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  • 2009，半导体和电子产业需从容面对

    金融危机正冲击着实体经济的发展，作为高科技的一大推动力，半导体和电子产业面临市场衰退。回顾半导体产业的发展历程，周期性的波动总是不可避免的话题，只不过这次更强烈点而已。面临这样的危机，半导体人该怎样在不确定的产业形势下求生存、求发展？经历了屡次波峰和波谷，或许我们更有信心、有经验渡过“冬天”，从容面对2009，迎接产业的春天。关悦生，应用材料投资（中国）有限公司总裁2008年对于我们大家来说都是充满挑战的一年。我们的半导体、显示器和相关服务业务也在一定程度上受到了影响。但同时，我们的太阳能业务却在08年取得了很大的成就，我们已经有两个SunFab超大面积薄膜太阳能面板的客户通过了“最终生产验收测试”，并开始大规模生产。我们在西安的全球太阳能研发中心破土动工；西安的太阳能组件可靠性测试中心也建成启用；经验告诉我们，困难中同时也常常孕育着机会。这些机会可以帮助我们不断优化企业结构，提高运营效率，调整市场策略，甚至在危机中实现战略性的发展和扩张。2009年对于应用材料中国公司来说是具有历史意义的一年，25年以前，应用材料公司是第一家进入中国的外资半导体设备供应商。我们希望在即将到来的中国牛年，应用材料公司能够和中国半导体、显示器和太阳能产业的合作伙伴们一起迎接阳光灿烂的未来。沈惠磐，DEK中国区总经理　　设备服务供应商也当然地受到不同程度的影响。在目前的状况下，怎样将新技术和新工艺应用于客户的现有的设备而不增加过多的投资？怎样使客户通过简单的设备更新便能达到更高的生产能力？怎样提升现有设备的增值服务？这些是设备供应商需要考虑和重点着手的工作。而我们公司已经先行一步，将在今年推出一系列新产品，利用最低的拥有成本最大化客户的投资回报，以及随时可根据经济回暖状况在将来轻松升级这些设备随时应对挑战。谢历铭，上海泽尔尼仪器有限公司董事总经理　　很多人在总结2008年时，都意味深长的加上“不同寻常”、“百年一遇”之类的字眼，个中原因自然不用再花费笔墨去说明了。展望微电子行业的2009年及其以后数年，可以确定这是一个紧缩年代的开始，但我们不认为2009年就确定是个坏的年份。真正伟大的企业，在萧条当中布局，在繁荣到来时成长。中国将以此为契机，提前走上行业转型的必由之路。环顾我们的视野所及，在前沿微电子领域当中，环保、清洁能源工艺及纳米技术的真正产业化是未来数年当中提供最多成长机遇的领域之一。其中，清洁能源产业第一轮的热潮刚刚过去，但在蓄势之后将迎来又一轮的产业化高潮。同时，更多暂时不为我们所察觉的机会正在萧条当中悄然孕育，我们只需要仔细感知和耐心等待。这一轮经济调整同时伴随着举国上下对改革开放三十年伟大成就的回味，我们最强烈的感觉就是——也许最坏的时刻还未到来，但一个更加伟大的时代才刚刚开启。虽然繁荣与恐惧皆有泡沫，但它为伟大企业的跨越式成长铺平了道路。我们期待能有一批真正具备优质基因的本土微电子企业能够傲立寒冬，在春暖花开之时，在新一轮产业热潮到来之时绽放光芒。苏华，美国科天中国公司中国区总裁　　半导体产业的周期性低谷加上2008年延续至今金融风暴，令半导体产业的这个冬天愈加的寒冷，一方面芯片厂商的投资变得更加谨慎，另一方面，终端用户延长了消费电子产品的更换周期。2009年将是前所未有的充满挑战的一年。尽管如此，KLA-Tencor在2008年的成长率还是好于同行业的平均水平。随着中国==对半导体产业工艺技术、设备制造、wafer house以及芯片设计业投资力度的增大，为KLA-Tencor在中国提供了更多的机会。虽然公司对资本支出的控制更加严格，但是并未减缓我们在新技术上的投入。科天为客户提供更好的服务，与客户紧密合作，互相扶持的同时，还要进一步加强技术和产品的创新。不可否认，中国半导体制造厂商的技术水平与先进厂商之间还存在着一定的差距，在当前产能不足的情况下，中国的芯片厂商可以很好地利用这个机会寻找提升工艺、良率以及产能的解决方案，增强公司本身的竞争力。在这个特别的时期里，大家都需要积极地寻找新的经营模式和合作模式以走出困境，迎接产业的复苏。段定夫，空气化工产品（上海）有限公司中国电子部总经理　　在全球经济危机的严重冲击下，正处于周期性调整的全球半导体行业遭遇了前所未有的寒冬。同时，国内半导体与平板显示器等产业也正经历比较艰苦的一段时期。幸运的是，受国内生产总值持续增长、新兴市场如光伏和LED发光二极管产业带动的未来内需市场，及中国==对光伏产业的关注等正面因素带动，中国电子行业有足够的条件走出经济低谷。对于空气产品公司(Air Products) ，从去年8、9月份我们开始感受到经济危机对公司电子行业气体业务的影响，但凭借我们在全球范围内的半导体、平板显示器、光伏、LED、光纤及MEMS等产业的多元化经营模式，平衡互补，大大缓和了行业下行带来的冲击。我们将继续研发并提供低本高效的方案，与客户并肩度过寒冬，迎接生机盎然的春天。杜华，罗门哈斯印刷线路板技术事业部亚洲区总经理　　罗门哈斯成立100年以来，不断研发创新技术和解决方案，提供产业升级及改善人们生活质量。随着新的应用市场兴起，罗门哈斯自2006年起运用现有在印刷线路板上的技术优势进入光伏市场，为光伏制造工艺开发了下一代的金属化及影像转移技术，应用于单晶及多晶硅材料上，可以提升生产良率及进一步提高太阳能转换效率。未来，罗门哈斯将积极发展光伏事业，对再生能源的发展做出贡献。王俊朝，中国电子科技集团公司48所副所长　　2008年的中国太阳能光伏产业，经历了年初和年中的高歌猛进，在四季度略显悲切的气氛中落下帷幕。尽管如此，08年仍是中国光伏产业发展史上值得特殊铭记的一年。多晶硅产量突破4000吨；硅片加工、组件生产规模稳居全球前列；电池产量在MW级基础上再次翻番增长，且晶硅电池转换效率全面进入>16.5%水平；规模化薄膜太阳电池投资启动；相关装备技术、品种、规模继续得到提升和扩大。整体光伏产业链渐趋平衡，规模持续扩大预计将达2000亿元，且各环节价格自四季度开始逐步回归理性。但市场及材料两头在外的尴尬局面还没有根本扭转。随着全球金融危机向实体经济的蔓延，大多数专家预计2009年全球光伏产业的发展速度将会明显放缓而呈现温和性增长。中国则由于近两年各环节产能的急速扩大，短期供大于求的局面初步显现，市场将逐步向买方市场转换，技术、品质、资金、管理和成本等将成为未来企业竞争的核心因素：1、 产业高速发展的格局不会根本改变，只注重发展速度、忽略企业运行质量的短板会得到空前改善，整体规模继续位居全球前列；各环节利润水平会重新分配，价格逐步回归理性，暴利时代结束。2、 新的工艺技术开始规模化应用，以晶硅电池光电转换效率为代表的产业技术水平将全面进入17% 阶段，部分领军企业向18%迈进，多晶硅电池比例和生产规模将进一步提高；薄膜电池尤其是非晶/微晶薄膜电池生产成为新的发展和竞争热点，规模化生产开始。3、 长期制约产业发展的多晶硅原料，产量将首次突破万吨。技术能力的提高和规模的扩大，其生产成本将从现在的60美元/kg左右快速下降，单位能耗进一步降低，SiHCl3等回收利用和环保处理技术逐步完善。4、 国产太阳能光伏装备将从现有的电池、组件制造和硅材料加工(单晶拉制、多晶铸锭)扩展到多晶硅生产领域，技术能力将全面适应17%以上转换效率、薄硅片（厚度170mm左右）工艺，份额稳定扩大。戴文逵，FSI国际有限公司东南亚暨大中华区总经理　　2009年的市场将如何变幻，其可见度对于每个人都极低。虽然大批量的采购目前并未显现，但半导体行业对技术升级或性价比提升的投资却未被削减。新技术的创新已经成为半导体行业最重要的成功要素之一。随着技术的演进发展，该行业目前已处在65-45 nm生产节点，并正向32-22nm转换。由于新材料和新器件架构的引入，带来了新的挑战。表面处理应用已不再是一种非关键性的工艺。目前的各种新型机台、新型化学材料、甚至新的处理高反应性化学品的方法都必需要超越这些挑战。举例说明，新的高K金属栅工艺和带有包覆层的铜互连引起了电偶腐蚀问题；由器件线宽不断缩小而相应产生的超浅结，带来了更严格的材料损失控制需求。人们正采用各种方法来解决这些问题。为此，我们FSI也进行了大量的研发工作，致力于提供的解决方案将不仅产生良好的工艺结果，而且为业界提供更低成本、高灵活性以及高产能的机台。例如，我们在2008年初推出了ORION单晶圆清洗系统，而最近一家领先的美国IC制造商购买了该机台，其卓越的工艺控制性能避免电偶腐蚀，同时在较小的占地面积内，实现了低化学品成本和极高的晶圆产出。与此同时，采用较早技术的晶圆厂为了超越其竞争对手，在成熟的生产节点上提升性能也同样重要。一个很好的例子就是在我们的ZETA批量喷雾机台上采用的无灰化光刻胶去除工艺，该项工艺省去了各个灰化炉步骤，不仅有益于先进技术中的材料损失控制，还有助于缩短制造周期和降低生产成本，这是采用较早技术的晶圆厂提升其竞争力的关键所在。所以尽管天空阴霾不散，但在云层之上依然阳光灿烂，等待着那些愿意出手提升其竞争力的主动者。孙海燕，Oerlikon太阳能中国区总经理及技术营销亚洲总经理　　金融危机在全球蔓延扩展到实体经济。与同欧洲今年冬季的严寒一样，人们期待2009年将会有一收获的秋天。光伏太阳能产业在2008年末已经面临严峻的考验。新的一年将充满期待，尤其是薄膜太阳能。经济危机将使人们更多的考虑对能源的节约和低成本要求，这将更突现薄膜太阳能发电的优势。2009年是中国的牛年，牛有着如下特点，乐于奉献、不事张扬、脚踏实地、稳步前进。瑞士满山都是牛，瑞士Oerlikon也有其牛性。我们在2009年将集中精力搞好自己的事情： 1）按其技术路径实现硅基薄膜太阳能电池模组达到转换效率10%以上，坚决不放松对科研的投入； 2）提高自身的生产能力； 3）建立好技术和客服团队。与我们客户们一道按既定路径在2010年前后实现平价上网的太阳能模组成本，让太阳能能源经济上可行！赵应诚，台积电（上海）有限公司总经理　　全球金融海啸在2008年第四季已经冲击到实体经济，在此情形下，如张董事长所言，“半导体企业应该采取‘hunker down’（沉潜待发）的策略，一方面警惕市场对产业的不利影响，另一方面也要善于捕捉发展的机遇。”上一次电子业低迷时期（2001-2002），技术的创新（如0.13um工艺）和应用（如宽带）是半导体产业走出低谷的强大助推器。而目前移动手持设备的趋势——功能更完善而身材更小巧——代表了对新一代工艺的要求。TSMC立足于公司开放创新平台基础上的40nm工艺在11月份领先量产，适时的回应了市场的需要，也为伙伴推出新产品提供了坚实的基础。最近政府出台一系列拉动内需政策，中国大陆的企业紧贴终端市场，在了解客户需求方面具有极大的优势。如何把握机会，推出热卖的产品，是每一家企业所希望成就的大事。Linda C. Rae，吉时利仪器公司执行副总裁、首席运营官　　目前的新闻充斥着对全球经济危机的讨论, 虽然目前的全球经济衰退对广大测试测量公司确实带来了一定的不利影响，但是从事半导体技术开发的公司深知，对新器件和工艺进行投资对于今后在经济复苏时取得有竞争力的优势地位具有重要意义。测试测量公司通常引领这类投资行为，尤其是在前沿的研发应用领域，因为我们的用户需要采购新的测量工具帮助研究和分析新器件的特征，减少参数偏差，确保较高的合格率。对参数偏差进行准确地量化分析能够帮助用户正确判断合格率与产品性能之间的关系。在新型器件的结构和材料日益复杂、充满挑战的设计环境下，这一点尤其重要。例如，我们已经注意到一些新型存储器件，例如正在研发的多层Flash和相变RAM，需要高频参数测试功能等特殊的测量需求。这些应用需要高带宽仪器、通道和互连技术支持这类器件测试和特征分析所需的高保真、高频脉冲信号。除了生产测试应用中的半导体实验之外，高级参数测量功能仍然是半导体公司的主要需求，因为他们必须保持良率和可靠性，对于新材料和复杂器件尤其如此。固有可靠性问题已经成为一个日益复杂的研究热点，特别是对于可缩放CMOS介质。尽管已有比较成熟的测量方案能够帮助用户分析可靠性问题，但是半导体公司在是出货还是进行更多的测试与分析工作两个问题之间必须评估其承担的风险。此外，我们始终致力于帮助广大用户降低半导体生产应用的测试成本，因此改进软件工具和提高硬件产能以增大生产效率仍然是我们改善测量性能的主要努力方向。半导体测试工程师发现他们必须同时响应产品研发和生产阶段的特征分析需求，但是给他们配备的人员和资源更少了。测试设备经销商的角色变得更加重要；在这种环境下他们必须以更高效的响应服务、使用更简洁的工具、更深的应用知识和在全球范围内统一提供的支持能力为用户服务。这一要求似乎有些苛刻，但是无论经济形势是好是坏，能够做到这一点的测试伙伴都将成为半导体行业最宝贵的资源。Michael Shafer，赛默飞世尔科技中国区总经理　　进入二十一世纪，恐怕很难想象有一天回到没有手机、电脑、MP3相伴的日子，人们将如何生活。我们的日常生活已经离不开电子产品。这背后是半导体制造技术的不断成熟及整个产业链的逐渐完善。赛默飞世尔科技是一家综合型设备供应商，我们的液体温度控制产品、晶圆表面及材料测试设备，贯穿晶圆制造、芯片封装和测试的整个制造过程，致力于提高成品率及降低生产成本。我们的用户遍布全球，遍及北美、欧洲及亚洲市场——近几年来，随着终端电子产品市场的转移，中国已成为全球瞩目的半导体制造基地和产品市场。在过去五年中，中国市场的发展都呈现出几何级增长的态势。虽然目前全球的经济遭遇了前所未有的重创，半导体产业亦随之走入低迷状态，但我们清晰可见在中国市场依然是一片繁荣的景象——晶圆制造已成功从8英寸走到12英寸并日渐成熟，而18英寸也在试验中；同时晶圆制造工艺已从65nm升级至45nm，23nm也在议事日程中；具有中国自主知识产权的芯片不断问世……新年伊始，我们有充分的理由相信中国的半导体产业正在努力、也有实力走出全球低迷的阴影，创造中国特色的发展道路。张汝京，中芯国际集成电路制造有限公司总裁兼首席执行官　　　　目前，几乎所有的行业都必须面对美国金融危机引发的全球经济衰退带来的严酷现实。中芯国际将寻求一切办法增加公司的现金流入量，抓紧时间研发新工艺，开发新产品，继续提升品质和良率，以准备迎接产业的复苏，中芯国际进一步的本土化将使得我们能更好地把握中国经济腾飞的机会。整个2008年的上半年我们都处于紧张的产品结构调整之中，前3个季度中芯国际非存储器类产品已占销售收入的94%。中国政府抓民生工程，对中芯国际这样产品完全针对民生、民用的企业就意味着市场的扩大，目前大中华地区对中芯国际销售额的贡献达到了31%，中国客户已经开始尝试使用中芯国际90纳米制程技术；大唐控股投资1.72亿美元持有中芯国际16.6%的股权带来了TD-SCDMA市场的巨大机会；国家中长期重大科技专项的实施更是给中芯国际带来难得的发展机遇和良好的市场前景。

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  • 三菱电机半导体业务低迷 净利润预计减少93.7%

    据日本共同社报道，日本三菱电机公司2日大幅下调2008财年业绩预期，净利润预计将下降到100亿日元(约合7.6亿元人民币)，同比减少93.7%。此前公司预计净利润可达到1200亿日元。受全球金融危机影响，汽车生产所需的机床需求下降，此外作为关联公司的大型半导体公司瑞萨科技预计产生927亿日元损失也对三菱电机造成巨大影响。   预计公司2008财年的销售额同比将减少11.1%为3.6万亿日元，营业利润减少55.1%为1200亿日元。受业绩低迷影响，公司去年11月和12月在国内工厂裁减了约500名非正式员工。据称生产线采用了临时休假或交替工作的“工作分享制”。

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  • 传富士通在华公司资金紧张 欲向瑞穗借贷

    在中国市场，全球排名前三的IT服务公司富士通（Fujitsu），可能正面临着首个资金难题。   日前，记者从富士通在中国的核心企业——富士通（中国）信息系统有限公司（下称富士通中国）内部获悉，该公司自去年三季度开始，“出现了重大的资金困难，并因此一直在和同为日资的日本瑞穗实业银行洽谈借贷事宜”。   问题出在盈利模式？   富士通中国离职员工方明（化名）表示，富士通在中国的业务覆盖计算机硬件、半导体、通信产品、软件和服务等多个领域，其中软件和服务占整体业务收入的43.6%，是公司的核心业务。   为了突出核心业务，富士通致力于营造 “IT管家”的品牌形象。但在方明及他一些目前还在该公司就职的前同事看来，富士通在中国的业务 “太杂，什么都做，盈利模式不清晰，所以一直以来营收都不够理想。去年又碰上金融危机，业务量大减，一下子就遭遇困境。”   对此，富士通中国未予回应。而据方明透露，富士通公司虽然自己也生产计算机硬件，但该公司同时也从事将戴尔、IBM等同业竞争对手的计算机产品“买来再加几个百分点卖出，赚取差价”的业务。   富士通不置可否   对于上述消息，富士通中国在上海的公关部工作人员表示“不清楚情况”。至于“富士通中国正与瑞穗银行洽谈借贷事宜”，富士通中国方面未予否认。   据悉，富士通中国是富士通于2003年11月设立在中国的独资公司，同时也是富士通在中国业务的核心公司。资料显示，自1974年凭借中日海底光缆导入项目进入中国以来，富士通在中国的总投资额超过19亿元，共设49家公司，员工数达到23000多人。   目前，平台设备和软件开发是富士通中国的核心业务。但对于这块业务在2008年的营收情况，以及与前两年的对比数据，富士通中国拒绝透露。   富士通中国表示，2009年，富士通将加大在中国市场的投资，近期已争取到了广东佛山市南海区政府等新客户，同时还在近期新增设了多家分支机构。

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  • 投行数据：08年12月全球芯片销售额预计同比减少18%

    Carnegie Investment Bank的分析师预计，2008年12月全球芯片销售额三个月平均值是183亿美元，较11月的208亿美元减少18%。   Carnegie指出，12月同比减少幅度预计为21%，较11月同比减少22.5%有所改善，存储芯片市场企稳起了一定作用。   世界半导体贸易统计组织（WSTS）的12月市场官方数据将于下周发布。   对于2009年，Carnegie预测全球半导体市场销售额减少8%。  

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  • 受芯片低潮影响 尔必达考虑申请政府注资

    据日本共同社报道，日本著名内存芯片厂商尔必达(Elpida Momery)已着手研究政府注资援助普通企业的新制度，以充实资本金。日本政府3日在内阁会议上批准了写入启动新制度的《产业活力再生特别措施法》修正案，本届国会将对其进行审议，尔必达计划在新法成立后提出申请。受全球消费低迷带来的“芯片低潮”影响，该公司业绩急速恶化，因而希望通过灵活适用新制度以加强财务基础。 尔必达是首家就申请援助采取具体行动的公司。由于包括芯片厂商在内的日本整个电机行业业绩加速恶化，今后可能将有更多企业向政府求助。   尔必达是全球第三大电脑动态随机存取存储器(DRAM)芯片生产厂商，2008财年半年报净亏损456亿日元(约合人民币35亿元)。预计6日公布的08财年前三季度财报亏损将进一步扩大，财务恶化导致资金周转吃紧已是不争的事实。

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  • 产能利用率将下滑 半导体厂商开始降低产量削减库存

    因为合同制造商和设备厂商对元器件的需求减弱，为降低库存，半导体产业制造工厂的产能利用率在本季度预计将会有非常大的下滑，也许还会持续到下一季度。   基于日前来自行业重要厂商的数据，工厂的产能利用率在接下来的一个季度会下降到50%或以下，而在第二季度可能会有少量回升。原因是分析师所说的OEM厂商的“库存消化”策略，多数OEM已经早于他们的元器件供应商在2008年第四季度就开始缩紧库存水平。        产能利用率的下降对于深受利润下滑危害的半导体厂商和晶圆厂又是一个打击，使恢复计划和供应商管理库存计划变得更加复杂，产业库存管理在今年内都会无法得到平衡。        正常的环境下产能利用率可以简单的慢慢恢复，而现在更加困难，因为许多供应商都开始裁员来降低一切薪水花费。        Intel公司日前在第四季度业绩的电话会议给出了明确的信号，表示主要半导体供应商和代工厂必须重新控制库存，指出供应链合作伙伴-尤其是OEM厂商-正在急剧的降低元器件库存来适应消费需求降低的现状。    Intel第四季度的销售额同比下降了，“这是20年来的第二次”，IntelCEOPaulOtellini表示，他表示这三个月是“取得巨大成就的一年的极差结局”。        Otellini表示Intel的第四季度销售额下降的“具有戏剧性，是由供应链需求下降库存紧缩引起的”，并补充道，“因为总体库存下降，我们预计今年第一季度还会有下降。”        作为回应，Intel的CFOStacySmith表示“急剧的调低了计划，来避免在库存上遭受不必要的损失，而这对第一季度财务状况有很大的影响，这对目前的形势是个谨慎的回应。而当需求稳定时，这对我们有好处。”        绑在气球上的库存        其他公司会很快跟进Intel的做法，削减产能利用率或者让设备闲置，让第四季度库存戏剧性变大的情况缓解，直到清楚地看到明确的需求。业内人士称这一次芯片供应商产能合理化的步骤和形势将与2001年衰退时有明显不同。        比如说，台湾PC制造商和其他组件提供商，即使在市场衰退时也会保持较大的库存量，这次已经开始削减产量，仅保持最基本的产品。这是目前经济衰退的大环境决定的。   “我们的每个客户都开始做出激进的计划来降低产量，那些还没有销售的或者潜在的滞销产品都立即停产，”Intel的Otellini表示，“我们在12月份看到的是空前的刹车行动，我认为有点脱轨了，不过他们会在中国新年前后从新开始上路。”        半导体产业产量的飞速降低看起来无法立即解决目前元器件供应过剩的现象。最近几年，OEM和电子产品制造商已经成功将元件债务转到了供应商，这意味着芯片厂商、连接器厂商、被动和机械电子元件厂商还需要接着为库存量买单，分析人士表示。        “OEM、分销商、EMS厂商拼命来减少库存，不过我们预计备货周期会增长，”ThomasWeiselPartnersLLC的分析师MatthewSheerin在一个报告中表示。“在供应端，在第四季度或者第一季度看到库存量的上升，我们并不会感到惊奇。”        该分析机构表示第四季度电子供应链的备货周期增加，并主要出现在半导体、被动元件和连接器领域。除了许多公司处理元器件库存量的原因，Sheerin表示“需求下降让厂商很难做出未来的规划。”

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  • 三星否认将减少2009年半导体投资

    韩国时报报道说，三星今年可能仅投资2万亿至3万亿韩元(合15亿美元至23亿美元)在半导体上，比去年的6.2万亿韩元大幅缩水。   三星否认了这一报道。   三星投资者关系部门副总裁Chu-Woo-sik说：“目前我们尚未决定投资计划，我们将根据经济情况来决定投资计划。”   三星表示，2002年是上一个半导体衰退年份，三星当时的投资是2万亿韩元。   三星曾在去年12月表示，预计今年的资本投资额会降低到7万亿韩元到8万亿韩元，原来的预计为10万亿韩元。   三星一位不愿意透露姓名的官员表示：“产量过剩，库存增加，需求减少以及芯片价格急剧降低正在迫使公司缩减投资。”   全球的内存芯片制造商们都被迫降低产出与投资。   三星的对手Hynix半导体已经获得了来股东6亿美元的紧急资金援助，德国Qimonda最近也举债3.25亿欧元，以渡过难关。

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  • 意法半导体（ST）公布2008年第四季度及全年收入和收益

    日前，意法半导体（纽约证券交易所代码： STM) 公布了截至年12月31日的2008年第四季度和全年财务业绩报告。 ●第四季度净收入22.8亿美元   ●第四季度净运营现金流1.53亿美元*   ●全年净收入98.4亿美元，全年净EPS*0.40美元     日前，意法半导体（纽约证券交易所代码： STM) 公布了截至年12月31日的2008年第四季度和全年财务业绩报告。     意法半导体完成了闪存产品部（ FMG）从公司的拆分，于2008年3月30日获得恒忆（Numonyx）公司的股权；如预期，恒忆的2008年度财务报告将缺第一季度，仅报告后九个月。    ST-NXP Wireless是意法半导体拥有80%股权的合资公司，于2008年8月2日开始运营，其财务业绩全部计入意法半导体的经营业绩。除另有说明外，2008年第三、四季度财务报告包括 ST-NXP Wireless的财务业绩。 

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  • 日本晶片业濒临灭亡 东芝NEC欲合并相关业务

    据国外媒体报道，日本晶片产业濒临灭亡边缘，日本两大IT巨头东芝和NEC正在密谋合并部分业务，以度过目前正在愈演愈烈的经济危机。   消息灵通人士表示，由于东芝可能发生公司有史以来最大的亏损，东芝正在讨论如何把自己的系统晶片业务与NEC旗下的半导体公司--NEC电子合并。另一名消息人士表示，NEC也一直在与富士通洽谈合并晶片制造业务。   上个世纪80年代，东芝、NEC和日本其它晶片企业曾经辉煌一时，控制着全球80%的市场，但随着经济危机爆发，他们都陷入了巨额亏损，现金不足。   不过，评论人士并不看好，称这是失败者联盟。SMBC Friend证券投资情报部策略师中西文行表示，“尽管可以削减一些成本，但他们联手能否打败其国际竞争对手仍然存在疑问，日本晶片产业似乎濒临灭亡边缘。”   如果合并成功，新公司的收入约为167亿美元，规模将大于韩国三星电子的晶片部门。

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  • 标普将东芝评级下调至BBB评级前景为负面

    标准普尔评级服务机构(Standard & Poor's Ratings Services)近日将东芝公司(Toshiba Corp.)长期企业信贷评级与高级无担保债务评级从“BBB+”下调至“BBB”。此次下调东芝评级基于该公司电子设备部门盈利迅速下滑以及资本结构急速恶化，这分别归因于东芝半导体业务业绩不佳以及大幅净亏损和债务上升。   同时，标准普尔下调东芝海外融资子公司的长期企业信贷评级并确认东芝“A-2”的短期与商业票据计划评级。东芝长期信贷评级的前景为负面。   东芝在1月29日将其对08财年的合并收益预期下调至大幅低于之前预估的水平。东芝将其对08财年销售额的预期下调1万亿日圆至6.7万亿日圆，相当于年比下降12.6%。   此外，东芝现预期其08财年营业亏损将达2,800亿日圆，最初预期录得营业收益1,500亿日圆。该公司07财年录得2,381亿日圆的营业收益。    

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  • 日本企业“抱团过冬”：酝酿大规模合并

    日本大阪城公园的红梅开了，比往年提前了一个多星期,使人感受到春天脚步的临近。但对于日本企业来说，却依然寒意阵阵。   日本汽车销售协会联合会昨日发表的声明称，由于全球经济疲弱，除微型车外，日本市场1月新车销量比去年同期下滑近三成，乃连续下滑的第六个月，丰田、本田、日产三大汽车业巨头领跌。   事实上，除汽车业外，日本其他许多制造业集团也均陷入了困境。   夏普业绩“染红”   本月第一天，夏普公司预测，到今年3月为止的2008年财政年度中，公司将坠入“赤字海洋”。   在日本几大电器公司中，夏普在2008年的表演应该是最为出色，不仅“龟山工厂”品牌的液晶超薄彩电占据日本市场，也漂洋过海“迷倒”不少中国消费者。夏普手机也因为设计新颖而成为过去一年日本最抢手的产品。   尽管因为市场低迷而大幅修正了年度的盈利目标，但去年10月时，夏普依然觉得在2008年财政年度至少还有600亿日元的盈利。所以，在索尼、松下等纷纷宣布赤字时，夏普未吭声。但昨日，夏普终于还是道出了“无言”的结局。   夏普是日本各大跨国公司中最后一家宣布“赤字”的公司，这一宣布，意味着日本制造业在2008年财政年度中，全军覆没。   NEC最大裁员案　恐涉中国   接下来的日子该怎么过？日本电气（NEC）公司在1月30日作出决定，在近期裁员2万人。这一数字比索尼公司日前宣布的裁员1.6万人还要多，成为日本企业最大的裁员案。   NEC公司发表的2008年财政年度（今年3月底止）的经营业绩预测报告称，当初预计全年度的经营业绩将有150亿日元的盈利，但由于金融危机的冲击导致整个制造业的不景气，作为公司主干产业的半导体事业和IT系统开发都遭遇到从未有过的打击，加上日元升值，公司最终将出现2900亿日元的经营赤字。   根据计划，整个NEC集团将裁员2万人，其中包括9500名正式员工。NEC称，这2万名裁员数中，海外公司的裁员数将超过1.2万。相关人士估计，NEC在中国有许多家公司，裁员也在所难免。   日本总务省曾估计到今年3月为止，日本将出现10万人的裁员大军。但是，市场人士说，这一个数字至少应该翻一倍，因为像NEC公司，当初压根儿就没有这么大的裁员计划。   大合并   裁员仅是日本企业自救的手段之一，在金融危机的冲击之下，产业“抱团过冬”成了日本企业互助互救的一大手段。   过去几个月中，日本三井住友保险公司、爱和谊保险公司以及日生同和损害保险公司宣布在今年春天完成合并工作，一起打造一家超过日本最大非寿险公司“东京海上”的最大保险企业。而日本两大石油公司——新日本石油和新日矿集团也宣布合并，以便聚合力量，共渡难关。   东芝公司是日本最大的芯片制造商，在日本国内拥有10家芯片工厂，并在中国、马来西亚和泰国设有3家芯片工厂。在当前的环境下，庞大的生产能力一夜之间由“摇钱树”变成了重包袱。   东芝想甩这一包袱，据悉，包括中国企业在内的多家海外集团均与东芝有过接触，最终无果。目前，NEC已坐到了与东芝“握手”的位置。最新的消息说，NEC准备把自己的芯片公司与东芝公司的芯片部门合并，以便保存实力，寻求东山再起。   不仅如此，NEC还计划把集成电路生产部门从总公司中分离出来，与富士通寻求合并经营。有消息说，最后也不排除NEC、东芝、富士通三家公司的半导体产业的大合并。

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  • 意法半导体营收同比下滑17% 裁员4500人

    欧洲芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics)近日表示，公司计划在2009年削减成本7亿美元，作为该计划的一部分，公司将裁员4500人。意法半导体还表示，2009年的资本支出预算为5亿美元，较2008年减少50%。   2008年第四季度，意法半导体实现收入22.76亿美元，环比下滑15.6%，同比下滑17%，略高于华尔街22.3亿美元的预期。意法半导体项目前每股亏损0.06美元，而华尔街此前预计意法半导体将实现每股盈利0.03美元。   意法半导体预计，2009年第一季度公司有望实现收入15亿美元至18.5亿美元，环比降幅为19%-34%，低于华尔街20.6亿美元的平均预期。由于公司正在清空库存且计划将产能减少50%，因此意法半导体预计第一季度毛利率将降至25%-29%。意法半导体2008年第四季度毛利率为36.1%。  

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  • 光学元件产能过剩 业界或采取类似晶圆代工厂模式

    业界人士认为，光学组件产业需要采取类似晶圆代工厂的新业务模式，才能解决目前激光二极管(laser diode)供应过剩的状况。而光学市场若能朝多样化经营的方向发展，将可协助该产业抵抗眼前的不景气。   以上是在美国加州举行的Photonics West展会期间一场座谈会上，业界资深主管们的最后结论。Bookham执行副总裁Kenneth Ibbs表示：「我们认为我们需要在二极管生产方面推行代工业务，因为产能已经过剩。」Bookham不久前宣布将以3,500万美元收购Avanex，以拓展电信领域的业务。   「进一步的整并对我们的生存是有必要的。」CVI Melles Griot执行长Stuart Schoenmann则指出：「目前产能显然已经过剩，而且还在继续增加。」   其它参与座谈会的人士则认为，激光产业因为有来自成长中的洁净科技(clean tech)与医疗领域客户支持，应能在不景气中存活。「光电是一个热门领域，在这场展会上也是；我们希望美国新政府能继续培养这个产业。」Trumpf的总经理Timothy Morris表示。   「50年来，由激光产业所支持的众多应用仍然兴旺，我不认为这个产业有任何终结的迹象。」Ibbs补充：「这个产业的人们有足够的能力在产品价值上相互竞争，而不是打价格战。」不过目前电信应用是激光组件面临较大压力的一个领域，Ibbs并形容目前芯片产业的衰退情况，是他曾见过最严重的一次。   「整并在电信领域无疑是一个关键。」Ibbs表示，各家公司虽然大幅裁员以削减成本，不过仍无法获得较佳的财务结果。对此Coherent资深副总裁Mark Sobey也指出，电信业客户总是采取多供应来源协议(Multi-Source Agreement)标准，使光学组件业者失去了产品差异化的能力，但像是思科(Cisco)这样的大厂就能因此采购来自多个供货商的组件产品。  

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  • 意法半导体销售降低裁员4500人

    欧洲最大的芯片制造商意法半导体计划今年削减4500个职位。   该公司昨日同时宣布，2009财年第一季度的销售将下降39%，预计将在15亿到18.5亿美元之间，此前彭博社调查的分析师平均预测为19.8亿美元。该公司还表示，由于销售下降，2008年第四季度出现了亏损。   意法半导体CEO卡尔罗·博兹提(Carlo Bozotti)表示，“我们所有的产品线都受到了影响，尤其是汽车芯片、无线通讯和计算机周边产品芯片的影响最大”，随着时间的推移，客户纷纷推迟或取消订单。   意法半导体希望今年的裁员能削减7亿美元成本，该公司网站显示，目前它拥有超过45000名员工。   意法半导体2008财年第四季亏损达3.66亿美元，合每股亏损42美分，而上年同期则有2000万美元的盈利，合每股2美分。该季营收下降了17%，跌至22.8亿美元。此前，彭博社调查的分析师平均预测值为营收22.7亿美元，亏损3900万美元

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  • 热潮退却后 太阳能产业发展的新思考

    太阳能产业自2004年起飞以来，于2008年西班牙热潮达到了顶峰，众人普遍乐观地预期，太阳能产业将可以每年30%的成长率，傲视各产业，然而金融风暴来得快又急，给予蜂拥进入太阳能产业的业者重重一击，清库存、停产、裁员乃至于倒闭的传闻四起，2008年11月以来，不过短短3个月，太阳能业者有如洗三温暖，产业泡沫化的说法纷起。金融风暴使热潮下的太阳能产业进行修正机会，也终结部分乱象，使产业发展回归正道。   太阳能热潮下的乱象   2008年太阳能产业犹如坐云霄飞车，西班牙热潮将太阳能列车带到云端，热潮下的太阳能产业，热钱充斥，然而也带来了一些乱象。   扩产竞赛，是最典型的乱象，终端市场短暂的急切需求，让业者以为这样的成长力道将持续几年，从上游多晶矽新厂到下游太阳能电池模块厂不停的扩产动作，总产能早已远超过短期终端市场需求，在产业发展初期，各个都想成为全球第1，以为只要做大，就能抢下市占，就可以独大。   有了产能后，其次就是要有料，多晶矽缺料的程度，从高达每公斤500美元的现货价纪录就可想见，抢料与签长约大赛，于太阳能热潮下依然上演。有料者得以维持出货，并享有稳定毛利率；没料者毛利下滑严重，出货亦发生问题。高价的多晶矽料源，无疑是阻碍太阳能产业发展的头号元凶，然而部分业者甘愿花大钱签下长约料源，则是怪象之一。   一些没有料源的后进业者，也想进入这个高毛利的太阳能产业，挟大钱挥军进入太阳能，大买整厂技术设备(Turnkey)，矽薄膜太阳能产业也因此变得热闹起来。薄膜太阳能仗著无缺料问题，所需成本又较结晶矽太阳能低，2008年也出尽风头。   但随后的金融风暴又让高速行驶的太阳能列车急速下坠，乱象似乎稍有喘息迹象。   降低成本与提升转换效率 是太阳能产业发展不变的方向   回归正道，降低成本与提升转换效率才是太阳能产业发展不变的方向。   拜缺料之赐，太阳能厂近年在降低成本方面有显著的成效，矽晶圆厚度的薄化与切晶损耗的减少，均可降低多晶矽料源的使用，随厚度为180微米太阳能矽晶圆的普及，在多晶矽使用量上，平均已经可达每瓦7公克的水平，业者将朝150微米矽晶圆发展；而模块厂方面，自动化生产设备的导入，亦可增加产品良率，进而达到降低生产成本的功效。   转换效率的提升，亦有助于降低单位生产成本，除了提升现有主流技术的转换效率外，部分结晶矽业者亦投入高效能太阳能电池生产，大陆的无锡尚德(Suntech)与中电光伏(China Sunergy)于2008年下半投入高效能太阳能电池产线转换。台湾亦有业者投入转换效率达18%的高效能电池的研发工作。   未来技术进展空间仍大 现阶段主流技术终将成历史   从技术的角度看，目前成熟的量产技术早在30年前即被研发，以市占最高的结晶矽太阳能电池为例，其转换效率最高记录为25%，现阶段主流技术所生产的单晶硅电池转换效率在16~17%，多晶矽电池转换效率在15~16%，在不涉及电池结构改变的状况之下，各家研发技术所造成转换效率的差异不超过0.5个百分点，也就是说，太阳能电池业者依照现有量产制程技术再精进，所提升的转换效率有限。   结晶矽太阳能电池量产技术朝转换效率25%的方向迈进，追求高效率太阳能电池势必牵涉到电池结构的改变，新技术也意涵制程技术改变，因此对于购买大批整厂技术设备的业者，若不加强高效能电池技术的研发与生产能力，未来主流技术转换率若朝18~19%演进，现阶段主流技术的生产设备，终将面临淘汰。   在薄膜太阳能方面，堆叠式微晶矽(Tandem)的矽薄膜量产技术渐渐崭露头角，而未来3复合层太阳能电池(Triple Junction)量产技术是否能成功，才是攸关矽薄膜技术能否胜出的关键。而2009年将会是铜铟镓硒(CIGS)太阳能电池关键的1年，市场预期将有更多CIGS业者加入量产行列。   产业仍处婴儿期 中期朝太阳光电与市电成本相当为目标   现阶段太阳能仍处于扶植中的产业型态，由于量产技术所需成本仍高，太阳能产业需要各国政府的补助政策支持才得以生存，严格来说，太阳能产业尚不健全，市场发展完全受政策面左右。   而政府的补助政策不可能无止境的延续，每年依照一定比例递减的太阳能电力买回费率，其用意即在促使太阳能产业朝低成本与高效率的技术发展，目前欧洲主要国家积极投入太阳能系统装设，是将其视为有利可图的投资行为，若未来太阳能发电成本下降速度不及补助费率递减的速度，民众对太阳能系统装设的意愿降低，大型电厂投资不具利基，太阳能产业才会面临最大的泡沫。   因此，太阳能业者在产能竞赛与抢料大赛或是薄膜与结晶矽技术之争的同时，不如将同业彼此竞争的目标转而向与补助费率递减的竞争，唯有达到市电与太阳光电成本相当时，太阳光电的需求才会大量开启，自由市场竞争的机制才会趋于正常。    

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