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  • 中国电子信息产业调整振兴规划政策解读

    2009年2月18日，中国国务院常务会议审议并原则通过了电子信息产业调整振兴规划（以下简称“规划”）。在当前国际市场需求急剧下降，全球电子信息产业深度调整的形势下，本次规划将对电子信息产业做出怎样的调整？对产业将带来什么样的影响？ 规划出台的背景 从2007年底开始，中国电子信息产业增速低于全国制造业平均水平，整个产业的竞争优势开始弱化。 工业和信息化部的统计数据显示，2008年电子产品销售收入单月增速从年初的17%急速降为10月份的1.9%；电子信息产品出口增速从5月份的32.6%下降到10月份的12%。与上年同期相比，铝电解电容、印刷电路板等领域的骨干企业订单减少50%；太阳能电池行业海外订单下降30%；集成电路产业增速从2007年的24.3%骤降至2008年1～10月的7.1%；第四季度出现了近10年来首次负增长。《2008年电子信息产业统计公报》中也首次未公布电子信息产业的就业人数，由此可见中国电子信息产业的状况并不乐观，已经到了必须调整的时期。 明确三大重点任务 规划中确定了电子信息产业的三大重点任务：一是完善产业体系，确保骨干产业稳定增长，着重增强计算机产业竞争力，加快电子元器件产品升级，推进视听产业数字化转型。二是立足自主创新，突破关键技术，着重建立自主可控的集成电路产业体系，突破新型显示产业发展瓶颈，提高软件产业自主发展能力。三是以应用带发展，大力推动业务创新和服务模式创新，强化信息技术在经济社会各领域的运用，着重在通信设备、信息服务和信息技术应用等领域培育新的增长点。 为了确保三大重点任务的完成，规划着重强调了“落实内需带动”、“加大投入”、“加强政策扶持”。在加大投入上明确指出:“集中力量实施集成电路升级、新型显示和彩电工业转型、第三代移动通信产业新跨越、数字电视推广、计算机提升和下一代互联网应用、软件及信息服务培育六大工程”，鼓励引导社会资金投向电子信息产业。同时加强政策扶持，加大鼓励软件和集成电路产业发展政策实施力度，继续保持电子信息产品出口退税力度，进一步发挥出口信贷和信用保险的支持作用。 具体措施方面，规划从提振出口和扩大国内消费着手，将提高行业出口退税率、降低或取消部分产品出口关税、加快拨付重大项目发展资金、加大销售补贴等；将减免企业所得税、提供专项发展资金、促进银行向相关企业发放贷款等措施。 规划提出，要靠内需带动和拓展电子信息产品应用和产业发展空间。这意味着，政府在鼓励相关行业的发展时，不仅要给扶持政策、注入资金，也将加大政府采购的比例，刺激内需以形成市场。 强化新型显示产业 “突破新型显示产业发展瓶颈”、“集中力量实施新型显示和彩电工业转型”。不同于十一五规划，平面显示产业成为此次振兴计划三大重点突破的核心产业之一，并单独列入六大工程，同时还将新型显示企业纳入高新科技企业范畴。可见政府对于新型显示产业的重视。 规划提出力争3～5年内，以平板彩电整机技术改造为龙头，以建设LCD高代生产线、PDP生产线等显示器件为突破口，初步形成平板显示产业工业配套链，国内彩电出货量超过1亿台，继续保持全球彩电市场50％以上的份额，国内自主品牌彩电厂商出货量5000万台。同时，初步建成研发、生产、应用、服务“四位一体”的平板显示工业体系，确保自主品牌彩电整机厂商可以实现50％以上的平板显示面板本土配套，进一步加强上游原材料配套供应能力，实现70％以上的上游原材料本土供应，并加大对OLED（有机发光二极管）等显示技术的研发和产业化。 近年来以液晶电视为主的平板电视产业发展势头迅猛，继2006年、2007年的爆发式增长之后2008年的液晶市场依然保持着良好的态势。2008年中国液晶电视市场的零售量规模为1171万台，同比2007年增长51.3%；零售额规模为878亿元，同比2007年增长43.9%。由于液晶电视的核心技术基本上都掌握在日韩企业手中，国产彩电企业在与合资企业的竞争中处于劣势地位。 为了改变这种受制于人的态势，国产彩电企业也加快了进军液晶产业链上游的步伐。2007年9月海信建成并投产了国内第一条液晶模组生产线，拉开了国产彩电巨头进军液晶模组领域的序幕。继海信之后，创维、康佳参股LGD广州模组工厂；TCL联手三星建立惠州液晶模组厂；国产彩电企业开始向液晶产业链上游靠近。 除了进军液晶模组，企业及科研机构也在不断探索新一代平面显示技术，在材料开发、器件结构设计等方面做了大量工作。清华大学1996年开始研究有机EL技术，2001年成立北京维信诺科技有限公司，建成了中国大陆第一条有机EL中试线，目前单色产品已实现小批量生产和销售，申报专利150多项。 3G产业将是重头戏 规划指出，强化信息技术在经济社会各领域的运用，着重在通信设备、信息服务和信息技术应用等领域培育新的增长点，集中力量实施第三代移动通信产业的新跨越。特别是中国自主知识产权的TD-SCDMA，政府力推具有自主知识产权的TD-SCDMA方式，规划提出要通过研发和产业化补助、政府采购、贷款贴息、高新技术企业认证等多种方式来扶持TD-SCDMA产业链相关公司、光设备及光纤光缆公司。 2008年3G投资大约在600亿元左右，3G发牌后，2009年和2010年中国国内3G投资合计将超过2800亿元，其中2009年可能会达到1500亿元，换言之3G投资增幅超过2倍。中国移动、中国电信、中国联通都在加速建设自己的3G网络，在当前的金融危机的形势下，中国的3G网络建设给电信设备制造商提供了难得的机遇。所有的电信设备制造商都希望参与中国的无线网络建设，中国本土的华为、中兴、大唐已经获得了大笔的3G设备订单。除了设备制造，中国的3G建设还将刺激上游芯片厂商，手机终端厂商等各环节的发展。 除了通信设备行业、新型显示和彩电工业转型之外，振兴规划还涉及数字电视推广应用和产业链建设（建设基于自主音视频标准的数字电视内容综合服务体系，建立国家数字电视应用工程中心）、软件及信息服务培育（实施政府国产软件替代计划）、集成电路元器件（支持集成电路产业技术水平和产能提升，建设12英寸晶圆、65～45nm工艺的集成电路生产线）等多个行业。短期来看，规划的出台实施有利于解决产业发展中遇到的问题，缓冲金融危机带来的影响，将使电子、软件、通信、家电等相关行业及企业的生存空间得到一定拓展，从长远来看，有利于中国的产业技术升级改造与结构调整。

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  • 中国芯片制造业遇困境 很难与跨国企业竞争

    走进中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC，简称：中芯国际)上海总部的接待区，很难不让人感到沮丧。 天花板上剥落的油漆，以及空荡荡大厅内昏暗的灯光，给人一种挫败感——与该公司资产负债表讲述的故事如出一辙。 难以逾越的困境 中芯国际作为中国最大的芯片制造商，并非唯一一家遭遇困境的企业。在中国本土半导体产业宣告成立近10年之后，中国的芯片制造商们仍很难与老牌跨国企业竞争，甚至难以实现盈利。 如今，全球经济危机加重了它们的苦难。近日，中芯国际公告称，其2008年第四季度的净亏损额比一年前增加了一倍，至1.245亿美元，销售收入较2007年同期下降31%。中芯国际首席执行官张汝京(Richard Chang)表示，预计当前季度销售收入还将下降50%。 中国规模较小的本土芯片制造商，包括上海华虹集团(Shanghai Huahong)、宏力半导体制造有限公司(Grace Semiconductor)和无锡华润矽科微电子有限公司(Wuxi China Resources)，都在经历同样的困境。 “它们陷入了困境，受到需求削减的打击，”麦格理证券(Macquarie Securities)驻香港半导体业分析师刘华仁(Warren Lau)表示，“它们的现金流正逐渐枯竭，因此不是需要摘牌并进行彻底重组，就是需要合并或是被规模更大的集团收购。” 整合 中国的芯片设计企业——自行研发半导体但将制造外包给其他公司的企业——正在留意市场征兆，并为整合做好准备。其背后的主要驱动力是它们的私营部门股东。 但是，对于芯片制造商来说，行业发展的主要推动力来自于中国各区域间的竞争。 地方政府热衷于吸引能够抬高地价、创造制造业就业机会并提高政府声望的大型项目，因此为愿意在当地建设加工厂的芯片制造商提供了丰厚的奖励。 中芯国际试图从这种竞争中获利。公司与成都、武汉以及深圳市都签订了协议。根据协议，地方政府支付加工厂的部分或全部建设费用，中芯国际负责对工厂进行运营管理。 如今，地方政府正努力保住这些工厂，以及这些工厂所代表的就业机会与声望。 因此，中国的本土芯片制造业已经历了好几轮的政府救助。

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  • 日本IC制造商整合生产线

    日本半导体业也呈现赤字，所以计划整合老的生产线。Fujitsu，NEC及瑞萨等都列出关闭老的生产线计划。正在讨论SoC制造技术合并的NEC和东芝首席执行管表明了继续整合的决心，并声言要达成目标。日本半导体制造商宣布一项关闭老的生产线和减少重复生产等结构重组计划，NEC及东芝首席执行管表示正在讨论它们的SoC生产兼并问题，并声称在取得成功之后再考虑芯片制造商之间的兼并问题。东芝的CEO Nishida先生认为首先要加强自身的运营能力，然后再来考虑整合问题。并认为东芝的成败将与整个日本半导体业联合在一起。目前日本的半导体公司数量太多，未来整合的方向是SoC及分立器件，而不是NAND。NEC的CEO Nakajima先生表示公司首要的工作是减少亏损，并声称至此公司并未有任何的整合计划。至2010年3月时NEC计划关闭在日本Kawajiri及加州Roseville的6英寸生产线，比原计划提早6个月。同样在2009年9月时将与首钢合资的6英寸生产线售出。在另一方面，NEC正计划加紧扩充海外的IC研发中心，包括在印度的统一设计方法论和IP核重复使用中心。瑞萨技术公司计划于2010年3月前关闭于Kofu的120mm生产二极管及晶体管的分立器件生产线，将其业务归并至6英寸及8英寸生产线中。同样瑞萨的Takasaki厂进行类似的动作，关闭生产线性电路及晶体管的120mm生产线，并同样归并到6英寸及8英寸生产线中。其余的瑞萨生产线都将开展提高生产效率的计划。富士通计划将3条6英寸生产线归并成1条，以及4条8英寸生产线归并成3条。同样富士通计划削减部门化费及减少各产品部门的重迭机构。此次日本半导体业的重组原因是到2009年3月底的2008年度将出现巨大的亏损，其中东芝将亏损32.2亿美元，NEC电子预计亏6.11亿美元以及端萨亏损12.2亿美元。富士通的电子器件部，包括半导体及元件可能亏损达3.16亿美元。

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  • 连亏八季 英飞凌考虑与别家公司合并

    欧洲第二大晶片制造商英飞凌公司（Infineon）执行长包尔（Peter Bauer）说，英飞凌愿意考虑与另一家公司合并，不过经济危机当前，可能很难找到理想的伙伴。另一方面，奇梦达（Qimonda）则乐观认为终将找到投资者。   包尔在西班牙巴塞隆纳接受访问时说：“与另一家公司结合确实是个选项，但此刻每家公司都忙着削减成本与应付经济危机，我不知道哪家公司还有收购意愿。”他补充说，任何收购交易势必都很难找到融资。   包尔上周说，他今年将减薪20%，也不排除公司2009年的营收会萎缩两成。英飞凌本月宣布连亏八季，股价已跌到1欧元以下，可能会被踢出法兰克福DAX股价指数的成分股。   包尔说，英飞凌的行动电话事业正在扩大市场，目前市占率已超出10%。他说，英飞凌正尽一切努力协助汽车客户度过危机，并期望汽车业需求回升时，能收割一些利益。   记忆晶片生产商奇梦达公司监事安布列希特则乐观地认为，破产律师雅飞终将为奇梦达找到投资者。英飞凌拥有奇梦达77.5%的股权。   安布列希特说：“雅飞告诉我们，我们有不错的机会。”他并且预测，DRAM价格2010年时会从谷底回升。   奇梦达公司1月23日向法院声请破产保护，目前有一个月的时间寻找投资者，安布列希特说，潜在的投资者可能等到期限快截止时才露面。   奇梦达和全球其他竞争对手一样，惨遭DRAM价格一年内暴跌54%的重击，股价在同期间狂跌97%，英飞凌股价也连带重挫88%。   台湾的南亚科技、力晶与南韩的海力士半导体（Hynix），都已各向自家政府或者当局寻求资助，以面对日益扩增的亏损；日本的尔必达日前也说，将寻求政府注资。

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  • 电子行业的冬天到底有多冷？

    经济危机下的电子工程师生存环境调查活动结果出炉2008年，一场经济危机席卷了全球，目前看来，这场危机波及的范围之广、影响的程度之深已经超出了我们的预期。而更让我们忧虑的是，这场危机还在继续，作为全球经济发展支柱的电子行业，已经受到了很大的冲击。并且，在经济高度国际化和市场化的今天，我国的电子行业也不能独善其身。为了了解我国电子行业受经济危机影响的具体程度，电子工程师受经济危机影响的实际情况， 2009年1月，我们进行了一次“经济危机下的电子工程师生存环境”调查活动。此次调查访问了业界知名网站21IC中国电子网和《今日电子》杂志的部分受众，采用匿名电子问卷的方式。虽然没有任何附加条件，但是广大工程师的参与热情却大大地超出了我们的预期，而最终结果更是出乎预料。我们知道，调查结果并不能百分之百反映行业的真实状况，但它至少能让我们从某个角度或某一侧面审视行业的现状。今天，我们将调查的部分结果和大家分享，希望能给电子行业的决策者提供一些参考，也让更多的电子工程师真实地了解目前的行业状态，使我们能共同应对这场经济危机！1 这次危机对电子企业的影响到底有多大？从我们统计的结果来看，这次危机的影响的确是史无前例。只有4.3％的企业比以前经营得更好，37.8％的企业没有受到显著影响，56.9％的企业则受到了不同程度的影响，更有部分企业已经倒闭。在对数据进行进一步的分析后发现，受影响较大的企业主要有两个特点：国际业务和代工制造。由此可见自主知识产权对企业来说是多么的重要，想想老一辈人提出的“自力更生”的口号，的确具有高度的前瞻性。好在我们还有42.1％的企业还没有受到显著影响，且政府的一些应对措施正在发挥作用，我们有理由相信中国电子行业的春天不会太远！（见图表一） 图表一2本次经济危机对电子工程师个人的影响有多大？这项调查结果的确给了我们极大的信心。从调查的结果来看，65. 1％的工程师表示目前还是老样子，还有5.1%的工程师享受到了升职或加薪的优厚待遇，但也有7.3%的工程师已经下岗了。下岗工程师的地域主要集中在经济最发达的珠三角和长三角地区。电子工程师的专业技能和素质决定了他们给公司带来的价值很高，而目前他们的收入又不属于高薪，所以，公司首先裁员的并不是电子工程师。由此看来，电子工程师必须具备更强的专业技能才能在公司有立足之地，如果要选择就业单位，也应该选择具有技术优势的公司！（见图表二） 图表二3目前电子工程师的收入水平如何？我们这项调查的主要目的是想了解当前电子工程师的生存压力，很显然，年收入2～4万元的工程师占据的比例最大，年收入高于6万的电子工程师的比例则超过了34.7%。由于是全国性的调查，所以存在着地域的差别。通过进一步数据分析可知，年收入超过8万的电子工程师主要集中在上海、深圳、北京三地。其中，上海电子工程师的平均工资水平最高。如果把年收入和当地的房价、日常消费挂钩，上海也是首当其冲的高收入城市，可见此次调查的结果和实际情况基本吻合。正确地了解和看待目前电子工程师的收入水平，有助于我们以正常的心态来面对目前的经济危机。（见图表三） 图表三4 企业面对此次危机采取了那些应对措施？此项调查结果出乎我们的意料，选择裁员的企业已经占到了20.8％，但是多数企业还是选择了调整经营策略。我们特别希望有远见的企业不要把裁员作为应对危机的主要措施，这也不符合我们“和谐社会”的主旋律。只要能正确的面对，认真分析企业的优势，研究市场的动向，合理配置企业资源，充分发挥员工的潜力，调动员工的积极性，企业一定会有新的转机。企业如能和员工共克时艰，就会加深员工对企业的感情，这种情感会转化为企业的一种优势资源。（见图表四） 图表四5 你所了解的身边电子工程师的受影响程度怎样？为了延展此次调查的规模，我们特意设置了这个问题，向工程师了解他们身边其他电子工程师的受影响程度。根据调查的结果，超过84.9%的调查对象受到了不同程度的影响。其中，18.7%的工程师受影响很大，可见此次经济危机的影响程度可谓深远，这更需要我们有足够的耐心和勇气去面对。（见图表五） 图表五6长三角和珠三角区域受影响程度的对比珠江三角洲区和长三角地区（江浙沪）聚集了我国超过60%的电子企业，作为济发展的前沿阵地，它们一度成为中国经济飞速发展的晴雨表，改革开放三十年的成果，它们享受到的最多，但此次却成了经济危机的重灾区。通过对比两个地区的数据，我们发现，珠三角地区的受影响程度已经超过了长三角地区（这和两个地区的产业结构有着直接的关系）。我们希望两地的电子企业能及时调整，从容面对，转“危”为“机”，走出困境。（见图表六）图表六7 电子工程师和身边的同事相处情况怎样？为了更深入了解电子工程师的生存环境，我们特意设置了这个问题。对每一位工程师来说，同事关系处理的如何，直接影响着他们的工作质量和生活质量，良好的同事关系，利人利己，利公利私。特别让我们欣慰的是，60.1%的电子工程师和同事处于团结互助，频繁交流的工作状态，在目前经济危机的阴霾笼罩下，这样同事关系显的尤为重要。（见图表七） 图表七8 电子工程师怎样描述自己公司的领导层？一个公司能否健康地发展，领导层的作用至关重要。常言道，沧海横流方显英雄本色，在经济牛市中，考验的是企业决策人的远见和胆识，在经济熊市中，就更需要企业领导层的聪明才智。此次调查显示，超过64.3%的电子工程师给了自己的企业领导层很正面的评价，从这个结果来看，我们的电子行业的工作和谐程度还是较高的！  见图表八特别强调，调查结果并不能百分之百反映行业的真实状况，但它至少能从某个角度或某一侧面反映经济危机下的电子工程师生存现状。我们及时给大家分享调查结果，就是衷心希望电子行业从业人员能报告中汲取所需，积极应对这场经济危机，这也是我们此次调查的目的所在！

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  • 奥巴马游说英特尔CEO支持美经济刺激计划

    英特尔首席执行官保罗-欧德宁上周表示，美国总统巴拉克-奥巴马通过国会游说英特尔公司负责人支持金额超过 8,000 亿美元的经济恢复一揽子计划。   保罗-欧德宁表示，奥巴马在星期一与其进行的一次简短的电话通话中“鼓励”其公开支持包括数十亿美元公共支出的经济刺激计划，以创造就业机会，并支持失业津贴、食品券、医疗保健以及其它计划，为几十年来最严重的经济低迷时期的受害者提供帮助。   该项立法于星期二下午通过了参议院审核，进入了预计将会困难重重的参众两院协商阶段。   在与欧德宁的谈话中，奥巴马提到了支撑其刺激计划的所有基础。他在星期一晚上召开的一次电视新闻发布会上表示，必须实施该计划以避免经济危机“以及数百万美国人所受痛苦”的进一步深化。   奥巴马于上星期二从佛罗里达向国会进行游说，宣称美国人对国会议案进程由于立法者对立法细节的争论不休而停滞不前的状况已失去了耐心。   欧德宁表示，他认为该项一揽子计划蕴含着巨大的潜力，“我想总体而言我的确”支持该项计划。然而另一方面他承认，他更倾向于投资而非支出，并表示在没有进一步了解更多细节的情况下，他不会认可该项计划的部分内容。   他在一次演讲之后告诉记者：“我们并非在寻求帮助。”他在该演讲中宣布推出英特尔基于加利福尼亚州圣克拉拉的计划，即在未来两年内将支出 70 亿美元来升级工厂——这标志着经济衰退并未熄灭芯片制造商们追求尖端设备的强烈欲望。   然而欧德宁表示，该项刺激计划对于构建基础设施的承诺将有助于恢复经济信心，从而促进私营企业的国家和零星投资。他表示：“我并未看到迅速回转或迅速的经济恢复，然而英特尔在面对经济衰退时投资 70 亿美元这一举措具有重要意义，为公司赢得了巨大的竞争优势。“   欧德宁在华盛顿的一次宴会上首次与奥巴马会面，他称这位总统工作起来“雷厉风行”，并对其自我解嘲的能力赞赏有加。    

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  • 德州仪器收购CICLON半导体公司 扩充产品规模

    2月17日消息，德州仪器 (TI) 宣布收购总部位于宾夕法尼亚州伯利恒的高频率高效率电源管理半导体领先设计商 CICLON 半导体器件公司 (Semiconductor Device Corporation)。通过此次收购，TI 将进一步改进包括高功率计算与服务器系统等在内的众多终端设备设计的用电效率。 采用 CICLON 业界先进电源管理技术的设计人员可将电源系统的工作频率进行倍频，实现高达 90% 以上的效率，而封装外形则比当前电源缩减了 20%。该公司名为 NexFET™ 的金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 技术可通过大幅减少栅极电荷提高上述性能并优化尺寸。   TI 电源管理业务部的高级副总裁 Steve Anderson 指出：“CICLON 精深而广博的专业技术与 TI 业界领先的电源管理半导体产品系列强势结合，使我们能够在解决客户复杂电源设计技术难题方面获得巨大优势。此外，此次交易还将为我们敲开高电流功率 MOSFET 领域的大门，业界分析人员认为该市场前景有望达到数 10 亿美元。”   CICLON 半导体公司首席执行官 Mark Granahan 表示：“TI 优异的高性能模拟产品系列、出色的全球销售队伍以及电源管理专业技术与 CICLON 雄厚的技术实力相结合，将为设备设计人员提供业经验证的电源解决方案，满足甚至超过诸如效率高于90%的最严格的行业要求。”   CICLON 半导体器件公司是一家高频率、高效功率 MOSFET 与 RF LDMOS 无晶圆供应商，其半导体解决方案可充分满足高性能应用的需求。  

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  • 意法半导体将集中精力增现金流 保持灵活资本结构

    2008年第四季度，在全球大多数地区和市场，特别是汽车、电信和计算机市场，需求大幅萎缩，受此影响，意法半导体第四季度净收入环比下降15.6%，同比下降17.0%。   意法半导体2008年第四季度毛利率为36.1%。如果与并购相关的3100万美元和5700万美元的库存上调支出不计入2008年第四季度和第三季度销售产品成本内，第四季度毛利率为37.5%，比上个季度的37.7%略低。汇率利好因素和增强的产品组合本来可提高营业利润，却被大幅降低的销售额和超出预期的闲置产能费用两大利空因素抵消。意法半导体估计，工厂的产能闲置对2008年毛利率的负面影响超过200个基点。   由于受国际金融危机的影响，在2008年第四季度，意法半导体所有目标市场无论是环比还是同比都出现不同程度的下滑。从收入环比上看，汽车市场降低21%，电信降低20%，计算机降低14%，工业应用降低10%，消费电子降低8%；与上年同期相比，汽车市场下降27%，计算机市场下降20%，电信市场下降17%，消费电子降低12%，工业应用降低8%。   意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“第四季度净收入居于调整后预期目标的中间水平，反映第四季度大量订单被推迟和取消，市场需求大幅降低。所有产品市场都受到不同程度的影响，汽车、无线和计算机外设市场受到的冲击特别大。本期毛利率略低于修订后预期目标的中间水平，原因主要是最终产品组合，特别是无线产品，低于我们的预期水平。……不计并购交易支出，公司第四季度创造的净营业现金流为1.53亿美元，2008年全年为6.47亿美元。尽管第四季度市场环境进一步恶化，但是意法半导体还是顺利地渡过了2008年。2009年，我们将继续集中精力增长现金流，保持强大而灵活的资本结构。”   CarloBozotti还表示：“2008年全年，意法半导体以更强的产品组合赢得更大的市场份额，在拓展市场上取得了巨大的进步。随着我们集中精力提供更具创新性的产品，2009年意法半导体将会保持这一增长势头。从我们在半导体市场的排名看，2008年，我们的收入增长速度超过市场整体水平，估计我们的市场份额将会打破纪录。”  

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  • 应用材料公布第1季财报 6年来首次亏损

    受全球金融危机的影响，全球半导体设备厂排名第一的美国应用材料公司日前公布了其09财年第1季度(2008 11月－2009 1月)的运营结果。   相比上季度Q4的20.4亿美元及去年同期的20.9亿美元，今年公司Q1的销售额为13亿美元；而9.03亿美元的新订单与Q4时22.1亿美元及去年同期的25亿美元相比而言，都有显著的下降。   根据财报显示，公司Q1亏损额为1.33亿美元，而上季度Q4时的盈利达2.31亿美元，去年同期达到2.62亿美元。这是该公司连续6年来首次出现的季度亏损，但是其中包括了因裁员等额外支付的1.33亿美元。公司原计划裁员1800人，现在决定再扩大200人，总计达2000人，占总员工的14％，如此下来每年成本支出可节省超过4亿美元。   公司实际的运营结果如下图所示，分成四大块，即AGS（全球服务）、硅、TFT及太阳能设备。   分析Q1的结果   1) Q1的销售额仅13亿美元，相比上个季度的20.4亿美元，下降幅度为35%。由于通常设备的交货期要提前6个月，所以预计其Q2的销售额可能会低于13亿美元。   四大部门中除了太阳能呈现亏损外（刚运行第二年，属正常现象），事实上其余3个部门都有盈利，而最终导致公司亏损的原因是公司裁员所支付的额外费用。   2) 在Q1的新订单中，TFT设备订单下降最多，可能已到达谷底，下半年有望最先复苏。而太阳能设备则逆势而上，未来份额将会增加。受金融危机的影响，与投资相对紧密的半导体设备业损失惨重，所以硅设备也出现大幅下降，相信可能还未到达谷底。唯有AGS部门的销售额相对稳定，受金融危机的影响最少。   预计应用材料公司Q2走势仍旧艰难，营收可能下降30％。但是相信09年全年不太可能进入亏损行列。从季度运行看，下半年比上半年要好得多。   启示   硅的周期性起伏已是习以为常，只是此次更加激烈而已。今天能留存下来的半导体设备厂几乎都是佼佼者，但仍将面临新一轮的兼并与重组。   由于半导体设备厂掌握最先进的工艺制程，造成芯片制造厂对其依赖性较高，因此设备厂的毛利率相对也较高。但是随着工艺技术的进步，整个半导体业都在重新思考追赶摩尔定律的经济意义，而芯片制造商也要继续面临降低成本的问题，因此未来半导体设备厂不得不适应在低毛利率下继续生存。   为什么应用材料公司能够连续15年称雄？一个非常重要的启示就是，应用材料具备高度的危机责任意识，能够不断创新，不断开拓新的业务。从硅到TFT(平板显示)，再到如今的太阳能设备，每做一项都能做到全球第一，这正是需要中国产业界学习与思考的地方。  

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  • 美国应用材料CEO：坚信太阳能市场增势强劲

    美国应用材料首席执行官Mike Splinter表示，太阳能市场将成为下一个重要增长点，未来20年清洁能源设备市场年增幅有望达到30%。   Splinter 2月18日表示，随电脑和通讯等传统行业趋于成熟，这些行业的生产设备需求增速放缓，太阳能市场将成为下一个重要增长点。   Splinter预计，未来20年清洁能源设备市场年增幅有望达到30%。   Splinter在应用材料的分析师会议上表示，这是一个有巨大潜力的市场。   尽管由经济下滑引发的供应过剩和需求下降令应用材料的芯片业务增长放缓，但应用材料在太阳能发电设备行业中居于领先地位。

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  • NanoPhotonics向ISMI出货450mm晶圆检测设备

    NanoPhotonics与ISMI签订合约，将向ISMI出货两台用于450mm晶圆的缺陷检测设备。   这两台设备分别是Reflex MC 450和BevelCam MC 450，两台设备将和450mm设备前端模块一同集成于ISMI 450mm协同测试试验台。  

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  • 诺基亚高通握手言和，各取所需实现共赢

    诺基亚（Nokia）和高通（Qualcomm）公司近日表示，顶级手机制造商诺基亚将在其高端手机产品中使用高通的芯片，这标志着此前的法庭对立的对手关系进一步变暖。   此次合作为高通提供了一个进军智能手机市场的机会，反过来也为诺基亚进一步降低生产成本。 Gartner的分析师Carolina Milanesi表示，“两家公司各取所需，实现共赢。”此次合作标志了诺基亚首次在其3G手机中采用高通芯片组，使得两家公司和归于好，结束了多年来关于知识产权和专利费的纠纷。   高通公司负责欧洲业务的Andrew Gilbert在一次采访中对路透社表示，“我们非常高兴有这次合作机会，我们还将尽所得到更多的业务合作。”   诺基亚3G芯片的主要供应商一直是德州仪器（Texas Instruments）和意法半导体（STMicro），后者已经将其无线芯片业务划入与爱立信的合资公司中。   诺基亚和新成立的意法-爱立信合资公司近日表示，二者将进一步合作，为使用Symbian系统的3G智能手机提供意法-爱立信的U8500芯片。   诺基亚还表示，该公司已经说服其当前2G芯片的供应商博通公司（Broadcom）为诺基亚提供3G芯片。   诺基亚瞄准美国市场   诺基亚和高通公司于去年7月签署了一项1年合作协议，其中包括诺基亚一次性支付17亿欧元的订单，从而结束了两家公司此前长达3年的官司。值得注意的是，这份协议的背景是目前不景气的手机市场。由于全球经济衰退，2009年的销售额将会随着消费者节省开支而显著下降。   诺基亚表示该公司将于下年年中发布第一款使用高通芯片和诺基亚软件的手机模型。该款手机将首先在北美市场上市，支持3G网络，其操作系统为Symbian，这套应用最广泛的智能手机软件目前仍由诺基亚公司所持有，但最终会为用户免费使用。   诺基亚股票下跌了2.2点，成交价格为9.11欧元，低于道琼斯Stoxx欧洲科技指数。Nordea公司的分析师Martti Larjo表示，“我不认为股市会有反应，因为这些产品将于2010年年中才会上市。但至少我们可以看出，诺基亚正全力发展北美市场。”   诺基亚长期以来一直在北美市场表现不振。北美市场在第四季度的销售量与去年同期相比下降了20%。诺基亚在北美市场的份额为8.7%，远远低于其在全球的市场份额37%。  

    半导体 诺基亚 智能手机 BSP

  • AMD再度寻求股东支持批准分拆制造业计划

    据外电报道，在一项大型分拆制造业计划未能获足够票数通过后，AMD将再度努力寻求股东同意这项计划。   2月11日，由于分拆成立芯片制造公司的计划未能达到50%股份参与投票的最低要求，因此AMD延长其分拆计划的拉票期。   AMD称，仅有42%的股份参与了投票，其中97%支持创建The Foundry Company芯片制造公司。   AMD股东大会将于周三（即2月18日）在得克萨斯州奥斯汀召开股东大会，就公司分拆旗下工厂与阿布扎比的Advanced Technology Investment Co.组建合资公司The Foundry Co.的计划进行投票。   多数分析师认为，此项计划对缓解AMD的财务危机至关重要。   去年10月8日，AMD宣布将与阿联酋阿布扎比政府旗下的AdvancedTech-nologyInvestmentCompany公司(以下简称“ATIC”)联合成立一家新的半导体制造公司，AMD原来设在德国德累斯顿的两家芯片工厂以及计划在美国纽约建立的新工厂等资产都将注入新的合资公司中。   此外，另外一家阿联酋政府旗下的Mubadala公司也将加大在AMD的投资，其持股将由8.1%增至19.3%。此举将大大减少AMD的资金紧缺局面，同时也为其实现扭亏为盈打下坚实基础。   去年二季度，AMD爆出了净亏损11.89亿美元的季度亏损新高。受此巨额亏损影响，AMD的CEO鲁毅智(HectorRuiz)无奈离职，CEO一职被46岁的AMD原首席运营官德克·梅尔(DirkMeyer)接手。不过这并没有彻底改变AMD面临的资金紧缺局面，于是出现了AMD剥离制造业务的一幕。  

    半导体 AMD BSP ADVANCED COMPANY

  • 奇梦达有信心找到买主 DRAM明年有望回春

    奇梦达(Qimonda)监事会成员Lothar Armbrecht指出，该公司很乐观，相信破产管理人杰斐 (Michael Jaffe)将为奇梦达找到买主。   据国外媒体报道，奇梦达监事会2名员工代表之一Armbrecht周一在慕尼黑接受电话访问时指出，杰斐表示我们有绝佳的机会。Armbrecht还看好DRAM价格明年可望反弹。DRAM是个人电脑主要记忆体。   Armbrecht指出，奇梦达有一个月的时间寻觅买主。奇梦达上月23日向慕尼黑法院声请破产保护后，破产管理人杰斐需向法院提交报告。他指出，潜在买家可能会在时间截止日前相继浮现。   欧洲第2大半导体制造商英飞凌科技 (Infineon Technologies)握有奇梦达77.5%股权。奇梦达过去一年来股价狂泻97%，一如其他同业，奇梦达也饱受指标512 Mbit DRAM价跌54%冲击。英飞凌科技股价则下跌88%。   Armbrecht认为，随着需求复苏，关厂奏效，今年DRAM价格将略见上涨，明年可望回春。   在询及他是否担心买主仅收购奇梦达的专利技术时，Armbrecht指出，这不属于杰斐的权限。Armbrecht指出，杰斐的任务是为整个公司寻觅新东家。   奇梦达发言人Ralph Heinrich指出，该公司有超过2万个专利。  

    半导体 DRAM ARM 奇梦达 BSP

  • Databeans下调09年IC市场预测 预见行业触底

    市场研究机构Databeans调降了对IC产业前景的预测，不过该公司认为目前产业景气已有触底迹象。去年12月，Databeans认为半导体市场将在2009年衰退6%，新修订的数字是衰退18%，全年度营收2,030亿美元。    根据Databeans的数据，2008年全球半导体营收规模为2,470亿美元，较07年下滑3%。展望2009年，该公司表示情势复杂；「有部份产品可能对不景气会免疫，例如快闪内存、DRAM与微处理器，这些产品也可望获得不少利润。」Databeans分析师Susie Inouye表示。     「加速度计等用于手机屏幕画面定向，或是做为游戏摇杆内部动作感应装置的小型元件，可望在今年取得不少成长动力。」Inouye指出，由于价格仅1.5美元，应用工程师把这类元件添加进各种高低阶终端产品中，例如即将推出的100美元低价iPhone，就能带给使用者物超所值的效益。此外应用于触控屏幕的电容感测技术，也是可望在今年受到欢迎的项目。     展望未来，Databeans认为，以长期来看，芯片市场可望在夏天触底，并开始复苏；Inouye表示：「我们认为类比与ASSP领域将出现库存回补效应，尤其是放大器、电源与收发器等元件；接下来数位领域将跟上，不过我们认为情况可能看起来会很不一样。」

    半导体 元件 IC AN BSP

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