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  • 存储巨头EMC遭遇商标门

        7月25日，美国伊姆西公司(EMC Corporation，简称“EMC”)宣布二季度合并营业收入增长了18%，达到了36.7亿美元，这是这家全球存储巨头同期有史以来最好的营业记录，也是连续20个季度保持两位数的同比收入增长。 　　新兴市场高速扩张推动EMC走出非典型性的成长周期曲线，但是这头以兔子速度奔跑的大象在新兴市场的龙头——中国，正深陷商标门之困。 　　在10余年“EMC”商标之争尘埃落定后，“EMC”商标拥有者唯冠科技以要求EMC停止使用EMC和EMC2商标并赔偿8000万元人民币将EMC推上被告席。该案将于8月7日在深圳中院开庭。 　　据悉，这也是近年来国内企业起诉跨国公司索赔额度最大的一例商标侵权纠纷案。 　　十年十回合 　　EMC商标最初由南通一家电子公司于1992年年底向国家工商行政管理局商标局申请注册，1993年年底获准注册的商标，所指定的商品为第9类显示器。1995年，唯冠科技(深圳)有限公司经受让获得该商标。1996年10月21日，该“EMC”商标继续申请注册指定使用商品为第9类商品电子计算机。 　　1997年10月，在唯冠继续申请该商标延伸到第9类电子计算机公示期间，EMC提出异议，称作为第9类电子计算机商品的商标，EMC申请在先。 　　该争议经历了商标局异议裁定、国家工商行政管理总局商标评审委员会复审裁定、北京市第一中级人民法院一审、北京市高级人民法院二审四个阶段共十年的时间跨度后，均认为唯冠申请EMC作为第9类电子计算机使用商品的商标属于扩大化保护，EMC的异议理由均被认定不成立，核准唯冠注册使用该商标。 　　1995年6月21日，EMC就向国家工商行政管理局商标局申请注册EMC2商标。在1999年6月初步审定公告后，同年9月，唯冠提出异议认为EMC申请的EMC2商标与自己已经注册的“EMC”商标为近似商标。2000年7月，国家工商行政管理局商标局裁定认为，异议成立，不核准该商标注册。 　　随后经历国家工商行政管理总局商标评审委员会复审裁定、北京市第一中级人民法院一审、北京市高级人民法院二审三个阶段，长达十年四个回合之后，EMC最终没获准注册该商标。 　　2006年底，该案尘埃落定之后，唯冠发现，EMC仍在继续使用其商标。唯冠在2007年4月向深圳中院起诉EMC要求停止侵权并索赔。但是EMC随后提出管辖异议认为，该案不属于深圳中院管辖，“如果硬要选择在中国法院管辖，本案也应该选择办事处所在地即北京第二中级人民法院管辖”。 　　就管辖权异议，该案随后继续经历了深圳中院一审裁定，广东高院二审裁定两个回合，EMC的管辖权异议均被驳回。 　　至此，10年10个回合的较量之后，EMC在中国走上了被告席位。该案将于8月7日在深圳中院开庭。 　　EMC中国尴尬 　　7月25日，EMC宣布第二财季盈利同比成长了近13%，原因是该公司的存储业务、系统及软件业务强劲成长。EMC下属的信息存储科技部门业绩表现尤其优异。 　　该财报同时显示，从区域角度看，来自美国以外地区的收入同比增长了27%，在二季度总收入中的比例占到了创纪录的48%，其中新兴市场是EMC的重要增长点。事实上，作为新兴市场的龙头的中国增长率远高于27%的平均水平。 　　“EMC的产品已经对‘EMC2’这个商标形成了高度的依附性，在EMC2不予核准注册已成定论的情况下，EMC不管是租用其他的商标还是再发展一个自己的商标，其所付出的不仅是费用的问题，还有高昂的时间成本。EMC现在在中国存储市场有20%多的市场份额，国内存储市场和IBM、HP几大巨头相比EMC也只是略有优势，在大家拼命争抢市场份额的同时，EMC输不起这个时间”，赛迪顾问一位中层对记者表示。 　　一位了解存储市场的券商分析师也认为，一旦EMC失去EMC2这个商标，在国内的扩张计划会大大放缓，甚至会改变其现有的整个市场销售架构。 　　记者就上述问题咨询EMC时，EMC表示本着尊重司法程序的原则，对于法院判决的过程和结果EMC不予评论。关于EMC与唯冠科技的商标争议，EMC会一如既往地尊重事实、尊重法律，并按照司法程序维护自己的合法权益。EMC还表示，EMC与唯冠科技的商标争议不会影响EMC对中国市场和中国客户的承诺。EMC将持续不断地对中国市场投资，确保中国客户在任何时候都可以享受到EMC全球领先的企业存储系统、企业内容管理软件、信息安全、虚拟化等全面的解决方案及服务支持。 　　其实早在几年前屡战屡败的多个回合较量中，EMC就已经应该知道自己使用的EMC2商标存在风险，EMC为什么还将其继续大力推广呢？ 　　上述赛迪顾问人士认为,EMC如果放弃该商标会造成非常高的沉没成本，而且短时间里也不可能找到新的合适的商标，所以十年十个回合的较量中EMC才寸土必争毫不相让。

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  • 技术集成与企业并购活动或左右GPS IC市场

        据市场调研公司ABIResearch，率先进入GPS市场的半导体厂商可能面临充满不确定性的未来，最好通过并入更大的IC厂商来确保持续创新的能力。  　　“GPS半导体市场已经达到稳定水平，”首席分析师DominiqueBonte表示，“所有的GPS芯片都提供相似的性能，这使得厂商能否在市场上取得成功将主要取决于价格，以及能否容易与主机设备集成。”   　　同时，把GPS与其它功能集成到一个单一芯片之中的趋势也日益明显。蓝牙是最受欢迎的初期候选者，而且控制着巨大的全球手机市场。手机市场对于扩展导航和基于位置的服务十分关键。“CSR最近宣布推出的BlueCore7，是第一个在单一芯片上集成蓝牙、GPS和FM的解决方案，”Bonte表示，“BlueCore7将从2008年第四季度开始量产，预计2009年其它厂商将推出更多的解决方案。蓝牙厂商已经在收购小型、独立的GSP芯片厂商，以把它们的专门技术整合到更大的蓝牙市场之中。Wi-Fi是集成清单中的下一个。”  　　上述两种趋势意味着大型半导体厂商最终将在该市场中占据领先地位。“我们预计博通(BroADCom)、Atheros、恩智浦半导体(NXP)和德州仪器将成为更加重要的GPS芯片组提供商，”Bonte指出，“仅支持GPS的芯片组提供商的前途可能有限，SiRF等该市场中的先行者如果打算继续发展其技术，可能需要被其它厂商收购。”  　　其它近期内可能影响GPSIC市场的因素包括BlockIIIGPS卫星的布署，以及推出双星定位(GPS-GLONASS/Galileo)IC的可能性。BlockIIIGPS卫星将提供更佳的户内覆盖，满足基于位置的服务需求。而双星意味着可见度及定位精度的改善。

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  • HSPA+技术实现全球首次数据呼叫

    　　高通公司宣布，该公司使用HSPA+技术实现全球首次数据呼叫。该呼叫在5MHz信道上获得了超过20Mbps的数据传输速率。与目前部署的HSPA相比，HSPA+技术的部署将使运营商的语音容量提高至三倍，并将数据容量提高一倍。该数据吞吐量的成功实现基于高通公司的MDM8200芯片组，MDM8200是业界首个HSPA+芯片解决方案。  　　“今天的呼叫标志着高通在HSPA演进之路上取得又一个里程碑，”高通CDMA技术集团产品管理副总裁阿力克斯•卡图赞表示，“终端用户将能利用HSPA+实现更快的互联网连接，网络运营商则可以为用户提供更多服务。”  　　HSPA+又称为HSPA演进版，将增强移动宽带用户体验并实现一系列广泛的服务，支持更高速的峰值和平均数据速率、更低的时延、更快的响应速度、更长的通话时间以及与现有移动网络相比更强的时刻在线体验。  　　作为WCDMA技术的最新演进，HSPA+版本7将提供高达28 Mbps的下行数据速率和11Mbps上行数据速率。HSPA+的未来版本通过使用包括多载波数据传输等一系列高级技术，预计将实现42~84Mbps的下行峰值速率和23M   bps的上行峰值速率。HSPA+能与WCDMA技术此前的标准实现后向兼容，且无需新的频段用于部署。运营商可利用其现有网络和频段资源提供下一代无线技术的带宽和性能。  　　高通公司的MDM8200芯片组目前正在出样，它支持在现有频段、900MHz频段以及2.5 GHz IMT-2000扩展频段上的部署。 

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  • 十年相争寸土不让 存储巨头EMC遭遇商标门

    7月25日，美国伊姆西公司(EMC Corporation，简称“EMC”)宣布二季度合并营业收入增长了18%，达到了36.7亿美元，这是这家全球存储巨头同期有史以来最好的营业记录，也是连续20个季度保持两位数的同比收入增长。  新兴市场高速扩张推动EMC走出非典型性的成长周期曲线，但是这头以兔子速度奔跑的大象在新兴市场的龙头——中国，正深陷商标门之困。  在10余年“EMC”商标之争尘埃落定后，“EMC”商标拥有者唯冠科技以要求EMC停止使用EMC和EMC2商标并赔偿8000万元人民币将EMC推上被告席。该案将于8月7日在深圳中院开庭。  据悉，这也是近年来国内企业起诉跨国公司索赔额度最大的一例商标侵权纠纷案。  十年十回合  EMC商标最初由南通一家电子公司于1992年年底向国家工商行政管理局商标局申请注册，1993年年底获准注册的商标，所指定的商品为第9类显示器。1995年，唯冠科技(深圳)有限公司经受让获得该商标。1996年10月21日，该“EMC”商标继续申请注册指定使用商品为第9类商品电子计算机。  1997年10月，在唯冠继续申请该商标延伸到第9类电子计算机公示期间，EMC提出异议，称作为第9类电子计算机商品的商标，EMC申请在先。  该争议经历了商标局异议裁定、国家工商行政管理总局商标评审委员会复审裁定、北京市第一中级人民法院一审、北京市高级人民法院二审四个阶段共十年的时间跨度后，均认为唯冠申请EMC作为第9类电子计算机使用商品的商标属于扩大化保护，EMC的异议理由均被认定不成立，核准唯冠注册使用该商标。  1995年6月21日，EMC就向国家工商行政管理局商标局申请注册EMC2商标。在1999年6月初步审定公告后，同年9月，唯冠提出异议认为EMC申请的EMC2商标与自己已经注册的“EMC”商标为近似商标。2000年7月，国家工商行政管理局商标局裁定认为，异议成立，不核准该商标注册。  随后经历国家工商行政管理总局商标评审委员会复审裁定、北京市第一中级人民法院一审、北京市高级人民法院二审三个阶段，长达十年四个回合之后，EMC最终没获准注册该商标。  2006年底，该案尘埃落定之后，唯冠发现，EMC仍在继续使用其商标。唯冠在2007年4月向深圳中院起诉EMC要求停止侵权并索赔。但是EMC随后提出管辖异议认为，该案不属于深圳中院管辖，“如果硬要选择在中国法院管辖，本案也应该选择办事处所在地即北京第二中级人民法院管辖”。  就管辖权异议，该案随后继续经历了深圳中院一审裁定，广东高院二审裁定两个回合，EMC的管辖权异议均被驳回。  至此，10年10个回合的较量之后，EMC在中国走上了被告席位。该案将于8月7日在深圳中院开庭。  EMC中国尴尬  7月25日，EMC宣布第二财季盈利同比成长了近13%，原因是该公司的存储业务、系统及软件业务强劲成长。EMC下属的信息存储科技部门业绩表现尤其优异。  该财报同时显示，从区域角度看，来自美国以外地区的收入同比增长了27%，在二季度总收入中的比例占到了创纪录的48%，其中新兴市场是EMC的重要增长点。事实上，作为新兴市场的龙头的中国增长率远高于27%的平均水平。  “EMC的产品已经对‘EMC2’这个商标形成了高度的依附性，在EMC2不予核准注册已成定论的情况下，EMC不管是租用其他的商标还是再发展一个自己的商标，其所付出的不仅是费用的问题，还有高昂的时间成本。EMC现在在中国存储市场有20%多的市场份额，国内存储市场和IBM、HP几大巨头相比EMC也只是略有优势，在大家拼命争抢市场份额的同时，EMC输不起这个时间”，赛迪顾问一位中层对记者表示。  一位了解存储市场的券商分析师也认为，一旦EMC失去EMC2这个商标，在国内的扩张计划会大大放缓，甚至会改变其现有的整个市场销售架构。  记者就上述问题咨询EMC时，EMC表示本着尊重司法程序的原则，对于法院判决的过程和结果EMC不予评论。关于EMC与唯冠科技的商标争议，EMC会一如既往地尊重事实、尊重法律，并按照司法程序维护自己的合法权益。EMC还表示，EMC与唯冠科技的商标争议不会影响EMC对中国市场和中国客户的承诺。EMC将持续不断地对中国市场投资，确保中国客户在任何时候都可以享受到EMC全球领先的企业存储系统、企业内容管理软件、信息安全、虚拟化等全面的解决方案及服务支持。  其实早在几年前屡战屡败的多个回合较量中，EMC就已经应该知道自己使用的EMC2商标存在风险，EMC为什么还将其继续大力推广呢？  上述赛迪顾问人士认为,EMC如果放弃该商标会造成非常高的沉没成本，而且短时间里也不可能找到新的合适的商标，所以十年十个回合的较量中EMC才寸土必争毫不相让。

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  • "中国GPS第一案"落幕：凯立德构成抄袭

        电子地图企业瑞图万方在上周北京市第一中级人民法院的终审判决中取得胜诉，业内人士将此视为“整个电子导航地图行业保护知识产权的胜利”。 　　据记者了解，经过近3小时的庭辩，被称为“中国GPS第一案”的凯立德侵权案由北京市第一中级人民法院7月24日作出终审判决：判决“凯立德其行为构成抄袭，侵犯了道道通合法知识产权，在《中国测绘报》上公开刊登赔礼道歉声明，并依法赔偿‘道道通’所受到经济损失及承担所有诉讼费用。同时使用侵权产品的‘北京中微恒业中心’销售装载的侵权产品GPS卫星导航仪，应停止销售，并承担相应的侵权责任。” 　　这一知识产权案不仅时间长，而且跨地域，原告瑞图万方分别在北京、佛山两地起诉。 　　“在北京初审的时间是2007年2月，在案件的审理过程中，我们又发现了新版本地图被盗版。按照北京海淀区法院的一般性规定，在前一个知识产权案的调查过程中，不会受理新的案件，所以我们选择在佛山法院再次起诉。” 　　截至记者发稿时，凯立德公司并没有对北京中院的判决结果作出回应。 　　胜诉并不是目的。这场知识产权案，将成为国内电子地图行业重新洗牌的契机。 　　“像其他许多行业一样，电子导航地图行业的整合一定是从企业具备核心自主知识产权开始，通过核心竞争力逐渐占有越来越多的市场，最终形成几大品牌主宰行业格局，结束行业洗牌。”瑞图万方的一位负责人对记者说。

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  • 飞利浦押宝我国医疗设备1000亿市场

    飞利浦医疗保健大中华区计划发展总监邵骏认为，家用化、便携化、网络化的高能低耗半导体医疗电子产品越来越受到市场青睐，“进军家庭医疗保健领域”的企业战略将率先在中国、印度等高增长新兴市场启动，“飞利浦在分享中国医改带来的高端基础医疗设备市场盛宴的同时，也瞄准了家庭医疗设备市场这条快速的本土化通道。” 对此，飞利浦电子中国集团传讯部总监张彤华向记者证实，飞利浦确实在按计划调整中国市场策略，简化业务结构的同时建立三大事业部——飞利浦医疗保健、飞利浦照明和飞利浦优质生活。 “对飞利浦此次医疗保健变革，能否迅速延伸到家庭数字保健市场并获得成功是关键。”John Miclot指出，影像技术产品，比如X光和超声波监测仪，以及其他检测病人健康状况的产品几乎占了飞利浦2007年全年总销售额的1/3；但随着全球经济高通胀时代的到来以及美国市场相关采购规定的出台，高端医疗仪器的支出正在被大幅削减；而在互联网以及半导体技术的飞速发展下，新兴市场民众健康意识正在觉醒，加上社会老龄化问题，中低端家庭电子医疗设备市场正在迅速膨胀，“因此中国之于飞利浦全球的传统定位也随之改变——不仅成为制造研发基地，更是最为重要的消费市场。”

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  • LTE兼容问题促使运营采用HSPA+

    　　日本运营商软银移动公司（Softbank Mobile）副社长近日表示，该公司正计划申请 1.5GHz 频谱执照，目的是于2010年上半年采用HSPA+技术在日本建设新一代移动通信网络。 　　2008年7月23日，软银移动公司高级副社长松本彻三于在日本无线通信展（Wireless Japan 2008）上发表演讲，介绍了该公司在移动业务上的最新举措。 　　他对移动通信未来演进也提出了自己的看法。在HSPA的升级技术方面，松本更看好HSPA+，而不是LTE。 　　“我们之所以不会立即发展 LTE，首先是因为成本问题。LTE芯片仍然很贵。而且，LTE还必须克服向后兼容性方面的难题。”松本认为。 　　软银移动公司正在考虑于2010年上半年在日本全国部署HSPA+网络。松本表示，“LTE可能要到2012年或2013年才能真正得到用户的认可。2010年，LTE的成本仍然会过高。而HSPA+的频谱利用率与LTE相当，同时能够确保向后兼容性。我们将着力推进HSPA+，并做好准备将来升级至LTE。” 　　HSPA+由3GPP版本7定义。通过与MIMO技术相结合，该标准能够实现28Mbp   s的高速数据传输。与使用OFDMA技术的LTE不同，HSPA+和目前的WCDMA一样都是基于CDMA技术。

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  • 大陆晶圆代工厂积极接触台系IC设计业者

    随着两岸政治气氛趋缓和，促使两岸IC业者往来更频繁，近期大陆晶圆代工厂便积极接触台系无晶圆IC设计业者，吸引台厂赴大陆晶圆厂投片，希望藉由政治顺风车争取到更多订单，包括中芯、宏力纷扩大在台接单版图，强化业务团队，并成功提升台IC设计业者下单意愿，像是宏力半导体执行长舒马克亲自登台造访客户，中芯亦表示，两岸气氛友好后，台IC设计业者为争取大陆在地商机，前往大陆晶圆厂投片意愿提升很多。 近期中芯积极扩充在台业务量，希望能抢搭这班政治顺风车，迎接更多台IC设计公司前往中芯投片。中芯表示，虽然整体美国经济相当严峻，但就客户方面，中芯依然见证强劲需求，其中，2008年下半客户需求将持续增长，尤其在通讯及消费性产品芯片如数字电视、行动电视、无线芯片方面需求颇强，使其在亚洲地区大陆和台湾呈现显著成长，更预期第3季产能将增长4%以上。 中芯执行长张汝京表示，两岸气氛缓和许多情况下，中芯是受益者，原因是许多台IC设计公司对于两岸关系信心度增加，也对大陆市场抱持更多期待，更积极争取当地市场，在此情况下，前往大陆晶圆代工厂投片自然增多，也间接促成台IC设计业者与中芯合作机会。他认为，2008年来自台湾  当地客户业务将大幅成长，可望较2007年增加70%，至于大陆当地IC设计业者业务量也不遑多让，将成长80%。 宏力半导体近期也强化与台湾客户之间业务关系，目前宏力在逻辑制程有绝大部分0.18、0.16微米制程技术用来生产LCD驱动IC，因此，这次舒马克首次以宏力CEO身分、同时也是首次以晶圆代工业CEO身分登台拜会大型LCD驱动IC客户，展现宏力加强开拓台湾业务的决心，以及两岸业者合作的更多可能性。 事实上，两岸三通直航后，虽然对于产业面的结构性影响尚未显现，然所营造出来较稳定及渐进的两岸关系，已经给予许多业者相互交流的信心，彼此交流频率增多，不仅大陆IC设计业者更容易来台与台系晶圆代工厂展开先进制程合作，对于台IC设计业者而言，也更容易取得与大陆晶圆代工厂成熟制程的沟通管道。

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  • 50年后机器人威胁人类

    88年前，捷克作家卡雷尔·恰佩克在他的科幻小说中，根据Robota（捷克文，原意为“劳役、苦工”）和Robotnik（波兰文，原意为“工人”），创造出“机器人”这个词。人类对机器人最初的设想，只是希望机器人能代替人在工厂里做繁重的工作。随着技术的发展，现在的机器人越来越智能化、人性化，甚至拥有类似人类的听觉、视觉和触觉。　　而被誉为“人工大脑之父”的雨果·德·加里斯教授曾说过：“可能20年、30年后人工智能机器就可以和人做朋友了，但50年后，人工智能将成为人类最大的威胁。世界最终会因人工智能超过人类而爆发一场战争，这场智能战争也许会夺去数十亿人的生命。”　　在上个月刚结束的德国慕尼黑机器人展览会上，一系列最新型机器人让人们叹为观止，我们不难看出机器人技术正朝着以下四个方向大步前进。　　趋势一：感官功能越来越丰富　　在慕尼黑展览会上，德国PAAL公司生产的调酒机器人Roboshaker吸引了众人的目光。它不仅能调制鸡尾酒，还能清理杯子酒瓶。Roboshaker通过内置的摄像机检测调酒杯的刻度，还能找到啤酒瓶上的拉环和盖子，为客人开酒。　　机器人拥有视觉不仅能在工厂车间中执行更多的任务，还能在其他行业大显身手，比如需要大量人手从事枯燥、重复性工作的饮食行业。“看得见”的机器人可以代替人调酒做蛋糕、切菜伴沙拉，而它们精确的计算功能可以把这些工作做得更好。　　此外，机器人的触感也越来越灵敏。机器人通过触摸物体，能分析出物体的硬度、密度、形状等物理特性，然后使用相应的机械臂举起物品。　　赋予机器人听觉、视觉和触觉的最终目的，是让它们能更好的探索外部环境，最终为走出实验室，进入人类社会共同生活、工作做准备。　　趋势二：制造成本越来越低廉　　随着计算机技术日益成熟，其使用成本也越来越低，使用计算机技术制造的高级机器人的成本也随之下降。由于现代机器人的功能越来越强大，能适应不同生产线需要，工厂企业无需为每条生产线配置单独的机器人，机器人的组装、维护成本因此大大地降低。　　许多机器人生产商更看好娱乐机器人和家政机器人的巨大市场潜力，不断研发出便宜又新奇的机器人推向市场。我们在不久的将来可以预见，机器人将作为管家、保姆以及玩乐伴侣进入我们的家庭。　　趋势三：设计编程越来越简单　　要让消费者把机器人买回家，首先要让它们易于操作。德国机器人制造商KUKA是第一个引进电脑编程的公司，它用电脑程序赋予机器人各种功能，替代以往只有大公司的工程人员才看得懂的专业编码。这样，消费者就能像用电脑一样使用机器人。一种名为“吊坠”的手动编程装置还可以同时为多台机器人编程。设计的不断简化为未来大规模生产机器人打下了坚实的基础。　　趋势四：使用越来越安全　　要使机器人在办公室和家庭得到广泛使用，它们必须非常安全。现在许多机器人还像野生动物似的被人类禁锢在安全范围内——一旦笨重的机器人失去控制，人类的安全将受到严重威胁。现在的机器人拥有听觉、视觉和触觉，这使它们更好地感知外部环境，能够避免与人类的冲突，它们也变得更安全。　　（综合《北京晚报》、《信息时报》等消息）　　机器人进化史    ●1920年　　捷克作家卡雷尔·恰佩克发明“机器人”概念。　　●1968年　　美国斯坦福研究所公布他们研发成功的机器人Shakey，成为世界第一台智能机器人。它带有视觉传感器，能根据人的指令发现并抓取积木,不过控制它的计算机有一个房间那么大。　　●1969年　　日本早稻田大学加藤一郎实验室研发出第一台以双脚走路的机器人。后来更催生出本田公司著名机器人ASIMO和索尼公司的QRIO。　　●1978年　　美国Unimation公司推出通用工业机器人PUMA，标志着工业机器人技术已经完全成熟。　　●1984年　　“机器人之父” 英格伯格推出机器人Helpmate，这种机器人能在医院里为病人送饭、送药、送邮件。　　●1999年　　日本索尼公司推出犬型机器人爱宝（AIBO），当即销售一空，从此娱乐机器人成为目前机器人迈进普通家庭的途径之一。　　●2002年　　丹麦iRobot公司推出了吸尘器机器人Roomba，它能避开障碍，自动设计行进路线，还能在电量不足时，自动驶向充电座。Roomba是目前世界上销量最大、最商业化的家用机器人。　　●2006年　　微软公司推出机器人工作室，机器人模块化、平台统一化的趋势越来越明显，比尔·盖茨预言，家用机器人很快将席卷全球。　　●2007年　　丰田公司推出一系列类人机器人，这些“伴侣机器人”会吹小号、拉小提琴，丰田欲将这些机器人打造成人类的生活伙伴。　　●2008年　　世界首例机器人切除脑瘤手术成功。施行手术的是卡尔加里大学医学院研制的“神经臂”。与外科医生的双手相比，“神经臂”的优势在于，它能够在更小范围内更加稳定地移动，确保不会出错。

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  • 2010年全球工业机器人市场规模

    在未来20年中，机器人市场将会成为全球经济的重要组成部分。据国际机器人联合会的预测，2010年前，全球工业机器人市场规模将在目前40亿欧元的基础上年均增长4.2%。 　　除工业机器人外的服务机器人开拓了新的应用领域，并创造了新的市场机会。国际机器人联合会预计，2008年～2010年，服务机器人市场将以年均10%～15%的速度增长。2010年，职业服务机器人数量将从2006年的4万台增至7.5万台。职业服务机器人在包括货物传送、汽车清洗、农业和医疗等领域均具有广泛应用。

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  • 西门子大义灭亲 起诉涉嫌20亿行贿案前高管

    据国外媒体报道，周二，西门子公司宣布，将对该公司11位涉嫌13亿欧元(约合20亿美元)行贿案件的前高管提起诉讼并要求赔偿。这11位高管中包括前董事长冯必乐(Heinrich von Pierer)以及他的继任者克劳斯·柯菲德(Klaus Kleinfeld)。  据国外媒体报道，西门子在一份声明中表示，这11位前高管的行为违反了组织要求和监督职责，在国际商业交易中存在非法商业行为和严重行贿问题，给公司带来了巨大的财政损失，公司监事会决定对这11位前高管提出赔偿要求。但西门子并未在声明中透露具体要求赔付的金额。  西门子表示，在采取损害赔偿等法律行动以前，这11位前高管有阐明自己立场的机会。  去年年底，在政府调查的强压下，西门子承认了自己在1999年至2006年间，动用了大约13亿欧元(约合20亿美元)的资产进行贿赂，以获得产品订单。此外，在长达两年的丑闻调查过程中，西门子还将6.5亿欧元(约10亿美元)用在了法律咨询费和律师费用上面。  2006年9月，意大利地方检察院开始对西门子展开调查。随后，希腊、瑞士、奥地利和德国的检察机关也开始展开对西门子的联合调查。至此，西门子面对强压，最终在不得已的情况下承认了自己的贿赂行为。  目前，西门子还面临着美国证券交易委员会的调查，可能被取消竞标美国商业合同的资格。西门子透露可能会遭到美国高达数十亿美元的重罚。 

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  • 马英九谈晶圆代工登陆 或9月有大幅度放宽

        马英九29日在出席“玉山高峰论坛”时再度“送上利多”，预告可能会在9月份大幅松绑晶圆代工登陆。 　　据台湾“今日新闻”报道，马英九在论坛上指出，“厂商该到什么地方去投资，他比我们清楚，用不着我们告诉他，但是我们要让他有一个可以自由做决定的环境，9月份，我们就会考虑对于半导体晶圆代工的这个行业，做一些大幅度的放宽。” 　　此外，马英九也大谈松绑与人才议题。

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  • 未来5年改变世界的十大突破性技术

    市场研究公司Gartner日前评选出IT业前10大最具突破性技术，社交网络、聚合网络(web mashups)、多核及混合处理器，以及云计算等技术都位列其中，今后5年中，它们将塑造信息技术(IT)的未来。 突破性技术是指那种以公认的实现方法带来重大变革的技术，包括商业模式、处理流程、营收、产业动态和消费者行为。 Gartner公司分析师David Cearley认为，随着商业机构开始关注员工协作性的提升与消费者社区信息反馈的利用，流行消费社交软件(比如Facebook 和 MySpace)中的功能将逐渐出现在商业IT应用中。 “社交软件提供了一个平台，鼓励员工和客户等参与信息反馈。” Cearley提到，“这种商业增值能够把反馈信息汇集到一点，由此反映出集体的态度，最终帮助制定商业策略。” 多核处理器正在不断扩展软件的潜力范围，不过单线程应用无法利用它们的能力，Cearley称。因此，企业应该“进行审核、以确定哪些应用需要修改才能继续满足多核时代的服务级要求。” 创建企业应用 Gartner预测，到2010年，汇聚了多个公共可用源内容的网络聚合将成为创建新企业应用的主导模式(80%)。 “由于内容聚合的建设相当快捷，故它们有可能创建新一类的短期或一次性应用，而这些应用通常是很难吸引开发资金的。”Cearley表示，“这种把信息整合到一个公共仪表板上，或者利用地理定位或地图软件使之可视化的能力极其有用。” 据Gartner称，在未来5年内，信息将通过新的用户界面，如OLED、电子纸及广告牌、全息和三维成像，以及智能纺织品来显示。 到2010年，只需不到1美元就可以在电子设备中添加一个三轴加速计——它允许某个器件，比如任天堂的Wii控制器，感测电子设备移动的时间和方式。“加速度和姿态倾斜可以和无线等技术组合使用，以便实现诸如‘触摸交换商业卡’等功能。”Cearley表示。 表1： Gartner 选出的2008-2012年10大突破性技术。  创新思维 据Cearley表示，那种认为自己的工作职责即是“保证数据中心正常运行、业务连续性计划，以及炫耀找到的新技术玩意儿”的首席信息官(CIO)们将被淘汰。取而代之的新型CIO必需摆脱传统的束缚进行思考，才能真正找到在未来数年内可能被广泛应用的技术。 Gartner建议CIO们应该建立一个正式的机制来评估新兴趋势和技术，选拔精英员工组建一支高效队伍，并保证他们有充足的时间来研究新概念和新方法，尤其是那些由消费者和Web 2.0所推动的技术。 “CIO们应该在商业和技术之间起到一个沟通作用，他们必需了解如何才能够利用这些技术来解决商业上的问题。”Cearley称

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  • 散兵游勇难承IC产业梦想 大量公司倒闭

        2008年6月底，经历了几番询价之后，因无人愿意接手，陈立（化名）的IC设计公司黯然散伙。 　　虽然如此，陈立没有什么可抱怨。在2007年9月，他的公司以1000万美元的价格出售给美国一家半导体设计公司，这个公司更换CEO后决定放弃接手。这相当于陈立和他的伙伴们白捡了一千万美元的收购资金，他们足以全身而退。而美国公司新CEO放弃的理由竟然是——“（陈立）这样的IC设计公司不会有发展，接了还不如不接。” 　　然而，大部分IC设计企业没有陈立这么幸运。经营困难的公司只好把出售公司作为目标。五个月前，陈立帮助朋友将一个四五十人的IC设计企业卖了900万美元之后，很多同行找上门，让他做顾问甚至董事，希望他帮忙将公司卖出。但是，出售越来越难，曾经引进过上千万美金风投资金的企业，卖200万美元都成问题。 　　面对严峻的形势，从事IC设计领域近20年的陈立表示，他将要去从事新的行业，不会再做IC。 　　多米诺式崩塌 　　2001年的上海，资金人才齐聚，发展半导体集成电路产业的热情高涨。 　　陈立就是这个时候回国创建公司的。当时的企业模式大多类似，海归加风险投资基金，再招聘一些本土博士、研究生等高端人才，就成立一个IC设计公司。前期，“海归”基本来自国外的IC设计公司，在某一个领域拥有先进技术。 　　公司发展初期，半导体产业“宝典”18号文还在实施，上海市从租金到税收等方面都给了创业的IC设计公司各种优惠。国内人力资源成本相对比较低。一个个小规模公司在各个园区的大楼里悄悄成长。 　　由于这些IC设计企业提供的线路图大多是来自国外的成熟产品，它们提供的设计方案很快为国内代工芯片企业接受，并开始满负荷工作。在海归派陆续回中国设立新公司的情况下，IC设计产业呈现快速发展态势，在2002年到2005年，每年平均复合增长率仍高达40%。据陈立估计，这个时期成立的IC设计公司应该不止统计数据提到的500家，至少应该超过800家。 　　IC设计公司的空前繁荣，让有志打造IC制造完整产业链的上海政府十分欣喜，“长江三角洲一带已经成为大陆半导体产业的主要制造基地，其中又以上海的IC设计业最具代表性，上海IC产业将朝建立IC设计、制造、封装测试等完整产业链的方向发展。”2003年，有官员乐观预估，上海IC设计业营收至2007年可达150亿元人民币，从业人员达2万人，2008年营收则有望突破200亿元。 　　然而事态并没有如大家预想般发展。2008年，凯明的轰然倒地，一下子把中国IC设计行业最软弱的一面暴露在了阳光下。 　　2008年5月5日，经过8小时的协商，凯明信息科技股份有限公司(以下简称凯明)董事会最终决定公司倒闭。凯明成立于2002年2月，由中国普天、电信科学技术研究院、仪器（TI）、诺基亚、LG等17家中外电信巨头出资组成，主要从事TD-SCDMA芯片研发。2007年末，凯明被评为“中国最具发展潜力IC设计公司”。但是欢呼余音未了，凯明就不复存在。 　　凯明只是倒塌的多米诺骨牌中的一张。天碁科技出售、鼎芯科技裁员、大批像陈立这样的创业者转行，曾经红火的芯片设计行业日渐萧条。《IT时代周刊》在微电子港看到，曾经人来人往的办公楼空空荡荡，良久才遇到一两个清洁人员。鼎芯的办公室由六间缩小到两间，技术人员流失大半，只剩十几个人在苦熬度日，曾经制定的上市目标早已闭口不谈，几乎沦落为“作坊”。鼎芯董事长陈凯甚至暗自庆幸，至少鼎芯没有像凯明那样完全押宝于3G，从而避免了公司的倒闭。 　　小格局无大发展 　　经历过多次半导体行业周期的凹凸科技有限公司全球总裁斯德尔林（Sterling）认为，造成中国本土IC设计公司惨淡的原因有很多，但关键是这些公司本身先天不足。 　　斯德尔林说，利润来得如此容易，使得一些公司眼光短浅，只看到容易开发和时下市场需要的产品，而没有做长期的技术储备。大部分企业都盯着手机和MP3/PMP等几个领域，使得这部分产品出现了严重的同质化，价格战不断。 　　陈立承认，每个公司的创始人基本都是国外设计公司中掌握有一定技术的人，前期的研发基本属于原设计公司的延伸，相对容易。但随着芯片性能的升级，IC设计企业在研发能力方面的缺陷会表现得越来越明显，属于公司的专利积累更是少得可怜。 　　另外，这些企业各自占据山头，彼此之间缺少合作。面对集成化、规模化的国外设计公司，国内的小公司很难对抗。“集成化是小设计公司的大敌，小公司设计一个产片可能卖到3块钱，而集成芯片中加一个同样功能只需要增加几毛钱的成本。” 设计公司联发科就是集成芯片的一个主要获益者。 　　分散造成的另外一个问题是彼此之间产品不兼容。一位业内人士曾经告诉本刊记者，中国两个做3G芯片产品的公司，他们的产品放到国外检验的时候完全符合标准，但是彼此之间却无法兼容。技术不完善导致了3G产业的迟滞，而3G发展不顺利又使产业链上游的IC设计产业难以生存。  　　按照时间表，3G在今年上半年应该已经全面上市，但现实是最近才推出小规模的试商用，而处于产业链上游的芯片设计公司因为缺乏积累和来自其他项目的经济来源，已经到了支撑不住的时候。     风投不“疯” 　　奥运和3G的产业积极带动作用还没有体现，但风投的半路撤出就已让IC设计公司感到了寒冷。 　　2007年12月，总部位于华盛顿的美国风险投资协会NVCA预计，2008年风投的对外直接投资将变得更为保守，其中对半导体产业的投资将大大减少。 　　先后创业过6家公司，倒闭了5家的斯德尔林对此感同身受。“风投做的是锦上添花的事情，千万不要指望风投雪中送炭。”他指出，创业初期，好几家风投追着问要不要钱，当行业不景气的时候，倒过去找风投也拿不到钱。而对于IC设计公司，没有资金就做不好研发。为了保命，很多公司只能裁员或者做低技术含量产品。像鼎芯已经转向了常规CMOS射频SOC芯片，利润率已从最高的70%-80%降到10%左右的水平，但这让鼎芯每月有了20多万元的进账，而不至于倒闭。 　　由于地震的影响，原本计划上半年推出的“创业板”再次拖延到下半年。Isupply分析师顾文军指出，目前准备在创业板上市的IC设计企业大约有10家。这些企业多数从事多媒体、语音等芯片设计，它们大多已经历了“创业板”的数次爽约。 　　但一位业内人士认为，受限于国内资本市场，即使IC设计公司能熬到上市，能筹集到的资金也很有限。如果企业盈利能力不足，即使强推上市也无济于事。 　　呼唤抱团的勇气 　　裁员、减产都只是过渡，如何带领企业进一步发展，是整个IC设计行业共同考虑的问题。 　　中国半导体行业协会集成电路设计分会王芹生指出，中国IC设计公司要有融合的心态，愿意和产业链上下游的企业合作创新，比如和代工厂一起再造工艺，降低成本。 　　芯原微电子的戴伟民提出了略为具体的观点。他认为，一家IC设计公司成为台湾成功芯片公司联发科可能比较难，应该4-5家企业共同完成联发科一家做的事情，例如在手机芯片领域，有人做基带，有人做访问节点，有人做控制系统，大家以某种方式联合或者合并，争取做出来一个大陆“MTK”。 　　不过，陈立已经尝试过戴伟民的做法。他曾经试图将圈子里朋友的公司整合起来，在技术上实现简单的共享，让每个公司都各有核心并能彼此互补。想法很好，但实施过程中却矛盾重重：每个公司都有自己的核心技术，这个技术只掌握在几个人手中，因为彼此的不信任，没有人愿意当技术分享的第一人。而且，每个人在公司都是领导人，合作起来也存在彼此不服气的情况。“我第一个交出核心技术，但第二个人一直没有出现。” 对于整合的失败，陈立一直心存遗憾。 　　陈立甚至设想，要实现大整合，结束目前国内IC设计公司分散局面，最好是出现一个大的财团将小公司收购。但目前看来，国内还没有哪个财团有这个实力。 　　对于IC设计企业的现状，上海多个行业协会不愿多评价，或者表示这是“理性调整期”。一位不愿意透露姓名的协会会长认为，鼎芯、天碁的失落是因为“风投资金盲目复制硅谷模式”。该会长还坚称“政府、协会都不应该过多干预，经历几年的理性调整期，上海的半导体产业会越来越好。我们需要经过市场淘汰还能够坚持下来的IC设计企业”。 　　他们的态度与之前高调乐观形成了鲜明的对比。在采访期间，这些支持中心提到的对企业帮助还只集中在“开了几个研讨会”上面。 　　Isupply分析师顾文军最后告诉记者，“如果任由这些公司自生自灭，IC设计公司裁员、关门、转型，半导体设计人才流失，将会对长江三角洲的IC产业链造成负面影响。”

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  • 分析：“多晶硅热”能持续多久

        多晶硅虽然只是一种电子工业和太阳能光伏产业的基础材料，但由于光伏产业需求大规模增长而引发的严重短缺，使其由并不为人熟知而变成炙手可热。多晶硅价格扶摇直上，屡创新高；多晶硅产能充分释放；多晶硅投资热持续升温；多晶硅概念股大受追捧，股价接连翻番。  　　刚刚过去的2007年是太阳能多晶硅最为短缺、价格上涨疯狂的一年。资料显示，2006年第四季度多晶硅每公斤突破300美元后，2007年上半年尚稳定维持在300美元～330美元的水平，多数分析师都认为此价格难再有大幅提升机会。然而，在2007年第四季度初成交金额再升至360美元～370美元，12月更是创出每公斤400美元的天价。  　　由于下游太阳能电池厂商争相扩产及新加入者产能持续开出，多晶硅市场不断扩容，再加上价格非理性上涨带来的暴利诱惑，多晶硅扩产、新建、投资的热潮一浪高过一浪。从国际上看，掀动多晶硅热潮的有两种力量：一是几大多晶硅巨头纷纷大规模扩产。预计2010年多晶硅年总产量，美国Hemlock增至3.1万吨，德国Wacker将达到1.45万吨，MEMC则透露产能将扩充2倍。二是新技术工艺产业化生产的提速。其中包括以传统西门子法投入的韩国DC化学、美国夏威夷Hoku等多家公司；另外采用冶金提纯技术的挪威Elkem、日本JFE、美国道康宁等公司的太阳能多晶硅项目也开始规模化生产。  　　从国内来看，这种多晶硅热来自几种力量：一是原有国家支持的始建设；四川新光硅业年产1260吨多晶硅生产线建成试投产，3000吨项目也开始建设；峨嵋半导体材料厂500吨/年多晶硅项目在建。二是在市场和资本的驱动下，国内十几个多晶硅项目开始陆续开工建设，部分项目已经开始投产。三是国内还有十来家企业开始动工建设多晶硅生产线。四是根据媒体报道统计，有20多个省市都把光伏产业作为发展新产业和老产业转型的重点，积极寻求技术和资金，纷纷规划或计划建设多晶硅项目。  　 　　虽然多晶硅扩张的火热态势在漫延，但由于光伏产能增长太快，而扩产又需要时间，因此，多晶硅短缺的状况依然存在。专家预测，2008年，我国多晶硅总需求超过15000吨，而届时可能达到的产量约3000吨。  　　对此，业界既有惊叹也有欣喜，同时更在担忧和探究，这样的“多晶硅热”到底能够持续多久？  　　笔者认为，只有国内市场尽快启动，自主知识产权的多晶硅产业化技术不断成熟，改变当前多晶硅无序投资、强行上马的状况，方能祛除“多晶硅热”中的虚火，并使这种多晶硅的热潮转化为推动多晶硅产业快速、健康发展的持续动能。  　　市场是推动产业的根本动力。“多晶硅热”的根源在于光伏市场的急剧增长，然而，国内光伏产业95%以上产品依赖出口。应该说，我国再生能源规模只有8%，《可再生能源法》已正式实施，未来光伏产业的发展空间十分广阔，但由于相关配套政策的缺乏，政策落实的不到位，导致国内市场迟迟不能启动，长此以往，多晶硅增长的后续动力就会大大削弱。  　　对多晶硅项目而言，从资金面来说，既有资本市场的融资渠道，也有地方财力的稳步增长的背景，资金不会是主要难题，但具有自主知识产权的多晶硅千吨级成熟产业化技术的缺失，将是一个主要的制约因素。 　　目前国内千吨级规模化生产核心技术尚未完全掌握，生产出的高纯硅材料技术经济指标普遍不高，产品缺乏国际竞争力。而且，国内大部分已建和再建生产线对循环经济和副产物综合利用等问题考虑不足，也为未来发展埋下隐患。  　　业界呼声最高的是要警惕和制止高纯硅项目无序上马，低水平重复建设的严重问题。据不完全统计，国内目前正在建设或者拟建设的多晶硅项目，合计产能已达6万吨，比全球主要厂商(不包括我国企业)2010年预期产能的总和还多1万吨，这一数字远大于2010年国内电池预计产能对多晶硅的需求量。在如此多的产能依靠国外市场消化的现实下，存在极大的市场风险。除此之外，技术风险也很大。多晶硅生产系统物料多为易燃、易爆介质，非标设备多、系统复杂，冷热平衡要求高、技术难度大，如果企业在技术和专业技术人才不具备的情况下仓促上马，技术的可靠性、环保、投资和知识产权纠纷等风险不言而喻。还有很重要的一点，多晶硅项目要成功，不但需要好技术，还需要高超的经济运行成本掌控能力，要经受得住市场价格波动的考验。各地方政府也要深入了解产业状况，不要盲目重复建设，应严格从节能、环保等方面控制项目的备案。 

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