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  • 科研人员发明膝盖发电机

        美国和加拿大的科研人员在《科学》杂志上发表研究成果时说，他们发明一种了发电仪器，借助人体膝盖的摆动来产生电能。 　　科研人员多年来不断努力，希望利用人体运动来生电。方法之一是把仪器附在鞋子上，虽然这很舒适轻便，可是产生的电能不大；另一方法是把仪器像背包一样地背着，这种方式固然可以产生很大的电量，可是背起来却是沉甸甸的。 　　美加科研人员认为，把发电仪器绑在膝盖最恰当，它能产生相当大的电能，同时也比较轻便。研究人员说：“一次收集到的能量，足以为10个手机充电，一些低电量的电脑，也可以靠它来运作，就像全球定位系统的简单定位器和卫星电话。” 　　据了解，人摆腿向前跨步时，会用掉一些能量；后一步踏下、稳住身体时，会再用掉一些能量，该仪器就是收集脚步踏下时的能量来产生电能。就像一些电动汽车收集刹车时的能量，给自身的电池充电一样。 　　研究人员指出，如果双脚都绑上仪器，然后，以每小时3.5公里的速度，在跑步机上轻快地步走，发电器上就能产生5瓦特的电力，不过，发电器的重量是1.6公斤，用起来还不够轻便。

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  • 电子专业毕业生容易获得北京户口

    日前，北京市人事局在其毕业生就业网上，公布了北京市2008年接收非北京生源本科毕业生紧缺专业范围，计算机科学与技术等12个专业囊括其中。 与2007年相比，2008年接收非北京生源本科毕业生紧缺的专业范围变化不大，只有金融学替代了护理学。按照规定，今年引进非北京生源毕业生，仅限于统招统分的普通高等学校毕业生。而培养方式为定向或委培的毕业生、成人教育、自学考试、远程教育、在职进修班、函授班及其他各类同等学历学生，均不在引进范围内。 要想顺利取得北京市户口，还需要具备7个引进条件。包括大学本科及以上学历毕业生；应届毕业生并正常参加2008年就业派遣；接收非北京生源本科毕业生限定于教育部直属院校、其他部委所属院校、中央与地方共建院校及列入“211工程”的地方院校的应届毕业生；毕业生所学专业与接收单位主营业务一致，本科毕业生所学专业须在北京市公布的紧缺专业范围之内等。 4月30日前，用人单位将通过北京市毕业生就业管理系统网络版进行申报。 12个紧缺专业 ●计算机科学与技术 ●机械及自动化 ●电子科学与技术 ●临床医学 ●通信与信息系统 ●市场营销 ●建筑工程 ●生物医药类 ●化学化工类 ●材料学 ●会计学 ●金融学

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  • 多晶硅价格上涨成香饽饽 馅饼还是陷阱

        在刚刚过去的2007年，多晶硅引起了市场的充分关注。在市场缺口加大、价格不断上扬的刺激下，国内又一次涌现出投资多晶硅项目热潮。在这场新能源发展的战略中，天威保变、川投能源、特变电工等上市公司纷纷加入到这个行列。 　　然而，就在国内企业看好太阳能这块蛋糕的同时，大洋彼岸的美国却对中国兴起的又一波多晶硅热提出了异议。近段时间以来，在美国上市的国内新能源企业无锡尚德和江西赛维一个月内跌幅均达40%和50%以上。 　　分析人士认为，市场的紧缺对企业投资多晶硅产生了足够吸引力，但在大量产能上马的情况下，未来可能存在过剩的风险，此外技术、成本等瓶颈可能带来的风险也不容忽视。 　　供给缺口有望填补 　　多晶硅是太阳能光伏产业的基础材料，2007年，太阳能多晶硅需求出现快速增长，国际市场硅原料处于持续的供不应求状态。资料显示，2005年，每公斤多晶硅价格为66美元，到2006年第四季度突破300美元后，2007年上半年尚维持在300美元至330美元的水平，多数分析师都认为此价格难再有大幅提升机会。然而，在2007年第四季度初市场成交价格再度上升到360美元至370美元的水平，12月更是创出每公斤400美元的天价。 　　有业内人士分析，按照目前太阳能发电系统20%左右的增长速度，预计2008年太阳能多晶硅需求为2.6万吨以上，而供应量只有2.5万吨左右，供应仍然偏紧。 　　在国家大力支持发展新能源背景下，国内企业对多晶硅产业表现出了浓厚的兴趣。2007年11月，天威保变、岷江水电、乐山电力和川投能源均发布公告，拟以新设公司形式进行两个3000吨/年多晶硅项目建设。1月22日，特变电工公告称，公司拟与多家公司共同投资设立特变电工多晶硅有限公司，从事多晶硅材料的研发、制造、生产、销售。同日，湖南省省长周强在该省“两会”的《政府工作报告》中提出，要“建成益阳晶硅生产项目”。 　　中原证券分析师潘杭钧对本报记者说：“目前，我国光伏产能迅速膨胀，多晶硅作为光伏产能的最主要生产原材料，占据其成本的80%。但国内高纯硅材料95%以上依赖进口，供应长期受制于人。太阳能用多晶硅价格的不断上涨，使得国内太阳能厂家的利润空间不断缩小。若几个项目投产成功，将大力缓解原料瓶颈，促进我国太阳能的发展。” 　　中金研究认为，多晶硅项目是国内企业实施新能源战略的必然选择。因为硅切片、太阳能电池组件和光伏工程项目被市场广泛看好。 　　或有产能过剩风险 　　有报道称，国内20多个省市都把光伏产业作为发展新产业和老产业转型的重点，积极寻求技术和资金，纷纷规划或计划建设多晶硅项目。日前发布的《中国新能源产业年度报告2007》显示，目前中国已建和在建的多晶硅计划产能高达63560吨，到2008年大约可以形成1.8万吨多晶硅年生产能力。 　　国内多晶硅产业的迅猛发展引起了部分业内人士对产能过剩的担心。中金研究指出，2007年底中国太阳能级硅料产能为2200吨，而2008年底总产能将超过10000吨，供应量迅速扩张。 　　因此，不排除到2010年多晶硅项目投产时硅料价格和项目净利率均低于市场预期。 　　不过，在中原证券潘杭钧看来，在未来2-3年里，国内多晶硅产业仍将以需求旺盛占据主导，在全球新能源的概念下，出口也会缓解有可能导致的产能过剩问题。 　　与此相比，近段时间来，在美国上市的无锡尚德和江西赛维一个月内跌幅均达40%和50%以上。无锡尚德董事长施正荣在接受媒体采访时表示，这次能源股下跌有多方面原因，是新能源政策的不明朗以及个别会议上提到中国多晶硅(太阳能电池的原料)项目过多等，跟公司业绩没有关系。 　　同时，成本问题也是多晶硅产业需要面对的另一个问题。近日，孚日股份(002083)借道CIS薄膜太阳电池组件的研发涉足光伏产业。该公司董秘王进刚告诉本报记者：“公司在多晶硅和CIS之间选择后者，是经过详细考察及充分的市场调研，成本问题是最主要的因素。” 　　近日宣布进军多晶硅产业的特变电工在该项目投资风险中指出，由于建设期及达产期较长，无法准确预测投资收益率，该项目也存在一定风险。

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  • 各国新技术利用排名 美国第一中国无缘前十

    1月31日消息，据国外媒体报道，英国伦敦商学院教授莱纳德·维夫曼（Leonard Waverman）日前公布了一份各个国家和地区利用新技术情况的排名，结果美国排名首位，而中国香港地区位居第十一位。  该排名被称为“连通性记分表（Connectivity Scorecard）”，旨在通过约30项指标（其中包括通信技术的使用程度）来衡量各国通过新技术推动社会和经济发展的程度。  通常，在类似排名中，韩国一直高居榜首。但此次，Lakaniemi认为，韩国主要是公共投资较多，但对新技术的利用方面却相对落后，尤其是企业方面。  结果，在10分制中，美国拔得头筹，以6.97分高居榜首。瑞典和日本紧随其后，得分分别为6.83和6.80。而韩国以4.78分排名第十。  以下为“创新驱动经济”型排名：  1、 美国 6.97分  2、 瑞典 6.83分  3、 日本 6.80分  4、 加拿大 6.50分  5、 芬兰 6.10分  6、 英国 6.10分  7、 澳大利亚 5.93分  8、 德国 5.52分  9、 法国 5.07分  10、韩国 4.78分  11、中国香港地区 4.46分  12、意大利 3.85分  13、西班牙 3.56分  14、匈牙利 3.18分  15、捷克 3.11分  16、波兰 2.18分  以下为“效率及资源推动经济”型排名（无法与“创新驱动经济”型排名相比）  1、俄罗斯 6.11分  2、马来西亚 5.82分  3、墨西哥 4.37分  4、巴西 4.28分  5、南非 4.11分  6、中国 3.42分  7、菲律宾 2.38分  8、印度 1.68分  9、尼日利亚 1.01分 

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  • 暴雪效应释放 华东IT硬件产业链面临大考

        雪花渐稀，沪宁高速又畅通了，机场、港口也相继恢复吞吐。但两日前连降的大雪，却已对华东部分IT企业造成“伤害”。  　　华东是全球IT硬件产业链最完整的区域之一。上游的芯片、硬盘、主板、显示屏等关键零部件，以及全球前十大笔记本电脑代工企业，均在此重点布局，其中，包括华硕、明基、富士康、广达、日月光、台积电、奇美等著名企业。这种从台湾地区迁移而来的垂直分工发展模式，一直备受业内瞩目，尤其是它的集群效应与配套体系。  　　但产业链的这种完整性，在沪宁高速，上海虹桥、浦东机场因受阻大雪而大面积停运后，露出了上述尴尬。  　　“那些周围配套不紧，相对孤立的零部件企业，受影响较大。”明基中国发言人对《第一财经日报》说。  　　来自台湾地区IT巨头华硕方面的消息称，连日暴雪，华东地区IT零部件的运输受到阻碍，公司第一季度笔记本电脑出货可能受到影响。华硕公司执行长兼总经理沈振来罕见地公布说，恶劣天气，加上电池芯供应吃紧及淡季效应，他估计，今年第一季度，公司笔记本出货将比去年第四季下滑20%，大约仅130万台。  　　以上海、苏州为核心的华东地区，IT零部件及成品供应商的出货，无论地面运输，海运或空运，均不同程度受阻。事实上，前天，全球最大的鼠标企业罗技公司的苏州厂也因此而停产，而部分电路板企业目前产能只剩下30%～40%，由于目前正值交货密集期，这可能会影响到它们今年第一季度的出货表现。  　　全球最大的笔记本代工企业广达松江工厂一位骆姓员工表示，公司旁边就是零部件供应商，从工厂设立之初就跟着来了，现在工厂的零部件与材料并没有明显短缺。  　　戴尔(中国)发言人张飒英做出了类似答复。她说，虽然零部件企业与代工企业主要在华东，而戴尔工厂在厦门，但是，戴尔的工厂后面，都聚集了众多零部件供应的配送中心，戴尔自身虽然一直坚持零库存模式，但是上游合作伙伴却会保持相当的库存位。“当然，不受一点影响是不可能的。”她补充说。  　　但是，这还只是整个供应链一小节，除了向供应商订购零部件、在工厂中组装外，还需要将产品分送到各个地区的分销中心，然后交由区域分销商分配给零售商。内部生产无虞，并不能掩盖交货周期可能延长的尴尬。罗技前日停产，除了因天气导致零部件供应缺乏保障外，现有的产品交付也出现困难。  　　而且，高速公路恢复通车，更多只能缓解内陆交货压力，但是面向出口的企业，由于目前港口与机场方面的输出情况恢复缓慢，华东IT产品本月的出口不容乐观。  　　“幸好，苏州昆山、吴江这边的交通正在恢复。”台湾著名零部件企业正崴精密一位人士说，公司正积极安排出货，只要大风雪的情况不再恶化，2月初，出货应该可以完全恢复正常，第一季的业绩所受的影响也微乎其微。  　　华硕方面昨天也强调，虽然暴雪对笔记本出货产生了影响，但主板与显卡产品先前的备料可以达到1个月，目前出货仍然正常。

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  • 片式元件需求强劲 国内企业面临新一轮整合

        我国片式元件发展起步晚，技术水平和生产规模处于行业劣势地位，面临激烈竞争。国内企业纷纷表示要通过增加产品的技术含量扩大发展空间。      随着电子产品不断向小型化、轻型化方向发展，带动了全球片式元件的飞速增长。电子元件向片式化方向发展已经成为趋势，业内专家预测，21世纪初期片式元件将在全球元件使用上占有更大的市场份额，为世界范围内的电子技术革命和整机更新换代的热潮推波助澜。  小型化成为片式元件永恒热点      电子元件及其组件制造业是电子元器件行业的主要组成部分，也是电子信息产业的支撑产业，同时也是目前竞争最为激烈的产业之一。从日常生活中的电脑、电视、PDA、手机、DVD等电子产品到载人航天、先进武器的尖端技术，电子元件无处不在。而在这些电子设备中，微型化和多功能娱乐化成为人们的关注点之一。在谈到片式器件这些发展热点时，片感企业深圳村田电子产品经理谭斌在接受《中国电子报》记者采访时表示，产品小型化是一个恒久的热点，随着便携式无线通信设备的日益增多，像3G手机、GPS导航仪、移动电视接收机等等，所有这些均需要灵敏度高、性能好的电子元器件，因此，高Q值和高精度小尺寸的片式电感器无疑成了市场需求的热点。      业内人士多持此相同观点，认为片式元件产品的小型化是一个永恒的热点，它体现着企业生产技术等方面的水平以及企业的生存实力。风华高科端华片式电阻器分公司总经理李志坚在接受采访时指出，片式电阻器产品的超小型化、绿色环保化、高精度化以及片阻产品的贱金属化都是不可忽视的发展热点。尤其目前可以用“残酷”一词来形容也不为过的片式电阻器制造业的竞争非常激烈，认清并把握好这些发展热点对企业的生存发展来说至关重要。其实更重要的是认清这些热点之后要采取措施如提高技术工艺、研发新材料、利用新技术等等来提高产品性能优势和企业的生存活力。      中国电子元件行业协会电阻电位器分会秘书长蒋满泉强调，目前还是产品在向小型化深入，以片阻为例，目前主流的还是0402尺寸和0603尺寸，但现在正向0201等更小型化的尺寸发展，尽管目前国内企业超小型化的规模还不是很大，市场也不是很大，但是这个越来越小型化的趋势还是非常明显的，同时不能忽视的还有元件的高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。  消费电子带动片式元器件发展      微电子、通信、IT等高新技术产业消费类电子产品的发展及广泛应用、家用电器数字化进程的加快，使得世界片式元器件总需求量在逐年上升。目前片式元器件的市场中，通信(手机)是主导应用，还包括其他电子产品如笔记本电脑、液晶产品(液晶电视、液晶显示器等)、数码相机和摄影机、MP4以及PC等等。      深圳某片感电子元器件企业相关人士指出，整机市场和手机仍是推动电感需求增长的动力。以手机为例，目前每只手机大约需要二三十只片式元件，每年整个手机市场大概需求量是以百亿只为单位来衡量的。另外，由于DVD企业已经明显地处于下落期，而液晶电视的广阔市场发展前景给片感等片式元件带来广阔的应用市场空间。还有在一些高端的市场，汽车电子对片感等片式元件的需求也是推动需求增长的动力。      顺络电子相关人士分析市场前景推动力时表示，下游市场也就是企业的客户一般都是整机产业，包括几大类：一是产品的升级换代来推动片感片阻需求增长的通信产业，二是一直处在稳步增长趋势中的计算机及周边设施等消费类电子办公设备，还有就是高端一些的汽车电子产业。  降低成本提升国内企业竞争力      虽然经过十多年的发展，个别企业目前在技术水平及产品质量已接近我国台湾同行，但产能规模则远逊台湾同行，存在明显的成本劣势。同时更在小型化、高精度如1005规格片阻产业以及品牌效应等方面难以企及日本厂家。另外，原材料的价格上涨、人民币的升值、国内劳动力成本的逐渐升高与国际接轨，国内电子制造业的制造成本也将随之增加。      李志坚表示，片阻行业面临的最大难题和挑战是行业产能过剩、市场售价的恶性竞争以及贵金属浆料大幅涨价等，行业的新一轮整合洗牌在所难免。他举例说，目前全球片阻每年需求总量在1000亿只/月左右，而全球生产总量则超过1200亿只/月，供大于求的矛盾较突出。而台湾一些厂家又纷纷调低价格去抢夺市场份额，致使片阻市场售价近几年持续走低，预计2008年片阻售价仍会有下跌的趋势。      深圳某片式电感元器件企业负责人表示，原材料方面，主要是由于有色金属物价涨得太快，这给企业发展带来压力；人民币的升值也是给企业带来巨大压力的一个原因，因为企业的贸易，是以美元为单位进行结算的，所以当人民币升值后，由于汇率的变动，企业利润会受到很大影响。      针对当前的行业现状，广东风华高新科技股份有限公司端华片式电阻器分公司制订了相应的发展策略，一是继续扩大产能规模，分阶段扩产上量达到80亿～100亿只/月的规模，缩小与我国台湾同行的成本差距；二是大力开展技术创新及新产品开发，调整产品结构，使产品向小型化、高精度、环保及贱金属化方面发展，提升技术水平及市场竞争力。李志坚表示，风华高科通过清洁生产技术开发及技术改造，对清洁生产前后的数据进行对比，平均产品成本下降近8.1%、能耗降低10%、节水降低12%、原材料成本下降36%等，使片式电阻器在生产过程中取得了“节能、降耗、减污、增效”的重大环境效益、经济效益和社会效益，树立了良好的企业形象。顺络电子相关人士也同时指出，企业要通过增加产品的技术含量提高产品的技术附加值，来消除这些影响。还要通过技术革新使产品尺寸继续小型化，使原材料的成本使用量只有原来的几分之一，来化解原材料和成本提高的问题。同时也要注意对原材料的自主研发。此外，业内人士还呼吁，国家有关部门及行业协会，还应站在国家安全的高度去培育和支持国内的片式元件生产企业，当然不是计划经济时代的无条件帮扶，而是制定各种合理的市场规则，规范当前片式元件市场的不正常竞争行为，约束台湾一些厂家以超低价格抢夺和蚕食国内同行企业市场份额的行径，如参照欧美国家制订“不正当竞争法”及“反倾销法”等，以合理维护国内片式元件企业的发展空间。

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  • 美科学家发明比沙粒还小的纳米收音机

        新华网华盛顿1月28日电 美国科学家利用纳米技术制成了比一粒沙子还小的收音机，并成功利用它收听到正常的交通广播节目。  　　美国伊利诺伊大学等机构的科学家28日在美国《国家科学院学报》网络版上撰文介绍说，他们利用粗细约相当于人头发丝十万分之一的碳纳米管制造出了这种微型收音机。科学家克服了在如此微小的尺度上进行空间布局和控制电子性质等许多困难，利用碳纳米管制造出射频放大器和混频器等收音机所需的关键部件。  　　这种纳米收音机使用正常大小的耳机和天线。在测试中，科学家成功利用它收听到美国巴尔的摩一家广播电台的交通节目。  　　参与研究的科学家约翰·罗杰斯说，制造微型收音机本身并不是他们的目的，他们主要想研究如何使碳纳米管起到高性能半导体的作用。但他也指出，能制造出纳米收音机，对他们的研究来说是一个重要的里程碑。 

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  • 中芯15.8亿美元挥师深圳 欲建大陆第六基地

    中芯国际（下称“中芯”）总裁张汝京不愧是全球半导体业著名的建厂高手。昨天，张汝京在深圳宣布，公司将在深圳投资15.8亿美元，建设新的芯片生产线项目，深圳也将成为中芯国际南方基地。  而这也将是中芯在大陆的第六个生产基地。此前，从2000年开始，它相继在上海、北京、武汉、成都设立了工厂。而天津工厂则是从摩托罗拉手中买来。  投资15.8亿美元  中芯国际将延续上海、北京投资模式，在深圳独资成立“中芯国际深圳公司”。新的生产基地，未来将包括一座半导体技术研究开发中心，一条8英寸生产线、一条12英寸生产线。  新生产基地位于龙岗工业区，整个项目预计投资15.8亿美元。将采取分步建设，一期工程计划于2008年上半年动工，将先建设8英寸线。  张汝京说，预计2009年第四季投产，月产能将达3万片。未来12英寸生产线，将导入去年IBM授权的45纳米工艺技术。他透露，届时中芯国际在香港的团队将整体移师深圳。  “选择深圳，是应客户需要，可就近提供服务。”张汝京补充说，深圳邻近香港，有更多国际发展空间，同时也配合国家宏观政策，比如成都厂为了西部大开发，上海服务于华东，北京、天津基地布局华北。另外，深圳的设计公司数量已与上海相当，特别是在通讯产业，更是位列国内前沿。  深圳市市长许宗衡表示，中芯落户深圳，弥补了深圳电子信息产业的产业链缺失环节，填补了华南的空白，将使深圳跻身国内半导体产业前沿，抢占了产业制高点。  “为这一天，我们已经酝酿了10年。”中芯董事长王阳元昨天感慨地说。因为中国市场已占全球半导体产业市场三分之一，而深圳市场又占中国集成电路市场的三分之一，因此，在深圳建生产基地有着特殊的意义。  重回务实跑道  此前，消息人士透露，中芯深圳基地可能延续武汉与成都模式。即由当地政府投资，中芯负责技术、管理输出。昨日中芯宣布直接注册独资公司，显然有别。  武汉与成都模式，曾被认为是半导体代工企业商业模式的创新，即整合内外资源，形成互补格局，其中武汉12英寸厂更是曾被寄予厚望。但是，由于2007年产业不景气，加上中芯一直没拿到订单，武汉厂至今并未生产，成都8英寸厂已量产。  也正由于武汉厂的尴尬，去年以来，中芯一直备受业界质疑，竞争对手攻击它过于依赖地方政府，在工厂布局上求量不求质。加上中芯去年业绩惨淡，全年整体可能亏损，张汝京个人一直承受着重大压力，有关辞职传闻不断。  在深圳设立独资公司，显示出中芯投资重返理性。同时，这一15.8亿美元的投资项目，也传达了张汝京个人的挑战意志。  昨天，张汝京坦承，2007年会有一些亏损。不过，公司现金收入达到7亿多美元，只是设备折旧压力仍然较大，全年达到了7亿多美元，这直接冲减了营收与利润。  王阳元表示，芯片生产企业一般要7～9年才会进入稳定的盈利期，而中芯上海基地在2002年才投产，到今天不过是5年，还没有进入稳定盈利期，所以有些亏损不奇怪。  不过，中芯8英寸厂一直赢利丰厚，这也是它一直想寻求本土上市的原因。而深圳工厂的开工，将大大提升中芯吸引本土客户尤其是深圳设计企业订单的能力。 

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  • 机器人发展趋势

    机器人是先进制造技术和自动化装备的典型代表，是人造机器的“终极”形式。它涉及到机械、电子、自动控制、计算机、人工智能、传感器、通讯与网络等多个学科和领域，是多种高新技术发展成果的综合集成，因此它的发展与众多学科发展密切相关。一方面，机器人在制造业应用的范围越来越广阔，其标准化、模块化、网络化和智能化的程度也越来越高，功能越来越强，并向着成套技术和装备的方向发展；另一方面，机器人向着非制造业应用发展以及微小型方向发展，并将服务于人类活动的各个领域。总体趋势是，从狭义的机器人概念向广义的机器人技术（RT）概念转移，从工业机器人产业向解决方案业务的机器人技术产业发展。机器人技术（RT）的内涵已变为“灵活应用机器人技术的、具有在实世界动作功能的智能化系统”。     目前，国外机器人技术正在向智能机器和智能系统的方向发展，其现状及发展趋势主要体现在以下几个方面： 1．机器人机构技术     目前已经开发出了多种类型机器人机构，运动自由度从3自由度到7或8自由度不等，其结构有串联、并联及垂直关节和平面关节多种。目前研究重点是机器人新的结构、功能及可实现性，其目的是使机器功能更强、柔性更大、满足不同目的的需求。另外研究机器人一些新的设计方法，探索新的高强度轻质材料，进一步提高负载／自重比。同时机器人机构向着模块化、可重构方向发展。 2．机器人控制技术     现已实现了机器人的全数字化控制，控制能力可达21轴的协调运动控制；基于传感器的控制技术已取得了重大进展。目前重点研究开放式、模块化控制系统，人机界面更加友好，具有良好的语言及图形编辑界面。同时机器人的控制器的标准化和网络化以及基于PC机网络式控制器已成为研究热点。编程技术除进一步提高在线编程的可操作性之外，离线编程的实用化将成为重点研究内容。 3．数字伺服驱动技术         机器人已经实现了全数字交流伺服驱动控制，绝对位置反馈。目前正研究利用计算机技术，探索高效的控制驱动算法，提高系统的响应速度和控制精度；同时利用现场总线（FILDBUS）技术，实现的分布式控制。 4．多传感系统技术     为进一步提高机器人的智能和适应性，多种传感器的应用是其问题解决的关键。目前视觉传感器、激光传感器等已在机器人中成功应用。下一步的研究热点集中在有效可行的（特别是在非线性及非平稳非正态分布的情形下）多传感器融合算法，以及解决传感系统的实用化问题。 5．机器人应用技术     机器人应用技术主要包括机器人工作环境的优化设计和智能作业。优化设计主要利用各种先进的计算机手段，实现设计的动态分析和仿真，提高设计效率和优化。智能作业则是利用传感器技术和控制方法，实现机器人作业的高度柔性和对环境的适应性，同时降低操作人员参与的复杂性。目前，机器人的作业主要靠人的参与实现示教，缺乏自我学习和自我完善的能力。这方面的研究工作刚刚开始。 6．机器人网络化技术     网络化使机器人由独立的系统向群体系统发展，使远距离操作监控、维护及遥控脑型工厂成为可能，这是机器人技术发展的一个里程碑。目前，机器人仅仅实现了简单的网络通讯和控制，网络化机器人是目前机器人研究中的热点之一。 7．机器人灵巧化和智能化发展     机器人结构越来越灵巧，控制系统愈来愈小，其智能也越来越高，并正朝着一体化方向发展。

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  • 2015年全球个人机器人市场150亿美元

    据市场研究公司ABI Research最新发表的研究报告称，2007年假日销售季节标志着个人机器人作为主流消费者产品的崛起。到2015年，全球个人机器人市场的规模预计将达到150亿美元。同时，将出现多种类型的个人机器人。许多机器人是单功能的机器人，如人们已经熟悉的iRobot公司生产的名为“Roomba”的真空吸尘器机器人。     ABI Research主要分析师Philip Solis称，iRobot目前在家务机器人市场占统治地位，并且正在向美国以外的市场扩展和扩大其产品生产线。在娱乐机器人市场，现在占统治地位的是WowWee公司，不过，新兴的Ugobe公司（主要产品是宠物恐龙机器人）以复杂性和成本的独特平衡在众多的厂商中脱颖而出。在教育机器人市场，主要要Lego公司的Mindstorms产品和许多日本生产的机器人工具。

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  • TI在中国设立创新基金和奖项 支持本土人才培养

    德州仪器（TI）在其成功开展中国大学计划12年之际，又在中国新设“德州仪器创新基金”和“德州仪器杰出教育者奖”。从2008年起，新的基金和奖项将用以支持中国大学的素质教育、科研项目和奖励运用半导体技术进行教学和科研的教育工作者，体现了TI长期致力于发展中国高等教育，培养电子信息技术人才的决心。 TI的中国大学计划始于1996年，12年来已协助中国的141所大学建立超过160个实验室。目前，TI的DSP、微控制器以及模拟技术在这些大学的教学科研活动中被广泛采用，TI中国大学计划使学生及科研人员在消费类电子、医疗及工业应用等热点领域的研究项目中获得了诸多实践经验，为中国半导体领域人才的培养作出了巨大贡献。 “德州仪器创新基金”将面向高校从事电子信息技术研究的教职人员。基金资助项目涉及结合TI产品技术的新应用领域或未来5年内有产业应用前景、技术创新特色的课题，如：图像、声音和视频技术，生物医学工程和医疗仪器，无线通信技术，工业控制和电源管理，环保能源等。   “德州仪器杰出教育者奖”主要面向基于TI半导体技术(DSP，Analog或MSP430)进行教学和科研的中国高等院校教师，奖项涉及电子、电气、通信、自动化、生物医学等相关领域。

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  • 全球集成电路产业：创新与变化并存

        集成电路产业是一门充满创新和变数的产业。从1958年第一块集成电路诞生以来，半个世纪的历程演绎了令人兴奋不已的快速进步。这既是一个世人惊羡钟爱的产业，又是一个使人呕心沥血不断面对创新和变数的产业。 　　规模迅速扩大竞争愈加激烈 　　全球产业规模2007年将达到2571美元 　　各国政府对IC产业无不倾尽全力 　　产业规模迅速扩大。1985年到1999年15年间，全球半导体产业销售额的年均增长率达到16.2%。2000年以来，整个产业开始步入一个平稳增长的时期，1999年到2006年7年间，其年均增幅为7.5%。到2006年，全球半导体产业规模已经达到2477亿美元，预计2007年产业规模将至2571亿美元。 　　工艺进步疾步如飞。技术进步是推动半导体产业不断发展的主要动力之一，工艺技术持续快速发展，带动了芯片集成度持续迅速的提高，单元电路成本呈指数式降低。目前，世界集成电路主流工艺为90nm。存储器主流制造技术已经达到70nm，CPU制造技术已经达到65nm。在全球近600条集成电路生产制造线中，产能主要分布在8英寸和12英寸生产线，2007年底8英寸线近190条，12英寸线约60条。球栅阵列封装、芯片级封装、裸芯片封装以及系统级封装(SiP)等各种新封装形式从另一侧面提升了技术水平。 　　产品内涵日趋复杂。1971年第一款4004CPU问世时，芯片上的晶体管数量为2300只，到2007年酷睿二4核CPU推出时，晶体管数量已达8亿只，数量增加了近40万倍。DRAM已经由最初的SDRAM发展到DDRIII，容量也由最初的1K一路提升至2G。NAND、NOR型闪存正改变着人类传统的存储方式。铁电介质存储器、磁介质存储器以及聚合物存储器等众多非易失性存储器也开始得到不同程度的应用。在加工继续精细和对芯片I/O功能更高要求的推动下，集成电路产品朝向SoC、MCP、SiP等功能化演进。 　　产业发展周期波动。全球集成电路产业一直保持周期性的上升与下降，人们称这种周期性的变化为"硅周期"。半导体行业从1973年到现在一共出现6次硅周期。供求关系的变化是硅周期存在的主要原因。全球经济状况也强烈影响着集成电路产业的周期变化。 　　企业竞争愈演愈烈。20世纪60年代，世界十大半导体厂商由美国一统天下;70年代基本上被美国占据;80年代日本半导体的崛起，导致世界十大半导体厂商由日美两国平分;90年代世界十大半导体厂商开始出现多极化，由日本、美国、欧洲瓜分;近年来，全球半导体市场格局进一步多极化，2007年世界前二十大半导体厂商中，美国拥有7家，日本有6家，欧洲4家，亚太3家(含代工厂商)。 　　各国政府高度重视。以集成电路为核心的信息产业已成为全球第一大产业，集成电路产业的渗透性、带动性、倍增效应明显，各国政府无一不对其倾尽全力。美国、欧盟、日本、韩国以及中国台湾地区纷纷把其定义为战略产业，在科研投入、政策支持等方面下足了气力。中国大陆、印度等发展中国家和地区，也加大了追赶的步伐。 　　产业链演变细分与多元共存 　　行业由"大而全"形式的产业演化成"专而精"的多个细分产业 　　产业在分工细化的基础上，又展开新的融合和协作，形成一条龙服务 　　集成电路产业从诞生至今的50年中，随着技术和市场的不断变化，经历了多次结构调整之后，已经逐渐由原来"大而全"形式的产业演化成目前"专而精"的多个细分子产业。在IDM公司继续发挥重大作用的基础上，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面。即使在设计业自己内部慢慢地也出现了细分，如专门从事提供IP的设计服务公司，及第三方设计公司;制造业内部分为IDM制造与专业代工制造企业两种形式，且专业代工制造的地位、水平和比重日显突出。正是这些具有不同特征的细分子产业间相互作用、相互推动、相互制约，越来越影响着整个集成电路产业体系的发展。近年来，全球IC产业的发展也越来越显示出产业链细分和模式多元化的活力。 　　近几年，由于受技术飞速发展、资金投入加大等因素影响，集成电路产业发展形态又发生了明显变化。产业在分工细化的基础上，又展开新的融合和协作，形成一条龙服务。合作创新是发展之路，目前合作研发费用共担，共担风险共享成果已成趋势。私募基金购买中小型IC企业屡见不鲜。在一个充满高风险的领域连续发起收购，至少反映出了全球半导体企业在上市融资之后在整合方面带来诸多不便，另一方面半导体企业获利虽已不如从前稳定，但经营好了还相当不错，才给私募基金带来机遇和诱惑。 　　集成电路产业经历50年的历程，产业结构发生了剧烈的变化，至今仍在不断演变之中。推动集成电路产业结构变化的因素很多，包括技术因素、经济因素、政治因素等等，在这其中经济因素扮演的角色越来越重要。 　　首先，是大力降低成本的要求。IC产业链既长又复杂，技术变化快，产业链条各环节的竞争激烈，企业不得不在产业链中准确地选择定位，在自己有特长的某个或某些环节发挥得淋漓尽致，否则难以降低成本提高规模效益，势必失去市场竞争力。因此，IC产业一直在演绎着产业链细化分工的进程。此外，企业还在克服IC产品线过长的问题上做足文章，尤其是美国企业调整得最快，使其IC产品的规模效益和价格竞争力得到迅速提升。由此也引发了日本企业对于所谓"专注"问题的重视和行动。此外，产业梯度转移的主要目的是为了降低成本，封装测试、中低端制造等环节从美、欧、日转向亚洲各地，产业分工越来越细化，企业越来越专注高端制造和产品设计。 　　其次，是化解制造业投资风险与研发风险的要求。面对数十亿美元的建线费用与不断攀升的研发投入，合作成为一个主题，部分IDM厂商选择了Fab-lite或Fabless策略，采取Fablite的企业也不会轻易放弃先进制程的研发，为此他们与代工厂合作研制先进的工艺技术，并将生产制造部分委托给代工厂，以降低设备投资风险。 　　再次，是适应产业链变化占领高增值环节的需要。设计环节已成为集成电路产业高增值环节，设计业的比重在逐步加大，成为重要增长点。 　　第四，是基于世界贸易规则的考虑。各国通过反倾销、原产地规则等扶持本国的产业，吸引高端技术企业等。最后，是适应高速增长的市场规模的需要。 　　从整个集成电路产品的发展来看，每当市场规模在一定程度上得到极大提高时，必然出现新的产业形态。 　　进入新世纪，产业分工的力度不减，同时在细化分工的基础上实现更高层次的合作或融合。 　　晶圆产能猛增亚太地位上升 　　晶圆产能利用率整体保持在80%以上 　　亚太地区增速为全球之最 　　从产能来看，近几年全球集成电路晶圆产能快速增长。到2007年第三季度，其规模已达210.21万片/周(8英寸折算)。随着12英寸生产线的大量建成投产，8英寸晶圆产能在总产能中所占比例已经由2004年第一季度的66%下降到2007年第三季度的51.9%，但依然占主导地位。 　　从产能的技术结构来看，0.16微米以下制程迅速增长，从2003年第一季度到2007年第三季度，0.16微米以下制程产能由24.8万片/周猛增至123.7万片/周，扩大了5倍，其在MOS生产线整体产能中所占份额也相应由2003年第一季度的21.7%增加至2007年第三季度的61.1%。 　　从晶圆产能的厂商结构来看，Foundry与IDM厂商在总产能中所占比例总体上呈现Foundry产能逐年上升的趋势。2004年第一季度，Foundry在总产能中所占比例为13.6%，到2007年第三季度已经上升至19.8%。 　　从产能利用率来看，近几年全球集成电路生产线的产能利用率整体保持在80%以上，其中2004年第二季度时曾高达95.4%。到2007年第三季度，其产能利用率为89.6%。0.16微米以下线宽工艺的产能利用率最高，平均达到96%，其中0.16至0.12微米线宽工艺的产能利用率平均达到94.2%，0.12微米以下线宽工艺的产能利用率达到96.1%。而0.2微米以上线宽工艺的产能平均利用率都在90%以下。 　　从国家/地区产业格局来看，北美地区产业具备雄厚基础，综合实力全球领先;欧洲地区整体依托大型企业，中小企业相对发展滞后，但在全球产业的比重几乎保持恒定;日本竞争实力有所下降，企业意欲整合、寻求突破，已见成效;亚太地区增速仍为全球之最，产业地位日渐重要。 　　从地区市场竞争格局来看，总体趋势是亚太地区所占份额快速上升，从2001年到2006年，亚太地区在全球半导体市场中所占的份额已经由28.7%上升至47%。美国、欧洲、日本三大国家/地区所占份额逐年减少。

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  • 松下扩大在中国IC业务 投资100亿日元苏州建厂

    为了继续提高产能，日本松下(Matsushita)电器产业计划扩大其在中国的分立半导体业务，为此将投资100亿日元(约合9,360万美元)。 松下将在苏州松下半导体有限公司(PSCSZ)兴建第二家工厂。PSCSZ于2001年建立，开始的时候作为分立半导体器件生产厂，用于满足中国对数字消费电子产品快速增长的需求。新工厂将采用更加先进的生产工艺。它将生产分立半导体器件、LED和相机模块。它将于1月开工兴建，计划2008年10月投产。 在松下扩展IC业务之际，其对手索尼(Sony)却在该领域收缩战线。实际上，索尼把自己的先进工厂出售给了东芝(Toshiba)。日本芯片厂商三洋(Sanyo)一直试图退出半导体市场，但一直未能给它的半导体部门找到一家私募股权投资者。日前，富士通(Fujitsu)也开始分拆其芯片部门。

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  • 专业化及竞争加剧 半导体产业周期发生突变

    据市场调研公司IC Insights新发布的2008年McClean报告(The McClean Report)，IC供应商的专业化程度不断提高，已导致半导体产业周期出现突变。历史上，半导体产业存在一个巨大的周期，包含八个非常明显的阶段。 IC产业周期 虽然从一个阶段转向另一个阶段的时间通常难以预测，但仍有一些关键因素(如全球国内生产总值增长率、电子系统销售额增长率、IC单位出货量、半导体产业资本支出趋势，等等)可以显示一个周期是否触底或者触顶。 但IC Insights认为，自从2004年以来，上述“传统”产业周期模式有了新特点。以前的单一IC产业周期，通常在大致相同的时间影响所有的IC产品领域，尽管程度可能有所不同。现在这种单一周期似乎已发展成至少四个子周期(即逻辑/晶圆代工、MPU、模拟和DRAM/闪存周期)。另外，DRAM和闪存有自己的变化周期。这种个别产品周期彼此之间相互独立，有时与IC产业的总体趋势相反。 IC产业子周期 半导体产业从一个单一的大周期演变成四个子周期，原因之一是IC供应商的专业化程度提高了。过去，许多大型IC供应商(如摩托罗拉、德州仪器和NEC等)涉足DRAM、逻辑、模拟和MPU等许多产品领域。但是，多数厂商已经转向，或者正在转向更加专一的产品线。因此，资本投资和研发投资更加专注于特殊的IC产品领域。另外，每个IC产品领域(即晶圆代工、DRAM、MPU等)现在都面临自己特有的竞争环境，不一定与其它产品领域的竞争环境同步。 DRAM市场就是一个很好的子周期例子。2006年，DRAM市场增长32%，DRAM平均销售价格(ASP)上涨13%。相比之下，总体IC市场当年增长9%，IC平均销售价格下跌8%。另外，2006年DRAM领域的资本支出大增44%，是总体半导体产业资本支出增幅(18%)的两倍多。受投资的推动，2007年DRAM平均销售价格下挫39%，而整体IC产业的平均销售价格只下跌了6%。 IC Insights认为，这些子周期将继续减弱总体IC产业变化周期的剧烈程度。虽然2006-2007年DRAM与闪存领域的资本支出大增缺乏理性，但预计专业IC供应商未来的资本支出将更加合理，从而继续支持子周期模式并缓和总体IC产业周期的波动。 但IC Insights认为，各个IC产品子周期在某些阶段仍有可能同调，导致非常弱的IC产业增长(下降10%或者更多)或非常强劲的IC产业增长(增长20%或更高)。

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  • 半导体设计工程进入“32纳米”时代

        由IBM主导的半导体联盟“通用平台(CommonPlatform)”表示计划集中投资32纳米平台。通用平台由IBM、三星电子、特许半导体(新加坡)等企业组成，这些企业以共享半导体设计和制造环境为目的组成这一联盟，并生产了90纳米手机芯片，而且正在开发64纳米、45纳米工程。这次由9个企业组成的联盟正式表明了集中投资32纳米工程的意向，半导体平台的时代交替显得更加指日可待。 　　IBM虽然没有透露详细计划，但表示对32纳米平台的开发投入将是目前投资规模的两倍。IBM称，整体的SiliconBusiness得到了全面的发展，相比之下Packaging领域稍显落后，不过通过这次投资应该能挽回过来。未来3～4年内半导体工程中热传递和输入输出(I/O)领域会有很大变化，为此，将需要大规模的投资。 　　该联盟计划集中开发超小型FormFactorPackage和Stacking技术。意法半导体(STMicro)副总裁称：“2008年末将可以确保45纳米工程技术，在以后32纳米技术的开发中，联盟的作用会很大。”同时他认为以联盟形式加入共同开发，可以大幅节省投资费用。 　　飞思卡尔半导体称，一个新的Fab需要投资30亿美元～60亿美元，要从200mm转到300mm需要巨大的经费，因此，以联盟的形式进行共同开发会更加受到瞩目。

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