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  • 本土IC设计产业实力下滑 今明两年决定成败

    对于中国主要的Fabless公司来说，挥手告别2007并不是一件非常轻松的事。回顾过去的一年，这些一直活跃在各大主流媒体的IC设计公司交出的答卷可以说是相当不尽人意：2006年评出的中国十大Fabless公司中，许多都出现了业绩下滑的情况。这还不是最坏，就在这些背负着振兴本土IC设计产业希望的企业将希望寄托于被赋予了无限遐想的08奥运年时，各大调研公司又纷纷对全球IC产业在2008年的发展表示出悲观情绪。  台湾地区仍有10年优势，08、09事关成败  EDA大厂Cadence亚太区总裁、全球副总裁居龙在不久前上海举行的媒体见面会上表示，本土Fabless已经处于发展的重要阶段。而今明两年则是事关成败的关键时期。  “尽管相对于2006年，中国本土IC产业的总量有了新的提高，但无论是香港晶门、珠海矩力还是北京中星微，这些中国Fabless中的标杆企业都出现了不同程度的业绩下滑。从商业角度来讲，这是一个很大的隐忧。”居龙说。  居龙指出，上述企业业绩下滑的根本原因是他们“做不出好的产品”。“无论是矩力的MP3芯片还是中星微的手机多媒体/音视频处理器，都在渐渐丧失原有的竞争力。”他说。这些企业所在的市场已经成熟，新兴的公司已经学会了他们曾经用来对付国外竞争者的方式，回过头来对付这些先行者。  居龙表示，全球Fabless产业规模已经达到500亿美元，而中国企业贡献的却只有区区20亿美元。“尽管中国大陆已经拥有400多家Fabless公司，但是还没有一家成为世界级的公司，连区域性的公司都算不上。”他说。此外，他还指出，相比中国大陆主要IC设计公司的业绩下降，全球前10大IC设计企业的营收都在不断上升。“差距正在逐渐拉大。” 居龙说，“我们曾经认为大陆的企业将很快赶上它们的台湾地区同行，但在过去两年里，相比印度、美国和台湾地区的竞争者来说，本地的企业实力下降了。台湾地区仍然有10年左右的优势。”  “国内IC设计公司是否还能够继续成长？成长的力度到底有多大？从各方面来看，市场容量仍在上升，能否出现一个属于大陆的MTK，今明两年的发展将非常关键。”居龙称，MTK的成功已经从最初的DVD延伸到手机，并正在向DTV拓展，最重要的原因是产业链整合的能力。“IC产业分工的精细化决定了企业必须具有强大的整合能力。”  产业现状：设计多，量产少  如果仅从EDA的需求来看，中国IC设计产业仍然保持着旺盛的活力。以Cadence为例，这家公司2006年全球营收超过15亿美元，较之2005年上升12%。虽然2007年的最终统计数字还没有出来，但居龙肯定的表示大概会有10%的增长。  “从业务增幅来看，亚太地区(中国大陆、中国台湾地区、中国香港、韩国、新加坡)的成长要快于全球平均水平。而中国市场的增幅又高过亚太地区的平均水平，过去的两年中，我们的中国业务实现了60~70%的增长。”居龙说。  设计项目迅速增长主要来自三个方面的资金支持。首先是400多家新兴的Fabless公司，无论他们是由海归还是本土产业力量所创建，风投都是其资金来源的主要渠道。其次则是政府经费——自主创新已经成为“十一五”计划的一项重要议题，而对于芯片设计扶持也成为政府在技术研发上投入的重点。最后，随着Intel、Freescale、NXP、ST、富士通、瑞萨等跨国公司中国研发中心的建立，这些企业也开始在中国进行IC设计。  由于资金来源并非全部由企业承担，或者说很多初创公司都还仍然处于发展初期，大量项目在完成设计后都无法进入量产，这使得中国的IC设计产业同国外非常不同。“在国外一般设计完成后会马上进入量产，但是中国，设计并不等于量产。”居龙指出，这正是本土IC设计产业投入与产出冷热不均的主要原因。  居龙仍然相信中国的设计项目仍然会加速增长。“原因有两个。”他说，“中国已经成为全球最大的IC消费市场，2500亿美元中我们占据了700亿。此外，这里的工程技术人才也在快速增加。” 

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  • 专家：无晶圆厂公司不可忽视的产业大趋势

    半导体产业逐渐走向商品化(commoditizing)，实现差异化的机会也越来越少。因此无晶圆厂公司在争夺市场地位与市场占有率之际，也不得不遵循无晶圆厂供应链领域中的大趋势。  竞争特别激烈的2007年已结束，新一年来临；在此之际，笔者想思考一下过去10年出现的几个趋势，并探究人们可以从中吸取什么教训。而要强调一点：在阅读本文的时候，如果所述情况与现实中的公司雷同，纯属你自己的猜想。  趋势一：晶圆代工领域的竞争格局正产生变化  晶圆代工产业变得越来越乏味和缺乏竞争力；在21世纪初期，原本来自台湾的几家大厂主导着这个产业，但当中国大陆的新兴业者加入竞争之后，情况就变得不同了──有一家「暴发户」级大厂与几家规模较小的新兴业者加入了晶圆代工领域，让整个市场形势对无晶圆厂客户来说变得非常令人兴奋。  台湾并不允许境内科技业者将先进技术转移至中国大陆，而美国国会也不会批准该国业者向中国出售某些制造设备。尽管如此，经济学法则还是会为这些设法生存的新兴代工业者指出一条生路──他们所采取的策略就是展开价格竞争。  在经历一些诉讼与和解事件之后，晶圆代工产业的格局不断变化，并导致代工价格显著下降(这对客户是有利的)，不过赢家仍然还是赢家，而市场新进者并未动摇老牌市场领导厂商的获利能力和市场占有率。  这个趋势的寓意是──别跟财大气粗的竞争对手拼价格。  趋势二：该把制造资金投向到何处？(晶圆厂还是封测厂？)  在1990年代，晶圆代工厂商获利丰厚，不过封测代工(ATP)厂商则长期处于困境。无晶圆厂客户对晶圆代工厂忠心耿耿，却经常更换ATP厂商。不过在世纪交替之际，有些事情也发生了变化，彻底颠覆了各类厂商的角色地位。  首先，通讯产业泡沫化；随后，消费性应用成了推动半导体需求的主力。这样的结果造成硅芯片价格受冲击而下滑；而新代工厂商的加入，以及制程迅速走向精细化，也加速了这种趋势。ATP服务的成本占整体IC成本的比例开始上升，结果对于许多应用来说，硅晶圆成本不再是决定芯片成本的主要因素。  其次，借鉴晶圆代工业者的做法，ATP厂商开始严格控制资本支出。他们还开始大力压缩供应量，使得市场供需形势变得对自己更加有利。若是某处有一家IC基板厂被大火烧个精光，或者别处有两家基板工厂破产，肯定会使市场的供需失衡情况加剧。  目前，赚钱的晶圆代工厂越来越少(可能只有最大的2~3家企业)，不过许多ATP厂商都在获利(至少最大4~5家企业)。ATP厂商的财务状况似乎越来越有吸引力，甚至让私募股权业者也开始关注它们，并采取了一些动作。  这个趋势带来的寓意是──老狗也能学会新把戏。  趋势三：IP业务  半导体IP业务的生存能力一直是人们争论的热门话题；除了少数几家大公司(主要是处理器IP供货商)，很难找到有利可图或可扩展的IP业务。 其生存能力的关键，从商业模式角度来看，似乎是可带来营收的IP授权费，不过而从技术角度来看，应该是具有一定程度的IP可客制化能力。       除了处理器IP，多数其它类型的IP都难以满足上述的商业与技术要求。例如无论是免费或者需付费的标准单元IP业务都已经商品化，并面临着来自晶圆代工厂商提供的IP库(library)的威胁，这些IP库可能比任何厂商提供的IP，都更接近实际的硅芯片。  PHYIP业务一般来说开始的时候赚钱，但由于其标准化的特性，在一段时间之后就逐渐变成商品(有些IP的这种变化很快，有些则比较缓慢一些)。而目前缺乏一个广为业界接受的IP品质标准也是一大问题，因为客户与IP供货商难以达成共识──前者希望IP标准化，以便压低价格；而后者则希望透过IP品质与差异化来取得竞争优势。  另外，客户不愿意支付大笔IP授权费(如果需要的话，尤其是在消费性应用领域)，再加上低价IP供货商的加入，让IP的性能/价格比门槛不断降低，也是导致这项业务缺乏吸引力的因素之一。无怪乎该领域已经开始出现整并，而且必然会有更多的整并情况发生。  这个趋势的寓意是──商业模式的创新至少与技术创新一样重要。  趋势四：创新的差距  包括芯片生产、EDA厂商与半导体供应链中的制造(晶圆代工)部门都在不断创新。包括缩小微影尺寸、DFM/DFY以及寻找新材料等创新的晶体管工程技术，目标都是为了让所谓的摩尔定律(Moore’sLaw)能延续寿命。  在晶圆代工业方面，厂商的创新反映在动辄数十亿美元的研发资金；而EDA厂商通常会追赶制程创新，并努力接住芯片制造领域不断拋过来的曲球。不过在EDA厂商设法开发和销售最好的工具，以更精确地仿真芯片性能的同时，ATP厂商这边的创新活动，相对来说显得较为冷清。  QFP与BGA等封装技术都问世了很长一段时间。这些厂商偶尔也让人眼睛一亮，例如推出了覆晶或QFN封装，但在大多数时候，后段领域在创新与创造力方面却是乏善可陈。  一块四层封装基板得等4~6周，而一片需要加工30多个光罩层的硅晶圆只需一个月左右，这样的情况令人吃惊吗？这种在创新上的不平衡状况会持续下去吗？后段IC制程供货商何时才会领悟到“不创新就灭亡”这句话？  这个趋势带来的寓意是──有时候乌龟真的跑得比兔子快。  结论  半导体产业越来越走向消费者导向，其供应链格局也处于不断的变化中；对于产业参与者来说，重要的是退后一步来观察这种渐进的变化并学习新事物。商业模式挑战需要克服，创新差距需要弥补，竞争格局需要改善，所有这些可能会导致产业持续整合。不过一个充满竞争却又稳定的供应链，对于半导体产业是否能优雅地走向「熟龄化」非常重要。  最后一个寓意是──研究历史，避免重蹈覆辙。

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  • 松下联手瑞萨开发下一代半导体产品

        日本报纸《工业新闻日报》周四报道说，松下电器与微芯片制造商瑞萨科技已经达成协议，联手开发下一代半导体产品。  　　该报报道说，瑞萨科技与松下还将着手共同生产32纳米芯片。瑞萨科技是日立和三菱共同组建的合资企业。  　　当前芯片制造商在缩小集成电路体积，以降低芯片生产成本，延长大功率电子产品电池寿命方面竞争激烈。缩小集成电路体积要求使用不同的基础材料和工艺，这使得芯片制造商承受了巨大的初始成本。  　　去年11月，日本芯片制造商东芝和NEC电子就表示将共同开发32纳米芯片。三星电子、IBM、特许半导体、英飞凌科技、意法半导体、飞思卡尔半导体均表示，从现在起一直到2010年将致力于开发和生产32纳米芯片。

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  • Digi-Key与Roving Networks签订全球经销协议

    日前，Digi-Key Corporation 与 Roving Networks, Inc. 共同宣布，双方已签订关于 Roving Networks 无线网络产品的全球经销协议。 Roving Networks, Inc. 是提供采用蓝牙及 802.11 Wi-Fi 技术的智能无线解决方案的领先者。该公司设计、制造及销售嵌入式模块、串行适配器、网络接入设备及传感器，实现了从支持蓝牙的 PC、PDA、手机、网络及机器对机器通信进行网络接入。Roving Networks 产品缩短了无线产品开发周期。其应用包括面向垂直市场的无线解决方案，例如数据录入、工业自动化、医疗/医院、销售点、库存、家庭控制、M2M 等。 Digi-Key 库存的 Roving Networks 产品已列入其印刷目录与在线目录中，并可从 Digi-Key直接购买。

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  • LSI MegaRAID SAS/SATA出货量突破百万大关

    LSI 公司日前宣布 MegaRAID SAS/SATA 解决方案的出货量已超过 100 万，这进一步巩固了其在 SAS 与片上 RAID (ROC) 技术领域的领先地位。 上述具有里程碑意义的数据表明，LSI MegaRAID 技术已在整个存储领域获得市场的广泛认可。目前，业界 80% 的领先服务器 OEM 厂商均依赖基于 LSI SAS 1078 ROC 芯片 的 MegaRAID 解决方案为其存储产品提供核心动力。此外，采用 MegaRAID 技术的解决方案还在各大领先分销合作伙伴的渠道中均有广泛供应。 LSI MegaRAID 系列适配器可同时支持 SATA 和 SAS 硬盘驱动器，从而消除了选择驱动器类型的麻烦。该系列产品包含完整系列的 RAID 适配器，在各种 4 至 16 端口的内、外部连接配置中采用 PCI-X 和 PCI Express 技术。 MegaRAID Management Suite™ 是一整套应用和工具的集合，其包含下一代预启动和高级在线 RAID 管理实用程序。这些应用拥有各种配置选项与 SAS 结构视图，如从系统主机、控制器以及磁盘盒，直到逻辑与物理驱动层等。因此，管理员能够高效地进行本地或网络配置、监控与管理 RAID 卷等。MegaRAID Management Suite 软件可支持 MegaRAID 全系列适配器，因而其卓越的优势还体现在能够针对所有模型与配置采用通用的软件工具。

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  • 飞思卡尔建成先进的200-mm MEMS生产线

    飞思卡尔半导体建成先进的微机电系统（MEMS）200-mm（8-inch）生产线来满足不断增长的传感器市场需求。这套新生产线是在飞思卡尔设在德克萨斯州奥斯汀的Oak Hill Fab建成的，是对公司在日本仙台的现有150-mm（6-inch） MEMS生产线的补充。  随着MEMS传感器市场的持续增长，大批量MEMS生产技术仍显得至关重要。 通过深入探索并利用硅元件独特的电气和出色的机械特性，MEMS技术正在从根本上改变半导体行业。基于MEMS的传感器最初被广泛应用于汽车安全气囊、引擎管理和血压监测，而现在已普及到手机、游戏、医学、家电、计算、稳定性控制、轮胎气压检测系统和多种其它应用。各种各样的应用表明，基于MEMS的传感器是一种连接物理世界的通用接口，正在使电子产品变得更安全而且能效更高，同时实现新业务。  MEMS市场分析领域的全球领导者Yole Developpement研究公司的Jean-Christophe Eloy表示："在很多领域，消费应用已真正开始推动MEMS业务的发展，如压力传感器和加速计等。2006年，全球MEMS市场的交易额达到了近60亿美元，而且正在以14%的综合年增长率迅速增长。我们预计到2010年，MEMS市场交易额将达到97亿美元。这会带来一个重大变化，以至于全球各地的领先半导体公司都将MEMS应用看作一个具有很大发展潜力的领域。"  先进的200-mm生产线将使飞思卡尔可以探索并集成新的MEMS功能，轻松应对严峻的竞争挑战，如在功耗、经济高效性和产品体积方面。基于MEMS的传感器是20世纪70年代面世的，现在仍处于产品生命周期的早期阶段。飞思卡尔在继续努力设计并生产更先进而且高度集成的压阻和电容传感器。MEMS传感器可在固件和软件中实现信号调节、连接、嵌入式控制和其它创新功能。 

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  • Wavesat任命Raj Singh为公司新执行长

    Wavesat近日任命Raj Singh为公司执行长。Singh先生拥有25年以上的国际业务经验，将带领公司迈向另一成长阶段。 Raj Singh先前是MoSys的营销与业务开发副总裁，该公司是高密系统单芯片 (SoC) 嵌入式内存解决方案供货商。在此之前，他曾在Virage Logic担任三年的全球销售执行副总裁，并在这段期间让该公司的营收大幅增长。在加入Virage Logic服务前，Singh先生是3Dlabs的创始人、执行副总裁暨总经理，直到该公司2002年为Creative Technology收购为止；另外，他也曾在该公司的首次公开募股 (IPO) 和收购Dynamic Pictures及Intense3D过程中扮演重要角色。Singh先生还曾经在Dupont服务五年，担任该公司Pixel业务的业务经理暨副总裁。

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  • 国产半导体进入大生产遭困境 急需工艺线桥梁

        集成电路设备从样机的诞生到最终上大生产线，需要一个台阶，即建立工艺实验线或工艺引导线，为设备厂商的产品最终进入大生产线提供“实战经验”。   　　日前，中微半导体设备(上海)有限公司于在日本举办的“SEMICONJapan2007”上宣布，推出65纳米及45纳米高端芯片加工设备，而本月11日，由芯硕半导体(中国)有限公司研制的国内首台亚微米级无掩膜(直写式)光刻机在合肥通过科技成果鉴定，一举填补国内空白，这两条消息的相继宣布，无疑为国产半导体设备产业的发展打了一剂强心针。   　　提高技术铺平进入大生产线之路   　　国产半导体设备的技术水平和实用化程度正在逐步提高。然而，相对于集成电路制造业，我国半导体设备制造业的发展在生产规模、研发水平等方面离达到大生产线的使用要求还有一定的距离。   　　中芯国际集成电路制造有限公司器件研究和对外合作处技术副处长吴汉明博士告诉记者，国产半导体设备与国际同业相比，起步晚，因此，国产半导体设备要全面进入大生产线(Fab)还有相当长的路要走。而如果要改变这种状况，其中，最关键的是要在观念上改变过去那种重设备轻工艺、重硬件轻软件的思维方式，如果没有先进的工艺基础，没有良好的售后服务为前提，即使开发出设备，也不会有人来买，更谈不上市场前景。这样的教训以前有过，因此，半导体设备在研制过程中必须通过大生产工艺的验证，同时设备厂商也要提供良好的售后服务。 　　中科信副总经理孙勇认为，国产设备的技术与国外先进设备有一定差距，尤其在设备的稳定性及后续的技术支持等，验证并不是短时间就可以解决的，而是长期的过程，技术的提升与技术的解决都需要多方的共同努力。为此在关键装备研发、制造等方面需要整合国内外各方面的技术优势。 　　他强调，国产半导体设备企业应该充分利用本土企业的地域优势和价格优势，抓住国内集成电路产业高速发展的有利时机，提高自己的技术水平，进一步缩小与国外先进设备的技术差距，提升国产设备的市场竞争力；同时企业应建立起快速反应的市场服务机制，以赢得国内IC制造厂商的青睐。   　　发展国内半导体设备产业，还要重视对外合作。上海微电子装备有限公司总经理贺荣明在接受记者采访时表示，国内半导体设备产业要发展，如果光靠设备厂商自己埋头苦干，不与外界交流合作，那么肯定步履维艰。对外合作与自身发展要结合起来，辩证地看，如果不苦练内功，把所有的希望都寄托在对外合作上，那么肯定得不到好的合作；相反，如果只顾闷头拉车，把门关死，就会变成封闭式发展。所以，国内半导体设备厂商只有在壮大自己的同时，以开放的心态积极开展对外交流合作，才会获得合作方的尊重，合作才能更有效。 　　跨越专利障碍迫在眉睫   　　专利一直是困扰国内企业的难题，无论是IC设计还是半导体设备产业要想持续发展，跨越专利障碍都至关重要。国内企业必须进一步进行自主知识产权的开发，不断完善提高国产装备设计、制造水平，形成具有自主知识产权的装备技术。   　　吴汉明解释说，国产半导体设备企业面临的重大挑战是自主知识产权和核心专利的保护。企业可以采取一系列的办法来跨越专利障碍，例如：与世界一流的设备企业联合，共同开发新产品新工艺，可以考虑以市场换技术等具体方式；关键零部件的国产化也极为重要，应加强与高端用户的直接合作；联合国内的所有顶尖院校和研究所，引进国际上的先进技术人才。因此，在设立设备项目时，要充分考虑技术来源，专利保护等问题，在考虑技术难度大、易受国外制约的关键设备的同时，要给技术难度相对小而又量大面广的设备以足够的重视，具体的设备立项要经过充分论证，切忌草率上马，一哄而上。   　　可喜的是，国内设备厂商已加强了在这方面的工作。中微半导体设备（上海）有限公司董事长兼首席执行官尹志尧介绍说，中微对专利技术和商业机密管理是非常严格的，我们已经研究了历史上2000多项和我们公司技术产品有关的专利，包括美国、日本、欧洲和我国台湾的专利，所以我们完全知道目前的专利情况。我们也在美国、韩国和日本等国家和我国台湾地区不断申请自己的专利，建立自己专利池。  　　国家支持依然关键   　　在采访过程中，业内人士均表示，除了设备企业自身的努力外，对于这种战略性产业，国家的支持显得尤为关键。  　　由于IC装备的研发、制造和工艺验证需要大量资金和技术支持，因此政府应该站在国家战略的高度加大对集成电路制造装备的支持力度。孙勇告诉记者，在资金方面，国家应在设备的研究与开发、设备的生产线验证、关键部件采购等方面进行大力投入；在政策方面，国家应在国内大生产线制定国产设备的配置比例，实施优惠待遇，鼓励和支持国内大生产线购买国产设备。       吴汉明也发表了相同的看法，他说，国家的支持可分为政策支持和财政支持两个方面，包括：首台国产设备的优惠政策，首家用户的选择，配套措施的跟进，相关税收减免和优惠，零部件的进口税减免，科技研发人员的激励政策；财政支持方面，要做好中央、地方、承担单位三方面资金的配套，还要把设备考核、工艺试验、应用鼓励的资金安排好，宁可少安排一两台设备，也要把资金打足。   　　国家在支持国产半导体设备项目时，要有所为有所不为，要集中资源挑选国内有基础的项目进行重点支持，支持力度可以与国产设备应用前景挂钩。   　　贺荣明在接受记者采访时表示，集成电路设备从样机的诞生到最终上大生产线，其中要经历很多的过程。这个过程需要一些中试设备和中试环境，用户生产的是最终产品，不允许设备厂商大规模地进行设备实验，因此，对于设备厂商来讲，这中间需要一个台阶，即建立工艺实验线或工艺引导线，为设备厂商的产品最终进入大生产线提供“实战经验”。架起这座横跨于设备厂商和用户之间的桥梁，正是行业及政府领导部门要为设备厂商所要创造的环境。

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  • ST调整管理团队迎战风云变幻的产业环境

    意法半导体（ST）宣布任命新的高级行政主管，新任主管全部直接向公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti汇报。此次领导团队调整符合半导体行业的发展趋势，新血也将替换第一季度末即将退休的执行副总裁兼欧洲区总监和外部技术协调副总裁Enrico Villa，和主管前工序技术及制造的公司执行副总裁Laurent Bosson 两位公司元老。 现任晶圆前工序技术及制造副总经理的Orio Bellezza晋升为公司执行副总裁，兼任前工序制造总经理。  亚太地区前后工序制造业务前任总经理Jean-Marc Chery晋升为执行副总裁，兼任公司技术总监一职。  以前主管公司战略营销和大客户销售、现任公司战略总监的执行副总裁Andrea Cuomo改任欧洲地区总经理，同时继续负责先进系统技术部。 曾担任战略发展部副总裁的Loïc Lietar晋升为公司副总裁，分管公司商务开发业务。他同时还负责公司的市场情报和市场调研，并承担外部技术协调专员的职责，即帮助公司与第三方建立并保持技术合作关系。  现任公司法律顾问的Pierre Ollivier晋升为公司副总裁兼总法律顾问，负责公司的所有法律事务以及公司知识产权的管理和评估。  ST还宣布了Alisia Grenville的聘用和任命决定。她担任ST公司副总裁兼新设立的监察总监一职，主管维持公司与股票交易监管机构的关系以及遵守股票交易法规方面的相应事务。Grenville还将掌管公司监事会执行秘书处，履行公司内部审计责任，主持公司职业道德委员会的工作。Grenville在公司管理、法规规定与遵守方面拥有丰富的经验，在加盟ST前，她在知名的生物技术公司Serono SA担任欧洲及国际监察官。 以上所有任命均立即生效。 ST设立新的高管职能是为了确保公司对技术开发的高度重视，以及对公司主要职能的有力支持，如公司管理、法规规定与遵守、知识产权等所有法律事务。

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  • 半导体库存依然过剩 未来订单前景尚不明朗

    据iSuppli公司，2007年第四季度全球电子供应链中的过剩半导体库存与第三季度相比仅略有下降，尽管与PC相关的芯片供应出现趋紧迹象。截止到第四季度末，全球过剩半导体库存估计为37.5亿美元，符合iSuppli先前的预测。这仅比iSuppli最近修正后的第三季度预估值39.7亿美元下降5.5%。iSuppli原来预计第三季度库存为37.5亿美元。 下图所示为iSuppli对于各季度全球电子供应链中的过剩半导体库存的估计，包括以前的预估值和修正后的预估值。 全球电子供应链中的过剩半导体库存(以10亿美元计)，来源：iSuppli 通讯与内存市场疲软 第四季度半导体供应过剩的背后主要原因，是通讯基础设施设备市场表现低迷。通讯终端市场的需求弱于预期，导致渠道中的相关半导体库存上升。 第四季度初，通讯芯片供应商的库存就处于高位。无线与有线基础设施建设活动迟滞，导致供应进一步增长。供应商库存过剩的局面预计将保持到2008年。 报告显示，分销渠道中的通讯基础设施芯片库存处于增长之势。低迷的通讯基础设施环境，在一定程度上被企业网络芯片销售增长所抵消，促使可编程逻辑器件(PLD)厂商作出正面展望。 内存芯片厂商亦面临困难形势 有报告称，用于消费电子产品和其它应用的NAND闪存也出现过剩库存。同时，第四季度DRAM供应商的处境逊于预期，库存依然过剩。在OEM和分销渠道方面，内存芯片下降速度一直比预期慢得多。但是，预计价格走势将略有改善。 PC芯片市场面临供应紧张局面 2007年第四季度初，除了DRAM以外，PC元件供应普遍紧张。第三季度末，业内开始担心PC核心逻辑芯片组和图形控制器供应紧缺，可能在2008年初成为限制供应的因素。 PC相关的半导体供应商报告称，第四季度呈现正面的需求趋势，2008年第一季度形势可能好于预期。PC领域的短缺现象不局限于半导体，硬盘(HDD)供应也趋于紧张，尤其是用于笔记本电脑的硬盘。 紧张的供应局面促使PC半导体客户比以往略早地采购其年底假日期间所需的芯片。这对于11月销售产生了负面影响，因为第四季度出货早于平常。但是，目前iSuppli没有听说PC供应链中存在任何可能影响2008年第一季度的严重短缺问题。 手机芯片热销 供应商报告称，手机半导体销售形势健康。手机OEM厂商的评论一直比较乐观。手机芯片库存似乎偏低，供应链中存在一些可以应付的供应紧张。12月模拟半导体供应商的预测显示，无线通讯设备制造商对其产品的需求保持稳定。 没有意外 第四季度电子供应链参与者的财务预测没有令人意外之处。PC与手机产业的强劲表现符合预期。这种强势被通讯基础设施领域中不太正面的评论所抵消。主要供应商的财务预测显示，总体库存水平应该符合iSuppli的预测。 谨慎行事 iSuppli对渠道的了解结果显示半导体分销商的库存处于最低水平，不同于通讯基础设施芯片的情况。有些半导体供应商报告其分销伙伴的库存处于历史上的较低水平。宏观经济环境仍然不确定，促使供应链保持谨慎。这种谨慎心态阻止分销商重新进货。 继2007年第三季度分销渠道中的库存天数(DOI)上升之后，分销领域似乎在第四季度控制库存增长。iSuppli公司的调查结果显示，中国主要分销商的11月活动情况正常，销售额比表现强劲的10月持平至略有下降。 在PC领域，电池与LCD的供应保持紧张。但是，第三季度出现的其它元件短缺情况，包括微处理器、高端显卡和芯片组，基本上在第四季度得到解决。第三季度源于双倍订单的库存增长是可以控制的。在手机方面，没有厂商报告说面临元件短缺，而且供应紧张状况一直可控。目前，中国低端手机库存有所增长。 由于芯片客户对宏观经济环境的看法保持谨慎，市场可见度保持在低位。这导致供应商看不清楚2008年上半年的订单前景。虽然有些面向手机和PC市场的半导体供应商暗示他们的客户让其了解了下一季度的订单情况，但总体可见度仍然不佳。

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  • 各大代工厂商公布财报 业绩喜忧参半

    2007年12月，台积电(TSMC)、联电(UMC)和Jazz等代工厂商财报结果喜忧参半。 近日，台积电公布07年12月净销售额。12月台积电未合并销售额为291.2亿新台币(约合8.583亿美元)，比11月减少3.4%，而比06年12月增长30.1%。2007年全年销售额为3136.48亿新台币(约合96.59亿美元)，比06年微减0.1%。 相比之下，台积电的竞争对手联电近日也公布了07年12月未审计的净销售额为84亿新台币(约合2.6亿美元)，比11月减少6.26%而比06年12月增长1.1%。2007全年，联电销售总额为1,068亿新台币(约合32.9亿美元)，比06年增长2.6%。 另一家专业代工厂商Jazz Technologies Inc.发布了07年第四季度的初步财报，该季度收入为5,450万至5,500万美元，达到了先前制定的目标。 第四季度，Jazz工厂的产能利用率持续增长，已达93%。Jazz正试图收购一家晶圆厂以扩大其产能，意在吸引Marvell、Qualcomm等芯片制造商。“我们预计2008年Jazz将会完成一次收购行动，届时股价将受到拉升。”券商Wedbush Morgan分析师Steve Park说道。

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  • 半导体专利侵权调查:中微遭遇应用材料起诉

    在离开跨国公司创业的第三个年头,中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称"中微")董事长兼首席执行官尹志尧意外地成为了被告:一封来自美国应用材料公司的通知告诉他,中微海外母公司及上海运营公司,被控告涉嫌盗用商业秘密、违反合同和不公平竞争。  提起这项指控的不是别人,而是尹志尧的"老东家"。在此之前,作为应用材料重要产品——等离子蚀刻机事业群的主要负责人,尹志尧为这家全球最大的半导体设备供应商服务长达13年之久。  应用材料认为,诉讼案中所有的共同被告,都曾在应用材料工作过,尹志尧在辞去应用材料总公司副总裁前,一直管理等离子蚀刻产品团队,而中微副总裁陈爱华之前担任应用材料公司低压化学沉积产品部经理,熟悉相关专利。他们参阅过"大量敏感信息和商业机密","蓄意违反对应用材料的多项义务,向中微转移和转化了应用材料的发明和商业秘密"。  据记者了解,美国加州北区联邦地方法院已受理这个案件,并将在正式开庭审理之前,于今年2月举行一场听证会。  "指控是没有根据的。"尹志尧在接受本报记者采访时显得异常平静,公司自启动以来便非常注重知识产权的保护,聘请了国际一流律师事务所,为公司制定了完整的知识产权保护制度。  应用材料中国公司拒绝接受本报的采访。  "用左手打右脸"?  有趣的是,尹志尧1991年从硅谷的半导体设备制造商LAM跳槽到竞争对手应用材料公司时,也曾被LAM以类似的罪名起诉过,不过三个月后因为缺乏证据LAM公司取消了控诉。尹戏称,他做的事,就是"找到最新的方法用左手打右脸"。  尹志尧20世纪40年代生于北京,中科大毕业后先后曾在石油化工部和中科院工作,负责催化剂产品的研究。80年代初,尹志尧来到美国,在加州大学洛杉矶分校修完了自己的物理化学博士学位,随即进入英特尔研发中心应用开发部,开始参与等离子刻蚀机等关键半导体设备的研发工作。  1986年,尹志尧加入LAM公司,在研究开发部期间,主导研发了彩虹号氧化物刻蚀机,该款产品成为LAM公司重要的产品。1991年,尹志尧加入应用材料公司,随即在等离子刻蚀事业群任职。2000年,尹志尧成为该事业群总经理,负责16亿美元的生意。  2004年1月,尹志尧从应用材料退休。超过20年的半导体从业经验让尹志尧发现了商机。在芯片制造大规模向亚洲转移的同时,作为上游的半导体设备工业却留在了美国本土,在产业日益成熟、成本成为主要驱动力的情况下,尹志尧认为,在亚洲成立半导体设备公司更加贴近市场和客户,将大有可为。  尹志尧的想法得到了一批硅谷留学华人的响应,2004年,尹志尧随后协同陈爱华、杜志游等另外十五名来自硅谷的半导体设备制造专家成立了中微。  尹志尧告诉记者,目前中微共有250多名员工,40人直接来自硅谷、45人来自亚洲各国,这些人全部都拥有10-20年的半导体设备的经验,参与或领导了20多个美国半导体研发项目,是200多项专利的发明人。他本人在离开应用材料时,也已有至少75项发明专利。  在此情况下,中微使用的专利是否侵权,成为应用材料与中微官司的焦点。尹志尧表示,加入应用材料之时,应用材料针对部分雇员签署过一份协议。根据协议,员工离开公司一年内创造的与原工作相关的发明专利,应为公司所有。而此次应用材料起诉的两个专利,一项与他原来在应用材料从事的工作无关,另一项则是根据电磁学及本公司推出的应用,不属于侵权。  与老东家抢市场?  2007年10月,应用材料将中微半导体告上了美国法庭。据记者了解,中微半导体的产品刚进入试用阶段,目前还未正式进入商业销售。一家尚未发起销售攻势的初创公司,怎么会招惹半导体设备制造老大应用材料?  尹志尧认为,中微"Primo"产品的推出,是应用材料最终向中微发起进攻的导火索。  2007年底,中微正式推出了以应用于65纳米至45纳米高端芯片生产的设备。此前,国内没有任何企业可以供应核心半导体制造设备,所需设备几乎全部依赖进口。由于半导体设备制造工艺极其复杂,涉及物理、化学、数学、工程技术等50多类学科,因此能够提供高端核心设备的企业并不多。  中微第一次推出产品,便是面向12英寸生产线的高端应用,并且已在国内主要的12英寸线上试用。这意味着,中微迈入了全球顶级半导体主流设备市场,半导体设备供应的市场竞争格局将从此发生改变。  中微之前,全球能够提供等离子刻蚀机和化学薄膜沉积设备的企业共有四家,其中三家位于硅谷,分别是应用材料、泛林公司(LAM)和诺法公司(NVLS),另外一家东京电子(TEL)位于日本。应用材料作为全球最大的半导体设备供应商,提供8-10种半导体设备,占据五成以上市场份额,年产值达100亿美金。东京电子次之,年产值规模约为60亿-70亿,而泛林和诺法则侧重重点产品领域市场,年产值规模约为20亿美金。  通常一条月产能达五万片的12英寸生产线,需要70台化学薄膜沉积设备和70台等离子体刻蚀机,购买这两种设备需要至少4亿美金。若以全球每年建设10-15条12英寸生产线估算,每年仅这两类设备的市场规模便可达40亿-60亿美金。业内人士认为,中微试图在这一市场分得一杯羹,而这也许正是应用材料等国际巨头不愿看到的。  业内人士指出,中微能够在如此短的时间内崛起,除了与其拥有的强大技术背景团队有关,国际资本的幕后推动功不可没,而这也是让竞争对手感到担忧的地方。记者了解到,成立至今,中微已经先后完成的两轮融资,融资总额达1.1亿美金,在今年上半年即将完成的三期融资中,中微还将获得9000万美金。通过几轮融资,包括高盛集团、华登国际、高通、三星、科天投资等大型国际财团,都成为了中微的战略投资者。  "已经有两台设备在国内试用,4台在国外试用,还有一台马上要运往新加坡。"尹志尧指着一台即将装箱的设备对记者说。  半导体行业的轮回  中微公司正在积极为2月来临的首次听证会做准备。尽管坚信中微不存在任何侵权事宜,可是公司管理层不得不花费大量精力来处理诉讼事宜。  事实上,在技术高度密集的半导体工业,几乎每天都有诉讼故事在上演。一些高级管理或技术人员离开大公司,利用自己的经验知识创立企业,制造出与原公司产生竞争的产品,像尹志尧一样,他们随时面临着被告的"威胁",或者陷入长期诉讼的深渊。  "对小企业来说,诉讼是件麻烦的事情。"一位半导体设计公司人士说,诉讼特别是跨国诉讼将花费巨大的费用,而且会影响信誉,这对初创型小公司是沉重的成本,但对大公司而言或许什么都不是。  "如果你仔细研究以往的案例,很多有关知识产权的案件都是以和解或者大公司败诉收场。"Gartner中国区半导体产业分析师徐永说,这说明小公司侵权的问题并不明显,诉讼已经成为大公司打压竞争对手的一种商业策略。  徐永认为,由于前期投入的大量研发和人才培养成本,公司利用法律手段保护自身利益本无可厚非。不过近些年来诉讼却越来越演变成为一种竞争手段。这种方式能够迅速地打压对手,特别是当双方实力悬殊时,但却阻碍了高科技知识的合理传播和分享,并不符合科技创新的精神。  事实上,全球半导体工业正是在一种"若即若离"的状态下发展起来的。全球半导体鼻祖——仙童半导体事例便是对此的最好明证。  仙童半导体的领导者诺宜斯,在带领8位前同事集体跳槽之前,在诺贝尔物理学奖获得者威廉·肖克利的肖克利实验室工作。肖克利的公司是硅谷第一家真正的半导体公司。  1957年肖克利八杰集体跳槽,离开肖克利半导体实验室,在3600美元的风险投资资助下,创建仙童半导体公司。八个"叛逆者"要制造一种双扩散基型晶体管,以便用硅来取代传统的锗材料,集成电路由此诞生。然而在这一伟大发明获得成功后,却传来了创业者们分家的消息。其中两位创办人跳到国民半导体公司,大刀阔斧地推行改革,使得NSC从一家亏损企业快速成长为全球第6大半导体厂商。另一个创始人则带着7位仙童员工创办高级微型仪器公司(AMD),还有三位则离开仙童创建了英特尔公司。  上述半导体设计公司人士说,材料、数据也许可以作为档案得以封存,但人头脑中的经验和知识却是可以不断分享和演进,这正是高科技产业不断创新发展的动力,而这也是硅谷精神真正的精髓所在。  "这不是一个关于欺骗的故事,而是关乎高科技知识如何传播的故事。"最近一期的美国salon杂志发表文章说,当尹志尧离开硅谷决定创立自己的企业时,他正在大洋彼岸延续着硅谷精神。 

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  • 二手半导体设备冲击市场 设备商倍受打击

    半导体设备产业再次迎来了坏消息：市场将受到大量二手设备的冲击。市场调研公司Semiconductor Partners和Semico Research Corp.的联合调查显示，基于对即将或可能关闭的半导体工厂分析，流放至市场的二手设备将由2007年的3亿美元猛增至2009年的80亿美元。 Semiconductor Partners合伙人Morry Marshall说道：“随着尖端数字存储和逻辑制造商开建300mm 65纳米及以下工艺的晶圆厂，众多200mm 130纳米和90纳米工艺晶圆厂将被废弃，甚至一些300mm 90纳米晶圆厂也将停运。” “而随着模拟、数模混合、射频电路市场的增长，相关厂商会对这些晶圆设备产生需求从而进行扩张。”Marshall说道，“这为二手设备市场相关的公司带来了机会。” 这对芯片制造商寻求更高的利润是有好处的，但对于设备商来说无疑是巨大的打击。业界预测2008年半导体市场增长趋缓。Gartner Inc.近期也调降了2008年设备资本支出的预期。这些都意味着半导体产业资本支出以及设备市场都将遭遇下滑。 根据Gartner的报告，2007年资本总支出预计达591亿美元，较2006年增长4.9%。而2008年，资本支出将形成负增长，下滑13.2%至513亿美元。2007年全球半导体设备支出预计为448亿美元，较2006年增长6.8%。而2008年则将下滑9.9%至403亿美元。

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  • Cypress关闭一晶圆厂 整合资源发展新技术

    Cypress正在关闭其位于的德克萨斯的晶圆厂，继续其减轻晶圆厂及削减成本的战略。  基于此，Cypress将于2008年底退出德克萨斯Round Rock的Fab 2晶圆厂的半导体制造，将生产线转移至明尼苏达的200mm工厂，其中没有提及德克萨斯6英寸，0.35微米工厂的人员安置问题。  Shahin Sharifzadeh，Cypress负责制造和技术的执行副总裁表示，公司正在寻求多种方案，包括出售德克萨斯州晶圆厂的运作，或者干脆出售其资产。“我们有一个长期的过渡时间表，预计平稳的产品生产过渡，对客户不会产生影响，”sharifzadeh在一份声明中说。  "Fab 2晶圆厂非常有效率且运行的很好，但该工厂小而且使用较旧的0.35微米制程技术， "他说： "我们所有的新产品在设计上需要采用更先进的制程技术，所以相比重组Fab 2工厂，我们将其制造工艺转移是更符合成本效益的。"  德克萨斯晶圆厂在1999年扩大到32000平方英尺，目前雇用了245人。近年来，该厂已在6英寸晶圆基础上建立起Legacy usb ，可编程逻辑，时序和通信设备等器件。  此举已经有所预期。2007年3月，Cypress说，它正在考虑出售其美国晶圆厂。那时，Cypress设法澄清其目前的地位及晶圆厂策略，称它将继续投资于在明尼苏达州一个200毫米晶圆厂，而“探索选项”为在德克萨斯州较老的150毫米晶圆厂。  同时，Cypress有几个代工伙伴。最近， Cypress授权华虹NEC 0.13微米SONOS嵌入式非易失性存储工艺。cypress还与亚洲代工厂商签署了授权协议，其中包括2005年与总部设在上海的宏力半导体的交易，转移其0.13微米工艺给宏力。  再退一步，从生产厂家的游戏，Cypress今年早些时候签署的代工联电公司，生产出先进的静态随机存取存储器，其中第一项是定于65纳米制程。  得益于太阳能的强劲增长，Cypress在第三季取得了不小的成果。事实上，其旗下的太阳能电池和面板供应商SunPower ，占了约一半销售总额。  现在Cypress已经成立了一个重大的成本削减计划，以便将精力集中在其系统级单晶片，太阳能和其他路线。  在2006年初，Cypress将其网络搜索引擎产品线出售给NetLogic Microsystems公司。这个交易的总价值达到了7000万美元。去年在一片要被融资收买的揣测声中， Cypress在2006年将其PC时钟业务转让给了一个新的的独立经营的公司。  2007年早些时候，Cypress把旗下的图象传感器子公司SMaL Camera Technologies出售给Sensata Technologies。同时在2007年3月,Cypress出售了SVTC，SVTC是作为一个独立经营的公司建立的，是一个R&D的工厂。  2007年5月，Cypress宣布退出现有的虚拟静态随机存取内存(pseudo SRAM)市场，将这部分业务出售给台湾地区的晶豪科技，具体交易金额保密。  2007年7月份，Presto从Cypress收购了位于美国加州San Jose的一座测试工厂，从而拥有了为半导体制造商和设计公司提供产品工程测试服务的能力。 

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  • 国家1亿-2亿元支持集成电路研发

    日前获悉，国家鼓励软件及集成电路产业发展的18号文的替代政策《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(下称132号文)的实施细则和今年项目指南已进入财政部、信息产业部和发改委三部委会签阶段。相关人士向记者透露说，如果顺利通过三部委会签，该实施细则和今年的项目指南将于8月份正式出台。 据记者了解，132号文的项目指南将每年发布一次。今年的项目指南涵盖面比较广，包括计算机、通讯、汽车电子、安全、政府信息化、企业信息化等所用到的集成电路芯片的研发，另外对于制造工艺、封装工艺、测试技术等也将拨出专项资金进行研发。 国家的支持将包括设计、制造、封装、测试等整个生产流程。该人士向记者表示，目前还没有对装备研制方面有支持措施，对材料研发的支持也仅仅包括硅片。根据实施细则和今年的项目指南，今年国家将拨出1亿到2亿元左右的专项基金用于支持企业研发。据记者了解，这1亿到2亿元只是该实施细则和项目指南发布后到今年底的情况。以后每年都会增加一些，但不会很多。该人士告诉记者，即使是这1亿到2亿元专项资金，已经比原来18号文实施期间企业每年总共几千万元的出口退税额要高出很多。

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