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  • 永威投资称IC业找不到杀手级应用

    　　能否出现杀手级应用，将在很大程度上决定永威继续投资IC产业的力度 　　本刊记者｜陶俊杰 　　谢忠高最近一直忙碌并且快乐着。他是永威投资公司的总经理。几天前，谢忠高刚刚赴上海与一贯难缠的欧洲基金经理们谈妥了永威投资第四轮基金的合作，立刻又有一份关于某个新项目的投资协议草案摆上他的案头。正在这时，传来的另一个消息让他原本已经极度疲惫的神经再度兴奋起来。原来，永威在硅谷投资的一家企业已经确定要被另一家美国公司收购了。这种Venture Backed M&A(VC通过并购实现的一种退出方式)自然意味着他又能从中赚上一笔。 　　谢忠高在国内半导体行业算是个鼎鼎有名的人物，在这个行业近年来召开的每一场高级别会议上，经常都可以见到他的身影。谢忠高说：“永威投资不会错过任何一次寻找好项目的机会。”长时间的奔波下来，谢忠高所在的永威投资在半导体业内赢得了“天使”的美誉。而在创投界，“天使”本是用来形容那些专门投资尚处在“概念”阶段或者创业早期的企业的投资者的。 　　投资中芯国际成永威的名片 　　很多中国内地的公司最早听说永威投资可能是在2001年。而永威投资早在1995年就已经在中国台湾成立了，当时他们在中国台北和美国硅谷两地都设有办事处。中国内地是他们着手开辟的第三块市场。 　　2001年永威投资进入中国内地，可谓机缘巧合。当时，中国台湾半导体业发生了“地震”。台积电的张忠谋与时任中国台湾世大半导体总经理的张汝京斗法，张汝京落败之后辗转来到内地。永威投资也借此东风，随着张汝京的中芯国际一起西进中国内地。 　　中芯国际是永威投资在中国内地投资的第一个公司。中芯国际在纳斯达克上市之后，永威投资获取的财务回报并不算丰厚，“中芯国际刚一上市，永威投资就抛掉了所持有股份的三分之一，收回了它在这个项目上的全部投入。剩下的三分之二，只等股价高的时候就可以抛出套现。” 　　但是这个项目后来成为永威投资的名片。谢忠高介绍说，这个项目给永威投资带来的更大收获其实在财务收入之外。由于中芯国际当前在国内半导体业的地位，使得创业企业通过这张名片认识了原本只活跃在中国台湾和硅谷的永威投资，一贯追捧好项目的永威投资开始受到急需资金的内地中小IC公司的追捧。为了更好地开拓大陆的半导体投资市场，永威投资继2001年在上海设立办事处之后，2004年又在北京设立了办事处。 　　据谢忠高介绍，从2001年进入大陆到现在，永威投资在中国内地总计投资金额超过了一亿七千万美金，基本上都投向了半导体，“一共投资了十多个半导体项目。”“最近，永威在深圳投资了一家做手机IC的公司。我们觉得手机是未来应用的热门，不光可以做MP3，将来还会有手机电视这样的东西，所以我们投资了一家这样的公司。”他说。 　　不过从永威的投资策略来看，中芯国际却可以说是一个特例。“我们对张汝京很熟悉。当年，他在中国台北做中国台湾世大半导体的时候，我们就是他的投资者；后来世大卖给台积电，我们跟着赚了钱。然后张先生希望到中国内地去做中芯国际，我们依旧看好他，所以在其创建早期很快抓住机会就投了。” 　　然而一贯而言，永威投资几乎只对处于中期的项目感兴趣。 　　稳健的中期投资者 　　谢忠高和永威投资的知名似乎仅限于半导体业内，行业之外极少有人提及。当向他询问永威投资多年来的投资案例和数据时，谢忠高表现得十分低调，“台湾人有句话叫做，安安静静地赶快把三碗饭吃掉。所以人家在讲话的时候，我们在吃饭；人家讲完了，人家没饭吃，可能我已经吃饱了。虽然我们有这样的数据，但是从来不准备对外界公布。我们比较谨慎。” 　　不过谢忠高还是“不小心”透漏了一些情况。他说：“永威投资已经做到了第四只基金，我们将会把其中80%的资金，也就是大约2个多亿美金，投向中国内地。这四个盘子加起来，我们一共管理着大约10亿美金的资本。”在永威投资10亿美元的盘子里，首期1.5亿美金，第二个盘子大概2亿美金，第三个有3亿美金，第四个盘子也是3亿美金。 　　盘子不小，但是永威投资委员会6名成员加上8个投资经理，一共才14个人管理10亿美金，并且需要在一定时期内把资金投出，如果都投资早期项目的话必然十分吃力。正因为如此，永威投资给自己的定位是“一个中期投资者”。“因为我们没有那么多人手，我们不可能像IDGVC搜地毯那样做早期投资。而且，我们的盘子比较大，一出手一般就是上千万美金。这么大数额的资金刚成立的小公司也无法消化。”谢忠高解释道。 　　“对于投资的项目，我们的策略是要求必须十分稳健。10个案子8个失败的几率在我们这里是绝对不允许的。我们的投资经理都是非常有经验的人。他们都是年龄在40岁上下，曾经单独创过业，真正懂得创业期企业需求的人。就目前来看，在10个项目里面我们获得成功的大概能有6、7个。不然那些LP(Limited Parter, 创投基金的主要投资人)也不会重复投资我们。”谢忠高说。据了解，在为永威投资第四个盘子注资的LP中，有将近60%是上几个盘子的投资人。 　　虽然稳健很多时候能够让他们规避风险，但与稳健相伴相生的保守，有时候也会让他们断送一些令人兴奋的机会。百度便是一例。早先，永威投资董事会曾多次开会讨论百度的情况，但是由于过度谨慎而最终决定放弃了。而同样作为中早期投资者的德丰杰(DFJ)则在这个项目上赚了接近50倍的回报(按2005年10月26日收盘价计算)。谢忠高不无遗憾地说：“百度的案子就是让我们再看十遍，我们也还是不敢投。我们还没‘聪明’到敢投百度的地步。” 　　看空半导体业投资 　　作为IC领域的重量级投资者，永威反而率先看空这个行业，这多少让人觉得有些惊诧，毕竟近段时间以来，一些新进来的VC巨头在这个领域还是十分活跃的。 　　不过，永威投资的判断好像的确如此。谢忠高透露，近几年来他们投资半导体企业的数目正在逐年下降。虽然诸如中星微、珠海炬力等国内多家规模较大的IC设计公司都正在积极酝酿上市，这种势头似乎正意味着IC行业即将掀起另一次发展高潮，但谢忠高看到的景象却完全不同。在他看来，大规模上市对风投介入该行业的意义并不明显。如果一个产业出现大规模的公司上市热潮，其实往往并不意味着投资高潮，却说明哺育期结束、产业已经进入成熟期，这时候往往也是风投该退出的时候了。“看半导体对我们来讲就像吃家常便饭一样。但是这方面的投资，我们还是越来越谨慎了。”他说。 　　谢忠高的记忆里，存有一件让他印象特别深刻的事情。通过这件事，他知道了彼时半导体的价值。那时候，他还在硅谷从事有关半导体的工作。有一次，他刚刚用手捧着一张硅片，立刻有英特尔的工程师走过来告诉他说：“小心！别弄坏了，这值几辆奔驰车呢。” 　　但是现在，按照中科院计算所所长李国杰的说法，这个行业已经到了依靠称重对芯片进行估值的阶段。“如果从现在来看，估计那块硅片最多只配用来垫桌子。”谢忠高笑谈。在他眼里，世界范围内的半导体业正面临窘境，中国自然也不例外。 　　“我们看不到IC行业的下一个‘杀手级应用’会在哪里。做了很久半导体，一般来说，这个行业的趋势我们会看得很明显。比如从过去的286到386，存储容量从100M到1个G，很多事情我们都可以确定它一定会发生，然后就顺着这个趋势，找一家最厉害的公司投进去，肯定可以赚到钱。但是现在，我真的看不到(下一个杀手级应用)会在哪里。”他强调。 　　没有‘杀手级应用’，自然无法给IC设计公司带来订单。当应用前景不明朗的时候，IC设计公司们剩下能做的就是拼命打价格战了。毫无疑问，如果大家都这样做的话，行业里每个人会活得很辛苦。 　　当IC投资前途看起来不再明朗之时，永威的投资经理们开始考虑涉足其他领域。为此，他们重新调整了投资航向，最终确定了四大领域。谢忠高说：“这四个领域听起来好像很集中，但是真正讲出来还是很宽泛。第一个行业当然还是半导体；第二个可以概括为“IT”，涵盖软件、硬件、互联网、通信等领域；第三个行业是显示屏，但是不一定只做屏，可能是做屏里面的玻璃，也可能是做屏里面的IC或者其他细分领域；第四个是成熟的消费品产业，这是个完全陌生的行业，对我们而言反而有点像高科技。” 　　中国台湾“血统” 　　虽然人手不足对永威投资来讲确实是一大挑战。但是由于它在半导体行业里的名气很大，所以投资经理们甚至“不需要出门寻找案源”，内地送上门的半导体企业已经足够他们挑选。 　　但是对于永威设在中国台北的办事处而言，工作就没有这么轻松了。在那里，永威投资的投资经理们不仅要常常出去寻找案子，而且还需要采取一些非常规方法来投资：中国台北的投资经理们有时候需要自己分析出某个比较有前景领域，然后出面网罗甚至挖一批人过来，给投资让他们来运作。 　　“这是中国台湾创投和大多数内地创投的区别之一。”谢忠高说。在他看来，永威投资已经不能算做纯粹的中国台湾VC，“我们80%的新案子投资分布在中国内地，我们的投资资金95%来源于欧美投资者。而且，我认为一两年之后，我们在上海的办事处会比中国台北的还要大。” 　　不过，如果抛弃这些表面数据带来的地理特征，从深层次的投资理念和投资经验来看，永威投资还是典型的中国台湾创投。“在过去十年中间，我们有着总共带领40多家公司上市的经验，主要是在中国台北和美国上市，有一小部分在中国香港上市。在国内的创投里面，估计很少有人做到。”谢忠告说，“当然国内股市不是我们爱玩的。中国台湾的股票市场非常好，而且中国台北和硅谷也是已经被证明了创业投资非常成功的两个地方。” 　　在谢忠高的眼里，除了一些有着中国台湾血统的VC比如汉鼎亚太、中经合等之外，能有这两个地方投资经验的创投其实并不多。而把他们的经验介绍到国内来是这些中国台湾VC拥有的一大优势。 　　和绝大多数VC一样，永威投资的投资经理在选择项目的时候，格外看重创业团队的重要性。谢忠高说：“我们不光要求创业团队里面CEO很强，还要求他的团队很强。” 　　其实从他们以往的投资经历来看，两类创业者是他们喜闻乐见的。一类就是由中国台湾转移过来的团队，这些人紧紧抓住了产业由中国台湾向大陆转移的趋势，再加上有丰富的业内经验从而成为他们的投资宠儿。譬如他们在大陆的成名作—中芯国际即属此类。“虽然大陆现在号称世界工厂。但是，你看看在长三角或者珠三角，真正制造业工厂的很多管理团队都是台湾人在做或者由台湾人带起来的。所以我们比较偏好中国台湾团队。大陆本土成长起来的团队，我们也在看，但是到目前为止还没有合作过。”谢忠高总结说。 　　另一类是从国外回来创业的“海龟”。“我们讲的‘海龟’，不是说有点海外色彩、只喝过几年洋墨水就回来的人，而是在国外工作五年以上，懂得国外行业经验和管理经验的人。”谢强调。 

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  • 台积电和联电10月净收入均创月纪录新高

    　　台积电10月份的净销售额达到了262.2亿新台币(7.947亿美元)，而其最大的竞争对手联电10月份销售额为90.3亿美元(2.73亿美元)。两个公司的净收入都创下月纪录新高。  　　台积电10月份将收入与9月份比增长4%，与去年同期比增长14.2%。联电10月份净收入与9月份比增长6.29%，但与去年同期比则下降10.2%。台积电10月份业绩达到了该公司262.3亿新台币(7.948亿美元)这个销售额目标，使得该公司今年头10个月实现总销售额2096亿新台币(63亿美元)，这个数字与去年同期比增长14.2%。联电今年头10个月实现总销售额为723亿新台币(21.9亿美元)，与去年同期比下降27%。  　　台积电副总裁兼CFO Mora Ho把10月份好的业绩归功于消费需求的持续好转。该公司90nm制程服务订单是实现这一增长的主要驱动力。基于该制程的服务本季度会把该公司的总销售额提高17%-19%，而联电的这个数字将达到20%。台积电两个300mm晶圆工厂提高的产量和其200mm工厂的产能，也是该公司10月份好业绩的贡献者。位于台南科学园区的台积电300mm晶圆厂，本季度发货量将提高至56000片晶圆片，而上个季度为46000片晶圆片。该晶圆厂本季度还将开始提供90nm制程服务。  　　台积电董事会最近通过了一项计划，安排7.065亿美元预算来扩展其65nm、0.15微米和0.18微米制程产能，这将使得该公司本年度资本总支出增加到25亿美元。该公司最初打算本年度资本支出为25-27亿美元，而在头三个季度该公司的资本支出已经达到18.2亿美元。据台积电高层官员称，这些支出最初的目的是提高该公司65nm制程在竞争对手面前的优势。到目前为止，该公司的65nm制程服务已经吸引了来自7家用户的订单。

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  • 中国半导体产业镀金时代应拒绝浮躁

    　　近日，两则有关中国半导体产业的新闻特别惹眼。一是《上海日报》等媒体报道华虹NEC将投资20亿美元在上海建设300mm晶圆厂；二是一家名为中联国际(天津)电子有限公司在天津开发区举行了奠基仪式，计划在未来的五年建设8英寸(200mm)、12英寸(300mm)芯片生产厂，砷化镓集成电路生产厂及相关产品的技术研发中心，总投资额将超过25亿美元。300mm晶圆厂的建设热潮，加上中星微电子和珠海炬力等一批中国IC设计公司计划在纳斯达克上市，中国半导体产业黄金时代似乎已经来临。  　　成立于1997年的中外合资企业华虹NEC拥有中国大陆第一条8英寸代工生产线，能够处理0.35微米-0.18微米工艺，具备多年稳定的量产经验。目前，该公司月产8英寸硅片4万片，能并正在上海张江加紧建设第二座工厂。应该说，华虹NEC具备扩充的基础。另外，报导称，中国国有资产监督管理委员会也将对该项目提供资助。此前，上海华虹集团宣布聘请王宁国博士担任华虹集团CEO。王宁国加入华虹前为全球最大的半导体设备和服务供应商应用材料公司执行副总裁兼亚洲区总裁。由于先进晶圆厂的建设离不开半导体材料和设备厂商的支持，王宁国的加入对于华虹NEC建设300mm晶圆厂意义重大。由此看来，华虹NEC建设300mm晶圆厂谋划已久，是自身发展需要的结果。  　　另一则关于中联国际的新闻则有些让人看不懂，虽然它与中芯国际(SMIC)只有一字之差。天津经济技术开发区(泰达TEDA)表示，中联国际是天津开发区与森邦集团(Schaumbond Group)合作的大规模集成电路生产厂与研发中心，“中联国际的外方由坐落于美国旧金山硅谷的几家大规模集成电路生产与研发的公司组成”。  　　几经周折找到了天津有关部门的一位人士，他表示，奠基仪式只是一个形式，该项目的具体推进计划还有待合作各方进一步协商确定，且还需通过政府有关部门的批准。这位人士也不肯透露具体所涉及的是美国硅谷哪些半导体公司。  　　森邦集团的网站(www.schaumbond.com)上介绍说：“森邦集团总部设在美国第二大城市洛杉矶，森邦集团在芝加哥，休斯敦等美国主要城市和北京，香港都设有分公司，并在加拿大和欧洲设立了委托代理机构。森邦集团主要从事半导体，金融，酒店及房地产等业务。近几年来，森邦集团将其主要投资转移至半导体领域，尤其是半导体集成电路芯片的开发研究和代工服务，直接和间接投资于UST、USI(通用半导体公司，Universal Semiconductor Inc)和GCS。”不过，森邦集团投资的UST、USI和GCS这些公司似乎并不为很多人所知。另外，森邦集团在中国的投资项目包括专注于MISC体系CPU开发研制的北京多思公司，有意思的是，多思集团和其董事长刘大力一直颇受业界争议。  　　对于中联国际将在天津巨资建设晶圆厂一事，中国半导体行业协会秘书长徐小田先生表示并不知情，并告诫对这种消息“不可轻信，不可炒作。”他指出，近年来，有很多这样的8英寸和12英寸项目最后都黄了。徐小田强调：“这么大的项目，非得国家发改委和国务院批准才能够算数”，南方某城市有几个8英寸的项目甚至得到了国家发改委的批准，但到现在还是没有结果。他还表示，中国已经不再是没有8英寸和12英寸晶圆厂的时代，晶圆厂的建设完全是企业行为，来自于产业需求，没有任何所谓的政治意义。  　　对于中联国际幕后的故事，我们不得而知。但不可否认的是，随着中芯国际、宏力半导体、和舰科技等中国晶圆代工厂商的“一夜崛起”，以及大唐微电子、珠海炬力和中星微电子等中国IC设计公司的成功，使中国大陆被认为是60年代遍地黄金的硅谷，成为“各类冒险家们”的乐园。  　　以冒险家队伍中的风险投资家为例，2004年中国大陆半导体产业吸引了4.24亿美元的风险投资，占据流向中国大陆的风险投资总额的1/3，预计未来还将迅速增长。以IC设计领域为例，2004年，大约3.5亿美元的投资流向30家中国IC设计公司，而2003年仅有4,200万美元流向6家中国IC设计公司。  　　然而，中国大陆半导体产业离成功、离黄金时代尚且遥远。以IC设计产业为例，Cadence亚太区总裁居龙最近表示，业界对于中国大陆IC设计产业的规模和实力普遍存在误解，居龙指出，2004年按销售额排名第10位的美国IC设计公司Conexant销售收入为9.15亿美元，几乎相当于2004年大约是9.8亿美元的中国IC设计产业的总体销售额。而这9.8亿美元背后是400多家嗷嗷待哺的中国IC设计公司——平均下来，每家的销售额不足250万美元。  　　则在芯片制造领域，2004年中芯国际的销售额为10亿美元左右，离它的竞争对手台积电76亿美元和联电39亿美元的销售额还有较大距离。而且，中国大陆的芯片制造商仍面临着缺少产能竞赛所需的资金、先进设备和技术进口受限制，以及先进工艺自主开发能力不足等挑战。事实上，因为这些原因，中芯国际向90纳米工艺和宏力半导体向130纳米工艺迁移的时间都较原来的预期有所推后。与IC设计领域注重人才比较，IC制造在资金上要求更大。除此之外，一个更为重要的事实是，资金和人才都容易流动，而无法获得关键设备和材料是中国芯片制造商是一个更大的难题。  　　2005年初，《国际电子商情》姊妹刊物《电子工程专辑》的执行主编陈路先生对中国IC设计产业的定位“中国IC设计业已走出创业期，步入成长期”得到了很多业内人士的认同。对此，我们的解读是，一部分中国IC设计企业已经解决了基本生存问题，他们正朝向吃得更饱、穿得更暖，以及吃得更有营养和穿着得体努力。对于整个中国半导体产业，这个定位仍然适用。  　　如果说目前谈论“中国半导体产业黄金时代”仍显奢侈的话，我们更愿意用“中国半导体产业镀金时代”来形容我们所处的历史阶段。在把薄薄的“镀金”转变成十足的“真金”这个漫长阶段，我们需要拒绝任何的浮躁。

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  • 飞利浦否认将出售半导体业务

    　　“尽管有些跨国公司出售了自己的半导体事业部，但飞利浦不会。”飞利浦电子有限公司全球CEO柯慈雷昨日对《第一财经日报》表示。 　　而英国《金融时报》前日报道引述柯慈雷谈话称，如果旗下半导体部门表现未能达到预期目标，飞利浦可能出售此业务。并称，该公司计划明年下半年对整个半导体部门的发展前景进行评估。 　　飞利浦三大核心业务是，医疗系统、时尚生活以及核心技术，其中半导体部门一直作为飞利浦核心的事业部存在。“我们每年在核心事业部的投资要超过3亿欧元。”柯慈雷说，“飞利浦当然也有自己的创新退出机制，如果我们做得不好，我们会考虑直接关掉，如果这种技术或部门在国外已经失去市场，但又对飞利浦有益，将会采取移回本部的手段；如果这一部门或技术虽然成功，但是对于飞利浦自身无法带来实际利润，我们会考虑剥离或出售。但是，半导体事业部还不是我们累赘。” 　　而全球调查机构isuppli数据预测称，飞利浦半导体部门今年全年营运毛利率约为2%，远低于公司所定的最低目标5%。事实上，在这种压力下，西门子、惠普、摩托罗拉等产业巨头早已纷纷剥离掉半导体事业部。 　　而柯慈雷坦陈，医疗系统产品正成为飞利浦整个集团的核心业务。“目前这一业务已占据全部业务收入的20%。到2008年，我们的目标是占据到三分之一。”他说。 　　记者获悉，飞利浦已几次出售它在台积电中的股份，近期它开始出售它与LG合资面板厂的股份，转投资于医疗等其他高成长领域。    

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  • 三星未来五年投449亿美元搞研发 欲称霸全球

    　　天极网 11月9日消息(他山石 编译)据外电报道，本周二韩国最大的联合企业三星集团称，未来五年内它将投资47万亿韩元(合449亿美元)用于研究与开发。 　　三星集团的投资将主要用于半导体、显示器和移动通信等核心业务部门的研究与开发。这些投资也将用于高附加值部门——能源、高端造船和储存设备。公司预期这些投资能够提供更多的经济增长动力。 　　在一年一度的科技展会上三星集团公布了这个投资计划。这个展会大约有200名三星集团的官员出席，其中包括三星电子公司副主席 Yun Jong-yong。三星集团称，在未来五年内将新增加3万名研究人员。通过研发投资，在集团领先产品范围内提高在全球市场的地位。 　　三星集团技术总监Lee Yoon-woo说:“二十一世纪企业生存的关键是通过科技革新创造新的市场。为了实现我们成为全球头号企业的目标，未来工作的重点是努力提高我们的研发能力”。三星集团预期这些投资将增加更多的销售，在投资完成后希望销售收入能够扩大到270万亿韩元。 　　三星集团表示，另外还单独投资5.2万亿韩元用于刺激和大专院校联合进行的研究与开发，为了提高它们的竞争力，为它们加入公司提供支持。早些时候三星集团的王牌——三星电子公司宣布了一个计划，它正在寻求到2010年之前销售收入将增长一倍，成为全球最高的三个电子公司之一。 　　三星集团称，宣布的这个投资计划是公司在未来科技市场的中长期研发计划。(完)  

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  • IPTV中国标准有望在今年底前正式出台

    　　继电信、网通相继试点推广之后，11月7日，电信研究院有关人士向本报记者透露，IPTV中国标准有望在今年底前正式出台，但其中涉及到知识产权的部分内容目前仍在讨论中。  　　此前的10月13日到14日，由信产部旗下的通信科技委牵头组织，来自信产部电信研究院、北京邮电大学、中国电信、中国网通、华为、中兴的六方代表共聚北京怀柔，召开了一次IPTV专家研讨会。 　　尽管与会人士再三向记者强调，此次会议的性质为专家研讨，并非信产部层面的政策发布，但在IPTV热度持续升温的背景下，任何一点风吹草动都足以撩动设备商和运营商敏感的心弦。 　　七项标准年内出台 　　电信研究院人士透露，怀柔会议探讨的内容包括IPTV的内涵、业务发展趋势、技术标准和政策四大方面。 　　其中最为业界瞩目的首推IPTV中国标准。该人士告诉记者，标准制定是受中国通信标准化协会委托，目前相关方案正在起草中，按照计划将在年内出台。据悉，中国通信标准化协会是一家在通信技术领域实施标准化活动的非营利性法人社会团体，其主要任务是把通信运营企业、制造企业、研究单位、大学等关心标准的企事业单位组织起来制定标准推荐给政府。  　　该人士称，此次制定的标准涉及七个方面，分别为业务需求、总体框架、机顶盒、业务平台接口、运营平台接口、接入设备的支持，以及视频编解码研究。不过，视频编解码研究在怀柔会议上并未归入正式标准，只是提出了一个研究报告。  　　记者从业界了解到，IPTV的核心技术包括网络承载、平台接口、视频编解码等多项内容，这些内容目前并没有一个统一的标准，有关方面在上海组织的两次测试中也并未就互通进行完全测试，几家厂商各行其是，甚至出现了某厂商中标后与文广方面对接不上的尴尬局面。 　　业内人士介绍，在所有技术标准中，难度最高是编解码标准，该项国际标准的专利几乎全部掌握在国外厂商手中，这正是此项标准在怀柔会议上难产的主要原因。 　　目前，国内在这方面的主流标准是MPEG4。记者了解到，电信和网通已经开展的IPTV试点中，基本上都是采用的MPEG4标准，在上海电信进行的两次测试中，MPEG4也占据了统治地位。 　　在MPEG4之外，H.264标准也正在日渐兴起。该标准对带宽要求低，理论上带宽可比MPEG4节省60%到70%，运营商对此很感兴趣。 　　在上海电信9月底结束的第二轮测试中，H.264被增加为测试内容，华为、中兴、UT斯达康、西门子、上海贝尔阿尔卡特、微软六家厂商都测试了该项内容，有消息称西门子在该项测试中表现突出。 　　但也有设备厂商指出，该标准在2003年才被提出，在兼容度等很多方面还不够成熟。虽然所有厂商都称支持H.264，但程度有所不同，有些厂商仅能做到将文广提供的片源解出而已，满足不了商用要求。 　　遗憾的是，无论是MPEG4还是H.264都要面对专利费用问题，而中国自主知识产权的AVS标准，则“还在积极评估中”。  　　上述电信研究院人士告诉记者，编解码标准的核心专利掌握国外厂商手中，专门有国际性标准组织的相关部门负责为其收取IPR(知识产权)费用。 　　按照以往惯例，IPR费用由设备商向拥有专利的厂商缴纳，而在MPEG4、H.264相关方案中，运营商每播放一个节目也要承担一部分专利使用费。具体操作则是按播出时间，即每播出一分钟，运营商就要交纳若干专利费用。这使得相当一部分人担心该方案能否被运营商接受。  　　该电信研究院人士也指出，方案年内出台的时间表只是“按计划”。言外之意是，该方案在起草过程中仍会征询各方意见，而运营商则“始终在积极参与配合中，甚至牵头制定部分标准”。 　　UT斯达康为何缺席？ 　　值得注意的是，怀柔会议上，西门子、UT斯达康、上海贝尔阿尔卡特三家主流IPTV厂商均告缺席。谈及缺席原因，相关人士皆讳莫如深。而业内传言则是外资企业被政策规定排除在外。  　　10月17日，西门子通信中国总裁韦思德曾向记者证实，西门子确实未能参与此次IPTV会议，但他强调，西门子会继续保持与中国权威部门、标准化组织的联系，并密切关注事态进展。 　　另有消息称，UT斯达康之所以被排除在外，除了外资背景之外，还可能因其与上海文广的战略合作，此举被认为是向广电方面靠拢。但该说法并未得到相关各方证实。 　　不过UT斯达康与上海文广的确过从甚密。 　　记者从UT斯达康了解到，在几次IPTV招标中，其终端设备均由上海文广买单，即运营商如果采用文广和UT斯达康的打包方案，便不用承担终端费用，“这对运营商具有相当的吸引力”。  　　如网通在哈尔滨的IPTV测试中就采用了上述模式及UT斯达康全线设备，该试点也被UT斯达康方面作为成功案例。此后，UT斯达康与中国电信在上海、广东、浙江等地的合作则拷贝了哈尔滨模式。 　　电信与广电在IPTV的发言权问题上一直泾渭分明，虽然最近屡屡有关于三网合一的消息传出，甚至有消息称《电信法》中会涉及相关内容，但事实上，IPTV的准生证——牌照，一直牢牢捏在广电手中。  　　至今为止，只有上海文广一家持有IPTV牌照，这也是电信、网通以及UT斯达康争相与文广牵手的根本原因。 　　在怀柔会议上，有关政策层面的内容始终秘而不宣，上述电信研究院人士表示，除了标准制定，其他内容则“不清楚”，也“不便谈”。对于“是否可能增发几张IPTV牌照”的问题，他也以“只关心标准制定问题”作答。 

    半导体 IP TV MPEG4 BSP

  • 全球电子买家群雄逐鹿全国电子展

    近日,将有来自世界各地众多著名企业采购团到沪,主要是为参加将于11月22日在上海新国际博览中心开幕的2005中国国际电子采购大会,本届会议与第66届全国电子展同期举行。 为了让更多的企业了解全球采购的最新理念，主办方推出了极具水准的电子采购论坛，届时，众多的国内、国际知名专家和电子企业的高级采购经理将畅谈全球采购战略、供应商管理、供应链的优化等一系列热点话题，为众多的企业指点迷津，答疑解惑。从目前所收集的资料显示，前来参会的人士包括中国电子企业协会会长张今强、法国电信全球采购高级经理、西班牙电信亚洲区采购总监、西门子家电亚洲采购中心代表、摩托罗拉亚洲资源开发总监及来自海尔、海信、长虹、康佳、TCL、华为、波导、创维、新科、大唐电信、华旗资讯、沈阳LG等众多企业的知名代表。其中荣列第19届电子百强第八位的熊猫集团公司本次将以南京熊猫电视机有限公司采购部长挂帅，就彩电所需的元器件等采购系列做详细讲解。 本次采购大会由中国电子企业协会与中国电子器材总公司联手打造，旨在为供应商与采购商提供一个开放式的专业交流平台，帮助企业减少中间环节，直接面对终端客户，拓宽供应渠道，扩大产品出口。大会主要由两部分组成——11月22日下午的电子采购论坛和11月23、24日的采购专场。 为保证各参展企业能获得更好的展示效果，电子采购专场将邀请国内国际知名电子企业采购经理现场介绍本公司的产品需求并与相关的供应商进行现场洽谈。目前已有长虹电器股份有限公司（消费类电子用元器件采购）、康佳电子集团（手机及消费电子用元器件采购）、摩托罗拉电子集团（手机用元器件采购）、西门子（家电部元器件采购），海信集团（消费类电子用元器件采购）将分别举办采购专场。 组委会日前还透露，南京熊猫、四川长虹将应邀出席第66届全国电子展，并在展会首次设立的采购专场上就全线采购产品及如何成为其合格的供应商做详细的介绍。曾经蝉联三年电子百强首席宝座的四川长虹，近期市场出现亏损，如何进行市场革新、完善供货商渠道将是一项重要的工作。本届展会将由四川长虹电器股份有限公司采购部长挂帅，针对同行业前十位的供应商，就如下产品系列进行采购：所有电阻（包括SMT）、所有电容（包括SMT）、分立器件、二三极管、频率器件、晶振、光藕、发光管、红外接收头等。此外，青岛海信将采购如下产品：光藕、发光管、红外热敏头、温控器、印制板等产品。 本次电子采购大会将借助第66届全国电子产品展览会，让国际、国内的电子元器件用户，采购商或分销商接触众多的国内中小电子元器件供应商，同时也让这些中小企业了解用户的需求，特别是了解用户对供应商的管理与合作理念，不断提高自身的生产系统与供应链系统，以便加入用户的采购系统并最终成为他们的战略伙伴。

    半导体 中国电子 电子 海信 长虹

  • 06年中国将成为第二大IC设计中心

        据技术调查公司Isuppli的报告，由中国设计或部分设计的芯片产品将占今年全球销售芯片的14.8％，中国继而成为世界第三大芯片设计中心。该机构称，全球最大的芯片设计中心依然是美国，其份额占到40.2％，居第二位的是日本，占15.5％，中国台湾列第四，为10.1％。   　　中国正在成为全球半导体生产基地，近年来中国半导体市场一直处于快速发展之中，根据SIA的数据，去年中国市场总规模达到400亿美元，同期全球的总销售量为2130亿美元。iSuppli的副总裁格雷戈舍帕德称，包括大陆、香港、台湾在内的大中国区芯片设计量将赶上日本。到2006年大中国区将超过日本成为世界第二大芯片设计中心。   　　尽管像中芯国际等国内生产商的生产能力及名气都在上升，英特尔、AMD和意法半导体公司都准备在中国组装或生产芯片，但在中国，芯片设计的增长速度一直比较缓慢，其主要是因为缺乏有经验的芯片设计师。 

    半导体 芯片设计 IC设计 ISUPPLI BSP

  • 美称已签署多晶片模组零关税协议

       近日，美国贸易代表罗博-波特曼(Rob Portman)宣布，美国已签署将一类半导体产品的关税降至零的协议，该类产品被广泛用於行动电话、数位相机和其他小型电子设备。  　　美国已与欧盟、日本、韩国和中国台湾达成协议，将所谓的多晶片模组(MCP)的关税降至零。电子产品制造商透过MCP可在更小的空间中装入更多的晶片。新协议规定，新的零关税政策将在明年1月1日生效。  　　波特曼指出，这一协议是美国出口商的一个胜利，可能推动世界贸易组织(WTO)的多哈发展议程(DDA)。各方关於农业补贴的可接受标准已导致谈判无法达成一致，但是不久前美国官员表示，农业问题的谈判已取得足够进展，同时就其他问题进行的谈判也是如此。  　　波特曼在华府召开的一个新闻发布会上表示，“美国在DDA谈判中的一个主要目标是消除所有制造产品的关税，MCP新协议对DDA谈判而言无异於一针兴奋剂。”  　　波特曼即将开始针对美国贸易夥伴的环球访问，谋求各国对一项新WTO协议的支持。今天他指出，新的晶片协议是达成一项全球性协议的重要步骤，可能会加入中国和其他发展中国家。  　　全球晶片模组贸易总额约为40亿美元。与新协议的零关税相比，美国针对MCP的现行关税为2.6%，韩国为8%，欧盟国家最高可达4%。日本和中国台湾已不对晶片模组产品征收关税。  　　美国半导体制造商对新协议表示了欢迎。德州仪器(TXN)的总裁李查德-汤普雷顿(Richard Templeton)指出，零关税协议是“一个伟大的胜利”。英特尔(INTC)董事会主席克雷格-巴雷特(Craig Barrett)认为，这是朝半导体科技业自由贸易迈出的“重要一步”。  　　在全球MCP的总营收中，总部位於美国的公司占有超过一半的份额，美国的MCP出口额约为10亿美元。美国贸易官员指出，在全球晶片模组的生产总额中，达成新协议的五方总计占有超过70%的份额。 

    半导体 晶片 NTC MCP BSP

  • Philips 完成符合RoHS无铅产品的转换

    飞利浦电子(Philips)今天宣告符合RoHS/无铅半导体产品的转换已经在欧洲立法要求前顺利完成，该法案是关于强制规范无铅电子产品制造，将于2006年7月1日颁布。（*欧盟第2002/95/EC号指令）。 2001年7月，飞利浦半导体与意法半导体(STMicroelectronics)和德国英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)合作，通过评估替代材料的焊锡性和可靠度以及潮湿敏感度(Moisture Sensitivity Level)特性的描述，定义「无铅」的概念并制定无铅产品的相关标准。根据飞利浦半导体的定义，「无铅」的定义为铅含量小于原材料重量的千分之一。由于飞利浦在强制规范施行前已使用符合RoHS/无铅标准的产品, 如今，飞利浦已成为业界的领导者。  飞利浦半导体资深副总裁Frans Scheper表示：「我们数月前已完成生产线无铅化并开始逐渐减少供应含铅产品，以确保我们的物流中心所供应的产品能够达到全面符合RoHS（无铅）标准的目标。我们将继续使用同样的料号，以协助客户适应此一转变。虽然距离规范正式实施为时尚早，我们已提供客户兼容的测试器材，协助他们预作准备。飞利浦一向致力提供符合客户需求的优质产品，更不忘对环保尽心尽力。 电子产品虽然含铅量低，但是全世界各种电子产品的含铅量加起来仍然可观。只要每项产品的含铅量略微降低，就足以使环境变得更健康。借着将产品组件和封装上的含铅物质以其它材料取代，飞利浦努力使得我们的环境更加美好。

    半导体 英飞凌 飞利浦 Philips BSP

  • UT斯达康第三季度亏损四亿美元

    　　【赛迪网讯】11月4日消息 UT斯达康周四发布了第三季度财报。由于收入持续下滑，再加上冲减资产价值，UT斯达康本季度出现严重亏损。 　　财报显示，UT斯达康本季度亏损高达4.027亿美元，合每股亏损3.40美分；而去年的业绩为净盈利490万美元，合每股收益4美分。  　　销售额由去年的6.45亿美元下降到了6.353亿美元。UT斯达康预计第四季度销售收入下降幅度将更大。 　　不计3.414亿美元一次性开支，UT斯达康本季度每股损失51美分。Thomson First Call此前预计UT斯达康本季度销售额将达到6.27亿美元，每股损失70美分。 　　展望前景，UT斯达康预计第四季度销售额将在6.5亿美元至6.8亿美元之间，远低于华尔街7.6亿美元的平均预期。 　　UT斯达康预计第四季度每股将亏损45美分至55美分，包括一次性收支在内。 　　UT斯达康周四股价下跌了3美分，收盘于5.41美元。

    半导体 华尔街 ST FIR BSP

  • Gartner等称：中国IC设计水平持续提升

    　　据报道，Global Source和Gartner的年度研究报告表示：在大陆和台湾有73%的芯片设计者采用180纳米或者小于180纳米的技术设计ASIC，这个比例和2004年相比增长了21%。 　　一份《大陆和台湾的设计趋势及EDA工具》的研究报告称：对于标准的IC设计项目而言，在大陆和台湾有52%的设计者采用180纳米或者更细的工艺进行设计，与2004年相比增长10%。 　　Global Source和Gartner对大陆的378名工程师和台湾的226工程师进行调查，以对大陆和台湾的设计趋势和EDA工具的使用进行对比研究。 　　研究表明：台湾的被调查者中有66%、大陆的被调查者有69%在ASIC研发过程中，采用四次或更少次数的迭代，比2004年分别上升了16%和11%。 　　Gartner公司设计和工程小组的首席分析师Nancy Wu认为：迭代次数的减少表明EDA工具变得越来越复杂、工程师对EDA软件的使用变得越来越熟练。 　　调查发现：家用产品占了大陆和台湾的设计项目的大部分，35%的设计者把家用产品作为工作重心；排在后面的依次是通讯项目(占19%)、工业控制(16%)和计算机/计算机外设(15%)。

    半导体 工程师 IC设计 GARTNER BSP

  • Agere 在上海设立存储研发中心

    杰尔系统（Agere）今天宣布在中国上海正式成立存储研发设计中心。该中心的成立旨在加强杰尔系统在亚洲的半导体研发和设计能力，同时也为拓展和加强与本地客户的合作关系提供支持。 Harley Burger先生将出任上海存储研发设计中心的总监职务，整个研发团队将在Harley Burger先生的带领下致力于硬盘驱动器芯片和固件的研发工作。目前，硬盘驱动产品已经广泛应用于台式电脑、笔记本电脑、消费电子产品以及企业网络。 杰尔系统大中国区副总裁John Cummins先生在今天的成立仪式上表示，在上海设立存储研发设计中心表明杰尔系统对中国市场的长期承诺，此举将大大加速杰尔系统在存储芯片解决方案方面研发工作的进展，并且为未来的市场增长做好准备。Cummins先生说：“目前全球知名的六家硬盘厂商中有四家都在亚洲建立了工厂和办事机构，杰尔系统上海存储研发设计中心的成立将进一步加强与合作伙伴之间的关系，针对用户的多样化需求提供各种规格、低成本、高性能的硬盘产品。该研发设计中心是杰尔系统市场战略中的重要组成部分，它将根据客户需求，提供最及时的存储解决方案，以期获得最大的投资回报。” IDC调查数据显示，2005年硬盘出货量的增长率将达到24％，在未来的几年中还将会有爆炸性增长。同时，IDC还预测到2009年硬盘出货量将上升到6.33亿，其中将近三分之一的硬盘将用于消费电子产品。借助该研发设计中心的研发能力，杰尔系统将帮助硬盘厂商和消费电子厂商更好地把握市场机遇，为用户提供新一代高性能通用存储产品。 中国市场在杰尔的市场战略中一直处于非常重要的地位，同时杰尔在中国也拥有大量专业人才。位于上海的存储研发设计中心将和美国、亚洲其他研发中心协同工作，拓展TrueStore存储芯片解决方案的广泛应用，充分满足国际市场对多种类高性能存储产品的需求。 杰尔系统上海研发设计中心目前已拥有45名设计人员，按照目前的规划，在未来一段时间还将不断扩大中国的研发团队。

    半导体 Agere 研发中心 IDC BSP

  • ST宣布无源器件集成技术取得新突破

    意法半导体（STMicroelectronics）今天首次公布了一项关于在薄膜无源器件集成工艺中大幅度提高结电容密度的突破性技术的细节，这项新技术大幅度扩展了ST世界领先的IPADTM（集成无源及有源器件技术）的功能，允许集成电容密度高于30nF/mm2的电容器，比现有的采用硅或钽的氧化物或氮化物的竞争技术提高电容密度50倍。 这项技术是以一类被称作“PZT Perovskites”的物质为基础，该类物质是一种化合物，主要元素是铅、锆、钛及氧，根据锆和钛的比例，物质可发生多种变化。这种物质的优点十分突出，它的介电常数高达900，具体参数视特定的物质而定，这个数值是二氧化硅的200倍。同样重要的是，这种物质在经过验证的IPAD量产制造流程中的集成费用很低。 无源器件集成技术非常重要，特别是在移动通信应用中，设备需要集成复杂的滤波和保护功能，这些功能通常需要大量的无源器件，如电阻器、电容器、电感器等，而移动设备的电路板空间又十分有限。以手机为例，一台手机需要几百个无源器件，其中一半以上是电容器。ST的IPAD技术允许将大量的无源组件与有源器件集成在一起，例如，在一个执行特定的滤波或保护功能的单一结构内集成ESD保护二极管。 在这类集成技术中，发现可以集成更高的电容或电阻的新型材料是一个连续不断的挑战。在电容问题上，因为电容取决于表面积和介电常数，而人们总是期望表面积变得更小，所以物质的介电常数是最重要的因素。去耦合和低频过滤通常需要电容更高的电容器，ST新的PZT技术则代表了在集成更高电容器技术上的一项巨大的突破。 这项技术将系统划分优化提高到了一个新的水平，将会在尺寸、性能、成本和上市时间方面给客户带来巨大的好处，一个IPAD裸片可以取代30多个分立器件，而且兼容倒装片封装或IC的SiP组装。 意法半导体发明了IPAD技术，是全球IPAD器件的领导厂商。因为SMD封装被取代，PCB板连接设计更短，寄生干扰现象降低，组件集成度提高，频率特性明显改善，新的PZT技术将会加强ST的领导地位。 截至发稿日，ST已经利用这项技术生产了大量的客户指定器件，不久将向开放市场推出标准器件，届时将会公布深入的技术细节。

    半导体 集成技术 无源器件 ST IPAD

  • 珠海炬力计划美上市融资2.25亿美元

        10月24日，珠海炬力集成电路设计有限公司表示，已向美国证券交易委员会(SEC)提交上市登记表，计划在纳斯达克首次公开招股发行(IPO)。在申请表中，珠海炬力表示，计划融资2.25亿美元，瑞士信贷第一波士顿(Credit Suisse First Boston LLC)是主要的承销商和唯一的帐簿管理人(bookrunner)。     珠海炬力提供用于MP3播放器等产品的系统级芯片(SoC)。该公司指出，2005年前9个月，珠海炬力销售额达1.09亿美元，比2004年同期增长337%。珠海炬力目前拥有员工人数260名左右，其中大部分为研发人才。珠海炬力的一位内部人士表示，很多员工都持有或多或少的股份。     珠海炬力还卷入了和SigmaTel的专利诉讼，但目前似乎正朝向有利于珠海炬力的方向进行这位人士表示，专利诉讼对上市不会有影响。     珠海炬力将拉开中国IC设计公司海外上市的序幕，这也是中国IC设计业走出创业期、步入成长期的标志。据悉，包括展讯通信、中星微、大唐微、埃派克森和新进半导体等一批业绩优良的中国半导体公司计划2005年或2006年登陆纳斯达克。目前中国IC设计公司中，仅有上海复旦微电子和杭州士兰微电子分别在香港创业板和上海证券交易所上市。

    半导体 珠海炬力 微电子 纳斯达克 BSP

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