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  • 展讯与 YunOS深度合作 打造中国芯及自主OS

     在本届 CES 上，阿里巴巴的 YunOS 首次展台，并将 YoC 云芯片产品带上国际舞台，集中展示了与展讯、金雅拓、索尼、乐鑫等芯片产业龙头厂商合作的多款物联网智能硬件接入端的 YoC 云芯片产品。据现场工作人员介绍，展讯与 YunOS 联手打造的符合 IoT 国际 ID² 的 IoT YoC 云芯片，可以帮助客户提供安全可信低门槛的 IoT 接入平台方案。   芯片作为设备实现智能化与信息化的硬件基础，展讯拥有基于自主安全可信架构的智能手机芯片，辅以由 YunOS 主导的 ID² IoT 国际标准，为 IoT 设备提供全球唯一、不可篡改、不可预测的设备标识。YoC 云芯片还能自动建立跨协议的 Mesh 网络和数据集联，自动组网、自动配网，任意一对节点间具备可信的感知、可靠的连接、可伸缩的计算的能力。 展讯和 YunOS 以芯片为核心，从硬件、操作系统和云端考虑整个物联网的安全性，为客户提供完整的一站式安全解决方案，真正保障物联网设备的安全。同时，双方还提出 YoC IoT 的安全白皮书，定义芯片+OS 的产业新生态，进一步与产业链共同构建中国 IoT 的安全生态圈。 作为国内手机芯片和 OS 的代表企业，2016 年展讯通信全年出货达 6 亿片，是全球第三、国内第一大智能手机芯片厂商。继在国内拿下 16.08% 市占超越 iOS 成为移动 OS 领域的第二位后，去年 5 月，搭载 YunOS 的智能终端激活量也破 1 亿，更多基于 YunOS 系统的 YunOS Wearable、YunOS Auto、YunOS TV 等跨平台系统陆续上线，形成了一个 IoT 万物互联网的生态矩阵。 基于双方打造安全互联的共同目标，展讯与 YunOS 还将在移动智能领域从技术支持、产品保障、市场拓展等多方面展开深度合作，打造更多基于中国芯及自主 OS 的智能解决方案。目前展讯 LTE 芯片平台 SC9830/9832 已实现对 YunOS 的全面支持，移动终端累计出货量超千万台。 据了解，今年第一季度展讯首款 16 纳米八核 LTE 芯片平台 SC9860 的智能终端产品即将上市，该产品也将支持 YunOS 操作系统，双方从硬件层、内核层、应用层和云安全等方面提供系统级的安全架构设计，实现从底层硬件到上层应用软件的高度安全，打造从芯到云的智能终端安全解决方案。 SC9860 采用 16nm FFC 工艺，集成八核 64 位中央处理器，搭配 Mali T880 GPU，支持 CAT 7，并支持高达 2600万像素相机、双摄像头以及实时前后同时摄录功能。同时通过集成传感器控制中心 Sensor Hub，SC9860 还可实现智能接听、智能省电、高度感知、体感智能等功能，带来非凡的智能体验。 此前，展讯推出搭载自主研发移动通信安全芯片——SC8341G，基于该芯片的安全手机解决方案已经达到“国密”级别。无论从芯片工艺、硬件配置和用户体验方面，基于展讯 SC9860 平台的智能手机解决方案均实现了全方位升级，其安全特性更延续了紫檀方案的高度安全标准，配以指纹、虹膜双重生物安全识别认证，确保安全可信、自主可控。 2016 年凭借创新的概念和功能，例如强大的自拍相机、更快的充电速度及更长续航等，中国手机品牌在全球市场实现了快速成长。相信 2017 年展讯和 YunOS 在提升产品性能和用户体验的基础上，还将为消费者的设备及数据的安全实现进一步升级。

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  • 无人驾驶发展如火如荼 芯片市场大战硝烟再起

     日前在美国拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上,大众公司和高通公司正式宣布,将合作开发一款车用版智能电话芯片组。该芯片将用来控制大众汽车驾驶舱的车载电子设备。高通将为大众提供骁龙820A处理器,以推动导航、音频和智能网联系统的应用。 骁龙820A是一款车用级骁龙820芯片,后者目前被广泛应用在多款智能手机上。而此次为大众提供的骁龙820A是高通首次将该款新品应用在量产车型上。不过根据外媒透露的信息看来,大众与高通的合作远不止于此。两家的合作还包括LTE调制解调技术,该技术有助于实现实时交通信息和导航系统对目的地在线搜索功能。另外据称,高通还有意将蓝牙、无线网络以及网络信号接收器等通讯技术向汽车领域拓展,以期提高车辆与交通信号网络的互联互通。由此可见高通进军汽车行业,以及大众开发智能驾驶技术的决心。 有跨界思维的当然不止高通一家,同样是在CES上,奥迪也宣布将与英伟达公司联手开发自动驾驶汽车。其实之前他们两家已经合作开发了一个叫做交通堵塞导航( traffic jam pilot)的半自动驾驶系统,并将在今年晚些时候将其装配在奥迪A8车型上。该系统使用的是英伟达的硬件和软件,允许司机在某些情况下让汽车以不超过35英里的时速自动驾驶。 英伟达的另一个客户特斯拉也已经找上门了,希望他们能够为特斯拉新一代自动辅助驾驶系统提供计算速度更高的芯片,这种芯片可以使车辆辅助驾驶系统的反应速度大大提高,并有望在未来通过软件升级的方式提升功能,最终或可帮助车辆实现自动驾驶。 宝马则找上了英伟达的竞争对手英特尔和Mobileye,为自动驾驶系统开发提供软硬件支持。他们三家更宣布,计划在今年下半年让40辆搭载了新系统的各型车辆上路测试。 前几年还方兴未艾的手机和电脑智能芯片市场,这两年已经开始江河日下了,虽说5G时代可能要不了两三年就会到来,但对于移动电子产品的智能芯片而言,无非只是功能上的一次升级而已,除非科技需求突然往全新的领域转向,不然其在移动电子产品市场的发展空间真的已经不大了。想要生存就必须改变,目前逐渐热门的人工智能为他们提供了新的天地,而自动驾驶和无人驾驶如火如荼的发展则给了这些大佬们又一个竞争空间。于是乎各个芯片、高科技企业纷纷与汽车公司联手搞研发。新一轮芯片市场大战的硝烟再次燃起。 其实谈到芯片制造,国内企业在技术上也许并不比国外企业差很多。只不过缺乏与其相抗衡的品牌竞争力罢了。另外,汽车芯片的制造相对于普通智能电子产品的芯片要严苛很多,因此对供应链和芯片认证有着严格的流程,进入门槛也相对较高。例如车规级别的芯片生产供货周期有时在10年以上,这对于普通电子元器件提供商而言,挑战是不言而喻的。不过鉴于智能汽车技术日趋成熟,日后对于芯片及车载智能系统研发的需求势必会越来越强烈。国内的企业切不可错过时机,必须尽快调整结构,开始转型,拿出过硬的产品占领市场,莫让外来的“骁龙”霸住了地头才好。

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  • ARM芯片未来可能出现在PC上

     近日，高通对外正式宣布称，自家是目前唯一一家与ARM达成协议，获得推出可运行 Windows系统芯片的授权许可。不过，ARM高管近日澄清称，ARM并没有阻止授权芯片厂商开发可运行x86系统的芯片，而且法律上也没有限制。ARM 还坦承，在去年被日本软银收购之后，就已经置顶了“所有计算设备”范畴的规划，以扩大公司的业务范围。因此，ARM芯片未来出现在PC上并不是意外。 过去微软在尝试Windows RT失败之后，没有正式宣布放弃，所以选择了高通作为合作伙伴，通过在ARM芯片的基础上开发模拟器，达到运行传统x86应用程序的目的。虽然现在还不清楚x86系统能够真正利用ARM芯片的哪些优势，但是在200美元PC这个价位上，高通显然对英特尔形成了严重冲击。 毫无疑问，高通的Snapdragon 835将成为接下来新一代廉价Windows PC的第一枚芯片，拥有更好续航和时时互联两大特性。不过，ARM战略联盟负责人James Bruce表示，任何其他获得ARM芯片授权的厂商，包括三星和苹果，也可以做同样的事情，这些事情仅限于软件系统方与SoC芯片厂商之间的合作关系而已。 换句话说，ARM芯片现在可以用于跑Windows系统，苹果未来也可以推出基于A系列芯片的macOS，不必大惊小怪。 ARM的官方声明中，除了不否认ARM芯片对于其他软件平台没有限制之外，更多的还是表达自家芯片的可扩展行。ARM的高级营销总监称，ARM芯片可以出现在一切需要它的地方，包括汽车、微控制器或者下一代连接设备等等，而不仅限于PC。

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  • 前联电CEO孙世伟任紫光执行副总,传负责成都12寸晶圆厂

     据台湾媒体报道，紫光集团传成功延揽晶圆代工厂联电前CEO孙世伟，担任全球执行副总裁一职，紫光集团执行副总裁高启全证实这项传言。 大陆强力扶植半导体产业，紫光集团积极延揽半导体专业人才，并寻求国际合作扩大布局;华亚科前董事长暨南亚科总经理高启全自南亚科退休后，即加入紫光集团担任执行副总裁。 紫光延揽半导体专业人才消息持续不断，去年底曾传出曾任台积电总执行长的中华电信前董事长蔡力行将加入紫光集团，只是传言遭高启全及蔡力行否认。 市场近日再传出，紫光延揽华亚科前总经理梅国勋与孙世伟;其中，孙世伟将担任紫光全球执行副总裁。高启全证实孙世伟已担任紫光全球执行副总裁。 至于紫光集团延揽孙世伟是否为未来进军晶圆代工业准备，高启全则不愿进一步回应。 孙世伟是于2008年接替胡国强担任联电CEO，2012年11月卸下CEO职务，转任联电副董事长;孙世伟随后于2015年因退休辞任联电董事。 紫光内部人士透露，孙世伟加入后，将协助紫光在成都设立12寸晶圆厂，建构集团擘划“从芯到云”关键的自主逻辑芯片制造业务，与存储器业务双轨并进。 紫光集团主动宣布孙世伟的人事案，等于直接否认前中华电董事长蔡力行，将转战紫光集团任职的传闻。市场一度传出这个位置原属意蔡力行出任，但蔡秉持台积人不和老东家打对台原则，予以婉拒，紫光最后积极说服孙世伟加入。 2015年元月从联电退休后，孙世伟在全球咨询和半导体公司担任高级顾问。他也在A*STAR(新加坡科学技术研究院)、美国西北大学McCormick工程学院、布鲁尔科技(BrewerScience)、R&DAltanova以及勤友光电等公司担任独立董事，并于上海慧智微电子公司(SmarterMicro)担任非执行董事长。 在紫光未延揽前，他加入金莎江集团和橡树投资合资的GOScaleCapital担任营运合伙人，专注于寻找海外并购项目。 孙世伟在紫光位阶与高启全相同，都是担任全球执行副总裁，但两人负责不同业务，协助紫光为达成2025年半导体关键零组件自制率70%的政策目标。紫光在逻辑芯片和存储器芯片双轨并进，将借重台湾经验，希望快速达阵。 据老联电人透露，孙世伟2012年遭现任联电董事长洪嘉聪奇袭换下，随后转任副董闲差，这几年就担任大陆多家半导体相关创投顾问，这次愿意接受紫光邀请重出江湖掌舵晶圆代工业务，不免让人联想有报当年遭换下联电CEO一箭之仇的味道。 有关孙世伟：曾让联电市值一年增两倍 孙世伟专长研发，是联电集团过去相当倚重的专业人士。2005年因联电荣誉董事长曹兴诚与荣誉副董事长宣明智爆发和舰案淡出后，孙世伟浮出台面，以50岁成为联电最年轻的资深副总。 2008年他进一步被推举为CEO，上任时，联电股价不到10元新台币，一年后市值增加两倍，成功带领联电脱离营运谷底，2012年升任副董事长，于2015年退休。 孙世伟在曹、宣陆续淡出后，为联电新生代的代表，在晶圆代工业过去90、65nm先进制程的年代，是追赶台积电的最大推手。 2008年7月16日联电为使公司更趋年轻化、活力化与效率化，决定局部调整组织，由洪嘉聪、刘鸿源与颜博文三位资深经理人递补为董事，并于会中推举洪嘉聪为新任董事长，通过任命原营运长孙世伟为CEO。 联电在孙当CEO期间，发布会大多数由他一人担纲。他刚上任初期，联电股价最低曾跌至6.6元，一年后股价最高曾达19.1元，市值等于增加了两倍。

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  • 遭遇美国全力阻挡 中国芯产业加速自主研发

     中国大陆大力扶植半导体产业，遭遇美国川普新政府全力阻挡，未来恐加速自主研发。资深半导体业界人士分析，中国大陆半导体产业进入群雄争头，对外挖角行动也会加快，借将台厂资深半导体菁英，只是序幕，且未来挖角行动也会扩大到其他国家。 中国大陆稍早在国家发展半导体集成纲要中，明定中芯和紫光为主导逻辑晶片和存储器两大指标厂，不过各地方竞相争首，希望获得中央关注及国家产业发展基金(大基金)青睐注资。 中芯目前是中国大陆晶片制造龙头，但和全球尖端制造厂相比，技术仍落后一大截，虽然中芯去年市值超越联电，但因两地本益比落差大，扣除这些因素，加上大陆政策在光罩等项目给予补助，联电价值远在中芯之上，更遑论要和台积电抗衡。 紫光集团也看中中芯目前遭遇瓶颈，希望汇集各方宠爱光环，快速切入逻辑晶片制造，与记忆体双轨并进，超越中芯，成为全中国大陆最大的芯片制造厂。 因此紫光近期在存储器领域接管武汉新芯，并与大基金合资成立长江存储公司，另在武汉东湖高新区兴建全球单一最大3D储存型快闪存储器(NAND Flash)厂，为全球存储器市场投下一颗震撼弹。 不过紫光在存储器领域，同样面临合肥长鑫和福建晋华有意角逐卡位的竞争。 这些半导体投资，最具关键是就是技术。目前南韩三星和SK海力士都已拒绝提供技术给大陆半导体厂，陆资目标几乎都锁定争取和美国合作。 但美国白宫科技顾问向川普政府建议，面对中国大陆全力推动半导体科技，应基于国家安全理由加强保护美国半导体业。川普上台后可能更严加限制中国大陆投资美国半导体业。半导体业者深信这股虹吸力量挡不住，如何留才和育才，考验政府和企业的智慧。

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  • 全球首颗”IGZO面板的内嵌式TDDI成功研发

     近日，华大半导体旗下晶门科技有限公司及南京中电熊猫平板显示科技有限公司宣布成功研发“全球首枚”支持全高清(1080 x 1920)IGZO面板的单芯片内嵌式TDDI(触控与显示驱动器集成芯片)。 此突破性的产品结合了TDDI及IGZO科技的优点，设合智能手机终端用户对优质显示及触控表现、机身更薄、更轻和更时尚，和电池寿命更长的需求;以及智能手机制造商对减低系统成本、简化制程及缩短产品上市周期的要求。 现时市场对内嵌式TDDI的需求不断飙升。晶门科技是业内少数最早成功量产单芯片TDDI的企业。至今晶门科技已累计付运超过1千万件TDDI。单芯片TDDI结合了显示和触控功能于一单芯片，优化触控显示效能，更可减低系统成本、简化制程及缩短产品上市周期。 故此，此“全球首枚”针对全高清IGZO面板的单芯片内嵌式TDDI，成功结合了TDDI及IGZO的优点： 高信噪比，实现优越的触控表现–晶门科技自行研发的知识产权，利用“跳帧”技术，增加触控侦测时间，降低信号干扰以达至高信噪比(超过50dB)，实现更佳触控表现。同时此TDDI触控反应超快(触控點报率达120Hz)。 支持2mm触控笔，防水效能佳–晶门科技的maXTouch?触控固件算法，令产品功能卓越，在业界拥有领先地位。 显示鲜明色彩，影像清晰明亮–支持16M色彩，配合IGZO的高电子流动率，再加上晶门科技研发的“色彩强化”功能，使图片色彩更鲜艶(饱和度加强)，对比度、清晰度及日光可读性均增强，使图像更清晰及生动，媲美AMOLED及LTPS显示。 低功耗，延长手机电池寿命–用“跳帧”技术，加上“动态背光”(CABC)减低背光功耗，降低IGZO面板的整体功耗平均达25%。 内置手势设定，提升用户体验–预设14个可配置触控手势，终端用户更可自行设定自家的手势菜单。 除了以上的优点外，此专有的TDDI成功驱动配置了多工器(MUX)的全高清IGZO面板，是全球首枚能驱动配置了多工器的非LTPS面板的TDDI，令芯片总面积缩小(从双芯片至单芯片)，并提升模块的良率。 晶门科技集团副总裁及主流显示事业中心主管卢伟明先生表示，成功开发此世界首枚产品是全球TFT-LCD显示业界的一个突破和重要里程，是由晶门科技及我们的客户熊猫平板协同合作达致的成果。 南京中电熊猫平板显示科技有限公司研发中心王志军部长表示，IGZO可提高面板分辨率同时又降低成本，与已快速成为新世代智能手机的首选的TDDI技术正是完美的搭配，有巨大的市场潜力。 此“全球首枚”支持全高清IGZO面板的单芯片内嵌式TDDI将于CES 2017展上熊猫平板的展位上首度展出。

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  • 意法半导体：守护物联网应用安全，有这四大防护机制

     物联网(IoT)安全一直是备受关注的议题，但目前欧美业者在应用中实作安全防护机制的案例仍比亚太区业者来得多。究其原因，除了欧美市场对安全议题更为重视外，实作安全机制所需投入的成本跟资源也是障碍之一。不过，近来亚洲业者对安全MCU的询问度已明显升温，对物联网安全的需求可望萌芽。 意法半导体安全微控制器技术行销专案经理阎欣怡指出，亚太区的IoT设备业者对产品资安与功能安全的意识已有明显提升。 意法半导体安全微控制器技术行销专案经理阎欣怡表示，随着越来越多产品添加联网功能，使用者个资外泄或系统被骇客远端入侵的事件也时有所闻，引发各界对物联网安全的重视。有鉴于此，以欧美为主的联网硬体制造商，已在产品的资讯安全及功能安全防护方面投入更多心力。 为了守护物联网应用产品的资讯安全及功能安全，产品制造商可以导入四大类防护机制，分别是加密记忆体、具备安全防护功能的韧体、在MCU程式码中加入加密函式库或采用专门的安全MCU来扮演安全元件(Secure Element)。就安全防护能力来说，安全MCU的防护等级最强，对绝大多数软/硬体骇客攻击手法都有对应的防御能力。但对产品制造商而言，因为要导入额外的晶片与韧体，因此必须投入对应的成本跟开发资源，形成一定的导入障碍。 有鉴于此，意法近期推出一系列高整合度的STSAFE-A统包解决方案，包含MCU晶片、嵌入式软体、开发工具与主控端函式库(Host Library)，可大幅降低为物联网应用导入高强度安全防护机制所需投入的资源。此外，由于STSAFE-A是专门为了物联网应用而最佳化的解决方案，因此其成本相当具有竞争力，大量采购时，晶片单价均在1美元以下。 阎欣怡指出，物联网应用需要更强固的安全防护能力，已经是整个业界的共识。继欧美业者陆续在物联网硬体中导入安全元素后，亚太区产品制造商的态度也比以往更为积极，相关解决方案的市场询问度有升温迹象。现阶段意法将优先针对工业电脑、自动化设备制造商进行推广，因为这类产品对安全的需求相对迫切。

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  • “2016 ROHM科技展”五地巡展诠释“对智能生活的贡献”

     2016年11月~12月，全球知名半导体制造商ROHM在沈阳、杭州、上海、深圳、顺德全国5大城市举办了“2016ROHM科技展”。此次科技展，ROHM以“汽车电子解决方案”、“模拟电源解决方案”、“移动解决方案”、“电源解决方案”、“传感器解决方案”五大板块，向业内观众展示行业最前沿的产品及相关技术和应用。     “2016ROHM科技展”现场 技术讲座 “ROHM科技展”是ROHM自主举办的地方性展会。以"罗姆对智能生活的贡献"为主题，自2013年起至今已连续举办了4年，足迹遍布全国17个城市，深受与会者的好评。而“2016ROHM科技展”展示的产品多以节能、安全、稳定、小型化为中心，从“世界最小”到“简单实用”的宽广且强大的产品阵容充分应对市场多样化的需求。 活动期间，紧扣当下业界热点的“技术讲座”，以及能够亲身体验ROHM先进传感器技术的互动游戏都受到了来宾的好评。此外，活动现场还设置了特别展区，向与会观众展示了ROHM与电动方程式锦标赛(FormulaE)文图里电动方程式车队(VenturiFormulaETeam)进行技术合作，对于在赛车驱动中起到核心作用的逆变器部分提供的世界最先进功率半导体：SiC(碳化硅)功率元器件，可谓是此次活动的一大亮点。     传感器互动游戏 电动方程式锦标赛(Formula E)特别展区 汽车电子解决方案：为安全行驶保驾护航 汽车电子一直是ROHM关注的重点领域之一，这次也展出了众多非常具有代表性的产品。其中的“降压型LED驱动器/矩阵SW控制器”是非常适合矩阵控制的快速响应降压型LED驱动器，MatrixSW切换时可快速响应，当改变LED灯的数量时，LED电压、电流可立即稳定，从LED全OFF模式也可快速恢复。另外，通过MatrixSWController可控制MCU的任意照明模式，内置模式(依次亮灯、全亮)能使设计更简化、独立化。该产品可应用于汽车灯具、时序开启系统，为汽车安全行驶智能照明保驾护航。     降压型LED驱动器/矩阵SW控制器 模拟电源解决方案：助力汽车及工业设备加速革新 作为一直以来的强势领域，ROHM拥有丰富完备的模拟电源产品阵容。这次展出的“HEV、工业设备用降压型DC/DC转换器”产品支持48V输入，且可用48V电池直接驱动3.3V微控制器。SW最小导通时间实现了世界最小*的20ns，仅为以往产品的1/6。同时还可支持电流模式控制，拥有元器件数量减少、相位补偿简单的优势。产品采用VQFN小型封装，散热特性优异，非常适合用于车载设备、工业设备及通信基础设施，能够为汽车和工业设备的进一步革新做出贡献。 *截止2016年2月ROHM调查     HEV、工业设备用降压型DC/DC转换器 电源解决方案：SiC(碳化硅)产品“参战”FormulaE ROHM从2016年10月9日开幕的FormulaE第三赛季起，为文图里电动方程式车队赛车驱动中起到核心作用的逆变器部分提供世界最先进的功率半导体：SiC(碳化硅)功率元器件，对机械的小型化、轻型化和高效化提供支持。之所以选择ROHM的SiC产品，正是因为其领先世界的技术。这次展出的“全SiC”功率模块具有高速开关、低开关损耗、快速恢复、消除寄生二极管通电导致的元件劣化等特点，非常有助于设备的高效化和小型化。可以应用于电机驱动、逆变器、转换器、以及太阳能发电、风力发电和感应加热设备。     SiC(碳化硅)晶圆 传感解决方案：便捷评估套件让IoT设计更轻松 近年来，随着基础设施、农业和汽车等IoT领域的发展，促进实现IoT的服务、应用及元器件大量涌现，各企业纷纷发力推进面向该市场的业务。当在系统上评估IoT时，开发需要深厚的软件、硬件等专业知识及大量的开发工时。而且由于各元器件安装环境、开发环境有所差异，因此很难轻易作出评估。 ROHM为解决这些课题，为各制造商的开发和IoT设备的原型设计开发了简单实用的传感器评估套件工具。此次展出的的“SensorShield-EVK-001”是将ROHM集团量产中的包括加速度、气压、地磁等的8种传感器分别在PCB板上实装并与开放平台连接板组成的套件。通过与ArduinoUno等连接并嵌入软件，即可轻松测量加速度等多种信息。利用传感器设备的评估简单、导入容易的优势，有助于大幅减少IoT设备的开发工时。 该产品自2016年7月起在AMEYA360、RightIC两家在线平台开始网络销售。另外，还可从ROHM官网上下载使用该扩展板完成传感工作所需的各种文档、软件。 传感器扩展板特设网址：http://www.rohm.com.cn/web/china/sensor-shield-support     传感器评估套件 移动解决方案：“世界最小”让移动设备更轻便 作为企业社会活动的一部分，以“光与音乐的交织，冬季盛典”为主题的第18届“罗姆彩灯节”刚刚于11月24日至12月25日在ROHM京都总部完美谢幕。在长达一个月的时间里，约80万只彩灯点亮了周边的大街小巷，为人们带来一场绚丽夺目的视觉盛宴。这一切的基础就是ROHM卓越的LED技术。而此次在“ROHM科技展中”展出的世界最小*带反射镜高亮度三色LEDMSL0402RGBU”则是ROHMLED的代表性产品。 ROHM利用多年来积累的小型化技术优势，实现了业界安装面积最小尺寸1.8mmx1.6mm的产品，比传统产品的安装面积减少了足足70%。由此，可进行高密度安装，使LED显示更精细，更具表现力。同时通过反射镜实现卓越的混色性能，正面亮度提高约40%，色彩更缤纷亮丽，实现长寿命及抗硫化特性，可应用于点阵光源、小型移动设备、娱乐设备。另外，以往在使用点矩阵光源的应用中，有时需要采取防静电措施，一般使用齐纳二极管，而“MSL0402RGBU”采用静电耐压高的元件，无需齐纳二极管即可确保静电耐压，防止矩阵电路产生不必要的发光，可使应用的表现更鲜明。因此，在点阵光源、小型移动和娱乐设备中都非常适用。 *截止2016年7月ROHM调查     世界最小带反射镜高亮度三色LED 为了感谢所有参加了“2016ROHM科技展”的观众，同时也让因故没有能够莅临现场的朋友能够了解到最新最全的产品信息，这次特别开放了出展展板信息下载。截止2017年2月28日前均可下载，欢迎尝试。 展板信息下载：https://pages.rohm.com.cn/te16panel.html 虽然“2016ROHM科技展”已然落下了帷幕，但“ROHM对智能生活的贡献”还在不断继续。今后，ROHM还会一如既往地将最前沿的产品和技术，以及最优质的服务带给国内外更多的客户，为中国电子行业的发展贡献力量。

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  • 超过350名国内技术人才齐集Elastic中国开发者大会2016 共研开源共享代码的好处

    软件提供商Elastic举办了Elastic 中国开发者大会2016，吸引业界超过350名技术专家到来交流，当中包括来自苏宁、百度、奇虎360、大众点评、斗鱼、趋势科技、折800、58到家、瀚思安信的技术专家。 这个首次由Elastic在中国举办的开发者大会主要围绕 Elastic 的开源产品: Elasticsearch、Logstash、Kibana和 Beats，探讨在搜索、数据实时分析、日志分析、安全等领域的实践与应用。基于开源的Elastic Stack已于全球获得超过7,500万次的累积下载，当中客户包括联想、华为等有名企业。 大会上，首先由Elastic的工程师介绍Elastic Stack的演变过程，以及最新的Elastic Stack 5.0的功能。来自各大企业的专家也分享了他们在不同领域作为用户的经验回馈。 苏宁利用Kibana和Elastic Stack搭建云迹实时日志分析产品，提供应用、web、防火墙、中间件等日志的实时检索、统计分析、告警，为苏宁1000+系统提供日志的实时检索分析服务。苏宁监控研发中心技术副总监彭燕卿先生表示：「实时分析日志是程序员定位问题非常重要的环节，Elastic Stack对提升日志的安全性及效率致关重要。」 此外，Elastic Stack在电子银行的安全应用亦非常奏效。随着手持设备的不断普及，越来越多人在日常生活中选择使用便利的电子银行，黑客亦如此，总是紧盯这块蛋糕。以“数据驱动安全”为愿景，致力于利用大数据帮助企业解决庞杂、分立的信息安全问题的为名的瀚思(Hansight), 其技术总监李学辉先生表示：「不管哪家银行，只要在做网上银行系统，就得面对每天来自世界各地的恶意访问，虽然金融体系有很完善的安全管控机制，但总会有一些恶意的访问成功登入系统，并且其中一些造成储户损失。银行可利用Elastic Stack通过大数据分析的途径来发现潜在的恶意访问，从而进一步采取行动，避免不必要的损失。」 Elasticsearch在移动病毒侦测领域亦非常有用。目前移动应用越来越普及，与此同时，大量恶意程式散布于互联网之中，企业需要构建一个病毒分析和检测的平台对大量样本进行分析和检测来保护终端用户以免受病毒的侵扰。趋势科技高级研发工程师李啸先生说：「我们利用Elasticsearch分析移动病毒的特征，并设计基于elasticsearch的病毒特征库，写下特定指令来监控和检测病毒。」 Elasticsearch同时亦加快SparkSQL的查询速度。 SparkSQL对查询的SQL，需要扫描全部的数据，然后获取满足查询条件的记录。如果在海量的数据中，命中的记录个数比较小，查询的时间主要在读取数据。奇虎360李振炜先生指出：「奇虎360对于每一个SQL查询，提取出索引字段的查询条件，然后通过Elasticsearch得到满足条件的记录的路径，Spark直接读取记录，实现了海量数据的查询，秒级响应。」 谈到搜索服务，斗鱼大数据工程师白凡先生亦和议道：「我们在斗鱼主站、鱼吧、点播系统、移动端等搜索项目中均应用了Elasticsearch，已成为公司的核心服务。」 最后，百度大数据部高级工程师高攀先生也分享其公司如果利用Elasticsearch增加权限管理系统、支持跨机房数据同步、支持多租户资源隔离和解决数据一致性问题。 总括而言，出席这次开发者大会的技术人才也认为开源为业界趋势，而ElasticStack亦为一个在不同领域应用很不错的选择。值得讨论的是，单靠开源软件是否足够，还是需要一些配套以发挥开源软件的所有潜能。

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  • 高通、三星10纳米首役告捷，决胜关键在良率及产能

     高通发布首款由三星电子10纳米制程打造的旗舰级处理器芯片骁龙(Snapdragon)835，具备Quick Charge 4.0快充技术、虚拟实境(VR)、机器学习等亮点，已成功吸引包括三星、乐金电子、小米、Oppo、Vivo等智能手机品牌厂下单排队，未来三星10纳米制程良率和产能配置，将攸关高通Snapdragon 835出货及版图扩张。 近期半导体业界纷高度关注高通Snapdragon 835发展动向，以及三星10纳米制程竞争力，面对联发科、台积电携手首颗10纳米产品Helio X30大举进逼，高通此役不仅攸关2017年手机芯片大厂竞局变化，更是三星与台积电在10纳米先进制程的顶尖对决。 高通先前推出的旗舰级芯片Snapdragon 820/821，系采用三星14纳米FinFET制程及改良版14纳米LPP(Low Power Plus)制程生产，并导入超过200款手机和平板电脑等终端移动装置，高通新问世的Snapdragon 835采用三星10纳米制程，已进入量产阶段，2017年上半搭载Snapdragon 835的各家手机将陆续量产出货。 高通Snapdragon 835芯片应用领域涵盖智能手机、VR/AR头戴式屏幕、IP网路摄影机、平板电脑、移动式个人电脑等终端装置，目前已传出多家手机大厂将采用高通Snapdragon 835芯片，包括三星、小米、乐金、Oppo、Vivo等。 半导体业者认为，10纳米制程对于半导体大厂而言是一道极具挑战的关卡，高通Snapdragon 835芯片后续出货及决胜关键，将是三星10纳米制程良率是否能改善，以及有无充足的10纳米制程产能可供应手机大客户需求。 高通产品管理资深副总裁Keith Kressin在CES上揭露Snapdragon 835细节，其采用8核心搭载Kryo 280 CPU，包含4个时脉可达2.45GHz的性能核心，以及4个时脉可达1.9GHz的效能核心，并加入支持机器学习功能，透过升级至Snapdragon类神经网路处理引擎软件框架，可支持如Google的人工智能(AI)技术TensorFlow，让芯片可以自我学习各种功能，了解使用者习惯，或是强化AR/VR使用体验等。 Snapdragon 835亦支持Google Daydream移动VR平台，强化视觉与音效、直觉互动等功能，包括高达25%的3D绘图着色效能，以及透过Adreno 540视觉处理子系统支持高达60倍的彩度提升，另支持4K HDR10影片格式、10位元超宽色域显示、物体与场景式3D音效，以及6DoF技术为基础的AR/VR动态追踪。 另外，高通Snapdragon 835亮点之一是Quick Charge 4.0快充技术，相较于Quick Charge 3.0充电速度提高20%，充电5分钟约可达5小时的电池容量，充电15分钟可达到装置电池容量50%，Snapdragon 835封装尺寸缩小35%，功耗降低25%，拥有更轻薄设计及更长电池续航力，且新增高通Haven安全平台，针对生物辨识与装置验证提供更严密的防护。 高通上一代Snapdragon 820/821芯片问世至今，陆续拿下包括华硕ZenFone 3 Deluxe、三星S7/S7 Edge、小米5、LG G5、HTC 10、Le Max 2、Vivo Xplay5、Sony Xperia X Performance、OnePlus 3等客户产品订单。

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  • 2016年全球半导体业观察：中国半导体崛起不可逆转

     市场研究机构IC Insights日前发表了最新预测的2016年全球销售额前二十大半导体供货商排行榜;英特尔毫无意外仍继续稳居龙头宝座，而且与第二名厂商三星之间的销售额差距，从去年的24%增加为29%。 IC Insights称呼苹果是一个异数，把它看作是一家fabless公司，因为该公司设计的芯片只供内部使用，而估计其ARM核心处理器2016年的销售额达到65亿美元，排名全球第十四大。 观察2016年全球半导体业，己经看到如下迹象; 1)全球代工仍是红火 2016年可能有近6%的增长，达到500亿美元，其中台积电是最大的蠃家，它在2016年可能有10%的增长，市占近达58%。据digiTImes预测，在2020年时全球代工(包括IDM与纯代工)的销售额可达近640亿美元。 2)fabless的风光不再 继2014年增长7.1%，达880亿美元之后，2015年下降8.5%，预计2016再下降3.2%。其中可能有两个主要因素，一方面是大客户如苹果，华为，三星等纷纷设计自用芯片，另一方面从技术层面看，继续往10纳米及以下时，IC设计的成本急剧增大，而终端消费产品逐渐饱和及新的终端应用尚未及时跟上。因此近期看到高通会兼并NXP，它从fabless跨界到IDM，未来它可能在汽车电子领域中会有所作为。 3) 兼并加剧 全球半导体业在2015及2016两年中的兼并，让业界的印象尤为深刻，所谓”一切皆有可能”。 据数据统计显示，2015年全球半导体并购案金额达到1400多亿美元，而中国在其中只占有170多亿美元，所占份额不到12%。预计2017年会减缓。 4) 中国半导体业崛起不可逆转 自2014年在大基金的指引下，中国半导体业正发起再次的挺进，它的声势之大，动作迅速，己经引起全球的极大反响。 对于中国半导体业是别无选择，一定要逆势而上，而且是不可能退缩的。 为什么中国半导体业此次崛起一定会成功，而站在西方立场对于此言却抱极大的怀疑。原因是目前中国半导体业的发展尚不能用完全市场经济来分析，很大程度上仍是依靠国家的意志为主。 尽管中国半导体业的发展，可能会吸收之前光伏，面板及LED等新兴产业的发展经验，在中央与地方政府的两个方面共同推力下，采用更多的市场化手段，但是其中难免受到有些非市场化因素的干扰。 观察到上世纪的80年代，日本是借助发展存储器超过美国，而争得全球第一。之后90年代韩国依同样的手法，利用存储器打败了日本，而争得全球存储器霸主地位至今。此次中国半导体业欲同样采用发展存储器，来打翻身仗，所以引起全球半导体业界的巨大反响是不可避免的。对于中国半导体业而言，既要尽可能的争取外援，但是一定要把基点放在依靠自己的力量为主，毫无犹豫的去加强研发。 显然由于中国半导体业与先进地区之间的差距很大，产业的大环境尚不够完善等影响下，中国半导体业的崛起可能走的路不会平坦，费时会更长些。 全球半导体市场在经过2014年冲高之后，达到3355亿美元，增长9.8%，然而接下来的2015与2016年，己经连续两年处于徘徊期，基本上止步不前，按产业的周期性规律波动，预计2017年可能会有小幅的增长。 原因是推动产业增长的主因之一智能手机，它的数量在2014年增长28%之后，2015年增长7%，而2016年才增长1%，己达饱和，而预期的下一波推手，如AR/VR，汽车电子及物联网等尚未达到预期，尚处孕育之中。而从技术层面观察，工艺尺寸由14纳米向10纳米及以下过渡， 3DNAND闪存，及2，5D，TSV等都是技术方面的硬骨头，在推进过程中难度不少，都不太可能在短时期内会有很大的突破。所以近期全球半导体业中出现许多大的兼并，表明都在寻找出路，也可以认为半导体业正处于关键的转折期，预示着一场大的变革即将来临。 从地域看，2015年的3410亿美元中，美国占20，2%，欧洲占10%，日本占9，1%及亚太地区占59%，其中亚太地区中，中国居首位，估计占亚太地区的50%以上。 从产品结构分析，集成电路与分立器件，光电器件与传感器的总计分别占比达80，7%及19，3%，而集成电路的2753亿美元中，其中模拟电路占16，4%，微控制与微处理器占22，19%，逻辑电路占33，3%以及存储器占28，5%。 据2016年9月IC Insight 的数据，全球12英寸安装产能中，韩国居首，占比为26%，台湾地区占24%，日本占18%，大陆占8%，欧洲占3%及其它占8%，而全球8英寸安装产能中，台湾地区居首占比21.7%，韩国占20.5%，日本占17.3%，美国占14.2%，大陆占9.7%，欧洲占6.4%及其它占10.2%。

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  • 中国为什么要大力发展集成电路

     作为世界第一贸易大国，中国正在和全世界做大生意。做生意讲究有来有往，尽管中国积累了数量不菲的贸易顺差，但在一些特定领域，中国的逆差数额也非常巨大。 在货物贸易中，中国逆差最大的产品是什么?答案不是从地里面挖出来的石油，而是集成电路。 2009年，集成电路已经超过石油成为中国进口金额最大的商品，随后二者之间互有领先，但总体呈现持续增长的势头。 ▲中国集成电路和原油进口对比 从2009年到2016年这8年时间(2016年为前11个月数据)，中国在集成电路上的逆差高达约1万亿美元，约合人民币6.9万亿元(现价美元)。2015年，中国的集成电路自给率仅27%左右。 ▲中国集成电路逆差情况 原油还可以被天然气、太阳能、核电等替代，但集成电路不同，它是信息产业的基础，一直以来占据全球半导体产品超过80%的销售额，被誉为“工业粮食”，其涉及计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等领域，在几乎所有的电子设备中都有使用。集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，每1美元的产值能够带动100美元的GDP。集成电路产业的强弱是国家综合实力强大与否的重要标志。 此前，美国对于中国生产的铝、钢、太阳能电池板等有顺差的产品发起过反倾销诉讼，美国新任总统特朗普也表示将对中国征收45%的高额关税，但在中国保持巨大贸易逆差、美国占据绝对优势的半导体行业(集成电路是广义的半导体行业的组成部分)，美国对中国仍旧不放心。 ▲世界集成电路市场份额分布，其中美国占比超过一半，韩国超过20%，而中国大陆只有3% 2017年1月份，白宫科学与技术政策办公室(以下简称PCAST)向总统奥巴马提交了一份名为《保持美国在半导体行业长期领导地位》的报告。 在这份报告称，由于整个产业面临技术上的瓶颈，加上市场快速变化，美国半导体行业的创新在减慢。如今，中国试图重新塑造全球半导体市场，中国利用产业政策引导半导体行业发展，其背后是上千亿美元的政府引导基金作为支撑，这对美国半导体行业的竞争力乃至美国的国家安全和全球利益构成了威胁。 报告称，半导体行业从来就不是完全市场化的行业，在其发展史上和应用上都有非常重的政府参与成分，所以美国完全有理由对其进行干预。建议加强与同盟国的协调，控制中国在半导体行业的收购，并限制半导体产品出口中国;通过国家安全审查来“回应”中国半导体收购对美国国家安全造成的威胁。 实际上，早在本报告正式发布以前，美国已经开始了对中国芯片业发展的“围剿”。 2016年10月34日，德国半导体工业设备制造企业爱思强公司公告，德国经济部决定撤销此前针对中国福建宏芯基金并购爱思强公司一案颁发的“无危害证明”，并对该并购案开启审查程序。另据《华尔街日报》12月8日报道，根据一份买家声明，中国收购德国爱思强的交易在周四以失败告终，此前一周美国总统奥巴马以国家安全为由否决了这笔交易。 中国收购一家德国企业却被美国否决，美国在半导体领域对中国的敌意可见一斑。 2015年，清华紫光曾出价230亿美元收购美国芯片制造商美光科技，但是至今未能如愿。 从2014年开始，清华紫光就在酝酿的对美国西部数据的收购，同样未能成功，后来两者成立了合资公司。 去年12月，据外电报道，22名美国国会议员致函美国财长杰克卢，对中资支持的私募基金CanyonBridgeCapital收购莱迪思半导体(Lattice)表示关注。这些议员表示，这项交易或扰乱美国军方供应链，并导致美国国防部许多重要计划要依赖源自外国的技术。 不管怎样，《保持美国在半导体行业长期领导地位》这份报告只是政策建议，奥巴马马上就要卸任，新上台的特朗普将会对这份建议持怎样的态度，我们继续保持关注。

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  • 兆芯打造中国芯的目标是取代X86架构芯片巨头

    加快网络信息技术自主创新的最终目标是实现国产自主可控替代计划，构建安全可控的信息技术体系。芯片是网络信息技术发展的根基，国产芯片在国产自主可控替代计划中始终是重要的角色。据了解，兆芯的核心业务之一是研发基于X86架构的国产高端通用芯片，兆芯开先ZX-C系列处理器荣获了第18届中国国际工业博览会金奖。兆芯副总裁傅城博士表示，兆芯的目标就是取代国际巨头的X86架构芯片，打造自主安全可控的网络信息技术发展环境，并为用户提供无缝的硬件切换。 目前我们日常使用的办公电脑、单位机房里的服务器，几乎都是采用的X86 CPU，X86芯片在桌面办公领域占据着绝对主导的地位，经过数十年的发展，X86架构更形成了一整套成熟的生态系统。在兆芯之前，国产芯片也有了很大的发展，但论及替代却都难以形成气候，最重要的原因就是缺少完善的配套生态，没有生态，一颗芯片的能量就会大大衰减。 据了解，兆芯的开先ZX-C系列处理器是国家“十二五”规划时期，兆芯自主完成设计研发的国产X86通用处理器。作为自主安全可控的国产X86通用处理器，兆芯开先ZX-C处理器的成功研发和量产，可以说实现了我国高端通用芯片领域的一次重大突破。 兆芯开先ZX-C处理器全面兼容X86指令集，支持Windows以及中科方德、中标麒麟等国产操作系统。采用兆芯开先ZX-C处理器的联想整机平均无故障时间突破10万小时，广泛兼容主流的办公应用及外设，更可流畅播放本地1080p全高清视频和流媒体视频。目前，除开先ZX-C系列处理器外，兆芯还拥有开先ZX-C+ 4核和开胜ZX-C+ 8核处理器。其中，开胜ZX-C+ 8核处理器更可以流畅支持VR游戏及应用。 兆芯表示，经联想开天M6100实测以及用户体验得到的结论：兆芯CPU整机完全可以满足一般用户的日常办公和轻娱乐使用需求。在工博会期间，兆芯开展的国产X86处理器平台的VR实际体验活动，吸引了大量参观群众的围观和体验，以事实证明了兆芯国产X86 CPU的强大性能，同时也证明了在高性能运算和未来前沿科技应用领域，兆芯国产X86 CPU也完全具备替代国际巨头芯片产品的条件。

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  • 三星将被起诉 被指盗取FinFET芯片专利技术

     据外媒报道，三星电子被指侵犯了与鳍式场效应晶体管(FinFET)制程工艺相关的专利，面临诉讼。韩媒称，韩国科学技术院(KAIST)计划对三星提起诉讼，指控后者侵犯其FinFET专利。KAIST称，他们开发了10纳米FinFET工艺，但是三星窃取了这项技术，并将其用于生产高通骁龙835芯片。 KAIST表示，三星是在邀请FinFET技术开发者、首尔大学教授李钟浩(Lee Jong-ho)向公司工程师展示FinFET技术原理时盗取了这项技术。李钟浩是KAIST合伙人之一。 “三星在分文未花的情况下盗取了李钟浩的发明，从而削减了开发时间和成本。随后，三星在没有取得授权或支付适当赔偿金的情况下继续使用李钟浩的发明，”KAIST称。 KAIST表示，英特尔已意识到他们才是FinFET技术的真正开发者，并取得了授权使用这项技术，但是三星并未这么做。KAIST还认为高通、台积电也侵犯了FinFET技术专利。

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  • 台积电10nm以下先进制程计划：5nm/3nm仍在规划中

      台积电10纳米以下先进制程投资计划 虽然摩尔定律(Moore’s Law)能否持续推进，产业界众说纷云，但晶圆代工龙头台积电靠着技术上的创新，可望让先进制程依循摩尔定律，持续推进到5纳米及3纳米世代。为此，台积电将以南科园区为据点，投入5，000亿元资金，建立支援5纳米及3纳米的庞大产能。 科技部长杨弘敦近日抢先发布台积电将投入5，000亿元，建立5纳米及3纳米庞大产能的投资规画。台积电对此表示，与科技部有针对后续扩产计划进行沟通，包括讨论到建地及水电供应等问题，但5纳米及3纳米仍在规划中，尚无法说明及评论相关细节。 半导体先进制程竞争激烈，台积电目前面临的不仅是韩国三星电子的庞大抢单压力，台积电大客户之一的处理器大厂英特尔，也持续透露对晶圆代工市场抱持兴趣的看法。因此，台积电要在晶圆代工市场维持龙头大厂地位，除了要拥有庞大的产能因应不同客户需求外，在先进制程的推进上亦要领先竞争同业才行。 台积电第4季开始量产新一代10纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程，首座支援10纳米产能的中科12寸厂Fab 15第5期工程，已正式进入量产阶段，而第6期工程将在明年上半年进入量产，第7期工程则会在明年下半年放量投片。 台积电将10纳米及7纳米视为同一制程世代，有9成以上的设备可以共通互用，所以，Fab 15的第5期至第7期等3座晶圆厂，都可支援10纳米及7纳米制程。台积电现已替联发科、苹果、海思等大客户代工10纳米手机芯片或应用处理器;至于7纳米的量产时间点将落在2017年底、2018年初，包括可程式逻辑闸阵列(FPGA)大厂赛灵思(Xilinx)、绘图芯片大厂辉达(NVIDIA)等，已决定采用台积电7纳米生产新一代芯片。 台积电预期7纳米量产的2年后，也就是2020年就可顺利进入5纳米世代，并已开始进行5纳米制程的研发。除了在材料上可能有所改变，FinFET结构也可能变更，5纳米将是台积电首度将极紫外光(EUV)微影技术导入量产的主要制程节点。因此，台积电将在南科园区Fab 14第8期至第10期，规划建立5纳米制程庞大产能，全部完工后月产能可望上看10万片规模。 在5纳米之后的3纳米，若依摩尔定律进行，将在2022年后进入量产阶段，而台积电将在南科持续扩建Fab 15新厂第11期及第12期工程，业界认为，台积电3纳米应该会以EUV微影技术为主力的先进制程节点，不仅成本可望大幅降低，还能提供更好的功耗。

    半导体 台积电 制程 5nm

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