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  • 全球硅晶圆涨价 将持续一整年

      根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球半导体硅晶圆出货总面积达10,738百万平方英吋，年成长率达3%，连续3年创出货量历史新高。 由于今年以来硅晶圆供货吃紧，第一季议定的12吋硅晶圆合约价已顺利调涨1成，第二季合约价虽然仍在协商中，但包括晶圆代工厂及内存厂均已让步接受涨价，且涨势将延续到8吋硅晶圆，业界预估可望再调涨1成。 法人点名台胜科(3523)、环球晶(6488)、合晶(6182)等硅晶圆厂将直接受惠。 根据SEMI旗下SMG统计，2016年半导体硅晶圆出货总面积为10,738百万平方英吋(million square inches，MSI)，高于2015年的10,434百万平方英吋，等于续创出货量历史新高。 至于2016年半导体硅晶圆市场营收总计达72.1亿美元，较前年营收71.5亿美元成长1%。 SEMI表示，半导体硅晶圆包括原始测试晶圆片(virgin test wafer)、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等晶圆制造商出货予终端用户的抛光硅晶圆，但不包括非抛光硅晶圆或再生晶圆(reclaimed wafer)。 SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，虽然整体营收因单价下跌而低于先前水平，2016年半导体硅晶圆出货量仍连续三年成长并创下历史新高。 今年以来半导体硅晶圆市场供给吃紧，出现睽违8年时间首度涨价情况，第一季合约价平均涨幅约达10%，20奈米以下先进制程硅晶圆更是一口气大涨10美元，环球晶、台胜科、崇越等成为最大受惠者。 而过去一向不评论市场的台积电，也在日前法说会中松口指出硅晶圆的确已调涨价格。 包括环球晶、台胜科、合晶等国内硅晶圆厂，及国外硅晶圆厂如SUMCO、信越等，近期持续与国内半导体厂进行硅晶圆议价及签订新合约。 业者表示，第一季是半导体市场淡季，但12吋硅晶圆供货吃紧价格顺利调涨，第二季12吋硅晶圆价格续涨外，已传出8吋硅晶圆也可能调涨消息。 业者表示，上游硅晶圆厂近几年均无扩产计划，今年全年供不应求已是在所难免，而在预期大陆晶圆厂对硅晶圆庞大需求将在明年下半年浮现，且新建硅晶棒铸造炉至少要一年半以上时间。 在此一情况下，第二季硅晶圆合约价续涨已有共识，下半年价格涨幅还会再扩大，部份半导体厂更决定直接签下一年长约。

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  • Gartner预测未来三年全球半导体资本支出将保持连续增长

     全球领先的信息技术研究和顾问公司 Gartner 预测，2017 年全球半导体资本支出将增长 2.9%，达到 699 亿美元。从 2017 年到 2019 年保持连续增长，2019 年全球半导体资本支出将达 783 亿美元。而全球半导体资本支出在 2016 年的增幅为 5.1%。 Gartner高级研究分析师David Christensen表示：“2016年的强劲增长是由2016年年底支出增长所带动的，而支出增加则是由于NAND闪存短缺问题，该问题曾在2016年年底变得更加严重，并将在2017年大部分时间仍维持此种状况。究其原因在于智能手机市场好于预期，从而推动了我们最新预测中的NAND资本支出升级。2016年，NAND资本支出增加了31亿美元，多个与晶圆厂设备相关的细分市场展现出高于我们此前预测的更强劲增长。2017年，热处理、涂胶显影以及离子注入等细分市场预计将分别增长2.5%、5.6%、8.4%。” 相比2016年年初，由于更强势的定价以及智能手机市场好于预期，尤其是存储器的前景已有所好转，存储器的复苏会早于预期，因此将带动2017年的增长，并因关键应用发生变化而稍有增强。 表一、全球半导体资本支出与设备支出预测，2015—2020年(单位：百万美元) 资料来源：Gartner(2017年1月) 由于来自苹果、高通、MediaTek与HiSilicon的移动处理器已成为领先节点晶圆的需求推动力，因此代工厂将继续领跑整个半导体市场。具体而言，快速的4G迁移与更强大的处理器使得晶圆尺寸大于上一代应用处理器，需要代工厂提供更多28纳米、16/14纳米与10纳米的晶圆。原有的制程工艺将继续在高集成度显示驱动芯片与指纹ID芯片以及有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)显示驱动器集成电路(ICs)领域保持强劲增长。

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  • 台湾半导体教父56岁才创业 如今利润是华为1.6倍

     台湾人尊他为“半导体教父”，他被美国媒体评为半导体业50年历史上最有贡献人士之一，他入选全球最佳经理人，国际媒体称他是“一个让对手发抖的人”。 宗庆后 42 岁创办哇哈哈，任正非 44 岁创办华为，陶华碧 49 岁创办老干妈，只要你有激情、有梦想、有野心、又渴望，什么时候创业都不算晚! 今天扒哥要跟你介绍个更牛逼的大佬，他比上面几位更颠覆，55 岁的时候还在打工，56 岁才开始创业，如今他一年能赚下 1.5 个华为。而这样的获利能力，已不是一年两年，而是保持了几十年，其获利能力可谓冠绝群雄。 2015 财年，他的公司以 1671 亿营收获得净利润 604 亿，其利润规模： 是台湾最大企业、营收 8872 亿 的鸿海精密 231 亿净利润的 2.6 倍; 是营收 3950 亿的华为 369 亿净利润的 1.6 倍; 是营收 1028 亿的腾讯 288 亿净利润的 2 倍多; 也领先阿里 2016 年财年 427 亿净利润将近 180 亿。 他是张忠谋，台积电创始人、董事长。 台湾人尊他为“半导体教父”，他被美国媒体评为半导体业50年历史上最有贡献人士之一，他入选全球最佳经理人，国际媒体称他是“一个让对手发抖的人”。 ‘ 少年时代：居无定所，颠沛流离 ’ 张忠谋 1931 年生于浙江宁波。1931 年—1940 年，一家人为避战乱辗转迁徙于南京、广州、重庆、上海、香港，成人之前，张忠谋已居住过 6 个城市，在 10 个学校念过书，相当长时间内都是居无定所，颠沛流离。 小时候，张忠谋文艺而多才，喜欢音乐会、小提琴、网球、电影，他文采出众，还曾立志当作家，直到父亲受不了他兵荒马乱还搞天真烂漫，警告说“当作家要饿肚子”，他才收住念头。高中毕业时，张忠谋被父亲诱导考入自己的母校沪江大学银行系。 两个月后，内战爆发了，逃到香港的张家决议：张忠谋要去美国读理工，以防万一，将来好在美国安生立命。 “油然生起饱历沧桑之感觉”的张忠谋于是坐上前往彼岸的飞机，并在记忆中写下这样的心情：“旧世界已经破灭，新世界(14.210, 0.00, 0.00%)正待建立，自己必须鼓足勇气。” ‘ 青年时代：美国留学，18岁进入哈佛大学 ’ 1949年，18 岁的张忠谋进入美国哈佛大学，全校1000多位新生，他是唯一的中国人。当时他的三叔，早已从哈佛拿到电信硕士学位，之后还拿到应用物理博士学位的张思侯先生，成了美国东北大学的教授。 当时的美国，以全世界5%的人口创造着全世界40%的GDP，正值最黄金时代。他很快被“只要肯努力，你就能出头”的美国精神感染，也很快在哈佛如鱼得水。 哈佛时的张忠谋 哈佛第一年，张忠谋的成绩位列全年级前10%。他在哈佛的第一年也成了最后一年。 当时，国民党彻底溃败，父母也从香港去到美国，并在中国是回不去了的悲观中，根据当时华人在美的就业发展情况再次决议，张忠谋必须转学理工。 学理工，最理想的就是去麻省理工了。张忠谋想去，就去了。 1950 年的麻省也正处于黄金时代，拥有众多世界级大师，在机械系学习的张忠谋成绩依然优异，还帮教授打点工，挣点碎银子，但却过得并不快乐。他形容自己对麻省“虽有十分的敬，却只有五分的爱。” ‘ 博士没考上，一个意气用事的决定，改变了自己的一生 ’ 一路顺风顺水的张忠谋，在硕士毕业申请读博士时，却连续两次落榜了。 十几年的读书生涯嘎然中断，下一步做什么都还没有想到，我何以对父母?对我新婚不久的妻?”他的自尊心、自信心在倏忽中消灭。 麻省不留张爷，何处可留张爷呢? 被落榜羞辱的张忠谋，带着雪耻的怒火，把简历一封封地寄给了心目中的大公司，以及万一大公司不成，先将就一下的备胎们。 然而，牛人之所以成为牛人，很大一个原因是，哪怕意气用事，甚至当时看来做错事，他们也往往歪打正着，狗屎运特好地踩到了更加正确的点上。 发出简历两个月内，张忠谋获得了 4 家公司的工作机会。其中两家令他满意，最满意的是鼎鼎大名的福特汽车，专业对口，待遇也好;比较满意的是一个叫“希凡尼亚”的半导体公司，公司不怎么知名，但待遇更高，比福特高出一美金。 一美金不多，但张忠谋觉得这不是钱的问题，是福特凭什么少给一美金的问题。于是，他自信满满地跟福特讲价：“我恭敬地说，我很想来福特，但另一家公司的月薪比福特高，可不可以请你们考虑提高起薪?” 结果，那个在面试时跟他谈笑风生的人事专员，态度180度大转弯：我们这儿不讨价还价，你要来就来，不来，拉倒。这一作，让本来已经打定主意去福特，但也死要面子的张忠谋覆水难收了。挂完电话他就决定，别了，小气而无情的福特先生。 1955年5月，年轻气盛的张先生，一气之下，去了多给他一块美金的“希凡尼亚”，进而一脚踏入半导体产业，并一路走到今天。 这也让他在后来屡生感叹：“人生的转折点，有时竟是这么的不可预期!短短的一个电话，加上一时冲动的青年感情，就让我和半导体结了一生的缘!” ‘ 他拼命学习、玩命工作，终于在 27 岁在这个行业站稳脚跟 ’ 进入陌生的半导体，张忠谋什么都不懂，唯有夜以继日地加快学习。他研读《半导体之电子与洞》，他说，这有如读荷马古诗一样的困难，但还是“一字，一句、一段慢慢地读，读了又想，想了又读。” 张忠谋的厉害在于学东西飞快，工作一年左右，他提拔为非正式的小主管，手下也有了 4 个小兵。 后来他因跟领导不合负气辞职，跳槽到德州仪器。 在德仪，张忠谋真正感受到美国科技公司的创新精神及力量：“‘疲倦’简直是听不到的形容词。加班是不成文的规定，而且全都是自愿，也没有什么加班费。‘失败’从不被接受;‘挫折’可被理解，但受挫折者必须振作重来，如再有挫折，再重来，直到成功为止，大家一起赌，一起输，一起赢，一起往前拼。” 身处此境的张忠谋也立即成了邻居眼里“疯狂的工作者”，一进去就立下一大功： 当时，德仪替IBM生产着四个电晶体，其中一颗电晶体在IBM生产的良率10%，但到了德仪，做出来的基本上都成了垃圾。张忠谋点子很正，被安排来搞定这最难的一颗。 在“每天早上8点上班，直到半夜第三班开始后才回家”的努力下，他让产品良率超过了IBM本身，最高达到惊人的20%。 这让 27 岁的他获得人生中第一个正式管理职位：锗开发部门经理。 ‘ 同事干了件惊天动地的事儿，彻底震撼了张忠谋 ’ 张忠谋走上管理岗位时，他的一个同事也在干着一件惊天动地的事。 加入德仪不久，他认识了一个无话不谈的好基友。他们经常一起喝咖啡，聊天。交谈中，这位老兄告诉张忠谋，自己正计划把好几个电晶体、两极体，加上电阻，组成一个线路放在同一颗硅晶片上。他还跟张忠谋得瑟：公司最大的老大对他这个想法也很赞，并问张忠谋怎么看? 当时他认为好基友做的事情“匪夷所思”，不切实际。 让他意外的是，过了一段时间，这位老兄却告诉说，他已经把那玩意儿弄得差不多了。有点被震到的张忠谋，却又替他操心：你那玩意儿就算弄出来，又有什么用呢?离实际应用是那么的遥远。 但最后，这件事让张忠谋深深地震撼了： 他的好基友杰克•基比因此获得了诺贝尔物理学奖。而被认为和他同时搞出了集成电路的另一位大仙诺伊斯，则在此后带着一个叫摩尔的同事，创办了英特尔公司，并很快在电子业掀起一股股惊涛骇浪的革命。 这件事情已经震撼了整个半导体世界。 同事、好基友拿了诺贝尔奖，这得是啥感受??! 杰克•基比，诺贝尔奖获得者，张忠谋的同事、好基友 这件事，让张忠谋深深地领教了前瞻技术的力量，而这些在他当时看来跟自己不太有关的人和事，也都通通在后来，成为了他事业和人生中最重要的部分。 ‘ 伯乐赏识，让他在41岁登上了事业新高峰 ’ 1961年春天：张忠谋再次赢得好机运。“总经理召见我，夸了我一番，说我有足够潜力角逐未来全公司研发副总裁之职。”走出总经理办公室后，他还得到一个公司从来没有给过别人的机会，支全薪去读博士，公司负担一切学杂费。 1964年初：取得斯坦福大学博士学位并回到德仪的张忠谋，被提升为锗晶体管研发经理，统领将近 3000 人的队伍，斗志昂扬地朝着心中的殿堂狂奔。 33岁的他：收入已达到美国的中上阶级，拥有哈佛、麻省、斯坦福三大世界著名学府的学习经历。 41岁那年：张忠谋登上了新高峰，成为德仪统领3万多员工和全球半导体业务的副总裁，也是这个世界 500 强企业的第三号人物，以及美国大公司职位最高的华人。 ‘ 张忠谋：一旦决定干一件事，就非得干成世界第一名! ’ 张忠谋升为副总裁之后，世界半导体产业迎来了中国人 Morris Chang(张忠谋英文名)参战、发起战争，并不断赢得战争的新时代。 当时，被诺伊斯和摩尔飞速壮大的英特尔，已是德仪半导体业务最强劲的对手。 内存是英特尔当时最强的业务，并且已经做到世界最大，甚至英特尔已成为内存的象征，许多公司都在其攻势下落荒而逃。张忠谋却决定，就从英特尔的内存开打。 他不但决定大干内存业务，而且决心夺下英特尔在内存领域的世界第一，打掉它的这个象征。这个目标吓到了德仪的宝宝们，但张忠谋态度坚决地推进。他的看法是：混科技产业的大企业，一旦决定去干一件事，就非得干成世界第一不可。只有这样才有可能掌握主动权并获得理想的利润，否则，就是赔钱去陪第一名耍。 德仪工作的张忠谋 当时，整个市场以及英特尔的主力产品都是 1K，为了夺第一，张忠谋开足马力，痛下血本，直接从 4K 产品开打。这个大胆决策遭到很强烈的反对，但他以更强的力量勇往直前。 结果，4K新品出来不久，就把英特尔打成了手下败将，也打出一个张忠谋地位。 此后，英特尔在内存市场的辉煌便一去不复返，直到彻底退出，转型成为 CPU 巨头。从这个意义上说，张忠谋也算是英特尔的恩人，为逼迫英特尔转型立了功。 站在最高处的张忠谋，为了保住德仪的绝对优势，不但在技术上持续领先，而且还率先革命掉高科技不能讨价还价的老规矩，主动发起了一轮又一轮的价格战，打得产业同行们一听德仪又出招了就一脑子们的汗，甚至丢盔弃甲，主动落败。 靠着技术、价格上一轮又一轮的进攻，在执掌德仪半导体业务的将近 10 年里，世界半导体市场上，只要是张忠谋主打的战争，除了他自己，似乎没有人可以凯旋，包括英特尔、摩托罗拉也不例外。德仪在半导体领域的“世界第一”，也始终被他紧紧握在手里。 ‘ 带领公司成为全球第一后，却因不服公司战略毅然辞职 ’ 1978 年，有着辉煌战绩的张忠谋，被加大力度向消费性电子产品转型的德仪安排了新工作：出任德仪消费电子集团总经理。德仪原本希望他在半导体之外再造一个消费电子王国，但这却是一个错误的决定，而且是，对张忠谋，对公司而言，都是个错误。 1983 年，张忠谋因不看好公司的战略转型，在闷闷不乐中离开了德仪。离职的消息一传出，很多很多的新工作便找了上门。再三考虑后，他选择了前往纽约，出任通用器材的总裁。 但当时，他已是 52 岁的人，重复职业经理人的道路对他而言，显然也只是可接受，不愉悦，更不刺激。在他心中，他还需要一个其他意义上的崭新开始。 ‘ 56岁重新出发，创业之初就很狂 ’ 一个 56 岁的老人，接下来还能干啥? 张忠谋给出的答案是，重新出发，干出一番全新的事业，而且设定出伟大目标：“当我办一个半导体公司，当然要它长期繁荣。那只有一条路——世界级。” 如今的全球最大半导体制造代工公司——台积电因此诞生。 在这之前，作为德州仪器三号人物的张忠谋已把持半导体世界第一将近 10 年，54 岁到台湾后，他还当了工研院院长，引领台湾科创整体前进。 这个基础让他有了在半导体业继续追求世界级的视野、底气和能力。然而，不是有句话叫“离开平台你以为你是谁吗”?没了世界级的大平台，从零开始再干一个世界级，而且是在最烧脑也最烧钱的半导体行业，张忠谋的难不次于上青天。 但张忠谋还是很快干成了——成功来自他在半导体业征战多年之后的观察力、思考力，最重要的是：改变现状、预测未来的判断力、想象力。 ‘ 他一个人定义了一个产业 ’ 当时，全世界看得见的半导体公司，走的都是芯片设计与制造一脚踢的路子，也就是从上到下垂直整合，什么都干。德州仪器、英特尔都是典型。 他这个人是可以定义一个产业的，是全世界一流的、最尖端的一个人物。为什么 AMD 可以跟 Intel 竞争?AMD 比 Intel 钱少很多，但是 AMD 可以和 Intel 竞争，重要的就是有张忠谋这样的人。因为 AMD 只要设计出好的产品就行，它与Intel比设计，张忠谋的台积电和 Intel 比制造。Intel 自己又要设计又要制造，设计和制造的人都要养起来，然后又要自己去投资生产，因为那个设备从留 出经费、发出经费、赊出经费一直上去。现在AMD设计，台积电为它制造，用制造和Intel拼。到最后，因为Intel的制造比台积电贵两倍，品质比别人差，所以Intel的制造就变成了Intel的包袱了。Intel的品牌是资产，设计是资产，但是Intel的制造是它的包袱;那AMD的设计也很好，台积电的制造很便宜，所以就可以咬住Intel，打出自己的品牌，整个策略就是这样形成的。 张忠谋的台积电价钱比Intel便宜这么多，公司的毛利还能达到50%。他定义了一个产业，救了整个台湾岛。台湾现在最受世界注目的不是PC这个行业，而是IC这个行业。 ‘ 80岁老人的铁腕管理：推出夜莺计划，效率惊人 ’ 最近这两年，台积电还搞出一个“夜莺计划”，在之前三班倒、连轴转、24 小时生产不间断的基础上，推行三班倒、连轴转、24 小时不间断的研发。 这让一些员工甚至旁观者都受不了，但已经 80 多岁的张忠谋并没有丝毫手软的意思。而且，他不但要求三班倒，还要求班班都要做出最高效率。 他说，工作产出来自“投入”乘以“效率”，效率才是关键。“别人工作 50 小时，你比他多做 20% 变成 60 小时，但他的效率比你高 30%，成果还是比你好。”这样既勤奋又有效率干下来的结果就是，台积电将独享 iPhone7、甚至iPhone8 的订单盛宴。 ‘ 一封信让张忠谋大怒，10分钟换掉CEO ’ 2005 年，74岁的张忠谋开始了交班：辞去台积电总执行长职务，并任命跟随自己多年的得力干将蔡力行接任，但这次交班最终让他失望并以失败告终。 2008 年金融海啸期间，蔡力行不但未能领导台积电应对好形势，甚至还一度滑向深渊。2009年第一季，台积电的营业收入比上一季跌了差不多40%，毛利率跌到20%以内。更惨的是，整整一季，台积电的产能利用只有4%。 张忠谋受不了这个，于是动议董事会，罢免了蔡力行，将权柄重新收回自己的手中。 而据台湾媒体报道，真正让他下决心的，并不是业绩不好，他收到的一封信： 台积电长期推行一项人力优化计划，每年针对绩效考核最后 4% 的员工特别管理。这原本是为了提高人力素质，但蔡力行上任后搞成了变相裁员，将最后 5% 员工辞退。 后来，张忠谋收到一封信，心中一位员工的父亲恳请他不要裁掉自己的儿子。一番调查后，张忠谋了解到这位已服务台积电10多年的员工一直表现优异，还曾进入前10%的奖励计划。这次是因为这位员工妻子怀孕，需要处理很多家务，但部门为了必须完成“淘汰”5%的任务，所以把他加入了淘汰的名单。 人才和团队一直是张忠谋最关心的事，交班之后他也曾专门叮嘱蔡力行和人力资源负责人，裁员必须经过他的同意。但现在，他毫不知情，员工就这样被强制裁员，而且还是假借考核、实为裁员，有违诚信原则的错误做法。 诚信，是张忠谋在台积电强调的第一伦理。于是，毫无商量余地，他把蔡力行撤掉了。甚至是，在了解到真相后的 10 分钟内，就做出了决定。 ‘ 张忠谋：居安思危不适用于科技行业，必须时时刻刻思危 ’ 张忠谋是如何制定策略，又如何看待策略的?还有，他对世人如何获得成功，又有什么经验或建议可以分享?甚至，工作之外，他是怎样的人? 张忠谋认为，企业的策略分两大部分。首先是大策略，这大概接近大陆常谈的定战略;接下来是小策略，这大概相当于大陆常讲的套路或打法。张先生说，大策略要看趋势，到大“红海”之外寻找大“蓝海”;小策略则要看客户和对手，要从竞争中找准客户需求和对手软肋对症下药。 张忠谋认为，大策略要靠领导人的洞见，洞见则来自于不断地想未来、规划未来。他说，“居安思危”不适用于科技业，因为科技业永远没有“安”这回事，必须时时刻刻都思危。台积电的思危，思的就是未来会怎样，我要怎样赢? 但和很多一谈未来就要做百年老店的企业家不同，张忠谋对未来的定义并不那么遥远。他说：“在科技界，你不能不为将来想，但也不能为太远的未来打算。如果为太远的将来着想，往往是徒劳无功，白花很多钱、很多精力。”他的结论是：“所谓前瞻性，台积电顶多做到未来五年。” 张忠谋的小策略是从客户和对手中找关键痛点然后精确打击。台积电初创时的竞争者，是东芝、日立等日本企业。其产品及合格率和台积电不相上下，但有大弱点：以代工为副业，还要求客户技术授权，在市场上跟客户竞争。张忠谋据此定出两个小策略：对外，不和客户竞争;对内要有弹性，尽量配合客户需求，并且把这两个都针对不同客户做到极致，进而快速建立了相对于竞争者的优势。 张忠谋与任正非有不少相似：强势、铁腕、壮志雄心又脚踏实地，而且也都比较我行我素，不喜欢混圈子逗闷子，也不兄道弟、拉帮结派、走后门搞政商关系，更不投机倒把或钻法律的空子。和任正非一样，他也有点知音难觅。 他说：“我知道很多人不喜欢我，但我并不准备改变”。

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  • 中国制造2025背景下 技术教育这盘棋怎么下

     在2015年的十二届全国人大三次会议上，国务院总理李克强在政府工作报告中提出了“中国制造2025”战略，其核心是要提高中国制造产品的质量，即提高中国制造业的水平。提高制造业水平的关键取决于技术型人才的水平。没有一支高水平技术技能人才队伍，即使从发达国家引进了最先进的技术和设备，仍难以迅速提升制造业水平。当然，技术技能人才队伍形成受制于诸多因素，譬如国民对于技术的重视程度和对技术工人的态度;技术工人的社会地位和待遇等，①其中技术教育是关键因素。然而，我国的技术教育式微且和教学实践若即若离。长期以来社会上对技术及技术工人的歧视，以及缺乏有效的技术教育，影响了技术工人的水平提高，导致中国制造产品质量不高，最终成为制约我国经济发展的掣肘。　　缘于此，本文从“中国制造2025”的视角对技术教育相关问题进行探究，试图寻求提高技术教育有效性的途径和措施，以便较快提升技术型人才的水平。 一、当前重提技术教育的动因 1．技术虽然重要但在现实中却被轻视，技术技能人才的社会地位不高 当前重提技术教育所回应的现实是，国家提出了“中国制造2025”发展战略，充分展示技术对于一个国家提高工业化水平、真正步入现代化国家行列的重要作用。但技术历来是被人们轻视的，从事技术工作的人社会地位也不高。中国古代文人通常是鄙视技术，重“道”轻“术”，认为技术这类雕虫小技不登大雅之堂。西方早期的哲学家们也是轻视技术和工匠的。譬如，柏拉图将人划分为三种类型：社会最高层是统治和管理社会的“哲学王”，这类人拥有代表“智慧”的“金质灵魂”;中层是维持社会稳定和抵御外来侵略的军人，这类人具有以“勇敢”为特征的“银质灵魂”;底层的广大从事物质生产或流通的工匠和商人则是以“节制”欲望为特征的“铜质灵魂”。在当时那些饱学之士们看来，工匠们所掌握的技术不过是些雕虫小技，对工匠的鄙视亦即对技术的漠视和无视。 从传统哲学看来，技术即无思，是一种知识贫乏的活动，无哲学研究之必要。随着科学与技术在近代的加速成长，虽然技术仍然离不开经验，但已不再是主要依靠经验的积累，而是以科学理论为基础来发展技术，技术的科学化、理论化是现代技术的最大特征。有关科学与技术随之得到了发展。率先将技术引入哲学领域的当属德国哲学家恩斯特·卡普(Ernst Kapp)，他把对技术设备的分析与有关人类文化意义的思考结合起来，从而开辟了技术进入哲学领域的先河。 近年来，技术的发展大大超乎人们的预料，技术的负面效应亦不断呈现，关于技术的善与恶，即所谓的“双刃剑”效应，日益成为技术哲学关注的焦点，但在现实中技术还是不如科学、艺术、哲学等受人尊崇，特别在我国受传统思想“学而优则仕”的影响和公务员热的冲击，学习技术和从事技术工作并未成为热门的选择。从事具体技术工作的一线工人和技术员，社会地位和收入往往也不高，技术工作并未成为大众向往的工作。鄙视技术工作及其从业者制约了技术教育的发展，从而制约了制造业水平的提升。 2．技术的本质不仅是制造产品、创造财富，也是人类精神的创造活动 技术是一种有利于自然科学与经济、具有独特文化价值的思想体现，本质上是人类精神的创造活动。德国哲学家德索尔(F.Dessauer)批判地吸收了康德的哲学思想，认为科学技术乃是人类得以生存与发展的力量所在，它是一种本质上不同于工业制造和产品的创造行动。技术进步不仅会推动人类物质文明，也会引起精神上的变革。这一点从网络技术的发展和普及对人类生存方式的巨大影响可见一斑。可以说，是“物质自由”的新黑格尔解释，把技术从“知识贫乏的活动”的樊篱中解放出来，使其登上被哲学关注和探讨的舞台。 卡普认为，技术是人与自然的一种联系，是一种类似于人体器官的客体，是人体器官的一种“投影”。一切工具和机械都是人体器官的外化及形状和功能的延伸与强化。德国工程师艾伯哈特·齐默尔(Eberhard Zschimmer)和卡普一样深受黑格尔哲学思想的影响，提出技术是“物质自由”的新黑格尔主义解释，他把技术看作“实体的自由权”，因为技术的目的在于人类通过驾驭物质摆脱自然的限制从而获得自由。技术必须遵守自然法则，同时它又不是自然法则的简单应用，它是在自然法则的限度内由人类自由所决定的调节自然界的过程。 技术的本质是人类精神的创造活动，是人体器官的延伸，但技术并不等于技能的高级形态。技术对于人类的生存与发展至关重要，直接关系到一个国家的制造业水平，因此，技术教育必不可少。 总之，当前重提技术教育所回应的现实是：中国制造产品要提高质量，迫切需要大幅度提升技术工人和技术员的水平，这依赖于有效的技术教育，而目前技术教育的生长环境、课程体系、教学特点和评价模式等都难以满足这种要求。 二、人们对技术教育认识上的偏差 从目前的现状看，我国的技术教育不仅式微，对它还存在许多认识上的误区，包括技术技能人才培养目标上“技术”和“技能”的错位、技术教育和职业教育归属领域的混淆以及界面不清等，这些认识制约着技术教育的开展和技术型人才水平的提高。 1．“技术”和“技能”的错位问题 职业技术教育是培养技术技能人才的主力军。然而多年来，在人才培养目标上究竟应当强调“技术”还是“技能”始终没有定论。中高职教育的培养目标定位始终不够清晰。要得出客观理性的结论，必须厘清技术型人才和技能型人才的特点和区别，这首先要从“技术”和“技能”的内涵来探究。 用卡尔·雅斯贝尔斯(Karl Jaspers)的话来讲，技术是一种手段，即“技术是为了达到目的通过一定中介手段而形成的”。法国哲学家狄德罗认为“技术是为某一目的的共同协作组成的各种工具和规则体系”。美国著名科学家丹尼尔·贝尔(Daniel Bell)在其代表作《后工业化社会的来临——对社会预测的一项探索》一书中曾引用哈维·布鲁克斯(Harry Brooks)对技术所下的定义：“技术就是用科学知识以可以复制的方式来解决问题”。前者强调“工具”及“规则和体系”，后者则强调“科学知识”和“可复制”。可以发现“技术”建立在前人的经验和探索成果的基础上，一经掌握便可“复制”。 技术改变物质世界最终需通过人的技能来实现。技能是“人化”的技术，或称为“身体技术”，是使“物化”的技术。这就是说技术和技能之间是形式和内容的关系。技术是内容，可以通过文字、图片和实物等保存下来，技能是其物化过程中的呈现形式，技术一定要通过技能这个载体才能充分发挥作用。技术是无生命的东西，技能则通过人赋予其活的生命;技术要通过人去贯彻实施，过程就需要技能支持。因此，“技能”从某种意义上可理解为人们掌握运用技术的能力。 这就是说，技能通过应用——操作、制造、维修以至管理，实现技术发明的构想、技术物的运行。技能与技术之间是随动的、伴生的、互动的。所以，技能与技术不是层次的关系，技能是对技术的开显。这表明，技能作为人所掌握的技术，不是低级的技术，它有一个符合自身规律的层次递进发展的时空。这揭示了技术与技能是性质不同的两类概念，不存在孰优孰劣或何者重要的问题。 技术与技能的伴生与互动，使得因应技术的进步而同步提升的技能及技能教育，就不再是终结性的教育，而是一种有着遵循自身规律的递升发展时空的教育。所以，指向技师培养和指向技术员培养的职业教育——技能教育，③都具有不同的教育层次。破解这一“理论禁区”，有利于建立衔接完整的职业教育体系。笔者认为，实践中在培养技师和培养技术员的两种教育之间可能并不存在一条鸿沟，实际上它们之间存在一个过渡态，两种教育之间是相互渗透和交融的。比如，高职教育以技术教育(归属认知领域)为主，以职业教育(归属技能领域)为辅;而中职和技工学校则以职业教育为主，技术教育为辅。随着层次的提高，其中技术教育的含量增加，职业教育的含量减少。 技术从形态上来看，可以划分为实体性技术、规范性技术和过程性技术。从哲学视角而言，实体性技术、规范性技术是已经通过人的作用“物化”了的技术，其中已经融入了“技能”，是过去态;而过程性技术则依赖人的技能使其开显，是将来态。既然技术是集约化的知识，技能则是技术知识的人化和开显。那么，在职业院校课程中应当以技术为主以提高教学的效率，而技能则应当由学生毕业后在工作岗位上逐步练就，正所谓“师傅领进门，修行靠自身”。 以上分析表明，“技术”是“技能”的基础和高度归纳以及系统化、集约化的产物;而“技能”则是对“技术”的“人化”、“物化”、“具体化”和演绎及开显的结果。“技术人才”与“技能人才”虽一字之差，内涵却大相径庭，培养方式和课程设置也天壤之别。技术型人才强调技术，重视可复制的知识、经验和规则。而“技能”则不同，不论是“动作技能”还是“心智技能”都依赖于重复练习后达到自动化。无论是“庖丁解牛”还是“百步穿杨”，都是长期刻苦训练、熟能生巧的结果。而且，有些领域的高技能还需天赋，即使长时期训练也未必能达到目的。高技能人才绝非在学校有限的教学时间内所能培养。在学校宝贵而有限的学习时间内，应当学习可复制、可演绎的“技术”，而不是花费大量时间和精力去训练依赖于熟练的“技能”，否则是得不偿失的。 从目前我国职业教育的培养目标来看，“技术”和“技能”是错位的。强调技术教育和技能训练，培养出来的学生是大相径庭的，前者有技术上的发展空间和后劲，对不同生产情境有广泛的适应性;后者则一旦脱离了具体的生产情境就寸步难行。在我国中高职院校的课程设置中，过于注重技能而忽视技术，是导致职业教育毕业生技术素养不高的重要原因。 2．技术教育归属领域不清 从教育性质看，技术教育强调的是学习“工具”、“规则和体系”、“可复制的方法”等知识。相应地，其主要学习方式是识记、理解、应用、综合、归纳、演绎、判断、推理的思维运动，具有明显的“认知领域”学习特征。职教界严雪怡先生认为，按照“教育目标分类学”理论，技术教育的教育目标归属认知领域，按照知识理论的深浅确定人才层次;职业教育的教育目标归属动作技能领域，按动作技能的高低确定人才层次。但国内也有些专家认为技能型人才和技术型人才只是层次上的差别，这其实是一种误解。无论哪一层次，对技能型人才的要求均为动作技能，高层次的要求依然是动作技能，只是水平更高而已。从《国家职业标准》中可见对不同层次技能型人才所掌握动作技能水平的要求是不同的。而对技术型人才则要求其掌握更多的理论技术，归属认知领域，并非是掌握动作技能人才的高层次人才。 从教育功能看，职业教育是以明确的职业岗位为背景的。比如，模具制作专业的职业教育是培养模具技工，烹饪专业职业教育是培养厨师，这些教育目标一般都是面向具体岗位，学习的方式主要是针对岗位所需技能进行操作训练，以追求动作的熟练和准确为目的，归属于动作技能领域。当然，职业教育和技术教育是相互渗透、不可分割的。但技术教育毕竟不同于职业教育，它渗透于职业教育之中，但又不等同于职业教育。 概言之，技术教育广义而言是一切传授技术的活动的总和，狭义而言是培养技术员的主要教育类型。若将职业教育和技术教育归属领域相混淆，易使人误以为技术是技能的高级形式，导致技术教育虚无化。 3．技术教育本质属性的误判 技术教育是科学技术高度发展、融合和分化的产物。严雪怡先生认为，形成技术教育的根本原因是技术的科学化。简言之，在技术高度发达且无处不在的社会，技术教育不仅是培养技术员的手段，也是每个人一生中必须接受的一种教育，否则他就无法成为一个真正意义上的现代人。从这一点而言，职业教育、工程教育只针对特定人群，而技术教育则是普适性的教育类型。显然，技术教育必须从工程教育中独立出来，成为一种和科学教育、人文教育一样的独立的教育类型。对技术教育本质属性的误判导致实践中误以技能教育替代技术教育，造成了目前技术教育虚无化的被动局面。 世界范围内的技术教育发展经验表明，技术教育已经从科学教育、工程教育和职业教育中分化出来，独立成为一种教育类型。然而，在我国教育实践中通常将其从属于职业教育或工程教育，未能予以足够的重视，也未能相应地采用符合其规律的教学手段和方法。 将技术教育归于工程教育或职业教育都不能充分体现其功能和特点，不利于技术教育的发展。只有将它独立出来，划清它与和其他类型教育的边界，才能更有针对性地实施和发展技术教育，才能有效提升各级各类学生的技术素养，从而提升我国技术工人和技术员的技术水平，最终提高我国制造业的水平，实现“中国制造2025”的目标。 三、技术教育的实现路径 为了从国家发展战略大局出发有效实施技术教育，就要把握“中国制造2025”发展战略的要旨，从“创新驱动、智能转型、强化基础、绿色发展”的要求出发发展技术教育，提高技术工人的技术水平和创新意识、创新能力、智能化生产、信息化生产的能力，以及节能减排、绿色环保生产理念和意识。 1．“中国制造2025”对技术教育的要求 “中国制造2025”的本质是创新驱动、绿色生产并全方位提高中国制造产品的质量，这对生产人员的技术提出了很高的要求，而且这种要求并非表现在一般意义上，而是与科学紧密结合且上升到方法论层面。为了回应“中国制造2025”的目标，对技术教育必然提出更高的要求。 一是技术教育的人本性，强调实施中应以人为本。根据技术哲学的观点，技术是为人服务的，而不是使人沦为技术的奴隶。从这一意义上说，技术教育应该是以人为本的，应为人作为个体获得更大的自由而服务。 二是技术教育的创新性，结合创新教育。创新是技术保持旺盛生命力的源泉，是技术进步的不竭动力。技术教育应该以创新为目的，是以高智能为特征而非以高技能为特征。 三是技术教育的应用性，强调让学生在实践中接受技术教育。技术教育应当回答和解决应用性问题，即怎么做的问题，而不是回答“是什么”和“为什么”的问题。不过，尽管技术教育注重应用，但还是要克服功利性的弊端。 四是技术教育的发展性，强调技术教育要跟上技术更新的步伐。技术是日新月异的，因此技术教育也是快速发展的。发展性不等于简单添加一些科技前沿的成果，而是一种意识、一种观念，是对传统教育内容的批判性反思，是科技知识和方法在教学过程中的重新建构，是对科技演进的历史和现状的解读和阐释。这不仅是对课程和教材设计的更高要求，也是对教师教学创造活动的新挑战。 五是技术教育的人文性，强调技术和人文的融合与统一。自技术这个概念诞生起，围绕其善恶的讨论就没有停止过。有人认为技术为恶，也有人认为技术为善，还有人认为技术本无所谓善恶。总之，为了抑恶扬善地运用技术造福人类，就要在技术教育中渗透人文思想，给冰冷的技术赋予鲜活的生命，这依赖于人文学科的作用。 2．技术教育有效实施的途径 技术教育作为一种独立的教育类型，无论作为高职教育的主要方式，还是作为技工教育的辅助形式，抑或是中小学广义技术教育的手段，都要形成自己的学科体系、教学特点和评价体系，这是技术教育有效实施和健康发展的重要前提。 （1）建立技术教育的学科体系 学科(discipline)建设的目标和主要任务是加强学科组织系统的建设与管理，研究和探索学科建设制度化安排的原则与方法，重点在于吸收科学技术进步的先进成果，归宿在于培养学生的技能。建立学科的目的是为了分门别类地有序化管理知识与技能体系，因此，对于任何一种教育类型而言，学科都是必不可少的。技术教育当然也应该有自己的学科体系。因为技术是以生产过程的逻辑关系构建知识体系的，因此，技术教育的学科应当是技术学科。 科学学科是按照知识的性质和逻辑体系进行构建的，它讲究知识的系统性、严密性和完整性，技术学科则按照生产情境下的知识呈现方式和逻辑结构来构建，讲究知识的应用性、知识和技能对于生产情境的依赖性、知识和技能的统一性等。技术教育和生产方式密切相关，技术学科的逻辑是生产实践的逻辑。例如，传统机械制造学科下设多个专业，每个专业又设多门课程，设置这些专业和课程的目的是为了支撑该学科，以很细的分工确保加工过程的高效和产品的质量。 随着生产方式的变革，生产过程的自动化程度提高或加工成型原理的彻底改变，原来有许多道工序组成的生产情境变成一个看不见的“黑匣子”，操作者只需通过编程即可完成自动加工，无需亲自动手操作每一道工序，甚至无需关注原来工序的工艺过程。原先分得很细的专业得以合并，课程也相应出现综合化趋势。总之，技术学科建设的要务是随着生产方式的变革，动态调整技术学科的内容。 （2）形成技术教育的教学特点 为了提高我国技术技能人才的技术水平，加强技术教育是必经之路。在应用型本科、高职院校和高水平的中专可因地制宜地加强技术教育。尤其是高职院校，从原先培养“高技能人才”的目标转向培养“技术应用型人才”是遵循教育规律、提高教学效率和质量的有效途径，也是缓解高级技术型人才奇缺的有力措施。技术教育不同于文化基础教育和职业教育，应当形成自己的教学特点。正如前文所述，技术是人类精神的创造活动，带有极强的创新特征，对于学习者悟性的培养有极高的要求，故技术教育呈现出很强的创新感悟性和情境依赖性，传统的教师中心教学模式是难以适应其要求的。因此，技术教育应当采用以实践为导向、以学生为中心的教学模式，充分运用数字化学习资源和信息化教学手段构建有益于学生自主学习的情境和灵感培育的技术教育教学模式。 国际电子电气工程师协会(Institute of Electrical and Electronics Engineers，简称IEEE)属下的学习技术标准委员会(Learning Technology Standards Committee，简称LTSC)认为，未来的技术日新月异，学习成为每个人生活的一种常态并伴随终身，而学习的发生未必发生在学校，技术手段成为帮助每个人无论何时何地都可以学习的好伙伴。LTSC曾制定了一个基于技术的学习系统框架，凸显了技术支持下创设技术教育情境的特点。 图中展示了一个实现技术教育的理想系统。在这个系统中，“指导者”是具有高度智能的计算机系统，“知识库”是包含丰富的技术教育学习内容的大型数据库。 当学习者进入该系统，根据自己的兴趣爱好随意浏览相应的内容，“指导者”就根据“学习者”浏览的范围判断其学习兴趣所在，即通过“定位器”从知识库中定位适合该“学习者”的学习内容，用虚拟现实等多媒体方式将学习内容包装好发送给“学习者”，“学习者”做出相应学习行为后，留下了学习痕迹和绩效，“指导者”则以此为新的依据从“知识库”中为其定位适合其程度和兴趣的新的学习内容，并以多媒体形式再次发送给学习者。如此循环往复，学习者在该系统中乐此不疲地学习。在该系统中，“学习者”可以借助于“数据头盔”、“数据手套”、“虚拟终端”等设备，通过“虚拟现实”和“模式仿真”等手段，领略到和真实生产场景几乎一样的体验和感受。可以预见，这种学习模式是未来技术教育发展的方向。 （3）构建技术教育的评价体系 随着技术的发展，技术教育中的“技术”不再仅仅指工艺、技能，而是着眼于技术与社会文化之间的作用与关系，指的是以解决问题为核心的，包括技术意识、技术理解、技术评价、技术反思和技术实践能力在内的技术素养。这种素养成为学生理解当代技术世界的必备素质，同时也是适应当代技术生活与技术文化的必备素质。在技术教育的教学过程中，就要突出对这些要素的培养。因此，对技术教育教学成果的评价不应以认知为唯一目的。在评价认知方面目标的同时，对情感、态度和价值观方面教学目标的达成也要有恰当的评价。换言之，在技术教育的评价体系中要凸显技术文化、技术价值观等的重要地位。 同时，技术是和生产紧密联系的，技术的应用和演绎必须依赖生产情境。因此，技术教育的评价体系必须包涵生产情境下的各种要素。就是说，技术教育的评价体系中不仅要有按学校教育逻辑所选择的知识，还要有按劳动社会保障部门所制定的岗位技能考核标准所包含的知识和技能。 评价体系除了要包括对技术的情感、态度和价值观外，考查学生是否理解、重视对技术的趋利避害也是技术发展的必然要求。然而，这些深层次的评价都很难以传统的知识评价的方法来实现。因此，技术教育的评价应当是一个多元化的评价系统，包括评价内容、评价主体、评价手段和评价标准的多元化。例如，可以借助于大数据技术，采集学生日常学习、生活中关于技术的认知、情感、态度方面大量的实时信息作为技术教育效果评价的内容，如学生在“网络学习系统”中留下的痕迹和学习绩效。技术教育的评价体系应当是能够较好反映出学习者技术素养全貌的立体化系统，而不是以知识性为主的平面系统。

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  • 德媒：中企弃买爱思强 德政府成美国代言人

    中国福建宏芯投资基金宣布放弃收购爱思强已有数日，此事在德国引发的震动却远未停息。德国《青年世界报》12日用“处于动荡之中”形容爱思强眼下的处境，称其已经向德国联邦政府及所属州政府求救。德国媒体和业界批评政府太被动，成为美国经济利益的代理人。12日的一则消息似乎佐证了这种判断——荷兰电子巨头飞利浦当天宣布，将向美国投资者出售旗下品牌Lumileds的股权。此前，正是美国以国家安全为由，阻止了中资对该品牌的收购。 “非常失望”，爱思强首席执行官格茨勒尔周末在接受德国《商报》采访时，难掩低落情绪。他说，公司原本希望通过中国投资者进一步打开市场，特别是中国市场，并运用这些资金研发新技术。这名负责人向德国政府以及爱思强所在的德国北威州政府“求救”，要求给予公司支持。格茨勒尔此前接受路透社采访时说，如果爱思强没有外来帮助，将大幅削减开支和裁员。格茨勒尔11日称，他将与德国经济部的官员讨论如何保证公司发展及员工的工作岗位。然而，德国经济部一名发言人的回应是，爱思强公司的未来必须由公司决定。不过，他们可以申请政府援助计划。 “这家芯片企业已经成为世界政治的玩偶”，《南德意志报》12日评论说，对于这家企业及其700名员工而言，未来难以预料。爱思强公司的一名发言人当天表示，“公司不会有新的买家”，现在必须独自应对，降低成本，并考虑可以采取哪些措施来整顿。谁是交易失败的“罪魁祸首”?柏林?华盛顿?还是中国人?《商报》称，格茨勒尔不愿正面回答，仅表示“这是一个非常复杂的结构”。但他承认，之前低估了对中国投资者的阻力。 与格茨勒尔对问题的回避不同，德国不少媒体将矛头指向政府。《法兰克福汇报》批评德国经济部舒舒服服地等着奥巴马的决议，而不用自己做决定。文章说，福建宏芯本会投钱支持爱思强昂贵的研发计划，让其更容易进入重要的中国市场。如今爱思强却不得不开始寻求国家援助。这是怎样的一个政治乌龙球啊。德国投资者协会的批评则更直接。该协会首席执行官马克·图恩勒尔说，经济部长加布里尔扮演了“非常不幸且太过被动的角色”，使自己成为“美国经济利益的代理商”。 一些德国专家认为，华盛顿反对中资收购是为了美国公司的利益。美国应用材料公司和维易科精密仪器公司都是爱思强的竞争对手，它们在中国市场也很活跃。据英国路透社12日报道，荷兰电子巨头飞利浦当天宣布，将向美国投资者Apollo出售所持Lumileds约80.1%的股权，获取现金15亿美元。今年年初，该公司曾试图以33亿美元估值将此业务出售给中国一个投资者财团，但最终被美国外国投资委员会以国家安全为由驳回。 《法兰克福汇报》称，美国人提出来的安全顾虑是真有道理，还是背后有工业界利益的考量，很难判断，但对于企业而言，这种政治吵闹最终是不利的毋庸置疑。据德新社报道，可能受爱思强收购案失败影响，一家中资财团上周透露已不再有意收购德国另一家半导体巨头Siltronic。中资财团退出收购谈判消息一出，Siltronic上周五的股价下挫5%。 德国柏林中国问题专家夫罗里扬12日在接受《环球时报》记者采访时说，美国成为中资收购德国企业失败的受益者，这值得德国政府部门反思。美国阻止德国企业被收购，明显是站在自己的立场上，并没有顾及德国的利益。他认为，这一案例的负面影响巨大，可能导致中国投资者不再把德国当作理想的投资地。德中应迅速化解分歧，德中合作才能开启“双赢局面”。

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  • 美国政策步步紧逼 中国半导体崛起之路在何方

    前几天，工信部电子司副司长彭红兵通过《华尔街日报》回应说，针对中国半导体产业的布局，美国没必要太过紧张，中国不希望与美国发生冲突，毕竟目前许多相关计划都还在初期拟定阶段。 美国政策步步紧逼 中国半导体崛起之路在何方 这口吻，是我们在示弱还是其他?它让人不自由自主想到13年前中国半导体18号文遭美国压制最后无奈阉割的悲情。而且，那次谈判，有当年的国务院副总理在，说起来，挺失尊严的。 但这次应该不同于13年前。彭红兵的回答里，既有澄清刻意对抗的逻辑，就是说，中国发展半导体业，整体不是针对美国。但他的话语里似乎也有某种威慑，就算美国继续沿循过去多年的封锁，中国也会独立发展这行业。而且，目前计划还不过是“初期拟订阶段”，好像在暗示，更大的布局可能还在后面呢。 我会就此做一番解读。 还是要补充一下彭红兵回应美国方面的背景： 1、过去两年，中国半导体业布局狂飙突进，政府主管部门的强烈意志，地方政府的重金涉入，国资背景的紫光们的疯狂布局，尤其面向台湾地区、美国、欧洲的整合，引发海内外诸多警惕; 2、美国正处于一轮制造业回归思潮。不要说川普，早在奥巴马执政周期，也是不断呼吁制造业回归，尤其强调半导体制造业的核心地位。 前不久奥巴马下台前，美国总统科学技术咨询委员会(简称PCAST)抓住机会赶在最后向他提交了一份报告，名叫《确保美国半导体的领导地位》。报告强调说，中国半导体业崛起，会威胁产业未来，建议政府用多种手段遏制或限制，同时赶紧壮大美国自己的半导体业; 3、过去一段，本地科技领先企业开始频频突破美国巨头长期形成的铁幕，渗透全球市场，而海外科技巨头过去两年大陆业绩惨淡; 4、本地政府主管部门要求美部分科技巨头开放一些源代码，引发争议，后者开始要求美国政府反制; 5、川普经济学还在释放，一定会涉及以半导体为核心的美国ICT制造业…… 几种争议，在川普上台后，杂糅着贸易保护主义，可能汇成一股针对中国科技业的新封锁风向。 我甚至预感，在美墨边境那道墙、针对中东与非洲部分穆斯林国家90日“签证管控墙”之后，美国不排除会在科技业落实新的分裂与封锁行动，尤其构建虚拟世界的厚重墙垛。 这一系列“墙”，即使不会直接奏效，也会有其他变异，最后可能演变成谈判的有利筹码。 考虑到半导体业的战略价值，或许它会首当其冲。整个科技产业链条上，半导体业确实足够称为核心。 多年来，当局与产业界不断渲染中国进口贸易里的半导体业数据：芯片进口一直超过石油进口。 本地之前也曾为此做过几轮强化布局，有一丢丢的成效。但整体格局并没根本改观。当然，最近三年，自给率有所提升，但许多不过是海外订单通过本地foundry流片、加工而已。本地设计业确实有所壮大，但如追求更前沿与主流的工艺，它们仍然更倾向于台积电。 2016年，中国芯片进口额2280亿美元。2016年，中国进出口总额24.33万亿元人民币，其中进口额10.49万亿元。芯片进口占比确实够高的。真的有点难以想象，一片片小东西，竟能汇聚成如此庞大的金额。 这不是说我们自己的产业没进步。更多还是芯片需求的总量扩大了，整个市场规模在持续放大。 过去IT与CT割裂年代，芯片用途并不那么宽，缺乏很多细分应用，数字化程度不够，解决方案也不用太智能化。除了军事与特殊领域外，与民众大规模消费相关的，主要也不过那几大件，PC、手机、数码。等移动互联网热潮开启，智能手机驱动着大规模应用，各种设备开始普及，过去对芯片要求不那么高的电视也成了智能设备，车载产品几乎已成行业竞争高地，更多工业类应用也在开启。 但相比一个全面开启的云化时代，尤其是物联网对未来的召唤，过去的ICT支撑能力，就不够了。智能社会需要全新的ICT基础设施。未来，几乎所有场景，都会有芯片及其解决方案的发挥空间。从人与PC、手机等终端的链接，到人与物、物与物，人与服务的链接，这里面，芯片的市场规模大到难以想象。 有的ICT巨头，给出了1000亿个终端连接的愿景，有的则给出500亿个。在我看来，一旦周围的环境，尤其自然环境纳入智能化进程，这类数据一定还会被刷新。 说这些，是要提醒，芯片工业在经历了2008年金融危机所致的衰退期后，已步入新一轮壮阔的成长周期。中国作为全球ICT业的重要布局地、全球各种消费型电子市场、行业互联网丰富的实践土壤，一定会成为芯片工业壮大的乐园。 如果继续仰赖海外供给，不仅贸易结构不匹配，科技创新会持续受到抑制，产业升级与结构调整会成空话，产业链自主与国家经济安全也会成问题。 这类表述太常见，以致一些人常常熟视无睹，感觉不到芯片工业的基础价值。甚至2004年中国18号被阉割后，也没能真正体会到随后一波制造项目为何上演种种疯狂，背后实在有太多无奈与悲情啊。那其实是海外二手设备疯狂兜售与倾销的周期。中国半导体业产值每年看去30%以上的增长，其实建立在产业链严重无法自主的基础之上。 当然不能说，中国半导体业至今走不出悲情，完全决定于上一轮政策的局部中断。但说它延缓了一种产业的系统支撑，打击了一种热情完全符合常理。当新政策得以重新出现时，时光已经过去5年。 当然我们也在等待一种产业的良机。过去的PC、电视没有什么商业模式，产业链很难触发生活里的应用场景。当移动互联网开启后，它触达应用的能力，重新激活了梅特卡夫定律，拥有庞大人口、线下生活场景的中国，一跃成为引领全球互联网业创新的大国。这一过程中，手机等移动终端简直成了这个时代的表征，它带动了整个产业链朝中国汇聚，上游的半导体业，也在加速落地，朝中国倾斜。 华强北是一种娱乐与悲情的印记，但它标志着中国在全球手机产业链中开始有一丝独立的气质。几年之后，中国ICT业也开始发出更强的声音。台湾地区经常提及的“红色供应链”，虽有一点意识形态口吻，但也说明了一个现实。[!--empirenews.page--] 当华为拥有自己的应用处理器且终端大规模出货、当小米喊出“新国货运动”，当中国消费电子大规模渗透海外，当我们的互联网企业开始整合全球资源急攻下半场之时，中国在全球市场的竞争要素体现无遗。 但悲情还在。上面提到的2016年进口的芯片庞大数据提醒我们，假如一场产业风暴来临，中国照旧没有什么真正独立的能力。只是，一切看上去不像2004年那样触目惊心。而实际的产业风险，并没有真正解除。 有一个尴尬案例不得不说。我们的超级计算机曾经多次名列前茅，但几乎从来都不敢提及处理器部分。因为那更多是人家英特尔的功劳，当然不否认我们有一定的系统设计能力。因为事涉敏感，容易激发民族主义情绪，英特尔自身也都不敢随意宣传。 至于ARM以及它所左右的移动互联网生态体系，虽然华为有能力做应用处理器，甚至传出可能有更独立的运动，但就一个开放的生态来说，想突破ARM在对全球半导体业的影响，可以说非常渺茫。 中国半导体业早在10多年前就苦苦寻求制造业为基础的突破口，当年收购欧洲背景的奇梦达部分业务，以及去年紫光想渗透的台湾地区同行业务，似乎都是在存储芯片领域发力。确实，考虑到终端匹配与产业生态，也只有这个领域，存在一定的可能性。 我甚至觉得，韩国之所以贸然配合美国上马萨德，除了政治、军事诉求，一定有产业诉求。朴槿惠政府、韩国三星与LG应该能感受来自中国大陆的强大冲击力。要知道，光电与半导体多年来一直是韩国电子业出口的核心。 当然，不能将这种分析演变成产业阴谋论。中国半导体业的发展，一定有它自己的自主逻辑，不是纯粹的化解悲情。 在我看来，截至2017年此刻的中国半导体业，它的重大挑战与机遇，实为一体：在经过了30多年改革开放之后，中国经济的发展面临驱动力的转换。 你会问这跟半导体有什么关系?我要说，它是新动能依托的核心之一。要知道，1990年以来的中国工业化率，早已超过40%，重工业化率甚至超过70%。 根据钱纳里与霍夫曼系数的理论，中国传统工业化已步入中后程，单纯依靠规模扩张已没有什么空间，成本、资源、环境等多重因素制约下，必须寻求全新的动能。除了在海外复制产业链，中国内部，科技兴国之下，信息产业再度成为显学，而在度过移动互联网一波热潮之后，未来的新一轮驱动力，将更多依托新型基础设施ICT，它将驱动中国产业升级、结构转换，朝服务形态转型。 ICT涉及诸多环节。但就迫切的产业链自主诉求来说，芯片等核心元器件、光电、关键材料与设备等依然是核心部分。若再考虑实际的市场规模，上面提到说的2000多亿美元进口额，足以让这个国家生发强烈意志。 中国新一轮信息化进程，越来越涉入深水区，渗透核心产业、电子政务、偌大的智慧城市，以及许多依托数据、打破壁垒的产业融合。它是整个社会层面的信息化进程。未来多年，几乎会调动整个国家各种要素，当然还有敏感的军工。这对产业自主提出了更高的要求。 补一句，斯诺登与棱镜门爆发的时间窗口，对中国实在是太好了。我视之为中国产业寻求自主的关键信号，“去IOE化”站在国家层面，决非空洞的产业口号。即便限于技术面以及WTO约束无法真正消除，但我想说，它一定还会是未来多年的潮流，并且会影响本地政府对于美国等跨国巨头本地运营的风控考量。 去年，有关部门要求英特尔等公司开放部分源代码，相信不是偶然。它应该出于国家安全。一个分裂与控制的时代，谁都不可能无视跨国公司存在多年的后门机制。 但在自主之前，你必须有自己的几把刷子。我想，半导体产业，无论如何，都必须突破过往多年的铁幕，在全球范围拥有至少局部独立掌控的供应链。 新一轮博弈，再怎么强调芯片业的价值，都不为过。所以，过去几年，尽管我对地方政府着眼GDP形象工程的布局做法，对紫光们过度利用纳税人的钱疯狂布局的做法揶揄有加，但我从来没有否认过当局强烈的意志。 马里兰大学中国事务主席Nathaniel Ahrens表示，半导体业就像中美梦寐以求的圣杯(Holy Grail)。我相信，这不是随口的说法。 中国半导体业若想实现超越，一定是整个产业链的超越，不会是单一环节单一企业的胜出，但实现它的路径，仍必须先有关键环节的突破。这个阶段，一定还是政府+市场化企业联手，在核心制造的部分强力涉足才好。因为，这个环节资金密集、风险密集、技术密集、人才密集，没有大国意志，没有政策面的引导、产业扶持、资金挹注、集群效应、高端人才的吸引，只靠市场化企业去自由博弈，几乎不会有什么好的结果。它也不会真正吸引到更多产业资本、民间资本。 之前，美国方面曝出的中国未来10年1500亿美元资金支持半导体，相信并不准确，但具体数据一定不小。之前我们了解到，一些已经落实的资金支持，由政府主导，但也有私募参与。当然，拉长到10年周期，放在这样一个大国，考虑到进口数据，以及未来产业规模，其实算不上多么强悍的数字。只是，强烈的信号会带来巨大的示范效应，从而吸引更多产业资源涉入其中。是的，你在全球范围看不到比中国更高的意志与悲情，感觉不到内在的硝烟，感觉不到地方政府与紫光膨胀心理的缘由罢了。 一段时间以来，中国针对台湾地区、美国的半导体人才挖角，一度引发争议。尤其是台积电等巨头公司有所反应。但在我看来，挖角行动背后，也有海外半导体人才对于中国大陆发展渗透这一领域的价值认同，他们如果看不到一种强烈的信号，看不到一个巨大的市场，看不到整个信息产业对于这个国家的驱动力改造，怎么可能仅仅看重那点钱就投身其中。 这种动向，引发美国警惕，甚至就连下课前的奥巴马都甘愿在最后做个面对中国的“恶人”，否决中国一项并购，并强化技术管控。这也是很自然的事情。 有必要强调的是，奥巴马非常重视半导体制造业。无论是2008年首度当选还是2012年成功连任后，他都对半导体业直接发出过声音。 2012年5月，他突然访问纽约州立大学奥尔巴尼分校纳米科学与工程学院，并发表演说，期望他们的核心技术能扩展到全美。这可是一家影响半导体核心设计与制造业的学院。 2013年5月，他还突然访问了得克萨斯州奥斯汀的美国应材公司，这是全球半导体设备与材料巨头，1992年以来一直雄霸榜首。我曾采访过这家公司的董事长与总裁，知道它的核心竞争力。某种程度上，是它决定着半导体制造业的实现曾 面。是啊，你的设计再牛逼，工艺设想再好，若是没有生产它的设备，那都是空话。而且，全球半导体业许多核心技术，大都集成在设备里面。这也是为何那些设备价格高得离谱，从海外空运过来，从机场运到工厂，甚至必须铺上地毯以防止震动。[!--empirenews.page--] 2013年9月，应材收购全球老三东京威力科创，引发业界强烈关注。这是美国在经济危机周期强化半导体制造业的关键信号。至少于ICT制造业来说，半导体制造业属于源头的支撑部分。 奥马巴访问应材时，当时曾经强调：“美国政府将全力支持半导体等高新制造业!” 我想，他下课前仍关心中国半导体业的动向，强化美国半导体业的战略，不可能是偶然为之。 所以，千万不要小瞧美国总统科学技术咨询委员会(简称PCAST)向他提交的那一份报告，就是《确保美国半导体的领导地位》。 现在直接断言这份报告在川普经济学中发酵到什么程度还早。但新总统比前任更强调制造业回归，这是值得充分利用的信息。 我的判断是，川普政府与美国上述机构一定不会错过。要知道，30年前，美国曾利用高压政策扼制日本半导体业，策略几乎如出一辙。 上世纪80年代中，美日两国电子产业竞争如火如荼，日本半导体因为质高价低，在全球前10大半导体企业中，占据9席。而在此支撑下，日本电子终端产品也是大举进入美国。美国眼见竞争剧烈，开始走向封锁。 1982年2月，里根振幅考虑过国防部的建议，从国家安全角度限制从日本进口半导体。同年3月，美国商务部官员警告日本，美国将对日本企业与产业进行反倾销调查，导致日本提高价格，但美国企业仍无力竞争。之后日本再度提高价格。同年，美国政府却开始抱怨日本左右价格，抬价销售，搞得日本无所适从。 其实，这一过程反映了美国半导体业过度依赖军工寻租、导致创新不力的局面。但它的封锁还是奏效了。1982年，美日成立高科技小组，同意展开更大规模的谈判，1983年签订了初步的协议。 1984年，全球半导体市场大增46%。产业一片乐观。但1985年，全球经济萧条，打击了产业，美国半导体业整体下降30%，许多企业挣扎于死亡边缘。于是，它再度开罪日本，归于倾销。于是SIA指责日本未遵守1983年的协定。 当时搞笑的是，美国终端企业非常喜欢日本的半导体产品，当年已是巨头的惠普，公开表扬日本良率，说日本的问题产品只有美国的1/10。 但是1985年，美国政府与行业协会仍对日本发起301条款起诉。1986年9月，日本迫于压力，与美国签署了“半导体条约”，停止所谓倾销，并强制性地为美国半导体企业“预留”日本20%的市场份额，由此换得美国放弃301起诉。 这多搞笑。日本也挺屈辱的。这被视为日本半导体业衰退的开始。 而美国继续得寸进尺。1987年3月，再度借口日本未遵守承诺，对后者终端等产品实施进口限制，高达3亿美元，并持续了4年。到了1991年，限制到期，美国再度要求日本将20%的本土份额写入正式文件。 而且，1987年，美国国防部设立“有关国防晶片依赖性工作小组”研究对策。同年2月，国防部下属“国防科技委员会”发布了“关于国防电子技术的依赖性”报告，从军事与国家安全角度论述了电子产业的重要性，必须在贸易领域实施防卫。 1992年，美国正式打破了日本的半导体业全球地位，转身成了新的领导者。1994年，美国副总统戈尔、商务部、能源部、军工人士召开了一次发布会，强调了美国在全球半导体业中的领导地位。当年，美国半导体企业在日本的市占率等于1986年的两倍。 这一幕，演变到互联网勃兴前夜，为美国争取到时空转换。日本电子业虽然依旧相对强大，但在限制之下，加上全球危机、产业转移、韩国与台湾地区的崛起，它在半导体领域的优势进一步被分化。 我想，中国政府与熟悉当年产业的人，了解产业史的人，不可能没有任何触动。演变至今，当中国成为全球第二大经济体，中国的半导体产业开始强力布局时，美国不可能善罢甘休。只是说，它未必敢于像钳制日本那样，也未必敢于像后来钳制中国18号文一样残酷。但手段一定也会很多。 但是，同样，我想说，有过多年悲情的中国政府与产业界，绝对不可能复制日本的悲剧，绝不可能再像13年前那样，带有太多悲情地阉割掉自己的产业政策。时光已经轮转，这个领域于中国，不是简单的大国对抗，而是事关全球第二大经济体的产业前途，也是内部问题。 这也意味着，未来几年，中美两国在信息产业尤其是半导体制造业领域可能会发生交火，不排除一些巨头受到影响。但我相信，市场最终一定也会自动修复。因为中美两国之间不可能在产业层面彻底撕破。 美国应该看到中国发展这一工业的真实逻辑，不至于彻底封锁中国，否则它面向中国出口的部分，就缺乏增值效应，会作茧自缚;中国也应该看到美国对于全球半导体产业的长久贡献，即使执着于自主诉求，也不能走向自我封闭，更不能心态膨胀到利用意识形态左右产业对抗。至少目前，中国还没有更多资本。 这么一个关键转折期，就看谁能充分利用自己的市场竞争要素，当然还有各种复杂的政经关系，整合全球产业资源，汇通全球供应链，服务于自身日益复杂的产业结构，服务于民生。否则，美国核心制造业会失去技术的溢出价值，它也无力承担前沿研发成本，失去血色与下游与应用的土壤，而中国的制造业与创新也会受到抑制，人为延宕。

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  • 怎样选择一款合适的核心板

    很多工程师在选择嵌入式核心板的时候往往会陷入选择困难症，选择ARM9还是A8平台?选择Linux还是Android、选择创客平台还是主流核心板?选择芯片方案还是核心板方案?本文将为大家提供一些参考意见。 选择硬件平台是一个项目的开始，选择是否正确有时候往往关乎到一个项目的成败。但是当下是一个信息爆炸的年代，放到我们眼前的方案多种多样。作为一名合格的工程师不仅要关注产品性能是否够用，还要把握项目的技术风险、以及后续的采购风险。 图 1 1、如何选择硬件平台? 现在比较常见的、性能比较高的有ARM9、A7、A8、A9平台，往往我们在选择平台的时候会陷入很多误区。如果在您的产品当中没有涉及触摸显示或者高分辨率的触摸显示(分辨率大于800*480)，只是简单的操作外设如：百兆网口、CAN口、串口、SPI，4G、Wi-Fi且对自己产品的体积、功耗、价格有要求的，那么飞思卡尔的ARM9就比较适合了。如果您的产品对于分辨率有一定的要求，需要运行数据库、Java虚拟机、对于外设也要跑前兆网口的话，建议选择TI的A8平台或者NXP的A7平台。当您的产品涉及高清视频处理、视频监控、多屏幕显示，需要带SATA硬盘进行大容量存储的，则建议选择飞思卡尔A9平台。 图 2 2、创客平台还是主流核心板 选择创客平台还是主流核心板?这其实是一个伪命题两种产品的定位完全不一样，前者可以理解为发烧友的玩具，而后者是应用于工业场合的产品。现在比较著名的树莓派，它以麻雀虽小五脏俱全而著称。该板子功能强大，网上的开源资料很多，各种论坛也提供了强大的技术支持。导致很多工程师会把该产品用于自己研发的产品当中，由于该产品的定位问题，你会发现开发容易但是后续工业级测试很麻烦。更重要的是如果您的产品是批量生产的，那么供货将会是一个非常棘手的问题。 图 3 3、选择Android还是linux? 很多人在选择操作系统的时候觉得Android是主流，后续可以安装各种APP、操作界面也可以做的比较炫。但是笔者认为在一些广告机、点菜机、手持Pad以及对娱乐性有较高要求的，Android确实是比较不错的选择。但是在一些工业行业尤其是要扩展外设的时候，Android就显得力不从心了。比如扩展网口、扩展几路串口、扩展CAN口，往往这些方案的芯片厂家驱动都不支持需要自己移植，对于操作系统不是非常熟悉的工程师就显得非常棘手了。 图 4 4、芯片方案还是核心板? 芯片原厂一般会提供评估板的原理图、PCB、以及完整的DEMO，很多工程师认为这和核心板几乎没有区别了，完全可以自己生产研发。但事实上拿着评估板生产PCB成本是很高的，其中包含：物料采购成本、测试成本、生产成本。一颗核心板有上百颗物料，往往对于一些电容、电感供应商的选择稍有不慎就可能进入陷阱，而且一旦出错将很难定位。一般核心板最少有4层PCB，没有一定的生产能力很难批量生产，外边代工量少成本很高。最终产品生产出来了要经过一系列测试，如果量不是特别大，最终算下来还是买主流厂家的核心板划算。 图 5 5、供货周期是关键 产品研发出来之后一般要经过样品测试、小批量试产、大批量生产，这几个流程走下来一般要一年的时间才能保证稳定批量生产。而一般公司产品的生命周期最少两年，这就要保证三年之内核心板供应商能够稳定供货。造成核心板供应商停产的主要有三个原因：芯片原厂停产、核心部件停产、自身原因停产。其中，由于自身原因停产的问题，主要集中在一些小公司，这样的公司往往是几个人出来创业的，前途有很多的不确定性。所以选择能够稳定长期供货的供应商很重要，广州致远电子的核心板可以承诺15年的供货周期。 图 6

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  • Nexperia成为分立器件、逻辑器件与MOSFETs市场新势力

    2017年2月8日，上海 ——前身为恩智浦 (NXP) 标准产品业务的Nexperia今天宣布，该公司已正式成为一家独立公司。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨，在北京建广资产管理有限公司以及Wise Road Capital LTD(简称：智路资本)联合投资下，拥有前恩智浦部门所累积的专业知识、制造资源和主要员工，并致力于开拓产品新重点的承诺，成为独立的世界级分立器件 (Discrete)、逻辑器件(Logic) 和MOSFETs 领导者。 Nexperia去年生产的元器件数高达850亿，营收超过11亿美元，其业务聚焦在三大趋势上：电源效率、保护和滤波、以及微型化。Nexperia在汽车产业占有优势地位，大部分的Nexperia产品都获得AECQ101认证。便携式设备、工业、通讯基础设施、消费品和计算机也是Nexperia的重要市场。该公司主要营收来自分销渠道。 Nexperia总裁暨前恩智浦标准产品部门执行副总裁暨总经理Frans Scheper表示：“公司过去的历史经验确立Nexperia在分立器件 (Discrete)、逻辑器件 (Logic) 和MOSFETs 市场既有的领导地位，我们持续为全球客户提供高可靠性和创新的产品。今后，Nexperia将投资于产品开发和最优质的制造实践与设备上，致力成为效率和质量的代名词。在全力以赴、充满动力的Nexperia员工的共同努力下，相信我们每一天都能超越客户的需求和期待。” Nexperia目前共有五个工厂。其中，两个前端晶圆生产线，分别位于英国曼彻斯特和德国汉堡，而三个后端工厂分别位于中国广东、马来西亚芙蓉市 (Seremban) 和菲律宾卡布尧市 (Cabuyao)。Nexperia在全球约有11,000名员工及成功的领导团队。Scheper接着指出：“Nexperia会持续在现有工厂进行前后端生产，供应链和其他流程不会受到干扰，因此我们的客户和合作伙伴仍会持续享受优质产品和卓越服务。” Nexperia拥有庞大的IP资产，并获得ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001和OHSAS18001认证。 关于Nexperia Nexperia是分立器件 (Discrete)、逻辑器件 (Logic) 与MOSFETs 的全球领导者。Nexperia于2017年初成为独立公司，重视效率，量产高可靠性的半导体组件，年产量高达850亿，其全方位产品符合汽车产业的最严格标准。Nexperia工厂结合高功率和散热效率与最佳的质量水平，生产业界领先的微型化封装组件。拥有超过半世纪的专业知识，及11,000名位于亚洲、欧洲和美国的员工，Nexperia为全球客户提供最优质的支持。 关于北京建广资产管理有限公司(JAC Capital) 北京建广资产管理有限公司(简称“建广资产”)是国有企业中建投资本控股的投资公司。建广资产的投资方向是投资高科技产业，包括半导体、IT和网络、数据服务、云计算和通信。借助全球金融市场的丰富资源，建广资产与各个行业的领导者合作并重点投资于高科技产业和全球半导体市场，以支持其持续发展。 关于智路资本(Wise Road Capital)   智路资本是一家全球性私募基金，专注于发掘促进全球城市化和智能绿色生活的新兴高科技产业方面的投资机会，通过与智慧城市、智能制造、可再生能源等重点领域产业链中的领先企业建立紧密合作关系，形成可靠的资产投资组合。智路资本拥有具有产业与投资综合背景的投资与国际管理团队，致力于为全球科技产业打造健康的生态系统。

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  • CPU为何只用硅做，而不用能耗更低的锗？

    硅用来做CPU，是因为它的优点太多，而缺点都是可克服的。锗虽然也有优点(比如开启电压、载流子迁移率)，但它的几个缺点是很难克服的。 CPU就是在一张硅片上，刻几百万个晶体二极管。 制成二极管，硅的开启电压(死区电压)需要0.5V，锗的开启电压只需0.1V。也就是锗CPU只需零点几的电压就能运行，比现在的1V低多了，也算CPU的革命吧。 电压更低，意味发热量更少，集成度和频率可以更高。 即便开发锗CPU有困难，也比脑动大开的 量子CPU， 光子CPU， DNA CPU靠谱吧? 硅用来做CPU，是因为它的优点太多，而缺点都是可克服的。锗虽然也有优点(比如开启电压、载流子迁移率)，但它的几个缺点是很难克服的。 首先是价格。硅直接拿沙子就能制，虽然工艺复杂吧但是原料成本接近0.锗在地壳中分布非常分散，成品锗(还不是半导体级别)的价格就已经超越了白银，印象中将近2000美元一公斤。 其次很大一个问题就是锗的氧化物不稳定，不好用。二氧化硅是致密的绝缘体，力学电学化学性质都很稳定，不溶于水;氧化锗没那么致密，还是溶于水的。这一条基本就宣告了CPU无望。 还有锗器件在稍高的温度下表现不良的问题，以及锗本身比硅重，又比硅软，更容易碎;等等。而且现在整个半导体行业都以硅为基础，没人会开发锗的CPU。 目前锗的前途很大程度上在光电学方面，太阳能电池，光传感器，红外LED，锗激光器(这个已经被MIT做出来了，但不是大家想象中的激光笔那样子)，等等。因为硅做激光完全不可能，锗又能比较容易地在硅上生长出来，因此大家的理想是将用锗做成的光学器件与硅做成的电子器件整合在一张硅片上。那就牛逼了。 我们组是目前世界上唯一一个用Ge3H8和Ge4H10生长锗的研究组。目前我们在硅上面长锗已经能长得很好了，长出来的锗膜可以用来做衬底生长其他的半导体材料。我手头正在进行的一个课题是锗的in-situ doping， 已经出了两篇文章，还在继续努力中。。。 再说一句，近三五年来锗基半导体方面进展很大，但是不少同行还没完全了解这些进展。如果看以前的书本上讲的一些关于生长锗的局限，现在很多都已经被攻克了。以前人们说在硅上没办法直接长锗，还有得用高温，或者需要几个GeSi的buffer，十年前确实是这样。但现在我在三百多度的温度下直接在硅片上生长锗，出来的膜质量很不错。 1948年，世界上第一个点接触晶体管是用锗做哒~就是这个样子 世界上第一个晶体管 (1948) 在遥远的上古时代(1950~)，那时候集成电路还没有发明，晶体管的分立器件就已经慢慢由锗变成了硅。这是为什么呢? 世界上第一个和第一个商用的双极结型晶体管都是用锗做的。摩托罗拉公司当时还是一家车载收音机的制造商。摩托罗拉是当时第一家使用晶体管来制造收音机的厂商。但是好景不长，摩托罗拉收到了大量用户投诉，说他们发现摩托罗拉的车载收音机在午后的阳光下曝晒一个下午后，就不再工作了。摩托罗拉被搞得焦头烂额，这从市场层面给了摩托罗拉公司很强的动力用硅替换锗来制造晶体管。 为啥会这样呢?因为锗在受热之后会变成本征态，这使得n型半导体和p型半导体都失去了他们特有的性质，那结果呢就是双极结型晶体管不能再工作了。而硅可以经受更高温度的考验。 硅取代锗其实是历史的必然，让我们来看看硅棒棒的性质吧： 有着和钻石一样棒的晶体结构，这赋予了硅极好的稳定性和强度 超棒的队友二氧化硅(SiO2)，用简单的炉式氧化法就可以得到非常高质量的二氧化硅，而且界面态很少(~)。啥是炉式氧化法呢?大概就和烤面包差不多，类似你把硅片放到一个充满氧气的烤箱里去烤一下。其实很多半导体工艺都能找到生活中的类比物，太阳能电池的制造就和咱们烙煎饼果子差不多，我会乱说? 硅的带隙更大，具有更好的热稳定性 硅材料便宜啊，硅都是沙子提炼出来的，想想地球上有多少沙子可以用吧! 还有一点非常重要!锗CPU 75度以上就不能工作了，那还让我们怎么用小米手机煎鸡蛋呢，对吧?

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  • 纳米线晶体管能自我修复 有助研制单芯片飞船

    据美国电气与电子工程师协会《光谱》杂志网站报道，美国国家航空航天局(NASA)与韩国科学技术研究院(KAIST)合作，研制出了一款能自我修复的晶体管。研究人员表示，最新自我修复技术有助于研制单芯片飞船，其能以五分之一光速飞行，在20年内抵达距太阳系最近的恒星“比邻星”。 今年4月12日，霍金宣布启动“突破摄星”计划，同俄罗斯商人尤里·米尔纳、脸谱创始人马克·扎克伯格合作建造能以五分之一光速(每秒6万千米)飞行的微型星际飞船。不过，这种微型星际飞船能否“熬过”20年的太空飞行依然存疑，因为NASA的研究表明，宇宙高能射线会导致正电荷堆积，破坏芯片的二氧化硅层，让设备性能受损，最终导致飞船失灵。 为了解决这个问题，NASA提出了很多方案：一是调整航线避开高能辐射区，但这可能导致航程增加数年，也不一定能保证飞船免遭辐射;二是在电子元件上加装保护层，但这会使飞船增重、变大，导致速度降低;三是打造能自我修复的硅芯片。 该研究团队近日在旧金山召开的国际电子设备大会上提交了这项新成果。这种“栅绕式”纳米晶体管使用纳米线而非常用的鳍形通道作为晶体管通道，打开或关闭电荷流经通道的“门”完全将纳米线包围，在门上额外添加的一个触点使电流能流过，如此一来，电流会加热“门”以及它所包围的通道，修复辐射造成的损伤。 KAIST称，这种纳米线晶体管不容易受宇宙射线的“伤害”，“块头”也很小，非常适合用来制造太空飞行设备。研究人员称，能在经受辐射破坏之后自我修复的芯片有望彻底变革太空探索方式，未来可能不再需要大型探测器来进行遥远的星际旅行。不过，就目前而言，降低这一技术的成本是其实用化的关键。

    半导体 纳米线晶体管

  • Peerless by Tymphany扬声器驱动器 由Digi-Key 进行全球发售

    根据一项新的分销协议，Peerless by Tymphany公司的音频产品现通过Digi-Key Electronics 进行全球发售。 Tymphany市场营销副总裁 Phil McPhee 表示：“我们很高兴与 Digi-Key 合作，在全球分销我们的 Peerless by Tymphany扬声器驱动器。各种产品都在增加音频功能，我们独特的优质解决方案可以让各种类型的产品达到最佳音质。Digi-Key 拥有卓越的客户服务和广泛的客户群，是完美的分销合作伙伴。” 这些驱动器选用通过严格性能标准测试的高质量元器件，设计可靠。 Digi-Key 的全球互连、无源和机电产品副总裁 Tom Busher指出：“我们非常高兴将 Peerless by Tymphany产品添加到我们的音频产品组合，为我们的全球客户带来了更高级的音频产品。设计工程师现在可以使用高品质的音频扬声器、低音扬声器和高音扬声器来满足各种音频应用的需要。”

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  • 盘点|顶尖工程师们，都在用的App“神器”!

    春节长假翻篇， 各位工程师大大们欢乐开工~ 今天小编要为大家盘点 顶尖工程师们都在用的APP“神器”! Droid PCB Droid PCB是一款专为PCB板设计的Android程序。 它能从SD卡Create/save/load您的项目。 您可以用它来设计双面PCB板层与层之间切换， 使未使用的隐形创建和使用宏库容易的工作。 EveryCircuit Free EveryCircuit Free是专为电子信息技术专业的人士所打造的软件， 在这款软件中，建立任何电路，点击播放按钮， 就能够观看动态的电压和电流的动画。 在模拟电路运行时，可通过模拟按钮调整电路参数， 电路会实时的响应这种变化。 世强元件电商 世强元件电商是一款智能硬件服务APP，功能非常强大。 它不仅可以帮助工程师们获取， 前沿资讯、前瞻方案等研发所需的一切资料; 还有百余位资深技术专家在线， 解答工程师研发中的所有问题; 其中“小量快购”功能更是实现了 数万种新元件样品一键搜索，快速下单，快速交付; 真正做到了让研发工程师的创新设计不再难! iCircuit iCircuit是一款电路设计和试验应用程序。 拥有先进的模拟引擎可以处理模拟、 数字电路和实时分析的功能。 可以模拟探头检测周围的电路， 即时读取电压和电流的万用表。 ElectroDroid ElectroDroid是一款非常著名的电路电子器件软件， 它能够为你提供各种电路方面的信息查询和计算服务， 更拥有一个全面的电子元件方面的资料库。 透过它，你能够方便计算电阻色环的阻值， 计算欧姆定律，计算电抗等。 P.S. 目前，世强元件电商还持续上线一款 为工程师量身打造的福利活动 完成一篇技术文章，领取800元购物卡! 完成五篇技术文章，领取iPhone 7一部! 工程师们还在等什么?快来参加吧~

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  • 中国最大半导体并购案:建广资产收购NXP标准件业务完成交割

    2016年中国半导体行业迎来了史上最大的一笔海外并购案，建广资产以 27.5 亿美元收购恩智浦(NXP)标准件业务。此次收购的顺利完成，标志着建广资本有望成为我国半导体业规模最大且利润最高的 IDM(垂直一体化)企业。 2017年2月7日北京建广资产管理有限公司和恩智浦半导体共同宣布，恩智浦半导体旗下的标准产品业务部门正式完成交割，交易金额为27.5亿美元(约合181亿元人民币)。 从2016年6月14日恩智浦与广资本达成资产出售协议，到今天交易完成交割，仅仅半年多的时间，该项目顺利取得了中国商务部、美国联邦贸易委员会(FTC)、欧盟委员会(EC)等国内外主要国家的反垄断审查，通过了严苛的美国外国投资委员会(CFIUS)等审查，并获得了国家多部委的积极肯定和大力支持。在欧美等国日趋严厉的交易审查甚至收购排斥以及国家外汇资金监管收紧的双重背景下，该笔并购案的成功达显得弥足珍贵。 填补本土汽车、工业IC产业空白 官方资料显示，此次交易完成后，恩智浦的标准产品业务部门将成为一家名为 Nexperia 的独立公司。恩智浦的标准产品业务，包括分立器件、逻辑器件及PowerMOS等产品，除了设计部门，该交易还包括恩智浦位于英国和德国的两座晶圆制造工厂和位于中国、马来西亚、菲律宾的三座封测厂和位于荷兰的恩智浦工业技术设备中心，及标准产品业务的全部相关专利和技术储备，涉及约1.1万名员工。 恩智浦的标准产品业务的覆盖率、生产能力和盈利能力均为全球领先。恩智浦官方资料显示，其标准产品业务在领域处于行业领先地位，应用领域包括汽车电子、工业控制、电信通讯、消费电子等。恩智浦的标准产品客户数量超过2万家，涵盖了汽车、工业、计算机、消费类等重要应用领域及知名企业。公司客户较为分散，不会过分依赖某一家客户，经营风险较低。 从经营状况来看，虽然是成熟行业，但该业务却拥有较高的的利润率。2015财年，恩智浦标准产品业务的全年营业收入为12.4亿美元，税前利润高达2亿多美元。其业务税前利润率和毛利率在全球同类行业中领先。 对于该收购项目，有业内人士评价，“这是目前中国半导体领域最大的海外并购项目、最大的IDM(垂直一体化)企业与盈利最好的半导体企业，尤其在汽车电子，工业控制具有全球领先的优势。”相对于消费电子类半导体产品，工业和汽车半导体产品拥有门类多、单量小、售价高、迭代慢的特点，行业壁垒较高现阶段国内企业很难进入。建广资产此次一举拿下恩智浦几十条产线和上千种产品，将极大地填补了国内空白，有助于推动中国本土集成电路产业的升级迭代。 管理团队稳定，今年业绩有望再创新高 评价一笔收购是否成功，过程顺利只是开端，收购后依然存在很多不确定因素，企业融合问题将是对收购企业的最大挑战。 北京建广资产管理有限公司是中国建投专门在半导体、云计算、网络通信等战略新兴产业领域的并购平台与资产管理公司。建广资产在集成电路产业链打造产业集群，创设管理产业投并基金从而推动地方及国内产业升级。核心成员均来自如中投公司、中国建投、中国人寿、英特尔、恩智浦、英飞凌、美国美光、中芯国际等中国及全球知名金融机构与半导体大型跨国公司。在产业投资与跨国并购运作方面具有出众的综合能力。 建立一支强大的企业管理团队、保证管理团队的稳定、留住原有客户等都是建广资产收购后的所要面临的问题。 资料显示，按照此次交易协议，包括由Frans Scheper所领导的管理团队，以及约11,000名员工在内的恩智浦标准产品业务部门将全部转移至新公司Nexperia。建广资本总经理孙卫告诉集微网，“目前建广资本已经选派了一批专业人员加入新公司并参与管理。但新公司还是以原NXP的管理团队为核心，该管理团队对公司的未来信心十足，公司也计划未来向员工实施股权激励等政策。” 简单的来说，建广资本的PE身份使得此次交易更多的是股权的变更，管理者团队不会发生太大变化，因此短期内将不会存在收购之后所要面临的管理团队的整合难题。集微网从建广资本了解到，收购后管理层预估2017年销售与盈利将再创新高。 建广资本投资已覆盖半导体全产业链 随着2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，我国资本市场十分活跃，在政策推动下，掀起了一股半导体行业海外并购热潮。 海外并购能带来技术，也能拓展市场，但对本土公司来说国际并购的难度也非常之大，中国企业在海外并购方面可谓吃过了不少苦头。2004年联想收购IBM的PC业务至今成绩斐然，奠定了联想个人PC业务的龙头位置，但这笔双赢的跨国收购案用了整整三年时间才最终整合完成;去年联想收购摩托罗拉手机业务后，联想移动业绩大幅下滑，手机销量早已跌出全球前五，举步维艰;在封测领域的长电科技收购星科金朋，上演了一出现实版的蛇吞象，就在大家兴奋的庆祝长电跻身全球封测前四的时候，收购后，双方在企业文化融合和资源整合等方面都面临着巨大的挑战。 时至今日，美国政府对中国半导体行业的蓬勃发展日益警惕，美国白宫更是发布了一份名为《确保美国半导体的领导地位》的报告，认为中国积极参与全球芯片领域并带来了“威胁”。因此，国内众多企业的海外并购相继折戟沉沙 。紫光入股西部数据，金沙江入股飞利浦照明业务、福建宏芯收购爱思强等多个收购项目都因美国阻挠造成了审批未过，从而失败。 “低调”、“专业”、“入乡随俗”正在成为中国资本是否能成功收购的关键，缺一不可。 虽然收购恩智浦的标准件业务让建广资本声名鹤立，但绝不是一战成名。鲜为人知的是，建广资本已经在一系列产业投资与跨国并购中取得了斐然的成绩。 目前，建广资产通过并购和投资，业务已经基本覆盖了产业链的各个环节(材料-设备-设计-制造-封测)，并在通讯、汽车、工业、消费电子等行业应用领域拥有一定的市场份额。 2015年建广资产以18亿美元的金额成功收购了恩智浦的RF Power(大功率功放管)部门。同时与恩智浦合资控股了双极型功率器件公司瑞能半导体。此外，还投资了包括集成电路与软件设计、EDA工具设计、CMOS图像传感器等一系列上下游优秀企业。 据了解， RF Power是移动通信领域的关键核心技术，也是雷达、电子战系统、航天航空和卫星中的关键核心器件，在中国民用及军工领域属于短缺关键器件。恩智浦的RF Power业务在全球基站通信核心器件领域位列全球第二。在收购完成一年多以来，建广资产在业务、研发、销售及公司治理等多领域为组建的新公司提供支持。公司最新的Pre-5G(4.5G)产品全球领先，被主流通讯设备厂商广泛采用。随着2017年中国移动、日本软银等电信运营商的5G的试点部署，后续需求将会不断增长。 建广资本在半导体领域能够连续取得重大成功，与其自身选择标的标准是离不开的。建广资产投资委员会主席李滨曾向媒体透露，其选择收购标的有五个判断标准：一是行业地位必须是该领域的全球前两名;二是要掌握核心技术;三是利润率要达到国内平均水平的两倍;四是要兼具稳定的市场、现金流和未来发展空间;五是要全球布局，并且在发展中国家的盈利水平低于发达国家市场，这样才能充分发挥“互补”优势。已经完成收购的恩智浦的两项业务都完全符合了这五项标准。 手机中国联盟秘书长王艳辉表示，成功收购恩智浦的多项业务，对建广资产而言实现了上下游多布局，形成产业集群式发展，也体现出了建广资产强大的运营实力。而对于整个中国半导体行业则具有空前的意义，这是中国资本第一次买到过国际一流公司的核心技术及其优质资产，填补了我国在该领域高端芯片及器件的技术空白。 建广资产副总经理张新宇曾表示，“本次收购标准件产品业务包含原恩智浦业务的研发、市场、销售等完整业务体系，年内还将围绕该业务进行2～3次1亿美元左右的并购，以完善产业生态建设。”未来，围绕这些业务建广资产如何进行产业整合、构建生态系统以及后续的资本运作值得重点关注。

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  • 继鸿海后，传SK海力士加入战局送件投标东芝半导体业务

    东芝半导体拟释出存储器业务股份，吸引各界觊觎。先前传鸿海已经投标，最新消息指出全球第二大存储器厂SK海力士也想抢下这块肥肉，提升NAND Flash竞争力。DRAMeXchange数据显示，SK海力士在全球NAND Flash的市占率为12%。 路透社周一引述知情人士消息报导指出，海力士已默默送件参与竞价，但由于才刚起跑，海力士目前还未决定标购股份的规模。 快闪存储器是数据储存的大势所趋，海力士与东芝在这方面原是竞争者关系，但若能联手则可增加竞争力，形成新阵线对抗共同强敌三星。对于上述报导，海力士暂时拒绝评论。 东芝一月份曾透露将卖出存储器事业少数股份，约两成以内，希望换取两千多亿日圆(17.9亿美元)现金，于三月底完成出售股份交易，来打消核电事业数十亿美元的亏损。目前东芝已出售手中日本显示器(JDI)的所有股票，估计售价略低于40亿日圆(约3,560万美元)，获利超过10亿日圆。 据了解，有意投资入股的企业或基金超过10家，除了台韩双海之外，觊觎东芝存储器事业的还有私募基金、美国西部数据与日本政策投资银行(Development Bank of Japan)等。 市调机构DRAMeXchange数据显示，在全球NAND Flash产出比重上，三星市占率约为36%，东芝/西数阵营合计约35%，美光/英特尔阵营则为17%，SK海力士为12%。其中三星、美光和SK海力士均拥有DRAM以及NAND Flash，在存储布局上更具有策略纵深，但东芝/西数阵营仅有NAND Flash，在面对变化波动甚大及高投资金额特性的存储产业时，所面临的挑战更为严峻。

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  • 台湾旺报：大陆半导体产业黄金期已至

    2017年中国半导体预料将由目前的半导体封测主导的全球分工格局逐步走向集成电路设计、集成电路制造，以及材料与设备逐步突破的方向全面发展，不但产业链趋于完整，集群效应也开始显现，等同中国半导体业的发展即将再下一城。 2015至2020年大陆半导体产业规模的年复合成长率将超过两成，远高于全球平均3-5%的增幅。 而随着中国2025制造、互联网+等战略实施之下，大陆半导体产业在全球的市占率更将进一步扩大，显示产业黄金发展期已至。 事实上，物联网、汽车电子带来巨大的新兴市场，将给予中国半导体厂商更大的空间与机会，更何况中国本身是全球最大的下游终端需求与加工市场，存在巨大的国产替代空间，显然中国相对于日本、南韩、台湾的独有优势，即是庞大的内需市场。 藉由市场的磁吸效应，加上提供优渥的薪酬与其他配套福利，正不断吸引来自于全球的技术与人才。 再者，摩尔定律开始放缓，也给予中国厂商更长的学习时间，使其与国际大厂的差距获得缩小的机会。 除此之外，政策支持力道持续不间断，特别是国家集成电路产业投资基金发挥关键的作用，截至2016年8月底，该基金承诺投资超过638亿元人民币，带动社会投资超过1500亿元人民币，而投资中国企业龙头公司的家数达到27家，投资项目为37个，更重要的是，国家集成电路产业投资基金不仅在产业链重要环节扶植重点公司，也战略性地引导差异化竞争， 提高产业发展的效率。 在细项产业发展方面，2017至2018年中国内存产业将进行0-1的突破，其中紫光集团动作频频，2016年底宣布总额高达240亿美元的投资案，计划在武汉东湖高新区兴建全球单一最大3D NAND Flash厂，将由旗下的长江存储来执行此规画，第一期计划预定2018年建成启用投产，2020年全部完工，每月产能将达到30万片。 短期内首要观察的是紫光集团的3D NAND Flash是否能顺利于2018年投产，毕竟其技术来源是以Spansion为主，是否能由其过去在MirrorBit、SLC NAND等技术优势延伸至3D NAND Flash，尚有疑虑。 不过中长期来说，中国在内存市场势必将找到突破口，也将打破全球内存市场由南韩、日本、美国等业者寡占的局面。 至于2017年中国晶圆代工的发展主轴仍将以中芯国际为重，除持续抢攻先进制程、成熟制程、特殊制程的布局外，年产能大幅扩充将是营运的重心，中芯国际除宣布在上海厂区投资兴建新的12吋集成电路生产线共计新增总投资近千亿元人民币之外，同时也将扩充位于天津西青经济技术开发区8吋厂的产能，更将在深圳新设12吋晶圆生产线，显示采取产能充分扩张政策。

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