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  • RS将在全国范围举办工业方案巡回研讨会

    服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc (LSE:ECM) 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) 宣布，将在全国围绕各主要工业园陆续展开关于工业解决方案的巡回研讨会。本次系列研讨会的主题是“与欧时俱进”，将突出高密集度和高权威度， RS将在全国18个城市举办40场关于先进工业应用方案的研讨会，目的是帮助客户应对中国制造业发展的挑战，在“中国制造2025”的战略布局和市场竞争中占据更为有利的地位。 “中国制造2025”明确提出到2025年中国要迈入制造强国之列，提高我国在新一代信息技术产业、高档数控机床和机器人、航空航天装备、海洋工程装备及高技术船舶、先进轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备、农机装备等重点领域的制造水平。这项战略部署在宏观上将整体提升中国的制造水平，而对于具体企业则是增强在市场竞争力的需要。为此，本次巡回研讨会的选题安排将主要根据目前和未来工业应用所面临的主要挑战而设定，涉及新能源、智能电源和机器人等热点解决方案，其中既包括来自TE Connectivity、菲尼克斯电气(Phoenix Contact)等全球知名厂商的最新解决方案，还包括RS不久前推出的集质量、性能和价格优势于一身的RS Pro环保新能源系列。同时，来自国内各相关行业的权威专家也将探讨未来制造业的发展趋势以及最新的工业应用解决方案。 RS Components(欧时电子)亚太区营销主管纪碧玲表示：“我们非常感谢所有供应商对于RS的一贯支持，在本次工业方案全国巡回研讨会中RS再次与领先的供应商合作，目的是共同为客户提供更有市场竞争力的解决方案，帮助客户应对‘中国制造2025’的挑战，同时促进行业的发展。RS在工业应用所需的小批量、产品可靠、迅速交货等方面具有非常大的优势，能够更好地满足工业客户的需求。” RS是“一站式”供应商，我们已经服务亚太地区超过20年，通过领先的高效率电子商务平台，RS致力于提供便捷、可靠的高品质服务。我们在电子、电气、自动化和控制、测试和测量、工程工具以及耗材等方面有广泛的产品库存，也拥有强大的国际和本地供应商网络，能够帮助客户产品快速上市，降低运营成本，提高市场竞争力。同时，RS也拥有强大的技术支持团队，为客户在整个产品寿命周期提供及时和专业的服务。 RS本次全国系列研讨会的第一站将在11月29日从上海开始，之后将陆续在北京、青岛、苏州、深圳、武汉、广州等城市展开。参加现场研讨会的听众不仅可以和专家一起交流各行各业的解决方案，也可以有机会得到精美奖品。

    半导体 rs 工业方案巡回研讨会

  • 台积电10纳米芯片良率不高 或导致明年iPad生产延期

    据外媒报道，苹果明年推出的新款iPad将采用A10X芯片，后者预计将使用台积电的10纳米制程工艺。然而，业界消息称，由于台积电目前的10纳米芯片良率较低，明年iPad机型的生产可能会延期。 台积电据称已经获得了苹果、海思半导体以及联发科的10纳米芯片订单，计划在明年第一季度开始量产。然而消息称，台积电的10纳米芯片良率低于预期。 消息称，台积电将开始生产苹果的A10X芯片，后者将用于明年3月发布的下一代iPad系列平板电脑中。但是，台积电10纳米芯片的低良率可能会打乱这一计划。 另外，台积电还将为苹果生产iPhone 8所使用的A11芯片，明年第二季度开始量产。 不过，即便上述报道属实，台积电也还有时间在A10X生产前找出和解决问题。按最坏情况考虑，台积电很可能会优先生产大客户苹果的芯片，所以即便低良率的问题持续下去，iPad的生产可能也不会受到影响。 而且，苹果还可以寻找其他芯片代工商，但是三星目前看起来不大可能。不过，苹果近期和英特尔的关系开始升温。此外，消息称，三星的10纳米工艺良率也不高，这促使高通谨慎制定2017年的产品路线图。高通原本计划利用三星的10纳米工艺生产骁龙835以及包括骁龙660在内的其它芯片，但是目前已调整了路线图，只使用10纳米工艺生产骁龙835芯片。高通仍计划推出多款14纳米芯片，包括在明年发布的骁龙660。   多个报道称，苹果计划在明年初调整iPad产品线，推出专门针对于企业和教育领域的10.5英寸机型。凯基证券称，iPad将在2018年用上OLED屏幕。

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  • 中芯国际拼先进半导体制程 有望超越联电成全球第三

     近日传出聘请前台积电高层蒋尚义但任独立董事的中国大陆最大晶圆代工业者中芯国际 (SMIC)，因为在 2016 年之内，先后宣布 14 纳米制程将在 2018 年投产，以及 2016 年投资金额提升至 25 亿美元的消息。而这 2 项指标都直追全球第 3 大晶圆代工业者联电(UMC)，意味中芯将有机会超过联电，成为全球仅次于台积电与格罗方德 (Global Foundries) 的第 3 大晶圆代工业者。 据了解，目前在全球半导体制造技术上，掌握 10 纳米制程技术的台积电，不论技术与规模，都是全球晶圆代工业的领先厂商。而联电在厦门投资的联芯拟引进 28 纳米制程的计划，目前仍旧卡关，仅采用 40/55 纳米制程。至于，格罗方德则是买下三星的 14 纳米制程的 FinFET 技术，成为第 3 家掌握该技术的晶圆代工厂。但该公司亏损多年，之前更曾传出要卖给大陆企业，与中芯国际的竞争不明显。 因此，就目前的市场态势观察，联电早早在中国大陆设立和舰科技，加上目前在厦门也已经兴建 12 寸晶圆厂，因此与中芯竞争最直接的就是联电。不过，本来联电希望将 28 纳米制程导入中国大陆，但由于联电 14 纳米制程在中国台湾地区尚未量产。因此，碍于投资规定，中国台湾地区制程技术必须领先中国大陆一个世代以上，因此目前仍处于卡关阶段。 因此，就目前的进度来看，即使 2017 上半年联电如期采用 14 纳米 FinFET 技术投产，厦门联芯引进的也只是 28 纳米制程，这将与中芯国际是同样水准。因此，竞争力将不见得会比中芯更有优势。此外，2016 年联电资本支出为 22 亿美元 ，而中芯国际在 2016 年上半年就已调升到 25 亿美元，中芯的资本支出首度超越联电，也加速了中芯的半导体制程技术前进。而且，若中芯的 14 纳米 FinFET 技术如愿在 2018 年投产，届时相较联电将会有更大的竞争优势。 日前联电宣布，于厦门设立的 12 寸合资晶圆厂联芯集成电路举行揭幕典礼。且该厂打破过去纪录，自 2015 年 3 月动工以来，仅 20 个月即开始量产客户产品。联电指出，联芯采用40 纳米制程技术，产品良率逾 99%。而针对竞争对手的积极追赶，联电在 2016 年第 3 季的法说会上指出，14 纳米制程将在 2017 年小幅量产。这也使得联芯导入 28 纳米制程的机会大增。 不过，市场法人认为，即便联电顺利小幅量产 14 纳米制程，但初期良率不高的情况下，虽然看好未来有机会挹注公司营运。但是，短期面临 2017 年第 1 季的传统淡季，加上厦门联芯厂量产初期将拉高成本，都将压抑 2017 年整体获利表现。这使得联电与中芯的竞争，可能会处于较不利的态势。

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  • 日本电子半导体的兴与衰

     目前，日本电子半导体产业，虽然在全球市场当中的地位依然名列前茅，但与之30年前的景象相比，明显逊色了很多。出现这样的局面，一是由于韩国与中国电子半导体产业的崛起，另一方面，日本自身的问题也是导致其出现衰退迹象的重要原因。 辉煌的一面 二战后，日本抓住了全球产业转移机遇，迅速崛起为全球经济强国。这时，松下、索尼、夏普、东芝等一大批日本名企在这一时期脱颖而出，迅速成长为全球知名的品牌厂商。 那么，曾经的日本的电子半导体产业到底有多强大，下面就让我们来看一看吧。 据统计，2015年，苹果公司采购过的日本元器件公司数量超过865家(是除美国本土外最大规模的国家)，总交易额超过3兆6千亿日元。另外，中国是世界上进口日本产电子元器件最多的国家，没有之一。 日本作为曾经的电子半导体产业霸主，30年前是什么样的呢?1986 年， 日本的半导体产品占世界总产量的45% ，是当时世界最大的半导体生产国。1989 年， 日本公司占据世界存储芯片市场53%的份额， 而美国仅占37%。截止到1990年，全球前10大半导体厂商中，日本就占了6席，前20大中占12位，那时处于鼎盛时期。 MarketsandMarkets最新报告表明，IGBT的市场规模预计达到82.56亿美元， 2015~2020年以9.5%的复合增长率增长，预估了未来全球10大IGBT厂商，日本将拥有占据5席地位。 1、半导体制造设备 另外，半导体生产设备是半导体产业发展的基础，生产半导体芯片需要30多种设备、19种材料。只要1种设备或1种材料无法供给，就无法完成半导体芯片的生产。因此，半导体制造设备对于产业的重要性可见一斑。 从全球范围看，美国、日本、荷兰是3大设备强国，其中，日本所占份额为37%。从每个设备的份额来看，日本拥有10种超过50%以上份额的市场垄断性设备。 2、无源器件 在无源器件方面，日本的产业集群优势更是明显。据统计，2015年全球电容市场TAM(Total Available Market)约为165亿美金，超过无源器件半壁江山。其中，陶瓷电容(MLCC)是大哥大，占比为47%(77亿美金上下)。铝电解电容是二哥，占比25%(40亿美金上下)。 在各大类无源器件当中，日本所占比例让人吃惊，具体如下： 1. MLCC： 全球TOP5，日本占三席，村田、太诱、TDK三大巨头占57%份额。 2. 铝电解电容：NCC\Nichicon\Rubycon\松下三洋，占据全球56%份额。 3. 薄膜电容：全球TOP5日本占两席; 4. 电感：全球TOP5，日本同样占三席，村田、TDK、太诱三家占有率也接近40%。 5. 其他--晶振：日系Epson、NDK、KDS三家占比近40%，若加上日系晶振品牌京瓷、西铁城、River、精工等，日系厂商又要独霸60%份额。 综上，美国、欧洲、韩国、中国等半导体厂商使用着占世界份额37%的日本产半导体生产设备、超过世界份额66%的日本产半导体材料，生产着约占世界80%的半导体芯片。可见其半导体产业强大的一面。 衰败的一面 与1990年，全球前10大半导体厂商中，日本占有6席，前20大中占12位形成明显反差的是，2016年，据IC Insights统计，在全球前20大半导体厂商中，日本只剩下3家了。 形成以上局面，我们还要追根溯源，回顾历史，看其是如何由盛转衰的。 从上世纪末到今天，欧美国家和中国都经历了一场炫目的信息革命，这场革命带来持续的经济增长。年轻人众多的美国、中国和印度成为这场革命的执牛耳者。聪明的日本人却落败下来，错过一次机遇。 日本的电子半导体、制造业崛起源自于他们对完美尽乎偏执的追求，假如世界就此沿着技术路径直线前行，假如消费者对产品品质的追求是无限的，那么日本电子半导体制造业仍将有机会称雄世界。然而，世界快速发展，10年一个发展浪潮，10年一次产业革新，日本曾经的制造业巨头不约而同地错失了一次次转型机遇，由峰顶跌至尘埃。 日本半导体行业资深从业者，现日本精密加工研究所所长、半导体产业和电力机械产业顾问汤之上隆在《失去的制造业：日本制造业的败北》中，以自己IT从业经历为引，讲述了日本半导体产业从峰顶一步步滑向谷底的过程，而后逐步拓展至家电领域，及至整个日本制造业。 综合书中所述，日本电子制造业的衰落受制于内外双重因素的影响。外因包括日元的加速升值、世界经济走势的下行，以及市场风向的变化。但同时作者也清醒地指出，外因永远不是决定因素，它们是企业为自己失利寻找的借口，起决定作用的始终是内因。 1、日企的技术偏执狂 经济学家约瑟夫·熊彼特将创新定义为“发明和市场的新结合”，在经济领域能够与市场相结合的创新，才是有效创新，仅仅是技术上的突破，那只能属于科学家实验室里的游戏。 日本电子半导体制造企业对技术有着偏执的追求，为了让产品提高1%的性能，不惜投入30%的成本，导致日本制造在价格上失去了国际竞争力。技术过盛导致产品性价比降低，市场售价往往高出其他企业同类产品的几倍，甚至几十倍。 2、攫取专利利润，吃空老本 当下，很多日本电子半导体品牌似乎更喜欢靠专利攫取利润。有的是依赖专利授权创收，有的甚至是直接出售专利弥补公司运营的亏损。索尼就是依靠不断的专利授权，来创造收入。 联想曾购买NEC在全球多个国家申请的逾3800项专利组合，涵盖大量3G/LTE移动技术和标准。夏普提供液晶专利和技术，向中国京东方、印度企业Sterlite Technologies提供用于电视的大型液晶屏的生产技术。可见，产品利润的走低，让日本企业对专利的依赖性更强，专利也成为日企手中的赚钱“法宝”。 3、循规蹈矩，决策缓慢 日本大企业重视业绩指标管理，工作循规蹈矩，办事走制度流程，决策非常缓慢。如2012年8月，郭台铭和夏普协商入股事宜，在日本大阪府的夏普堺市工厂特别接待室里，郭台铭无法忍受夏普的决策缓慢，怒吼：“你们日本人，为什么要花这么长的时间来决定一件事?你们是不是真的打算重建公司?” 面对郭台铭的斥责，夏普公司总裁奥田隆司及其他高管就像被老师训斥的小学生一样低着头，“我最后再说一遍!接不接受我们的要求，你们最好赶快考虑清楚!”随后，郭台铭立即搭乘私人飞机离开了日本。从这一事例，可以看出日本大企业决策迟缓，这对把握瞬息万变的市场脉络非常不利，也是日企逐渐和市场脱节的原因之一。 4、终生雇佣制产生惰性，磨灭激情 大企业员工的终生雇佣制也是日本企业日益衰落的原因之一。 终身雇佣制是由被尊为经营之神的松下幸之助提出，他表示松下不会开除任何一名员工，让员工可以安心工作。松下幸之助的这种经营理念被许多日本公司所接受。一直到战后的50年代，日本企业开始普遍形成了终身雇佣制的传统，并为日本经济的崛起立下了汗马功劳。在索尼、松下、任天堂、夏普、丰田、本田所处的工业时代，终身雇佣制的确大显神威。因为这种制度大大减少了员工因频繁跳槽所导致的社会资源浪费。 当时日本企业为了稳定熟练工人队伍，防止工人“跳槽”，普遍实行了“年功序列工资制”。所谓“年功序列工资制”，就是根据职工的学历和工龄长短确定其工资水平的做法，工龄越长，工资也越高，职务晋升的可能性也越大。 终身雇佣制随着社会经济的发展逐渐成为日本大企业的樊笼。比如《死于技术：索尼衰亡启示》一书中就有很形象的一段话：“索尼的组织结构确实是在不停地变化，但这对我们的日常工作没有什么特别的影响。即使(所属)的组织名称变了，工作地点和是和从前一样，没有什么大的变化。不管是叫eHQ、GH，还是电子HQ，跟我们都没关系。” 这里说的是索尼为革新做出的多种改变，却被中低层职员无视的情况。日本电子半导体企业采用的终身雇佣制，磨灭了绝大多数员工的激情，产生了极大的惰性。 5、日企的“无责任”结构 日本企业或日本社会的“无责任”结构。比如夏普的巨额财务亏损，夏普最应该负责的三方：营者、债权银行、大股东，无任何一方负起实质责任。反而，三方都想要透过鸿海破天荒的并购条件，规避退阵、放弃债权与减资。另外，在与鸿海签署的协议中，还掩盖借贷事实，最终让鸿海比原出价(3890亿日元)降低约1000亿日元拿下夏普。 日本的连续剧《半泽直树》对日企展现可以说鞭辟入里，以超过30%的收视率横扫东瀛，剧中直指“社员优秀，经营者无能”的日式组织病灶。剧中，对公司做了坏事的人和对公司做了好事的人，最后都还在同一公司。这里要说的就是日本人每个人都懂，但是我们怎么样都不会懂的日本企业或日本社会的“无责任”结构。 6、日本社会不宽容失败，失去创新动力 日本人极具忧患意识，如作家川端康成作品《日本沉没》便是这种忧患意识最生动的写实，所以在日本文化基因中是不宽容失败的。 在日本的社会中，一个人假如失败，他会在社会中很难生存下去，不仅周围的朋友看不起他，想找个工作非常困难，讨不到老婆，也通不过银行房贷的信用审核。这样的社会现实决定了，年轻人在想去创业时必然畏手畏脚。 而在硅谷，许多VC都愿意投资那些失败过一两次的企业，美国人认为有过失败教训的人下一次创业更容易成功。 日本从上世纪八九十年代开始推行素质教育，走入了一个误区，扼杀竞争，强调团体。这样的教育体制导致了日本的年轻人比较从众，幼儿园、小学的赛跑都是手牵手集体通过终点的。大学4年，甚至都不知道哪个同学的成绩好，哪个同学的成绩差，因为所有人的成绩都是不公开的。这样的教育体制让很多人都不愿意出风头。而创业是很需要出风头的事情。 日本的本土VC行业并不发达，而且相对来说创业的项目也少很多。中国有许多Copy 2 China的创业项目，即看到什么东西在美国比较火，很快就有一批创业公司开始抄到国内了，而在日本，人们普遍不屑于这种方式，这让创业的门槛变得很高。 阻碍日本人创业另外一个原因是，丰田、索尼、夏普、富士通这样的大企业垄断了日本社会的太多资源。日本的大企业之间往往有着千丝万缕的财阀关系，许多日本大企业交叉持股，关系深厚，大企业及关联公司垄断了包括周边业务在内的全部业务。 长期以来，日本的利率都徘徊在0利率甚至负利率。利率是一个国家的人是否愿意冒险的一个重要衡量指标。日本人普遍愿意把钱存入银行，没有人愿意冒险创业，导致银行利率非常之低。 结语 对于中国半导体产业来说，要学习包括日本在内发达国家的成功经验，同时，也要汲取他们失败的教训，强化自己的合作精神、创新能力，不断增强市场意识，把握世界经济发展的脉动，改变既往作为创新跟随者的身份，以在物联网时代争取自己的主动权。

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  • 韩国SK海力士斥巨资推进移动芯片 约55亿人民币在华投资

      世界第二大存储芯片制造商SK海力士公司将花费31.6万亿韩元(约合1826.35亿人民币)提高产量，以满足不断增长的手机和计算机的存储需求。 作为苹果和索尼的供应商，SK海力士公司星期四表示，将投资2.21万亿韩元(约合127.73亿人民币)在首尔南部的清州建造新工厂，以满足市场上日益增长的智能手机NAND闪存芯片需求。还将斥资9500亿韩元(约合54.91亿人民币)在无锡建厂，以增加动态随机存取存储(DRAM)芯片的产能。去年该公司表示，将投资总额46万亿韩元提高芯片产量。 截至今天上午9:54，SK海力士在首尔的股价上涨了3.2%，至46450韩元。 SK海力士报告第三季度净收入下降43.1%，但芯片价格持续上涨，且需求大于供给，Kiwoom证券在12月14日的报告中预计该公司第四季度收益将大幅提高。

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  • 韩媒:中国半导体设计公司数量猛增 崛起之势碾压韩国

     韩媒称，在1年多的时间里，中国半导体专业设计公司增加到了之前的2倍之多。市场调查机构集邦科技日前透露，中国半导体设计公司从去年初的736家，增长到了现在的1362家。压倒性地超过了几年来一直在200多家规模上原地踏步的韩国，实现了急速增长。 韩国网站近日报道，中国半导体正在加快崛起，在存储芯片工厂建设方面投资了几十万亿韩元，还在倾尽全力培育相当于半导体产业大脑的设计公司。半导体设计公司是专门设计电子回路的企业，技术人才是竞争力的源泉。不仅是存储芯片，在韩国相对薄弱的设计领域，中国也意欲上升至世界最高水平。中国对创业者给予破例的资金支持，大举召回在外国学习的本国半导体人才。半导体行业有关人士说：“中国展露出了跃升为涵盖设计和生产的综合半导体大国的野心。” 报道称，中国将视线转向了半导体设计领域，是为了掌握未来IT(信息技术)产业的主导权。半导体设计公司大部分以担当信息计算和处理的“系统半导体”为主业。系统半导体是PC和智能手机以及物联网、无人驾驶汽车等未来产业的核心技术，因此跨国半导体公司间的角逐异常激烈。 报道称，中国在半导体生产方面已经进行了天文数字的投资。在韩国名列世界第一位的存储(信息存储)芯片领域，今年初清华紫光集团和XMC分别宣布投资300亿美元和240亿美元进行工厂建设。今年7月，为了加强竞争力，两家公司干脆合并成立了长江存储科技有限公司。 有分析认为，由于中国拥有世界最大的内需市场，半导体产业将实现迅猛发展。 专家们还指出，韩国半导体产业应该摆脱只依靠三星电子、SK海力士的结构。这两家公司的半导体主打产品——动态存储器占据了世界市场70%以上的份额，但除此之外，韩国在半导体产业中的存在感微不足道。

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  • 半导体与电子制造业技术专家共绘未来发展蓝图

     在稍早前的SEMI中国封测委员会议上，来自半导体和电子制造业的技术专家们针对电子行业的演进提出了半导体封测技术的未来进展蓝图。华为首席封装专家符会利指出，在移动和物联网市场中，对于系统空间的争夺使的各种晶圆级封装及其组合大行其道。 符会利表示，晶圆厂在控制芯片尺寸的时候必须兼顾到可封装性，封装的设计规范不可以再留有余量。进化到如今的复杂程度，设计公司很难再用传统的成品率及成本概念来要求封装，而应当把晶圆制造和封测技术关联在一起，以追求最佳的性能价格比。 在这场会议中，来自芯设计、制造领域的技术专家们都针对当前芯片的开发提出了主要挑战。展讯的与会技术专家龚洁指出，当芯片尺寸越来越小，封装和前道的区别更模糊，那么中道与后道如何与前道竞争高技术封装?来自华天的肖智轶也指出封装厂和Fab都在进入中道制程，Fab携先进技术和优势资本，而封装在走向3D后又将如何发展? 中段是传统意义上的前段和后段的融合与进步。现在的趋势：芯片越来越便宜，封装越来越贵。"来自华虹集团的徐伟说。而来自中芯长电的崔东也指出，中国以制造起家，产业链合作越来越紧密，中段市场大，需求多样化、多层化，未来各家将各自发挥优势推动整个产业进行发展。 另外，在这场研讨会上，针对国际市场对中国通过收购发展半导体产业的议论，SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙指出，国际媒体对于中资收购的报道有一些言重，事实上中资相关的项目和金额尚不足产业并购总额的10%。 对于中国在全球半导体市场占据地位持续提升，符会利表示，国内已经有20个新的晶圆厂立项，对国内封装厂意味着是极好的机会。机会在，但需把握方向，谨慎投资。复旦微电子马庆荣认为，IDM或者虚拟IDM是一个大趋势，设计公司之间要相互整合，设计制造要垂直整合。通富微电石磊：封测、晶圆厂、设计公司都是合作伙伴，共同客户是系统厂商，自主可控并不等同于完全国有，TF-AMD就是一个国际合作、共同发展的模式。 同时，对于未来的半导体后段技术发展，制造商也有着创新想法。来自中芯国际的代表季明华便指出，封测厂是否对晶园厂有更多建议?如存储器直接做到IC上是不是就不用封装去连线了呢?他表示，看到了对的事情不用等，要努力去做。而来自晶方的代表刘宏均则认为，免费硬件是大家需共同面对的挑战。 外商关注的焦点也集中在本地人力成本上。TI的张光华提出了如何应对中国人力成本上升、流动快等的挑战?Amkor周晓阳认为，无论是内资还是外资，大家都在中国这片热土上努力耕耘，外资培养了很多中国本土人才，也带动了本土技术的发展。Qualcomm郑朝晖指出，技术决定质量、技术决定成本，封装技术决定你的门槛和盈利能力，行业前3分享了大部分利润就是很好的说明。 而来自ASE的郭一凡则认为封装成品率是关键，成品率提高是增强国际竞争力的关键;均豪叶兆屏：台湾地区封装行业所使用的设备有一半是本地供应，大陆目前设备国产率不足10%。

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  • 意法半导体微型纳功耗运放提升检测精度，大幅降低封装尺寸和功耗

    1.2mm x 1.3mm的封装面积，仅900nA的典型工作电流，意法半导体的TSU111纳功耗运放芯片将模拟电路的尺寸和功耗降至最低水平，适用于医疗监视设备、穿戴式电子、气体检漏仪、pH传感器、红外运动传感器和支付标签。 TSU111极低的工作电流与某些低价电容的泄漏电流不相上下，耗尽一颗220mAh的Cr2032钮扣电池需要长达25年。因此，这款运放对整个系统功率管理的影响微乎其微。 同时，TSU111的各项参数远超同类产品，输入失调电压150uV，3.6µVp-p电压噪声在0.1-10Hz之间，确保信号电路有很高的精度。 此外，优异的11.5kHz增益带宽积(GBWP)和轨对轨输入级可实现对环境或生物信号的监视。极低的10pA输入偏置电流可最大限度降低气体检漏仪和光电二极管等检测设备的寄生电流现象。 1.5V-5V电源电压范围让TSU111可与逻辑电路共同电源轨，从而简化电源设计和电路板布局。此外，新功放的最小工作电压很低，可延长其在电池供电设备内的工作时间，简化在采用光伏电池等能量回收系统(PV)供电的设备内的使用设计。 TSU111采用1.2mm x 1.3mm DFN6封装或2mm x 2.1mm SC70-5封装(SOT323-5)。

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  • 高云半导体宣布加入移动行业处理器接口联盟(MIPI)并推出MIPI D-PHY开发板及解决方案

    广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布：高云半导体正式加入MIPI联盟，并推出基于国产FPGA的MIPI D-PHY开发板及解决方案。该联盟旨在定义与推广移动通信应用处理器接口的开放式标准规范;而MIPI D-PHY开发板及解决方案的推出则标志着高云半导体以创新的产品积极服务于MIPI所处的行业产业链。 MIPI D-PHY开发板是基于高云半导体第二代产品小蜜蜂Ⓡ家族GW1N-4 FPGA器件设计，该芯片采用晶圆级CS72小薄封装，是一款具有国际领先水平的非易失单芯片FPGA产品，集成了高云半导体首创的可随机访问的用户闪存模块，具有低功耗、低成本、瞬时启动、方便拓展等特点。该解决方案同步推出了MIPI D-PHY参考设计，可实现1~4通道传输，每通道最高可达900Mbps的传输速率，可满足影音显示器、摄像头等图像传输领域的应用。 “MIPI D-PHY是具有丰富接口资源、方便应用开发的高速MIPI应用开发解决方案，可提供高速数据传输性能的参考设计、MIPI接口性能测试、功耗检测、功能评估等功能，”高云半导体首席技术官宋宁博士说道，“随着MIPI技术应用领域的不断拓展，设计人员可通过该开发板及其解决方案快速开发基于FPGA 的MIPI应用和产品。高云半导体加入MIPI联盟后，将持续推出符合联盟标准软硬件接口规范的产品、设计与服务，更好地推动MIPI所处行业生态系统的发展。”

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  • 国内主流8寸、12寸晶圆厂详细分布图

    经过几年时间的发展，国内集成电路产业在技术和产能等方面已经有了明显的提升，但“缺芯”困境依然存在。为解决上述问题，政府出台了一系列的政策法规来推动半导体产业的快速发展。 2014年，国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立了国家集成电路产业投资基金(即“大基金”)，首期募集资金达1387.2亿人民币。此外，包括北京、上海、天津、福建等在内的不少地方政府也积极响应政府号召，成立了金额不等的集成电路产业基金。 在这种政策利好的背景下，不仅本土集成电路相关厂商发展迅速，同时也吸引了众多国际半导体大厂来华投资设厂，例如，三星、英特尔、SK海力士等。 据统计，目前国内现有主流晶圆厂共有22座，其中8英寸厂13座，12英寸厂9座，正在兴建中的晶圆厂也超过10座，包括3座8英寸厂和10座12英寸厂。 以下是国内8寸、12寸晶圆厂线的详细分布图：

    半导体 半导体 晶圆

  • 中国半导体投资重点将从晶圆转向IC设计业

    最新研究显示，国内集成电路产业投资基金(大基金)自2015年出台后，大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元，其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置，占已投资比重约60%，预期在完成制造端布局后，大基金下一个阶段的投资重点将转向IC设计产业。 从2015年至今，国内在晶圆厂投资计划约人民币4800亿，其中大陆出资部分约为人民币4350亿，占整体中国IC基金(包括大基金和地方基金)总额的86.5%。 在基本完成制造端资金布局的条件下，中国半导体基金或将重点支持IC设计业 观察国内IC设计产业发展，中国IC设计公司数量由2015年的736家增家至目前的1362家，一年内几乎翻倍成长。中国IC基金在IC设计产业的投资上，未来需结合产业发展趋势筛选出合适目标，并给予资本支持，以提升企业研发创新能力，还需要协助加速IC设计产业海外并购的步伐。尤其针对像是如NOR Flash等某些细分小市场领域，这些小市场虽较不被大厂商重视，但只要能与中国半导体资源形成互补或加强，仍是值得耕耘的一块。 此外，IC基金除了投资带动IC设计产业发展外，还需促进能量相当，然确是相互竞争的IC设计厂商间的整并，以达成集中人才与技术资源，及在一定程度上规避恶性竞争，同时节省实验流片成本的效益。 除IC设计产业外，半导体基金估将加大对封测与设备材料业投资 中国IC基金下一阶段除了将加强对IC设计业投资外，也将增加对封测与设备业的投资。自长电科技收购星科金朋，中国厂商已强化在IC封测产业的市场与技术能量，并挤进全球市占率前四名。然而，考虑封测业近年在先进封装技术的布局需求，IC基金长期的策略将继续支持封测龙头厂商向外扩张以及对内整合。 从半导体设备和材料产业来看，其技术门坎最高，中国与世界领先水平差距明显。拓墣表示，短期内，中国设备与材料产业可透过IC资金的协助继续争取并购机会，同时进行国内资源整合;长期来看，则需集中力量进行创新研发，缩短与国际大厂的技术差距，同时进一步加强与国际大厂的技术交流与合作。

    半导体 半导体 集成电路 ic设计

  • 继智能手机之后 车联网将成半导体发展驱动力

     在PC时代后，智能型手机是让半导体公司攀上高峰的推手，然随着手机成长率趋缓，大家都在找下一个成长动力，物联网被点名最多，因为连结万物，数量十分庞大，根据各家统计数字，物联网带动的产值从数百亿美元到上兆美元都有。 继智能手机之后车联网将成半导体发展驱动力 近一个多月来全球半导体产业发生三起引人注目的购并案，分别为高通并恩智浦、西门子并MentorGraphics、三星电子并哈曼，这三起购并案的共同关键字为：汽车电子。 半导体产业未来5年最大的成长推力并非物联网，而是汽车电子，关键在于siliconcontent的含量，物联网应用虽然庞大，但siliconcontent含量不高，反观一台汽车的siliconcontent含量却十分诱人。 以siliconcontent来看手机》车用电子》物联网 在PC世代后，智能型手机是让半导体公司攀上高峰的推手，然随着手机成长率趋缓，大家都在找下一个成长动力，物联网被点名最多，因为连结万物，数量十分庞大，根据各家统计数字，物联网带动的产值从数百亿美元到上兆美元都有。 智能型手机之所以可以撑起全球半导体产业，是因为需求数量庞大，加上内涵芯片够多且siliconcontent饱和;全球汽车出货量和手机不能比，但一台Tesla内涵的siliconcontent是一支手机将近5~10倍，但反观物联网，其siliconcontent含量非常低。 全球每年智能型手机出货量将近15亿支，里面使用到各式各样的芯片，且关键核心的处理器芯片又是以最先进的半导体制程打造，从28纳米、20纳米、16/14纳米、10纳米，一直到7纳米制程，以出货量加乘芯片数量，再计算siliconcontent的效应下，可以想像智能型手机确实撑起半导体产业一片天。 然而到了物联网时代，虽然万物连结的数量多，但siliconcontent实在有限，以最基础的感应器来看，一片8吋晶圆可以切割数十万颗的感测器晶圆，且产值又不高，换算下来，根本不用几片8吋晶圆就可以填饱整个物联网市场。 反观，要生产智能型手机内涵的处理器AP，一片12吋晶圆以最先进制程仅能切割400~600颗数量，且产值极高，要满足全球15亿支手机的需求量，需要的12吋晶圆产能不言而喻，这也是为什么手机时代来临，半导体大厂要一直扩产。 再看看汽车产业，传统汽车产业并没有用到半导体芯片，但随着整个汽车产业的改变，一台汽车内涵的芯片包括自动驾驶辅助系统、仪表板、避震器、排气系统、汽车娱乐系统、车载资通讯系统、车道偏离警示系统、夜视系统、适路性车灯系统、停车辅助系统、车用防撞雷达等，林林总总加起来上百颗芯片。 虽然全球每年汽车出货量顶多9，000万台，与智能型手机相比只是零头，但未来的电动车产业来临，以siliconcontent角度来看，估计一台Tesla内涵的siliconcontent是一支手机将近5~10倍。 在近一个月时间内，全球发生三起备受注目的购并案，都是瞄准汽车电子的布局。 高通吃下恩智浦世纪大购并要当汽车电子芯片之王 高通日前以470亿美元购并欧洲半导体芯片公司恩智浦，获得恩智浦在汽车电子、混合信号、微控制器、网通等市场的技术和产品，其中最关键的是恩智浦在汽车电子方面的相关芯片，应该是高通吃下恩智浦的最大诱因。 根据分析，高通目前的产品线十分仰赖手机相关通讯芯片，估计移动通讯产品占营收比重超过60%，随着恩智浦产品线加入，可以让高通的移动通讯芯片比重降至50%以下，同时让汽车电子和物联网相关营收比重达到将近30%。 事实上，恩智浦在2015年就为了强化车用电子的布局以120亿美元买下飞思卡尔，让恩智浦稳坐全球车用电子芯片第一大宝座，如今这个车用电子宝库，落入了高通手里，显见高通看好未来半导体产业的下一波成长动能，是来自于车用电子，可接棒旗下通讯芯片的业务。 西门子吃Mentor看似突兀车用电子商机是关键 无独有偶，产业另一桩让人跌破眼镜的交易，是德国工业大厂西门子以45亿美元买下EDA大厂MentorGraphics，这项收购案初期乍看的诡异之处，是两家公司并无直接关连性，西门子收购了一个做EDA工具的公司十分让人意外。 MentorGraphics是全球三大EDA工具共应商之一，仅次于Synopsys和Cadence，提供半导体芯片与系统开发所需的各种设计、仿真与生产制造工具;而西门子擅长全球电子电气工程，主要业务范围横跨工业、医疗、交通设备等，西门子买一家EDA工具公司让市场十分意外。 西门子这次出手买下Mentor是想借由Mentor在IC设计和系统的设计上的仿真和制造能力，强化西门子在汽车电子软件上的竞争实力，同时Mentor一直以来也很看好车用电子未来成长的潜力，因此布局的十分早，而德国致力发展电动车产业，收购Mentor也是身为工业龙头的西门子开始以各种购并累积竞争力的开端。 三星看好车用电子商机吃下老牌哈曼抢先布局 另一个与西门子购并Mentor发生在同一天的大购并案，则是三星以80亿美元买下美国汽车零部件供应商哈曼，让三星晋升为全球汽车电子技术主要的供应商之一，哈曼成立于1953年，最早是在音响产业，之后公司转变营运方向，开始往汽车产业扩大布局。 三星在汽车产业并非初试啼声，曾经为汽车制造商的三星最后是收摊收场，但眼见未来电动车产业将颠覆传统汽车产业的供应链，更蕴含庞大的汽车电子商机，因此三星在此时大动作买下哈曼，并不让人意外，只是在一片购并案百花齐放的科技业，再添一笔色彩。 再者，早在2016年中就传出三星有意购并飞雅特克莱斯勒集团旗下的汽车零组件公司MagnetiMarelli，显见在布局汽车电子这一块，三星其实多方寻觅猎物。 三星购并哈曼被称为三星史上最大的购并案，一直以来，三星虽然在各个领域有零星购并案，但确实笔要少大刀阔斧以购并方式跨入某个领域，但或许是考虑若以自主研发方式切入车用电子恐怕太慢，且购并也比较容易快速掌握现有汽车供应链体系，虽然三星内部也有成立一些汽车相关部门，以及组织一些车用半导体的研发团队。

    半导体 西门子 半导体 三星

  • 在成为全球第一器件厂商的路上，英飞凌做了哪些准备?

     2016年7月14日，英飞凌(Infineon Technologies)公司发布声明从美国LED大厂Cree公司手中收购其Wolfspeed Power & RF部门。这次收购还包括相关的功率和射频功率器件碳化硅晶圆衬底业务，全现金交易的收购价格为8.5亿美元。 Cree成立于1987年。1993年，登陆纳斯达克交易所。为全球LED外延、芯片、封装、LED照明解决方案、化合物半导体材料、功率器件和射频于一体的著名制造商和行业领先者。2015年营Cree营收超过10亿美元，其中Wolfspeed部门营收超过2亿美元，2015年，科锐花费了200万美元，计划将Wolfspeed分拆单独上市，为此曾经在股市上公开募股。由于此事事关重大，引起了科锐股价的大幅下滑，于是这次上市计划被迫搁浅。 Cree公司称，本次交易包括1250万美元到4250万美元范围的终止费用。同时还希望在扣除各种与交易相关的成本后，其税后净收益能够接近5.85亿美元左右。Cree的董事会和英飞凌的监事会已批准该并购交易。该交易仍需通过相关监管机构审批，预计今年年末完成。 收购之后要如何布局 英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。作为汽车电子 、功率半导体以及智能卡芯片的全球市场领袖，英飞凌于2015财年取得了非常出色的业绩。加上收购后的美国国际整流器业务，英飞凌2015财年报收58亿欧元，同比增长34%，增长情况远超行业平均水平。 此次收购，英飞凌将利用1.3亿美元的自有现金和7.2亿美元的银行贷款支付收购金额。英飞凌称，收购Wolfspeed后将在短期内提高公司的每股摊薄收益和利润率。当前，英飞凌的毛利率约为55%，而未来4年有望保持20%的年平均增长率。 据了解，这笔交易距离英飞凌收购芯片厂商International Rectifier仅18个月。英飞凌2014年8月曾宣布，以30亿美元现金收购美国电源管理芯片制造商International Rectifier，这是英飞凌迄今为止最大一笔收购交易，也自此开始了对这一高增长性市场的战略布局。 为什么要买? 英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士表示：“并购Wolfspeed的业务将为我们带来一个独特的增长机会。Wolfspeed和英飞凌的业务和技术专长高度互补，我们可以融汇两家企业在化合物半导体领域领先业界的专业特长。这可以让我们依托当今市场上最广博和最先进的创新化合物半导体技术和产品，为我们的客户创造附加值。收购Wolfspeed后，我们将成为全球排名第一的碳化硅功率器件供应商。我们还希望成为排名第一的射频功率器件供应商。这可以加快这些创新技术的市场化步伐，满足现代社会的需要，特别是对于能源效率、联接和交通的需要。” 为什么要卖? Cree公司董事长兼首席执行官Chuck Swoboda指出：“去年经过慎重考虑和尽职调查，我们认为将Wolfspeed出售给英飞凌，对我们的股东、员工和客户而言是最明智的决定。我们相信，被英飞凌收购之后，Wolfspeed能够更好地让其独具特色的碳化硅和氮化镓技术实现商业化。” 他指出，剥离wolfspeed业务目的，是缩减短期利润，增加自由现金流。他们之所以认定公司决定的正确，那是因为这么一来，就能够增加公司价值，对核心业务进行集中管理，以此建立一个更有价值的LED照明技术公司。“我们的目的是使用募集资金，结合改良的自由现金流，筹资并购，以及支持额外的股票回购。”他说。

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  • 深圳国际马拉松，你看到了多少熟悉的logo?

    一年一度的深圳国际马拉松赛事 已经完美的落下帷幕 作为中国马拉松最年轻的金牌赛事， 本届深马赛事 不仅特别邀请了2016年里约奥运冠军刘虹为赛事领跑， 带领6公里跑的选手一同冲线。 还跑进了纽约曼哈顿的街头 跑进了中央电视台体育频道CCTV-5。 如此盛大的赛事 不少大家耳熟能详的知名企业都参与了赞助 你看到熟悉的logo了吗? 小编今天就来盘点一下： NO.1   深圳国际马拉松荣誉合伙人 为获得最佳成绩的中国籍选手设立特别奖项 NO.2 以新一代Mate手机和 华为运动健康App为参赛选手提供贴心服务 NO.3   为参赛选手免费提供赛事照片下载 NO.4   设置饮水饮料站 满足参赛选手的饮水需求 NO.5   为赛事提供全面的一揽子风险解决方案 NO.6   赛事官方指定用车 为赛事进程保驾护航 · · · · 除了这些品牌外， 你还看到什么品牌了吗～ 欢迎在留言区进行补充~  

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  • 苹果A11/A12/A13芯片订单或将尽归台积电

     据报道，苹果计划推出被称作A11 Fusion的处理器，给iPhone带来一场革命。有媒体报道称，A11 Fusion将由台积电采用10纳米工艺代工制造。 报道称，苹果还将为2018年型号iPhone开发A12 Fusion，为2019年型号开发A13 Fusion，它们将由台积电采用7纳米工艺制造。制造工艺的进步，意味着这些处理器在面积、性能和能耗方面将均优于以往的产品。 消息人士还透露，台积电联席首席执行官刘德音表示，公司将于明年完成7纳米工艺开发，然后2018年对生产线进行改造，2019年完成5纳米工艺开发。据悉，台积电披露了7纳米工艺细节，与16纳米工艺相比，7纳米工艺速度将提升40%，能耗将降低逾65%，芯片面积只相当于原来的0.43倍。 虽然A12 Fusion和A13 Fusion均可能采用台积电的7纳米工艺制造，刘德音最近的评论表明，A13 Fusion使用的制造技术不完全与A12 Fusion相同。台积电制造工艺的进步，使得苹果和其他移动处理器厂商能每年推出速度更快、功能更多的处理器。 据报道，鉴于iPhone 6s商业表现一般，苹果未必能让客户认可处理器性能的提升和功能的增加。与上一代处理器相比，iPhone 6s中的A9在性能方面也有相当大幅度提升。 目前，用户不会为高性能而购买性能更高的新一代产品，因此创新并非“有百利而无一害”。苹果面临的一项挑战是，如何激励开发者充分利用新手机提供的更高性能。

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