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  • 传东芝将分拆半导体业务 向西部数据出售股份

     日本经济新闻近日报道称，东芝正考虑分拆半导体业务，并以27亿美元的价格将该业务的约20%股份出售给西部数据。根据消息人士的说法，一些美国投资基金也对东芝的半导体业务感兴趣。东芝在公告中表示，该公司已考虑了内存业务的多种选择，包括分拆。不过，东芝尚未做出最终决定。目前芯片业务带来了东芝的大部分运营利润。 西部数据尚未对此消息置评。 日本经济新闻报道称，东芝的一种方案是出售芯片业务的约1/5股份，价格为2000亿至3000亿日元(约合17.7亿至26.6亿美元)，同时保留大部分股份。这家新的芯片公司最早将于今年上半年成立。 受此消息影响，东芝在东京股市的股价上涨3.7%，超出日经指数的平均涨幅。 东芝和西部数据目前在日本四日市共同运营一家闪存芯片工厂。 东芝目前仍在尝试从2015年的会计丑闻中复苏。在截至2016年3月31日的这一财年中，东芝报告的半导体业务净营收为1.58万亿日元。

    半导体 东芝半导体 西部数据

  • 工信部公示集成电路4项国家标准

     近日工信部公示了集成电路领域4项国家标准，主要集中在存储器测试方面。另外，近期总投资240亿美元的国家存储器基地项目在武汉东湖高新区正式开工，中芯国际40nm ReRAM高端存储芯片已经出样。可见，集成电路领域研发和行业标准规范方面双管齐下局面正在形成。 总投资240亿美元的国家存储器基地项目近日在武汉东湖高新区正式开工。2020年全面建成后，年产值将超过100亿美元，实现我国集成电路存储芯片产业规模化发展“零”的突破。 此次开工的国家存储器基地项目位于武汉东湖高新区武汉未来科技城，将建设3座全球单座洁净面积最大的3D NAND Flash Fab厂房、一座总部研发大楼和其他若干配套建筑，其核心生产厂房和设备每平方米的投资强度超过3万美元。项目一期计划2018年建成投产，2020年完成整个项目，总产能将达到30万片/月，年产值将超过100亿美元。 据介绍，国家存储器基地项目由紫光集团联合国家集成电路产业基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投资建设。以芯片制造环节为突破口，集存储器产品设计、技术研发、晶圆生产与测试、销售于一体，建成后，还将带动设计、封装、制造、应用等芯片产业相关环节的发展。 存储器是信息系统的基础核心芯片，最能代表集成电路产业规模经济效益和先进制造工艺，同时也是我国进口金额最大的集成电路产品。 从全球范围看，中国也正面临着加速发展国产芯片业的重要窗口期。一方面，国际上半导体产业已趋于成熟，国际资本介入半导体产业的脚步显著放缓，全球芯片市场近两年持续萎缩，唯有中国区域市场例外;另一方面，摩尔定律放缓，但制造工艺还在前行，且投资不断加大，这正好符合我国半导体产业投资并购的急切需求。从国内环境分析，除了沉淀出来的PC以及完整的供应链市场外，智能手机也在加速洗牌，机型也处于不断升级的过程之中。同时，智能家居、智能汽车、智能机器人、虚拟现实等已处在暴发的前夜，还有接踵而至的5G、万物联网、人工智能、区块链等新业态，无不形成了对芯片的超大需求。 支撑国产芯片业的软硬环境也正在显著改善。据国际知名专利检索公司QUESTEL的最新报告，过去18年，全球芯片专利数量增长了6倍，而我国芯片专利量则增长了23倍，以芯片专利申请数量论，我国已跃居世界第一大国，并连续5年蝉联全球第一。在政策层面，除设立了总规模近1400亿的国家集成电路产业投资基金外，上海，武汉、合肥、长沙、珠海、杭州、无锡等地相继跟进成立了地方性产业投资基金。据国际半导体设备与材料协会预测报告，2016至2017年间，全球确定新建的晶圆厂有19座，中国占了10座。 据业内人士透露，虽然目前设备国产化仍处于初期，需要投入大量人力、财力、物力，但随着国产设备大量投入使用，将使得我国芯片制造的设备采购成本降低25%左右。业内专家透露，集成电路技术40多年来一直按照摩尔定律规律发展，即每隔18个月技术更新一代。每一代技术的更新可使芯片集成度提高1倍，电路性能提高40%。随着摩尔定律近年来逐渐逼近极限，装备国产化对于提升我国集成电路行业竞争力将起到巨大作用。   数据显示，我国一年制造11.8亿部手机、3.5亿台计算机、1.3亿台彩电，牢牢占据世界第一，我国也由此成为全球最大的芯片需求市场，每年消耗全球54%的芯片，但国产芯片自给率则不足三成，市场份额不到10%。这也就是说，我国“芯”90%以上依赖进口，其中2016年前10个月进口芯片花费1.2万亿元人民币，为原油进口支出的两倍，超过铁矿石、钢、铜和粮食这四大战略物资的进口费用之和。   “受制于人”的被动局面，不仅让不少我国企业承受着巨大的专利扼制之痛，而且也时刻威胁着国民经济以及企业经营的安全，极大限制了我国企业在国际市场的获利能力。为此，《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，到2020年我国半导体产业年增长率不低于20%。   同时，《中国制造2025》明确提出了2020年我国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%的标杆。而工信部的相关实施方案则更提出了新目标：10年内力争实现70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平。业内人士表示，行业标准的推出将有助于我国芯片国产化的进程加速。

    半导体 集成电路 存储器

  • 艾睿电子和CUI达成世界分销协议

    CUI Inc.宣布与艾睿电子 (Arrow Electronics Inc.)签订世界分销协议。通过与艾睿电子数字团队合作，CUI Global 的分公司CUI能够利用www.arrow.com及艾睿电子著名的网络接触其广大且不断扩展的全球客户群。 艾睿电子将分销采用各种电子机械技术的1000多种CUI库存量单位(SKU)。CUI的电源组合从1 W至12,000 W，并提供各种ac-dc电源供应和前端至荷载点的dc-dc转换器，还有由音频、互连、运动控制和热管理产品组成的各种经过证明的电子机械器件，以配合其电源产品线。在协议下，艾睿电子已经在www.arrow.com分阶段推出CUI的许多产品，并可立即提供现货。 CUI总裁Matt McKenzie称：“我们很高兴宣布与艾睿电子结为合作伙伴，并相信艾睿电子及其业务创新方法非常适合CUI。这种前瞻性态度，而且艾睿电子从设计阶段至生产为工程师提供支持的承诺，与我们致力确保客户项目从开始到结束都获得成功的目标十分配合。”

    半导体 艾睿电子 cui 世界分销协议

  • 这些中国“芯”力量将改变产业格局

    近期，在中共中央政治局第三十六次集体学习中，习近平总书记指出，核心技术是国之重器，关键技术要立足自主创新、自立自强。《国家信息化发展战略纲要》也提出，要逐渐改变关键技术受制于人的局面。 集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支持，关乎国家核心竞争力和国家安全，其在信息技术领域的核心地位十分重要。推动集成电路产业健康发展，是实现核心技术自主可控的必由之路。 目前，世界范围内的集成电路产业技术变革和模式创新正在引发新一轮的兼并重组浪潮。加速产业与资本整合，在全球范围内获取先进技术、优秀人才以及市场渠道，成为我国集成电路产业追赶国际先进水平，实现“弯道超车”的重要机遇。 面向“十三五”，集成电路产业已上升至国家战略。在国家集成电路产业基金的带动下，中国芯强势崛起。北京海淀充分发挥中关村自主创新优势与产业集群优势，成为全国集成电路产业重要基地，这其中，尤以中关村集成电路设计园(IC PARK)与30余家企业表现活跃，在集成电路产业链的各个环节都有他们的身影。下面将逐一介绍： 高拓迅达——数字电视前端芯片专家 高拓讯达(AltoBeam)是国家级高新技术企业和中关村集成电路设计重点企业，也是全球数字电视前端芯片(tuner和demodulator)的主要供货商之一，并即将推出Wi-Fi芯片;其客户群涵盖所有主流电视整机厂商以及众多的电视板卡和机顶盒生产商。 地平线——做人工智能时代的英特尔 Horizon RoboTIcs(地平线机器人)是全球瞩目的人工智能初创企业之一，致力于推动一系列人工智能领域的革命性技术创新，核心业务面向自动驾驶，智能家居，以及服务机器人、娱乐、公共安全等重要应用场景。世界公认的四家最顶尖互联网人工智能研发机构中，地平线创始团队成员创办和参与创办了其中的两家—百度深度学习研究院(IDL)和 Facebook人工智能研究院(FAIR)。获得众多全球著名投资机构——晨兴资本、高瓴资本、红杉资本、金沙江创投、线性资本、创新工场、真格基金、双湖投资、青云创投和祥峰投资的鼎力支持，以及硅谷传奇风险投资家 Yuri Milner 的重量级投资。 忆芯公司——SSD存储研发专家 北京忆芯科技有限公司成立于2015年11月，其目标是世界级企业级芯片公司，依托Flash技术演进，推进SSD存储在数据中心的广泛应用，提供从端到云的一站式服务。于2016年完成过亿元的A轮融资。 2015年初开始开发国内首颗企业级固态硬盘(SSD)主控芯片，于2015年10月完成原型验证，于2016 年4月在TSMC 28nm工艺完成样片流片，于2016年7月完成芯片测试及样品送测，计划于2017年初开始量产。目前，忆芯科技已就自主研发的核心技术申请集成电路芯片设计领域发明专利25件，基于SSD控制器固件获得软件著作权登记2件。 简约纳——(资料为网上查找，请核实)自主知识产权32位微处理器内核研发者 简约纳电子有限公司是由海外归国留学人员创立的集成电路设计公司，成立于2006年7月，总部位于苏州工业园区，北京设有分公司。公司的创业团队在无线通信和芯片设计领域具有多年的研发积累、雄厚的技术储备及丰富的实践经验，曾领导和参与中国自主提出的国际和国内无线通信标准的制定，并具有国内自主专用芯片平台首次实现终端过百万规模的完整经验。 公司自成立以来已开发出具有完全自主知识产权的32位RISC+DSP微处理器内核，对于中国自主无线芯片产业发展具有里程碑的意义。该内核是一个双线程多发射超标量处理器，基于该内核开发了集成GSM和GPS于一体的基带处理器芯片SL1系列，已经量产并应用于多个产品，证明该内核平台的稳定性。 知觉科技——光纤传感解决方案提供商 北京知觉科技有限公司自设立以来专注于分布式光纤传感技术及相关领域应用系统的研发，拥有全球及国内领先分布式光纤传感系统的核心技术，其中融合多项领先技术和多年现场经验的跨学科独创算法、自主设计高端器件均为国内第一，掌握从底层算法、器件设计制造、现场施工的全套技术方案，行业深度定制化服务能力国内第一。 宏思电子——首批工信部认证集成电路设计企业 北京宏思电子技术有限责任公司成立于1996年5月，由清华大学微电子所创始人之一张建人教授创办。北京宏思是国内最早专业从事密码芯片研制的集成电路企业，在国内信息安全集成电路设计领域处于骨干领军地位，是首批获得工信部认证的集成电路设计企业。 信息安全集成电路产品在各领域已经得到广泛应用，以HS32U2为代表的系统级SOC安全芯片产品为国家的经济结构调整战略实施做出了巨大的贡献，以HSM2/M4系列芯片为代表的国密算法专用处理芯片，填补了国内金融领域一个关键密码产品的产业化空白，为国家金融领域的信息安全做出巨大贡献。 久好电子——压力传感器芯片的后起之秀 北京久好电子科技有限公司，是一家由多年在半导体行业共同奋斗的清华校友为核心研发团队的高新技术企业。公司从事模数混合集成电路研发、设计，“物联网传感器芯片和健康可穿戴设备芯片”是公司产品的主要研发方向，在超低功耗数模混合集成电路设计、极低功耗射频集成电路设计、低功耗 SoC系统设计与专业应用软件开发等领域有很强的技术优势，并拥有应用产品设计的雄厚实力。 东方天识——人工智能芯片技术的推动者 东方天识由多位来自硅谷的华人科学家和国内资深企业家创办，致力于人工智能芯片的技术创新与研究。通过研发人工智能平台级芯片产品，助力中国人工智能产业规模化发展。 公司专注于人工智能产业中图像及视频数据处理方向，突破当前硬件产品计算能力无法适应海量数据计算的瓶颈，形成高性能、低功耗、低成本的芯片产品。 公司SViC系列芯片产品颠覆当前CPU/GPU芯片架构，采用多项核心技术专利形成产品性能上四个数量级的提升。具备可扩展并行处理的核结构，并基于最优信噪比实现高效能的大数据处理、数据管理及图像识别的参数优化。 宜特检测——具有国际公信力的公证实验室 始创于1994年，iST宜特从 IC 线路除错及修改起家，逐年拓展新服务，包括故障分析、可靠度验证、工程样品处理、化学检测及材料分析等，建构完整验证与分析工程平台与全方位服务。客群囊括电子产业上游 IC 设计至中下游成品端。随着云端智慧手持/物联网/车联网的兴起，iST不仅专注核心服务，并关注国际趋势拓展多元性服务，建置车用电子验证平台、高速传输讯号测试。追求精准、效率、完美的iST宜特，是国际知名且具有公信力机构-IEC/IECQ、TAF、TUV NORD、CNAS认可的实验室。 芯愿景——中国领先的IC反向设计公司 北京芯愿景软件技术有限公司成立于2002年，现有员工近500人，是一家国际领先的集成电路技术分析、知识产权侵权分析和芯片设计服务公司。芯愿景公司以卓越的专业技术、自主产权的EDA软件和数万个项目的分析设计经验，为全球客户提供技术分析、知识产权侵权分析、芯片设计、芯片安全、第三方服务平台等服务。 企业荣获众多资质，包括国家高新技术企业、国家45纳米级集成电路物理分析平台、国家重大专项承研单位、国家973项目承研单位、中关村开放实验室支持单位、中关村现代服务业牵头单位、军工三级保密资质、2013年十大杰出支持中国IC设计公司、2014年五大杰出支持中国IC设计公司、2016年五大杰出支持中国IC设计公司等。 比特大陆——专业的比特币挖矿全生态链服务提供商 比特大陆成立于2013年，成功设计并量产多款具有全球领先水平的数字信号处理芯片和整机系统，拥有最先进的16nm制程的全定制设计经验。公司在特别依赖分布式高性能计算维护网络安全的比特币行业中脱颖而出，以绝对的优势在该细分市场持续保持全球第一的市场地位。比特大陆发布的每一代比特币挖矿运算设备都在全球范围内保持领先地位。产品行销全球一百多个国家和地区，深受用户喜爱。 华澜微电子——跨国经营的高科技集成电路芯片公司 杭州华澜微电子股份有限公司(Sage Microelectronics Corp.)，专业从事数据存储和信息安全的核心技术研究，是我国唯一全系列拥有数码存储控制器芯片的高科技公司，并在存储控制器芯片内融入商密算法、提供芯片极的安全防护。也是一个跨国经营的高科技集成电路芯片公司，已拥有广西北海、浙江杭州、北京、广东深圳和美国硅谷Los Gatos的研发、生产和市场基地。 成立当年便成功诞生SD/TF卡主控芯片、MMC/eMMC主控芯片，后者被鉴定为“我国第一颗自主知识产权的eMMC片上系统芯片”。2012年6月，华澜微固态硬盘主控芯片诞生，被倪光南院士主持的鉴定专家组评价为“我国第一颗自主设计的多CPU架构的固态硬盘控制器芯片”，《光明日报》刊登新闻，报道该成果为“我国实现固态硬盘控制芯片技术重大突破，对我国信息安全、国防信息化具有重要意义”。 英特格灵——荣获总理肯定的半导体科技公司 英特格灵芯片(天津)有限公司是一家以高速、高压模拟数字混合芯片为主要技术和产品方向的半导体高科技公司。 英特格灵是国内直流无刷电机控制和驱动芯片的领先供应商，打破了国外公司在此领域的垄断，填补了国内空白，以不断的技术创新来提升国内电机行业的整体水平。英特格灵拥有适合手机应用的高速高压接口(如Type-C接口)和电源管理(如快充)技术。以高端的技术和先进的管理为客户提供全方位的芯片解决方案。英特格灵拥有核心自主知识产权，目前已申请几十项专利。突破性的创新能力获得业内专家的广泛认可，荣获第二届“中国创新创业大赛”总决赛第三名，公司产品更是受到李克强总理的肯定。 苏州国芯——领先的国产化CPU IP和IC设计服务供应商 苏州国芯科技有限公司是领先的国产化CPU IP和IC设计服务供应商，公司引进IBM PowerPC系列CPU及指令集架构授权和飞思卡尔(原摩托罗拉)先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的完全兼容PowerPC架构及M*Core架构的系列C*Core CPU。获得多项国家专利和软件著作权。 公司向客户提供C*Core系列CPU授权、设计平台授权和全方位的 IC 设计服务和培训，推广应用具有国际先进水平的32位嵌入式C*Core 技术及SoC 设计方法和相关技术。截止到目前，C*Core授权客户达到五十余家，设计服务客户达到三十余家，包括先后与英飞凌、IBM等著名企业签署了多项技术转让与合作协议，内嵌C*Core的芯片量产数已超2亿颗。标志着苏州国芯自主知识产权C*Core的产业化工作进入规模化应用阶段。 得瑞领新——比肩国际供应商的半导体存储公司 北京得瑞领新科技有限公司致力于发展半导体存储，紧跟国际行业趋势，配合核心IP与主控芯片的强大自研能力来挖掘每一个存储协议里的性能潜力，提供与国际顶尖供应商可媲美的高性能稳定产品。现阶段主要产品为符合NVMe协议的企业级SSD控制器，Turn-Key方案及企业级SSD成品，性能全球领先。公司和北美知名半导体存储研究所与公司均有战略合作。 天一集成——服务国家与政府的信息安全芯片公司 北京天一集成科技有限公司是一家专门从事集成电路设计的高新技术企业，聚集了以国家863专家为首的一批国内集成电路设计、软件设计方面的专家，利用ISO9001、CMM 等国际通用规则，建立了高效的产品开发、技术支持与保障、产品质量管理和控制体系。公司的信息安全芯片的研发水平在国内居领先地位。 公司是科技部、中国科学院、北京市政府联合认定的百家创新型试点企业，信息产业部认定的集成电路设计企业，国家密码管理局认定的密码产品开发、生产和销售单位，北京市科委认定的软件设计企业、中关村管理委员会认定的高新技术企业，中国半导体协会会员单位。 飘石科技——通用平台化FPGA软件解决方案的开创者 北京飘石科技有限公司是通用平台化FPGA软件解决方案的开创者。致力于为初创FPGA公司提供一站式、全集成、高质量、低成本的软件解决方案以帮助FPGA厂商从沉重的FPGA软件开发枷锁中解脱出来。团队具有强大的技术开发实力，核心成员均拥有10余年的FPGA软件开发经验，曾参与或独立完成10多个系列、近30款世界主流FPGA厂商及初创FPGA厂商的FPGA器件的开发软件支持。 飘石目前与国内90%的FPGA研制单位建立了密切联系，并为其中大部分单位提供了软件及解决方案。飘石不仅提供兼容对标产品的软件支持，还为客户自主全新架构保驾护航;既提供定制化软件服务，也提供标准的OEM方案。飘石服务客户地区分布北京、上海、成都、西安等城市。 声讯电子——国家安防技术标准的主编者 声迅电子成立于1994年，是国内最早从事监控报警运营服务的企业，运营服务客户数量和营业收入处于该领域龙头地位。公司自2008年推出的安检系统运营服务，应用于2008第29届北京奥运会、2009国庆60周年、2010广州亚运会等盛会和北京、广州、武汉、宁波、长沙、天津等城市地铁，在城市轨道交通领域处于领先地位。 公司为北京市安全防范报警与安检工程技术研究中心依托单位，安防大数据处理与应用市重点实验室的共建单位。承担着国家十五科技攻关计划、国家十二五科技支撑计划、北京市重大科技专项等课题30余项;公司拥有专利45项，其中已获证发明专利8项，授权6项，已获证实用新型29项，授权2项;获得计算机软件著作权登记证书共96项。公司历年来主编、参编的国际标准、国家标准、行业标准、地方标准共计56项，其中主编、参编的国际、国家标准16项，行业标准20项，地方标准20项。 中关村集成电路设计园——战略性集成电路设计产业基地 中关村集成电路设计园(IC PARK)作为北京市落实国家集成电路产业发展的重点项目，定位于全球创“芯”园区，推动IC设计与物联网、软件应用、智能硬件等关联产业融合，打造集创新、创造、创业等于一体的国际化泛集成电路产业园区。 园区位于中关村创新中心区(CID)，区域内路网密集，地铁便利，知名高校与重点科研院所环伺，享受产业政策重点支持，伴随华为、联想等众多智力密集型企业入驻，形成了强大的产业聚集向心力。 秉承中关村发展集团多年专业化园区建设经验，凭借首创置业城市综合运营服务优势， IC PARK面向IC设计企业，构建4大生态圈、打造9大产业服务平台、引入14项政府扶持优惠政策，提供全生命周期服务支持。园区通过联合企业参展IC China2016、组织承办ICCAD2017等行业盛会为企业提供充足的展示平台和业务空间，通过IC PARK硅谷行等活动，引导园区企业向国际接轨，助力企业在行业竞争中更胜一筹! 兆易创新——世界领先芯片供应商 北京兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年，是一家以中国为总部的全球化芯片设计上市公司。 兆易创新致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发，核心产品线包括SPI NOR FLASH、SPI NAND FLASH 及GD32 MCU等，产品广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域，并通过在台湾地区、韩国、美国、英国、日本等分支机构及全球销售网络，向客户提供优质便捷的本地化服务。其中，SPI NAND FLASH产品、及GD32 MCU产品已达到世界先进水平，在各自领域的本土产品中备受关注。 兆易创新已通过SGS ISO 9001、ISO 14001等国际质量体系认证，并先后荣获的“中国芯”最佳市场表现奖、重大科技成果产业化突出贡献单位、创新型试点企业、中国十强最具成长性半导体企业、五大中国IC设计公司品牌等多项荣誉称号。 紫光展锐——全球前十的IC设计企业 紫光展锐是紫光集团旗下的芯片设计企业，致力于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计，产品涵盖2G/3G/4G移动通信基带芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片、图像传感器芯片。其中，手机基带芯片市场份额稳居全球第三，射频前段产品线技术亚洲领先，已成为全球前十的IC设计企业。 紫光集团于2013年收购展讯通信，2014年收购锐迪科，并于2016年将两者整合为紫光展锐。目前紫光展锐拥有5000多名员工，其中90%以上是研发人员，并在全球设有16个技术研发中心及7个客户支持中心。 中芯北方——获国际大基金最大投资行为的公司 中芯北方集成电路制造(北京)有限公司，成立于2013年7月，是中芯国际与北京市政府共同投资设立的12寸先进制程集成电路制造厂。 中芯北方集成电路制造厂主要包括两条产能3.5万片/月的12英寸集成电路芯片生产线，分别为制造工艺40—28纳米的12寸晶圆生产线，及具备28 纳米HKMG工艺及更高技术水平的生产线，为国内12寸晶圆代工领域的重要生产基地。 中芯北方现已拥有国内外客户20余家，产品涵盖通用逻辑电路、低功耗逻辑电路、混合电路和射频等领域。其中使用28nm多晶硅栅极工艺与高通合作生产的骁龙处理器，是国内率先实现28纳米量产的系统级芯片。2016年6月30日，中芯北方获得国家集成电路产业投资基金的6.36亿美金增资。凸显了中芯北方28nm生产线在国家集成电路生产领域的战略重要性。 中芯北京——世界排名第四的集成电路制造企业 中芯国际集成电路制造有限公司，是世界排名第四、国内规模较大、技术先进的集成电路制造企业，拥有多个8英寸和12英寸晶圆厂，月产能达25万片等值8英寸晶圆，可为全球客户提供0.35微米到28纳米集成电路制造服务。 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司是中芯国际在北京设立的集成电路制造厂，成立于2002年，拥有中国规模较大的12英寸集成电路生产线，技术定位于0.15微米至55纳米，月产能3.9万片。中芯北京在90纳米、65纳米、55纳米、28纳米等先进工艺领域实现量产均早于国内同行，技术水平始终在中国集成电路工业界保持前列。 通过与中芯北方在技术和产品结构方面互相补充和协调，中芯北京集成电路制造水平大幅提升，制造规模可以与国际先进行列相比较。未来，中芯北京将有望成为中芯国际集团公司内最大规模的全技术代晶圆厂之一，并成为国内最重要的集成电路制造基地。 敦泰——全球最大的电容屏触控芯片提供商 敦泰电子股份有限公司(股票代码3545.TW)于2005年在美国成立，致力于人机界面解决方案的研发，为移动电子设备提供最具竞争力的电容屏触控芯片、TFT LCD显示驱动芯片、触控显示整合单芯片(支持内嵌式面板的IDC)、指纹识别芯片及压力触控芯片等。 敦泰是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商，可支持1吋~25吋运用各种结构、工艺、材料的电容屏，为用户提供全球最完整的电容屏触控解决方案。敦泰坚持自主研发，拥有600多项海内外技术专利，除支持传统触控模组外，在有较高技术门槛的In-cell、On-cell领域，研制出全球最薄、最轻、最先进的可量产方案，在多项技术上领先全球。 格科微电子——全球第二CMOS图像传感芯片供应商 格科微电子(上海)有限公司，成立于2003年12月，致力于CMOS图像传感芯片和LCD驱动芯片的设计研发和销售，营销网络遍布全球。公司现有研发运营员工480余人，生产线员工300余人，核心管理团队由多名美国硅谷高级管理人员组成，覆盖算法、芯片设计、验证、模拟、后端、软件和系统等方向。 公司目前产品包括QVGA，CIF，VGA，HD，2M，5M，8M，13M系列CMOS图像传感器芯片和LCD驱动芯片(QQVGA， QCIF， QVGA ， HVGA ，WVGA) 系列。格科拥有CMOS图像传感芯片的综合实验室，测试线，国内第一颗量产的CMOS图像传感芯片，第一颗基于BSI工艺的5M像素CMOS图像传感芯片以及第一颗BSI工艺的2M像素CMOS图像传感芯片都是出自格科。2015年格科CMOS Image Sensor IC的出货量922，000，000颗芯片，LCD驱动芯片87429000颗芯片 。销售额突破2.8亿美金，2015年在国内COMS图像传感器芯片的出货量市场占有率排名第一，全球市场占有率排名第二。 集创北方——国内显示器芯片巨头 北京集创北方科技股份有限公司是专注于显示交互领域的整体解决方案提供商，是大陆唯一一家能够为面板显示产业提供完整解决方案的半导体公司。集创围绕移动显示、面板显示、绿色显示、绿色照明四大领域，形成了多元化的产品布局，主要产品线包括全尺寸面板驱动(LCD/AMOLED Driver)、触控(Touch)、指纹识别芯片、电源管理单元(PMU)、信号转换(Convertor)、时序控制(TIming Controller; TCON)、LED显示驱动及LED照明驱动等，能够为客户提供TV、Monitor、Notebook、Tablet、Smart Phone以及可穿戴设备等不同产品屏幕的显示解决方案，同时拥有多种技术整合能力。 集创北方推出了多项填补国内空白的创新技术，申请数百项发明专利。2015年9月3日，集创北方的300万颗LED显示驱动芯片点亮了天安门阅兵现场的LED大屏，用优秀的品质实现了“集创梦、中国芯”。 矽力杰——亚洲最大的模拟芯片设计企业 矽力杰是一家模拟芯片设计领域的芯片设计企业，主要研发和产品都专注于电源管理芯片的开发设计和应用。目前公司研发实力持续增强，研发人员超过350人，占总人数的七成，已经成为亚洲最大的模拟芯片设计企业。 2009年，公司量产业界首颗DFN3X3 封装的6V，3.5A，1MHz同步降压芯片，实现了芯片公司最快的产品量产速度。随着公司研发团队的日益扩大，每年公司都要发布多颗业界领先的新型号的电源芯片。 截至2016年6月底，公司累计申请专利超过850件，已获得授权专利超过400项，其中美国专利超过170件，并获得了多项荣誉和资质。2010年，公司荣获高新技术企业，并被认定为集成电路设计企业。荣获中国IC设计公司2013年度成就奖，并获得了数十项行业奖项。两次获得中国专利奖(2014、2015年)。2015年获浙江省专利示范企业称号。 君正——创造中国CPU速度 北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，由国产微处理器的最早倡导者在业内著名风投资金的支持下发起，致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品，目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。 北京君正拥有全球领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术。针对移动产品的特点，北京君正创造性地推出了其独特的MIPS32兼容的微处理器技术XBurst。基于XBurst CPU内核的JZ47xx 系列微处理器芯片自2007年初以来，凭借其优异的性价比、强劲的多媒体处理能力和超低功耗优势，迅速在生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑等领域得到大量应用，几年的时间里出货量达到几千万颗。JZ47xx系列芯片产品已成为我国出货量最大、应用领域最广的自主创新微处理器产品。并针对可穿戴式和智能设备市场推出M系列芯片。 龙芯中科——中科院与北京市打造的国产芯片领导者 2010年由中国科学院和北京市政府共同牵头出资，成立龙芯中科技术有限公司，面向国家信息化建设的需求，面向国际信息技术前沿，以安全可控为主题，以产业发展为主线，以体系建设为目标，坚持自主创新，掌握计算机软硬件的核心技术，为国家安全战略需求提供自主、安全、可靠的处理器，为信息产业及工业信息化的创新发展提供高性能、低成本、低功耗的处理器。 龙芯中科公司致力于龙芯系列CPU设计、生产、销售和服务。主要产品包括面向行业应用的专用小CPU，面向工控和终端类应用的中CPU，以及面向桌面与服务器类应用的大CPU。为满足市场需求，龙芯中科设有安全应用事业部、通用事业部、嵌入式事业部和广州子公司。在国家安全、电脑及服务器、工控及物联网等领域与合作伙伴展开广泛的市场合作。 龙芯中科拥有高新技术企业、软件企业、国家规划布局内集成电路设计企业、高性能CPU北京工程实验室及相关安全资质。 中科汉天下——领先的2G/3G/4G PA/射频前端供应商 北京中科汉天下电子技术有限公司成立于2012年07月，主要产品为手机终端2G/3G/4G手机射频前端/功放芯片和物联网无线连接芯片。于2014年取得国家高新技术企业和集成电路设计企业资质，专注于射频/模拟集成电路芯片和SOC系统集成芯片的开发。公司是国内最大的手机射频功放的设计企业，2015年芯片销售约6亿颗，年销售额达到2.75亿，三年复合增长率174.76%。 公司是国内第一家自主研发基于CMOS工艺射频前端功放的高科技企业，国内唯一一家同时具有GaAs工艺PA和CMOS工艺PA大规模量产经验的集成电路公司，已推向市场的CMOS工艺射频前端芯片是国内唯一大规模量产、且达到移动通信标准要求的CMOS PA。2G PA全球市场份额达到63%，3G PA市场份额达到42%，4G PA已导入数家著名IDH方案商和品牌客户的BOM列表，并完成了首批产品的规模量产测试。 圣邦微电子——国家千人计划领军企业 国家千人计划领军企业，专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售。公司产品16大类1000余款，包括500MHz高速运算放大器、高精度运算放大器、工作电流295nA超低功耗比较器、50MHz超低噪声运算放大器、500mA高精度低功耗低噪声LDO、0.4Ω模拟开关、电源监测电路、6阶视频滤波器、1:500大动态背光LED驱动、2A双闪光灯LED驱动、高效低功耗DC/DC转换器、锂电池充电及保护管理芯片、负载开关、电平转换芯片等。圣邦微电子连续6年被“环球资源”评为“十大中国IC设计公司品牌”，2014年荣获“五大中国IC设计公司品牌”，2015年获EDN China评为“五大中国创新公司”奖，2016荣获“十大大中华IC设计公司品牌”。两次荣获中国半导体创新产品和技术奖，两次荣膺北京市科学技术奖，拥有近百项相关知识产权。 格林伟迪——中国光传输与网络接入设备最具竞争力企业10强 北京格林伟迪科技股份有限公司是一家为电信运营商、驻地网运营商和专网提供宽带综合业务接入解决方案和通信设备的高科技企业，具备完整的宽带接入领域的系统、软件、硬件及集成电路设计能力。

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  • 中美半导体贸易战若打响，哪些芯片厂商可能被殃及

     目前国际政局充满不确定性，其中最大的一枚定时炸弹无疑当川普莫属，这位老兄入主白宫后，是否正如他一贯表现的那样对中国挥起大棒，各方猜测不一，个人虽然觉得大规模贸易战的可能性不大，但全球经济范围内趋于保守的地方保护主义抬头却似乎在所难免。 最近关于美国将从国家政策层面狙击中国半导体发展甚至可能打起半导体贸易战的消息风起云涌，但如果这场贸易战真的打起来，恐怕首先遭殃的是一大批美国的芯片厂商，我们不妨看下这些国外媒体的分析，看看有哪些芯片厂商可能被殃及。 高通-恩智浦收购案恐生变？ 首当其冲，恩智浦、高通的收购案可能因川普的制华政策而生变。有分析师指出，“我做了大量调查研究，得出的结论是如果川普继续对中国叫嚣，中国政府的回击可能不是立马把苹果踢出中国市场或者抵制美国公司Caterpillar，他们可能会说，我们不高兴高通-恩智浦收购，我们要阻止它发生。” 这还不是一家媒体的观点，美国CNBC的编辑也表达了同样的看法。 当然，恩智浦CEO在前不久召开的美国CES 2017展会上做出回应否认了这一说法，他表示不存在收购收到阻止的重大风险，源于该公司跟中国的良好关系，而且高通已经和中国政府达成了一项关于专利诉讼的协议，“如果川普要对中国施压，交易可能会延迟，但应该不存在否定这项交易的理由。” AMD将成最大受害者？ 也有分析师称，如果中美之间发生半导体贸易战，AMD将丢掉可观的营收、市场份额和利润，股票也将崩盘。 跟主要竞争对手英特尔和英伟达相比，AMD将遭受更严重的打击，因为该公司28%的营收来自中国市场。 如果美国加紧对中国的贸易控制，AMD在中国的两家合资公司可能要解散，造成收入大减。 川普对Navarro和Tillerson的任命显然是在给贸易冲突煽风点火，他们的立场也让我们为AMD担忧。 贸易战将重创AMD股价 尽管我认为AMD股价在很长一个时期内仍将保持增长态势，但如果爆发中美之间的贸易战，仍有可能对AMD的股价造成实质性的中期回落的影响。 想知道这件事的重量级我们可以了解下下面的数据，国际半导体交易统计组织的数据显示2016年亚太地区的销售额为2060.25亿美元，几乎是其余地区总和的两倍。作为全球半导体市场的一部分，直到2018年底，未来这一地区的销售额还将保持每年2.8%的增长，2017年预计销售额将达到3500亿美元。 一旦即将上台的川普政府对中国的半导体贸易政策实施，美国半导体公司通往亚太市场的通道很可能遭遇风险。因为整个亚太地区都在中国的势力范围，仅在2015年中国自身市场就占据全球半导体销售额的29%。 中国正在寻求逐渐减少对美国半导体产品的依赖。通过收购半导体厂商成立合资公司来获得核心知识产品以实现本土制造来满足对半导体产品的市场需求。对应的，像英特尔这样的美国公司也需要在中国制造产品才能保证产品价格在中国市场具有竞争力。 为实现半导体国产替代的目标，中国政府发力扶持本土半导体企业的扩张，投入资金达1600亿美元。出于对政府资金和可能发生的全球供应过剩的担忧，其实潜台词是出于安全考虑，川普的贸易顾问更倾向于限制中国资本对美国半导体公司的投资。 中国资本在美国半导体领域的动作已经受到限制，如对西部数据和美光的收购和投资。 考虑到AMD在这场贸易冲突中的境地，该公司在中国成立了两家合资公司。包括和天津海光先进技术投资有限公司达成协议采用AMD的技术开发仅面向中国市场的服务器芯片。AMD也和南通富士通达成价值4.36亿美元的协议，AMD提供组装和测试管理技术。 这两项协议已经为AMD的营收贡献了约5亿美元。如果届时因川普的对华政策这两项协议被美国外资投资委员会否决，AMD将遭受财务重创。 AMD为啥比其他竞争对手更危险？ 有数据显示2014年AMD的营收中有约42%来自中国，2015年的比例为28%。远高于英特尔的20%(2014)和21%(2015)，以及英伟达的19%(2014)和16%(2015)。数据说明较之主要的竞争对手，一旦发生中美半导体贸易战，AMD受到的影响要更大。不可避免的结果是其市场份额的大幅衰减。 而因为英伟达和英特尔海外现金流都比AMD要多很多，一旦川普实行减税政策，即从35%降低到10%，英伟达和英特尔的实力将大大增强，从而加剧AMD和这两个竞争对手已然不对称的竞争格局。 有两大因素进一步加剧我们对中美半导体贸易战的预期，其一是川普任命加州大学的经济学教授Peter Navarro领导国家贸易委员会，这位教授以激进的煽动性言论著称;其二是川普任命Rex Tillerson为国务卿，这位声称中国的防御以及在南海上建立的人工岛“是不被允许的”。这种对抗的姿态已经引起中国政府的强烈反应。 当中美半导体贸易战真的打响，两国的芯片厂商和相关从业者是否已做好御寒准备了?

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  • Marvell 连续五年荣获全球创新企业百强称号

    为存储、网络和互联应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技连续第五年被Clarivate Analytics评选为全球创新百强企业(Top 100 Global Innovators)。Marvell因其深厚的创新文化和突出的知识产权成果 — 在全球范围内拥有的超9,000项专利而上榜。这一称号进一步彰显了Marvell开发业界领先的存储、网络基础设施和无线连接技术来支持高速数字数据传输的愿景。该榜单原名汤森路透全球创新企业百强(Thomson Reuters Top 100 Global Innovators)，基于企业所拥有专利总量、专利授权成功率、全球布局以及发明影响对全球创新性机构进行分析遴选并予以表彰。 Marvell知识产权总监Kelvin Vivian 表示：“Marvell很荣幸能够连续五年被评为全球创新百强企业之一。Marvell 一直保持与行业伙伴、标准委员会以及客户的紧密联系和交流，以开拓新的思路并将最好的技术带到市场中。我们在硬件、软件和系统设计方面的持续性创新构成了我们IP产品的核心，并使我们的产品得以在竞争中脱颖而出。在此，要感谢我们全球的团队，感谢他们的创新和才能，是他们让Marvell得以成为真正的技术先驱者。” Clarivate Analytics 首席执行官 Jay Nadler 表示：“我们相信，创新能力是企业业务成功、赢得竞争优势和成功的重要推动力。这也是我们评选最看重的核心因素 — 通过发现、保护和商业化专利来加快创新的步伐。我们的全球创新企业百强榜单对于带给企业创新性的因素有清晰的定义。在此，我们祝贺上榜的企业，他们已拥有下一阶段全球性创新需要的领先优势。” 所有的专利都来源于微小想法，Marvell鼓励所有的员工将想象力带到工作中。Marvell拥有强大的研发文化，我们认可创新的价值，在专利申请和获得领域，每年我们的成百上千名员工带来了大量的新想法和思考。Marvell将通过教育、一流的工具和设施以及文化激发和企业制度，继续在技术人才的培养上给予巨大的投入。

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  • 18寸晶圆之路渐行渐远？

     18寸晶圆议题可能会继续沉寂5~10年…也许它会起死回生，端看半导体设备业者是否达成共识。 在短短几年前还在半导体产业界被热烈讨论的18寸(450mm)晶圆，似乎失去了背后的推动力，至少在目前看来如此。“18寸晶圆议题可能会继续沉寂5~10年;”市场研究机构VLSI Research的执行长暨资深半导体设备分析师G. Dan Hutcheson表示：“也许它会起死回生，端看半导体设备业者是否会达成共识。” 一个参与者包括英特尔(Intel)、台积电(TSMC)、Globalfoundries、IBM、三星(Samsung)以及美国纽约州立大学理工学院(SUNY Polytechnic Institute)的研发专案Global 450 Consortium (G450C)，已经在去年底悄悄地逐渐停止运作，成员厂商的结论是目前的时机不适合迈入可选择的第二阶段计画。 “所有的夥伴们都赞同，这并不是一个适合持续专注于18寸技术的时机;”纽约州立大学理工学院的联盟与专案计画助理副总裁Paul Kelly接受EE Times采访时表示：“但是大家都说G450C专案本身仍然是成功了。” 在最近于美国举行的SEMI年度产业策略高峰会(Industry Strategy Symposium)上，几乎没人提起18寸晶圆;但不过在几年前，包括G450C成员在内的主要晶片厂商都积极推动18寸晶圆设备能最快在2018年就能于晶圆厂装机。 但Hutcheson指出，18寸晶圆面临的最大障碍就来自于晶片设备业者，他们到目前为止仍对2000年初产业界转移至12寸晶圆时经历的艰辛记忆犹新;他表示，此时若推动更大尺寸晶圆、大量减少产业界的单位需求量，会让设备业者的生意受损：“设备业者就是不想要再经历一次转换至12寸晶圆时的痛苦。” Hutcheson表示，产业界一开始推动18寸晶圆，是因为相信当半导体业者再也无法跟上摩尔定律(Moore’s Law)，会要一种替代方案来提升销售额;但显然摩尔定律还没走到尽头：“目前的状况是制程微缩反而让晶片市场成长趋缓。” 过去几年，半导体产业界成长脚步停滞，不需要像以前那样大量扩充产能;没有了对更大尺寸晶圆的充分需求，兴建18寸晶圆厂意味着晶片业者得先让12寸晶圆厂除役：“18寸技术陷入僵局的原因是，那是一个仍然距离太遥远的世代。” 半导体设备大厂应材(Applied Materials)的一位发言人表示，该公司已经暂缓18寸晶圆计画，因为过去几年产业界对该技术的兴趣逐渐消退：“我们转而专注于利用新一代材料与元件架构，协助我们的客户推动创新;我们将持续观察18寸技术的进展，以及该如何给予我们的客户最好的支援。” 纽约州立大学理工学院的Kelly强调，G450C专案的宗旨就是以严谨的态度判断转移18寸晶圆是否在技术上可行;在这方面，他认为G450C彻底成功：“所有的成员都感到满意，他们能在必要的时候转移至18寸技术。” Kelly指出，除了证明18寸晶圆技术是可行的，G450C联盟成员也达成了其他有价值的进展，包括建立了无凹槽(notchless)晶圆片标准;而该联盟成员终究还是认为，目前的时机不适合将G450C推进第二阶段：“成员们决定，将会在感觉必要的时候重新启动相关工作。”

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  • 从三星、谷歌、瑞芯微合作，看中国芯产业

     回顾过去2016年，包括英国脱欧、特朗普当选等黑天鹅事件不断上演。这些事件背后是“反全球化”思潮的兴起。衍生出的一个直接后果就是各国“贸易保护主义”抬头。 这种保护主义已经延伸到半导体科技产业。就在近期美国白宫发布了一篇《确保美国在半导体行业长期领先地位》的报告，其内容直指中国半导体产业。 报告指出，中国对半导体行业的政策扶持将给美国半导体行业竞争力带来威胁，通过数百亿美元的基金支持策略影响到美国的市场优势。报告主要从美国半导体面临的机遇和挑战、中国政策给美国带来的威胁、实施建议等方面阐述了PCAST的观点。 由此报告看出，当前美国政府对中国半导体产业已经产生了强烈的戒备心理。而在此之前，中国半导体尝试多起海外收购纷纷遇阻，据统计，2015年以来，紫光收购美光、三安收购环宇等10多起海外收购事件因美国CFIUS的阻挠而被迫终止。 面对美国政府咄咄逼人之势，也有产业链人士表示，贸易保护主义在半导体产业行不通。纵观半导体发展历史，它自诞生起就各国科学家共同努力的成果，其产业也是全球各个国家推动的结果。现在想闭门造车根本行不通。未来要想有大发展就必须进行全球产业化分工与合作。 拿今年初在美国CES大展上获得TOP TECH大奖第一名的产品“三星 Chromebook Plus”来说。 从表面上看，三星这款Chromebook 是韩国的产品。然而，从技术上看，这款产品的系统、芯片、技术等却来自中、美、英、韩四个国家的不同企业，是真正全球产业分工与合作的结果。 首先，三星 Chromebook Plus 最核心的处理器，其采用了来自中国芯片厂商瑞芯微的OP1 RK3399处理器。而这款处理器又采用了来自英国的ARM公司提供的架构。 其次，该产品所采用的系统、软件服务则由美国谷歌公司提供的技术支持。最后，韩国公司三星完成了产品的设计与整合。 可以说，这款产品获奖是对ARM、Google、瑞芯微、三星等在内的所有企业产业合作的认可。这也表明只有产业合作，发挥各自优势才能制造出优秀的产品。 这里特别指出的是瑞芯微也是中国芯片厂商首次杀入国际科技巨头高端产品供应链，对中国芯的全球化有着标志性意义。同时这也表明，中国半导体产业正在加速崛起，有望占领产业分工的制高点。

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  • 台媒反思：半导体产业楚才晋用谁的错？

     继台积电前COO蒋尚义担任中芯国际独立董事之后，紫光宣布前联电CEO孙世伟出任紫光全球执行副总裁，频繁的台湾半导体高管到大陆任职引起台湾媒体的反思，日前台湾风传媒发表了一篇智知识产权局专利助理审查官、国立台湾大学机械工程博士黄孝怡的文章，转录于此供大家参考。 紫光集团9日宣布，延揽前联电执行长孙世伟出任紫光集团全球执行副总裁。(取自紫光集团官网) 近来大陆紫光集团挖角前联电CEO孙世伟的新闻，让两岸半导体产业的挖角问题再度浮上台面。除了孙世伟之外，还有台积电蒋尚义要去中芯当独董，以及谣传梁孟松要去中芯的新闻。对于这些事实或是传闻，台湾的媒体及网友多半都不以为然，除了批评对岸挖人的行为，甚至批评说这几个人已经都不重要了。但笔者却认为，我们除了以“道德标准”与“国家经济安全”的角度来批判之余，也应该站在“经济理性”的角度看待这几位半导体高阶人才的选择，这样也许更能看到台湾相关产业发展的盲点，进而对症下药、找出留住人才之道。 首先我们应该看看这些人是否值得挖角?根据媒体的报导，孙世伟曾以50岁成为联电最年轻的资深副总，2008年他进一步被推举为CEO，上任时联电股价不到10元，但一年后市值增加两倍，带领联电脱离营运谷底。所以看来孙世伟的确是联电倚重的角色，而且有具体的绩效。而梁孟松更不必说，他到三星所引发的一串台积电与他的官司，证明他对于台积电的确有相当的价值。笔者自己也在梁孟松新闻正热时，检索了一下台积电在台湾的专利，发现有梁孟松参与的比例的确很高。至于蒋尚义也是业界知名的，所以这几位真的是台湾半导体产业的高阶人才，也曾经在职务上对他们的公司和台湾的产业做出贡献，我们不必污蔑他们，也不应该把他们的西进故意装作不在意。 2016年12月21日，中芯宣布，延揽蒋尚义担任独立董事，震撼国内业界。(取自“台湾大学第八届杰出校友”) 另一方面，我们是否也许先不考虑他们跳槽的方式与手段的合法性和道德性，先进一步考虑一下他们跳槽的组织环境因素?还记得几年前有则新闻提到2010年时，马云在“中国绿色公司年会”的演讲提到，该年稍早他曾前往台湾参加一场饭局，在座许多已白发苍苍的企业家在大谈创新，当下他就直言：“台湾没希望了，假如7、80岁的人还在创新，问题就大了。”马云看到并说出他看到的台湾现象，也就是一堆老人在科技界还不愿放手：例如台积电永远是张忠谋，宏碁永远是施振荣，联电经过曹、宣，似乎大家也不知道其他人了。是否因为这样让很多人才上不去?而没上去的人才只好跳槽，而且一跳就让公司跳脚。既然如此，笔者不禁想问：“是不是这些公司出了甚么问题?”特别是关于梁孟松，有媒体说他离开台积电是因为他对人事安排不满;那更引起我的好奇心，为了帮台湾、帮台积电留住一个高阶人才，台积电这样指标性的公司难道没有两全其美的办法? 梁孟松(翻攝自YouTube) 台积电研发部战将梁孟松离开台积电转战南韩三星。作者表示，有媒体说是因为他对人事安排不满;那更引起我的好奇心，为了帮台湾、帮台积电留住一个高阶人才，台积电这样指标性的公司难道没有两全其美的办法? 另外笔者想到某次看一个财经节目，主持人说了一句玩笑话：“台积电除了本业，转投资很少做好的。”这虽然是玩笑话，但仔细想想，台积电在其他转投资事业上似乎的确没有本业这样当行出色，试想一个这么大的公司，如果多角化经营的能力不够，就很难给高阶人才开疆辟土的空间，不像鸿海的戴正吴还有机会做到夏普的社长。但台积电也不是没有尝试过多角化经营，为什么会失败?可能有待台积电自己好好思考。最后，媒体有写到这几位有的有“人和”问题，但如果是一个“人和”有问题的人，当初如何在组织中能爬到高位?这个“人和”是因为不够听话?还是改革受阻下台?还是派系问题?这涉及了组织文化和台湾社会文化的问题，值得观察研究。 近年来管理学界对于高阶经营团队(Top Management Team)对公司经营、竞争策略、企业创新的研究越来越重视，尤此可见高阶经营团队对企业的重要性。从陆韩产业对台湾半导体产业高阶人力的挖角来看，台湾高科技产业对于高阶经营团队的经营是否出现警讯?特别在世代交替与权力下放，以及多角化经营的现况，还有组织文化等面向上，都有改进的空间?如果我们用以上的角度来思考，想想这群正当专业经验高峰的人才，在台湾没有足以让他发挥专长、自我实现的空间，却要冒着被骂“背叛”的骂名，到对岸去找机会，反而是一种满足“经济理性”思考的行为? 最后，记得笔者有次参加两岸专利论坛，有位年轻的台湾女性在提问时间时质问对岸国家知识产权局的官员，请他们管管中国厂商对台湾的恶意挖角;结果国知局官员答得很妙：“一切尊重市场机制。”就把问题打发了。作为社会主义的经济体，对岸的官员以市场经济的理由回应这个问题;而一直强调自由经济、尊重市场机制的台湾，却有要求管制的声音，似乎有点讽刺。更何况这样的“人才供给”，恰恰是台湾的公司自己造成的。在而对岸以“资金”、“市场”还有“机会”吸引台湾半导体产业高阶人力的同时，台湾是否能回过头来，思考除了外在市场因素，是否因为内部因素造成了人才外流?更进一步来说，台湾也应思考如何强化吸引外部人才的优势，如培养人才的管道、生活品质等;并进一步放宽外部人才来台的限制，这样才能让台湾在人才市场上不再只有人才的净流出，而能达成供需平衡。

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  • 台湾明年科技重点预算新增半导体

     据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋去年要新政府莫忘半导体产业，行政院科技会报办公室16日决定在明年度科技预算重点项目，新增“芯片设计与半导体产业”，明年科技预算重点项目将扩增为十大产业创新。 台积电表示，很欣慰也乐见此结果，半导体产业在台湾扮演相当重要地位，这项产业向前成长一小步，相当是别的产业成长一大步，相当乐见将半导体列入推动创新之列。 这十大重点产业，除“五加二”(亚洲.矽谷、绿能科技、生医产业、智慧机械、国防航太、新农业、循环经济)外，还包括数字创新经济、文化科技，及昨天新增的芯片设计与半导体产业。 张忠谋去年10月出席工商协进会早餐会，受访时指出，五加二产业政策很好，但也不要忘了以前推动的产业，包括半导体产业。 行政院高层强调，半导体原本就是其他产业的基础，现在特别列出一项，看各部会有无相关的计划，如开发AI芯片等。台湾在芯片设计与半导体产业的硬件部分，已有利基，未来会更重视应用端，在应用部分做更好的结合。 至于政府可以给半导体业什么协助，台积电董事长张忠谋之前表示，土地、用水和电的问题，现在可能还没有发生，但过了几年可能就有了。言下透露政府要尽早为半导体的用水用电和土地取得，提早做好规划。张忠谋稍早也建议政府在产业转型问题上，应多跟产业界讨论，而不是与研究界讨论一些抽象的题目。

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  • 2016年第3季半导体设备出货金额达109.8亿美元

     国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球半导体设备市场统计报告，2016年第3季半导体设备出货金额达109.8亿美元，与上季相比提升5%，更较去年同期成长14%。其中台湾半导体设备第3季出货金额仍排名全球第一，季增与年增率均达二成以上成长，表现相当亮眼。 全球半导体设备订单统计显示，2016年第3季订单金额为113亿美元，虽较前一季下滑5%，与去年同期相比却大幅成长30%。而第3季全球设备出货金额109.8亿美元，较上季104.6亿美元，成长5%，与去年同期96.4亿美元，成长14%。对照先前第3季单月北美半导体设备制造商订单出货B/B值维持在1以上，显示半导体景气仍处于温和扩张趋势中。 而统计各区域出货金额，台湾第3季设备出货金额达34.6亿美元，仍位居全球第一，较上季的27.3亿美元，成长27%，较去年同期28.5亿美元，则成长22%;而成长幅度则以欧洲地区表现最为强劲，季增及年增率各在42%及57%;邻国南韩也表现不俗，季增及年增率各在36%及34%。

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  • 台积电投资5千亿在3nm，5nm制程，或将于2022年量产

     近日，台积电新闻发言人表示，新生产设施的投资额超过5000亿元新台币(157亿美元)，新工厂将能生产全世界最先进的芯片。 发言人表示，台积电已经向行政机构提出土地等申请，新的生产设施将建设5纳米和3纳米芯片生产线。 5纳米和3纳米指的是半导体的线宽，线宽越小，同样面积芯片整合的晶体管数量更多，能耗更低，性能更加强大。几乎所有的半导体制造厂，都在争先恐后朝着更小的线宽迈进。 台积电占据了全球半导体代工市场的半壁江山，是苹果应用处理器的主力代工厂。在今年销售的苹果新手机中，搭载了台积电使用16纳米工艺生产的A系列处理器，而在明年，台积电将会迁移到10纳米的新工艺。 这一消息也获得了台湾行政机构相关官员的证实。一位官员表示，目前正在评估在南部高雄科技园建设台积电新工厂的可行性。 这位官员进一步透露，2017年，台积电将会开始建设5纳米生产线，计划在2020年投入量产，而更先进的3纳米生产线则计划在2020年开始建设，2022年开始量产芯片。 据称，台积电的内部计划是在2022年将半导体制造全部转移到5纳米和3纳米工艺上。 这位官员表示，台湾行政机构将会帮助台积电完成新项目的投资和建设。 台积电高管之前曾经披露，目前已经抽调了300到400名工程师，正在研发3纳米工艺。 台积电发言人对媒体并未透露项目更多信息，但此人表示，新的生产设施大概需要50到80公顷的土地(1公顷接近于一个足球场大小)。 在半导体制造方面，台积电面临强势对手的竞争，其中包括韩国三星电子和美国英特尔。行业分析人士指出，随着自动驾驶、人工智能、机器学习等技术的兴起，行业将会需要越来越强大的芯片，因此台积电也需要在制造工艺上做好准备。 台积电自身并不设计最终芯片，而是帮助外部设计公司进行制造，目前台积电在全世界拥有470家大小客户，最大的客户是苹果和高通公司，各自给台积电提供了16%的收入。台积电的其他芯片客户还包括英伟达、华为旗下的海思公司，以及台湾手机芯片巨头联发科。 据报道，在10纳米工艺方面，台积电已经做好了量产的准备，其将为海思代工麒麟处理器，明年的苹果手机将会采用基于10纳米工艺的A11处理器，台积电也将会在明年年中开足马力为苹果生产芯片。

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  • 艾迈斯半导体推出全球首款具有突破性晶圆级滤波技术的数字多通道光谱传感器芯片

    领先的高性能传感器解决方案和模拟IC供应商艾迈斯半导体公司今天宣布推出全球首款高性价比的多通道光谱片上传感器解决方案，为消费和工业应用实现新一代光谱分析仪开辟了道路。 采用4.5 x 4.4mm小型阵列封装，超低功率AS7262可见光传感器和AS7263近红外传感器均提供六个经过校准的光谱通道。极具竞争力的价格优势，使这款新的多通道光谱传感器为消费产品及现实领域各种应用的测试和使用打开了一扇门。其主要解决包括材料和产品认证、产品质量和完整性以及近红外光谱(NIR)和可见光谱方面的材料内容分析。 艾迈斯半导体新兴传感器系统市场总监Jean Francois Durix表示：“将传感器越来越多地集成到智能手机和平板电脑已经形成了新的移动应用浪潮，AS7262 和AS7263的推出使芯片级光谱分析得到广泛应用，为工业及消费应用领域的光谱传感创新带来革命性的发展。新的光谱传感解决方案大大降低了光谱分析的成本及方案尺寸，广泛适用于食品安全、产品认证、常规测试等应用，帮助更好地保护人们的身体健康和生活环境。” 多光谱传感器采用新的制造技术，使纳米光干涉滤波器极其精确地直接附着在CMOS硅晶圆上。该传感器使用的干涉滤波器技术具有极高的精确性和稳定性，不受使用时间及温度的影响，比如今常用于各类光谱分析仪器的组件尺寸更小、更具性价比。 集成智能的AS7262六通道可见光传感器通过I2C 或UART接口可提供经过校准的数字输出。它能量测可见光范围内六个不同波长的光强度：450nm、500nm、550nm、570nm、600nm和650nm。AS7263可检测近红外光谱610nm、680nm、730nm、760nm、810nm和860nm的红外特性。两款产品都包含一个带有LED驱动电路的电子快门，这意味着设备设计师可以通过单芯片准确地控制光源和光谱检测功能。 新的多光谱传感器具有小尺寸、低功耗的特点，测量设备OEM厂商可凭借这些特点轻松实现新产品的开发。例如，笨重的实验室级分析设备现在可以被便捷的手持设备取代。在工厂，如今生产的样品不得不从生产线送往实验室进行化学分析，未来的质量检测将可以通过基于多光谱传感器的全新小巧、稳健的光谱分析仪在生产线上完成。

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  • 再下一城！贸泽电子恭贺董荷斌亚洲勒芒系列赛再获一冠

    贸泽电子(Mouser Electronics)祝贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在2016-2017赛季亚洲勒芒系列赛第三回合的泰国武里南(Buriram, Thailand)站再次夺得LMP2组冠军。三站结束董荷斌和其车队以69积分的绝对优势分列车手榜和车队榜榜首，基本锁定赛季冠军。 董荷斌在排位赛便展现出了良好状态，以最快成绩拔得头筹，本赛季首次获得杆位。4小时的正赛，董荷斌率先出场，他驾驶的35号赛车一开始就把握主动，顺利拉开和第二名的差距，尽管之后全场黄旗使得优势消失，但比赛恢复正常后再次获得领先，最终以领先第二名1份23秒的绝对优势获得冠军。 董荷斌说到：“顺畅的起步让我在前6圈便取得了绝对优势，但是安全车出动让这些领先化为乌有，我们不得不临时改变策略。我们的赛车的稳定性保证了我和队友在操控时的精确性。感谢我的队友也感谢我的赞助商贸泽电子给予我的支持，马来西亚的收官之战，我们也将继续把贸泽对速度的坚持传达给世界。” 贸泽电子亚太区市场及业务拓展副总裁田吉平表示：“赛车场往往是新产品、技术的试验田，而成绩则是赛车手与赛车相结合的结果，在赛车状况良好的情况下，董荷斌可以将他的实力完全展现出来。这需要赛车内部先进、精密的元器件的有效协作。” “从支持董荷斌个人到电动方程式大赛中的Dragon Racing再到同济大学DIAN Racing车队和翼驰车队，贸泽对于速度的追求显而易见。” 田副总裁补充道：“我们承诺以最快的速度为广大设计工程师和采购提供广泛的最新元器件和技术。赛车除了带给我们速度与激情，更重要的是我们从车队、董荷斌以及学生车队身上看到了拼搏、坚持到底的精神，如同广大创客、设计工程师们在失败和成功中努力为世界带来最具想象力的产品，贸泽敬重这样的精神，也将为推广这种精神不遗余力。最后希望董荷斌在马来西亚顺利收官，为本赛季画上圆满的句号。”

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  • 台积电：在美国生产芯片客户利益会受损

     据网站报道，台积电董事长张忠谋周四表示，他不排除在美国建新芯片工厂的可能性，但在美国生产芯片，包括苹果、高通和英伟达在内的美国客户利益会受损。张忠谋向投资者和媒体表示，“我不排除在美国建芯片工厂的可能性，但我认为，我们及客户将不得不为此做出重大牺牲。”他指出，虽然美国候任总统特朗普声称要使工作岗位回流美国，他并未感受到来自客户的在美国生产芯片的压力。 去年11月初胜选后，特朗普要求苹果在美国生产iPhone，称将向在国内生产产品的美国公司提供税收优惠。 苹果是台积电第一大客户，台积电独家为苹果iPhone 7和7 Plus生产处理器芯片。台积电客户还包括高通、英特尔、英伟达、Marvell等全球470家公司，美国客户占到台积电2016年创记录的2082.5亿元人民币营收的66%。 张忠谋称，台积电芯片代工市场份额达到55%的原因，不是因为劳动力成本低，而是因为在中国台湾地区建立了半导体供应商生态链。台积电的基础设施，使得公司数千名工程师能在很短时间内从一家制造工厂赶到另外一家制造工厂。这一便利条件使得台积电能提高生产效率，快速解决问题，以保持竞争优势。 张忠谋说，“如果我们失去这一优势，客户利益也将因此受损”，台积电不时会考虑在美国建厂，但没有发现这么做的好处。 台积电在美国只有一家小型制造厂WaferTech，雇佣有约1500名员工。台积电在台湾地区雇佣有逾4万名员工。

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