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  • 全球半导体设备出货排行 大陆季减37%

     国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球半导体设备市场统计报告，2016年第3季半导体设备出货金额达109.8亿美元，与上季相比提升5%，更较去年同期成长14%。其中台湾半导体设备第3季出货金额仍排名全球第一，季增与年增率均达二成以上成长，表现相当亮眼。 全球半导体设备订单统计显示，2016年第3季订单金额为113亿美元，虽较前一季下滑5%，与去年同期相比却大幅成长30%。而第3季全球设备出货金额109.8亿美元，较上季104.6亿美元，成长5%，与去年同期96.4亿美元，成长14%。对照先前第3季单月北美半导体设备制造商订单出货B/B值维持在1以上，显示半导体景气仍处于温和扩张趋势中。 而统计各区域出货金额，台湾第3季设备出货金额达34.6亿美元，仍位居全球第一，较上季的27.3亿美元，成长27%，较去年同期28.5亿美元，则成长22%;而成长幅度则以欧洲地区表现最为强劲，季增及年增率各在42%及57%;邻国南韩也表现不俗，季增及年增率各在36%及34%。 图/联合晚报提供

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  • 台积电和Intel的先进制程对比，谁是领头羊？

     台积电与半导体霸主英特尔争夺苹果处理器订单，随着美国制造议题升高愈趋台面化，市调机构和外资都推测，台积电将在7纳米与英特尔正式交锋，时间可能落在2018年或2019年。 曾被台积电董事长张忠谋形容是超过700磅大猩猩的强敌英特尔，最近频受到外资注意。主要英特尔可能挪出预算，追加资本支出，以争取苹果新世代A系列处理器的代工订单。 由于川普当选后，美国贸易保障主义意识抬头，苹果是否迎合美国制造的浪潮，考虑将英特尔列入未来代工夥伴，引起全球半导体界和投资机构高度关切。外资透露，英特尔正和苹果接洽，争取苹果将部分A系列晶片转移到美国，由英特尔以10纳米制程代工，此举有助为美国创造新的就业机会。 尤其英特尔与矽智财大厂安谋(ARM)授权协议，允许英特尔可以代工安谋架构的智慧型手机处理器，可能加速让英特尔赢得苹果处理器订单，对独得苹果A系列处理器A10及A11制造厂的台积电，造成压力。 市调研究机构顾能(Gartner)分析师认为，英特尔很可能会在2018年为苹果代工A12处理器，原因是英特尔的10纳米制程与台积电的7纳米相近。 台积电目前以16纳米独家为苹果代工A10处理器，以10纳米代工A11处理器，因此7纳米可能遭到强敌英特尔分食苹果订单，以台积电7纳米量产时间为2018年，推断双方最快于2018年正式交锋，但也有外资认为，苹果还是会考量英特尔10纳米制程成熟度，可能2019年才会释单给英特尔，比顾能预估的晚一年。 台积电强调不评论客户订单动向，内部对此议题老神在在。强调苹果如果真要把A系列处理器给英特尔代工，老早就下单了，怎会到现在还迟迟不见动作，关键还是台积电做的产品品质最好、交期最快，且开发期最短，台积电承认英特尔是个可敬的对手，但台积电从客户关系、产能及技术等面向分析，还是有赢的把握。

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  • 美国频下狠手 中国“芯”结求解

    最近一段时间以来，中国对芯片行业的大举投资，使美国总统的顾问和幕僚们陷入了高度紧张。 近日，美国总统科技顾问委员会发表了一份报告称，中国的芯片业已经对美国的相关企业和国家安全造成了严重威胁，并建议美国总统下令对中国的芯片产业进行更加严密的审查。 据《华尔街日报》称，奥巴马政府加强对中国在美投资进行审查，是与即将就任的特朗普(Donald Trump)政府在政策方向上取得一致的罕见例子。此前，特朗普政府曾承诺对中国采取强硬立场。 以国产“龙芯”通用CPU为代表一批国产微电子产品，使得中国电子信息基础平台从根本上有了安全保证。对于国家安全有着极为重要的战略意义。而美国大力“围剿”中国半导体产业，不只是单纯的经济利益，从军事意义上讲，更是在动摇中国军队打赢信息化未来战争的根基! “虽然中国没有一家芯片企业跻身全球前20，但对美国依然是巨大威胁” 报告指出，美国的半导体产业正面临多重挑战。 一方面，“摩尔定律”提出半个世纪之后，正走向衰竭。价格升情况下，集成电路的原件集成数量翻倍的速度正从过去的18至24个月延长至约30个月，这意味着芯片性能提升的速度在放缓。 另一方面，中国正在大举投资芯片行业，借“斯诺登事件”推出“自主可控”政策，推动国内技术进步(观察者网注：中国对半导体芯片行业的政策见后文)。 该报告认为，现阶段，中国的芯片产业仍然落后，以销售额计，中国还没有一家芯片企业跻身全球前20。但该报告认为，在技术创新放缓的背景下，中国有机会通过产业政策，缩小与美国的技术差距，再通过更低的价格取而代之。 报告指出，中国在过去10年间在半导体行业至少投入了1500亿美元，以图获得在全球半导体行业中的领先地位。但目前这种行业政策导向已经开始影响美国半导体行业的创新和市场份额，甚至开始威胁美国的国家安全。 总统科技顾问委员会开出的药方：连同合作伙伴一起围剿中国企业 对于如何破除中国对美国芯片企业和美国国家安全的“威胁”，科技顾问委员会给美国总统提出了以下几点建议： 首先，美国政府需要着手识别哪些半导体技术、芯片企业将会影响其国家安全，并阻止中国收购。 其次，为保证美国的竞争优势，美国政府应当重新思考自己在这方面的国家安全政策。 报告称，美国政府过去主要的关注点是中国对美芯片行业的投资以及限制对中国出口。未来，美国政府需明确采取措施来保护国家安全，比如只允许特定国家的企业参与一些国防采购。 此外，美国应向其合作伙伴提供协助，加强对中国的出口限制、审查中国的海外芯片投资。 我国研制的银河1号巨型计算机。当时是有着战略意义的重大突破，但是核心的处理器芯片，即CPU都是进口的。 该报告认为，现阶段，许多国家尚无能力对中国的芯片交易进行审查，美国财政部、商务部和情报部门未来可向其它国家提供技术协助和培训。 “在一个已经全球化的半导体产业中，单边行动正变得越来越无效。”该报告写道。 一面向中国的产业政策“开火”，一面为美国的市场干预辩护 此次报告中，委员会为美国政府的市场干预做了辩护。 该报告认为，全球芯片市场“从来都不是一个完全的自由市场”，其科研一直受政府和学术界推动，并往往是国家产业政策的焦点。 “没有任何一句可以说单凭市场力量能有最好结果，尤其是在其它国家推出大规模产业政策的时候。”该报告写道。 美国总统科技顾 问委员会是一个由大量公司高管和学者组成的智库，定期会向美国总统提供建议。此次芯片议题的工作组成立于2016年10月，成员包括前英特尔CEO保罗· 欧德宁(Paul Otellini)、高通董事长保罗·雅各布斯(Paul Jacobs)等。考虑到奥巴马政府的任期已不足一个月，此次提出的建议是否会被采纳还取决于下一届政府。 回顾：这些年，美国对中国芯片企业下过的狠手 事实上，早在本报告正式发布以前，美国已经开始了对中国芯片业发展的“围剿”。而在这些“围剿”中，几乎每次都能看到美国总统科技委员会的身影。 12月初，美国政府“国家安全”为由，一再干预中国宏芯投资基金对德国芯片企业爱思强的收购，最终令其功亏一篑。 德国商报(Handelsblatt)援引德国情报部门一名消息人士称，美国情报部门通过驻柏林大使馆向德国总理府、经济部、内政部、国防部的代表提交了一份报告，提醒德方中国可能会将从爱思强处获得的技术用作军事用途。 天河二号超级计算机采用了国产的飞腾-1500计算单元芯片。[!--empirenews.page--] 在此之前，22名美国国会议员还致信财长雅各布·卢，因担忧安全而要求阻止中资支持的基金收购莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)。上述议员表示，这项交易或扰乱美国军方供应链，并导致美国国防部许多重要计划要依赖源自外国的技术。 而“国家安全”，已经成为美国政府出手干预中企收购的最重要理由。 2016年1月22日，飞利浦宣布，由于美国监管部门的反对，停止向中国投资者出售其Lumileds(LED与汽车照明)的业务。 飞利浦方面表示，虽然公司试图通过做大量的工作来消除美国外资投资委员会(CFIUS)的顾虑，但CFIUS仍未批准飞利浦出售Lumileds公司80%股份的计划。 清华紫光先在2015年7月试图以230亿美元收购美国镁光，但因美国外国投资委员会审核铩羽而归; 后又力图通过收购西数15%股权，成为西部数据第一大股东，再由西数出面，绕过美国政府的管制，拟以190亿美元收购闪迪。 在西数整合了闪迪NAND Flash相关技术后，再与西数成立合资公司，以此获得NAND Flash俱乐部的入场券。但这场收购亦遭到美国外国投资委员会的审核而终止交易。 2016年2月，半导体行业元老级企业仙童半导体公告称，拒绝了华润和华创组成的中资财团26亿美元的收购要约，其中一个原因就是交易面临无法通过CFIUS审查的风险。 2015年至今，中资发起的半导体领域海外收购，成功的收购案仅有清芯华创收购豪威、长电科技收购星科晶朋、通富微电收购AMD封装子公司等7起。 图为用于“北斗”卫星导航定位系统移动终端的国产芯片。 其中，长电科技收购星科晶朋、通富微电收购AMD封装子公司都属于封测领域，技术门槛相对于半导体设备制造、IC设计来说要低不少，属于美国高科技巨头并不太重视的领域。 而豪威的CIS虽然曾经被苹果手机采用过，但那已经是几年前的旧事，如今在技术上已经与日本索尼有不小的差距，并非行业领军企业。 从上述案例中可以我们可以看出，中资企业只能收购一些技术上已经脱离第一阵线的公司，或在美国高科技公司不太重视的领域有所斩获。 中国的半导体产业政策：保证信息安全，力争摆脱对西方依赖 目前，中国是全世界最大的半导体消费国，占全球芯片需求量的超50%。近年来芯片进口额已经超过石油，达2000亿美元，成为中国第一大进口商品类目。 全球半导体市场，规模高达3200亿美元。中国一年制造11.8亿部手机，3.5亿台计算机，1.3亿台彩电，牢牢占据世界第一，每年消耗掉全球54%的芯片，其中国产芯片市场份额不超过10%，也就是说中国“芯”90%以上依赖进口。 所以中国的芯片行业确已经上升到国家战略高度。2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》出台， 纲要中要求，到2020年，中国半导体产业年增长率不低于20%，政府在五到十年内出资1700亿美元，投资集中在国家龙头企业。 十八大提出“要高度关注网络空间安全”，三中全会后成立了中央网络安全和信息化领导小组;2014年，习近平指出，“没有网络安全就没有国家安全，没有信息化就没有现代化。”新华社曾发表评论文章称，“自主可控是保障网络安全、信息安全的前提”。 中国成功研制8英寸大功率IGBT专业芯片，打破国际垄断。 近几年来，为了彻底摆脱信息技术受制于人的局面，从根本上解决计算机及网络信息安全隐患问题，国家加大了相关领域的科研投入，并先后出台了一系列激励政策。 其中，信息技术列为《高技术研究发展计划纲要》的重大项目，处理器和操作系统等计算机关键软硬件列入《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006—2020)》中的“核高基”重大科技专项给予支持。此外，国家制定了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《国家集成电路产业发展推进纲要》《中国制造2025》等相关政策和发展规划。 《国家集成电路产业发展推进纲要》称，“要设立国家产业投资基金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级;加强安全可靠软硬件的推广应用，包括在财政支持的重大信息化项目中采购基于安全可靠软硬件的产品”。 2014年9月，工信部便成立了首期规模为1200亿元的国家集成电路产业投资基金，希望在半导体技术上摆脱对西方国家技术的依赖。

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  • 物联网时代下的半导体该如何生存？

    半导体芯片行业近两年出现大规模并购风潮背后的原因何在?汹涌而来的物联网浪潮带给芯片产业怎样的冲击?为何一边是芯片公司对应用市场的迷茫，而另一边硬件产品开发者却又找不到合适的芯片? 芯片产业并购“疯”潮背后的困境与焦虑 半导体芯片行业在2015年发生史上规模最大的并购“疯”潮之后，2016上半年稍微平息，到下半年又“疯”波再起，接连出现几桩大规模的并购案例，包括高通收购NXP、ADI收购凌力尔特(Linear)，瑞萨收购Intersil。 这背后透露出整个半导体芯片产业的困境与焦虑。在互联网和移动互联网时代，芯片技术决定了终端产品的升级换代，芯片有清晰而广大的产品应用市场。他们是整个消费电子市场的金字塔顶端。 但是，台式机电脑出货量已经连续8个季度下降，智能手机市场饱和，增长趋于停滞。更重要的是，物联网时代的来临宣告了芯片产业辉煌地位的终结。物联网碎片化的应用导致通用处理器芯片不再通用，如下图所示，仅仅智慧家庭产业就可以细分为如此众多的垂直细分市场，使得芯片厂商对自己芯片的定位和应用迷茫，尖端技术却找不到用武之地，只能用并购的规模化效应来暂时化解这种困境。 趋势一：碎片化、定制化代替标准化芯片 传统芯片设计由底层IP架构定义，芯片公司只需关注上游IP设计和下游方案开发公司，至于这颗芯片最终用在什么具体产品上，对芯片的设计影响不大。而实际上，在互联网和移动互联网时代，芯片的应用相对固化和泛化，一颗核心芯片十几万甚至上百万的销量并非鲜见。 但是到了物联网时代，应用的碎片化导致很难再有一颗芯片会有如此广泛的应用，需要由具体的产品应用来提出对芯片定义的要求。芯片公司不仅要知道客户(模块商、方案商)在哪里，有什么需求，还需要知道客户的客户(硬件产品开发商)在哪里，有什么需求。 甚至最终的产品开发商会越过模块商、方案商对芯片提出定制化要求，而这种芯片定制化的趋势将会越来越明显。因为市场上的存量芯片难以满足物联网的创新应用需求，定制化可以保证设计出来的芯片是最终产品所需要的。比如，海尔最近向灿芯定制了一款用于空调上的Wi-Fi通信芯片，因为高通的同款芯片针对消费电子市场开发，不适合家电市场。 在未来物联网时代，为了适应碎片化的应用市场，芯片公司在芯片定义上将逐渐丧失主动权，更可怕的是，芯片的定价权可能会随同定义权一起丧失。 趋势二：IP与特定功能算法的深度结合 物联网应用强调场景化，即使是同一类芯片，应用于不同的场景，对芯片要求也随之改变。比如同样是视频芯片，用于监控摄像，环境光线是渐变的，对画面动态范围要求不高;而用于运动相机和车载视频，由于位置不断移动，环境光线变化明显剧烈，对画面动态范围要求就会高很多。 另外，很多物联网终端设备(比如智能可穿戴设备、智能家居设备)并不需要处理大量的数据。芯片的处理性能不是最关键的，反而芯片与具体应用、具体场景的结合更重要。比如用在智慧养老场景下的加速度传感器跌倒算法、用在智慧安防场景下的多人红外感应算法等。 因此芯片设计需要从应用出发，考虑如何支持应用于实际场景的功能算法，算法与芯片的结合将越来越深度化。目前，一些芯片公司已经看到了这样的趋势，不仅做芯片设计，还结合芯片的应用场景开发对应的算法。 比如瑞芯微推出图像处理器芯片RK1108，内置CEVA的DSP核，支持自己开发的图像优化算法，如静态和动态降噪、在弱光环境下自动提升画面清晰度等。同样，君正推出的视频图像处理芯片T10，也支持自己开发的一些列算法，如运动侦测、物体跟踪、人脸检测、车牌识别等，而且君正还在不断加大算法开发的力度。 趋势三：智慧家庭潜力巨大，服务反向定义芯片 智能手机的爆发替代电脑，给半导体行业带来了又一次的繁荣。如今智能手机行业巅峰已过，智慧家庭产业逐渐兴起。这将是比智能手机大10倍的又一新兴市场，同样会给半导体行业带来又一次更大的繁荣。 但是，智慧家庭产业比智能手机复杂得多。手机只是一个产品，所有的技术和功能都只由这一个产品来实现。智慧家庭涉及到的产品品类众多，连接的硬件单品数量庞杂。同时，智慧场景的实现由家居单品动作逐渐过渡到多产品组合联动，安防、健康、教育这些与服务相关的场景更需要云端的支持。 这种分层级的生态架构对芯片的要求各不相同。终端电器设备完成特定的生活功能，芯片定义需要内置特定的功能算法。比如智能洗衣机除了常规的电机控制，还需要识别出衣物的材质，决定针对不同材质衣物的最佳洗护模式。 家庭中枢除了家庭网关之外，还有一类可以控制多个电器实现一个完整的智能场景。这涉及到计算能力在终端与云端的分配，并非所有的信息分析和判断都交给云端处理。比如领耀东方的Smartbox产品，它可以控制家中的环境电器(包括风扇、空调、净化器、加湿器等)，通过传感器检测家庭空气质量，然后控制环境电器协同工作，营造出舒适的空气环境。 类似于Smartbox这样的家庭中枢，介于终端设备与云平台之间，它不需要云平台强大的运算能力和大数据处理能力，也不像终端设备执行具体功能。它使用的芯片需要与联动模型算法结合，让多个智能家居产品之间能够协调工作。 云平台除了要做大数据处理，也需要与线下O2O结合提供增值服务。从家庭服务出发倒推出实现方案，以方案来定义芯片的技术实现。尤其在医疗健康领域，这种反向定义更为明显。比如，统捷公司提供的针对老年人的一整套医护方案，他们将中医号脉诊断的专家经验算法模型化，以算法模型为基础选择需要检测的人体体征参数及其精度，然后定义芯片如何实现，最终开发出能够检测出算法模型所需要的人体体征参数。 这种由服务需求出发提炼出专家算法，并以此定义芯片的方式会更加普遍。因为，在智慧家庭领域，与智能硬件相关的服务才是最有价值的。

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  • 半导体硅晶圆时隔八年首度涨价 涨幅10%

     时隔8年，半导体硅晶圆(silicon wafer)终于再度“涨”声响起!硅晶圆厂上周与台湾半导体厂敲定明年第一季12寸硅晶圆合约价，是近8年首度涨价，平均涨幅约10%，20纳米以下先进制程硅晶圆更是一口气大涨10美元，环球晶圆、台胜科成为最大受惠者。 由于近几年硅晶圆厂均无扩产计画，现有产能无法足额供货，且预期大陆晶圆厂庞大需求将在明年下半年浮现，而新建硅晶棒铸造炉至少要一年以上时间。在这样的供需环境下，业界对第明年二季合约价续涨已有共识，下半年价格涨幅恐将再扩大，部份半导体厂更决定直接签下一年长约。 包括环球晶圆、台胜科等台湾硅晶圆厂，崇越等硅晶圆代理商，及欧美硅晶圆厂如SUMCO、信越等，上周陆续与半导体厂完成明年硅晶圆议价及签订新合约。业者表示，第一季虽然半导体市场淡季，但包括台积电、联电、力晶、南亚科等，均接受硅晶圆厂调涨价格。 据了解，12寸抛光硅晶圆(polished)原本合约均价为每片50～60美元，外延硅晶圆(epitaxial)为每片80美元，第一季均调涨10%幅度。20纳米以下高阶硅晶圆原本合约均价约120美元，第一季已调涨10美元至130美元左右。 在这波硅晶圆涨价潮中，环球晶圆表现最为抢眼。环球晶圆看准市场即将供不应求，抢在涨价前完成并购案，如今已是全球第三大硅晶圆厂。环球晶2012年收购日商Covalent Silicon不到1年就扭亏为盈，去年中决定并购SunEdison(SEMI)时曾一度被市场看衰，但现在却将环球晶推上全球第三大硅晶圆厂。

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  • CCBN2017产品创新奖初评会在京举行

    CCBN2017产品创新奖初评工作会议在北京广电国际酒店顺利举行。 第三届CCBN2017产品创新奖评选活动报名工作于2016年11月初正式启动。参评报名工作得到了业内企业、组织机构的积极参与和大力支持，共收到参评产品与技术方案近200余项，其中制作与播出类、融合媒体类报名参评的产品数量较2016年有较大增涨。通过企业申报的应用案例和创新产品，充分展示了广播影视行业的创新成果。 来自中央人民广播电台、中国广播电视网络有限公司、广电总局无线局、广电总局广播电视卫星直播管理中心、广电总局信息中心、广播科学研究院、广播电视规划院、电影技术质量检测所、中广电广播电影电视设计院、中国有线电视网络有限公司、北京电视台、中国传媒大学等单位的14位业内专家组成评审专家组参与了评选工作，国家新闻出版广电总局科学技术委员会副主任杜百川先生主持会议。专家组通过产品展示、分组评分、讨论复议等环节，本着公开、公平、公正的原则，最终评选出制作与播出、传输与覆盖、业务平台与终端、融合媒体四大类的入围产品。 CCBN2017产品创新奖复评会将于1月14日在北京召开，将最终评选出CCBN2017产品创新奖获奖产品，获奖结果于2017年3月22日CCBN主题报告会上揭晓并举行颁奖典礼。

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  • 高通骁龙835重磅发布 10nm制程支持VR

     日前高通公司在美国发布新一年度旗舰处理器——骁龙835处理器，并最早将于今年上半年和大家见面。 骁龙835处理器与1角人民币对比 去年末，高通默默地发布了一条消息，将与三星合作推出10纳米FinFET制作工艺的高通旗舰处理器——骁龙835，但此后便没有下文。时过两月之后，这枚处理器再次出现在云集全球数码产品的CES展会中，并且终于揭开了它的面纱。 骁龙835内部解析 骁龙835和去年骁龙820、821定位相同均属于旗舰级芯片，搭载Kryo 280八核处理器，峰值主频可达2.45GHz的4颗性能核心，以及峰值主频可达1.9GHz的4颗效率核心。835还集成骁龙X16 LTE调制解调器，支持高达1Gbps的Cat 16 下载速度，150Mbps的Cat 13 上传速度。图像处理方面，835搭载Adreno 540 GPU，支持OpenGL ES 3.2、完整的OpenCL 2.0、Vulkan和DX12。在制程工艺上也使用了目前业界里最小的10纳米FinFET，比一枚1角人民币还要小。 此次骁龙835对续航方面作了较大提升。首先与上一代旗舰处理器相比，骁龙835的封装尺寸减小35%，并实现了25%的功耗降低，这也就意味着日后推出的旗舰手机可以使用更纤薄的设计，同时电池续航时间也会更长。高通介绍称835处理器比上代骁龙820处理器在重度使用下可延长2.5小时使用时间。并且有了Quick Charge 4.0的加入可实现更快的充电速度。和Quick Charge 3.0相比充电速度提升20%，效率提升30%。 手机拍摄方面，骁龙835提供更流畅的光学变焦功能以及快速自动对焦技术，提升了静态照片和视频拍摄体验。拍摄方面支持双14位ISP可支持高达3200万像素的单摄像头或双1600万像素的摄像头，以打造更优秀的拍照与视频拍摄体验。 网络连接方面，骁龙835集成了X16千兆级LTE调制解调器，同时还集成2x2 802.11ac Wave-2和支持多千兆比特Wi-Fi的802.11ad，可实现与家中或商用提供的千兆网络，与云端APP实现全新体验，无需缓冲即可食用。另外，骁龙835不仅支持安卓系统，对传统的Win32应用的Windows 10系统也一并支持。 在VR方面骁龙835可提供更沉浸的虚拟现实体验，与谷歌Daydream平台合作，可实现高质量的移动VR。配合内置的Adreno 540 GPU，可对画质提升60倍。 此外，骁龙835还支持4K Ultra HD premium(HDR10)视频、10位广色域显示、基于对象和基于场景的3D音频，以及出色的、包括基于我们自主研发的传感器融合技术的六自由度VR/AR 运动追踪。 最后一点，骁龙835不止是在硬件方面做了提升，还加入了自我学习功能。高通在骁龙835中加入了神经处理引擎框架，支持谷歌TensorFlow(AI技术)，可让所搭该处理器的产品自我学习，比如实现智能摄影、了解用户习惯、或是提供更优秀地VR/AR体验等行为，充分了解用户实现便捷服务。

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  • 英伟达+台积电组合，英特尔人工智能必须跨过的坎

     近年人工智能(AI)技术应用兴起，部分晶片业者正积极抢进这块商机处女地，包括NVIDIA、英特尔(Intel)等，其中NVIDIA晶片生产主要与台积电合作，成为英特尔眼中发展AI一大劲敌。英特尔副总裁Raejeanne B. Skillern表示，英特尔将在2017年针对AI进行投资及推出新AI产品线，目标借此引领全球AI晶片产业发展潮流。英特尔在2017年投入AI是否会见到不一样的火花，值得观察。 根据报导，Skillern此前曾表示，在全球AI晶片市场NVIDIA仅取得很小一块市场，至于英特尔除了2017年将推AI新晶片产品及进行投资，也一直非常积极创建自有晶片生态系统，以维持在全球资料中心市场的领导地位。虽然英特尔未出现如NVIDIA般的爆炸式成长，不过英特尔资料中心业务第3季营收年增也有10%表现，达45亿美元。 Skillern提到，即使NVIDIA愈来愈受市场欢迎，但NVIDIA绘图晶片(GPU)产品依然需要搭配英特尔中央处理器(CPU)协作，才能提供较佳运算性能表现。日经报导举例，Google DeepMind AI系统AlphaGo此前在与南韩棋王李世乭较量时，便仰赖于1，202颗CPU及176颗GPU协助运算。 虽然英特尔当前掌控全球98%资料中心伺服器晶片市场，不过近来NVIDIA以绘图为导向的晶片产品，逐渐成为Google、亚马逊(Amazon)、Facebook及微软(Microsoft)等业者首选，虽然目前全球整体资料中心晶片业务中，为AI设计的晶片产品所占比重仍低，但不可否认这块AI市场具备庞大成长潜力。市调机构IDC预估，到了2020年全球跨产业AI及认知系统年营收可达逾470亿美元，较2016年近80亿美元将呈现明显成长。 市场投资人已注意到NVIDIA转朝AI领域迈进的市场定位，在看好下带动2016年至今NVIDIA股价上涨超过255%，截至2016年10月底最新一季NVIDIA营收达逾20亿美元、年成长53.5%，净利大增120%达5.42亿美元。面对NVIDIA来势汹汹，英特尔不敢大意，近来持续透过收购策略强化自有AI领域布局。 如2015年英特尔以167亿美元高价收购FPGA晶片供应商Altera，成为英特尔投入AI处理器开发一大布局，其他收购案包括近期买下深度学习(DL)新创企业Nervana Systems、电脑视觉晶片供应商Movidius以及认知运算公司Saffron等，全都是为了建构自有AI实力进行的购并行动。 针对NVIDIA与英特尔现阶段的AI晶片竞争态势，IDC分析师Leon Kao分析，即使目前NVIDIA在AI晶片发展上取得显著领先，包含已拥有一个能够训练自驾车的综合资料库，但英特尔在这块领域也不是省油的灯，受惠于英特尔拥有的重量级合作伙伴、庞大客群基础及具备较强大整合与投资能力，对NVIDIA来说在AI晶片市场英特尔竞争实力不容小觑。 Kao分析，由于AI领域需要大量复杂的领域知识以及与其他业者合作，目前还很难认定哪一家投入业者会成为最终赢家，不过到了2017年AI将会成为欲掌握下一波成长契机科技业者的关键战场。 值得注意的是，NVIDIA晶片制造最主要合作伙伴台积电，同样视AI为驱动成长的新动能，如台积电共同执行长刘德音10月曾表示，AI应用对矽晶片将产生庞大需求。瑞士信贷(Credit Suisse)分析师Randy Abrams表示，NVIDIA约贡献台积电2016年1~11月合计新台币8，698.2亿元营收达7~8%比重，NVIDIA高达80~90%晶片均由台积电制造，预估2017年NVIDIA贡献台积电整体营收比重将增至8%。

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  • 台积电的成功之路：就这三点

     台积电自1987年在台湾地区兴建至今己有30年历史。 它是全球最大的晶园代工企业，2015年它的市占率高达54%及它的年市值约1，536亿美金(2016/9)、约五兆新台币。预计2016年销售额可达293亿美元，它的28纳米产能为月产12英寸的155，000片，市占率达80%。 制程方面采取稳进路线，从28纳米、20纳米，到2015年Q2成熟制程(能大量生产、且在效能与良率上都稳定)达16纳米。先进制程10纳米预计在2017年第1季量产。其更于2016年9月底透露，除5纳米制程目前正积极规划之外，更先进的3纳米制程目前也已组织了300到400人的研发团队。然而台积电的成功也正如其它的成功企业一样，有其内在与外部诸多因素的配合，它也不可能是一蹴而成。 外部的因素是在摩尔定律的推动下，IC的研发费用高耸，以及建厂投资成本上升，所以在制程进入28纳米之后(约2010年附近)，众多IDM厂采用无晶园厂策略(fab-lite),开始拥抱代工。另一方面是它有非常独特的台湾地区的产业大环境的支持,尤其是能提供代工全方位的服务及聚集人材等,这也是为什么代工业仅在台湾地区能够一家独大的主要原因之一。 台积电成功的内在因素,不可否认它有张忠谋的掌舵，在关键的时间点上把握正确的方向。 从台积电的销售额观察,2000年时23亿美元,2009年时89.8亿美元,及2016年的293亿美元。 归纳起来台积电的关键点可能有以下三个方面; 1),在上世纪未回绝IBM在0.13微米,铜制程与Low-k的技术转让,而采用自行研发 当工艺制程进入0.25微米阶段,由于金属导线层数的急遽增加，及金属连线线宽的缩小，导致连线系统中的电阻及电容增加,而造成电阻/电容的时间延迟(RC Time Delay)，严重的影响了整体电路的操作速度。要解决这个问题有二种方法──一是采用更低电阻率的铜当导线材料;取代之前的铝，因为铜的电阻率比铝还低三倍。二是选用Low-K Dielectric (低介电质绝缘)作为介电层材料。 当时的IBM首先发布了铜制程与Low-K材料的0.13微米新技术，并找上台积电和联电兜售。台积电经过考量后，决定回绝IBM、并自行研发铜制程技术;而联电则选择向IBM购买技术,并进行合作开发。然而由于IBM的技术强项只限于实验室，在制造上良率过低、达不到量产。到了2003 年时，台积电0.13 微米自主制程技术惊艳亮相，客户订单营业额将近55亿台币，联电则约为15亿台币。 Nvidia 执行长兼总裁黄仁勋曾说：”0.13微米改造了台积电”。 2),2009年张忠谋的第二次复出 在金融危机时期,台积电作了重大决定，让时任CEO的蔡力行下,及张忠谋的第二次复出。而张忠谋的再次复出，似乎让台积电长了翅膀一样,让它的跟随者望麈莫及,巩固了全球代工首位的地位，同时也加强了全球半导体三足鼎立,英特尔,三星及台积电的基本态势。 据统计在2010-2016年期间,台积电的年投资累积金额高达585亿美元。在市场经济中能够勇于大量投资，显示它的实力。 3),坚持代工模式不动摇 全球代工从开始并不被业界看好，尤其是美,日半导体,它们不太认可代工的前景,所以全球代工一直是台湾地区鹤立鸡群。分析原因有两个主要方面,首先是那时的代工制程技术落后于主流的IDM厂至少1-2代,所以代工仅可作为那时IDM产能的第二来源;另一方面是在那个时期认为把设计的订单让代工去加工有技术上泄漏之疑。 时至今日,包括三星,英特尔等,它们都被看作是IDM代工,即既作自己的产品，又邦助别人代工，因此如苹果等一直有去“三星化”的思路，担心自己的技术处泄。而台积电始终坚持代工模式，绝不与客户争抢订单，也不存在技术外泄之嫌。 台积电对于全球半导体业的贡献 如果依代工销售额与IC产品之间为2.5x比例,2016年它的293亿美元x2.5=732.5亿美元,同样依全球集成电路销售额为2750亿美元计(扣除分立与光电器件等),则台积电对于全球集成电路的贡献达26.6%,表明全球出货的集成电路中有25% 以上是由台积电的代工加工。 另据2016年6月6日张忠谋在股东会上“致股东报告书”中指出，台积电2015年已达成四大里程碑，包括12英寸晶园出货876.3万片，年增6.1%;28纳米以下先进制程营收占比达48%，优于前年的42%;台积电能提供228种制程技术，为470位客户生产8,941种不同产品;连续六年在晶圆代工业市占率上升,达到50%以上。    

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  • 抢不到高端市场席位，联发科未来出路在哪里？

    中低端手机市场制约着联发科的发展，但是如果换一个新的领域或许能够有新的成效，譬如在物联网领域。据业内人士分析，物联网芯片将会成为下一阶段各芯片厂商的重点发力领域。 前段时间，网上关于联发科X30的新闻着实不少，归根结底，能够吸引到这么多人的关注，主要还是跟联发科在国内市场的地位有关，毕竟不少国产手机厂商都非常认可联发科的芯片。只是，如今联发科却面临着订单缩减，无法摆脱高端市场疲软的困境，尤其是这些年来，高端市场一直是联发科的噩梦。 虽然联发科已经成为全球第二大芯片平台，在去年更是首次在中国市场夺得了手机芯片市场份额第一的宝座。但是每当面对高端市场的时候，联发科始终无法实现突破，虽然获得的市场份额足够大，但是光停留在中低端市场的联发科，未来的发展趋势又在哪里呢? 联发科的悲剧从何而来? 其实，联发科有如此遭遇也是有历史渊源的，当年凭借山寨机市场起家，被不少低端手机厂商所钟爱，随后，联发科又抓住了多核芯片对国内消费者的吸引力，从而与更多的国产手机厂商进行了合作。 笔者记得在2014年的时候，中兴曾经推出了一款名为“青漾”的智能机，采用的就是联发科推出的八核芯片，新机上市后，凭借“真八核”的宣传口号在电信运营商渠道内成为了一款畅销机型，仅在河北省电信市场中就取得了将近4万部的销量。现如今，联发科芯片依旧是不少主打性价比的互联网手机品牌的热门选择。 由于联发科的成功，后来还对高通造成了一定影响。不过，去年年底高通彻底放弃了在高端芯片上所采用的ARM公版核心的方案，回归到自主架构，再加上大家对于多核营销的噱头也趋于平淡。之后，高通推出的骁龙820更是凭借着单核性能，再次获得了手机大厂们的认可。 可想而知，芯片的大部分利润也都集中在高端市场当中，联发科在低端市场的成绩再好，也无法在利润上取得突破。这让笔者想到了手机行业中的小米，联发科的芯片显然也被扣上了“低端的帽子”。 另据业内人士透露，去年联发科能够在中国芯片市场取得好成绩，主要是在OV终端销量的拉动下，才首次在中国芯片市场夺得第一。但是今年这两家企业极可能采用既便宜又好用的骁龙660芯片，再加上华为一直采用自主研发的麒麟芯片，恐怕联发科今年还得靠互联网手机品牌了。 但最近高通又与魅族达成了和解，虽然今年魅族与高通合作的具体细节尚未被完全公开，不过由于中国市场对于骁龙芯片的认可程度，不排除魅族的高端产品线在后期会与高通牵手的可能，不过，年初应该可能是来不及了。因此，联发科的高端之路恐怕会更加艰难。不过在中低端市场，联发科的优势应该还会延续下去，但是前景依然堪忧。 如今，联发科或该重新考虑移动芯片市场内的业务，是否还有必要作为未来的发展重点。 联发科芯片业务的未来出路在哪里? 随着手机芯片市场的利润逐渐下滑，芯片厂商更应该着眼于未来。 据联发科公布的2016 年第三季度财报显示，Q3联发科营总收入达 784.3 亿新台币(约合人民币 168.0 亿元)，环比增长 8.1 %，同比增长 37.6 %;净利润为 78.3 亿新台币(约合人民币 16.8 亿元)，环比增长 18 %，同比下降 1.6 %。 中低端手机市场制约着联发科的发展，但是如果换一个新的领域或许能够有新的成效，譬如在物联网领域。据业内人士分析，物联网芯片将会成为下一阶段各芯片厂商的重点发力领域。 不过，联发科的一些竞争对手显然也瞄准了这一片市场“蓝海”，前不久高通就宣布以 470 亿美元的天价收购恩智浦。 恩智浦主营业务是 NFC 芯片，市场上多数智能手机的 NFC 芯片都由恩智浦提供。而这次收购也被一些业内人士解读为，高通要进军汽车芯片市场。 据相关分析机构数据显示，智能芯片在汽车中的价值已经从 2016年前的 250 美元上涨到如今的350 美元。 当然汽车芯片领域只能算是整个物联网芯片市场中的“冰山一角”，毕竟在未来庞大的智能设备互联网路下，更多的智能芯片才是发展的核心所在。如此一来，就为当前陷入困境中的芯片厂商带来了绝佳的翻身时机。 像之前在移动芯片市场失败的英特尔早已布局物联网芯片市场， 早在2014年的时候，英特尔就已经发布了物联网平台，通过这个平台覆盖到智能硬件设备、医疗器械、交通工具与工业机械等领域。随后，英特尔又成功切入到了智能汽车与无人驾驶领域。 如今联发科内部也有了关于物联网芯片的独立部门，聚焦物联网芯片研发。相信在不久之后，芯片厂商将会同在移动芯片市场中的竞争一样，在物联网市场中展开激烈的角逐。 至于联发科能否在物联网芯片市场中洗刷自己的“低端烙印”，就取决于能否在物联网领域夺得制高点，不过从当前看来，联发科依然还有很长的一段路要走。

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  • 中国投资美国半导体产业或受阻

     行业官员称，该报告将指导CFIUS处理中国资本试图在半导体市场占据主导地位的战略尝试。并且可能导致新的出口管制以及对中国合资的限制。 报告显示了奥巴马政府试图加强对中国在美投资的审查，罕见地与当选总统特朗普的政见相一致。后者一直倾向于对亚洲采取强硬立场。 “在半导体创新和制造领域失去领先地位，可能对美国经济乃至国家安全产生重大不利影响。”总统首席科学顾问约翰·霍德伦(John Holdren)在十月份说。 CFIUS成立于1975年，旨在保护国家利益免受外国投资的不利影响。CFIUS由财政部主持，成员来自司法部、国防部等政府部门。CFIUS拥有单方面阻止外国投资收购或兼并美国资产的权力，也有权禁止涉及国家安全的敏感信息和技术的流动与转让。CFIUS通常只通过事后通知的方式执行权力，其运作情况鲜为外人所知。 CFIUS近年来批准了一些来自中国的交易，包括对芝加哥证券交易所的竞购。然而现在它已经开始对还处在拟议的半导体收购加强监管。 上个月，CFIUS拒绝了一起中资对德企的收购。收购方是中国福建宏芯基金，被收购方爱思强(Aixtron SE)虽然为德国企业，但其在美国拥有相当广泛的业务。CFIUS以交易可能会影响其国家安全为由建议双方放弃计划。在过去24个月，CFIUS还阻止了另外两起中国对美国的收购。 美国政府将半导体行业视为国家最关键的行业之一，因为它生产的芯片驱动着智能手机、导弹、卫星和能源网络等关键领域。美国官员担心中国可能会通过资本渗入影响到美国的通信和军事武器系统。 美国商务部长潘妮·普利茨克(Penny Pritzker)引援北京一项1600亿美元的战略规划，中国试图通过该计划使自身成为半导体行业的全球领导者。美国方面将之视为威胁，并据此加强了对商业交易的审查。 普利茨克说：“我们看到中国企业收购企业和技术的新举动，它们基于政府利益——而非商业目标。我们不会允许任何国家主导这个行业然后通过不公平的贸易手段和非市场性的国家干预阻碍创新。” 中国商务部和工信部没有回应对此置评的请求。 荣鼎咨询公司(Rhodium Group)向美中经济安全审查委员会提交的一份报告显示，中国在海外的行业投资在2014年增长了三倍，达到30亿美元。 霍德伦即将提交的这份报告集合了行业高管和前中央情报局的高级官员的意见。普利茨克称这份报告将为下一任总统提供行动指南，为保卫美国半导体产业的安全提供帮助。 前美国贸易官员称，这份报告可以给特朗普对中国的贸易杠杆增添砝码。 一些行业人士和政府官员担忧目前的监测不足。CFIUS通常只审查收购，却不审查外国公司从头开始在美国投资新业务的行为。 前不久AMD同中国天津海光先进技术投资有限公司签署协议，AMD授权X86技术给天津海光。其中并不涉及控制权变动，目前尚不清楚这笔交易是否会触发CFIUS的审查。 参议院民主党人之一查尔斯·舒默(Charles Schumer)敦促政府加强对中国投资交易的审查，他认为中国政府未能让美国投资者顺利进入中国。美国两党立法者正加紧扩大CFIUS的法律权限，希望以此为筹码，帮助美国投资者进入中国。 美国政府问责局(Government Accountability Office)去年早些时候曾批评国防部没有充分评估外国资本在军事区附近投资房地产所潜在的风险。一月份，问责局将对CFIUS审查是否足以保护美国国家安全进行探讨。 美国半导体产业面临前所未见的整合浪潮，去年该行业的兼并和收购总价值超过了1000亿美元。中国方面从中看到了机会，试图通过战略运作在未来十年内“力争实现70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平”，政府对此提供1500亿美元的补贴。 另一方面，一些立法者也担心更严格的CFIUS审查将使得美国投资更难进入中国。美国公司显然离不开中国这个世界上人口最多的市场，中国新兴的中产阶级也正在重塑全球商品需求。 由于特朗普强烈的贸易保护立场，许多立法者、经济学家担心新总统可能引发同中国的贸易展，进而对美国经济造成更大伤害。 “保持开放的投资政策符合美国的国家利益。”财政部投资安全部副部长艾曼莫(Aimen Mir)说。

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  • 2016年广州致远电子股份有限公司大事件回顾

    在电子科技行业领域，技术进步永远是最大的推动力量，只有创新，才能真正打破格局。2016年将近尾声，这一年里，致远电子带给行业哪些革命性突破呢?来回顾一下致远电子2016年七大事件，总结过去，放眼未来! 大事件一：机器人检测难题：伺服动态性能分析获零的突破 “中国制造 2025”国策明确了机器人是我国未来十个重要发展领域之一，而作为新技术应用的机器人关键零部件——伺服电机，却在其动态性能分析上缺乏有效的试验及评测方法和设备。 致远电子推出MPT混合型电机测试系统，面向机器人伺服电机试验及检测提供完整解决方案，并成功应用于多家国家级机器人检测与评定中心。 同时，2016年致远电子加入了中国机器人产业联盟(CRIA)，继续在机器人领域进行深入钻研，为实现“中国制造2025”贡献力量! 大事件二：发布业界首款数据挖掘型示波器 一般而言，示波器只是基于一小段波形“触发-分析”的简易调试工具，对波形的观测局限于10M的存储深度，分析功能也十分单一，尤其是针对交互协议的测试，仅仅通过解码分析远远不够，还需要对时序进行深入分析，而使用常规示波器进行此类信号一致性测试分析非常复杂。 2016年10月10日，致远电子获得重大突破，率先发布业界首款数据挖掘型示波器，基于512M的大容量存储深度，使用全新的“大数据存储-异常捕获-测量-搜索与标注-多种插件分析-找到问题”分析模型，使得任何测试人员均可以通过一键操作给出信号一致性测试结果报表，打破了示波器仅观测波形的局限，引领示波器行业进入波形大数据分析与信号深层次分析领域。 大事件三：国内第一款与世界最高水平同步的CAN FD接口卡研制成功 CAN FD协议是CAN-bus协议的最新升级，将CAN的每帧8字节数据提高到64字节，波特率从最高1Mbps提高到8-15Mbps，从而使通讯效率提高8倍以上。可以大大提升车辆的通讯效率，但此项技术一直被欧美企业垄断。今年，中国的CAN-bus领导者——广州致远电子股份有限公司，基于拥有完全知识产权的CAN FD IP核代码，研制出中国第一款CAN FD接口卡。使中国的总线技术与世界最高水平同步。 大事件四：推出AWorks嵌入式软件开发平台，真正解决了不同平台软硬件移植难题 AWorks是致远电子自主研发的“嵌入式软件开发平台”，历经数十载的重构与迭代，在软件理论、编程方法、开发过程、软件管理等方面取得了革命性突破。AWorks实现了软件的组件化和平台无关化，软件开发无需再考虑底层操作系统和硬件平台，只需面向接口编程，真正做到了“一次编程终身使用”，彻底解决了因为产品迭代升级，核心器件停产，而重新编写代码的困扰。 大事件五：成功在高带宽功率测量领域实现0.01%精度 2016年，致远电子推出了全新一代PA8000认证级功率分析仪，这意味着功率分析技术向前迈出了重要的一步。与传统功率分析仪不同，PA8000突破性的采用了18位ADC转换器方案、2MS/s的高采样率技术、幅频响应自动补偿技术、实现了在5MHz带宽下0.01%的功率测量精度。PA8000可为电机、变频器、电动汽车等高带宽功率分析领域提供有效的测量基准，也可以为检测认证实验室、光伏逆变器、风力换流器等高精度功率分析领域提供可靠的检测依据。 大事件六：充电桩物理层检测技术突破车桩不兼容瓶颈，推动充电桩行业发展进入快车道 致远电子凭借多年测试仪器的研发实力和经验积累，推出了CPT充电桩测试系统。CPT充电桩测试系统具备精确电参数测量和协议分析能力，并全面覆盖国家标准、国网标准以及能源局标准，是国内唯一一款能够满足国网标准物理层测试的充电桩测试系统，可实现快速的认证和出厂测试!该产品成功应用于中国检验认证(集团)有限公司、广州广电计量检测股份有限公司、威凯检测技术有限公司等检测机构，以及蓝电智能科技股份有限公司等知名桩企! 致远电子极大程度推动了充电桩时代的发展，获得同行一片认可，并获得“2016中国充电桩新能源汽车产业推动奖”! 事件七：周立功教授荣获“2016年度中国IoT产业新锐CEO奖” 作为国内领先的工业互联网系统设备解决方案供应商，ZLG致远电子从数据采集、通讯网络、控制实现到测试分析为用户提供有竞争力的系统级方案与服务，帮助用户在工业互联网时代获得成功。基于周立功教授在AWorks自主研发平台设计创意、方法以及管理方面取得的创新与突破，中国第三届IoT大会授予周立功先生“2016年度中国IoT产业新锐CEO奖”! 未来将是一个更加智慧的世界，ZLG致远电子将与合作伙伴一起努力构建更加高效整合的系统，推动中国工业4.0时代的进程，推动世界的进步，世界因我们而不同。 2016年12月31日晚上，致远电子陪您一起跨年，关注“ZLG致远电子”微信公众号，参与万元现金红包开抢活动!

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  • 全球并购风起云涌 芯片产业有望深入整合

     2016年全球并购交易风起云涌，尽管总体交易规模不及前一年，但“天价”交易频现。值得留意的是，继2015年的大规模行业并购后，芯片业整合进一步加剧，主要芯片商纷纷布局移动端特别是车联网相关业务。 分析人士指出，在经济放缓的背景下，企业难以通过内生性增长提高收益，只能通过并购拓展市场份额，在当前流动性充裕的环境下，企业进行大规模并购是合理选择。 并购活动活跃 统计显示，截至12月26日的2016年内，全球并购交易总数为2.81万宗，总价值4.4万亿美元。巨额并购持续活跃，全球交易额超过100亿美元的并购交易达到55宗，累计规模达到1.6万亿美元。 统计显示，2016年涉及金额较高的巨额并购交易包括：AT&T斥资850亿美元收购时代华纳;德国拜耳660亿美元收购孟山都，打造全球最大种子和农用化学品公司;英美烟草580亿美元收购雷诺兹美国等。 分地区来看，2016年以北美为目标地区的并购交易总额达到2.2万亿美元，较2015年的历史高点下降15.9%;以欧洲为目标地区的并购交易额下降10.4%至1.1万亿美元;以亚太市场为目标地区的并购交易额下降5.2%至8856亿美元;相比之下以拉丁美洲与加勒比地区为目标的并购交易活动大幅增长，交易额达到1236亿美元，增幅达41.2%。 分行业来看，非必需消费品行业并购交易额达到9298亿美元，位居第一，占全部并购交易总规模的21%，但较前一年下滑28%;其次是金融行业，交易规模8016亿美元，同比下滑17%。公用事业并购交易额达到2066亿美元，较前一年增长近一倍，表现最好。 过去两年全球并购活动一直保持活跃，特别是2015年，全球并购交易总额达到4.9万亿美元，较2014年猛增37%，超过了2007年的4.6万亿美元，创下全球企业并购新的年度纪录。 行业人士表示，本轮并购交易潮主要受到融资成本低廉，以及企业在低迷的经济增长环境中寻求提高效率和竞争力的需求推动。在经济放缓的背景下，一些大公司难以通过内生性增长提高收益，转而以并购的形式扩展自身的市场份额，达到减少竞争、维持盈利的目的。 富国咨询公司全球股票策略师惠恩表示，企业手握大量现金，在融资成本低廉的条件下进行大规模并购是合理的。还有分析师指出，美元走强提升了美国企业购买力，同时也令美元资产吸引力上升，美国因而成为跨境并购的首选地。目前美国企业跨境并购交易正处于20年来最活跃的水平。 芯片业有望深入整合 受全球经济下滑和智能手机增长放缓影响，全球半导体行业增速显著放缓。在客户数量减少、成本上升、行业整体增长放缓等压力下，芯片企业开始通过整合来扩大规模，抢占市场，同时简化他们的组织结构和产品线。 2015年以来，全球芯片业巨额并购交易频现。去年3月，荷兰芯片商恩智浦118亿美元收购飞思卡尔;5月，安华高科技斥资370亿美元收购对手美国博通公司，创下此前的芯片业最大规模并购交易纪录;随后不久，英特尔宣布以167亿美元收购可编程处理器制造商Altera。 今年芯片业并购再掀高潮，日本软银集团斥资320亿美元收购英国芯片设计商ARM;芯片巨头高通在10月宣布470亿美元收购恩智浦半导体，再度刷新芯片业并购交易规模的最高纪录。 随着行业整合深入，芯片业的并购活动开始向更细分的领域推进，一个引人瞩目的趋势就是芯片商积极布局高增长的汽车电子市场。 以高通收购恩智浦为例，恩智浦总部位于荷兰，是全球最大的汽车半导体公司，在汽车电子、射频、身份识别和安全方面实力雄厚。业内人士分析称，通过收购恩智浦，高通旗下的芯片产品将拓展至数百种，涉及行业将扩展到移动设备之外的许多行业，并将跃升为全球第一大汽车芯片供应商。 此外今年8月，日本芯片商瑞萨电子宣布32亿美元收购美国芯片商，进一步强化汽车芯片业务。芯片巨头英特尔也于近期成立专门的“自动驾驶集团”，推动无人驾驶解决方案的开发。

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  • 人工智能、无人驾驶需求大 英伟达扩张速度快

     今年英伟达取得显著增长，利用图形芯片技术向英特尔发起挑战。在错失智能手机芯片市场后，该公司利用给人工智能、无人驾驶汽车和数据中心对强大GPU日益增长的需求实现了快速扩张。 当爱丁堡的Baillie Gifford & Co公司基金经理宝琳娜·斯利文斯卡(Paulina Sliwinska)飞往硅谷寻找下一项重磅的技术时，她找到了——它并不在由刚从斯坦福大学毕业的23岁天才少年创办的热门创业公司，而是在一家创立23年来一直没有变更过CEO的半导体厂商。 图形芯片厂商英伟达CEO黄仁勋(Jen-Hsun Huang)声称其曾局限于计算机游戏设备的产品将爆发成为从语音技术到无人驾驶汽车的新兴技术的主要组件，这番豪言壮语今年打动了斯利文斯卡以及众多其他的投资者。 “他很有吸引力，”斯利文斯卡说道，“即便从现在来说，未来十年摆在他的公司面前的机会都非常令人惊叹。”在8月会见过黄仁勋后，她管理的基金增加了英伟达股票仓位，成为了该公司的第十大股东。英伟达是今年纳斯达克100股票指数中表现最好的那个，涨幅甚至达到第二名的近三倍。 在黄仁勋的领导下，英伟达成为了主要的图形处理器供应商。一直以来，图形处理器基本都是相对较小的市场，相比之下，分别由英特尔和高通主导的计算机处理器和智能手机芯片市场的规模要大得多。 不过，今年黄仁勋长期以来的信念开始带来回报，即其图形芯片的基础优势会让他们在人工智能、无人驾驶汽车等快速增长的领域扮演更加重要的角色。这一信念也给英伟达的业绩带来了提振，第三季度，用于数据中心和汽车的芯片需求帮助该公司取得高达54%的销售额增长，它的利润也实现翻倍，创下纪录。 据黄仁勋说，那种表现要归功于公司多年来对给计算机和汽车带来自主思考能力的软硬件的投资。11月11日，在上一季度的财报发布一天后，英伟达的股价飙涨30%。不过，该CEO并没有时间去庆祝——他的公司要在同样被两大劲敌英特尔和高通瞄准的市场展开一番恶斗。英特尔的年度研发支出达到英伟达年营收的两倍，高通的现金储备在芯片行业无人能敌。 “我们唯一能够保证的是，我们的创新速度。”黄仁勋当时接受采访时表示。 据知情人士称，现年53岁的黄仁勋仍把英伟达当创业公司来运营，主张快速做决策和要求快速执行。对于半导体厂商来说，那可是不小的成就：设计芯片，让它做好进入市场的准备，把它制造出来，这些流程可能要历时数年，花费数亿美元的资金。芯片公司会先发布反映那些复杂细节的路线图，然后围绕它来构建组织结构。在造价数十亿美元的工厂生产什么方面的决策往往需要全面的规划。 在英伟达，工作的推进能够快速很多。例如，在黄仁勋主持的短会议中，高管在试图讲述新芯片设计的最新进展时可能会突然停下来，因为这个时候黄仁勋已经在打电话给工程师确认技术问题，然后马上决定该项目的存亡，又或者决定往另外一个方向发展。 长期信念 黄仁勋长期以来一直坚信图形芯片会在技术创新中发挥重要作用。但过去拓展它们的用途的努力，比如扩展到手机，要么没成功，要么要花很长的时间才能取得实质性的成效。 每年来自英伟达的新高端GeForce芯片一直以来都被电脑游戏玩家视作是一种恩赐，但直到今年，作为公司英伟达并没那么受尊崇。17年前上市以来，它的股价总是无法突破35美元。而12月20日，该股收报于105美元以上。 部分很关注英伟达的投资者和分析师错过了该公司的这轮急剧升势。原因是：他们之前就有听过黄仁勋的宣讲——比如他鼓吹公司的未来在于提供智能手机芯片——英伟达之前的努力基本都以失败告终，因而在他作出有关人工智能和无人驾驶汽车的预测时，大家也没有把他当回事。 MKM Partners分析师伊恩·英格(Ian Ing)说，“他对汽车领域的机会跟他当初对Tegra一样热情。”Tegra是英伟达的手机芯片产品，诞生于2008年。 Tegra系列芯片是英伟达进军智能手机市场的一项尝试，黄仁勋当时准确地预测到智能手机即将要改变计算和通讯行业。不过，由于他和其他人低估了集成式蜂窝连接的重要性，英伟达的产品没能取得很大的成功。 与其它不敌高通的公司不同，黄仁勋没有关闭该项目——相反英伟达自行打造了一款名为Shield的游戏机，以此来尝试为Tegra创造一个市场，以及展示它的性能来吸引潜在客户。尽管Shield从未能够挑战Xbox和PlayStation的霸主地位，但该产品为Tegra带来了来自任天堂的订单。该游戏厂商将该款芯片应用于它的其中一款新游戏系统。 “该项目多多少少是英伟达内部的一个科学项目，现在该款芯片得到了任天堂的采用。”Stifel Nicolaus & Co分析师凯文·卡西迪(Kevin Cassidy)指出，“那是他们通过自行创造机会来挽救自己，创造市场，然后将产品提供给客户的又一案例。” 彻夜工作 黄仁勋几乎不怎么睡觉，即便是在假期，因为他要开夜车看手头上任何有关英伟达及其业务的东西，不管是什么语言写的——他对于文件资料的翻译非常挑剔，他的员工需要随时待命，随时响应他的需求帮助他翻译要看的东西。据曾为他效力的人称，创立英伟达和把它打造成最大的图形芯片厂商给他带来了亿万财富，但他仍旧像个偏执狂那样运营公司，仍旧像害怕公司随时有可能会倒下的人那样充满动力。 在公共场合，他语调柔和，会注意通过停顿来进行强调，同时也会运用硅谷的行话来用包含豪言壮语的宏大讨论来回答特定的问题。而在公司内部，他对于下属则没有什么耐心。 据他说，他从小都要对抗那些大家伙。他喜欢说回他小时候的故事：父母送他到他们以为是美国私立学校的地方读数，那所位于肯塔基州的学校结果是少年管教所，他个字很小，因此在这种困难环境中，他必须要依仗自己的机灵，要跟那些大孩子结盟。 黄仁勋长大后的敌人英特尔就在101高速公路附近。这家同样位于圣克拉拉的芯片厂商同样规模宏大。以往不愿押注黄仁勋的愿景和执行力的分析师曾认为，英特尔将其它计算机功能整合到它的处理器的能力对于英伟达来说是存在性威胁。 的确，英伟达的芯片组业务在2008年英特尔决定开始将那种技术整合到旗下产品后几乎一夜之间荡然无存。不过，英特尔从未能够做出足够出色的图形芯片来说服高端电脑用户离开英伟达的怀抱。如今，黄仁勋的公司正在尝试侵入快速增长的数据中心服务器芯片市场，那是英特尔最赚钱的业务。 数据洪流 传统数据中心摆满了由英特尔最昂贵的服务器芯片驱动的机器，很多竞争者都在试图打破英特尔对该市场的垄断。如今，联网设备和在线服务造成的信息洪流令传统运算无法完成数据分析和使用任务。依靠英伟达数年来的工作成果，图形芯片在经过编程后逐渐能够运行人工智能系统。该类系统能够在没有任何人工干预的情况下执行各种任务，如极其快速地识别图像和语音。 虽然英特尔处理器在执行复杂运算上非常快速，但它们在同时执行多项任务的能力上存在局限性。在这一领域，图形芯片开始凭借并行执行要多得多的小任务的能力取得进展。谷歌和亚马逊均将基于图形芯片的计算作为各自的云服务的一部分。虽然图形技术有进展，但大多数的数据中心工作还是由英特尔的微型处理器来完成，其它类型芯片的供应商也在为市场量身打造低耗能产品。目前，投资者认为英伟达在提供人工智能主引擎上处在领先位置。 “英特尔处在一个非常热门的领域。”Synovus Trust Company基金经理丹尼尔·摩根(Daniel Morgan)说道，“目前而言你必须得把他们放在榜单的最上方。他们似乎处在非常有利的位置。” 在最近一个季度，英伟达的数据中心业务营收达到2.4亿美元，较去年同期的8200万美元大幅增长。但那只是该市场的皮毛而已：英特尔在该市场占据超过99%的份额。上一季度，英特尔服务器芯片业务实现销售额45亿美元，利润超过20亿美元。 在黄仁勋热衷于的汽车领域，英伟达的目标是有朝一日带来让汽车变得比人类更善于驾驶的计算引擎。Tegra用于运行娱乐系统，英伟达还打造了更加强大的图形芯片来接收来自雷达装置、摄像头及其它传感器的输入，形成汽车周围环境方面的电子图像。不过，该领域的竞争正呈现白热化，去年英伟达并没能跻身10大汽车芯片提供商的行列。进入该榜单的芯片厂商NXP Semiconductor NV去年收购了另一家半导体公司Freescale Semiconductor。而它们合并后的公司如今则被英伟达的劲敌高通所收购。 黄仁勋快速作出方向变化的意愿也体现在他的汽车选择上。他以热爱法拉利而著称，但从他现在发布的照片来看，他的私家车道上有多辆特斯拉。无独有偶：他把他针对无人驾驶汽车的完整计算机的首个新版本亲自交付给特斯拉CEO伊隆·马斯克(Elon Musk)，英伟达的技术是特斯拉新版辅助驾驶技术的基础。

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  • 联发科10nm芯片X30下季量产

     联发科明年第1季将量产首颗10纳米芯片曦力(Helio)“X30”，搭配的电源管理芯片将仅用旗下子公司立錡的产品，虽会排挤其他电源管理芯片厂，但有利于扩大集团资源整合，并冲刺集团的营运规模。 过去联发科手机平台采用的芯片以外商居多，充电芯片主要为德仪(TI)，核心电源管理芯片供应商则有戴乐格(Dialog)、安森美(ON Semiconductor)等;快充平台才会认证较多台厂，像是通嘉、F-昂宝等。 不过，联发科合并电源管理芯片厂立錡后，为了扩大集团资源整合效益，除了将立錡纳入公板认证并推荐客户采用外，明年将采取较积极的作法，且先由最高阶的10纳米芯片曦力X30做起，一律搭配旗下立錡的电源管理芯片。 手机芯片供应链指出，联发科今年算是对客户推荐立錡的芯片，客户还是可以选用其他电源管理芯片厂的产品，但明年会先对“X30”转为采用单一芯片策略，若策略成功，应会再慢慢扩散至其他手机平台，逐步协助壮大旗下子公司，亦有助于拉高整体营运表现。 就量产时程来看，联发科的“X30”预定明年第1季量产、客户端产品量产时间落在第2季。 联发科11月自结合并营收略降至235.16亿元，法人预估，12月将因客户端农历年前备货需求，本月营收表现应能优于11月。

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