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  • 晶门科技宣布购入Microchip先进移动触控技术资产及产品

    Solomon Systech (International) Limited (「晶门科技」或「集团」的董事会欣然宣布，与Microchip Technology Incorporated (“Microchip”) (NASDAQ: MCHP) 签订资产认购及产品买卖协议，以总计现金作价共23百万美元，向Microchip购入先进移动触控技术资产及半导体产品。此等交易需视乎贯例成交条件的符合情况。 根据有关资产认购及产品买卖协议，晶门科技获若干maXTouch®半导体产品，以及获许可销售若干maXTouch®半导体产品及其衍生产品、使用设计数据库及超过500项专利组合，以供应予移动触控市场的客户。此等移动触控技术资产及产品，于触控市场享负盛名，广泛应用于手机及平板电脑领域。maXTouch® 技术更领先于可挠式OLED触摸屏控制器市场。 晶门科技行政总裁叶垂奇博士表示：「对晶门科技而言，进行是项交易绝对是理充分契合我们的发展策略，因为移动触控正是我们的重点业务之一。先进的移动触控技术，尤其集成触控及显示(“TDDI”)及 可挠式OLED显示，预计有强劲增长潜力。加入了此等崭新及高性能的显示技术，以及经市场验证的移动显示产品，将大大提升我们的市场地位，扩大我们的产品组合，突显优势;有助赢取更多客户，推动业务增长。同时更显著强化我们的技术能耐，加速未来的创新步伐。」 晶门科技主席李荣信先生表示：「集团十分欣喜能获得此等具价值的技术资产，冀能进一步加强集团整体的竞争力，推动移动触控业务的增长，为股东创造价值。」

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  • 快一年了，半导体巨头博通、intel、三星……最近买了谁?

     10月27日，高通宣布以每股110美元现金，总价约470亿美元的价格收购恩智浦半导体，一举超过去年安华高370亿美元收购博通的价格，在半导体行业并购案中留下重要的一笔。高通收购恩智浦后，将成为车用半导体领域重要参与者，对其将来在物联网方向的发展助益颇多。其实除高通外，近期众多半导体巨头都有收购动作，或为新兴市场布局，或为拓展已有业务，那么排名前20的半导体公司都有谁参与了并购大潮，又收购了哪些公司呢? IC Insights公布的2016年上半年全球前二十大半导体公司 英特尔 2016年1月5日，英特尔宣布收购德国无人机制造商Ascending科技公司。 2016年3月9日，英特尔宣布将收购以色列体育影像初创企业Replay Technologies。 2016年4月，英特尔宣布收购意大利半导体制造公司Yogitech。 2016年8月，英特尔宣布收购AI初创公司Nervana。 2016年9月6日，英特尔宣布收购计算机视觉芯片公司Movidius。 2016年9月时，有爆料称，英特尔正在筹备收购美国圣塔克拉拉的一家芯片设计商软机公司——SMI(Soft Machines )。 三星 6月16日，三星电子宣布将收购美国云计算初创公司Joyent。 8月3日爆料称，三星电子正就部分或整体收购菲亚特克莱斯勒旗下的汽车零部件生产商马瑞利展开深入谈判。 8月11日，三星电子以1.5亿美元收购美国奢华厨房电器制造商Dacor。 10月5日，三星电子宣布收购机器学习虚拟助手Viv。 10月27日，三星电子移动业务事业部公布了其对 Kaprica 旗下软件 Tachyon 的收购。 高通 10月27日，高通宣布，将以每股110美元的现金收购恩智浦半导体公司，此次交易总额约为470亿美元。 英飞凌 7月14日，英飞凌公司宣布将从美国LED大厂Cree公司手中收购其Wolfspeed Power & RF部门。 10月初，英飞凌宣布收购荷兰 MEMS设计公司 Innoluce。 意法半导体 7月29日，意法半导体宣布收购奥地利微电子公司(AMS)NFC和RFID reader的所有资产。 苹果 1月8日，苹果宣布已收购人工智能技术公司Emotient。 1月29日，苹果对外宣布收购教育科技创业公司LearnSprout。 1 月份，苹果收购了增强现实领域的初创公司 Flyby Media。 2 月份，苹果收购固件安全公司LegbaCore。 8月份，苹果以2亿美元收购了西雅图一家人工智能创业企业Turi。 8月22日，苹果确认已经收购健康数据管理初创企业Gliimpse。 9月23日，苹果收购了印度机器学习创业公司Tuplejump Software。 瑞萨电子 9月13日，瑞萨电子宣布已与美国芯片厂商“英特矽尔”就全资收购后者达成协议。

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  • 壕！470亿买了NXP，博通又花400亿元买下博科

     半导体行业这两年重磅收购接连不断，比如日前高通花了470亿美元收购恩智浦半导体(NXP)，创下半导体行业新纪录，之前还有Avago 370亿美元收购博通、Intel 167亿美元收购Aletra、软银240亿英镑收购ARM。 今天，Avago旗下博通官方宣布，已经与博科(Brocade)达成最终协议，将以每股12.75美元(溢价达47%)、总价约55亿美元(约合人民币370亿元)的价格将其收归旗下，全现金支付。 如果再算上4亿美元的债务，这笔交易的价格将达59亿美元(约合人民币400亿元)。 博通大家应该都熟悉，博科可能就比较陌生了。这是一家成立于1995年的基础设施供应商，在光纤通道存储区域网络(FC SAN)、交换机、IP网络方面颇有建树，基于行业领导地位，其交换机应用于全球2000多家大型企业网络。 博科也已经在中国站稳脚跟，拥有一批大客户，包括中国农业银行、中国移动、上海证券交易所、中央电视台等。

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  • 晶门科技宣布购入Microchip先进移动触控技术资产及产品

    Solomon Systech (International) Limited (晶门科技)的董事会欣然宣布，与Microchip Technology Incorporated (“Microchip”) (NASDAQ: MCHP) 签订资产认购及产品买卖协议，以总计现金作价共23百万美元，向Microchip购入先进移动触控技术资产及半导体产品。此等交易需视乎贯例成交条件的符合情况。 根据有关资产认购及产品买卖协议，晶门科技获若干maXTouch®半导体产品，以及获许可销售若干maXTouch®半导体产品及其衍生产品、使用设计数据库及超过500项专利组合，以供应予移动触控市场的客户。此等移动触控技术资产及产品，于触控市场享负盛名，广泛应用于手机及平板电脑领域。maXTouch® 技术更领先于可挠式OLED触摸屏控制器市场。 晶门科技行政总裁叶垂奇博士表示：“对晶门科技而言，进行是项交易绝对是理充分契合我们的发展策略，因为移动触控正是我们的重点业务之一。先进的移动触控技术，尤其集成触控及显示(“TDDI”)及 可挠式OLED显示，预计有强劲增长潜力。加入了此等崭新及高性能的显示技术，以及经市场验证的移动显示产品，将大大提升我们的市场地位，扩大我们的产品组合，突显优势;有助赢取更多客户，推动业务增长。同时更显着强化我们的技术能耐，加速未来的创新步伐。” 晶门科技主席李荣信先生表示：“集团十分欣喜能获得此等具价值的技术资产，冀能进一步加强集团整体的竞争力，推动移动触控业务的增长，为股东创造价值。”

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  • Intersil推出业内首个具有AVSBus和综合电流控制的数字多相PWM控制器系列

     美国加州、MILPITAS--- 2016年11月1日—创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司(纳斯达克交易代码：ISIL)今天宣布，推出12款新型数字多相控制器---ISL681xx和ISL691xx(其中包括两款业内首次推出的具有自适应电压调节总线AVSBus™的数字解决方案)和一款配套智能功率级--- ISL99227。这些新型数字控制器提供多达七个相位，可按任意组合分配到两个输出，与智能功率级相结合可以提供从10A至450A的可扩展解决方案，从而增强功率优化，提高网络和通信基础设施设备的能源效率。 AVSBus符合PMBus v1.3规范，具有直接连接至处理器的50MHz高速总线，以传输遥测数据，并通过自适应电压定位实现高效节能。Intersil的新型DC/DC控制器和ISL99227 60A智能功率级支持高要求的CPU核心电压、内存和辅助电源轨，有助于电源设计工程师定制自己的解决方案，以满足任何电源轨要求。 数字多相控制器系列包括三组控制器产品。其中，ISL68137和ISL68134控制器利用AVSBus为网络路由器、交换机、服务器、存储设备和无线电信设备中基于ARM的处理器供电并与之通信。ISL68127和ISL68124通用控制器为网络处理器、FPGA、SoC和图形加速器供电。ISL69147/44、ISL69137/34、ISL69128/27和ISL69125/24这八款控制器增加了一个次级高速接口(SVID或SVI2)，为构成物联网(IoT)支柱的云计算应用中的最新英特尔或AMD处理器供电。 ISL681xx和ISL691xx控制器集成的高性能数字引擎，采用具有专利的综合电流控制架构，能够实时(零延迟)跟踪每个相电流。这使器件能够以精确的电流、电压定位、比竞争器件小30%的电容来响应任何负载瞬变。综合电流控制还有助于利用所有陶瓷电容来开发高可靠性系统。 工程师能够通过Intersil易于使用的PowerNavigator™ GUI(图形用户界面)软件工具实现数字控制的灵活性和优势。PowerNavigator连接至开发板，通过PMBus和AVSBus进行通信，有助于工程师设置和控制所有参数，通过用于增加/降低相位的精确电流阈值来优化效率并调整回路调谐。PowerNavigator消除了电路板返工，因为设计可以进行动态变更，实现稳定性调谐和优化。最终配置只需存储到非易失内存。 Intersil基础设施和工业电源产品高级副总裁Mark Downing表示：“我们全面的数字多相解决方案系列实现了尺寸和灵活性的又一次突破，同时满足任何先进数字负载的需求。它们为我们的客户提供了下一代物联网和云计算系统所需的效率和一流的瞬变及热性能。” ISL681xx和ISL691xx控制器的主要特性和规格 · 符合PMBus 1.3和AVSBus规范 o Vin、Vout、输入/输出电流及温度诊断故障报告的遥测功能，带有黑匣子功能 o ISL68137和ISL68134包含用于自适应电压调节的AVSBus接口 · 专有的数字控制方案，及拥有专利的综合电流控制 o 按相位进行全带宽、零延迟的电流波形数字化 o 快速瞬态响应支持最小输出电容，包括所有MLCC · 灵活的相位配置 o 可配置PWM，能够将相位分配到任何输出(X+Y) o 允许解决方案在10A - 450A电流范围内进行调节 · 功率级支持 o 支持带集成式电流感测的ISL99227 60A智能功率级 o 支持ISL6617A相位倍增器，用于扩展到14相位工作模式 · 通过PowerNavigator GUI进行直观的设置、控制和监测 o 具有平均和峰值阈值的周期性电流保护 o 具有可调节电流阈值的自发的自动相降(APD) o 输出和输入过压及欠压保护 ISL99227 60A智能功率级的主要特性和规格 · 输入电压范围：4.5V - 18V · 60A电流容量，具有额定25V同步FET · 集成电流感测，跨线路、负载和温度的精度为3% · 5mV/A差分电流报告，消除DCR误差和噪声 · 3.3V兼容三态PWM输入 · 带故障监测功能的集成温度感测 · 高边FET过流保护 供货 ISL681xx和ISL691xx数字多相控制器以及ISL99227智能功率级现已供货。ISL99227智能功率级采用5mm x 5mm 32引线QFN封装。相关开发板也已供货，可帮助工程师扩展电源性能和选择连接要求，从而快速进行原型设计和开发。

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  • Vishay Intertechnology启动威世电阻学院计划

     宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 10 月31 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，将于11月9—10日在中国启动威世电阻学院计划。威世电阻学院(Vishay Resistors University)是一个面向设计工程师和非工程师合作伙伴的教育计划。参与者将有机会学习最出色的电阻技术，并获得为各种应用选择电阻产品的宝贵第一手经验。对于这些应用，是否采用了最佳技术，其结果是截然不同的。 该计划由一系列学习班组成，内容涉及广泛的电阻相关主题。学习班题目包括基础设计考虑事项、电流采样、电阻器傻瓜课程、耐硫、比较薄膜与厚膜电阻器：材料和性质、脉冲处理能力、电阻器的失效模式、耐高温电阻器、热管理、热循环稳定性、热敏电阻(非线性电阻)。这些学习班将由Vishay Intertechnology的高技能和经验丰富的现场应用工程师团队主持。 Vishay Intertechnology是全球领先电阻制造商之一，其产品包括基于薄膜、厚膜、金属电极无引线面(MELF)、金属氧化物膜、塑料膜、碳膜和绕线技术的单个(分立)电阻;Power Metal Strip®电阻;电池管理分流电阻;熔丝以及烟火引爆器和点火器。Vishay Intertechnology还生产电阻网络和排阻(亦即将多个电阻纳入单个封装)，以及非线性电阻(可抑制由于温度和电压变化而引起的电压增加)和可变电阻，包括电位器、微调器、传感器和磁编码器。 公司的电阻品牌包括Vishay BCcomponents、Vishay Beyschlag、Vishay Dale、Vishay Draloric、Vishay Electro-Films、Vishay MCB、Vishay Milwaukee、Vishay Sfernice等等。 “我们自豪地宣布启动威世电阻学院计划”，Vishay Intertechnology电阻和电感产品线亚洲区业务营销高级总监Victor Goh表示，“Vishay Intertechnology是电阻技术领域的行业领袖，该计划使我们有机会与工程师和非工程师合作伙伴分享我们的一些知识。参加者将学习电阻温度知识(亦即何为冷，何为热)以及大量有关电阻种类、技术、应用和性能特征的知识。我们期待尽快开展该计划。” 继首个学习班在深圳举办后，陆续还有11月22—23日在上海兴国宾馆、2017年1月在北京的学习班。另外可按要求规划量身定制的学习班。2017年还将在中国举办更多学习班，然后2018年将计划推广到韩国、日本和亚洲其他地区。

    半导体 Vishay 威世电阻学院

  • 技术革新日新月异：3D NAND及PCIe NVMe SSD晋升巿场主流

    以相同的成本，却能达到倍增的容量，各家内存大厂对3D NAND创新技术的强力投入，预告了2017年将成为3D NAND固态硬盘(SSD)爆发成长的起点。加上Intel制定的Non-Volatile Memory Express(NVMe;非挥发性内存高速规格)超高传输接口的普及登场。容量更大、价格更低、寿命更长、速度更快，新世代SSD产品的卓越价格性能比，预期将大幅拉近与传统硬盘市场的规模差距，两种储存装置已逐渐接近黄金交叉点，高速大容量SSD将成为各式系统设备及消费者的优先选择。 3D NAND带动SSD市场爆炸性成长 根据研究机构Research and Markets公司，在九月底发表的调查报告指出：2016到2020年，PCIe SSD市场年均复合成长率(CAGR)将高达33.24%。市场大幅成长的关键原因之一，就是三星、美光、英特尔及东芝等大厂，对3D NAND投入总额高达180亿美元的生产研发经费。其中英特尔更计划在2015年，于中国市场投入5.5亿美元设立3D NAND厂房。主要大厂对3D NADN技术的持续加码，将能快速扩大预测期间的全球SSD市场规模。 再加上，英特尔领导制定的NVMe接口标准，得到各系统大厂的支持及导入，更让PCIe SSD产品呈现出全新的高速传输风貌。NVMe能透过高带宽、低延迟的PCIe总线传输信道，跨越SATA的6Gb/s及SAS的12Gb/s的传输带宽限制，大幅提升读写效能。NVMe PCIe SSD预估将成为主流，取代SATA/SAS SSD，同样将带动SSD市场需求。 主控技术是效能关键所在 面对3D NAND技术持续创新，以及NVMe接口标准的演进效能，SSD厂商需要更先进的控制芯片与韧体解决方案，才能开发设计出使用寿命、速度、稳定及可靠性更高的SSD产品。 全球领导IC设计公司慧荣科技(Silicon Motion Technology)，日前就推出了两款专为3D TLC NAND及NVMe PCIe SSD技术设计的新一代控制芯片解决方案 - SM2258及SM2260。 6月份推出的SM2258，支持主流2D/3D TLC NAND及SATA接口;8月份发表的SM2260，则是遵循NVMe PCIe标准，支持3D MLC/TLC的SSD控制芯片。全面迎向爆发成长的3D NAND SSD市场，再加上慧荣最完整的韧体解决方案，可针对不同的NAND Flash进行量身订制，将能够协助SSD厂商，开发出最具竞争力的3D NAND SSD产品，领先推出市场抢得先机。 SM2258及SM2260提供慧荣独到Turn-Key式完整解决方案，包含完整的硬件及韧体技术，能够带来更大的容量、同类产品最佳效能、超低功耗、更长的使用寿命及卓越的数据稳定度。在展示中，SM2260的8通道设计，最高可支持2TB容量;搭配3D NAND的NVMe PCIe高速传输效能，读取及写入速率更分别可达到2370MB/1039MB惊人数字。 两款控制器都采用了慧荣兼具LDCP及RAID Data Recover功能的NANDXtend™ 三维解错修正技术。可大幅提高SSD的P/E Cycle达3倍以上，有效延长SSD使用寿命，并且提供更高效率的数据纠错与校准能力，带来最稳定的数据完整性。 先进纠错技术大幅提升SSD寿命及效能 新的3D堆栈与三层式储存(TLC)设计架构，让NAND Flash芯片容量密度激增、成本下滑。但也因此，SSD主控的纠错修正技术就显得更加重要，特别是在3D NAND更复杂的架构下，需要高效率的纠错修正技术，才可以确保SSD的稳定度，并且也能同时提升SSD寿命及效能。     图：相较于传统BCH ECC算法，LDPC拥有更高的解错效能，同时使用功率更低。 慧荣最具实力的NANDXtend三维解错修正技术，是为先进SSD产品所独家开发的先进韧体技术，结合LDPC(低密度奇偶修正码)及RAID Data Recover修正技术，能高速平行译码并精准修正错误。最新一代NANDXtend技术，更特别增强了电力效率，在SSD大量纠错修正解碼时，不会消耗更多的电力;并且还能加强解碼及纠错效率、缩短解碼及纠错时间，提供更快的SSD运行效能。     图：最新NANDXtend技术，可以提高20%的电力效能、40%的解碼效率、25%的软解碼校正能力、以及2倍的硬解碼校正效能。 SSD在全新使用状态下，因为NAND Flash的抹写次数较少，因此还不太需要启动纠错修正机制。但随着长时间使用后的抹写次数增加，将需要启动纠错修正机制，以确保数据的读写正确性 - SSD使用时间越长，需要越多的纠错修正机制，因此将会影响到SSD速度。而最新一代NANDXtend技术，大幅强化了纠错修正效能，能以更快的速度进行译码修正。让SSD即使在长期使用Dirty状态下，也不会有掉速的疑虑。     图：新一代NANDXtend拥有更高的译码效率，即使在Dirty状态也够全力发挥效能，不影响速度 稳定韧体带来稳定SSD效能 SSD产品优异的关键，除了NAND Flash及主控芯片外，更重要的是最佳的韧体搭配，才能活化加速SSD的运作。韧体稳定度，将影响SSD的整体存取稳定性。 SM2260及SM2258二款3D NAND Flash主控方案，整合了最稳定的硬件与韧体完整方案。为了确保韧体开发的稳定性，在主控产品方案上市推出时，各项韧体还必需经过严格测试，以确保符合各大OEM厂的设计标准。慧荣的多项韧体测试包括：  高温NVMe烧入测试  电力循环测试及断电回复测试  NVMe兼容测试  OS操作系统兼容测试  主机兼容测试 面向3D NAND市场的最佳主控解决方案 3D NAND大潮来袭，加上NVMe PCIe等新标准的普及支持，将进一步推动SSD市场在未来数年的快速扩张，为SSD厂商带来新的发展与挑战机会。而如何采用最优异的SSD主控方案，实现低成本高效能的产品开发目标，将是面向3D NAND SSD市场的成败关键所在。 慧荣的各项最新3D NAND主控解决方案，能全面支持3D MLC/TLC NAND开发设计，提供量身订做的硬件及韧体解决方案，满足差异化的市场需求。最新的SM2258及SM2260等多款控制芯片解决方案，已经由各大SSD开发商导入采用，相继推出由企业到消费等级的各式最新SSD产品，协助打造从数据中心到笔电、平板的多样客户应用情境，并且赢得用户最佳口碑，是市场上最值得信赖的新世代SSD主控芯片品牌。

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  • 最强供需对接亮相第88届中国电子展，70亿采购需求等你来!

     吃南北大菜，喝东西酒席 骑古老毛驴，坐现代客机 尝生猛海鲜，也饿过肚皮 扬过眉吐过气，低过头作过揖 行色匆匆赶飞机，拿单不易不稀奇 海阔天空宾馆豪华，中小企业却显空寂 的确，中国制造业现状让不少中小企业陷入泥潭，用心做好产品，却苦于市场开拓难，困境中的企业都有过这样的梦想：不必东奔西跑，便可以将自己的产品直接展示在客户面前!不用托关系，便可以见到客户的采购部长和研发总监!不必过五关斩六将。便可以直接跟采购商总裁一对一面谈! 改变就是突破现状，迎合时代才能发展 由中国电子器材总公司主办第88届中国电子展将于2016年11月8日在上海举行。中电会展将携手国内首家电器制造业第三方采购平台——柠檬豆为元件参展供应商企业带来宁波奥克斯、美国富达集团、江苏元隆等10余家采购方企业现场发布的约70亿采购需求。实实在在的供需对接。 对接会采购方企业提前“泄密” 宁波奥克斯电气股份有限公司 出席人：总经理 张天竺 始创于1986年的奥克斯集团，产业涵盖电力、家电、医疗、地产、金融等领域，位列中国企业500强第228位。全球领先的智能配用电系统整体解决方案提供商。2015年，集团营业规模596亿元，总资产399亿元，拥有员工2万余名。 滁州富达机械电子有限公司 富达集团为全球著名家电品牌提供核心零件、组件和成品解决方案。由经验丰富的中美工程师团队进行开发研制，在中国和美国、泰国工厂生产制造。2015年年销售额22000万美元，主要客户伊莱克斯，博世，西门子，德国利勃海尔，海尔等。 江苏元隆电器有限公司 江苏元隆有限公司位于中国长三角的江苏省常州市，总占地面积13.5万m²，总投资2亿元，公司主要研发生产两门、三门、对开门和法式等高端环保家用冰箱。公司拥有两个独立的研发设计团队，拥有多个省级重点检测试验室，还拥有各类世界先进的生产设备400余台，年生产冰箱能力可达100万台。 青岛海世达电子科技有限公司 活动出席人：王重阳 采购总监 青岛海世达电子科技有限公司是集研发、生产、销售为一体的企业，公司专业研发生产各种高精度微电脑控制器、冰箱控制器、洗衣机控制器、空调控制器、LED照明灯、PTC加热器等高新技术产品。主要客户有海尔、海信、澳柯玛等。 威海东兴电子电子有限公司 威海东兴电子有限公司1996年3月成立于威海市高技术产业开发区。公司专注于电子变压器的研发、制造和销售，是高新技术企业。产品包括开关电源变压器、共模滤波器、环形电感、大功率变压器等1000多个品种。 常州培洁电器科技有限公司 常州市培洁电器配件有限公司——作为常州西玛特电器有限公司下属子公司，是家用电器零配的专业制造企业。自2001年成立以来，一直致力于家用电器零配制造，专业提供各种电器的生产配套服务。所生产各种型号的温度控制器、电加热器、保护器、端子座、LED冰箱照明，以及五金冲压、胶木制件等各种零部配件，主要用于家用电器等国内外多种电器产品领域。 上海伊太信息科技有限责任公司 上海伊太信息科技有限责任公司是一家以从事整体方案开发、设计，半导体器件销售以及软件开发为主的公司。国际知名半导体生产厂家的增值服务商。主要客户有三菱，松下，海信，美的，海尔等。 恒新基电子(青岛)有限公司 恒新基电子(青岛)有限公司(SHINKI)是专业生产温度传感器的高新技术企业，目前主要客户有：欧美市场(美国GE汽车、美国约克、伊莱克斯、丹佛斯、德国威能、霍尼韦尔、英维斯、IDT等);日本市场：(松下电器、夏普电器、三洋空调、三菱电机);韩国市场：(LG空调、三星集团);中国市场：(海尔电器﹑海信电器、美的电器、TCL电器、科龙电器、长虹电器、格兰仕电器、春兰电器、新飞电器、华凌电器、海信空调、长虹空调、春兰空调、华凌空调、TCL空调、美菱电器、荣事达电器、以莱特空调、奥克斯空调、志高空调、九洋电器等);涵盖汽车、空调、冰箱、洗衣机、小家电领域众多海内外知名企。 南京昌德成电器有限公司 南京昌德成电器有限公司系浙江昌德成电器有限公司注资5000万人民币设立在南京溧水经济开发区的独立分公司。主营各类家电LED照明总成、家电控制板和显示板以及线束类产品，多项产品取得专利认证，处于行业领先水平。 盾安机械(控制板)有限公司 浙江盾安机械有限公司是中国“500强”民营企业，主要生产电磁四通换向阀、截止阀、汽液分离器、电子膨胀阀、电磁阀、单向阀、管件、平衡块等空调部件，以及厨房用具、卫生用具、房间用具等零配件，经15年的艰苦创业，目前已发展成为冷配行业的龙头，并与格力、美的、海尔、科龙、海信、长虹、新科、春兰、格兰仕、小天鹅、华凌及松下、三菱、日立、LG、富士通将军、夏普、伊莱克斯、大金、以莱特、三洋等国内外30多家著名的生产厂家建立长期的合作关系。“盾安”牌制冷截止阀系列畅销于全国各大空调企业，市场占有率达45%。 以上10家采购方企业老总及采购、研发负责人将携70亿采购需求出席对接会现场，本次采购物料包括：白电控制板用电阻、电容、电感、变压器、连接器、连接线、芯片、二三极管、继电器、保险丝、蜂鸣器、振荡器、PCB等。 参与对接会“第一步” 为了宣传推广行业标杆企业，中电展联合柠檬豆平台、电子发烧友开展2016年CEF“互联网+电子电器制造业”优质企业评选活动，颁奖典礼将会于11月8日上海电子展现场举行，评选优质企业将获得现场百家媒体直播报道及中国电子商情特刊报道获奖企业，所有参选企业将会被邀约参加第二届白电行业供需对接会，与上述10家采购方企业总经理及采购研发负责人零距离洽谈，获得更多贸易机会。评选出的优质企业更将获得优先洽谈的资格。

    半导体 制造业 中国电子展

  • 全球IC巨擘 共话产业蓝图

    2015年的全球半导体行业受整体经济增速放缓的影响而一直蛰伏蓄势，2016年成为了集成电路产业巨大变革开端的一年。随着国家“十三五”规划的正式实施，受到“中国制造 2025”、“互联网+”行动指导意见以及《国家集成电路产业发展推进纲要》的带动和影响，作为国民经济、技术和社会发展的重要支撑，中国集成电路产业迎来了巨大的机遇和挑战，全球半导体和信息技术行业的格局也将受其影响而面临调整和变革。 10月27日，由武岳峰资本主办的“2016武岳峰集成电路产业高峰论坛”在上海浦东顺利召开。本次论坛是齐聚全球集成电路产业领军人物的业内盛会，全球顶尖企业的领袖、产业专家、投资人及政府主管领导汇聚一堂，以“深入探讨全球战略趋势、共话集成电路产业蓝图”为主题，凝聚行业共识、探索产业动向、以求共同推进世界集成电路产业的进一步新发展。 主办方武岳峰资本创始合伙人潘建岳主持、创始合伙人武平博士为此次高峰论坛致开幕辞,提出了“中国机会也是全球半导体产业的机会，中国战略也将是全球战略的重要环节。武岳峰资本受益于各方的支持，愿意为世界集成电路产业各界搭建一个产业内各领域信息互通、探索合作的交流平台，共同推进产业的前行。” 原国家工业和信息化部电子信息司司长、国家集成电路投资基金有限公司总经理丁文武先生，在论坛上不仅介绍了中国集成电路产业的发展现状、国家大基金对产业的未来规划和投资进展，还提出了“基金”+ “企业、区域、资本、项目”的思路来实现主体、产业、力量和规模的集中，表达了各界在进行自主研发、国际合作与并购的同时，更应着眼于产业链布局和产业落地的殷切期望。 集成电路产业的战略投资与并购成为2016年的新热点，引起了业界领袖们的高度关注。武岳峰集成电路产业基金投资人台湾联发科技董事长蔡明介先生受邀在论坛上发表了讲话。他不但与现场嘉宾们分享了他作为台湾企业通过武岳峰资本参与中国半导体产业投资和发展、促进了两岸交流的感受，还对武岳峰集成电路产业基金“市场化、专业化、国际化”精准定位做了肯定评价。 参与此次高峰论坛的还有(排名不分先后)：华芯投资总裁路军、新思科技总裁暨联席执行长陈志宽、国家 01 专项专家组组长、清华大学微电子所魏少军所长、上海科技创业投资(集团)有限公司总经理沈伟国、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学、亦庄国际投资发展有限公司总经理王晓波、美国Lam Research首席执行官Martin Anstice、清华大学长三角研究院院长王涛、兆易创新科技股份有限公司CEO朱一明、美国芯成半导体 CEO韩光宇、ARM执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂、台积电中国区负责人罗镇球，Global Foundry 中国区总经理 Wallace Pai、等全球顶尖企业的领袖、产业专家和投资人。上海市经信委、发改委、嘉定区政府等政府部门领导，Samsung、SK、KIG、中保双创基金、招商银行等国际、国内一流产业投资机构也参加了本次论坛。 在论坛最热烈的产业精英高峰对话的环节中，与会领导专家们就中国国家集成电路产业战略思考、中国IC企业的全球发展策略与世界IC企业的中国战略、集成电路产业跨国并购整合经验探讨与分享等三个主题各抒己见，魏少军所长总结的“坚持”、“开放”、“合作”“融合”，以及多位专家领导提及的“创新”和“耐心”，成了此次领袖观点的关键词。 论坛在主持人武岳峰资本创始合伙人潘建岳先生的总结发言中走向尾声。他强调，本次高峰论坛精英齐聚、共话全球集成电路产业蓝图，是业内少有的机会。希望高峰论坛打造的沟通平台可以继续延伸，能够为中国乃至世界的集成电路产业的发展略尽绵薄之力。

    半导体 中国制造 武岳峰集成电路高峰论坛

  • 贸泽电子主办2016 Mouser物联网创新设计大会暨物联网创新设计大赛颁奖典礼

    半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)于10月26日主办2016Mouser物联网创新设计大会暨物联网创新设计大赛颁奖典礼，会议邀请到了ADI、Honeywell、TE、Murata、Cypress 等原厂大牛对物联网领域的现状以及未来趋势的技术分享，展示2016 Mouser物联网创新设计大赛中优秀的作品。物联网创新设计大赛自3月启动以来，吸引大量工程师与创客群体踊跃参与，将近400多个创意 idea出现在眼前，7个月来经过了初选、项目开发、成果提交、项目评选和在线投票，最终体现了超过100个的项目方案呈现在大家面前。 其中工程师周勇设计的易碎包裹跟踪箱为判断货物本身存在质量问题还是运输过程中的不规范操作造成物品损坏产生的纠纷提供了解决方案，得到了评审与网友的一致认可，荣获一等奖;学生彭志辉设计的桌面智能管家机器人小氪以及工程师黄威设计的基于IoT的新型插座设计贴近日常生活并匠心独运，荣获二等奖。活动现场三位获奖人现场展示他们的创意成果，并与参会嘉宾交流设计理念。 物联网已成为未来一段时间内最重要的一个技术和应用大趋势，会让人们的生活习惯发生巨大变化，每个产品都会是智能终端，都可以和用户产生化学反应。如何运用新一代信息技术以及集成化硬件创造差异化的智能产品，满足不同场景下的用户需求，成为广大创客、高校师生、工程师以及开源硬件爱好者一直在思考的问题。贸泽电子举办本次物联网创新设计大赛是欲集中优势资源，设计出更多具有创意的产品，同时让这些产品创意尽量贴近实际应用，为业界提供参考，推动产业成熟、刺激需求增长。 贸泽电子亚太区市场及业务拓展副总裁田吉平女士说道“目前，物联网已成为世界新一轮经济和科技发展的战略制高点，被称为全球范围内下一个万亿美元级的信息技术产业，亦是即计算机、互联网与移动通信网之后的又一次信息产业浪潮，未来10年,物联网将实现大规模的普及与发展。从本次比赛中的获奖作品中我们都可以看到设计者丰富的想象力和对先进技术的运用能力，中国智造的空间大有可期。未来，无论穿戴式设备、智能家居、智能医疗、智慧农业，还是安防监控等，智能硬件市场必将有属于中国的一席之地。” 田总裁补充道：“作为本次大赛的主办方与国内领先的电子产业服务平台，贸泽电子为参赛者提供一站式的元器件购买通道，并提供充沛的数据手册、特定供应商的参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具;并致力于以最快的速度将最新的产品与技术导入市场，持续关注物联网、智能硬件和创客领域，为创客及电子工程师提供整体解决方案，推动物联网智能硬件从创意到现实，构建中国创客生态圈。” Mouser拥有丰富的产品线与卓越的客服能力，通过提供先进技术的最新一代产品来满足设计工程师与采购人员的需求。我们通过全球22个客户支持中心为客户的最新设计项目提供具有最先进技术的最新元件。Mouser网站每日更新，用户可以查找超过1000万种产品，并能找到超过400万种可订购的物料编号以方便地进行在线采购。Mouser.com拥有业界首用的互动式目录、数据手册、特定供应商的参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具。

    半导体 贸泽电子 物联网大赛

  • 贸泽网站再升级 产品搜索新体验

    21ic讯，全球顶尖半导体与电子元件原厂授权分销商贸泽电子一直致力于率先为业界推出最新产品，成就最新设计。即日起，我们的网站将新增几种功能强大的方法，帮助用户更加轻松、快捷地浏览和搜索产品。以后用户除了可以使用传统的参数式产品搜索方法外，还可以更加轻松地按数据手册、图像和最新产品搜索产品信息。 借助这些新的扩展功能，用户可以通过全新的方法来浏览产品并使用搜索关键字缩小产品信息的搜索范围。无论是搜索产品、产品类别还是产品类型，用户都可以利用Mouser的新选项轻松查看更多信息，更加灵活、快速地选择所需的产品。 “这些新功能主要是用来帮助那些事先不知道零件号或产品名的用户”，Mouser的互联网业务高级副总裁Hayne Shumate说。“现在可以并排查看所有图片以方便选择产品，比如板对板连接器和夹层连接器。不必离开图片浏览页面，只需点击一下相应图片即可显示产品价格、库存情况和详细信息。同样，数据手册也可以使用大家已知的搜索和过滤方法流畅地分组和浏览。” 网站现在增强了在线目录功能，将更多的产品信息内容归入三个方便访问的选项卡中，使用这些选项卡中的搜索和显示选项可以尽量减少所需的点击次数： · 通过数据手册选项卡可以从产品列表轻松跳转到数据手册，过滤特定产品组并按产品类别浏览相关数据手册。只需轻轻一点，即可用PDF格式打开数据手册，查看相关零件的库存情况与价格。从一个数据手册跳转到下一个数据手册就像翻页一样简单。 · 图像选项卡的外观与搜索网站的页面类似，支持用户按图片搜索产品。当用户点击图片时会显示相关电子元件的列表，其中包含零件的价格与技术信息。 · 最新产品选项卡显示Mouser产品类别所含的最新技术。Mouser库存有600多家业界顶尖制造商的最新产品，各种型号及类别，应有尽有。

    半导体 mouser 网站更新

  • 高通天价收购NXP的背后暗藏着大计划？

     彭博社今日发表文章称，高通470亿美元收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)是针对全球智能手机需求放缓所作出的应对措施。该交易将推动高通在物联网和汽车应用芯片市场占据主导地位。 高通今日宣布，将以每股110美元的现金收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)，交易总规模约为470亿美元。高通此举旨在加速向新业务领域扩张，从而降低对智能手机业务的依赖。 这笔交易是迄今为止全球半导体市场最大规模的并购交易。高通表示，将利用手中的现金和贷款来资助这笔交易。高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)表示，该交易将推动高通快速进入新兴的汽车芯片市场。通过收购飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)，恩智浦半导体公司在该市场占据领先优势。 莫伦科夫在接受采访时称：“我们一直在探索新业务，这已经不是什么秘密了。如果你关注过我们的发展战略就会知道，我们正在拓展临近市场业务，尤其是那些正在被移动技术所颠覆的市场。” 高通此举也是针对全球智能手机需求放缓所作出的应对措施。与恩智浦半导体合并后，两家公司的年营收将超过300亿美元。交易完成2年后，每年仅可为高通节省5亿美元的成本。 按照3.444亿股股票计算，每股110美元的报价相当于高通以约380亿美元的现金收购恩智浦半导体。再加上债务，这笔交易的整体规模约为470亿美元。 莫伦科夫表示，希望尽快合并两家公司及其产品，合并后的新公司管理人员也将来自分别来自两家公司。 今日早盘交易中，恩智浦半导体股价一度上扬2.8%至101.45美元，而高通上涨2%至69.60美元。 半导体市场最大并购交易 去年，全球半导体市场经历了大规模的整合和并购，以应对成本上涨和客户下滑。例如，Avago Technologies以370亿美元收购博通，英特尔以约167亿美元收购Altera。但当时，高通仍在旁观。而如今，莫伦科夫终于出手，利用高通的300多亿美元现金做出了半导体市场迄今为止最大规模的并购交易。 资本管理公司Becker Capital Management基金经理希德·帕拉卡(Sid Parakh)称：“移动芯片市场已经没有多大增长空间了，而高通已经是该市场的主导供应商。作为一名长期投资者，我希望看到一家更加多元化的企业，有潜力参与新市场的竞争，这样才可能迎来更快速的增长。” 据分析师预计，恩智浦半导体今年的销售额将达到94.8亿美元。基于营收，恩智浦半导体的规模不到高通的一半，后者今年的营收规模预计将达到232亿美元。但是，在过去的三年间，恩智浦半导体的营收平均增长约11%，而高通去年的营收下滑了5%，远不及2013年的增长30%。 觊觎物联网 与其他芯片厂商一样，高通对“物联网”市场也是虎视眈眈。通过修改当前的手机芯片，高通的产品已经能够适应一系列更广泛的设备。虽然尚处于发展的初期阶段，但高通已经赢了一些客户，主要来自汽车市场。例如，车内娱乐设备，以及连接汽车和手机的芯片。 投资机构Cowen & Co分析师蒂莫西·阿库里(timothy arcuri)称：“在物联网的垂直领域，如汽车市场，半导体公司将用于极大的发展空间。通过收购恩智浦半导体，高通将在该市场占据更有利的地位。在连接设备和汽车应用市场，高通将成为主导厂商。” 对于高通而言，收购恩智浦半导体也面临着一定的风险。去年3月，恩智浦半导体也刚刚宣布以118亿美元收购飞思卡尔半导体。虽然交易已经完成，但整合工作仍在进行中。 此外，恩智浦半导体用于自己的半导体制造工厂，而这正是高通所避讳的。一直以来，高通都将芯片制造任务外包给第三方。分析师人士称，与设计芯片不同，运营工厂需要不同的管理技能。 另外，恩智浦半导体许多工厂的制造技术已经落伍，无法轻松地适应高通的芯片设计。恩智浦半导体拥有约44000名员工，而高通只有33000名。

    半导体 NXP

  • 听听业内人怎么看待高通收购恩智浦，换来怎样的机遇与挑战?

     日前，传闻中高通欲并购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)的传闻终于成真，只不过高通比传闻的300亿美元多花了170亿美美元，最终以470亿美元正式宣布并购NXP。那么问题来了，高通为何要斥如此巨资并购NXP?背后的原因究竟是什么?会给高通带来哪些影响? 就在高通宣布并购NXP的同时，IDC发布了今年第三季度全球智能手机市场报告。报告显示全球智能手机出货量仅同比增长了1%，而对于以手机芯片(AP和Modem芯片)为主的高通绝不是什么好的消息，加之目前全球智能手机市场三甲(三星、苹果和华为)均具有自主芯片研发和设计能力，如果高通依然固守在智能手机产业的话，其未来的增长空间势必会遇到瓶颈。 还有一点需要说明的是，之前高通在中国遭遇的反垄断调查，让高通主要的商业模式(专利授权)也存在着极大的不确定性(例如韩国正在启动对于高通的反垄断调查)，正是基于此，从规避风险和长远的角度，高通势必要寻找新的业务增长点，而NXP自然进入到高通的视野中，尤其是在去年年末，NXP118亿美元收购主要面向汽车领域的美国半导体公司飞思卡尔(Freescale)而一跃成为全球车载芯片系统老大之后。 当然，除了车载芯片系统，飞思卡尔的芯片还能应用在新能源车的电池管理系统、汽车的微控制器(MCU)。后者相当于智能汽车的 CPU。可以说，并购NXP后，高通在现在炙手可热的自动驾驶汽车、电动汽车等代表新的未来的产业中先期找到了自己的立足点，加之NXP自身在NFC、安全芯片等领域的优势，高通的营收和利润也将呈现多元化，进而大大降低了业务和商业模式单一的风险。 提及营收和利润，2015年，NXP营收为61亿美元，利润为15亿美元，今年的营收有望达到94.8亿美元。尽管与高通的年营收和利润仍存在不小的差距(NXP营收不到高通的一半，利润仅为高通的1/4左右)，但在过去的三年间，NXP营收的平均增长约11%，相比之下，高通去年的营收则下滑了5%。由此看，并购NXP可以提振高通业绩的增长率，这无论对于高通还是投资人都是至关重要的。 如果上述是高通并购NXP给其带来的机遇的话，其面临的挑战也不小。众所周知，高通首先开启了芯片产业的无晶圆厂模式，即自己只负责芯片的研发和设计，不负责生产和制造，这种模式有利于降低成本和风险。例如目前的一座能生产最先进芯片的晶圆厂建造成本高达100亿美元。 但并购NXP之后，高通将不得不参与其中，因为并购来的NXP具有自己的芯片工厂，而让业内担心的是，NXP的工厂已经普遍老旧，不适宜用于生产新型的芯片，而NXP旗下晶圆厂之所以还能获得较高的利润，部分原因也是是因为他们的生产设备几年前就已报废但仍在使用。 这意味着在未来高通可能会斥资改造或者兴建新的芯片制造工厂，这对于高通应是不小的成本压力。如果说这些还是钱可以解决的问题的话，对于芯片制造工厂的管理、运作等经验方面才是高通最大的挑战。 其次就是从管理和营销的角度看，目前NXP大约有44000名员工，而高通只有33000名。并购NXP之后，高通的企业规模(至少从人员的角度)扩大了1倍，如何管理和整合也是不小的挑战。至于营销，由于高通大部分收入来自智能手机厂商的采购。 NXP需要通过庞大销售团队来销售芯片(二者的销售模式截然不同)，所以他们很难与高通的销售团队整合，这意味着高通在并购NXP之后，将很难像其他芯片企业间的并购来通过较大规模的裁员来降低成本和整合的难度。 最后就是对于高通并购NXP看中的未来智能汽车(包括电动、自动和无人驾驶等)的前景。从目前看，科技企业在这一领域的进展并顺利，为此还有业内人士专门撰文分析了科技企业为何在这一领域难有建树的原因。 那么对于高通来说，作为基础的芯片供应商虽然受此影响有限，但智能汽车何时能够迎来真正的产业爆发点，在某种程度上也决定着高通此次并购何时可以迎来最大的回报。而这期间，高通还需要面临现在主流业务与未来业务的平衡。 综上所述，我们认为此次高通并购NXO，短期内可能会给高通造成成本和整合上压力，而如何能在最短的时间内化解这些挑战，将决定这次并购能否给高通到来真正的机遇。

    半导体 恩智浦

  • 大联大创新设计大赛公布入围最终决赛的20强团队名单

    致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大宣布，截止到目前，经专家慎重评审后，已产生进入第二届“大联大创新设计大赛”(WPG i-Design Contest)最终决赛的20强团队，他们有来自清华、成电、哈工大等这种老牌传统名校，也有出自西京学院、北华大学等后起之秀。他们奇思妙想的设计作品更是提前将评委带入了未来的机器人时代，相信将会在最后的决赛给观众带来脑洞大开的切身体验。 大联大作为全球领先的半导体器件分销商，除注重企业本身的良性生长之外，更是将引领未来市场趋势、促进产业健康发展、培养未来人才等为己任。以“创造未来智能生活好管家”为主题的第二届“大联大创新设计大赛”就是将上述三者有机结合的完美体现。本次大赛除得到恩智浦、美光等知名大厂的有力支持，更将中国半导体行业协会、中科院微电子所、中国物联网研究发展中心和中关村创业大街等大陆行业领导机构作为本次大赛的指导单位。 此次大赛将机器人与智能家居相结合，激发并鼓励参赛团队的创造力、想象力与执行力，所迸发的令人称奇的灵感通过大赛活动网站可见一斑。本届大赛于2016年4月面向全国所有大专院校在校生公开招募参赛团队，消息一经公布即受到热烈关注。截止到6月3日，已收到128支团队报名。今天宣布的这20支队伍就是从中千挑万选出来的精英，其作品涵盖的技术和应用范畴极广，从时下最热门的虚拟现实、激光投影等技术，到已逐步成熟的安防、互联网以及智能家居等应用。 大联大本次设计大赛在进入复赛阶段，其所有参赛队的与项目有关的所需硬件即全部由大联大承担，其中包括大联大免费提供的开发板、免费器件，以及2000元购买元器件资金等。大联大电商平台还曾特别为本次大赛准备了价格优惠的器件，供参赛队选购。 大联大第二届“大联大创新设计大赛”的最终决赛将于12月2日在北京红杉假日酒店进行，除为获奖团队提供丰厚奖金之外，后续更有创业支持、融资指导、职业规划、法律咨询等众多增值服务提供。届时，这进入决赛的20支队伍将采用现场演示评比，每只队伍将有一次现场演示机会和一次现场答辩机会， 最终将由大赛主委会专家组选出优胜队伍。入围队伍将携参评作品实物进行现场演示比赛，且为评委和观众提供必要的测试方法和观察窗口，并向组委会提供最终版设计说明书和答辩报告。另外，大赛会在11月中旬开放在线观众报名入口，请持续关注大赛官网。决赛当天前100名入场的观众，将获得由大联大提供的早到礼一份，先到先得，送完为止。

    半导体 物联网 创新设计大赛

  • 亏了赚了？高通以470亿的大手笔收购NXP

     高通、恩智浦半导体(NXP)今天联合宣布，双方已经达成最终协议并经董事会一致批准，高通将收购恩智浦。 高通将以110美元(溢价11.5%)每股的价格，收购恩智浦已发行的全部股票，总价值约470亿美元，约合人民币3190亿元，全部以现金支付。 这将成为半导体历史上最大手笔的一次收购，交易预计在2017年底完成。 恩智浦半导体前身为飞利浦半导体，由荷兰飞利浦在1953年创立，2006年8月31日更名，可提供半导体、系统和软件解决方案，全球客户超过2.5万。 2015年3月，恩智浦曾以118亿美元收购另一半导体巨头飞思卡尔，跻身全球十大半导体厂商之列。 高通表示，两家公司合并之后，年收入将超过300亿美元，服务市场价值将在2020年达到1380亿美元，并在移动、汽车、物联网、安全、射频、网络等领域居于行业领导地位。 也有分析认为，高通收购恩智浦主要是计划向汽车芯片市场扩张，因为恩智浦目前是全球最大的汽车用芯片供应商。 近年来，全球芯片市场频繁大手笔并购。去年5月，Avago 370亿美元拿下博通;今年6月，Intel 167亿美元鲸吞可编程逻辑芯片巨头Altera;今年9月，日本软银240亿英镑获得ARM。 不久前，戴尔还曾以600亿美元吃掉数据存储公司EMC，科技圈内无出其右者。

    半导体 NXP

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