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  • 晶圆代工供过于求 三大半导体厂2016年竞争更激烈

    由于终端市场需求趋缓，在供给提升速度大于需求成长速度下，TrendForce 旗下拓墣产业研究所预估 2016 年全球晶圆代工产值年成长仅 2.1%，半导体大厂的竞争将更加激烈。2016 年三大半导体制造大厂资本支出金额预期较 2015 年成长 5.4%，其中，英特尔调升 30% 达 95 亿美元、台积电调升 17% 达 95 亿美元，三星则逆势调降 15%，来到 115 亿美元。拓墣表示，今年半导体大厂的资本支出预计至 2017 年才有机会对营收产生贡献。 台积电：专注制程开发、深耕 InFO 技术、中国南京厂建置为 2016 年三大重点 拓墣表示，半导体三巨头中台积电是唯一的纯晶圆代工厂，与客户无直接竞争关系，可专注于制程技术的开发。2016 年台积电资本支出约 70% 用于先进制程的开发，其中大部分用在 10 纳米制程技术，可见台积电对 10 纳米制程研发的重视。资本支出的 10% 则持续投入 InFO 技术的开发，InFO 技术有散热佳、厚度和面积缩小、成品稳定度高的优势，已有少数大客户开始投单，预期未来将有更多客户陆续投入。 为了就近服务广大的中国市场，台积电规划 30 亿美元用于中国南京 12 寸厂的建置，预期在 2018 年投产。今年南京厂计划先投入 5 亿美元，2017 与 2018 年将增加投资力道。 三星：智能手机业务前景不明，2016 年半导体事业将是重心 智能手机是三星最重要的业务，在终端市场需求趋缓、手机差异化缩小的情况下，三星受到苹果与中国品牌的激烈竞争。根据三星财报显示，2015 年营收年衰退 2.6%，净利下滑 20.6%。相较智能手机，2015 年三星的半导体营收年成长 20%、内存年成长 17%，大规模集成电路(LSI)业务年成长约 27.7%，表现十分亮眼。 拓墣指出，2016 年三星的智能手机业务拓展仍不乐观，除加速开发创新业务，将更加重视晶圆代工业务，采取积极抢单的策略。2016 年三星 115 亿美元的资本支出中，大规模集成电路业务会维持与 2015 年 35 亿美元的相同水准。 英特尔：维持制程领先地位，扩展内存相关业务 英特尔虽然在 14 / 16 纳米制程技术开发上领先，但台积电与三星若在 10 纳米的技术上赶超，将使英特尔在 CPU 产品上面临强大的竞争压力，严重挑战英特尔自 1995 年来的领先地位。2016 年英特尔将持续扩大资本支出以维持制程领先，相关资本支出约达 80 亿美元。 在数据中心的竞争中，2015 年英特尔与美光联合发布包含 3D-NAND 与 Xpoint 等用于内存的技术，此外更宣布投资 25 亿美元把大连厂打造成内存制造厂。2016 年英特尔的资本支出中约有 15 亿美元将投资在内存相关业务。

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  • 乐极生悲？台积电的苹果芯片订单或将减少

     春节之前，我国台湾地区发生了一次 6.4 级的强烈地震，引起了国际社会的关注。对于半导体产业来说，全球最大的合约芯片制造商台积电(TSMC)是否在这一次地震中遭受重大损失牵动着多家厂商的 心。目前台积电是苹果 A 系列芯片的主要供应商之一，如果他们因为本次地震而难以按照原定计划进行芯片生产工作，对于苹果来说显然不是一个好消息。 那么，台积电受到的地震影响到底有多大呢?台积电官方近日对外表示，苹果的芯片生产工作的确因为地震而受到了影响，但目前还难以评估芯片出货量会因此而下滑的幅度。当前，台积电和三星电子共同分享 iPhone 6s/6s Plus 的 A9 芯片订单，而且近日不断有传闻称 A10 芯片的生产工作将由台积电完全包揽。在一系列利好消息的包围下，地震对于台积电来说可能是一次重大打击。

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  • 台积电遇地震中芯断电 晶圆产能吃紧

     南台湾地震，南科园区的科技厂普遍受创，其中又以台积电及群创灾损最严重，台积电在第8天产能才全面恢复，群创迄今只恢复7成5，预估2家损失都在20~30亿元，2月营收因此大幅减少。另外，由于台积电、联电，加上刚发生断电的中芯都有大量晶圆要重新投片或重做，预期一直到下季在12寸产能都会吃紧，恐会引爆客户提前下单抢产能。 台积电企业讯息处长孙又文昨重申，此次地震对第1季晶圆出货量影响大约1%左右，且公司对于第1季营运目标1980~2010亿元，很有信心可以达成;不过，公司目前不会公布受损晶片数量或是灾损金额。 本季影响约2万多片 孙又文表示，目前公司与受影响客户持续进行密切联系，除回报产品毁损状况外，也与客户密切沟通毁损产品的重新投片，要尽快赶工补足客户的晶圆，不影响客户出货需求。 业界人士指出，从目前所知讯息来看，台积电南科厂区晶圆受损相当严重，以台积电本季出货大约200万片(以12寸计算)来看，在台积电紧急赶工下，对本季出货还有1%的影响，等于2万多片，所以预期在地震受损的晶圆保守估计在5、6万片。 Q1毛利率恐难达标 所幸，目前是产业淡季，台积电产能并没有全满下，还有空间追加投片或重做，如果是在旺季满载，可能就会像九二一地震时一样，造成全球供应链大乱了。 不过，因地震毁损大量产线上的晶圆，而赶工生产的晶圆都在落在3、4月出货，加上2月天数少2天，因此台积电2月营收恐怕会相当难看，营收将会大幅减少，但大部分短少的会在3月补回来，部分在4月，整体影响不致于太大。 另外，因地震损失的晶圆、耗材及摊提将会影响到第1季毛利率，首季毛利率恐有低于公司展望的疑虑。 中芯断电雪上加霜 由于台积电、联电12寸产能在地震中受损，台积电损失数万片、联电也有数千片损失，加上中芯(SMIC)北京厂2月1日发生无预警断电30小时，报废 7000片12寸晶圆，这些受损的晶圆都要重新投片，将会使得原本产能宽松的12寸晶圆再度紧俏，也让销售网路、通讯、电脑晶片的IC设计公司，已经开始 紧张。 业界人士指出，目前是在半导体库存调整末期，全球半导体公司手上库存并不高，一连串意外事件造成产能紧俏，原本要在下季回补库存的客户，恐会担心届时抢不到足够产能，可能引爆客户提前下单抢产能，未来几个月晶圆代工厂会有好几个月的荣景。

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  • e络盟宣布供应TE Connectivity 带状电缆

    e络盟日前宣布将扩充来自全球连接器产品领先供应商TE Connectivity (TE)公司的Micro-MaTch电缆组件的库存。这些电缆组件是TE公司Micro-MaTch连接器系列产品组合的最新版本。Micro-MaTch弹簧触点设计可防止接触腐蚀，能够限制与之配接部件之间的移动，从而建立气密连接，而不像镀锡设计那样容易磨损。 该连接器在母头端采用了一个附加定位弹簧，可以承受由于振动和热膨胀引起的偏移。这有利于消除接触点的运动，从而使连接更稳固。 该系统通过均衡密封和位置公差减少自由运动。这也适用于需要高触点压力的镀锡系统，无论是否有锁存器，都能够提供强大的外壳保护。 这些电缆组件可用于各种应用，适用行业也极其广泛。以汽车市场为例，这些电缆组件可用于发动机、收音机、GPS、气候控制、导航系统以及安全气囊等方面。其他应用还包括生产和材料处理设备、警报设备、建筑表面控制、AV设备以及机顶盒等。这种坚固的多功能产品能够给予工程师更强的灵活性，以实现他们的设计项目。

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  • Fluke 902 FC真有效值HVAC钳型表，提高现场生产效率

    美国福禄克公司隆重推出Fluke902 FC真有效值HVAC钳型表，一款支持无线Fluke Connect®的钳型表，大大提高了暖通空调(HVAC)技术人员的工作效率。利用Fluke 902 FC，技术人员可以在现场记录存档测量值，通过电子邮件将结果发送给客户，并在工作现场与同事们直接实时协作。 坚固的CAT III 600V / CAT IV 300V级钳型表，可进行基本的HVAC系统测量——具备用于测试火焰传感器的毫安功能、高达60 kΩ的电阻、交流电流、交流/直流电压、电容和接触测温等功能——无需携带多种工具。其体积小巧、易于握持，钳口非常适合用于紧凑的工作空间。 902 FC作为福禄克最大的测试系统Fluke Connect(涵盖40多种无线测试工具)的一部分，可以将测量值传输至智能手机或平板电脑，供事后进行详细分析，也可以将这些测量值上传至云端。技术人员可以合并来自多个Fluke Connect测试工具的测量数据，在工作现场创建报告并通过电子邮件进行分享，还可以利用ShareLive™视频通话功能或电子邮件与同事进行协作，从而提高工作效率。 使用该钳形表技术人员，降低了操作高电压/大电流配电柜时需要穿戴个人防护用品的频率。只需关闭配电柜，利用标准安全规程验证配电柜断电，放置好钳型表，并利用Fluke Connect移动应用程序将其与智能手机进行同步，然后再关上配电柜，通电，并在安全距离进行测量即可。

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  • 世强签约国际桥堆领军企业新电元 共拓工业汽车领域新版图

    全球先进电子元件分销商世强日前与国际桥堆制造领军企业Shindengen签订分销协议，前者正式代理包括桥堆、二极管、电源模块、可控硅、IGBT、MOS等在内的新电元全线产品。     新电元工业株式会社于1949年成立以来，主要从事功率半导体和开关电源、电装制品的制造和销售，并以电力电子技术为主要领域。旗下的电源用肖特基二极管、 桥堆等分立器件产品的市场占有率稳居世界前列，在日本国内占95%的市场份额。其整流桥在全世界占有接近40%的市场份额，素有“桥王”之称。 新电元的主打产品——桥堆及其重磅新品电源模块(桥堆+IGBT)，与世强现有的产品配合使用，将更加适合功率模块小型化、轻量化和高效率化的研发和制造需 求，为世强数以千计的工业客户，包括伺服，变频器，太阳能和新能源，电动汽车，充电桩，超级电容等客户的新一代产品提供重要的功率器件。 新电元香港总经理小柳浩之表示：“我们非常高兴能与世强建立合作伙伴关系，工业与汽车市场是新电元未来重点关注的应用领域，而世强已在此领域深耕细作二十多 年，积累了丰富的市场开拓和技术服务经验，我们有理由相信世强能帮助我们进一步打开中国市场，成为新电元实现低碳社会创造高效的低碳产品这一目标最出色的 推进者。” 世强总裁肖庆先生也对双方的合作充满期待：“世强非常愿意和与我们一样有着前瞻性市场愿景的企业建立合作伙伴关系。新电元拥有性能优异的产品，而我们专注于开拓市场渠道与高质量的技术支持。此次合作相信能为国内研发工程师带来有竞争力的产品和解决方案。”

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  • 艾睿电子购买RF和微波产品满足客户的长期需求

    香港，艾睿电子公司(NYSE：ARW)宣布为了支持客户对已停产电子元器件长期需求，购买了以前由Analog Devices公司(ADI)收购Hittite Microwave公司所提供的最近停产的产品。 ADI RF和微波业务副总裁Greg Henderson表示：“我们很高兴与艾睿电子的供应保障业务部合作，延长这些元件的供应，并在元件最后一次购买日期后，仍能为我们的共同客户提供最透明和最有效的支持。” 艾睿的供应保障业务部购买了2015年正式停产的Hittite广泛的高性能射频(RF)和微波产品。艾睿以成品形式购买的所有产品保持了每个元件的工厂直营功能和特性。 艾睿供应保障业务部总监Tyler Moore表示：“艾睿和ADI合作最大限度延长了已停产元件的长期供应，以支持在重新设计或长期库存方面选择有限的客户。过去二十年中，艾睿一直在努力完善其供应保证工具，并使这样的长期客户投资成为可能。”

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  • 微芯科技宣布35.6亿美元收购Atmel

    美国微芯科技(Microchip)已签订协议，收购Atmel。Atmel上周表示，Microchip提出的收购方案好于该公司此前与Dialog Semiconductor达成的协议。 Dialog去年9月提出以价值约46亿美元的现金加股票收购Atmel。然而在消息宣布后，Dialog股价出现了下跌，因此收购方案的价值也随之下降。 在Atmel宣布，微芯科技提出的每股8.15美元现金加股票的收购价格更高之后，Dialog表示不会再提高出价。 本周二，微芯科技宣布，收购Atmel交易的股权价值约为35.6亿美元。微芯科技提出的收购方案中包括每股7美元的现金，而Dialog的方案中每股现金仅为4.65美元。 Atmel此前也吸引了加州芯片厂商塞普锐思半导体的兴趣。该公司开发微控制器，为多种消费类硬件和企业硬件提供计算能力。 微芯科技目前预计，去年第四季度，不包括一次性项目在内，每股收益将为62至63美分，而此前的预期为每股收益58至64美分。营收将约为5.52亿美元，而此前的预期为5.397亿至5.635亿美元。 该公司表示：“截至12月的这一季度，尽管宏观环境出现动荡，但微芯科技的核心业务仍保持强劲。” 多家媒体去年报道称，Atmel正考虑包括出售在内的多种战略选择。该公司去年8月表示，将延长CEO史蒂芬·劳布(Steven Laub)的退休时间，以“完成正在进行的战略评估流程”。 由于利润率面临压力，去年全球半导体行业正在整合。例如，恩智浦半导体以118亿美元的价格收购了飞思卡尔，英特尔以167亿美元收购了Altera，安华高科技以370亿美元收购博通的交易将于2月1日完成，而微芯科技还于去年8月以8.39亿美元收购了Micrel。

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  • e络盟为工业及户外应用提供整卷及定长裁剪方案

    e络盟日前宣布进一步扩展其电缆电线与电缆配件的产品范围，以Pro-Power为代表，用于设计、教育、制造、维修及维护。超过5300种的最新并且完整的产品系列包括：设备线缆、数据传输电缆、工业及自动化电缆、同轴电缆和电缆配件，用户可访问http://cn.element14.com/pro-power 查看并选择整卷或定长裁剪的相关产品。 Pro-Power 三级(Tri Rated)电缆用途广泛、易弯曲，其设计适用于电气柜、开关控制、继电器、仪表板以及小型电气设备的接线。该电缆有100多种颜色和型号，有弹性易弯曲(5级)、耐高温、阻燃单芯单绝缘、耐热PVC保护套，符合三大标准：英国标准、美国保险商实验室(UL)以及加拿大标准协会(CSA)，因此可满足全球众多应用需求。 e络盟产品运营全球负责人Marc Grange谈到，“我们涵盖了电子设计和生产所需的最常用电缆，包括Tri Rated和LSZH电缆。这些产品质量有口皆碑，经久耐用，可满足客户更高的采购标准。” 此外，广泛的Pro-Power同轴电缆均已面市;它们可用于射频信号传输，包括电视天线连接、闭路电视图像和宽带信号。 Pro-Power的 Twinflex PVC 电池电缆 系列分别拥有1毫米厚度的绝缘层和保护套，无论室内室外，还是潮湿干燥环境，无论是机动车辆还是叉车和输送机等电池供电设备，该产品都是理想之选。   敬请于3月15-17日莅临上海慕尼黑电子展e络盟展台(E2馆2246号展位)。届时，您可亲自体验来自e络盟及其主要供应商伙伴的大量最新产品技术和解决方案，其中包括开发板、半导体、连接器、无源元件、机电产品、测试与测量工具等，从而助力从研发到生产制造阶段的整个设计流程。

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  • 2015年半导体产能：AMD\"女友\"竟逆袭Intel

    无论从技术还是从收入角度讲，Intel都是当之无愧的全球半导体行业霸王，但是如果看看产能这个问题，也就是谁出产的晶圆和芯片多，Intel就差很多了，甚至已经被从AMD分离出去的GlobalFoundries给超越了! IC Insight今天公布了2015年度全球半导体厂商产能排行，统一折算成200毫米晶圆计算。 十大厂商其实还是那些家，其中美国四家、韩国和中国台湾各两家、日本和欧洲各一家。     三星继续遥遥领先，平均月产能达253.4万块等效200毫米晶圆，年增8%，市场份额15.5%。 三星的半导体业务很丰富，涵盖了处理器、内存、闪存等不同类型，特别是后面两种产量巨大。 第二名是纯代工厂台积电，月产能189.1万块，全球份额11.6%，天字一号代工厂的地位牢不可破。 美光、东芝(闪迪)、SK海力士继续分列第三到第五，其中美光凭借陆续收购而来的日本尔必达、台湾瑞晶(Rexchip)、华亚(Inotera)，2013年开始就坐稳了季军位置。 但是，第六名变成了GlobalFoundries，也是唯一发生变动的。虽然它在新工艺研发方面一直不靠谱，坑了AMD好几次，但技术实力仍然不容小觑，而且客户还是很多的，再加上14nm工艺上找到了三星，状态日渐良好，已经完全接下了AMD的下一代GPU。 现在，GlobalFoundries的月产能已经达到76.2万块，18%的增幅也是TOP10里最高的，市场份额因此升至4.7%。 相比之下，Intel的产能略微下滑了1%(也是除了意法半导体唯一倒退的)，结果跌到了第七名，就这么被AMD的“女朋友”给超越了。 去年，Intel位于中国大连的Fab 68晶圆厂被下线，同时在向3D NAND、3D XPoint等下一代工艺芯片转换，影响了产能，而且Intel生产最多的是自家处理器，以及芯片组、闪存等，规模其实并没那么大。 联电、德州仪器、意法半导体继续排在后边。 以上十大巨头合计月产能1635万块，占据了全球半导体行业的72%。

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  • Intel第四季度净利同比下滑1%

    英特尔公布财报称，该公司第四财季净利润同比下滑1%，主要由于其在PC市场上继续表现疲弱，而PC业务仍是这家芯片巨头的主要业务。财报公布后，英特尔股价在美股市场的盘后交易中大幅下跌逾5%。 在这一财季，英特尔的净利润为36.1亿美元，每股收益为74美分，这一业绩不及去年同期，但超出分析师预期。在上一财年第四季度，英特尔的净利润为36.6亿美元，每股收益为74美分。汤森路透调查显示，分析师平均预期英特尔第四财季每股收益为63美分。英特尔第四财季营收为149.1亿美元，比去年同期增长1.3%，相比之下该公司此前预期这一财季的营收为148亿美元，上下浮动5亿美元。汤森路透调查显示，分析师平均预期英特尔第四财季营收为148亿美元。     英特尔第四财季毛利率为64.3%，低于去年同期的65.4%，但超出该公司此前预期的62%。 英特尔预计2016年PC需求将有所改善，原因是该公司将推出代号名为“Skylake”的最新芯片系列，而微软Windows10操作系统也将起到提高需求的作用。 对于2016财年，英特尔预计其年度营收的增幅将在1%到9%区间的中到高段，相比之下此前预期为该区间的中段。对于当前财季，英特尔预测其营收约为140亿美元，经某些并购相关项目调整后约为141亿美元，超出分析师预期。汤森路透调查显示，分析师平均预期英特尔第一财季营收为138.9亿美元。 在英特尔公布财报的两天以前，业内研究公司IDC和Gartner均公布报告称，去年第四季度PC销售量大幅下降，而导致其下降的原因则包括中国经济增长速度放缓、美元汇率上涨以及用户继续转向智能手机和其他设备等。 PC市场的滑坡已经促使英特尔采取措施来寻求在其他领域中实现增长，如面向数据中心的高价芯片以及面向所谓“物联网”的芯片等。 另外，英特尔在第四财季结束两天以后完成了167亿美元收购可编程芯片(FPGA)制造商Altera的交易，因此后者的业绩并未计入英特尔财报。去年10月，英特尔称其可能花费最多55亿美元资金，对旗下位于中国东北的一座工厂进行转型，使其可生产用于智能手机和服务器的闪存芯片。 当日，英特尔股价在纳斯达克常规交易中上涨0.83美元，报收于32.74美元，涨幅为2.60%。财报公布后，截至美国东部时间17:07(北京时间15日6:07)为止，英特尔股价在随后进行的盘后交易中下跌1.64美元，至31.10美元，跌幅为5.01%。过去52周，英特尔的最高价为37.03美元，最低价为24.87美元。在财报公布以前，英特尔股价在过去一年时间里下跌了近10%。

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  • AMD首款ARM处理器登场 Intel你怕么

    经过数年的延迟，AMD今日正式推出了首个基于ARM架构的处理器Opteron A1100，希望在数据中心服务器市场挑战英特尔的霸主地位。2012年10月，AMD突然宣布将采纳ARM架构自主设计相关处理器产品。2014年初，AMD发布了首款ARM架构处理器Opteron A1100(代号为Seattle)。该款处理器主要面向网络、存储、Web服务器和软件开发等领域。     经过数年的延迟，AMD今日宣布，Opteron A1100将正式批量出货。AMD也承认，这款64位ARM处理器的上市日期确实晚于公司预期。AMD数据中心产品高级主管丹·邦德斯(Dan Bounds)称，为了确保这款处理器为客户带来最大价值，AMD必须要培育一套由硬件和软件合作伙伴组成的完整生态系统。 AMD希望利用Opteron A1100来挑战英特尔在数据中心服务器处理器市场的主导地位。调研公司Gartner数据显示，当前英特尔每年来自该市场的营收约为140亿美元。对于AMD而言，这款处理器也是AMD走向个性化的开始。     Opteron A1100采用了专为服务器设计的ARM Cortex-A57 64位架构，最多八个核心，每两个核心共享1MB二级缓存，总计4MB，同时所有核心共享8MB三级缓存。内存支持同时双通道DDR3-1600、DDR4-1866，I/O方面包括八条PCI-E 3.0、十四个SATA 6Gbps和两个10GbE等。 今日，Opteron A1100系列首发三款型号，旗舰级Opteron A1170主要针对高性能需求;Opteron A1150面向存储和网络应用，高性价比;而Opteron A1120面向软件开发和低性能应用。

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  • 中国芯崛起!龙芯收入破亿

    中国芯崛起!龙芯终于赚钱了 收入破亿 一众所谓国产处理器芯片中，龙芯是走得比较踏实的一个，新产品不断，公司运营也逐渐走上了正轨。 龙芯中科公司今天宣布，2015年公司销售收入增长率继续保持50%以上的水平，总收入首次突破1亿元大关，并实现了盈利，完成了历史性的跨越。 龙芯中科透露，在安全应用领域，其销售收入已经连续两年保持50%的高速增长。在通用应用领域，2015年的销售收入更是翻了一番还多。在嵌入式应用领域，销售收入连续两年保持成倍增长。  

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  • 麒麟950能否成为华为的又一个祖传神器？

    判断一颗移动SoC芯片的好坏主要看三点——架构、制程以及集成的GPU，基于这三点，2015年11月5日，华为正式发布了新一代旗舰级芯片麒麟950，这一芯片也被视为海思的咸鱼翻身之作。 华为在会上表示，麒麟950在业内首次使用了ARM A72+ A53架构，而且终于用MaliT880替下了从2014年6月开始就一直沿用下来的祖传GPU Mali T628。 最重要的是，此次海思使用上了台积电的16FF+制程工艺，终于再一次勉强追上了三星、高通的14nm FinFET制程工艺。     纵观海思的发展历程，似乎总也是逃不出一个“迟”字 从首颗“高端”(至少是官方宣称)智能手机芯片K3V2面世开始，海思每一代产品无论是在制程、架构还是GPU都会比其他芯片厂慢上半拍。 2012年1月发布的K3V2所使用的是台积电40nm的制程工艺，虽然在当时这项技术还正处于成熟期，但是，移动处理器本身更迭就非常快，在错误的局势判断下，海思选择了在接下来继续等待台积电的28nm制程工艺。 而台积电28nm初期产能不足，订单完全被高通、NVIDIA、AMD霸占，导致这一等就是两年。在这两年间28nm处理器市场早已经被高通和联发科抢占殆尽，反观三星旗下的处理器则果断先使用32nm工艺，Galaxy S III和Note 2立即压制了市场上一众40nm处理器的产品。K3V2也因此也落得了个“祖传芯片”的名号。 这还没完，2013年11月到2015年11月这两年，又是由于台积电20nm工艺产能不足，被苹果和高通瓜分殆尽，根本轮不到海思插足。再加上16nm又一再跳票，海思再次卡在了28nm这一制程上。如果比委屈，海思跟锤子真有的一拼。 那么，祖传SoC的悲剧会再次在麒麟950上重演吗?     在今年，自主研发架构将成为一种趋势，现在已有的消息表明，已经被曝光的高通骁龙820开始使用64位自有架构“kryo”，三星下一代的Exynos M1也将首次使用其自主架构“猫鼬”。 显然，自有架构的研发将成为下一代移动芯片的核心竞争力。 虽然随着麒麟950到来，海思终于再一次跟上了大部队，但是，要想不让历史再次重演，海思势必也需要自主研发SoC架构。 话虽如此，海思如果想效仿三星或是高通将要付出成倍的研发成本。毕竟，整个手机的研发过程是一体的，牵一发而动全身。 就拿此次950在“Mali-T880仍然是祖传四核心”这一大槽点来说，假设海思想要升级到八核心，那么SoC的封装面积就会增大，同时导致产生更大的发热量。华为就需要进一步寻找发热的解决方案，这其中的每一步都会叠加成本，这些成本都需要更高的出货量来摊销。     想要降低成本，需要摒弃自产自销模式 那么问题就转移到了如何提高芯片出货量上。想要提高芯片产能无非有两种方式，一种是效仿三星自建晶圆厂生产;另一种就是寻找代工厂生产。 华为官方数据显示，前三季度的手机出货量为7740万部，而据IDC统计，三星仅Q3一个季度的销量就达到了8450万部。也就是说，华为手机的出货量，仅能达到三星的三分之一。再加上海思芯片只在华为手机上使用，而三星还向诸如魅族等友商提供芯片，具体到芯片上这一差距将进一步拉大。 华为官方数据显示，海思麒麟在这几年的出货量只有5000万，均摊到单个芯片所需承担的研发成本已经就够高了，如果华为再强行建造晶圆厂或是收购晶圆厂将导致生产成本进一步提升，而这也违背了海思提升利润空间的初衷。 所以华为只能继续找代工厂生产芯片。目前，出货量大且制程先进的代工厂无非三星和台积电两家。由于三星和华为本身作为手机厂商就存在利益冲突，而且此前在屏幕上曾坑过华为的Ascend P1，台积电就顺理成章的成为了华为的最佳选择。 但是，正如上文所说，台积电为了获得更高的收入，每当产能不足时，都会优先为苹果、高通、联发科等厂商供应芯片。 所以，摒弃自产自销的模式，向外出售麒麟芯片以提升订单量，似乎就成为了华为降低成本的唯一选择。     海思需要提升自己的竞争力 如果想让其他手机厂商购买自己的芯片，要么像联发科一样在售价上有十足的竞争力，要么就要像高通那样拥有强悍的性能。 华为坚持在中高端机型上使用K3V2长达两年之久的事例已经证明，华为并不愿意让海思SOC的定位低于高通，海思一开始就是走高端路线。但同时华为又需要有一定的出货量来分摊研发成本，所以华为一直扛着性能上的劣势用自己的中高端手机孵化海思的SoC。 联发科X10处理器的境遇已经证明，在拥有绝对的技术优势前，芯片厂商的议价能力有限。 在X10发布会上，联发科技资深副总经理朱尚祖就曾直言，Helio X系列定位高端，具备强悍机智的运算能力和出色的多媒体功能，摆明了就是想要借X10冲击高端市场。然而，不到半年之后，就被红米NOTE 2用799的价格无情打脸。 这样的事情，同样也可能发生在海思上，更要命的是，华为作为搭载海思芯片的直系手机厂商，将面临着一荣俱荣一辱俱辱的尴尬局面。 虽然海思麒麟950的性能和功耗已经足以和一线芯片看齐，但其所使用的仍然是公版ARM A72的架构和公版ARM MaliT880的GPU，以目前的情况来看，海思也并不具备议价能力。     自有架构的研发将成为下一代移动芯片的核心竞争力 海思现在急需的是提升自己芯片的竞争力。芯片这一行业，尽管影响其性能和功耗的因素有很多，但起决定作用的无非两点——架构和制程的创新。随着麒麟950的到来，海思的制程终于进入了16nm时代，但是海思所使用的架构仍然是ARM的公版架构。 公版架构自然有着节省时间成本和研发成本的优势，但ARM的“big.LITTLE”架构仍不足以把握性能与功耗之间的平衡。去年高通骁龙810之所以功耗和发热问题如此严重，除了台积电20nm的锅以外，另一个原因就是高通为了尽快赶制出64位处理器，放弃了自家的架构，“讨巧”使用了ARM的公版架构。 而苹果的A9之所以能够在性能上大幅领先对手，也是因为其拥有自主设计的芯片架构。能够自主设计架构，也就意味着能够以最大的自由度去优化任意一个应用程序的性能或者功耗表现。 所以，这样一来问题又重新回到了自主研发SoC架构上。华为能否在这一年中加大研发投入，自主设计架构将成为关键。 借用老罗的一句话，“资本市场不会给锤子科技第三次机会”，同样这个世界也不会给海思第三次机会。如果海思麒麟950再一次沦为祖传SoC，恐怕终将和德州仪器、博通一样慢慢淡出人们的视线。  

    半导体 华为 SoC 麒麟950

  • 麒麟955处理器跑分再曝光

    此前一款未知型号的华为新机由于跑分成绩突出，而被推测有可能搭载了新款麒麟955处理器。而现在，跑分网站GeekBench上再次出现了这款神秘新机的跑分成绩，并且单线程的跑分已经突破2000分，而多线程的表现也高达7313分，与麒麟950处理器直接拉开了1000分的差距，再次创造了新的纪录。 跑分再创纪录     最近华为一款未知型号的神秘新机频繁出现在跑分网站GeekBench的数据库中，不仅显示搭载Android 6.0系统和拥有4GB内存，而且处理器跑分成绩也屡次改写麒麟950处理器的纪录。而现在，这款神秘新机再次造访跑分网站GeekBench，并且所搭载的处理器再次刷新了以往的纪录，单线程的跑分高达2018，而多线程的成绩也达到了7313，与麒麟950处理器当初的成绩直接拉开了1000分的差距。 而在目前的手机处理器，单线程跑分最出色的是苹果A9处理器的2400多分，而多线程跑分跑分纪录则由麒麟950保持，所以此次神秘新机高达7313分的成绩，不仅再次创造了新的纪录，而且也再次被认为有可能是传说中的麒麟955处理器强劲性能的表现。 主频大幅提升 由于如此突出的跑分成绩已经超越了骁龙820和三星 Exynos 8890处理器传闻中的成绩，所以微博爆料人@i冰宇宙认为这款麒麟处理器基本上发挥出了A72架构和16nmFF+工艺的极限性能。不过，这位爆料人根据浮点Mandelbrot子项成绩给出的提示推测，这款海思神秘处理器已被超频至 2.7GHz~2.8GHz，有可能是为了实现高跑分而进行了特殊处理。     尽管现在还不能完全确定此次曝光的跑分成绩是否为麒麟955处理器所为，还是专门为超高跑分而进行的超频测试，但根据网友的推测，如果华为确实在测试麒麟955处理器的话，那么有可能会采用升级版的A72架构获得更高的CPU频率，而GPU的配置不会改变，但有可能会加入速率更快的LTE Cat.9技术。 或荣耀新机首发 尽管传说中的麒麟955处理器有着出色的跑分表现，但根据网友的推测该款处理器有可能会首先装载到即将登场的荣耀新机上，具体机型不排除是荣耀7 Plus或是荣耀X3。虽然现在还不清楚荣耀旗下新机将在何时发布，但根据此前曝光的中国移动今年新品PPT泄露的信息显示，荣耀将有一款定位在1500-3000元的新机在今年四月份及后续时间段推出，所以预计在接下来的日子里应该会有相关信息被陆续曝光。 当然，以上说法未必有多高的准确度，毕竟跑分测试出现的成绩，有时候或许因为续航等原因，未必会在量产机型上出现，所以华为是否真的在测试麒麟955处理器仍需进一步证实。

    半导体 华为 SoC 麒麟955

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