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  • 半导体分立器件的大好市场为行业发展带来新契机

    在全球电子行业稳步发展的大环境下，不少业内人士对于半导体分立器件的市场前景更为看好，据美国半导体产业协会公布的数据显示，半导体分立器件行业的销售排名已占电子市场总份额的前三。而在未来两年间，半导体市场成长率将保持了7.9%左右，半导体分立器件应用范围的不断拓展，将为行业发展带来新契机。在2015年度第86届中国电子展上，半导体分立器件将开设专门展区，充分展示这一行业的新科技与新产品。 第86届中国电子展 与世界沟通的电子行业展示平台 第86届中国电子展将于2015年11月11日-11月13日在上海新国际博览中心举行，消息一经公布，立刻得到了业内人士的一直关注，而备受关注的半导体分立器件产品，也将设有专业展区，成为本次展会的重磅力推项目。众所周知，半导体分立器件的用途非常广泛，除了用于传统的计算机、网络通讯、消费类电子行业外，还在平板电脑、新能源、电子器械方面有广泛应用。半导体分立器件应用市场的不断扩大，为行业发展带来了新空间。 对于在第86届中国电子展专设半导体分立器件展区，主办方指出，这样的展区设置首先是满足市场发展的需求，由于半导体分立器件需求量的不断增加，如何优化配置市场资源已经成为当务之急;在整合优质资源的同时，专设展区也能够为商机提供更多的展示机会，通过展会中购销双方直接交流，可以形成更为稳定的市场交易网络，构建起科技研发、产品生产、市场营销一条龙式的展会式服务，从而使半导体分立器件的行业发展更为顺畅。 成熟经验先进模式 打造半导体分立器件展区“三合”模式 中国电子展始于1964年，可谓国内历史悠久影响深远的国际性电子展会。第86届中国电子展在前期的举办经验上，充分发掘市场需区与企业需求之间的制胜点，以往展会市场反响强烈，在业界引起了不小轰动，尤其是在半导体分立器件的展示上，更是显示了强大的整合功能与展示功能。 主办方在策划半导体分立器件专设展区中，主打“三合优势”，所谓“三合优势”，即行业优势、市场优势、科技优势的三项合一。通过半导体分立器件展区的设置，将有更多的行业精英汇聚于此，通过对专业技术的交流和市场动向的沟通，获得更新的行业发展动向，以提升企业的核心竞争力。“三合优势”是一种立体优势，将多元化的行业发展契机进行细分，为厂家、商家提供更为直观的行业趋势参考。 半导体分立器件行业方兴未艾，随着应用领域的不断拓展，这一行业也将成为电子行业中的朝阳产业，期待更多半导体分立器件厂家能够在第86届中国电子展获得更多商机，将“三合优势”转化为行业发展的自身优势。

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  • 华大半导体加盟 IC China国家队再添一员主力

    21ic讯 近日，华大半导体确认高调参展IC China 2015。至此，即将于11月11-13日在上海举行的半导体行业盛会——中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China)，吸引了绝大部分半导体国家队成员参展，展商不仅包括大唐、华大等国家控股的半导体企业，也包括国家集成电路大基金逐步投资的企业展讯、中芯国际、中微半导体、江苏长电等也将以大展台形式参与展示。IC China 2015名副其实地成为中国半导体行业检阅和展示的平台。 在信息安全备受重视的背景下，集成电路产业等来了风口，政策及资金将驱动产业增长。国家集成电路扶持基金规模超过1000亿，高于过去十年该行业研发投入总额。加快芯片国产化替代进程，推动民族信息产业不断发展已势在必行，国家层面通过资金等手段予以扶持，将推动集成电路行业进一步做大做强。我国拥有全球规模最大、增长最快的集成电路市场。不得不说的是，大基金的设立已经开始激发出我国集成电路产业发展的活力。ICChina2015希望国内优秀企业在这一国家级展示平台上，力邀国内外优秀半导体企业参展、参会;共同推进我国“系统应用-半导体-专用设备、材料”全产业链的发展，展现各自企业的风采。 中国电子集成电路板块整合，华大半导体(展位号：5C087)ICChina整装亮相 中国电子信息产业集团有限公司(下称“CEC”)的集成电路板块整合，终于随着上海贝岭控股权划转，驶上了快车道。上海贝岭公司控股股东CEC与其全资子公司华大半导体有限公司(简称“华大半导体”)签署协议，上海贝岭26.45%股权将无偿划转予华大半导体，后者将成为公司新任大股东。华大半导体是CEC集成电路业务的统一运营平台，本次股权划转预示CEC集成电路板块资源整合驶上快车道。集成电路业务作为CEC发展的重点，其资产证券化率目前只有20%左右，而且此项资产的盈利状况十分乐观。公司表示：“华大半导体是CEC集成电路业务的统一运营平台，本次权益变动是CEC整合集成电路板块资源，调整企业结构和业务布局，加快CEC集成电路产业转型升级发展所实施的内部资产重组计划。” IC China助推中芯国际(展位号：5B103)迈进世界一流的半导体公司 近期，中芯国际与全球领先的信息和通信解决方案供应商华为、全球领先的微电子研究中心之一比利时微电子研究中心(imec)、全球最大的无晶圆半导体厂商之一Qualcomm Incorporated的附属公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。经过15年的努力经营和技术积累，中芯国际成为国内规模最大的集成电路企业，有能力进行14纳米技术的量产。我们非常高兴能与国内外领先的无晶圆半导体厂商、世界顶尖的研究机构合作，攻坚世界先进的工艺节点，这对于提升我们的产品技术有着重要的推动作用。这种创新的模式让我们探索出一条新的道路，借助技术合作与资本手段，打通产业链上的研发与生产资源，发展先进工艺自主研发能力，同时积极带动产业链上下游的发展，从而提升国内集成电路产业的整体水平。此外，它还积极促进了中国集成电路生态系统里各环节之间的合作。 武汉新芯(展位号:5A087)撑起国产存储芯片大旗 武汉新芯集成电路制造有限公司被中国政府选为存储芯片产业的首要重点区域，未来将筹资240亿美元来打造中国存储芯片产业基地。自去年6月国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》后，国内CPU大军都通过政府或外资的注入得到了跨越式的发展。但是在这期间，存储芯片依旧没有得到明显改善。根据市场分析，中国存储芯片几乎全部来自进口。目前，武汉新芯存储芯片的最大单月产能为6万-7万片，但是其NOR Flash实际月产能仅为2万片左右，还未达到赢利点。好在今年2月与存储芯片公司Spansion达成合作，将联手开发与生产3D NAND闪存技术，首款合作产品将在2017年问世。此外，武汉新芯与中芯国际可能进一步实行收购计划，以进一步提升中国存储芯片实力。 长电科技(展位号：5C025)挥别转折、迎接整合，ICChina放眼腾飞 2.6亿撬动7.8亿美元完成控股收购，国家半导体大基金支持力度超预期。此次公司收购星科金朋采用了双层收购架构，这大幅提升了公司的收购杠杆，以1:3的比例用2.6亿撬动7.8亿美元来完成对星科金朋的控股收购。这样帮助公司在使用尽可能少的资金情况下实现了对星科金朋的控股权。这充分体现了国家半导体大基金对国内半导体产业的支持力度之大，超出此前的市场预期。作为国内封装龙头企业，长电科技2014年营业收入有望超过10亿美元，但已经碰到发展瓶颈，开始面临获得高端客户和市场的困难。星科金朋拥有最先进的技术、市场、国际化管理经验和人才，其客户、技术与长电科技的重叠非常少，互补性达到95%以上，这些都是长电科技非常需要的，也是长电科技可能花五年、十年都不一定能做到的。现在是黄金十年，总体上非常看好集成电路这个产业。 IC China期盼上海新阳(展位号：5A155)大硅片项目起飞 在国家战略推动下，集成电路产业发展飞速，处于产业链上游的设备、材料产业也应时而动。据披露，上海新阳公司的大硅片项目已到办理土地出让手续阶段，划片刀也将逐步贡献业绩。公司介绍，目前大硅片项目正在按照国家规定办理土地出让手续。该项目来源为中芯国际创办人张汝京为首的技术团队及引进部分关键核心技术，技术团队成员负责公司产品研发生产、质量管控、市场销售，并确保公司产品技术、质量、成本等各项指标满足半导体晶圆制造市场的要求。据悉，大硅片项目已于去年6月完成了公司注册(上海新昇半导体科技有限公司)，并于9月申报了国家科技重大专项，2014年底完成了项目设计方案。因承担国家O2重大专项，公司近几年研发费用偏高。公司的主要产品划片刀已取得部分客户的正式订单，同时，也在几家中大型企业进行验证，如果后续使用情况得到客户认可，将会逐步贡献业绩。 IC China关注紫光蛇吞象，民族信息技术企业跨步起航 经过两年多的腾挪，紫光集团已经完成了旗下产业的梳理，未来将芯片设计公司展讯(展位号：5A029)、锐迪科置入紫光股份或是大概率事件。紫光股份去年开始的一系列资本运作中不难看出，紫光股份正在通过构建全产业链发展模式来提升企业竞争实力。随着紫光股份成为新华三的控股股东，紫光股份已经具备了芯片设计、网络设备、服务器和存储、系统软件、云计算、信息安全、IT服务的全链配置，正在逐步从计算机硬件供应商向ICT综合服务提供商转型。在“互联网+”和“中国制造2025”的政策牵引下，新一代信息技术已经成为传统产业转型升级的重要抓手。紫光股份选择在这个时刻持续扩张业务版图，不仅为企业自身发展赢得了市场机遇，同时也将促进清华的研发力量与成熟企业平台整合，加快构建产学研一体化体系。 IC China这一国家级半导体展示、洽谈、交流平台，希望借助我国集成电路产业发展的东风，助力国家级半导体队伍的组建与发展。根据国家集成电路产业基金的投资计划，2015年投资金额将达到200亿元，16-19年分别投资240亿、360亿、240亿、134亿，再加上国家开发银行及地方产业基金的参与，未来几年半导体年资本开支有望达到近千亿，这将极大的促进我国集成电路产业的发展。从大基金的运作机制来看，你是谁并不重要，重要的是你有什么本领。或许在金秋的IC China展示平台上，小伙伴的公司也将进入中国集成电路产业的国家队，期待你们的加入!

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  • 中国半导体软实力崛起——IC China展商拿下美国金融杂志“全亚洲执行团队”奖项三甲中的两甲

    捷报频传，频传捷报!硬实力崛起的中国半导体产业，软实力也逐步提升! 据芯谋研究：2015年7月，在权威的美国金融杂志《机构投资者》2015年“全亚洲执行团队”评选中，科技/半导体领域，IC China 2015展商一举拿下前三甲的两甲，该奖项被誉为“亚洲高科技公司管理层的锦标赛”。 其中“最佳投资者关系”奖项，联发科技(展位号：5A022)获得第二名、中芯国际(展位号：5B103)获得第三名。 “最佳CEO”奖项，联发科技(展位号：5A022)CEO蔡明介获得第二名、中芯国际(展位号：5B103)CEO邱慈云获得半导体领域最佳CEO排名第三名。 “最佳CFO”奖项，联发科技(展位号：5A022)CFO David Ku拿下第一名，中芯国际(展位号：5B103)CFO高永岗获得最佳CFO评选第三名。 值得称赞的是，邱慈云在2014年的评选中同样获得亚洲半导体最佳CEO第三名，是大陆半导体企业首位进入前三名的CEO，同时邱慈云也成为大陆第一位连续两年进入最佳CEO评选前三名的人选!恭喜邱总，恭喜高总，更要恭喜中芯和中国半导体。 由820位专业投资经理和资深分析师共同投票选出的该奖项被誉为“亚洲高科技公司管理层的锦标赛”，年年引人瞩目!“投资者的眼睛是雪亮的”，何况这些资深的专业投资者，他们用票选出他们心目中的优秀CEO人选，结果自是权威。 人才，是一个行业持续健康发展的核心和关键。康庄大道上有资金支持的中国半导体产业正急速前进，拿到管理层锦标赛诸多奖项无疑为产业硬件腾飞做了最好的软实力注解，相关国家管理层和产业界应该感到欣慰。芯谋研究首席分析师顾文军谈及此认为，这几个企业获奖是整个中国半导体产业的荣幸，意味着中国半导体在硬件崛起的同时产业管理水平等软实力也在同步提升，中国半导体产业的发展，需要领军人物和管理水平的同时提升，才能有一个可以期待的未来。

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  • 关于摩尔定律那些事，7nm是终点站吗？

    摩尔定律是什么?为什么引众多半导体厂商竞相竞技、追逐。摩尔定律是由英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。 尽管这种趋势已经持续了超过半个世纪，摩尔定律仍应该被认为是观测或推测，而不是一个物理或自然法。预计定律将持续到至少2015年或2020年 。然而，2010年国际半导体技术发展路线图的更新增长已经放缓在2013年年底，之后的时间里晶体管数量密度预计只会每三年翻一番。 Intel、三星、台积电在10nm领域较劲的时候，蓝色巨人携测试版的7nm芯片强势到来，据悉，相较10nm，使用7nm制程后的面积将所缩小近一半，但同时因为能容纳更多的晶体管(200亿+)，效能也会提升50%，从而制造出世界上最强大的芯片。尽管是仍在测试阶段，若能够量产，无疑是令人振奋的消息。听到这个消息台积电也坐不住了，刚在日前宣布在2017年量产10nm芯片，现在更进一步表示，7nm芯片的生产将在2018年开始，接下来 Intel该着急了。下面一起盘点一下摩尔定律引发的半导体厂商之间的争夺战。 1、Intel：更新节奏延缓 英特尔本周发布了其芯片产品制造计划和更新，从未来的规划来看，英特尔引入全新的制造工艺，推出体积更小、速度更快的晶体管所需要的时间周期已经开始变长。英特尔首席执行官Brian Krzanich本周三表示，英特尔计划在2017年下半年推出第一款10nm工艺的处理器。目前英特尔还没有具体的生产计划，而许多观察家都认为要等到明年某个时候才会正式投产。 为了弥补这一延迟所带来的影响，英特尔还公布了一份全新的芯片产品设计路线图，而在明年下半年之前，将会继续使用14nm工艺生产产品。虽然10nm 工艺产品要在2017年才问世，但是现在英特尔已经开始了测试。而目前包括PC硬件厂商们也不确定未来将会发生什么。“客户的反馈让人无法预测，这与掌握最先进的技术一样重要。”Krzanich说道。   2、台积电： 2017年初量产10nm芯片，2018年生产7nm芯片 台积电最初计划今年初量产16nm FinFET工艺，但因为不知道什么原因推迟了，据说甚至要到年底才能量产，而那边的三星14nm FinFET早已经量产，不但产出了自家的强大八核Exynos 7420，还吸引了高通、索尼、AMD、NVIDIA等大客户纷纷投奔。 台积电坐不住了，发布声明称16nm工艺量产的推迟和良品率毫无关系，事实上良品率已经接近成熟水平，甚至能与20nm相媲美了。台积电的新工艺分为 16nm FinFET、16nm FinFET+两个版本，内部命名分别是CLN16FF、CLN16FF+。它们将沿用20nm工艺的后端互连架构，并加入FinFET立体晶体管技术，号称性能可比20nm提升最多40%，同频下功耗则能分别下降最多15%、30%。台积电表示，16nm工艺将于第三季度量产。   近日，在英特尔宣布10nm工艺制程推迟到2017下半年量产之后，近日根据台湾媒体《电子时报》的报道，台积电表示10nm工艺制程仍在按照计划进行中。台积电称将从明年年末开始生产少量10nm处理器，而大规模量产则要等到2017年初，现在更进一步：7nm芯片的生产将在2018年开始虽然这意味着在10nm工艺制程上台积电将领先于英特尔，不过考虑到iPhone 7预计将于明年年下半年发布，因此iPhone 7将赶不上配备10nm处理器。 3、三星：从目前来看在10nm FinFET芯片制造上处于领先地位 从目前来看，三星在10nm FinFET芯片制造上出于领先地位，不过TSMC也在努力迎头赶上。传台积电2017年初开始大规模生产10nm处理器，并且与三星采用同样的技术。今年，三星将与台积电共同为苹果制造A9处理器。尽管两家公司的其它客户也可受益于此，但苹果仍然是它们最重要的客户，预计该公司将在未来数月到数年的时间里保持破纪录的iPhone 销量。业内观察家表示，谁先能够稳定供应10nm芯片，就会拿到苹果未来iPhone合约的大头。据估计，与14nm FinFET工艺相比，新芯片将提速20%、并节能40%。“iPhone 6s”有望配备14nm FinFET芯片，而明年的“iPhone 7”和2016 iPads则会用上 10nm的A10系列处理器。   从目前来看，三星在10nm FinFET芯片制造上出于领先地位 4、IBM：7纳米测试芯片 2015年7月，IBM爆出了一个大新闻——他们做出了7纳米芯片，利用的材料是硅锗而不是硅。从国外报道了解到，由IBM研究院牵头的合作伙伴 GlobalFoundries， 三星电子及纽约州立大学(SUNY)理工学院的纳米科学和工程学院(SUNY Poly CNSE)共同协作，日前宣布已经制造出半导体行业首款配置功能性晶体管的7纳米节点测试芯片。据悉，该项突破性成果，具备了在指甲盖大小的芯片上放置 200亿只晶体管的能力。而芯片能够为各种智能设备提供计算能力，小到智能手机，大到宇宙飞船。 为了实现7纳米技术能够达到的更高性能、更低能耗和更强的扩展能力，由IBM研究院联盟引领的全新半导体工艺和技术需要众多的业界一流的创新技术，其中包括闻名遐迩的锗化硅(SiGe)通道晶体管和极紫外线(EUV)光刻技术。将这款芯片发展成熟可能要依赖GlobalFoundries，这家工厂刚刚完成对IBM几家工厂的收购。 5、GlobalFoundries：14nm芯片产能比肩三星 据外媒KITGURU消息，7月15日，格罗方德(GlobalFoundries)半导体公司他们已经开始使用14nm FinFET(14LPE)工艺为它们的客户量产芯片。格罗方德表示它们的14nm半导体产能可以比肩三星(Samsung Foundry)。格罗方德的发言人Jason Gorss表示，他们的14nm爬坡量产已经步入正轨，产能可以等同于盟友三星。格罗方德没有透露他们每个月能使用14nm LPE工艺生产出多少块晶圆，但该公司表示，用于14nm FinFET工艺商业生产的部分重要设备已经安装好。格罗方德在2014年获得三星的14LPE和14LPP制作工艺授权，如果格罗方德现在的14nm产能已经等同于三星，这意味着它们实际上已做得比三星更好。   总结： 目前14nm是实现量产的尺寸最小的一代。14nm之后是10nm，10nm之后是7nm。每一代，都被认为要具有更小的特征尺寸。一切顺利、上帝垂青的话，那些更小的晶体管组成的电路可能会比上一代运行的更快、功耗更小。芯片制造商正在与物理定律斗争，但是他们的时间轴也要取决于工艺的经济效益—— 很多因素，例如良品率(即生产的芯片中能够正常工作的)和利用晶圆生产芯片过程中的工艺步骤。

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  • 高通收购CSR，24亿美元买物联网的未来？

    日前，高通正式宣布以24亿美元完成对英国芯片制造商CSR公司的收购。该交易是2014年10月份发起的，当时美光也参与了CSR的竞购，最终高通笑到了最后。   不过这次的收购案还是触碰了反垄断的红线，监管机构展开严格的审核，时隔十个月，两家公司终于修成正果，联姻之后，Cambridge Silicon Radio Limited将更名为Qualcomm Technologies International, Ltd.，并且成为高通的子公司。 为何高通会收购CSR，这24亿买了啥呢? 一、CSR有什么? CSR公司1998年诞生于英国剑桥，早期技术主要在音频领域，2004年在伦敦证券交易所上市。2007年1月收购Nordnav Technologies和Cambridge Positioning Systems(剑桥定位系统有限公司)，一直致力于软件GPS系统。 2009年CSR以1.36亿美元成功收购SiRF技术控股公司，SiRF带来了包括GPS和A-GPS的知识产权组合，航位推算和位置中心平台，CSR成为世界十大无晶圆半导体厂商之一。 世界排名前七位的手机制造商中有6家是CSR的客户，世界前五位的个人导航设备制造商都是CSR的客户，此外，还有2家顶尖的汽车电子产品供应商。 2010年8月CSR收购了专业音频压缩技术供应商APT，取得了APT-X的低延迟音频压缩编解码器技术。 2011年CSR以4.84亿美元的价格收购美国多媒体及网络通信芯片解决方案供应商(ZRAN)。 CSR和高通其实在2014年就发生过关系，2014年7月高通公司宣布收购CSR的以色列子公司，这笔交易将让高通获得CSR以色列子公司的影像处理技术以及专利，包含了拥有地理标记功能的影像无线传输技术。 上周，高通刚刚宣布了820在ISP上面的进步，估计与这宗收购案得到的CSR影像处理技术有关联。 除了GPS技术，音频技术，影像技术，CSR还有一项物联网应用的杀手锏技术——CSRmesh。 CSRmesh是基于蓝牙低功耗的mesh网络传播技术，可以创新性地将智能终端打造为智能家居及物联网(IoT)应用的核心，为无数同样支持Bluetooth Smart的设备创建mesh网络并进行互联或直接操控。 CSRmesh技术能够极大的扩展使用者的操控范围，且具备简单配置、网络安全、低功耗等优于其他方案。这对未来的物联网至关重要。 二、高通的目的 这两年，手机市场开始萎缩，厂商纷纷推出新机也未能止住颓势，第二季度的手机市场增速创下了6年来的新低，这给全球芯片厂商敲响了一个警钟。 作为智能手机芯片的领先者，高通现在的挑战是处理器门槛的降低与手机厂商的垂直整合。 以前手机处理器是高大上的高科技产品，而是最近几年，随着中国厂商的崛起，手机芯片变得越来越白菜，海思、瑞芯微、联芯都有低价的手机芯片方案。再加上老对手MTK，高通在低端市场遇到了严重威胁。 而且现在手机厂商都在搞垂直整合，苹果的应用处理器是自己设计的，三星已经搞定了手机SOC，全线产品都可以用自己的处理器，华为海思也满足了自家芯片需求，甚至高通的老朋友小米也在和联芯一起搞自己的芯片。 高通即使推出高性能芯片，市场也是越来越小，死守手机领域已经无法维持竞争力。 而物联网就是手机之后的下一个蓝海市场。作为手机芯片的霸主，高通早在2011年就开始布局物联网。 CSRmesh优于Zigbee等无线传输技术来说，高通将其纳入旗下，可以大大提升高通在未来物联网市场的竞争力，抢占这个未来的蓝海。 目前这一协议还没有纳入蓝牙技术联盟的标准之中，给其他技术以喘息机会。而高通收购CSR之后，将对CSRmesh技术纳入蓝牙技术联盟的标准起到推进作用。一旦标准确立，那么高通就掌握了未来的主动权，这是高通24亿美元收购的主要目的。 此外，CSR在GPS芯片、蓝牙通信芯片以及音频处理芯片领域拥有技术也可以帮助高通改善产品，提升竞争力。 用高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫话说：“CSR 在连接、音频技术和SoC方面的互补性优势将有助于加强高通在万物互联和汽车行业的地位，同时为广泛且极其先进的产品组合提供补充。“ 所以，高通24亿美元收购CSR公司，可以被视为高通的一次战略性投资，这是高通从智能手机市场转战物联网的一次大动作。24亿美元物有所值。 不过，物联网是全球IT行业的未来焦点，其他大佬们未必能让高通如愿，未来谁会统治物联网时代，还要拭目以待。

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  • 是德科技完成对 Anite 的收购

    是德科技公司日前宣布已经完成对 Anite 的收购行动。Anite 是业界领先的无线研发软件解决方案供应商。是德科技通过支付大约 6 亿美元现金将其收入麾下，旨在支持是德科技发展无线业务并扩充软件产品的战略。 是德科技总裁兼首席执行官 Ron Nersesian 表示：“收购Anite 可以增强是德科技在无线领域中的实力，同时帮助我们进一步扩充软件产品种类，以推动我们更顺利地过渡为面向软件的解决方案公司。双方的实力经过整合之后可以形成很好的互补，从而使我们能够为客户提供更优异的价值和更多的收益。” Nersesian 补充道：“我们非常欢迎 Anite 加入是德科技。”

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  • 应用材料公司发布2015财年第三季度财务报告

    • 第三季度订单额为28.9亿美元，同比攀升17%，其中半导体产品事业部的订单额创下历史新高 • 第三季度实现净销售额24.9亿美元，同比增长10%，主要得益于半导体产品及服务销售额的增长 • 第三季度调整后的非GAAP每股盈余为0.33美元，同比上升18%;GAAP每股盈余为0.27美元，同比增长13% 2015年8月13日，加利福尼亚州圣克拉拉——全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业材料工程解决方案供应商应用材料公司(纳斯达克：AMAT)，公布了其截止于2015年7月26日的2015财年第三季度财务报告。 2015财年第三季度，应用材料公司实现总订单额28.9亿美元，较2015财年第二季度增加15%，较上年同期上升17%。净销售额达24.9亿美元，较第二季度增长2%，较上年同期攀升10%。 本季度，调整后的非GAAP毛利润为43.9%，运营利润为20.8%，净利润为4.1亿美元，稀释后每股盈余为0.33美元。按GAAP会计准则计算，毛利润为40.9%，运营利润为15.9%，净利润为3.29亿美元，稀释后每股盈余0.27美元。GAAP业绩中计入了太阳能业务成本缩减措施的影响，包括3400万美元的存货支出和1700万美元的重组和资产减值费用。 2015财年第三季度，应用材料公司实现经营活动现金流3.34亿美元，派发股利1.23亿美元，并支出6.25亿美元用于回购3200万股公司普通股。 应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞•狄克森表示：“我们继续致力于推升盈利增长，300mm半导体设备订单额和半导体产品事业部的总营收均创下历史新高。凭借我们高度差异化的材料工程产品，客户得以加快向3D NAND等关键技术转型，因而本季度我们的闪存业务订单额也达到历史最高水平。” 应用材料公司的非GAAP调整后财务报表在一般适用的情况下排除下列情况的影响：一些与收购或已公布的业务并购相关的费用;重组费用及任何相关的调整;资产、商誉、或投资的减值调整;战略性投资所得收益或损失;以及特定税费及调整项目。GAAP和非 GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。请参见后文“非GAAP财务计量方法的使用”。 业务展望 展望2015财年第四季度，应用材料公司预计净销售额将较第三季度基本持平或下滑7%。调整后非GAAP稀释每股盈余预计在0.27至0.31美元之间。 应用材料公司2015财年第四季度的非GAAP稀释每股盈余预估不包括已完成收购项目相关的已知费用约每股0.04美元，但包括本财报发布后产生的其它非GAAP调整数额。 未出货订单 截至第三季度末，未出货订单达31亿美元，较上季度增加11%，其中包括因某家代工客户订单取消而导致的8,400万美元的负调整。各事业部的未出货订单构成为： 半导体产品事业部57% 全球服务产品事业部22% 平板显示产品事业部17% 能源与环境解决方案产品事业部4% 非GAAP财务计量方法的使用 公司的管理者遵循业务目标和规划，运用非GAAP财务报告来评估公司的运营与财务表现。这些财务计量方法与GAAP不一致，也可能有别于其他公司的会计和报告中所使用的非GAAP方法。应用材料公司相信，这些计量方法有利于投资者站在与管理者相同的立场上来审视公司的运营能力，并能增进投资者对前后两个季度财报数字的比较。这些增加的信息并不能取代符合GAAP准则的财报。

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  • 全新Netduino 3登陆Mouser 新增Wi-Fi连接功能 助力快速建立原型

    贸泽电子(Mouser Electronics) 开始分销Netduino 3电子平台，能够使商业硬件解决方案和个人电子项目快速上市，同时提供了最大的设计灵活性并降低了风险。最新版本的开源Netduino平台不但具有让先前版本广受欢迎的最佳功能，还增加了Wi-Fi连接功能。 Mouser分销的 Netduino 3为针对Microsoft .NET Micro Framework而设计的开源电子平台，结合了高级编码的便利性与STM32 F4系列微控制器的原始功能集。Netduino 3基板型采用搭载168MHz ARM Cortex-M4处理器的32位STM32F427VG 微控制器(内置可实现读写同步的1MB双区闪存)， 而Netduino 3 WiFi和以太网型采用支持2MB双区闪存的STM32F427VI微控制器。所有Netduino 3板都支持高达256KB的SRAM，其中包括64kB内核耦合存储器(CCM)。Netduino 3 WiFi板支持采用开放式网络、WEP和WAP2方式的802.11b/g/n(2.4GHz)Wi-Fi安全性协议，更加入了对SSL 3.0和TLS 1.2加密协议的支持。Netduino 3以太网板还具有一个10/100 Mbps以太网端口。 与Netduino 2相同，此新版本具有兼容Arduino的头，包括22个GPIO引脚 、一个SPI和I2C、四个UART(一个RTS/CTS)、六个PWM通道以及六个12位模数转换器(ADC)通道。该板还支持三个用于附加即插即用功能的GoBus 2.0端口和具有高达2GB存储能力的microSIF插槽。Netduino 3 还包括可在将来增强功能的可升级固件。

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  • 贸泽电子结盟欧姆龙共赢亚太市场

    2015年7月16日-半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)日前与全球知名自动化控制及电子设备制造­厂商欧姆龙集团签订亚太地区分销协议，涵盖了包括近程传感器、光耦合器、编码器、传感器IC等在内的欧姆龙元器件产品，广泛应用于工业自动化控制系统、电子元器件、汽车电子、社会系统以及健康医疗设备等诸多领域。此项协议的签订将使两家公司的战略合作关系更加巩固。 “Mouser具有无与伦比的全球分销和专业化服务支持系统，过去的合作经验已经证明了我们之间的合作无间，实现了欧姆龙产品销量全球其他范围内的快速增长，这次亚太市场分销合作将进一步加强双方的战略合作关系，对我们双方都大有裨益。”欧姆龙电子部件贸易(上海)有限公司副总经理中山谦司说道：“我们相信Mouser的一流分销系统和专业化服务能帮助欧姆龙在中国市场再次获得成功!” Mouser亚洲区市场及业务拓展总监田吉平表示：“欧姆龙是Mouser在美国的重要合作伙伴，这项新全球协议的签订将有助于扩大和深化我们的合作，满足中国设计工程和采购对工业自动化控制系统、电子元器件、汽车电子、社会系统以及健康医疗设备领域的元器件需求。” 欧姆龙集团自创立至今已有82年的历史，通过不断创造新的社会需求，欧姆龙集团率先研发生产了无触点接近开关，电子自动感应信号机，自动售货机，车站自动售检票系统，癌细胞自动诊断等一系列产品与设备系统，为社会的进步与提高人类的生活水平做出贡献的同时，欧姆龙集团迅速发展成长为全球知名的自动化控制及电子设备制造厂商，掌握着世界领先的传感与控制核心技术。 “Mouser十分欣赏欧姆龙‘创造社会需求、不断挑战、尊重人性’的价值观和不断求索、创新的精神。”田总监表示：“与欧姆龙的合作将进一步加强Mouser向亚洲供应高品质半导体产品的地位，让广大亚洲设计工程师和采购工程师们与海外同步购买到最新的主流电子元器件。” Mouser拥有丰富的产品线与卓越的客服能力，通过提供先进技术的最新一代产品来满足设计工程师与采购人员的需求。我们通过全球21个客户支持中心为客户的最新设计项目提供具有最先进技术的最新元件。Mouser网站每日更新，用户可以查找超过1000万种产品，并能找到超过400万种可订购的物料编号以方便地进行在线采购。Mouser.com拥有业界首用的互动式目录、数据手册、特定供应商的参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具。   关于贸泽电子 (Mouser Electronics) 贸泽是TTI的子公司，是沃伦巴菲特的伯克希尔哈撒韦的企业家族中的一员。Mouser是一流的授权半导体和电子元件分销商，专门致力于以最快的方式向电子设计工程师和采购推广新产品和新技术。Mouser.com网站有来自超过500家生产商的400多万种产品。每年出版多语言版本产品目录为设计者提供现有最新的元件数据，以用于下一代的产品设计。贸泽位于美国德州达拉斯南部，拥有最先进技术的49万2千平方英尺仓库向全球170个国家，超过50万家客户出货。更多信息，敬请访问：http://www.mouser.cn。 关于欧姆龙 欧姆龙公司是全球领先的自动化控制及电子设备制造厂商。欧姆龙庞大的产品线包括开关(普通、速动、控制、DIP和SIP、小型、超小型和拨轮等)，继电器，连接器，光电元件以及传感器，广泛应用于消费电子、电脑周边设备、办公自动化和电信应用等领域。欧姆龙工业自动化向全球供应先进的电子系统控制元件，包括开关，继电器，电源，传感器，校准设备以及电缆组件。欧姆龙具有全球领先的射频识别技术和广泛且可靠的产品和系统，如inlays，读/写，转发器，开发工具及相关配件。 注册商标 Mouser与Mouser Electronics是Mouser Electronics公司的注册商标。所有出现在此的其他产品、公司名称及标识均可能分属于各公司所有。

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  • 力特公司荣获艾睿电子亚太公司“最佳参与和合作伙伴”奖

    中国，北京，2015年8月4日讯 - 力特公司亚洲支持团队，电路保护领域的全球领导者，荣获艾睿电子亚太有限公司颁发的“最佳参与和合作伙伴”奖。颁奖仪式于2015年6月19日在Arrow新加坡办事处举行。 艾睿电子亚太有限公司高管祝贺力特亚洲团队获得“最佳参与和合作伙伴奖”。从左到右依次为：Victor Cheung(艾睿电子全球联盟和亚洲供应链副总)、KY Ong(力特公司东南亚和澳新地区销售总监)、Deepak Nayar(力特公司EBU高级副总)、Gordon Hunter(力特公司CEO)、Edmund Chu(艾睿公司PEMCO营销副总)、Natarajan MM(艾睿南亚副总)、Fritz Leung(艾睿PEMCO高级供应商业务经理)。     该奖由艾睿在亚太地区的零部件业务总裁Simon Yu向力特公司CEO Gordon Hunter颁发，以表彰力特公司在2014年对艾睿公司的高水平支持。去年，力特亚洲支持团队对艾睿销售上取得的成功贡献巨大，帮助其在亚太、香港及东盟地区创下了销售记录。 在颁奖仪式上，Yu指出：“这个奖突出显示了力特与艾睿之间在所有层面上的密切合作和参与。我们期待继续向亚洲市场推出创新的力特电路保护产品和解决方案。” Hunter表示：“建立起一个强有力的合作伙伴关系始于拥有一个强大的合作伙伴。几十年来，我们很幸运能与一个认可我们为他们的业务带去的价值的公司合作。我们与艾睿亚洲合作中所体现的团队合作水平是不可替代的。”   关于艾睿电子 艾睿电子(www.arrow.com)是向电子元器件和企业计算解决方案的工业和商业用户提供产品、服务和解决方案全球供应商。通过56个国家460多个办事处的全球化网络，艾睿作为供应渠道合作伙伴向超过10万家原始设备制造商、合约制造商和商业客户提供服务。 关于Littelfuse Littelfuse成立于1927年，是电路保护的全球领军企业，在功率控制和感应方面拥有不断增长的全球平台。 公司凭借其在保险丝、半导体、聚合物、陶瓷、继电器和传感器方面的技术，为电子、汽车和工业市场上的全球客户提供服务。 Littelfuse在美洲、欧洲和亚洲设有超过35家分公司，拥有逾8,000名员工。如需了解更多信息，请访问Littelfuse网站：littelfuse.com。  

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  • 贸泽电子官网计费方式大更新

    2015年7月31日-半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)在平台优化与本地化服务进程中又出新举措。官网mouser.cn的产品价格即日起调整为税后价格，查询价格即为支付价格，此举符合中国设计工程师的采购习惯，使Mouser在小批量一站式便捷采购服务上又向前迈出了一步。 现在用户只需要进入mouser.cn选择你所要的元器件，右侧的价格栏目中自动会显示含税价格，方便设计工程师们进行比对，简单有效地采购元器件。与采购有关的任何问题，用户可随时拨打Mouser官方电话：400-821-6111进行咨询。 采购平台的优化建设是Mouser的长期命题，如何更加贴合中国广大工程师的采购习惯，在国际电商平台也能获得在淘宝、京东上的购物体验是Mouser的不懈追求。 在这方面Mouser亚洲区市场及业务拓展总监田吉平女士有着自己的见解：“过去往往有这样的现象：客户选择了所需的元器件，但是付款时发现需要额外支付17%的税项，这不免让人有些泄气。不过现在情况将发生改变，Mouser官网标价采用全新含税报价，所见即所付，一目了然，符合了中国客户的采购习惯。” “简洁、高效是Mouser平台一直想带给客户的采购体验，这也是继本地客服中心、银联结算、支付宝付款、QQ在线服务后，Mouser在深化本地化服务道路上的又一重要举措。”田总监说道：“Mouser与一线原厂协诚合作，第一时间备货的最新产品，丰沛的技术资源结合不断优化的本地化服务将给设计工程师带来最优质的采购体验，加速产品上市速度。” Mouser拥有丰富的产品线与卓越的客服能力，通过提供先进技术的最新一代产品来满足设计工程师与采购人员的需求。我们通过全球21个客户支持中心为客户的最新设计项目提供具有最先进技术的最新元件。Mouser网站每日更新，用户可以查找超过1000万种产品，并能找到超过400万种可订购的物料编号以方便地进行在线采购。Mouser.com拥有业界首用的互动式目录、数据手册、特定供应商的参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具。   关于贸泽电子 (Mouser Electronics) 贸泽是TTI的子公司，是沃伦巴菲特的伯克希尔哈撒韦的企业家族中的一员。Mouser是一流的授权半导体和电子元件分销商，专门致力于以最快的方式向电子设计工程师和采购推广新产品和新技术。Mouser.com网站有来自超过500家生产商的400多万种产品。每年出版多语言版本产品目录为设计者提供现有最新的元件数据，以用于下一代的产品设计。贸泽位于美国德州达拉斯南部，拥有最先进技术的49万2千平方英尺仓库向全球170个国家，超过50万家客户出货。更多信息，敬请访问：http://www.mouser.cn。 注册商标 Mouser与Mouser Electronics是Mouser Electronics公司的注册商标。所有出现在此的其他产品、公司名称及标识均可能分属于各公司所有。

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  • Qualcomm将收购xDSL和G.fast网络技术提供商Ikanos

    Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布，其子公司Qualcomm创锐讯正式签署最终并购协议，将收购提供运营商局端和家庭网关解决方案的高性能宽带网络半导体与软件供应商 Ikanos Communication, Inc.(NASDAQ: IKAN)。按照协议，Qualcomm创锐讯将通过全资子公司发起要约收购，以每股 2.75 美元的价格，现金收购 Ikanos的所有已发行股份，并在交易完成时承担全部未清偿债务。 此次收购旨在通过加入对提升家庭用户连接体验至关重要的高性能宽带接入和调制解调器技术，扩大Qualcomm创锐讯对运营商固网业务的布局。家庭网关业务将扩展Qualcomm创锐讯在运营商 Wi-Fi 和有线连接领域的领导地位，同时向基于万物互联(IoE)的终端、服务及3G/LTE 小型基站提供中央枢纽(Central Hub)。 Ikanos 董事会一致批准该交易，并建议Ikanos股东接受要约。该交易预计将于今年年底前完成，并满足惯例成交条件，包括至少收购绝大部分Ikanos流通股及获得多数非美国地区监管机构的许可。 Qualcomm Technologies, Inc.连接技术高级副总裁兼总经理 Rahul Patel表示：“Qualcomm创锐讯始终认为，家庭网关不仅是消费者接入互联网，实现网页浏览、内容下载与视频串流的工具，而且是提供多种可靠、高质量服务的家庭互联枢纽。Qualcomm创锐讯广泛的家庭网关 IP 组合(包括 Wi-Fi、电力线、小型基站和以太网交换技术 )与 Ikanos 先进的有线调制解调技术的结合，旨在为广泛的家庭网关产品创建完整的解决方案，更好地服务运营商市场。” Qualcomm创锐讯将通过收购 Ikanos掌握一系列的领先技术，包括面向客户终端设备 (CPE)和运营商局端(CO)基础设施的 A/VDSL2 和 G.fast 调制解调技术与芯片组。Ikanos 还面向光纤、LTE、以太网和混合铜缆应用，提供多模网关处理器和加速器技术。此外，Ikanos inSIGHT 软件支持宽带连接、QoS、 VoIP、集成接入设备与网桥的远程诊断、管理和优化。借助Ikanos 强大的运营商端产品组合以及与阿尔卡特-朗讯在固网接入通信领域的技术合作，Qualcomm创锐讯可在超宽带接入领域提供包括 G.fast在内的强大的产品组合。 Ikanos 总裁兼首席执行官Omid Tahernia表示：“Qualcomm创锐讯和 Ikanos在运营商领域拥有长期的合作历史，并且秉持相同的联网家庭愿景。两家公司的结合，让Qualcomm创锐讯能加速实施联网家庭战略，并推动家庭网关的发展，使其成为全新运营商应用与服务的关键。”

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  • 2015上半年全球半导体前20强排名：英特尔居首，三星第二

    据外媒报道，国外市场调查研究公司IC Insights最近给出了2015第一季度全球半导体前2强的排名。三星电子公司第一季度的增长率将自己进一步地同竞争对手拉近，并且正在朝着全球最大的半导体供应商地位迈进。   榜单显示，2015上半年全球半导体企业销售额排名前五位分别为英特尔、三星、台积电、海力士和高通。其中2014年，排名第一的英特尔半导体销售额高出三星电子公司36%，这个数字到了今年第二季度已经减少至16%，也即英特尔半导体销售额的领先优势下降了20个百分点。而三星则表现抢眼，进步最快，单看 2015年前两个季度，三星半导体业务销售额第二季度相比第一季度增长率高达10%，这样的增长速度在榜单里面是没有的。而与之相比，处在另一个极端是高通，不仅排名相对于2014年的第四名下滑到第五，今年前两季度表现也可谓惨烈，第二季度销售额相比第一季度跌幅高达13%。业绩惨烈可能和今年旗舰产品骁龙810处理器饱受发热诟病有关，不过，高通近期宣布将于8月11日发布骁龙820.如果该款处理器市场表现良好，或会助高通走出业绩低谷。 不过，不过IC Insights预测称，英特尔第三季度半导体销售额环比或增长8%，而三星电子公司正在面对DRAM市场疲软现状影响(主要由于价格压力)，对于三星电子公司来说近期超过英特尔还是很困难。 总体来看，全球前二十强半导体公司2015年第二季度总销售额环比增长仅1%，全球整个半导体行业第二季度增长率也是这个比例。在这个榜单中有两个新面孔，即日本的夏普和台湾的纯晶圆代工厂商联电，这两家公司取代了美国的Nvidia和AMD。 IC Insights表示，AND今年业绩表现糟糕，尤其是第二季度，事实上，该公司自2003年首次季度销售额下滑至10亿美元以来，一直难有显著的进步。另一方面，索尼今年上半年在半导体业务方面表现略超预期，第二季度销售额相比第一季度增长了8%，这应该和该公司战略中心的转移有关系。 IC Insights称，最近他们将2015年全球半导体市场预期从5%下调至2%。2015年上半年，这前二十强半导体供应商总计销售额为1283亿美元。这个数字不到这二十家公司2014年全年合计销售额2591亿美元的50%。

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  • 华虹半导体与硅睿科技联手推出国内第一款单芯片三轴陀螺仪QMG6982完善运动传感器系列

     全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司与上海硅睿科技有限公司今日共同宣布，联合推出新一代单芯片三轴陀螺仪QMG6982。这标志着由硅睿科技和华虹半导体共同研发和生产的国内首款完全拥有自主知识产权的单芯片三轴陀螺仪在上海问世。此为继双方2013年以来成功发布磁传感器和加速度传感器之后又一款里程碑的产品。该款陀螺仪芯片由硅睿科技自主研发，采用华虹半导体先进的微机电系统(MEMS)制造技术合作而成。双方通过设计和工艺创新，首次将MEMS陀螺仪器件和专用集成电路(ASIC)器件集成在单一硅片上，从而简化了内部连线，减少了内部封装的绑定金线，提升了封装可靠性，因此较上一代产品体现出更高的性能和良率。硅睿科技总裁谢志峰博士说，“陀螺仪是运动传感器中最具挑战性的一款产品，目前智能终端市场完全被少数几个国际大公司的产品所垄断。硅睿科技开发的QMG6982产品是国内MEMS设计企业的一次突破性创新，满足了客户对低成本和高性能MEMS传感器日益增长的需求。其所具有的小尺寸、低功耗、高精度、抗干扰的优异特点，再次证明硅睿科技的研发能力已达到国际先进水平。尤其值得一提的是，作为一家专注MEMS传感器产品研发和生产的高科技企业，三年来，已与华虹半导体共同推出了五款传感器产品。双方日益成熟的战略合作，进一步增强了各自在MEMS产业链上的优势地位，而双方创导的『中国创造与中国制造』的理念，更凸显出其技术和资本优势，并成为全球MEMS市场上的一支新兴力量。 ”“凭借研发创新实力，华虹半导体在200mm CMOS-MEMS制造平台上，成功实现了MEMS器件与标准CMOS工艺及生产线的全兼容，可为客户提供单芯片集成CMOS-MEMS体硅和表硅工艺，帮助客户提高传感器产品的性能和竞争优势。华虹半导体将充分利用其业界领先的嵌入式存储器、射频以及超低漏电CMOS技术工艺，针对不同的传感器应用，配以兼具功耗和面积优势的嵌入式存储器IP，以此减小系统功耗，并降低芯片成本。同时使MEMS设计更为灵活，应用空间更为广阔。”华虹半导体执行副总裁傅城博士如是说。傅城博士还表示，“根据IHS的资料，MEMS传感器市场于2014年的规模为93亿美元，并预测于2019年增至130亿美元，年复合增长率为7%。MEMS传感器是华虹半导体一个新的增长机会。我们正在加大与硅睿科技的合作，共同开发新兴高增长移动市场的MEMS传感器，并延伸至应用于物联网等其他MEMS传感器市场。”

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  • 工业4.0推动半导体产业变局

     工业4.0对世界的影响绝不仅限于带动了制造业的转型升级，对提供底层技术的半导体产业来说，由于涉及自动机器人、仿真器、云计算、物联网以及大数据分析技术等，对工业的生产制造、库储、物流，甚至产品设计流程进行改造，需要广泛采用微电子产品，如处理器、传感器和微控制器等。而全新市场需求必将推动各种微电子产品在技术层面的改变，进而驱动半导体企业在产业层面做出调整。在为半导体业提供市场机会的同时，也重塑着半导体产业。 在国务院印发《中国制造2025》发展规划之后，一场中国的工业4.0变革也在酝酿启动。这是一个巨大的而且难得的市场机遇。尽管中国集成电路产业起步较晚，与国际先进水平有显著差异——2014年集成电路进口额虽然略有收窄，依然达到2176亿美元，中国半导体企业仍应当抓住这个难得的时间窗口，在技术与企业运营层面做出相应调整，而不应错失发展机遇。 英飞凌：工业4.0是一个闭环 在先进制造业代表德国提出工业4.0概念后，工业4.0已经成为当今热词，只要论及产业升级、制造业转型，几乎无人不谈工业4.0。近日《中国电子报》采访了德国最大的半导体厂商，也是德国工业4.0创始会成员之一英飞凌，其工业和多元化电子市场业务部微控制器业务高级总监MaurizioSkerlj表示：“对于工业4.0，我们可以将其理解为通过联网将相关要素连接起来，不仅生产线和生产设备将更加智能化，同时被生产和加工的产品本身也将变得智能，并积极参与到被生产和制造的流程中来。” 也就是说，工业4.0应当是一个闭环的过程。它推动的是工业的智能化升级，而非仅仅自动化，更重要的是推动信息化升级，即通过传感、机器视觉等系统的应用，形成大数据的采集、反应和对未来的预测，在产品的开发和制造、产品的设计和制造、产品的质量和管理体系三方面形成有效闭环。 “提到工业4.0，人们往往都会注意到工厂的智能化，却往往忽视了智能产品。”MaurizioSkerlj强调，“事实上，工业4.0包括两大要素：智能工厂和智能产品。智能产品有利于多个领域的改变，包括公司的生产物流管理、人机交互、未来工业生产过程管理等。产品变得更加智能，可以在任何时候被定位、识别和沟通。在智能产品的生产流程中，我们可以在每个产品中，通过植入电子标签或外部传感的方式，在信息物理系统架构下，产品能告诉制造流程自己应该被怎样制造，自己知道它已经做到什么步骤、下一步应该做什么，并控制下一步骤应该去哪个工厂。” 芯片：解决联、感、知等基础问题 那么，具备如此先进理念的工业4.0应当如何落实呢?无疑，工业4.0是一个愿景，特别是在中国的制造业发展水平差异巨大，很多企业自动化阶段尚没有完成的时候。但是，它又是一个正在实施的渐进过程。“这将是一个渐进的过程，改造大致应经历四个阶段，分别是自动化升级、信息化升级、工厂内的互联网化、产业链整体互联网化。”华泰证券研究员章诚表示。“实施过程中要注意几大要素：更多地实现工厂自动化、各行业间横向和纵向更深地互相融合，集中控制向分布式智能控制转变，以及大数据的分析。”MaurizioSkerlj表示。 “具体来说，工业4.0的整体架构将大致由“云、网、端”三大部分组成。“云”是指工业大数据及工业云。对数据进行采集、反应和预测，形成可行为的大数据。“网”是指工厂内物联网及覆盖产业链整体的工业互联网。“端”是指智能机床、机器人、传感器、机器视觉等智能生产设备，AGV、服务机器人等智能物流设备。智能生产终端是核心。”章诚表示。 就半导体技术在其中扮演的角色，MaurizioSkerlj指出：“芯片处于整个工业4.0架构的基础，它解决的是上述架构中的联、感、知等基础问题和执行问题。具体到产品，则涉及工业传感器、微控制器、电子标签、和高效的功率器件等。具体来说，高精度的工业传感器是捕捉工业4.0环境下有效数握的关键，收集到有意义的数据后，高性能的微控制产品进行数据的分析和计算，从而发出指令对生产进行智能控制，微控制器再将指令传达给功率半导体，保障高能效地生产。此外，在整个生产流程中，数据的安全，设备的防伪贯穿始终，安全芯片可为智能生产的数据和信息安全提供保障。” 技术趋势：在新需求之下形成 工业4.0环境下的这样一种“云网端”系统结构的搭建，无疑会对底层的半导体技术形成新的更高要求。总结起来，大致包括几个重要趋势。首先，工业以太网的建设需要支持多协议的通信芯片。“工业以太网，互联互通、实时控制，进而实现安全、节能将是智能工厂的核心技术。”瑞萨电子通用解决方案中心综合营销部副部长王均峰在接受《中国电子报》记者采访时表示。具体而言，包括生产设备联网实现自律协调作业的M2M，通过网络获取大数据的应用，开发、销售、ERP、PLM、SCM等业务管理系统与实际生产过程之间的协同。因为现代智能工厂有四大关键点：一是要连接所有网络以拿到数据;二是要有智能机器;三是大数据，将所有设备、所有人连接后，所有数据都大批量传送到智能终端上;四是分析，得到数据后从中抓取出应的趋势来，提高设备状态的检测和预测。要确保上述要点的实现，王均峰认为：“高速传输、大数据、保证实时性安全性和节能均十分关键。而这正是工业以太网构建的要旨。”然而，不同厂商支持的工业以太网标准各不相同，包括PROFINET(RT/IRT)、EtherCAT、CC-LinkIE、DeviceNet、、EtherNet/IP、ModbusTCP、CANopen等。“这就需要开发同时支持多协议的通信芯片，当然开发过程中需要考虑以太网协议的实现、应用开发、硬件开发、一致性测试等，从开发到量产需要很长时间。”王均峰说。 其次，端一级的智能机床、机器人等，需要高性能、低功耗、安全性的芯片产品支持。“这一直是半导体厂商致力的方向。”英飞凌工业与多元化市场资深经理王亦菁表示，“在工业4.0中，高度智能化环境下的系统安全和信息安全是物联网发展的基本底线，特别是物联网环境下敏感数据量越大，风险就越大，比如数据、ID、IP被盗用，数据被伪造或篡改，设备、服务器和网络被恶意操纵。因此，安全是在工业4.0实施中起到了关键作用。” 最后，高集成度也是应对工业4.0时代的必备条件，比如越来越多的半导体供应商开始将MCU与传感器加以整合。在工业自动控制系统中，传感器当处系统之首。类似于感官系统的传感器能快速、精确地获取信息并经受严酷环境的考验，是自动控制系统达到高水平的保证。可以说，没有众多质优价廉的工业传感器，就没有现代化工业的生产体系，更别谈工业4.0体系的构建。此外，具有低能耗、低成本、易使用和泛在感知等特性的无线传感器网络正在快速崛起，使传统实践中因成本等因素未能实现在线检测的某些重要工业过程参数的测量成为可能。“传感器网络是物联网的重要组成部分，MCU作为系统控制的核心器件需要采集加速度计、陀螺仪、磁力计、温湿度计等传感器的数据并进行分析处理，传感器使用的MEMS工艺和MCU制程有差异，两者的SOC整合在半导体技术上存在一定的挑战，但并不妨碍两者做为独立模块在物联网的广泛应用。”兆易创新产品经理金光一指出。 产业变革：国际并购热潮与之相关? 应对上述技术趋势，半导体企业势必在企业架构上做出一系列新调整，以适应新的市场形势。英飞凌便提出了从产品到系统的经营理念。“半导体公司的传统根本概念是把晶片越做越小，好让性能越来越好，并确保成本越来越低，这一直以来都是半导体企业所追求的创新。然而，我们的目标市场正展开一场新的变化，我们需要深入了解我们的客户的产品、应用和市场，然后基于这种理解，向客户提供最高性价比的产品和解决方案，以帮助我们的客户取得更大的成功。同时针对市场目前和未来的需求进行更多产品研发，这样的构想和行动，我们称之为‘从产品到系统’。这种行动步骤的目的是要确保我们也能持续不断的创新，藉此拉开自身领先同业的差距，并且稳固市场领导者的地位。”MaurizioSkerlj表示。 第二个重要变化是随着技术的不断发展与融合市场需求的快速变化和各厂商产品的日趋同质化单凭产品本身已难以赢得竞争优势而必须针对不同应用提供高附加值的整体解决方案。满足不同客户需求的整体解决方案，成为各半导体厂商的主要竞争手段，包括在工业领域的竞争。今年上半年以来，国际半导体行业出现并购热潮，英特尔斥资167亿美元现金收购ALTERA、博通公司宣布同意安华高科技的收购报价、恩智浦收购飞思卡尔，背后重要目的之一都有丰富产品线，为客户提供更完整解决方案。 第三个变化是生态系统的建设成为竞争焦点。目前半导体行业已经步入多元化且全面的商业竞争时代，从单纯的产品竞争扩大到产业生态系统间的竞争。半导体业的竞争也已不仅是技术，而在于看谁能建构完整的产业生态系统。 这些变化趋势都不是小规模半导体企业能够完成的，半导体产业正变得越来越成熟，越来越集中。“大者恒大”变得越来越通行。 相对国际半导体业的发展趋势，我国的集成电路产业起步晚，存在着企业规模小、持续创新能力薄弱，核心技术缺失等问题。然而，工业4.0概念的提出以及国家推进实施《中国制造2025》规划，在给中国半导体企业提出挑战的同时，也展现出了巨大的机遇。中国半导体企业应当顺应市场需求和产业发展趋势，做出相应的调整。 “从国家安全角度来看，只有实现了底层集成电路的国产化，我国的信息安全才能得以有效保证。因此在国务院印发《中国制造2025》中将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。随着中国半导体产业的发展黄金时期的到来，重点企业规模保持快速增长。这将是一个巨大的而且是难得的市场，中国半导体产业应当抓住这个时间窗口，不应错失。”中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田表示。 中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长于燮康认为：“当前全球集成电路产业已经进入了寡头竞争时代，国内外集成电路企业兼并重组风起云涌。国内集成电路企业要做大做强跟上步伐，靠闭门研发是不行的。要跟上市场需求趋势，兼并重组是重要手段。” 工信部软件与集成电路促进中心主任卢山则认为应当加强在平台和生态体系方面的建设，通过融合应用工业软件、移动互联、云计算、大数据等新一代信息技术，加速工业企业互联网化、产品智能化、产业生态化，进而重构传统制造业

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