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  • Digi-Key 庆祝公司发出第五千万个包裹

    21ic 讯， 电子元件选择、供应和交付领域的领导者，全球电子元件经销商 Digi-Key Electronics 宣布不久将发出公司有史以来第 5 千万个包裹。 预计客户在未来几个星期的某一时间点可以在其网站主页上见证第 5 千万个包裹的发出。 为庆祝这一激动人心的里程碑事件，我们将持续寻找全球各个地区与 Digi-Key 合作过的重要客户，帮助他们推动业务发展。 40 多年来，Digi-Key 一直致力于为设计工程师和制造商群体提供服务和支持，尽管以前“制造商”是行业主要玩家。 公司与时俱进，持之以恒地满足工程师们的需求，帮助他们推动技术市场创新。

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  • 安森美半导体以24亿美元现金收购飞兆半导体

    此项交易将造就一个电源半导体市场的全球领袖 主要交易亮点： •产生电源半导体市场的一个全球领袖，拥有广泛和深厚的产品组合 •高度互补的产品线提供全系列的高、中、低压产品 •强化在工业、汽车和智能手机终端市场的主要战略领域的地位 •立刻提升非公认会计原则(non-GAAP)每股盈利和自由现金流 •交易完成后数个季度内预计极大提升non-GAAP每股盈利 •交易完成后18个月内每年可见1.5亿美元成本的节约 2015年11月19日 —— 安森美半导体公司(ON Semiconductor)与飞兆半导体国际公司(Fairchild Semiconductor International)已共同宣布达成最终协议，安森美半导体公司将以每股20美元的现金收购飞兆半导体，整项现金交易近24亿美元。此次收购创造电源半导体市场上的一个全球领袖，合并收入约为50亿美元，业务多元化，涉及多个市场领域，战略重点市场为汽车、工业以及智能手机终端等市场。[1] 安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信(Keith Jackson) 表示：“安森美半导体公司与飞兆半导体的结合，造就了在快速整合的半导体行业的一个实力雄厚的电源半导体领袖。我们的计划将两家公司互补的产品线结合，为客户提供全系列的高、中及低压产品。立即提升的每股盈利及未来显著增加安森美半导体的自由现金流的潜力，使收购飞兆半导体对安森美半导体的股东来讲，是一个非常好的机会。” 飞兆半导体董事长兼首席执行官Mark Thompson说道：“作为安森美半导体的一部分，飞兆将继续引领在高能效电源使用上的技术发展和创新设计，帮助客户获得成功，并为我们全球的合作伙伴和员工创造价值。我们将与安森美半导体紧密配合，确保交易的顺利完成。“ 交易完成后，安森美半导体的non-GAAP每股盈利与自由现金流预期将立即提升，不计任何非经常性相关并购费用，以及公平值上升的存货摊销和收购的无形资产的折旧。预计在该交易完成后的18个月内，安森美半导体每年可以节约1.5亿美元的成本。 该交易不受融资状况影响。安森美半导体计划在合并后公司的资产负债表中计入此次收购所需现金和增加24亿美元的负债。负债融资包括即将生效的3亿美元循环信贷额度。安森美半导体仍将继续支持其股票回购计划，此次收购在融资方面达成的协议将为股票回购的持续开展提供更多灵活性。 收购要约和成交 根据最终协议的条款，安森美半导体将开始一项现金要约收购，以每股20美元收购飞兆半导体普通股的流通股，为每个持股人提供现金。在获得相关监管部门的批准、满足其它惯例成交条件，以及投标报价中招标的所有股份都被接受付款之后，双方将尽快使最终协议生效，此次并购将导致投标报价中不招标的所有股票转为收取每股20美元的现金的权利。此次交易已经获得安森美半导体和飞兆半导体董事会的一致批准，有望在2016年第二季度末达成最终交易。此次建议交易不需要获得安森美半导体股东的批准。 德意志银行(Deutsche Bank)是安森美半导体的首席财务顾问，美富律师事务所(Morrison & Forester)是安森美半导体的法律顾问，美银美林(BofA Merrill Lynch)亦担任安森美半导体的财务顾问。德意志银行和美银美林都为此次交易提供承诺的债务融资。高盛是飞兆半导体的独家财务顾问，连同Wachtell、立顿(Lipton)以及Rosen & Katz亦是飞兆半导体的法律顾问。

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  • e络盟成功举办电子产品路演，并展示了Bourns、Bulgin及Molex的最新解决方案

    e络盟在京成功举办技术研讨会，并携手其技术合作伙伴Molex、Bourns及Bulgin推出一系列最新技术与解决方案。 e络盟大中华区销售总监朱伟弟表示：“e络盟提供来自3500个供应商的60多万种现货产品。无论客户的需求源于产品设计还是大规模量产，我们的技术支持专家团队都能够为他们找到最合适的产品或解决方案。” e络盟一直通过其一站式网络平台为全球用户提供最全面的开发套件系列，并从项目研发设计阶段开始就为客户提供销售及技术服务支持，而此次举办研讨会更是为了方便广大客户查看用于物联网设备开发的最新产品，包括传感器和无线元器件，以推动新一代产品应用开发。其中包括： Bourns专利FLAT ®气体放电管(GDT)避雷器可为需要高强度过压保护的电子设备应用提供一款创新解决方案，且采用紧凑型扁平式封装。详情请访问http://cn.element14.com/2454833 Molex Ultra-Fit ™新型电源连接器额定电流高达14A，且引脚间距仅为3.5毫米，是适用于工业、电信、照明及医疗等应用领域的高密度低插拔力电源连接器。 上图： Ultra-Fit ™电源连接器插座 Molex SIM卡系列模块式连接器采用更低侧高，且具备高接触正交力及镀金防磕碰触点，适用于使用SIM卡的各种移动设备。 Bulgin全新 IP68与IP69K防护级压电型开关系列，具备卓越弹性且可承受数百万次冲击，即使在严酷的环境中依然能维持长寿命运行。该系列产品进一步扩充了Bulgin高端防爆开关产品范围，可用于重工业、电子设备、公共交通、军事与国防、船舶及食品加工等应用领域。 上图：Bulgin精选的防爆压电型开关提供大量照明方案选择 上图：e络盟大中华区区域销售总监朱伟弟 上图：e络盟大中华区区域销售总监朱伟弟在活动现场

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  • IBM与Xilinx携手：通过Power+FPGA给数据中心加速

     IBM(NYSE:IBM)和赛灵思公司(NASDAQ: XLNX)今天联合宣布开展一项多年战略协作，在IBM POWER系统上运用赛灵思FPGA加速工作负载处理技术，以打造更高性能、更高能效的数据中心应用。IBM和赛灵思已签署一项(保密)协议，并将通过OpenPOWER基金会进行合作，共同开发开放式加速基础架构、软件和中间件，以满足机器学习、网络功能虚拟化 (NFV)、基因分析、高性能计算 (HPC) 和大数据分析等新兴应用的需求。 随着异构工作负载日益普及，许多数据中心开始采用应用加速器以低功耗满足吞吐量和时延要求。赛灵思All Programmable FPGA的高能效特性，使加速器得以部署在数据中心的各个位置。IBM的开放式和授权的POWER架构与赛灵思FPGA相结合，可提供出色的性能、性能功耗比和更低的总拥有成本，可满足下一代数据中心的工作负载需求。 作为IBM和赛灵思战略协作的一部分，IBM 系统部开发人员将运用赛灵思FPGA加速器为基于POWER的服务器、存储系统和中间件系统，打造出解决方案协议栈，满足OpenStack、Docker和Spark等数据中心架构的要求。IBM还将开发并认证用于IBM Power System服务器的赛灵思加速器板。赛灵思正在开发并将发布其业界领先的软件定义SDAccel™开发环境POWER专属版本，以及专门为满足OpenPOWER开发者社区需求而提供的各种库。。 此外，IBM和赛灵思将继续进一步利用IBM创新型一致性加速器处理器接口 (CAPI)，帮助客户提升计算速度。 一致性加速器处理器接口 (CAPI) 是POWER架构的独特特性，使赛灵思和整个科技产业能够直接在POWER架构上打造出高度集成的一致性解决方案。举例来说，许多独立软件厂商已经在利用通过CAPI连接的IBM闪存方案来创建超大的内存空间，满足内存分析处理需求，和常见的x86解决方案相比，在处理同样的查询工作负载时所需的服务器数量仅为其1/24。这些突破性的技术，让POWER8系统在摩尔定律不能满足需求的情况下继续推进技术发展，通过OpenPOWER生态系统带动全方位的创新来提高性能。 IBM公司OpenPOWER部门总经理Ken King指出：“IBM和赛灵思的合作为客户带来了诸多优势。其不仅通过IBM POWER处理器与赛灵思FPGA的紧密结合把加速计算推到了全新的高度，同时还让客户能够直接受益于快速发展的OpenPOWER生态系统所带来的源源不断的创新成果。” 赛灵思公司有线通信和数据中心业务副总裁Hemant Dhulla指出：“赛灵思正与IBM、数据中心客户和产业生态系统伙伴紧密协作，针对下一代云计算和NFV应用共同开发世界级的解决方案。IBM在数据中心和云软件领域所积累的广泛资源和专业技术，将为目前以FPGA为基础的加速器技术发展注入极大的能量。” 赛灵思认识到数据中心基础架构开放式方法是促进整个产业工作负载加速的核心，因此其已经加大了对OpenPOWER基金会的投入。该基金会是一家独立运营的机构，在全球拥有160多名成员，旨在共同支持开发式POWER架构的的发展。赛灵思之前就积极参与OpenPOWER基金会的加速器工作组 (Accelerator Work Group)，如今更宣布其已晋升为白金级会员，并已通过审核获准成为董事会成员。   编者按：Intel收购Altera之后高调表示将在必应搜索引擎中使用FPGA来加速搜索效率，数据中心几乎将要成为intel和altera的全面垄断。然而IBM和Xilinx显然并不打算就此放弃，利益高度一致的两者的相互结合，自然也是筹划已久，绝非一蹴而就。相信未来的数据中心中，CPU+FPGA将成为标准搭配模式。

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  • 易容网联手宇阳科技，助力工程师应对MLCC供应链挑战

     创新的MLCC搜索采购服务平台易容网(www.mlcc1.com)与中国最大的贴片电容制造商深圳市宇阳科技发展有限公司(以下简称宇阳科技)，今天达成合作意向，未来将基于易容网的平台提供宇阳MLCC产品的推广、选型、样品和销售等服务，优势互补，助力电子工程师应对MLCC选型和采购等供应链方面的挑战。 根据双方的协商，未来将在以下领域开展深入的合作：宇阳科技将与易容网对接所有的MLCC物料编号及其他信息，方便工程师用户查询，易容网将在站内特别推广宇阳的主推产品;未来所有宇阳主推的产品将在易容网提供免费样品;针对长尾市场，未来通过易容网链接到宇阳科技的中小客户，将由易容负责对接与销售。 宇阳科技廖总在分析MLCC行业现状时指出，目前每年MLCC的产能大概在2万亿只，宇阳科技一直面向市场，根据客户的需求开发和生产能够解决“痛点”问题的产品，帮助用户节省成本。而通过易容网这样的在线平台，能够有效地帮助工程师快速找到适合的产品，同时对于推广宇阳科技主推的高频/高Q值，比如HQC等新技术的物料，也十分有意义。 双方的合作，是基于在MLCC行业发展挑战与应对策略方面的共识。对于今天的电子产品来说，MLCC已经是一个必须品，产品本身有很强的成长性，长期以来，一直有几个困扰该行业的供应链问题亟待改善，而易容网的出现恰恰可以解决相关的问题。首先，传统的MLCC供应链服务模式对大型企业服务能力强，但是对中小型市场服务能力较弱，同时提供跨地域服务也非常难，而这样的问题正好可以通过互联网平台有效地标准化来化解。 其次，长期以来，电子行业市场信息有一定的封闭性，MLCC采购和供应链信息不对称，这导致很多企业的设计选型无法标准化。对于工程师和采购人员来说，当物料无法标准化，或者企业内部的数据库无法及时维护更新时，会给采购带来很多困扰，更可能会造成选型的失败、参数的设计失败，导致回炉重造，增加整体的成本。易容网这样的标准化的MLCC搜索引擎正是应对之道，按照传统的方案，工程师或者销售想要对料号，一天最多500个，现在用易容的BOM工具，以前一天的工作一分钟就能完成，大大提高了工作效率。 这是易容网在电子行业互联网模式上的大胆创新，与常规的电子商务平台不同，易容网定位于垂直的的搜索引擎和工具型的信息平台。目前已经收录全球26家厂商33万组物料，这个数据可以满足到95%以上MLCC物料选型和采购需求。同时，易容网还可以针对某些行业应用的解决方案来进行产品的查询，提供有针对性的供应链、品质、技术信息。 易容网希望通过与宇阳科技这样的行业领导企业合作，最大化自身在线平台的价值，给整个行业的从业者带来工作的便利，节省他们的工作时间，增强技术人员和采购人员之间的沟通，打通采购人员和供应链中间沟通的每一个复杂的环节，希望用趋势去引导应用、去影响制造，从而推动MLCC行业更好的发展。

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  • IC界最强盛事IC CHINA2015今日盛大开展

     11月11日上午，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(以下简称IC CHINA2015)在上海新国际博览中心隆重开幕，IC CHINA2015以”落实推进《纲要》，加速产业发展“为主题，打造最具影响力的国家级半导体产业展示平台。 IC CHINA2015与“第86届中国电子展”、“2015亚洲电子展”同期举办，三展联动，共同打造亚洲电子行业最大规模展示平台、最高规格行业盛会，展示IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健康医疗等IC应用类技术产品。 IC国家队亮相IC CHINA2015 本届IC CHINA2015星光熠熠，汇聚了紫光展讯、中芯国际、江苏长电、珠海艾派克微等IC龙头企业;包括上海微电子、深南电路、上海新阳、北方微电子在内的国家科技重大专项企业—01专项、02专项企业集中亮相;集齐包括无锡基地、深圳基地、济南基地等全国各地集成电路产业化基地，同时，辽宁集成电路产业联盟也惊艳亮相IC CHINA2015。 此外，代表半导体国家队的大唐电信、华大半导体也整齐亮相IC CHINA2015。值得一提的是，这也是华大半导体的首次公开亮相，集结了集团内部具有行业影响力的成员企业，组成豪华阵容。华大半导体作为中国电子信息产业集团有限公司整合旗下集成电路企业而组建的集团公司，为契合《中国制造2025》和网络信息安全的国家战略布局，首次公开曝光发展战略思路，确立以芯片设计业务为龙头，开发中国自主可控、安全可靠的芯片，与此同时，将着力发展计算机网络、工业控制、智能卡、显示及多媒体、导航五大产业，形成以规划管控、资源经营的统筹管理，旗下子公司以专注产品和行业领域为主的经营模式，促成子公司在细分行业的领头实力，加之顶层战略布局，以产业发展带动中国集成电路优化升级, 打造世界级集成电路企业。 IC CHINA2015同样汇集了一批知名外企，其中包括飞思卡尔、恩智浦、AMS、普迪飞等欧美企业，也有迪思科、松下为代表的日本企业以及Maps为代表的韩国企业，汇聚国内外资源，打造国际化展示平台。 IC界“习马会” 日前，海峡两岸领导人的会谈成为政坛佳话，其实，海峡两岸在集成电路领域同样取得了积极进展。伴随着台积电、台联电、力晶等台湾半导体企业今年分别宣布在中国大陆启动12英寸晶圆代工厂项目，出现了两岸携手共进、同台竞技的新局面。IC CHINA2015不仅有台湾晶圆代工双雄之一的UMC台联电参展，还有台湾电子设备协会等组织机构参展。同时，“2015海峡两岸(上海)集成电路产业合作发展论坛”的举办成为两岸集成电路产业沟通交流、合作展望的重要平台，成为连接和沟通两岸IC产业的重要桥梁。 飞思卡尔IoT专区亮点多 作为首家提供全面覆盖边缘节点、网络和云计算的IoT解决方案公司，飞思卡尔半导体不久前展开为期9个月的飞思卡尔IoTT大篷车全国26个城市巡展，飞思卡尔IoT专区同样亮相IC CHINA2015。大篷车特有的移动IoT环境，汇聚了数据放大器、汽车ADAS、可穿戴、智能家居和健康医疗等方面的超过100项IoT产品和演示，从最小的微控制器到复杂的网络基础设施解决方案。同时亮相的还有飞思卡尔最新发布的i.MX 6UL和i.MX 6Q开放式开发平台，可满足医疗设备、工业用人机界面、现场通信及职能仪表等多个应用领域的硬件开发。 高峰论坛领衔同期论坛活动 作为半导体行业的高端会议，“IC CHINA 2015高峰论坛”以”落实推进《纲要》，加速产业发展“为主题，汇聚了工业和信息化部电子信息司、行业专家、IC企业、集成电路企业及国内外智能终端企业等产业链上下游单位，共同研讨了”中国制造2025“战略与中国集成电路产业发展展望、中国半导体制造业面临的挑战、中国芯片产业的国际化之路、全球半导体设备的现状及发展等核心话题。工业和信息化部电子信息司司长刁石京、中芯国际集成电路制造有限公司CEO邱慈云、清华紫光集团有限公司董事长赵伟国、麦肯锡半导体行业合伙人(全球董事)Christopher Thomas、大唐恩智浦半导体有限公司首席执行官/总经理张鹏岗、东京精密株式会社专务远藤章宏、北京经济开发区管委会主任梁胜等共同研讨中国集成电路产业腾飞之路。 除此之外，还有中国半导体行业协会设计专场论坛、先进电子封装技术论坛(纪念摩尔定律发表50周年)、集成电路产业投资论坛、人才培养与集成电路产业链创新发展专题研讨会、功率半导体器件及其可靠性技术、MEMS专场：工业传感器及应用、专利联盟基金：化“影”为“营”、第四届中国半导体行业协会ESH论坛、2015年中国上海嵌入式系统安全论坛、2015中国智能制造技术与产业发展高峰论坛、2015第十三届中国(上海)汽车电子暨新能源、智能汽车高峰论坛、全球半导体领袖交流论坛、创智未来--创客峰会、IC China 新产品发布会、IC咖啡系列头脑风暴、2015第三届中国国际智慧家庭产业创新与应用(上海)峰会、IC设计人才对接会暨2016大赛发布、2015美国静电防护新标准解读专场、第六届电容器应用与选型研讨会、2015电子制造装备智能化与机器人高峰论坛、西安交通大学第二届微电子校友论坛、“2015印刷电子技术应用Workshop”-上海站、半导体企业招商引资交流会、买家采购活动：海尔、松下采购大佬教您如何成为海尔的合格供应商、IC China 2015优秀产品评比颁奖活动等论坛活动举行。 IC CHINA2015作为最具影响力的国家级半导体产业展示平台，协同“第86届中国电子展”、“2015亚洲电子展”三大电子业界顶尖展会共同举办，实现了电子制造全产业链的无缝对接，从芯片到终端，从方案到极客创新，解读移动互联文化，传播前沿技术，交流产品应用，拓展线上线下贸易渠道。

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  • 应用材料公司携手新加坡科技研究局成立先进半导体技术联合实验室

    应用材料公司今天宣布将与新加坡科技研究局(A*STAR)合作在新加坡设立全新的研发实验室。新实验室总投资约1.5亿新元，将主要从事用于下一代逻辑和存储芯片的先进半导体技术的开发和研究。新实验室总投资达1.5亿新元，将聘请60名经验丰富的科学家、工程师和研究员。 总投资为1.5亿新元的联合实验室，将坐落于新加坡科技研究局(A*STAR)，位于启汇园二期 (Fusionopolis Two) 的新研发园区内，包括一座占地400平方米、由应用材料公司设计建造并配备各类先进半导体制成设备的一级洁净室。实验室预计将聘请60名经验丰富的研究员和科学家，他们将与新加坡科技研究局的其他研究机构合作进行多项研究项目。 联合实验室将完美结合应用材料公司在材料工程方面的领先技术优势和新加坡科技研究局的跨学科研究实力。新加坡科技研究局旗下的微电子研究院(IME)、材料研究与工程研究院(IMRE)和高性能计算研究院(IHPC)将参与低缺陷加工、超薄膜材料、材料特性的分析与界定以及多领域建模和仿真等研究项目。联合实验室符合新加坡鼓励尖端科技研发和先进制造业发展的战略，因而获得了新加坡经济发展局的大力支持。根据计划，联合实验室开发的产品将由应用材料公司在新加坡制造。此外，应用材料公司还计划与新光研工研究院(SSLS)合作进行同步辐射光源实验，并与新加坡国立大学携手开发用于半导体应用的新光束线。新加坡国家研究基金会将对新光束线研究项目给予资金支持。 应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“应用材料公司多年来与新加坡科技研究局和新加坡政府保持着良好的研发合作关系。我们很高兴能进一步深化合作，共同为开发先进半导体技术、延伸摩尔定律的发展而努力。应用材料公司在材料工程领域的领先技术，将有助于我们解决下一代逻辑和存储芯片生产方面的挑战。” 新加坡科技研究局主席林泉宝先生表示：“此次合作将会助力全球电子市场大力推动新兴电子技术的发展，同时也将提升新加坡作为电子业研发中心的地位。新成立的联合实验室将重申新加坡科技研究局在多学科研发领域的强劲实力，推动电子业这一新加坡经济支柱产业的创新和发展。此外，新实验室创造的高级就业岗位也将为我们带来巨大的经济价值。” 应用材料公司副总裁兼东南亚区总裁Russell Tham补充道：“新联合实验室将加强应用材料公司在新加坡的业务实力，助力我们从先进制造向全球产品初期研发和设计型企业拓展。新实验室的成立标志着政企合作再次结出硕果，将实现优势互补，帮助新加坡政府创造全新的研究模式，也有利于保持当地企业的竞争力。” 新加坡科技研究局总经理Raj. Thampuran 教授表示：“这座联合实验室标志着应用材料公司与新加坡科技研究局的长期合作迈上了一个新台阶，并将调动双方在研究、开发、创新和产业应用方面的优势，开发出更多新工艺和新技术，为推动半导体设备制造升级而努力。” 新联合实验室是应用材料公司与新加坡科技研究局的第二次合作。 2012年，应用材料公司与新加坡科技研究局旗下的微电子研究所在新加坡成立了一所“半导体先进封装研究中心”，共同开发先进3D芯片封装技术。

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  • Mouser供货Littelfuse IoT可穿戴设备电路保护元件

    贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Littelfuse专为物联网 (IoT) 和可穿戴应用而设的电路保护元件。随着可穿戴设备需求的不断增长(需提供从健身追踪到通信的所有信息)，这些设备中的元件也开始需要静电放电 (ESD) 保护。Littelfuse意识到提供ESD保护的元件还必须足够的小，方能完美匹配可穿戴设备的小尺寸。 Mouser分销的Littelfuse电路保护元件为最小、最耐用的可穿戴设备中的各类电路提供ESD保护。Littelfuse推出了各种适合可穿戴设备的通用TVS二极管阵列，包括业界最小ESD保护封装尺寸的01005。对于高射频 (RF) 电路，推出了具有0.35pF低电容、采用0201和0402两种封装的SP3022。聚合物ESD抑制器作为一种替代技术，用于为要求对信号/数据速率影响最小的应用提供保护。例如，对于高速USB 3.1通信，可使用XGD系列XTREME-GUARD ESD抑制器，该抑制器采用0603和0402两种封装且电容不超过0.09pF。 由于电池是任何可穿戴设备的主要电源，所以必须对充电过程进行适当的控制，并保护免受过流影响。Littelfuse推出了Lo Rho系列可复性聚合物正温度系数 (PPTC) 设备，可在充电时为电池提供可靠的过流保护，以确保充电安全并保持电池寿命。

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  • Dialog 46亿美元收购Atmel

    德国Dialog Semiconductor宣布将46亿美元的现金和股票收购美国芯片同行Atmel公司。至此，Dialog将在新能源、移动设备电源管理、物联网等更多领域获得更多市场机遇，极大提升自身在全球电源管理芯片和嵌入式解决方案中的市场地位。   据了解，Dialog公司芯片主要面高端智能机市场，而Atmel多年来则在专业微控制器芯片行业颇有名气。对于此次收购，Dialog公司CEO Jalal Bagherli认为，收购Atmel意味着同时获得其客户群以及生产线，此举不仅利于Dialog开拓新的市场领域，更利于减轻公司对部分手机制造商的过度依赖。换而言之，借助Atmel多样化的客户资源，Dialog将整合既有的销售渠道，通过协同合作进一步提升运营模式并发现新的收入增长点。 与此同时，收购还将加强Dialog在基于ARM架构的MCU以及高性能连接、触控和安全芯片的实力。 据悉，收购完成后，新公司年营收总额有望达到27亿美元，而年成本有望在2年内节省1.5亿美元。 目前，两家公司的董事会均一致通过了该收购案，接下来两家公司只需要在股东大会通过协议以后，等监管部门与司法机构批准此项交易，即可期望于2016年第一季度完成此项收购案。 事实上，此前有消息称中国电子曾有意向收购Atmel，并拟以每股8.5美元的价格进行收购。

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  • 财务造假推迟两月 东芝宣布单季度亏损百亿

    据路透社报道，东芝在今天公布了自己2015财年一季度(4月-6月)的营收数据，账面表现非常糟糕。具体来说，该季度的运营亏损达到109.6亿日元(约合5.7亿人民币)，相较之下，去年同期则收获了477亿日元(约合25亿人民币)的赢利。东芝坦承，业务之所以如此差强人意，PC、电视的销售大幅下滑是主要因素。 今年5月，这家有着140年历史的日本老牌电子企业卷入到一场财务丑闻中。调查结果显示，东芝的财务问题主要源自公司员工对一些长期项目少报成本，这使得东芝在2008年至2014年间至少夸大运营利润1518亿日元(约合80.3亿人民币)，由此也造成一季报从传统的7月底推迟到现在。 另外，上周一东芝重新修订的2014财年报表中，净亏损高达378亿日元(约合20亿元人民币)，收益状态开始出现恶化。

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  • 意外！ 台积电独获苹果A10处理器订单 三星黯然出局

    据台湾媒体报道，击退三星，台积电独家取得苹果16奈米制程的A10处理器订单，明年3月开始量产投片，未来营收及获利可望续创历史新高。 根据了解，就在苹果刚推出的iPhone6S/6S Plus即将放量出货之际，苹果供应链已开始着手进行明年iPhone7生产链建置及零组件认证工作。其中最受瞩目之处，在于苹果已正式对台积电下了独家采购单(PO)，采用16奈米制程的A10处理器，并将使用台积电最先进的整合扇出型(InFO)晶圆级封装。 另外根据苹果供应链业者透露，苹果iPhone6S/6S Plus内建的A9应用处理器，晶圆代工订单交由台积电及三星代工，订单量是一人一半。比较值得注意之处，在于苹果延续了上一代A8处理器的生命周期，应用在新推出的Apple TV及iPad mini 4等两款产品中，将有助于提升台积电20奈米产能利用率。对此，台积电一向不评论客户接单情况及市场传言。 苹果为了刺激iPhone每年换新机的需求，祭出全新的升级方案，以搭载容量为16GB的iPhone6S为例，消费者只要连续2年且每个月支付32美元，就可先拿到今年刚推出的iPhone6S，明年苹果推出新机时亦能更换一台最新版的iPhone。 为了让升级计划顺利进行，苹果等于间接说明了明年此时将会推出下一代的iPhone 7，而苹果供应链业者亦指出，苹果已经开始进行明年iPhone7生产链建置及零组件认证工作，其中将应用在iPhone7的苹果第4代64位处理器 A10，可望由台积电拿下全部的代工订单。 业者说明，苹果iPhone7若要在明年第4季开卖，零组件备货需求会提前2个季度开始进行，也就是在明年第2季。以晶圆代工生产链来说，客户新产品要进入量产投片阶段，需提前6个月下采购单。由这个时程来推算，台积电现在拿到苹果A10处理器的采购单十分合理，而台积电也正好可以赶上明年的零组件备货时间点。 苹果A10处理器与目前市场传言最大的差异，就是仍然采用台积电16奈米制程量产投片，而非是采用先进的10奈米，毕竟台积电及三星的10奈米都要等到2017年才会开始量产。不过，台积电16奈米制程良率已达成熟稳定阶段，明年获得苹果大单后，营收及获利将可续创历史新高。

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  • 业界首款900V SiC MOSFET,导通电阻65 mΩ

     SiC市场领导者Cree(科锐公司)近期推出了首款能够突破业界SiC功率器件技术的900V MOSFET平台。该款升级版平台，基于Cree的SiC平面技术从而扩展了产品组合，能够应对市场更新的设计挑战，可用于更高直流母线电压。且领先于900V超结Si基MOSFET技术，扩大了终端系统的功率范围，在更高温度时仍能提供低导通电阻Rds(on)，大大减小了热管理系统的尺寸，很好地解决了散热及显著降额的问题。与目前的Si基方案相比， 900V SiC MOSFET平台为电源转换设计者提供了更多的创新空间，方便实现尺寸更小、速度更快、温度更低、效率更高的电源设计方案。这也是新一代电力转换系统与硅成本平价的解决方案。 图 基于900V SiC MOSFET平台的C3M0065090J   世强代理的C3M0065090J，是该平台的主导产品，其额定工作电压/电流分别为900V/32A；在25°C条件下，可以实现最低至65 mΩ的额定导通电阻，在更高温度(Tj=150°C)工作时，导通电阻Rds(ON)也只有90mΩ，减少了系统的冷却需求。另外，该产品不仅拥有业界标准的TO247-3/TO220-3封装，还能够提供低阻抗D2Pak-7L表面贴封装，采用了开尔文(Kelvin)连接以帮助减小栅极振荡。C3M0065090J适合用于包括可再生能源逆变器、电动汽车充电系统、三相工业电源、高电压直流/直流转换器、关模式电源在内的高频电力电子应用。   C3M0065090J的功能与特点：   采用卓越的C3M SiC Mosfet平面技术，n沟道增强型场效应晶体管技术；   高阻断电压、高开关频率、高功率密度；   应用快速体二极管，反向恢复时间短；   额定电压/电流值为900V/32A，额定导通电阻最低至65mΩ(25°C)、90mΩ（Tj=150°C）；   标准TO247-3/TO220-3封装和低阻抗D2Pak-7L表面贴封装；   无卤素、通过无铅认证；  

    半导体 MOSFET 导通电阻 SIC BSP

  • 世强喜得EPSON“2014年最佳新市场开拓奖” 每年业绩翻一番获赞

     近日，世界上最大的晶体产品供应商--EPSON（精工爱普生）在EPSON HK CHINA举办的2015财年代理商大会上，将唯一一个"2014年最佳新市场开拓奖"颁给世强。   世强得到的"最佳新市场开拓奖"，是根据过去一整财年各代理商的销售额、新设计数量、与原厂配合度、技术支持能力，从10家代理商中评出的。EPSON中国区总经理 Yoshie先生对世强在2014年的出色表现与合作表示赞许和感谢，颁奖词中提到:"世强在2014财年创造出新的设计数量居所有代理商之首，并以每年业绩翻番的成长率领先所有代理商。"   图为世强总裁肖庆（右一）EPSON中国区总经理 Yoshie Katsuyuki（右二）世强市场经理张永龙（左一）   世强总裁肖庆先生在领奖时表示："未来我们不仅仅要拿最佳新市场开发奖，我们还要拿最佳业绩贡献奖。"   世强与EPSON结缘于2012年8月。作为EPSON在中国地区的重要分销商，世强开始代理其包括晶体、晶振、实时时钟、角速度传感器等全线产品后，帮助EPSON 新增产品设计超过300个，广泛应用在工业控制、消费电子以及汽车领域。世强利用自身优质的客户资源和专业的服务，交出每年业绩翻一番的亮眼成绩单。

    半导体 晶体 EPS OS BSP

  • 提供产品最多附加值 世强揽Silicon Labs两项设计大奖

     世强在Silicon Labs举办的亚太2014年度销售会议上，于众多的代理商中脱颖而出，捧回了Silicon Labs亚太区最佳设计增长奖、最佳设计奖两项大奖。   Silicon Labs的CEO Tyson Tuttle、副总裁Kurt Hoff、 亚太区总经理王禄铭等高管出席了这次会议，会议议程包括产品销售培训及2014年度优秀代理商表彰。   这两个奖项是Silicon Labs首次颁予世强，以此嘉许后者过去一年里在挖掘客户需求，支持客户设计上的出色表现。   世强总裁肖庆先生在领奖时对原厂一直以来的支持表示了感谢，"世强与Silicon Labs已合作超过10年，这两个奖项是原厂对我司多年来努力的肯定和鼓励，未来我们会做得更好。"   世强在提供产品附加值、垂直市场解决方案和创新服务支持等方面向来被广泛认可。旗下强大的技术支持团队创新的参考设计，在满足客户需求、推广原厂产品及开发市场之余，更推动电子行业更多的创新和进步。   高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs向来视中国区为其业务的核心区域。作为此区域最大的本土分销商，世强自2004年获授权代理Silicon Labs全线产品以来，凭着需求创造、技术服务的强大能力，结合Silicon Labs全球领先的技术和产品，为客户带来高性能、小尺寸和超低功耗等优势，帮助客户成功。

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  • SiC功率模块关键在价格，核心在技术

     21ic讯，日前，碳化硅（SiC）技术全球领导者半导体厂商Cree宣布推出采用 SiC材料可使感应加热效率达到99%的Vds最大值为1.2KV、典型值为5.0 m?半桥双功率模块CAS300M12BM2。该款产品目标用途包括感应加热设备、电机驱动器、太阳能和风能逆变器、UPS和开关电源以及牵引设备等。   世强代理的CAS300M12BM2外壳采用行业标准的62mm x 106mm x 30mm，封装则采用Half-Bridge Module，具有超低损耗、高频率特性以及易于并联等特点。漏极电流方面，连续通电时最大为404A（@25℃），285A（@90℃）， 脉冲通电时最大为1500A（@25℃），导通电阻在栅源间电压为+20V、周围温度为25℃时只有5mΩ（标准值）。此外，即使周围温度上升至+150℃，导通电阻也只有8.6mΩ（标准值），温度上升对导通电阻增加的影响非常小。总栅极电荷仅1025nC（标准值），因此十分容易提高开关频率。   图1：Vds最大值为1.2KV、典型值为5.0 m?半桥双功率模块CAS300M12BM2   Cree方面表示，如果使用SiC功率模块，与使用Si功率的电源装置相比，由开关损失引起的功率损耗可降低5倍以上。与采用Si材料IGBT的电源装置相比，CAS300M12BM2可改善装置整体的转换效率，而且能将开关频率提高，从而能够缩小外置部件，因此可削减电源装置整体的体积和重量。在感应效率达到99%的同时，CAS300M12BM2在高频感应加热系统可减少2.5倍的电源模块数。CAS300M12BM2的转换效率和性能可使设计师减少冷却片和散热片，降低系统的热要求，提升两倍的功率密度并降低系统成本，最终减少了用户的成本。   图2：使用SiC与Si技术比较   Cree功率和RF产品营销经理MrinalDas表示："Cree的SiC功率模块系列还可以为太阳能逆变器、不间断电源(UPS)和工业电源等应用带来极大益处。即使设计人员只是在电动机中用SiC取代硅模块，SiC的增强性能也可以降低功率耗损和冷却要求，从而降低动力电子设备系统的尺寸、重量、复杂性和总成本"。  

    半导体 功率模块 CREE SIC BSP

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