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  • 国产6英寸碳化硅晶片诞生 打破国外垄断

    日前，中国科学院物理研究所研究员陈小龙研究组与北京天科合达蓝光半导体有限公司(以下简称天科合达)合作，解决了6英寸扩径技术和晶片加工技术，成功研制出了6英寸碳化硅单晶衬底。 从2英寸、3英寸、4英寸到如今的6英寸碳化硅单晶衬底，陈小龙团队花了10多年时间，在国内率先实现了碳化硅单晶衬底自主研发和产业化。 第三代半导体材料 研究人员告诉记者，上世纪五六十年代，硅和锗构成了第一代半导体材料，主要应用于低压、低频、中功率晶体管以及光电探测器中。相比于锗半导体器件，硅材料制造的半导体器件耐高温和抗辐射性能较好。 到了上世纪60年代后期，95%以上的半导体、99%的集成电路都是用硅半导体材料制造的。直到现在，我们使用的半导体产品大多是基于硅材料的。 进入上世纪90年代后，砷化镓、磷化铟代表了第二代半导体材料，可用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件。因信息高速公路和互联网的兴起，第二代半导体材料被广泛应用于卫星通讯、移动通讯、光通信和GPS导航等领域。 与前两代半导体材料相比，第三代半导体材料通常又被称为宽禁带半导体材料或高温半导体材料。其中，碳化硅和氮化镓在第三代半导体材料中是发展成熟的代表。 记者了解到，碳化硅单晶是一种宽禁带半导体材料，具有禁带宽度大，临界击穿场强大，热导率高，饱和漂移速度高等诸多特点，被广泛应用于制作高温、高频及大功率电子器件。 关于氮化镓，曾有报道称，一片2英寸的氮化镓晶片，可以生产出1万盏亮度为节能灯10倍、发光效率为节能灯3～4倍、寿命为节能灯10倍的高亮度LED照明灯;也可以制造出5000个平均售价在100美元左右的蓝光激光器;还可以被应用在电力电子器件上，使系统能耗降低30%以上。 由于碳化硅和氮化镓的晶格失配小，碳化硅单晶是氮化镓基LED、肖特基二极管、金氧半场效晶体管等器件的理想衬底材料。物理所先进材料与结构分析实验室陈小龙研究组(功能晶体研究与应用中心)长期从事碳化硅单晶生长研究工作。 大尺寸晶片的突围 虽然用于氮化镓生长最理想的衬底是氮化镓单晶材料，该材料不仅可以大大提高外延膜的晶体质量，降低位错密度，还能提高器件工作寿命、工作电流密度和发光效率。但是，制备氮化镓体单晶材料非常困难，到目前为止尚未有行之有效的办法。 为此，科研人员在其他衬底(如碳化硅)上生长氮化镓厚膜，然后通过剥离技术实现衬底和氮化镓厚膜的分离，分离后的氮化镓厚膜可作为外延用的衬底。尽管以氮化镓厚膜为衬底的外延，相比在碳化硅材料上外延的氮化镓薄膜，位元错密度要明显低，但价格昂贵。 于是，陈小龙团队选择了碳化硅单晶衬底研究。他指出，碳化硅单晶衬底有许多突出的优点，如化学稳定性好、导电性能好、导热性能好、不吸收可见光等，但也有不足，如价格太高。 碳化硅又称金钢砂或耐火砂。碳化硅是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。碳化硅单晶系第三代高温宽带隙半导体材料。 早年，全球市场上碳化硅晶片价格十分昂贵，一片2英寸碳化硅晶片的国际市场价格曾高达500美元(2006年)，但仍供不应求。高昂的原材料成本占碳化硅半导体器件价格的10%以上，“碳化硅晶片价格已成为第三代半导体产业发展的瓶颈。”陈小龙说。 为了降低器件成本，下游产业对碳化硅单晶衬底提出了大尺寸的要求。因而，采用先进的碳化硅晶体生长技术，实现规模化生产，降低碳化硅晶片生产成本，将促进第三代半导体产业的迅猛发展，拓展市场需求。 天科合达成立于2006年，依托于陈小龙研究团队中在碳化硅领域的研究成果。自成立以来，天科合达研发出碳化硅晶体生长炉和碳化硅晶体生长、加工技术及专业设备，建立了完整的碳化硅晶片生产线。 这些年来，天科合达致力于提高碳化硅晶体的质量，以及大尺寸碳化硅晶体的研发，将先进的碳化硅晶体生长和加工技术产业化，大规模生产和销售具有自主知识产权的碳化硅晶片。 10年自主创新之路 美国科锐公司作为碳化硅衬底提供商，曾长期垄断国际市场。2011年，科锐公司发布了6英寸碳化硅晶体，同年，天科合达才开始量产4英寸碳化硅晶体。 2013年，陈小龙团队开始进行6英寸碳化硅晶体的研发工作，用了近一年的时间，团队研发的国产6英寸碳化硅单晶衬底问世。测试证明，国产6英寸碳化硅晶体的结晶质量很好，该成果标志着物理所碳化硅单晶生长研发工作已达到国际先进水平，可以为高性能碳化硅基电子器件的国产化提供材料基础。 “虽然起步有点晚，但通过10多年的自主研发，我们与国外的技术差距在逐步缩小。”陈小龙说。作为国内碳化硅晶片生产制造的先行者，天科合达打破了国外垄断，填补了国内空白，生产的碳化硅晶片不仅技术成熟，还低于国际同类产品价格。 截至2014年3月，天科合达形成了一条年产7万片碳化硅晶片的生产线，促进了我国第三代半导体产业的持续稳定发展，取得了较好的经济效益和社会效益。 陈小龙指出，当前碳化硅主要应用于三大领域：高亮度LED、电力电子以及先进雷达，以后还可能走进家用市场，这意味着陈小龙团队的自主创新和产业化之路还将延续。 美国在碳化硅晶片技术上遥遥领先，广泛应用于F-22等先进武器。 碳化硅晶片的主要应用领域有LED固体照明和高频率器件,在高温、高压、高频、大功率、光电、抗辐射、微波性等电子应用领域和航天、军工、核能等极端环境应用有着不可替代的优势。 碳化硅的应用领域极为广泛

    半导体 碳化硅 6英寸 单晶衬底

  • 创意电子与Credo共同合作，投入 16 纳米 FinFET+ 芯片开发

    弹性客制化 IC 领导厂商 (Flexible ASIC LeaderTM) 创意电子 (GUC) 与全球高速串联解串器 (High-speed SerDes) 创新技术的领导者 Credo，于今日宣布，双方运用台积电 (TSMC) 的 16纳米 FinFET+ 制程技术，共同合作开发高性能网络芯片设计解决方案。两家公司携手合作，结合创意电子的后端设计服务专业以及Credo的 28G 与 56G SerDes IP，共同开发以台积电的 16纳米 FF+ 制程技术为基础的解决方案。创意电子总裁赖俊豪表示：「我们与Credo携手合作，在高阶制程技术上共同解决高性能装置设计相关的复杂问题，是一套相当独特的方法，能为未来半导体产业树立新标准、新典范。」双方公司在高阶制程技术上携手合作，期望可大幅提升芯片整合性、缩短设计周期，并针对广泛运用于交换器、路由器及其他网络硬件上的网络芯片，降低其功耗。Credo总裁暨执行长 Bill Brennan 表示：「我们与创意电子密切合作，以确保本公司的 28G 及 56G SerDes IP 能与创意电子的 16奈米 FF+ SOC平台整合，并且在整合过程中平顺流畅。我们相信藉由彼此携手合作将可达成一次完成芯片设计的目标以满足客户需求，并促使 100G 与 400G 的企业网络和数据中心加快采用 16FF+ ASIC。」传统上，由于先进制程技术缺乏可用的低功率及高性能 SerDes，网络装置均依赖增加宽通道数来实现所需的带宽与系统输出量。Credo是率先供应 56G SerDes IP 解决方案的公司，比10G SerDes IP快五倍，所提供的技术能大幅减少通道数量、芯片体积并降低功耗，解决网络装置盲目依赖增加宽通道，用来实现所需与系统输出量问题。

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  • 废弃元器件变身艺术品

    随着科技的飞速发展，电子产品更新换代的频率越来越高，由此产生的电子元器件废弃品逐渐成为了家中难以处理的“高端垃圾”。为此，一家元器件网站近日发起了“废弃电子元器件换千元路费”的改造大赛，旨在推广“变废为宝”从身边做起的环保意识。 据悉，该大赛获奖作品已于日前揭晓。最终，《音乐会》和《阿帕奇直升机》分别获得大奖和人气大奖。青年报记者看到：《音乐会》非但巧妙地用各种电子元器废件拼出了乐手，还做了舞台和背景。 该活动推出后，吸引了众多电子工程师的参与。平日里略显古板的IT“技术宅”们瞬间变身为浪漫的艺术家，作品形式五花八门。每一位参赛者都拿出了自己的“独门绝技”，可谓八仙过海各显神通，其中不乏《蓝色妖姬》、《阿帕奇直升机》、《罗丹思考者》等创意之作。 “我们在日本旅游时，看到很多店都有卖电子元器件废料做成的工艺品，由此受到启发。”活动主办方、云汉芯城ICkey运营总监刘烨成向青年报记者介绍说：这一活动可以让家中的垃圾电子元器件变为时尚有趣的日常装饰品，使平日里的“高端垃圾”重新焕发出新的生命。主办方甚至还考虑将参赛作品放到网站社区板块“义卖”，因为那些作品都是“独一无二”的。

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  • 半导体、电子设备：台湾封测行业并购带来的经验和启示

    研究逻辑：“时间机器”理论，台湾同业发展史有借鉴意义孙正义有个著名的“时间机器”理论，就是指美国、日本、中国这些国家的IT行业发展阶段不同，从而带来梯度的投资机会。我们认为这个“时间机器”也存在于科技硬件行业，例如过去几年中国手机零组件厂商的崛起让人想起了台湾90年代的PC零组件厂商崛起的历史。很多产业链的朋友也反映目前半导体行业类似台湾90年代及2000年初的阶段，对前景持续看好，因此台湾行业发展史的研究和梳理或许有一定借鉴意义。 回顾行业：台湾半导体封装产业发展史就是一部并购史台湾半导体把握住全球半导体向东南亚地区转移的浪潮，形成了特有的专业化垂直分工模式，通过并购扩张战略不断扩大产业规模优势，现已成为全球最大的半导体产业基地。台湾IC产业是订单导向，以代工为主，所以高度镶嵌在全球半导体产业网络中。在遭遇先进国家技术优势以及东南亚国家人力成本优势左右夹击的形势下，台湾IC企业只有不断扩大自身规模才能达到提高利润、降低成本的目的，而并购是扩大规模最快速有效的方式。台湾IC产业在1996~2010年之间的并购事件达到143笔，扣除不成功的41笔后，共计102笔成功的并购事件。 龙头企业：从日月光和矽品看并购对封装企业的影响通过一系列积极的并购扩张战略，如今日月光已在美、日、韩、新加坡、马来西亚、中国大陆等全球各半导体基地拥有自己的据点。2013年日月光封测业务实现营收47.4亿美元，全球市占率达18.9%。尤其在近5年，日月光把握住大陆市场崛起浪潮，积极并购布局大陆基地，营收年复合增长率19.8%。而不同于日月光积极并购与全球布局，矽品一直固守台湾阵地，在技术、营收等各方面均已被日月光拉开差距，最近5年营收增长缓慢，年复合增长率仅有3.4%。 经验启示：看好大陆业者通过并购策略迈向国际一流水平大陆IC产业历史几乎是台湾的复刻版，以90年代欧美大厂产能转移、在大陆设立封装厂而拉开了大陆IC发展的大幕。现在，大陆IC产业已经形成了从设计、制造、封测到终端的完整产业链。其中封测环节大陆厂商华天科技、长电科技等已在先进封装技术上与国际一流水平接轨，部分电子企业进入了国外一线厂商的供应链，并开始步入规模扩张阶段。我们看好在产业基金和资本市场平台的支持下，国内封装业者将效仿日月光模式，通过并购策略提升产能、技术、市占等，迈向国际一流水平。 风险提示行业景气度下行；政策扶持力度不达预期等。

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  • 三星14nm工艺芯片开始批量生产

    目前手机处理器的发展已经到了一个不上不下的关口，ARM的Cortex-A53、Cortex-A57均已经不算新架构，也有相关产品在售。 没有革新的情况下，加大性能的代价就是功耗提升。除了工艺升级之外，笔者已经想不到有什么方法能够让手机SoC短时间内有较大的提升了。近日消息，三星半导体业务及LSI系统业务部门总裁金奇南(Kim Ki-nam)表示，14纳米FinFET芯片工厂已经开始批量生产。不过，他并未透露这家工厂的客户。 目前还不清楚这家“客户”究竟是谁，最大的可能性自然是苹果了，因为目前Apple Watch上的S1芯片就面临着功耗上的压力，采用新的14nm工艺代工一点也不出奇，并且明年新iPhone上的A9芯片也同样有可能用到14nm工 艺;另外一个可能性就是高通了，毕竟高通也是一早就和三星签订了代工协议。 三星宣称其14nm FinFET工艺相比于台积电20nm，性能可提高20%，功耗能降低35%，占用面积也能减少15%，可谓是全方位的提升了。不过台积电的16nm FinFET工业也不是吃素的，照现在的情况来看。明年或后年的手机SoC市场，很可能面临一次大的工艺升级，大家尽请期待吧。

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  • 解读“产业之盐”——电子系统不可或缺的晶体器件

    开门七件事：“柴米油盐酱醋茶”，盐是人们生活中的必需品，而在电子科技领域，晶体元器件则被称为“产业之盐”，可见晶体元器件在电子技术领域的重要性。然而，“玉不琢不成器”，石英晶体必须经过非常精密的加工才能为电路系统提供精准的时钟，而占据了世界晶体元器件市场超过1/5份额的精工EPSON(爱普生)公司无疑是雕刻石英晶体的能人巨匠。 从业界巨头看“产业之盐”现状 “就像比利时的钻石切工名扬四海一样，EPSON的石英晶体技术在全球也是处于领导者地位。EPSON拥有自己的晶棒工厂，而全球只有3家晶体元器件厂商拥有自己的晶棒工厂，从最开始的人工晶棒培育，到切割，打磨……EPSON掌握了石英晶体加工的整个流程。此外，EPSON也是全球唯一一家既可以生产晶体，又可以制作IC的厂商。” EPSON中国核心代理商世强产品经理张永龙先生表示。 毫无疑问，EPSON是世界上最大的晶体产品供应商。公司产品线包括几乎所有的石英晶体器件，主要产品包括：无源晶体、有源晶振、TCXO、VCXO、 SAW振荡器、OCXO、原子钟、实时时钟RTC、角速度传感、LCD控制器、LCD驱动等，频率覆盖范围则从KHz至GHz全覆盖。 “在中国成熟的市场上，如手机市场、钟表市场、电表市场，EPSON的晶体元器件凭借其高精度、高可靠性、稳定的供货在市场上受到广泛好评，赢得了许多客户的青睐。” 张永龙指出。 例如在电力系统中，由于电网负荷的不同决定了电价的不等，从而需要时钟芯片在电表中计时。EPSON时钟芯片可保障电力系统分时分段计时，其内置晶体的实时时钟模块(RTC)依靠精确的时间及特有的温度补偿功能，能够满足国家电网对时钟精度的要求。据悉，EPSON电表实时时钟RX8025T已经写入电表国家标准中，成为行业标杆。 “EPSON在中国的手机和电表市场大获成功，不过，他并没有就此停下前进的脚步。2012年EPSON授权世强为其中国区代理商，依托世强在工业和通信等领域所积累的深厚的客户资源及技术优势，世强有责任和能力将EPSON先进的晶体元器件技术带给中国工业、通信、汽车等领域的厂商，以帮助客户取得成功。” 张永龙表示。 工业、通信、医疗应用之“盐”——内置32.768KHz晶体的RTC RX8025T是专门适用于电表的RTC，而EPSON最新内置晶体的实时时钟芯片RX8010SJ则非常适合于视频监控，各种网络通信设备、工业控制系统、医疗设备、办公设备、测量仪器等各种有时间保持要求的工业和消费产品中。 “例如，智能三表(水表、气表、热表)、便携式医疗设备(例如血氧夹)、中央空调的控制器等生产厂家，现在非常需要EPSON低功耗的实时时钟模块(RTC)为其提供记时功能。”张永龙指出。 与分立式方案相比，EPSON 实时时钟模块是在同一封装内集成了音叉型晶体(32.768KHz的时钟)和钟表用IC(具有振荡电路、时钟、日历、报警等功能)的模块。这带来许多好处，例如：减小了PCB面积，功耗仅为分立方案的1/3，由于内置晶体是在真空管中填充惰性气体，因此音叉不易受冷凝效应的影响，精度稳定性更高。     图1. EPSON 实时时钟模块是在同一封装中内集成了音叉型晶体(32.768KHz的时钟)和钟表用IC(具有振荡电路、时钟、日历、报警等功能)的模块 RX8010SJ将32.768KHz的晶体和时钟IC组合在一个封装中，并在出厂时进行时钟精度调整。采用PKG SOP 8 小型化封装，引脚兼容NXP，Maxim/Dallas等多家RTC，用户可在现有的电路上方便的进行应用测试。     图2. RX8010SJ将32.768KHz的晶体和时钟IC组合在一个封装中 RX8010SJ时钟精度为5+/-23PPM，由于采用内置32.768KHz晶体，故而能够减轻用户对电路匹配的负担和环境对晶体电路的影响。“RX8010SJ时钟保持功耗仅 160 nA，约为竞争对手的一半，可以满足长期时钟保持要求并可采用小容量电池或电容，其工业级温度范围为-40 to 85 度。”张永龙进一步指出：“对于需要高端应用的客户，推荐带温度补偿的RX-8803SA。” 创新QMEMS技术——超小型、高精度、高稳定 世强代理的EPSON能够提供7050、5032全系列封装的QMEMS工艺有源晶振，这些晶振同上文所述的RTC都采用了EPSON创新的QMEMS工艺。何谓QMEMS?如下如3所示，与以硅为材料的MEMS相对应，以石英为原料进行精微加工(光刻)并可以提供的小型化、高性能的晶体元器件被称为：“QMEMS”=QUARTZ+MEMS。     图3. 何谓QMEMS? 小型化、高精度和高稳定性是时钟器件不变的主题。而对电子元器件进行小型化时，通常会出现性能的劣化。但是市场需求的是既达到小型化又不改变性能的电子元器件。传统机械加工方法已接近极限。 “随着尺寸越来越小，传统机械方法在切割时，晶片有可能会断裂，一是它的稳定性不会高，另外一点是想提高精度非常困难。例如，如果要使音叉型石英晶振芯片小型化，CI值就会升高从而难于取得良好的振荡特性，这也成了小型化的瓶颈所在。”张永龙指出。 之所以选择石英晶体+类似半导体MEMS的生产制程，张永龙解释说，首先是因为石英晶体硬度及理化性质稳定，频率基本不随温度变化，由此产生的内部振荡损失也最小，非常适合精密制造。其次，区别于传统的机械式加工生产方式，QMEMS更便于批量生产。更重要的是，在保证小型化的同时把偏差限制在最小限度内，从而保证产品的稳定性和低功耗，便于工程师进行复杂设计。 作为具有丰富石英晶体生产经验的公司，EPSON能够对石英原料进行精密加工(光刻)，如下图4所示为QMEMS技术的优势。“采用传统的机械研磨方法加工石英晶体，不单效率低，精准的一致性也不好，损耗也多，而采用光刻技术，不但能够获得更高的精度和一致性，更重要的是还能大大减少晶体的生产成本，一块wafer能够产出传统工艺5倍的元件。这就大大降低了成本。”张永龙表示。     图4. QMEMS技术的优势 采用QMEMS技术的角速度传感器——小型化、高稳定性 另外一种应用QMEMS技术的产品是角速度传感器，也就是陀螺仪。谁都知道数码相机的防抖功能，但您是否知道这项防抖技术中使用了角速度传感器的事实呢?EPSON的角速度传感器以水晶为材料，实现了小型化并达到了高度的稳定性。为此，被很多的数码相机所采用。 “EPSON的角速度传感器由于使用了水晶为原料，所以即使周围温度发生变化，其灵敏度和零点输出也能保持稳定。”张永龙指出。如下图5所示，蓝色的线表示EPSON的角速度传感器，当周围温度发生变化时，其灵敏度与输出也保持一定，并且，停止时也能正确地检测出“停止”，所以即使是微小的动作，也能正确地测试出。     图5. EPSON的角速度传感器由于使用了水晶为原料，所以即使周围温度发生变化，灵敏度、零点输出也能保持稳定。     图6. 5.0×3.2mm的小型规格，是移动设备上也能搭载的规格。 现在，在汽车导航仪的航位推算功能上也使用了角速度传感器，如果装了这种角速度传感器的话，在隧道中和高层建筑中也可以非常准确地检测自己车的位置。据统计，如今一辆高级轿车的晶体元器件数量达50个之多，在汽车电子领域，角速度传感器还能感知由于急转弯或容易打滑的路面所造成的车辆的横滑，自动地对车辆进行控制。 而独轮车，汽车安全气囊等也是EPSON角速度传感器的用武之地。“此外，由于国家强制渔船接收中国中星九号卫星信号，EPSON角速度传感器还将用于渔船的卫星天线，以检测自适应调整天线角度。”张永龙透露。 本文小结 幸运的拥有了QMEMS技术，EPSON实现了超小型、高精度、高稳定的晶体元器件。并且，创新的QMEMS技术还使得EPSON晶体元器件的价格相比以前有很大幅度的降低，甚至比一些台湾的厂商更有优势，交货更快。 此外，与手机应用领域对时钟单一频率的需求不同，在工业应用领域，由于客户的产品种类繁杂，对时钟频率的需求各有不同，鉴于此，世强为广大工业领域的用户提供了型号最全，封装最全的备货，以满足不同客户对时钟的不同需求。这些都是世强代理的EPSON晶体元器件所独有的优势。

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  • 半导体行业热衷海外并购

    香港科技园公司近日宣布其已获国家科技部确认，成为“香港国家集成电路高新技术产业化（伙伴）基地”。有报道称最近18个月，中国企业投入近50亿美元进行五宗芯片相关大型收购，而且多数交易获得了政府的资金支持。这不禁让人担心，中国半导体产业以如此迅速的大规模扩张，会不会与光伏产业一样因为缺少核心技术而昙花一现。 海外并购势头足 今年6月24日国务院印发了由工业和信息化部、发展改革委、科技部、财政部等部门编制的《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》）。《纲要》提出的八项保障措施中，就包括“继续扩大对外开放”，即：大力吸引境外资金、技术和人才，鼓励境内企业扩大国际合作，整合国际资源[-1.96%]，鼓励两岸企业加强技术和产业合作。10月14日，1200亿元的国家集成电路产业投资基金正式设立。 随后相继传出北京清芯华创公司计划投资17亿美元收购美国摄像头传感器厂商豪威科技公司，以及中国最大的半导体封装测试公司江苏长电科技[0.00% 资金 研报]公司提议以7.8亿美元收购陷入亏损的新加坡同行。其中，江苏长电科技五项并购均将使用政府的资金。中华工商时报记者曾多次试图了解收购进展，但是上述两家国内公司多部电话均处于无人接听状态。 据彭博社报道，过去一年半，中国半导体企业宣布的大型并购案共有五项，累计金额达50亿美元（约合307亿元人民币）。更有日本媒体惊呼中国力夺半导体霸权。 美国麦肯锡公司8月发布的一份报告和中国海关总署公布的2012年统计数字均显示，中国大陆90%以上的半导体需要从美国和台湾厂家进口；去年的进口额为2320亿美元，超过当年原油的进口额。在这种背景下，中国开始全力以赴培育和强化国内的半导体产业。 “国家大力扶持半导体行业也是因为其关乎信息安全，具有重要的战略意义。”赛迪顾问[1.82%]半导体产业研究中心微电子事业部经理陈伟在接受记者专访时指出，国内半导体企业收购海外同行不仅仅是出于市场方面的考虑，整合对方的技术、研发以及管理也是国内企业的考虑因素。 考验中小企业内功 半导体产业如此大规模的迅速扩张让人不禁联想起当年昙花一现的光伏产业。 “半导体行业有着非常重要的战略意义，也是近年来国家提出信息安全的一个重要部分，所以政策上的支持会是长时间的，基金的投放也会有长远打算的，不太可能会重复光伏产业的故事。”陈伟告诉记者，因为半导体行业的特点，从技术研发到生产都需要长时间投入，所以无论是政府还是企业都会努力让这个行业成为长期利好。 对于中小半导体企业来说长期的政策扶持是绝对的利好，但是由于半导体行业需要时间发展，持续的资金投入和技术研发对中小企业来说都是不小的考验。 如何利用政策来发展自身企业，这就需要中小企业修炼内功了。“现在国家有专项投资基金，这些基金最终都会落到企业或者项目上，在这种情况下大型国企是有天然优势的，中小企业如何能战胜数量庞大的对手脱颖而出就是亟待解决的关键问题。”陈伟表示，如何筛选优质的中小企业一直是政府、行业协会、研究机构关心的问题，而另一方面，中小企业也要通过自身的努力还争取专项基金。“中小企业间强强联合以及小企业融入大企业都是增强竞争力的方式，企业一定要根据自身的特点，认真分析，合理决策，共同发展半导体产业。”  

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  • 三星半导体稳居第二 与Intel差距史上最小

    市场调查机构HIS11月30日发布的一份调查报告显示，预计今年三星电子半导体销售额同比剧增15.6%，将达382.73亿美元，其全球市场份额同比上升0.6个百分点，将达10.9%，稳居全球第二。 同期，美国半导体巨头因特尔的半导体销售额同比增长6.3%，将达499.64亿美元，虽然占据世界第一的位置，但其全球市场份额逐年下降，预计今年的市场份额同比下滑0.4个百分点，为14.2%。由此，三星电子和因特尔的市场份额相差仅为3.3个百分点，缩小至历史最低值。 三星电子和因特尔的市场份额差异自2011年以来逐年缩小，由2012年的6.0个百分点缩小至2013年的4.3个百分点，今年再次减少至3.3个百分点。据分析，随着移动终端的快速普及，三星电子的主力商品——移动D-RAM、NAND闪存等销量剧增，这可能是三星电子半导体销量大增的主要原因。相反，因特尔在移动存储方面的销量业绩不尽如人意，导致其半导体市场份额逐渐下滑。 另一方面，美国高通公司以5.5%市场份额(192.66亿美元)继因特尔和三星后位居第三，期后依次为美国美光科技(4.6%)和韩国SK海力士(4.5%)。

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  • 台积电加快10纳米脚步 二年内扳倒英特尔

    近日消息 台积电拿下苹果下一代A9处理器大单后乘胜追击，预定在12月4日召开的供应商大会上，宣示加快10纳米研发及量产脚步，预定二年内，再扳倒英特尔。 12月4日供应商大会，台积电将向旗下供应商宣示挑战超越英特尔决心，预料大会将由推动先进制程的共同执行长之一的刘德音主持，会中同时表扬对台积电制程有功的供应商。 刘德音稍早表示，台积电10纳米制程已与超过十家客户合作进行产品设计，包括手机基频、绘图芯片、伺服器、游戏机及可编程逻辑闸阵列(FPGA)等领域，规划明年底试产，预计2016年底可望量产。 台积电目前是全球晶圆代工龙头，英特尔则是全球半导体龙头。和英特尔不同，台积电专注IC制程及晶圆代工生产，但近几年，随着客户愈来愈集中，且IC整合度愈来愈高，台积电已逐渐由原本的晶圆代工，改打同盟战，结盟成员从上游硅智财(IP)到后段的IC封测，构成一个完整供应链。

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  • 安森美半导体董事会任命新成员

    前福特汽车公司首席技术官兼研究和先进工程副总裁Paul A. Mascarenas加入安森美半导体董事会 21ic讯 安森美半导体(ON Semiconductor)宣布，Paul A. Mascarenas已加入公司董事会。董事会并委任Mascarenas先生加入科学和技术委员会。 安森美半导体董事长Dan McCranie说：“Paul Mascarenas加入董事会，本公司深庆得人。他带来在福特汽车公司之领导及战略规划丰富汽车行业技术战略、规划和研发经验。 汽车电子继续是安森美半导体的主要重点领域，目前约占公司年收入的30%。在我们持续增长汽车业务，配合公司达致成为全球首要高能效系统方案供应商的愿景之际，Mascarenas的加盟，将可大力襄助董事会。” Paul A. Mascarenas于2011年1月1日至2014年9月30日担任福特汽车公司首席技术官兼研究和先进工程副总裁，掌管福特全球研发机构及公司技术战略和规划的制定和实施。2007年至2010年间，Mascarenas先生担任福特工程副总裁;2005年2007年间，担任福特北美汽车项目副总裁。他自1982年开始在福特任职，在美国及欧洲担任过不同的开发及工程职位。Mascarenas先生持有英国伦敦大学国王学院机械工程学位及中国重庆大学荣誉博士学位。他现为国际汽车工程学会联合会(FISITA)总裁。

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  • 再创历史新高!9月份多晶硅进口增18.7%

    近日消息，根据有色硅协会最新发布的报告显示，2014年9月份我国多晶硅进口总量为9942吨(8月份为8373吨、7月份为8936吨)，环比增加18.7%，再创历史新高! 其中通过加工贸易方式进口多晶硅量为6415吨，在9月份总进口量中占比为64.5%;从美国按加工贸易方式进口1698吨，占9月加工贸易进口总量的26.5%，在当月自美国进口总量中占90%，而除去不在反倾销范围内的189吨半导体用多晶硅外，其它则100%为可规避反倾销税的以加工贸易方式进口的太阳能级多晶硅! 而8月份时，我国从美国进口的多晶硅总量为1761吨，不仅环比增长了33.8%，且与9月份一样，除了139吨半导体用多晶硅，剩下的1622吨太阳能级多晶硅也100%通过加工贸易方式进口。 被业界视作可成为中国光伏就“双反”与美国谈判的一个筹码，我国相关部门相继于今年1月20日及8月14日，先后实施了“对美国进口太阳能级多晶硅征收53.3%-57%反倾销税”、“暂停太阳能级多晶硅加工贸易进口业务申请受理(相当于暂时禁止了以加工贸易方式进口太阳能级多晶硅)”两项措施。 根据商务部、海关总署发布的“58号文”，之所以会暂时禁止以加工贸易方式进口太阳能级多晶硅，原因是我国“2014年1月20日对自美国和韩国进口太阳能级多晶硅和2014年5月1日对自欧盟进口太阳能级多晶硅采取贸易救济措施后，我国加工贸易项下多晶硅进口出现了激增”。 就“美、韩等国在我国采取相关贸易救济措施后，借道加工贸易变本加厉地对华倾销太阳能级多晶硅”这一问题，《证券日报》此前曾进行了多次报道。简言之，其逻辑关系是：“加工贸易”已令“我国对美进口多晶硅征收53.3%-57%反倾销税”的贸易救济措施失效;而今，8月份-9月份持续攀升的加工贸易进口数据(多晶硅)意味着，我国暂停太阳能级多晶硅加工贸易进口业务申请受理的“补漏”措施，也正面临失效的窘境。 “业界更不愿看到的是，这一窘境会导致中美间可能达成的价格承诺最终流产，进而令美国双反终裁结果对中国光伏造成严重破坏。”上述业界人士向记者表示。 今年6月3日，美国商务部宣布，初步裁定中国出口到美国的晶体硅光伏产品获得了超额政府补贴，补贴幅度为18.56%至35.21%;7月28日，美国商务部公布，中国大陆晶体硅光伏产品的倾销幅度为26.33%至165.04%，中国台湾地区的倾销幅度为27.59%至44.18%。 而即日起，美国商务部已要求美国海关依据上述补贴、倾销幅度，对中国输美晶体硅光伏产品征收相应的保证金。 值得注意的是，“58号文”中对“暂时禁止以加工贸易方式进口太阳能级多晶硅”具体安排为：2014年9月1日前已经商务主管部门批准的加工贸易业务(广东省企业以实际加工贸易手册设立时间为准)，可在合同有效期内执行完毕。以企业为管理单元的联网监管企业可在2014年12月31日前执行完毕。上述业务到期仍未执行完毕的不予延期，按加工贸易内销、退运或其他规定办理。 “这项措施在执行时遭遇基层商务部门的突击审批，在 58号文之后的两周时间里(8月14日-8月29日)突击审批大量加工贸易申请;一些重点企业(地方扶持对象)可能获得了特殊待遇 ，例如它们可能享有以企业为管理单元及可在合同有效期内执行完毕的双重待遇。当然，这种做法是有悖 58号文精神的。”上述业界人士向记者说道。 有色协会硅业分会的报告也指出，“由于8月14日 58号文叫停多晶硅加工贸易后，各地在正式执行日9月1日前半个月时间内，大量突击申请加工贸易进口业务，使得多晶硅进口量飙升。另外9月份从韩国进口多晶硅4046吨，占总进口量的40.7%，连续五个月位居进口量首位，自韩国进口多晶硅占比日渐增大，同样是致使9月份多晶硅进口量再创历史新高的原因之一”。 除了8月份-9月份实际发生的进口数据可为佐证外，据《证券日报》记者掌握的资料，在“58号文”发布至9月1日的两周时间内，获得审批通过的太阳能级多晶硅加工贸易进口合同最长期限至2015年8月，超过了“58号文”要求的合同执行完毕期限(今年12月31日);而两周时间内，获批的太阳能级多晶硅加工贸易进口总额可能超过了10万吨。这一数字超过以往任何年份的进口总额。 “我听说，在这两周内，美国一家多晶硅企业签出超过3万吨的加工贸易订单;而据有关部门摸底，国内一家企业突击申请并获批了十笔加工贸易进口合同，执行期从2014年9月持续到2015年8月，总量超过了1万吨。” 该业界人士认为，“10万吨的总量，相当于海外多晶硅企业提前在中国市场锁定了一年的订单，由此便可高枕无忧。暂且不谈这对国内多晶硅产业造成的冲击，如REC、Hemolock等海外多晶硅巨头，或将因没有了来自于中国市场的压力，而丧失了帮助中国光伏就双反与美国达成某种和解的动力。”

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  • 智能家居浪潮下的电子分销商机遇

    21ic讯 从默默无闻的概念到街头巷尾的话题，智能家居历经数十年的发展，终于在物联网和智慧城市的双重推动下来到了爆发的临界点。Gartner最新发布的预测结果显示，截至2022年，智能家居在发达国家普通家庭的使用比例将呈现几何倍数增长，并随着消费产品中感测及通讯功能成本的不断降低开启一场历史性的变革。 作为智能家居的最基本构成，电子元件在这场变革中将扮演绝对的“推动者”角色。Global Source的一项调查表明，2014年中国电子产品制造商在电子元器件的采购总值平均将达到3,400万美元，与去年相比增加26%。CMIC专家也同时预计到2015年，电子元器件的国际市场占有率将达到50%，中国市场可以达到70%，智能家居将成为电子元件的下一个“万亿级”市场。而如何搭上这辆“万亿级”顺风车已经成为电子分销商们亟需考虑的问题。 多元化需求促生多营销模式 智能家居，顾名思义就是以住宅为平台，利用与家居生活有关的设施集成，构建高效的住宅设施与家庭日程事务的管理系统，提升家居安全性、便利性、舒适性、艺术性，并实现环保节能的居住环境。可以说智能家居是物联网发展的必然结果，而电子元件则是编制这张“网”的最必要节点。从综合布线技术、网络通信技术、智能家居-系统设计方案安全防范技术到自动控制技术、音视频技术，所有与智能家居相关联的电子技术与终端将构成庞大的信息处理集群，而这个集群中感知传输、数据处理等环节将广泛应用到大量的电子元件。 我们不妨设想以下场景：某人在去上班的时候设定了“离开”按钮，家里的照明、空调、地暖等功能被自动关闭，家庭进入无人模式;在他即将下班的时候，通过手机APP选择了“回家”按钮，已经关闭的功能逐渐恢复，家里又回到了温馨的入住模式。这些细节需要在射频芯片里进行预设，然后通过中继设备对其信息进行集中统计。这些数据不仅需要在本地储存，同时将被上传到互联网，并通过电商平台对该用户进行服务追踪及推送其可能需要的定制化信息。在这一过程中，作为射频芯片制造者的电子元件供应商本应担当电商平台的运营者，然而，由于目前主流的“外包”经营模式，这种电子服务系统最后将落在卖出这些芯片的电子元件交易网站上，例如国内的华强电子网或国外的RS Components等。 一站式平台加速设计进程 虽然智能家居显现出星火燎原的架势，然而在实际操作中，较长的设计周期仍然是阻碍其最终落地的一块屏障。如何提高工程师的研发效率，为其提供方便快捷的渠道将是智能家居向前发展必须要遵守的法则。而这一过程中，电子元件分销商以多类别，低成本和高效率成为这条法则的最佳保障。 应该如何在众多的电子分销商中突出重围?发挥自身优势，构建独特且全面的产品阵营及服务体系将为电子元件分销商带来不可忽视的竞争力。以亚洲最大的电子元件分销商RS Components为例，RS目前在全球范围内拥有超过2500名供货商，线上可交易产品已经达到500,000件, 从传感器到无线模块应有尽有，能够全面保障工程师对于智能家居的“一站式”购物需求。同时，为了强化工程师们的在线体验，RS投入了大量资金进行交易系统的全面优化。客户可以通过更具动态的多属性搜素过滤条件、更醒目的产品类别、实时计数的产品匹配数目来完结搜索结果并过滤必要产品，进而快速有效地找到所需项目。在服务方面，RS致力于为工程师打造多种免费工具与资源，诸如DesignSpark.Com、DesignSpark PCB、ModelSource、三维CAD模型库及DesignSpark Mechanical等项目不断被推出，帮助工程师们以更轻松的方式实现智能家居创意并缩短从设计到落地的时间。 挑战和机遇永远共存。在智能家居高昂的安装成本以及互通互联成熟度的压力背后，海量的电子元件需求及对电商平台的渴望也为电子元件分销商带来了前所未有的机遇，而对产品的积累及特色化服务将作为推进器，在智能家居时代来临的时候助其与这辆“万亿”列车并肩同行。

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  • Gartner：预计今年全球半导体资本支出较去年增11.4%

    近日消息，国际研究机构Gartner表示，2014年全球半导体资本支出总金额预计将达645亿美元，较去(2013)年的578亿美元增加11.4%;另由于记忆体平均售价上扬，加以消费产品需求增加，全年度资本度设备支出将年成长17.1%。与前一次预测相较，Gartner已微幅上调了2014年半导体设备相关预测。就长期而言，Gartner认为，现行半导体周期结束前都将维持温和成长，唯设备市场预计将在2016年略显停滞。 Gartner资深分析师David Christensen表示，去年资本支出的表现超越设备支出，今年仍将维持这股趋势;而今年整体资本支出将成长11.4%，高于先前预测的7.1%，主要系因三星宣布资本支出将增至140亿美元，至于设备支出将增17.1%，则是因为制造商缩手不再新建晶圆厂，转而集中火力提升新产能。 Gartner指出，近年来，全球设备产业历经一波大幅整合，各大厂纷纷收购在业务上具有补强作用的公司或竞争对手;由于设备提升会导致开发成本上涨，业界这波整合趋势可望延续。 另据统计数据显示，2014年晶圆代工厂的支出仍将超越逻辑IC整合元件制造商(IDM)。其中，晶圆代工厂支出可望年增4.5%，相较之下，逻辑IDM业者的整体支出则将减少0.3%。不过，晶圆代工业整体支出的长期表现预计将会持平，主要是因为行动市场逐渐饱和将抑制对晶圆代工业新产能的需求，在此环境下，预期业者将以现有产能进行升级以符合最先进制程。 此外，2014年记忆体资本支出前景持续看好。Gartner预测，今年全年度将有40%之增幅，高于上一季时所预测的25%;而目前记忆体制造商均因订价环境改善而受惠，预期支出也将因此出现新一波成长，同时目前DRAM供不应求的现象将持续到2015年，随着晶圆厂新产能纷纷投产，2016年料将再度呈供给过剩。 上次Gartner公布半导体支出预测后，三星即宣布位于韩国水原市的新建S3晶圆厂将有一整层楼挪为DRAM生产之用;而去年12月底，SK海力士(SK Hynix)已宣布将投资17亿美元，在韩国立川市厂区新建晶圆厂与无尘室，这代表两家韩国大厂都有DRAM新产能投入市场的计画。Gartner预计，2016年DRAM供给量(以位元计)将成长36%，再加上同期间的需求恐仅能温和成长，市场将因而转呈供过于求。

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  • 两极分化严重！韩半导体面临三重打击

    韩国半导体正面临两极分化的严重问题，一方面，存储器产业20年来久盛不衰；另一方面非存储器业正面临业绩不振、结构调整与国际企业专利战的三重打击。韩国政府推动的系统半导体国产化政策，被批判毫无实质帮助。韩国业界专家指出，台湾企业接受政府支援成长，进而主导全球市场的范例值得韩国学习。 据韩媒ChosunBiz报导，IBK投资证券分析指出，三星电子(Samsung Electronics)第3季系统LSI部门，预估会发生4,400亿韩元(约4.1亿美元)的营业亏损。苹果(Apple)iPhone 6与iPhone 6 Plus应用处理器(AP)A8委托台积电生产，三星电子订单大幅减少被认为是亏损主因。 业绩不振也导致产业结构重整，韩国唯一的晶圆代工厂东部高科(Dongbu Hitek)，2014年上半交出110亿韩元营业利益，好不容易转亏为盈却面临易主命运。 潜在买主也包含大陆企业，一旦达成收购协议，非存储器技术极可能流出海外。一位中小半导体公司社长表示，若为韩国半导体产业着想，就该保住东部高科这类专业代工厂。 而韩国无晶圆厂IC设计中小企业也面临危机，与SKT(SK Telecom;SKT)成立合资公司进军大陆的MtekVision，3月因业绩恶化被迫从南韩KOSDAQ退出，目前由法院接管。 而制造电视用音响芯片的NeoFidelity，创办人在7月已让出最大股东之位，交出经营权;音响芯片公司Pulsus Technology，将资产卖给现代单片机(ABOV Semiconductor)后结束公司。 更为雪上加霜的是，国际企业间的专利诉讼。 9月初显示芯片公司NVIDIA向美国国际贸易委员会(United ITC)提出控告，认为三星电子与高通(Qualcomm)使用的智能型手机绘图技术侵害其专利，更要求禁止Galaxy S5、Galaxy Note 4与Galaxy Note Edge等最新产品进口美国。 2011年初英特尔(Intel)与NVIDIA签下为期6年，每年2.5亿美元的技术授权合约。三星电子与高通也可能必须透过专利协商，向NVIDIA支付天价授权费。南韩KAIST教授就表示，南韩系统半导体产业毫无愿景，更别提拟定专利策略。

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  • 上调7.2%!Gartner看好今年半导体成长

    近日，国际研究暨顾问机构 Gartner发布最新预测称，2014年全球半导体销售业绩将达3,380亿美元，高于上一季所预测的6.7%，较2013年成长了7.2%。 Gartner研究总监Jon Erensen表示：“受惠于美国节庆旺季(holiday season，10~12月)准备的强劲电子零组件需求，2014年第三季半导体营收来到历史高点。为大量新产品上市做足准备，涵盖简易的低价平板到高阶ultramobile装置和智慧型手机。 iPhone 6 及 iPhone 6 Plus 的需求稳健，但其他以节庆旺季为销售目标的装置仍存有忧虑。” 尽管部份产品之销售力道可能不会贯穿整个节庆旺季，Gartner对2014年消费需求仍呈乐观，并且预测2014年的智慧型手机与ultramobile装置的产量将分别增加27%和18.9%。尽管有2015年第一季高库存量的一大隐忧，2015年的半导体市场预期将成长5.8%， DRAM于2014年以26.3%的营收增幅领先整个半导体市场，同时预期其营收将达441亿美元的历史高点。由于供应和需求的大起大落，DRAM仍延续其景气兴衰的循环周期。Gartner预测，下一回记忆体因供给过剩而大幅衰退的时机为2016年，导致DRAM营收剧降25.5%，削弱2016年半导体整体市场之成长至仅剩1%。

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