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  • 2015中国半导体市场年会在合肥成功召开

    21ic讯 2015年3月26日，2015年中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业创新大会在安徽省合肥市天鹅湖大酒店隆重举行。本届年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)与合肥市人民政府主办，赛迪顾问股份有限公司、合肥市发展和改革委员会、合肥高新技术产业开发区管委会及中国电子报共同承办。 2014年是中国集成电路产业发展具有标志意义的一年。业界期盼已久的《国家集成电路产业发展推进纲要》由国务院正式发布、国家集成电路领导小组正式成立、千亿级国家集成电路产业股权投资基金正式设立，这些无不为中国集成电路产业的长远发展注入强大了动力。在新型工业化、信息化、城镇化、以及农业现代化建设的带动下，国内集成电路市场保持了旺盛增长势头，并不断激发业界的创新活力。与此同时，随着业界合作与竞争格局的不断变化，行业整合与收购兼并正在成为产业发展的热点。 2015年是中国集成电路产业承上启下、继往开来的关键之年。政策红利与内需牵引为国内集成电路产业的发展提供了千载难逢的机遇，但日益激烈的国际竞争和不断碰触的创新瓶颈也带来了巨大的压力和挑战。为帮助企业准确把握政策走势和市场机遇，赛迪顾问在此次年会上共发布了十余种“中国半导体市场和产业研究年度报告”，并与参会代表共同分享了半导体热点产品的研究成果。 3月26日，省委常委、合肥市委书记吴存荣会见了徐小田、丁文武、任爱光、魏少军、赵伟国、李廷伟、徐东生等协会领导、行业主管和企业代表等人，向出席大会的各位代表表示热烈欢迎，向赛迪顾问的辛勤筹办表示感谢。合肥市委副书记、市长张庆军、副市长王翔、有关市直部门陪同会见。 上午，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田首先致开幕词，随后工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光和合肥市人民政府副市长王翔分别致辞，祝贺2015年半导体市场年会在合肥市隆重召开。本次年会以“把脉市场牵引契机，推进产业跨越发展”为主题，国家集成电路产业投资基金公司总经理丁文武，中国半导体行业协会副理事长、上海华虹宏力半导体制造有限公司总裁王煜，中国家电协会秘书长徐东升，紫光集团董事长赵伟国，IBM高级合伙人陈长荣，博通公司大中华区总裁、全球高级销售副总裁李廷伟，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂，以及IC咖啡合肥站发起人林福江教授分别做了主题演讲。演讲主题紧紧围绕新形势下中国集成电路产业的发展方向与趋势，探讨了整合创新、生态共赢、开放互联等一系列的议题。 26日下午，在主题为“芯网并举：移动互联与半导体应用创”高峰对话中，大唐半导体副总裁刘迪军、华强电子产业研究所研究总监刘玉瑰、IBM中国林本胜博士、联发科(合肥)总经理汪海以及赛迪顾问半导体产业研究中心副总经理饶小平等行业专家和企业代表就移动互联时代半导体行业的市场热点与发展趋势展开了深入探讨。讨论指出，在移动互联时代，产业生态的建设将成为市场竞争的关键，而产业生态的建立，将更多的依靠产业链上众多企业的相互合作，需要更多的开放与融合。 与此同时，另外一场主题为“芯能联动：智能能源与半导体应用创新”的高峰对话也同步举行。会上上海正硅新能源科技有限公司董事长吴协祥、昂宝电子(上海)有限公司副总裁高维、ADI行业市场部经理张松刚、华虹宏力战略、市场与发展部经理李健、阳光电源股份有限公司研发中心主任倪华等行业专家和企业代表就半导体技术在智能能源领域的应用与与会听众进行了交流，并对分布式光伏发电等应用领域做了深入探讨。 会上，中国半导体行业协会揭晓了“2014年中国十大集成电路设计企业”“2014年中国十大集成电路制造企业”和“2014年中国十大集成电路封装测试企业”榜单，深圳海思、展讯通讯、中芯国际、SK海力士(中国)、江苏新潮科技、威迅联合半导体(北京)等企业分别入围。与此同时，赛迪顾问根据业内厂商2014年的市场表现评选出了各产品领域的年度成功企业，瑞萨电子、昂宝电子、华虹宏力、大唐微电子、京东方、亚德诺半导体、飞兆半导体分别获得2014年中国通用MCU、半导体节能芯片设计、半导体节能芯片制造、金融IC卡、平板显示、模数转换器、功率器件市场年度成功企业称号。华大半导体、中芯国际和江苏新潮科技分别获得2014年中国集成电路设计、制造和封测市场年度成功企业称号。此外，IBM获得2014年中国半导体产业年度创新服务平台奖，昂宝电子获得2014年中国最具成长性IC企业称号。 本次会议得到了合肥市人民政府、合肥市发展和改革委员会和合肥高新技术产业开发区管委会的大力支持。合肥市位于江淮之间、巢湖之滨，是全国重要的交通枢纽城市和科教创新城市，逐步建设成为国家综合交通枢纽，拥有高等院校60多所、各类研发机构680个，基础科研实力仅次于北京、上海;是一座快速发展的生态绿色城市，是全国最大的家电制造基地、有全国规模最大、产业链最完整的新型显示产业基地，是全国重要的汽车、装备制造和新能源产业基地，综合比较优势突出。近年来，合肥市抓住国家集成电路产业发展的战略机遇，将集成电路产业列为加快培育发展的首位产业，成立了高规格的产业发展领导小组，编制了集成电路产业发展规划，在全国率先出台产业扶持政策，坚持“应用牵引、创新驱动、特色发展”，以设计业为龙头、特色制造、高端封测为支撑，聚焦重点领域，强化政策扶持。2013、2014两年累计签约39个项目，总投资达225亿元，一批行业龙头企业、重大项目纷纷落户，涵盖集成电路设计、制造、封测、材料和设备等方面，集聚效应初步显现，合肥成为《国家集成电路产业发展推进纲要》印发实施以来，推进集成电路产业力度最大、成效最显著的城市之一。规划到2020年，全市培育发展设计企业50家以上，形成数个特定行业的IDM公司，设计产业进入国内前5名，建设3—5条特色8寸或12寸晶圆生产线，综合产能超10—15万片/月，成为国内最大的面板驱动、汽车电子、功率集成电路、特色存储器等特定芯片的生产基地。 通过本次年会，合肥市有望继续综合发挥其在区位交通、科教实力、产业基础等多方面优势，举全市之力积极推进集成电路产业发展，加快转型发展、提升产业竞争力，为把合肥打造成为“中国IC之都”、“中国最具特色的集成电路产业集聚区”奠定坚实基础，为“大湖名城，创新高地”建设再添新动力。

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  • NI收购BEEcube 加强全球5G无线领先地位

    21ic讯 NI(美国国家仪器，National Instruments, 简称NI) 近日宣布收购BEEcube公司。BEEcube是高性能FPGA原型开发和部署产品领域的技术创新者和领先供应商，主要针对先进无线研究、无线基础设施和军工/国防应用。 “随着物联网(IoT)技术不断推动互联设备数量的增加以及人们对数据的需求，NI为下一代 5G无线技术研究和原型开发提供的产品和平台得到了众多研究者们的认可，”NI射频通信总监Charles Schroeder表示， “NI和BEEcube在基于平台的设计上有着共同的理念和愿景，我们相信随着5G商业化的逐步实现，两家公司的合并将有助于加强NI的领导地位。” BEEcube创始人和CEO Chen Chang补充道：“多年来，BEEcube一直走在电子通信应用技术创新的最前沿。 通过加入NI，我们将整合双方优势来继续推动5G的研究，并为客户提供解决方案来实现全球范围的基础设施部署。” BEEcube将在Chang的领导下作为NI全资子公司运营，并继续通过其直接渠道和经销商渠道销售和支持BEEcube品牌的产品。 BEEcube收购不会对NI的财务报表产生重大影响。

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  • ROHM集团马来西亚工厂将投建新厂房, 以强化分立元器件的产能

    21ic讯 ROHM为加强需求日益扩大的二极管等分立元器件产品的生产能力，决定在ROHM旗下的马来西亚制造子公司ROHM ‐ WAKO　ELECTRONICS (MALAYSIA)SDN.BHD.(以下简称RWEM)投建新厂房。 新厂房为地上3层建筑，总建筑面积达38,250㎡。现在，具体设计工作正在有条不紊地进行，预计将于2015年7月动工，于2016年8月竣工。 一直以来，ROHM集团都致力于通过更新最尖端且高效率的制造设备来实现生产能力的强化。然而，为了进一步满足日益高涨的需求，继RIST(即ROHM旗下的泰国制造子公司“ROHM Integrated Systems  (Thailand) Co., Ltd.”)之后，在RWEM也将投建新厂房，以加速提高生产能力。 另外，随着新厂房的建成，RWEM的二极管产品生产能力将扩大约2倍。       <RWEM新厂房 概要> 新厂房在通过采用LED照明和高效空调设备等来力求实现节能化的同时，还具备防洪对策等完善的BCM(Business Continuity Management / 业务持续管理)体制。 今后，ROHM集团将继续把握市场行情，在强化生产能力的同时，严格贯彻实施多基地生产体制、库存管理、设备防灾化等，努力实现对客户的稳定供货。

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  • 从2015年慕尼黑上海电子展透视创新、进取的村田制作所

    村田制作所发力工业电子领域成就卓越 汽车电子、可穿戴及物联网/医疗电子领域依旧强势 21ic讯 2015年3月17日-19日，慕尼黑上海电子展在上海新国际展览中心拉开帷幕。全球领先的电子元器件制造商——村田制作所(以下简称村田)携工业电子、汽车电子、可穿戴及物联网/医疗电子四大展区亮相本届慕尼黑上海电子展。 致力于创新和领先技术研发的村田，此次带来了组合式MEMS陀螺仪加速度传感器、RFID标签模块MAGICSTRAP®、针对工业市场的AC-DC标准电源模块等工业电子领域的先进产品和技术。除此之外，汽车电子、可穿戴及物联网/医疗电子也有车用小型晶体振荡子、MEMS气压传感器、适用于心脏检测器的MEMS加速度传感器与无线通信结合的模块等“重量嘉宾” 亮相。四大展区兼顾了村田成熟及未来重点研发的技术领域，彰显了村田稳中求进、创新进取的企业态度。   村田慕尼黑展台图 工业电子作为此次重点展出的领域，出场的“嘉宾”分量自然十足。此次村田首次展示了应用于工业中重型机械的精准检测和操控的新品——组合式MEMS陀螺仪加速度传感器。该产品是继汽车用组合式MEMS陀螺仪加速度传感器后的第二代产品。该产品除了可以检测XYZ三个轴向的动作变化之外，还可以检测水平转动的角度变化，实现倾角的动态测量。目前产品已被应用于精准机械的自动驾驶、伐木车等领域，可以实现在颠簸的过程中维持犁的水平、自动转向和定位时对机械的位置补偿及在陡峭的环境下保持驾驶舱的平稳等重要功能。今后，该款产品还可以应用于船舶天线的稳定控制等方面。另一位重量级的“嘉宾”——针对工业市场的AC-DC标准电源模块，其延续了村田小而精致的特点，将高功率密度、高效率、高可靠性及节能高效发挥到极致。该系列标准模块涵盖范围非常广，输出功率从40W到750W不等，而且还可以做到从单路输出到多路输出，基本涵盖了工业中常用应用。RFID标签模块MAGICSTRAP®的表现依旧抢眼，在设备电源关闭的状态下仍然从读卡器供应电力，实现读取信息、实现低功耗的目的。其目前应用在进程管理，商品管理和可追溯性等方面。今后，还可以应用到消费电器发货前的仓库管理、运输过程中食品的温度管理等更广泛的领域。 组合式MEMS陀螺仪加速度传感器   针对工业市场的AC-DC标准电源模块   RFID标签模块MAGICSTRAP®     对于汽车电子来说，新能源汽车各个电路控制单元之间的电气隔离成为一个绕不开的课题。村田此次展出的绝缘型DC-DC电源模块，可以在输入12V的情况下，输出三个不同的相互隔离的电压，以供不同的电路单元使用。其还采用了特殊的技术避免了平面线圈在抗震方面的缺陷，使其在应对持续性振动方面有着良好的表现。该产品将使PHEV/HEV电池系统的高可靠性、高效率成为可能。除此之外，村田最新研发的车用小型晶体振荡子也在本次展会上亮相。该产品采用了村田独特的封装技术，通过优化晶体元件的设计提高了晶体素子的保持强度及对于冲击的可靠性，同时也保证了频率精度的高稳定性。产品适用于车载Ethernet®，日后也将为ECU的小型化和高性能做出贡献。 绝缘型DC-DC电源模块 车用小型晶体振荡子   可穿戴目前仍是炙手可热的技术领域，村田现场还展出了可实时监测人体生命体征的可穿戴概念手环。该款概念手环作为村田综合技术的体现之一，其内部内搭载了薄膜型温度传感器、气压传感器、光传感器以及无线通信模块及电源管理单位。作为其中的三大主力传感产品：薄膜型温度传感器可以帮助消费者精确的监测体温，误差控制在±0.4℃之内;气压传感器可以做到即使只有一级台阶的距离也能精确的监测到人体移动的高度;内置的光传感器承担了人体心率功能检测，他拥有世界上最小的尺寸并且取得对人体无害的Laser Class1认证，让生活更方便、安全。  村田可穿戴概念手环 在物联网/医疗电子展区，村田展出了适用于心脏检测器的MEMS加速度传感器与无线通信结合的模块(BCG模块)、智能LED照明解决方案等产品与技术。BCG模块搭载在人体可以接触到的载体如床或椅子，它们就可以成为“健康监测仪”，并且支持无线通信功能，让“远程医疗”不再遥远。该技术可用于医院或疗养院的监控与护理辅助、检测呼吸、睡眠质量等领域，为医疗电子领域的发展提供了诸多便利。村田的智能LED照明解决方案一向以节能环保、高可靠、高稳定和长寿命著称。依托于村田迷你网关的超小体积和多频段同时工作的基础，智能LED照明解决方案是村田开发的一款演示系统，可以通过LED灯具连接的ZigBee模块以及不同类型的控制设备(如遥控器，人体检测控制设备，照度传感设备，智能设备端的APP软件等)，实现检测人体，照度调整，单色灯控制，色温灯控制、彩光(RGB)灯控制等功能，在现场让所有观众体验了一把未来智能家居的便利与舒适。   MEMS加速度传感器与无线通信结合的模块    村田迷你网关 创新是村田创业至今不变的追求，也正是用一个个技术上的自我超越为自己代言。今年3月初，村田第四代机器人——村田啦啦队也已于上海首次亮相中国，为村田又交上一份完美的创新答卷。村田最大化的满足客户的需求之外，更有一种自我超越的精神，用创新、进取堆砌出人类未来智能生活的美好蓝图。

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  • 赛普拉斯和飞索（Spansion）完成换股合并

    此项合并诞生了营业额20亿美元的全球MCU及嵌入式系统专用存储器市场领导者 SRAM排名第一，NOR 闪存排名第一，汽车用MCU及存储器排名第三 21ic 讯 赛普拉斯半导体公司和飞索半导体(Spansion)公司3月12日宣布，两家公司价值50亿美元的全股票免税合并交易已告完成。在今天早些时候举行的一场专门会议上，赛普拉斯的股东批准了发行新股，并以2.457：1的比例 换购飞索全部股票的提案。飞索的股东在另一场会议中批准了该合并案。此项合并产生的协同效应预计将在未来三年内每年减少1.35亿美元的开支，并将体现在合并后的第一个完整年度的税后盈利(non-GAAP earnings)中。合并后的公司仍将向股东支付每股0.11美元的季度股息。 赛普拉斯总裁兼CEO T.J.Rodgers先生将在美国太平洋夏季时间早晨7：30福克斯电视台播出的由Maria Bartiromo主持的商业新闻栏目 “开市钟声”中谈论此项合并案。Rodgers先生和飞索 CEO John Kispert共同录制了一段4分钟的视频，描述合并案产生的协同效应及其为赛普拉斯和飞索客户带来的好处。点击此处观看该视频：www.cypress.com/NewCypress Rodgers先生指出：“这项合并的完成比我们预想的要快，加速了我们推进战略和财务方面的步伐。从新赛普拉斯诞生的第一天起，就将利用我们在嵌入式处理和专用存储器方面丰富的产品线和领导地位，显著提升在全球汽车、工业、消费、可穿戴电子和物联网领域的市场渗透能力。” Rodgers先生说：“例如在汽车市场上，赛普拉斯在用于信息娱乐系统的电容式触摸感应控制器和SRAM方面拥有主导地位，而飞索则是信息娱乐、车身和空调控制系统、组合仪表及先进驾驶辅助系统的闪存和微控制器的领先供应商。新的赛普拉斯将成为这些领域中全球排名第三的存储器和微控制器供应商。真的可以套用那个著名的1+1=3的公式来形容合并后的公司，即：SRAM第一，NOR 闪存第一，以及总体第三。” 飞索 CEO，赛普拉斯董事会成员Kispert认为：“飞索出色的团队及在高性能存储器和MCU领域的技术领导地位是对赛普拉斯强大能力的补充。这一合并案是飞索向全球嵌入式系统领导者转变迈出的重要一步。我们两家的合并，将会为我们的客户带来显著的价值提升，并提供更强大、更丰富的产品线，以满足其嵌入式系统的要求。”

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  • 半导体行业并购成为行业洗牌流行风潮

    半导体行业最近流行并购，受此影响，很多半导体公司的股价也逐渐攀升。NXPI的股价过去三个月上涨了超过15%，而FSL则在过去的三个月上涨了20%多。据美国媒体报道，今年2月份飞思卡尔便开始聘请投资银行人士，寻求潜在买家，期间还曾传出三星有意出手的消息。 双方的合并是今年短短三个月以来第四桩半导体行业并/收购案，并且是最大的一桩。此前，Avago Technologies 以 6 亿美金价格收购无线网络公司 Emulex Corp ELX.O，而 Maxlinear 声称以 2.87 亿美元收购 Entropic Communications，追溯到一月份，Lattice 半导体则声称将以 6 亿美元价格收购 Silicon Image。 相比于最近的一些收购，2014年的并购案，似乎与这次NXP和飞思卡尔的并购更为接近。2014年多家半导体公司实现了并购，比较有趣的是，2014年几个并购更多的是直接竞争对手之间的收购，其中比较有影响力的是英飞凌30亿美元并购竞争对手IR(国际整流器)，通过这次收购，英飞凌在功率半导体的份额将达到近20%，在业内遥遥领先。RF Micro Devices与TriQuint两家移动射频器件领导公司完成了对等合并，旨在组建射频解决方案领域的全新领导者Qorvo，成为这个领域的领导者。此外，将富士通半导体和松下在影像成像及光网络领域所拥有的技术、知识产权和客户关系等经营资源整合到一起，形成了日本领先的系统LSI公司索喜科技3月初开始正式运营。 从2009年之后，半导体行业的增长逐步放缓，随着整体市场规模达到3000亿，行业增长率也逐渐下降到5%以下，可以说从朝阳行业变成正午行业。作为一个高技术含量且依然成长的行业，行业洗牌在所难免，在洗牌的过程中依靠并购逐渐扩大自己在某一个或几个领域的领先优势，无疑是获取市场地位和丰厚利润的最直接手段。比如最早做出转型的TI收购了NS之后，在模拟市场的领导地位进一步加强，英飞凌则扩张了自己的功率器件市场领导地位，Qorvo在无线射频领域的市场地位也进一步得以巩固。这些都是在模拟领域的重大市场变革，这一次NXP和飞思卡尔的合并，更多的将在数字和混合信号领域增强双方的领导优势，但可惜的是，双方的领导优势似乎原本就不够大。  

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  • 三名电子业界志愿者荣获IPC总裁奖

    21ic讯 在加利福尼亚州圣地亚哥会展中心举办的IPC APEX展会®上，3名志愿者荣获“IPC总裁奖”，获此殊荣的有：Raytheon Missile Systems公司的Kathy Johnston、Sonoscan公司的Steve Martell以及TTM Technologies公司的Lee Wilmot。IPC总裁奖是对为IPC及电子行业的发展长期提供志愿服务并做出杰出贡献的人员的最高认可。 Johnston服务于18个IPC标准技术委员会，并为IPC印刷电子项目的启动做出了重要贡献。特别是Johnston的领导能力在多个技术标准的开发中起到了很大的作用。她还担任了5-22a J-STD-001技术组的副主席。 另一位受表彰的Martell，他一直致力于元器件和组装方面的标准、技术和教育，展现了杰出的领导力并为行业和IPC做出了重要贡献。他服务于9个IPC技术委员会，并在其中两个委员会担任主席。 第三位获奖者，Wilmot在开发环境、健康与安全法规遵从性、政策以及相关标准方面，发挥充分的领导才能并为行业和IPC做出了重要贡献。他目前服务于26个IPC技术委员会，并在其中四个委员会担任主席。 IPC总裁兼CEO John Mitchell说：“IPC和整个电子行业很荣幸有这些志愿者为IPC标准和项目开发奉献其时间和才能。他们的工作成果是行业和IPC的宝贵财富。我要感谢他们的无私奉献和努力工作。” 更多IPC总裁奖详情及获奖人员资讯，请联系IPC美国市场传播经理Sandy Gentry，电话：+1 847-597-2871。

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  • Mentor Graphics收购Tanner EDA

    Mentor Graphics 公司今天宣布其已收购 Tanner EDA 的业务资产。Tanner EDA 是一家领先的工具提供商，提供模拟/混合信号 (AMS) 和 MEMS 集成电路的设计、布局与验证服务。通过此次收购，基于Mentor Graphics 全球销售机构的实力和可及性，将会有更多的设计师可以使用 Tanner 的 AMS 产品。所有的 Tanner EDA 产品以及Mentor现有的 AMS 产品都仍可从 Mentor Graphics获取，并且 Mentor 也将继续对其提供支持。 “作为 AMS IC、MEMS 和 IoT 设备设计、布局与验证的领导者，Tanner EDA 已在性价比方面建立了卓著的声誉。”,Tanner EDA 的董事长 Greg Lebsack 说，“我们对能够加入Mentor Graphics感到非常振奋，自此我们可以利用其丰富的技术领导力和全球分布网。对于此次收购事务，我们秉持着积极的态度。这一收购对Tanner EDA 的客户、员工以及整个行业来说都将颇具裨益。” Harvest Management Partners, LLC就Tanner EDA资产的出售事宜向Tanner Research, Inc.提供建议。此次收购的具体细节目前尚未披露。

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  • NXP将收购Freescale？合并后市值约400亿美元——消息人士

    来自路透社消息,据两名熟悉情况的消息人士，恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)(NXPI.O)接近达成收购较小同业飞思卡尔半导体(Freescale) (FSL.N)的协议，涉及400亿现金及股票合并。该交易可能改变半导体产业的格局。 此类交易可能是迄今最为明显的迹象，表明半导体业者重拾开展大型并购交易的信心。在此之际，他们的主要客户，比如手机厂商，寻求整合供应商。 飞思卡尔半导体很少涉足移动与消费市场的多数领域。但恩智浦半导体通过收购飞思卡尔半导体，可以扩大在汽车与工业市场中的份额，并可以进一步让自己的业务多元化。 消息人士表示，恩智浦半导体正在敲定协议，支付金额略高于飞思卡尔半导体110亿美元的当前市值;如果包括债务在内，合并后的公司价值将约为400亿美元。 消息人士称，最早可能在周一宣布这宗交易，尽管双方的协商仍可能破裂。 由于双方协商保密，消息人士要求不具名。飞思卡尔半导体与恩智浦半导体未立即对评论请求做出响应。

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  • 新兴市场数字化盈利预期走高 中国排名第一

    21ic讯 安永最新发布的报告《最新时代潮流：你准备好应对加速数字媒体进程了吗?》显示，美国是拥有世界上数字化盈利潜力最高的国家，但与此同时，新兴市场快速增长。这些新兴国家都为媒体和娱乐公司提供了从数字化媒体中获得高收益的巨大机会。报告指出，成熟市场仍然处于世界领先地位，但以中国为代表的新兴市场则为数字化增长提供了显著的发展空间。 此次研究的吸引力指数使用的数据超过36个数据来源，提供了一个结构化的成本效益分析去评估每个国家的成本和效益。与盈利有关的因素都是基于互联网渗透、带宽速度，智能手机的使用、内容的消费水平、电子商务和数字广告销售以及消费者的数量和速度。成本吸引力的因素包括数字盗版、政治和监管风险以及税收成本数字。 在网络数字化的盈利潜力方面(包括成本吸引力和利润)，排名前五位的国家分别为美国，日本，德国，英国和中国。从利润角度来看，美国排名榜首，紧接着是中国、日本、印度和英国。从成本吸引力角度来看，德国排名第一，其次是美国，英国，法国，澳大利亚。 新兴市场正在对数字化媒体的使用加速投入。随着盈利潜力的不断上升，许多新兴市场拥有一大批年轻且精通技术的消费者。另一方面，由于廉价智能手机和3G/4G基础设施的加速整合及普遍推出，这些消费者将“移动优先”。数据显示，截至2016年，新兴市场的宽带连接量将达到20亿，接近于成熟市场的两倍，而预计新兴市场的智能手机出货量将在2014-2018年间翻一番。 中国的数字化盈利潜力在报告提及的新兴市场国家中排名第一。到2016年，中国预计将有超过5亿个无线宽带连接。中国拥有5.34亿年龄介于15岁至39岁之间的人口，加之不断增长的互联网普及率将激增数字化应用 - 近三年内，中国数字视频观众增加了3.5倍，已等同于美国。互联网用户量从2010年的4.57亿增长到了2013年的6.18亿，达到总人口的46%;其中一半用户都在网上购物，自2010年以来，网购市场的年复合增长率为惊人的19%。 安永大中华区科技、媒体和电信市场主管合伙人罗奕智表示：“中国必将是一个充满机会的市场，特别是在其处于经济转型时期。媒体与娱乐公司需要不断发展和采用新的创新商业模式应对不断变化的监管环境。”

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  • 飞思卡尔物联网产业思维——敢开放才会赢

    21ic讯 人们对物联网(IoT)高涨的热情就像早上初升的太阳，越来越高的热度普照整个电子行业。现在，几乎所有和物联网相关的主题，就一定会成为各种研讨会的焦点。日前在深圳落下帷幕的EEVIA年度ICT媒体论坛上，处于物联网产业链最上游的芯片厂商飞思卡尔提出了“开放式物联网”的概念，在会议现场引起与会嘉宾的热烈讨论。 物联网为啥要开放? “我们今年的演讲主题是“开放式物联网的应用及未来”，为什么选这个主题?因为飞思卡尔相信，只有开放协作才能充分发挥物联网的真正潜力。正因为如此，飞思卡尔与我们的生态合作体系合作伙伴携手，整合各种硬件、软件和服务，并运用经过市场反复验证的专业技术，帮助推动新一轮的创新。” 飞思卡尔微控制器亚太区业务发展高级经理孙东表示。     飞思卡尔微控制器亚太区业务发展高级经理孙东发表“开放式物联网的应用及未来”主题演讲 飞思卡尔高级副总裁兼微控制器部总经理Geoff Lees在前不久接受媒体采访时曾指出，物联网未来是MCU的一个主要方向。现在由于微控制器处理能力的增强、芯片通讯速度的提高，以及云端数据处理能力的快速成长，使得以前需要复杂设计的终端智能产品越来越小型化、便携化和低成本化，市场需求已经形成爆发性增长的态势。如下图2所示，随着人们日常使用终端的增多，使得整个接入物联网的器件远远超过人口数目的增长。     整个物联网接入的设备远远超过人口数目的增长，而未来五年这种增长将显着加速 现在，每个人、每个厂商都身处IoT之中，很难说出谁是IoT的中心。例如，在中国国内市场，很多厂商如BAT厂商(百度、阿里巴巴、腾讯)、小米、美的、格力等都在设计自己的物联网产品，建设自己的生态系统，而国外市场有Thread联盟、ZigBee 3.0及低功耗组网的蓝牙技术等等。这就迫使像飞思卡尔这样处于产业链上游的芯片厂商利用自己深厚的技术积累，做一个开放的平台和系统，从而能够兼容到各种不同的标准、应用和场景来给智能家庭、个人医疗和智慧家电等物联网实际应用提供服务。 覆盖IoT全产业链——开放式物联网背后的技术基因 2014年飞思卡尔全球的业务增长主要来自物联网和智能互联增长的贡献，这充分证明了飞思卡尔在物联网方面的技术实力和市场领先优势。 “我们可以肯定的是，在整个物联网的产品分布上，飞思卡尔是一家始终坚持全面投入和发展的公司。例如，一些可以在云端数据中心将服务做得很好的公司，却没有感知层的MCU和传感器产品。” 孙东指出，“在产品的分布上，从最前端的物理数据的感知到数据的传输、处理到云端数据中心，飞思卡尔都有相应的处理器和产品支持整个产业链各个环节的实现。” 飞思卡尔是全球少数几家能够提供全套物联网构建模块的半导体公司之一。如下图3所示，无论是业界扩展性最强、超低功耗的Kinetis微控制器系列，提供实时、高度集成的Vybrid控制器系列，提供多核可扩展性、适合多媒体和显示应用的i.MX应用处理器系列，还是内置Layerscape架构的QorlQ处理器系列，都为客户在物联网的各个环节提供了丰富多样的产品选择。     飞思卡尔是全球唯一提供全套基本物联网构建模块的半导体公司 开放的平台——与高通合作的Wifi 模块 “开放意味着不是所有的芯片都要我们自己做，飞思卡尔还联合IoT领域的细分市场厂商合作开发一些产品，例如Wifi模块。目前，市场对Wifi模块的需求比较大，我们正在利用我们MCU产品优势和国外、本土的Wifi芯片厂商积极合作，实现共同的发展。”孙东指出。     飞思卡尔和高通合作开发的WiFi模块，预计在本月底或下个月初上市 如图4所示，这是飞思卡尔在中国做的第一个基于模块的产品。该模块是由飞思卡尔和高通协作开发并经过认证的低功耗高性价比的嵌入式无线wifi 模块，可满足智能电网、楼宇自动化、安防、智能家居、远程医疗等物联网应用的需求。   “我们作为芯片的供应商可以把芯片的成本控制住，在模块上进行零利润销售。” 孙东指出，“而在技术支持上，我们使这个模块的用户能得到来自高通和飞思卡尔原厂提供的直接支持。我们想通过这种合作模式改变传统闭塞的WiFi的支持模式，让它在开放的平台上实现。事实上，从长远来看，物联网要做开放的平台，特别是芯片要和不同的标准兼容才能覆盖更多的目标市场和更多的客户。” 除此之外，除了大的应用、大的客户、大的市场，飞思卡尔也在寻找创客的应用市场。如图5所示的WiFi模块开发平台是开放的，除了WiFi的接口，还将红外、蓝牙、语音传输、PM2.5温湿度等常用的传感器，云存储，USB充电，SD卡驱动，通讯介质等全部扩展开来，类似多媒体处理器市场中的黑莓板子，把所有的系统开放出来。这样客户在搭建物联网产品原型机的时候就不需要太多的外扩，能够快速完成。     飞思卡尔WiFi模块开发平台，第一家把创客的需求会聚在一起的开发板 “我们还和在深圳比较火的几家创客空间积极合作，探索新的扶持方式。客户利用我们的物联网开发工具可以在传感器、数据输入输出、显示、接口等方面在我们的开发板上快速实现。我们的开发板参考过市场的应用，我们的这个物联网开发板是第一家把创客的无线物联网开发需求汇聚在一起的开发板，我们用开放的心态支持大、小客户，这有可能是第三方的器件、本土公司的器件，我们希望能把大家在每个应用领域有优势的方案都集成到我们的方案进行推广。” 孙东表示。 “一体化盒子”将所有盒子合而为一 飞思卡尔开放的物联网另一个例证便是“一体化盒子(OneBox)”。我们知道，不同的应用需要不同的能源和网关，例如目前市场中个人医疗需要有个人医疗的网关，能源管理需要有能源管理的网关，而每套网关的内容提供商、运营机制和对接协议都不一样。 并且，目前市场上存在很多不同的盒子，包括电视机顶盒、路由器和远程医疗接入的网关等，对用户来说选择也非常麻烦。而飞思卡尔用一个盒子就能将所有的盒子合而为一。对于不同的协议、不同的标准可以很好的支持，不论是能源管理、家庭自动控制系统、安防系统还是个人医疗系统，都可以在同一个平台上实现。       飞思卡尔“一体化盒子”将所有盒子合而为一 “一体化盒子”提供基于Java的从感知层(节点)到传输层(网关)到应用层(云端)的全系列开发平台。网关完成两个主要功能：一是协议的转换，不同协议标准的支持;二是同时还能对传统网关进行加密、数据存储。 “局域网里我们支持面向市场所有的短距离无线通信标准，如蓝牙、WiFi、Enocean, Wireless Mbus 等。WAN端可以支持光纤、电力线载波等。在实际的家庭应用中，经常会存在多种短距离无线通讯标准共存的局面，例如灯控是ZLL，摄像头是WiFi，智能插座也是WiFi的模式，无源开关是Enocean，不同的通讯标准需要支持不同通讯标准的网关，而在飞思卡尔的方案中用一个网关就可以支持不同的制式。” 孙东指出。据透露，目前飞思卡尔正在和一些客户做相关项目的试点。 下图7为“OneBox”软件的分类，从节点驱动到网关协议的转换，不同标准的支持，SDK的开放甚至到云端可以做到无缝衔接。用户只需要关注黄色部分应用层的开发，对设备的管理和远程的升级，不需要特别关注底层的通讯制式、协议。     用户只需要关注应用层开发，不需特别关注底层的通讯制式、协议 图8为一个Demo示意图，飞思卡尔携手Oracle和ARM打造的OneBox配备了多方软件，从而支持快速部署大量创新的物联网服务。“术业有专攻，产业分工会越来越细，通过三家的合作可以从物理节点、终端数据传输到协议转换、协议管理以及到后台云处理、调用可以做到无缝的衔接和管理。”孙东介绍道。     飞思卡尔携手Oracle和ARM打造的OneBox演示Demo示意图   “我们今天看到了物联网的方向和思路，我们希望构建开放的平台，开放的平台不仅仅是软件的服务商，不仅仅是和用户合作开发一些产品，也不仅仅是和竞争对手的合作，更多的是整合上下游的资源，能帮助客户开发创新的产品，面向中国市场的产品。” 孙东表示。确实，相对于物联网庞大的市场，一家公司很难把整个物联网系统做得非常完备，通过软件的合作、平台的合作、云服务商的合作，综合产业链资源一起把它打造成开放的平台，飞思卡尔不仅服务大的客户、车厂、大的家电厂商，也关注创客和新兴市场应用，培育了庞大的物联网产业，也培育了飞思卡尔自己未来巨大的市场机会。

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  • 2015值得关注的5个技术趋势

    21ic讯 在迎接2015到来之际，我们有必要花时间来评估和预测未来的一年中将会出现的技术挑战和突破创新。通过与众多战略客户、大学合作伙伴以及TI产品线的技术专家进行探讨后，我们认为TI将在一些重要技术趋势中发挥战略性作用。这些技术趋势正推动着汽车和工业等多个市场的发展，而在此过程中，TI的工程师将帮助应对半导体技术领域的独特挑战，并利用先进技术改善我们的生活。 2015年5大技术趋势： 1-工业物联网： 虽然物联网的商业模式在消费应用中仍处于发展阶段，很多工业型企业已经开始利用传感器、机器和设备实现大规模的互联互通与数据分析。而实现这些技术的关键是传感器、连通性、高效能耗管理、以及超低功耗模拟前端和嵌入式处理器。在过去几年间，移动设备极大的推动了集成MEMS传感器的普及。相反，工业型企业却一直在通过昂贵的高性能传感器来确保复杂工业系统的安全、高质和高效。随着嵌入式传感器性能的提升，在工业、机器人技术、汽车、商用和住宅自动化应用中部署大型的传感器网络正逐步流行起来。复杂工厂中的很多诊断和预测应用也可以从网络互联传感器的大规模部署中受益。工业互联互通将比预计的时间更早开始采用大规模的机器与机器通信;而由于全IP以太网变得越来越安全可靠，工业和汽车应用领域内的网络互联也将广泛采用这项技术。诸如隔离、电磁干扰(EMI)鲁棒电路和系统、以及低功率无线连接等致能技术将成为帮助解决问题的有效手段。借助这些技术领域的迅速发展，工业物联网即将变为现实。 TI的产品组合和创新包括工业无线或有线网络中所需要的大多数关键技术，例如用于工业感测和测量的高差分隔离接口，具有智能模拟前端的集成传感器，超低功率无线链接，嵌入式处理器智能电源管理及很多其他高精度模拟前端等。 2-半自主交通工具(汽车、机器人、无人机)： 智能交通工具已经为全盛时期的到来做好准备。由于半导体技术领域的迅猛发展，很多感测和处理功能的先进技术正在变得普遍又亲民，而此前，这些技术大多只运用于昂贵的军用及科研领域中。高级驾驶员辅助系统配备有十二个高清摄像头、雷达及超声波传感器，而随之出现的激光雷达提供了史无前例的安全性和便捷性，并且为更先进的自动驾驶体验打下了基础。无人机直到最近仍然是军用和娱乐应用中的新鲜事务，然而目前也已经成为类似安保、测量、农业等诸多不断增长的全新应用中的商用工具。机器人应用到目前为止主要用于工业车间内，完成高重复性、易于控制的任务，无需任何人工干预。同时，医疗设施、消费类产品装配线和仓库中所部署的机器人则需要更小、更轻且高度智能的机器人。 TI在电机驱动、传感器和电池管理方面的强大产品组合和创新定位准确，能够在全新一代高智能自主交通工具中发挥关键作用。     3-小型无线电设备：通信基础设施建设的下一个重要推手 目前，超过三分之二的数字数据由移动设备用户使用和产生。2014年，对于移动数据应用不断增长的需要加快了4G LTE网络的部署。然而，移动数据的增长已经超出了许多宏基站的容量。因此，很多基础设施制造商和运营商已经在研究发射功率小于1瓦并且具有大量天线的小型无线电(大规模MIMO)，能够提供LTE和Wi-Fi功能以协同配合宏基站。在未来两年内，热点和室内环境中轻型射频的部署将最有可能加快以5G标准(此标准仍处于定义阶段)为基础，大规模异构无线电覆盖范围的发展。轻量无线电应该具有低成本、易于安装和低功耗的特点。 诸如以太网供电、高效功率放大器、高性能处理器以及集成无线电等技术是未来轻型无线电关键IP块的组成部分。 4-智能电源和高压： 电源管理仍然是半导体行业里发展最快的机会之一。越来越多的应用正在依赖智能电源管理来实现高效发电、配电和耗电。包括消费类产品充电器在内的很多离线应用具有广泛的智能电源管理功能，允许连接的设备与电源交换其电能需要以提高效率。此外，服务器和数据中心内的电源管理正处于高速发展阶段，从而在各种高动态的负载条件下提供更高效率。 电机驱动器、快速充电器、混和动力车辆、AC/DC线路电源转换器以及半导体产品等高压设备对智能驱动器的需求正在不断增长。此外，诸如GaN和SiC的全新设备正趋于成熟，并在高压应用中发挥重要作用。 5-隔离——高压环境下通信的关键： 隔离技术所提供的保护性、抗干扰性和可靠性能对于很多工业、汽车、医疗和离线应用越来越重要。针对高压驱动器、工业测量与监控以及工业以太网的栅极驱动器是这项技术的诸多应用之一。在隔离栅内实现每秒几百兆位或更高的数据传输率以及针对高压浪涌确保高效性和鲁棒性的发展趋势在很多工业应用中变得越来越普遍。此外，将数据和电源传输过隔离栅的技术已经在栅极驱动器和工业传感器中得以应用。 TI可提供大量的全新隔离技术，并且正保持持续的发展以实现在保证高效的前提下提供更高数据速率数字隔离。

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  • 世强获评“中国互联网最佳新锐雇主” 实践电子分销模式创新和转型

    拉勾网策划和主办的“2014中国互联网年度最佳雇主颁奖礼”日前圆满落下帷幕，首次参评的世强因在人才政策方面的诸多亮点而当选“2014中国互联网年度最佳新锐雇主”。   图：世强总裁肖庆上台领奖 拉勾网本次年度“最佳雇主”评选活动的评审由专业评审团打分和大众投票共同决定，专业评审团由24位业内专业人士组成。针对互联网企业和相关从业人员，评选范围主要包括从属互联网、IT行业的企业、团队、个人，本次获奖企业还有腾讯、京东金融、小米等。 世强与快的打车、蘑菇街、PP租车等IT新锐企业获得了“年度最佳新锐雇主”殊荣。世强总裁肖庆在接受媒体采访时表示：“非常荣幸也非常高兴世强能荣获‘年度最佳新锐雇主’称号，感谢拉勾网专业评审团和广大网友对世强的认可和支持!” 肖庆指出，互联网正在重塑绝大部分传统行业，包括电子分销产业。有机构预估，在未来10年中国电子元器件市场中，在线交易将占到整个电子元器件分销市场10%左右，市场规模高达100亿元，“顺应产业潮流，世强也勇于变革和创新，作为一家服务中国IT行业超过20年的非常资深的公司，世强对服务和专业有更深刻的理解，凭借我们近千人的专业服务团队，数万名资深芯片、元器件用户专家，世强有信心成功打造全方位的O2O网络服务平台，以应对未来元器件采购和服务需求的深刻变化。风起云涌的产业变革时代蕴藏了很多机会和创业热点，希望互联网精英加入世强，一起把握机会，开创未来!” 世强是全球数十家著名半导体企业在大中国区的重要分销商，同时也是众多电子制造和研发企业的重要供应商，产品业务广泛覆盖工业电子、通信设备、消费电子、汽车电子、手机应用等领域，以31%的年均复合增长率稳定发展，迅速成长为中国电子行业最具优势和影响力的分销企业之一。公司于2014启动互联网战略，雄厚的资金、行业领先地位以及对专业、服务的深刻理解为其O2O新战略的实施和成功奠定了坚实基础和保障。 拉勾网CEO马德龙表示：“世强的一句‘ 来!就是创始人， 最靠谱的O2O创业机会!’参评口号获得了广大IT职场人士的共鸣，加上该公司吸引人的薪酬福利待遇、具有归属感的工作环境以及对人才求贤若渴的态度，使其获得了专业评审团和大众的高度认可，‘年度最佳新锐雇主’殊荣实至名归，祝贺世强!” 本次年度“最佳雇主”评选活动完整获奖名单： 2014中国互联网年度最佳雇主：腾讯、京东金融、凤凰网、小米、艺龙、去哪儿网、爱奇艺、汽车之家、大众点评网、安居客 2014中国互联网年度最佳新锐雇主：世强、耳语、懒投资、快的打车、e袋洗、蘑菇街、PP租车、畅捷通、易到用车、辣妈帮、唱吧 2014最佳设计师雇主：听云、纷享销客、完美世界、电桩、ZANK 2014最佳设计团队：小米MIUI设计中心、锤子科技Smartisan设计中心、美团UED、百度移动用户体验部MUX，新浪微博UDC。 2014最佳UI设计师：邢海洋、杨昊、季熙、陈晋涛、肖鹏 2014最佳工程师雇主：陌陌、容联云通讯、PP租车、口碑旅行、用友优普 2014最具影响力技术团队：UCloud、LeanCloud、UPYUN、七牛、Gitcafe 2014最佳产品经理雇主：美图秀秀、蚂蜂窝、宜信、极客学院、新浪乐居 2014最受欢迎产品团队：大姨吗、滴滴打车、ZAKER、下厨房、面包旅行

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  • Fairchild 为小型企业提供焕然一新的设计支持平台

    推出的新网站旨在为小型企业、投资者、工程师和创业者在设计环节中提供支持， 加快产品上市速度 Fairchild，今天发布了一款全新在线网络终端，该终端设计旨在为小型企业、投资者、工程师和创业者在其设计环节中提供全面支持。大量小型企业组成了当今半导体客户基群，为了更好协助此类企业，Fairchild重新设计了其网站，专注于引导创新者开发产品和服务。此外，在它们开发过程的任何阶段，Fairchild都可通过自助按需的方式为其提供定制工具和信息。 Fairchild大中华区销售副总裁赖长青表示：“半导体行业往往侧重于大型客户，而诸多小型企业作为推动全球创新的中坚力量，往往被置于不利的竞争局面。对此，全新网站的目的在于倾力协助众多小型企业设计下一代的创新产品，无论其系统需求有多复杂。” 小型机构的设计需求可能与大型组织相差甚大，而且大型组织往往享有更丰富的资源。通过推出新款在线服务，Fairchild可以更好地为此类创新群体提供支持，并恪守承诺，提供汇集突破性产品、设计专业知识和制造经验于一体的独特组合，帮助工程师挑战系统设计极限。

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  • AMD公布2014年第四季度财报及2014年度财报

    AMD 今天宣布2014年第四季度营收为12.4亿美元，经营亏损3.3亿美元，净亏损3.64亿美元，每股亏损0.47美元。非GAAP经营利润3600万美元，净利润200万美元，每股收益持平。 AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)表示：“尽管过去一年里我们在PC业务领域遭遇了严峻的挑战，但在业务多元化、提高设计优势及优化资产负债情况等方面仍取得了进展。由于客户对采用AMD高性能计算和丰富的可视化解决方案的产品需求旺盛，企业、嵌入式与半定制事业群的年度营收增加了超过50%。我们还需要打破计算与图形事业群面临的渠道瓶颈，采取有效措施，力求在2015年第二季度恢复良性发展。” ·2014年年度业绩 o营业额为55.1亿美元，同比增长4%。 o毛利润率为33%，同比下降4%;非GAAP毛利润率34%，同比下降3%。 o经营亏损1.55亿美元，非GAAP经营利润2.35亿美元;相比2013年GAAP和非GAAP经营利润均为1.03亿美元。 o净亏损4.03亿美元，每股亏损0.53美元，非GAAP净利润5100万美元，非GAAP每股收益0.06美元;相比2013年GAAP和非GAAP净亏损均为8300万美元，每股亏损0.11美元。 ·2014年第四季度业绩 o营业额为12.4亿美元，环比下降13%，同比下降22%。 o毛利润率29%，非GAAP毛利润率34%。毛利润率环比下降6%，主要由于与第二代APU产品相关的成本的降低或市场库存的调整。非GAAP毛利润环比下降1%。相比2014年第三季度毛利润率达到35%，其中的2700万美元来自技术授权，占2%。 o经营亏损3.3亿美元，非GAAP经营利润3600万美元;2014年第三季度经营利润6300万美元，非GAAP经营利润6600万美元。 o净亏损3.64亿美元，每股亏损0.47美元，非GAAP净利润200万美元，非GAAP每股收益持平;相比2014年第三季度净利润1700万美元，每股收益0.02美元，非GAAP净利润2000万美元，非GAAP每股收益0.03美元。 o第四季度末，现金、现金等价物和有价债券总价值10.4亿美元，与上季度末相比，增长了1.02亿美元。 o季度末总负债额22.1亿美元，与上季度持平。 最新业务亮点 ·随着基于AMD的游戏主机需求不断增加，微软和索尼的游戏主机出货量逼近3000万台。最近索尼也宣布将在中国大陆发布PlayStation4的计划。 ·AMD在2015年移动APU路线图中新增了两款产品，代号分别为“Carrizo”和“Carrizo-L” ，为用户提供从高性能笔记本、游戏PC到主流笔记本的单一平台。Carrizo集成了全新的高能效特性、下一代CPU核心及最新的GCN(次世代图形核心)显卡，将于2015年上半年上市，届时Carrizo将成为AMD迄今为止最先进的APU。 ·AMD通过全新客户设计优势，持续推动高性能APU在新兴的嵌入式市场的应用，主要包含： o网络附加存储(NAS)系统大型供应商威联通(QNAP)的两项最新解决方案搭载了AMD嵌入式G-Series SoC。 oGizmosphere的二代开源开发板Gizmo 2搭载了AMD的嵌入式G-Series SoC，可以为大量基于Linux和Windows开发项目的单一平台提供优秀的计算和图形性能。 ·基于AMD产品的系统在商用客户市场仍保持着强劲的增长势头，中国移动通信集团、Dr. Pepper Snapple集团公司及墨西哥电信等全球企业纷纷采用HP Elite 700-Series及Lenovo ThinkCentreM79和M78台式机等AMD PRO APU商务系统。 ·AMD面向下一代工作负载的64位ARM服务器和基于APU服务器构建的生态系统取得了进展，主要进展包括： oSUSE Linux发布openSUSE 13.2版本，这标志着第一款通用的Linux发行套件可直接兼容AMD即将推出的ARM处理器—AMD Opteron A1100系列处理器(代号“西雅图”)。 oPenguin与AMD联合发布第一款可用于优化APU集群的应用，同时可支持基于HSA(异构系统架构)APU集群中GPU和CPU内存的无缝共享。 ·在2015年国际消费电子产品展览会上，惠普介绍了由AMD FirePro™专业显卡提供支持的 HP ZBook 14和HP ZBook 15u移动工作台。 ·AMD发布了 Catalyst Omega驱动程序套件 ，可将AMD Radeon™显卡和AMD APU的性能分别提高19%和29%，套件内置了20多种最新特性，包括虚拟超清分辨率、基于用户反馈做出的改进，以及整套全新开发人员工具和Linux优化。截至目前，套件的下载量已达880万次。 ·AMD推出了基于开放标准的创新型屏幕同步技术—AMD FreeSync技术，凸显了AMD在游戏和图形领域的领导地位，在使用特定AMD Radeon™显卡及当代和下一代APU进行游戏操作和播放视频过程中能够最大限度地降低输入延迟，降低甚至完全消除卡顿和撕裂。在2015年国际消费电子产品展览会上，支持FreeSync功能的明基、LG 电子、Nixeus, 三星 和 Viewsonic显示器纷纷亮相，并有望于2015年第一季度上市。 ·AMD宣布连续第三年在与美国能源部的合作项目中获得总额超过3200万美元的研究资助，这部分资金将用于大型计算项目关键性技术的开发。DOE的两次拨款将作为开发基于HSA(异构系统架构)开放标准的 AMD APU超大型应用和未来存储系统的科研经费，推动百万兆次超级计算机时代的到来。 ·在 世界最佳节能超级计算机500强绿色榜单中，AMD FirePro™专业显卡斩获首位，作为节能和计算能力领域的世界领导者，得到了认可;在最新公布的TOP500 List 世界最高性能超级计算机500强名单中，AMD Opteron™ server CPU排名第二。

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