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  • 南京理工大学：新型二维半导体研究获重要进展

     市面上能买到的LED灯，虽然耗电量仅为白炽灯的6%，使用寿命长达5万小时以上，但动辄数十倍的售价，使LED灯不能轻易走入普通百姓家。记者日前从南京理工大学获悉，该校在新型二维半导体研究上取得重要进展，有望制造出新型材料，极大降低LED灯生产成本，该研究成果在线发表在化学与材料等学科顶尖期刊《德国应用化学》上，并被Nature、NanoWerk、新材料在线等学术媒体进行了亮点报道。 据了解，LED灯亮度高、低功耗、无辐射、不含有毒成分，而且在电网没有覆盖的地区，依靠太阳能就可以使用。在地球资源紧张、环境污染严重的今天，对全人类都具有非常重要的意义。2014年诺贝尔物理学奖颁给了蓝色发光二极管(LED)发明者，蓝光LED研发最大的难点已经被攻克。 该校纳米光电材料研究所曾海波所长介绍说，LED基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，目前用于生产制作的主要材料是氮化镓。这种需要真空高温制备的半导体材料，价格高昂，是造成LED灯价格过高、无法推广的重要原因。 近年来，取材普遍的石墨烯等新性材料展现出卓越的性能，非常适合用于制造包括LED在内的信息、能源器件。然而，这些新材料也有致命的缺点——金属或半金属属性，而用于生产的材料必须具有半导体属性，如何改变这些材料的属性成了材料学界难以攻克的瓶颈。 曾海波介绍说，该校设计的新材料单层砷烯和锑烯，只有一个原子厚，具备半导体属性。这种超薄材料稳定性强、性能优越，应用前景广泛。南理工材料学院严仲老师介绍说，“新材料一旦用于应用，这些可穿戴设备不仅性能会突飞猛进，而且会更加轻薄小巧，价格也会更加亲民。”

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  • 戴乐格推出“Wearable on Chip”，配备Cortex-M0内核及Bluetooth Smart功能

     乐格半导体公司(Dialog Semiconductor)于英近日发布了用于可穿戴设备和便携式电子产品等的SoC(System On Chip)“DA14680”,该公司将这款新产品称作“Wearable on Chip”。据称，只需外置几个传感器就能实现可穿戴设备等。主要用于消费类健康设备、健身器材、医用显示设备、智能住宅用安全装置、HVAC(冷暖气空调设备)及人机接口设备等。 DA14680在一枚芯片上集成了英国ARM公司的32位RISC内核“Cortex-M0”、支持闪存和Bluetooth Smart的RF收发器功能、电源管理单元(PMU)、硬件加密引擎及输入输出接口等。Cortex-M0内核的处理能力最大为84MIPS。时钟频率在0～96MHz的范围内，可动态控制。耗电量仅30μA/MHz。配备的存储器包括8Mbit的闪存、128KB的RAM、64KB的OTP存储器、128KB的ROM。RF收发器功能符合“Bluetooth Smart v4.2”标准。输出电力为9dBm，接收灵敏度为93dBm。戴乐格称，“93dBm的链路预算为业界最大值”。内置非平衡变压器。消耗电流方面，发射信号时为4.2mA，接收信号时为4.3mA(均为+3V驱动时)。 电源管理单元配备了锂离子及锂聚合物二次电池用充电电路、电池电量计、USB充电检测功能、外部供电功能及液晶背照灯用LED驱动程序等。输入输出接口方面，备有37个通用输入输出接口(GPIO)、8沟道DMA、两个传感器集线器用SPI/I2C、支持PWM的定时器等。此外，还集成了有效分辨率(ENOB)为10.5bit的8沟道A-D转换器和红外发送电路等。封装采用安装面积为6mm×6mm的60端子AQFN。预定2015年第二季度开始样品供货。价格未公布。

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  • ams推出MEMS气体传感器IC，检测家里的挥发性有机化合物

     奥地利ams公司推出了MEMS气体传感器IC“AS-MLP-P2”，用于检测普通住宅内的挥发性有机化合物(VOC：Volatile Organic Compounds)，可检测的有机化合物包括乙醇、醛、酮、有机酸、胺、脂肪烃、芳香烃等。主要用于智能住宅的空气监控系统和IoT设备等。将这款IC与500万像素的CMOS传感器、两个麦克风、温度传感器、湿度传感器以及支持无线LAN或蓝牙的无线通信功能组合，就能实现检测普通住宅内的声音、温度和气味，并将检测结果显示在智能手机或平板电脑上的系统。 新产品融合了ams公司自主开发的MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技术和MOS(Metal Oxide Semiconductor)技术。在利用LPCVD法制成的约1μm厚的SiN(氮化硅)膜上，制作铂加热器和梳型电极，然后在梳型电极上面形成二氧化锡基薄膜。该薄膜被用作对气体浓度有依赖性的导电膜，也就是说，其电阻值会随着周围环境内的挥发性有机化合物的浓度而变化。使用时要将铂加热器加热到320℃(标称值)。电阻值的变化范围为100kΩ～500kΩ。响应时间以秒为单位。耗电量在加热至320℃时仅34mW(标称值)。 封装采用外形尺寸为9.1mm×9.1mm×1.6mm的4端子TO-39。周围环境的工作温度范围为0～+50℃，湿度范围为5～95%。批量购买1000个时的美国参考单价为14.30美元。

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  • 台积电拟于明年年末上马10纳米工艺对抗三星

     据国外媒体报道，台积电准备推出新的制造工艺，以应对来自其他定制半导体元件厂商的竞争。 公司联席CEO刘德音周二在美国加州圣何塞的一次活动上表示，台积电最早会在明年年末上马10纳米制造技术。 刘在活动中向客户介绍了公司的计划。他指出：“我们的目标是在2016年年末前开始生产你们需要的产品。”他称台积电正在这方面产生费用，以确保公司有足够的产能满足买家的需求。 去年，台积电终结了三星垄断苹果处理器生产长达七年的历史。该公司目前还在与三星及英特尔竞争，从全球最大的科技公司客户那里获取价值数十亿美元的订单。彭博社上周曾报道，三星已经夺回下一代iPhone芯片生产的生意，而台积电的长期客户高通也在给这家韩国公司订单。 苹果与高通等公司依赖芯片工厂生产他们设计的芯片。台积电一向在芯片制造行业扮演主流角色，其产品在全球的智能手机与平板电脑组件中占很大比例。三星、英特尔以及其他公司都在试图进入这一领域。 在半导体元件上使用更窄的线路，可以让制造商改进芯片性能，或是提高产能。台积电表示，公司的10纳米制程会使其领先于其他竞争者。 台积电定于4月16日公布第一季度财报。公司在财报发布时会提供对下一季度的业绩预测。 台积电在一月时曾表示，公司预计今年的资本开支在115亿新台币到120亿新台币之间，较去年的95亿新台币高21%到26%，甚至超过2013年创下的97亿新台币的最高纪录。

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  • 英特尔收购Altera谈判破裂：价格谈不拢

     CNBC周四援引知情人士的消息称，英特尔与可编程逻辑芯片巨头Altera之间的并购谈判已经破裂。 该知情人士称，双方未能在价格上达成一致。两周前曾有消息称，英特尔正讨论收购Altera，交易规模很可能超过100亿美元，从而成为英特尔历史上最大的一笔并购交易。 Altera开发的可编程逻辑芯片被广泛用于电信设备、军用设备，以及其他行业应用中。尽管英特尔是PC处理器市场的领先者，但近几年，在智能手机快速发展的过程中，英特尔的转型速度远慢于竞争对手。 当前，英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)正在开拓其他新的市场。半导体行业目前仍在继续整合，而这笔潜在交易将再次证明了这一趋势。 对于英特尔而言，Altera的价值在于可编程逻辑芯片。近几年，该类型芯片在数据中心的应用越来越广泛。这些芯片可针对特定的功能进行订制，如提供网页搜索结果，或提供社交网络更新等。 受谈判破裂消息的影响，Altera股价下滑了12%，英特尔股价下滑了约2%。

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  • AMD嵌入式R系列APU助力三星数字标牌系统

     近日，AMD 宣布原代号为“秃鹰(Bald Eagle)”的AMD 嵌入式R系列加速处理器 (APU)现可支持三星电子有限公司生产的最新机背盒(SBB)数字媒体播放器。三星的最新产品SBB-B64DV4具备高性能、低功耗及广泛的连通性，为要求严苛的数字标牌应用量身定制，将三星智能标牌系统转变成为一个包罗万象的数字化工具，满足广泛的商业需求。     三星SBB数字标牌媒体播放器搭载AMD 嵌入式 R系列APU，集节能和精简外形为一体，实现高清图形性能，支持多路视频流传输功能，最多可同步支持两台显示器。 AMD全球副总裁、嵌入式解决方案事业部总经理Scott Aylor表示：“数字标牌是AMD嵌入式业务非常重要的一个垂直市场。AMD 嵌入式R系列APU凭借低功耗包络设计助力各大数字标牌供应商实现高水平的计算和图形处理性能。AMD嵌入式解决方案帮助三星设计人员实现极致的产品外形设计，并降低了系统成本，同时还可通过丰富的多媒体功能满足不同数字标牌用户的需求。” AMD 嵌入式RX-425BB APU将高性能x86 CPU与独立显卡级AMD Radeon™ R6图形处理器(GPU)完美结合，以低功耗实现最佳散热性能，并满足节能需求。此外，该处理器还采用了AMD专为高级图形应用和并行处理功能设计的最新次世代图形架构(GCN)。

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  • TI推出业界首款支持基于串行数字接口 (SDI) 和互联网协议 (IP) 的4K视频的电缆驱动器

     近日，德州仪器 (TI) 推出了业界首款支持基于串行数字接口(SDI)和互联网协议(IP)的4K视频的电缆驱动器LMH1218。此次推出的产品兼容千兆以太网 (GbE) 协议，还支持未经压缩的4K超高清 (UHD) 视频传输。LMH1218可以帮助设计人员能够用单个组件灵活设计用于SDI或互联网协议 (IP) 格式的视频基础设施设备。     LMH1218特有集成型重定时器，在楼宇内部和长距离传输网络上，支持同轴电缆和光纤介质上未经压缩的视频传输。与同类竞争解决方案相比，这款器件节省了高达40%的电路板空间，这样高的集成度简化了诸如广播视频路由器和交换机、数字标牌、测试和测量设备、医疗成像、以及安防和监控设备等应用的设计。 LMH1218的主要优点： 传输灵活性：支持基于SDI和IP的视频基础设施，从而使设计人员能够使用单个器件用于其中一种输出， 或者设计同时支持两个输出选项的终端设备。 降低系统复杂性：有了集成的无基准运行重定时器，无需外部组件即可实现光纤或同轴电缆介质上的数据传输。同类竞争解决方案则需要两个或更多器件来支持每一种介质类型。 高数据传输速率：在单根同轴电缆上传输速率高达12Gbps，以60p的帧率实现4K超高清 (UHD) 分辨率。 低功耗：功耗典型值为300mW，比电缆驱动器和重定时器的分立式解决方案的功耗平均低30%。 电路板诊断：眼图监视器函数标定进入的信号并检测垂直和的水平眼图张开，从而提高系统可靠性。 Blackmagic设计公司CEO Grant Petty表示：“由于广电及传媒公司和视频专业人士更加倾向于使用60p帧率并制作更多的4K分辨率内容，升级SDI基础设施就尤为必要，使单条电缆的数据传输速率达到12Gbps，以实现4K未经压缩视频传输。 TI生产的LMH1218电缆驱动器的集成性能正在帮助我们迅速设计和改进12Gbps SDI产品，我有些迫不及待地想看看全新的内容了。特别是在目前广电及传媒公司开始接受和使用60p帧率的情况下，实现12Gbps SDI数据吞吐量将使广电公司从业人员能够打造一个高效4K工作流程来处理60p帧率。” 为设计提速的工具和支持 LMH1218评估模块 (EVM) 使得设计人员能够迅速而又轻松地评估器件特性和性能。 工程师们可从德州仪器在线技术支持社区板块中获得支持，在这里， 他们可以搜索解决方案，获得帮助，与同行工程师和TI专家们分享知识和解决难题。 供货情况与封装 采用4mmx4mm四方扁平无引线 (QFN) 封装的LMH1218现已在TI Store提供样片。

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  • 龙芯性能不到iPhone6 A8性能的1/10？

     提及中国自主芯片，相信业内和多数人立刻就会想到龙芯。不过，近日的一则消息却着实让我们为龙芯的未来产生担忧。即在运行一些主流CPU性能测试时，龙芯的表现相当令人失望，甚至不及苹果新近发布的iPhone6上采用的A8芯片的1/10。尽管后来有人出面质疑了相关测试的客观性和全面性，在此我们姑且不去较真究竟哪个测试更接近真实情况，但好久没有龙芯消息的业内竟然从这个报道看到龙芯不得不让我们对于中国自主芯片的发展产生思考。     龙芯与A8芯片测试对比 业内知道，龙芯是中科院计算所龙芯项目组研发，兼容MIPS指令集，具备完全自主知识产权的CPU系列。龙芯分1号、2号、3号三大产品线，分别对应超低功耗嵌入式芯片、低功耗SoC与主流PC、服务器CPU几大目标市场。目前代表龙芯最强水平的型号是龙芯3B-1500 CPU，有8个核心，32nm制造工艺，主频1.2GHZ;其次是四核心的龙芯3A 1.2GHZ。 其实看到这里，我们就已经发现了问题。对于芯片而言，目前在市场中形成气候或者两大主流的无非是基于ARM架构(主要以智能手机和平板电脑等强调低功耗的移动设备为主)和x86架构(主要是以PC、服务器、高性能计算等强调计算能力为主)。而从市场的情况看，也大致如此。即ARM占据了移动市场的大部，而x86则在PC和服务器市场独占鳌头。这除了掌握相关架构厂商ARM和英特尔最初的市场定位不同外，重要的是架构的天然属性决定了谁在哪个市场更易最大限度地发挥优势。所谓术业有专攻。 反过头来看前述的龙芯，先不说MIPS指令集早已经不是主流(当我们购买的时候就已如此)，只从发展策略，即以一个架构通吃本身就是策略上的失误。当然，我们并非否定这种通吃的可行性，但从当下ARM要进入x86统治的强调计算能力的服务器市场和英特尔亏损了百亿美元进军强调低功耗的移动市场均斩获甚微看，除了很高的技术门槛的跨度外，还有就是生态系统(合作伙伴支持、应用等)的阻碍。很显然，龙芯在上述两个方面远不如上述两个架构的领导厂商。既然人家在市场中摸爬滚多年，均未能做到通吃，龙芯的底气何来? 其实就在龙芯好高骛远，闭门造车时，中国的芯片产业也不乏成功者。例如华为的海思。有关海思成功的报道已有很多，在此不再赘述。但我们认为其之所以目前在市场中具备了一定的影响力，就在于其市场化的运作。其实当初海思首次用在自家手机上时也遭到了业内的诟病，但就是这种因市场化而遭遇的诟病，让海思得以不断发现问题，并及时修正。当然我们在此说的市场化，绝非是简单地利用国家的相关政策那种强买强卖的市场化，而是以真正实际的产品参与到全球市场竞争中。相比之下，龙芯的市场化，或者说通过真正市场化的试错做得远远不够。 除海思外，本土芯片厂商瑞芯微与英特尔达成了战略合作伙伴关系，仅不到一年的时间，在日前举办的IDF2015上，其深度合作的旨在面向入门级和高性价比平板电脑、可通话平板和智能手机市场的四核移动系统芯片(SoC)——英特尔凌动x3-C3230RK将在今年第二季度正式出货。而国内IT厂商华胜天成去年与IBM公司达成合作，前者将消化和吸收IBM公司的Power芯片技术，研发高端服务器产品，日前其利用Power授权的首款芯片已经面世，并用在相关服务器产品上。同样是相比之下，前后经历10年，获得国家至少10亿元支持的龙芯直到今天依然没有像样的产品走向市场。这之中，不善于站在巨人肩膀，孤独求败的心态是主要原因。 综上所述，我们认为，龙芯今日遭到的质疑，与其最初的技术和市场定位及后来的发展策略密切相关。如果未来龙芯还不做出适应技术和市场发展趋势的改变的话，也许中国“芯”的重任会由其他相关厂商取代，如果是这样，国家又凭什么把资源浪费在一个没有市场发展前景的企业和产品上呢。

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  • MACOM推出用于GaN制RF晶体管的偏压控制模块

     美国M/A-COM Technology Solutions推出了用于GaN(氮化镓)制RF晶体管的偏压控制模块“MABC-001000-DP000L”。其作用是向GaN制RF晶体管加载适当的固定栅极电压，同时作为偏置用途供应脉冲漏极电压。新产品还配备了序列(Sequence)功能，可以在负偏压没有加载到栅极时，防止向漏极供应脉冲电压。除了GaN制RF晶体管以外，此次产品还可以用于GaAs制RF功率放大器以及HEMT(高电子迁移率晶体管)元件。 新产品的正电源电压为+12～55V(标称值为+50V)，负电源电压为-8～-2V(标称值为-6V)，相对于栅极的偏置输出电流为50mA(标称值)，开漏输出电流为200mA(最大值)，开关切换时间为500ns(最大值)，所有的输入输出(I/O)端子都带有30dB(标称值)的EMI/RFI去除功能。模块的封装面积为6.60mm×22.48mm，工作温度范围为-40～+85℃，价格尚未公布。

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  • 瑞芯微联手英特尔开发研发的第一款芯片SoFIA 3G-R（C3230RK）将在四月量产

     月8日，在深圳英特尔信息技术峰会IDF的首日，英特尔CEO科再奇与瑞芯微CEO励民同台，宣布双方共同研发的第一款芯片SoFIA 3G-R(C3230RK)将在四月量产。 事实上，瑞芯微的现身一点都不让人感到惊讶。早在3月份的巴塞罗那MWC2015大会上，英特尔与瑞芯微就发布了该款芯片。据了解，SoFIA 3G-R(C3230RK)是一款64位四核3G的芯片，支持最新的Android5.1系统，并面向通话平板和智能手机。值得一提的是，对于英特尔来说，SoFIA填补了芯片产品在低价智能手机和平板电脑市场的空白。     瑞芯微副总裁陈锋 由此，对于平板芯片厂商瑞芯微来说，SoFIA 3G-R(C3230RK)是做低端智能手机的一次华丽转身。对此，瑞芯微副总裁陈锋说到： “初步的说，我觉得我们是新兵，第一步是诺曼地登陆先有滩涂，第一我们有长期的战队，一步一步走，我认为这是马拉松的一件事情，倒不是当年赶英超美，那也不现实，你有长期艰苦奋斗的一个过程，(我们)有一个别人没有的条件就是我们最接近客户，90%的电子产品是在珠江三角洲，要不从这儿出去要不从这儿进来，都得经过这儿，所以我们是最接近客户的。就像台湾当年因为PC业的制造带动起其它的产业。另外中国是全世界移动互联网第一的，本身有最大的消费市场，我觉得不需要急，一步一步走。五年我们能做到就五年做到，五年做不到十年做到也行。只要每天自己往前进步一点点。” 那么问题来了，第一，英特尔与瑞芯微的合作如何进行的? 根据英特尔客户端计算事业部副总裁陈荣坤的一篇报道中表示，和瑞芯微合作，并不意味着让它去出品英特尔移动的产品，英特尔什么都不做。事实上是，和其他芯片厂商合作不是说英特尔退出了移动市场，而是加大了对移动市场的研发投入。对此，陈锋表示，双方合作的关键是各自将优势互补，从而做出一个好产品。 第二，为什么选择竞争激烈的低端3G智能手机市场? 这个问题，首先要明白为什么英特尔会选择瑞芯微。事实上，英特尔要提高整个计算设备(包括PC、平板、智能手机等等)X86的占比，因此，它需要一些帮手。而瑞芯微方面则有几个原因，第一，作为“新人”，先从最好的低端做起(64位3G)。第二，关于激烈平板市场和可图的智能手机市场。“平板我们算了算差不多也是3亿，它作为工具型和娱乐型的(设备)，而手机基本上是身上的延伸，它的换机率在一年半，每人一只或两只，所以手机基本在20亿左右的规模。”第三，或许是对海外3G市场的“觊觎”，陈锋表示，国外4G的真正普及尤其在一些发展中国家还需要一段时间，他们有些3G也才刚刚开始。最后，他表示，“既然能飞向天空还是要飞。”所以，双方一拍即合也不难理解。 第三，瑞芯微如何登陆移动市场?参与价格战? 前段时间，展讯推出发低价3G和4G芯片，启动价格战以抢占份额。对此，陈锋表示，按照规矩来，会根据市场情况，不会盯着最低价去。至于登陆方面，瑞芯微会从自己拥有的客户入手，“有平板的客户他们愿意做手机，这肯定是我们第一茬的客户群。” 第四，除了一个平板芯片厂商进入手机这件事情，瑞芯微对智能硬件、物联网这些新领域有无计划? 对此，陈锋表示，关注智能硬件、物联网，但更加专注于自己的产品，毕竟精力有限(600人的公司)。而且目前还不是大发力的时候，不过，对这些新领域会有所布局。比如在2014年的CES上，瑞芯微就发布了基于RK3168的智能眼镜、智能手表解决方案。 有人调侃，瑞芯微的最近动作可以翻译为：如何搞上高富帅(Google、ARM和英特尔)。不管如何，期待瑞芯微有不一样的东西出现。

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  • ROHM开发出14nm新一代Atom处理器用电源管理IC

     全球知名半导体制造商ROHM宣布开始量产并销售电源管理IC(以下称“PMIC”)“BD2613GW”。该产品面向Intel®公司的平板平台用14nm新一代Atom™处理器开发而成，其高集成度非常有助于平板产品的超薄化，并且其行业领先的功率转换效率还非常有助于平板产品实现更低功耗。     ROHM LSI商品战略本部副本部长太田隆裕表示： “‘BD2613GW’是去年开始量产的BD2610GW的后续机型。其不仅是Intel®的Atom™处理器Z3700系列的平板平台必须的电源系统，而且集成了与处理器协作所需的系统控制和监控功能。封装与以往产品相同，均采用WLCSP封装。该产品实现了业界最高等级的安装面积小型化和成本优化，从而成为Android及Windows平板最佳的PMIC。” Intel®公司平板组件支持部门主管 TomShewchuk先生表示： “对平板产品来说，如何实现优秀的电源管理是非常重要的课题。我非常高兴通过和ROHM公司的合作，能够成功开发出适用于本公司新一代Atom™处理器的具有优异供电性能的平板平台。” ROHM利用在系统LSI、分立元器件及模块产品领域最新的半导体技术，一直在引领着行业的发展。为了继续站在电子元器件行业的最前沿为客户提供最新的技术，ROHM使用融合了最尖端自动化技术的独有的生产系统。今后，ROHM将继续作为一条龙垂直统合型企业，面向消费类设备、汽车、工业设备等领域的客户，采用成本效益方法，迅速且有效地开发高度定制型产品。

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  • 英特尔第6代酷睿处理器即将到来 代号为Skylake

     4月8日消息，英特尔信息技术峰会IDF15今日开始在深召开。在上午的主题演讲中，英特尔公司首席执行官科再奇透露，Intel代号外Skylake的第6代酷睿处理器即将到来。此外也展示了移动领域的Atom系列处理器以及可穿戴领域的Edison系列芯片。 Skylake Intel第6代酷睿处理器Skylake将会采用14nm制程，同时支持DDR3L和DDR4-SDRAM两种内存规格，接口变更为LGA1151，必须搭配Intel 100系列芯片组使用，另外集成的显示核心或为Intel Larrabee架构。 此外，Skylake将会在性能上进一步提升，功耗上进一步降低，在Core-M的基础上进一步推进无风扇/超轻薄移动设备的发展。 Atom X3/X5/X7     移动芯片方面，英特尔带来了凌动 X3/X5/X7芯片。其中，英特尔凌动X3处理器系列(研发代号“SoFIA”)已登陆入门级平板电脑、手机平板以及智能手机等领域，目前已可支持TD-LTE网络。 real sense     科再齐现场还展示了运用real sense技术的相关解决方案，包括通过新发布的微型便携摄像头提供的面部瞬时解锁技术，现场演示1秒内即可成功，十分方便。     同时还演示了与京东合作的快速打包技术，通过real sense技术对不同形状的包裹进行建模和数据处理，提高配送效率。 Edison     在物联网，智能家居以及可穿戴领域，英特尔搭建的Edison平台已推出有一段时间，一直都能联合开发者和相关厂商带来创新的产品;比如，蜘蛛机器人，无人机编队等... 物联网方面，目前已成功应用的解决方案已在北京友谊宾馆实施，主要用于管理这间已建立50年的宾馆的灯光设备，通过对其前后台系统规划和能源管理，其能耗降低相比去年同期下降了15%。 智能家居方面，建立有完善的空气质量系统——Intel Labs，其中一个成熟的解决方案是Intel智能花瓶，可实时监控温度，亮度，声音，空气质量等并进行提醒以及与其他家具设备联动，该空气解决方案将会在今年晚些时候正式推出。     智能穿戴方面，新发布了Intel Curie芯片，只有纽扣大小，可置于腕带中。现场演示时，可直接通过腕带远程操控蜘蛛机器人，为可穿戴设备的更小，更轻，创新带来了更多的可能。

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  • Google为何钟情瑞芯微RK3288-C处理器

     谷歌发布一系列Chromebook的消息最近似乎得到了非常广泛的关注，其中一个突出的点就是发布的全部6款产品都搭载瑞芯微RK3288-C处理器，而非以往的世界顶级大厂处理器。我们不仅要问瑞芯微作为仅排在世界第八位的芯片厂商，何德何能能傍上谷歌这个世界上最大的互联网公司去合作开发产品?     其实这个问题很容易回答，能够促成合作，谷歌肯定有自己的考虑。从整体的方向来看无外乎两点：一、能够满足产品需要的性能;二、比其他大厂更吸引人的低价。 虽然我国的手机产量和PC产量在世界上都是排名第一的，但是几乎100%的PC都是采用其他芯片厂商所提供的产品，这其中最主要的一个问题还是技术和性能跟不上 。OEM厂商选择选择国内处理器要面临的合作难点太多，不利于风险控制。而选择技术和产品成熟的国际化大厂就能完全避免这类风险。除非国内的芯片厂商在技术和产品性能上至少做到能拿得出手，比如RK3288-C。     综合来看虽然RK3288-C目前来看依然名不见经传，也更加不敢说是一款多么强劲的产品。但是它的确有足够的亮点，至少相比同级别的低价产品是这样的。 值得一说的是，RK3288-C对比RK3288之所以带有一个后缀-C，是因为这款处理器在供给谷歌的时候，是经过针对性的优化的，C正式代表Chrome OS的含义。所以可以看出瑞芯微为了这次与谷歌的合作前期所做的努力。 能让Chromebook实现8秒开机     RK3288-C四核处理器采用28nm制程工艺，采用Cortex-A17架构，搭载在Chromebook中，能够实现8秒开机的流畅表现。在一些测试项目中，这款处理器领先同级别其他ARM处理器产品25%-30%，在浏览网页过程中将获得更好的流畅感。 图形性能和视频体验有保证     RK3288-C采用了Mali-T764 GPU，这款GPU在此前的展会上获得了跑分王的称号，其跑分数据领先目前Chromebook所配备ARM处理器的GPU超过25%。另外它还支持VP8硬件编码/解码，在先视频的体验上更少出现卡顿现象，对日常的使用流畅性是一种保证。 较低的功耗更小的体积     RK3288-C处理器采用了包括“DDR变频调节”在内的多种电源管理和优化技术，这使得搭载RK3288-C的Chromebook产品能够获得10小时左右的续航表现。另外相比同级别的其他品牌ARM处理器有20%左右的体积优势，在空间排布和控制上能够给厂商更多自由。 可以说以上就是这款处理器最大的三方面特点，或许像英特尔这样的传统巨头看到这样的产品就会马上完全瞧不上地“呵呵”了，还得大谈一下自己的14nm超群工艺。但有句话叫存在即合理，除了产品本身有一些能够满足Chromebook性能要求的特点外，价格肯定也是不可忽视的一环。 虽然没有得到供给谷歌具体的价格是多少，他们也肯定不会愿意透露具体的价格，但是我们分析瑞芯微想要同其他竞争对手竞争，价格上一定是能够达到触动谷歌的程度才行。甚至如果我是瑞芯微的决策层，为了推品牌的认知度，赔钱卖给谷歌我觉得也会是一笔划算的帐。至少这是让世界上更多的厂商能够认识瑞芯微，认识瑞芯微产品的一个机会。 所以谷歌选择用RK3288这肯定不是偶然的一个决定，瑞芯微方面肯定为此次合作做了深入的准备，谷歌方面肯定也是经过严密的论证和深思熟虑，对这次合作唯一合理的解释只会是二者各取所需共谋双赢，只不过在这个关系里，瑞芯微看上去更像个弱者而已。

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  • 意法半导体发布最高可在105℃下工作的串行EEPROM

     意法合资公司意法半导体(STMicroelectronics)发布了将工作温度范围的上限扩展至+105℃的串行EEPROM“Industrial-Plus Serial EEPROM”。新产品主要面向工业用控制设备、网络设备、智能照明系统、智能功率开关、计算机服务器以及在严酷环境下使用的无线通信模块等。 此次产品的写入时间为4ms，支持最大20MHz的时钟频率。据介绍，新产品最适合需要高速存储参数和交换数据的APP。擦写次数可最多支持400万次。用户可以利用带有写入锁的网页，写入锁可以保护内置的追溯(Traceability)用终端识别码、序列号、标识符(Identifier)以及可追溯性等机密信息。 新产品备有I2C接口的“M24系列”和SPI接口的“M95系列”，共34款产品。存储容量为2K～512Kbit，备有多种封装(SO8N或者TSSOP)。 目前，Industrial-Plus EEPROM的34款产品已经全部开始量产。“M24C02-DRE”(存储容量为2Kbit，采用SO8N或TSSOP8封装)的芯片单价方面，批量购买1000个时约为0.09美元。

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  • 武汉力源信息技术公司拟定增1.42亿全资控股深圳市鼎芯无限科技有限公司

    武汉力源信息技术股份有限公司(以下简称“力源信息”或“公司”)已于2015年3月27日对外公布了公司重大收购方案，公司拟通过向侯红亮、泰岳投资、南海成长、中科江南和久丰投资五方非公开发行1239.07万股股份的方式购买其合计持有的深圳市鼎芯无限科技有限公司(以下简称“鼎芯无限”)35%的股权，本次交易作价1.42亿元。本次交易前，公司已持有鼎芯无限65%的股权，本次交易完成后，公司将持有鼎芯无限100%的股权，赵马克仍为公司控股股东及实际控制人。 本次交易完成后，公司的资产规模、销售规模及利润规模将会大幅提升，同时通过本次交易，可以更好的发挥上市公司与鼎芯无限在各方面的潜力，加深和提高双方在各方面的的合作水平，充分发挥双方的协同效应的优势，成为更为紧密、统一的经营主体，形成合力实现共同发展。 本次收购鼎芯无限剩余35%股权是继公司2014年收购鼎芯无限65%股权、参股云汉芯城13.5%股权后在外延式并购发展道路上的又一举动，今后，公司将会坚定不移地充分利用资本市场上市公司这一有利平台继续进行外延式并购，进一步提升公司的行业地位。

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