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  • 日本砸210亿美元 拟建太空太阳能发电站

            据台“中央社”报道，日本将耗资210亿美元，计划在30年内在太空中兴建大型的太阳能发电站，并向地球回传电力。据称日本三菱电机 (MitsubishiElectric)与IHI公司都将参与这项计划。            据日媒报道，由16家公司组成的一个研究团队将用4年时间开发透过微波而非电缆传送电力的技术。日本能源经济研究所主管认为:“这听起来像是科幻卡通，但在生质燃料消耗殆尽之际，太空中的太阳能发电可能成为本世纪重要的替代能源来源。”             日本经济产业部门文件显示，日本正加紧开发技术，打造供电量约10亿瓦特的太阳能发电站，并配有4平方公里的太阳能板，希望该发电站能够在30年内开始运转。             文件指出，在太空建太阳能发电站，无论气候如何，均可利用太阳能发电，这与在地球上建立太阳能发电站的情况不同。10亿瓦特的电力能够保证东京大约29.4万户一般家庭的使用量。 

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  • 中国集成电路IP技术及市场发展现状分析

    日前，工业和信息化部软件与集成电路促进中心对外发布了《2008年集成电路IP核技术和市场调查报告》，全面总结了国际与国内的IP核技术与市场的发展状况，针对我国IP核产业的发展提出了对策与建议。　　国内IP市场规模和交易领域　　中国是全球最大的半导体市场之一，但是相对应的中国集成电路IP(知识产权)市场只有5610万美元，仅为全球市场的2.8%，仍属于起步阶段。根据Semico Research的分析，到2010年中国IP市场将增长到2.47亿美元，占全球市场的6%，年均增长率高达44.9%，远超过全球IP市场的18.3%的增长率(见图1)。　　根据对国内IC设计公司的调查，主要的IP应用领域集中在以下几个范围：数字音视频、移动通信和无线通信、汽车电子、信息家电、信息安全和3C融合。根据CSIP的IP需求调查，IP交易领域主要集中在三个方面：一是开发难度较大和应用复杂的高端CPU和DSP;二是标准的接口IP(例如USB接口、PCI Express等);三是模拟IP(如PLL，ADC等)。这三类IP需求占到总需求的一半多。而其他的交易类型如标准的内存模块，以及一些面向特殊应用的IP，则占据国内需求的三分之一(见图2)。    国内IP主要商业模式　　IP商业模式　　目前国际IP市场最常用的商业模式是基本授权费(License Fee)和基于版税(Royalty)模式的结合：设计公司首先通过支付一笔价格不菲的IP技术授权费来获得在设计中集成该IP并在芯片设计完成后销售含有该IP的芯片的权利，而一旦芯片设计完成并销售后，设计公司还需根据芯片销售平均价格(ASP)按一定比例(通常在1%~3%之间)支付版税给IP厂商。通常IP厂商要求用户支付的授权费用用来支付一定的IP开发成本、公司商业运作成本和人员成本，而从用户处收取的版税部分就是公司的赢利部分。　　国内IP交易主要模式　　这里我们仅从基本授权费用和版税的支付方式来分析国内IP主要交易模式，根据支付内容和时间段可以划分为以下四种：1、仅支付License费用;2、一次支付License和Royalty费用;3、分期支付License和Royalty费用;4、仅仅支付Royalty费用。　　不同交易模式的发生情况见图3，其中分期支付的交易方式发生次数是总交易方式的一半。        免费IP设计套件　　有些IP公司提供免费的IP设计套件下载，使用户完成前端设计，降低用户前期投入风险和IP使用门槛，用户可以到设计基本完成后再决定是否需要购买授权。　　国内的设计公司比较习惯于8位CPU系列IP核的免费使用，目前32位CPU IP厂商中也开始提供一种以可以免费下载32位CPU IP部分设计套件的新商业模式。　　设计授权和制造授权分离　　设计公司要获得一个成熟的IP完成设计并最终生产出合格的芯片，必须既获得设计部分的授权完成设计，又获得制造部分的授权完成芯片的制造，最终才能销售芯片成品。随着半导体行业生态从IDM(集成设备制造商)为主向以Foundry(代工)形态为主的转变，越来越多的专注芯片设计的所谓Fabless(无芯片生产线)设计公司应运而生，IP厂商针对分别以设计和制造为主的两大群体—Fabless设计公司和Foundry厂商也进行了商业模式的革新以减轻设计公司的授权成本，将由一些设计用仿真模型组成的设计套件部分授权给设计公司，将GDSII部分(所谓的硬核)授权给Foundry厂商，在制造环节实现设计部分和制造部分的合并(Merge)完成芯片的制造。这一模式使设计公司的32 bit CPU IP授权成本从原来的百万美元级降到几十万美元级，尽管这一授权费用对大多数创业不久的IP设计公司而言依然很高，但比原先难以逾越的高门槛变得可以接受。　　IP定制化　　IP模块面对的是广泛的IC设计公司，每个用户都有差异化需求，这就要求IP产品方便不同的客户使用。IP公司可以通过预先根据客户的需求设置参数，提供整合多个IP的集成方案、统一产品说明和用户手册等方式改善产品的易用性。　　售后服务　　IP 公司成功的诀窍不仅在于采用适当的商业模式将IP授权给用户，以及开发出具有性能满足需求的产品，提供配套的开发工具和本地化的技术支持，使用户能较快而方便地完成从获得IP到完成芯片的设计也是竞争能力的体现。用户的IP服务需求比对配套的开发工具的要求还高，需要提供无时区差别的在线支持，以及用本土工程师提供咨询和服务来提高售后服务质量。　　交易渠道与交易障碍　　国内IP主要交易渠道　　根据我们对92家国内芯片设计企业的调查，国内IP交易的主要渠道可以大致划分为：从Foundry厂购买和从IP的Vendor(供应商)处购买两类。其中从Foundry厂购买IP是主要的交易渠道之一，因为从芯片的Foundry处购买IP，具备了质量可靠和集成方便等优势。因此大部分的IP供应商也会将自己的IP核绑定到多个Foundry厂的工艺线上，来扩大IP销售渠道。    而境外的IP Vendor因为能够提供具备质量优势和技术优势的IP核，也成为主要的IP交易渠道之一。具体的数据参见图4。　　IP核交易的最大障碍　　根据我们对92家芯片设计企业的问卷调查，IP质量、IP保护和IP费用是目前国内IP核交易中的主要障碍。(见图5)　　而IP质量和IP保护问题会进一步推动芯片设计厂商从Foundry厂处来寻找经过流片的硬IP核来使用，促使Foundry厂成为高质量IP的主要交易渠道。其他一些交易障碍还包括难以找到符合应用需求的IP核，以及非标准化的IP集成到系统中的问题。　　关于发展中国IP核产业的政策建议　　我国的集成电路设计业，特别是SoC产业的发展离不开IP核产业的支撑。基于集成电路IP核产业对发展我国集成电路设计业的重要性，结合目前我国集成电路IP核产业发展的现状和遇到的问题，根据对集成电路IP核产业发展规律性的认识，做以下三项政策任务建议：1.建设IP核评测与认证系统，切实贯彻执行IP核标准;2.组织IP核开发，建设国家级IP核库;3.建设适合国内IP商业模式的交易体系和保护体系。

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  • 商业周刊:中国芯片业为何赶不上美国?

    美国《商业周刊》9月4日文章，原题：为什么中国的芯片业赶不上美国？  上世纪八十年代，美国对日本可能成为制造业和技术方面的主导者深感忧虑。这种担忧从来也没有成为现实。今天，同样的担忧又集中在了中国身上。这个中央王国似乎会成为一个更加令人畏惧的敌人：它有巨额的外汇储备，经济增长迅速，科学家和工程师众多，政府对高技术公司实施了巨额补贴。中国威胁的真实性有多大？    几年之前，中国似乎会主导全球半导体行业。2004年，中国最先进的芯片制造商中芯国际在香港和纽约证交所上市。次年，另两家中国芯片设计公司炬力集成和中星微电子在美国纳斯达克成功进行了首次公开发行。中国芯片业的热捧者说，还有数百家半导体设计公司已经准备就绪，许多新的中国芯片制造商也开始创建。    五年之后，大多数中国芯片公司仍然没有盈利。原因何在？大量密切相关的原因说明了为什么大量培训工程师和花钱补贴公司，以及建设基础设施不足以创造一个成功的行业。    由于中国对知识产权保护不善，跨国公司限制了向中国的技术转让。例如，英特尔公司正在中国东北部建设一家工厂，但它却长期推迟把自己最先进的制造设备设在中国，即使这样做会增加对坐落在中国的电子工厂的物流成本。    尽管中国的半导体公司已经生产出了一些成功的设计产品，但是，外界普遍认为中国的设计车间难以取得真正的突破。这可能是由中国初出茅庐的学术项目所生产的水平参差不齐的工程师们所导致的。中国的学术项目尽管具备雄心和资金，但却用数量牺牲了质量。同样，中国的MBA并不具备从有着长久商业研究的国家中走出的MBA们那样的连贯性。而且，与美国“硅谷”的年轻工程师和MBA不同，年轻的中国工程师和MBA们缺乏那些在职业生涯的早期便将公司推向股市、或者创造了真正的创新产品的榜样。    另外，中国的地方政府在大型项目上还存在不健康的竞争。这可能会导致受到青睐的行业出现过度投资，例如半导体行业。这种市场纪律的缺乏亟待解决，因为荒废的半导体生产线吸着了数十亿美元的资金，而这些钱本可以用于其他更多的也更有生产力的项目。    这并不是说，中国未来不会产生创新技能或者在类似清洁能源等行业成为令人敬畏的竞争者。中国拥有大量技术力量和数量优势，它还在该领域进行大量的投资。当前的全球衰退甚至会对中国公司有利，因为政府推行了大规模的刺激方案，消费者购买也依然强劲。从“硅谷”回国的人员也开始为中国的企业增加力量和深度。他们曾经为美国顶级公司打工，知道如何开展竞争和创新。    但是，在未来几十年，在如半导体设计等价值创造的最复杂的领域，中国是否会超越美国和其他的创新中心？日本庞大统一的国家技术政策惠及了日立和东芝这样的企业集团，却窒息了芯片市场。结果，日本至今也没有任何规模的无晶圆公司。日本的公司仍然过于内向，并依赖于发展缓慢的国内市场的成熟。由于人口的老龄化以及经济的滞胀，日本的这个市场已经落后于世界其他地区了。    中国在某些关键方面与日本不同，但是区别并没有大到日本公司的教训不适用于中国公司的程度。我们对中国技术主导地位的担忧被夸大了。的确，中国有了一些成功的公司，比如搜索引擎商百度和电信设备供应商华为。在快速增长的多人在线游戏方面，中国公司也执世界之牛耳。但是，对从总体上特别是对半导体行业形成并影响了美国技术领域的自发向上的创造力和创新的集中复制是一条难走的路，也不可能通达全球技术霸权的目的地。

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  • 半导体行业“六大天王”风云录

    SEMI预测，2010年全球晶圆厂成长幅度将达64%，规模达240亿美元。但预计其中很大部份(约140亿美元)将来自少数几家公司──半导体界的‘六大天王’(Fantastic Six)，已经宣布了他们积极的投资计划。在这前所未见的低迷气氛中，过去一年来，这些公司发布的大规模投资计划着实令人惊讶。SEMI的研究显示，未来2年内，这六家公司还将投入大量资金，以迎接经济挑战。台积电(TSMC)：在经济衰退之际，台积电仍然连续两次调高了资本支出。2009年5月，台积电首次将其资本支出计划从15亿美元扩大为19亿美元，而在同年7月底，再次宣布加码至23亿美元。2010年，随着半导体需求持续复苏，加上全球经济开始走出衰退阴影，台积电的资本支出也预计将达到20亿美元以上。GlobalFoundries：GlobalFoundries的合作伙伴──来自杜拜的ATIC公司，投资了21亿美元购买其晶圆厂股份。ATIC已承诺额外注入36亿美元股票资金(equity funding)，并在未来5年内提高至60亿美元，协助GlobalFoundries扩展业务。2009年，该晶圆厂的资本支出估计在6~7亿美元之间，未来两年则可望提升至每年10亿美元以上。东芝(Toshiba)：2009年6月，东芝开始在全球股票市场集资30亿美元进行晶圆厂投资。这是过去8年来，全日本由非金融公司所进行的最大股票发行案。东芝将继续专注于NAND闪存，并扩大其与IBM联盟的伙伴关系，并更新与三星(Samsung)的NAND专利协议。东芝公司在2009~2011会计年度的的总资本支出计划是11亿日圆(约115亿美元)。其中，2009年用于半导体事业的资本支出计划为9,400亿美元。约47亿美元将用于2010和2011会计年度。2010年额度约20亿美元，2011年预计将稍高一些。三星：三星的最新动作，是将位于奥斯汀的200mm产线转换为300mm的后段制程(BEOL)产线，以支援其现有的300mm前段制程。三星公司(Austin)总裁Y.B. Koh希望获得“制造业回到裸墙。”SEMI估计，三星在2010年的资本支出约为40～50亿美元，主要用于升级德州Austin 1与Austin 2，以及韩国的Line 15与Line 16产线。英特尔(Intel)：2009年4月，英特尔宣布在未来几年内，将花费70亿美元来改善现有设施，以推动32nm技术量产。SEMI预测，这70亿美元中，约有30~40亿美元会用于2009年，其余将用在2010年。华亚科技(Inotera)：这家由南亚(NanYa)与美光(Micron)合资成立的公司宣布了一个16亿美元的计划，将从70nm沟槽式技术转换到50nm的堆栈电容技术，并使用浸入式蚀刻工具。华亚拥有来自于南亚母公司台塑的强大财政支柱。其工厂预计在今年稍晚至明年进行装配，这可为该公司在2010年贡献约10亿美元的资本支出。晶圆厂资本支出2010年，全球的总晶圆厂支出(包括建造和装配晶圆设施)也预计将增加64%，达240亿美元。而随着这持续升级投资，六家厂商将占据总支出的一半以上。64%增幅看似非常高，但我们仍须考虑此一增长是以2009年的历史最低水平为基础。仅仅5亿美元的资本支出差异，对成长率的影响就可能达到4%。将2010年的支出额与2008年相较(见表1)，增长率将出现负值。事实上，工厂的总支出(建筑加装备)在2010年将保持在2003年以来最低水平──当年的资本支出额约220亿美元。表1：2008~2010年资本支出比较*装配晶圆厂：任何与前端设备相关的费用，包括使用全新或二手设备的晶圆加工、光罩(mask/reticle)以及其它配套设备。2009下半年，每季的总晶圆厂装配(含建造和装机)成长率可望达到2位数，到2010年还可望维持8%~15%的成长率(图1)。图1：前段制程设备的支出(含建造和装机)2010年，花费最多资金用于建造晶圆厂的地区将是美国。但在对于装机方面美国也将名列第一，其次是台湾和韩国。2009年，超过32家公司很对总晶圆厂资本支出的贡献度可能达140~150亿美元。而到了2010年，该数字可望变成超过40家公司共同贡献了约240亿美元的资本支出。而前面提到的六家主要业者，在2010年的资本支出额度预估将达140亿美元，等同于2009年全球所有晶圆厂的总资本支出额度(140~150亿美元)。晶圆厂产能半导体界‘六大天王’约占全球30%产能。这些业者在2009与2010年的投资大部份集中在升级其晶圆厂，而非投资新的晶圆厂。GlobalFoundries的产能相较之下少于其它五大天王，然而，这家新进入的代工业者才刚开始扩充产能，同时也在为新的晶圆厂做准备。经济低迷对全球产能也造成了影响。由于2009年积弱不振的资本支出，不少生产线也宣告停止运转。SEMI预测数据显示，到2009年底大约有31家晶圆厂会关门大吉，另外还有16家可能在2010年退场。2009年第一季，晶圆厂的平均产能利用率下降了约56%(业界各别公司回报的下降幅度约在30%~70%之间)。虽然一些公司(如台积电)目前正在运转中的一些厂房利用率已达满载，但在2009年底，整体产能利用率仍可能在70%~80%之间。图2：内存、晶圆代工、逻辑/模拟及其它等不同类别产品的装机产能。内存在装机产品中占最大比重，从2002~2007年，随着导入300mm晶圆厂，每年成长率均保持在20%~50%。然而，2008年内存的产能成长率放缓至8%，2009年的成长率则约为-5%~-6%。2010年，内存的装机产能成长率预估为4%~5%，与过去的高成长相比，这个数字非常低。全球NAND市场需求在2009年预估将增加约70亿GB至150亿GB；在2011与2012年则将增加300亿~500亿GB。目前，业界仅增加极少量的装机产能要如何满足这些需求，仍然是一个问号。晶圆界六大天王中，生产闪存的东芝、三星与英特尔(IM Flash)，将会在产能方面进行一些投资。不过，从破土到真正上线运转，建造一家晶圆厂至少需要1~1.5年的时间，因此，在2010年投资建造的新晶圆厂无法提供任何新的产能，必须等到2011或2012年。SEMI预测，2010年全球晶圆厂资支出增长幅度约为64%。全球各地的经济振兴方案能提升不同地区的国家生产毛额(GDP)，并持续对2010年带来更好的影响──或许可带动其它公司加入‘六大天王’俱乐部，然后，我们谈论的对象就会变成‘七大巨星’(Super Seven)。

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  • 上海集成电路产业2009年上半年运行概况

    截至7月13日，上海市集成电路行业协会对上海131家主要集成电路企业的跟踪统计，2009年上半年上海集成电路产业销售总收入为153.24亿元，。各行业的具体数据如下表1，与2008年上半年相比，负增长24.5% （二）2009年上半年上海集成电路各行业状况 在国家“促发展，保增长”和拉动内需的各项措施激励之下，上海集成电路各企业“抱团取暖”，逆势而上，积极转向内需产品的开发和生产，（1）09年上半年上海集成电路设计业呈现良好的增长势头，同比增长24.7%。（2）上海集成电路芯片制造企业由于目前仍以国际代工订单为业务主要来源，自去年下半年以来国际代工市场持续低迷，尤其进入09年第一季度后国际半导体市场又继续下滑30%左右，致使上海芯片制造业与去年同期相比下跌47.1%。但在各芯片制造企业的不懈努力下，积极开拓业务来源，3月份以后上海芯片制造业销售收入逐月向好，开始显示出明显的回升势头。（3）同样，由于国际加工订单减少、芯片制造业滑坡以及英特尔产品（上海）公司外迁的影响，09年上半年封装测试业的销售收入比08年同期减少17.3%。但各企业差别较大。大部分企业自4月份以来已达产能饱和。（4）由于市场需求锐减和重大半导体装备还处于销售前的试运行阶段，设备材料业的销售收入同比减少28.8%。 （三）2009年上半年上海集成电路产业已呈现快速回升态势 2009年第一、二季度上海集成电路各行业的销售收入环比增长情况如表2。　　 在国际金融危机的严重冲击下，09年第一季度上海集成电路产业的销售收入曾进入低谷，但从第二季度开始，各行业销售收入均有大幅度增长。其中，除了第二季度是传统的销售旺季之外，主要还是通过企业的艰苦努力，对外积极开拓市场，对内励行紧缩开支，推动上海集成电路各行业提前出现快速回升的好势头。

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  • 英特尔否认第二季政府公关费增长源于反垄断

    北京时间9月3日消息，据国外媒体报道，英特尔最近披露的材料显示，该公司第二季度政府公关费用为87.7万美元。   与去年同期相比，英特尔第二季度政府公关费用有大幅度增长，是AMD的近5倍。英特尔市值为1110亿美元，AMD只有30亿美元。英特尔第一季度政府公关费用为88.2万美元，去年同期为50万美元。   反垄断问题是两家公司政府公关活动的一部分。AMD指控英特尔滥用垄断地位，危害市场竞争。美国联邦贸易委员会正在就AMD的指控进行调查，欧盟已经因反垄断问题对英特尔罚款14.5亿美元。英特尔否认了AMD的指控，就欧盟的裁定提起了上诉。   英特尔表示，反垄断问题只占政府公关费用的一小部分，大部分被用于其他方面，其中包括教育、医疗、国家资助科研活动、移民、税收和能源。

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  • 富士康以2.24亿元出售富士康精密烟台给鸿海

    9月3日消息，富士康宣布，以现金代价2.24亿元人民币，出售富士康精密烟台100%股权予控股股东鸿海，交易须取得中国大陆及台湾地区主管机关的同意。   富士康发布公告称，出售富士康精密烟台100%股权予控股股东鸿海，现金代价2.24亿元人民币，出售所得净额将用作一般营运资金。 富士康指，出售主要因公司位于中国廊坊及太原的两大制造基地已开始转迁营运并供给公司足够的产能以满足可预见未来市场的需求，因此认为出售富士康精密烟台的股权将可简化公司的营运链、改善生产设施管理的效率并减少一般及行政方面的支出。

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  • 二手半导体设备将迎来新时代

    尽管二手半导体设备的买卖双方都熬到了漫长低迷期的尽头，但业界普遍认为二手设备与服务市场在未来数月或数年将发生巨大变化。随着二手设备供应量猛增，且在产能计划和新产品推出中扮演起越来越重要的角色，购买者日益关注与能提供附加值的供应商建立长期的战略性合作关系。   “我们看到成熟的器件制造商正在制定计划，来巩固二手设备、服务和技术所提供的长期附加值。”CMP工艺外包商和设备商Entrepix公司CEO Tim Tobin说道，“他们公开地寻找或拓展与在该领域能提供价值的公司建立长期战略合作。”   Semitoo子公司Rhetech总裁Vince McGinty说道：“市场上出现许多二手设备，终端用户正在和二手设备供应商合作，因为他们在评估选择时需要帮助，同时发展可以降低设备采购成本的策略。”   在过去的几年中，二手设备市场从边缘化转为许多芯片制造商的主流设备采购地，整个用户群都对二手设备发生了兴趣。原本低报价、“买方谨慎”的市场已成为资本和产品计划中非常重要的一部分。   随着市场反弹，二手设备零部件和服务支持的需求也日益增多，因为许多器件制造商已采购了二手设备。此外，他们已裁减了许多有能力的工程师和支持维护人员，这些人原本可以评估二手设备处于何种状态。许多OEM也同样裁减了服务和支持的员工，使可提供附加值的二手设备供应商成为日益重要的合作伙伴。   另一个复杂的趋势是一些主要的设备供应商正在经历合并、收购、裁员、甚至破产。“不幸的是，许多主流的新设备供应商很可能会消失，这给设备支持维护留下了巨大的空间。”（翻新）晶圆处理设备供应商Axic公司CEO Frank Bazarre说道，“设备经纪商必须谨慎地关注他们买来的设备，因为软件、零部件的供应问题可能成为非常麻烦的事情。”   新的服务和客户需求也正在调整二手设备市场。“代工服务和工艺开发工程是一块正在成长的业务。”CMP方案供应商Axus Technology副总裁Barrie VanDevender说道，“厂商正在使用设备开发新技术，如MEMS、光应用和新衬底等，他们正在和更小更专业的公司一同开发认证这些工艺，这些专业的公司有能力获取、翻新、整合二手设备，作为服务的一部分。许多供应商，包括小型代工厂，正在为客户提供这样的服务。   和新设备一样，多数观察者要到今年第四季度或明年晶圆厂产能改善后才能发现二手设备市场的进步。Tobin称，2010年美国市场仍将很艰难，因为新一轮次贷风波将至。“我们相信今年底会出现一些反弹，假期行情将好于预期。”   “我们看到了空前的信息询问和报价请求。”VanDevender说道，“但另一方面，客户非常谨慎，使设备销售保持缓慢。服务和零部件业务正在恢复，但市场有所减小，因为一些晶圆厂已关闭，产能利用率也不高。”   McKinty和Bazzarre却认为反弹要等到2010年后期。“二手设备市场将落后于新设备市场。”McKinty说道，“二手设备市场主要针对产能购买。在市场好转的早期，我们会看到IDM和代工厂利用现有产能增加产量，随后才需要额外的设备来保持产量增长。这将推迟二手设备销售的反弹，直到2010年。”  

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  • 英特尔Q3营运优于预期，扮演半导体多头明灯

    由于微处理器与芯片组需求持续优于预期，全球半导体业龙头英特尔(Intel)继Q2财报获利成长性高于预期后，更宣布调升今年Q3财测目标(季营收上修至88-92亿美元、高于分析师平均预估值)，不仅使其上周五收盘上涨幅度逾4%、以20.25元创波段新高，同时亦重返去年9月爆发金融海啸前之股价水平；受英特尔调升财测激励，费城半导体指数涨幅也逾2%，同步改写波段新高水平。 市场预期，在英特尔股价和费半指数联袂改写今年新高，不仅可望为国内半导体类股重新开启上涨动能，也有助提升各界对Q4半导体业稳步复苏的市场信心，可说是扮演了全球半导体产业的多头明灯；且因国内与英特尔具关联性的电子大厂牵连甚广，因此其宣布上修Q3财测，也可说是照亮了国内电子产业整个下半年景气，颇有前景趋向光明的指标性意义。 英特尔指出，亚洲地区消费者对PC需求转强，特别是在中国大陆市场尤为明显，也是Q3市场需求持续弹升的重要动能。外资法人则认为，英特尔这次调高财测的动作，对整个科技业来说确实是件十分正向的消息，毕竟英特尔营运展望仍是全球电子产品消费支出的重要参考指标，预期在Q3表现持续优于预期后，其后续新技术平台的推出和先进制程的进展，也可引发市场较高的关注性。 就半导体产业而言，除与英特尔在Atom处理器具策略合作关系的台积电(2330)，未来可望随着其长远营运稳步增温而多少受惠外，与英特尔在封测产能合作从南桥芯片延伸至其它芯片(包括网通芯片和Nand内存芯片等)的日月光(2311)和硅品(2325)，因英特尔年初已宣布将陆续关闭4座封测厂、加重委外比重，故随着英特尔营运复苏步调持续优于预期，预料封测双雄受惠程度也将更直接且相对显著。 此外，换个角度来看，由于英特尔Q3表现优于预期，预料这也将使其在9月底推出首次采用Nehalem架构的NB用4核心处理器Clarksfield(该处理器系将北桥芯片内之内存控制组件整合进去)以及NB次世代平台「Calpella」，可望获得OEM/ODM厂商更高的关注程度和市场说服力。 而因应NB新平台Calpella的上路，英特尔在南桥端也将推出搭配快速通道联结(QPI)新总线技术的次世代IbexPeak控制芯片组(纳入视讯传输等其它功能)，同时这将使其南桥芯片首度由传统闸球数组封装(BGA)改为覆晶封装，且目前新版6层FC基板订单已开始释出，预料其原有重要供货商南电(8046)后续的受惠程度仍可望持续加大。 另从下游系统大厂来看，业界大多预期，包括戴尔、惠普、宏碁(2353)、华硕(2357)等大厂，年底前就会配合微软新操作系统Windows 7上市，陆续推出内建英特尔Calpella平台的NB新机种产品，因此也可望成为这项新平台供应链的实质受惠者之一。  

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  • 德州仪器有意1.725亿美元收购奇梦达

    据国外消息报道，法庭文件显示，德州仪器计划斥资1.725亿美元收购奇梦达旗下申请破产的美国子公司。   众所周知，德州仪器是全球领先的半导体供应商,设计并生产模拟器件,数字信号处理(DSP)以及微控制器(MCU)半导体芯片,是模拟器件解决方案和数字嵌入及应用处理半导体解决方案的专家，而奇梦达是全球第四大DRAM芯片制造商，其产品主要应用于PC；受产品价格剧跌和全球融资紧缩拖累，奇梦达于今年1月份申请破产。今年2月份，QimondaRichmond与奇梦达旗下另一子公司一同申请了破产保护。QimondaRichmond表示，申请破产的时候，公司资产和负债均超过10亿美元。   据介绍，按照德州仪器与奇梦达达成的协议，德州仪器将收购奇梦达美国子公司QimondaRichmond芯片制造工厂的仪器和设备。如果有其它竞争者出现，那么9月23日将举行一场拍卖会，而德州仪器的这一出价将作为拍卖的底价。

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  • 两位AMD前副总裁加盟NVIDIA

    NVIDIA近期似乎在大规模招兵买马，而他们的人才来源很大一部分就来自业内竞争对手。近日，就有两位曾在AMD官至副总裁的高级管理人员加盟NVIDIA公司。   首先是一位AMD老兵Jerry Vogel，曾在公司工作近30年，最高曾担任负责工程运营的高级副总裁。据称他两年前已经离开AMD，并已于近期加盟NVIDIA，担任主管客户项目管理的副总裁职务，负责帮助NVIDIA客户厂商设计制造Tegra和Tesla产品。   而在几天前，另一位前AMD高级副总裁，曾任AMD芯片组和笔记本业务总经理的Phil Eisler在离职半年后，也已经加盟NVIDIA，NV官方也已经确认了这则消息。此人从2001年起即负责ATI的芯片组业务，介于离职时与AMD签订的竞业禁止条款，他在NVIDIA公司的具体职务名称可能并非芯片组业务主管，但其主要工作肯定仍将和这一领域有关。   另外，曾在AMD公司主管FireGL产品营销的Danny Shapiro近期也也同样来到了NVIDIA公司，其职位正好是原公司的正面对手：Quadro产品营销总监。

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  • 欧洲半导体行业启动“IMPROVE”，抱团提升竞争力

    为了加强欧洲半导体行业的竞争力，欧洲35家机构携手开展了联合研究项目“IMPROVE”(“采用制造科学解决方案提高设备生产率和晶圆厂业绩”)。该项目从2009年持续到2011年年底，目的是提高半导体制造业的生产效率，同时降低成本，缩短加工时间。   欧洲“IMPROVE”联合研究项目的参与者包括软件企业、在欧洲拥有生产基地的半导体公司、芯片晶圆设备供应商以及来自奥地利、法国、德国、爱尔兰、意大利和葡萄牙的学术机构。英飞凌科技股份公司作为领先的芯片厂商，负责协调德国合作伙伴的研究活动。通过提高工厂的生产效率，该项目将进一步增强欧洲半导体行业的实力，创造更多就业机会。 芯片功能的日益增多不仅延长了开发时间，还导致工序增多，使得生产时间变长，从而大大提高了生产复杂性。如今，生产一个复杂的芯片平均需要完成550道独立工序，耗时约为12周至16周。通常的生产运作是在生产出50至100个晶圆后，厂商必须重新设置生产工具。这使得持续工况监控和预防式维护成为保持竞争优势的关键要素。对整个生产线的半导体生产工具和加工后的晶圆实施监控，再结合采用创新的数据分析战略，将使优质晶圆的产量最大化。   IMPROVE项目的总预算约为3,770万欧元，其中一半由合作伙伴承担，另一半来自欧盟委员会提供的资金以及项目参与各国通过参加欧洲纳米科技方案咨询委员会(ENIAC)所获得的资金。欧洲纳米科技方案咨询委员会(ENIAC)是SP4-应用于能源与环境的纳米电子技术”子项目的一部分。德国联邦教育与研究部(BMBF)也大力支持该项目，通过“信息与通信技术科研创新2020 (IKT 2020)”融资计划，提供了350万欧元资金。   IMPROVE项目合作伙伴   IMPROVE项目合作伙伴包括半导体厂商、芯片设备厂商和软件供应商，例如(按字母顺序排序，其中一些厂商拥有几个工厂)AP Technologies (德国)、Atmel (法国)、奥地利微电子公司(奥地利)、camLine(德国)、CNR-IMM (意大利)、Critical Software(葡萄牙)、英飞凌科技(德国)、InReCon (德国)、英特尔(爱尔兰)、iSyst(德国)、LAM (意大利)、Lexas Research (爱尔兰)、Numonyx (意大利)、PDF Solutions(法国)、Probayes (法国)、意法半导体(法国)、 Straatum (爱尔兰)和Techno Fittings (意大利)。学术机构合作伙伴包括法国原子能委员会所属电子信息技术研究所(法国)、都柏林大学(爱尔兰)、Ecole des Mines de Saint Etienne (法国)、Fachhochschule Wiener Neustadt (奥地利)、弗朗霍夫集成系统与设备技术研究所(IISB、德国)、GSCOP (法国)、意大利国家研究委员会(意大利)、LTM CNRS(法国)、德国奥格斯堡大学和德国埃尔兰根纽伦堡大学以及意大利米兰大学、帕多瓦大学和帕维亚大学。

    半导体 半导体行业 AC IMPROVE BSP

  • 专访：应用材料太阳能业务受益于中国的投资

    全球最大芯片设备生产商--应用材料执行长斯普林特(Mike Splinter)周二表示，在中国开始兴建太阳能项目之际，公司看到该行业出现改善的初步迹象。   斯普林特称：“中国兴起对太阳能项目的投资，特别是太阳能电池硅晶圆生产领域，人们做这些投资是因为他们相信存在需求。”   应用材料核心部门半导体生产设备的销售遭遇严重下滑，因而该公司大举进军太阳能设备领域，以促进业务成长。不过太阳能市场亦受到经济衰退的冲击。   斯普林特称，他相信近期中国在太阳能电池板生产投资方面，将占据大头。   “目前中国生产了50%的太阳能电池板，这种趋势会蓬勃地持续下去。”   斯普林特表示，由于显示器市场有了长足的改善，应用材料的各类业务都呈现增长，“我们预计未来12月显示器业务将表现优异。目前我们的预测是，所有业务都将录得成长。”   他还表示，公司的芯片业务“跃升”。应用材料曾宣布，本季至少将实现盈亏两平，预计营收将较前季上升10-20%。   斯普林特称美国经济仍不景气，但或已触底。而中国经济正在复苏。   “中国经济显然已经复苏，并且正在回升，”他说道，“美国的经济已达到谷底，因此将会出现一些好迹象。”  

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  • 电子信息产业技术进步和技术改造投资方向

    一、半导体集成电路 集成电路产品设计 重点支持计算机及网络、通信、数字音视频用关键芯片,智能卡芯片、工业控制芯片、汽车专用芯片等设计  集成电路芯片制造 重点支持8-12英寸生产线集成电路芯片制造  集成电路封装测试 重点支持球栅阵列封装（BGA）、系统级封装（SIP）、芯片级封装（CSP）、方型扁平无引脚封装（QFN）、倒扣封装（flipchip）、多芯片组装（MCM）等集成电路新型封装测试  集成电路专用材料 重点支持8-12英寸电子级单晶硅及硅片、光刻胶、靶材、引线框架等专用材料生产  集成电路公共服务 重点支持集成电路公共服务平台、集成电路研发中心建设及应用服务  半导体发光二极管 重点支持大功率、高亮度半导体发光二极管的外延片和芯片制造、封装、光源模块及相关材料等；支持半导体照明相关标准制定与公共检测平台建设  半导体电力电子器件 重点支持功率场效应管（VDMOS）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、快恢复二极管（FRD）等新型半导体电力电子器件的开发与产业化  二、平板显示和彩电 TFT-LCD、PDP面板 重点支持规划布局内高世代TFT-LCD生产线建设和PDP生产线扩能升级  TFT-LCD、PDP模组与整机 重点支持规划布局内骨干企业平板模组、平板电视生产线建设，平板显示整机与模组一体化设计和制造  OLED显示产品 重点支持骨干企业OLED显示产品研发及产业化  平板显示产业配套材料 重点支持驱动IC、LED背光源、玻璃基板等关键配套材料及专用设备研发和产业化  三、通信设备 TD-SCDMA移动通信系统 重点支持TD-SCDMA（增强型）及后续演进技术的系统、终端、核心芯片及测试设备产业化，研发测试环境及业务平台建设  高速智能光网络 重点支持高速远距离智能光网络设备的产业化  三、通信设备 FTTx光纤接入系统及关键器件 重点支持FTTx系列光纤接入产品、高速光收/发模块、光电耦合器件、光有源器件、光电交换器件以及光无源器件和MEMS光开关等光通信器件的开发和生产  宽带无线接入系统 重点支持具有自主知识产权的宽带无线接入系统、终端及核心芯片研发及产业化，推动新一代宽带无线接入技术(含数字集群功能)在重点领域的行业应用  四、数字音视频 高清播放系统及关键件 重点支持基于自主音视频标准的高清播放系统及关键件的研发及产业化  数字电视前端设备 重点支持数字电视发射设备、演播室设备等数字电视前端设备的研发及产业化  数字电影设备 重点支持高清数字投影机及关键件、数字音响系统等数字电影设备的研发及产业化  数字电视终端 重点支持数字电视接收机设备（含一体机）、微型投影机、IPTV（网络电视）等终端产品的研发及应用  数字电视公共服务平台 重点支持基于自主音视频标准的数字电视内容综合服务平台建设，建立数字电视专利池，制定和完善相关配套标准  五、计算机产业及下一代互联网 便携式计算机 重点支持优势企业笔记本计算机研发中心建设，以及便携式计算机产品自主设计生产、关键零部件和配套件研发产业化  高性能计算机、服务器、工业控制计算机 重点支持服务器研发中心建设；高性能计算机、中高端服务器、海量存储设备、嵌入式计算机、工业控制计算机及检测产品等的自主设计生产  计算机外部设备及耗材 重点支持打印机、扫描仪、移动存储、投影仪、多功能一体机等外部设备及关键零部件生产；环保彩色墨水、彩色照片喷墨纸开发生产；再生墨/粉盒生产线改扩建  下一代互联网设备及应用 重点支持兼容IPV4/IPV6的网络互联设备、多媒体终端、网络安全设备、管理和计费设备、无线移动互联网设备、传感器网络设备、物联网开发生产及应用  自主CPU计算机产业化及应用 重点支持采用自主CPU研制高性能计算机、低成本计算机、行业应用终端、税控收款机、工控机、数控系统等产品生产  五、计算机产业及下一代互联网 数字化3C产品 重点支持新型数字化消费电子产品（数字相机、电子书、手机电视、导航终端等）、闪联产品（计算机、电视、投影仪、网关等）、WAPI、数字家庭等产品自主研发、产业化及应用  应用电子产品与工业监控系统 重点支持电子标签（RFID）、汽车电子、机床电子、医疗电子、金融电子、工业控制及检测等产品的开发、产业化及推广应用  六、软件、信息服务和信息安全 嵌入式软件 重点支持智能手机嵌入式软件、汽车电子嵌入式软件、车载信息系统软件的研发环境和服务保障体系建设  数字内容 重点支持数字内容加工处理的工具、平台、环境和公共服务能力建设,支持动漫游戏等产业发展  重点行业软件研发和示范应用 重点支持企业管理、产品研发、生产制造等领域的应用软件以及行业解决方案的研发和产业化。支持工业、农业以及政府部门、公共服务等重点领域国产软件的示范应用  软件与信息技术服务公共平台 重点支持协同研发、标准研制及验证、软件测试与质量保障、知识产权保障、人才培训等行业公共服务支撑能力建设。建立涵盖共性技术、标准验证、软件评测、知识产权、培训共享等平台资源库。搭建分布式资源、共性技术应用、应用服务等共享环境。支持基于SaaS等模式的开放共享服务  应用及管理软件公共服务平台 重点支持工业自动化软件研发与测试平台、汽车电子软件研发及测试平台、车载信息系统软件研发联调平台、企业管理软件研发及测试平台、信息系统集成多项目管理平台、信息系统工程监理管理平台、数据托管服务平台等  信息安全与服务 重点支持防火墙、安全隔离与信息交换、通信安全、信息安全审计与监控、统一威胁管理、入侵检测/入侵防御等系统安全产品，以及网站恢复、数据备份恢复、安全操作系统、安全数据库、移动存储安全产品、可信计算等数据安全产品开发和产业化；支持系统设计、咨询、评估、检测、认证等信息安全服务业发展  七、电子基础产品 微小型表面贴装元器件 重点支持超小型片式多层陶瓷电容器、片式电解电容器、片式钽电容器、片式电感器、片式压电陶瓷频率器件、片式压电石英晶体器件、集成无源器件等研发和产业化  其他新型电子元器件 重点支持汽车传感器、MEMS传感器及其他新型、高性能传感器，支持声表面波器件、微波介质器件等高频频率器件和无刷化、智能化的微特电机等研发和产业化  高端印制电路板及覆铜板材料 重点支持高密度互联多层印制电路板、多层挠性板、刚挠印制电路板、IC封装载板、特种印制电路板；鼓励节能减排工艺发展，重点发展环保型的高性能覆铜板、特殊功能覆铜板、高性能挠性覆铜板和基板材料等研发和产业化  新型绿色电池及材料 重点支持大容量、高可靠性锂离子电池和聚合物锂离子电池，氢动力电池，锂离子电池高性能/低成本正负极材料、高性能隔膜材料等研发和产业化  其他新型电子材料 重点支持电子级多晶硅材料、高性能磁性材料、电子功能陶瓷材料等研发和产业化  电子专用设备及测量仪器 重点支持新型电子元器件专用设备、半导体和集成电路专用设备、多晶硅和单晶硅专用设备、太阳能电池专用设备、新型显示器件专用设备，通信测试仪器、数字音视频及数字电视测试仪器、半导体和集成电路测试仪器、电子基础测试仪器等研发和产业化

    半导体 数字电视 终端 电子信息产业 BSP

  • 7月全球半导体销售较前一月增长 5.3%

    半导体产业协会(SIA)公布，7月份全球半导体销售额达182亿美元，较6月的172亿美元增加5.3%；SIA公布，较去年同期的跌幅趋缓。2009年1-6月的平均每个月跌幅约为25%，2009年销售额较去年7月下跌18.2%。SIA总裁George SCalISe表示，半导体销售额连续五个月较前一月增长，反映消费者需求改善。笔记型电脑与手机等消费者产品的销售增长，支持需求温和复苏。企业采购资讯科技产品的情势仍受审慎态度与教长的汰换周期拖累。

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