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  • Aehr Test接获台湾半导体厂商的设备订单

            Aehr Test Systems (AEHR)宣布，从宜特科技(Integrated Service Technology，IST)接获後续订单，供应新款先进烧录与测试系统。

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  • 半导体产业应加大对封测业的整合力度

    一、国内半导体封测业现状     1、封测业仍据国内IC产业的半壁江山     在中国半导体产业的发展中，特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的半导体封装测试行业更是充满生机。从产业规模看，封测业是国内集成电路产业的主体，其销售收入一度占产业整体规模的70%以上，封装测试行业销售收入的增长对国内集成电路产业整体规模的扩大起着极大的带动作用。同时也有效带动近几年IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内集成电路产业链比例正逐步趋于合理，其趋势是设计业和芯片制造业所占比重迅速上升，封测业比重则逐步下降，但封测行业仍占据国内集成电路产业的半壁江山。2008年全国IC产业规模为1246亿元,封测业为618.8亿元,占比高达49.67%。2008年中国大陆前十大封测企业,如表1所示。 表1：2008年中国大陆前十大封测企业 序公司名称 所在地区2008年营业收入(亿元)1飞思卡尔（中国）天津116.082 奇梦达科技苏州85.953威讯联合北京45.014江苏新潮集团（长电科技）江苏 39.885上海松下公司上海39.076赛意法深圳 35.57瑞萨半导体 北京28.838南通华达集团（通富微电） 江苏 26.6 9英飞凌(苏州)江苏23.19 10三星电子苏州20.9    在国内封测企业的发展上，以长电科技、通富微电、天水华天等为代表的国内本土封测企业已经成长起来，这些企业不仅在生产经营上具备了较大规模，而且在技术上也开始向国际先进水平靠拢。与此同时，跨国半导体企业继续将封装测试基地转移到国内，Intel、ST、Infineon、瑞萨、东芝、三星等国际主要半导体公司已先后在上海、无锡、苏州、深圳、成都等地投资设立了封装测试基地，目前全球前20大半导体厂商中已经有14家在国内建立了封装测试企业。     从目前国内封装企业的封装能力来看，年封装能力过亿块的企业有9家，其中长电科技、通富微电、深圳赛意法和天水华天的年封装能力超过了10亿块。在技术水平上，国内众多封装测试企业技术水平参差不齐。目前，国内本土封测企业仍然以DIP、SOP、QFP等传统封装形式为主，与国际上的先进水平相比存在相当差距。但长电科技、通富微电等企业已经在SOP、PGA、BGA和CSP以及MCM等先进封装形式的开发和应用方面取得了显著成果。     从产业链三业合理结构看，近几年封测业在国内集成电路产业中所占的比重应继续有所下降，并且这一趋势今后还将延续，这不是说封测业的规模有所下降，反之应进一步做优、做大、做强，尤其工艺技术、品种规格应快速提升，并以此有效带动设计业、芯片制造业，封测业作为集成电路产业的重要组成部分，其重要性有增无减。     2、封测业地区集中度较高     目前，国内封装测试企业主要集中于长三角地区、珠三角地区和京津环渤海湾地区,中西部地区的增势明显，其中长三角地区封测业占到全国的75%左右。封测产业集中度最高省份为江苏,其中江苏占全国封测业的59.6%,其次为上海、广东及西部地区。但从国内封测业的发展情况来看，这种格局逐渐被打破,正在重新组合之中。由于半导体封测项目相对芯片制造项目具有投资较少，技术难度相对较低，并能明显带动就业更贴近整机应用市场的特点，因而包括广东、成都、西安等许多省市都将封测业作为本地区半导体产业乃至信息产业发展的重点，并大力开展这类项目的招商引资，封测业有可能出现区域性转移的趋势。江苏省集成电路封装测试业是全国的龙头省份。现有封测企业近80家，主要集中在苏州市、无锡市和南通市，分别占到全省封测业的61.5％、26.8％和8.0％，三市合计共占到全省的96.4％。就封测业经济形态来看，苏州市主要以外资为主，无锡市和南通市主要以民资和合资为主。就封测业技术来看呈现高、中、低三个层次。在集成电路封测上，江苏省主要以传统封装形式为主，采用DIP、SOP、QFP、PLCC等封装形式居多。近几年有很快提高和发展，正在努力追赶先进技术水平。     江苏长电科技股份公司有更小型的SOD、SOT（如723、923等）、FQFP、LQFP、SIP、DFN、QFN、FBP、WLCSP、TSSOP、BGA等。该公司具有自主知识产权的FBP平面凸点式封装具有21项专利，突出高散热、超导电、低干扰、高可靠、薄小型等优点，该公司又是我国民族微电子封测业规模最大、品种最全、技术最优的封测企业。     通富微电合资公司有：DIP、TSOP、SOL、SSOP、LQFP、TQFP、MEMS、MCM(MCP)、SIP、BCC、QFN、BGA等封装形式，并提供微处理器、数字、模拟、数模混合、射频等电路的FT及PT测试服务。在汽车电子领域已有多个产品实现量产。     无锡华润安盛公司有QFP、LQFP、SSOP、PLCC、FSIP等封装形式。与新加坡星科金朋公司合资后，在封测技术上和整体管理上得到了提升，正进入快速发展阶段。     3、封测业产品趋于同质化竞争     国内封测业在快速发展的同时中也存在一些突出的问题：首先在整体技术水平上，国内封测行业仍以TO92、DIP等传统的中低端封装形式为主，与国际先进水平仍存在较大差距，也已经难以满足国内设计和芯片制造行业发展的要求；其次在市场上，目前国内封装企业主要是接受客户或母公司的委托加工订单，服务性行业的特点决定了其极易受市场波动的影响，从而给企业的生产经营带来较大的风险。此外，国内测试行业目前还十分弱小，测试业务主要集中在芯片制造和封装企业当中，独立的测试企业仅有上海华岭等不足10家，且基本无规模优势，难以满足国内集成电路产业整体发展的要求。     我国半导体封测业总体与国外封测业尤其与我国台湾地区相比，处于中低端水平。与国际先进封测企业相比，仍有近十年的差距。国内封测业产品仍趋于同质化竞争，体现在市场、技术、成本、资金、人才等方面的恶性竞争，主要表现在封测企业近几年来销售量大幅增长，销售额停滞不前，效益大幅下滑,企业缺乏创新造血机制。     基于产品同质化竞争的影响，国内民资、股资封测企业为了在市场上分得一杯羹，不得不竞相压价。另外，民资、股资封测企业主要是接受客户的订单，其服务性的特点极易受到市场波动的影响，大起大落，从而给企业的生产经营带来很大的风险。表现在订单压力凸显，外需下降，内需不足。企业面临订单减少的压力，同时客户对于供货价格和付款周期则更加敏感。     在封测业市场竞争中，资金是主要压力之一。要建一条较大规模且技术水平较好的封测企业，也得花几千万直至上亿美金的投资。这些资金的筹措，对我国中小型封测企业(我国有众多仍以手工的，半自动的生产为主要手段的封测企业)来说，仍是可望不可及。为了发展，需要新技术的引进、新工艺的采用、产品的研发、设备仪器的添加更新等等，都需要大量的资金。表现在，销售不畅，融资渠道堵塞，库存增大，资金周转压力加大。     封测企业要进入高端封装如BGA、CSP、SIP等等，在技术、资金、人才上都有很大的困难(国外和国内合资，外资企业的技术是不会轻易出手转让的)。我国半导体封测业面临人才短缺和流动性较大的压力，半导体高端封测是技术含量相对较高，应用技术强的一个行业。我国在封装设计、制造、工艺、材料、设备、微控制、失效分析、测试、市场应用等等相关工程技术人员的缺口很大，尤其是高端封装系统的人才更缺。表现在人力资源成本持续上升，企业面临人力资源结构性短缺和成本上升双重压力。     我国半导体封测业的产品成本正在逐年抬升，主要原材料涨价幅度较大，长三角地区劳力成本上升，引起了产品成本居高不下，人民币升值的压力又阻碍了出口市场的持续增长，原材料价格的大幅波动，导致企业必须承担巨大的库存风险，甚至威胁到企业的生存。     还有，我国半导体封测业税赋的优惠很少。2000年18号文，主要惠及软件业、设计业和部分晶圆制造业，对封测业顾及很少(或没有)。国外来华投资企业有很多减免(三免二减、五免五减半等)，而国内民族微电子企业享受不到，使国内民资、股资企业与外商企业不在同一起跑线上竞争。这些都形成了我国半导体封测业市场竞争的强度加剧。     二、国内封测业有待整合的外部环境与优势     产业发展最大的特点，一句话概括就是进入了资源整合的时代。谁先进行资源整合，谁资源整合的最佳，谁就可以获得最大的成功。虽然全球半导体行业普遍受到了金融危机的冲击，但半导体封测业的未来发展潜力依然巨大，企业只要懂得“内外兼修”就能应对金融危机以及行业目前的发展低谷期。     1、产业调整和振兴规划正式出台，积极支持优势企业兼并重组，在调结构、谋转型方面取得明显进展。     为应对国际金融危机的影响，确保电子信息产业稳定发展，加快结构调整，推动产业升级，2009年4月15日，《电子信息产业调整和振兴规划》细则正式出台。规划提出了“支持优势企业并购重组”政策，在集成电路、软件、通信、新型显示器件等重点领域，鼓励优势企业整合国内资源，支持企业“走出去”兼并或参股信息技术企业，提高管理水平，增强国际竞争力。鼓励金融机构对电子信息企业重组给予支持。并从长远发展着眼，鼓励和要求优势企业整合国内资源，在重点领域取得突破，促进产业结构调整，加快发展模式向质量效益型转变。     面对2008年的金融危机，企业出现了前所未有困难，尤其是集成电路行业更是首当其冲。然而中央和地方各级政府审时度势，及时推出了大规模的经济刺激计划和产业振兴规划，并针对经济发展的结构性矛盾推出了一系列的改革措施。《电子信息产业调整和振兴规划》的目标任务之一，就是调结构、谋转型取得明显进展。稳步推进电子信息加工贸易转型升级，鼓励加工贸易企业延长产业链，促进国内产业升级。形成一批具有国际影响力、特色鲜明的产业聚集区。     在生物进化历史中，每一次气候的巨大变迁都会为物种的进化带来飞跃——不能进化的物种会灭绝，适应环境的物种将进入大规模繁衍的新时代。企业同样如此。对半导体封测业来说，就是一次经济气候的剧烈变迁，但毋庸置疑的是，谁能针对新环境迅速应变，谁就能在经济调整过后迎来新的市场发展机遇。对于生物来说，这就是进化；对于企业而言，这就是转型和升级。     我国半导体封测业总体与国外封测业尤其与我国台湾地区相比，处于中低端水平。与国际先进封测企业相比，仍有近十年的差距。国内封测业产品仍趋于同质化竞争，体现在市场、技术、成本、资金、人才等方面的恶性竞争，主要表现在封测企业近几年来销售量大幅增长，销售额停滞不前，效益大幅下滑,企业缺乏创新造血机制。     基于产品同质化竞争的影响，国内民资、股资封测企业为了在市场上分得一杯羹，不得不竞相压价。另外，民资、股资封测企业主要是接受客户的订单，其服务性的特点极易受到市场波动的影响，大起大落，从而给企业的生产经营带来很大的风险。表现在订单压力凸显，外需下降，内需不足。企业面临订单减少的压力，同时客户对于供货价格和付款周期则更加敏感。     在封测业市场竞争中，资金是主要压力之一。要建一条较大规模且技术水平较好的封测企业，也得花几千万直至上亿美金的投资。这些资金的筹措，对我国中小型封测企业(我国有众多仍以手工的，半自动的生产为主要手段的封测企业)来说，仍是可望不可及。为了发展，需要新技术的引进、新工艺的采用、产品的研发、设备仪器的添加更新等等，都需要大量的资金。表现在，销售不畅，融资渠道堵塞，库存增大，资金周转压力加大。     封测企业要进入高端封装如BGA、CSP、SIP等等，在技术、资金、人才上都有很大的困难(国外和国内合资，外资企业的技术是不会轻易出手转让的)。我国半导体封测业面临人才短缺和流动性较大的压力，半导体高端封测是技术含量相对较高，应用技术强的一个行业。我国在封装设计、制造、工艺、材料、设备、微控制、失效分析、测试、市场应用等等相关工程技术人员的缺口很大，尤其是高端封装系统的人才更缺。表现在人力资源成本持续上升，企业面临人力资源结构性短缺和成本上升双重压力。     我国半导体封测业的产品成本正在逐年抬升，主要原材料涨价幅度较大，长三角地区劳力成本上升，引起了产品成本居高不下，人民币升值的压力又阻碍了出口市场的持续增长，原材料价格的大幅波动，导致企业必须承担巨大的库存风险，甚至威胁到企业的生存。     还有，我国半导体封测业税赋的优惠很少。2000年18号文，主要惠及软件业、设计业和部分晶圆制造业，对封测业顾及很少(或没有)。国外来华投资企业有很多减免(三免二减、五免五减半等)，而国内民族微电子企业享受不到，使国内民资、股资企业与外商企业不在同一起跑线上竞争。这些都形成了我国半导体封测业市场竞争的强度加剧。     二、国内封测业有待整合的外部环境与优势     产业发展最大的特点，一句话概括就是进入了资源整合的时代。谁先进行资源整合，谁资源整合的最佳，谁就可以获得最大的成功。虽然全球半导体行业普遍受到了金融危机的冲击，但半导体封测业的未来发展潜力依然巨大，企业只要懂得“内外兼修”就能应对金融危机以及行业目前的发展低谷期。     1、产业调整和振兴规划正式出台，积极支持优势企业兼并重组，在调结构、谋转型方面取得明显进展。     为应对国际金融危机的影响，确保电子信息产业稳定发展，加快结构调整，推动产业升级，2009年4月15日，《电子信息产业调整和振兴规划》细则正式出台。规划提出了“支持优势企业并购重组”政策，在集成电路、软件、通信、新型显示器件等重点领域，鼓励优势企业整合国内资源，支持企业“走出去”兼并或参股信息技术企业，提高管理水平，增强国际竞争力。鼓励金融机构对电子信息企业重组给予支持。并从长远发展着眼，鼓励和要求优势企业整合国内资源，在重点领域取得突破，促进产业结构调整，加快发展模式向质量效益型转变。     面对2008年的金融危机，企业出现了前所未有困难，尤其是集成电路行业更是首当其冲。然而中央和地方各级政府审时度势，及时推出了大规模的经济刺激计划和产业振兴规划，并针对经济发展的结构性矛盾推出了一系列的改革措施。《电子信息产业调整和振兴规划》的目标任务之一，就是调结构、谋转型取得明显进展。稳步推进电子信息加工贸易转型升级，鼓励加工贸易企业延长产业链，促进国内产业升级。形成一批具有国际影响力、特色鲜明的产业聚集区。     在生物进化历史中，每一次气候的巨大变迁都会为物种的进化带来飞跃——不能进化的物种会灭绝，适应环境的物种将进入大规模繁衍的新时代。企业同样如此。对半导体封测业来说，就是一次经济气候的剧烈变迁，但毋庸置疑的是，谁能针对新环境迅速应变，谁就能在经济调整过后迎来新的市场发展机遇。对于生物来说，这就是进化；对于企业而言，这就是转型和升级。     可见，企业的重组是需要有一定社会条件的，需要高层的政府主管部门统筹安排和研究决定，这不是某几家企业自己能决定的事情。而要进行真正意义上的资产重组，理顺产权关系、改革税收体制和平衡各方利益关系是其中的关键。而综观企业的历史，没有哪一个企业是靠自身扩张的方式成长起来的，又没有哪一个企业不是靠兼并而最后发展起来的(美国经济学家、诺贝尔奖得主斯蒂格勒语)。在竞争激烈的时代，赖活着真不如死后重生。这是一个资源整合的时代，“一日千里”已不足以形容当代科技的增长，也正因为此，很多事情不再是单个企业所能做到的。企业将通过各种不同的手段结合成一种生态系统，相互依存进而发展壮大。谁具有更好的资源整合的能力谁就拥有无可争辩的竞争力。半导体封测企业要获得成长，就需要企业必须转变“宁做鸡头，不做凤尾”的陈旧观念。     2、政府应出台有利于企业整合的相关配套政策     企业是社会经济的细胞和微观基础，其运行状态的好坏决定着经济走向、社会就业和国民收入水平，直接关系到国力盛衰和社会能否稳定和谐。在国际金融危机蔓延之际，政府实施扶助企业强身健体、良性发展的经济政策，是保企业的重要法宝。《电子信息产业调整和振兴规划》的基本原则也指出，要“坚持市场运作与政府引导相结合。充分发挥市场配置资源的基础性作用，加快完善体制机制，改善投融资环境，培育骨干企业，扶持中小创新型企业，促进产业持续健康发展。同时，国家加大财税、金融政策支持力度，增强集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的自主发展能力。”由此，各级政府应尽快出台有利于企业调结构、谋转型的相关政策，解决企业升级整合中的税收问题、呆坏账核销问题、地方利益协调问题、企业法人治理结构问题、企业管理制度规范问题、优惠的投融资政策等。     陆续出台扶持企业增强竞争优势，减轻成长型、就业型困难企业税费负担政策，对企业缴纳的地方税收、规费、政府性基金、社保费用等，分别实施缓交、减免、补贴等优惠。这对企业战胜危机、渡过难关无疑是利好。虽然眼前可能造成财政收入增速放缓甚至减少，但着眼于企业生存和发展的现实，对困难企业“拉一把”，对成长型企业“托一下”，对有竞争力企业“促一程”，于企业有雪中送炭、休养生息之惠，于政府有放水养鱼、长线投资之得，从长远看，政企两利、多方共赢，其价值回报是可期的。     地方利益协调方面，政府也是大有可为的。比如，企业招用城镇失业人员、吸纳符合条件的高校毕业生就业的，享受减免营业税、城市维护建设税、教育费附加、企业所得税等优惠政策，有利于扶持就业、降低企业用工成本；有利于缓解企业用工压力，鼓励企业尽量不裁员；在市场准入、财税金融、经营用地等方面提供便利和优惠，有利于为企业提供有素质的适用劳动者。     在企业法人治理结构和企业管理制度规范方面，在国际金融危机冲击下，保企业不是保护落后，也不可能逆转企业有生有死的法则。因此，保企业不仅要为企业排忧解难，营造良好的发展环境，更要激励和鞭策企业修炼内功。当前一些企业对新形势的种种不适应，实际上揭示出其活力不够、动力不足、竞争力不强的深层次问题，必须依靠转型升级、产业整合的途径加以解决。对于国有企业来说，主要任务是：推进以股权多元化为主要内容的公司制改造，完善法人治理机制，建立约束到位、激励有效的考核考任薪酬体系，加快企业制度创新；以资产重组为抓手，通过大中小配套和产业链对接，形成产业集群和混合所有制经济，促进结构调整；多方筹措改革资金，妥善安置职工和理清债务，疏浚国有资产退出通道，盘活呆滞资产，实现困难企业脱困转型。     优惠的投融资政策。要紧紧抓住国家加大投入、扩大内需的难得历史机遇，立足于为高新技术成果产业化工程打基础。由于各类项目所需资金或完全由政府承担，或部分由政府出资，或由政府作引导性投入，或由政府以贴息方式予以补助，既可来源于财政资金，也可让国有企业作为投资主体，还可通过政府或企业发行债券筹集，并且投资一个项目能够形成与之配套的多个项目，因此，政府投资引导和带动社会投资、生成项目的作用非常明显，这就有利于进一步扩展企业生存和发展的空间。在融资服务方面，以权属企业资产或股权质押为信用保障开展信贷融资，推进企业债务重组和资产整合，寻求在改革资金短缺情况下加快困难企业脱困重组、改制转型的新路径。比如，在申报国家级重大建设项目的过程中，地方往往难以筹措所需的项目配套资本金。不妨采取引入有实力的上市公司投资拟建项目，并由这家公司向资本市场融通股权或债券的办法。     3、半导体封测业重组整合模式探讨     从国际国内企业的重组经验来看，半导体封测业重组不外乎有五种模式可供选择，分别是：区域性市场整合、专业化与向纵深服务转型、战略联盟模式、渗透到上下游的产业链重组、重新分工与全球网络化。区域性市场整合模式是通过区域市场中各主要封测企业的整合并购，借以提高封测业生产集中度，压缩低效落后产能，进而降低生产成本。以结构调整为主线，推进企业的联合重组，加快技术改造和关键环节的自主创新，支持企业发展自主品牌，推动产业优化，形成新的竞争优势。在近几年的微电子热中，全国各地微电子建线开工的企业可说遍地开花，仅江苏省就有80多家封测企业。所以，区域整合这种模式在目前肯定是非常必要的。专业化与向纵深服务转型模式主要适合于已经拥有特定市场的中小型封测企业。通过转变经营领域，从单纯的封测生产逐步涉足制造业，或提供配销、后勤、工程等全方位深层次服务，或进入高技术、高附加值产品的生产领域，从而有效提升自身的获利能力。这种模式要求重组的封测企业双方实力、规模相近，产品部分有交叉、更多的是互补，企业不在同一城市、有一定的距离，这些条件的限制使得封测企业的重组比较适合采用专业化分工模式。战略联盟模式。结成战略联盟是在不涉及资产重组和资本紧密联合的情况下，在单项领域里探索合作的可能性，从而达到优势互补、互惠互利的目的。比如，充分发挥行业协会的作用，沟通行业企业之间的经营理念，组织行业活动，形成行业统一意志，树立行业声誉，提升行业品牌，增强行业的市场竞争力。积极依靠政府支持企业整合的政策，从单打独斗向战略联盟合作转变，特别是在产品市场、技术、质量、资金、人才等方面，采取优势互补，或强强联合，集中优势，增强御险能力。此外，两家或多家企业还可以联合开发新产品。渗透到上下游的产业链重组模式，建立完善的产业链、实现原材料——生产——销售的一条龙是封测业发展的趋势。拥有完整的产业链不仅可以降低成本，更重要的在于它可以使封测企业抗御来自上游或下游产业的风险。企业以自己核心资源为依托，整合利用其他资源，带来了品牌影响，同时也创造了新的资源价值；反过来，品牌资源又可以为企业服务，带来更多的资源供企业利用，这就是资源整合的作用。采用重新分工与全球网络化模式，需要将价值链按照关键能力不同加以分割、重新分工，该模式实施起来相对困难。迄今为止，这一模式还仅停留在设想之中，尚未有成功的范例。我们认为，根据我国国内半导体封测业的具体实际情况，区域性市场整合模式和渗透到上下游的产业链重组模式值得我们选择。战略联盟模式也是应对市场风险和经济危机的重要举措。总之，无论资产重组、资源整合的模式怎样，必须有助于企业抓住新的发展机会，有助于提升企业运营体系的层次和效率，有助于提升企业的核心竞争力。

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  • iSuppli调高全球半导体销售额降幅预估

    北京时间7月9日上午消息，据国外媒体报道，研究机构iSuppli今日表示，今年全球半导体和电子设备销售额降幅预计将远大于早前预估，但下半年和明年的销售前景会好转。   iSuppli在报告中称，今年全球半导体销售额预计将减少23%至1,989亿美元，之前预估为下降21.5%。而用于汽车、数据处理、通讯、消费以及工业用途的电子设备销售额今年料下降7.8%至1.38万亿(兆)美元，高于之前预估的下降7.6%。   iSuppli称，经济忧虑久久不散，和未来的可预见性仍很低促使他们下调预估，而汽车业颓势是下调电子设备销售额预估的主要原因。不过，今年下半年半导体和电子设备行业将有望出现改观。

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  • 英飞凌将以2.5亿欧元价格售出有线通讯业务部

    英飞凌表示，尽管爆发了全球性经济危机，该业务部在过去几个季度仍处于盈利状态。 英飞凌还表示，预计这项交易将在秋季完成，交易完成后，英飞凌的财务状况将显著得到改善。   英飞凌首席执行官Peter Bauer表示：“分拆出售有线通讯业务部是我们再融资整体规划中的重要一步。而且，我们更加专注于核心业务之后，将有助于继续扩大我们在能源效率、通讯和安全三大关键领域的领先技术优势。”   英飞凌表示，所有的产品、办公场所和发展规划都将由新的有线通讯公司继续支持，该业务部的600多名员工以及与该业务部合作的另外300多名员工都将被转移到新的有线通讯公司。   新公司将由目前的分公司主管Christian Wolff领导。他表示，新公司已经做好自力更生的准备。

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  • 日本OKI准备扩大LED产能　主攻打印机市场

    7月9日消息，OKI Printing Solutions旗下OKI Electric Industry和OKI Data Corp两家公司今天宣布将增加LED的产能，用于非紧凑式打印机的打印头光源，并且准备扩大新的LED相关业务。通过收购在日本高崎市的一家LED工厂，该公司的“洁净室”面积将是目前的两倍。这项投资是该公司发展策略的一部分，通过该交易，有望加速该公司的业务发展。           “OKI正在改变它的业务结构，现在聚焦于两个业务区域，即信息通讯（Info-telecom converged）和机电一体化业务，比如ATM和打印机。我们将改变资源配置，强化技术和解决方案以适应增长的需求。相信日益增长的LED产能将加强我们LED技术的竞争力，不仅仅是打印机领域，还包括一些新的领域，比如超小型显示器，这方面的增长前景看好。”OKI Electric Industry的总裁Hideichi Kawasaki表示。

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  • 碳芯片技术准备迈向商业化？

    市场研究机构Gartner资深分析师Dean Freeman认为，在碳科技中已经最接近商业化的，就是发展时间已经超过15年的钻石。钻石是三维架构的碳，根据供应硅晶圆片上40纳米(nm)~15微米(micron)钻石薄膜的厂商指出，其散热效率是硅的10倍。　　二维架构的碳，是厚度3埃(angstrom)的单分子层，又称为石墨烯(graphene)，则可藉由比硅高十倍的电子迁移率，达到兆兆赫(terahertz)等级的频率表现。至于一维架构的碳，则是直径1nm的纳米管(nanotube)，其超越硅的特长则在于速度，可达到有机晶体管的10倍。　　还有零维架构的碳，是一种60个原子大小的中空球体，称为富勒烯(fullerenes);这种材料则能解决硅无法达到高温超导体的问题。与碱金属(alkali-metal)原子插层(Intercalation)排列、紧密封装的富勒烯，能在38K温度下达到超导。　　在接下来的几年内，碳制程技术就可能取代几乎所有的电路材料，例如互连组件用的导体、我们熟知的半导体，以及隔离装置用的绝缘体。但产业界最快何时会开始大量使用碳材料，特别是在眼前不明朗的经济情势下，还有待观察。　　Gartner的Freeman指出，有两家美国公司Nantero与SVTC曾合作为无晶圆厂IC供货商提供业界首创的纳米管薄膜开发代工服务，旨在为商业CMOS芯片添加纳米管薄膜制做的高性能导线。Nantero虽已用碳纳米管开发出数款组件，却找不到有意将这些组件商业化的客户。　　“碳纳米管已经被22纳米制程以下的CMOS组件，视为最可行的导线材料;这意味着还需要至少五年才会看到其商业化。”Freeman表示。　　包括杜邦(DuPont)等大公司也开发过碳纳米管薄膜，NEC还曾将其实际应用在采用软性塑料基板的电子组件上。还有Nanocomp等公司则是将纳米管嵌入碳纤维板中，可感测裂缝或是其它的结构缺陷;此外正在开发的纳米管缆线不但在导电性上媲美铜，重量还能减轻80%。　　正在公司内部主导碳晶体管技术研究的IBM院士Phaedon Avouris则表示，纳米碳管已经被用来制造导电、散热性更好的各种材料，而他认为在软性基板上制造具备微米级信道的薄膜晶体管，会是纳米碳管的首度商业化应用。　　碳电子组件的开发者并不是打算跟发展成熟的硅半导体技术打对台，而是希望创造出一个具备全新电子功能的族系;从让人忆起旧时大型硅晶体管的微米尺寸组件开始。　　现在已有美国业者厂商如Applied Nanotech开发出印刷式的纳米管墨水(ink)，可搭配如Optomec等公司提供、采用非接触式悬浮微粒喷墨印刷机的低温沉积系统;这些成本低廉的生产设备能锁定诸如塑料太阳能电池、RFID卷标等对价格敏感的市场。

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  • 全球芯片市场第二季环比增16% 走上复苏之路

    据国外媒体报道，市场研究公司IC Insights称，第二季度全球芯片销售额比第一季度增长了16%，表明芯片市场已走上复苏之路。　　IC Insights表示，16%是过去25年来全球芯片市场第四高的季度环比增幅。今年第一季度和去年第四季度全球芯片市场环比下降幅度分别为14%和26%。　　IC Insights称，第二季度全球芯片市场销售额约为454亿美元，与去年同期的573亿美元相比下滑约21%。IC Insights总裁比尔·麦克林(Bill McClean)说，“全球芯片市场出现了非常积极的信号”，DRAM内存芯片和处理器5、6月份发货量与去年同期持平，NAND闪存芯片发货量增长了15%。　　麦克林表示，内存芯片厂商今年资本支出预计将下滑60%，这一因素以及市场需求强劲将为明年内存芯片价格和市场的增长奠定基础。　　IC Insights表示，与第一季度相比，DRAM内存芯片市场增长了逾30%，模拟芯片和DSP(数字信号处理器)发货量分别增长了逾30%和逾40%。　　IC Insights周五发表研究报告称，第二季度库存激增将影响芯片市场第三季度的增长。IC Insights预计下半年芯片市场将比上半年增长18%。

    半导体 芯片市场 全球芯片 IC INSIGHT

  • 5月全球半导体销售较前月增长5.4%,但年减23.2%

    美国半导体产业协会(SIA)称,全球5月半导体销售较上月增长5.4%,反映手机、个人电脑(PC)等产品的需求缓慢增加. SIA指出,全球5月半导体销售金额为165亿美元,高于4月的156亿美元,但却较去年5月的215亿美元减少23.2%.   "连续的月度增长,使我们对产业将恢复正常季节性型态呈审慎乐观看法."SIA声明稿称.   SIA还表示,全球微晶片产业与整体经济的表现联系愈来愈紧密,因已有愈来愈多产品需用到半导体.

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  • ARM中国易帅 Allen Wu升任中国总经理

    ARM公司7月3日宣布，正式任命Allen Wu（吴昂雄）为ARM中国总经理兼销售副总裁。Allen Wu于2004年加入ARM，从2007年开始负责ARM在中国的销售。在过去两年中，他专注于开发能够利用ARM技术的中国客户，并且帮助ARM赢得了许多大大小小的新客户。   ARM中国总裁谭军从2002年ARM开始其在中国的运营起，在公众面前为ARM树立良好公司形象方面功不可没。ARM总裁Tudor Brown表示：“谭军在提升ARM在中国的整体业务表现，尤其是在中国的主要工程大学方面所做的工作极其出色。”   中国是全球最大的芯片市场。当人们将智能手机和上网本等列为下一代killer application时，ARM以及它的RISC微处理器巨大的市场似乎就成为了“众矢之的”。今年3月，Intel宣布与TSMC联手，向TSMC开放其Intel Atom处理器的核心技术，包括制程技术、知识产权、资料库及设计流程等。业界分析其目标直指ARM。在技术难分高下的情况下，客户与市场资源的争夺此时就成为了重点之一。ARM中国的易帅似乎更有加强市场与销售的目的，让我们静观我们手中的下一代手机，会是更多的ARM inside还是Intel inside。    

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  • 日本政府计划于所有公立中小学内导入太阳能发电

            为了达到温室气体(CO2)减量目标，日本政府计划在2020年前于日本国内所有的公立中小学(总计约3.2万所)内导入太阳能发电，并计划率先于2012年将导入太阳能发电的学校数自现行的1,200所提高10倍至12,000所。           报导指出，日本政府之所以提出上述太阳能发电导入计划，主因为学校设施和住宅、企业及工厂等场所相比，更能够在国家及地方政府的主导下依计划进行相关设备的整备工作，加上于学校导入太阳能发电设备，也能对儿童及学生的教育带来帮助。           报导指出，日本首相麻生太郎于今(2009)年6月提出2020年日本CO2排量将较2005年减少15%(和1990年相比则减少8%)的中期目标，而根据试算结果，为了达到该中期目标则几乎不会排放CO2的太阳能发电之总发电量就必须增加至现行的20倍。 

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  • IBM新一代砷化镓太阳能电池效率突破50%

    IBM研究人员不久前展示如何通过重复利用电脑的冷却液可以提高系统的总效率。现在他们又将这一原理用到了太阳能电池，使得其整体效率可以高达50%。   在今年早些时候，IBM研究人员已通过将阳光聚集到光电池提高砷化镓太阳能电池的效率。在实验过程中，研究人员采用了一个超大的凸镜聚集阳光，使得一个面积1平方厘米大小的太阳能电池可提供70瓦的能量。   IBM Zurich研究实验室先进散热封装经理Bruno Michel表示，砷化镓太阳能电池比标准硅电池的价格要贵很多，但其效率也更高。Michel表示，目前已公布的砷化镓太阳能电池所能达到的最高效率略高于41%。如此高效的电池也算是物有所值。   砷化镓太阳能电池的效率仍有很大的提升空间。IBM在与埃及政府合作的一个项目中将进一步挖掘出该项技术的潜力。   在这个项目中，工程师们不仅利用了高功率太阳能电池所产生的电能，还利用了它们所产生的热能。这样，大大提高光伏（电）输出以及系统的整体热输出的能源使用效率。Michel表示， “我们的目标是将效率提高到50%以上。”

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  • 经济不景气 美国又有数家初创科技公司破产

    美国又有数家新创公司不敌景气衰退而阵亡。一家位于美国硅谷的新公司MetaRAM日前关门大吉；该公司原为一种内存芯片组供货商，号称可让双同轴(dual in-line memory module)内存模块的容量加倍，不需改用较昂贵的DRAM。    另一家成立于2000年的厂商Evident Technologies近日也声请破产；该公司是开发以半导体纳米晶体(nanocrystals)与量子点(quantum dots)为基础的商业化技术。最近还有传言指出，可程序化逻辑组件新创公司CSwitch已经停止营运并正在寻找买主。    一线风险投资专家指出，要将新处理器或SoC推向市场的成本变得越来越高；这并非意味着半导体新创公司已经走到了穷途末路，但他们的路确实越来越窄。此外，要为高科技公司筹募资金，也越来越困难。    以MetaRam为例，该公司曾经获得来自Kleiner Perkins Caufield & Byers、Intel Capital、Khosla Ventures与Storm Ventures等投资业者的青睐，但还是走向倒闭一途。    Evident是首家将半导体纳米技术导入商业化产品的公司，曾推出LED、照明，以及军用、生命科学等市场应用的产品，不久前却向纽约州法院依据美国联邦《破产法》第十一章声请破产。该公司与一家来自加州的生命科学公司有专利纠纷，并因此背负庞大债务。

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  • 日本半导体设备业者投资评比遭调降

    彭博社商业信息社报导指出，包括Tokyo Electron Ltd、Dainippon Screen Manufacturing Co以及Hitachi Kokusai Electric Inc等半导体设备业者周三股价连袂走跌，主要反映瑞士信贷集团调降业者投资评比的利空。    全球第二大半导体设备生产商Tokyo Electron股价上半场下跌5%，报4,350日圆；Dainippon Screen Manufacturing下滑8.3%，达到264日圆；Hitachi Kokusai Electric下跌2.9%，达到670日圆。   瑞士信贷驻东京分析师Hideyuki Maekawa以半导体业者延后支出导致需求疲软为由，将Tokyo Electron以及Dainippon Screen Manufacturing投资评比由中立。   另一方面，Maekawa也将Hitachi Kokusai Electric投资评比由超越大盘表现，向下调降至中立，并将日本半导体设备产业展望由加码，下修至与大盘一致。  

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  • 德国半导体巨擘奇梦达开始全面变卖财产

    在今年初申请了破产保护之后，没能找到买家的奇梦达(Qimonda AG)正在这条不归路上越走越远。近日，破产管理人已经指定Macquarie Electronics转售位于德国德累斯顿工厂的300毫米晶圆设备，这是一家澳洲投资银行Macquarie Group旗下的半导体资产管理服务公司。   奇梦达的部分土地此前已经被卖出，包括德累斯顿的光掩膜中心，接下来主要是清理各种半导体生产设备。   根据破产法庭的批准，奇梦达美国分公司也宣布，委托Colliers International、Emerald Technology Valuations LLC、Gordon Brothers帮助销售弗吉尼亚沙石镇的一座晶圆厂。   Macquarie的一位发言人表示：“Colliers正在出售位于(弗吉尼亚首府)里士满的奇梦达晶圆厂和生产设备，我们负责德累斯顿的设备。”   在变卖的这些晶圆制造设备中，有来自Applied Materials、KLA-Tencor、Tokyo Electron、ASML等多家供应商的不同型号，也有来自Advantest、Accretech、Suss MicroTec的测试、组装和封装设备。

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  • 晶粒产能不足排挤　LED监视器渗透率下修至3%

    2009年LED NB市场渗透率节节高升，而LED背光监视器也逐渐发酵，品牌业者自第3季也将陆续推出白光LED背光监视器机种。业者表示，由于目前上游LED晶粒供不应求，将排挤到毛利率较低的LED背光监视器的供货，另外，由于LED降价速度不如预期，影响LED背光监视器成本结构，业者认为2009年LED监视器渗透率将下修到仅3%。   LED业者表示，由于目前监视器售价已低到不行，以22吋监视器售价为例，目前高阶机种之售价已然跌至新台币6,000~9,000元之间，因此厂商寻求新的卖点，例如积极引入新科技以提高产品价格。   另外，随着LED NB及LED TV相继导入消费市场，一方面证明LED背光已克服产品信赖度问题可成功应用于中大尺寸面板，也在消费市场成功打响LED背光节能省电及轻薄的名号，LED背光监视器也可望搭LED NB及LED TV之顺风车，顺势导入市场，预计LED背光监视器将自第3季起陆续上架。   然业者认为，2009年LED背光监视器渗透率将不如预期，LED背光监视器定价大约会设定在高阶CCFL背光机种的2成。由于目前LED市况佳，晶粒降价速度趋缓，LED导线架也蕴酿调涨价格，以现阶段LED背光监视器的成本结构看来，其定价势必将无法满足市场对于LED背光监视器之需求。   另外，再加上由于第2季LED NB渗透率已达5成，依目前上游晶粒产能供应不足的状态看来，在产能排挤效应下，监视器背光用LED出货将受影响，因此业者推估2009年LED背光监视器渗透率将较业者原先预期的速度慢，预计渗透率将下修至3%左右。   目前LED封装厂包括光宝科、东贝及宏齐皆已正式接获LED背光监视器订单。光宝科已于第2季开始出货。背光模块厂瑞仪认为，LED背光监视器将成为趋势，瑞仪目前也正在研发监视器的LED背光模块，预计于年底可望开始出货。  

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