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  • 低端需求尚未完全启动 大陆半导体业复苏滞后

    “第一季度下滑34%之后，大家本来预测第二季度见底的，看来有点乐观了。”昨天，赛迪顾问半导体产业资深分析师李珂对CBN记者说。　　他给出的研究数据是，1月到6月，中国大陆半导体行业销售额整体增长下滑23%。这是继2008年全年产业负增长0.4%之后，又一个不见乐观的消息。　　李珂表示，下滑的主要原因，仍在于全球宏观经济形势的影响。中国大陆虽然采取了多种措施刺激内需，包括推出《电子信息产业调整与振兴规划方案》、电子产品下乡等重要举措，但本土半导体企业受到的利益拉动，并不明显。　　电子产品下乡带来的效应远弱于期待。商务部日前发布了2009年上半年下乡数据。其中，彩电销量仅184.9万台，金额约人民币22.6亿元；而在电脑方面，总量则更少。其中联想卖出4.8万台，占总量的43.97%，其次分别为海尔信息3.02万台、方正科技1.65万台及同方计算机1.26万台，而惠普、宏碁的销量则分别仅为771台、208台。　　这一数据反映在上游，效应则更为薄弱。而且，这些下乡产品的芯片，多由境外供应商供应，尤其台湾地区的企业，大陆半导体企业参与的力量则十分微弱。　　与台湾地区半导体企业台积电、联电接二连三盛赞大陆下乡政策相比，大陆同行多少有点落寞。这与半导体产业多年来发展的尴尬有关。绝大部分企业定位于低端市场，而第二季度全球经济略见复苏，首先让那些能提供高端服务或高端产品的企业尝到了一点甜头。　　举例来说，彩电中的数字芯片、驱动芯片以及PC处理器、芯片组，几乎全来自境外企业。　　李珂解释说：“现在产业的头抬起来一些，但是尾巴(低端)还没翘起来，中国大陆半导体市场复苏还有个滞后效应。”　　几家上市公司的第二季度财报，几乎全呈灰色。　　当然，上述数据相对全球平均增速，倒有所乐观。半导体产业研究专家莫大康对CBN记者表示，第二季度全球下降幅度更大，接近29%，中国大陆相比来说已算不错。　　“以中芯国际为例，它就受益于产品结构的调整。”莫大康说，其90纳米产品的订单已提升到16.6%，这是有史以来最高的数值，这直接收窄了其亏损额。　　但芯片均价正在快速下滑。李珂说，第三季度行业整体表现如何，价格走势将是一个很重要的参照。　　莫大康认为，宏观经济环境只是发生了略微向上的变化，中国半导体产业目前信心不足，有点消沉。“大家都搞太阳能去了。”他揶揄道。　　李珂认同这一说法。他同时强调，业内近来对半导体产业的关注确实不如以前高，几乎没有新项目进来，不少项目还有流失倾向，他希望这时候，政府方面能借新的政策出台拉一把。　　但截至目前，半导体产业新政(新18号文)仍然没有推出的迹象。明年底，它就要到期了。　　不过，整个行业正在静悄悄地发生着整合与重组。一些重点企业正在酝酿重大整合，整个产业正从以往工厂数量增长转向质的提升，算是好事。　　整合确实正在进行中。此前，华虹NEC与宏力一直处于传闻之中；而无锡华润微电子也在整合首钢NEC。消息人士透露，华润微电子将接手倒闭的欧洲半导体企业奇梦达苏州工厂。　　这一趋势，全球市场更加明显。除了奇梦达外，英飞凌已经出售了它最赚钱的业务。台湾地区的联电，正在操作收购苏州和舰，而且，CBN记者在俄罗斯文传社网站上看到，俄罗斯石油资本或将收购联电股份。

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  • 由深圳探索大陆半导体产业发展的新模式

    在金融危机下，大陆半导体业发展开始放缓速度，对外销为主的半导体产业来说也是正常的。可能危机对于大陆真是个契机，因为全球众多的厂商正面临市场萎缩，而大陆强大的内需市场正好是推动大陆设计业变革的最好时机，所以深圳的变化可能印证这一点。大陆IC设计业最大的伤处有两点：一是无法与大陆终端厂商有效的结合，另一个是企业多、规模小，很难跨越5亿美元以上的门坎。然而，此次来深圳有一个新的感受，那就是深圳地区正试图探索大陆半导体产业发展的新模式。比亚迪购并中纬半导体众所周知，比亚迪成立于1995年，原先是一家电池制造厂，后又转战于汽车制造业，2008年销售额为1.55亿美元。2008年10月以1.7亿元购并宁波中纬6英吋半导体生产线，成为大陆半导体业中的一匹黑马。比亚迪的成长颇具传奇色彩，他是仅次于三洋(Sanyo)的全球第2大电池制造商，全球市占率达15%。有股神之称的巴菲特其手下的中美能源控股公司于2008年以18亿港元入股比亚迪。比亚迪公司总裁王传福声言在2025年时将成为全球最大汽车制造商，专心致力于电动汽车。从目前态势看，比亚迪试图从垂直整合产业链思路出发，首先抢占未来电动汽车中最关键的大功率闸流管、IGBT生产，所以购并6吋晶圆厂中纬也有其必要性。实际上他也开创了从终端应用厂延伸到半导体组件制造厂，即IDM延伸到终端产品的先河，这是需要极大的勇气及长远的发展策略，至少在大陆是一种全新的尝试，与日本Panasonic、Sony等有相似之处，值得业界期盼。华为分出海思半导体2008年大陆十大IC设计业排名出炉，位于深圳的海思半导体以营收达人民币30亿元名列榜首。但是2008年海思对华为之外的销售营业额应当不超过1,000万美元，2009年的目标应在4,000万美元。海思认为仍在华为旗下不利于其自身发展，而需要与终端产品脱离，单独成为一家无晶圆IC设计(fabless)公司。由于发展的侧重点不同，海思很难张开翅膀飞翔，所以独立出来但仍以服务其母公司华为为主，也不失是步好棋。不过，由于销售行为集中在同一集团内，让人对其销售额产生一定的质疑。近期，华为出产一款基于K3和NXP BB的Windows Mobile智慧手机，市场价只有人民币800元，而且据媒体介绍，K3已经通过微软的LTK测试。若真是如此，这款K3应当是大陆第1款通过微软LTK(Logo Test Kit)测试的CPU。其实设计一款安谋(ARM)CPU相对来说并不难，难就难在解决底层软件问题。一旦海思能够通过LTK测试，说明大陆处理器行业又跨上了一个新的台阶，表明在智慧手机上具备了与国外豪强，特别是联发科抗衡的基本资质。半导体模式的思考对于大陆半导体业的发展模式讨论已有好长一段时间，似乎各方都有理，但是实践证明，目前仅代工模式能够盛行，相信这与大陆的基础条件有很大关系。然而任何一种模式在一定阶段会显示其局限性。现在的大陆半导体业也面临此等问题，如进行高端代工暂时还有困难，而在中低端代工方面却面临制程技术及产品的同质化，造成价格战的利润趋薄，所以推动新的产业发展思路一直是期求。如今，深圳地区无论比亚迪或是海思等都率先探索了新的发展模式，其作用及影响是巨大的。模式之争实际上仅是手段，都有可能成功或是失利，关键在于天时、地利、人和，即企业CEO、时间点及各种条件的配合。另外，从福州瑞芯微总裁励民先生处得知，他利用ARM处理器技术转让，结合自主开发3C应用产品已取得非常好的成果，产品已进入国际顶级终端厂商中。其65奈米设计产品已分别在中芯国际及新加坡特许(Chartered Semiconductor)进行投片，反映大陆fabless公司也已跨入65奈米制程时代。深圳为中心的独特优势以深圳为中心的珠三角地区具有独特的市场优势、产业优势、环境优势、深港(深圳－香港)合作优势及产品应用推广优势。其中尤为突出的是产品的市场意识强以及完整的配套产业链及资金链，能够尽快地满足市场需求而推出新的产品。因此要发展大陆IC设计业，深圳地区具备独特的优势。近年来已经看出部分端倪，如比亚迪购并中纬半导体、华为与中兴分别分出的海思及中兴电子设计公司。芯片制造业端已有方正微电子、深爱半导体及正在建设的中芯国际8吋及12吋项目，还包括意法半导体投资5亿美元在大陆最大的封装厂等。深圳地区在产品应用链市场有得天独厚的优势，基本上已形成完整的半导体产业链。所以预计未来深圳半导体产业的发展将会在大陆起举足轻重的作用。

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  • 从“SEMICON West ”看半导体制造装置业的惨状

    7月14日～16日在美国旧金山举办了半导体制造装置展会“SEMICON West 2009”。展位闲置，参展公司数量大幅减少，此番景象多少有点让人担心半导体制造装置的市场前景。    去年后工序的展位如今变成了太阳能电池展会“Intersolar”的展区，今年的展位仅设在Moscone Center的南北展区。尽管如此，空闲位置仍然十分抢眼。另外，部分展位干脆挂起帘子，变成了放置物品仓库。    今年，大型半导体制造装置厂商普遍没有参展。虽然尼康、爱发科、东京电子及迪思科参加了该展会，但与去年相比，展位十分冷清。预定12月举办的“SEMICON    JAPAN 2009”（12月2日～4日，幕张国际会展中心）的申请参展企业也较少。此次SEMICON West与多年前需要在圣何塞及旧金山两个会场分开展出时简直有天壤之别。展会上也几乎没有新产品发布。    从各公司的说明会及采访来判断，“半导体制造装置市场已渡过了最艰难时期”。今后，估计企业将向闪存开发方面进行投资，预计09年下半年半导体制造装置的订单量会增加。不过，几乎没有一家厂商决定为大型量产项目投资，笔者认为“今后各厂商将根据市场行情陆续投资”。半导体制造装置市场的恢复能力较弱。此前极其旺盛的太阳能电池制造装置需求也很低迷。    今后液晶制造装置市场有望恢复。韩国LG显示器宣布投资第8代生产线，韩国三星电子也打算增设大型生产线。台湾及中国大陆也在计划建设大型生产线。估计液晶制造装置市场将于09年底恢复好转。    功率半导体及LED方面的投资愈发活跃。通过投资LED而扩大的制造装置需求仅限于MOCVD装置、蚀刻装置及激光切片机等。功率半导体需求扩大带动业绩好转的装置也仅限于支持深沟道（Deep  Trench）的蚀刻装置及离子注入装置等。目前，爱发科及迪思科的装置已接到询价。    半导体制造装置厂商纷纷表示，“半导体产业已经很难重返之前的势头”。具有严重危机意识的半导体制造装置厂商今后将采取何种对策备受关注。

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  • 半导体制造业在产业衰退之际经历痛苦变化

    历史学家将来回顾2009年上半年的时候，会认为当时经济萎缩已经几乎席卷全球。对于半导体制造业来说，目前的困境还要持续一段时间。有一件事是肯定的：该产业正在经历重大的重组，影响着产业的各个方面。   最终结果仍未见分晓，但各种迹象显示，制造专业化和需求的聚集将改变企业设计和制造芯片的方式。制造业务聚集的趋势几年前就开始了，代工厂商进行了成功的制造整合。由于向更先进的半导体生产技术过渡需要高昂的成本，越来越多的企业决定支持使用第三方制造服务的技术开发平台，以通过独特的芯片设计来实现差异化。   厂商也在缩减产品组合，以提高应对市场变化的反应能力。在与业务非常专一的制造商竞争时，那些维持多家工厂以生产多种产品的厂商显然不占优势。   这一切对于厂商或者充当制造业温床的地区来说，意味着什么？产业正在进化，但速度在加快，而且恰逢厂商最无力招架的时候。   走向成熟   历史上，当集成设备制造商(IDM)向新技术过渡时，他们为了使用旧技术以较低的成本继续生产产品而保留了成熟的工厂。但在今天，随着竞争对手从成熟技术转向新的制造平台，成本压力正在导致较旧的工厂陷入缺乏竞争力的地位。   在北美，成熟制造设备的生命周期已进入暮年。在欧洲和日本，厂商正在努力应对关闭失去竞争力的工厂所带来的社会经济影响。吸引厂商向亚洲国家转移制造业务的优惠经济政策，正在加快上述趋势。所有这些政策继续受到青睐，厂商将继续把制造业务转移到成本效益更高的地区。   自1月份以来，制造商一直面临需求逐月增长的局面。有些需求增长缘于供应链中的库存恢复了平衡。但更重要的是，市场对于采用先进技术的创新性新产品的需求在增长。随着全球经济形势继续改善，iSuppli公司预测消费者将重返商店，搜寻最新式的创新性产品来满足个人娱乐需要。   对于纯代工厂商来说，iSuppli公司预测，第三季度将丧失第二季度获得的增长势头。iSuppli公司预计，第四季度下半段将出现季节性放缓，并在2010年第一季度见底。   图1所示为iSuppli公司对于纯代工厂商的短期营业收入预测。 来源：iSuppli公司，2009年7月   图2所示为iSuppli公司对于整体产业及纯代工厂商的长期营业收入预测。 来源：iSuppli公司，2009年7月   差距缩窄   2009年，预计代工产业的表现仍将逊于整体半导体产业，但由于最近需求上升，二者之间的差距已经缩窄。当前的预测认为，代工产业将萎缩25.2%，而总体产业将下滑23%。   2009年下半年半导体产能利用率将比上半年明显改善。这种改善将部分缘于工厂整合的结果，这些整合计划已经宣布，但要等到2009年下半年才能完成。随着库存更加符合需求，需求将随之增长，这是影响复苏的第二个因素。   库存恢复平衡的过程总是很难，而且通常需要三个季度才能完成。   半导体产业投向下一代技术与产能的资本支出不会在2009年复苏。主导资本支出的主要因素仍然是内存技术，但资本支出情况仍有一线希望在2009年下半年出现改善。科技产业中的领导厂商也继续预计将需要45纳米及较低制程产能。尽管几家厂商的支出难以左右整个产业的复苏，但对于一些制造设备厂商来说，仍会令其感到宽慰。   总之，2009年将作为半导体产业最困难的年份之一而载入史册。在以前发生的产业衰退中，供应与需求是经济乱源。与前几次不同，本次衰退将被直接归罪于外部因素对半导体产业的影响，复苏将需要数年时间。

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  • 电子元器件：行业复苏势头确立 调高投资评级

    国际半导体市场复苏势头确立：全球半导体市场销售额连续四月回升，库存水平也连续下降至合理水平，而作为代表业界信心标志的北美和日本半导体设备订单出货比均持续上升。库存和半导体设备订单情况是行业先行指标，可以判定，国际半导体市场复苏势头已确立。   年内行业基本面将逐季改善：今年行业将出现逐季转好现象。第三季度学校开学带动购机需求，四季度出现假期购物需求，故一般下半年消费需求相对较好，为电子行业传统旺季。加上去年四季度是电子行业低谷，今年四季度行业将出现同比大幅增长。   估值看2010年：估值方面，我们认为下半年对行业及公司的估值应以2010年业绩为基准。随着全球宏观经济的复苏，明年电子行业业绩可望得到较大幅度回升。考虑到07、08年较多电子上市企业通过IPO或增发募资扩建生产线或进行技术升级，在国内外需求逐步向好的背景下，2010年板块整体盈利有望恢复至2007年的水平。  

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  • 未来什么样的IC产品将走俏

    经历此次金融危机之后,全球半导体业元气大伤。据iSuppli在2008年10月与2009年6月的两次不同时间点的预测相比较,工业几乎倒退了5年。即原先估计在2010年时产业规模达到3000亿美元,如今将修正到2014年左右。连张忠谋坦言未来半导体业的年均增长率为5%-6%。然而在新形势下,哪些IC类产品的前景仍看好？iSuppli作了最新预测;下面有两张2007 to 2013图作参考。(注;以下数据仅估计值)逻辑IC;预计由2007年的750亿美元增长到2013年时的800亿美元 光电半导体,预计增长最快,由2007年的200亿美元增长到2013年时的300亿美元 模拟电路与传感器增长,分别由2007年的420亿及30亿美元增长到460亿美元及50亿美元 存储器可能到2013年时为550亿美元,还达不到2007年的600亿美元水平 处理器可能到2013年时为560亿美元,回复到2007年水平。 分立器件可能到2013年时为200亿美元,还不能回复到2007年水平Source;iSuppli,2009,06

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  • 谁走在半导体工艺制程的前列

    在摩尔定律推动下，工艺技术的缩微没有停止，基本上每两年一个台阶，今年可达32纳米(注释，通常指微处理器的量产还要推迟几个季度) 。其实走在缩微制程最前面的是NAND闪存。据IMFlash报道， 已于2008年11月时实现34纳米的32G NAND闪存量产。今年7月21日报道80G的MLC SSD(固态硬盘)价格已由595美元下降到225美元，及160G MLC SSD的价格由945美元下降到440美元。目前32纳米工艺制程采用193纳米浸入式光刻机，尽管工艺复杂，成本高，大多还是要用双重图形曝光技术。估计下一个22纳米接点时，光学光刻方法可能已走到尽头，EUV、电子束直接曝光等都有可能浮现。但是摩尔定律即将终止，技术已近极限，所以经济上的矛盾会逐渐突显。下图为目前全球芯片制造商(不计代工)的工艺技术现状;

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  • 海力士第二季净亏4100万美元 已连亏7个季度

            北京时间7月24日消息，据国外媒体报道，全球第二大计算机内存芯片制造商海力士半导体近日表示该公司第二季度净亏损4100万美元。这也是海力士连续第七个季度亏损。           第二季度，海力士净亏损为507亿韩元（4100万美元），去年同期净亏损为7078亿韩元。根据彭博社新闻对13位分析师的调查，市场原预期海力士第二季度能录得490亿韩元的净利润。           海力士营运亏损同比扩大21%至2212亿韩元，高于去年同期1834亿韩元的营运亏损水平。根据彭博社的调查，市场原预期海力士第二季度营运亏损为1900亿韩元。           海力士在声明中表示：“我们将推出新产品并在高价格芯片上争取新客户，以便提高利润水平。”           海力士表示该公司第二季度动态随机存取记忆体（DRAM）芯片的平均价格环比上升20%左右；NAND闪存记忆体芯片的价格环比上升23%。

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  • 美国超微半导体公司公司股价在美股盘后下跌9.8%

    美国超微半导体公司第二季度美股亏损0.49美元，营业收入11.8亿美元，仍略好于预期，公司股价在美股盘后下跌9.8%。

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  • 英特尔就10亿欧元欧盟反垄断罚款上诉

    英特尔(Intel Corp., INTC)发言人表示，公司周三就欧盟创纪录的10亿欧元反垄断罚款向卢森堡一家法院提起上诉。   英特尔发言人Robert Manetta称，公司认为，欧盟监管机构的决定是错误的，无视了微处理器市场高度竞争的事实。   卢森堡的欧盟初审法院(Court of First Instance)可能需要一年多时间才会作出裁决。  

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  • 英特尔改组中东地区业务 下辖两独立部门

    7月20消息，英特尔(博客)宣布称，作为英特尔持续推动阿拉伯世界的IT应用和增长战略的一部分，英特尔在埃及的战略将进行重大改变。   英特尔在声明中称，这个改变是在英特尔升级英特尔中东地区业务部门的时候实施的。升级这个部门是为了利用新的机会。   根据新的计划，英特尔中东地区业务部门将拆分为埃及、地中海东部沿岸诸国家和岛屿以及北非二个独立的地区业务部门。这二个地区性业务部门都归英特尔中东地区部门领导。   这个举措将使英特尔埃及团队扩大对本地用户的技术支持，并且扩大英特尔在地中海东部沿岸诸国家和岛屿以及北非地区的市场份额。   英特尔任命Taha Khalifa为英特尔埃及分公司新的国家经理，同时任命Khaled Elamrawi博士担任英特尔中东地区企业解决方案部门地区经理。英特尔还任命Mohamed Amer为地中海东部沿岸诸国家和岛屿以及北非地区的经理。

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  • 传NEC拟筹16亿美元 用于并购瑞萨和加强投资

    据《日本读卖新闻》报道，NEC正考虑筹集1500亿日圆(约16亿美元)资金，用于NEC电子并购瑞萨科技(Renesas Technology)的重组以及一些增长领域的投资。该报道没有引述消息来源。   关于此事，NEC在一份声明中表示，公司尚未就融资事宜做出任何决定.   目前，NEC需要资金用于完成NEC电子并购瑞萨科技(Renesas Technology)，另外公司还需要在锂电池等新增长领域进行投资。NEC已经与日产汽车合资经营了一家生产制造锂离子电池的混合动力车和电动车企业。

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  • 6月北美半导体设备订单出货比获得改善 设备商处境依然艰难

    SEMI日前公布了2009年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为3.234亿美元，订单出货比为0.77。订单出货比为0.77意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值77美元的订单。   报告显示，6月份3.234亿美元的订单额较5月份2.878亿美元最终额增长12％，较2008年6月份的9.342亿美元最终额减少69％。   与此同时，2009年6月份北美半导体设备制造商出货额为4.196亿美元，较5月份3.926亿美元的最终额增长7％，较2008年6月份11.6亿美元的最终额减少64％。   “随着订单额小幅增长，我们看到订单出货比正在改善。”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers说道，“然而对于设备制造商来说仍十分困难，因为客户需要增加资本投入的时间点还没有到来。”   北美半导体设备市场订单与出货情况   单位：百万美元 出货量（三月平均） 订单量（三月平均） 订单出货比 2009年1月 584.2 277.2 0.47 2009年2月 525.5[!--empirenews.page--] 258.4 0.49 2009年3月 438.3 245.6 0.56 2009年4月 385.7 249.0 0.65 2009年5月（最终） 392.6 287.8[!--empirenews.page--] 0.73 2009年6月（初步） 419.6 323.4 0.77   数据来源：SEMI

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  • 英特尔拟在爱尔兰制造工厂裁员294人

    北京时间7月22日消息，据国外媒体报道，英特尔今天宣布，由于采用200毫米晶圆片的产品需求减少，该公司将在爱尔兰制造业务及相关支持部门裁减294个工作岗位。   英特尔称，这次裁员对位于爱尔兰基尔代尔郡莱克斯利普的Fab 24工厂采用300毫米晶圆片的生产线没有任何影响。英特尔在当地有两座采用200毫米晶圆片的工厂。   英特尔表示，该公司将在未来数周与员工进行磋商，决定裁减哪些工作岗位。被裁减员工的离职补偿将与今年早些时候自愿离职的员工相同。   英特尔称，目前该公司在莱克斯利普采用200毫米和300毫米晶圆片的工厂有约4500名员工。   英特尔在一份声明中表示，该公司仍然“强烈支持在爱尔兰的业务”。

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  • iSuppli：半导体市场已脱离库存调整期

    美国市场调查公司iSuppli发布了半导体市场的库存已经缩小到了适当水平，09年下半年将开始恢复的市场展望（英文发布资料）。iSuppli调查显示，半导体市场的库存水平已连续4个季度缩小。08年第三季度比上季度减少2.2％，第四季度同比减少6.6％，09年第一季度同比减少15.1％，第二季度同比减少1.5％。因此，第二季度底的库存为249亿美元，少于上年同期的326亿美元。    iSuppli的金融分析师Carlo Ciriello介绍了市场动向：“虽然09年上半年半导体需求下降，但各半导体厂商对此反应敏锐，通过减小工厂开工率，降低平均销售单价，防止了库存的增加。并且，不仅是芯片厂商，存储元件厂商、手机厂商以及EMS（电子制造服务）企业等在内的整个半导体供应链均积极努力减少库存”。    iSuppli预测，09年下半年半导体库存与销售额均会缓慢增加。半导体的全球销售额09年第一季度比上季度减少18.8％，第二季度同比增长7.1％。预计第三季度将同比增长10.4％，第四季度同比增长4.9％。该公司预测，第三季度的库存将同比增长5.5％，第四季度同比增长1.0％，09年底库存总额达到265亿美元左右。短期内，预计从第三季度到第四季度的半导体工厂开工率将增加，各厂商的利润率也将改善。不过，由于很难预计最终产品的长期需求动向，因此面向假期旺季的库存有可能积累过多而陷入供给过剩的局面。iSuppli指出，这种情况下半导体市场的恢复将会遭遇波折。

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