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  • 恩智浦第二季度营收8.57亿美元 实现扭亏为盈

    恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创立的独立半导体公司）日前宣布，在全球供应链补给以及中国市场需求上涨两大因素的推动下，2009年第二季度销售额为8.57亿美元，与第一季度的6.73亿美元相比，环比上升26.2%。   据悉，恩智浦2009年第二季度调整后未计利息税收折旧和摊销前收益为8,900万美元，而第一季度为亏损7,100万美元。2009年第二季度净利润为3.44亿美元，而第一季度则亏损5.68亿美元。2009年第二季度末现金状况为13.73亿美元，第一季度末为17.06亿美元。   财报还透露，恩智浦2009年第二季度工厂产能使用率为53%，与第一季度的36%相比有所提高。2009年第二季度订单出货比为1.20，高于第一季度的1.18。  

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  • 海力士第二季净亏4100万美元 连亏7个季度

    全球第二大计算机内存芯片制造商海力士半导体近日表示该公司第二季度净亏损4100万美元。这也是海力士连续第七个季度亏损。   第二季度，海力士净亏损为507亿韩元(4100万美元)，去年同期净亏损为7078亿韩元。根据彭博社新闻对13位分析师的调查，市场原预期海力士第二季度能录得490亿韩元的净利润。   海力士营运亏损同比扩大21%至2212亿韩元，高于去年同期1834亿韩元的营运亏损水平。根据彭博社的调查，市场原预期海力士第二季度营运亏损为1900亿韩元。   海力士在声明中表示：“我们将推出新产品并在高价格芯片上争取新客户，以便提高利润水平。”   海力士表示该公司第二季度动态随机存取记忆体(DRAM)芯片的平均价格环比上升20%左右;NAND闪存记忆体芯片的价格环比上升23%。  

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  • 欧洲太阳能企业将转战亚洲

            受价格以及市场份额下降影响，欧洲太阳能电池和太阳能模块生产商可能不得不加快开辟亚洲市场的步伐。           一度繁荣的欧洲太阳能产业如今明显供过于求，平均售价下降。而亚洲公司则开始通过削减成本争夺市场份额。           上周中国公布了太阳能领域的刺激计划，这有助于进一步降低生产成本，而这一成本本来就是世界最低的了，这将令欧洲厂商面临更大压力。           位于苏黎世的Sustainable Asset Management公司的经理Thiemo Lang表示，西方生产者只有将生产基地转移至亚洲才能重新占领市场。 “西方公司很难降低生产成本，” 他说，“它们会大举进入低生产成本的国家。”           同时，中国开始加大对光伏发电产业的资金支持力度，宣布将对并网光伏发电项目，按光伏发电系统及其配套输配电工程总投资的50%给予补助。3月份时，中国政府出台“太阳能屋顶计划”，对太阳能光电建筑应用项目装机容量大于50千瓦的光伏发电系统予以每瓦20元的补助。           据德国行业出版物Photon的调查，2008年中国在全球太阳能电池市场中占据了三分之一的份额，而欧洲的份额则减少到25.6%。           另外，瑞银报告称去年起中国太阳能模块生产商在德国的市场份额从零增加到了50%。平均看来，中国产的模块比欧企产的模块便宜30%。           德意志银行的技术、媒体和通讯投资业务部门总监Peter Tsao说：“成本和可靠性一直是关键。为了获得成本优势，太阳能电池厂商得继续从西方转移至亚洲，而亚洲厂商，尤其是中国企业将继续保持优势。”    

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  • 三星LG等韩国电子企业签署协议减少芯片进口

    韩国LG电子，三星电子以及SK电信等公司27日在首尔签署合作备忘录，LG电子与三星电子将合作开发对国外进口信赖性很强的数码电视机用半导体芯片，SK电信将与一些中小半导体设计公司合作开发智能手机用系统半导体。   韩国知识经济部消息人士表示，韩国企业的合作将建立一个完整的半导体芯片生产流程，LG电子负责半导体芯片的设计，三星电子生产前者设计好的芯片。这也是两家公司首次在系统半导体领域进行合作，如果芯片商用化得以实现，三年时间将减少3000亿韩元的相关芯片进口，与此同时还将达到3000亿韩元的出口额以及吸引约2000亿韩元的投资。   另一方面，在智能手机用半导体领域，韩国SK电信将于一些中小半导体公司共同开发附加值高具备增长潜力的系统级芯片SoC。此外，SK电信还将与其他公司合作研发Wifi以及GPS用半导体芯片，这两种芯片对国外的依存度很高。   此次合作项目将利用政府追加预算资金成为增长的新引擎，政府和民间资本将投入410亿韩元。

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  • 半导体巨头英飞凌变卖通讯业务度难关

    7月27日 据英飞凌内部人士透露，英飞凌正在向欧洲著名的私募机构阿波罗公司出售大约7.25亿欧元的股权，用以偿还2010年年底即将到期的7亿欧元债务。阿波罗目前是全球规模最大的几家私募投资公司之一，定位于长期战略投资，它有望获得英飞凌不超过30%的股权。   目前英飞凌旗下5大业务内利润最高的通讯业务已于半个月前被收购，接手该无线通讯业务的是美国私募基金公司Golden Gate，它将为此付出2.5亿欧元。   英飞凌显然卖掉了最具赢利能力的业务。在通信业务、汽车部、工业与多元电子、芯片卡及安防部5大业务中，只有通信业务过去多年连续迅速增长。过去几季，它一直保持赢利，其目前全球市占率高于20%，而且，其手中还拥有800项核心专利。   内部人士称，虽然交易还没完成，该业务已从原团队选择CEO及总裁，接下来，不知如何处理亏损业务。但该人士透露，公司目前在中国的运营倒很正常，“出差照样可以住5星级宾馆”，未见大幅缩减成本举动。   英飞凌CEO Peter Bauer也显得很有底气。7月21日，他对外表示，出售资产后，公司能避免倒闭，而且芯片业下一阶段整合中，还可能有收购动作。   英飞凌已经连续巨亏多年，2008年度，它亏损44.89亿美元。而今年前两季，它继续亏损，第三季首度赢利，但仅为1130万美元。   目前，奇梦达已开始全面清理、变卖资产，其苏州工厂，一周前已答应把股权出售给一家中资控股的香港公司。苏州工业园区法院对外公布说，中方投资者通过股权、债务重组方式，在不经重整、破产等程序前提下，已让该工厂“换装起航”。

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  • 巴西力推半导体产业　首座IC设计中心揭幕

    一家由巴西政府支持的合资芯片公司Ceitec，宣布将在该国Rio Grande do Sul省成立了一个IC设计中心；这个号称南美首座IC设计中心的基地，将有60位工程师进行RFID、数字多媒体以及无线通讯等产品的设计。   Ceitec有座位于Porto Alegre的6吋晶圆厂原订去年量产，但却在装机上遇到一些问题，因此预计小规模量产时程将延后到2010年上半年，全量产时间点则可望在2010下半年。巴西这些年积极建立国内的IC产业，官方并推动了数个IC设计中心、晶圆厂与封测厂兴建计划。   在2007年，Ceitec取得德国业者X-Fab Semiconductor的0.6微米制程技术授权；为了让公司运作上轨道，Ceitec最近还聘请曾任Virage Logic、Soitec等公司高阶主管的Eduard Weichselbaumer担任总经理。   Weichselbaumer表示，这些年来巴西政府部门已训练了一批具世界水平的半导体专业人员，将提供该公司高水平的人力支持。他并指出，Ceitec希望能吸引具经验的巴西籍工程师回国效力，也欢迎全球各地的人才加入。  

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  • 意法半导体第二财季净亏3.18亿美元 好于预期

    据国外媒体报道，欧洲最大的芯片生产商意法半导体当日发布了第二财季财报，季度净亏损3.18亿美元合每股亏损36美分，好于预期。   意法半导体称，截至6月27日的第二财季实现营收19.9亿美元，超过了分析师平均预期的18.9亿美元。季度净亏损3.18亿美元合每股亏损36美分，去年同期为净亏损4700万美元合每股亏损5美分。   摩根大通的分析师桑迪普·德什班德（Sandeep Deshpande）表示，该公司预计第三财季毛利润率为31%，好于第一财季的26.3%，但低于分析师预期的35%。他认为，尽管第二财季意法半导体业绩超出了预期，但他们依然在连续亏损。   德什班德表示，疲软的毛利润率伴随着运营费用的居高不下，如何削减费用是关注点，分析师们将密切关注下半年的成本控制。   意法半导体预计第三财季营收在20.7亿至22.7亿美元，高于分析师预计的20.1亿美元。公司拒绝评论何时能恢复盈利，一些分析师认为，到第四季度经济复苏时可能会恢复盈利。   当日在纽约证交所，意法半导体股价全天下跌1.44%，收盘报7.54美元/股。

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  • NEC与瑞萨科技推迟签合并合同 资产调查未完成

    NEC电子公司与瑞萨科技公司宣布，把签署合并合同的日期推迟一个月至8月底。两家公司此前已同意于明年4月实现合并。   由于对双方生产及销售据点的资产调查尚未完成，大股东NEC、日立和三菱电机的出资比例也未确定，合同签署日期遂被推迟。   NEC电子和瑞萨科技表示“明年4月合并的计划没有改变”。   此前有消息称，NEC拟筹集1500亿日圆(合约16亿美元)资金，用于NEC电子并购瑞萨科技(RenesasTechnology)的重组以及一些增长领域的投资。   NEC电子新任社长山口纯史曾表示，NEC电子和瑞萨科技在合并后，双方都会保留日本的12寸厂。“原则上，两家工厂都会保留。”他还称，两家工厂的使用率均有所增加。“增加使用这些先进的生产线，实际上将可降低成本。”山口纯史认为，两家半导体公司产品重叠约20-30%。  

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  • 半导体设备业的“合作”难题

    在Semicon West期间的一场记者会上，两大半导体设备厂应材(Applied Materials)与TEL (Tokyo Electron Ltd)的高层正好在贵宾桌上分坐两端；这也许是巧合，但也可能不是──毕竟这两家公司向来是死对头，双方大有理由王不见王。   不过，也许未来有这么一天，向来各自为政的晶圆厂设备业的竞争厂商们，会坐下来共进午餐，甚至连手订定技术规格、合作推动新设备研发案，好让产业界跟上摩尔定律(Moore’s Law)的脚步…这也是今年Semicon West上，不少业者们的期望。   在该展会上出现的紧急呼声，是希望IC业者们在研发上进行更多合作，特别是设备制造商；在经费拮据的情况下，设备供货商得团结起来，才能降低成本与风险。   这对于某些(不是全部)技术来说特别需要，例如18吋晶圆与超紫外光(EUV)微影；此外新一代微影架构、量测以及硅穿孔(through-silicon-vias，TSV)等，也都是需要庞大研发经费才能有所进展的技术案例。   简而言之，产业观察家认为，如果晶圆设备供货商们继续假装一切如常、继续各自为政，两年一次的制程周期(process cycle)进展速度将会减缓。而这些总是拒绝相互合作的设备厂，也恐怕将会一步步走向灭亡之路。   应材资深副总裁暨硅晶系统事业部门(Silicon Systems Group)总经理Tom St. Dennis提出警告：“现有的晶圆制造设备产业规模，根本不足以负担追随摩尔定律、提供客户尖端设备与制程技术所需的庞大研发支出。”   St. Dennis表示，为了支持客户跟上技术蓝图并提供关键服务，该公司认为已有建立新业务模式、以及建立联盟关系来最佳化产业资源利用的需要。(St. Dennis在该场记者会上，就是与TEL美国分公司的总经理Harvey Frye分坐贵宾桌两端)   这些年来，有不少芯片供货商与设备业者的合作案例，设备业者也会与研发机构进行合作，例如Albany Nanotech、IMEC、Selete、Sematech与SRC；可见合作是有用的。设备制造商之间也曾有过各种研发合作，但仅限于有助于业务发展且双方无竞争关系的情况。   但晶圆厂设备产业的研发模式却仍在黑暗时代，这些厂商(特别是竞争对手之间)互不信任也拒绝合作。例如应材与TEL，就很难想象会进行合作；看这两家公司的自动测试设备(ATE)业务就可发现，他们各自支持不同的产业联盟与通用平台，可惜都不顺利。   也许半导体设备业者该与IC业者学学，该如何与竞争者合作来降低研发成本；如IBM的联盟就是一个模范，那里有一群对手为了共同的利益携手开发制程技术。   设备产业有太多理由需要合作，其中一个就是微影技术的发展。目前193奈米浸润式微影，被视为可支援32/28奈米制程节点；但到了22奈米节点，微影技术选项除了193奈米浸润式技术，还有双图案(double-patterning)、无光罩(maskless)与纳米压印(nanoimprint)。   到了15奈米制程节点，EUV技术是最被看好的，不过目前该技术的研发却因相关检测设备的落差而出现瓶颈；据了解，开发EUV检测设备还需投入2亿美元的经费。而奈米压印、无光罩技术相关设备的开发，也同样面临缺钱窘境。   对此KLA-Tencor营销长Brian Trafas认为，要实现下一代的检测设备与技术，建立新的募资与资源共享机制是可行的；例如KLA-Tencor就正与Sematech的成员共同合作，研发最新的光罩检测工具。   但Trafas表示，像是EUV技术开发所需的庞大成本，传统的募资与研发模式恐怕会难以支撑；这类研发案除了所费不赀，投资报酬率也不明。因此有人认为，得靠像应材、TEL这样相互竞争的大厂连手，才能降低开发EUV检测设备的研发成本。   不过Trafas也坦承，实在难以想象应材与TEL会愿意合作，不说两家设备供货商的死对头关系，要谈连手，智慧财产权就是一个顾虑。   18吋晶圆也是引发产业合作议题的另一项艰难技术；虽然英特尔(Intel)、台积电(TSMC)与三星(Samsung)已经站出来相挺，但如果设备供货商不买帐，这些芯片大厂难道得自己去搞设备吗？据统计，催生18吋晶圆厂所需经费是200亿到400亿美元！   除了一再呼吁产业界合作，今年的Semicon West就在如此沉闷的气氛下进行，据说不但参展摊位较往年减少，参观人数也很冷清。不少大厂都没出现在展场，改在场外设置针对客户与产业分析师开放的会议室。而展会期间也很少有新产品、新技术的发表。    

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  • 欧亚四大半导体大厂 上季续亏本季展望乐观

    受不景气冲击，东芝、NEC电子、意法半导体和英飞凌四家欧亚半导体大厂，上季继续亏损，但对本季展望表示乐观，东芝预估其芯片业务本季可望由亏转盈，英飞凌与意法预期本季营收可望攀升。   日本最大芯片制造商东芝，在6月30日为止的会计年度第一季期间，出现连续第五季亏损，净亏损从去年同期的116亿日圆扩大到578亿日圆(6.138亿美元)，营收减少17%至1.34兆日圆。营业亏损从去年同期的229亿日圆增至376亿日圆，但优于路透预估的526亿日圆。   不过，东芝企业运行副会长冈村富美雄在记者会上表示，芯片业务可望于本季由亏转盈，只是10月后的展望仍不明，也可能再出现第二个、甚至第三个亏损。   东芝并维持到明年3月底止的本会计年度财测，预估会转亏为盈，营利达1,000亿日圆(11亿美元)，远超过路透预估的297亿日圆；净损会从上年度3,436亿日圆的史上最惨纪录，缩小到500亿日圆；全年营收可望成长2.2%。   日本第四大芯片制造商NEC电子上季净亏损也扩大，从去年同季的13.2亿日圆激增到207亿日圆(2.2亿美元)，但优于彭博信息预估的220亿日圆。   去年同期营利17亿日圆，上季变成营业亏损209亿日圆，超过市场预估的亏损196亿日圆。上季营收则锐减39%至1,019亿日圆，高于市场预估的968亿日圆。   欧洲半导体业上季也不好过。欧洲最大芯片制造商意法半导体(STMicro)，到6月27日为止的第二季净亏3.18亿美元，每股亏36美分，不如市场预估的亏32美分，也比去年同季亏损4,700万美元、每股亏5美分还糟，且为连续第六季亏损。营收滑坡17%至19.9亿美元，但优于4月预估的17.3 亿美元到19.3亿美元。   基于订单情况好转，意法半导体预测，第三季营收可能升高到20.7 亿至22.7亿美元，优于汤森路透访调分析师预测的20.2亿美元。   欧洲第二大半导体英飞凌(Infineon)连亏季，在6月底止的年度第三季净亏2,300万欧元(3,250万美元)，亏损远低于去年同期的3.79亿欧元，也比第二季的净损2.58亿欧元显着优化。   营收比去年同期减少18%至8.45亿欧元，但比第二季的7.47亿欧元增加13%，预期本季将继续成长。   旗下内存芯片制造业者奇梦达(Qimonda)，已于1月声请破产保护，不行入英飞凌上季财报，让英飞凌不再受其拖累。  

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  • 无线半导体产业被打回六年前 衰退将在今年中期触底

            始于2008年下半年的全球经济衰退尚未结束，但已开始显露接近尾声的迹象。实际上，经济衰退的祸根在2008年下半年以前很早就埋下了。但当我们确实触底的时候——iSuppli公司预测将在今年中期触底，全球经济将已抖落20世纪20年代全球大萧条以来积聚的灰尘。           iSuppli公司预计，当今年下半年尘埃落地时，用于无线市场的半导体市场将收缩到2003和2004年之间的产业水平。           虽然所有领域今年都将出现收缩，但无线领域无疑将是比较糟糕的领域。该领域不仅会受到疲软的终端市场需求的打击，而且将受到上半年库存修正的冲击，这两个因素将导致其2009年营业收入下滑26.7%。但是，对于具有一定规模且相对健康的厂商来说，市场不景气也提供了一个确定和实施战略调整的机会，以迎接即将出现的市场转机，同时对那些奄奄一息的竞争对手施加更大的压力。   iSuppli公司对于2003-2013年全球无线半导体市场的预测 (来源：iSuppli公司，2009年7月)           厂商正在通过多种手段来为市场转机做准备，其中包括战略收购/合伙以扩大规模和扩张业务，调整现有平台的用途使之可用于相邻市场，继续向专注于下一代技术的研发项目投资。   获得动能           其中一个转机是移动互联网设备与移动消费电子增长势头加快。这些器件及其需求已经在移动无线半导体市场掀起一场真正的军备竞赛。这场竞赛的核心是，由于这些设备填补了笔记本与智能手机之间的空间，它们也要求最合适的处理能力与功耗性能。           以前在其传统的目标设备中，芯片组和系统设计在这两个参数之间进行了折衷，而面向该领域的芯片组解决方案不能再这么做，否则难以保持竞争力。           有两个主要处理器架构目前得到采用，而且移动互联网设备(MID)之类的器件将继续使用这些架构：X86和ARM。基于X86的架构传统上主要用于台式机和笔记本之类的计算平台，出自英特尔和AMD等厂商。而基于ARM的架构，如德州仪器、高通、意法半导体和英飞凌推出的解决方案，通常用于手机之中。           因此，至少从历史来看，X86微处理器是面向处理能力进行优化，而基于ARM的设备则针对功耗进行优化——符合各自目标市场的要求。不难想像，在设计过程中，处理能力和功耗之间通常需要折衷。           虽然在营销宣传中厂商很少提及，但过去得到优化的功能上的这种差异，是半导体芯片组厂商激烈竞逐的关键。这个问题完全是因为MID类设备是独特的，在多数情况下，它们需要计算平台那样的处理能力和移动设备那样的功耗性能。这不禁令人产生疑问：处理能力得到优化的架构是否更容易解决功耗问题，还是功耗得到优化的架构更容易解决处理能力问题？           为了进一步分析这种情况，让我们考虑一下正在推动解决每个问题的主要因素。           量子与DNA计算，前者处于早期成长阶段，而后者仍处于研究阶段。假设原始设计过程中的架构优化程度很高，那么推动处理能力提高的主要因素就是硬件架构修改，如工艺节点的发展。线宽缩小允许人们在一块单一裸片上集成更多的晶体管，从而推动计算性能的提高，但未必会增加功耗。           这些硬件修改通常也可以独立于主设备的系统设计以外得到发展。另一方面，功耗性能，虽然部分受工艺节点发展的推动，但也依赖通常是厂商自有并受专利限制的算法，这些算法考虑了系统级设计与主设备的使用情形。因此，所有事情都是一样的，iSuppli公司认为专注于后者的厂商能够更快地解决MID类设备的要求。   下一代技术在兴起           iSuppli公司认为另一个此类趋势也是一个关键拐点——即将出现的向下一代技术和网络的升级活动，厂商正在为此做准备。虽然预计这些升级在2011年以前不会发生，但产品周期要求半导体供应商现在就调整研发活动以更好的抓住这个机遇。[!--empirenews.page--]           这种工作不只是发生在主要的基带与应用处理器架构。各种创新性方法在争取更好地在收发器、功率放大器和前端设计等领域解决这些技术的初期问题，不仅是在移动设备之中，而且也在基站和核心传输回程等基础设施设备之中。           在这些领域中，正在解决的一些关键问题是： -RF设计对动态变化的RF环境的适应性-在高度线性应用中的基站功率效率-支持后向兼容和多模操作           在各种因素的综合作用下，无线半导体产业在最近三到四个季度后退了六年左右。但随着我们进入2009年下半年，iSuppli公司预测2010年及未来几年将恢复正常的季节型态和增长。随之而来的不仅是厂商的生存机会，而且那些准备充分的厂商将会大显身手，从而推动下一轮增长。  

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  • 家电下乡对中国IC市场的拉动

    作为针对农村消费者定向研发、生产、销售指定家电产品，由政府财政部门给予资金补贴的一项农村家电推进工程，家电下乡于今年2月份正式在全国推广以来，吸引了产业界内外众多关注的目光。从2月份至今，家电下乡活动已经全面推广了4个多月，从家电企业的销售数据来看，这一扩大内需的重要政策在帮助家电企业拓展销售市场、消除出口订单大幅减少的压力等方面已经开始显现明显的拉动作用。　　随着家电下乡推广的深入，其对整个产业链的带动作用也日益明显，而作为产业链最上游环节的IC产业，更是将家电下乡看作带动市场增长的新热点而重点关注。其中，主要原因在于近两年中国IC市场规模增速持续下滑，尤其是2008年，虽然整体规模保持了正增长，但从增长速度来看，中国IC市场销售额与2007年相比仅增长6.2%，为近年来的最低水平，这也是中国IC市场自大规模启动以来首次出现“一位数”增长。　　从宏观来看，金融危机、全球电子制造业向中国转移的连续放缓是影响2008年中国集成电路市场的主要因素。而从产业链的角度来看，中国市场的大幅减缓与下游整机产量增长放缓直接相关。根据工信部的统计数据，中国手机产量比去年同期仅增6.7%，  电视机产量增长12.2%，计算机产量增长17.1%，这些IC需求量较大的整机产品的产量增速与2007年相比都有不同程度的下降。 　　图1  2004－2008年中国集成电路市场销售额规模及增长率数据来源：赛迪顾问  2009，01 　　受中国IC市场增长持续走低的影响，各大供应商的销售业绩和利润增长压力持续增加。随着中国IC市场的不断成长，目前其已成为全球IC市场的重要组成部分，2008年中国IC市场规模约占全球的40%，而且多年来中国市场的增长速度均明显高于全球平均水平，对于这样一个具有重要地位的区域市场，各大IC供应商对中国市场的重视程度持续提高。实际上，大多数IC供应商都将中国市场作为其业绩保持增长的重点。这也是家电下乡活动受到IC业界普遍关注的重要原因。　　根据赛迪顾问数据分析来看，从2007年底家电下乡开始在少数省份试点开始，到2009年4月底，通过这一渠道销售的家电产品总量接近800万台，其中冰箱销量近400万台，成为家电下乡活动中受益最大的产品，其次是彩电，其销量超过200万台。从对IC市场的带动来看，截止到2009年4月底，已公布中标企业的彩电、冰箱、洗衣机、空调、热水器、手机、计算机等类产品对IC产品的销售额总计接近8000万元。　　图2  截至2009年4月底“家电下乡”IC需求情况　　数据来源：赛迪顾问  2009，01 　　虽然与中国IC整体市场数千亿元的规模相比，目前家电下乡产品对IC的需求规模十分有限，但从发展趋势来看，农村市场对家电产品的需求潜力巨大，一方面，中国农村市场对家电产品的需求空间巨大，目前其家电产品整体保有量处于相对较低的水平；另一方面，随着国家农村建设的不断深入，农村各项基础设施不断提高、完善，为家电市场的有效需求的增加奠定了良好的基础。这无疑将为陷入低增长甚至是负增长的IC产业带来新的发展机遇。　　相关政府部门信息显示，2009年国家投入家电下乡的补贴将从2008年的90亿元增加到150亿元，预计可以拉动内需1000多亿元，而且这项政策至少要坚持5年，因此可以拉动家电销售5000亿元以上。这一承诺，对于国内大大小小超过12万家的家电企业而言，无疑是走出低迷、重回快速发展的有力支持，而对于IC供应商而言， 也是必须抓住的市场机遇。　　对IC供应商而言，及时、有针对性的制定相应的市场策略至关重要，必须密切关注家电下乡产品动态及市场信息，准确把握整机消费情况，以及家电下乡产品对IC产品需求的独特要求，从而进一步提高自身产品对家电下乡需求的适应性：一方面，积极调整企业内部产品策略，加强对中低端产品的支持及推广力度，并针对家电下乡产品的独特要求加大相关IC产品的研发力度；另一方面，积极调整企业的营销策略，进一步密切与国内家电企业的技术与商业合作，真正实现IC与整机产品的互动合作。

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  • 大陆半导体业复苏滞后：低端需求尚未完全启动

    “第一季度下滑34%之后，大家本来预测第二季度见底的，看来有点乐观了。”赛迪顾问半导体产业资深分析师李珂对CBN记者说。他给出的研究数据是，1月到6月，中国大陆半导体行业销售额整体增长下滑23%。这是继2008年全年产业负增长0.4%之后，又一个不见乐观的消息。李珂表示，下滑的主要原因，仍在于全球宏观经济形势的影响。中国大陆虽然采取了多种措施刺激内需，包括推出《电子信息产业调整与振兴规划方案》、电子产品下乡等重要举措，但本土半导体企业受到的利益拉动，并不明显。电子产品下乡带来的效应远弱于期待。商务部日前发布了2009年上半年下乡数据。其中，彩电销量仅184.9万台，金额约人民币22.6亿元；而在电脑方面，总量则更少。其中联想卖出4.8万台，占总量的43.97%，其次分别为海尔信息3.02万台、方正科技1.65万台及同方计算机1.26万台，而惠普、宏碁的销量则分别仅为771台、208台。这一数据反映在上游，效应则更为薄弱。而且，这些下乡产品的芯片，多由境外供应商供应，尤其台湾地区的企业，大陆半导体企业参与的力量则十分微弱。与台湾地区半导体企业台积电、联电接二连三盛赞大陆下乡政策相比，大陆同行多少有点落寞。这与半导体产业多年来发展的尴尬有关。绝大部分企业定位于低端市场，而第二季度全球经济略见复苏，首先让那些能提供高端服务或高端产品的企业尝到了一点甜头。举例来说，彩电中的数字芯片、驱动芯片以及PC处理器、芯片组，几乎全来自境外企业。李珂解释说：“现在产业的头抬起来一些，但是尾巴(低端)还没翘起来，中国大陆半导体市场复苏还有个滞后效应。”几家上市公司的第二季度财报，几乎全呈灰色。当然，上述数据相对全球平均增速，倒有所乐观。半导体产业研究专家莫大康对CBN记者表示，第二季度全球下降幅度更大，接近29%，中国大陆相比来说已算不错。“以中芯国际为例，它就受益于产品结构的调整。”莫大康说，其90纳米产品的订单已提升到16.6%，这是有史以来最高的数值，这直接收窄了其亏损额。但芯片均价正在快速下滑。李珂说，第三季度行业整体表现如何，价格走势将是一个很重要的参照。莫大康认为，宏观经济环境只是发生了略微向上的变化，中国半导体产业目前信心不足，有点消沉。“大家都搞太阳能去了。”他揶揄道。李珂认同这一说法。他同时强调，业内近来对半导体产业的关注确实不如以前高，几乎没有新项目进来，不少项目还有流失倾向，他希望这时候，政府方面能借新的政策出台拉一把。但截至目前，半导体产业新政(新18号文)仍然没有推出的迹象。明年底，它就要到期了。不过，整个行业正在静悄悄地发生着整合与重组。一些重点企业正在酝酿重大整合，整个产业正从以往工厂数量增长转向质的提升，算是好事。整合确实正在进行中。此前，华虹NEC与宏力一直处于传闻之中；而无锡华润微电子也在整合首钢NEC。消息人士透露，华润微电子将接手倒闭的欧洲半导体企业奇梦达苏州工厂。这一趋势，全球市场更加明显。除了奇梦达外，英飞凌已经出售了它最赚钱的业务。台湾地区的联电，正在操作收购苏州和舰，而且，CBN记者在俄罗斯文传社网站上看到，俄罗斯石油资本或将收购联电股份。

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  • 太阳能市场产能过剩　价格将持续压低

    机构iSuppli近日报告指出，全球太阳能产业在2008年底面临需求疲软后，至今未能有效抑制产能过剩的问题，导致价格持续下滑。资料显示，2009年第1季整体太阳能产业的平均库存天数达到122天，比2008年同期增加48天，增幅高达65%。   iSuppli分析师Henning Wicht表示，上述65%的平均库存天数增幅相当于全球太阳能产业在1年内多出了1个半月的库存量。照目前趋势看来，往后将有更多业者投入太阳能产业，届时产能过剩的情况恐怕更加严重，预计价格短期内无法回升。     iSuppli表示，近期不少多晶硅供应商投资设立新厂房，为了回收成本不得不维持一定的产能，也是造就产能过剩的原因之一。iSuppli估计2009年底多晶硅价格将降至每公斤50美元，与年初每公斤180美元的价格相比，降幅多达72%。   天威英利(Yingli)、REC、SolarWorld等整合供应商在这一波趋势中成为太阳能产业受创最深的业者。这些业者一手包办从多晶硅、晶圆到太阳能电池的供应链，因此在过去握有资源充足的优势。然而，2008年底全球不景气打击市场需求后，整合经营模式反而造成各环节相互牵制，导致这类业者无法及时提出应变措施。   太阳能电池及模块制造商同样受伤惨重。iSuppli资料显示，第1季太阳能电池及模块的平均库存天数达到105天，比2008年第3季增加58天，主要是业者在需求下滑后仍必须履行先前和上游供应商签下的订单所致。   相较于下游制造商的惨状，多晶硅及晶圆供应商等上游业者受创相对轻微。该环节在第1季的平均库存天数达到98天，仅比2008年同期增加24天。

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  • 海力士半导体预计于2010年下半年全行存储器供应状况将改善

    综合外电7月24日报道，全球第二大半导体存储器产品供应商韩国海力士半导体公司首席财务官Kim Min-chul表示，预计于2010年下半年全行存储器供应状况将改善。   在关于公司二季度盈利电话会议上，海力士半导体公司CFO Kim Min-chul称，存储器供应状况可能不会见好，因2010年上半年购物活动正处淡季，但可能于2010年下半年有所改善。   Kim Min-chul表示，全行DRAM芯片供应量可能于2010年上涨30%至40%，NAND闪存芯片供应量将于2010年上升80%至90%。   DRAM芯片用于个人电脑，而NAND闪存芯片普遍用于消费性电子产品，例如MP3播放器及数码相机。

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