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  • 白送也没人用 国产IP迷局凸显开发难题

    “目前谈论国产IP的保护还太远，因为现实是很多IP开发出来，白送给别人，都没有人用。IP是工具性产品，投入和回报周期都太长，到底应该是政府还是企业做IP?”在最近深圳大学举行的“2009(第七届)泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”——金融危机下公共技术服务平台服务模式座谈会上，台下王明江博士的发问，再次引发了有关国产IP发展迷局的激烈争论。最近一直高举国产CPU和自主创新大旗的龙芯，购买了IPS">MIPSIP内核专利授权，同样在国际电子商情网站上引发了:“龙芯购买IPS">MIPS专利授权，是‘借鸡生蛋’还是‘饮鸩止渴’?”的争论。　　国产IP没有人用，主要原因是国产IP常常缺少完整规范、复用标准和技术路线图，下游IC设计企业不敢随便用，宁愿花大价钱购买国外成熟IP，所谓“借鸡生蛋”。从事IC设计服务的无锡华大国奇科技总裁谷建余表示，一些国产IP的数据文档、规格定义等基本素材都不充分，使用风险较大。IC测试验证厂商赛美创新半导体总经理陈田也指出，国产IP要在市场上取得成功，一定要公开，要有标准，要流片测试验证，而不是在软件上验证。　　国产IP：政府还是企业投资开发?　　但王明江博士认为，这些都只是表面上的原因，深层原因是IP属于共性技术和工具性产品，是某种“公共性物品”，虽然是产业制高点和对产业的长远发展非常重要，但由于投入巨大和回报周期长，无论是企业还是高校，都没有动力和能力大力投入IP研发。　　王明江博士是哈尔滨工业大学深圳研究生院多媒体芯片设计实验室主任，从事一些多媒体编解码IP开发。他遇到国产IP一个普遍问题：无法产品化。他解释说，目前其开发IP，多采用项目制，即通过为某个公司的某个产品和项目定制，但这种投入和回报方式，其实是对资源的浪费，因为IP的真正价值是可复用。但如果要将IP产品化(即可复用)，又要解决“规范化、标准化、完整性和技术路线图”等问题，投入大量精力。“与其投入这么多精力开发IP，还不如自己去开发IC，因为两者的产值和回报周期不可同日而语，更何况在国内开发IP后续还有保护等问题”。王明江博士表示。因此，他建议政府应该投资IP开发。　　各地公共服务平台通过“借鸡生蛋”，帮助企业节省公共工具和共性技术成本　　“金融危机下公共技术服务平台服务模式座谈会”主持人深圳科协副主席张克科回答说，政府直接投资IP开发可能不太现实。他建议说，政府可以对从事IP开发的高校和企业进行资助，但为了避免不必要的资源浪费、重复开发和产品定位方向错误等问题，资助的前提首先是这个IP有人使用，要和下游IC设计企业签订使用合同;其次是有IP复用标准;另外IP有技术路线图。    王明江博士也认同这种原则和方向，但建议政府对IP企业初期的考核和资助可以宽松一点，不要把标准定得太高，否则很容易陷入“先有鸡还是先有蛋”的矛盾——刚开始IP不可能有很多企业使用、可复用和有完整技术路线图，IP一定是要使用过程中才会成熟的，正是因为IP的成功需要一个漫长的过程，才需要政府刚开始帮助“养鸡”，而不是一开始就以“下蛋”考核小鸡。王明江博士的解决方案大方向上也相同，即“政府投资、企业化管理和运营、产业低成本共享”，也就是政府投资一大部分，IP企业或机构研发、管理和运营，并向使用IP的企业收取较低的管理费用和维护费用。　　公共服务平台：公共工具和共性技术如何国产化?　　国产IP迷局的背后，是各地公共服务平台和产业促进机构如何在公共工具和共性技术国产化方面发挥更进一步的作用。帮助初创IC设计企业减少公共性技术和产品使用成本，一直是各地集成电路公共服务平台和产业促进机构的主要任务之一，但由于IP、EDA工具和半导体设备等关键公共工具和共性技术依赖国外厂商，他们仍是“借鸡生蛋”，发挥空间有限，他们能否推动“自己养鸡”?　　帮助初创IC设计企业减少公共性技术和产品使用成本，一直是各地集成电路公共服务平台和产业促进机构的主要任务之一。在此次座谈会上，深圳IC基地、上海紫竹科学园区、香港科技园都介绍了各自相关的工作，例如深圳IC基地的“资源池计划”，上海紫竹科学园区的IP与测试“孵化”公共服务模式，香港科技园的IP交易平台。另外，IC封装、测试和验证技术提供商赛美创新、深圳安博和深圳华宇等公共服务机构，也介绍了他们通过技术和服务创新，如何帮助国产IC降低成本和加速产品上市时间。　　　　深圳IC基地的IC设计服务体系　　上海紫竹集成电路设计公共技术服务平台技术主任谢憬解释说，在当今的集成电路设计过程中，IP开发复用和产品测试的成本已愈发成为整体成本的关键组成部分，针对此，紫竹集成电路设计公共技术服务平台着力推广IP与测试孵化服务模式，为设计企业在产品的研发与试制阶段，提供有效降低IP与测试成本的多种方式、手段与渠道，以期积极推动国内集成电路设计整体水平的提高。参会的天津滨海新区IC设计服务中心EDA软件支持主管刘志春称赞说，上海紫竹科学园的IP与测试“孵化”公共服务模式很有新意，期待着它能够在实践经受检验。    尽管这些公共服务平台和机构的创新值得赞赏和提倡推广，但由于依赖国外IP、软件和设备，在某种意义上来说，他们是在“螺蛳壳里做道场”，IP、软件和设备等公共性工具和技术的国产化和本地化，从“借鸡生蛋”到“自己养鸡”，才是长远解决之道。封装测试厂商深圳安博电子总经理云星无奈地表示，我们所需的设备全部依赖国外，而购买国外设备，“一分钱折扣都没有”。而深圳市华宇半导体总经理彭勇也指出，国内封装测试产业的瓶颈在于国产设备,在推动国内测试产业发展,关键是国产ATE设备。　　尽管张克科副主席和王明江博士提供了解决“自己养鸡”问题的方向，但如何正确实施也是大问题。例如，一个简单的问题，如何避免选择企业过程中的潜规则，如何保证资助的IP企业有足够的能力?上海紫竹集成电路设计公共技术服务平台技术主任谢憬就坦承，国内企业的数量太多，我们最大的挑战之一就是找到真正有前景、可以扶持的本地IC设计企业和IP企业。　　在另一个场合，一位“核、高、基”专家组的专家也尴尬地表示，“核、高、基”项目支持“支持谁都行，支持谁又都不行”。他解释说，目前国内IC设计企业虽然有几百家，但整体技术水平和能力都比较差，拿不出几个能够让大家都心服口服的大企业来支持，“400家弱小的IC设计企业，还不如40家强大的IC设计企业”。　　另一位“核、高、基”专家组的专家私下也开玩笑说，只要全世界已有的生产技术和能力，中国人在两个月以后都可以拿得到，但如果目前业界没有的技术和能力，全中国所有的科学家集中在一起，可能两年都开发不出来。　　不久前笔者与一位省级信产厅的官员交流过程中,他也非常无奈地表示,尽管政府在支持核心共性技术开发方面想了很多办法，可谓用心良苦，但最后结果都不尽如意，常见有如下几种结果：一是大家“排排坐，分果果”，以自主创新的名义拿到政府经费后，转身用于补贴产品价格战;二是政府经费一停，企业也停了，“鸡”始终要政府养，无法通过“下蛋”自力更生;三是“窝里斗”现象严重，所谓的共性技术无法真正共享，最后还是内部使用，企业还是各顾各。几年的奔走和努力过后，他有些心灰意冷地反问笔者：“我也在反思，我们的某些产业是否还没有到开发核心共性技术的阶段?”　　另外就是各地平台和企业的交流沟通和资源共享问题。以集成电路产业的公共服务平台例，除了北京、上海、深圳、杭州、无锡、西安、成都、济南等8个国家级的IC基地外，香港、重庆、天津、大连、青岛、珠海等地也设立了类似的集成电路公共服务平台和产业促进机构，在支持公共工具和共性技术开发上，这些平台和机构如何做到齐心协心,而不是各自为政?　　和很多人一样，深圳安博电子总经理云星全程参加了“2009(第七届)泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”两天的活动。他表示，感受最深的是目前产业缺少平台与平台间的共享，企业与企业之间的沟通。　　尽管一个下午的“金融危机下公共技术服务平台服务模式座谈会”没有能够全部回答上面这些疑问，但无疑为以国产IP为代表的公共工具和共性技术如何国产化，如何从“借鸡生蛋”到“自己养鸡”，提一个好问题，并得到了业界人士的肯定。中国科学院科技政策与管理科学研究所集成电路产业关键共性技术战略研究组余江博士表示，“金融危机下公共技术服务平台服务模式座谈会”这个高峰论坛主题定得非常好，在目前产业发展的关键时期，深圳关心共性技术和公共平台，并注重本地协会的作用，具有前瞻性和宏观性。

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  • 鲁毅智访华 战略撼动半导体市场格局

    日前，鲁毅智以美国半导体产业协会副主席、GLOBALFOUNDRIES董事长的身份访问了北京。这位在半导体行业内德高望重的“宗师”级人物一下飞机，就与忙着与中国半导体行业协会组织和政府相关部门进行了多次高级别的会晤。同时，挂有GLOBALFOUNDRIES董事长、前任AMD董事长和董事会主席等多重身份标签的鲁毅智，还与AMD及其客户、知名学者、业内专家进行了深入交流。   在历时一周的访华时间里，鲁毅智与各界人士重点探讨了AMD的“轻资产”计划在战略层面的成功，概略介绍了GLOBALFOUNDRIES的经营现状和优势所在，并着重强调了GLOBALFOUNDRIES作为真正意义上的全球半导体代工企业，对整个产业架构的影响和改变。   鲁毅智此行虽然忙碌，但却丝毫不见疲态。俗话说人逢喜事精神爽，年轻人般意气风发的姿态显示出由其带领的新公司GLOBALFOUNDRIES已经步入风生水起的阶段，同时也让人不由得想起去年AMD“轻资产”战略刚开始实施时，这位睿智老者一脸的坚毅和成竹在胸。   精确计算，指向未来视野   惊人的减法：2008年，对于AMD而言，是具有特殊意味的一年，这一年AMD的“轻资产”战略正式浮出水面，AMD的减法做的坚定而决然。10月份，AMD宣布了正式分拆制造业务，与阿布扎比的AdvancedTech－nologyInvestmentCompany（ATIC）携手建立一家领先的半导体生产公司——GLOBALFOUNDRIES，鲁毅智出任这家公司的董事长。   公司换帅、剥离制造部门、组织架构重组……一时间AMD风卷云涌般的革新成为业界的重要话题。在这些话题的中心，所有人都能清晰地看到，AMD向人们展示着走向复兴的决心。   严谨的加法：此次访华期间，鲁毅智不止一次地表示了对AMD和GLOBALFOUNDRIES的信心。“这是一种全新的模式，AMD与GLOBALFOUNDRIES的合作将撼动半导体市场格局。”   完成了一系列“轻资产”战略的AMD集中了CPU与GPU设计领域的双重优势，以一个专注于设计和创新的全新企业形象屹立于日新月异的半导体技术领域前沿；而GLOBALFOUNDRIES则凭借雄厚的资金基础和强大的生产能力成为半导体生产界的一只巨鳄。这样一个出色的设计型公司和一个强大的制造型公司构成的加法，看似简单，实则严谨而耐人寻味：   与生俱来的血缘关系保证了AMD和GLOBALFOUNDRIES这两家在业内极具实力和各具特点的公司有着兄弟般的默契。作为GLOBALFOUNDRIES最大的股东和合作伙伴，AMD卓越的生产技术和规模在这里得到了良好传承。此外GLOBALFOUNDRIES还继承了原AMD位于德国德累斯顿的工厂及相关知识产权，并计划在纽约开建一个更加先进的工厂，为GLOBALFOUNDRIES未来的成功打下了坚实的基础。   而作为GLOBALFOUNDRIES最大的客户——AMD也将从中获益。GLOBALFOUNDRIES的高效产能为AMD按时交付客户需求的产品提供有力保障；同时GLOBALFOUNDRIES世界级的资金和充裕的产能，更使AMD的产品供应能力获得有效保障。   “无间隙合作”和“完美执行力”是AMD和GLOBALFOUNDRIES的共识。双方将围绕AMD先进的设计理念和强大的产品线进行下一步业务战略规划，并通过紧密合作赢得更多新业务，实现共赢。这个严谨的加法为合作双方带来的业务前景和对产业的影响力令人期待。   效果渐显，证明洞察力   事实胜于雄辩，AMD这一前瞻性的战略带来的积极意义正在逐步显现。在全球范围内，半导体业的生产成本和复杂性在不断增加，投资和研发成本也变得日益昂贵。与此同时，全球范围内对使用更先进半导体技术设备的需求却有增无减，对独立生产的需求也与日俱增。AMD的“轻资产”战略为解决整个行业的供需矛盾提供了全新的蓝本——设计与生产剥离，打造更专注的、可以将更多资金投入设计的设计型公司，和更加独立更具实力的生产型企业。于是业界对于AMD的战略有了一个全新的认识：AMD全新的市场定位，充分展示了其对整个产业发展方向的把握，为其赢得了更加广阔的市场空间。   适应市场发展趋势的战略帮助AMD迅速成长，在当前国际金融危机日益蔓延的形势下，AMD通过分拆制造部门、提前发布45纳米新品等积极举措收到了奇效。据国外媒体报道，IDC数据显示AMD的全球PC CPU市场份额从去年四季度的17%提升到今年一季度的20.9%。而对手英特尔的份额则从82.1%下降至78.2%。同时，AMD的盈利能力也受到了资本市场普遍的认可，在不到三个月的时间内，股价整整翻了一倍，市场及投资者对AMD的信心在大幅回升。同时，AMD与GLOBALFOUNDRIES合力所形成的1+1〉2的叠加效应也逐渐显现出其强大的实力。   AMD之前所预见的半导体代工企业GLOBALFOUNDRIES带来的生产制造优势已经显现出来。Com－putex期间，AMD发布了GLOBALFOUNDRIES生产的六核皓龙处理器，比原计划的发布时间提前了5个月。作为GLOBALFOUNDRIES最大的客户，AMD得到了强大的生产支持，从而得以坚守3A平台优势，专注于处理器相关业务创新。   而GLOBALFOUNDRIES则在Computex期间，高调参与了AMD新闻发布会，并首次对外隆重展示了他们包括45nm、32nm、28nm三块晶圆在内的未来制造技术。沿袭了AMD数十年间积累的生产经验以及和各大厂商间的深厚关系，让GLOBALFOUNDRIES在成立之初就拥有领先的产品和技术，展现出强大的竞争实力。同时，拥有先进技术和管理经验的世界级团队逐步到位，不仅进一步提升了GLOB－ALFOUNDRIES的实力，而且展现了业内对其竞争力的公认。[!--empirenews.page--]   AMD通过“轻资产”战略保证了其在设计领域的专注度，为其保持市场竞争力、长远发展提供了有力保障。而“轻资产”战略中诞生的拥有全球领先制造技术的GLOBALFOUNDRIES及其与AMD的紧密合作，必将对整个半导体产业架构产生影响，进而改变全球半导体市场的格局。  

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  • NEC和瑞萨合并后将保留双方的12寸工厂

    NEC电子新任命的社长山口纯史表示，NEC电子和瑞萨科技(Renesas Technology)在合并後，双方均会保留其先进的12寸厂。   这两家亏损的半导体厂宣布合并计画以安度难关，因销售下滑速度较削减成本来得快，打压其投资新技术的能力。   山口纯史在接受专访时表示，合并後新公司无需在NEC电子位于日本北部山形县的工厂，和瑞萨位在茨城县的工厂中做出选择。   “原则上，两家工厂都会保留，”山口纯史表示。他并称，两家工厂的使用率均见上扬。“增加使用这些先进的生产线，实际上将可降低成本。”   NEC电子为日本第四大半导体厂商.该公司面临连续五年亏损的困境，冀望合并案协助其简化产品线并削减发展和设计成本。   山口纯史表示，两家半导体公司产品重叠的地方约占20-30%。  

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  • 美众院通过再生能源法案 绿色产业任重道远

    美国众议院26日晚以219票对212票通过《美国清洁能源安全法案》“The American Clean Energy and Security Act”。这是美国议会首度通过限制温室气体排放的法案，如果未来参议院也顺利通过法案并成为正式法律，将对美国使用能源的方式和诸多产业造成深远影响。   《美国干净能源与安全法案》长达一千三百多页，对美国减少二氧化碳等温室气体排放提出具体目标，以2005年的排放总量为基准，要求在2020年减少 17％，到2050年减少83％，同时还要求创造“绿色”职业，减少美国经济对进口石油的倚赖。这部法案的核心是“总量管制与交易制度”（cap- and-trade system），它对各个产业的温室气体排放量设定上限，且标准会越来越严苛，但也容许个别企业透过这个制度买卖二氧化碳的排放配额。法案明定这个制度从 2012年开始实施。根据这个法案，美国各电力公用事业到2020年时，必须有15％电力来自再生能源，例如风力、太阳能、地热和生质燃料；同时每年须透过效率措施节省能源5％。   这项法案当天经过数小时激烈辩论后才得以通过，投票结果也显示了各方的巨大分歧，共和党认为该法案将迫使电力和能源企业提高成本，无异于大规模加征能源税，坚决反对这一法案，相信未来在参议院可能招逢挑战。在法案通过之后，总统欧巴马随即发表声明，实施这项法案将可创造新工业及数百万工作机会，减少对外国油源的危险倚赖，严格限制污染气体排放，是领导21世纪经济勇敢而必要的一步，并呼吁参议院跟进通过这项法案。   KBC全球替代性能源基金经理人Treasa Ni Chonghaile表示，政府一系列的刺激经济方案相信将有益于替代能源产业的发展，但需要相当的时间发酵，由于预期美国能源署在今年夏天将颁布最新风能的补助方案，目前较看好风能产业的表现；太阳能产业则持续看好上游多晶硅生产商，对于下游制造商仍然维持谨慎的态度，另外也减码燃料电池和生质能产业。近期太阳能及风能厂商纷纷发表产品需求可能会在2009年下半年开始改善，提振替代性能源类股的表现。  

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  • 5月份全球半导体销售额：连续3个月增长，日本增长率居首达7.2％

      半导体单月销售额（3个月移动平均值）增减图（数据由SIA及WSTS提供，图表由日经BP电子机械局制作）。     半导体单月全球销售额（3个月移动平均值）以及相对于上年同月的增减图（数据由SIA和WSTS提供）。   美国半导体工业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）统计的数字（英文发布资料）显示，2009年5月全球半导体销售额为164亿9000万美元（3个月移动平均值，以下相同），比上月增长5.4％。继3、4月份之后，销售额已连续3个月比上月增加。    相对于上月的增长率日本比4月份的增长6.4％下降了1个百分点，但此次四个地区的销售额均比上月增加。这是自08年5月以来时隔1年首次实现全面增加。从09年5月各地区销售额的增长率来看，日本最高，达到7.2％。    另外，09年5月全球销售额比上年同月减少23.2％，形势依然十分严峻。日本比上年同月减少35.1％，降幅同样在四个地区中最大。

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  • IC Insights: 预计下半年全球IC市场跃起

    据IC Insight的观点，全球半导体工业下半年比上半年好得多，由此表示产业己开始进入复苏轨道。本周公司发布09年上半年的报告。由于电子系统产品季节性疲软、大部分IC库存在作调整以及全球经济衰退等原因，产业已下降到最低点。预计09年下半年会有大的反弹，包括电子系统产品销售上扬，IC库存进入替补阶段及全球GDP步入正增长时期。根据IC Insight观点，全球经济及半导体业己于09年Q1触底。公司总裁Bill McClean在年中期报告中指出，半导体业的复苏速度可以依慢，中度及快速三种情况来估计。至少未来几个季度是讨论如何持续的增长，而不可能再谈及下降问题。IC Insight很久以来就提出要依季度计来看待工业的态势。这样会有利于鼓舞士气及正确的观察问题实质。例如按公司的数据，全球GDP上半年下降3.6%，但是下半年可能增长2%。同样看美国经济，上半年下降3.7%，而下半年增长1.3%。涉及到终端电子产品，全球最大的两类如手机与PC，下半年都分别有18%及15%的增长。IC Insight的McClean谈到全球半导体业时认为，与上半年相比下半年将有18%的增长。事实上从09年Q2与Q1相比，半导体市场已经有两位数增长，由此表明工业己达到拐点。按IC Insight看法，全球代工市场在下半年时同样会迅速跃起，其Q2与Q1相比增长己近1倍。同样，全球半导体设备业也己过了最差时机。随着全球固定资产投资在下半年与上半年相比会有28%的增长，由此预计半导体设备业会减少压力。McClean指出，根据它们跟踪调查大部分半导体制造商的投资状况。预计未来6个月内会把今年的计划投资化出去。如海力士在今年上半年仅花费全年计划投资的30%，所以下半年有可能化掉其剩余的70%。公司将上半年与下半年的各种经济数据加以比较如下：

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  • 分析师：IC厂商刻意制造芯片短缺拉升价格

    业界有分析师表示，芯片制造商们正刻意制造短缺，企图在下半年拉高芯片价格。上半年IC市场低迷，许多芯片制造商和代工厂被迫放缓甚至停止产能释放。有人预计下半年市场将反转，也有人认为IC厂商正在收紧工厂产能，来制造芯片短缺，以此提高价格。“近期在和分销商的交流中，我们一直听到分销商说芯片制造商在收缩产能以提高价格。”FBR Capital Markets分析师Craig Berger在一份报告中指出。似乎有一些证据支持了Berger的观点。代工厂在产能推进放缓之后，价格有所提升；NAND闪存也正在放缓生产，使价格得到了稳定。然而，业界对于下半年IC市场存在争论。一部分人认为说IC市场将全面反弹还为时过早，另一部分人说将有所反弹。

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  • 首尔半导体和台湾广镓合资成立新公司

    据台湾媒体报道，台湾广镓发言人程小慧表示，广镓将投资200万美元与韩国首尔半导体（Seoul Semiconductor,SSC）及子公司Seoul Optodevice（SOC）合资成立新公司。新公司定位为销售公司，主要负责海外接单为主，广镓占新公司49％股权，预计下半年成立。    程小慧表示，此次合资是基于商业上的合作考量，有助公司迈入国际市场，对于取得海外LED TV及照明大厂订单有实质挹注。首尔半导体是全球LED封装大厂，随着LED TV、照明等新应用需求持续扩大，市场对上游磊晶需求恐急，积极与磊晶厂策略联盟已是趋势。   四家公司的职能分配方面，SSC主要负责LED封装，SOC则以制造LED芯片为主，广镓主攻LED磊晶，而新公司目前定位为销售公司。广镓董事长陈进财指出，此次合资案，将有助广镓争取稳定客源。关于未来广镓与首尔半导体会否相互投资，陈进财表示，广镓是中立的公司，为避免客户有疑虑，暂不会有入股考量。   由于首尔半导体是国际LED封装大厂，意谓广镓将有稳定的大客户。法人圈也颇看好广镓与首尔半导体的合作。此外，法人指出，从亿光以及首尔半导体等大型封装厂，近期均积极与上游磊晶厂结盟，显示下游厂商看好LED产业景气，且也显示未来料源将面临大吃紧的挑战，才会有此固料动作。   目前，LED厂与韩国厂商直接携手的公司仅有东贝投资韩国Lumens封装厂，及佰鸿投资韩国背光模组厂LTI，其余LED厂并未直接与韩系大厂策略合作。市场预期，此举有助于广镓进一步抢攻韩系大厂客户。 

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  • 六月份半导体需求的月增幅突出

    Wachovia分析师David Wong表示，六月份半导体需求较前一月成长度，其增幅似乎超越电子终端市场的需求，他们认为这种突出表现可能延续至7-9月当季。晶片出货量增加，这是因经济衰退以後调节库存，制造商减少晶片供应量至实质的需求量以下。           过去几个月晶片制造商的业绩反弹，半导体厂商正努力制造晶片，以赶上终端需求。(INTC)FMAMJWong指出半导体制造商正加速生产，企图支持上升的晶片需求，他们预期4-6月当季晶片厂商的内部库存将增加，支援7-9月进一步增强的需求。  

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  • 半导体业加速生产 南韩5月份工业生产月增1.6% 优于预期

    南韩国家统计局周二公布，5 月份工业生产月增幅度创 5 个月来新低，但仍优于预期。主要由于半导体业生产加速带动。   南韩 5 月份工业生产与前月相较成长 1.6%，为连续第 5 个月上升，但幅度低于前月的 2.5%，不过优于经济学家预期的 0.4%。   与去年同月相较，5 月份工业生产连续第 8 个月下滑，萎缩幅度由前月的 8.2%扩大至 9.0%，亦逊于预估的萎缩 8.4%。   至于该月未来经济表现指标的 12 个月平均领先指数，与去年同期相较由 4 月份经修正后的 +0.1%，扩大至 +2.6%。平均产能使用率亦由前月的 71.6% 改善至73.0%。   另外 5 月份南韩服务部门生产与前月相较，由 +2.8% 恶化至 –1.2%﹔与去年同期相较亦由 +1.8% 减为 +0.2%。消费者产品销售则由 4 月份的月增 0.6% 及年减 3.9%，改善至月增 5.1% 及年增 1.7%。   月份南韩资本投资与去年同月相较，由前月的 -25.6% 改善至 -13.1%。库存与前月相较，由 4 月份的 –2.7% 增至 –2.0%﹔与去年相较由 –9.8% 降至 –13.4%。

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  • 半导体产业“阳春”乍现 市场预期普遍上调

    半导体市场已压抑了太久太久，近期市况改善的情形令业界格外兴奋。“破产”、“裁员”、“负增长”，这些词伴随着产业在寒冬中苦苦挣扎。然而自今年4月，市场似乎得到了春日的眷顾，散发出勃勃生机。许多公司订单增多，销售收入增长，产能利用率也大幅上升。在这种情况下，市场调研机构纷纷上调了2009年的市场预期。触底之后遇“阳春”目前业界普遍认为，半导体市场已在第一季度触底。VLSI Research的数据显示（如图1），全球芯片单周出货额已在1月到达谷底，4月芯片市场销售额更是出人意料，超过了6年同期平均额14%。虽然由于全球经济衰退，芯片市场仍颇具挑战，但目前已显现出一些亮点，如急单涌现、价格上涨、产能利用率提高等。因此，VLSI Research将2009年IC销售额增长预期由-17%上调至-13%。Gartner也将增长预期从-24.1%上调至-22.4%。比较有代表性的是代工业。iSuppli的调查显示，代工市场在连续3个季度缩水之后在今年第二季度迎来了强劲增长。iSuppli预计第二季度代工市场收入可达36亿美元，环比增长率高达59.3%。代工厂获得订单后，产能利用率也随之提高，代工巨头们开始重新启动闲置产能。台积电董事长张忠谋发表讲话，召唤困难时期被裁掉的员工回公司，中芯国际也取消了降薪计划，联电增发奖金激励员工。记得早在3月的SEMICON China上，中芯国际CEO张汝京称“最坏的时刻已经过去”，当时业界对这一乐观的说法将信将疑，但4月和5月的市场表现似乎证实了产业正在一步一步走出谷底。恢复元气尚待时日市场阳春令人欣慰，但这轮增长到底有多猛烈，可维持多久，市场是否已恢复元气？要解答这一问题，必须先弄清这轮增长的动力来源。VLSI Research和Gartner均在报告中指出，从近期来看，全球终端产品市场并未出现明显的需求复苏迹象，汽车和消费电子等市场依然冷清。VLSI Research和Gartner一致认为，此轮增长主要动力来自库存重建，各厂商在最艰难的时刻都将库存控制在较低水平，目前正在适量回补。另外，产能减小引发的价格上涨也对此轮增长产生一定的助推力量，尤其是存储器市场，减产效应非常明显，预计价格增长势头将维持很长一段时间。然而，需求没有起来就不能说市场真正复苏，而需求与经济形势密切相关。SEMI顾问莫大康指出，对待此次产业复苏，不能仅看到半导体产业自身的因素，更要关注全球经济的复苏状况，包括房地产、失业率，尤其是美国经济的复苏状况。张忠谋也表示，产业虽已走出谷底，但目前大环境仍然不好，产业真正复苏还要走很长的路。的确，在经济衰退的重压下，芯片需求很难快速回暖，仅凭库存重建无法持续有力地推动市场，只有靠时间来修复经济的创伤，提振消费市场的信心。根据张忠谋的判断，芯片市场恢复元气至少要等到2012年。市场复苏之中国样本中国在此次经济危机中，显示出了大国的姿态，担负起了大国的责任。中央政府投入巨资拉动内需，稳定了国内经济，也为全球经济提供了一个避风港。与电子信息产业相关的措施，如3G牌照发放、电子信息产业振兴调整规划及“家电下乡”政策出台等，都扩大了国内市场对于电脑、手机等各种电子消费品的需求量，直接带动芯片产业回暖。Gartner在报告中特别指出，短期内消费市场需求仍将保持低迷，但中国市场是例外。iSuppli的预测则显示（图2），中国晶圆厂产能利用率在第一季度下探至50%以下之后转势回升，未来5年来都将延续这种增长态势。上海是中国半导体产业重镇，目前市况也相当乐观。上海市集成电路行业协会副秘书长薛自说道：“去年10月起的自由落体式下降已经过去，吓掉的信心又回来了。”在需求复苏和信心提升的作用下，市场得到了明显的改善。上海张江高科技园区近期对外披露，区内的集成电路制造、设计、封装等产业链上各类企业，销售额开始出现不同幅度的递增。从在上海集成电路产业中占半壁江山的集成电路制造企业来看，7家企业共12条生产线，今年1月销售额4.3亿元，2月3.64亿元，3月升至5.69亿元，4月进一步升至 7.89亿元，5月的数据约为9亿元，预计6月份有望增至10亿元，达到金融危机来袭之前的水平。结语半导体产业在经历寒冬之后遇见阳春，欣喜之余仍需谨慎对待，因为市场离真正复苏还有一定的差距。在我国政府拉动内需的一系列政策下，我国半导体产业正在强势上演“中国式成长”，从缩小与全球半导体产业差距的角度来看，这无疑是千载难逢的好机会。

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  • 金融危机给中国IC产业带来哪些机遇？

    轰轰烈烈的世界金融危机给IC产业带来重挫。从2008年年底的怨声载道，到2009年年初的不知所措，IC产业人士的情绪已经低到谷底。然而，中国IC产业人士并没有束手待毙。在2009（第七届）泛珠三角集成电路产业联谊暨市场研讨会上，众多专家齐声高呼：“金融危机对中国IC产业来说，是一个难得的机遇！”为何大家如此乐观？一起来看看专家们总结的中国IC产业“否极泰来”的种种依据。 国标迎来发展元年深圳半导体行业协会高级调研员刘辉认为，经济危机对中国标准来说是很好的机遇。他认为主要原因有三点：第一、中国有望在2010年超过日本成为世界第二大经济体；第二、欧美消费能力下降，中国高性价比产品的优势突出；第三、经济复苏需要新的产业机会，国标正可满足。这三点得到了众多调研机构数据的支持。事实上，WAPI在今年6月份成为国际标准，就是一个很好的证明。若不是由于中国市场的巨大潜力以及WAPI给产业复苏带来了新的机会，WAPI国际化路线想必也不会走的太顺畅。 从这个角度来看，刘辉也为大家总结了出了国标对于经济发展的两点重要意义：第一、摆脱国外专利控制和束缚。其中，最重要的是可以通过国标的制定与推行，打破国外组织和企业对相关专利收费的定价权。只有我们拥有了自己的标准，才能与国际先进技术公平竞争，摆脱被价格束缚和技术束缚的尴尬境地；第二，提高中国产业的创新能力。通过发展国标，我们能建立起自己的创新体系架构，并使高校和科研单位的先进技术得到充分的发展，在发展国标的同时，还可以培养和造就一批人才、技术和企业，从而走上变中国制造为中国创造的大道。山寨产业整装上路“山寨”这个概念从提出到现在两年的时间，已经发展成为了一个成熟的产业运营体系，但是由于市场上山寨产品的质量相差太大，该产品渐渐面临“口碑危机”。在本次泛珠三角集成电路产业联谊暨市场研讨会上，众多专家重新理顺了“山寨”的概念，引导该产业往更健康的道路上发展。“山寨”不等于“仿冒”！电子工程专辑的执行分析师孙昌旭女士在澄清“山寨”概念的同时，还从市场的角度深度分析了山寨产业存在的必然性以及合理性，并论述了哪些产业适合山寨化发展。孙昌旭认为，“山寨产品”指非主流产品，包括杂牌和白牌电子产品。很多著名的大企业都是从山寨企业发展起来的，如三星、华为、天宇朗通等。山寨代表着蚂蚁雄兵市场的力量，是中国高度分散市场、差异化需求的体现，是主流品牌的必要补充。中国大陆设计服务行业迅速发展，为山寨企业的滋生和发展提供了充分条件。从市场的分布来看，由于手机、汽车电子、LCD-TV、机顶盒等产品的市场集中度不高，没有严重的大厂垄断情况，所以很适合山寨化发展。孙昌旭认为，由于山寨市场需要产业链快速反应，对成本、交货时间等因素的特殊要求给中国IC产业的发展也带来了机遇；同时，全球金融危机令欧美日韩大多数公司大伤元气，其毛利率、现金流掉到历史最低，这对中国IC企业的发展来说，也是一个契机；此外，中国电子市场成为全球最活跃、需求量最大的市场（3G、汽车下乡、家电下乡……）……种种因素都表明，山寨市场、中国IC市场都正面临着难得的好机遇。深圳半导体行业协会调研组长潘九堂则从消费和生产模式等方面阐述了山寨市场发展的必然与优势之处。潘九堂认为，在金融危机的大环境下，全球已经进入了一个新平民时代。相较于2年前欧美几乎全民“中产”的盛况来说，情况大有变化，在发达国家，“平民”越来越多，这对于具有高性价比的中国产品来说，是一个扩大市场的好机会。综合各位专家的观点，“山寨”已经不可以片面的理解为“仿冒”。而对于中国的“山寨”市场来说，质量是其发展道路中的重要关口。泛珠三角地区IC产业“圈地”启程深圳市科技和信息局局长刘忠朴为泛珠三角地区IC产业的发展绘了一个美好的蓝图，主要体现在以下5点：1. 实施“广州-深圳-香港”创新主轴战略，构筑有国际影响的创新中心； 2. 打造“深圳创新圈”。以罗湖、皇岗口岸为中心，以1小时车程为半径画一个圈，即“深圳创新圈”。在这个圈内，有上万家IC企业以及30万左右的研发人员，创新力量不可小觑； 3. 建立“珠三角集成电路设计协作网”。这个协作网包含了广州、惠州、深圳、香港、东莞以及珠海等地，大家抱团同谋IC产业发展； 4. 与香港科技园、香港大学合作； 5. 建立深圳IC产业基地/园区。其中包括南山的深圳IC基地、深圳集成电路设计产业园（建设中）、上沙创新科技园、龙岗科技园分区、南岭科技园分区以及南山马家龙集成电路与系统设计产学研大厦等。iSuppli高级分析师顾文军指出，2008年，中国石油进口开销还没有IC进口开销大。中国大力发展IC设计产业势在必行。就中国目前IC设计公司的现状而言，84%的IC设计公司利润在1000万美元以下；14%的IC设计公司利润在1000万美元～1亿美元之间；2%的IC设计公司利润在1亿美元～3亿美元之间。iSuppli数据表明，利润在3亿美元以上时，IC设计公司的发展才会比较稳定，但目前中国没有一个这样的IC设计公司。因此，中国IC设计公司要正式屹立于世界IC设计公司强林，还有很长的路要走。顾文军指出，对中国IC设计公司来说，管理和市场是最大的挑战。在本次泛珠三角集成电路产业联谊暨市场研讨会上，绝大多数专家都乐观预期了目前的市场，后面的路如何走，值得整个中国IC产业人士深思。

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  • 深圳半导体产业链版图渐趋完整

    深圳目前在上游IC设计端，有华为旗下的海思与中兴通讯切割出来的中兴设计，晶圆代工部分则有方正、深爱与中芯，另外比亚迪也因收购中纬六寸厂，进军半导体产业，至于封测端有意法半导体跟沛顿，显见深圳已成为华南地区首个拥有完整半导体产业链的城市，与苏州跟上海互别苗头。大陆发展半导体产业虽然时间很长，在甫出炉的电子产业振兴方案中，也将半导体当成重点扶持的项目之一，但事实上，目前大陆半导体产业的发展并不成熟，大厂多集中在华东地区的上海跟苏州等地。以上海为例，有中芯国际、华虹NEC等八寸跟十二寸晶圆厂，封测端有日月光与美商艾克尔全球前二大厂，设计端更是中小厂林立。苏州方面，晶圆代工厂以和舰最出名，封测方面有硅品全球第三大厂，IC设计业者更有不少是落脚苏州的工业园区。因此若以半导体产业链的发展来看，上海跟苏州是目前大陆所有城市中发展脚步最快的，而近年来，不少国际级半导体业者也开始落脚深圳，让深圳的半导体产业链也逐步建构起来。设计端有自华为跟中兴通讯独立出来的海思半导体跟中兴电子设计；晶圆厂部分，除了中芯国际的八寸和十二寸厂外，还有比亚迪、方正微电子、深爱半导体等大陆本土业者。至于产业下游的封装测试方面，则有意法半导体的深圳封测厂，以及全球存储器模块龙头金士顿转投的DRAM封测厂沛顿。 值得注意的是，原先是电池制造商的比亚迪，成立于1995年，曾经是仅次于三洋的全球第二大电池厂，全球市占率为15％，2008年以1.7亿元人民币（下同）收购宁波中纬的六寸晶圆厂，正式跨足大陆的半导体产业，日前比亚迪更发话，要在汽车电子领域开创出一片天地。 就上游IC设计方面，2008年大陆十大IC设计业排名出炉，位于深圳的海思半导体以30亿元名列榜首，海思是自华为切割出来的设计公司。 而近期华为推出的1款已经通过微软LTK测试测试的Windows Mobile智能型手机，其内嵌的ARM CPU就是海思设计的，而海思也是大陆地区目前少数几家前景备受期待的本土设计公司之一。

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  • EC电子和瑞萨合并后将保留双方的12寸厂

    据路透社报道，NEC电子新任命的社长山口纯史表示，NEC电子和瑞萨科技(Renesas Technology)在合并后，双方均会保留其先进的12寸厂。   这两家亏损的半导体厂宣布合并计划以安度难关，因销售下滑速度较削减成本来得快，打压其投资新技术的能力。 山口纯史周四表示，合并后新公司无需在NEC电子位于日本北部山形县的工厂和瑞萨位在茨城县的工厂中做出选择。   “原则上，两家工厂都会保留，”山口纯史表示。他并称，两家工厂的使用率均见上扬。“增加使用这些先进的生产线,实际上将可降低成本。”   NEC电子为日本第四大半导体厂商，该公司面临连续五年亏损的困境，冀望合并案协助其简化产品线并削减发展和设计成本。   山口纯史表示，两家半导体公司产品重叠的地方约占20-30%。   两家公司料于明年4月合并。  

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  • 日本半导体巨头将获得政府和民间巨额融资

    据《日本经济新闻》网站最新消息，为了确保日本在最先进的半导体产业领域的国际竞争力，未来3年内，日本政府和民间将总共为半导体巨头尔必达（Elpida）提供2000亿日元（约合21亿美元）融资。   报道说，为了帮助尔必达进行企业重建，除了日本政策投资银行和大型商业银行，国际协力银行也将提供紧急融资。此外，日本官方与民间共同组建的基金——“产业革新机构”也将向其提供资助。   尔必达是日本最大DRAM生产商。报道说，2000亿日元的融资将在未来3年内帮助该企业巩固财务基础，并满足设备投资的需要。但如果该公司业绩继续恶化，资金需求还可能进一步上升。  

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