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  • 意法半导体RFID票务技术为首尔地铁节省数百万美元

    全球第一个基于RFID的可重复使用的单程公交票务系统最近在韩国首尔投入运营，采用全球RFID芯片领先开发商意法半导体（ST）的稳定票务解决方案，这个系统每年可望节省大约30亿韩元（约240万美元）。   首尔地铁自1974年开始为这个一千万人口的城市服务，并于2004年7月成为首尔市政府地铁和公交网络一体化新交通系统的重要组成部分。新交通系统采用一种叫做T-Money的交通充值卡系统，同时为现金买票的乘客保留传统的纸车票。现在，为节省每年4.5亿多张纸车票，每张纸车票约6.8元韩元的供应成本，韩国首尔地铁将启用RFID智能卡单程车票取代纸车票。   在新系统内，每位乘客只要把车票的票款和500韩元押金投入自动售票机内，售票机就会发放给乘客一张智能卡单程车票。每一张车票都含有意法半导体的SRT512非接触式存储器芯片，这些存储卡式车票都可以回收，然后再发放给新的乘客。车票回收再用将为运营公司节省一次性纸车票的制造成本和对环境的负面影响。   首尔市政府委托韩国智能卡发行商韩国智能卡有限公司（KSCC）管理新交通系统的运营，意法半导体与KSCC建立合作关系，以优化 SRT512支持地铁的票务系统。   “在确保单程车票如期推出，特别是在提供符合标准的产品、技术知识和稳定货源方面，意法半导体提供的支持发挥了重要作用，”韩国智能卡有限公司首席财务官Kevin C. Moon表示，“新系统安全、稳定，取代纸车票并节省员工时间，从而降低运营成本。”   “首尔新交通系统的RFID智能卡单程车票对于意法半导体是一个巨大的成功，因为这个项目证明我们的解决方案可满足规模最大的、要求最苛刻的应用，”意法半导体 RFID和EEPROM产品部总经理Benoit Rodrigues表示，“我们的RFID解决方案遍布全球，为很多重大活动、会议和基础设施提供票务支持，首尔项目证明我们的产品能够用于超大型的交通系统。我们期待这一项目是今后成功的基石。”   SRT512专门用于符合ISO 14443-B标准、需要可重复使用的代币的短距离应用，例如门禁系统、展览会票务和公交票务。为了在这些应用中保持高效运行，芯片内置一个防冲突机制，以防芯片与附近的其它卡冲突，交易速度在同类产品中更属上乘水平。包括双计数器的片上计算单元和防撕裂特性实现安全且卡身耐用的解决方案。   “SRT512的特性是意法半导体赢得这个项目的要素，使我们能够满足KSCC和首尔市政府对安全、可靠和强固的要求。”Rodrigues补充说。   意法半导体先前与KSCC在T-Money预付交通卡项目上合作。除可以在公交、地铁和出租车上使用外，T-Money预付交通还可用作电子钱包，在首尔商店内支付小额商品。基于意法半导体的经过市场检验的ST19WR非接触式智能卡，T-Money预付卡在过去的两年内被大规模推广应用。ST19WR的非接触式性能非常出色，确保智能卡通过验证网关时具有高速交易和高吞吐量，防止入侵和造假。   从RFID存储器芯片，到非接触式智能卡，意法半导体拥有各种非接触式产品组合。从单程可重复使用的车票，到交通和小额支付卡，意法半导体为交通运营商提供完整的付费解决方案。

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  • 英特尔IC封测外包续增 释单量成长20%

    英特尔(Intel)发布第2季财报表现优于预期，同时发布第3季展望不差，对封测厂外包持续增加，南桥芯片封测释出量将在第3季比上季成长20%，提振日月光和硅品第3季成长动能。然而市场传出晶圆代工第3季晶圆出货量可能与上季持平或小幅衰退，致使封测厂也持乐观谨慎态势，预期第3季营收可望比上季成长10%附近。   英特尔因遭欧盟以垄断嫌疑处巨额罚款，盘后发布第2季财报，亏损3.98亿美元，但调整后财报成绩转亏为盈，每股获利18美分，优于华尔街普遍预期。同时英特尔也发布前景看法，全球经济环境仍在恢复当中，而客户下半年的订单趋势显示其信心已有增加迹象，第3季营收预测超出分析师预估范围。   由于英特尔对于第3季的展望转趋乐观，对于后段的供应链日月光和硅品而言属正面消息，除了为第3季旺季效应增添信心，也可以进一步提升产能利用率的水平。同时英特尔后段业务积极外包，因关厂而陆续释出南桥芯片封测订单，自3月起开始，到7月仍持续增加，现已100%外包。英特尔南桥芯片封测释出量在第2季的季增率已达1倍，但因基期拉高，预期第3季可望增加20%，挹注封测成长动能。   封测厂自5月以来，营收多传佳音，市场预期第3季营收将!有机会挑战2位数成长。市场预期封测业第3季营运会优于第2季，估计有机会挑战2位数成长，第4季业绩则需等到9月才会较为明朗。观察IC大厂下单情况，不仅英特尔，超威(AMD)、NVIDIA、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、联发科、威盛、CSR、迈威尔(Marvell)等订单陆续涌入，日月光和硅品产能处于高档水平。   日月光的上海厂及高雄厂产能均满载，覆晶封装产能利用率则落在70~80%之间，法人预期日月光第3季营收将可季增至少5~10%。硅品第2季业绩逐月回升，该公司打线产能利用率亦呈满载，硅品董事长林文伯日前也指出，第3季展望乐观且表现将优于第2季。

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  • 英特尔发布第二季度财报 净亏损3.98亿美元

    北京时间7月15日，据国外媒体报道，英特尔周二发布了2009年第二季度财报。财报显示，受财报中计入欧盟委员会对公司进行14.47亿美元巨额罚款的影响，英特尔第二季度净亏损达到3.98亿美元。   在截至6月27日的第二财季，英特尔的净亏损为3.98亿美元，每股亏损7美分。这一业绩较去年同期有所下滑，2008年第二季度，英特尔的净利润为16.01亿美元，每股收益28美分。英特尔第二季度运营亏损为1280万美元，去年同期运营利润为22.55亿美元；英特尔第二季度营收为80.24亿美元，低于去年同期的94.70亿美元。   不计入股权奖励支出，英特尔第二季度运营利润为14亿美元，净利润为10亿美元，每股收益18美分，超过了分析师的预期。汤姆森财经调查显示，分析师此前预计英特尔第二季度每股收益8美分，营收为72.8亿美元。今年4月，英特尔预计第二季度营收大致与第一季度持平，高于分析师预期的69.8亿美元，按照地域划分，英特尔第二季度在美洲地区的营收为16.98亿美元，低于去年同期的19.85亿美元，高于上一季度的15.10亿美元；在亚太地区的营收为44.09亿美元，低于去年同期的48.05亿美元，高于上一季度的36.47亿美元；在欧洲地区的营收为11.53亿美元，低于去年同期的17.41亿美元，低于上一季度的12.73亿美元；在日本的营收为7.64亿美元，低于去年同期的9.39亿美元，低于上一季度的7.15亿美元。   2009年第二季度，英特尔数字企业集团净营收为34.18亿美元，去年同期为41.09亿美元；运营利润为9.17亿美元，去年同期为17.09亿美元。英特尔移动集团第二季度净营收为25.54亿美元，去年同期为27.42亿美元；运营利润为8.03亿美元，去年同期为12.52亿美元。英特尔其它部门第二季度净营收为2.39亿美元，去年同期为3.00亿美元；运营亏损为17.32亿美元，去年同期运营亏损7.06亿美元。   英特尔预计2006年第三季度营收为81亿美元到89亿美元；毛利率为53%，上下浮动2个百分点；运营支出约为28亿美元；股票投资、利息和其它亏损约为8000万美元。   英特尔股价周二在纳斯达克常规交易中上涨0.34美元，报收16.83美元，涨幅为2.06%。在过去的52周中，英特尔股价最低为12.05美元，最高为24.75美元。（

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  • 英飞凌计划增发新股 引入10亿美元资金

    仅在宣布出售无线业务后几天，Infineon又宣布了新的引资计划，Apollo Global Management LLC可能向Infineon注资10亿美元。   针对该计划，Infineon准备发行3.37亿新股，总价约10亿美元。这大大超过了该公司目前的资金需求。如果计划成形，Apollo至少可获得15%的股份，最高可能达到30%。   通过这一注资，Apollo将成为Infineon第一大股东。目前第一大股东为Dodge & Cox International Stock Fund，持有10.03%的股份。   Infineon的CFO Marco Schroter表示，该计划是公司“三*”财务战略的一部分，另外两项计划是不久前出售无线业务以及今年早些时候的债券回购。   据悉，该计划由Apollo的CEO Peter Bauer牵头执行，但在董事会遇到了反对意见。  

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  • 欧洲半导体巨头英飞凌预计财季收入上升

            英飞凌预计，至今年6月底的第三财季公司旗下无线业务将实现数年来的首次盈利，且公司各项业务收入环比会全面上涨，整体销售收入约为8．45亿欧元（合12亿美元），尽管较去年同期下跌18％，但环比仍上升13％。           英飞凌公司此前已经宣布，其计划发售337万新股，以融资7．25亿欧元偿还债务及增加公司流动资金。           分析师普遍认为，英飞凌此次发股融资规模较大，其财务状况将得到明显改善。受这些利好因素影响，英飞凌股价当日大涨11．55％，收盘报每股3．53欧元。

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  • 英特尔财报显示芯片产业复苏

    据国外媒体报道，周二英特尔财报显示了20年来最强劲的业务增长。　　财报显示英特尔第二季度营收为80亿美元，比第一季度增长12%，并高于分析师预期的72.3亿美元。英特尔股票每股获利18每分，大大超出了预计的8美分。　　英特尔是本季度第一个发布财报的科技巨头。它的财报也为业界提升了信心。盘后交易中英特尔股价大涨7%至每股18.05美元。　　英特尔CEO保罗·欧德宁（Paul Otellini）在一份声明中表示：“英特尔第二季度结果反映了公司1988年以来最强的一季度至二季度增长，以及在公司第二季度明显增强的明确预期下，PC零部件市场确实有所改善。”　　英特尔的前景展望也超过了华尔街预期。公司预计本季度销售额为85亿美元，正负4亿美元，而分析师平均预期为78.6亿美元。　　但这一非美国通用会计准则（GAAP）结果，没有反映出欧盟5月对英特尔开出的14.5亿美元罚单。按照美国通用会计准则计算，英特尔亏损3.98亿美元，每股亏损7美分。对于欧盟委员会对英特尔滥用市场地位的判罚，英特尔已经上诉。　　欧德宁在分析师会议上表示第二季度表现显然优于整体预期，整个季度的需求也都增强。　　“我们的客户显示出对下半年季节性订购增加信心。我认为这反应了个人计算和企业计算对于业界的重要性。”　　英特尔CFO斯塔西·史密斯（Stacy Smith）表示，因一季度经济影响而减少订单的客户纷纷重新补单。　　凌动处理器出货在本季度增加65%。虽然移动设备芯片显示强劲的增长，但其企业级处理器仍旧疲软。　　欧德宁报告了美国和亚太地区实力，尤其是中国地区，在政府的刺激计划下增长强劲。他表示，相比之下欧洲落后于其他地区。

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  • “新摩尔定律”渐行渐近 催生需求驱动型创新革命

    引言：半导体行业正在发生转变，消费者所要求的附加价值不再是更多产的消费电子设备，而转变为成新型智能产品；全球老龄化趋势带来了对医疗设备和食品安全的需求；环保意识的提升需要智能“绿色”解决方案；交通领域，IC创新可确保安全、克服交通拥堵，还可为在路上的人们提供实时信息、娱乐和服务……要适应已截然不同的经济状况，就必须采取创新战略，创新的重点也将从生产力转向优质生活收益……几十年来，摩尔定律的生产力效益一直是半导体行业发展的驱动力，由此催生了超快速数字处理器、更宽带宽，以及大幅提升数据传输量大、存储量大的应用(如PC、手机等)的生产力所需的超大存储器。然而，IC产业的经济学和社会的进步正给半导体行业带来革命性转变。半导体产业正面临着双重挑战：一方面，利用先进CMOS技术开发SoC的成本飞涨；另一方面，体积的继续缩小将把摩尔定律推向末路。同时，消费者所要求的附加价值不再是更多产的消费电子设备，而转变为成新型智能产品；全球老龄化趋势带来了对医疗设备和食品安全的需求；环保意识的提升需要智能“绿色”解决方案；交通领域，IC创新可确保安全、克服交通拥堵，还可为在路上的人们提供实时信息、娱乐和服务……这些应用，以及许多其他应用，通常都是通过整合现有CMOS技术和“新摩尔定律“的技术而实现的——“新摩尔定律“的技术包括模拟混合信号、高压和超低功耗等。向多技术设备的转变还将影响设计和架构方法、建模和特性及系统架构。最终，现有的联合研发模式将发生改变，新的生态系统将形成。从CMOS驱动的技术融合到技术多样化的革命性转变，为半导体制造商带来了新的差异化途径，以及更诱人的新业务机遇。 只有拥有多技术产品开发经验的厂商，以及恩智浦半导体之类的生态系统的驱动者，才能在这些新兴市场占据一席之地。从生产力到优质生活的革命性转变半导体产业是个相对年轻的产业，自摩尔定律首次预测硅片上晶体管的数量每18个月翻一番以来，半导体设备制造商一直追求的都是生产力收益。事实证明，这一定律确实没错。生产率已经降低了晶体管的成本，以至于如今消费应用所需支付得起的SoC可能包括几亿个晶体管。这一巨大的生产力收益成就了今天我们随处可见的电子应用。现在摩尔定律走向末路了么？回答是否定的，但是生产时晶体管的密度增加了，开发相应工艺的成本也随之增加。结果是，如今最成本经济的IC解决方案不一定基于市场上最小(也最昂贵)的CMOS技术。航空业也上演了从性能到经济学驱动产品开发这一转变。革命型的协和客机(Concorde)数十年来速度不断加快，尽管最高时速打破记录高达每小时2000公里，还是没能成为空中客机的新标准。从巴黎飞到纽约，Concorde仅需3个小时，本以为Concorde将因此设定新的行业新标准。然而，经济学法占了单纯性能的上风——过度油耗造成机票价格上涨，高到难以承受的地步，最终Concorde只能藏于博物馆。航空业平均速度为每小时1000公里，这就是它的经济学平衡点，这一速度已经保持多年，迄今未变。这是否意味着航空业创新的终结呢？恰恰相反。创新转向为乘客、机组人员和航线提供其他价值，而不仅仅是速度。飞机变得更安全、更舒适、更成本经济、油耗更低、噪音更低。恩智浦预计半导体行业也会发生类似的转变，创新将从生产力转向优质生活收益。和航空业类似，对于生活(生命)来说，还有比速度更重要的事情。因此，主宰半导体工艺技术数十年的摩尔定律仍将在少数高产量领域发挥作用。一旦物理功能与经济可行性交汇平衡，它将不复存在。社会趋势推动新摩尔定律技术的发展社会发展趋势为节能消费电子产品、照明产品、医疗诊断设备、食品安全和交通管理系统领域提供先进IC的厂商带来了巨大的商机。这些市场的成长并未因经济放缓而止步。因为多数芯片创新可带来可观的投资回报(ROI)；与降低能耗、减少医疗开支、减少交通拥堵带来的经济损失相比，产品成本很容易被扳平。这样，在半导体领域，真正由需求驱动的创新可以自己为自己买单。创造定制化解决方案如今市场越来越复杂，要求针对特定应用领域制定优化的解决方案。这就需要OEM、半导体厂商以及生态系统中的更多成员，进行更精诚的合作。这将有助于加速创新，让OEM有更多机会构建差异化优势。从初期就开始协同合作，可以确保IC与OEM产品的完美整合，缩短开发时间与成本，尽早进入市场。峰力听力(Phonak)与恩智浦的合作就是一个很好的例子。峰力听力采用恩智浦的超低功率无线技术，共同开发新一代的助听器。这种磁感应技术不仅功耗低，也不会与身体组织互相作用，有别于传统的射频无线电。由于峰力听力与恩智浦在研发阶段就进行了真正意义上的合作，才得以快速开发产品，也更容易进入市场。我们着重于提供定制化零件，并让客户更主动地参与研发过程，因此能够提供成功商用的产品，并藉此获得绝佳的市场机会。游戏规则仍然是：创新半导体市场竞争十分激烈，毛利持续下降，投入超过20%的销售收入的进行研发工作已经不再必要。不过出于成本考虑而暂缓创新，是行不通的。我们很清楚，不论是先进的CMOS SoC，或是渐行渐近的新摩尔定律的应用，创新都将继续扮演半导体行业的驱动力。要适应已截然不同的经济状况，就必须采取创新战略。业界必须采取更灵巧的方式进行创新。创新不能恪守 CMOS 蓝图的既有路线，而必须通过现有及新兴技术有创意的结合，创造专为客户量身订制的智能解决方案。基于多重技术(新摩尔定律)的应用趋势有助于创新，并且不需要先进CMOS技术昂贵的开发成本。采用更灵巧的创新方式，也代表我们可以与客户合作，创造量身打造的解决方案，并可降低成本，加速上市时间。采用更聪明的创新方式，还意味着我们需要将合作扩展到更广大的产业生态系统，包括各个机构、大学、政府以及标准化组织。创新仍将是半导体产业成功的必备条件，只不过这不是唯一的出路。公司若愿意追随创新趋势，抽身于不顾成本及功耗极限地对速度的无尽追求，将有机会创造利润客观的技术，不仅受益于公司自身，并最终受益于整个社会。

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  • 西门子公司再次进行撒哈拉沙漠太阳能项目规划

    西门子公司、慕尼黑再保险公司和10家公司计划制定蓝图，他们将利用撒哈拉大沙漠得太阳能，使欧洲家园获得额外的电力。   多年的设计摆在德国推动者面前，然后开始处理金融和政治障碍的风险，可能需要约555亿美元的投资，西门子发言人阿尔方Benzinger表示。在他接受采访之前，公司在德国慕尼黑签署了一项谅解备忘录。   西门子公司，是德国最大的工程公司，将努力证明Desertec项目具有成本效益，在本世纪中叶，利用来自太阳电缆管道的免费的能源提供的百分之十五的欧洲电力需求。支出可能有助于刺激阿尔及利亚和摩洛哥的经济增长。   

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  • 代工新创企业Lfoundry创始人展望后市行情

    Landshut Silicon Foundry GmbH(LFoundry)是一家通过以管理者收购的方式买下一条瑞萨科技公司生产线而成立的公司，在目前这个半导体历史上最糟糕的危机背景下公司已经启动相关业务。虽然一些观察人士认为代工市场已经拥挤不堪，兼并重组不可避免，特别是在欧洲，但LFoundry创始人兼管理总监Michael Lehnert对公司未来充满信心。   Lehnert: 我们发现今年第二季度特别是第三季度的定单数量已有所回升   许多芯片公司、无工厂设计公司和制造商都认为市场前景很不明朗。你能帮助我们看到更好的未来吗？   Lehnert: 包括芯片买主在内的每个人都很难给出具体的预测，我们的客户在这方面也不例外。我们在如何以及何时出现上升趋势方面没有很多可信的数据。另外，我们很大程度上还依赖于我们以前的母公司瑞萨科技，他们仍是我们在2009年的主要客户。当然以后我们还会增加更多的客户。因此今年客户输入数据非常有限。目前我能明确的是，市场已经明显见底。我们发现今年第二季度特别是第三季度的定单数量已有所回升。   好吧，也许我们可以这么说，在你看来市场前景还不错，因为你拥有的这个主要客户能够保证你的生产线达到一定水平的利用率。   我对这个倒不会过高估计，因为该客户仍可以在我们、其它代工厂和内部生产线之间转移制造定单。我们受益于高质量和交货能力，这也是为何我们能获得多个额外定单的原因。不过这并不意味着市场需求已经上升。   最近亚洲的一些大型代工厂报道称他们的制造产能利用率已经有所提高。那么较小的欧洲代工服务供应商也出现这种情况了吗？   我们的许多客户仍处在原型设计阶段，或处在项目准备阶段。基于这个原因，来自我们客户的有关想法是他们非常希望2010年经济能够恢复。对于今年我没什么好说的，因为产量仍然非常少，生产还远没有达到满负荷状态。我们是从去年才开始提供代工服务的。   你刚才提到的目前有所回升是基于客户必须重新进货这个事实，但在填满仓库后需求将继续保持在与以前相同的低水平上，对吗？   是的，这很有可能，因此我们密切关注着事情的发展。我们并不认为明年半导体产业会恢复正常，就象没有发生什么事情一样。今后的增长无疑会低于以前，每个人都很谨慎，他们无意定购比重新进货所需数量更多的产品。确实，我们客户的仓库或多或少有点空，向他们递交的每个定单都会立即引发给芯片制造商的定单。这些定单目前已经完成，但半导体行业还远未达到较早前的水平。目前我们的行动非常谨慎。   技术领先代工厂的低利用率使得他们要承受很大的价格压力。你认为在模拟/混合信号代工业务领域有着类似的价格变化压力吗？   不尽然。与数字代工厂相比，我们这个行业有着非常特殊和不同的客户要求。在6英寸和8英寸代工厂(我们生产8英寸晶圆)，有着大量的专业知识和变化巨大的工艺技术，而每家代工厂都有不同的处理方法[防止合约轻易的转移]。另外，这些业务的设计都是本着较长周期的。例如我们设定的就是长期合约的价格。因此我们没有感觉到这种价格压力。如果在模拟/混合信号代工市场有价格压力的话，也是由于从6英寸到8英寸晶圆转变的结果。这意味着一些较老的技术更容易经受价格的压力。对于特征尺寸在0.35um到0.15um的LFoundry来说价格压力很有限。   市场上还有一个动态，即倾向于大型先进的代工厂，因为集成设备制造商(IDM)正在精简制造业务，转用生产外包。象你们这样的公司能够受益于这种变化吗？   最近的市场研究预测，65nm尺寸以下的代工业务在今年几年中将增长特别迅速。LFoundry无法从这一趋势中获益，因为我们的工艺和设备都是0.13um以上的。我们目前还无法为65nm及以下尺寸的市场领域提供服务，象德国德累斯顿市的GlobalFoundries就是面向这一市场的公司。模拟领域的发展趋势是转向200mm晶圆，特征尺寸是180nm和130nm。这才是LFoundry公司能够从中获益良多的趋势。   那些精简制造业务的IDM与你们有竞争关系吗？他们自己的制造产能一般都吃不饱。从第三方接受定单可能是一种可行的做法，但这种做法会给LFoundry这样的公司增加竞争压力。   关键是这些生产线是否可以保持赢利。IDM必须从代工厂获得内包定单才能达成上述目标。但LFoundry主要的利润来源不是来自外包的IDM制造任务，而是来自无工厂设计公司。除了瑞萨外我们还没有其它客户能转向这种策略。我倾向于相信，这些IDM一旦无法完全利用自己的产能他们就会被迫合并这些老的生产线，而这样做的结果是对代工厂提出额外的要求。   未来的增长动力是什么？哪些行业、哪些应用会形成有效需求来满足你们的生产线？   我们已经做了详细的市场调研，结果清楚地表明，模拟含量很高的市场正在兴起，尤其是无线领域。这一领域的发展通常被冠以“赶超摩尔”的标题。这一飞速发展的市场包括蓝牙、Zigbee、Wi-Fi、WiMAX、NFC和UWB等。调查资料显示，这些领域在今后4年里将有非常强劲的增长。就拿UWB这个免许可且有巨大增长潜力的技术行业组织为例，一个芯片组的硅片面积大约在32平方毫米。从中可以算出，2008年全球市场接近13万片200mm晶圆。到2012年，这一数字可能攀升至约40万片200mm晶圆。市场动力包括无线音视频流的快速增长。对这个计算结果有影响的因素是，随着工艺技术缩小到0.13um以下和设计的改进，实际硅片面积可能会缩小至26平方毫米。Zigbee和WiMAX有着同样的增长潜力，在今后4年中产量将增长10倍。尽管Wi-Fi已经是比较成熟的市场，但由于更多的普及和新技术的发展，仍有望增长3倍。[!--empirenews.page--]   由于你们以前的母公司瑞萨将逐渐减少定单，你们必须实施扩张性策略。你们将采用什么样的独特销售策略来抗衡那些老牌的代工竞争者呢？   我们的商业模型是成为最先进和最灵活的欧洲模拟混合信号代工厂。我们的基本思路是要与我们的客户保持长期的合作伙伴关系。由于在欧洲生产，因此我们能接近我们的主要客户，LFoundry能提供极具优势的价格。随着通信应用所需带宽的增加，对我们提出的要求也越来越高。最终导致设计越来越大，越来越复杂，需要更多的硅片面积。这些设计的数字部分相对较小，因此面积缩小的程度很有限。但通过利用先进技术将多芯片设计整合成单芯片解决方案可以获益良多。基于此，模拟、数字和高压电路的整合，特别是在汽车市场，将要求在今后5年内把特征尺寸从180nm缩小到110nm。在这些调查数据的基础上，我们将通过制造更多高性价比的8英寸晶圆代替6英寸晶圆来向客户提供更多的附加值。随着兰茨胡特装置在两年内完成分期清偿，支持200mm生产线的声音将更加强烈，因为200mm装置的维护成本与6英寸装置是相同的，但200mm装置生产的硅片面积接近2倍。   在这一尺寸领域有没有技术能组成竞争性的前沿技术？   我们目前正在开发自己的模拟IP系列产品。对模拟/混合信号代工厂来说，重要的是能提供有自己特色的IP，因为这样做有助于提高客户的忠诚度。这种IP可以与客户一起合作开发来需要满足他们的特殊要求。   人无远虑，必有近忧。除了当下的危机外，你如何评估市场前景？   我们将建立用户伙伴关系，创建特殊用户IP来满足不断增长的市场需求。我们确信我们的产品可以满足强劲需求，这是我们已经经历过的。我们期望2012或2013年左右有爆发性的增长，其源动力则来自单片解决方案集成数字、模拟和高压电路的创新举措。我们有充分理由相信我们的技术将帮助我们获取很大的市场份额。   欧洲作为半导体制造基地今后有前途吗？   这点很显然。欧洲制造很重要，因为[汽车]供应链以及电子行业中的创新将继续受到半导体行业进步的推动。如果需要在欧洲维持这种创新动力，那么在设计师、开发人员、用户以及本地制造商之间必需尽可能保持紧密的合作。尤其在德国，其创新动力很大程度上源自中小规模企业，更有必要加强制造产业内的合作关系。我甚至认为有足够的空间容纳两到三个欧洲代工厂。

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  • 三星电子和海力士半导体股价跳涨,受英特尔业绩扶助

    7月15日电---在英特尔IMTC.O公布业绩後,韩国三星电子(005930.KS: 行情)和海力士半导体(000660.KS: 行情)的股价双双跳涨. 截至0026GMT,三星电子上涨4.73%至664,000韩圜,超过韩国大盘的涨幅2%.该股一度触及665,000韩圜,为2008年6月以来的最高日内水准.   海力士半导体股价上涨3%至15,200韩圜.

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  • 多晶硅上游原料冶金硅价格重挫 由每公斤3美元跌至1~2美元

    多晶硅(Poly-Si)上游原料冶金硅(Metallurgical-Grade Silicon)价格2008年受大陆以节能开采为由提升出口税，价格一路由2007年每公斤1~2美元涨至2008年的3美元，涨幅超过50%，但2009年上半年受到各主力应用产业需求不振的影响，近期每公斤报价又降至2007年水位，不过，在各产业渐有复苏现象，冶金硅的报价是否再受波动，值得关注。   再生能源业者表示，太阳能暨半导体用料多晶硅的上游原材料为冶金硅，其80%的主要产地来自于大陆，2008年由于各类原物料飙涨及大陆当局有监于冶金硅料源开采耗能性强，所以取消退税制度即提升出口税，并且要求一些不好的硅矿区停产，导致2008年下半冶金硅的价格由2007年每公斤1~2美元飙升至3美元，平均涨幅超过50%。   由于2008年正值太阳光电产业供不应求期，尤其多晶硅缺料问题严重、价格飙涨，业者的获利率高，所以最上游矿原物料涨价并未反应到终端售价端。   再生能源业者指出，不论是半导体或太阳能产业所用的多晶硅，还不是冶金级硅最大宗的需求者，全球约有3分之1的冶金硅主要供应在汽车产业，2009年上半受到全球金融风暴的影响，全球经济受波及，尤其是向来稳固的汽车工业也遇上百年未有的巨大波动并遭逢一连串破产危机。   受到上述各产业上半年需求不振的波及，冶金级硅在2009年第2季才反应终端需求不振的影响，每公斤价格下滑至2007年约1~2美元的水平。   第3季初太阳光电产业需求反弹，相关产业，包括半导体等也跟著一路复苏，而管制冶金硅开采的政策未曾改变，后续料源的供需情况是否会影响价格再度波动？有待观察，尤其目前多晶硅价格已达低点，原材料价格改变触发产品涨价的机会也提升。   太阳能业者表示，多晶硅制造最大的成本来自化学气化过程，与使用的气体，上游冶金硅虽然受到开采的限制，但依目前太阳光电产业运作的情况来看，影响仍不大。  

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  • 海力士半导体新产能投资将削减45%

    全球第二大芯片生产商-韩国海力士半导体周五表示，将把一项新产能的投资削减45%至2.1兆(万亿)韩元(16.4亿美元)，并将把投资期延长两年至2011年。    海力士半导体在一份提交给韩国证交所的文件中称，将在2007年4月至2011年12月之间，将资本金的24.6%用于投资,扩大忠州(Chungju)工厂12寸晶圆的产能。    该公司董事会于2007年4月作出决定，原本计划在2007年4月至2009年7月间投资3.8兆韩元，或资本金的44.5%，用于该项扩产计划。    该公司表示，修改投资计划是因为商业环境发生了变化。

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  • IC Insights：09年下半年半导体全球销售额将比上半年增长18％

    美国调查公司ICInsights发布预测称，2009年下半年半导体市场将复苏。预计09年下半年半导体的全球销售额将比上半年增长18％，全球半导体代工销售额将同比增长43％。   该公司表示，全球经济及半导体市场在09年第一季度已经触底。09年上半年由于电子产品受季节因素影响销量降低、半导体进行库存调整以及经济衰退等原因，业绩较为低迷，但预计下半年将实现正增长。电子产品因季节因素销量增加、半导体进行库存补充及全球GDP增长将对其起到推动作用。   ICInsights预测，09年下半年半导体全球销售额将比上半年增长18％，达到990亿美元。除了平均售价上涨之外，电子产品因季节关系销量增加也做出了贡献。预计09年下半年全球半导体代工销售额将同比增长43％，达到99亿美元。ICInsights表示，“值得关注的是，09年第二季度的全球销售额达到了上季度的2倍左右”。   ICInsights认为“在半导体产业低迷的背景下，受打击最严重的”半导体装置厂商能够在09年下半年喘口气。因为09年下半年的半导体产业设备投资额将比上半年增加28％。ICInsights调查的主要半导体厂商预定将09年设备投资额的绝大部分投放到09年下半年。比如，韩国海力士半导体（HynixSemiconductor）09年的设备投资额方面，30％用于上半年，剩余的70％则计划用于下半年。   09年下半年供货量有望大幅增长的电子产品为手机和个人电脑。预计09年下半年的手机供货量将比上半年增长18％，达到5亿9500万部，个人电脑供货量同比增长15％，达到1亿4790万台。

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  • 英特尔等美股三大科技巨头本周发财报

    7月13日中午消息，据台湾媒体报道，本周将有多家IT巨头公布财报，包括芯片业龙头英特尔、搜索引擎龙头谷歌和手机大厂诺基亚等，台湾台积电、硅品、联发科等重量级半导体指标股，本周也将进行除权息。   业界普遍预计英特尔公布的营收、获利将双双大跌，但华尔街预期，英特尔将提出芯片市场已趋稳定乐观信息；美国银行上周调升英特尔评级，原因就是“明确迹象显示需求反转”。   美欧亚股市本周进入超级财报周，台湾台积电、硅品、联发科等重量级半导体指标股，本周也将进行除权息。法人表示，台积电、硅品、联发科的除权息表现攸关类股第三季行情，即将公布财报的英特尔、诺基亚对全球景气的看法，也会影响市场信心，本周美股超级财报周的气氛，将成为影响台积电、硅品、联发科等除权息走势的首要观察指标。   英特尔第二季营收预估为72亿美元，每股盈余7美分。此水准远不及去年同期营收95亿美元，每股盈余28美分。有些分析师则看好整体芯片业好转。“最近的整体资料显示，终端需求已开始出现反转，芯片业景气也将反转，”美国银行分析师萨米特·德翰达(Sumit Dhanda)表示，他并调升整个芯片业的投资评等。   至于手机厂，根据路透社访问31名分析师结果，诺基亚第二季获利预计较一年前大跌72%，手机销售量预估9930万部，比一年前减少19%。   分析师表示，由于这些个股代表个人电脑及手机通讯两大领域，近期除了苹果因为新款iPhone(手机上网)推出稍稍激励股价外，近期包括英特尔、高通、博通及诺基亚等，近一个月来股价均呈现盘整，具代表性的科技股表现平平，此让市场在超级财报周前态度转为观望，对于下半年传统旺季不敢太乐观预期。

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  • 恐惧与现金留存——芯片设备市场依然消沉

    如何描述当前晶圆设备市场的趋势?Gartner的分析师Robert Johnson的回答是：“恐惧与现金留存盛行。”　　换句话说，在此轮IC市场低迷中，晶圆设备支出依然处于消沉状态。但设备市场已在第二季度触底，预计期待已久的回暖将于2010年出现，Johnson在SEMICON West上表示。　　Gartner的数据显示，2009年晶圆厂设备支出预计为166亿美元，较2008年减少45.8%，低于先前-45.2%的预期。2010年，设备市场预计将增长20.1%。

    半导体 芯片 IC GARTNER JOHNSON

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