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  • 东芝收购与SanDisk合资晶圆厂部分产能

    日本东芝公司与美国SanDisk公司日前宣布，双方已达成协议，重组其合资闪存制造企业资产。由东芝收购合资晶圆厂的28%产能。    东芝在日本四日市的工厂共包括四座晶圆厂，其中两座300mm晶圆厂Fab 3和Fab 4为东芝SanDisk合资公司所有，双方各持股50%。根据最新协议，东芝将向合资公司支付1600亿日元，收购两座晶圆厂中28%的制造设备及其对应产能。按股权划分，SanDisk将得到其中的800亿日元，折合8.9亿美元作为回报。   此次股权转移将在2009年3月底前完成，此后Fab 3和Fab 4的剩余部分仍将由东芝和SanDisk共同所有。根据协议，SanDisk未来有权回购此部分产能，也可以继续按50%的比例投资Fab 4未来的扩产计划。

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  • 2009年全球半导体市场下滑28%

    市场研究公司Future Horizons Ltd创始人兼首席分析师Malcolm Penn预测，2009年全球半导体市场将减小28%。 尽管Penn从最乐观的分析师之一转变为最悲观的分析师之一，他的数据仍显示，2009年下半年将恢复增长，2010年产业全面复苏。如果全球经济进入螺旋上升态势，或因其他原因继续下滑，半导体市场将呈现连续两年销售额减少的局面。Penn指出，28%的下滑幅度是巨大的。主要是由于半导体市场赖以发展的消费市场的不景气以及全球经济形势不佳。“第四季度下滑的速度是前所未有的。”Penn说道。Penn的预测采用了相对简单的V模型。2009年第二季度市场将达到底部，同比减少35%。此外，Penn预计，2010年半导体市场增长15%，2011年增长28%，2012年增长18%，但Penn承认，时间越远，前景越不明朗。6个月前，Penn预测2008年半导体市场增长10%，2009年将强劲增长。但当时Penn也指出，如果全球经济下行，半导体市场也将受到影响。

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  • 从数据看08年中国IC市场

    虽然年初各大业内机构和组织对2008年的半导体市场都有一个相对乐观的预测，但随着金融危机影响的不断深化，大家都不断调低预期，目前根据SIA的预测，2008年全球半导体市场将只增长2.2%，在2007年2,556亿美元的基础上增长到2,612亿美元，全年的发展将持续近几年来的低迷态势。全球市场发展缓慢的原因主要有二，一是金融危机对消费的抑制，二是存储器价格的持续下滑。　　而中国市场方面，2008年仍将保持正增长，但是增长速度将会大幅下降，预计全年中国集成电路市场仅增8.5%，市场的发展首次出现“一位数”的增长率，同时也是中国集成电路市场连续第五年增长放缓。究其原因，从产业链的角度来看，中国市场大幅减缓的直接原因就是下游整机产量发展的放缓，根据国家工业和信息化部前十个月的统计数据，手机比去年同期增6.7%，电视机增12.2%，PCs增17.1%，这些IC用量较大的产品产量增速与2007年相比都有不同程度的下降。而从宏观来看，金融危机、全球电子制造业向中国转移的连续放缓则是影响2008年中国集成电路市场的主要因素。　　市场竞争格局则基本没有改变，仍然是Intel、AMD、Samsung、Toshiba、TI、ST和Hynix等外资厂商在各自领域占据领导地位。中国的本土厂商多为设计公司，而且2008年的发展也不容乐观。未来几年，中国集成电路市场的竞争格局将不会有较大改变。外资厂商的优势将会继续保持。　　2003-2008年中国集成电路市场销售额规模及增长　　从应用领域来看，3C领域(计算机类、消费类、网络通信类)占据了中国集成电路市场85%以上的市场份额，其中计算机类份额仍然最大，虽然打印机等产品产量出现持续下滑，但PCs产量增速尚可(2008年1-10月笔记本增28%)，计算机类集成电路市场是2008年3C领域中发展最快的，08年增速将接近10%。通信类产品对集成电路的需求主要来自手机(2008年1-10月手机仅增6.7%)和其它通信产品，由于各类整机产量增率下降较大，通信类集成电路市场的增长率也出现较大降幅，预计2008年增长将在5%左右。消费类集成电路的表现也比较一般，预计08年增速在7%左右。其它领域(工控、汽车、IC卡和其它)则由于行业不景气，其增速也将有不同程度的降幅，其中IC卡领域由于受到二代身份证市场大幅萎缩的影响将出现负增长。　　在产品结构方面，存储器仍然是份额最大的产品，但NAND Flash和DRAM的价格的下降将拉低其市场占有率。受PCs领域增速较快的影响，CPU和Microperipheral(计算机外围器件)的市场增长率相对较高，而ASSP和ASIC则由于受到手机等通信领域产品产量增长率大幅下降的影响而出现相对较低的增长。此外，逻辑器件、模拟器件、MCU和嵌入式CPU等产品则保持了相对平稳的增长速度。　　从未来的发展来看，一年内，半导体行业仍然会持续受到金融危机导致的消费低迷的影响，确切的说，由于半导体行业属于电子产业链的上游，金融危机的影响在2008年三季度末才真正传递到半导体行业(2008年10月半导体销售才开始出现同比下降)，而Intel、ST和TI等大厂也是在11月和12月才开始调低四季度的收入预期。预计2009年，全球半导体市场将出现六年以来的首次下滑。　　在全球行业低迷的影响下，中国集成电路市场的发展也将会有一定减缓，虽然有诸多不利因素，但产品升级、下游应用推动以及政府扶持将会有利于中国市场的发展，但是除了个别领域以外，下游整机产量很难有较快增长，因此预计2009年中国集成电路市场的发展有可能在5%左右，其发展速度进一步接近全球市场。　　然而长期来看，半导体行业仍然处于行业生命周期的上升期，将来仍将保持规模扩大的趋势。如果2010年全球经济发展稳定，在连续经历了多年的低迷发展之后，半导体行业有望在2010年出现反弹。而中国市场方面，我们将维持早期的预测，“随着中国集成电路市场规模的不断扩大，其增速也会逐渐平稳，而且和全球半导体市场的发展速度会愈发接近，最终二者市场的发展速度将基本保持一致”。

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  • 美国放松对华高科技产品出口管制

    布什临别送“大礼”   美国数十年来坚持对中国施行的高科技出口管制正在失去魔力，变成用则伤身、弃则可惜的“鸡肋”   在美国总统布什任期最后一周，1月14日，美国商务部宣布了一项与中国相关的新政策：给美国对华高科技出口松绑，将以往对华高科技出口的逐个审查，调整为向中国民用企业发放执照。   美国商务部副部长曼柯索对此评价说，这份协议具有里程碑式的意义。不过，早在2007年12月份，曼柯索也发表过类似的评论，当时，中美签订了《高技术与战略贸易发展指导原则》。然而，在当时美国放宽的出口列表清单里，只有5家在华企业进入，且没有一家是中资企业。   尽管如此，舆论还是普遍认为，这是布什离任前送给中国政府的告别“大礼”。   中美双方长期艰苦谈判   曼柯索在一项声明中表示，今后只要中国客户取得美国政府一次性的认证，就可以购买美国高科技产品，“这项新作法兼顾了美国国家安全与商业利益，美中两国的企业都会从中受益。”   美国的此番小小“让步”，是中美双方长时间艰苦谈判、反复拉锯的结果。实际上，早在2007年下半年，在中国时任副总理吴仪的推动下，双方就开始试行类似的新程序。美国商务部下属的产业与安全局专门设立了一种新的技术出口审查项目，叫做“合格终端用户”项目，负责审查想要进口美国高科技产品的外国公司，确保他们不会将产品转于军用，威胁美国的国家安全。   而中国就列为该项目的首个“试水者”。2007年开始，陆续有中国企业获得了“合格终端用户”资格。这意味着，它们从那以后可以不用延续以往的进口申请模式，即每次进口商品时，都要“单次、逐一”地申请美国出口许可证，从而节约了大量时间、资金和精力。   新程序的实施很快招来了反对声音。美国国会中的一些保守派议员，立刻像惯常一样扣起了国家安全的大帽。议员爱德华·马基批判“合格终端用户”项目允许“敏感军民两用”产品出口，并加速中国的军事建设，破坏美国国家安全。   中方拒绝“现场检查”   迫于压力，美国政府开始收紧“合格终端用户”的审查。上个月，美国政府宣布暂停了五家取得“合格终端用户”资格的中国公司的进口豁免权，指控其中的两家公司可能与中国军方有联系，而其他三家公司则可能卷入了非法技术获得和武器扩散。   借此风波，美国商务部提出要对中国公司进行现场检查，并威胁将在布什任期结束之前全面终止“合格终端用户”项目。美国商务部提出的对中国公司现场检查的要求，遭到了中国方面的拒绝。   经过一个多月的艰苦谈判，美国政府最终宣布与中国达成协议。不过，这一决定再次引发争议。   松绑是迫不得已   美国数十年来坚持对中国进行的高科技出口管制，目的很明确，就是要保持对中国的科技优势、尤其是军事技术优势，维持美国的霸权地位。不过，随着国际政治环境和全球经济环境的变化，这把“尚方宝剑”正在失去魔力，变成用则伤身、弃则可惜的“鸡肋”。   本月初，美国国家科学院向候任总统奥巴马提交了一篇报告。报告中说：“防止外国人获得重要技术可能在过去几十年是有用的，因为那时美国在所有技术领域都是无可争议的技术领袖。但今天，美国正在失去科学与技术的垄断地位。”报告因此建议：在一年之内重新评估高科技出口管制政策，建立新的以“开放和接触”为主要特色的新政策，平衡美国的经济利益和国家安全。   这份报告的提出有一个重要的背景，就是对华高科技出口管制，大大制约了美国对华贸易。因此，松绑政策一出，随即受到美国和中国企业界的欢迎。据了解，松绑政策首先获益的将是波音等在中国有合作伙伴的公司。   离全面解禁有多远？   美国乔治亚理工学院的一项研究则令美国人震惊：美国的高科技产品出口排名落后于中国。美国国防分析研究院2007年公布的一项报告则认为，美国的出口控制体系“与当今世界的全球制造、技术发展和资本流动步调不一致。”   显然，越来越多的数据表明，美国对华高科技出口限制将沦为一项“鸵鸟政策”。全面解除对华高科技民用产品出口限制，也是必然的结果。以往对华出口高科技产品都要经过非常严格的逐个审查，相比之下，目前的“松绑”有一定的进步。   那离全面松绑还有多远？有分析人士认为，从政治层面看，对华禁售高科技产品，是美国对华遏制战略的一部分，其意图是遏制中国在关键技术上的国产化进程。因此，作为一张“政治牌”，美国对华高科技出口的限制，在一定时期内还会维持。

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  • ISS：半导体产业对美国新一届政府寄予厚望

    近日在美国加州举行的SEMI ISS（Industry Strategy Symposium）上，半导体产业领袖表示，希望奥巴马上任能使能源及半导体产业受益。Synopsys公司CEO Aart de Geus预计，新政府将针对目前的经济问题采取行动。   Many of the proposals touted by the Obama administration could benefit high tech. (Source: Synopsys)   De Geus指出，缺席十年之后，科技问题将重返白宫，能源将成为新政府的投资中心。   De Geus从工程角度评论了芯片产业的挑战，称设计成本爆炸式地增长，这不可避免，公司将在IP复用、嵌入式软件和设计流程上形成标准。  

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  • 中微半导体准备就绪 直面美商科林研发公司的法律挑战

    以亚洲為中心的新兴半导体设备公司--新加坡中微半导体设备有限公司（简称：中微公司）近日宣布，中微公司已充分準备并有绝对信心，对於美商科林研发公司（简称：科林公司）所发动的法律行动正面迎战。科林公司乃设於美国加州费蒙特市半导体设备商。   科林公司於2008年12月19日对中微公司產销型号“Primo D-RIE”之电浆蚀刻设备，向台湾智慧财產法院声请并执行了民事证据保全程序。科林公司主张该项证据保全程序，乃日后对中微公司提起专利诉讼所必要。因证据保全之声请人依法必须於叁十日内提起民事诉讼，否则法院将解除被保全证据之留置，预料科林公司旋即於近日对中微公司提出专利侵权诉讼。智慧财產法院固然准许科林公司之证据保全声请，此仅乃因科林公司主张该证据“有灭失或碍难使用之虞”而已，法院未曾针对“有无构成专利侵权”乙事进行任何判断。纵使法院准许证据保全，并不代表法院已审酌声请人专利侵权之主张，更绝不表示法院已认定构成专利侵权。本案并无任何假处分或法院命令禁止中微公司產销该项设备，是以对中微公司日常营运及客户服务，绝不会造成任何影响。   中微公司是由高度专业的管理及技术人员所组成，大多数核心人员都在美国及亚洲各地拥有超过15-20年以上智慧财產相关经验。在2004年设立之初，中微公司即建立了完整的智慧财產系统及严格的智慧财產管理，一方面保护其自身的智慧财產权免於遭到侵害，另一方面亦避免侵害他人的智慧财產权。為了确保这项公司政策的执行, 中微公司在美国及亚洲主要地区委託15家以上的法律事务所进行了智慧财產详尽分析和实地查核。中微公司更进一步申请為数眾多的关键专利以保障自己开发的技术，包括与科林公司声称為侵权之相关组件在内。经中微公司委请美国及台湾之智慧财產专家深入检视及研究后，更加确信中微公司该项组件及技术与科林公司主张遭侵害之专利本质上迥然不同，绝无任何侵害科林公司专利权之情事；何况，科林公司宣称遭侵权之专利技术发表之前已有多项相关的专利技术早已被其他公司所发表，该项科林专利明显具有无效之原因。这是一个至為明确的案子，即使科林公司的专利及技术人员也应深知绝无构成专利侵权之可能。   中微公司执行长尹志尧博士表示：“对於科林公司採取的行动所造成之影响, 甚為遗憾; 对於我们的重要客户所產生之困扰，至感抱歉。当然，中微公司对这个挑战，以极為严肃慎重的态度面对。对於科林公司即将提起之民事诉讼，中微公司业已委请台湾的知名法律事务所準备防御，对获得胜诉判决具有绝对之信心。”  

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  • iSuppli：太阳能市场销售额将衰减近两成

    美国著名电子业咨询机构iSuppli最新研究报告指出，受太阳能市场供过于求疑虑，今年全球太阳能市场销售额将比去年衰退将近两成。业内人士告诉本报记者，其结果就是组件价格将大幅下降。   据iSuppli报告预计，2009年因大环境景气下滑，全球太阳能电池安装数量可能只增长9.6％，达4.2GW，而市场供给量却由去年的7.7GW增加62%至11.1GW。报告认为，超额的供给率将使每瓦特平均价格大跌，由目前的4.2美元至明年底跌至2.5至2.75美元，因此2009年将有供过于求之虞。同时，因平均价格下滑以及太阳能电池安装量的增长幅度不如预期，预计2009年全球太阳能市场规模将只达129亿美元，较去年159亿美元衰退约19.1％。   另一方面，由于市场机制淘汰体质较弱的太阳能厂商，加上太阳能产品平均价格下滑的压力缩小，市场需求状况将回温，因此，2010年下半年起太阳能产业将会再度恢复增长。iSuppli预测，届时太阳能板的报酬率改善、太阳能板安装量增加、各国政府更新太阳能产业鼓励办法等因素，将促使太阳能需求再度攀高。故而2010年市场规模可望较今年大增38.2％到178亿美元。      iSuppli资深太阳能分析师表示，刚进入产业链中的中国大陆及台湾企业，将是这波景气下滑中受创较重的厂商。    

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  • 半导体厂商角逐医疗电子 产品技术不断出新

    由于“新型农村合作医疗”政策及国内医疗设备企业的出口拉动，我国医疗电子快速发展，这吸引了各大半导体厂商加快医疗电子研发的步伐，推出一系列低功耗、高性能产品。    亚德诺增加通用器件系列并开发新型替代技术    针对医疗设备市场的发展趋势，ADI(亚德诺)在产品上有三大研发方向：    一是不断增加通用器件的产品系列，同时注重提高产品的性能指标和降低成本。例如，10Msps采样率使AD7626成为世界上最快的16位SAR(逐次逼近寄存器)ADC(模数转换器)，同时，92dB的信噪比、正负1LSB的积分线性误差、正负0.3LSB的微分线性误差、130mW的低功耗也使其成为高性能的数字X光机和MRI(核磁共振)设备的理想解决方案。    二是开发新的替代技术产品。例如，iCOUPLER磁隔离产品替代光耦隔离，MEMS(微电子机械系统)可以检测线加速度和角加速度,这些新技术有助于简化电路，优化设计，增加可靠性，同时减小尺寸和功耗。ADuM2400系列4通道数字隔离器件，工作电压为3V或5V，数据传输率可高达96Mbps，它为设备和病人的安全提供了保障，可以在心电图机等设备中广泛应用。    三是根据医疗设备的特殊需求开发专用的高集成芯片，例如超声设备模拟前端。AD9271是业界第一颗完全集成模拟前端，单芯片产品集成了8通道的低噪声放大器(LNA)、可变增益放大器(VGA)、抗混叠滤波器(AAF)以及12位模数转换器(ADC)，同时为连续波多普勒成像预留了信号接口。AD9271为便携式超声医疗诊断带来出色的图像品质,同时其带来的便携性也使得超声设备的应用扩展到医院外的更多场合，使诊断更及时,而设备的可靠性也得到更大的保障。    ADI针对医疗市场的要求，基于核心模拟和数字技术，在以上三个方面还将持之以恒地投入，不断提高产品技术，降低成本，推动医疗设备技术和市场的发展。德州仪器新推多款医疗电子模拟链路产品    在医疗电子领域，TI(德州仪器)的产品线十分丰富。今年4月，TI宣布推出全面集成的AFE(模拟前端)系列——AFE58xx。该系列产品可满足从便携式产品到高端超声波诊断设备在内的各种应用需求，从而进一步拓展了TI高性能模拟技术在医疗成像市场领域的优势。    TI的AFE58xx系列具备更出色影像质量与更低功耗的创新超声波系统设计。该系列的首款器件AFE5805能满足便携式超声波市场的特定需求，与此前的集成式解决方案相比，占用空间节省了近一半，功耗降低了20%，噪声减小了40%。    今年7月中旬，TI推出AFE58xx系列的第二款器件——AFE5804。该器件是面向便携式超声波设备的一款全面集成的新型模拟前端，是TI针对医疗超声波领域专为要求低功耗与小尺寸的超声波系统而精心设计的。这款八通道AFE的功耗比同类竞争产品低30%以上，这不仅有助于显著延长便携式系统的电池使用寿命，而且还能进一步提升影像质量。    同样在7月中旬，TI推出了适用于便携式心电图检测仪等医疗电子设备的零漂移仪表放大器——INA333，该器件是高精确度、低功耗以及低电源电压的完美结合。与性能最接近的竞争产品相比，该器件实现了最低的静态电流与输入偏置电流，同时具备出色的功率噪声比、极低的失调电压和1.8V工作电压等众多优异特性，在提高精确度与稳定性的同时还将显著延长电池的使用寿命。    除了模拟领域的放大器、ADC（模数转换）、电源管理器件及接口电路之外，TI的高性能DSP(数字信号处理器)、低功耗DSP以及业界最低功耗的MCU(微控制单元)产品也都在医疗产品中找到用武之地。    赛灵思研发医疗图像设备和便携设备新技术    医疗电子市场目前有两大趋势：一方面由于消费者对医疗保健服务有了更高的需求，对于替代2D单色图像设备的高分辨率和3D成像应用的需要将更为强烈；另一方面,医用和家用便携式电子设备的需求在不断增长，特别是便携式超声波设备和测量血糖、血压等的便携式设备能够在家中方便地提供健康监测和预防性措施，这将导致对低功耗低成本便携医疗电子设备的强劲需求。    赛灵思拥有的许多行业领先技术不仅可用于医疗应用，而且为了满足上述两方面的发展，在不断研发新技术。我们的Spartan和Virtex产品系列中的高性能DSP特别适用于高分辨率、高性能和需要3D彩色图像的高端医疗影像设备。    赛灵思公司的Virtex-5 FXT平台是业界首个提供多达两个标准的FPGA（可编程逻辑门阵列）产品，加上高性能DSP，对于需要高分辨率图像处理、高性能数据分析、高速数据传输的设备开发非常理想，采用赛灵思FPGA，开发人员还可以集成自己开发的专用IP(知识产权)。    赛灵思在高性能FPGA领域处于领导地位，在许多行业用于大批量生产的产品中。在便携式设备方面，赛灵思Spartan产品系列提供的FPGA可以用于低功耗和低成本应用。同时，赛灵思的产品在低功耗方面业界领先，在支持网络方面更是走在前列。CoolRunner II系列CPLD(复杂的可编程逻辑器件)是手机和其他手持设备中至今应用数量最多的PLD(可编程逻辑器件)器件，功耗极低。Spartan-3系列器件中挂起模式和冬眠模式可以分别节省40%至99%的功耗。1[/!--empirenews.page--]    在产品计划方面，赛灵思公司将来的产品会更加低功耗，以更低的系统成本提供高速互联功能、数字信号处理功能、嵌入式处理功能和多种IP核，为医疗产品的升级换代提供芯片和关键技术两方面的支持。Actel低功耗可编程器件满足医疗电子设备需求    Actel将继续开发以Flash(闪存)为基础的FPGA（现场可编程门阵列）产品，Actel IGLOO系列是业界最低功耗的可编程解决方案，静态功耗仅为其他竞争方案的1/10到1/1700。    在医疗仪器中，由于时钟不断开关，为FPGA提供输入信号，动态功耗至关重要，因此这些高性能、具有功率意识的系统设计人员将继续转而采用灵活的、功能丰富的FPGA，以获得低功耗和低成本等优势。    医疗保健正在向基于家庭的应用转移，比如协助病患和消费者在家中获得医疗监控服务的可穿戴式智能设备。这些通常采用电池供电的应用设备(如家庭输液泵、去颤器、便携式血糖及胆固醇监控器、数字血压监控器，以及呼吸治疗产品)需要低功耗和小外形尺寸，Actel的超低功耗FPGA是理想的选择。    主要医疗成像应用包括X光、CT(计算机断层摄影)与MRI(核磁共振成像)扫描仪、心电图以及超声波成像，这些应用需要很高的计算能力，涉及数学和逻辑运算符的组合以及高效的存储器存取。相比前一代ProASIC3 FPGA，Actel的ProASIC3L FPGA系列产品可以在高达350MHz的工作频率下大幅降低功耗，能分别对动态和静态功耗降低达40%和90%，从而为医疗等高性能市场领域的设计人员提供高速度、低功耗和低成本的灵活且功能丰富的解决方案。    在时钟经常切换且为FPGA提供输入的应用中，动态功耗至关重要。在利用100万门FPGA的典型高速设计中，ProASIC3L器件的动态功耗只有100mW，静态功耗仅为1mW，而以SRAM(静止存取功能的内存)为基础的竞争解决方案的动态功耗较其高出60%，静态功耗更是其100倍。    尽管有些护理和治疗方式正在走入家庭，但临床设备仍然是最大的营收领域，其中包括：诊断实验设备、监护仪、植入式胰岛素泵，以及心脏起搏器。Actel的低功耗Flash FPGA，如IGLOO、IGLOO PLUS、ProASIC3L和ProASIC3系列，具有不同的密度、性能和特性，非常适合于这些应用。Actel的FPGA以超低功耗、更高的安全性、性能和可靠性等优势被病患监控系统选用。Actel的客户之一，迈瑞医疗国际有限公司计划继续在下一代产品中采用Actel的解决方案，包括监护仪设备、诊断实验仪器和超声波成像系统。恩智浦产品具有小体积低功耗及通信功能    NXP拥有丰富的产品线，32位及8位MCU（微控制单元）、模拟电路和接口等产品符合医疗设备体积小巧、低功耗以及通信功能的共性，是满足医疗设备市场实际需求的理想选择。例如，NXP的LPC3200系列微控制器进一步扩展了其业界最大的ARM7和ARM9微控制器产品线，LPC3200系列基于广受欢迎的ARM926EJ处理器，为设计师提供一种高性能、高功耗效率的微控制器。    为了迎合低功耗的需求，芯片采用90纳米工艺，内核1.2V电压运行。0.9V超低功耗模式、高效的总线阵列、先进的工艺技术优化了每个微控制器的固有功率，软件控制的各种功能则提供了最佳功率管理，这使得嵌入式系统设计师能够在不损失任何性能的前提下最大限度地降低功耗，以帮助医疗设备设计人员控制功耗过高的问题。2[/!--empirenews.page--]    为满足高速数据处理能力的要求，LPC3200系列结合了一个矢量浮点协处理器，在标量模式下能将计算速度提高四到五倍，在优化矢量模式下则提高得更多，这大大提高了MCU的性能。    为强化通信及显示性能，LPC3200结合了高性能、低功耗和众多的外设，被设计用来为那些要求高速并同时进行通信的应用提供灵活性。内置的LCD(液晶)控制器、以太网MAC（介质访问控制子层协议）、大量的标准外设、具有触摸屏接口的模拟数字转换器A/D使得嵌入式系统设计师能够在不损失任何性能的前提下减少片上器件数量，并且最大限度地完善设备的性能。针对医疗电子产品，NXP在年内还会推出高速率的模数转换接口产品以及无线传输器件以支持市场的发展。凌力尔特开发低功率便携医疗设备用ADC    医疗市场的要求是具备高可靠性和在满足所需性能时具备较低的功率，凌力尔特正在开发新的低功率高速ADC内核。与普通ADC相比，这个系列的功率低得多，并提供灵活的数字输出以在导线需要连接到数字控制器时减少连线数量。    我们新的16位低功率、高分辨率ADC系列正在促进下一代便携式医疗成像系统的发展，诸如LTC2203和LTC2207这样的产品正用于核磁共振成像(MRI)设备和细胞分选仪。我们的两个高速ADC系列具有业界最低的通道至通道串扰性能，用于在电动外科工具等精密医疗设备中提高冗余度。    凌力尔特在质量和可靠性方面声名赫赫，这已经使我们成为向汽车行业提供电子产品的领先供应商，这一声誉也帮助我们在医疗行业赢得市场地位。    我们最新的高速ADC产品是16位105Msps串行ADC LTC2274。这是市面上首款运用新版JEDEC串行接口规范的数据转换器，并与众多的FPGA（现场可编程门阵列）高速接口相兼容。这种新接口的主要好处是能减少布线所需的数字I/O(输入/输出)线数量，从32条LVDS(差分信号电压)线减少至仅有一条电流模式逻辑差分线对。这简化了布局问题，减少了数字噪声到模拟输入的耦合，释放了宝贵的FPGA I/O引脚。该ADC采用纤巧6mm×6mm QFN封装(四侧无引脚扁平封装)，在用于多通道应用时，可帮助用户极大地节省空间和成本。    在中国使用这些高性能ADC面临的主要问题是美国政府要求出口许可证。凌力尔特正在用新的信号链路微型模块产品系列来应对这个问题，通过向制造商提供一个完整的接收器子系统，凌力尔特可以绕过向中国出口高性能ADC所受的限制。今年早些时候，我们推出了这个系列的第一款产品LTM9001，我们还在开发更多产品，并正与很多中国制造商合作，以确定他们将来需要什么样的新产品。3[/!--empirenews.page--]    美国国家半导体提供参考设计和系统级解决方案    对医疗设备来说，准确性是衡量其优劣的最重要指标。因为此类设备关乎生命，毫厘的误差带来的不仅仅是谬以千里，更可能是对生命的亵渎。    设备的可靠性需要从三个层面来考虑：一是器件层面，在这个层面上，工程师需要考虑的是选取稳定可靠的电子零部件；第二是子系统，在这个层面工程师关注的是特色功能模块的开发。此时，工程师挑选的特色IC（集成电路）除去自身的稳定性外，还必须与整个功能模块匹配，从而确保子系统的稳定准确；第三是系统层面，在这个层面上，工程师需要有“大局观”，做到合理取舍，从而确保设备的“准确性”不因部分“特色功能”而牺牲。    便携式医疗设备在赋予患者行动自由的同时也对设备的准确性提出了新的挑战。医疗设备采用多种不同的传感器来监视病人的健康状况，然后传感器将生理信号转换成电子信号供电子设备分析使用。由于医疗设备中传输的信号都比较微弱，而且还会受到诸多噪声源的干扰，因此信号路径设计对便携式医疗设备就显得格外重要了。例如，从传感器输出的非常微弱电流必须通过高精度的放大器才能够把微弱的有效信号从背景噪声中分隔出来。    而今电子业的绿色风潮已经渗透到每一个角落，医疗设备领域也不例外。能源效率正在成为衡量医疗设备设计成败的新指标。所谓能源效率(简称能效)，通常的表述是性能瓦特比。对医疗设备而言，就是让每一瓦的功率都实现最高的准确性。在便携式医疗设备领域，“能效”的重要意义不言自明，它不仅关乎诊疗的准确性，而且关乎“便携”性。    对设计师而言，一方面要采用低功耗、封装小巧、集成度高的IC，另一方面是选择合理的电源管理架构。当前的高效率开关和线性稳压器都可以提供较大的输出电流、较宽的输出电压范围和较高的频率，不仅不需要使用外部补偿电路，而且允许使用更小的外部无源器件。用的无源器件越小，所需的电路板面积也就越小，产品外形也就越小巧。    医疗设备市场一直是美国国家半导体研究和关注的重要领域，除提供一系列经过严格测试、封装小巧、高能效的芯片外，我们还为系统设计工程师提供诸多设计参考、系统级解决方案，确保设计师可以借此设计出更高准确性的“诺亚之舟”。 

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  • AMD裁员1100人并削减工资以渡难关

    1月17日消息，AMD计划裁减1100名员工，占其全球员工总数的9%。AMD还要削减剩下的员工的工资。AMD希望通过一年之内的第三次裁员帮助它渡过计算机市场销售下降的难关。    AMD星期五（1月16日）称，这次裁员包括撤销900个工作岗位。其余的裁员是在消耗部门和以前宣布的出售一个业务部门。    AMD目前拥有1.5万员工。但是，AMD将剥离其生产业务部门。这个部门有3000名员工，不受AMD星期五宣布的裁员的影响。因此，AMD裁减1100名员工占其余的1.2名员工的9%。    这次裁员是AMD在过去的一年时间里的第三次裁员。AMD在上个月刚刚裁减了600名员工。AMD在2008年年初还裁减了1600人。    这次没有受到裁员影响的AMD员工将削减工资。AMD首席执行官Dirk Meyer和董事长Hector Ruiz的工资将下调20%。AMD的副总裁和其他高级管理人员的工资下调15%。其他员工的工资下调10%。每个小时的工资标准下调5%。AMD称，这次削减工资是临时性的。AMD没有说明在其它国家如何削减工资的具体情况。    AMD在给美国证券交易委员会的文件中还披露称，它计划把ATI的价值再降低6.85亿美元。这个数据将出现在下个星期的季度财务报告结果中。AMD以前曾把ATI的价值下调了将近25亿美元。把这些数字加在一起，AMD认为ATI的价值还不到它收购ATI的费用的一半。  

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  • 金融风暴冲击实体经济 世界半导体市场近年首次下降

    金融风暴席卷全球，严重冲击实体经济，所幸世界各国纷纷出手，援救市场，但经济趋缓已成定势，世行预测，世界GDP增长将从2008年的2.5%放缓到2009年仅微增0.9%。这种局面也使世界半导体市场受到极为不利影响。往常世界半导体市场权威预测机构——WSTS都在10月发表秋季预测，而2008年直到11月才见数据，大约有它的难处罢。另一特点是发表愈晚的单位，愈加悲观。11月18日WSTS预测2009年世界半导体市场将略降2.2%，而向与WSTS同步的SIA11月19日一反常态，预测2009年将下滑5.6%，iSuppli公司更甚，同日发表数据称2008年即下降2%，并留下问题： 在2009年，甚至是2010年，这次下滑有多深? 持续多久? 12月Gartner宣称2208年下降4.4%，2009年或将是2位数下降。   WSTS（世界半导体贸易统计协会）   WSTS 2008年5月作春季预测时，当年将增长4.7%，2009~2010年继续增长5.8%和8.8%。但自美国刮起剧烈金融风暴之后，11月发布的秋季预测，便大幅下调了各年的增长率。2008年仅增2..5%，几乎减了一半，达2619亿美元; 2009年更将出现2001年以来的首次负增长，下降2.2%，为2560亿美元，2010年可望复苏，增长6.5%，达2730亿美元，2007~2010年间的年均增长率为2.2%。   2008年世界半导体市场在DRAM和NAND闪存的价格跌跌不休下，本就不容乐观，而金融危机的来临，无疑雪上加霜。以本币计，美欧市场从2007年开始，连续3年下降，日本2008~2009年也都下降。事实上，世界半导体4大市场中，日美欧3市场都在萎缩，唯亚太市场呈不断上升之势，2008年其所占世界市场份额过半，达50.7%，预计2009年将上升到52.4%，2010年达52.7%。(图1)中国市场势头尤好，2008年几个季度都曾占到世界市场的17~18%，当年市场规模将超过美欧而逼近日本。   世界半导体市场的发展     资料：WSTS   2008年IC占半导体市场85%，其中逻辑IC独占30%左右，是所占份额最大的产品，在ASSP的驱动下，发展顺利，当年快速增长14.5%，而存储器市场则深陷困境，下滑15.2%。此外，包括图像传感器和LED在内的光电器件(约占半导体市场7%)走势强劲，上扬13.3%，当年将超过同样占半导体市场7%上下的分立器件。   SIA(美国半导体协会)   世界半导体市场自2001年遇挫后，历年来始终呈上升的势头，直到2008年上半年也还箅可以。但自3季度美国刮起金融风暴，世界经济随之下滑，消费信心大减。今天半导体命运已和消费电子产品紧密相连，它的半导体消费巳占到半个半导体市场。SIA的预测以往常基于WSTS而大致类同。2008年6月SIA看到DRAM和flash闪存的颓势，已把当年预测从增长7.7%下调到4.4%，2009年下调到增长6%，2010年增长8.4%，2011年增6%。   迨到11月19日，SIA又一次下调，2008年世界半导体市场仅微增2.2%(与WSTS增2.5%相近)，达2612亿美元。但预测2009年将下降5.6%，则与WSTS分道扬镳，比其下降2.2%高出一倍还多，或许身在风暴中心，感受更深。SIA援引德意志银行的预测数据作为例证，2009年世界PC销售量将减少5%，手机量更将减6.4%，而这两类产品所需半导体将占全体半导体市场的60%，影响至大。加之，2009无论公司还是个人，都将减少对消费电子的开支，因此SIA希望政府能出台政策救市。同时，SIA与WSTS一样，预测2010年可望出现复苏，增长7.4%，达2649亿美元，2011年续增7.5%，达2847亿美元 。   2008~2011年世界半导体市场的年均增长率为2.9%，同期各类产品均呈增长态势(表1)，其中增长较快的有：光半导体 器件年均增长率为8%，MPU增长4.1%，DRAM5.2%，flash闪存3.5%。   SIA秋季2008年预测细分表     iSuppli市场调研公司   公司去年9月还预测2008年世界半导体市场将增长3.5%，但3季度市场突变，同比下降了2.9%，121家世界主要半导体供货商大多运营失色 ，且对4季度更抱悲观态度。在10月金融风暴横扫全球，厂商均忧心重重，太多的前途不确定性，合同数量减少，原订合同取消，大家都不得不努力削减成本，勒紧口袋。因此，公司对2008年世界半导体市 场一举改为下降2%，为2666亿美元，并称这是2001年网络泡沫导致大幅下滑28.7%之后的首度下降。   公司在当前的经济大环境下还放弃了较长时间的预测，而将采取短期预测方针，留下了2009年或将下降更甚，2010年也可能祸及的问题。   Gartner市场调研公司   公司在2008年11月中还曾预测当年世界半导体市场将微增2%，但时隔不到1个月，于12月12日便又一次下调，提出了预测机构中最差的数字，认为当年将下降4.4%，计2619亿美元。原因是当年4季度市场迅速变坏，许多厂商都持市场将铁定疲软的看法，公司预测，该季度将比上季度大幅滑落25%。而且公司预期，2009年市汤将进一步下滑，虽未明言具体数字，有媒体估测将是两位数。   投资6年最低   SEMI、Gartner、iSuppli等机构早已异口同声，2008年世界半导体生产设备需求下滑，市场衰退，大跌20%以上，而原以为2009年会通过工艺走向28/32nm、450mm晶圆加工起动等市场或将反弹。但是，据iSuppli公司2008年12月的最新报道，世界设备业在2008年锐降21.1%，计427亿美元之后，2009年将续跌17.5%，计共352亿美元，仅略高于2003年的338亿美元，为近6年的最低。这同样是由于金融危机，经济走软，电子产品市场低迷，厂商减收减益，不可避兔地影响到对半导体设备的投资。Gartner公司认为，世界半导体生产设备市场有一个2~4年的起伏周期，在2008~09年的连续下跌后，2010年或可望复苏。[!--empirenews.page--]   复苏何时？   何时复苏看法不一，有认为是2010年的，有深持怀疑态度的。对这次金融危机一般说要经2年才能恢复。危机遍及全球，各国政府无不伸出援手，这有助于经济的复苏。当今半导体业已更加走向全球化，东方不亮西方亮，发达国家市场疲软，新兴国家市场仍在发展。半导体产品应用分散，据统计，计算机用半导体占总体半导体市场的44%，通信占20%，消费电子占19%，汽车占8%，其他占9%，这可以分散风险。有些产品诸如3D和高清电视，手势操作电视，柔性显示器、NetBook电脑，家庭网络，个人医院都将在2009年继续发展。市场不振，技术更将加紧发展以救市，2009年Intel将迈向32nm工艺，MPU的时钟频率仍是Intel和AMD的竞争焦点，GPU将在高端电脑加速应用。包括纳米材料在内的半导体材料将顶风而上。厂商也会在面临危机的情况下积极调整和改组。总之，我们不必过于悲观，甚之还有人 宣传半导体将成为推 动经济发展由动力，不少人相信2009年3季度即可见到复苏迹象，我们把更大的希望寄托于2010年吧！

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  • 市场形势严峻，VLSI继续调降芯片销量预测

    在产业策略研讨会(ISS)上，VLSI研究公司减小了对各种芯片的预测，并将行业环境定级为“严峻”。   2008年的半导体销售额下降了2.7%，根据VLSI的预计，2009年将继续下降10.4%。去年11月，VLSI曾预测，2008年的半导体销售额将下降1.7%，2009年将下降6.9%。   而根据最新修改后的预测，2008年芯片设备销售带来的利润下降了25.3%，而2009年在此基础上会持续下降26.3%。最近，VLSI表示2009年的芯片设备销量将下降25%。   VLSI公司的总裁Risto Puhakka称，“这是非常严峻的。我们预计未来几个季度后会触底，到2010年资本支出将会出现反弹。”   为了应对这场危机，他呼吁晶圆厂工具制造商可扩展除了芯片以外的新兴市场，如微机电系统、太阳能等。 

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  • 2008、2009半导体产业将首次面临连续持续下滑

    调研公司Gartner近日表示，2008年和2009的收入将会下滑，出现半导体产业历史上首次连续两年收入呈下滑趋势。   该公司预计Q4半导体销售同比下降24.4%，超过了2001年Q2的历史降幅。2008年半导体收入为2619亿美元，下滑4.4%.随着明年半导体产业的持续下滑，Gartner估计2009年较2008年要下降16.3%，半导体收入约为2192亿美元。   Gartner期望半导体产业将会在2010和2011年出现反弹， 2010年实现全球半导体收入达到2512美元，增幅为14.6%， 2011年全球半导体收入达到2749亿美元，增幅为9.4%。  

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  • 三洋大幅下调08财年净利润至零

    三洋电机株式会社昨日大幅下调2008财年（2008年4月至2009年3月31日）业绩，运营获利预估从500亿日元下调至300亿日元，净利润预估由350亿日元下调至零。   根据公司昨日发布的公告，预计2008财年营收为1.9万亿日元，而此前预估数为2.02万亿日元；预计净利润为0，而公司此前预测的税前收入为150亿日元、净利润为350亿日元，最新预测数与2007财年的税前收入572亿日元、净利润287亿日元相比更是相差甚远。   相关人士指出，三洋电机此次下调2008财年业绩，显示公司业绩近年来并无起色，新东家松下的首要任务将是遏制三洋业绩的进一步恶化。松下2008年度已经与三洋电机目前的大股东高盛达成协议，将收购其所持三洋电机股份，两家公司将实现合并。   对于财务业绩预告修正的原因，三洋电机表示，自2008年10月开始的本财年第三季度以来，由于美国金融危机引发了全球范围内经济的混乱，公司所面临的商业环境变得越来越严峻，特别是自2008年12月开始，情形显著恶化。   三洋电机表示，合并财务报表中净销售额的下降，主要是来自部分业务领域的影响，比如与电子设备和半导体相关的产品。而有关营业收入、税前收入以及净利润的预计数量，恐怕要低于先前的预期，除了大幅升值的日元和额外的重组成本外，销售额以及边际利润的下降也是导致这一结果的重要原因，这一问题在半导体业务中表现特别突出。   三洋电机在中国市场有三十多家合资公司，其中规模比较大的有两家上市公司——合肥三洋（600983）和大冷股份（000530）。三洋电机目前为合肥三洋第二大股东，合计持有29.51%股份，三洋电机原为大冷股份第二大股东，但在2008年大冷股份的大股东冰山集团改制时，三洋电机参与其中并成为冰山集团第一大股东，即上市公司大冷股份的实际控制人。  

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  • 三洋电机因半导体业务亏损将裁员1200人

    三洋电机下调了2008财年（08年4月～09年3月）的业绩预测。合并结算销售额下调为比上财年减少5.8％的1万亿9000亿日元，营业利润为同比减少60.6％的300亿日元，纯利润为零。与上次预测相比，销售额下调了1200亿日元，营业利润下调了200亿日元，纯利润下调了350亿日元。从08年11月起，半导体和电子部件领域的订单开始出现低迷迹象，到12月便开始大幅减少。该公司代表董事副社长前田孝一沮丧地说，“这是三十年来从未经历过的急速减少现象。我切身体会到了这种‘百年不遇’的下滑速度”。受日元升值影响，此前一直表现良好的充电电池和太阳能电池的利润率也不断下降。与上半财年相比，预计下半财年充电电池业务的营业利润将减少30％左右，太阳能电池业务将减少10～20％。    将关闭3处海外半导体工厂    在原计划于下半财年消除赤字的半导体业务领域，预计全财年的营业损失将达200亿日元左右。因此，三洋电机计划在半导体业务领域着手进行包括裁员在内的结构改革。将在功率半导体业务上集中经营资源，缩小系统LSI业务。“仅凭期待无法继续生存。我们将削减固定费用，把盈亏平衡点降低200亿日元”（前田），目的是构筑一个即使销售额规模缩小也要盈利的业务体系。预计进行这一系列结构改革所需的费用为80亿日元（已经实施的部分为15亿日元，此次宣布将进行的部分需要65亿日元）。    裁员规模方面，将通过正规和非正规渠道共计裁员1200人，其中日本国内为800人，海外为400人。在日本，09年1月16号开始将以从事半导体业务的5000名正式员工为对象，征集自愿退职的人。计划通过自愿退职削减500人左右。将向自愿退职人员加倍支付退职金。另外，还将从系统LSI业务部向功率半导体业务部和电池业务部内调150人左右。    此外，还将进行生产基地重组。半导体业务的海外工厂方面，08年10月关闭韩国工厂后，目前还有7处海外工厂，该公司计划将这7处工厂精简为4处。三洋称目前正在强化菲律宾和越南工厂的生产，因此预计泰国和中国等其它地区被列为了考虑关闭的对象。另外，该公司还将积极向海外转移目前在日本进行的后工序相关业务。而日本的3处进行前工序制作的基地此次没有被列入重组对象。    可能会提前量产HEV用电池    半导体以外的业务方面，虽然整体状况比较严峻，但预计不会有太大的损失。“08财年下半年家电领域将实现收支平衡（零损益），不会成为负担。电子部件领域也能确保少许盈利”（前田）。    扭亏为盈的实现略显迟缓的半导体业务领域“将在09财年摆脱赤字，在2010财年实现100亿日元盈利”（前田）。全公司的经营目标是，“09财年进行战略部署，2010财年收获成果。绝不向困难妥协”，该公司没有下调在中期经营计划中公布的2010财年的目标值。设备投资也将按当初计划进行，即在2008～2010财年的3年间投资3600亿日元。不过，三洋计划增加在混合动力车用充电电池领域的先行投资额，增加部分通过减少对其它业务的投资等来填补，将参考合作伙伴松下的意見调整投资内容。

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  • 北电申请破产保护 债务高达45亿美元

    1月15日消息，据国外媒体报道，北电周三在加拿大和美国同时申请破产保护，成为了首家因全球经济低迷而破产的知名科技公司。 据加拿大最著名报纸《环球邮报》( globe and mail )报道，北电董事会周二晚召开了董事会议，对公司当前的“财务危机”进行了讨论。截至上一季度，北电拥有现金24亿美元，而债务却高达45亿美元。周四，北电必须要偿还一笔高达1.07亿美元的债务利息。   北电希望通过申请破产保护来赢得时间，为公司重组寻求更多机会，其中包括资产出售。据悉，加拿大政府已经开始采取救助措施。   北电在一份声明中称：“自2005年底以来，北电已经在逐渐恢复元气。无奈全球经济低迷和金融危机破坏了我们的计划，使我们无法完成这一目标。”   20世纪90年代，北电曾拥有员工9.5万人，市值高达2970亿美元。2000年，公司市值缩水2/3。而在过去的一年中，北电市值又丧失了97%。基于周二收盘价，北电市值仅为1.15亿美元。目前，北电员工数量仅剩2.6万人。   自麦克·扎菲罗夫斯基(Mike Zafirovski)2005年出任北电CEO以来，公司已亏损近70亿美元。上个月就有消息称，北电已聘请金融顾问机构Lazard和Cleary Gottlieb Steen & Hamilton律师事务所处理重组事宜，其中包括申请破产保护。   对此，加拿大工业部长托尼·克莱蒙特(Tony Clement)表示，政府愿意帮助北电重组，并提供2400万美元的短期融资。

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