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  • 什么是家电下乡？

    家电下乡政策是深入贯彻落实科学发展观、积极扩大内需的重要举措，是财政和贸易政策的创新突破。主要内容是，顺应农民消费升级的新趋势，运用财政、贸易政策，引导和组织工商联手，开发、生产适合农村消费特点、性能可靠、质量保证、物美价廉的家电产品，并提供满足农民需求的流通和售后服务；对农民购买纳入补贴范围的家电产品给予一定比例的财政补贴，以激活农民购买能力，扩大农村消费，促进内需和外需协调发展。 简单地说，就是农民在指定的销售网点购买指定规格和型号的家电产品，国家财政对农民消费者给予销售价格13%的直接资金补贴（如购买一台1000元的彩电，可获补贴130元），以此提高农民生活质量，扩大农村消费，促进城乡协调发展。 什么是家电下乡？家电下乡活动简介：十七大报告明确提出，要“坚持扩大国内需求特别是消费需求的方针，促进经济增长由主要依靠投资、出口拉动向依靠消费、投资、出口协调拉动转变”。扩大消费特别是农村消费，是当前我国经济工作中的一项重要任务。 家电下乡是由国家商务部和财政部联合其他相关生产企业及销售企业为提高农民生活质量所采取的一项惠民利民的重大举措。财政补贴家电下乡政策，有利于调动农民购买家电积极性，改善农民生活条件，也有利于引导企业建立适合农村消费特点的生产和流通体系，扩大内需并改善农村消费环境，是建设社会主义新农村的一项重要惠农措施。具体购买事宜如何？补贴多少？购买人凭借手中的户口本、身份证到指定的家电下乡销售网点，购买家电下乡产品，即可享受国家13%的政策补贴。家电下乡产品购买的数量限制：同一种类的家电下乡产品每户只可购买一台，即购买人凭借户口本在购买家电下乡产品时，只可购买一台冰箱、一台彩电、一部手机、一台洗衣机。    家电下乡的执行日期、范围有何规定？   家电下乡第一阶段的试点工作从2007年12月1日截至2008年5月31日。   第二阶段试点工作的开展日期从2008年6月1日截至2008年12月31日。   范围：四川、河南、山东   第三阶段实施日期从2008年12月1日截至2012年11月底。   范围：内蒙古、辽宁（含大连）、黑龙江、安徽、湖北、湖南、广西、重庆、陕西等省、自治区、直辖市及计划单列市 （四川、河南、山东的截止日期为2011年11月底）

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  • 危机重挫半导体业 能否复苏下半年是关键

    此次国际金融危机虽然与1929年的经济大萧条不同，其表现形态与2001年的网络泡沫破灭也不一样，它给全球经济带来重创，并对全球半导体产业形成重挫。 势头突变 超出预料 国际金融危机对全球半导体业的影响，业界有个逐步认识的过程。 在2008年第四季度之前，业界认为国际金融危机使业界销售额大幅下降的可能性不大。一方面，2007年全球半导体产值仅增加3.8%，因此产业下跌的动能不够；另一方面，2008年前三个季度半导体工业的发展处于正常状态，据SIA(半导体产业联盟)统计，2008年1月-9月，半导体业累计销售额达1964亿美元，同比增长4%。 但从2008年第四季度开始，由于消费者信心指数大跌，带来市场需求的突然下降，也造成半导体业销售额的一路狂跌。芯片销售额逐月下降，且下降幅度越来越大。例如，2008年10月的芯片销售额达228亿美元，比9月的230亿美元减少了1%；11月为208亿美元，又比10月下降了9.6%；而12月为174亿美元，比11月下降16.3%。 2009年半导体业形势比2008年更差已成定局。各市场调研机构已分别将他们对2009年的产业同比增长率预测定在-7.5%～-20%之间。也有更加悲观者，如业内第一大代工厂台积电(TSMC)等预测，2009年产业同比下降率达30%。 普遍亏损 裁员超14万人 近期的半导体新闻都被亏损与裁员的消息充斥，连历年来的赢利大户也纷纷公布亏损消息。例如，英特尔预计其2009年第一季度的营收将下滑至70亿美元，毛利率由原先的53%下降为40%。自1986年以来，英特尔的财报从未出现过赤字。台积电的首席执行官(CEO)蔡力行预测，其2009年第一季度的营收比上一个季度下降一半，毛利率也由45%下降为1%～5%，将可能出现亏损。存储器大厂三星也公布了公司成立以来的首次季度亏损，其2008年第四季度净亏损约1616万美元。 伴随着亏损的消息，各大公司也纷纷裁员。例如NEC裁员2万人，意法半导体裁员4500人，IBM裁员2600人，德州仪器裁员1800人，应用材料裁员1800人，台积电(上海)裁员5%等。据报道，截至目前，全球半导体业裁员已超过14万人。 整合加剧 结果有待明朗 在严峻的形势下，为了求得生存或者获得更快的发展，业界已经达成共识，即整合是良方。目前全球半导体业中正酝酿着两大整合：一个是全球存储器业的整合，另一个是日本半导体业的再次整合。 德国奇梦达最终没有熬过现金流断裂的困境，宣布破产。而另两家存储器大厂尔必达及美光为了与韩系存储器大厂三星和海力士抗衡，试图与中国台湾四大存储器厂寻求结盟。然而，中国台湾关心的是尔必达及美光是否能带来技术，所以结果尚未明朗。 与此同时，日本半导体业的再次整合正在进行中。日本半导体业在20世纪80年代曾经创下辉煌战绩，占据全球70%的市场份额。如今已风光不再，奄奄一息。20世纪90年代后期日本半导体产业进行了重组，诞生了瑞萨及尔必达，但整合并没有改变颓势。近期受国际金融危机影响，东芝、NEC等企业出现了大幅亏损，萌生了再次重组的想法。然而业界对此都持观望态度，认为成功的几率不大。 整合可能成功，也可能失败。整合不是简单地相加，关键是通过整合使企业形成更强的竞争力。因此归纳起来，成功的整合至少要具备三个条件：明确的目标、卓越的领导者以及充足的资金支持。 代工业差 设备业损失重 从目前情况看来，代工业形势最差，受影响也最直接。如台积电产能利用率在50%以下，并预测2009年第二季度将更差。特许2008年第四季度产能利用率为59%，2007年同期为81%，2008年第三季度为85%。展望未来，前景更为困难。2009年第一季度产能利用率将降至37%左右。综上所述，目前全球代工业面临的最大问题是订单不足，产能利用率低于50%，如果这种状况持续下去，谁也无法生存。 与此同时，半导体设备厂商受到的影响最为强烈，损失最重。据市场调研公司Gartner统计，全球半导体业固定资产投资在2007年为592亿美元，2008年同比下降27.3%，为490亿美元，而2009年比2008年将再下降34.1%，为323亿美元。 而分析半导体固定资产投资结构，通常70%～80%用来购买设备，所以投资下降将首先影响到设备业的订单。 业界对于各个设备公司有不同的预期。例如，排名第一的应用材料公司仍鹤立鸡群，未来几个季度有可能保持赢利；工艺检测大厂KLA-Tencor有可能出现15年来首次亏损；干法刻蚀大厂Lamresearch已看不见批量的大订单；而最能反映工业前景的光刻机大厂ASML的订单大减，2008年第四季度销售额预计为4.94亿欧元，与2007年同期的9.95亿欧元相比下降一半，预计2009年第一季度的销售额仅为1.8亿-2.0亿欧元，比上季度再下滑一半。 市场调查公司VLSI最新预测，2008年全球半导体设备的销售额为311亿美元，比2007年下降25%，而2009年的销售额将比2008年下降高达49%。 根据SIA的最新数据，2008年全球半导体业将下降2.8%，为2486亿美元，2009年半导体业弱势已成定局。 路透社预测，全球2009年手机销售额将下降9%，PC（个人电脑）销售额下降10%，半导体销售额可能下降40%，半导体设备销售额可能下降50%-80%。许多公司的销售额至少倒退10年。 从这样的分析可以看出，目前悲观论调暂居上风，但是国际金融危机是把双刃剑，一直困扰市场的产能过剩问题有望得到改善，其中最明显的可能是存储器市场及代工市场。近期DRAM价格由于厂商纷纷减产已有回升迹象，而且近几年来由于全球代工总的投资偏少，未来可能会呈现产能趋紧的状况。 半导体业是否复苏，关键要看今年下半年。而存储器价格的连续回升是风向标。正如ICInsight总裁BillMcClean所讲，历史上每一次经济衰退之后，繁荣都会紧跟着到来。他预言2010年之后半导体工业会更加灿烂。

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  • 台湾前两大芯片代工厂1月营收下滑六成

    2月11日凌晨消息，全球最大的半导体代工厂台积电(2330.TW)及第二大的联电(2303.TW)1月的营收均出现了60%左右的同比下滑。业内分析认为，作为IT产业的上游，半导体代工厂订单急剧下滑说明全球经济衰退对IT行业的影相当严重。　　台积电10日发布的公告显示，其1月的营收为124.36亿新台币(约合人民币25.0亿元)，这一数字比2008年12月下滑5.5%，但年比年同比下滑了58.9%。这是台积电1994年上市后的15年来最大的下滑幅度，其单月营收也是2003年2月以来的最低的月份。　　不止是芯片代工的“带头大哥”受到经济的影响，“老二”联电的下滑幅度则更是让人惊愕。同样在10日，联电公布的财报显示，其1月的应收为31.53亿新台币，去上年同期下滑61.6%(约合人民币6.34亿元)，比上个月(2008年12月，环比)更是急剧下滑了31.6%。　　台积电及联电加起来占据了半导体代工领域三分之二的市场。分析人士认为，半导体是IT产业的上游，从台积电及联电的业绩情况已可以看出，全球IT产品的需求正受到全球经济环境的影响，且情况已经非常严重。半导体业内人士预计，从目前的经济情况来看，芯片厂商今年第二季度的情况依然不明朗。(立雄)　　附我国台湾电子类上市企业的1月财报情况：　　公司 营收(亿台币) 与上月比较(%) 与上年同期比较(%)　　鸿海(2317.TW) 923.95 - 24.4 -12.1　　台积电(2330.TW) 124.36 -5.5 -58.9　　联电(2303.TW) 31.53 -31.6 -61.6　　日月光(2311.TW) 36.17@ -12.7 -57.9　　华硕(2357.TW) 85.03 -26.2 -71.8　　广达(2382.TW) 430.56@ -19.3 -36.5　　友达(2409.TW) 132.45@ -10.1 -71.9　　仁宝(2324.TW) 281.22 -12.5 -23.0　　宏基(2353.TW) 218.00 -13.5 -14.7　　宏达电(2498.TW) 100.08 -26.3 -16.8　　联发科(2454.TW) 62.07@ +21.5 -4.6　　力晶(5346.TWO) 16.03 +22.3 -70.6

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  • 上海将芯片业列为重点推进产业项目首位

    上海集成电路产业今年有望迎来新的发展机遇，芯片业被列为上海市重点推进产业项目首位。位列今年上海市加快推动的高科技园区重点产业项目建设之首的华虹“909”工程升级改造项目即将在张江高科技园区诞生。国家发改委已立项，预计总投资达22亿美元，今年第三季度有望开工，2年-3年后达到月产3.5万片，并建设和培育与之配套的芯片设计企业。据了解，新流水线将采用目前国际芯片产业主流的12英寸技术，它标志着上海集成电路产业进入纳米时代。目前，中国已采用自主技术标准发展3G产业，但大量采用纳米级工艺技术的3G手机芯片依然需要在境外加工。如果拥有自己的12英寸线，从标准、芯片直到手机制造、3G技术，都能实现本土化。  

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  • AMD纽约州新厂6月动工 明年投产

    根据AMD向美国纽约州Malta镇政府提交的计划，公司预计其总投资46亿美元的新晶圆厂将于今年6月16日破土动工。   从今天开始，Malta镇开发委员会将有一周时间审议该计划，获得批准后AMD(实际上是AMD拆分后的TheFoundryCompany)才有权在该镇内的Luther Forest科技园区内施工。   根据计划，新厂厂址的地面和树木清理工作将于3月17日开始。在此之前，还需要通过几道关卡。首先，由阿联酋ATIC投资，将公司拆分为AMD和“TheFoundryCompany”的计划要在2月10日美国德州奥斯丁的AMD股东大会上获得通过。建厂计划需要得到Malta和Stillwater两镇的批准，AMD还需要支付800万美元，购买建厂所需的222英亩土地。   计划中的TheFoundryCompany纽约州新厂共包含四栋建筑，最大的一栋即厂房本身，占地面积88.3万平方英尺，内部的无尘室面积达到27万平方英尺。   AMD(The Foundry Company)纽约州新厂建设主要日程：   2月10日：股东大会投票公司拆分计划3月17日：厂址地面清理工作开始6月16日：破土动工7月17日：开始搭建钢架2010年7月：Fab厂房完工2012年：正式投产

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  • 奇梦达破产主因 市场恶化和生产工艺落后

    美国iSuppli就德国DRAM厂商奇梦达（Qimonda AG）申请破产手续一事发表了相关分析。　　iSuppli表示，奇梦达品牌的产品在2008年第三季度的DRAM全球供货量中所占比例为9.7％。不过，奇梦达的部分DRAM是由台湾华亚科技（Inotera Memories）和华邦电子（Winbond Electronics）等合作企业生产的，因此奇梦达自身生产的DRAM比例只占市场整体的5％左右。　　iSuppli认为，奇梦达破产的主要原因在于全球经济的低迷和DRAM市场状况恶化。自07年以后，DRAM厂商不顾需求的不断下降，仍然纷纷投入大量资金扩大产能。结果导致DRAM行业受到了供给过剩和价格下滑的强烈打击，导致市场状况更加恶化。全球市场上DRAM的单位容量价格方面，07年下滑了51％，08年下滑了53％。iSuppli推算，08年DRAM的全球销售额为比上年减少19.8％的252亿美元。而07年减少了7％，已经两年连续减少。估计09年这一趋势仍将持续，预计09年DRAM的全球销售额将比上年减少4.3％。　　其次iSuppli列举的主要原因为，奇梦达的生产工艺技术和生产规模。过去几年来，奇梦达没能维持住生产规模和生产工艺技术方面的统率力，而这对保持竞争力来说尤为重要。生产工艺技术方面，08年初计划由沟槽技术向“埋入式闸极字元线连结（Buried Wordline）”技术过渡，但埋入式闸极字元线连结技术尚未确立，已被竞争厂商抢先下手。生产规模方面，与主要竞争厂商相比，奇梦达只有规模较小的工厂，因此导致成本结构非常高。　　另外，现金燃烧率（Cash-burn Rates）高也是破产的主要原因之一。奇梦达在08年6月底持有6亿3000万欧元现金，远远超过台湾的DRAM厂商，iSuppli认为，这给韩国海力士半导体（Hynix Semiconductor）和尔必达内存等造成了威胁。但iSuppli表示，奇梦达的成本结构较高，因此与其它竞争厂商的标准相比，过去6个月间其现金燃烧率非常高。　　奇梦达破产短期内基本不会改变供给过剩状况　　iSuppli表示，此次奇梦达破产短期内基本不会影响DRAM市场上的供给过剩状况。因为奇梦达在全球整体产量中所占的比例很小。不过，由于奇梦达破产，预计09年全年按bit换算的DRAM供货量的增长率将不到30％，低于iSuppli当初预测的35％。供货量增长缓慢将起到稳定价格、减轻由供给过剩造成的市场状况悪化的作用。　　按用途来看，受影响最大的是面向图形和服务器的产品。08年第三季度，奇梦达面向计算机和消费者的电子设备用图形DRAM的全球供货量所占市场份额为26％。在面向服务器的DRAM市场上为15～20％。在面向个人电脑的主存市场上不到10％，因此这两个领域所受影响较大。

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  • 英特尔关厂工会参与 员工或受益半导体整合

    针对近日备受关注的英特尔公司计划关闭上海一处工厂并内迁到成都一事，上海市浦东新区总工会有关负责人7日对新华社记者表示，工会组织密切关注英特尔上海工厂的劳动关系状况，将全程参与企业相关的整合行动。英特尔公司5日公布的调整在华生产运营计划中称，受当前经济形势的影响，为了优化在中国的生产制造资源，公司将在未来12个月内将位于上海浦东的封装测试工厂整合到成都工厂中去，预计这一调整将使约2000名员工受到影响。英特尔方面称，愿意为受影响的员工提供在成都工厂、正在建设中的大连工厂和英特尔中国其他部门中的转岗机会。这一计划意味着，居住在上海的员工如不愿内迁可能面临失业。上述整合计划发布之后，上海浦东新区总工会、劳动保障部门、经委等迅速成立了联合工作小组，密切关注企业动向。目前，工厂约2000名员工情绪总体平稳，生产管理有序。浦东新区总工会法律维权部副部长蔡雪康7日表示，工会将全程参与企业相关的整合行动，与各相关部门共同对企业关闭、员工分流等事务进行全面协调指导和跟踪服务。企业工会组织英特尔上海企业工会联合会称，将在协商补偿方案上多为员工争取利益，工会还将每两周召开一次例会，向上级工会反馈企业和员工的情况。据悉，英特尔公司在宣布关闭相关工厂之前，已向工会组织通报了相关计划，并表示将依照中国法律做好善后工作，按程序妥善做好员工安置工作。浦东新区总工会指出，关闭工厂要按法律办事，对员工的安置方案一定要与企业工会协商，在法律的框架下做到安置方案兼顾企业、职工的利益，企业要充分考虑在全球经济危机背景下职工的就业难度，为职工再就业创造更多机会。

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  • 半导体市场：西方下滑速度高于东方

    根据SIA的数据，对于目前的全球半导体市场，西方下滑速度高于东方。按三个月平均值计算，2008年12月欧洲半导体销售额为25.5亿美元，较2007年同期的35.3亿美元减少27.8%。美国同样经历了成都相似的下滑。12月销售额为27亿美元，较2007年同期的36.5亿美元减少26.2%。亚太地区也呈现下滑，12月销售额为84.2亿美元，较2007年同期的107.9亿美元减少21.9%。而日本市场12月销售额为37.4亿美元，较2007年同期的43.1亿美元减少13.2%。

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  • 首尔半导体与日亚官司终结签交*协议

    首尔半导体和日亚正式宣布停止在美国、德国、日本、英国、韩国所进行的所有专利官司案件。双方签订包含所有 LED 和 LD（Laser Diode）技术的交*共享协议，从此双方将彼此无限制地使用对方的专利。   按照协议条款，除在德国进行的 DE 691-07-630 T2（EP 0-437-385 B1）专利案件外，双方将会停止所有专利案件，上述的德国专利案件将会在 2009 年 2 月进行裁定结束。  

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  • 奇梦达破产 DRAM股现转机

    德国DRAM厂商奇梦达（Qimonda）宣布破产，DRAM族群表现受关注。分析师表示，奇梦达宣布破产，短期虽对部分厂商造成营收、呆帐造成影响，惟目前DRAM厂营收水平已低，负面冲击不致恶化。反倒是对产业长期发展，增添整并力道，有利于DDR2报价酝酿反弹。DRAM族群除茂德外，多具产业浮现转机题材。   华邦电1日表示，对奇梦达公司已出货之应收帐款余额约为新台币9.5亿元，其中约有新台币6亿元为2008年12月底之应收帐款。由于求偿程序冗长，基于财务保守原则，将于2008年度决算提列新台币6亿元备抵呆帐以为因应。   外资分析师指出，今年第一季将是DRAM营运的最后考验支撑底线。审视当前全球各DRAM厂财务条件，奇梦达、茂德均遭市场列为财务危机最大引爆地雷区，其次是海力士、力晶；美光、尔必达、南亚科、华亚科以及华邦电列为第三警戒阵营。   其中，华邦电虽已取得奇梦达65奈米制程技术，并于第一季开始以65纳米制程投片量产，短期制程技术无虞，惟后续营运发展、制程技术恐将无以为继。所幸，华邦电财务体质相对稳健，或将继茂德后成为日、韩、美三方较劲的争取关键势力。   奇梦达宣布破产，DRAM产业争扰许久的营运生死考验，出现第一个退出者。集邦科技认为，奇梦达产能（不计华亚科）在德国、美国12寸产能约6、7万片，若加计华邦的代工产能约达8、9万片；以全球12吋产能今年第一季月平均投片量仅92万片（最高为2008年第三季，月平均125万片），推估DRAM供给有机会进一步减少近10％。   影响所及，倘若其它DRAM厂产能维持减产幅度不变，DRAM DDR2 1Gb在DRAM厂产能持续下降下，将有机会回到厂商的现金成本1.2美元至1.5美元的价格水平。   只是，奇梦达率先退场，势必对华亚科、华邦电今年第一季营收、亏损包袱造成负面冲击。   华亚科估计将面临新台币30亿元呆帐损失；第一季营收在位成长季减2位数、奇梦达退场，营收衰退幅度恐将扩大。  

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  • 嵌入式+网络+信息化：医疗电子潜力巨大

    医芯及便携式：充满挑战  　　         便携式医疗设备由于其独特性，对芯片的要求要高于常规的便携式产品，主要具有以下特点：  　　·超低功耗。由于人体的生理周期长，有时需要几小时到几十小时的检测，因此需要超低功耗。“一些芯片的功耗小到1mW以下。”中科院微电子所的微电子设备研究室主任夏洋说，“因此选择芯片时，要尽量采用0.13微米及以下工艺的芯片，工作模式也需要优化，例如有些信号没有必要高速采集，采用合理的电源管理模式等方法。”  　　·低成本。一些吃下肚的芯片（例如胶囊内镜）是一次性的，并且为大众服务，因此降低成本非常重要。采取的措施是尽量集成、并进行批量生产，芯片最好还是可配置的SoC。  　　·智能化。过去无源芯片多。但是现在有源的智能芯片涌现，他们的集成度较高，通常要集成了传感器、AD、RF等。例如重庆金山公司的胶囊内镜，代替了常规的内窥镜，在体内每分钟拍照1~2次，并通过无线把图像传输出来，需要持续8小时。  　　·小型化。为了方便患者携带，或者直接吞下肚（有时还是孩子吞服），需要产品小型化。因此，应尽量采用S  oC、SIP（系统封装）或高密度模块。高密度集成时会遇到一些困难，例如把多传感器放在高密度的范围内时，干扰错综复杂：物理参量、数字-模拟、发射-接收、强信号的体现，如何实现最优化处理等等。  　　·无线通信和体外控制。体内与体外的通信也很重要，具有广阔的发展前景。例如低功耗的无线信号的发射和接收。胃内窥镜到了食道如何在胃里呆十多个小时不下去，涉及到胶囊镜的方向如何控制，重庆金山公司主要采用两种方法：1，重力，2，体外磁场干预。  　　·参数测量的复杂性和处理。相对来说，体温较好测量，而脉搏很复杂，心肌信号、脑电图的信号小到0.3Hz，信号处理具有难度。同时，还要解决好时间和信号参数的关系。例如孩子早晨咳嗽是风寒，晚上咳嗽是风热。  　　·封装。因为封装是和人体直接相关的，必须适合穿戴。  　　嵌入式+网络+信息化：潜力巨大  　　尽管开发医芯和医疗电子方案的难度比其他电子产品大很多，但是其巨大的商业前景也吸引着众商家的目光。例如Freescale曾做过一个大概的计算，到2015年，普通人一天就能够轻松地接触1000多个嵌入式处理器件，其中在健康和医疗方面占了可观的比重。以下看看Freescale和Intel等公司对医疗的设想。  　　医疗/保健方案  　　“多核技术可以为医疗电子做出贡献。”Intel公司全球副总裁兼亚太研发中心总经理王文汉博士举例说，“现在照X光片，结果看上去模糊不清，将来可以让8核、16核帮忙——从各个角度照片-计算。过去在大医院做的复杂扫描，现在小型医疗站就可以做，不用去大医院排队等候了。  　　除了图像处理方面，在计算方面多核业举足轻重，王博士说，现在患者用的药，将变成针对每个人的个性化药，就像我国古代的华佗把脉，说用什么药，要几两几钱，每个人配的药都不同，将来通过多核，用户的PC机就变成神医华佗了，可以精确地处理你个人专用的药，而非药房统一剂量的配药。通过多核还可以测算你的DNA。在保健方面，嵌入式处理器可以精确地计算出你吃的东西量。“多核的优势还有低功耗，”Intel中国区嵌入式产品事业部王禾经理补充道，“医院手术室的无影灯，需要低功耗的无风扇多核处理器控制，以减少噪声干扰。”  　　Freescale的CTO（首席技术官）LisaT.Su说道，很多器件使诊断设备达到了新的水平，例如MoneBO Technologies开发的心电图监控设备，还有其他公司开发出的便携式脉搏血氧计等，可测量病人血液中的氧饱和度。还有一家公司甚至推出GlucoBoy，一个适用于青少年糖尿病患者的器件，它把葡萄糖测量和手持视频游戏结合起来。  　　远程医疗  　　远程医疗是使用技术远程监视、诊断，有时甚至进行治疗的技术，而无需与病人同处一地。当前需要把病例电子化，然后，“我们需要从过去的信息收集（电子病例）转变为更积极的远程测试、检测和防御功能，Freescale称之为“Wellness（全面健康）”。LisaT.Su博士展望了嵌入式控制其为医疗电子所做的贡献，“目前，远程医疗通常要使用一些便携式或家用诊断器件，测量血压、心率以及其他生命体征，以便进行跟踪。然后，您必须把这些结果上传到PC，并通过网络发送给医生或医疗提供商，以监控结果。在这个过程中，有很多人为干预。  　　“网络技术的进步在不断对此进行改进。例如，加拿大NewBrunswick的圣约翰医院的护士测量术后在家休养的病人的生命体征，以确定他们是否在正确康复，或是还需要其他救助。这实际上降低了病人的医疗成本，也空出了医院非常紧缺的术后病床，并使病人更舒适地在家休养。”  　　虽然当今的远程医疗已经取得很大的进步，但仍有很多事情要做。下一步就是让智能器件和系统不需要诊断，真正通过自动远程医疗实现先进的治疗。  　　在自动远程医疗中，关键药物疗法可根据联网传感器和器件收集的信息进行实时调整。通过比较病人的实时数据和历史数据，可在合理范围内自动调节剂量。  　　嵌入式智能不仅在上述领域发挥作用，还可以通过远程医疗实现机器人手术。目前，通过使用可消除人手正常抖动的操纵杆，医生能够进行本地机器人手术，从而帮助外科医生更精确地进行精密手术。  　　机器人手术目前仅在病人和医生同处一个病房的情况中使用。未来网络延迟和视频等问题将解决，届时我们有望进行远程机器人手术，因为医疗专家基本上可在全球范围内按需分配。  　　然而，实现这一目标所需的条件现在还没有完全到位。为了做到这一点，必须保证有近乎完美延迟的高质量网络，来发送视频图像，控制机器人。到  2015年，这种可能性将更大。我们将拥有更快、更强大的多核处理和先进的联网功能，同时还将改进网络带宽和视频压缩。有了在处理、视频和网络功能领域的进步，远程机器人手术将成为可能。  　　远程医疗+人工智能  　　超级电脑能够战胜国际象棋冠军GaryKasparov，是因为它储存了很多过去的比赛、策略和结果。医疗人工智能利用基于多年的实际医疗数据和病历的先进算法，帮助医生更好地决策。  　　医疗人工智能并不是真正意义上的新概念。大概在10年前，研究人员就开发了一个使用人工智能的系统，来诊断心脏病发作风险，它比大部分资深的心脏病专家的效率还高10%。然而采用嵌入式智能，其管理和处理大量数据和更丰富数据类型的能力，将使这些系统在诊断能力方面更加先进。  　　未来10年，我们设想医疗人工智能系统不仅能使用复杂算法进行智能决策，而且能通过捕获、分析和调节持续的实时病人数据流真正地学习。例如，研究人员正试验使用医疗人工智能和传感器网络，帮助老年痴呆患者过上更幸福、健康和安全的生活。老年痴呆病人的一些常见症状是健忘和精神混乱，这些有时会使他们处于极大的危险之中。为了解决这个问题，研究人员正在开发一个系统，该系统能够从家中传感器网络中自动收集病人数据，并使用医疗人工智能分析数据。支撑这一切的，是把病人的家庭转变为一个“智能家庭”：传感器将与日常物体集成，以确定病人是否打开炉子，或者是否打开冰箱、橱柜或大门等；热力和压力传感器将确定病人是坐在椅子上、躺在床上还是在房子里散步；生物传感器将测量心率和体温等生命体征，告诉我们它们的情况。来自这些传感器的实时数据共同提供一幅病人在室内的位置及其精神状态的无比清晰的图片。如果人工智能系统检测到一个异常情况，它会自动触发应急响应，提醒病人吃饭或吃药，或者如果在一定时间内室内没有记录任何活动，它就自动拨叫急救电话。  　　“保健产业蕴含着兆亿美元的商机。”曾出任布什和克林顿总统经济顾问的保罗·皮尔泽在《财富第五波》中指出。我国在21世纪也面临着如何有效改善人民健康水平的重大挑战，例如，国务院新近颁布的《国家中长期科学技术发展规划纲要（2006~2020）》指出，重大疾病防治药战略前移，重点研究开发心脑血管病、肿瘤等重大疾病的早期预警和诊断、疾病危险因素早期干预等关键技术。不过，我国医疗电子刚刚起步，而且90%的医疗设备市场被外国公司所占有！大力开辟医疗市场，研发自主知识产权的医疗设备，成为我国从业人员的重要使命。

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  • 2009，半导体和电子产业需从容面对

    金融危机正冲击着实体经济的发展，作为高科技的一大推动力，半导体和电子产业面临市场衰退。回顾半导体产业的发展历程，周期性的波动总是不可避免的话题，只不过这次更强烈点而已。面临这样的危机，半导体人该怎样在不确定的产业形势下求生存、求发展？经历了屡次波峰和波谷，或许我们更有信心、有经验渡过“冬天”，从容面对2009，迎接产业的春天。关悦生，应用材料投资（中国）有限公司总裁2008年对于我们大家来说都是充满挑战的一年。我们的半导体、显示器和相关服务业务也在一定程度上受到了影响。但同时，我们的太阳能业务却在08年取得了很大的成就，我们已经有两个SunFab超大面积薄膜太阳能面板的客户通过了“最终生产验收测试”，并开始大规模生产。我们在西安的全球太阳能研发中心破土动工；西安的太阳能组件可靠性测试中心也建成启用；经验告诉我们，困难中同时也常常孕育着机会。这些机会可以帮助我们不断优化企业结构，提高运营效率，调整市场策略，甚至在危机中实现战略性的发展和扩张。2009年对于应用材料中国公司来说是具有历史意义的一年，25年以前，应用材料公司是第一家进入中国的外资半导体设备供应商。我们希望在即将到来的中国牛年，应用材料公司能够和中国半导体、显示器和太阳能产业的合作伙伴们一起迎接阳光灿烂的未来。沈惠磐，DEK中国区总经理　　设备服务供应商也当然地受到不同程度的影响。在目前的状况下，怎样将新技术和新工艺应用于客户的现有的设备而不增加过多的投资？怎样使客户通过简单的设备更新便能达到更高的生产能力？怎样提升现有设备的增值服务？这些是设备供应商需要考虑和重点着手的工作。而我们公司已经先行一步，将在今年推出一系列新产品，利用最低的拥有成本最大化客户的投资回报，以及随时可根据经济回暖状况在将来轻松升级这些设备随时应对挑战。谢历铭，上海泽尔尼仪器有限公司董事总经理　　很多人在总结2008年时，都意味深长的加上“不同寻常”、“百年一遇”之类的字眼，个中原因自然不用再花费笔墨去说明了。展望微电子行业的2009年及其以后数年，可以确定这是一个紧缩年代的开始，但我们不认为2009年就确定是个坏的年份。真正伟大的企业，在萧条当中布局，在繁荣到来时成长。中国将以此为契机，提前走上行业转型的必由之路。环顾我们的视野所及，在前沿微电子领域当中，环保、清洁能源工艺及纳米技术的真正产业化是未来数年当中提供最多成长机遇的领域之一。其中，清洁能源产业第一轮的热潮刚刚过去，但在蓄势之后将迎来又一轮的产业化高潮。同时，更多暂时不为我们所察觉的机会正在萧条当中悄然孕育，我们只需要仔细感知和耐心等待。这一轮经济调整同时伴随着举国上下对改革开放三十年伟大成就的回味，我们最强烈的感觉就是——也许最坏的时刻还未到来，但一个更加伟大的时代才刚刚开启。虽然繁荣与恐惧皆有泡沫，但它为伟大企业的跨越式成长铺平了道路。我们期待能有一批真正具备优质基因的本土微电子企业能够傲立寒冬，在春暖花开之时，在新一轮产业热潮到来之时绽放光芒。苏华，美国科天中国公司中国区总裁　　半导体产业的周期性低谷加上2008年延续至今金融风暴，令半导体产业的这个冬天愈加的寒冷，一方面芯片厂商的投资变得更加谨慎，另一方面，终端用户延长了消费电子产品的更换周期。2009年将是前所未有的充满挑战的一年。尽管如此，KLA-Tencor在2008年的成长率还是好于同行业的平均水平。随着中国==对半导体产业工艺技术、设备制造、wafer house以及芯片设计业投资力度的增大，为KLA-Tencor在中国提供了更多的机会。虽然公司对资本支出的控制更加严格，但是并未减缓我们在新技术上的投入。科天为客户提供更好的服务，与客户紧密合作，互相扶持的同时，还要进一步加强技术和产品的创新。不可否认，中国半导体制造厂商的技术水平与先进厂商之间还存在着一定的差距，在当前产能不足的情况下，中国的芯片厂商可以很好地利用这个机会寻找提升工艺、良率以及产能的解决方案，增强公司本身的竞争力。在这个特别的时期里，大家都需要积极地寻找新的经营模式和合作模式以走出困境，迎接产业的复苏。段定夫，空气化工产品（上海）有限公司中国电子部总经理　　在全球经济危机的严重冲击下，正处于周期性调整的全球半导体行业遭遇了前所未有的寒冬。同时，国内半导体与平板显示器等产业也正经历比较艰苦的一段时期。幸运的是，受国内生产总值持续增长、新兴市场如光伏和LED发光二极管产业带动的未来内需市场，及中国==对光伏产业的关注等正面因素带动，中国电子行业有足够的条件走出经济低谷。对于空气产品公司(Air Products) ，从去年8、9月份我们开始感受到经济危机对公司电子行业气体业务的影响，但凭借我们在全球范围内的半导体、平板显示器、光伏、LED、光纤及MEMS等产业的多元化经营模式，平衡互补，大大缓和了行业下行带来的冲击。我们将继续研发并提供低本高效的方案，与客户并肩度过寒冬，迎接生机盎然的春天。杜华，罗门哈斯印刷线路板技术事业部亚洲区总经理　　罗门哈斯成立100年以来，不断研发创新技术和解决方案，提供产业升级及改善人们生活质量。随着新的应用市场兴起，罗门哈斯自2006年起运用现有在印刷线路板上的技术优势进入光伏市场，为光伏制造工艺开发了下一代的金属化及影像转移技术，应用于单晶及多晶硅材料上，可以提升生产良率及进一步提高太阳能转换效率。未来，罗门哈斯将积极发展光伏事业，对再生能源的发展做出贡献。王俊朝，中国电子科技集团公司48所副所长　　2008年的中国太阳能光伏产业，经历了年初和年中的高歌猛进，在四季度略显悲切的气氛中落下帷幕。尽管如此，08年仍是中国光伏产业发展史上值得特殊铭记的一年。多晶硅产量突破4000吨；硅片加工、组件生产规模稳居全球前列；电池产量在MW级基础上再次翻番增长，且晶硅电池转换效率全面进入>16.5%水平；规模化薄膜太阳电池投资启动；相关装备技术、品种、规模继续得到提升和扩大。整体光伏产业链渐趋平衡，规模持续扩大预计将达2000亿元，且各环节价格自四季度开始逐步回归理性。但市场及材料两头在外的尴尬局面还没有根本扭转。随着全球金融危机向实体经济的蔓延，大多数专家预计2009年全球光伏产业的发展速度将会明显放缓而呈现温和性增长。中国则由于近两年各环节产能的急速扩大，短期供大于求的局面初步显现，市场将逐步向买方市场转换，技术、品质、资金、管理和成本等将成为未来企业竞争的核心因素：1、 产业高速发展的格局不会根本改变，只注重发展速度、忽略企业运行质量的短板会得到空前改善，整体规模继续位居全球前列；各环节利润水平会重新分配，价格逐步回归理性，暴利时代结束。2、 新的工艺技术开始规模化应用，以晶硅电池光电转换效率为代表的产业技术水平将全面进入17% 阶段，部分领军企业向18%迈进，多晶硅电池比例和生产规模将进一步提高；薄膜电池尤其是非晶/微晶薄膜电池生产成为新的发展和竞争热点，规模化生产开始。3、 长期制约产业发展的多晶硅原料，产量将首次突破万吨。技术能力的提高和规模的扩大，其生产成本将从现在的60美元/kg左右快速下降，单位能耗进一步降低，SiHCl3等回收利用和环保处理技术逐步完善。4、 国产太阳能光伏装备将从现有的电池、组件制造和硅材料加工(单晶拉制、多晶铸锭)扩展到多晶硅生产领域，技术能力将全面适应17%以上转换效率、薄硅片（厚度170mm左右）工艺，份额稳定扩大。戴文逵，FSI国际有限公司东南亚暨大中华区总经理　　2009年的市场将如何变幻，其可见度对于每个人都极低。虽然大批量的采购目前并未显现，但半导体行业对技术升级或性价比提升的投资却未被削减。新技术的创新已经成为半导体行业最重要的成功要素之一。随着技术的演进发展，该行业目前已处在65-45 nm生产节点，并正向32-22nm转换。由于新材料和新器件架构的引入，带来了新的挑战。表面处理应用已不再是一种非关键性的工艺。目前的各种新型机台、新型化学材料、甚至新的处理高反应性化学品的方法都必需要超越这些挑战。举例说明，新的高K金属栅工艺和带有包覆层的铜互连引起了电偶腐蚀问题；由器件线宽不断缩小而相应产生的超浅结，带来了更严格的材料损失控制需求。人们正采用各种方法来解决这些问题。为此，我们FSI也进行了大量的研发工作，致力于提供的解决方案将不仅产生良好的工艺结果，而且为业界提供更低成本、高灵活性以及高产能的机台。例如，我们在2008年初推出了ORION单晶圆清洗系统，而最近一家领先的美国IC制造商购买了该机台，其卓越的工艺控制性能避免电偶腐蚀，同时在较小的占地面积内，实现了低化学品成本和极高的晶圆产出。与此同时，采用较早技术的晶圆厂为了超越其竞争对手，在成熟的生产节点上提升性能也同样重要。一个很好的例子就是在我们的ZETA批量喷雾机台上采用的无灰化光刻胶去除工艺，该项工艺省去了各个灰化炉步骤，不仅有益于先进技术中的材料损失控制，还有助于缩短制造周期和降低生产成本，这是采用较早技术的晶圆厂提升其竞争力的关键所在。所以尽管天空阴霾不散，但在云层之上依然阳光灿烂，等待着那些愿意出手提升其竞争力的主动者。孙海燕，Oerlikon太阳能中国区总经理及技术营销亚洲总经理　　金融危机在全球蔓延扩展到实体经济。与同欧洲今年冬季的严寒一样，人们期待2009年将会有一收获的秋天。光伏太阳能产业在2008年末已经面临严峻的考验。新的一年将充满期待，尤其是薄膜太阳能。经济危机将使人们更多的考虑对能源的节约和低成本要求，这将更突现薄膜太阳能发电的优势。2009年是中国的牛年，牛有着如下特点，乐于奉献、不事张扬、脚踏实地、稳步前进。瑞士满山都是牛，瑞士Oerlikon也有其牛性。我们在2009年将集中精力搞好自己的事情： 1）按其技术路径实现硅基薄膜太阳能电池模组达到转换效率10%以上，坚决不放松对科研的投入； 2）提高自身的生产能力； 3）建立好技术和客服团队。与我们客户们一道按既定路径在2010年前后实现平价上网的太阳能模组成本，让太阳能能源经济上可行！赵应诚，台积电（上海）有限公司总经理　　全球金融海啸在2008年第四季已经冲击到实体经济，在此情形下，如张董事长所言，“半导体企业应该采取‘hunker down’（沉潜待发）的策略，一方面警惕市场对产业的不利影响，另一方面也要善于捕捉发展的机遇。”上一次电子业低迷时期（2001-2002），技术的创新（如0.13um工艺）和应用（如宽带）是半导体产业走出低谷的强大助推器。而目前移动手持设备的趋势——功能更完善而身材更小巧——代表了对新一代工艺的要求。TSMC立足于公司开放创新平台基础上的40nm工艺在11月份领先量产，适时的回应了市场的需要，也为伙伴推出新产品提供了坚实的基础。最近政府出台一系列拉动内需政策，中国大陆的企业紧贴终端市场，在了解客户需求方面具有极大的优势。如何把握机会，推出热卖的产品，是每一家企业所希望成就的大事。Linda C. Rae，吉时利仪器公司执行副总裁、首席运营官　　目前的新闻充斥着对全球经济危机的讨论, 虽然目前的全球经济衰退对广大测试测量公司确实带来了一定的不利影响，但是从事半导体技术开发的公司深知，对新器件和工艺进行投资对于今后在经济复苏时取得有竞争力的优势地位具有重要意义。测试测量公司通常引领这类投资行为，尤其是在前沿的研发应用领域，因为我们的用户需要采购新的测量工具帮助研究和分析新器件的特征，减少参数偏差，确保较高的合格率。对参数偏差进行准确地量化分析能够帮助用户正确判断合格率与产品性能之间的关系。在新型器件的结构和材料日益复杂、充满挑战的设计环境下，这一点尤其重要。例如，我们已经注意到一些新型存储器件，例如正在研发的多层Flash和相变RAM，需要高频参数测试功能等特殊的测量需求。这些应用需要高带宽仪器、通道和互连技术支持这类器件测试和特征分析所需的高保真、高频脉冲信号。除了生产测试应用中的半导体实验之外，高级参数测量功能仍然是半导体公司的主要需求，因为他们必须保持良率和可靠性，对于新材料和复杂器件尤其如此。固有可靠性问题已经成为一个日益复杂的研究热点，特别是对于可缩放CMOS介质。尽管已有比较成熟的测量方案能够帮助用户分析可靠性问题，但是半导体公司在是出货还是进行更多的测试与分析工作两个问题之间必须评估其承担的风险。此外，我们始终致力于帮助广大用户降低半导体生产应用的测试成本，因此改进软件工具和提高硬件产能以增大生产效率仍然是我们改善测量性能的主要努力方向。半导体测试工程师发现他们必须同时响应产品研发和生产阶段的特征分析需求，但是给他们配备的人员和资源更少了。测试设备经销商的角色变得更加重要；在这种环境下他们必须以更高效的响应服务、使用更简洁的工具、更深的应用知识和在全球范围内统一提供的支持能力为用户服务。这一要求似乎有些苛刻，但是无论经济形势是好是坏，能够做到这一点的测试伙伴都将成为半导体行业最宝贵的资源。Michael Shafer，赛默飞世尔科技中国区总经理　　进入二十一世纪，恐怕很难想象有一天回到没有手机、电脑、MP3相伴的日子，人们将如何生活。我们的日常生活已经离不开电子产品。这背后是半导体制造技术的不断成熟及整个产业链的逐渐完善。赛默飞世尔科技是一家综合型设备供应商，我们的液体温度控制产品、晶圆表面及材料测试设备，贯穿晶圆制造、芯片封装和测试的整个制造过程，致力于提高成品率及降低生产成本。我们的用户遍布全球，遍及北美、欧洲及亚洲市场——近几年来，随着终端电子产品市场的转移，中国已成为全球瞩目的半导体制造基地和产品市场。在过去五年中，中国市场的发展都呈现出几何级增长的态势。虽然目前全球的经济遭遇了前所未有的重创，半导体产业亦随之走入低迷状态，但我们清晰可见在中国市场依然是一片繁荣的景象——晶圆制造已成功从8英寸走到12英寸并日渐成熟，而18英寸也在试验中；同时晶圆制造工艺已从65nm升级至45nm，23nm也在议事日程中；具有中国自主知识产权的芯片不断问世……新年伊始，我们有充分的理由相信中国的半导体产业正在努力、也有实力走出全球低迷的阴影，创造中国特色的发展道路。张汝京，中芯国际集成电路制造有限公司总裁兼首席执行官　　　　目前，几乎所有的行业都必须面对美国金融危机引发的全球经济衰退带来的严酷现实。中芯国际将寻求一切办法增加公司的现金流入量，抓紧时间研发新工艺，开发新产品，继续提升品质和良率，以准备迎接产业的复苏，中芯国际进一步的本土化将使得我们能更好地把握中国经济腾飞的机会。整个2008年的上半年我们都处于紧张的产品结构调整之中，前3个季度中芯国际非存储器类产品已占销售收入的94%。中国政府抓民生工程，对中芯国际这样产品完全针对民生、民用的企业就意味着市场的扩大，目前大中华地区对中芯国际销售额的贡献达到了31%，中国客户已经开始尝试使用中芯国际90纳米制程技术；大唐控股投资1.72亿美元持有中芯国际16.6%的股权带来了TD-SCDMA市场的巨大机会；国家中长期重大科技专项的实施更是给中芯国际带来难得的发展机遇和良好的市场前景。

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  • 三菱电机半导体业务低迷 净利润预计减少93.7%

    据日本共同社报道，日本三菱电机公司2日大幅下调2008财年业绩预期，净利润预计将下降到100亿日元(约合7.6亿元人民币)，同比减少93.7%。此前公司预计净利润可达到1200亿日元。受全球金融危机影响，汽车生产所需的机床需求下降，此外作为关联公司的大型半导体公司瑞萨科技预计产生927亿日元损失也对三菱电机造成巨大影响。   预计公司2008财年的销售额同比将减少11.1%为3.6万亿日元，营业利润减少55.1%为1200亿日元。受业绩低迷影响，公司去年11月和12月在国内工厂裁减了约500名非正式员工。据称生产线采用了临时休假或交替工作的“工作分享制”。

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  • 传富士通在华公司资金紧张 欲向瑞穗借贷

    在中国市场，全球排名前三的IT服务公司富士通（Fujitsu），可能正面临着首个资金难题。   日前，记者从富士通在中国的核心企业——富士通（中国）信息系统有限公司（下称富士通中国）内部获悉，该公司自去年三季度开始，“出现了重大的资金困难，并因此一直在和同为日资的日本瑞穗实业银行洽谈借贷事宜”。   问题出在盈利模式？   富士通中国离职员工方明（化名）表示，富士通在中国的业务覆盖计算机硬件、半导体、通信产品、软件和服务等多个领域，其中软件和服务占整体业务收入的43.6%，是公司的核心业务。   为了突出核心业务，富士通致力于营造 “IT管家”的品牌形象。但在方明及他一些目前还在该公司就职的前同事看来，富士通在中国的业务 “太杂，什么都做，盈利模式不清晰，所以一直以来营收都不够理想。去年又碰上金融危机，业务量大减，一下子就遭遇困境。”   对此，富士通中国未予回应。而据方明透露，富士通公司虽然自己也生产计算机硬件，但该公司同时也从事将戴尔、IBM等同业竞争对手的计算机产品“买来再加几个百分点卖出，赚取差价”的业务。   富士通不置可否   对于上述消息，富士通中国在上海的公关部工作人员表示“不清楚情况”。至于“富士通中国正与瑞穗银行洽谈借贷事宜”，富士通中国方面未予否认。   据悉，富士通中国是富士通于2003年11月设立在中国的独资公司，同时也是富士通在中国业务的核心公司。资料显示，自1974年凭借中日海底光缆导入项目进入中国以来，富士通在中国的总投资额超过19亿元，共设49家公司，员工数达到23000多人。   目前，平台设备和软件开发是富士通中国的核心业务。但对于这块业务在2008年的营收情况，以及与前两年的对比数据，富士通中国拒绝透露。   富士通中国表示，2009年，富士通将加大在中国市场的投资，近期已争取到了广东佛山市南海区政府等新客户，同时还在近期新增设了多家分支机构。

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  • 投行数据：08年12月全球芯片销售额预计同比减少18%

    Carnegie Investment Bank的分析师预计，2008年12月全球芯片销售额三个月平均值是183亿美元，较11月的208亿美元减少18%。   Carnegie指出，12月同比减少幅度预计为21%，较11月同比减少22.5%有所改善，存储芯片市场企稳起了一定作用。   世界半导体贸易统计组织（WSTS）的12月市场官方数据将于下周发布。   对于2009年，Carnegie预测全球半导体市场销售额减少8%。  

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