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  • 英特尔2008年第四财季净利润下滑90%

    根据外电报道 受计入10亿美元的Clearwire投资价值冲减影响，英特尔(Intel Corp.)第四财季净利润下滑90%，英特尔表示，由于经济充满不确定性且可预见的前景有限，公司不会像往常一样对第一财季收入作出预期。   这家全球最大的电脑芯片生产商第四财季净利润为2.34亿美元，合每股4美分，上年同期为22.7亿美元，合每股38美分。从以往情况来看，第四季度是半导体行业收益最强劲的一个季度。   英特尔最新的收益报告包含对Clearwire投资价值10亿美元的冲减。英特尔已经在这家通过WiMax无线技术提供宽频互联网服务的公司身上投入了超过16亿美元。当季收入下降23%，至82.3亿美元。受个人和企业客户需求电脑需求疲软以及制造商减少芯片库存的影响，英特尔上周第二次下调了收入预期，至82亿美元，较第三财季低20%。  

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  • 需求低迷 东京电子设备订单创7年新低

    日本设备供应商东京电子(TEL)日前表示，10月-12月芯片及平板显示设备的订单急剧下滑65%，落至七年来新低。   排名仅次于美国应用材料的东京电子10月-12月订单额4.11亿美元。此结果比去年同期锐减74%，达到2001年以来最低水平。 TEL新闻发言人Ken Sasakawa表示，一月份的设备需求尚未恢复，很难看透订单低迷状况要持续多久。  

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  • 三星大规模人事变动 10多名CEO将被更换

    据韩国媒体报道，三星集团在15日或16日将进行金融危机以后规模最大的总经理级别人事调动。据悉，这次被更换的子公司首席执行官（CEO）超过10人。   三星高层负责人14日表示：“尽管尚未最终确定，但有10名左右CEO将在这次人事调整中被更换。15日或16日将公布人事结果。”据悉，当天将向各对象通知人事变动结果。   据三星有关负责人称，在这次人事调动中，三星电子总经理级以上CEO的更换幅度很大。据悉，三星电子这次将把半导体、液晶显示器（LCD）、数字媒介、信息通讯和经营支援5个部门改编为半导体/LCD和数字媒介/信息通讯2个部门，这使各部门CEO的更换人数增加。   三星有关负责人表示，三星电子很可能变为由李润雨和崔志成领导的“双锋(Two Top)”体制。据悉，化学部门子公司CEO也将大部分被更换。  

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  • 半导体面临恶劣衰退 设备产业将付出代价

    在美国举行的SEMI Strategy Symposium（ISS）上，演讲者发表观点称，半导体产业当前面临着二战后最恶劣的衰退。    Global Insight首席经济学家Nariman Behravesh称，当前市场低迷可能是近60年来持续时间最长的一次，GDP下滑也是最深的一次。“08第四季度和09第一季度连续两个季度的下滑几近历史记录，而08年11月和12月薪水减少的幅度描绘了一幅自由落体的画面。”Behravesh说道，他补充道：“09年年中是否能好转取决于当前适当的刺激措施。”欧洲和日本政府的保守反应可能会延长市场衰期，中国政府宣布的大额注资计划将为2009年的增长率贡献两个百分点。     U.S. GDP suffered a steep drop in Q4, with massive layoffs adding to the U.S. unemployment rate. (Source: Global Insight)   Gartner半导体制造分析师Bob Johnson就芯片产业是否已成为无利润行业提出了观点。在相对强劲的2003年至2006年，产业净收入为1327亿美元，销售收入为9025亿美元，逻辑IDM创造了635亿美元的利润，数模混合芯片制造商获利123亿美元，无晶圆设计公司获利213亿美元，代工厂和封测服务供应商获利204亿美元，由此可见良好的利润完全是有可能的。   然而，在连续几年的低利润率（小于4%）之后，产业去年呈现净亏损，今年这种形式仍将继续，Johnson说道。存储器制造商面临并购和联盟大潮。根据存储器制造商在尖端技术（55nm）上的获利数据，Johnson指出存储器公司“应该投资于最尖端的技术，而不是产能，通过技术提升提高出货量。”   超大存储晶圆厂   VLSI Research公司CEO Dan Hutcheson表示，目前将近60%的产能是90nm及以下节点，约55%的尖端产能用于DRAM和闪存制造。由于太多的存储器厂商投资了太多的产能，造成了“撞车”的局面，Hutcheson说道。   VLSI Research估计2008年NAND flash市场为119亿美元，Hutcheson称几乎都无法支持两座60亿美元的超级大厂，研发状况更令人堪忧。   DRAM情况也大同小异，2008年DRAM市场为250亿美元，Hutcheson称为两座超级大厂提供了空间。目前，DRAM市场由9家竞争厂商分食，大多数厂商的收入小于4亿美元，存储器产业必须凝练。   在存储器厂商减少资本支出的情况下，存储器价格可能继续反弹，但半导体设备产业将为此付出代价，Hutcheson说道。今年年设备收入约为300亿美元，明年将反弹至420亿美元，2011年将增至520亿美元。“接下来的几年里形势将非常艰难，”Hutcheson说道，“设备商要学会在低利润下生存。”     Netbooks and pocket computers, which deliver the Internet to mobile users, are a growth market. (Source: Qualcomm)   高端无线器件将是增长的一块市场，包括4-6英寸便携式电脑和7-12英寸的上网本所带来的市场，Qualcomm CDMA Technologies高级副总裁Jim Clifford说道。   智能手机和其他无线手持设备继续保持高出货量，年销售量将为14亿只，去年全尺寸笔记本出货量约为2.1亿个。在高端手机和全尺寸笔记本之间存在着肥沃的市场，那就是便携式电脑和上网本。

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  • 海力士：DRAM明年可能缺货

    全球第二大内存芯片厂海力士（Hynix）金钟甲（Kim Jong-Kap）13日指出，DRAM整体市况去年第四季就已触底，明年市场更可能出现供给缺口。   金钟甲也是继龙头厂韩国三星酝酿涨价5%到10%后，今年以来第一位宣布内存市况已经触底的业者，使DRAM市况再露曙光，海力士股价昨天受此激励上涨逾2%，并带动三星股价走扬；台湾DRAM厂则受茂德与尔必达（Elpida）联名提出整合案遭要求补件影响，茂德开盘就跳空跌停死锁拖累，普遍走跌，仅华亚科收红。   DRAM业者认为，海力士发表看好景气的看法，主要与全球DRAM厂大幅减产，有效降低原本市场供需失衡的状况有关。   今年以来DRAM与NAND Flash（储存型闪存）价格陆续向上弹升，根据集邦报价，DRAM主流规格现货价已顺利站回1美元之上。   依外电报导，金钟甲是在一场记者会上指出，内存市况已于去年第四季到达底部，虽然市况全面反弹时机仍需视全球经济复苏情况而定，但因近期大多数业者都已减产并大幅下修资本支出，最快明年市场就会出现短缺情况。   如同三星今年对资本支出采取保守态度，海力士今年也对资本支出相当节制，预期今年预算将由去年的2.6兆韩元降至1兆韩元以内。金钟甲指出，海力士今年首要任务为增加资金流动性；海力士今年将出售美国奥勒冈8吋晶圆厂，并正与潜在买主协商中。  

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  • EDAC：2008年第三季度EDA收入同比减少11%

    根据EDA协会（EDAC）发布的报告，2008年第三季度EDA市场收入约为12.6亿美元，较2007年同期减少10.9%。   EDAC主席、Mentor主席兼CEO Walden Rhines称第三季度“非同寻常”，产品收入相对较弱，服务收入相对较强。他指出，至少有一家公司——Magma Design Automation，已转变了收入模式，其他公司也纷纷在改变。   EDA最大类产品——计算机辅助工程（computer aided engineering），在该季度的收入为4.654亿美元，较2007年同期减少17.6%。IC物理设计和验证收入同比减少22.3%至2.987亿美元。  

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  • 三调研公司发布最新IC市场预测

    在日前举行的产业策略研讨会(ISS)上，市场调研公司预计将发布最新的预测。以下是业内权威在ISS上发表的最新看法：Semico Research Corp.总裁Jim Feldhan半导体预测：2008年下降2%，2009年下滑4.3%。资本支出预测：2008年减少23%，2009年减少25-30%。评论：“较大的拖累因素是内存市场，”他说，过多产能将持续到2009年第三季度。手机市场今年将下降8%，但“信贷紧缩是一个较大的问题”。好消息：Feldhan预计，由于各国政府纷纷出台经济刺激措施，经济将恢复活力。Gartner公司的半导体制造部常务副总裁Klaus Rinnen评论：Gartner计划略微调降2009年半导体设备支出预测，从下降31.7%降至减少34%左右。总体半导体设备市场将下滑33%。VLSI Research的总裁Risto Puhakka评论：没有改变最近预测的计划。据VLSI Research在去年12月发表的预测，半导体销售额2008年预计下降1.7%，2009年再度减少6.9%。VLSI以前曾预测2008年IC产业增长3.6%。据修正后预测，继2008年减少24%之后，预计2009年IC设备销售额继续减少25%。VLSI先前预测2009年下降12%。

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  • ASMI继续裁员200名 并将业务向新加坡转移

    荷兰设备商ASMI日前表示，公司正在加速欧洲业务重组，预计将裁掉200名员工。另外公司表示将把垂直炉产品的生产制造及运营业务转移至新加坡的前端设备制造部门，预计将在未来12个月内完成。   ASMI表示希望通过系列举措实现2009年成本降低960万美元。2009年重组费用将在3400至4100万美元间，其中包括800万美元的固定资产损失费用。   ASMI五年前在新加坡成立了FEMS，致力于打造低成本前端设备制造中心，计划分三个阶段实现生产转移。ASMI目前正在进行垂直炉的组装与测试，同时第一阶段产品生产计划将完成。   裁员200名后，ASMI欧洲将有约350名员工专注于垂直炉的研发、产品管理及区域销售服务。ASMI表示将在荷兰维持一个强大高水平的技术团队。  

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  • 美光计划组建全球最大DRAM芯片联盟 3母5子整合架构全球市占将破4成

    正当尔必达(Elpida)阵营整合案接连遭搁浅之际，美光(Micron)秘密进行“5合1”大一统计划正式曝光！DRAM业者透露，美光计划采取“3母 5子”架构大一统台美日DRAM联盟，其中，“3母”是美光、尔必达、南亚科，“5子”则是华亚科、力晶、瑞晶、茂德、华邦电，且整合平台为华亚科，若真的整合成功，新阵营全球DRAM合计市占将突破4成，达41.2％，远超过三星电子(Samsung Electronics)逼近3成市占率。然DRAM业者认为，“5合1”计划成败端视尔必达和美光能否同坐一条船，以及是否符合政府要求落实技术扎根目标。   尔必达阵营向经济部所提出建议书频被打回票，各界紧盯南亚科和华亚科动向。DRAM业者透露，台塑集团的建议书难产，除因为集团行事作风谨慎外，合作伙伴美光雄心万丈、提出“5合1”大一统整合计划，更让其建议书迟无法顺利提交。由于美光这次不只想整合台系DRAM厂，更想挑战台美日联盟大整合梦想，与尔必达进行跨国大整合，遂提出“5合1”计划。   美光系以“3母5子”作基本架构，整合台美日3方DRAM资源，达成挑战龙头厂三星电子目标，届时全球DRAM产业阵营将形成“韩系”和“非韩系”2大阵营。DRAM业者表示，“3母”指的是美光、尔必达、南亚科，主要任务是提供技术和资金，其中，南亚科因为与美光共同研发50奈米制程以下技术，在这次整合中晋身为母公司等级；至于“5子”包括华亚科、力晶、瑞晶、茂德、华邦电，任务是专职DRAM生产制造，其中，整合平台将是华亚科，业界称此大一统计划为“5合1”。   美光执行长Steve Appleton接连来台拜访南亚科、华亚科、茂德等台系DRAM厂，并前往日本拜会尔必达，便是为进行“5合1”大整合，希望能获得各家业者支持。然 DRAM业者透露，虽然“5合1”计划将台美日业者全数纳入，但目前仍只有美光热度最高，台日系业者对于这样“5合1”大工程，都认为执行难度相当高，现在台湾光是分成美、日2个联盟，要整合就已相当困难，更何况要把8家DRAM业者都整合成同一阵线，尤其是尔必达执行长坂本幸雄和Appleton都是属于霸气十足个性，要达成共识恐需花一番大工夫。   内存业者认为，站在政府立场，不论是“5合1”、“4合1”或“3合1”计划，最重要的是一定要将DRAM技术扎根台湾，尔必达和美光不能只是来台湾设立研发中心，而是要直接将DRAM技术和专利(IP)转移给台厂，台湾政府才会真的把钱拿出来。    

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  • 政府显示发展决心 中国半导体产业进入新阶段

    政府资金对半导体产业的巨大投入将使产业大幅增长直至2020年。中国中央及地方政府已宣布投资高达500亿美元在中国半导体及相关领域，标志着全球半导体产业进入投资业务模式。设备商和材料商们如果能和中国产业伙伴保持良好关系，并且将业务延伸至下一代购买者，那么在下一个十年将有巨大的收获。当前全球产业低迷的消息，以及中国代工厂中芯国际（SMIC）和宏力（Grace）等缓慢的进展，使中国各级政府对半导体产业长期激进举措的前景变得模糊。过去5年中，在中国政府的影响下，产生了70亿美元的晶圆厂投资。在未来5年，全国范围内的地方政府将在半导体产业投入200至250亿美元。再往前看，中国中央政府将在2020年前投入高达300亿美元。投资策略的最新动作标志着中国半导体产业发展进入新的阶段。2000年至2005年的第一阶段，中国对代工厂进行投资，以全面推动芯片产业（设计-制造-封装-测试）基础设施的发展。这个阶段——以中芯国际、宏力、华虹、台积电与和舰为代表——受私人投资和政府税收优惠支持联合所带动。于2005年至2006年达到高峰的第二阶段通过政府激励对国际IDM进行了支持，如英特尔和海力士。至少将延续到2010年的当前阶段将出现前所未有的新模式：政府拥有“实际”IDM。这些近期及计划的投资见图1。这些项目中许多都是基于三种支撑：政府或国资投入、来自有经验的公司（如中芯国际）的晶圆厂专业运营，以及市场/产品合作伙伴（如尔必达）。这种新的业务模式强调国内投资成长和中国作为全球半导体制造中心的持续重要性。 与以前不同，中国晶圆厂设备与材料采购越来越多的来自于本地公司，而不是日本美国等。随着本地、区域和国家政府资金介入新晶圆厂建设和设备采购，采购流程都采用中文。市场多元化发展由于中国半导体产业随着政府、国际IDM和代工厂和中国本土投资的介入，市场也变得越来越多元化，300mm设备、大型封测基建在增长，并迅速扩充到FPD和光伏等相关产业。中国已成为全球主要的IC需求地区，约占全球需求的28%。越来越多中国制造的芯片将满足这种需求，包括300mm晶圆厂中的尖端制程。同时，中国晶圆厂材料支出将在2010年前达到15亿美元，增长率领先于其他重要的微电子市场。此外，来自中芯国际、海力士、茂德等公司的300mm晶圆厂，以及近期台湾当局的一些变化，使尖端技术支出受到期待。和晶圆制造一样，中国封测市场（包括IDM内部的封测业务）的增长率继续保持领先。中国目前已有超过45家封测工厂，大多集中在苏州、无锡和上海。中国封测产业正在向西部扩张，西安成都均已开建新厂。iSuppli的报告指出550多家无晶圆设计公司带动了这些工厂的产能利用。

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  • 半导体产业何时复苏？业界看法不一

    全球经济景气以及半导体产业究竟何时才能复苏？有人说是2009年底，有更多人说法是2010年或2011年，还有些悲观主义者认为是2013年。以下是产业各界的不同看法。美国应用材料副总裁兼首席经济学家Randy Bane认为：“我们正处于严重的全球不景气，产业界将面临广泛的整并与组织重整。”他预测全球经济复苏的时间将在2009年底或是2010年，而半导体产业在2009上半年的表现仍将疲软，但下半年渴望看到些许回温迹象。Bane表示，目前对IC产业的预测是一片凄惨，从-7.5到-15%都有；他预测晶圆设备产业可能在今年下滑25-45%。至于市场研究机构Semico Research总裁Jim Feldhan的看法则稍有不同，他认为：“2009年将会是可怕的一年。”Semico预测，IC产业将在2009年下滑5.9%，不过另一方面，在某领域可能会出现供应短缺的现象。而Feldhan预期2010年将出现“温和的复苏”，可望出现7%的增长率。市场研究机构Gartner则是再次调降对产业资本支出的预测，预期半导体设备支出将在2009年下滑34.1%，而整体半导体设备产业规模将下滑31.7%。针对整体IC市场，Gartner预计该领域2009年增长率为-16.3%，不过到2010年，IC市场渴望有14.6%的成长，同时半导体业资本支出将增长13.9%，设备产业规模将增长17.7%。另一家市场研究结构VLSI Research预测2009年半导体销售将继08年下滑2.7%后，再次下滑10.4%。IC设备市场则是在2008年下滑25.3%之后，2009年的下滑幅度将增加到26.3%。该机构预期半导体资本支出可望在2010年回温。IC Insights对2009年IC产业增长率的预测值为-17%，半导体业资本支出则将下滑30%，不过该机构仍认为电子产业界可期待不景气过去之后的飞跃成长。

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  • 美国法院裁定美光专利案中Rambus败诉

    美国地方法院上周五裁定，芯片设计商Rambus曾销毁了诉讼案件的相关文件，并禁止该公司实施针对内存芯片商美光(Micron)科技公司的专利保护。该项决议使得Rambus股价从上一个交易日的11.41美元下跌至7.09美元，跌幅38%。   特拉华州的Sue Robinson法官在宣读判决时，用其生硬的语调表示，“整个诉讼过程一直备受指责。”Rambus计划提出上诉。该公司表示Robinson法官的裁决与该法院在加州进行的调查结果不一致。 早前美光起诉Rambus公司，指控后者在案件中破坏证据。Rambus声称很多内存芯片商侵犯了该公司持有的DRAM性能改进方面的专利。该公司高级副总裁兼总顾问Tom Lavelle在一份声明中表示，加州的联邦法院“同时调查了该案件，并没发现我们在处理文件方面有任何不妥。”   Rambus提交的案件仍然悬而未决。美国加州地方法院正在考虑Rambus公司对海力士(Hynix)、南亚(Nanya)、美光以及三星(Samsung)公司的起诉案。该公司还表示对三星、海力士以及美光的诉讼案将于3月份提交到旧金山的州立法院。  

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  • 花旗调降海力士半导体股价目标 上调获利预期

    花旗周一宣布上调海力士半导体2009年获利预估，指因记忆体晶片价格近期反弹。但同时调降该公司股价目标，因其供股举措临近。   花旗在研究报告中称：“我们相信海力士受记忆体晶片价格上升周期的撬动最大。”其并称，维持对海力士的买入评级。   花旗将海力士2009年营收和营运获利预估分别上调8%和65%，但把股价目标下调5%至21,400韩圜。截至0212GMT，海力士股价下跌2.3%至7,170韩圜，而同期大盘指数跌幅为1.4%。  

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  • 市场研究机构在ISS上发布“09年全球经济情势十大预言”

    在美国加州半月湾举行的一场产业策略座谈会(Industry Strategy Symposium，ISS)上，市场研究机构Global Insight的首席经济学家暨执行副总裁Nariman Behravesh提供了他为2009年全球经济情势所做的十大预言。   针对半导体产业，Behravesh则认为2009年的IC市场将会很“惨烈”，也将呈现负成长；而到2010年，产业虽可能恢复正成长，但速度可能会很缓慢。此外他还认为，高科技产业这次的萧条期：“将比2001年还糟。”而2010年经济虽可望复苏，却得等到2011年才会看到较强劲的复苏力道。以下是Behravesh的十大预言：   1. 美国经济的衰退将会非常严重。“情况会越来越坏，而且没办法挽救。” 2. 欧洲与日本的经济衰退程度也会是近几十年来最惨的。“德国的GDP成长率掉到2.2%，日本的衰退情况也会比亚洲金融风暴时更严重。” 3. 新兴市场的成长速度将大幅减缓。“物价暴跌将使很多新兴经济体受到冲击，包括俄罗斯、委内瑞拉、伊朗、南非等地；而波斯湾各国会不会是下一个受害的地区？在很多新兴市场，2009年的成长率可能不到2007年的一半。” 4. 各国中央银行将继续降息。“零利率的竞赛已经开始了。” 5. 会有更多经济振兴方案问世，其中有部分规模会很大。“这些经济振兴方案的首要目标就是刺激经济成长，但背后的秘密就是民众的赋税将加重(特别是美国)。” 6. 物价将在这大半年维持低水平。“石油大约会跌到每桶38美元的价格。” 7. 对通货膨涨的恐惧将会被对通货紧缩的忧虑所取代。“核心通货膨胀率(Core inflation)将下滑至0.5%左右。” 8. 全球经济失衡(Global imbalances)的情况将在接下来的几年越来越明显。“2009年美国的经常帐赤字(Current Account Deficit)将会是2007年的40%。” 9. 尽管金融风暴持续，美元价格还是将维持相对强势。 10. 美国与全球所面临的最大单一风险，是缺乏胆识的政策回应。  

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  • 松下从美国Rambus引进DDR3接口技术

    美国Rambus公司宣布，其已向日本松下提供Rambus的DDR3内存接口技术授权（英文发布资料）。松下计划将该技术应用于消费电子产品用SoC（系统芯片）。   通过该技术的宏单元（Macrocell），可使SoC端的控制逻辑和DDR3型DRAM之间的传输速度最大达到1.6Gbit/秒。发布资料介绍了松下Satoru Fujikawa（战略半导体开发中心主任）的评述。   “此次从Rambus引进DDR3内存接口技术之后，我们的技术实力将会进一步增强。这样，我们便可提供全球用户所期望的功能及性能”（Satoru Fujikawa）。

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