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  • 激进措施应对市场低迷 德州仪器全球工厂停产三周

    在全球芯片过剩的时刻，德州仪器却以一种激进的方式变成稀罕之物——全球工厂停产三周。这令代理商手忙脚乱，据一位代理商介绍，“我们都在积极准备囤货呢。”   “在3月份我们大部分芯片厂将停运三周，主要是为了保证良好库存及供需平衡。我们越早积极主动地采取行动，就能越跟客户订单需求同步。”2月14日，德州仪器回复本报称，但是拒绝透露此次停产节省的成本。   德州仪器最新公布的去年第四季度财报显示，营收从上年同期的35.6亿美元下降至24.9亿美元，净利润1.07亿美元，相比去年同期的7.56亿美元大降85%。   其中，库存是一个首先要面对的问题。负责投资者关系的德州仪器副总裁罗恩-斯雷美克在分析师电话会议上表示，“现在的情况并不仅仅是三个季度后就会自然好转的库存调整问题，而是一场影响广泛的经济放缓，消费已经大幅衰退，而且还可能继续衰退下去。”   “由于经济危机，半导体行业不景气，德州仪器是借此调整生产线和库存。”iSuppli分析师顾文军说。   “德州仪器对上半年情况并不看好。”德州仪器一位内部人士说。   “客户订单在过去几个月已经大幅减少，直接影响到公司收入。”德州仪器首席执行官RichardKTempleton表示，受全球金融危机影响，客户延后了下单时间。   RichardKTempleton指出，手机市场需求正在放缓，从公司目前订单情况来看，恐怕到了明年第一季度还将呈现下滑态势。而客户也加强了风险控制，以防库存过高。   德州仪器最大的客户诺基亚已经下调了2009年全球手机市场的产量预期。根据诺基亚发布的2008年第四季度财报，诺基亚移动终端销量为1.131亿部，与去年同期相比下降15%，比上一季度减少4%，下降幅度大于行业平均水平。   “因为德州仪器产品线涉及消费电子、工业应用、医疗电子等多个领域，一旦全球工厂停产，影响很大。”一位业内人士分析说，“虽然去年第四季度库存很大，但是12月带来的消费高峰期基本消化了，1月甚至出现部分缺货的状况。”   在没有任何征兆的前提下，德州仪器突然宣布停产顿时令客户紧张起来，据悉，德州仪器在中国拥有约8家授权代理商，很多器件是独家供货，除了一些大客户能够得到照顾外，其他小客户将遭遇被借机炒货商勒索的境遇。   “我们已经对客户的订单和预期做好了计划。根据不同情况每个工厂在三月间的停运期最多为三周。”德州仪器回复称，但是市场瞬息万变，若市场有紧急需求，德州仪器如何保证迅速响应？“德州仪器的生产流程是很灵活的，因此我们会尽最大努力调整生产进度和交货时间以支持客户。”德州仪器表示说。   而对于目前德州仪器的库存和能够最大限度支撑多长时间等疑问，德州仪器拒绝披露详细信息。   为了应对这样一场“旷日持久的经济疲弱”，此前，德州仪器宣布了一项规模为3400人的裁员计划。去年10月，德州仪器宣布将出售旗下面对商用市场的GSM/GPRS/EDGE基带芯片部门，预计裁员650人。   对于此次全球工厂停产对员工的影响，德州仪器表示：“德州仪器将提供由于工厂停运而无法工作的员工额外有薪假期，以补贴期间的个人财务影响。”  

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  • 三洋新建太阳能电池厂 产能将增加一倍多

    为满足对清洁能源日益增长的需求，日本三洋电机将在大阪新建一家太阳能电池工厂，同时对其他工厂进行增产投资，力争到２０１０年将太阳能电池产能提高到现在的两倍多。   《日本经济新闻》最新报道称，三洋电机将投资１００多亿日元（１美元约合９１日元），在现有的大阪工厂内新建太阳能电池厂，生产光电转换能力高达１９．７％的高效太阳能电池，预计２０１０年底开工投产。加上对岛根工厂进行增产投资，这种高效太阳能电池的产能最大将达到６２万千瓦，相当于２００８财年（２００８年４月至２００９年３月）预计产能的１．８倍。   此前，三洋电机已与新日本石油公司达成协议，将共同开发薄膜型太阳能电池。三洋电机首先将在岐阜县新建一家年产能８万千瓦左右的工厂，计划２０１０年开始量产。因此，到２０１０年度，三洋的太阳能电池总产能将达到７０万千瓦，相当于现在的两倍多。   此外，三洋电机还将通过引进最新的量产技术，降低产品价格，向国内外的普通家庭推广太阳能电池。三洋还将与松下电器联手，利用松下的住宅子公司和松下电工等的销售网络，促进太阳能电池在全世界的销售。  

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  • 急救电子信息业 大项目难解创新积弱

    这是一份短期内综合各方意见出台的救急计划。　　“形势很严峻，各方面都很着急。”2月16日，一位参与《中国电子信息产业振兴规划(2009年-2011年)初稿》(以下简称《振兴规划》，)制定的专家透露，继钢铁、汽车、纺织、装备、船舶之后，备受关注的电子信息产业振兴计划亦即将出台。　　据了解，由工信部主导制定的《振兴规划》已经完成初稿，并已提交至国家发改委并初步得到认可，修改后将送至国务院审核，近期有望正式出台。　　紧急出台产业振兴规划，显然与目前电子信息产业遭遇的全球金融危机冲击密切相关。　　除了强调当前金融危机对国内电子产业的严重影响，《振兴规划》还一针见血地指出了国内电子信息产业发展的深层次问题，并在振兴思路上，较为明确地提出按照产业特性分层次扶持。　　一位电子信息业界人士表示，在“十一五”规划的基础上，将扶持政策细化并聚焦到具体行业甚至项目上，是此次《振兴规划》的一大亮点。但对充满期待的整个行业而言，这种以“重点工程”投资拉动为主的振兴方式，仍然没有从根本上解决国内企业自主创新所面临的深层次问题。　　业内人士建议，应对经济危机应与产业转型、升级紧密结合，在通过重点前瞻性投资拉动的同时，尤其应兼顾对创新型企业的培养和扶持。　　“各方面都很着急”　　“《振兴规划》最主要的作用是拉动内需，刺激国民经济发展，提升产业竞争力。”北京邮电大学教授曾剑秋在接受采访时表示。　　而与此对应的则是，自去年7月以后，国内电子信息业发展呈现急速下滑趋势，集中体现在出口大幅下滑、绝大部分行业和骨干企业面临严重困难，以及利用外资额下降三个方面。　　工信部给出了的统计数据可谓“触目惊心”：2008年，电子产品销售收入单月增速从年初的17%急速下滑到10月份的1.9%；电子信息产品出口增速从5月份的32.6%下降到10月份的12%；2008年1-10月，我国利用外资额同比下降14%，外资企业收入增幅比全行业低4.4个百分点。　　从电子产业行业分布来看，目前无论是上游的半导体、电子元器件行业，还是下游的整机、软件类企业，均遭遇了不同程度的影响。与上年同期相比，铝电解电容、印刷电路板等领域的骨干企业订单减少50%；太阳能电池行业海外订单下降30%；集成电路产业增速从2007年的24.3%骤降至2008年 1-10月的7.1%；第四季度出现了近10年来首次负增长。　　中芯国际、华虹NEC、珠海炬力等骨干企业销售额大幅下降，并出现巨额亏损。　　下游企业的情况亦不容乐观。包括手机、PC、彩电等在内的国内整机企业业绩均有大幅下滑。去年1-10月，PC产量增幅同比下降19.5个百分点，其中，联想第三季度销售额增幅同比下降15个百分点，同方、长城、七喜等企业出现负增长。　　在2008年彩电出口骤降的情况下，业内人士预计，2009年TCL、长虹、创维、康佳、海信和海尔6家骨干企业出口额将减少35%。而对中软、用友这类软件企业来说，目前合同销售额以10%-15%速度逐月下降，订单大幅减少，撤单现象日益突出。　　《振兴规划》还清醒地指出，金融危机对电子信息产业影响具有一定滞后性，预计2009年产业形势可能更加恶化，如果不采取有效措施，销售收入增速将继续下滑甚至出现负增长，对GDP增速的负面影响十分显著。　　“重点工程”投资拉动　　上述参与规划制定的相关人士认为，在“十一五”规划基础上，将扶持政策细化，可以说是《振兴规划》的一大亮点。　　“金融危机对中国电子信息产业的影响要细分行业来研究。有的行业是负面的影响比较多，有的更多则是机会。”曾剑秋说，比如通讯业由于3G牌照发放等因素，未来1-3年可能更多是面临机遇，而外向型、出口拉动型的企业就相对困难，因此“政策也要区别对待”。　　《振兴规划》提出，工信部会根据电子产品不同特性将行业分为核心产业(如集成电路、平板显示、软件)、传统骨干产业(如电子元器件、计算机、视听相关产业)以及新兴应用导向产业(如3G、IPTV、下一代互联网产业等)三类，并针对性地提出不同振兴思路，“重点突破核心产业，确保传统骨干行业稳定增长，以及以应用带发展形成新的增长点”。　　针对集成电路、平板显示等核心产业，《振兴规划》明确列出了需要支持的重点工程，比如支持‘909’升级工程、建设12英寸集成电路生产线、支持骨干企业建设6代以上液晶屏生产线、支持骨干企业建设等离子屏生产线、支持广播运营商加快实现地面数字电视全面覆盖、实施政府国产软件替代计划等。　　这些重点工程涵盖了集成电路、平板显示、TD-SCDMA产业、数字电视、计算机和下一代互联网应用、软件和信息服务培育等六个重点领域。具体到政策措施方面，《振兴规划》指出，国家将新增资金投入向电子信息产业倾斜，以贷款贴息、研发和产业化补助、政府采购、资本金注入等多种方式引导社会资源投向电子业。对于软件和集成电路产业，将继续延长原来鼓励政策实施期限(延续集成电路进口设备免进口环节增值税、延长2010年到期的软件产品增值税政策)，免除软件企业营业税，落实2008年财税1号文有关优惠政策。 　　“与传统产业优惠政策相比，此次规划惠及的面广得多，对企业要求也宽松得多。”参与制定该规划的中国信息经济学会电子商务专委会副主任王汝林在接受采访时说，国家希望通过对前瞻型、创新型、骨干型重点项目的投入，驱动地方政府和民营资本进入，同时也更好地吸引中高端人才进入，从整体上拉动相关产业的发展。　　自主创新仍待强化　　在肯定《振兴规划》对电子信息产业应对当前经济形势的促进作用的同时，一些业内人士也直言不讳地指出，目前我国电子信息产业发展的深层次问题在于自主创新能力较弱，产业长期处于价值链低端，产品结构不合理。　　也就是说，振兴规划的主旨思想仍是“重点工程”投资拉动为主，这种方式能够从多大程度上改善国内电子信息产业的现状值得商榷。　　一位芯片设计公司负责人接受采访时说，以芯片产业为例，虽然建设12英寸生产线能够拉动投资，吸引人才，但并不能解决核心技术缺失的问题，反而建厂需要面临巨大的产业风险。　　目前国内主要的12英寸生产线均面临产能不足的问题，再建一条生产线无助于解决问题。国内芯片业面临的主要问题是上游自主设计能力的缺失，从这个角度来说，国家应该重点扶持具有创新能力的设计企业，下力气去研究如何建立一个有利于创新的环境和机制，但这点在规划里面没有明确。　　一位业内人士指出，政府应当区别科技创新和产业创新两个概念，明确产业创新的主体是资本，核心要害是资本创新。当整个环境缺乏一个合理的回报机制的时候，产业创新就会遇到阻力，因此，政府在对重要产业进行投资的同时，还应该注重对创新环境比如融资环境的塑造。　　另外，也有业内人士担忧该《振兴规划》的可操作性和落实程度。　　“如果这些重大专项仍然用专家评审的方式，相比以前就没有改进。”一位业内人士一针见血地指出，如果不从机制上进行创新，专项资金的分配以及优惠政策的落实很可能会不如人意。　　Gartner电子产业分析师徐永认为，政府对产业的支持应着眼于减少企业经营成本，比如减税、建立公共平台等。此外，结合当下享受企业优惠政策的现状，政府的人力资源政策应该以能力为标准，而不是以“身份”比如区别海内海外。政府采购带动一个行业是一个好的想法，但需要尽量地公平。虽然这些都是细节操作问题，但将直接影响政策是否奏效。　　对于产业界的种种疑虑，上述参与制定规划的专家说，对于当前特殊经济环境下匆忙做出的规划，肯定存在争议和不完美之处，但可以肯定的是，该《振兴规划》出台后，有关部门肯定会根据实际情况陆续再出台相关具体措施，以保证其顺利落实。

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  • 台湾半导体 恐跌出兆元产业

    据联合新闻网报道，台湾政府扶植多年的两兆产业，今年面临“二缺一”的考验。工研院IEK近日公布，全球经济难见好转，预计下半年景气落底，台湾今年半导体产业预估产值9,845亿元（新台币，下同），较去年下滑超过两成，失守兆元产业的门坎。两兆产业的另一兆，是以面板为主的平面显示器产业。光电协进会统计，去年产值1.48兆元，预估今年产值约与去年持平，仍在1.48兆元左右。IEK统计，2008年台湾半导体产业呈现衰退走势，产值约1.34兆元，全年下滑幅度不到一成；但2009年整体产业产值下滑幅度扩大到26.9%。业者表示，这代表全球景气低迷，也显示台湾半导体产业发展趋于成熟，成长动能可能趋缓。IEK估计，今年台湾半导体产业中，IC设计、IC测试两大次产业的衰退幅度低于整体产业平均值，但IC制造业（包括晶圆代工和DRAM产业）的年衰退幅度逾三成，是拖累去年、今年台湾整体半导体产业产值表现的主因。2007年起，由于DRAM及NAND Flash产能过多、价格下滑，受到DRAM及NAND Flash减产的影响，去年第四季台湾半导体设计与制造产值大幅衰退，连带影响下游封测产业产值表现。双D产业（DRAM和TFT-LCD）景气下半年转差，使相关IC设计公司和IC测试公司业绩下滑。IC设计产业一向是台湾半导体产业的模范生，近几年维持成长走势，每年成长幅度均高于整个半导体产业。去年金融风暴使消费者信心指数下降，终端需求压抑，去年台湾IC设计产业中止自2000年以来的高成长走势。而台湾IC设计产业也出现超级巨人，去年台湾前十大IC设计公司排名中，联发科稳坐龙头，也拉大与第二名的差距。联发科去年合并营收904.02亿元，相当于第二到第六大IC设计公司去年营收的总和。而2007年时，联发科的营收仅相当于第二、三名营收的总和。

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  • AMD获欧盟3.3亿美元资助建德国Fab厂

    欧盟同意德国政府向AMD位于德国的Fab工厂资助2.62亿欧元(合约3.37亿美元)。欧盟的反垄断机构欧盟委员会近日在其网站上宣布，已第二次批准德国政府资助AMD的计划，此前AMD获阿布扎比政府21亿美元投资并计划分拆其位于德国的Fab工厂。去年10月AMD与阿布扎比政府旗下风险投资公司达成合作协议，后者将与AMD组建一家新公司并掌管AMD位于德国的两家Fab工厂，此外还将在纽约建设一座新的Fab工厂。   按照欧盟的规定，AMD要获得政府资助须向欧盟委员会提交申请，因为这涉及到公司所有权的变更。AMD的股东原定于本周二就就是否剥离芯片制造业务举行股东表决大会，但由于能达到法定股东投票人数，表决大会推迟到本周三举行。   根据协议，AMD将获得阿布扎比政府旗下风险投资公司先进技术投资(ATIC)的7亿美元现金注入，这将有助于AMD在低迷的半导体市场中维持收益。   AMD位于德国德累斯顿的发言人Jens Drews表示欧盟对德国政府资助的态度是与阿布扎政府能否达成协议的关键。

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  • 英特尔/IBM/AMD芯片巨头最失败产品曝光

    每个芯片巨头都曾经做过不完美的产品，而且也耗费了很大的心力，不过这些不完美的产品在广告以及宣传方面的攻势要远比这些不成熟的产品更让人难忘。 　　一年前，CNET首席记者Brooke Crothers先生曾经发表了有关不成熟处理器产品的第一部，一年后，他又带给了我们另外一部精彩作品，这里面讲述了Intel、IBM以及AMD公司的不尽如人意的产品。 ○ Itanium安腾　　曾经在HP网站上有这样的广告口号：“安腾总有一天是要取代RISC以及CISC的，并且为您开启64位之门。”　　在2001年的时候，我记得有位分析家也这样说：“我预计安腾将取代至强（Xeon），并且不用等到2003年。”　　而事实又是如何呢？                                          Intel 安腾 处理器　　安腾目前还活着，在非常高端的服务器领域还有它的身影，但是所扮演的角色有限。我们不可能在笔记本、台式机甚至是9成以上的服务器市场上见到，安腾并没有改变计算机产业的发展。　　四核版的安腾处理器“Tukwila”研发缓慢，因为Intel还需要在该平台上做些工程方面的改进。我猜测，有一天Intel将会最后取消这个失败的研究项目，而慢慢的将其冷却并最后悄无声息的将其扼杀掉。 ○ PowerPC　　IBM独创的PowerPC平台从来没有进行过大肆宣传，即使用于Apple计算机的年代。 　　可能记忆比较深刻的还是2003年苹果CEO史蒂夫·乔布斯在给自家产品做广告时候说的话：“PowerPC G5正在挑战所有定律，新Power Mac G5是目前世界上最快的计算机，它就是64位急速赛车的心脏。”　　乔布斯还强调：“IBM提供了最先进的处理器设计，并且这将是长期多元化合作的开始。”                                      PowerPC G5　　事实是：苹果在2005年，抛弃了IBM，抛弃了PowerPC。IBM市场经理Jesse Parker曾经说：“三家公司谁也不想再推动PowerPC的执行了，IBM不会，摩托罗拉不会，苹果也不会。” 　　PowerPC项目最早是由当时担任苹果总裁兼CEO的John Sculley，IBM副总裁Jack Kuehler以及摩托罗拉半导体一位管理者构想出来的。随着PowerPC最后被推出市场，苹果的Mr.Sculley走了，IBM的Mr.Kuehler退休了。　　在摩托罗拉负责Power PC项目的Phil Pompa表示：“而他们的接替者对PowerPC联盟并没有相同的热情。”　　总而言之，PowerPC错过了早PC领域挑战Intel的时机，现在已经转生为Cell处理器了，用于Sony PlayStation游戏主机。　　我想，为什么苹果最后抛弃了PowerPC：当在2003年的时候，苹果第一次吹嘘其双核心的Power Mac时候，我的邻居就受到广告的诱惑买了带有两颗IBM G4处理器的Power Mac塔式计算机。发热量巨大，5个风扇都不起作用，还要忍受巨大的噪音。这是我第一次全面的了解到了苹果的设计以及IBM的先进架构。○ AMD Puma　　像Barcelona一样，在Puma真正的到来前，AMD有大量的工作要做，有许多话要说。AMD开始为Puma造势是从2007年4月开始。　　2007年12月财务分析日，这个事情进展越发的出现危机。 于是，AMD宣布，Puma将被推迟到2008第二季度。 　　其实Puma并不像安腾那样的失败，怪只怪CPU产品变化的太快。                                        AMD PUMA平台 　　AMD在移动市场领域也被Intel排挤着。2008年10月在CNET一篇评测中表示：“如果你想寻求低预算的解决方案，并且仅仅是为了满足基本的运算需求，那么2.0GHz频率的AMD Turion X2 Ultra是不错的选择。” 

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  • 爱特梅尔出售其ASIC业务和晶圆厂

    爱特梅尔(Atmel)日前表示，该公司正在对其ASIC业务和相关的生产资产进行战略转型，可能包括出售。爱特梅尔表示此举是为了进一步加强该公司在其核心的微处理器业务并提升成本结构。   爱特梅尔的总裁兼首席执行官StevenLaub在一份声明中表示，“我们推行ASCI业务的战略转型是爱特梅尔深化改革的重要一步。我们的ASIC业务在多个市场都是领先的，但并不是我们长期战略中的核心业务。”       爱特梅尔在最近的几个月中进行了重组，裁员以及剥离制造设施。在12月，爱特梅尔裁掉了北美地区11%的员工，对非生产员工进行了10天的停产计划并冻结了年度招聘计划。       去年，爱特梅尔回绝了微芯(MicrochipTechnologyInc.)和安森美(OnSemiconductorCorp.)作价23亿美元的收购。       摩根斯坦利(MorganStanley)担任爱特梅尔ASIC业务评估的财务顾问。  

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  • 微芯科技将放弃对爱特梅尔的收购

    来自官方消息，微芯科技公司(MicrochipTechnologyInc.)正在终止对收购爱特梅尔公司(AtmelCorp.)的审议。微芯同时还撤回了此前提交的爱特梅尔下一年度股东大会的董事提名。   微芯的主席兼首席执行官SteveSanghi表示，“自微芯在2008年10月1日首次发行每股5美元以来，全球经济以及半导体业务环境大大恶化。根据这种现实情况以及爱特梅尔2009年第一季度的指导，爱特梅尔的收入将会减少30%，并且出现亏损。鉴于经济形势以及爱特梅尔业务发展的不明朗性，微芯不再与爱特梅尔一道进行价值定位了。微芯将终止对收购爱特梅尔所进行的审议。”       此前，微芯和安森美半导体公司(OnSemiconductorCorp.)提出了以23亿美元的价格联合收购爱特梅尔。该提议被爱特梅尔董事会一度否决，进而微芯和安森美提出要求爱特梅尔的股东通过代理投票方式进行表决。不过安森美由于日益恶化的市场条件而中途退出了。此后，Sanghi和微芯提出继续进行收购的评估工作。  

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  • 市场需求受袭 2008年全球硅晶圆出货面积减少6%

    根据SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）对硅晶圆产业的年终分析显示，2008年全球硅晶圆出货面积和销售收入均较2007年减少6%。     2008年硅晶圆出货总面积为81.37亿平方英寸，2007年该数字为86.61亿平方英寸。而销售收入从2007年的121亿美元下滑至114亿美元。“尽管今年开始时势头强劲，但出货量未能超过2007年。”SEMI SMG主席、日本SHE公司SOI技术工程部主管Nobuo Katsuoka说道，“半导体市场未能抵御全球经济危机的影响。”   硅晶圆作为半导体产品的基础生产材料，是所有电子产品的关键组成部分，包括计算机、通讯产品和消费电子产品。硅晶圆按不同直径(从1英寸至12英寸)进行生产，半导体器件或“芯片”制造中，以硅作为衬底材料的占绝大多数。

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  • 我国电子信息产业振兴十措施或将出笼

    日前，一份由工信部主导制定的中国电子信息产业振兴规划(2009年—2011年)初稿(下称“规划初稿”)已正式完稿，规划中将提出加快实施一批重大工程，主要涉及集成电路、平板产业、3G、宽带通信等。　　“我们认为此次规划和十一五规划的一个重要不同，是以推广国产产品、扶持国内企业来扩大内需、应对危机，这将刺激相关行业龙头公司收入增长，扭转市场因外需下降而产生的悲观预期。”据一位对该初稿内容有所了解的行业人士说。　　十大措施应对三大任务　　电子信息产业目前面临巨大挑战，发展增速呈现急速下滑趋势。为应对目前电子信息产业所面临的困境，该规划初稿中明确提出未来三年(2009年-2011年)振兴中国电子信息产业的目标：实现产业稳定增长，未来三年继续保持二倍于GDP增速的增长速度，力争如期完成“十一五”规划产业规模发展目标；结构优化取得成效，软件和信息服务比重提高到15%，加工贸易在出口总额中的比重降至75%，初步赢得核心产业发展主动权；不断增强创新能力；产业自身发展对GDP增速的贡献不低于0.7%，保持外贸出口稳定，占全国外贸出口比例保持在1/3以上。　　为实现上述四大目标，该规划初稿提出了在未来三年，将以十项政策措施六大重点工程应对三大任务。　　该规划初稿指出，近三年内，振兴电信行业的三大任务分别包括：核心产业重点突破，逐步掌握发展主动权；振兴传统骨干行业，确保稳定增长；以应用带发展，形成新的增长点，促进信息化和工业化融合，加速信息基础设施建设，刺激国内市场消费需求，推动业务创新和服务模式创新，以新需求带动新增长。　　而以此为目标，即将上马的六大重点工程分别包括：集成电路产业技术水平和产能提升、平板产业升级和彩电工业转型、新一代移动通信(TD-SCDMA)产业完善、数字电视推广应用和产业链建设、计算机和下一代互联网应用、软件及信息服务培育。　　其中更涉及到包括：支持“909工程”升级，建设12英寸、65-45纳米的集成电路生产线；支持骨干企业建设6代以上液晶屏(TFT-LCD)生产线；通过电信运营商在3年内完成覆盖全国的TD-SCDMA网络建设，带动国内通信设备制造业发展；建设基于自主音视频标准的数字电视内容综合服务体系(平台)；建立国家数字电视应用工程中心，支持数字电视专利池建设，进一步制定完善相关配套标准；三年内完成政务外网向下一代网过滤；实施政府国产软件替代计划等等一系列具体的工程计划。　　为配合该六项重大工程的十大政策措施则包括：加大财政投入力度，加快出台和落实财税扶持政策；加大对外向型企业的支持力度，将彩管、玻壳等25种重点电子产品出口退税比例升至17%；扩大国内需求，推进第三代移动通信网络、下一代互联网、数字电视网络建设、形成6000亿元以上的投资规模等。　　电子信息产业各公司受益　　“该初稿一旦通过，将对电子信息产业中的各行业都产生深远的影响。”招商证券电信行业分析师曾斌表示，短期内，二级市场有关上市公司将有交易性机会。而广电运通(002152.SZ)、烽火通信(600498.SH)、中兴通讯(000063.SZ)、京东方(000725.SZ)、大族激光(002008.SZ)、海信电器(600060.SH)、深康佳(000016.SZ)、四川长虹(600839.SH)、TCL(000100.SZ)值得关注。　　就电子行业而言，在十一五规划中，平面显示产业知识作为元器件产业中的一部分论述，而这次振兴计划中，平面显示产业成为了三大重点突破的核心产业之一，并单独列为六个工程之一，同时还将新型的显示器件企业纳入高新科技企业范畴。对彩电行业来说，与十一五规划相比，该振兴规划初稿最大的差别之一就是将大尺寸平板显示产业的发展与彩电工业的转型提到了非常重要的位置，无论是三大主要任务还是六大重点工程都把此作为重点内容进行论述。　　“短期看国家可能在财政、税收等方面直接支持彩电龙头企业的技术研发项目，长期看，配套产业将会得到更大的发展。”某研究机构行业人士坦言，深康佳、四川长虹、TCL则将面临业绩增长的机会。　　针对上述政策中6000亿元以上的投资规模，曾斌说，由于下一代互联网、数字电视网络建设的投资规模过去几年都相对较小，因此，主要的投资将是在3G上。　　据曾斌估计，数字电视网络建设今后三年的投资将在每年100亿左右，而下一代互联网的投资三年共计在200亿左右，也就是说，估计在2009年-2011年三年间将有5500亿的资金投入到3G建设中。而中兴通讯作为电信设备供应商的龙头企业，将首当其冲地获益。　　据知情人士透露，此次振兴规划由工信部主导制定，而作为广电企业监督机构的广电总局并未参与其中，且该振兴规划中涉及电视产业的相关内容，与以往相关政策和规划相比，并没有新意和亮点。故其对于整个数字电视行业而言，其影响需要等待时间的检验。　　值得注意的是，该规划初稿中更是明确提出“出台鼓励光伏发电扶持政策，启动国内光伏发电市场，开展光伏并网发电应用示范。”随着有关光伏产业具体政策的推出及力度，2009年国内光伏市场或将全面启动，而相关的上市公司如拓日新能(002218,SZ)等，则值得关注。

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  • 08台湾IC设计前十排名 联发科无悬念位居榜首

    据台湾工研院(IEK)最新消息，台湾前十大IC设计公司排名出炉，联发科毫无悬念位居榜首。然而值得一提的是，与07年相比，追随者与联发科的差距越来越大，联发科一家的营收与随后5家，也就是第二名至第六名的总营收相当。而在07年，联发科的营收相当于第二和第三名两家营收的总和(见下表)。(注：晨星未列入，实际依公司公告为准；资料来源：工研院IEK(2009/01)，以及各公司官方网站)作为台湾IC设计业的老大，08年Q4虽然遭遇全球经济危机影响，但是08年全年联发科仍然交出一份不错的成绩。联发科2008年全年营业收入净额为新台币904亿2百万元，比2007年的新台币803亿9千万元增长12.5%。且联发科2008年全年销货毛利为新台币485亿8千3百万元(毛利率：53.7%)，比2007年的新台币452亿4千1百万元增长7.4%。就是在金融风暴影响严重的Q4，联发科仍将毛利率达到了54.5%，超过绝大多数欧美半导体公司。且08年第四季入得现金及短期投资总计为新台币575亿9千4百万元，占总资产的58.13%，财务状况可谓非常好。作为全球主要的大尺寸驱动IC厂商，排名第二的联咏08年的日子不是很好过，主要是受大环境影响，面板厂减产及调整库存影响所致，08年全年营收为261.76亿元新台币，比07年361.17亿新台币减小近100亿新台币。前三季毛利率为29.26%，比去年同期上升1.41%。同样，受累于面板产业的影响，排名第三的奇景光电08年业绩为250亿新台币(估值，全年业绩还未正式发布)，比07年的298.6亿新台币下降约16.2%。已公布的第三季毛利率为24.5%。不过，相比于同业竞争对手，由于奇景光电将重心放在小尺寸LCD驱动IC上，所受影响相对较小。第三季度显示，其在小尺寸驱动IC上的增长率非常快，比去年同期增长39.5%。前十中，除去联发科同比正增长外，另两家就是创意电子和瑞昱了，其它均有不同程度的下降。创意电子作为一专业的Fabless ASIC设计服务公司，08年业绩同比增长了近33%，达92.82亿元新台币。这要归功于其在深亚微米技术的发展，创意电子的先进制程业务非常稳定，2008年90纳米及65纳米营收总计达21%，在NRE业务方面，纳米级设计服务更高达66%。当然，创意电子有着不一般的背景，其董事长曾繁城也是台积电副董事长，台积电是创意电子的大股东。瑞昱08年营收比07年微幅增长达167.44亿新台币。08年上半年，瑞昱的表现还相当不错，月均增长20%以上，但从08年7月开始，月增长成为负数，最后两月达到-31%和-20%，受全球经济危机的影响相当明显。不过，好消息还是有的。由于中国内地电子市场从12月底反弹，09年1月又沿袭了反弹势头，联发科最新财报显示，今年1月收入6,207百万新台币，比去年12月的5,109百万新台币上升21.48%，明显止跌回稳。还有一个公司不在此表名单之列，但是大陆客户都知道，它就是Mstar(晨星)。由于晨星仍未上市，所以没有列入表格。但是，晨星将是一家非常具有竞争力的台湾IC公司，它与联发科共同被称为台湾地区的大小MM，在中国市场呼风唤雨。据isuppli分析师顾文军估计，该公司08年的收入在260亿新台币左右。

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  • 全球经济危机重创中国芯片业厂商

    当步入中芯国际上海总部的接待区，不难感受到一些阴郁的氛围。天花板上的油漆张开的裂纹以及空荡荡大厅里暗淡的灯光，无不显示出一种困惑的感觉，这一切都来自该公司目前不利的业绩背景。中芯国际是国内最大的芯片制造商，其目前的遭遇并非只有它自己一家。10年前中国政府决定发展自己的芯片产业，国内的一些芯片业工厂相继建立，并且一直同国际上的芯片巨头们展开着竞争，奋力向着盈利目标迈进。当前，全球经济危机正在重创国内的芯片制造商。上周五，中芯国际发布的财报显示，其2008年第四季度净亏损额与上年同期比翻番至1.245亿美元，营收同比下降31%。中芯国际CEO张汝京（Richard Chang）预计，该公司本季度营收将下降50%。除了中芯国际外，国内的芯片制造商还有上海华虹（Shanghai Huahong）、上海宏力半导体(Grace Semiconductor）和无锡华润矽科（Wuxi China Resources）。这几家芯片制造商同样遭受着目前经济危机的打击。麦格理证券(Macquarie Securities)香港半导体分析师沃伦-劳(Warren Lau)表示：“他们受到需求下滑的冲击，手头现金正在减少。因此他们面临的选择，要么退市，要么进行大规模的重组，要么被大公司收购。”对于国内那些开发芯片但将其生产外包给其它公司的芯片设计商来说，由于主要受到私有股东的推动，他们也将随着大势而动，有的可能准备并购。但是，对于芯片制造商来说，芯片产业背后的主要驱动力是国内各个省市行政区域之间展开的争夺战。各省市政府吸引来大项目，这会提高当地地价、增加制造业就业和提升本地知名度。为此，各地政府都出台了一些激励措施，旨在吸引来到本地投资建设晶圆厂。中芯国际从地方政府的这种争夺中收获颇丰，成都、武汉和深圳同该公司都在进行合作并且给投产的企业给予了扶持。现在，为了不失去已经在运营的工厂或者说为了不失去与这些已投产工厂相伴的就业以及地方声誉，各地政府都进行了许多努力。这导致国内的芯片制造商再次获得政府的扶持。据来自竞争公司的消息来源称，无锡华润矽科去年获得2亿美元资本的注入。该公司对此拒绝发表评论。上海宏力半导体由于台湾投资者退出后，现在已经成为国有控股公司。上海华虹同日本的NEC建立了一家合资企业，政府现在也已经成为该公司的一个主要股东。政府监管机构正在促使该公司与上海宏力半导体进行合作，甚至寻求两家公司之间合并。去年末，中芯国际获得大唐电信科技产业控股有限公司(Datang Telecom Technology & Industry Holdings Co.)1.70亿美元的注资，后者因此获得中芯国际16.4%股份。张汝京非常看好中芯国际与大唐电信建立这一联姻，称这给中芯国际提供了巩固电信芯片业务的巨大机会，因为大唐电信是中国自主开发的3G标准的主要支持者。中国自主开发的3G技术牌照最近已由工信部发放。不过，分析师并不看好中芯国际同大唐电信建立这一合作。里昂证券(CLSA)科技研究业务主管程明楷(Cheng Ming-kai)认为，大唐电信从该交易中获益更多。

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  • 欧洲第二大半导体公司预计今年收入下降15%以上

    欧洲第二大半导体生产商德国英飞凌科技首席执行官彼得·鲍尔１２日在公司年度股东大会上表示，由于经济和行业前景不佳，２００９年公司销售收入预计将下降１５％以上，甚至不排除下降２０％的可能。    鲍尔表示，尽管希望第一季度的销售是全年低点，但２００９年的整体形势不会明显改观。他还表示，由于公司股价已低于１欧元，英飞凌很可能失去法兰克福股市ＤＡＸ３０指数成分股地位。    由于公司连续８个季度出现亏损，英飞凌将原定节支数额增加了一倍，达到６亿欧元。鲍尔本人的薪水也将下调２０％。    数据显示，在截至去年１２月底的２００９财年第一季度，英飞凌实现营业收入８．３０亿欧元，环比下降２８％，同比下降２４％。当季净亏损４．０４亿欧元，合每股亏损０．５０欧元。此外，公司持有７７．５％股权的内存芯片厂商奇梦达已于１月２３日正式宣布破产。    １２日英飞凌股票在法兰克福股市下跌４．６１％，收盘报每股０．７３欧元。

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  • 高通公司：EVDO芯片发展状况及规划

    2月13日，中国电信在北京南粤苑宾馆召开“中国电信移动终端产业合作高层论坛”，有CDMA终端产业链各环节企业的大约400名代表参加了此次论坛，其中包括高通、威盛等终端芯片厂商，三星、宇龙等近70家手机生产厂商，神舟数码、网讯等约40家数据卡生产厂商，德信、龙旗等近20家手机设计公司，以及中邮、天音、爱施德、普天太力等国代商，国美、中复等大型连锁店、大型销售渠道企业的高层领导。    中国电信尚冰总裁、中国电信杨小伟副总裁以及个人客户部、广州研究院等相关部门负责人，中国电信移动终端管理中心及31个省分公司主要负责人出席了此次论坛。   以下为高通公司代表演讲实录   高通公司：首先谢谢电信的领导，非常荣幸在今天这个场合能够跟各位见面。在开始我的介绍之前，还是希望有机会分享一下今天上午以来我参加这个会议的感受。我是高通公司负责半导体业务的负责人，我叫王翔。今天早上我们从杨总的讲话当中听到了很多很关键的词，首先，是要打造一张精品的CDMA网络，再一点，杨总也提到，渠道的开放，中国电信对渠道的支持，会提供一个前所未有的支持，同时，深度定制。张明天总裁也讲过，怎么样做互联网的手机，我觉得这一切可能会构成对我们2009年，乃至2010年以后的CDMA市场都会产生影响的重大战略决策。今天非常高兴在这儿和大家见面，在座很多是老朋友，也有新朋友，还有很多是以前没有见过面未来可能会参加CDMA产业链的一些朋友们，就意味着CDMA整个产业在我们中国电信的带领下将会快速步入一个爆发式增长的时期。   刚才赛诺的分析里面也讲到，对比GSM这个产业链我们看到CDMA的终端在很多领域里面可能还有很多空缺，在我看来我听到这个分析以后，第一是没有感到意外，第二很振奋，为什么？就意味着我们在座的各位和中国电信一起共同填补了空缺，对我们在座的各位是巨大的市场机会。 今天我会比较快的跟大家分享一下高通对于未来3G CDMA发展的体会。   讲到未来的发展实际上是离不开今天的市场的，我们看一下今天到底走到什么地方。目前，全球有30亿的客户，有7.5亿使用3G的客户，非常高兴中国已经进入了3G的阵营。同时还有1.3亿的HSPA和EVDO的用户，同时根据很多预测公司预测，到2012年的时候，全球的3G用户会增加到36亿。 对比3G终端产品我们看到，全球的家用电器产品，TV电视有12亿，台式电脑的用户有差不多7亿左右，笔记本移动式电脑差不多有3亿左右，通过这个数据可以看到，电视+台式机+笔记本电脑都远远小于手机的量，手机的量比这三个加起来还要多20亿左右。就是说我们在座的各位没有选错行业，我们是在一个高速增长有巨大市场潜力的行业里面。   影响移动通讯产业发展有三大最重要的因素，首先是服务应用的演进，服务应用的演进是来源于人，人的需求带动了服务和应用的往前演进，在演进的同时需要有网络的支持和支撑，最终核心的问题就是终端问题，因为再快速的网络如果没有适合本地应用的这些终端，这种服务就无从谈起。   我从这三个领域里面讲一讲我们的看法。首先从服务和应用开始，简单地讲是由人来驱动的，就是说人的需求带动了应用的发展。最简单的来看，我们在固定状态下能做的事情在移动状态下人们有这种本能需要也能够实现我们在固定状态下所做的东西，比如简单的通讯、话音的通讯，我们会考虑到高速的下载一些图片、音乐、铃声，同时我们又有欲望来上传一些拍到的东西跟朋友们分享，再往下走就会有更深度的合作，比如说PPT的解决方案，集群的这种服务，还有就是更高端的服务，包括IPTV，包括机顶盒的无线服务，都会在移动应用领域里出现。   由于网络速度的逐渐提高，就能使得目前我们在业界都称作移动2.0的有丰富用户体验的这种服务能够在社会上普及起来，EVDO目前所提供的这个网络的速率已经能够使我们享受到3G CDMA给我们带来的这些成果。当然，在WCDMA领域里面有SSDPA和VSPLA，现在EVDO的技术无论在频率利用率、提供服务、边际服务上都有很大的优势，给我们用户提供非常好的用户体验。   再看看网络这方面的技术演进，可能很多人有一个误解，就是说CDMA的演进是从CDMA2000 1X单线演进到速率更快的EVDO，实际上这种认识是不完全的，CDMA技术的演进是从两个方向，CDMA2000 1X和EVDO的技术是同步演进的。先讲EVDO的演进，EVDO已经从Rel0的技术，就是说下行2.4下行153，现在主流运营商都在采用EVDO的技术，就是说下行3.1兆、下行1.8兆的速率。然后下一步演进就会演进到EVDO RelB，利用这样的网络速率能够给客户提供非常多的不同凡响的用户体验，能够在相当长的时间内满足客户的需求。   为什么有了EVDO以后1X还要往前演进呢？实际上1X的演进是要专注于继续提高话音容量，在每个扇区里的话音容量，如果我们能够有效的压缩话音容量，基于现有的电信网络不需要硬件升级就可以提供比现的网络提供多1.5倍左右的话音容量，我们稍加改善就能够把话音容量再增加4倍，意味着以前我一个载频提供的话音容量，现在能够提供4个载频，我们能把更多的频谱省下来满足客户对高端数据的需求。   再讲讲终端，目前来讲市场上的终端大概是这么分布的，首先最简单的是低端的手机提供短信和话音的服务，有一些多功能的手机，提供丰富一些的多媒体服务，再下来就是智能手机，有计算功能的手机，提供导航的功能，比如说简单的上网的功能。还有再往上走，就会有移动更大屏幕的，可以提供更好的计算功能的终端，比较大的终端可以提供互联游戏，还有很多在小型的笔记本电脑上实现的，最终过度到在广域网的覆盖。由于技术的不断向前演进，由于半导体技术的演进，软件技术的逐渐向前发展，我们就有机会创造一个所谓叫做融合的平台。这个融合的平台就是说，在一个2.8寸、3寸或者更大一点的屏幕上，提供以前笔记本电脑才能够提供的服务，电信的领导在他们的讲话中已经多次提到互联网手机，未来怎么样把电信固网的优势转化成在移动互联领域里边增强竞争性，这是我们要做的一个最主要的工作。现在的技术已经能够实现，帮助我们终端制造厂商来设计和制造出这样的产品，来满运营商和最终消费者的需要。[!--empirenews.page--]   刚才介绍了我是代表QCT，QCT是高通的半导体事业部，我们是全球最大的无线半导体的提供商，我们有三个最主要的业务范围，第一个范围，我们叫CPG，提供所有跟无线有关的手机产品，在座很多朋友们都是我们在这个领域里的合作伙伴。第二个关注的领域，叫CWM，是提供周边终端的一些元器件，比如说一个多膜的模块，能够直接集成在笔记本电脑里面，实现广域网的覆盖，可以在笔记本电脑里内置，当然还有蓝牙的一些技术产品。还有一个非常重要的产品叫CCP，是新的领域，根据过去20年来我们在无线通信领域里面积累的一些经验，使得我们已经有能力制造出来一个处理器和DSP，它能够实现非常快速的数据处理，能够达到1个G的处理能力。同时非常重要的，作为终端产品，能够提供一个非常省电的模式，在0.5瓦的耗电功率的情况下提供1个G左右的处理速度，这就使得移动办公笔记本电脑的小型化，真正实现随时随地上网提供了一个很重要的技术，我们也在跟国内的很多厂家和全球的很多厂家在合作，设计和制造出这样的产品服务社会。比如刚才杨总也提到上网本，类似这样的产品，都可以用这一系列的产品满足市场的需求。   我们目前在全球半导体的排名是所有加起来第十，在无线目前还是处在第一的位置。我们是一间半导体公司，实际上我们每年持续投入研发，我们的经营理念就是一定要在按研发领域里站在整个产业的前面，可以看到，我们的研发投入持续每年都是20%左右，2008年可以看到，我们整个现金的投入应该在22亿美元左右，就是投入研发领域，就是我们不断研发出新的技术，把它转化成芯片，提供芯片给我们的合作伙伴们，共同为繁荣无线通信市场作出贡献。   我们的产品设计的理念是什么呢？设计的核心理念就是说我们是走集成的路，我们希望利用我们的技术，把无线调制解调器，同时把芯片处理放在一个上面，同时把外形做的更小，能够省电，而且成本减少到最低，能够介绍空间。做集成的时候同时我们还集成很多其他的东西，比如我们定位，为提供有关服务的终端提供非常好的方案。 我们目前是在三个领域里边非常专注我们的研发，第一，为低端的手持终端的产品提供解决方案，中低端产品包括话音为主的，同时也有EVDO上网为主的单芯片解决方案，都在我们最下面的一层来实现。在中间这一层，都是结合第三方的操作系统，能够把第三方的操作系统通过一个芯片来支持第三方的操作系统，包括我们的BMP所有的芯片，都同时可以在这个芯片里面实现。最高的就是我们讲的8000系列，通过移动计算的功能，上网本也好，这种产品。   刚才我大概讲了，为了满足客户需求是开放式的，支持所有的操作系统，包括我们内部的BMP，包括Windows等等，使得终端解决方案更好。 目前全球的3G网络已经形成规模了，已经在成熟发展的阶段，所有的3G业务正在成为所有3G运营商最重要的业务增长点，3G CDMA也扩大了整个产业链的发展，很多的运营商提供无线多无线互联方面的应用，也给我们在座的每一位整个产业链提供了非常好的成长空间。 中国电信持有CDMA的运营牌照，尤其给我们在座的合作伙伴提供了前所未有的发展机会，就是说我们第一次有机会能够立足中国放眼世界，就是不但在中国的市场有所作为，同时也有机会来服务全世界其他地区的市场，当然我们会尽全力跟产业链上的各方通力合作，来设计和制造出能够满足电信需求的最终终端的产品，最终让我们在中国的消费者们能够享受到世界最先进科技成果所能带来的用户体验，改善我们每一个人的生活。 

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  • 英国威格斯公司庆祝VICTREX® PEEK®聚合物发明30周年

    2月10日，VICTREX PEEK聚合物迎来了其诞生30周年纪念。从该产品诞生之际起，威格斯及其客户们已经凭借这一耐高温、高性能的聚酮(polyketone)产品推动了塑料市场的变革。   VICTREX PEEK聚合物业务总经理Richard Okupniak表示：“在过去的30年中，威格斯已成长为全球唯一专注于聚酮产品开发的公司，而对这一领域的专注承诺也使得我们能够向我们的客户提供专业的产品性能和服务。”   Richard Okupniak解释道：“威格斯的历史可以追溯到最初的PEEK专利，从那时起我们已经有能力通过开发独一无二的聚合物、专有的混合材料以及高性能的合成材料，进一步扩展我们的产品线。1978年11月，公司（那时是ICI的一个塑料部门）开始了PEEK的生产。公司在那时规模还很小，只有少数员工。今天，威格斯在全球拥有超过500名员工，运营着两个具有先进水平的制造工厂，总产能达到了4250吨。从汽车和能源到消费电子产品，我们的产品在众多市场被广泛用于各种商业应用。尽管我们已经获得了一些成长，我们业务的核心依旧是我们的客户，以及我们的员工所拥有的奉献精神、知识以及激情。”   从1978年至今，VICTREX PEEK聚合物业务在全球迅速扩展，首先在西欧和美国被客户用以解决在汽车和交通运输领域的需求。随着威格斯业务的全球化，公司成功地进入了日本市场，而在过去的10年中，公司也已将这一独特的聚合物带入了中国市场。今天，威格斯将继续向在例如印度、俄罗斯及巴西等高速成长市场扩展业务。   Richard Okupniak继续解释道：“只要涉及到聚酮产品，无论哪方面，我们都希望能够提供独特的服务和最高质量的产品，使我们的客户能够感受到高度的安全性和可靠性。从采购供应和产品开发，到制造和交货，我们将继续投资建立高质量的基础设施。”   “例如，我们完全控制二氟二苯甲酮（BDF）原料供应链，这在我们的行业中是独一无二的。由于纵向整合，威格斯能够对它制造的材料进行控制并确保稳定性，这都将直接影响到产品的质量。” Richard Okupniak表示。2005年，威格斯并购了Degussa AG旗下一家与BDF制造相关的子公司。在这之前，威格斯于1999年并购了BDF初级单体的制造厂。   由于专注重点，威格斯能够提供世界上最为广泛的聚酮产品线。这意味着其客户能够灵活地从众多材料中进行选择，以帮助解决他们在产品性能方面遇到的挑战。此外，威格斯将继续专注于VICTREX PEEK聚合物的研究和开发，并承诺将保持其产品线的更新和活跃。在最近几年中，威格斯的产品范围翻了一番多，包括基于VICTREX PEEK聚合物的APTIV™薄膜和VICOTE™涂料。   客户同时也可以获得业界最为丰富的聚酮产品经验。威格斯在英国拥有一个价值150万英镑、占地面积900平方米的应用技术中心（Applied Technology Centre），是公司产品及应用开发部门的一个扩展，提供材料说明及测试服务。该中心设有加工实验室，配置了挤出和造粒设备，用于新产品的开发；同时配置了一流的注塑机以支持客户进行现场试验；还配备了模具用于注塑成型试验样品和测试条。   该加工实验室通过使用最新的注塑和模压技术，能够将客户的产品设计转化为现实产品。威格斯帮助对客户的设计进行优化，并且能够根据所选择的特殊材料，协助制定各种制造参数，也能够进行广泛的相关分析和与产品相关的测试，以确保部件在现实使用中的可行性。这将能够将客户设计中的任何不可靠因素剔除，并且在很多情况下，为客户的设计打开了新的思路。   英国的这一中心与位於中国上海的亚洲创新与技术中心相辅相成。后者也以提供同等先进服务为目的，拥有2000平方米的先进设施，专注于基于VICTREX PEEK聚合物的应用及测试。客户能得益于与说当地语言的员工的交流、技术研讨会、工艺支持和故障排除、模具验证以及原型制造。   威格斯在高性能材料市场中的领导地位已得到了正式的认可。公司在1987年、1997年、2002年和2006年多次获得具有极高威望的英国女王企业奖之国际贸易奖。2008年，公司获得了英国皇家事故预防协会主席奖，以表彰公司在可持续职业健康和安全领域取得的成就。在此之前，公司已连续10年获得英国皇家事故预防协会金奖。  

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