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  • 视频成像设计师09年面临的十大机遇与挑战

    笼罩着经济萧条阴影的2008年结束了，也许是时候该传播一些行业利好的消息了。展望2009年，视频和成像设计工程师将面临以下机遇与挑战：1. 3D来临      无论是马上要开始试播的美国国家3D橄榄球赛（恰逢拉斯维加斯的CES展），还是迫在眉睫的3D电视家庭标准的制定，或者是已经实现3D功能的电视的出现，都昭示3D将是消费视频的下一个焦点。2．视频分析技术仍处于初级阶段      我们才刚刚看到汽车“lane change warning”系统和其他如“笑容检测”等视频分析技术应用产品的出现，视频分析的真正爆发还有待时日。（见《视频分析》，from swords to plowshares。）3．随处可见的照相机      在手机业的带领下，照相机进入到了每一种便携式设备，照相机市场日益扩大。以照相机作为起点的视频分析技术的发展也推动了照相机的业务不断向前发展。4．用户自主创造内容（User generated content）      YouTube现象仍在持续，越来越多人投入到视频创作中去。5．网络电视      期待已久的网络和电视的联姻 - 人们从90年代中期就开始讨论的产品 - 终于要实现了。TV制造商正在逐步往电视机添加IPTV功能，只是同时添加的还有他们所建立的封闭式经营（walled gardens）：消费者需要购买一台新的电视或者机顶盒。6. 平板显示的完善      尽管大屏幕平板电视已经相当普及了，但图像质量和传统CRT相比还有一段距离。一些和SED相类似的技术将改善现在的平板显示技术，并重新赢得消费者的青睐。7. 编解码技术仍在前进      H.264会是编解码技术的终点吗？当然不是。8. 家庭网络技术      今天的大多数有线电视服务仍有很大的缺陷，比如你想在客厅开始看付费电影，接着想在卧室继续从刚才的进度看起，你就必须为同一个电影支付两次费用并且花费十分钟时间在卧室快进到刚才的进度，显然还有很大改善的空间。目前已经出现了几种技术能够将原来需要自定义设置的部分做成大众化的默认设定。9. 数码相框的普及      数码相框已经出现了相当长一段时间，但直到液晶屏价格暴跌数码相框才实现了普及。随着消费者对个人独立显示设备的需求，数码相框还有很大的增长和创新空间。10. 转码      扩展编解码器和精简编解码器引发了对应用于便携式观看，共享和其他应用的简便，无缝和快速编码转换器件日益增长的需求。随着独立（无需PC）视频设备的发展，对转码的需求将越来越大。      尽管经济衰退迅速，但是当你认清了视频和成像技术的“大势”，你就会觉得上面所提的我们将面临的挑战和机遇也只是冰山一角。Happy 2009！

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  • 半导体产业最终将存活并将再次蓬勃发展

    半导体行业在过去曾多次经历从迅猛增长期到直线下滑、充满戏剧性同时又残酷无情的经济周期。在连续五年保持空前增长势头之后，半导体行业现在面临着足以将业界老手雷翻的衰退局面。 半导体行业前25家公司的股票价格连年下滑（下滑幅度达45%）。GSA（全球半导体联盟）所追踪观察的1,151支股票中，在过去的二个月里有44%的股票价格持续下滑。好几十家成员公司的市值要比其现金资产负债表上的现金少很多。但许多公司仍然有充足的现金流（positivecashflow）及少许或无债务。     尽管现在情况低迷，但半导体公司在此次金融风暴中的处境比从前要好，经过此次风暴洗礼后的半导体公司将变得更强并将牢牢抓住下一轮机会。     从资产负债表来看，半导体公司特别是传统的无晶圆公司都表现不错。半导体行业前20家公司的现金超过了400亿美元。     此外，在传统无晶圆公司只有非常少数的几家公司持有长期负债。在GSA所追踪观察的这些半导体公司中，只有不到一半的公司在其资产负 债表上有债务，有16家公司有10亿或更多的现金。     同时有多家大型IDM已经积累了很多现金余额，但同时其负债也呈指数递增，这些大额负债将需要其花大力气清还。如，在这些现金超过10亿美元的公司中，拥有13亿现金的AMD据报道有4倍于现金的负债，而同时Micron和LinearTechnology公司的负债/现金比约为2：1。AMD是最近宣布精简资产业务（assetlitebusiness）模式的公司之一。     据GSA成员公司对2009年的预测，仅有43%（或32%）的公司会在09年亏损。这表明半导体制造行业仍然是一个有盈利的行业。     并且，库存积压品比2001年灾难性泡沫经济时期要少。 市场悲观主义者可能会认为市盈率(P/Es)可能甚至应该更低。通过对自1994年以来的业界P/E的追踪研究，很难相信P/E率反应了公司的实际价值。即使市场领头公司也是在以个位数以内的P/E在交易。如TexasInstruments以8.5P/E在销售，而Intel的P/E率为10.6.。     由半导体行业服务的终端市场比从前任何时候都要多样化。     半导体行业的增长也受到了中国、印度和俄罗斯以及非洲和南美洲等新兴经济体的推动。这些新兴经济体仍然有着巨大的尚未被开发的机会。     现今，半导体行业每颗IC支出为0.29美元，在1997年为0.89美元，十年平均下来为0.64美元。因此，之前触发或拉长半导体产业低潮期的供应过剩情况并不会随当前经济下滑情况的进一步恶化。     半导体公司要顺利渡过当前的不景气时期，应研究业内领头公司并观察他们在经济萧条时期通常采取了一些什么措施。      有以下几点建议：      *业界缓慢的增长迫使所有公司开始关注合适的成本结构。这意味着过去就已采用无晶圆工厂模式的公司做出了正确的选择。      *包括设计人员、EDA和IP供货商、代工厂以及组装和测试供货商在内的供应链合作伙伴要互切合作和凝聚才能取得成功。      *现在是业界合并的最佳时机，但是尚没有公司合并，目前似乎没有太多扩大规模的兴趣。      *成功的公司也必须开发自家的专门工艺技术，这样就可以控制技术同时减轻对所有权的需求。让高级人才和代工厂合作伙伴更加密切地合作这一点非常重要。      *开发专门的软件技术。专注于方法和生产能力的公司具有能尽快将产品推向市场的优势。软件优势使得公司可以为客户提供解决方案。      *产品多样化有助于公司保护市场，当然，对于小型公司而言很难办到，但是小公司可以减少细分市场和培养顾客忠诚度。在某个销售市场下滑的时候，这一点非常重要。      *在经济不景气的情况下不要削减研发经费。对归入公司长期发展蓝图的那些开发项目，对其的研发投资应仍保持原有水平或与销售额成一定比例。现在是淘汰那些不符合发展需要的开发项目的最佳时机，但是不要放弃对对公司未来发展至关重要的项目。

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  • 海力士美光献NAND Flash技术 台厂不领情解决DRAM困境最优先

    随着美、日大厂与台湾DRAM厂整合计划如火如荼展开，韩国大厂海力士(Hynix)眼看屈居下风，合作伙伴茂德恐将琵琶别抱，决定双手奉上NAND Flash制程技术，希望争取台湾政府金援机会，并让茂德回心转意。茂德董事长陈民良表示，茂德立场不反对做NAND Flash，但DRAM产业在台湾有结构性的扎根，倾向先解决眼前DRAM产业困境，以免两头都落空。   尔必达(Elpida)执行长坂反本幸雄公开表示，尔必达、力晶、瑞晶和茂德终需成为一家人，充分透露出对茂德势在必得的决心。美光(Micron)除提出转移NAND Flash技术，被外界视为扳回一城的武器外，在这场台、美、日联合主演的DRAM整合案中，一直居于劣势的海力士，近期终于决定奉上NAND Flash技术作为迎娶条件，希望能吸引台湾政府注意力。   陈民良表示，海力士要提更好条件来保持合作关系，当然是可理解，惟以台湾半导体产业链接构来看，DRAM产业结构较完整，希望眼前以解决DRAM困境为主，公司立场不反对做NAND Flash，但也希望兼顾员工和产业长远之利，目前倾向先把DRAM做好，以免两头落空。   美光虽然也提出NAND Flash技转做诱因，但美光NAND Flash是与英特尔(Intel)共同持有，不是美光单方面说给就给，万一DRAM厂现在答应转型为NAND Flash厂，届时拿不到核心技术，最后仍会沦落NAND Flash代工厂命运。况且现在态势很明显，政府想要出面帮台湾争取的是DRAM自有技术。   DRAM厂认为，不论是美光或海力士要释出NAND Flash技术，所有台系DRAM厂态度都是倾向保留，比较想留在DRAM产业这个主战场上，因为目前NAND Flash唯一看到的应用成长性，只有固态硬盘(SSD)，但现在SSD价格与硬盘相比，绝对是鸡蛋碰石头，SSD市场要大量至少还要2~3年，没人愿意投入不确定因素高的NAND Flash市场。   DRAM厂认为，DRAM应用虽然集中于PC，但毕竟市场规模够大且够成熟，等于是现成市场，只要熬过这一波不景气和危机，等待终端需求回升，大家立刻可以上场打仗，不用再像NAND Flash市场一样，还要等待鸡蛋变石头。   DRAM厂指出，海力士8月才付给茂德34.56亿元，进一步宣示主权地位，然这次台湾整合赛中，已定调为台、美、日联盟，明显被排斥在外，即使海力士提出建议书中，以技转NAND Flash技术作为争取茂德的武器，但市场认为成功机率相当小，因为这样的整合方向，只解决茂德问题，台湾整个DRAM产业问题并没有被解决。  

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  • 《商业周刊》称美国硅谷面临创新危机

    新一期美国《商业周刊》发表封面文章称，在过去40多年中一直引领全球信息技术创新的美国硅谷，目前已因一些企业思维短浅和不愿承担风险而面临创新和活力上的危机。   这篇题为《硅谷出了什么毛病》的长篇报道指出，风险投资及其支持的创业公司，被认为是硅谷发展的主要驱动力。但与上世纪90年代不同，风险投资者现在不太愿意为硅谷创业公司提供高风险投资。不仅提供的资金减少，而且即使投资也是倾向于所需资金相对较少、风险系数相对较低的Web2.0等类型的公司，但此类公司并无多少新的技术突破，它们难以为劳动生产率的提高作出明显贡献。   英特尔公司前首席执行官葛鲁夫直言不讳地指出，当今硅谷的一些企业经营者目光短浅、胸无大志。他说，一些人在没有资本、没有技术的情况下，在一起拼凑出个东西，便去吸引眼球、卖广告，最终目的只是将公司卖个好价钱，而不是想着通过长期努力来打造真正具有价值的企业。   此外，其他一些现象也让业界人士忧虑。如上世纪90年代后期以来，美国联邦政府对尖端计算机科学和电子工程研发的投入锐减，计算机领域的美国学生人数下降，美国一些大型高技术企业更注重能够快速盈利的项目、相对忽视基础研究等。思科公司前首席技术官埃斯特林警告说，由于短浅思维流行，美国在技术创新方面有“翻船危险”。   一些专家还呼吁，美国政府应出台新的税收优惠措施，鼓励对突破性的技术进行长期投资。

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  • 台日DRAM业若整并成功 奇梦达将受打击

    DRAM市场供过于求，迫使台湾与日本厂商加速合并。德国的观察家忧心，如果整并成功，对德国仅剩的厂商奇梦达（Qimonda）来说将是一大打击。   德国商务日报（Handelsblatt）报导称，日本计算机内存大厂尔必达（Elpida）正与台湾的力晶、瑞晶和茂德洽谈合并，如果成功，将改变DRAM（动态随机存取内存）产业的版图，挑战三星（Samsung）的霸主地位。   该报分析说，美国的美光（Micron）收购奇梦达不成，奇梦达也才刚和台湾的南亚科技和尔必达终止合作关系，目前没有合作伙伴。台日业者的整并，将为奇梦达带来致命性的后果。   需金孔急的奇梦达，日前才从德国的萨克森邦（Saxony）政府、葡萄牙政府和大股东英飞凌（Infineon），获得总金额3亿2500万欧元（约合新台币150亿元）的纾困贷款。   尽管燃眉之急暂时解决，奇梦达的经营前景仍不乐观。   近日出刊的明镜（Der Spiegel）周刊指出，如果DRAM供过于求的问题还是没有改善，这笔贷款最多只能让奇梦达再撑六个月。   该刊指出，葡萄牙政府挹注资金，目的是保住波图（Porto）奇梦达芯片厂2000名员工的工作。奇梦达既然接受葡萄牙政府纾困，就不能再像其它的竞争对手一样，将产能完全外移到亚洲，相对也付出了高昂的代价。    

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  • AMD发布全新的中文品牌理念融聚未来

    AMD于近日发布了全新的中文品牌理念——“融聚未来”，成为AMD在全球启动的“TheFutureisFusion”品牌推广计划最具活力的中国式演绎。这一全新的中文品牌理念，不仅体现了AMD对全球IT行业乃至整个领域技术融合趋势的深刻洞察，更是对AMD近年来在中国所取得成绩的完美诠释和升华，同时也展现了AMD对中国未来市场的信心与承诺。 这一理念涵盖相辅相成的三大元素，即“融”、“聚”和“未来”，无不蕴含着AMD对中国文化的深刻理解。“融”即“贯通”，代表着AMD企业文化与中国文化的贯通，以及AMD立足于中国发展、与中国经济发展的贯通。“聚”即“汇聚”，代表着AMD将各种力量汇聚于中国，将各种创新技术汇聚于中国市场。“未来”，不仅代表着AMD的未来，产业的未来，更是对中国未来的关注。“融聚”是AMD中国成功经验的总结，更是面向“未来”的行动宣言。 AMD公司市场总监TimothyMartin介绍说：“AMD过去几年在中国的发展实践中，充分体现了‘融聚’的理念，无论是低功耗X86微处理器核心技术无偿转让中国，上海研发中心的落成，还是与曙光公司的合作研发，AMD早已将自身的发展同国家的发展融合在了一起。” 自2004年正式成立以来，大中华区已经成为AMD重要的战略市场之一。在此时提出的品牌理念“融聚未来”，不仅是AMD在中国发展的里程碑，更为其今后的前进道路指明了方向。“融聚未来”是理念，更是承诺。AMD中国，将继续用“融聚”的力量，用横亘CPU、GPU和芯片组的“融合”科技，坚定地沿着“融聚未来”的指引，掀开发展的新篇章。 

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  • 世界最大太阳能光伏电站在葡萄牙投入使用

    西班牙ACCIONA公司在葡萄牙建造的一座太阳能光伏电站近日投入使用，其总装机容量达46兆瓦，是目前世界上最大的太阳能光伏电站。   据悉，该太阳能光伏电站位于葡萄牙南部的阿马雷莱雅地区，其发电能力能满足3万多户葡萄牙家庭的日常用电需求，相当于每年可以减少8.94万吨二氧化碳排放。   ACCIONA公司说，这座太阳能光伏电站的建设总投资约为2.61亿欧元，占地面积达250公顷。该发电站安装有2520个大型太阳能光伏电池板，每块电池板面积约为140平方米，这些光伏电池板会随着太阳运行调整角度，能旋转240度，固定的倾斜角度为45度，以尽可能多地获取光能。葡萄牙政府已制定了全国光伏发电系统累计装机容量达到150兆瓦的目标，这座发电站的启用可完成葡政府所定目标的约30%。   西班牙ACCIONA公司是一家从事可再生能源开发的企业，在西班牙拥有总装机容量为68兆瓦的多个太阳能光伏电站，并且在美国负责一座总装机容量64兆瓦的太阳能热电厂的运营。  

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  • 半导体市场受经济危机影响销售放缓 将重现新一轮公司重组

    据国外媒体报道，美国半导体产业协会(SIA)最近的一份报告显示，半导体行业去年11月份的收入同比减少了9.8%。总体看来，11月份全球半导体的月销售额下降至208亿美元，环比10月份下降了7.2%，比2007年同期下降了23亿美元。   11月份缓慢地增长影响了全年的数据，使2008年前11个月的增长率只达到0.2%。尽管一些主要的芯片制造商，如美光(Micron)和飞思卡尔(Freescale)等，都不得不采取关闭工厂和裁员的措施减少成本支出，但SIA总裁乔治斯卡利斯(George Scalise)仍愿意持乐观态度。他表示，尽管半导体行业已经受到经济衰退的影响，但程度相对较低，比其他行业受到的冲击要小很多。   斯卡利斯预计，半导体行业仍将保持2008年美国出口第二位，其中大部分销售额的减少来自于内存芯片销售的放缓，而且芯片市场销售低靡状况已经持续一年多。协会由此预计，接下来的几个月将会发生新一轮的公司重组计划。  

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  • 三星2009年半导体业务投资腰斩

    韩国媒体周一报道，全球最大的存储芯片制造商三星电子正在考虑大幅削减半导体业务投资，相比2008年可能降幅超过一半。   据报道，三星今年在半导体制造业务上的投资可能只有2到3万亿韩元，折合15到23亿美元左右，而2008年三星在此业务上的投资高达6.2万亿韩元。供过于求、库存上升、市场需求下滑和芯片价格的下降都是三星削减投资的原因。   目前，三星拒绝对此消息发表评论。去年12月，三星在一次业界论坛上表示，预计2009年全公司投资总额在7到8万亿韩元左右，略低于2008年的10万亿韩元。

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  • 我国集成电路产业2009年增幅将继续回落

    整体来看，2009年国内集成电路产业仍将保持增长的态势，但增幅将继续回落。预计2009年产业的整体增幅在4%左右。      2008年是中国集成电路产业发展环境发生重大变化的一年。一方面国际金融危机迅速蔓延，世界半导体市场随之开始步入衰退。另一方面中国经济增长与对外出口逐步放缓，国内半导体市场增速也在明显回落。受这些因素的影响，2008年中国集成电路产业发展呈现增速逐季下滑的走势，全年产业整体销售额规模在1300亿元左右，增速仅为5%上下，相较于2007年24.3%的增速有较大幅度的回落。　      从2008年国内集成电路设计、芯片制造与封装测试三业的发展情况看，三业均不同程度受到市场低迷的影响，其中芯片制造业所受的影响最为明显。全年芯片制造业规模增速仅为1%，各主要芯片制造企业均不同程度出现产能闲置、业绩下滑的情况。封装测试业虽然也普遍遇到订单下降、开工率不足的问题，但情况相对较好，全年的行业增幅在7%左右。设计业方面，虽然受到国内市场需求增长放缓的影响，但重点企业在技术升级与产品创新方面所做的努力在一定程度上克服了市场需求不振带来的困难，全年增速保持在7.5%左右，明显高于行业整体水平。      分析影响中国集成电路产业发展的主要因素，除国内市场需求外，行业投资、外销出口以及人民币汇率也是影响产业运行的几大要素。目前国内集成电路产业销售额中70%以上为出口，出口形势的好坏直接决定了产业运行的走势。2008年以来，国内集成电路出口增速逐月下降也印证了这一点。考虑到国际金融危机迅速蔓延对实体经济的影响，2009年全球半导体市场很可能出现近8年来的首次负增长，2009年的集成电路产品出口形势不容乐观，其对产业运行的不利影响也将进一步显现。      由于外销在产业销售额中所占比例极高，因而人民币汇率的变化对国内集成电路产业运行的影响十分显著。近几年人民币快速升值，国内各集成电路企业都遭受了不同程度的汇率损失。根据测算，人民币兑美元每升值1%，国内集成电路产业整体销售额增幅就将减少1.2到1.4个百分点。　　2008年人民币加速升值正是导致产业增速大幅下滑的重要原因。但从目前情况看，人民币兑美元汇率基本稳定在6.8∶1的水平且还有贬值的趋势。2009年汇率变动对国内集成电路产业的影响将大为减少。　      投资拉动一直是国内集成电路产业实现规模扩张的主要动力。分析近几年国内集成电路领域的投资与产业规模的变化趋势可以看出，2004年时行业投资规模达到近几年的最大值。相应的2006年产业规模的增速也为近几年的高值(集成电路项目的建设投产期一般为1年半到2年)。此后的3年(2005年、2006年、2007年)行业投资规模逐年下降，而2007年和2008年的产业增速也相应呈现逐年走低的趋势。考虑到2007年行业投资比2006年又有所减少，相应的2009年国内集成电路产业的增速还将比2008年有所下滑。      综合各方面因素，2009年将是中国集成电路产业面临前所未有困难的一年。一方面国内外市场疲软将导致内销不畅，出口下滑，另一方面又缺少新项目投产的带动。虽然人民币汇率稳中有降将给产业带来一定程度的利好，但仍不足以抵消市场层面的不利影响。整体来看，2009年国内集成电路产业仍将保持增长的态势，但增幅还将继续回落。预计2009年产业的整体增幅将在4%左右，其中IC设计业增速还将保持在7%左右，芯片制造与封装测试业增速相较于2007年将有一定程度的下滑。与此同时，国内集成电路行业的经济效益也将出现明显下滑，并很可能出现全行业亏损的不利局面。

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  • 三星挖角台积电员工 扩充晶圆代工版图

    继英特尔大连工厂向中芯国际挖角后，近期三星电子亦传出借着台湾晶圆代工厂无薪休假的机会，瞄准台积电进行员工挖角。   由于台积电在无薪假政策下，等于变相减薪约15%，因此，三星开出的条件相对诱人。业内人士表示，三星在晶圆代工领域是台积电可敬的竞争对手，但过去三星在晶圆代工业务通常是采用低价策略较多，对于近期三星挖角人才动作，后续效应有待观察。   业内人士指出，过去三星、IBM与新加坡特许(Chartered)同属于IBM技术阵营联盟，在市场上打着IBM共通技术平台旗帜各自接单生产，以同一技术来源、3座晶圆代工厂为口号，吸引客户下代工订单，其中，新加坡特许是纯晶圆代工厂，代工业务熟稔，而IBM本厂量产成本恐较高，至于三星向来就是以低价突袭市场策略为主。   业内人士透露，近期三星可能接获赛灵思(FPGA)代工订单，应是促使三星积极向台积电挖人的原因，而包括台积电内部几个部门，都已被三星锁定挖角，三星打算趁此机会壮大晶圆代工事业及市场版图，由于台积电员工堪称是业界“最好用”的员工，加上适逢台湾晶圆代工厂产能利用率下滑、纷纷施行无薪休假，许多员工薪资都缩水或遭变相减薪约15%，人心难免浮动，成为挖角人才的好机会。   此外，台积电、中芯国际均表示，尽管人事冻结，但暂时还没有裁员计划；至于联电则传出裁员百人消息，但随即遭联电否认。  

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  • 2009年半导体产业二十大预言

    新年快乐！2009年到来了，在目前不确定的经济形势下，电子产业的变化才刚刚开始。与往年一样，我们将于大家分享对于全球半导体产业市场情况的预测。      产业预言者对于2009年及之后的半导体产业和集成电路制造设备市场的整体前景有多种不同的观点。为了帮助大家梳理市场的混乱，我将与大家分享我自己对于2009年的芯片以及其他市场的预测。1. 低迷还是衰退？      我非常荣幸能看到其他预测者对于2009年的看法。我认为，他们中的大多数都太乐观了。不幸的是，我能预见的是在2009的IC产业出现25%的衰退，这个相比2001年的大萧条只是好了一点点。然而感觉起来将比2001年更遭。      与2008年一样，存储器会拖整个行业的后腿。存储器，包括DRAM、NAND、NOR，将在2009年面临令人惊愕的40%的衰退，对于这一轮需求放缓的周期，目前的产能还是太大了。剩下的一些市场，如模拟、通信、DSP、逻辑芯片其其他，在2009年将会持平。      一些人认为到2009年中期市场会回暖，但我不这样认为。我认为能看到增长的领域是：航空/军用、GPS、微型笔记本电脑，但我不认为这些所谓的“杀手级应用”会将我们带出困境。另外，可以肯定地是次贷危机、信用崩溃、银行丑闻、房产危机、汽车行业崩溃，以及其他宏观经济事件不会那么快结束。失业以及个人消费缩减将会持续在2009年占据头条。2. 晶圆制造设备业的垂直跌落      坐在您的座位上，扣紧安全带，半导体设备市场在2009年将会更糟。我的预测是：至少50%的下降！我不想展开这个讨论，但领先的IDM公司在2009年肯定不会扩张他们的产能，因为IC市场像块石头般落下，存储器厂商也会持续削减产能。晶圆代工厂也一样。这个问题的标志是英特尔和三星，不要希望在这两家公司看到任何的工厂产能扩张了。      前端设备市场会很差，但后端封测设备会更糟。与晶圆代工厂一样，设备商如ASE、Amkor、STATS和SPIL也在缩减产能。我预测在代工业务和相应的半导体封装测试市场将有20%~30%的下滑。3. EDA - 下滑还是出局？      我们的记者Dylan McGrath对EDA做出了如下的预测：显然的，EDA供应商将在2009年面临痛苦的一年。EDA公司通常会说在行业不景气时，设计往往是最后才会受到影响的，因为芯片厂商不在设计工具上进行创新的话就无法停止亏损。但这个说法也许并不正确，事实是EDA公司目前面临着销售下滑和裁员的危机，因为芯片厂商对软件的需求减少。预计EDA销售在2009年将有10%的下降，也许还更多。      许多小的EDA初创厂商将经受不住这个风暴。目前至少有两家公司面临出售情况，Blaze DFM和Knowlent公司，还会有更多的公司面临这样的情况。但在EDA领域，这是经常发生的，即使是在行情好的时候。      EDA领域四大供应商看起来会平稳渡过这个危机。Synopsys还在预计2009年的利润增长，Mentor Graphics在亏损，不过要生存下来还是没有问题的。Cadence和Magma面临的挑战更大，但要说他们会倒闭是不现实的。除了Cadence在去年试图收购Mentor的企图没能成功的事件，这四家公司要进行合并的情况不太可能发生，因为他们有太多相同的产品线。      一个更有趣的可能性是，一些公司会对临近产业的或是相关产业的小型市场容量的EDA供应商进行收购，来扩展产品线。TSMC收购Cadence（或是另一家大型EDA供应商）的消息在这几年不绝于耳，目前Cadence命悬一线，这是不是更有可能呢？有能力提供一系列EDA工具将使TSMC对客户来说更加有吸引力，但TSMC能利用那些工具更变得更加独立吗？不一定会，客户会将EDA工具作为合同的一部分。TSMC会花钱在EDA工具的研发上并作为其业务花费的一部分，这个冒险的行动看起来不会发生。      但如果一家完全不同领域的公司想收购Cadence来叩响EDA产业的大门呢？如果一家软件公司，如Autodesk或者Oracle - 两家同样强大并于Cadence有历史渊源的公司 - 想进行改变？这些公司一直在通过收购进入新的产业，为什么不能进入EDA呢？Autodesk是许多领域的设计软件先锋，而且已经在汽车自动化领域与Mentor和其他公司形成竞争，这样的情况会发生吗？这非常有趣，并且一切皆有可能。不过这是最好是个长期的计划，总之，有谁会冒险进入EDA业务呢？4. 朝阳产业并非欣欣向荣      在太阳能领域的预测十分乐观，但我对市场接受程度还是有些不满意。我认为，绿色产业估价过高了。德国、日本等一些国家已经开始拥抱太阳能，但其他一些国家，如美国，还在观望。我认为在2009年太阳能面板产业将会有5%的下滑。多年来，影响太阳能产业的问题一直是多晶硅的供应，不过短期内多晶硅供应会满足需求。在2009年，太阳能产业的增长同样会受到经济衰退的影响。企业会延缓对太阳能的采纳，居民会持续对经济情况的考虑。      Cowen & Co的分析师Robert Stone在日前的报告中表示：“全球光伏市场前景难料，持续增长要依靠：更加稳定的欧元/美元汇率，信用的恢复，新的税收来源，和持续的政府支持。我们调查了美国19个州的50家经销商，他们中的80%认为信用危机将会带来负面影响，50%认为企业增强了对采用光伏的认可，看来是ITC extension的原因，72%的企业认可光伏。到2009年，40个经销商预计kW安装将平均增长79%，而08年增长率是71%，只有3家经销商在09年会有下降，而7家在2008年就有下降。20家认为2009年的模块供应将会持平，而19家认为前景比较困难，只有5家的人为会出现上升趋势，而选不确定的有6家。”5. 拯救行动开始      我认为2009年将是“拯救的一年”，美国汽车行业已经成功获得了拯救资金，为什么芯片行业不能效仿呢？事实上，台湾地区DRAM公司Powerchip和ProMOS日前就在寻求台湾政府的资助，南韩Hynix现在也宣布在寻求政府帮助。Hynix之前已经收到了其债权人的资金注入。      我认为拯救行动将不只在台湾地区和韩国出现。奇梦达已经得到了援助，我甚至相信欧盟不得不对NXP和ST进行干预和现金支持。在中国，我预计SMIC会得到政府援助，不过在日本目前看不到政府援助的迹象，但在日本会有更多的合并和收购。在美国也许跟日本一样，比如美光(Micron)公司。英特尔会援助美光，在DRAM时代，英特尔就一直支持美光，现在则是DDR3的时代。      因此，结果是，全球半导体产业都会成为国有资产吗？6. 存储器件的艰辛之路      谈到美光，我想知道的是有谁能在DRAM衰退中存活。三星会存活，但不清楚别的厂商会怎样。对于大部分人来说，奇梦达已经死掉了，台湾地区的DRAM厂商，特别是Powerchip和ProMos，会面临关闭或者被别人收购，Nanya会活下来，但能活多久呢？      我认为得益于英特尔的资金输入，美光还是能活下来。至于Elpida和Hynix，我相信Hynix在2009年会得到政府的援助，因此对该公司会有反正当竞争和倾销的问题。      我不知道Elpida会不会存活，也许有五五开吧，有一点是显然的：Elpida会收购他们的台湾伙伴，Powerchip，而Elpida也在与ProMOS谈判。我听说TSMC对收购ProMOS也有兴趣，并打算将其存储器业务转到ProMOS的工厂。7. 闪存的未来      NAND和NOR市场一片狼藉，产能太大而需求由不足，亏损会继续。在NAND领域会发生什么样的事情呢？三星会存活，但剩下的市场格局会发生改变。Hynis？就靠政府了，不过也许到2009年末或者2010年，我预计Hynix和Numonyx(恒忆)会进行合并，Numonyx是ST和Intel合资的闪存厂商。      毫无疑问Toshiba将在2009年收购SanDisk，SanDisk在整年都回非常困难，不要幻想三星会对SanDisk进行另一轮的收购。      Micron和Intel的合资公司IM Flash将怎么样呢？从某一点来说，Intel也许想走人了，传言说IM Flash将有新的投资方。我们听说是Seagate，最近又说是Toshiba，时间会证明一切。剩下的还有Spansion，Toshiba曾经有段时间想买Spansion，我认为Toshiba会重新审视Spansion的价值。      对于下一代存储技术，相变存储会得到更多的关注。Numonyx会在接下去五年投身这一领域，MRAM(磁阻RAM)会有一些小空间，我预计未来对于“通用存储（universal memory）”的宣传将会大爆发。8. 阿布扎比vs.英特尔      2008年最有趣的事件是AMD得到了阿布扎比(Abu Dhabi)政府的拯救。在2009年，阿布扎比会持续向AMD注资，问题是谁具有更好的设计、更多的资源和谁更能跟上处理器发展的步伐。简单的预测：英特尔在2009年仍然会占有85%到90%的X86市场份额，AMD异或阿布扎比公司会出现赤字。我不认为阿布扎比的45nm“上海”处理器会获得成功。9. 晶圆代工业的现状      剩下的是我想知道AMD余留下的名为Foundry的晶圆工厂的情况，另一个简单的预测：Foundry会很艰难，并最终会合并到IBM的半导体部门。AMD和IBM有相似的技术。      来看看更多的晶圆代工工厂，特许半导体（Chartered ）正在寻找买家或者合作伙伴。不清楚Chartered对于在2008年加入IBM代工俱乐部是否满意，Chartered和SMIC之前讨论过合并。我确信这个谈判会重新开始，但我认为UMC与Chartered的组合更加可靠。      在2009年，三星已经作为一家晶圆厂与TSMC产生先进工艺的竞争。剩下的代工厂，如UMC、Chartered和SMIC，需要找到别的途径来避免对摩尔定律的疲于奔命。但要开发下一代的工艺花费太大了。      剩下的会有更多的合并，特别在中国。SMIC已经在做了。上海先进半导体(ASMC)和上海贝岭会进行合并，宏力半导体如果找不到买家会死掉，和舰的现况也差不多，也许UMC会收购他们两家，也许UMC已经买下他们了。华宏NEC会活下来。      还有许多模拟/混合信号代工厂。TSMC最终会收购Vanguard，Tower会活下来，但会关闭他的Jazz部门，X-Fab会收购L Foundry，Dongbu会低调发展。10. 模拟领域并非一帆风顺      几年来，模拟领域的公司一直满怀骄傲，甚至有点自鸣得意。他们获得相当好的增长并似乎一直面对低迷市场免疫。但这一轮好景将不在！我们预测在模拟领域也会出现衰退，第一轮的振动的受害者将是那些无晶圆模拟厂商，比如Analogic Technologies。      问题是IDM会面临怎样的未来呢？我认为一些小型厂商比如Intersil会寻求被收购。更加疯狂的预测是：Freescale CEO Rich Beyer认为模拟前途光明，他会对Intersil感兴趣的，今年将是Freescale的破立之年。ADI、Linear、Maxim和更小规模的厂商，如国家半导体，都会经受风暴的考验。TI会怎么样呢？我认为TI会像以前一样开始收购的企图并寻找模拟设计公司。最终，TI会有可能与国家半导体进行联系。11. FPGA vs. ASIC      我一直在听到FPGA取代ASIC或者ASIC取代FPGA的鼓吹，事实是都没有实现。在ASIC和FPGA领域，我看到的是在规模上的显著放缓。客户正在推动下一代的设计。我想知道的是Achronix、Lattice和Silicon Blue在危机中会有怎样的未来。也许Altera会收购Achronix，而Xilinx会买下Silicon Blue，那可怜的Lattice怎么办呢？疯狂的想法是：Actel和Lattice进行合并？      在ASIC领域，IBM微电子会缩减到为更少的客户服务，TI也是一样。其他大的ASIC厂商 - NEC、Toshiba等等 - 会面临更多的赤字，而无晶圆设计公司 - eASIC、eSilicon、Open-Silicon等等 - 会考虑进行合并。12. 谁会如坐针毡？      2009年对许多公司来说都是破立之年，Freescale首当其冲，他正在大把的失去钞票，他离开了无线技术领域，那是个好的开始，但接下来会如何呢？也许将于Intersil合并，在不远的将来，我还预测Infineon和/或ST将出现大的合并收购现象。      欧洲的IDM厂商目前如坐针毡，英飞凌正在寻求援助，NXP和ST日子也不好过。他们之中最终会出现合并现象吗？      Renesas和NEC电子也面临困难，NEC电子会渡过艰难期吗？那需要更多的成本削减和裁员。Renesas也一样。客户喜欢Renesas的解决方案，但MCU市场太恐怖了。NEC电子与Toshiba会进行合并吗？或者Renesas和Panasonic合并又如何？探讨这些情况的发生将十分有趣。      其他如坐针毡的公司：AMD, Atmel, Chartered, Cypress, Hynix, Micron, NXP, SMIC, UMC。13. 半导体制造设备格局的改变      每天，我们都在半导体设备市场看到不断的裁员和亏损信息，然后问题是谁能在这场动荡中存活呢 ，谁又会被收购或倒闭呢？下面是我疯狂的猜想：Axcelis会被Sumitomo收购；Credence-LTC会被Teradye或者Verigy收购；Electroglas会被Verigy收购；TEL会对Lam感兴趣吗？KLA会对Nanometrics感兴趣的；KLA也不会放过Nova；Novellus会牵扯进Lam的交易吗？也许Applied会感兴趣Mattson；Tegal会被Aixtron买下；Yokogawa的ATE部门很适合被Advantest收购。14. 光刻技术的发展      光刻技术还在进步，193nm沉浸式双图案微影（double-pattering）工艺会在22nm节点得到采用。在2009 SPIE活动上，EUV(超紫外线光刻)的支持者将会说该技术还在“进步”，但我们什么时候能看到真正的EUV设备呢？ASML或者Nikon发布“预生产”设备还远远不足的，我们需要看到真正的量产设备。去年，我就预测了EUV的死亡。我的预言会成立的，我预测光刻技术的另一个突破，193nn沉浸将用在16nm节点上。      Canon会继续进入沉浸式光刻领域的研发。几年来一直有消息称Applied和Canon会组成一家光刻合资公司，将进行nano-imprint和e-beam光刻的开发。也许ASML应该买下Molecular Imprints。Canon会收购Obducat。TSMC会继续向Mapper Litho注资。15. 450-mm阴谋      在Sematech会议的走廊上，人们在探讨我们为什么需要450-mm工厂。经济上来说，那没有任何意义，但Intel想法不一样。Intel认为他们如果转向450-mm工厂的话，他们将在基于X86架构的处理器的竞赛中取得大成功。已经一分为二的AMD已经没法承受450-mm工厂的建设了。所以当产业复苏时，Intel就在下一代晶圆厂方面占尽先机。      但对于Intel的坏消息是：AMD的晶圆制造已经分拆出来了，形成了Foundry公司，该公司被阿布扎比政府支持（Foundry会为AMD制造处理器）。有钱的阿布扎比可以负担的起20座450-mm工厂，并同时可以收购设备厂商。所以，这对Intel和其他支持450-mm工厂的厂商 - TSMC和三星，是个大玩笑。      但有一个令人恐慌的想法：假如会出现5个左右的450-mm工厂，当面临下一轮衰退期时，将出现怎样的状况呢？16. 微控制器的游戏      Atmel并不想把他的MCU业务卖给Microchip，Atmel永不会妥协。Microchip需要32位MCU，Microchip必须想别的办法。那Atmel呢？Atmel会继续蹒跚前行。17. 太阳能设备      Applied会想方设法收购Oerlikon，一家太阳能设备厂商。Applied希望他的太阳能业务能起飞，而其竞争对手Oerlikon也在想同样的事情。太阳能是个热门，TEL也打算在太阳能领域一展身手。18. 半导体IP业务会失败吗      除了ARM，半导体IP供应商都在亏损，预计会有一批合并浪潮。MIPS会和Virage合并吗？19. IDM vs. 无晶圆公司      在2009年的10大芯片厂商排名中，将会出现5家无晶圆厂商，Qualcomm、Broadcom、MediaTek、Nvidia加上不确定的另一家将会上榜。老的IDM模式会出现衰退。20. 沃尔玛规则      零售巨头沃尔玛，全球最大的企业，会加速超过半导体的步伐。在2008年，沃尔玛销售额达到3745亿美元，在2009年预计会增长1到3个百分点。相比之下，根据半导体市场研究组织Gartner公司的预测，全球芯片销售在2009年预计会达到2192亿美元，相比2008年的数据下降了16.3%。      在2000年，沃尔玛的销售额为1650亿美元，而半导体工业销售额总计为2050亿美元。      有谁能解释一下这个现象吗？

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  • 半导体产业如何在逆境中成长？

    现状 　　□ 半导体产业目前正处于一个连资深从业人士都感到吃惊的衰退期。我们需要一场空前的、大力度的革新来解决所面临的挑战。 　　□ 排名前25位的半导体公司的股价平均比2007年同期下跌约45%。 　　□ 抗风险能力最弱的是那些新兴公司，他们需要新一轮融资才能将其产品推向市场。但新兴公司正是这场变革中创新的主力军。 　　多年来，对于应付从高速增长到急转直下的周期波动，半导体产业已经具备相当多的经验。经过近5年的持续快速增长，半导体产业目前正处于一个连资深从业人士都感到吃惊的衰退期。这次衰退期不仅与过去几个周期中由于产能过剩而导致的不理智行为无关，也与互联网技术泡沫无关。相反，目前的局势是由一股超出我们控制的力量所造成的！ 　　全球经济处于衰退期已毋庸置疑，而重点在于衰退的深度和广度上。众多业内专家预测此次衰退周期不仅持续时间长且影响剧烈。半导体产业在这次国际金融危机中将难逃一劫，其原因如下： 　　半导体行业非常依赖消费市场，大约有40%-60%的半导体消耗量取决于消费性电子产品。然而全球的消费者，尤其是美国的消费者迫于巨大的经济压力而大幅削减个人的可支配开销。如果失业率继续上升(在12月GSA的董事会上，专家预测失业率将突破10%)，消费者势必将放弃购买那些非必需性的电子产品。 　　由于公司缩小规模和控制成本，作为电子行业支柱的个人电脑市场也会减缓发展速度。 　　曾为半导体产业带来亮点的全球汽车市场，如今也陷入混乱。 　　另外，手机供应商在不到一个月内两次调低了市场预期，这表明曾一度高速增长的手机市场将在2009年减速。 　　因此，排名前25位的半导体公司的股价平均比2007年同期下跌约45%。在GSA关注的115支股票中，有44%在过去的两个月中一直处于史上最低点。几十家公司的市值均大大跌破其资产负债表上的价值。然而，其中也有许多公司在没有负债或仅有少量负债的情况下，现金流依旧为正。当投资者开始重新评估投资机会和投资价值时，这些公司无疑会有很大的吸引力。 　　抗风险能力最弱的是那些新兴公司，他们需要新一轮的融资才能将其产品推向市场。Wiquest公司和Ambric公司的倒闭时刻提醒着我们：即使他们已经融到接近1亿美元的资金，由于没能从投资者那里得到下一轮至关重要的资金而最终倒闭！这点被很多曾经警告这些公司将面临悲惨状况的风险资本家证实了，这正是众所周知的Tomb-stone现象！这些新兴公司的产品还不完善，且可用的资金严重短缺。 　　然而，尽管面临严峻挑战，半导体产业动荡的特性把半导体公司锤炼得更加有韧性，它们的成本结构更加合理，产品和技术革新更加积极，资金控制更加严格。这是一个极富挑战的特殊产业，在这里，世界上最复杂产品的平均生命周期只有18个月，而后它们就会被下一代具有双倍性能且价格便宜一半的产品所取代。由此可见产品发展的速度是非常快的。 　　既然半导体行业如此充满挑战，为什么仍然有大量的芯片公司存在，并且有许多新公司成立呢？GSA认为主要有以下三个原因： 　　一是大家对下一个成功的神话发生在自己身上的梦想依旧充满期待。半导体产业充满了活力，也充满了变数。今天，全球前10的无晶圆厂半导体公司中有一半在2000年时还名不见经传，包括Marvell(俊茂)、SanDisk(晟碟)、MediaTek(联发科)、LSI和Avago(安华高)。但凭借着雄心、创造力和执行力，它们已经跃升为现今半导体产业中知名的领袖企业。市场仍然存在创立一个伟大公司并成为赢家的机会。例如，包括Atheros、Cavium和CSR等在内的新秀企业在过去几年中已经发展起来，如今营收已达到数亿美元，并能在今天如此严峻的环境下继续成长。 　　二是新经济体和新产品的不断发展使得新机遇涌现出来。以中国和印度为例，消费性支出的总和仅为美国的1/6。不难看出这些市场的前景仍是非常令人兴奋的。 　　三是我们需要一场空前的、大力度的革新来解决全球所面临的挑战，而新兴公司仍然是创新的主力军。 　　分析 　　□ 目前半导体公司的财务水平、库存水平、产能及面临的终端市场比过去的经济衰退时期要好得多，他们将挨过这次风暴，变得更加强大。 　　□ GSA针对135家公司在2009年的经营状况进行了预测，发现只有43家(约占32%)公司2009年会亏损。这表明半导体市场依然是有利可图并充满吸引力的。 　　GSA领袖认为现在的半导体公司比过去经济衰退时期所拥有的条件要好得多，他们将挨过这次风暴，变得更加强大，准备迎接下一轮机遇。 　　这些半导体公司的资产负债表状况良好，尤其是无晶圆厂半导体公司 　　GSA的前身FSA成立于1994年，从那时起，半导体产业开始由IDM(集成器件制造商)模式向轻资产或无晶圆厂模式演进。在IDM模式下，每家公司都要在设计和制造方面投入巨资；而在资产轻量化模式或无晶圆厂模式下，设计和制造分工明确，互相配合，企业只需要专注于各自领域的研发就可以了。这无疑意味着无晶圆厂公司投入的资本有了一个固定的收益，还意味着公司可以积累大量的现金，甚至像英特尔这样的资本密集型公司也有了巨大的现金储备。累计计算，排名前20的半导体公司已拥有超过400亿美元的现金储备，如果不包括英特尔(Intel)则资金总量为280亿美元。        另外，在这些公司中，极少数企业有长期负债，尤其是无晶圆厂半导体公司。根据GSA对这些公司的追踪调查，只有不到一半的公司，其资产负债表上显示有债务，而有16家公司拥有10亿美元或更多的现金。 　　尽管那些大型的IDM厂商积累了雄厚的现金，但他们同样也积累了数额庞大的债务，如何克服这个困难对于他们来说将是一个巨大的挑战。在那些现金超过10亿美元的公司中，如AMD有13亿美元的现金总额，而与之相比的债务总额几乎是现金的4倍；美光和凌力尔特的债务约是现金的2倍(表1)。不过，AMD最近已宣布将建立资产轻量化业务模式。自几年前收购ATI以来，其强大的设计能力以及他们善于与生产合作伙伴合作的能力无疑使AMD受益匪浅。  　　截止到2008年12月15日，有9家没有债务的公司皆在其现金价值范围内进行交易。另外泰鼎手上掌握的现金不仅大于其市值且没有负债，而且他们宣布有正向的现金流入。必要时，该公司可以利用手中现金，周转买回整家公司，然后分给投资人。 　　许多发展势头良好的公司将在2009年继续保持增长并赢利 　　根据市场分析机构Gartner公司最近的预测，2008年半导体产业销售额预计降低4%，分析师预计2009年将会有2.0%到16.3%的负增长。而仅在4周之前，Gartner公司认为2008年半导体业的销售额将有0.2%的增长，2009年营收仅减少2.2%。在过去1个月内，国际金融危机对半导体产业的影响才真正开始显现出来，这对2008年第四季度的销售额和利润均产生了前所未有的冲击。然而，尽管最近的预测对产业前景十分悲观，GSA仍然认为，与2001年32%的跌幅相比，本次低谷的负面影响要小得多。 　　此外，仍然有一些公司预计在目前的环境下能够增长，包括GSA的会员(表2)。  　　GSA针对135家公司在2009年的经营状况进行了预测，发现只有43家(约占32%)公司2009年会亏损。这表明半导体市场依然是有利可图并充满吸引力的。 　　我们同样也看到如果融资市场开放，很多新兴公司，比如Inphi、Lu-minaryMicro和ViXS将有机会在未来几年中首次融资上市。 　　库存问题较2001年网络泡沫化时期缓和许多 　　分析师对于市场库存有不同看法。当然这与企业服务于哪类产品市场有关。但是一个共识是GSA的会员公司在库存管理方面比2001年时更加小心谨慎。Wachovia的DavidWong表示：“在芯片分销商和合同制造商之间有很大的差别。在2001年-2002年经济衰退期时，合同制造商有非常严重的库存问题。”他还指出，科技公司正在尽力减少库存，因此一旦经济环境改善，电子公司会比2001年-2002年更快复苏。在2008年11月18日的一个投资者会议上，艾睿电子(Arrow)表示：“与上一个衰退期相比，此次衰退期所产生的过剩库存风险要小很多。” 　　即使身为顶级公司，多年来市盈率(P/E)一直处于低位 　　对股票不断下跌的公司，其股票市盈率未来是否将更低仍持有不同意见。我们跟踪了半导体产业自1994年以来的市盈率，很难相信市盈率能够反映公司真正的价值。因为即使是领导厂商，他们的市盈率也经常是个位数字，如德州仪器(TI)是8.5，英特尔是10.6。 　　半导体产业服务的终端市场比以往更加趋于多样化 　　近年来，个人电脑、手机及互联网的普及和衍生应用推动了半导体产业的发展。今天，这些平台及其衍生品创造出了许多令人不可思议的产品和多样化的应用，而且半导体产品在现代电子产品中正逐渐占有更大比例。 　　2008年全球手机市场销售额达到1420亿美元，并将在未来保持7%的年平均增长率。即使2009年增长率达不到7%，但市场还是会快速恢复增长。到2012年，预计全球无线局域网(WLAN)半导体市场将有望超过40亿美元，加权年均增长率将达22.8%。与此同时，在2013年之前，消费电子半导体市场销售额的加权年均增长率将有望达到10%。 　　半导体已越来越广泛地被应用于各种产品中，而且，迄今为止集成电路依旧无可替代。这与美国三大汽车制造商不同，他们正面临针对汽车制造模式思维上的转变(ParadigmShift)。今天，平均每辆汽车中包含价值300美元以上的半导体芯片，而10年前的数字只有不到现在的一半。随着汽车向更智能的时代迈进，它将有望实现同时利用多种能源系统以达到最大能效。这样，到2020年，汽车中的半导体价值将有望比现在再增加一倍，甚至更多。      半导体产业的增长同时也被新兴经济体，如中国、印度、俄罗斯、非洲以及南美等地区的现代化进程所推动。 　　2008年全球半导体产业资本支出大幅下降，预计2009年将继续下降 　　GSA假设上世纪90年代初期仅有少数的公司能做出扩大资本支出的决策，而这些决策应该是非常理性的，也不会带来产业的起伏。然而今天全球已有26家公司拥有300mm晶圆厂，75家公司拥有200mm晶圆厂。据ICInsights的统计，全球半导体业2008年减少资本支出24%，仅为460亿美元，而在2009年将再次削减18%至377亿美元，达2003年以来最低的资本投资水平(图2)。  图2 各地区的资本支出均急剧下降（单位：百万美元）　　(资料来源：IC Insights)　　在1997年时，全球半导体工业在每个芯片上的花费是0.89美元，现在的花费则为0.29美元，平均值为0.64美元。如此看来，此次衰退期不太可能因市场供过于求而加剧恶化，而这在过去可能会延长低迷的时间。 　　ICInsights的数据表明，未来半导体产业将继续减少投资，最终将导致产品的平均售价(ASP)提高，这对于半导体产业走出低谷来说是有利的(图3)。 　　(资料来源：各公司财报) 图3 资本支出缩减导致季度性的均价(ASP)趋势图　　(资料来源：IC Insights)　　策略 　　□ 产业增长速度减缓迫使企业在建立合适的成本结构方面加大力度。 　　□ 产业在衰退期间不能减少研发费用。从公司的长远发展来看，研发费用应该保持相同的水平或提高研发在营收中的比例。 　　□ 虽然目前似乎是产业整合的理想时机，然而整合现象并没有发生，且业界尚未显现强烈愿望。 　　应对此次低谷期，各企业必须参照该行业里的标杆企业，了解他们在低迷时期中通常会做什么。 　　产业增长速度减缓迫使企业在建立合适的成本结构方面加大力度。这意味着企业选择无晶圆厂模式的决定是正确的，例如LSI公司从2005年开始选择逐步过渡到此业务模式上。而最近AMD也向无晶圆厂转型。由于没有相应研发费用的负重，企业变得更加灵活，并更有效地专注于其优势资源上。未来，一些企业由于各种战略原因将选择资产轻量化模式。 　　成功需要产业链上下游之间的协作与整合。设计公司、EDA（电子设计自动化工具）和IP（半导体知识产权）供应商、代工厂以及封装测试应整合为一体。仅一家企业与合作伙伴开展合作是不够的，需要合作伙伴与整个生态系统展开合作。这一集群方法(clusterapproach)可以铸就企业的成功。 　　企业也应该通过与GSA的交流与合作来完善与供应商的合作伙伴关系。我们的平台对于企业有效利用他们的资源来说是非常理想的。 　　目前似乎是产业整合的理想时机，然而整合现象并没有发生，且业界尚未显现出对整合的强烈愿望。 　　在近期的一个采访中，博通公司首席执行官ScottMcGregor先生表示，博通公司将继续寻找拥有卓越技术的工程师团队，这些公司拥有的优秀技术能够马上满足博通公司正在寻求的业务领域的需求，抑或引领博通公司进入新的领域。他相信公司已经准备好足够的资金。 　　然而，现在没有一家企业急于收购，即便是桩好买卖。因为就短期而言，现金是最重要的资产。科技公司不善于运用现金似乎是违反常理的，在经济好的情况下，公司积攒过多现金可能不被看好。但如今公司持有现金却是多多益善。而且公司的价值可能还会缩水。最后，非现金通货正在大幅贬值(股票价值)。所以，小公司正在寻求被收购，而不是依赖于这种退出战略。 　　成功的公司需拥有自己独特的专业，这可增加他们的主控权，并减轻他们对所有权的需求。掌握与代工伙伴更加密切合作的方法十分重要。北美企业如赛灵思(Xilinx)和英伟达(nVIDIA)很久以前就已经这么做了，中国有些模拟技术的公司也有这样的团队与代工合作伙伴一起工作。 　　培养软件专业技能。专注于设计方法和生产力的公司具有上市时间的优势。软件专业技能使得企业可以为客户提供行之有效的解决方案。 　　产品多样化有利于公司确保他们的利润水平。这对于小公司而言显然十分困难，但只有产品多样化才能减少公司对某类产品或客户的依赖性。 　　产业在衰退期间不能减少研发费用。从公司的长远发展目标来看，研发费用应该保持相同的水平或提高研发在营收中的比例。衰退期或许是削减非策略性项目的好时机，但不要放弃那些对公司未来有益的项目(图4)。 图4 研发费用在营收中的比例　　(资料来源：IC Insights)      在衰退期过后，收益有所改善，公司应考虑为投资者分配股息。目前只有少数半导体公司分红，而给股东回报十分重要(表3)。如前所述，很多公司的现金充沛，在目前这个环境下是件好事，但是华尔街并不鼓励在经济上升周期时这样积累现金。根据全 球 投 资 管 理 公 司AllianceBernstein的观点，只要公司分配了收益，如何分配并不会对公司的评估产生影响。分配红利及购回股份都可有效地将财富转移给股东，而囤积现金却是在减少财富。 　　结论 　　□ 半导体产业无可替代并值得骄傲！ 　　□ 从半导体产业在2000年到2001年营收骤跌32%时仍能得以生存并迅速恢复至历史水平的经验看，这次衰退不是最糟糕的。 　　综上所述，半导体产业将会革新，并找到走出低谷的方法，而大公司将准备好迎接下一轮的机遇。 　　GSA致力于与产业链并肩工作，为业界报告产业的发展趋势和数据信息，从而协助企业在2009年第一季度的低谷期管理他们的公司。我们将重新介绍无晶圆厂半导体公司的股票指数，并通过与其他指数的对比，衡量上市无晶圆厂半导体公司的股票表现。我们还将计划修正与业界的金融情报机构的沟通方式，为各位提供新的方式来了解产业的状况。另外，我们会邀请各位首席执行官参与到由摩根大通(J.P.Morgan)与GSA协办在2009年1月展开的半导体首席执行官信心指数调查。 　　从半导体产业在2000年到2001年营收骤跌32%时仍能得以生存并迅速恢复至历史水平的经验看，相信这次不是半导体工业最糟糕的低迷期。虽然目前的情况仍不稳定，但产业的状况，在财务状况、库存水平、产能及终端市场等方面，均比2001年时要好。 　　半导体产业是值得骄傲的！它对人类现代生活的贡献意义深远。今天我们正在创造的技术将通过减少功耗，推动新的智能技术及医疗保健的颠覆性革命等，对人类产生积极的影响，为人类创造一个更洁净的世界！

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  • 2008年基础电子业十大事件点评

    建线升温 液晶面板向高世代演进 事件回顾：2008年9月京东方投资176亿元在合肥建设第6代TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)面板生产线。10月，彩虹集团在张家港宣布，投资150亿元建设第6代TFT-LCD生产线。12月京东方发布公告，拟在北京亦庄经济技术开发区建设第8代TFT-LCD生产线项目。此外，上广电原定9月举行的6代线开工仪式并没有如期举行，有消息称，上广电有可能将计划建设的6代线改为7.5代线。而龙腾光电也在2008年透露了将规划投建6代线或是更高世代液晶电视面板生产线项目，据悉，龙腾光电6代线项目仍将在昆山经济技术开发区内建设。编辑点评：2008年我国TFT-LCD生产线建设似乎又热闹起来，特别是高世代生产线的建设热情更是前所未有的高涨，这是不是意味着我国又将迎来液晶建线的高潮？这对我国乃至全球平板产业布局会产生什么影响？相信不仅是我们在关注，全球特别是日韩面板企业更是在密切关注。建设我们自己的6代线面临着许多考验，特别是资金、技术和人才。但是，建设高世代线，加快形成我国战略产业核心竞争力，是不能等也不应该等的。)业绩下滑 国际金融危机冲击半导体产业 事件回顾：2008年10月30日，在2008年第三季度法人说明会上，晶圆代工领头羊TSMC(台积电)宣布，由于受国际金融危机影响，该公司2008年第四季度销售收入将比第三季度下降约24.7%，第四季度毛利率和营业利润率将分别比第三季度下降约11%和13%。此前一天，位居晶圆代工业次席的联华电子也披露了2008年第三季度亏损的消息，这是自2001年第四季度以来该公司首次出现单季度亏损的状况。2008年12月1日，TSMC进一步下调了对当年第四季度的业绩预期，预计该公司第四季度销售收入将比第三季度下降约31.1%，而毛利率和营业利润率也将比预期各降低4个百分点。编辑点评：尽管晶圆代工业的业绩下滑只反映了全球半导体产业的一个侧面，但窥一斑而知全豹，全球半导体产业进入下行通道已是不争的事实，目前已有预测2009年半导体产业衰退幅度将超过20%。都说逆境是强者的试金石，我们只能拭目以待，看看谁才是被此波金融海啸的巨浪淘出的英雄。负重前行 本土IC研发及产业化再进一程 事件回顾：2008年11月19日，中星微电子有限公司宣告“星光移动”手机多媒体芯片全球销量突破1亿枚，这是该公司继2006年“星光”数字多媒体芯片全球销量破亿后的又一次重要突破。2008年12月8日，中芯国际集成电路制造有限公司宣布其第一批45纳米产品已成功通过良率测试，此时距2007年12月该公司与IBM签订45纳米低功耗和高性能bulkCMOS(互补金属氧化物半导体)技术许可协议不到1年时间。编辑点评：尽管困难重重，中国半导体企业在研发及产业化方面并没有懈怠，无论IC设计还是IC制造企业都仍然负重前行。在IC设计业普遍低迷的2008年，中星微电子能在市场竞争十分激烈的手机多媒体芯片领域实现销量上的突破尤为难能可贵。不过，一个简单的数字并不能扭转我国IC设计业所面临的不利局面，差异化市场与自主知识产权才是中国企业的护身符。中芯国际45纳米产品通过良率测试标志着该公司工艺水平又上一个台阶，目前他们应该思考的是如何借助与全球顶尖企业的合作，尽快让高阶产品实现量产。有进有退 TD手机芯片格局初步形成 事件回顾：2008年4月底，TD-SCDMA芯片重要研发厂商凯明终止运营。6月，大唐移动通信设备有限公司在北京产权交易所上挂牌转让其持有的天?科技有限公司32.11%的股权，之后证实该股权被恩智浦公司购买。而随着意法半导体与恩智浦的整合重组，新组建公司成为天?科技的最大股东。8月，重邮信科集团宣布，与重庆市科技风险投资有限公司等公司签署投资协议，三方共同出资3.2亿元成立合资公司———重庆重邮信科通信技术有限公司。编辑点评：2008年TD手机芯片格局进一步明朗化。自去年9月联发科并购ADI手机芯片业务后延续了ADI跟大唐的合作关系，在中国移动2008年的几次招标中，大唐/联发科组合获得较大市场份额；展讯是市场上最早研发TD手机芯片的企业，它在2008年的中国移动招标中也获得了较大份额；经历了股权变更之后，天?科技的客户将有可能是诺基亚、索尼爱立信等大企业。与此同时，新的投资也将推动重邮信科集团TD业务的发展。这样，在TD手机芯片市场上形成了包括大唐/联发科、展讯、天?科技和重邮信科4家企业在内的市场格局。（赵艳秋）自主研发 我国太阳能光伏支撑业逐步完善事件回顾：2008年11月18日，随着中硅高科年产2000吨多晶硅生产线第一炉多晶硅产品正式出炉，标志着中硅高科已形成年产3000吨多晶硅生产能力。8月，由常州华盛天龙机械有限公司依托清华大学项目技术研制生产的光伏多晶硅浇铸设备“DZF260型多晶硅浇铸炉”问世，该产品质量达到了国际先进水平。编辑点评：受国际光伏发电产业快速发展的影响，我国太阳能电池的产量近几年持续保持高速增长，2007年中国太阳能电池产量达到1088MW，占世界总产量的27.2%。在这种大环境下，占太阳能电池成本70%的多晶硅受到企业的追捧，正是这股热潮为我国多晶硅产业的发展打下了基础，无论是多晶硅材料的生产还是多晶硅铸锭炉的研发都取得了一定的突破。据统计，截止到2008年11月，全国有11家企业先后从事多晶硅生产，投产规模达到1.241万吨/年。业内专家同时指出，我国多晶硅工业虽然起步不晚，但发展缓慢，生产、技术、工艺相对落后，尤其多晶硅浇铸设备基本依靠进口，而以华盛天龙、中电科技集团公司第48所为代表的国内设备企业研发成功的光伏多晶硅浇铸设备，以其优异的性价比，为我国多晶硅生产带来技术飞跃。面板拉动 液晶配套产业链取得突破事件回顾：2008年10月20日，彩虹集团举行了我国首条液晶玻璃基板生产线开通仪式。彩虹液晶玻璃基板项目分两期进行建设，首期投产8亿元建设一条第5代玻璃基板线，预计该项目达产后将实现年销售收入3亿元以上，实现年利润近1亿元。另外，2008年3月27日，康宁公司在中国新建的液晶玻璃基板工厂举行了开业典礼，该工厂是他们在中国内地建造的首个TFT-LCD玻璃生产厂。编辑点评：2008年对国内面板企业来讲在产业链配套方面应该是满意的，无论是彩虹的玻璃基板生产线的全线贯通还是康宁在北京新建玻璃基板生产线，都为面板企业降低成本保证供应起到了积极的作用。玻璃基板是整个液晶显示产业链中最重要的基础材料。我国作为全球重要的TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)产业基地，预计未来几年玻璃基板市场将会保持40%以上的年均增长速度，而目前我国液晶玻璃基板基本上全部依靠进口。由于玻璃基板需求量大，运输与仓储成本高，实现国产化和本地化就显得十分紧迫。彩虹集团公司液晶玻璃基板生产线的开通，标志着我国在液晶显示技术体系中核心关键材料上取得了重大突破。(梁红兵)     纵向联合 IC产业链寻求共赢事件回顾：2008年10月6日，在经过两轮拍卖之后，中纬积体电路(宁波)有限公司被比亚迪收购，比亚迪由此而一举拥有了电动汽车驱动电机的研发能力和生产能力。2008年11月10日，大唐电信科技产业控股有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司宣布达成决定性协议，根据该协议，大唐控股将投资1.72亿美元收购中芯国际新发行的普通股股本，相当于中芯国际16.6%的股权。编辑点评：中国半导体产业具有两大优势，其一是贴近消费市场，其二是拥有强势的系统厂商。面对当前的困境，中国半导体企业加强与终端厂商的整合无疑是明智的选择。作为汽车业的佼佼者，比亚迪涉足集成电路设计也已有6年时间，对宁波中纬的收购是该公司整合电动汽车产业链、实现电动车量产化和商业化的重要步骤，生产线若能恢复正常运转，将实现收购双方和地方政府的共赢。而大唐控股与中芯国际建立战略合作联盟，充分发挥双方的优势资源，将利用TD-SCDMA业务在中国快速发展的机会提升双方的国际竞争力。(冯晓伟)整合加剧 3G市场三足鼎立 事件回顾：2008年4月，ST与恩智浦共同宣布，整合双方无线业务，并建立合资公司ST-NXPWireless。8月，ST与爱立信宣布，整合爱立信移动平台(简称EMP)与ST-NXPWireless，成立一家新的合资公司，该公司成为手机芯片市场上排名第三的新巨无霸企业。2008年第三季度，TI宣布出售他们针对低成本手机市场的通用手机基带部门，同时保留了客户定制基带芯片业务以及OMAP业务。其中，客户定制基带芯片部门的营收仍然让TI保持手机芯片第二大供应商地位。而在11月，高通公布了截止到2008年9月28日的财年营收，首次突破百亿美元大关，不仅是该市场的第一大供应商，还顺利成为全球十大半导体企业之一。而除了这三大巨头外，10月，飞思卡尔宣布出售他们的手机芯片业务。这样，在这一巨额市场上，除了三大巨头外，还有英飞凌、博通和联发科各占有一席之地。编辑点评：2008年手机芯片市场整合重组加剧。有大企业退出，有大企业介入，还有大企业被收购。在一系列整合重组之后，手机芯片领域形成了高通、ST-EMP(爱立信移动平台)以及TI三足鼎立的新格局，而这三大厂商也将在3G市场上展开争夺。（赵艳秋）规模商用 地面卫星数字电视芯片趋于成熟 事件回顾：2008年1月1日，中央电视台开通地面高清数字电视信号，开启了地面数字电视的新里程碑。此后，北京、上海等6座奥运会比赛举办城市以及广州、深圳在奥运会前开通了地面数字电视广播。从厂家反馈的信息来看，凌讯科技2008年地面解调芯片的销量已经达到300万颗，上海高清也表示其芯片累计销量达到了100万颗。6月9日，“中星九号”卫星升天。12月，卫星数字电视机顶盒第一轮招标完成，此次招标366万套村村通卫星直播设备，对卫星解调芯片的需求将达到366万颗。编辑点评：终端市场的兴起推动了地面和卫星数字电视芯片的销售。从厂家反馈的信息来看，2008年地面数字电视芯片的销量，凌讯和上海高清就近400万颗，此外，卓胜微电子、杭州国芯、深圳力合等厂家也有相应的地面数字电视解调芯片产品，因此2008年地面芯片的销量在400万颗以上，地面解调芯片开始规模上量。对于卫星数字电视芯片来说，基于ABS-S的卫星数字电视解调芯片只有中天联科的AVL1108和国芯的GX1121，不过此次招标的366万颗卫星解调芯片全部由中天联科提供，随着卫星后续的几轮招标的展开，卫星解调芯片的需求量将更多。标准推动 汽车节能技术升级 事件回顾：2008年1月1日起，北京市实施了国IV燃油标准；3月1日起，北京在全国率先执行机动车国IV排放标准。此外，2008年7月1日起，我国全面停止仅达到国Ⅱ排放标准的轻型车的销售和注册登记，新车全部被过渡到国Ⅲ标准。我国开始逐步从国III标准走向国IV标准。12月18日国务院印发了《关于实施成品油价格和税费改革的通知》，决定自2009年1月1日起实施成品油税费改革，取消原来在成品油价外征收的公路养路费、航道养护费等6项收费，并提高汽油和柴油的消费税，这对汽车节能又是一大推手。编辑点评：随着能源的日益紧缺，汽车的节能步伐逐步加快。汽车企业也对节能日益重视，主要表现在两个方面：其一，对发动机进行技术升级，VVT(可变气门正时系统)、柴油发动机共轨系统在高端车型中被越来越多地采用。其二，以混合动力车为主的新能源车得到了越来越多的应用，尤其是借助2008年奥运会，混合动力车进行了广泛的商用，政府相关部门也表示今后将加大对新能源汽车的扶持力度。

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  • 半导体业严重下滑 扩大内需提振信心

    由于受到国际金融危机的影响，2008年全球IC制造业呈现出高开低走的态势。原本第三季度是半导体产业的传统旺季，在2008年却呈现旺季不旺的景象。行业的寒冬已是不可避免，业界除了呼吁全社会增强消费信心之外，也采取了积极的措施来跨越这个冬天。“冰火两重天”国际和国内半导体业在过去一年的发展显示出了“冰火两重天”的状况。根据市场调研公司Gartner的最新统计和预测，2008年上半年全球半导体业的销售额达1275亿美元，比上年同期增长了5.4%，这是近两三年来最高的增幅；但到第四季度，受到国际金融危机的冲击，预计半导体业的销售收入将下降24.4%，这也是迄今为止行业发生的最大降幅。预计2008年全年，全球半导体行业的销售额总体下滑4.4%。而我国半导体行业在2008年则经受了更为严峻的考验。由于在两年前就从高速增长阶段进入调整期，我国半导体产业在上半年的增长速度较以往有所放缓，并在第三季度快速下降。中国半导体行业协会副秘书长于燮康向《中国电子报》记者介绍，2008年，我国集成电路产业前三个季度销售收入为958.78亿元，同比增长7.1%。但从第三季度单个季度来看，同比增长率仅为1.1%。“而进入第四季度后，从各企业反映的情况看，行业下滑更为严重，开工率不足，形势十分严峻。”他说。从国际半导体巨头的运营情况来看，也呈现“先赢后输”的局面。虽然国际半导体前20大领头羊公司在2008年前三个季度表现出了不俗的增长势头，销售总额同比增长6%，但在近期纷纷下调了营收预期。英特尔将第四财季收入预期下调了14%，降至90亿美元，上下浮动3亿美元。意法半导体下调第四季度收入预期至22亿美元到23.5亿美元之间，环比降幅约在12.8%到18.4%之间。台积电将第四季度收入下调至约合人民币129亿元-133亿元，这是他们7年来首次下调业绩预期。种种迹象表明，从2008年后半程开始，受国际金融危机的影响，半导体业进入了新一轮衰退期。业界呼吁保持信心目前种种迹象表明，未来一年，全球半导体业可能将遭遇历史上较为寒冷的一个冬天。Gartner公司预测，2009年全球半导体业销售额将在2008年下降的基础上继续下滑16.3%，至2192亿美元。但业界人士呼吁，此时此刻，应该对产业发展的未来抱持信心。因为，每一次行业衰退引发的最重要的变革就是会迫使产业进行调整和升级。而由2008年带入2009年的电子行业大调整和瘦身，无疑会促进半导体产业整体的优胜劣汰和合纵连横，同时也必将使半导体产业由资本驱动回归到市场驱动。而且，国际半导体联盟执行董事Jodi Shelton对《中国电子报》记者表示，现在的半导体公司比过去经济低迷时期的条件好很多，应该能够顺利渡过这次灾难，并且将变得更加强大。她分析说，首先，该联盟几十家企业的市值已经大大低于他们资产负债表上的现金。累计起来，排名前20位的半导体公司已经积累了超过了400亿美元的现金储备。其次，有很多发展势头良好的公司2009年仍将保持增长和赢利。他们对135家公司在2009年的经营状况进行了预测，发现只有43家(约占32%)公司将出现亏损。再次，此次下降周期所产生的剩余库存风险要小很多。此外，现在半导体产业服务的终端市场与之前相比越来越多样化。从长期增长来看，有线、无线及消费电子市场仍在增长。而且这些市场在衰退过后，会有巨大的增长潜力。他们的分析无疑为正处于寒冬之中的半导体产业界寻找到了未来的“春天”。而Gartner目前预计，半导体业将在2010年至2011年间有所反弹，2010年的全球销售额将比2009年增长14.6%，达到2512亿美元；2011年则会比2010年增加9.4%。跨越冬天在过去25年间已经经历了5次行业衰退并成功走出的半导体企业，对2009年的发展规划非常清晰。而且，在中国的发展战略方面，他们都把公司自身的发展融入中国总体经济发展战略中。英特尔公司销售与市场营销事业部副总裁兼中国大区总经理杨叙表示，他们的机遇有二：一是工业化与信息化相融合，二是农村信息化。这是中国经济接下来的两个战略方向，也自然是IT行业新的机遇所在。围绕这两大方向，英特尔有67个合作项目正在进行，涉及的投资额达1.5亿美元。此外，他们要紧抓一系列新的创新机会，包括移动互联网、3C融合与消费电子等。高通公司大中华区总裁则表示，两个机会对高通来讲值得期待：一是中国3G市场的启动。由于数年被压抑的市场需求，2009年消费者对交换机、新应用、新服务的需求会有超过平常的增长。二是全球智能手机的强劲增长将带动高通的增长。同时，口袋型终端和移动计算终端领域也被认为是未来增长最快的市场。目前有15家设备商的超过30款基于Snapdragon的设备正在开发之中，首款终端预计将在今年上半年上市。意法半导体大中国区总经理Bob Krysiak表示，他们把目标锁定在多媒体融合和功率技术应用市场上。通过为“绿色节能电源”提供解决方案，帮助世界降低能耗，减少温室气体排放量。中国的半导体企业也提出了严冬时期具体的发展策略。大唐微电子技术有限公司总经理赵纶表示，他们的独特优势是具有从集成电路设计到智能卡最终产品生产销售的完整产业链。2009年公司发展有两条主线：一是继续开发新产品，无论有多少困难也要设法筹集资金、集中资源投向重点项目。抓住一切机会使新产品进入市场，争取在市场回暖之际构建新的经济增长点。二是挖掘现有产品市场潜力，尽量延长现有产品寿命，重视中小规模市场。而于燮康对占国内半导体产业半壁江山的封装行业的发展抱持信心。他表示，首先要相信国家积极的财政政策对扩大内需的刺激作用。其次应该看到居民对电子类产品的需求形态，尤其不能忘记我国9亿农民的内需市场。而国内封装行业的领导企业长电科技在多年的实践中深刻领悟到，只有建成自己一流的研发平台、自主品牌、自我渠道，才能持续科学发展。而我们相信，在企业和产业界的努力下，我们将迎来生机盎然的春天。

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