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  • 08年10大科技突破 鲨鱼皮泳衣助阵菲尔普斯

    12月29日消息，据国外媒体报道，《连线》杂志日前评出了2008年10大科技突破，可食芯片和可弯曲显示屏等纷纷上榜。  10. 可弯曲显示屏  今年，亚利桑那州大学柔性显示器研究中心已经制造出了这种像纸张一样的柔性显示器原型，惠普和三星在该领域也取得了重大突破。可弯曲显示屏预计可于2010年或2011年变为现实。  9. 可食用芯片  加州Proteus公司已经制造出可以食用的芯片。病人服用后，芯片在病人的胃中工作，可以将诸如心率、体温、失眠状态等参数通过电子信号发送给外面的接收设备。  8. Speedo鲨鱼皮泳衣  Speedo鲨鱼皮泳衣由Speedo公司联合美国宇航局和澳洲流体实验室共同开发，采用LZR脉冲面料，可大大降低运动员在游泳过程中的粘滞阻力。今年的北京奥运会上，美国游泳名将菲尔普斯就是在鲨鱼皮泳衣的合法帮助下拿下了惊人的8块金牌。  7. 闪存  今年，闪存得到了长足发展，并大有取代传统硬盘之势。闪存芯片的特点是存储速度快，功耗低，价格也大幅下滑。  6. GPS  GPS可以说是很古老的技术，1978年问世，1993年商用。但今年，GPS开始大规模普及，苹果3G版iPhone、谷歌G1手机，以及富士通LifeBook系列笔记本等，均配备了GPS。  5. 忆阻器  惠普今年成功研制出忆阻器，被誉为电路的第四种基本元件，将对电子科学的发展产生重大影响。  4. 单反相机可高清动态摄像  由于单反相机所采用的芯片技术问题，视频摄像一直是单反相机的弱项。今年，相机工业突破了这一限制。尼康D90和佳能5D Mark II不仅能拍摄高质量数码照片，还可录制高清视频。  3. USB 3.0  与当前的USB 2.0相比，USB 3.0传输速度高达4.8Gbps，相当于前者的10倍。此外，USB 3.0还将提高通过USB线缆提供电流的能力。USB 3.0产品有望于明年年中上市。  2. 谷歌Android移动平台  今年，谷歌推出了开源移动平台Android，T-Mobile率先推出了基于该平台的智能手机G1。明年，摩托罗卡、三星和LG等约10家手机厂商将推出Android手机。  1. iPhone应用商店  此前，手机应用开发者往往只能通过与运营商合作才能将软件发布到消费者手中。今年，苹果应用商店的出现改变了这一切。对于数以万计的开发者而言，应用程序商店让手机变成了新PC。 

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  • 09年全球半导体销售额或将首次连续2年低于上年 不确定因素在于DRAM

    美国高德纳（Gartner）预测09年全球半导体销售额将比上年减少16.3％，为2192亿美元。该公司发表了08年半导体销售额比上年减少4.4％，为2619亿美元的调查结果，如果此番预测成为现实，则全球半导体销售额将连续两年低于上年。据高德纳介绍，连续两年低于上年还是首次出现。   在该公司08年11月发布的预测中，预测08年半导体全球销售额将比上年增加0.2％，09年将减少2.2％。但由于受到金融危机的影响，半导体企业在08年第四季度遭受重创，高德纳下调了预测。预测08年第四季度半导体全球销售额将比上季度减少24.4％。该减幅将超过01年第二季度因IT泡沫破灭导致的比第一季度减少20％的减幅。01年半导体销售额比上年减少32.5％，创了减幅最低的历史记录。   不过，此次的半导体销售额的减少与IT泡沫破灭时的情况有很多不同之处。此次，技术领域以外也出现经济衰退，而且经济衰退以前半导体销售额的增长率比较稳定。不同于分别比上年增加22％和34％的99年和2000年之后的IT泡沫破灭。另外，由于厂商通过相关企业妥善管理库存，高德纳预测半导体产业的恢复将比01年要快。   高德纳认为，09年对半导体产业来说，无法预测的主要因素是DRAM。DRAM的行情已连续18个月恶化，厂商的赤字额高达120亿美元。高德纳解释说：“DRAM市场供应量大幅减少或者淘汰小型厂商，二者必有其一。不过，无论是那种情况，预计DRAM价格将在09年下半年趋于稳定。09年全年半导体销售额的减幅有可能缩小”。不过，各国政府对DRAM厂商的支援可能会阻碍产品供应的合理化，目前的市况低迷也有可能会长期化。   预计半导体市场将在2010年实现恢复。2010年半导体销售额将比上年增加14.6％，为2512亿美元，2011年同比增长9.4％，达到2749亿美元。

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  • 工信部公示08年信息产业重大技术发明

        工业和信息化部召开了2008年(第八届)信息产业重大技术发明评选结果发布会，入选本届信息产业重大技术发明的项目一共有8项。 　　这8个项目分别是：中国移动数据业务网络大型综合测控支撑若干关键技术，SCDMA宽带无线接入系统及终端核心芯片设计，液体安全检查系统，联芯科技有限公司的TD-SCDMA终端解决方案，拟超导矢量控制变频技术，卫星数字电视接收一体化SOC芯片，废印制电路板环保处理及资源回收自动化生产线，高性能高可用性服务器地理信息系统关键技术。 　　附件：2008年信息产业重大技术发明入选项目介绍 　　项目名称：中国移动数据业务网络大型综合测控支撑若干关键技术 　　完成单位：中国移动通信集团公司、东方通信股份有限公司、北京中创信测科技股份有限公司、宁波普天通信技术有限公司、北京直真节点技术开发有限公司、中太数据通信(深圳)有限公司 　　项目介绍：该项目是用于管理中国移动数据网络和多种业务系统的大型测控支撑系统，包括数据网络综合管理子系统、移动数据业务监测子系统和自动拨测子系统三大部分，可以分别从多个不同监测领域共同完成对数据网络及各种业务系统的集中监控管理，各种业务以及服务质量的测试、分析和监控。系统通过建立接口通信服务器和数据总线，把三个子系统有机结合起来。接口通信服务器实现系统的统一接口，在各子系统之间通过数据总线和业务流程引擎完成消息传递、共享数据。该系统采用"两级系统三级应用"的高度集中建设模式，具备数据承载网、城域网、GPRS网络、WAP业务、MMS业务、DSMP、KJAVA业务等多种专业网络和业务系统的测控支撑能力，全面提供资源管理、故障管理、性能管理、集中操作维护、端到端服务质量管理、客服支撑、业务监测、业务拨测等各项功能，是中国移动实施"集中监控、集中维护、集中管理"运营策略的有力支撑。系统的研制和应用大幅度提高了中国移动为广大用户提供的数据服务的质量，为客户带来了高品质的通信服务，形成了大量的创新成果，有效地保障了国家通信安全。 　　项目名称：SCDMA宽带无线接入系统及终端核心芯片设计 　　完成单位：北京信威通信技术股份有限公司、大唐微电子技术有限公司 　　项目介绍：该项目设计开发了具有我国自主知识产权的宽带无线接入系统。系统采用了基于软件无线电的码扩正交频分多址(CS-OFDMA)接入技术, 结合智能天线、自适应编码、调制和动态信道分配等技术，实现了对窄带语音和宽带数据混合业务的并发支持。该系统采用全IP的网络架构，能够满足未来宽带、移动、互联的业务需求。系统上下行均支持最高64QAM的调制方式，在5MHz的频谱上传输的净速率达15Mbps 。其独特的干扰抑制和干扰避让动态信道分配机制使该系统在恶劣的同频组网中仍能有效工作。该项目开发了支持“SCDMA宽带无线接入系统”终端的核心芯片，实现了从标准、算法到硬件电路、系统软件的自主技术体系。芯片采用高性能低功耗CMOS混和信号工艺技术，集成了通信模拟基带处理单元，及多种丰富的外设接口单元；采用SOC平台化设计技术，从而实现可编程，资源可再配置。采用低功耗设计技术，在多个层次上提出了有效的功耗节省方案，还成功移植了 GSM/GPRS协议栈，从而实现宽带SCDMA/GSM双模制式的任意切换。该项目应用场景主要集中在农村信息化、行业信息化和海外市场三个领域。目前，SCDMA宽带无线接入系统已销至美国、巴西、尼日利亚、喀麦隆、莫桑比克、马拉维、几内亚、印度、斯里兰卡、缅甸、老挝、北朝鲜等十几个国家。 　　项目名称：液体安全检查系统 　　完成单位：清华大学、同方威视技术股份有限公司 　　项目介绍：该项目是无损安全检查领域的一种全新的检测技术，能够对各种包装的液态物品进行快速、准确的无损安全检查，主要创新点包括：以CT技术为核心的液态物品检查方法，综合应用了X射线CT成像技术、图像处理和分析技术、智能识别技术等多项发明成果，在包装材料的适用性、能检测的危险品范围、安全液体的误报率等关键指标上都处于国内外领先水平；发明了一种能够有效去除包装影响的CT重建方法，针对液态物品的特点，采用一种改进了的双能基材料分解算法，最大程度地降低了包装形状、材质、直径等因素对重建结果的影响，重建指标达到国际领先水平；发明了一套能够大幅度提高检测效率和系统可用性的方法和装置，包括“DR图液体定位算法”、“多件物品分割算法”、“分格检测技术”、“整袋检测技术”等，使得多件液态物品能够同时检查，满足了国际航联的最新规定；发明了一套适合于低成本批量化生产的保证系统测量精度的方法，包括“系统标定技术”、“探测器分组技术”、“液体特征提取算法”等，只需使用常规的安检X光机和探测器就能实现高精度测量，比同类高精度CT系统大大节约了成本。目前，该技术已在机场、地铁、海关、会展 中心等场合取得了广泛应用，有较好的产业化前景。     项目名称：TD-SCDMA终端解决方案 　　完成单位：联芯科技有限公司 　　项目介绍：该项目属于第三代移动通信技术领域，项目所开发的TD终端解决方案产品基于专用芯片及核心协议栈技术，是业界最成熟的商用终端解决方案，包括芯片组、协议栈、应用软件平台以及参考设计板、开发工具包、设计服务等，为客户提供了一个可靠的软、硬件平台，帮助客户降低风险、安全快速地开发出高性能TD手机。TD /GSM/GPRS双模终端解决方案(DTivy™A2000+)是终端制造商及终端设计商追求商用利益扩大化的有力武器，在此基础上，基于支持 TD-HSDPA的终端基带芯片和射频芯片，开发出具备自动切换功能的TD-HSDPA/GSM-GPRS双模协议栈，并形成完整的移动终端双模解决方案，能支持多媒体短消息(MMS)、视频点播、可视电话、高速WAP浏览、在线互动游戏等多种3G特色业务应用。基于本项目的研究与开发，形成了一批自主知识产权的关键技术成果，包括TD-HSDPA协议栈技术、TD-SCDMA/GSM-GPRS自动双模切换技术、增强型终端省电技术、WAP2.0、 J2ME、Streaming、MMS、IMPS等3G业务引擎等。 　　项目名称：拟超导矢量控制变频技术 　　完成单位：成都希望电子研究所有限公司 　　项目介绍：该项目解决了由于转差变化引起的转速波动，以拟超导技术为核心开发的森兰矢量控制变频器，以高性能拟超导V/F控制有限补偿了定子的阻抗压降和滑差频率，起动转矩、控制精度、振荡的抑制都明显增强，在性能上显著超过了传统自动转矩提升和滑差补偿方法，使电机在低速下仍能满负荷出力，使中国交流电机的力矩控制技术处于国际领先水平。该项目消化吸收了当前国际电力电子、微机控制与电气传动领域的最新成果，同时应用了本企业创新的 “拟超导技术”、“反馈对消死区技术”、“高精度参数检测”、全新“驱动保护”技术等多项专利、专有技术，同时在谐波控制、电磁干扰、超转矩控制、散热等若干技术方面取得了重大突破，采用基于32位MIPS的高速电机控制专用DSP(TM320F28X)和公司自主开发的嵌入式实时软件操作平台，把变频器的高性能、多功能集成、灵活易用功能升级和扩展提高到一个新的高度，在拟超导控制技术、谐波抑制技术、EMC技术、转矩矢量控制技术、电力电子设备热设计等方面有多项重大创新和突破。 　　项目名称：卫星数字电视接收一体化SOC芯片 　　完成单位：杭州国芯科技有限公司、浙江大学 　　项目介绍：该项目开发了卫星数字电视解调解码单片接收SOC芯片，并围绕该芯片的产业化应用，开发了卫星机顶盒整机软件和硬件系统解决方案，实现了芯片的大规模生产和销售。卫星数字电视接收一体化SOC芯片是国产首款高集成度的卫星数字电视解调解码单片接收SOC芯片，内置国产32位嵌入式 CPU，片内集成了双路ADC、视频DAC、DVB-S信道解调、MPEG2-TS流解复用、MPEG2解码、视频去隔行与后处理单元、OSD生成器以及 TV编码器等功能模块，为数字卫星接收机提供更有竞争力的整机方案。卫星数字电视接收一体化SOC芯片主要应用于卫星数字电视接收机顶盒市场。项目形成了 9项发明专利。通过GX6101系列卫星数字电视接收一体化SOC芯片的产业化生产和销售，该产品从2006年9月份进入市场至今已累计实现芯片销售 1288万片，完成销售额1.28亿元，新增利润2848万元，新增税收491万元。 　　项目名称：废印制电路板环保处理及资源回收自动化生产线 　　完成单位：湖南万容科技有限公司 　　项目介绍：该项目运用高科技的环保治理技术，实现防治电子电器行业废弃物污染和资源循环再利用价值最大化，主要开发研制针对废旧电路板等电子废弃物的拆解、粉碎、分离、金属提取、非金属表面处理等技术与设备。该生产线的分离设备是采用“完全物理技术”回收线路板中的铜以及其他稀贵金属。经特殊设备处理与分选工艺，完全实现了金属与非金属的有效分离，整个生产过程处于全封闭状态下，没有废水、废渣及有害气体的排放，解决了焚烧、酸浸、水洗等处理方法所带来的严重二次污染问题。该生产线各项性能指标符合相关标准要求，具有运转平稳、回收率高、自动化程度高、作业环境好等特点，其金属回收率稳定在 96%以上。该项目较好地解决了废旧线路板回收中非金属材料的综合应用这一难题，打造成一条完整的“绿色回收产业链”。本生产线分离处理后的非金属粉末粒径可达-600目，金属含量可控制在0.5%左右，可以直接作为填充料应用于PVC管、板材料、塑木复合制品中，创新地实现了非金属粉料的直接材料化利用。改性后的VT粉(由废旧电器及废印制电路板处理过程中所产生的热固性塑料粉末，通称为VT粉)成功的应用 在改性沥青、窨井盖、物流托盘等产品，实现了工业化应用，不仅解决了由不当处理带来的环境污染问题，还提升了资源利用价值。项目产品已在深圳、大连、天津、烟台、长沙等十余家PCB行业知名企业进行了推广应用，截至日前，项目产品已经处理PCB行业废印制电路板2万余吨，直接产生经济效益5000万元。      项目名称：高性能高可用性服务器地理信息系统关键技术 　　完成单位：北京超图软件股份有限公司 　　项目介绍：该项目基于开放式软件体系结构，设计与研制大型高性能高可用性服务器GIS平台软件，解决了当前GIS技术及其应用发展的核心技术问题，即从传统的以客户端为核心、局域网环境下的胖客户端应用向现代的以SOA架构(面向服务架构，Service Oriented Architecture)为核心、广域网环境下的瘦客户端应用发展过程中急需解决的核心技术问题，突破了传统WebGIS软件不能满足大型全功能GIS 项目应用需求的被动局面，并实现了技术成果的产业化扩大了国产软件市场占有率，并形成了一定规模的软件出口能力。该项目提升了传统的组件式和套装GIS软件的技术模式，项目产品采用四层体系架构，实现了海量地理空间数据集成和发布、多服务器群集、动态负载平衡、智能集群与缓存(IC&C)、多 GIS引擎支持、AjaxMap、服务器端二次开发等功能，从而不仅使快速发布海量不同来源的地图数据成为可能，而且可替代绝大部分C/S系统，建立全功能的B/S结构应用系统。该项目的研究在海量空间数据管理、高性能地理信息应用服务器集群、Internet多用户并发环境下高性能空间信息服务与分发、服务端GIS功能的开发与扩展等方面取得了重大突破。目前，该项目累计完成软件产品销售及技术服务8500多万元，出口创汇42万美元，创造利润2550 多万元。 

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  • 三星挖角台积电员工扩充晶圆代工版图

        12月26日上午消息，据台外媒体报道，继英特尔大连工厂向中芯国际挖角后，近期三星电子亦传出借着台湾晶圆代工厂无薪休假的机会，瞄准台积电进行员工挖角。 　　由于台积电在无薪假政策下，等于变相减薪约15%，因此，三星开出的条件相对诱人。业内人士表示，三星在晶圆代工领域是台积电可敬的竞争对手，但过去三星在晶圆代工业务通常是采用低价策略较多，对于近期三星挖角人才动作，后续效应有待观察。 　　业内人士指出，过去三星、IBM与新加坡特许(Chartered)同属于IBM技术阵营联盟，在市场上打着IBM共通技术平台旗帜各自接单生产，以同一技术来源、3座晶圆代工厂为口号，吸引客户下代工订单，其中，新加坡特许是纯晶圆代工厂，代工业务熟稔，而IBM本厂量产成本恐较高，至于三星向来就是以低价突袭市场策略为主。 　　业内人士透露，近期三星可能接获赛灵思(FPGA)代工订单，应是促使三星积极向台积电挖人的原因，而包括台积电内部几个部门，都已被三星锁定挖角，三星打算趁此机会壮大晶圆代工事业及市场版图，由于台积电员工堪称是业界“最好用”的员工，加上适逢台湾晶圆代工厂产能利用率下滑、纷纷施行无薪休假，许多员工薪资都缩水或遭变相减薪约15%，人心难免浮动，成为挖角人才的好机会。 　　此外，台积电、中芯国际均表示，尽管人事冻结，但暂时还没有裁员计划；至于联电则传出裁员百人消息，但随即遭联电否认。

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  • 重庆西永微电园打造西部硅谷 2012年实现1000亿产值

    据上海证券报报道，从“一张白纸”到2012年要实现1000亿元以上产值，建成中国西部门类最齐全、规模最大的集成电路制造研发基地以及国家级软件和服务外包基地……重庆西永微电子产业园如何打造“西部硅谷”？日前，记者就此专访了该园区管委会常务副主任于大力博士。 据于大力介绍，西永微电园地处重庆，规划面积约30平方公里，目前已初步完成一期6平方公里土地的开发建设。截至12月上旬，园区共引进项目59个，利用内外资近200亿元，包括惠普、微软、IBM、NTT、中国移动等一批世界500强企业的重点项目已陆续落户。 于大力指出，今后园区要实现跨越式发展，必须完成“三个转变”：要实现由土地和资金的引导模式向自主创新模式转变；要从吸引大而全、小而全的企业向重点吸引特色和主导产业转变；由传统的注重硬环境建设向注重优化服务等软环境转变。 在融资方面，于大力透露，近期园区将获得30亿元银团贷款用于项目建设，并且将引进中国宽带产业基金、中关村产业基金以及日本JCD株式会社等著名风投。于大力还强调，接下来西永微电园将成立一个“创新创业产业园”，依托国内具有领先水平的50个创新技术，形成设立30家创新类企业，争取在未来培育出5个IPO项目进入资本市场。  

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  • 奇梦达获3.25亿欧元救助贷款

    德国芯片制造商奇梦达宣布获得3.25亿欧元贷款。这笔资金由德国萨克森州政府、奇梦达的母公司英飞凌以及葡萄牙一家国有银行联合提供。   英飞凌将提供7500万欧元，葡萄牙国有银行将提供1亿欧元，而萨克森州政府将提供1.5亿欧元。通过这笔贷款，奇梦达将得以继续维持德国德累斯顿工厂的运营，并在葡萄牙Porto建立研发中心。德累斯顿工厂共雇有3200名员工，是萨克森州最大的企业之一。   受经济危机与需求下滑的影响，奇梦达芯片价格大幅下滑。本月初，奇梦达表示，如未能找到新的投资者，2009年第一季度，奇梦达现金流便将枯竭并有可能破产。   奇梦达其他的竞争对手也同样遭受了经济危机和利润下滑所带来的严重影响。   欧洲最大的芯片厂商意法半导体上月表示第四季度收入和毛利将无法达到原来预期。全球第二大硅晶圆制造商日本Sumco表示全球经济下滑导致订单锐减，第三季度利润同比下滑78％。   奇梦达计划用部分贷款改造德累斯顿工厂，将该工厂转型为生产“Buried Wordline”芯片。“Buried Wordline”技术可使芯片尺寸更小并节省功耗。   奇梦达还希望获得德国政府和萨克森州政府2.8亿欧元的贷款担保，不过这还需要等待德国政府和欧盟监管机构的批准。   萨克森州政府预计将在本周二将1.5亿欧元资金划拨给奇梦达。萨克森州政府希望英飞凌也能够提供同样金额的救助，不过英飞凌表示目前无法提供这么多资金。英飞凌目前持有奇梦达77.5％的股份。  

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  • 高盛削减亚太半导体行业预期和目标价格

    高盛（Goldman Sachs）日前发布半导体行业报告指出，在UMC、Chartered、SPIL和ASE发布近期指导下调后，高盛分别下调这些公司的的08年至2010年每股收益预测和目标价格。   高盛的预测基于以下假设：1）09年预期全球代工市场相关的和半导体发货和收入分别年降15%和 20%；2）09年预期代工市场晶片出货将年降26%至30%；3）封装平均销售价格下跌快于代工市场平均销售价格；4）09年第一季度代工市场和封装收入将分别季降22%至25%和26%至30%；5）尽管损失恶化，但Chartered将增加研发开支；6）08年第四季度UMC将招致至少11亿新台币的投资损失。   失业蔓延将伤害09年第一季度的需求前景。高盛跟踪的23个主要代工市场客户中有9个已经下调08年第四季度预期总收入指导，从而带动平均指导区间下跌至季降17.5%，10月底为止的平均指导区间为季降9.3%，显示自11月以来需求快速恶化。高盛的核实显示一些中国半导体分销商预期08年12月和09年1月出货恶化速度加快，原因在于需求疲软、信贷条件紧张以及小型电子产品销售商存在潜在流动性担忧。高盛预计，随着失业率恶化和库存储量缩减，09年第一季度需求前景最为糟糕。然而高盛希望全球刺激经济措施和季节性因素将支持半导体需求。高盛还强调了以下趋势：1）企业需求较消费者需求更为疲软；2）个人电脑和新兴市场手机最为疲软；3）中国无线产品的资本支出和美国的防御性支出是两大亮点。   TSMC是高盛唯一的买入评级的股票，因该行认为TSMC能比其竞争者更好的经受目前的经济动荡，并且许多投资者持续认为该公司能最好地充分利用半导体周期中任何潜在积极转向方面，但高盛预期TSMC更好的进入点在09年第一季度。高盛建议做空UMC美国存托凭证股票，因其较UMC当地股票溢价处于历史高位，并且UMC近期有潜在实质性运营和投资损失。高盛推荐短期对冲交易，在1月做多ASE做空SPIL。高盛认为，SPIL在个人电脑方面的比重（占收入的 33%）、新兴市场手机的份额（15%）和内存的份额（16%）将伤害短期前景。另外SPIL的资产折旧负担将增加，因其07年至08年预期资本支出相对较高。高盛认为，SPIL对ASE的估值溢价处在历史高位，并且难以持续。    

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  • 2008年度\"中国芯\"十佳揭晓 展讯通信等上榜

    由工信部电子信息司指导、软件与集成电路促进中心主办的2008年度“中国芯”评选活动12月19日在北京揭晓。展讯通信等10家公司的“中国芯”分别荣获“最佳市场表现奖”和“最具潜质奖”。  所谓“中国芯”是指“在中国注册的企业研发、具有自主知识产权、占据一定市场份额的集成电路芯片和IP核”，凡参选企业的技术研发和企业管理必须是以华人为主体。荣获“中国芯”十佳的芯片分别是：展讯通信(上海)有限公司的GSM/GPRS多媒体基带芯片、福州瑞芯微电子有限公司的便携式多媒体播放器主控制芯片、北京中星微电子有限公司的手机嵌入式数码相机图像处理芯片、杭州国芯科技有限公司的有线数字电视信道接收芯片、埃派克森微电子(上海)有限公司的人机界面光电导航芯片(以上为最佳市场表现奖)；晶门科技有限公司的MagusCoreTM多媒体处理器、北京天碁科技有限公司的TD—SCDMA终端基带芯片、卓胜微电子(上海)有限公司的地面数字电视国标全模式接收芯片、北京中天联科微电子技术有限公司的中国直播卫星信道接收解调芯、芯邦科技(深圳)有限公司的SD/MMC卡控制芯片(以上为最具潜质奖)。  此次荣获最佳市场表现奖的5款芯片，去年全年及今年前三季的累计销售额达7.36亿元人民币，总出货量接近1.2亿颗。 

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  • 德政府将出资1.5亿欧元贷款挽救奇梦达

    17日消息，德国萨克森邦政府宣布，提供内存大厂奇梦达1亿5000万欧元的贷款，不过条件是奇梦达的母公司英飞凌也愿意相对挹注同样的资金救急。   奇梦达(Qimonda)母车间所在地的萨克森邦(Saxony)政府，今天在内阁会议后声明表示，奇梦达创新的埋入式闸极字符线链接(Buried Wordline)技术，不仅在全球独一无二，且具有相当大的经济潜质，因此政府决定提供1亿5000万欧元(约合新台币68亿元)的贷款。   声明中也指出，对半导体生产基地德勒斯登(Dresden)的研发机构来说，奇梦达具有关键的地位，牵涉到数以千计的任务岗位，内存生产技术不能从萨克森和欧洲流失，半导体产业必须在萨克森有未来。   不过，萨克森邦政府强调，纾困的条件是奇梦达的母公司英飞凌(Infineon)“负起企业责任”，“无条件”挹注1亿5000万欧元的现金。   拥有奇梦达77.5%股份的英飞凌，对萨克森邦政府的纾困计划尚未表态。   奇梦达位于德国东部的生产基地德勒斯登，在地的萨克森邦政府多年来靠投资补贴的方式，成功吸引英飞凌和超微(AMD)等大厂进驻，成为全欧洲最重要的半导体制造聚落。   如果奇梦达倒闭，引发骨牌效应，号称“萨克森硅谷”的德勒斯登新技术产业炼恐将一夕间改观，因此萨克森邦政府才决定出手纾困。

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  • 半导体库存加剧 09年前景堪虞

         市场调研公司iSuppli表示，半导体市场过多库存水平可能大幅上升，从而进一步打压2009年销售前景。由于终端需求放缓，整个高科技产业中的设备制造商纷纷削减元件需求。　　iSuppli公司预测，2008年第四季度过多库存可能增至102亿美元，比第三季度结束时的38亿美元大增168%，是2007年底水平23亿美元的四倍以上。　　这可能加剧半导体产业所面临的压力。全球经济疲软迫使消费者和企业IT设备买家不是推迟采购就是取消采购，许多半导体厂商不得不调降销售目标。　　“第四季度电子供应链中的过多库存几乎增加了两倍，将大大延长半导体产业与合同制造商能够受益于需求回升所需的时间。它还将把2009年半导体产业增长率吃掉几个百分点，”iSuppli公司在声明中表示。　　调研公司已经大幅下调半导体产业销售预测。例如，Gartner公司预测2009年半导体销售额将下降16.3%，从2008年预计值2,619亿美元降至2,192亿美元。

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  • 美股评论：半导体投资线索难寻觅

    MarketWatch公司12月22日撰文称，真正的科技类股投资者都明白，科技公司的股票，尤其是半导体公司的股票，都有非常巨大的潜力，完全可能在几个月的时间当中获得极为惊人的涨幅——这一奇迹的原因其实非常简单，只要有新产品的强力推动就可以。 比如，一家企业开发出来价值10美元的芯片，这新产品可以满足一部移动电话的全部需要，而后者在之前却要使用四个芯片，每一个都价值5美元，那么，谁都可以看出，这样的新产品可以在一两个季度之间就让企业的资产负债表发生戏剧性的变化。 当然，假如这种新产品使得市场上的那些5美元的芯片变得从此无人问津，它也就成为了致竞争对手于万劫不复境地的杀人利器。 了解了这一切，我们就会明白，对于那些所谓黏合芯片(glue chip)——旨在帮助其他芯片更好工作的芯片，又称支持芯片(support chip)——的生产者而言，半导体市场的这种强烈震荡特性还会体现得尤其明显。在实际运作当中，Broadcom Corp.(BRCM)和高通(QCOM)这两家公司就将这一行业特质体现得淋漓尽致。 像这样的企业，其股票的贝他系数通常都千奇百怪，甚至可以说毫无意义，因为情况随时都可能迅速发生巨大的变化。在这一点上，它们和AMD之类的商品芯片制造商之间是存在本质差别的。 对于AMD而言，他们当前的贝他系数是在1.9左右，这较高的系数是有其意义的，这是因为，当经济开始走向繁荣的时候，英特尔(INTC)这样的基础供应商都会首先受到冲击，而AMD这样的次级供应商，其销售额则将出现戏剧性的增长。相反，当情况恶化的时候，AMD则会成为第一块倒下的骨牌。 不过，通常情况下，半导体行业都没有什么特别严格的规律，惟一的例外是那些产品可以排挤掉一系列其他芯片的企业，他们是将改变整个游戏的玩家。 这是一个经常会出现戏剧性场面的行业，我对于这个行业的观察及研究方法也总是会随着条件的变化而变化。现在我所钟意的方法，是采取类似一种研究娱乐行业的手段，就像预测哪些影片将受到市场的热烈欢迎一样。 首先我们可以看到，在这里上演的，其实是同样的零和游戏。你当然不可能同时观看两部不同的电影，正如你不可能在一种技术架构之下使用两个不同的组件来执行同一个任务，你当然会选择更加出色的那一个。 不过，半导体行业在这方面的变化，其戏剧性还要超过娱乐行业，因为价格的因素也要在这里发挥作用。在价格面，两个行业是无法进行直观比较的。比如，我们无法相信，假如一部影片——比如《黑暗骑士》——是最受欢迎的，影院就会在所有的厅都放映这同一部影片，而且将票卖得比所有其他影片还更加便宜。 事实就是如此，半导体行业的大卖影片将会获得比电影行业更好的票房。遗憾的是，对于大多数投资者而言，要找到这部潜在的影片，本身就是一种极为艰难的挑战，毕竟我们怎么可能知道某家公司是否拥有某种将一鸣惊人的新产品，这种新产品是否会替代一系列的其他产品，是否会使得公司的销售额获得令人吃惊的进展呢？我们很难获得那么灵通的消息。 投资者能够知道的，其实只是哪些企业在过去曾经推出过一系列令人吃惊的美妙产品，而投资者能够做到，也就只是将赌注押在这些企业身上，然后祈祷他们能够再现过去的辉煌。当然，我们也可以采取更富有浪漫主义色彩的做法，将所有公司的名字列出名单，然后钉在对面墻上，让飞镖帮助你决定自己的投资选择——毕竟我们又不是整天专注于这一领域的工程师。 我们必须明白，这里可能的发展和变化原本也不能以常理度之。我有几位朋友就是做半导体销售业务的。我和他们见面的时候，总是会问一问近期是否有某种芯片炙手可热，以及这种芯片是来自哪一家公司。 通常情况下，我都发现，即便有这样的企业存在，也未必一定是上市公司，而即便是上市公司，其股票也往往都已经被业内人士广泛买进，因此余下的空间就非常有限了。此外，这些玩家当中，许多其实都是飞利浦(PHG)之类超级综合企业旗下的部门或者子公司，规模实在太小，没有能力影响到母公司的整体表现。 假如你想要找到一个潜在的卖座影片生产者，你或许可以考虑追踪一下Marvell Technology Group(MRVL)的情况。该公司的一切状况都很理想：贝他系数不错，市盈成长比也不错，当前的股价只是略高于资产净值而已。 事实上，我们可以说，它具备了一支典型的起飞前夜的芯片制造商股票需要具备的全部特质。 剩下的问题就只有一个，那就是这支股票是否会真的起飞。这就要看他们产品的表现了，看他们究竟是会开发出继那些优秀的视频处理芯片——目前广泛应用于平面电视——之后毫不逊色的产品，还是会就此淹没在竞争的汪洋大海之中。

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  • 半导体市况惨淡 芯片公司靠专利权律师团增加营收

    据媒体报导，半导体面临2001年来最严峻的市况，芯片公司转而靠专利权律师团增加营收。 奇梦达、LSI Corp.及Spansion等芯片公司，正透过美国国际贸易委员会(ITC)，企图阻止竞争对手出货或收取专利授权金。该政府单位今年已展开42起知识产权控诉案，为1983年来之最。 纽约Raymond James & Associates芯片业分析师 Hans Mosesmann指出：“尽管律师费用昂贵，特别是硅谷的专利权律师，但这也是获取money的好地方！你会看见更多的诉讼，业者会更工于心计。” 在生产过剩下，芯片制造商已因价格重挫而遭受损害，现在更面临需求萎缩的问题。根据研究公司Gartner的评估，芯片销售今年将下滑4.4%，2009年缩水16%，将是史上第一次出现连续2年衰退的纪录。 Qimonda、LSI与 Spansion，之所以找上ITC，主要是因为该单位一般只 要花美国法庭一半的时间就可完成调查，并拥有在美国边境阻止海外产品进口的权力。这成为业者签订专利权协议的诱因，藉以提高营收。

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  • 道康宁宣布数十亿美元投资计划服务于全球太阳能产业

    道康宁公司今日宣布了数十亿美元的投资计划，将为全球迅速成长的太阳能技术产业提供关键原材料。   道康宁公司董事长、总裁兼首席执行官博恩斯表示“道康宁公司以及我们的合资公司Hemlock半导体公司希望构建一个蓬勃的太阳能产业，它能够创造新的高薪职位、带来清洁能源技术并振兴经济。我们在资源、专业知识和技术方面的承诺源于我们信念——太阳能技术对于清洁能源以及经济增长来说都是一个巨大机遇。”   道康宁公司将开始生产高纯甲硅烷,这是一种在薄膜太阳能电池和液晶显示器面板生产过程中使用的重要工艺气体。根据该投资计划，Hemlock半导体公司将在其位于密歇根州Hemlock市的多晶硅工厂旁建造一座新的甲硅烷工厂。   道康宁太阳能业务全球执行总监Eric Peeters表示：“这一重大投资的目的在于让我们成为薄膜太阳能技术领域中甲硅烷的领先供应商。它不仅能够扩大公司的原料供应范围，还能进一步巩固公司作为太阳产业增值材料供应商的市场地位。”   该投资还包括了来自道康宁两家合资公司——Hemlock半导体公司和Hemlock半导体有限责任公司——高达30亿美元的投资额。这两家公司将扩建Hemlock半导体公司在密歇根州的现有工厂，并在田纳西州Clarksville建设新的生产设施，以此来扩大公司的多晶硅产能。多晶硅是大多数太阳能电池生产所需要的核心原料。   多晶硅工厂的扩建和新甲硅烷工厂的建设将会立即启动。   这些信息的发布进一步突显了道康宁公司在晶体型和薄膜型这两种最常用的太阳能电池开发方面所体现的重要作用。晶体型太阳能电池以多晶硅片为主要的半导体材料，而薄膜太阳电池则是通过使用甲硅烷，在玻璃等其它材料上喷涂一层硅薄膜而制成。   “太阳能的市场机遇和需求是如此旺盛，需要多种太阳能技术百花齐放才能满足国际需求，”Peeters 透露：“道康宁公司的目标是提供涵盖整个太阳能技术的各种方案，以便让客户在此基础上进行自由地创新。”   道康宁公司发布的有关太阳能方面的新闻包括：   2008年9月，道康宁引进一项新型生产工艺，运用了新开发的有机硅材料——道康宁® PV-6100密封剂系列，显著地提高了太阳能电池板的生产率，有效地降低了太阳能发电的每瓦成本。   2008年6月，Hemlock半导体公司宣布其在Hemlock工厂的最新9千吨产能的多晶硅生产线投入运行。此扩建工程是道康宁公司在2005年及2006年宣布的5亿美元分阶段投资项目的组成部分。到2008年底，Hemlock半导体公司的年产能将增至1.9万吨左右，此外Hemlock半导体集团计划在这些扩建项目的施工期间每年新增1万吨产能。   2008年5月，道康宁公司在美国密歇根州的太阳能解决方案应用中心开幕，该中心负责与客户在太阳能电池板生产材料解决方案的开发、评估和试验等方面展开协作。应用中心投资3百万美元，面积2.7万平方英尺，拥有世界最先进的装备，体现了道康宁公司在为全球能源市场开发高效益、高效率太阳能的过程中，愿意与研究机构、生产商和政府各方竭诚合作的美好愿望。   2007年，道康宁公司的合资公司Hemlock半导体公司宣布将在未来四年内投资10亿美元将其多晶硅的产能提高90%，这是多晶硅产业历史上规模最大的扩建项目。   2006年，道康宁公司引进PV1101太阳能级硅材料，这是世界上第一种大规模生产的具有商业价值的冶金级原材料，它能和多晶硅混合，从而给太阳能行业的创新者带来更多的选择。

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  • 奇梦达濒临破产 德政府与英飞凌将援助4.5亿美元

    濒临破产边缘的德国记忆晶片厂奇梦达将获得德国萨克森邦政府、英飞凌公司与葡萄牙银行合计3.25亿欧元（4.52亿美元）解困贷款。   英飞凌昨天发新闻稿指出，英飞凌将提供7500万欧元金援，葡萄牙银行将提供1亿欧元贷款，萨克森邦政府将金援1.5亿欧元。   有了这笔资金，奇梦达位在德国德勒斯登、有员工3200人的工厂将可望维持营运，并在葡萄牙波图兴建研发设施。   本月稍早，奇梦达亟欲寻觅投资人，否则明年第1季将面临现金短缺，濒临破产。奇梦达股价自去年12月31日迄今已累跌95%，市值缩水仅剩7800万欧元。   萨克森邦经济官员Thomas Jurk指出，“我们取得突破性进展。”   在经济危机肆虐下，奇梦达的对手也苦苦挣扎于获利衰退窘境。   欧洲最大半导体制造商意法半导体上月警告，第4季营收与毛利恐落后预估。全球第2大矽晶圆制造商Sumco Corp第3季获利锐减78%，主因全球景气低迷削减订单。   贾特纳资讯16日指出，由于全球经济趋缓，消费支出下滑，明年全球半导体产业销售将衰退16%。贾特纳还表示，明年将是半导体产业营收首度连续2年衰退。   奇梦达订于明年1月中旬公布第4季财报。  

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  • 意法半导体将关闭旗下意大利工厂

    意法半导体近日宣布，在经济状况恶化及市场供应过剩的形势下，该公司将在圣诞节期间关闭旗下意大利工厂，约8000名工人将因此受到影响。   意法半导体称，该公司将于当地时间今天22点关闭旗下的西西里Catania工厂，到1月7日重开，累及约4000名制造类及其他岗位的员工；米兰附近的Agrate工厂将于当地时间12月23日晚上关闭，到1月7日重开，约3000名员工受此影响；此外还将关闭位于意大利的其他工厂，涉及约1000名员工。   意法半导体11月28日称，将进一步削减产量以适应需求下降的状况，并减少从第三方承包商处得来的外包业务。受无线、汽车和电脑配件客户需求减缓的影响，意法半导体下调了第四季度营收和毛利率预期。   意法半导体目前预期，该公司第四季度营收将为22亿美元到23.5亿美元，同比下滑13%到18%；毛利率预计约为38%，上下浮动1个百分点。  

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