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  • 8大转变演绎中国集成电路产业30年历程

     中国的集成电路产业起步于1965年，先后经历了自主创业（1965年～1980年）、引进提高（1981年～1989年）和重点建设（1990年～1999年）三个发展阶段。经过40多年的发展，从无到有，从小到大，不但初步形成了一定的产业规模，并且在基础研究、技术开发、人才培养等方面都取得了较大提升，特别是最近几年，国内集成电路产业得到比以往更为迅速的发展。回顾这一发展历程，特别是改革开放30年来的发展，中国集成电路产业呈现出如下八个变化。     行业规模迅速扩大    从1979年到1993年这期间，国内集成电路产业发展比较缓慢，总产量一直未能超过1亿块的规模，直到1994年产量才开始迅速上升，并以高增长率稳步提高。1997年到2007年这10年间，我国集成电路产量的年均增长率达到37.7%，集成电路销售额的年均增长率则达到37.3%。国内集成电路总产量在2003年首次突破100亿块，总销售额则在2006年首次突破千亿元大关。到2007年，国内集成电路产量已经达到411.7亿块，销售额达到1251.3亿元，分别是1997年产量和销售额的24.5倍和23.8倍。中国集成电路产业规模已经由1997年不足世界集成电路产业总规模的千分之六提高到2007年的百分之八。中国成为同期世界集成电路产业发展最快的地区之一。图1为1997年～2007年中国集成电路产业规模增长情况。    产业链格局日渐完善    经过几十年的发展，特别是从20世纪90年代开始，中国集成电路产业结构逐步由大而全的综合制造模式走向设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。到目前，中国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。    IC设计业方面，自1986年北京成立了国内第一家专业设计公司（现中国华大集成电路设计公司）至今，各类IC设计大量涌现。目前我国以各种形态存在的设计公司、设计中心、设计室以及具备设计能力的科研院所等IC设计单位已有近500家，设计行业从业人员超过5万人。国内IC的年设计能力目前已超过1000种，产品设计的门类已经涉及计算机与外设、网络通信、消费电子以及工业控制等各个整机门类和信息化工程的许多方面。在企业规模上，2007年国内销售额过亿元的IC设计企业已有近30家。IC设计业已经成为带动国内集成电路产业整体发展的龙头。    芯片制造业方面，20世纪90年代908工程（无锡华晶项目）和909工程（上海华虹NEC项目）的建成，分别使我国拥有了第一条6英寸和第一条8英寸芯片生产线。2004年中芯国际北京芯片生产线的建成投产则使我国拥有了首条12英寸芯片生产线。截至2007年底，国内已经有集成电路芯片制造企业近50家，拥有各类集成电路芯片生产线50条。其中，12英寸生产线3条，8英寸生产线12条，6英寸生产线12条，5英寸生产线9条，4英寸生产线14条。    在国内封装测试业的发展上，1995年之前行业主体一直由无锡华晶（现华润微电子）、华越、首钢NEC等芯片制造企业内部的封装测试线和江苏长电、南通富士通、天水永红（现华天科技）等国内独立封装测试企业组成。但近10年来，随着Freescale、Intel、ST、Renesas、Spansion、Infineon、Sansumg、Fairchild、NS等众多国际大型半导体企业来华建立封装测试基地，国内封装测试行业的产量和销售额大幅增长，外资企业也开始成为封装测试行业的一支主要力量。目前国内具有一定规模的集成电路封装测试企业已超过70家，其中年封装量超过10亿块的企业超过20家。2007年国内集成电路总封装能力超过500亿块。    随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，设计业和芯片制造业所占比例迅速上升，国内集成电路产业格局正趋于合理。2007年IC设计业份额由2000年的不足10%上升至18%，芯片制造业所占比例由2000年的20%以下上升至31.8%，封装测试业所占份额则由超过70%下降至50.2%。    产业群聚效应日益凸现    近年来国内集成电路产业在高速发展的同时，其地区群聚效应也日益凸现，长江三角洲、京津环渤海以及珠江三角洲地区已经成为国内集成电路产业集中分布的地区。全国集成电路产业95%以上的销售收入集中于以上三个地区。其中，包括上海、江苏和浙江的长三角地区是国内最主要的集成电路制造基地，在国内集成电路产业中占有重要地位，全国55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业集中在该地区。2007年该地区集成电路产业销售收入占全国的70%。目前，长江三角洲地区已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑在内的较为完整的集成电路产业链。    此外，包括北京、天津、河北、辽宁和山东5省市的京津环渤海湾地区也是国内重要的集成电路研发、设计和制造基地，该地区已初步形成了从设计、制造、封装、测试到设备、材料较为完整的集成电路产业链，具备了相互支撑、协作发展的条件。该地区2007年的集成电路产业销售收入占国内产业总销售收入的17.8%。珠江三角洲地区作为国内重要的电子整机生产基地和主要的集成电路市场，依托发达的电子整机制造业，近年来它的集成电路设计业发展较快。除以上三大区域外，近几年西安、成都、武汉等中西部地区的集成电路产业也快速发展并已开始形成规模。    技术水平取得突破性发展    在产业规模迅速扩大的同时，中国集成电路行业的整体技术水平在近几年也得到了全面提高。制造技术方面，随着国内多条8英寸生产线的建成量产，国内芯片大生产技术的主体已经由五六英寸、0.5微米以上工艺水平过渡至8英寸、0.25微米～0.18微米，中芯国际（北京）、中芯国际（上海）以及海力士——意法无锡12寸芯片厂的相继投产标志着国内芯片大生产技术的最高水平已经达到12英寸、90纳米乃至65纳米的国际先进水平。中国芯片制造行业已经开始向国际先进行列迈进。与此同时，封装技术也有了长足的进步，传统封装形式如DIP、SOP、QFP等都已大批量生产，随着跨国公司来华投资设厂和现有封装企业的改造升级，PGA、BGA、MCM等新型封装形式业已开始形成规模生产能力。    国内各IC设计企业的技术开发实力也有显著的提高，并已经取得多项掌握核心技术的研发成果。2000年以来，以“龙芯”等为代表的国产CPU联手中国华大、大唐微电子等开发的第二代身份证卡芯片、中星微电子的“星光”系列音视频解码芯片、展讯通信的GSM/GPRS基带处理芯片和TD-SCDMA手机核心芯片等大量具有自主知识产权的国内产品研制成功并投向市场，标志着国内集成电路设计业的水平已经步入世界先进行列。    投资瓶颈得到根本缓解    资金不足一直是困扰国内集成电路产业发展的主要瓶颈之一。20世纪90年代中期以前，我国集成电路产业发展主要依赖国家直接投入，外资和民间投资很少。但近20年来，随着对外开放的深入，外国企业纷纷来华合资或独资建立集成电路企业，国内集成电路行业的投入规模迅速扩大，外资所占的比重也逐步上升。“八五”期间，国内集成电路行业累计投资达到110亿元，其中外资近60亿元，远远高于“七五”期间8亿元的行业总投资和0.8亿元的外商投资规模。而到了“九五”期间，产业累计投入已经达到140亿元，其中外资近70亿元。    自2000年开始，受国务院18号文件颁布的鼓舞，国内集成电路领域掀起了一轮前所未有的投资热潮，包括中芯国际（上海、北京）、宏力半导体（上海）、和舰科技（苏州）、台积电（上海）等多个大型芯片制造项目，以及Infineon（苏州）、NS（苏州）、Fairchild（苏州）、Intel（成都）等一大批封装测试项目相继开工建设并陆续投产。2000年到2007年这八年间，国内集成电路领域投资额累计超过200亿美元，相当于过去20年投资总额的5倍。    在新增投资规模迅速扩大的同时，现有企业的融资渠道也有了很大拓展，股票上市正在成为国内集成电路企业的一种重要融资方式。自20世纪90年代中国集成电路行业出现第一家上市公司——上海贝岭股份有限公司开始，我国已有杭州士兰、长电科技等多家集成电路企业在国内上市。2004年中芯国际在美国纽约交易所，以10亿美元的融资规模创下中国IT类上市公司之最。随后又有珠海炬力、中星微、展讯通信等多家企业在海外成功上市，困扰中国集成电路产业发展多年的资金瓶颈得到了极大缓解。    产业环境日臻完善    中国集成电路产业蓬勃发展的背后是产业环境的不断完善。基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性，中国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注，并先后采取了多项优惠措施。1986年国务院第122次常务会议决定对集成电路等四种电子产品实行四项优惠政策：从销售额中提取不超过10%的资金用于技术与产品的开发；重大技术改造项目，经批准其进口设备、仪器和备品备件可免征进口关税；企业免征产品增值税和减半征收所得税；国家财政每年拨给一定数额的电子发展基金，用于支持集成电路等电子产品的开发和生产发展。四项优惠政策的实施和电子发展基金的使用极大地推动了我国集成电路产业的发展。2000年6月，在广泛调查研究和征求意见的基础上，国务院发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发18号文），2001年国务院又以国办函[2001]51号函的方式，对集成电路产业政策做了补充和完善。18号文件和51号函从鼓励产业发展、税收减免、投资优惠、进出口政策扶持、加速设备折旧、支持研究开发、加强人才培养、鼓励设备本地化以及知识产权保护等多个方面对国内集成电路产业的发展给予了诸多优惠政策。    除在产业政策方面的鼓励外，中国政府对集成电路行业的知识产权保护也给予了高度重视。2001年国务院颁布实施了《半导体集成电路布图设计保护条例》。条例吸收了各主要国家和国际组织关于集成电路图设计保护的法律内容，并结合中国产业的特点，对知识产权的保护客体、权利主体、权利内容、保护范围、权利限制以及权利产生的条件、登记与保护期做了相应的规定。该条例的颁布实施为我国集成电路产业特别是集成电路设计业的健康持续发展提供了良好的知识产权环境。    基础研究取得良好进展    在国家863计划、科技攻关计划和企业技术开发经费的支持下，中国集成电路产业在基础研究方面也取得了很大成果。国内已经形成了一支由高等院校、研究院所和企业科技人员组成的上万名的科技队伍，这为微电子技术进步、集成电路生产工艺和产品开发提供了良好的基础研究条件。在超大规模集成电路工艺、超大规模集成电路设计方法学与设计工具、超深亚微米(VDSM)器件及其机理、SOI等器件与电路、硅基纳米器件、微光-机-电系统(MOEMS)、生物信息分析芯片、新材料研究等诸多研究领域，国内已经形成了一批具有自主知识产权的科研成果。近几年，国家在SOC设计、CPU开发、工艺技术研发、关键设备研制、重点材料攻关等方面继续加大投入力度。这些研究工作对于提高我国集成电路产业的创新能力起到了积极的促进作用，并将为集成电路产业今后的持续健康发展打下良好的基础。    人才培养和引进开始显现成果    集成电路产业是知识密集型的高技术产业，其持续快速健康的发展需要大量高水平的人才，但是人才匮乏、人员流失严重却一直是国内集成电路产业面临的主要问题之一。为扭转这一局面，加大集成电路专业人才的培养力度，2003年国务院科教领导小组批准实施国家科技重大专项—集成电路与软件重大专项，并实施了“国家集成电路人才培养基地”计划。随后，教育部、科技部批准了清华大学、北京大学、浙江大学、复旦大学、西安电子科技大学、上海交通大学、东南大学、电子科技大学、华中科技大学等9所大学为首批国家集成电路人才培养基地，2004年8月，教育部又批准了北京航空航天大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学、同济大学、华南理工大学和西北工业大学等6所高校为国家集成电路人才培养基地建设单位，并同意北京工业大学和中山大学开展筹建。至此国家集成电路人才培养基地布局初步形成。其目标是通过６～８年的努力，培养４万名集成电路设计人才和１万名集成电路工艺人才。这无疑将为国内集成电路产业的发展提供必要的人才保障。    在加大国内人才培养力度的同时，吸引留学海外回国创业的海外人才也成为国内各地方政府和各家企业的重要举措。2000年以来，海外大量学有所成的留学生和具备丰富经验的专业人员回国工作和创业。这些人才的回流为国内集成电路产业的发展带来了先进的理论知识、国际化的管理经验和广阔的商业机会。目前海外回国人员已经成为国内集成电路行业，特别是IC设计业的一支重要力量。

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  • 改革开放30年中国集成电路产业回顾与展望

      集成电路（IC）技术和产业，以其无穷的变革、创新和极强的渗透力，推动着信息产业的快速发展。IC产业的高投入、高风险、高技术的重要特征，决定了它的发展必然是一个充满艰辛和变数的历程。     建国之初的1956年至1965年是我国半导体晶体管和集成电路的研制起步与诞生期，培育了第一批专业人才，诞生了我国第一只锗合金晶体管。1965年我国第一块集成电路研制成功，比国际上仅仅晚了7年。但在十年动乱期间，由于企业应有的生产条件和设施受到破坏，产业发展违背科学规律，加之国际上的技术封锁与禁运，拉大了我国IC技术和产业与国际水平的差距。改革开放之前，我国IC工业仍处于分散的、手工式的生产状态。     三十年的改革开放带来了我国经济社会的深刻变化，也为我国IC产业的发展注入了新的生机与活力。     一、改革开放30年中国IC产业发展历程     （一）改革开放初期对集成电路大生产的探索（1978—1986）     1982年10月，国务院为了加强全国计算机和大规模集成电路的领导，成立了以国务院副总理万里为组长的“电子计算机和大规模集成电路领导小组”，制定了我国IC产业发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。1983年，领导小组明确提出要“建立南北两个基地和一个点”。     江南无线电器材厂1980年从日本东芝公司引进了彩色和黑白电视机集成电路3英寸全套生产线，成为当时我国首家具有现代工业大生产特点的集成电路生产厂。然而，1981—1985年期间，行业中出现了重复引进和过于分散的问题，全国有33个单位不同程度地引进了各种集成电路生产线设备，累计投资13亿元左右，最后建成投入使用的只有少数几条线，多数引进线没能发挥出应有的作用。到1985年末，国内主要集成电路工厂有30余家，集成电路年产量5300万块。     1986年，在厦门举行的电子部IC发展战略研讨会提出了我国IC产业“七五”发展规划、产品开发重点和“531”工艺技术发展战略。即，普及推广5微米技术，重点企业掌握3微米技术，开展1微米技术科技攻关。这期间，国家重点部署了无锡微电子工程项目建设，项目含2-3微米大生产线，制版，引导线和科研中心，于1988年开工建设，1993年投入生产。     （二）集成电路重点项目建设（1990-1999）     1989年2月，电子部再次召开IC产业发展战略讨论会，提出了1989年—1995年产业发展战略：加速基地建设，形成规模经济生产，注重发展专用集成电路，加强科研和支撑条件，振兴中国IC产业。     根据这个战略，明确集中力量，重点建设华晶集团公司、华越微电子有限公司、上海贝岭微电子制造有限公司、上海飞利浦半导体公司、首钢日电电子有限公司五个主干企业，并于1990年开始，部署国家集成电路重点工程建设项目。     在这一时期，既有发展，又有调整。1995年，从事IC生产的主要工厂有15个，从事IC研究和设计的单位有25个。到1995年末，国内共生产IC近18亿块，对集成电路产业的投资累计达到50亿元。     1990年8月，机电部提出了发展集成电路908工程项目的方案，1992年国务院决定实施“908”工程，并成立了全国IC专项工程（908工程）领导小组。1995年开始建设6英寸生产线，1998年1月，“908”工程华晶项目通过对外合同验收。该项目的建成投产使国内集成电路生产技术水平由2-3微米提高到0.8-1微米。同年，该生产线通过与香港上华公司的合作合资，成为国内第一条从事芯片加工业务的Foundry线。     1995年12月，继“908”工程开工后，国务院总理办公会议正式决策实施“909工程”，投资100亿元人民币建设一条8英寸、0.5微米的芯片大生产线以及8英寸硅单晶生产和若干个集成电路设计公司。1997年7月，上海华虹ＮＥＣ电子有限公司成立，生产线正式开工建设。经过18个月的紧张建设，1999年2月华虹ＮＥＣ生产线建成投产，技术档次达到0.35－０.24微米，生产的64M和128MSDRAM存储器达到了当时的国际主流水准。“909”工程是我国第一条8英寸深亚微米生产线，它的建成投产，标志着我国IC大生产技术迈入了8英寸、深亚微米水平。     （三）2000年以来，产业进入快速成长期     2000年6月，国务院发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发18号文），并陆续推出了一系列促进IC产业发展的优惠政策和措施。在国务院政策的鼓舞下，各地相继制定本地区发展集成电路产业的配套优惠政策，积极改善产业发展环境。在中央和地方政策引导下，国内掀起了一股集成电路投资热，我国IC产业发展进入了快速发展时期。据不完全统计，从2000年到2007年，投入资金超过290亿美元。这一投资额是我国集成电路产业2000年以前30多年间投资总和的9倍。     2000年以来，信息产业部组织实施了“中国芯”工程，大力扶持国内具有自主知识产权IC产品的研发。国家科技部在863计划中安排了集成电路设计重大专项。在863计划集成电路设计重大专项的实施和带动下，北京、上海、无锡、杭州、深圳、西安、成都等七个集成电路设计产业化基地的建设取得了重要进展。     回顾这几年产业的高速发展，业界认为：国内市场的增长；优惠政策的激励；投资环境的改善；产业集聚效应；全球半导体产业向中国的转移和海归的回国创业等是推动发展的重要因素。     二、中国集成电路产业发展现状     （一）集成电路产业规模快速扩大     1998年我国集成电路产量达到22.2亿块，销售规模为58.5亿元。到2007年，我国集成电路产量达到411.7亿块，销售额为1251.3亿元，十年间产量和销售额分别扩大18.5倍与21倍之多，年均增速分别达到38.3%与40.5%，销售额增速远远高于同期全球年均6.4%的增速。     图1 1998-2007年我国集成电路产业销售收入及增长情况    （二）设计、制造和封装测试业三业并举，半导体设备和材料的研发水平和生产能力不断增强，产业链基本形成     经过30年的发展，我国已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，产业链基本形成。2001年我国设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为11亿元、27.2亿元、161.1亿元，分别占全年总销售额的5.6%、13.6%、80.8%，产业结构不尽合理。最近五年来，在产业规模不断扩大的同时，IC产业结构逐步趋于合理，设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高。到2007年我国IC设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为225.5亿元、396.9亿元、627.7亿元，分别占全年总销售额的18.0%、31.7%、50.2%。     半导体设备和材料的研发和生产能力不断增强。在设备方面，100纳米等离子刻蚀机和大角度等离子注入机等设备研发成功，并投入生产线使用。随着国产太阳能电池制造设备的大量应用，近几年国产半导体设备销售额大幅增长。在材料方面，已研发出8英寸和12英寸硅单晶，硅晶圆和光刻胶的国内生产和供应能力不断增强。     图2 2001-2007年我国集成电路设计业、制造业和封测业销售收入情况    （三）技术水平快速提升     技术创新能力不断提高，与国外先进水平差距不断缩小。从改革开放之初的3英寸生产线，发展到目前的12英寸生产线，IC制造工艺向深亚微米挺进，研发了不少工艺模块，先进加工工艺已达到80nm。封装测试水平从低端迈向中高端，在SOP、PGA、BGA、FC和CSP以及SiP等先进封装形式的开发和生产方面取得了显著成绩。IC设计水平大大提升，设计能力小于等于0.5微米企业比例已超过60%，其中设计能力在0.18微米以下企业占相当比例，部分企业设计水平已经达到90nm的先进水平。设计能力在百万门规模以上的国内IC设计企业比例已上升到20%以上，最大设计规模已经超过5000万门级。     随着技术创新能力的提升，涌现出一批自主开发的IC产品。在金卡工程的带动下，经过政府、企业等各方共同努力，以二代身份证、手机SIM卡等为代表的IC卡芯片实现了突破。“龙芯”、移动应用处理器、基带芯片、数字多媒体、音视频处理、高清数字电视、图像处理、功率管理以及存储卡控制等许多IC产品开发成功，相当一批IC已投入量产，不仅满足国内市场需求，有的还进入国际市场竞争。     （四）制造代工企业融入全球产业竞争     截至2007年底，国内已建成的集成电路生产线有52座，量产的12英寸生产线3条、8英寸生产线14条。涌现出中芯国际、华虹NEC、宏力半导体、和舰科技、台积电（上海）、上海先进等IC制造代工企业，这些企业纷纷进入国际市场，融入全球产业竞争，全球代工业务市场占有率超过9%。目前，中芯国际已成为全球第三大代工厂，代工水平达到了90nm。华虹NEC也已进入全球芯片加工企业前十名行列。     （五）产业发展环境和政策环境日趋完善     经过多年的发展和积累，我国IC产业已经具备了较为坚实的产业基础和良好的环境条件。近几年来，我国迅速成为全球最大的集成电路市场，2007年市场规模约占全球的1/3，为产业的发展提供了广阔的需求空间；在国家政策的鼓励和扶持下，我国IC产业已经具备了较为坚实的产业基础，并已经形成了相对完善的产业群；多年来国内培养的众多集成电路人才和大量海外高级人才的加入，为产业的发展提供了技术人才保障；长三角地区、环渤海湾地区、以及珠三角地区三大经济带的投资环境日臻完善，并正在向西部地区扩展。     三、中国集成电路产业发展经验与教训     （一）坚持以市场需求为导向是项目成功的关键     相当长时期以来，在许多地区发展IC产业中自觉不自觉存在一种倾向，即：以技术为导向，盲目上项目，或片面追求线宽越细越好，而忽略了市场这一产业发展最为重要的要素。从1981年到1985年时期，我国先后引进33条生产线，许多项目一窝蜂上马，只引进设备未引进技术，通线品种基本上已被市场淘汰，不符合市场需求。部分生产线设备陈旧、不配套，达不到设计能力。再加上项目资金不足，企业管理不善，缺乏消化吸收能力等原因，多数项目不了了之。     同时，实践告诉我们：没有永远不变的产品与技术，只有永远不断变化的市场。只有把握住市场变化的脉搏，跟上市场变化的步伐，才能成为真正的赢家。909工程投产以来的过程就印证了这一点。该工程从开工建设到投产仅用了18个月。技术档次从初期的“8英寸，0.35微米生产线”投产时能达到0.24微米技术水平。投产后，跟随国际市场变化，从前期的Memory生产发展转变到目前的Foundry代工。     （二）资金、市场、技术、人才、管理是产业发展的五大支柱     发展IC产业是一项系统工程，支撑这一系统高效运转至少要包括一下五个方面。     第一，资金支持。IC产业是典型的资金密集型产业，要形成规模经济，需到达一定的投资阈值。随着技术水平的提升，投资阈值正不断攀升。同时，为满足工艺研发、产能扩充和升级换代的需要，集成电路产业还需要持续不断地投入。第二，市场支持。集成电路企业要想生存下去，必须要生产出符合市场需求的产品，源源不断地取得来自客户的订单，建立一支面向全球市场的销售团队与销售网络至关紧要。第三，技术支持。要拥有先进的工艺技术，一流的芯片设计能力，拥有一批自主的知识产权和专利。第四，人才支持。要培养一支全球一流的工艺技术、芯片设计和管理人才队伍，保证技术、产品的不断创新和企业高效运营。第五，管理支持。产业与企业的管理要从战略决策、资金管理、物流管理、人才管理等多方面入手。     IC产业是资金密集、技术密集、人才密集的产业，是高竞争性和高风险的产业。历史的实践证明，不管是发达国家还是地区，发展集成电路产业都采取集中力量的办法，不管是研究开发还是企业生产，都强调合作而不是单打独干。因此，“防散”和“治散”仍是今后一个时期我们的重要工作。     （三）产业发展必须遵循IC经济规律     摩尔定律是技术与经济结合的规律。摩尔定律不仅是IC技术发展的路线图，也是IC价格逐年下降的路线图，其实质是技术与经济结合的规律，揭示着集成电路行业的产业竞争和经济规律。多年来，这一规律推动着IC产业模式不断演变。     在技术越来越趋于同质化的今天，产业模式创新成为企业在竞争中获胜的重要因素。随着IC产业竞争的加剧，IDM模式正在向Fablite/Superfab模式转型，企业（产学研）合作和协同创新成为产业发展的趋势，Foundry模式也在不断发展与演化。在这种情形下，我们既要坚持中国特色，又要有全球化视野，探索出适合我国国情的产业发展模式。     （四）政府在产业发展过程中扮演着非常重要的角色     世界任何一个国家半导体产业的成功发展都离不开政府的支持，通过政策推动，科研推动，建设项目推动和应用项目推动等方式，政府在资源配置、环境建设、人才培养等方面，起着极其重要的作用。我国政府一直把IC产业作为国家重要的战略产业和基础产业扶持发展。     政府的支持主要体现在制订规划，发布优惠政策，培育发展环境，提供研发投入，以及一定的资金支持等方面。但是，面对快速的技术更新，激烈且全球化的竞争，需要企业独立、果断、及时地做出反应。这就要求各级政府给予资金支持时，一定要强调企业自主运作，坚持政府部门不参与运营。     二代身份证项目的成功就是政府主导和支持、企业实施的结果。它开启了规模超过200亿元的大市场。大项目的成功需要政府的决策和统筹安排，同行业企业和上下游企业的协同，单一企业单枪匹马很难成功。     四、中国集成电路产业展望     （一）中国IC产业将保持持续快速发展     当前，我国IC产业发展面临着良好的机遇。首先，我国半导体市场规模已居世界首位，新应用、新市场不断涌现；其次，党的十七大提出的推进工业化与信息化融合战略以及财税2008一号文的出台，为产业发展提供了良好的环境。再次，国家加大对自主创新的支持力度，许多地方政府纷纷把IC产业作为优先发展的重点产业。最后，国际产业转移的范围与力度正不断加大，多个国际半导体知名企业在华投资设厂或与国内企业进行合作。预测未来5年，我国IC产业仍将保持年均20%的增长率。     在抓住机遇同时，我们也要认清挑战。国际半导体产业向中国转移的同时，也带来了挑战，大量引进6英寸线已不符合我国产业发展的方向，国内建线的重点应该放在8英寸线和12英寸线。同时，我们也要扩大国际合作的深度与广度，多渠道、全方位开展国际合作。     （二）两化融合将为IC产业发展带来新机遇     党的十七大提出了信息化与工业化融合的发展战略，为我国IC产业的发展，特别是IC设计业摆脱目前的困境，提供了重要的政策契机，带来了难得的市场机遇。为抓住两化融合的新契机，我国IC产业要以应用系统为龙头，以IC设计业为突破口，推动IC设计业与整机企业联动，实现产品创新。以“节能降耗”为重点的国民经济转型正在持续深入，这也为包括IC产业在内的信息产业提供了难得发展机遇。因此，IC产业应围绕“节能降耗”的要求，促进绿色设计与绿色制造。     （三）创新发展将成为今后发展的主旋律     创新驱动的发展模式是产业持续发展的必然要求。在相当长的一段时期内，坚持引进、消化、吸收、再创新，加强集成创新，逐步推进原始创新，把掌握关键技术和核心技术放在重要地位，仍是我们的主要任务。目前，《核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品》与《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》两大国家重大科技专项的实施将对创新驱动的发展模式的建立产生重要影响。     创新是产业发展的灵魂，创新的内涵正不断丰富。一方面，在不断推进技术创新、管理创新和制度创新的同时，应把产品创新放在产业发展的突出重要位置。另一方面，创新正在成为衡量企业发展的重要标尺，只有勇于创新的企业才能成为市场的常胜将军，而构建以企业为主体的自主创新体系是产业发展的动力。     （四）半导体产业发展的大格局正在形成     当前，全球半导体技术和产业发展中有一个非常值得重视的动向，这就是：以太阳能光伏电池、半导体LED照明、微机电系统为代表的新兴产业迅速发展。这些产业，极大地扩展了半导体产业的内涵，它们作为新兴的能源、照明和机电产业，将有可能成为影响未来经济社会发展的大产业。在全球IC产业步入成熟时期的情况下，在做大做强IC产业的同时，要开拓新的增长点，以半导体大产业眼光和思路拓展产业和项目空间。     发展半导体大产业已成为国内外业界的共识，国际上许多集成电路大公司纷纷介入这些领域，我国企业近几年在这些领域也取得了一定成效。例如，我国太阳能光伏电池产业规模已居全球第三位，LED照明规模不断壮大，微机电系统产业化步伐不断加快，按照这些产业的技术经济特点和市场需求，科学地组织开发生产，必将为我国半导体技术和产业发展带来新机遇。

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  • 坚守：2009年中国半导体业主旋律

       多事之秋的2008年再有一天就要过去了，而充满更大风浪的2009年马上就要来临。继一波一波裁员降薪之后，全球半导体业仍将保持一段时间的动荡。 　　相比较吃饭穿衣这些生活必需品，当电子消费品已经排在了消费者消费清单的尾部时，销售下滑趋势向上游零部件的传递，在2009年才刚刚开始。也就是说，如今半导体零部件企业的举措，仅仅是建立在对未来判断的基础上的，而届时市场情况究竟有多糟糕，现在谁也不得而知。 　　作为从2000年才开始加速前进的中国半导体业，2009年所能做的，就是坚守。 　　纵观半导体产业链，设计、制造、封装、测试、设备五大环节，中国的半导体产业全方位落后。而在即将到来的充满困难的2009年，中国的半导体产业面临的挑战将是灾难性的。 　　就拿制造业来说，中芯国际、华虹NEC、宏力等等8英寸以上的生产线，定单绝大部分来自国际大IDM厂，即吸引他们过剩的产能。到了2009年，可能他们自己的定单都不能吃饱，这样就将减少向海外转移的定单数量，因此中国IC制造企业的困难可想而知。 　　再说中国的IC设计业，除了在MP3、手机多媒体、3G等几个有限领域有所突破外，中国本土的IC设计企业只能靠低价或者填空的方式得以生存。2009年，在经营业务的压力下国际IC供应商势必要拿价格竞争的利器，来挤压原本它们并不重视的低端市场，这样原来技术力量就不强的中国IC设计企业，推出新产品将变得更加困难。同时，一大批IC设计企业将在明年倒闭，特别是由海龟背景的企业，可能由于资金链的断裂率先倒下。 　　封装企业的状况可能会更好一些，因为海外企业对封装这部分转移得比较彻底，主要原因是封装产业是个高污染产业。这样，即使上游定单也会减少，那么是中国本土封装企业的业务可能会比制造好一些。 　　对于半导体设备企业，本来就是半死不活的，可能会更加惨淡，因为制造企业肯定会推迟设备的更新。 　　如此看来，好像没有活路了。其实不然，在全球经济大调整的背景下，中国半导体产业也要经历一个优胜劣汰的过程，整合与重组必须要发生，市场自然要发挥它的作用，将并不需要的生产线、封装线、设计公司淘汰掉，转而形成具有竞争力的业者存在。 　　这将是一个痛苦的过程，而我们这些从业者所能做的就是坚守与等待，一直等到这个行业在洗牌后的新生。

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  • 4万亿投资计划!光伏产业逆势上扬的强大动力

    为了应对金融危机给国内产业带来的不利影响，国家制定了高达4万亿元的投资计划，同时推出了“十大措施”。“加强生态环境建设、支持重点节能减排工程”成为其中亮点。节能环保行业将在今后一段时间内占据经济建设中的重要角色，清洁能源领域将会收益匪浅，这些投资能为太阳能光伏企业提供了广阔的市场机遇。近日温家宝总理在广东调研时已明确强调“太阳能电池是可再生能源、清洁能源发展的重要载体，也是我国电力工业、能源工业的重要方向。”在现有的条件下政府要大力发展清洁能源，加强环保首先想到能够达到平价要求的能源产业，太阳能这个已经发展相对成熟；材料成本,、人力成本相对较低的产业必然会成为政府投资的首要选择。让清洁的太阳能替代常规的新能源具有重要战略意义，显然会受到官方资本追逐。由于可再生能源投资回报率较高，是中国最好的投资领域之一，金融危机对于光伏业来说不是打击，反而促使采购材料、人力等投资成本大幅下降40%-50%，太阳能发电成本将得以大幅下降。在政府出台4万亿救市计划之前，面对全球金融风暴造成各类实体经济的衰退和投资风险加大的现象，中外创投对太阳能光伏产业投资逆势增长。英特尔10月28日宣布2000万美元投资深圳创益科技之；世界银行集团成员国际金融公司（IFC）11月5日向新奥集团旗下新奥太阳能有限公司投资1500万美元，并组织总计1.21亿美元的贷款。可见光伏产业在金融风暴中是一个闪耀的亮点。目前，各国政府非常鼓励采用某种形式的再生能源，其中包括太阳能、风能甚至潮汐发电及核电，只要不以碳为基础的能源，政府都大力鼓励，因为可以减少温室气体排放。政府的在“十大措施”中强调了要加快自主创新和结构调整，在各国都还在以石油等传统能源都作为支柱的然而都在积极寻找可再生替代能源的同时，政府在光伏产业领域加大投资肯定也是一个极佳的选择，必然会产生带动我们在新能源领域的科研突破，使得我们在新能源领域在国际上先行先一步。在能源结构调整和自主创新领域是两全其美的选择。由于金融风暴的影响，未来两年整个半导体行业或许都会处于比较低迷的状态，半导体产业也在努力突破自己的瓶颈。现在唯一的亮点就是光伏产业，整个产业寻找像太阳能这样的创新型高增长市场的确也迫在眉睫。政府在4万亿救市计划中着重强调节能环保领域无疑是给光伏产业打了一针强心剂。目前，电池板生产成本和供应的束缚一直阻碍着太阳能光伏产业发展。随着政府在清洁能源领域的加大投入；越来越多半导体企业进入太阳能市场。在太阳能电池总价中占比高达56.16%的多晶硅价格，有望在2010年后降至100美元左右，这将使得太阳能中下游企业的成本大幅降低；此外，半导体企业将提高硅片切割的技术和光电转化效率，并提升产业的合格品率，这也将很大程度上降低太阳能电池的成本。国家在这四万亿的救市计划中若在半导体领域着重投资光伏产业域，加上在国家出台光伏产业发展扶持政策和太阳能发电成本大幅下降，将会给光伏产业发展提供一个永久性的发动机，中国市场的开启必将极大地促进全球太阳能光伏产业的发展，将会带动更多的产业投资，光伏产业将会借助四万亿强劲逆势上扬。

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  • 改革开放30年 看中国特色IC产业发展之路

        改革开放30年来，电子信息产业突飞猛进的发展为集成电路产业的成长带来了盎然生机，而集成电路的不断跃升也给电子信息制造业的升级换代奠定了坚实的技术基础。没有集成电路产业的不断发展，没有规模化大生产的建设，没有创新体制和自主知识产权的提升，电子信息制造业甚至整个信息产业大厦都将缺失赖以耸立的地基。30年来，电子信息产业及集成电路产业的发展印证了这一点。        我国半导体技术是从1956年起步的。20世纪50年代中期，我国开始大规模的经济建设。世界上刚刚兴起的半导体技术引起科技专家的关注，受到了党和国家的重视。1956年，周恩来总理亲自主持制定了《1956年至1967年科学技术发展远景规划纲要》(简称十二年科学规划)，其中把电子计算机、半导体、超高频、电子仪器和遥控等电子技术列为国家重点科技技术项目。        1956年11月，在半导体专家王守武、林兰英和武尔祯领导下，中国第一只锗合金晶体管在北京华北无线电元件研究所诞生。        在“二五”计划(1958年-1962年)和三年国民经济调整时期(1963年-1965年)，根据国民经济发展和国防建设的需要以及中央“调整、巩固、充实、提高”的方针，在电子工业发展比较顺利的同时，针对电子工业的缺门和薄弱环节，国家先后投资第一批7.77亿元、第二批5.29亿元，进行了较大规模的基本建设和技术改造，调整了产品结构，建成了9个重点电子研究所，大大增强了设计研制能力，取得了不少科技成果。例如：1958年开始计算机的研制，并于1959年由中国科学院计算技术研究所研制出我国第一台电子计算机——— 104型通用电子计算机，字长40位，每秒运算1万次。1965年，河北半导体研究所研制成功并定型我国第一块集成电路(DTL门电路)，次年又研制并定型了线性集成电路(宽频带放大器、中频前置低噪声放大器)。上海元件五厂同中科院上海冶金研究所合作，也在1965年试制出PN结隔离的DTL门电路。1968年，采用这种国产DTL型数字电路研制成功中国第一台第三代电子计算机。        到了1970年，国内集成电路的年产量已经超过400万块，产品门类主要是TTL（晶体管-晶体管逻辑电路）系列小规模电路。20世纪70年代初，全国建成集成电路生产企业40余家。中国第一块大规模集成电路(LSI)PMOS（P型金属氧化物半导体）型电路于1972年研制成功。从小规模集成电路(SSI)到大规模集成电路的研制，我国仅用了7年时间。在此之后，又研制成功NMOS(N型金属氧化物半导体）电路、CMOS（互补型金属氧化物半导体）电路。        在国家改革开放政策的推动下，电子工业在“六五”计划期间对集成电路大生产进行了有益的探索。1982年10月，国务院为了加强对全国计算机和大规模集成电路的领导，成立了电子计算机和大规模集成电路领导小组，制定了中国集成电路发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行改造。1983年我国提出“建立南北两个基地和一个点”。其中，“南方基地”主要指江苏、上海和浙江，“北方基地”主要指北京、天津和沈阳，“一个点”指西安。江苏无锡742厂(江南无线电器材厂)1980年引进彩色和黑白电视机用集成电路生产线，主要生产双极型消费电子类线性电路，1984年产量达3000万块，并于1986年5月研制成功64KDRAM（动态随机存储器）。这一时期，国内主要集成电路工厂有30余家，技术人员达5000人左右，1985年集成电路年产量达5300万块。这一时期研制成功的新产品还有16KB动态存储器、4KB静态存储器、高速1KB静态存储器等大规模集成电路。        “七五”计划期间的重大举措是实施“531”工艺技术发展战略，即在此期间普及推广5微米技术，重点企业掌握3微米技术，开展1微米技术的科技攻关，并重点部署了无锡微电子工程项目建设。其中包括建设2微米-3微米大生产线、制板和科研中心。2微米-3微米大生产线1988年开工，1993年投入大规模生产。        在“八五”期间建成的华晶集团公司、华越微电子有限公司、上海贝岭微电子制造有限公司、上海飞利浦半导体公司和首钢日电电子有限公司等5个主干企业，对振兴中国IC产业产生了重要影响。至此，我国从事IC生产的主要工厂有15个，从事IC研究和设计的单位有25个，初步形成了集成电路产品设计、芯片制造和封装测试的产业结构，从业人员达3.5万人，其中技术人员1万人。        1995年我国集成电路年产量近18亿块。但是，我国集成电路的年产量在全球市场中的比例还不到1%，同国际主流水平的差距更大了。        为了满足国内需要，缩小同国际水平的差距，国家决定先后启动“908工程”和“909工程”。        “908工程”0.8微米-1微米6英寸生产线，从朗讯科技公司引进，具备月投6000片6英寸圆片的生产能力，1995年动工，1998年1月验收。        “909工程”8英寸、0.5微米深亚微米芯片大生产线，从日本NEC公司引进，投资100亿元，1996年4月动工，1999年2月投产，技术档次从原计划的0.5微米提升到0.35微米-0.24微米，生产的64兆、128兆SDRAM（同步动态随机存储器）存储器达到当时的国际主流水平。这条生产线的建成投产，标志着我国集成电路大生产技术迈进8英寸、深亚微米的国际水平。        由此可以看出，在国家大力推动集成电路发展有关政策的指导下，我国集成电路产业进入一个快速成长的新时期，大量资金的投入是催生快速成长的主要动力。        据不完全统计，2000年-2007年，我国集成电路产业投入资金多达290亿美元，是2000年以前30年间投资总和的9倍左右。2000年-2007年，我国集成电路产业规模迅速扩大，技术水平显著提高，年均增长率达到30%左右。2007年集成电路产量达到411.6亿块，销售额达1251亿元。        这些发展和成就，令业界人士振奋，但我国集成电路产业同国际主流水平的差距仍然很大，投资力度不大仍然是制约我国集成电路产业持续发展的瓶颈。我国集成电路产业期盼筹措更多的资金，节节推进规模化大生产，进一步完善创新体制，研发更多拥有自主知识产权的新产品，在推进信息化和工业化融合的大潮中，走出一条有中国特色的集成电路产业发展之路，在整个价值链中体现自己不可或缺的价值。        借鉴微软“黑屏”计划事件的警示，我国半导体专家和信息安全专家继续思考着电子系统产品和互联网的信息安全的问题，思考着“后门”的安全隐患问题。

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  • 2008年国际十大科技新闻 记忆电阻器上榜

       由科技日报社组织，部分院士、多家中央新闻单位及本报读者参与评选的“2008年国际十大科技新闻”今天揭晓。 　　2008年国际十大科技新闻是（按事件公布时间排序）： 　　一、器官移植研究取得重要成果 　　美国明尼苏达大学心血管修复中心科学家1月13日在《自然—医学》杂志在线版发表论文称，他们通过给“脱细胞化”处理后的动物尸体心脏注入活细胞，成功地使这些心脏恢复了跳动。这是器官移植研究领域的重大突破，也是人类首次在生物体外用组织培养出完整器官。 　　由英国、意大利和西班牙三国科学家组成的研究小组则利用部分由成人干细胞培养的气管，于6月12日成功为30岁西班牙女患者实施了器官移植，术后反应良好。这是世界上第一例成功移植用患者自身干细胞再造器官的病例，证实了成人干细胞与经过重新改造的生物材料结合，能够用来定制人体器官，治疗以往难以治愈的顽症。 　　二、首次人工构建完整基因组 　　美国克雷格·文特尔研究所科学家1月24日在《科学》杂志在线版刊登文章称，他们通过合成生殖支原体细菌JCVI—1.0中的58.297万个碱基对，成功制造出生殖支原体的完整基因组，创造了目前世界最大的人工合成DNA组织，成为合成基因组学的又一大突破。该成果使人类以化学方法制造DNA片段成为可能，并为合成与复制DNA的技术提供了新方法。 　　三、电路世界存在第四种基本元件 　　美国惠普公司实验室研究人员在5月1日出版的《自然》杂志上发表论文，宣称电路世界中存在第四种基本元件———记忆电阻器，并成功设计出世界首个能工作的忆阻器原型。这种元件即使在被关闭的情况下仍然具备记忆自身历史的功能。这项重大发现将对电子科学的发展历程产生重大影响。 　　四、“凤凰”号确认火星有水 　　7月31日，“凤凰”号火星探测器项目小组宣布，“凤凰”号在加热火星土壤样本时鉴别出有水蒸气产生，从而确认火星上有水存在。除发掘到水冰外，“凤凰”号还探测到了碳酸钙和某种黏土的层状颗粒，并发现了高氯酸盐。这些成果将帮助专家进一步推断火星现在或者以前是否有适宜生命存在的环境。 　　五、受活脑组织控制的机器人问世 　　英国雷丁大学科学家8月13日展示了他们研制的全球首个受活脑组织控制的生物化机器人米特·戈登，其原始大脑灰质由人工培育的30万个老鼠神经元聚合而成。这项实验科研和医学意义深远，目的是探索天然智能和人工智能之间逐渐趋于模糊的界限，揭示人脑奥秘，可能有助于找到对抗神经退化性疾病（包括早老性痴呆症和帕金森症等）的有效治疗方法。 　　六、发现新的三夸克粒子 　　美国费米国家加速器实验室9月初宣布，在对撞实验中发现一种新型粒子———欧米伽b重子，这是迄今为止物理学界发现的质量最大的重子。该粒子与常见的由第一类夸克（上、下夸克）组成的质子和中子不同，由2个奇异夸克和1个底夸克组成，这是人类首次发现由后两类夸克混合组成的重子，从而证实了夸克模型的成功。这一成果对于逐步认识夸克组成物质的全貌，了解凝聚和分离夸克的亚原子力，以及完善重子周期表来说具有重大意义。 　　七、欧洲大型强子对撞机启用 　　欧洲核子研究中心的大型强子对撞机9月10日启动，将第一束质子束流注入长达27公里的对撞机隧道，并贯穿了整个对撞机。虽然随后的实验进程因机械故障而暂停，但大型强子对撞机的启用具有里程碑意义，可望创造出与宇宙大爆炸之后万亿分之一秒时的状态相类似的条件，为研究宇宙起源和各种基本粒子特性提供强有力的手段。 　　八、中国航天员实现太空漫步 　　9月25日21时10分04秒，发射神舟七号的长征二号F型火箭点火成功，搭载3名中国航天员的飞船腾空而起。9月27日16时41分00秒，航天员翟志刚身穿中国自行研制的“飞天”舱外航天服，首度实施空间出舱活动，在茫茫太空第一次留下中国人的足迹。 　　九、物质第五态研究获突破性进展 　　德国美因茨大学科学家10月19日在《自然—物理学》在线版发表论文宣称，他们对物质第五态的研究取得突破性进展，开发出高分辨率扫描电子显微镜，首次成功观察到“玻色—爱因斯坦冷凝物”中单个原子的空间分布，竖立起一座新的里程碑，这一成果将加深对物质第五态的了解。 　　十、看到系外行星“真面目” 　　美国天文学家11月13日发表一组太阳系外4颗新发现行星的照片，这是人类首次直接拍摄到太阳系外行星照片，从而在弄清太阳系以外是否存在类地行星，以及其上是否有生命存在的道路上迈出重要一步。

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  • 2008年国内十大科技新闻 科技服务救灾 奥运上榜

        由科技日报社组织，部分院士、多家中央新闻单位以及本报读者参与评选的“2008年国内十大科技新闻”29日揭晓。 　　2008年国内十大科技新闻是（按事件发生时间顺序）： 　　一、我国首颗中继卫星成功发射 　　4月25日，我国首颗数据中继卫星“天链一号01星”在西昌卫星发射中心成功发射。中继卫星可为卫星、飞船等航天器提供数据中继和测控服务。它的发射成功，填补了我国卫星领域的又一空白。 　　二、科技为抗震救灾提供强大支撑 　　5月12日汶川发生特大地震。广大科技人员在抗震救灾中发挥了重要作用，一系列前沿技术为抢险救灾提供了有力支持，为抗震和重建工作提供了强大的科技保障。 　　三、我科学家发现铁基高温超导材料 　　5月25日，中国科技大学物理系陈仙辉教授的实验组宣布，首次在相关结构的氟掺杂的钐氧铁砷化合物中发现了超导电性。之后其他几个中国研究小组陆续发现了更多铁基超导材料。 　　四、新《科技进步法》实施 　　修订后的《中华人民共和国科学技术进步法》自2008年7月1日起正式实施。作为中国科技界基本法，新的《科技进步法》被认为进一步奠定了建设创新型国家的法律基石。 　　五、科技元素让北京奥运异彩纷呈 　　8月，科技特色鲜明的第29届夏季奥运会在北京成功举办。科技部会同北京市及相关部门，以实践“科技奥运”理念、支撑“绿色奥运”建设为重点，围绕场馆建设、大型活动、赛事组织等方面，应用了大批先进技术，使本届奥运会精彩纷呈。 　　六、我研制成功百万亿次超级计算机 　　今年8月，由中科院计算技术研究所、曙光信息产业有限公司自主研发制造的百万亿次超级计算机“曙光5000”宣布研制成功。这标志着中国成为继美国之后第二个能制造和应用超百万亿次商用高性能计算机的国家。 　　七、我科学家实现世界首个量子中继器 　　8月28日，中国科技大学的潘建伟教授及其同事宣布：他们利用冷原子量子存储技术，首次实现了具有存储和读出功能的纠缠交换，建立了由300米光纤连接的两个冷原子系综之间的量子纠缠，向未来广域量子通信网络迈出了坚实的一步。 　　八、神舟七号升空我航天员首次太空行走 　　北京时间9月25日21时10分04秒，我国自行研制的神舟七号载人飞船在酒泉卫星发射中心发射升空，并准确进入预定轨道。9月27日16时41分00秒，我国航天员翟志刚打开神舟七号载人飞船轨道舱舱门，首度实施空间出舱活动。 　　九、我绘制成首张大熊猫基因组序列图谱 　　深圳华大基因研究院10月11日宣布，大熊猫“晶晶”基因组框架图绘制完成。该研究将从基因组学的层面上为大熊猫这种濒危物种的保护、疾病的监控及其人工繁殖提供了科学依据。 　　十、“翔凤”首飞成功国产飞机走向商用 　　11月28日，国产支线飞机翔凤ARJ21在上海首飞成功，预计不到18个月便可交付首个用户，开始商业运营。发展大型客机项目，是党中央、国务院作出的一项重大战略决策。5月11日，中国商用飞机有限责任公司在上海成立，这标志着中国大型客机研制项目正式启动。

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  • 政府推动半导体行业整合 展开系列支持措施

        半导体企业的集体诉苦不无道理。因为，在产业低潮与全球经济危机双重夹击下，连续狂飙多年的中国半导体产业终于走到一个转折点上。 　　而2005、2006年，本土产业年均增幅曾一直高达30%以上，2007年，这一数字大约20%，而2008年，这一数字或许一下子跌至不到5%。 　　不过，政府部门早已注意到半导体产业这一幕，并已经展开一系列支持措施。 　　最为典型的案例，当然首推中芯国际与大唐控股公司的战略投资，后者对其注资1.71亿美元。这一动作有两重意味：一是国资产业地位凸显。此前，上海实业已扮演大股东角色多年；二是打通TD产业链，有利于中芯直接参与本土3G产业发展，获得订单支持。 　　而华虹NEC与宏力的整合动作，也是政府在背后推动。不过，由于双方背后股权复杂，推进难度较大。本报此前获悉，华虹集团不排除脱离央企CEC(中国电子)掌控，成为上海本地资本控制的企业，然后与宏力整合。 　　昨日，记者最新了解到，华虹NEC更希望以其设计来换取制造。   　此前，中国半导体行业协会秘书长徐小田对记者强调，以整合求发展是一种必需之路。 　　国家宏观政策也正在持续强化。24日，国家发改委主任张平在第十一届全国人大常委会第六次会议上强调，金融危机仍未见底，并已对中国经济产生较大影响。为此，国家将尽快出台、实施“重点产业振兴规划”，所涉九大重点产业中，包括电子信息产业。 

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  • 本土半导体业增速大幅回落 企业盼政策救市

       “产业低潮，危机又来了，大家日子不好过，这个时候对政府诉诉苦也好。”前晚，上海一家半导体制造企业高层有些无奈地对《第一财经日报》说。 　　他所谓的“诉诉苦”，是指几日前，上海市经济信息委员会相关人士到上海集成电路行业协会调研，由于多家半导体企业参与，结果成了“诉苦”会。 　　本报获悉，与会企业大约10家。包括中芯、华虹NEC、宏力三大半导体代工企业，华虹集成、展讯等设计企业以及安靠等封测企业，涉及芯片整个产业链上下游。 　　赛迪顾问半导体分析师李珂表示，这一“诉苦”会的背景是本土半导体产业增速大幅回落，“去年增幅大约20%，今年增幅可能只有不到5%。” 　　18号替代文件仍未出 　　“大家观点都差不多，不是直接要钱，主要是要政策支持。”上述人士说。大家想要的政策，则希望是18号文件替代政策、增值税税收政策以及融资难题等多项问题。 　　截至目前，尽管有信息产业“十一五”规划、《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006~2020年)》等宏观纲等政策支撑，但更为具体的产业政策一直处于搁置状态。 　　最尴尬的当然是原18号文(《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》)。在2004年中美贸易谈判后，中国废止了这一文件中所涉的增值税“即征即退”规定，之后相关方面推出132号文(专项基金)以作缓冲，但因基金额较小(不足10亿美元)，平摊给企业，根本无法形成真正帮助。 　　随后3年，产业界一直呼吁18号文件替代政策出台，但至今未闻声音。 　　税收压力 　　消息人士表示，政策处于真空状态，而税收压力却已令制造企业着急。 　　记者获悉，半导体制造项目原来适用的“5免5减半”税收优惠，目前并非不收，而是缓收。 　　中芯代表表示，希望国家税收优惠政策能真正落实。此外，明年1月1日全国将实施增值税转型改革。其中规定，企业新购专项设备所含进项税额，不再采用退税办法，而是规范抵扣办法。由于目前半导体产业设备主要靠进口，这意味着，未来新的制造项目，投资成本将大增。 　　上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷举例说，新建一个12英寸项目，此前总投入约15亿~30亿美元，但现在投入则要高出4亿美元左右。     设计企业则呼吁创新融资渠道。本土AVS标准企业龙晶半导体CEO梁春林对本报表示，设计企业由于固定资产少，缺少抵押条件，在获得银行贷款方面相对艰难。 　　“国内银行要实物抵押，就像钱庄，应适当引进欧洲、日本银行业经验，提供融资贷款。”中芯一位高管说。 　　本土采购很重要 　　“许多企业也呼吁，国家应尽快出台相关政策，推动整机企业采购芯片时，优先考虑国产方案。” 蒋守雷说，在许多产品线上，国产芯片方案不逊国外同行，而许多领域，并非是技术最先进的方案更适用。 　　早在2007年年初，原信产部软件与集成电路促进中心副主任邱善勤曾对《第一财经日报》强调过这点。作为全程参与了18号文替代方案的起草者，当时他说，新文件有望体现这一要求。 　　目前，国内市场上，除了MP3、MP4、摄像头等少数产品线芯片外，PC、手机领域的芯片几乎全由境外企业控制。蒋守雷援引数据说，2007年，中国大约进口了1200亿美元芯片，大于石油进口额。 　　而美国等国家却一直焦虑中国半导体产业崛起。比如，上述18号文件中的增值税退税部分，同样适用软件产业，而美国却未对软件实施打压，仅拿半导体开刀，绝非偶然。 　　最难过的当属设计企业了。梁春林表示，尽管公司目前急需资金，但从长远看，更需要下游终端企业的采购支持。 　　尽管如此，部分企业仍表示“还没到最惨”。蒋守雷表示，前三季度，除部分设计企业外，本土半导体产业表现还算不错，只是第四季度压力明显增加，许多企业营收大幅缩减，于是无奈缩减投入，部分企业甚至发生了裁员。 

    半导体 软件 半导体产业 BSP

  • 经济危机下的企业经营及就业状况调查报告

    12月23日至29日，我们在21IC电子工程师周报中嵌入了一个调查问卷，了解一下目前的经济危机对我国电子企业及从业人士的影响。我们总共收到89个独立有效的回复。虽然样本数量不大，但也能对实际状况大概有所反映。总体来说，本次经济危机对我国电子行业的影响是广泛的。60%以上参与者所在的公司受到波及，其中10%以上濒临倒闭或已经倒闭。有36%的人士回答他们的公司没有受到显著影响。回答“公司经营比以前更好”的仅有区区2%。有87名人士回答了关于此次经济危机对本人影响程度的问题。虽然大多数人士所在的公司受到冲击，但大多数从业人员的生存状况并未受到显著影响。接近60%的参与者回答他们“还是老样子”。有20%左右的人不幸被减薪，另有15%更为不幸的遭到裁员。跳槽或升职加薪的人寥寥无几。可以说，在这个经济寒冬中，没有消息就算是好消息了。参与此次调查的人士分布于各个行业，其中以消费类电子、工业自动化、通信和仪器仪表等几个行业比较集中。下面具体分析对比一下前三个行业。有16名用户就职于工业自动化行业。回答“公司经营困难但不会倒闭”、“公司已经倒闭”的分别占56%和19%，回答“没有显著影响” 仅25%。可见，经济危机对自动化行业的冲击还是比较大的。有15人回答了个人就业状况。  三分之一的人已经下岗待业，另有13%的人被减薪。大约一半的人士没有受到影响。消费类电子行业似乎比自动化行业好许多。从17名业内人士的回答来看，30%人士所在的公司濒临倒闭，但还没有人回答他们的公司已经倒闭。近一半的参与者认为他们所在的公司经营困难但不会倒闭，还有四分之一的人表示公司没有受到显著影响。但消费类电子行业的就业状况似乎并不稳定。不到一半的人回答还是老样子。另外一半以上的人或者遭减薪了，或者下岗了，或者跳槽了。通信行业似乎最为稳定。11个参与者当中，60%以上人士所在的公司没有受到显著影响。不到20%的人士所在的公司濒临倒闭，另有不到20%的参与者所在的公司经营困难。没有人回答他所在的公司已经倒闭。人员就业状况与此类似。70%以上的人回答还是老样子，不到10%的人被减薪。但仍有18%的人不幸被裁员。一般来说，企业和从业人员的稳定性与企业的规模关系很大。通信企业的规模一般很大，所以抗风暴能力较强。消费类电子企业次之。从事工业自动化的企业规模较小，所以也最不稳定。这次的调查结果也证明了这一点。如果你喜欢稳定的工作，通信专业似乎是个不错的选择。如果您喜欢创业，工业自动化可能更容易入手一些。不论如何，困难的时期早晚要过去的，相信春天不会遥远。我们祝愿所有的企业能胜利度过寒冬，也祝福所有的兄弟姐妹2009年会更好。

    半导体 通信 消费类电子 工业自动化 电子行业

  • 美光联手太阳微系统公司延长闪存存储使用寿命

    美光科技有限公司日前宣布，美光与太阳微系统公司（Sun Microsystems, Inc.，下称Sun公司）合作开发了新的单层单元（SLC）企业级NAND技术，能够大幅延长企业级应用的闪存存储使用寿命。双方通过合作，开发了可重复写入次数达100万次的量产型设备。这一里程碑将有助于行业为Sun、美光等公司创造的固态存储的新用途做好准备。采用这项新技术，可写入/擦除次数能达到市场上现有NAND技术的最高水平。   美光公司存储器事业部副总裁Brian Shirley说，“美光很高兴能与Sun公司合作取得这一里程碑式的成绩，这能使闪存摆脱过去标准单层单元和多层单元NAND在可写入/擦除次数方面固有的种种限制，得以应用于新的应用产品。我们相信，这一技术将彻底改变企业存储的格局，将广泛应用于固态驱动器与存储系统、磁盘缓存以及网络和工业应用等各类事务密集型应用。” Sun公司闪存首席技术专家Michael Cornwell说，“随着企业级固态驱动器闪存技术的市场不断成熟，Sun公司等业界领先企业将技术创新与下一代开源软件相结合，推出基于闪存的存储产品。这类产品的形式大为简化，性能也有明显突破，但成本仅为传统的磁盘存储系统的一小部分。作为闪存式存储解决方案领域的领先企业，Sun公司与美光公司密切合作，设计出了这项里程碑式的新一代NAND技术，让客户从现在开始就能利用下一代闪存技术。”   美光公司目前提供其企业级NAND闪存试用产品，存储密度最高达32Gb。产品预计于2009年一季度投入量产。美光公司还准备明年初采用其业界一流的34nm NAND工艺，推出单层单元和多层单元这两种形式的企业级NAND产品。  

    半导体 美光 驱动器 存储系统 BSP

  • iSuppli：尽管经济萧条 但光伏市场依然火爆

    全球深陷严重的金融危机之中，所有的市场都受到了冲击。但iSuppli公司认为，太阳能市场2009年将继续保持增长，尽管目前的形势充满挑战。在金融危机期间，推动整体光伏(PV)市场增长的因素并未受到影响，主要太阳能地区对该产业的公共支持也没有动摇。推动光伏市场增长的长期因素包括：工业国家希望摆脱对原油和天然气等化石燃料进口的依赖。在金融危机结束之后，预计原油价格将再度上涨。世界处于根本性的能源转变过程的开端。光伏的生产成本变得日益便宜。在美国加州和西班牙等阳光充足的地区，太阳发电成本将在2012年下降至等于或低于传统发电成本(Grid parity)，而在德国等多云地区将在2015-2018年达到这一目标。从2012年开始将不再需要补贴。资金不是问题德国、西班牙、美国和日本等主要最终市场，继续对金融危机爆发前已经计划好的太阳能装置安装提供金融支持。金融危机爆发后，太阳能发电产业的融资环境不断改善，因为美国参议院投票决定把投资税收优惠(ITC)计划延长五年。法国政府宣布大幅提高对大型商业屋顶系统所生成的太阳能的补偿。法国计划加快太阳能发电设施的安装，到2011年从2007年的1300万瓦提高到3万万瓦。投资未来但各国对太阳能市场的投资是否能够保持下去？答案似乎是肯定的。对投票与金融产品的投资都在赔本，充满风险。相反，太阳能系统可以提供有保证的回报，并能创造有形资产价值。另外，模块与系统价格下降速度将快于预期，使得太阳能更具吸引力。iSuppli公司太阳能模块市场的最新研究预测，2009和2010年模块将明显供过于求。这将导致其价格加快下降速度，并为投资者创造更高的利润。这些有利因素将继续吸引投资者，并使该市场保持15-20%的增长速度，就象过去一样。将受到金融危机影响的一个市场领域是大型太阳能地面设施，即那些大于1百万瓦的设施。这些项目利用债务融资来筹集资金。由于金融危机的影响，现金贷款有限，提高了债务融资的难度和成本。另外，由于股票有限和融资困难，有些电池与模块扩张项目将会停滞。但是，这些不会严重影响整体市场。尽管如此，电池与模块供应商将受到沉重打击，因为2009年模块产量将供过于求。

    半导体 电池 光伏市场 太阳能发电 ISUPPLI

  • 半导体业者在太阳能产业中扮演重要角色

    根据EDN网站报道，即使在经济比较艰困的情况下，产业分析家仍然看好太阳能、PV产业将因全球对于替代能源技术的需求而持续热门。市场研究公司Gartner预测全球电力需求，将从2005年度的17 PW (petawatt) hours成长至2010年度的21 PW hours与2030年度的33 PW hours。从2005至2010年度之间，全球对于电力的需求预测将成长21%，远远超过人口成长的6%；400GW规模的发电厂，可以满足市场的需求。不过如果2030年度的预测成真，则2,000GW规模的发电厂将有其必要性；Gartner认为这个趋势将为PV产业带来可观的成长机会。太阳能产业未来的成长速度，普遍被认为将高于半导体产业。基本上，半导体业者可以在太阳能产业中扮演重要的角色，包括电力管理、微控制器、测试系统、自动化等领域。Crosslink Capital分析家指出，在加州硅谷的太阳能初创公司中，有许多都是聘雇半导体业之从业人员，核心技术则来自大学与国家实验室。已经跨足这个领域的半导体业者包括Applied Materials、 National Semiconductor、 Linear Technology、 Analog Devices等；而且由于太阳能设备的装设与电力管理有关，因此诸如Advanced Energy、 Analog Devices、 National Semiconductor这些业者也很适合在这个领域发展。

    半导体 太阳能 RS GARTNER

  • Rohm变更公司名称 意在推动芯片发展

    日本的Rohm公司将更名为Rohm半导体公司，新名称将于2009年1月1日后生效。从事业务已超过50年，年销售额接近40亿美元，Rohm已经从一个最初的紧凑型电阻制造商发展成一个主要的半导体供应商。 Rohm半导体北美公司的总裁Nobuyuki Nakano在一份声明中表示，“我们新的公司名称既继承了公司最初从事电阻产品的背景，也定义了我们作为半导体制造商的实力。” 1958年，东洋电子工业公司(Toyo Electronics Industry Corp.)成立，该公司作为紧凑型电阻制造商，将继承4年前成立的合资公司的事业。随后，1967年，该公司进入了半导体产品的开发和制造，也由此形成了今天的Rohm公司。 为了提高该公司的芯片地位，Rohm公司最近以1,000亿日元(合约9.59亿美元)的价格收购了Oki冲电气工业株式会社的芯片部门。这个芯片部门，即Oki半导体公司，是一家二级供应商，经营状况已报亏损，拥有员工6,000名。 此举将推动Rohm进入一个新的市场。Oki销售ASIC、单片机、电源管理芯片、RF设备、传感器以及其他产品。Rohm还将继承Oki公司的晶圆厂部门。Oki拥有多项技术，包括高电压工艺、硅绝缘体(SOI)以及晶圆级芯片尺寸的封装技术(W-CSP)。 Oki一直在寻找机会来扩大其半导体业务。而Rohm也一直寻找半导体行业的更多合作机会。 

    半导体 芯片 电阻 ROHM BSP

  • 河南首条晶圆生产线建成投产 年产3万余片

    12月28日，河南省重点建设项目晶诚科学园晶圆生产线竣工投产仪式举行。  据了解，竣工投产的晶圆生产线将具备年产3万余片晶圆的能力，产值约2000万美元。晶诚科学园项目位于郑州出口加工区，总占地面积700亩，截至目前共完成投资20亿元人民币。

    半导体 晶圆 BSP

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