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  • 伟创力否认出售上海马陆厂收缩过冬

    一直低调的全球第二大电子代工企业伟创力，终于对前不久的裁员、关厂、大陆马陆厂出售传闻作出正面回应。   “有关伟创力出售上海马陆厂的消息，是一个谎言。”昨天，该公司亚洲企业营销与通讯部高级总监兼发言人Valeria Kurniawan对《第一财经日报》说，全球关闭21座工厂也是传闻。   Valeria Kurniawan还坦言，经济危机确实正对电子代工业造成冲击，公司已预料到会面对“一个艰难环境”。而其基本策略是严控开支、减少冗员等。   Valeria Kurniawan透露，伟创力中国区部分工厂、北京研发中心的人力资源已减少一定比例，但这都是暂时的措施。公司认为中国仍是全球最具战略性的投资市场，未来仍会追加投资，雇用新人力。目前，伟创力正借助垂直整合代工服务模式强化中国市场布局，并不断开拓新领域。  

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  • SEMI：北美半导体设备市场2008年11月份订单出货比为1.00 出货量大幅下滑

    SEMI消息，SEMI日前公布了2008年11月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，11月份北美半导体设备制造商订单额为8.05亿美元，订单出货比为1.00。订单出货比为1.00意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值100美元的订单。   报告显示，11月份8.05亿美元的订单额较10月份8.397亿美元最终额减少4％，较2007年11月份的11.3亿美元最终额减少29％。   与此同时，2008年11月份北美半导体设备制造商出货额为8.073亿美元，较10月份8.714亿美元的最终额减少7％，较2007年11月份13.8亿美元的最终额减少42％。   “订单出货比达到了1，主要是因为过去6个月出货额较订单额发生了更为剧烈的下滑。”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers说道，“2008年即将在衰退预期中结束，受经济形势恶化的影响，在过去的季度中设备市场也进一步恶化。”   北美半导体设备市场订单与出货情况   单位：百万美元 数据来源：SEMI

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  • 美媒体评2008十大科学突破：日本复活死老鼠

    新浪科技讯 北京时间12月24日消息，美国广播公司(ABC)网站评选出了2008年度十大科学突破，能源与气候变化领域的有关研究位居榜首，中国宇航员太空行走、大型强子对撞机启动、日本科学家复活死老鼠等事件均上榜。 　　1. 能源与气候变化 绿色能源将逐渐走进人们的生活　　2008年的地球仍没有发生任何喜人变化。空气污染、过分依赖外国石油资源以及拥堵的高速路都无法让美国人相信，现在已到了严肃对待新能源的时候。但在加油站购买每加仑汽油时多掏出4美元这一不得不接受的现实却最终改变了他们的想法。生物燃料、混合动力和光电池已经成为我们讨论的焦点话题，其热门程度不亚于讨论外星人入侵地球。　　已报告的突破涉及能源生产的方方面面，但并不是每一条道路都能让我们靠近并最终实现能源独立自主。玉米不可能取代汽油的地位，这可能是2008年在能源领域取得的最为重要的发现。一项研究显示，玉米“霸占”了本该用于种植粮食的农业用地，我们需要耗费大约28加仑(约合106升)水才能生产出足够的生物燃料，让一辆汽车行驶1英里(约合1.6公里)。在这种形势下，我们迎来的将不再是一场汽油战，而是一场水战。　　令人感到遗憾的是，华盛顿方面却认为种植玉米并利用它生产生物燃料乃是一个“不错的想法”，大量研究经费也纷纷投向玉米。实际上，我们应该寻找另外一条道路，使相关重要发现成为制定政策的指导，让研究经费投向更具应用价值的领域并保持其流动性。在整个2008年，数百家实验室得出了一系列重大发现：可穿在身上的电路，能够利用身体移动为电池充电；可以弯曲的太阳能电池板，能够“涂”在屋顶上；光电转换效率提高一倍的光电池以及新一代节能型汽车。　　一些人用“太阳正在升起”来形容利用和开发可再生能源的现状。新的风力发电厂正在建造当中——巨型涡轮利用通过的微风产生电力，太阳能收集器的“部署”面积也达到巨大程度。目前，多家机构的科学家也在研究储存太阳能方式方面取得突破，即利用太阳能将水分离成氧和氢，同时将氢作为一种燃料来使用。但太阳能最终成为人类最有前途的清洁可持续能源仍需等上很长时间。　　2. 成熟细胞再编程技术 成熟细胞再编程技术　　在细胞研究领域，科学家取得了一些举世瞩目的成就，其中一项技术一度被打上“不可能”的标签，那就是对成熟细胞重新进行编程，使其成为能够发育成新细胞的干细胞。这项被《科学》杂志评为“年度科学突破”的技术能够潜在地解决两个重大问题。　　从当前的技术发展程度来看，科学家将有能力利用细胞再编程技术对抗一系列疾病，其中包括肌肉萎缩症、帕金森氏症在内。除此之外，这项技术也在很大程度上避免出现因利用胚胎干细胞而引发的伦理问题，原因在于：成熟细胞可以通过再编程胜任这项工作。随着技术的不断进步，对患者自身细胞进行改编也将在不久的将来成为一种可能，以减少对引入外来细胞的需求。借助于成熟细胞再编程技术，医学研究领域将迎来新的一天。但摆在我们前面的道路仍旧崎岖不平。眼下，我们对整个过程还不是完全了解，而改编后的细胞可能经常担负不起预想中的角色。目前，全世界很多研究人员正致力于解决这些问题。　　3. 大型强子对撞机启动 大型强子对撞机启动　　2008年，科学家启动的个头最大的“新玩具”莫过于大型强子对撞机。强子对撞机是一台长17英里(约合27公里)的环形粒子加速器，位于法国与瑞士交界，作用是创建“大爆炸”发生后瞬间的初期宇宙形态。对撞机是26个国家耗资80亿美元建造的，是科学家寻找假定中的希格斯玻色子——也就是“上帝粒子”的最有力武器。据信，“上帝粒子”是其它任何粒子的质量源泉。　　加速器经常被错误地理解为原子对撞机，每一台新加速度似乎都有自己的议程。在强子对撞机帮助下，我们有望揭开宇宙起源的神秘面纱。不幸的是，在9月启动并运行了几天之后，大型强子对撞机就因为氦泄露不得不关闭。根据计划，对撞机将于2009年6月重新启动。暂时关闭对于一些杞人忧天者来说显然是个好消息，在这些人看来，对撞机将创造最终摧毁整个地球的黑洞。针对这种担忧，物理学家指出粒子碰撞每时每刻都在发生，但我们的地球不仍旧是好好的吗？　　4. 社会化媒体　　在这份年度十大科学突破排行榜中，我们迎来一位“新选手”——社会化媒体，而在其它很多评选中，它却最终与榜单无缘。社会化媒体家族成员——例如Facebook、 YouTube、Twitter——的出现已经有一段时间了，但2008年却是它们最终成为关注焦点的一年。社会化媒体改变了我们很多人的沟通交流方式，同时提供从火灾、战争到恐怖主义的一切灾难的重要信息。在这一年，社会化媒体帮助美国当选总统巴拉克·奥巴马(Barack Obama)创造历史——从数百万美国老百姓手中筹集了帮助奥巴马获得竞选胜利的足够资金。此外，奥巴马还利用社会化媒体新成员Twitter与支持者保持联系，当然了，他也因此从钱袋子中拿出一部分钱来。　　作为社会化媒体的重要成员，一些社交网站俨然成为互联网上的最大热门。12月初，谷歌公布了2008年社交网站10大增长速度最快的搜索关键词，其中4个分别是位于第3的Facebook登录、位于第4的tuenti、位于第7的nasza klasa以及位于第8的 wer kennt，其中有3个来自欧洲。5. 日本科学家复活死老鼠 日本科学家复活死老鼠　　日本遗传学家成功对已经冷冻保存了16年的死老鼠进行了克隆，并最终培育出13只健康的活老鼠。这一科学突破意味着，复活冰冻多年的已经灭绝的动物——例如毛茸茸的猛犸——将成为一种可能。在此之前，这种“起死复生”的技术一直被视为不可能。　　起死复生术的具体过程是这样的：首先从死老鼠大脑和血液细胞中提取细胞核，而后注入未受精的老鼠卵子以帮助其发育成晶胚。日本科学家在宣布这一发现时表示，复活已经死去多时的动物将面临相当难度，原因在于：动物尸体中提取的细胞很快腐烂，即使冻结也是如此。虽然影片中出现的侏罗纪公园还不能马上成为现实，但我们可能已经朝这个方向迈出了重要一步。　　6. 中国宇航员太空行走 中国宇航员太空行走　　低地球轨道很少出现“拥堵”现象，但在2008年，低地球轨道却一下子热闹起来。这一年，一名中国航天员在位于地球上空213英里(约合342公里)的神舟七号太空舱外进行了太空行走。这是中国进行的第3次载人太空飞行，除此之外，中国还计划在10年多一点时间内发射他们自己的空间站。目前，中国正在培养更多的航天员，为未来的太空任务储备人才。　　7. 对太阳系外新发现的行星进行成像 对太阳系外新发现的行星进行成像　　2008年，寻找太阳系外新行星的旅程挂上了“高速档”。这一年，天文学家不仅可以通过各种各样的线索推测系外行星的存在，同时也第一次对一些系外行星进行成像。在新型太空望远镜和新技术帮助下，天文学家发现系外巨型行星绕距离恒星很远的轨道运行，也就是说，它们中任何一颗都不可能成为生命的港湾。但在探索系外太空旅程中，这一突破无疑具有非常重要的里程碑意义。　　在此之前，天文学家将观测“摆动效应”(绕恒星运行的行星地心引力导致恒星方位出现微小变化)作为寻找系外行星的一种手段。除此之外，当行星在恒星与地球之间穿过时，天文学家也能够测量这颗恒星亮度的轻微减弱。但任何一种技术都无法让他们真正看到行星——在明亮的恒星附近，它们的亮度太低，根本无法被观察到。现在，天文学家已开始对这些数据进行分析，以加深对系外行星大气层的了解并获得它们能否支持生命存在的更多数据。虽然目前已经成像的系外行星没有一颗有资格在候选名单中出现，但在将来的某一天，天文学家非常有希望发现符合条件的系外行星。8. 隐身斗篷新突破 隐身斗篷　　很多人都梦想着拥有隐形能力，像墙壁上的苍蝇一样不被人发现。这听起来很像科幻影片和小说中的场景，但在不远的将来，隐形人很有可能成为现实。加州大学伯克利分校研究人员表示，他们将很快发明出隐形斗篷，能够让光线和声音等以波的形式传播的物质发生偏斜。实际上，隐形斗篷并不是真正做到隐形，但既然看不到又听不到，你又怎么知道有人就站在你的身边呢？　　实现隐形的“魔术”依靠的是新发现的材料——超材料。这种材料的表面拥有令人难于置信的微小结构，由于个头非常小，足以对单个波进行干扰。如果身披由超材料制成的斗篷，光线将绕过你并在另一侧会合。这样一来，你就在他人的眼皮子底下消失了，而且没有留下任何线索。隐形技术拥有很多实际应用，其中一些应用是显而易见的，尤其在军事方面，比如制造隐形轰炸机。　　9.凤凰号登陆火星 凤凰号登陆火星　　火星上是否存在生命？根据目前掌握的情况，我们还无法给出一个确切答案。美国宇航局勇敢的“凤凰”号登陆器部分是用一些剩余零部件拼凑起来的，相对于其它火星探测器和火星车来说，它的造价只有区区4.2亿美元。根据“凤凰”号的实地考察，火星北极地下存在冰。这无疑提高了火星一些地区当前——至少过去存在生命的可能性，原因很简单：我们都知道水是生命的源泉。　　实际上，在火星登陆后几个月时间里，“凤凰”并不是直接寻找生命存在迹象，而是扮演一个“挖掘工”角色，对相关样本进行分析，以确定生命存在的可能性。迄今为止，“凤凰”号已在火星上发现盐和粘土，它们都需要水才能形成，此外，它还在红色土壤中挖到了冰晶。由于火星与太阳的距离时远时近以及它的倾斜轴，极地地区每100万年左右才有一次升温机会，也就是说，这些地区更适于生命居住。在火星上，哪怕发现一个微生物，也会令我们这些生活在地球上的人类兴奋不已。　　10. 个人基因组排序 个人基因组排序　　利用新一代快速基因测序技术，研究人员对有“DNA之父”之称的美国科学家詹姆斯·沃森的个人基因组进行了排序。此次基因组排序历时两个月时间，耗费约100万美元。现在，似乎每一个人都想对自己的基因组进行排序，但条件是他们必须拿得出足够的银子。　　当前，很多公司开始提供基因组排序服务，价格也已降至20万美元左右。另有一些人开起了店铺，提供简化版图谱，用户可利用这个售价仅为几百美元的图谱探查一系列潜在疾病。对于这项排序技术，全美的卫生机构也已予以关注——错误存在的可能性以及解释发现时遇到的困难促使管理机构采取行动，根据提议制定新的规定。当前尚不清楚这些服务的可用性能够达到何种程度，但一切都只是时间问题。利用这项技术，我们至少可以加深对一些可怕疾病的理解，虽然我们还没有找到治愈手段。

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  • 台积电英特尔中芯国际AMD均开始休假潮

    裁员和强制休假，不过是芯片业面对金融危机时最直接采用的两招，更多的行动仍在继续。 “有没有好的工作可以推荐？”在一次芯片业聚餐会上，英特尔中国的一位工程师叹息道。 “现在还能跳到哪里？”台积电在上海的一位工程师称，对方已很幸福，自己目前被强制休假，工资减少了20%。 两人的对话很快将这次聚会变成了一场诉苦会，而这正是当下芯片业的真实写照，位于电子消费产业上游的芯片业正在成为这次经济危机的“重灾区”。 休假潮 “目前台积电上海工厂的产能利用率仅为30%左右。”据台积电上述员工说，公司最近出台了“强制休假”的措施规定，非生产线操作员工每个月至少休息8天，也就是“做三休四”，生产线操作员工休假的天数更多，每月实际只上10天班。 位于上海另一角外高桥保税区的英特尔上海公司近期也发出通知，为了节省成本、清理库存，员工们被告知年底停产两周。 中芯国际一位内部员工也向记者表示，公司目前已经停发加班费，并规定年底休息1月，相应级别以下员工年底减薪30％。 另一家芯片巨头AMD则如火如荼地展开了“全球成本控制行动”。在近期发给中国区相关员工的一封邮件中，大中华区领导团队被要求按照这一行动计划尽快开展行动。按照计划，包括北京、上海、深圳等在内的员工必须在年底之前修完年假。“如果带薪年假不休，员工离职时公司必须要拿钱补偿。”AMD一位内部人士告诉记者。 对于承诺“不裁员”的公司来说，让员工进行休假成为降低成本的最有效措施。在此之前，包括新加坡特许半导体、NXP公司、德州仪器、飞思卡尔、nVidia等主流半导体公司已陆续出台了裁员计划，国内方面，上海宏力、杭州士兰、杭州友旺、北京中星微等公司也已展开裁员，裁员幅度从10%到20%不等。 “叠加效应” 裁员和强制休假，不过是芯片业面对金融危机时最直接采用的两招，更多的行动仍在继续。 不久前因为资金压力，AMD剥离了其制造业，与阿拉伯一家公司成立合资公司。最近，AMD又突然宣布，退出新合资公司10%股份，显露了其财务状况的严峻性。 根据iSuppli最近公布的2008最新半导体企业排名榜，财务情况较好的英特尔仍占据第一，但销售额相比去年同期仅有0.4%增长。 亚洲是全球主要的芯片制造基地，由于电子产品销量和价格下滑剧烈，亚洲芯片制造商普遍承受了巨大压力。三星电子预计近期将公布巨额季度亏损；世界第二大NAND闪存生产商的东芝电子已宣布暂停两个工厂的芯片生产；而台湾半导体企业，特别是内存制造商，由于未能及时消化库存，包括力晶、茂德、南科、华亚科等多家企业在7-9月出现巨额亏损。 芯片制造商们供应了包括PC、笔记本电脑、手机、mp3等几乎所有电子产品的主要核心部件。一份由权威分析机构发布的报告显示，近期笔记本电脑需求正在萎缩，并且订单也在被取消，持续的金融危机正驱使消费者购买低端笔记本电脑和上网本，这最终将对芯片制造商的利润率产生不利影响。 宏碁电脑一位销售经理接受采访时说，经济危机已经影响到了笔记本电脑行业，一个是发货量降低，此外消费方向正在向低端廉价产品转移，“这种趋势将向整个芯片行业延伸”。 另一大芯片供应市场——手机领域的情况也不甚乐观。全球最大手机制造商诺基亚本周表示，由于全球经济环境的恶化，第四季度全球手机销量将低于原预期的3.3亿部，同时还预计自己的全球市场份额会下降。这是诺基亚在不到一个月的时间里连续第二次下调预期。 国内包括TCL、夏新、波导等在内的手机厂商则全线亏损。被称为“山寨机之父”的联发科11月的运营数据出现明显下滑。联发科11月营业为6196百万元新台币，较10月份降33%。 当消费电子产业遭遇普遍性购买力衰退时，来自PC、手机等各类产品的需求衰退的“叠加效应”很容易集中作用在上游芯片厂商，使得芯片业成为当下不景气指数最高的电子产业。一个典型的例子是，过去18个月，电脑和数码相机存储芯片价格下跌了90% 政府出手 当电子产品制造商在为一个“糟糕的圣诞销售季”做好准备的时候，芯片厂商们面临的情况看起来更糟。芯片厂商们试图通过并购联合的策略应对危机。 一位业内人士称，未来将有5桩价值数十亿美元的重大交易摆上台面，牵涉到包括海力士、尔必达等在内的日本、中国台湾和韩国的芯片制造业巨头。 当前的一系列潜在交易凸显了芯片市场整合的迫切。但由于大多数芯片制造业受困于资金短缺，信贷市场面临崩溃，究竟还有哪些厂商能有资金高举收购大旗？ 在此情况下，不少企业转向政府求救。据12月5日台湾地区的媒体消息，台湾地区“最高决策人士”4日发出明确救助信号，称相关主管机构已通过一项决议，即在该部门绩效考核中，将列入存储芯片产业救助内容以及救助成果，并将组织相关部门协调企业之间的合并，以彻底改造台湾地区存储芯片企业的体质。对另一半导体大厂奇梦达，业界人士称公司已向德国政府申请资金救援。 然而，政府之举是否能拯救芯片业者还有待观察。较早之前，韩国外汇银行和部分股东宣布给予韩国海力士半导体提供5.6亿美元的紧急贷款援助。今年以来，海力士的股价已下跌70%，而它的主要产品，1G内存售价则由18个月前的6美元下跌到61美分。

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  • 美国欲打造锂离子电池代工厂里“台积电”

    有可能成立一座像是半导体晶圆代工厂那样的“电池代工厂”吗？美国数家电池业者组成了一个联盟，打算向政府寻求至少10亿美元的资金挹注，来建立一座锂离子电池代工厂。   上述的“美国先进运输用电池制造联盟(National Advanced Transportation Battery Cell Manufacture alliance)”，是由15家公司所组成，目前仍在拟定商业计划、联盟会员条款与准备资金筹募。这15家公司主要是制造电池或电池材料的中小型企业，其中有不少是由风险基金所资助成立、拥有锂离子专利技术的新创公司。   该联盟的成立讯息最初披露于华尔街日报(Wall Street Journal)的一则报导，表示将赶上日本、韩国与中国的脚步，在美国建立一座锂离子电池厂；联盟中的公司则将模仿台积电(TSMC)等芯片代工厂的营运模式，提供电池设计、制造与组装等服务。   “目前美国并没有大型的锂离子电池工厂，所以几乎都得向中国、韩国、日本等地进口；这些国家的政府都已资助电池产业多年。”负责联盟组织事宜、专长洁净技术的Reed Smith法律事务所律师Jim Greenberger表示：“美国政府应该要加快脚步做同样的事。”   他并指出，建立这样的一座电池工厂不仅可望让美国在电池技术领域站稳优势，也可望拯救美国的汽车产业。该联盟已在11底召开了首次会议，将加快脚步在近两周内完成会员条款的订定，以及起草业务计划。   前IBM高层、亦是Sematech创办人之一的Sanford L. Kane目前担任该联盟的顾问；他曾在1980年代晚期担任「U.S. Memories」的执行长，那是一个由芯片与计算机制造商所组成的联盟，试图推动在美国建立一家DRAM工厂，以与日本供货商竞争，不过后来该计划因缺乏足够资金而失败。   Kane表示，该电池制造联盟将透过类似的途径，建立一座让会员分享、以营利为目的的工厂；但目前该联盟的成员大多是较小型的公司，无力负担建造工厂可能所需的数十亿美元金额，因此需要政府的援助。   而Kane也表示，他希望联盟不要变成美国政府所讨论的广泛经济振兴计划的一部份，而是有其它的资金来源，最好是现有的一些政府计划。例如美国国防部有个先进电池计划，就打算斥资7.5亿美元来建立制造能力：“我们可能就是那些计划所需要的。”   锂离子电池是目前笔记型计算机与手机电池的主流技术，而支持如电动汽车/混合动力汽车应用的大型系统则还在开发中。该联盟包含了多家具备独特锂离子电池技术的厂商，例如Actacell、All Cell Technologies、Envia Systems、MicroSun Technologies与Mobius Power，其它成员还包括3M等电池材料制造厂商，以及为嵌入式系统提供电池的业者。   不过在该联盟的名单中似乎漏了一家公司──A123 Systems；一家新崛起的锂电池供货商，目前正在为通用汽车(GM)计划在2010年问世的Chevy Volt设计锂电池。对此Kane表示，这类公司拥有庞大的资金，而且也认为他们能独立经营锂电池事业，但若联盟的业务计划出炉，或许像A123 Systems这样的公司会想要来参加。   Kane表示，根据该联盟所做的技术分析，来自拥有不同厂商、不同设计的锂离子电池，是可以用同一套制程与设备来生产的。至于这个联盟是否需要像芯片产业那样，也建立封装测试工厂，还需要研究。   该联盟的一位电池顾问Ralph Brodd则表示，规模小、分散的电池产业无法与来自亚洲的竞争者长期竞争；美国之外的那些国家在锂电池领域大举投资，就是了解当拥有电池制造能力，有一天就能制造汽车。

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  • 集成电路：业绩下滑面临考验整合创新寻求突破

        尽管我国集成电路设计、制造、封装产业面临的环境各不相同，在国际竞争中扮演的角色也不一样，但贴近市场、自主创新是对产业链各个环节的共同要求，也是我国半导体产业摆脱当前全球性金融危机的关键手段。  　　2008年前三季度，中国集成电路产业受国际市场疲软、市场环境变化和部分重点企业业务调整的影响，发展速度呈现逐季放缓的走势。国际金融危机对实体经济的影响逐步显现，全球集成电路产业第三季度只有约2%的缓慢增长。据统计，今年1月-9月国内集成电路总产量为319.93亿块，同比增长5.9%；全行业销售总额为985.78亿元，同比增长率为7.1%。从今年第四季度最新的情况来看，我国半导体行业将出现多年来首次季度负增长，全行业今年销售额增幅预计将降至5%以下。  　　设计业市场优先  　　国际金融危机引发的消费疲软势必影响全球整机市场的需求，未来本土IC设计业的发展将面临更加严峻的考验，下游市场的需求减少以及资本领域的紧缩将使IC设计企业面临生存的压力，但各企业根据所处细分市场不同和发展策略不同而受到的影响也不尽相同。对于那些主要依赖国外市场需求的设计企业，其所受影响将比较严重。而对于那些主要面向国内需求的设计企业，由于我国经济发展的基本面没有改变，内需基本平稳，其所受的影响相对会小一些。  　　除了国际金融危机的影响之外，我国IC设计业在发展过程中还有一个突出的问题，就是产品同质化现象严重，多数企业集中在少数几个领域，使得企业陷入激烈的价格战，整个行业的生存环境受到挑战。因此，选择合理的市场切入点是IC设计企业取得成功的关键之一。中星微电子有限公司董事会主席邓中翰博士告诉《中国电子报》记者，在中星微创立之初，公司决策层就清醒地意识到产品研发必须坚持以市场需求为导向，公司的产品定位避开了CPU和存储器等主流市场的激烈竞争，成功地选择了数字多媒体芯片作为主攻方向。  　　“当前国内IC设计业乃至整个IC产业都遇到了一定的困难，从宏观上看，这是产业发展中的正常现象。”中国半导体行业协会信息部主任李珂在接受本报记者采访时表示，“全球半导体产业在近30年的发展中出现过多次繁荣与衰退。而国内IC产业自上世纪90年代初开始大发展以来，从未出现过衰退，国内产业界对于‘硅周期’的认识仅仅停留在概念上，从未有过亲身体验。这也许是为什么国内业界对于此次产业的波动有些‘过激反应’的原因所在。从未来发展来看，预计2009年及未来5年的行业销售额年均增速仍能达到30%以上。但就企业而言，重新洗牌的过程将不可避免。新一批领军企业将陆续涌现并带领行业持续发展。”  　　制造业看重整合  　　自从进入新世纪以来，我国的IC制造业的发展速度也非常迅速，目前我国已有5条12英寸生产线和11条8英寸生产线。从绝对数量来看，我国的芯片制造业已初具规模；不过，相对国内的IC需求量而言，我国的IC制造能力还较弱，尚不能满足国内总需求量的20%，预计这一状况至少还将持续到2010年。  　　目前，半导体晶圆代工占据了我国集成电路制造业的绝大部分份额。对于代工厂家而言，国际金融危机直接导致订单数目的下降，同时企业的生产成本也将有一定幅度的上升，其运营整体利润必然会受到很大的影响。和舰科技(苏州)有限公司市场部胡炜在接受《中国电子报》记者采访时表示：“晶圆代工厂需要加大资金投入，以维持自己的运营规模，这就可能造成现金紧张的危险。全球经济不景气，也将引发半导体业整并风潮，一部分体质较差、手头没有充足现金、产品相对单一及制程开发进度相对落后的二线晶圆代工厂，将在适当时机洽商公司整合或组织再造计划。”  　　面对产业的不景气，任何一家优秀的公司都会更注重未来的发展，因此在产业低谷期必然会优先考虑对技术研发的投资。中芯国际总裁兼首席执行官张汝京告诉本报记者：“中芯国际除了致力于迅速提升产能之外，也与国内的设计公司、科研机构、大专院校及政府部门充分合作，提高企业的技术水平。2008年，我们增加了在工艺技术上的横向拓展，例如：我们在已有的技术节点上(0.18微米到0.11微米)加强了射频技术、图像传感器工艺技术、嵌入式工艺技术、MEMS(微机电系统)技术等的研发。同时，我们也丝毫没有放松对于先进制程的研发。在65纳米的技术发展上，我们已经引入了 20多个产品，目前正处于不同的认证阶段中。而在获得IBM公司45纳米技术的授权许可不到一年的时间，中芯国际第一批45纳米产品也成功地通过了良率测试。对于中芯国际的32纳米技术的出口许可，也将在2009年1月1日生效。”  　　封装业迈向高端  　　一直以来，封装业就是我国集成电路发展最快的产业。作为集成电路的后道，封装技术正在向微组装技术、裸芯片技术、圆片级封装发展，封装测试厂家的技术工艺和产品也必须同步发展。  　　就封装形式来讲，国内市场目前的主要需求仍在中低端产品上，而且引脚数还比较少。但随着数字电视、信息家电和3G手机等消费及通信领域技术的迅猛发展，国内IC市场对高端电路产品的需求不断增加，IC设计公司和整机厂对中高端封装产品的需求已呈现较大的增长态势，在国内实现封装测试的愿望十分强烈。江苏长电科技股份有限公司总经理于燮康强调，封装测试企业应抓住商机，积极开发、储备具有市场潜力的中高端封装测试技术，以满足市场需求。同时，逐步缩小与国际先进封装测试技术间的差距，在中高端封装测试市场中占据一席之地。  　　国际金融危机的确给半导体产业带来了很大的冲击，我国的封装测试产业也无法独善其身，封装企业的生存与发展面临着较大的考验。南通富士通微电子股份有限公司王小江在接受《中国电子报》记者采访时表示，自主创新是企业向更高层次发展的不二法门，在封装测试业竞争日益激烈、利润逐年走低的市场环境下，企业只有不断加大科技研发的投入，在引进、消化、吸收的基础上再创新，实现产品和技术的突破，才能立足于国内外市场，使企业有更好更快的发展。但要引起注意的是，自主创新要紧盯市场，以市场当前需求及潜在需要作为企业技术研发与攻关的方向，只有这样才能使企业少走弯路，更好地发展。  

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  • 富士通计划在日本7家芯片工厂裁员400人

    12月24日消息，日本芯片制造商富士通周二宣布，受全球经济衰退影响导致的市场需求大幅下降，该公司计划在日本国内的7家半导体芯片工厂裁员400人。  据国外媒体报道，富士通发言人Toshiyuki Fukuoka表示，涉及裁员计划的相关员工原本的劳动合同要到明年3月到期，迫于此裁员计划则不得不提前结束。  Toshiyuki表示，由于销售市场的不景气，该公司不得不将原计划的裁员100人扩大4倍。同时，该公司还将延长今年的假期停产时间。  据悉，富士通的竞争对手东芝及NEC也于早些时候公布了类似的停产计划。  消息发出后，富士通在东京证券交易所的股价上涨了4.1%，报收于457日元。     

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  • 德政府提出2亿美元救助Qimonda计划 遭Infineon拒绝

    德国Saxony政府提出了一项1.5亿欧元（约合2亿美元）的贷款救助Qimonda的方案，但遭到了Qimonda母公司Infineon的拒绝。   Saxony政府的方案中要求Infineon也向Qimonda提供1.5亿欧元的现金救助。   Infineon坚称该要求超出了公司可承受的范围。   Infineon公司CEO Peter Bauer在一份声明中表示：“尽管全球半导体市场形势极度恶劣，但Infineon还是提出了愿意提供一定量的贷款，并向Saxony政府出售Qimonda股份的方案。这是我们可以承受的最大限额。”    

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  • 尔必达欲借其台湾合资公司融资

    日本的尔必达存储公司(Elpida Memory Inc.)上周五表示，该公司可能会通过旗下的台湾公司来筹集资金用于新技术的投资，目前已经兑现了近期发售的500亿日元(约合5.5亿美元)的可转换债券。   该公司的股价已经跌幅超过10%，这表明了股市对该公司是否能成功筹集到投资所需的资金，从而应对当前芯片价格下跌局面表示怀疑。   尔必达原计划使用发行债券所获得基金来开发出价格低廉、尺寸更小、功能更强大的芯片，从而与其对手三星电子和海力士(Hynix)公司相抗衡。然而，尔必达股票价格一度下跌迫使该公司不得不回购这些基金，上述计划由此落空。   尔必达发言人Michinari Tsurumaki表示，“在当前不景气的环境下，我们必须继续进行投资，从而降低成本。不过与此同时，我们需要保留这部分基金，以观望市场的发展势态。”   Tsurumaki表示，通过增发Rexchip(该公司与Powerchip半导体公司在台湾的合资公司)的股票来筹集资金，为其进行必要的投资提供了一个可选方案，但有关决策还未确定。   该公司的股价下跌了7.9%，降至387日元，比下跌了1.3%的基准日经指数还要糟糕。尔必达作为全球第三大DRAM芯片制造商，已经将该公司在其台湾合资公司的持股比例由48.8%提升至52%。日经商业日报报道称，早前尔必达正在考虑增发合资公司Rexchip的股票来筹措资金，从而避免该公司股份受到稀释。   尔必达上个月向野村控股公司发行了可转换债券，但根据协议规定：如果其股价持续20天低于509日元就必须回购这些债券，因此尔必达不得不实行了回购。

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  • 高通不学英特尔：技术有特色无需“inside”？

    一个离消费者很近的厂商，因为高通的芯片会随着手机和消费者寸步不离，但是高通又离大家很远，因为大家看不到高通的存在。高通就是这样的“默默无闻”，但又在影响无线通信的发展，高通高级副总裁比尔戴维森身为高通全球市场营销和投资者关系的负责人，对高通的幕后英雄角色引以为豪，称将继续保持高通技术公司本色，透过技术显现企业的光芒。   不推广品牌 保持技术公司本色   同是半导体芯片提供商，英特尔是一个妇孺皆知的品牌，而高通贵为无线芯片的领头羊，却也面临不被大众所熟知的尴尬。当高通和英特尔在芯片领域的天平越来越失衡的时候，intel inside的一个标识是否会成为消费者选择产品的驱动因素？身为高通终端制造商的合作伙伴又怎么能说服消费者去买“qualcomm inside”的产品？   这种困惑在戴维森看来并没有什么，他认为，作为一个芯片提供商，高通有自信能够提供具有差异化的产品。如果高通的产品和别的厂商的产品并没有很大的差异性，高通肯定会不得不投入大量的资金在品牌建设方面。   但现在，高通对自己产品的性能有足够的信心。以Snapdragon为例，它支持的终端的产品性能和外型参数非常的独特，比如Snapdragon支持的口袋型终端不需要内置风扇来进行降温，这就表现出了强大的竞争力。   与其选择投入大量资金进行品牌的市场推广，高通更希望是把收入持续地投资到研发，从而实现我们的产品技术更好的满足差异化需求。   具体到与英特尔的竞争，戴维森说他对英特尔公司有着很多的尊敬，但他也指出英特尔有数次曾试图进入无线芯片领域，但是很遗憾都没有成功，尽管英特尔有着非常知名的品牌，但他们的产品并没有客户需求，还是走向了失败。   当然，永远不要说永远，这是戴维森的信条，对未来永远不可能有准确的预测，但他也表示，高通会保持一个开放的心态。一旦高通看到市场上由于英特尔非常强的品牌认知度对高通的客户推广产品造成困扰，对高通的芯片解决方案造成挑战，高通也会再与客户探讨将要采用的策略。   不过，戴维森指出，他本人对高通的产品、技术有足够的信心，高通的产品集成的广域网连接、低功耗、高集成度、GPS等能力，使高通的芯片对客户有着很强的吸引力，使他们的产品在同类产品中脱颖而出。   高通很愿意，并且做好准备和英特尔在市场上竞争。对于消费者来说，市场上有竞争永远是好的，只有这样才会促进产品的研发和改进升级，消费者会因为市场竞争的存在而得到更多的产品选择。   因此，高通目前仍然没有采用大规模市场活动推广品牌的计划，尽管行业中已经有很多厂商启动了品牌宣传，但高通仍然希望做背后的技术推动者，而不想挡住合作伙伴厂商的光芒。   3G将长期与LTE并存   高通作为一个幕后的技术大鳄，高通所引导的技术方向向来都是关注的焦点，就在高通宣布停止UMB研发的时候，很多的疑惑也围绕着3G的演进以及LTE的前景展开。   戴维森强调，业界存在着一种普遍的误会，认为UMB是高通一家所有的，而LTE是另外一群厂商所拥有的用来对抗UMB技术的，实际上，高通同时是UMB和LTE这两种技术标准的最大的贡献者之一。   从高通的立身之本来看，高通是一个无线技术公司，不生产终端产品，如何更好地满足客户的需求是高通最大的诉求，高通的资源分配也完全根据客户的需求来调整，为客户提供最好的技术产品和支持。既然客户选择LTE，高通的选择自然会跟着客户走，将LTE作为高通未来发展重点。   不管是从设备厂商或者手机厂商的角度来看，大家的目标都是一致的，都要满足客户需求。目前还没有运营商宣布将选择UMB，尽管高通会对支持运营商向任何方向演进，但是既然运营商客户都表示对LTE的兴趣，高通就会支持他们的意愿。   戴维森认为，值得注意的一点是，任何基于新技术的网络都不是要取代CDMA 2000或者WCDMA的网络，相反，他们的目的是作为现有的CDMA 2000和WCDMA网络的补充。   “在可见的相当长的一段时间里，CDMA 2000和WCDMA技术都将是市场上是最主要的运营商网络。而OFDM技术是运营商在为了最好地利用新的频谱资源时使用的技术，以作为现有3G网络的补充。”戴维森如是说。    

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  • Gartner再度下调芯片设备预期 芯片制造商陷入恐慌

    据EE Times网站报道，市场研究公司Gartner日前修正了半导体设备支出的预期，Gartner预计2008年半导体设备支出减少30.6%，2009年还将进一步减少31.7%。 Gartner指出，经济衰退和供应面问题使半导体制造商对2009年上半年陷入了“恐慌状态”，将更大幅削减资本支出。 10月，Gartner预计今年芯片资本支出将减少25.2%，2009年减少12.8%。 近期，SEMI报告指出，第三季度晶圆厂设备市场缩水严重，全球出货额为65.6亿美元，较第二季度减少16%，较去年第三季度减少41%。iSuppli近期也调降了2008年和2009年的半导体产业收入。 根据Gartner最新的修订报告，2008年和2009年全球半导体设备收入分别为311亿美元和212亿美元。 Gartner半导体制造部副总裁Klaus Rinnen在一份声明中表示，经济衰退在半导体及设备产业非常脆弱的时候发动了攻击。 “所有领域的器件制造商，包括NAND和DRAM业都开始采取减产措施，并且关闭成本效率较低的工厂。”Rinnen说道，“我们看到晶圆厂项目推迟，资本支出减少，大多关注新技术。” Gartner目前预计2008年晶圆厂设备支出将减少30.9%，2009年将减少33.1%。2008年光刻设备支出将减少22%，193nm沉浸式技术将更为广泛地替代较老的技术。2009年光刻设备支出将进一步减少38%，原因是存储器制造商放缓采用沉浸式技术的步伐，对老设备进行延伸应用。 报告还指出，2008年和2009年全球封装设备支出均将下滑30%左右。2008年自动测试设备市场将缩水30%，2009年还将缩水20%，届时测试设备销售额将跌至20亿美元以下。

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  • 芯片厂削减或冻结支出 日本11月芯片设备订单大幅衰退71%

    根据日本半导体设备协会（SEAJ）日前公布的产业数据，日本11月半导体制造设备订单较上年同期大幅衰退71%，因芯片厂商纷纷削减或冻结支出。   这是连续第21个月较上年同期下滑，因金融危机打击消费者的电子产品需求。   11月半导体制造设备订单金额为419.4亿日元(4.713亿美元)，低于去年同期的1,469.8亿日元，但较上月成长7%。SEAJ指出，订单金额连续第三个月低于销售金额。  

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  • 海力士股东排除减资可能 股价应声大涨

    韩国海力士半导体大股东日前驳斥该公司可能减资的市场传言，令这家全球第二大电脑记忆体制造商的股价飙高。   “我们从未讨论过减资。”韩国外换银行(KEB)所提供的股东委员会声明稿指出。   包括KEB及国营的韩国产业银行(KDB)正讨论提供海力士8000亿韩圜(5.91亿美元)的融资。   过去由韩国当局或债权人进行纾困的企业，许多都会大举注销资本，以反映其帐面的真实价值。  

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  • 台湾宇通太阳能公司开始非晶微晶硅叠层电池试生产

    12月17日，欧瑞康太阳能，全球领先的薄膜硅光伏生产设备供应商，今天宣布了宇通太阳能(台湾)公司，亚洲第一家使用欧瑞康微晶硅叠层技术开始了薄膜硅太阳能组件的生产。感谢于欧瑞康太阳能和宇通的工程师和研发团队的通力合作，宇通太阳能公司在生产设备于2008年8月交货后的仅仅四个月内就生产出了第一块微晶硅叠层薄膜太阳能电池组件。计划在2009年第一季度达到全量产，年产量将超过60MWp，计划2012年将达到500MWp。宇通公司的执行层坚信公司2009年就可以开始收益，因为目前的产量都已经预定一空。   “要在全球薄膜市场上取得成功需要有创新和验证的技术、端对端的能力、广大的客户服务范围，这些确保了生产商能尽快和有效的提高产能”宇通太阳能CEO Tsai Chi-Yao博士说道。“欧瑞康太阳能提供了这些要素最强的结合，并不断的展示出公司不仅能提供验证的技术，同时有能力非常及时的交付设备和达到满量产。”   欧瑞康太阳能独有的微晶硅叠层工艺通过在非晶硅层上增加第二个微晶硅的吸收层，使得太阳能电池的转换效率显著提高。这一层会吸收光谱中的红光和近红外线的光能，这样大大提高了太阳光能的利用率，最终使得光电转换效率比单纯的非晶硅电池高出50％之多。微晶硅叠层技术同时提升了整个组件发电功率，确保客户能生产出成本经济的薄膜太阳能电池组件。   “ 欧瑞康太阳能能迅速交付生产线的能力现在不仅在欧洲同时在亚洲都展示出来，连同我们能将盈利时间显著缩短，这把我们和竞争者显著区别开来。”欧瑞康太阳能的CEO Jeannine Sargent女士说道，“我们优质的产品线结合我们成熟的满量产的技术，以及无法比拟的产量和性能，这些确保我们在全球范围都能提供给客户高端的光伏解决方案。宇通太阳能公司的成功，做为亚洲第一家使用微晶硅叠层技术的生产商，代表了欧瑞康太阳能取得做为可选的持续的能源方案，使太阳能源产业经济可行使命的又一个里程碑”。

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  • 各国政府欲救DRAM 恐酿成产业灾难

    台湾及南韩等政府有意为台湾DRAM业者提供纾困，Gartner研究副总裁 Andrew Norwood表示，此举恐将成为整体产业的“灾难”，需要慎思而行。   台湾DRAM厂商力晶半导体正期盼政府伸出援手，据传茂德与南亚科技亦有类似倾向。力晶发言人谭仲民12日表示，公司正研拟要求政府透过国发基金收购旗下瑞晶电子的部分股权。   他另指出，亦不排除要求政府直接收购买力晶股权的可能。瑞晶电子是日本Elpida与力晶共建的合资公司。Elpida上个月曾说，计划提高瑞晶电子的持股比例至52%，目前为48.8%。   南韩方面， Hynix正向债权人求援，但有报道指出， 该半导体大厂亦寻求政府纾困。转向德国，Qimonda AG则是最有可能需要政府施援的对象。   Andrew Norwood提出示警表示：“近来报导沸沸扬扬，多指出政府已介入、或即将介入援助(DRAM)制造业者。但经由政府公力扶持，对产业来说将是一个灾难”。他强调，这只会延长市场颓势，而非迫使业者遵行市场机制减产、或加速整合。   Andrew Norwood坦言DRAM市场的状况确实很糟，但他补充：“上周的价格跌幅较前几周缓和。而有鉴于1G DRAM 的价格已如此低廉，持续下探的空间已相对有限。”  

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