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全球半导体产业冰封期将到2009年末

研究机构iSuppli表示，全球半导体产业已感到沉重压力，6种不同的市场力量，将使半导体市场在2009 年收益下挫达双位数字。iSuppli 预测，全球半导体产业收益将从2008年的 2666亿美元，下滑9.4%来到2009年的2415亿美元。然而，iSuppli先前的预测是2009年半导体收益将成长6.8%。　　iSuppli 资深副总Dale Ford表示：“半导体产业的循环，被 6项主要且相关连的力量左右，包括：全球经济情形、电子设备制造、晶片供需情形、资金投资、产业暨私人公司获利、市场竞争。”Ford说：“这6项力量都会替半导体产业带来挑战，但全球经济危机乃市场收益最主要的负面因子。 iSuppli目前预期2009年半导体收益下挫9.4%，但在市场压力如此沉重的情况下，市场下滑的情形有可能比想像中还严重。” 　　全球主要经济体的大衰退，使得消费者在各项电子产品的花费都大幅缩减，使 iSuppli预测代工厂电子设备收益于2009年将下挫1.3%，之前 iSuppli的预期乃成长6.7%。Ford说：“当电子设备生产目标下调，由于供需失衡，供应链会受到库存超量及价格下滑影响。 iSuppli 预期2008年第 4季时，半导体库存将超量达 102亿美元，与第3季的38亿美元相比涨幅达268%。” 　　Ford指出：“企业难以获得信贷使2009年半导体市场受到重击。当企业正准备降低风险、削减成本、保存现金时，信贷缺乏的情形对整个电子供应链有直接的影响。”Ford表示：“从10月的市占率资料来看，iSuppli 预测全球半导体收益将在2008年下落2%，但这是根据第 4季初时主要半导体供应商的预测收益数据，所做出的预估。尔后半导体供应商开始不断下修获利预估，并看坏第4季收益，使iSuppli预测2008年全年半导体收益跌幅为3-4%。” 　　疲弱的消费者花费使电子产业收益大减。主要区块如笔记型电脑、液晶电视都只剩个位数字成长，其他区块如手机及汽车电子都将受牵连。Ford表示：“在市况全面下滑的情况下，几乎每个半导体产业区块都将受冲击。由于 LED后市看好，因此光电产业还能有微幅成长。而由于2009年电脑市场仍将小幅成长，使微处理器及DRAM的表现略优于其他区块。然而上述区块在2009年的表现，与2008年相比都将下落 4%。” 　　虽然现在市面上充斥着各种预测，但许多经济学家仍认为，经济将在1年内复苏。有鉴于经济可能在2009 年尾及2010年初复苏，iSuppli认为，半导体产业将在 2010年反弹，成长6.4%；2011年时将成长达10.8%。是自2004年以来，半导体产业再次出现双位数字涨幅。

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SEMI Europe呼吁欧洲政府出手救助芯片产业

欧洲在全球半导体产业领域的角色重要性不断下滑，为此SEMI Europe呼吁欧洲政府应立即介入处理。SEMI甚至发布警告：面临来自其他区域市场的竞争压力，欧洲半导体业界恐怕将流失50万个工作机会。 SEMI Europe日期向欧盟官员简报了一份白皮书，该报告重申了该组织上述呼吁，并情调状况十分紧急，如果欧洲芯片业没有在短时间内获得额外的政府资金援助，情势将会迅速恶化。该白皮书指出，欧洲的半导体设备与材料产业，一年营收290亿欧元（约370亿美元），其中芯片制造直接相关的工作职位约有21.5万个，若包含供应链在内的其他相关职位，欧洲总共有50万人靠半导体产业吃饭。 SEMI Europe表示，芯片设计与制造产业为欧盟11国的GDP贡献颇多，尤其是奥地利、比利时、法国、德国、爱尔兰、意大利、荷兰以及英国等地。除此之外，芯片产业也是欧洲各相关产业如能源、电信、交通与医疗的创新动力。然而，来自其他地区的竞争让欧洲在全球芯片市场中的占有率，从2001年的21%下滑到2007年的16%，几乎丢掉了四分之一。在目前全球经济恶化，产业前景黯淡的情势下，欧洲芯片产业的未来更是雪上加霜。 SEMI Europe将欧洲半导体产业下滑原因归于“不利全球性发展的环境”。SEMI Europe顾问团主席Franz Richter指出：如果半导体制造商离开欧洲，本地的设备与材料供应商将面临不确定的未来。目前经济危机与上升的失业率，加深了需要采取紧急措施保住欧洲半导体领域工作机会的重要性。这并非SEMI第一次呼吁欧洲政府对当地芯片产业伸出援手，该组织在十月份也曾提出一份类似的报告。而近来欧洲半导体产业恶化情况加剧，除了奇梦达面临存亡外，欧洲半导体产业的大客户——汽车产业也是危机当头，还有许多家半导体产业都出席亏损。

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美光总裁来台布局与尔必达争政府金援

台湾DRAM产业整并潮如火如荼，眼看尔必达(Elpida)拉拢台湾政府买单投资，并积极把茂德纳入旗下，美光(Micron)再也不能放任尔必达整碗捧去，总裁兼营运长Mark Durcan已秘密抵台，据业界透露，此行除与南亚科与华亚科洽谈50纳米制程进度，以及将亚美并入华亚科一事定案，Durcan亦将会见台湾政府高层，由于台湾政府在全球DRAM整并潮中成了大金主，尔必达阵营暂居上风，美光阵营也不甘示弱，开始展开反击！存储器业者指出，尔必达传出有意联合台厂势力，将力晶、瑞晶、茂德资源作结合，向台湾政府要求金援买单后，美光危机意识快速加深，设法找管道与台湾政府高层搭线，希望能在这次台厂大整并中，取得有利资源和一席之地，避免尔必达将台DRAM版图和政府资源都抢光。业界透露，Durcan日前已抵达台湾，此行目的除与策略联盟伙伴南亚科和华亚科洽谈合作后续进度、50纳米制程导入状况、亚美并入华亚科定案外，最大目的是与台湾经济部高层会面，寻求与台湾官方合作机会，藉此获得台湾政府金援，不让尔必达阵营专美于前，把台湾资源都独占。存储器业者认为，政府在第1阶段倾向释出一笔资金，以类似“公开招标”方式，吸引国际大厂和台厂来合作竞标，释出的金援人人可享，但前提是台湾一定要取得DRAM自有技术，要求入股国际DRAM厂，未来将研发和技术所有权归给台湾，政府才愿意买单，因此，美光这次来台原则上可能往此方向谈判。存储器业者透露，这次台湾DRAM产业抢资源战中，华亚科内部原本整套剧本都已写好，将说服官方以华亚科作平台来整合台湾DRAM产业，但不巧遇上台塑集团创办人王永庆逝世，台塑内部对于很多重大决策停摆下来，导致许多方案未能如期进行，因此，现在台面上南亚科和华亚科的势力明显暂居下风。但眼看尔必达几乎整碗捧去，美光阵营开始着急，Durcan亲访台湾，预计美光对上尔必达阵营的战火将上演！存储器业者认为，美光和尔必达都加入谈判战局后，互相制衡力量变大，藉由彼此牵制力道找出对台湾最有利解决方案。

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今年全球半导体收入锐减120亿美元

在过去25年的漫长日子里，新兴的半导体行业仅出现过5次行业收入比上年度衰减的情况，很不幸的是，其中一次就出现在今年，而且衰减幅度相当“可观”。根据Gartner数据显示，2008年全年，全球半导体行业收入总计大概为2619亿美元，这个数字比2007年下降了120亿美元左右，降幅4.4%。 2008年全球半导体行业收入锐减120亿美元，惨不忍睹。 “2008年第四季度，市场条件出现了相当显著的恶化，而且第四季度尚未结束，很多厂商就已经开始重新调整该季度公司营收预期了，由此也可以折射出来目前的市场条件是何其的糟糕。”Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示。“对厂商们而言，更不幸的是2009年的情况可能会比目前还要糟糕。事实上某些半导体产品需求锐减，情况甚至已经超过了2001年互联网泡沫破灭时的惨状。当然，本轮经济危机要严重的多，而且不仅限于高科技行业。” “由于目前的不确定因素还在增长，所有半导体厂商都应该注意保持现金流和存货管理。”AndrewNorwood表示，“由于产能大量闲置，很多资本密集型集成设计制造（IDM）公司的毛利率将会出现显著下降。努力控制存货水平有利于市场需求回升的时候快速开工生产。对于拥有现金的大公司们而言，经济危机也是一个进行策略兼并的好时机。” 今年的半导体领域英特尔仍然是当之无愧的老大，英特尔已经连续17年在半导体领域大满贯了。2008年，英特尔在半导体领域的市场份额上升到了13.1%。不过，Gartner给出的2007年营收数据里还包括了英特尔的NOR闪存业务，该业务已经于今年第二季度剥离，所以2008年数据里并未包含这一部分。如果仅考虑连续的业务的话，英特尔的营收增长幅度达6.5%，超过了行业平均值近11个百分点。在今年的营收前十位的厂商里，高通公司（Qualcomm）的增长速度是最快的，2008年高通营收增长达15%，表现相当抢眼。不过高通营收快速增长的最大动力也是来自于今年的前三季度，今年第四季度高通同样遭受到了经济危机的突击，渠道商和OEM厂商们纷纷开始压缩CDMA相关设备及芯片的库存，高通的好日子生生被中止在了第四季度。海力士半导体是今年营收前十位的厂商里最惨的，2008年该公司营收额比2007年锐减了29.7%，惨不忍睹。海力士营收大滑主要是受到了DRAM芯片和NAND闪存芯片价格下跌的影响，这两大产品早期由于供过于求造成了价格雪崩，随后又惨遭金融危机的蹂躏，想不跌都难。事实上今年DRAM和NAND闪存行业的厂商都很惨，产品价格一个劲下跌，几乎没有回头的可能。下跌过程中DRAM和NAND闪存价格也有过回暖的迹象，不过这种假象马上就被事实拆穿，最终一路走低的价格如黄河一去不复返。德国厂商英飞凌（InfineonTechnologies）今年日子也不好过，其营收衰减幅度达20%，AndrewNorwood认为这主要还是由于其子公司奇梦达（Qimonda）在DRAM市场不太得志。当然，DRAM业务萎靡也不是唯一的问题，公司内部人事上的问题也不容忽略。英飞凌今年业务上的亮点主要是苹果的iPhone3G芯片。

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对韩反垄断裁决英特尔提出抗告

美国芯片业巨擘英特尔(Intel)近日表示，对于韩国先前一项反垄断裁决认定英特尔滥用市场主导优势，该公司已对此提出抗告。英特尔在提交韩国高等法院的声明指出，韩国公正交易委员会(KFTC)在做出此裁决时，犯了事实性和法律上的严重错误。 KFTC在6月时表示，英特尔对韩国个人电脑厂商提供回扣退款，要求厂商不要购买对手超微半导体AMD)的微处理器。KFTC在6月要求英特尔支付约260亿韩元(2700万新元)的罚款。

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分析师下调英特尔营收预期英特尔否认裁员

12月19日消息，华尔街分析师再一次削减了英特尔的利润预期，主要原因是PC需求恶化。但是，分析师称，英特尔说它没有计划进行有意义的裁员。 FBR Capital Markets分析师Craig Berger在本周四发表的研究报告中说，他现在预计第四季度的笔记本电脑销售量将比第三季度减少3%，2009年第一季度的笔记本电脑销售量将进一步减少25%。他指出，他最近调查了五大笔记本电脑厂商的生产情况和四大台式电脑主板厂商的情况。 Berger在报告中称，台式电脑第四季度的出货量预计将下降27%，2009年第一季度的出货量将下降20%。他现在预测整个PC市场第四季度将比第三季度下降15%，2009年第一季度将再下降21%。 Berger上个月预测称，第四季度的笔记本电脑出货量将比第三季度增长5%，台式电脑的出货量将比第三季度减少15%。根据修改之后的PC市场预测，Berger预测英特尔第四季度的销售收入将达到87亿美元，比第三季度减少15%。英特尔2009年第一季度的销售收入是78亿美元，再下降10%。 Berger把该公司对2009年英特尔的每股收益预期从原来预测的85美分下调到了70美分，并且把英特尔股票的目标价位从15.50美元下调到了13美元。他坚持该公司对英特尔股票的评级，也就是“表现与市场同步”，相当于“持有”的等级。但是，他说，其它股票的上涨空间更大，因为这些股票的交易价格很便宜。 Berger原来预计英特尔将裁员6%至7%。但是，他在星期四说，英特尔否认进行裁员的预测。英特尔称，该公司目前的员工总数已经从2006年的10.2万人减少到了8.6万人。

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飞兆半导体将裁员12%以削减支出

据国外媒体报道，飞兆半导体(Fairchild Semiconductor)12日称，该公司将裁减1100名员工以削减支出，约合员工总数的12%。飞兆半导体CEO马克·汤普森(Mark Thompson)发表声明称，该公司正“活跃地管理业务以削减运营和资本支出，藉此推动现金流”。但他同时表示：“虽然当前市场状况无疑是促使公司裁员的因素之一，但这项重组计划也应被视为我们提高业务运营效率活动的一部分内容。” 此前，各大科技公司也已采取了类似措施。雅虎周三确认，该公司已经开始实施此前宣布的全球裁员计划；Sun、Applied Materials、eBay和National Semiconductor等公司也均采取了裁员计划。飞兆半导体称，这项裁员计划将在第四季度和明年第一季度带来总额1200万到1600万美元的一次性现金支出，但预计将为其节省3300万美元的年度支出。飞兆半导体预计，第四季度该公司营收将为3.2亿美元，不及此前预期的3.38亿到3.6亿美元。在盘前披露上述裁员计划后，飞兆半导体盘中股价上涨约4.5%。

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半导体巨头推动工艺研发三个阵营角力

遵循“摩尔定律”的指引，全球半导体巨头正迈向32纳米工艺；不过，其研发策略却各不相同。全球32纳米芯片微细技术开发主要有3个阵营，参加单位数目最多的是IBM阵营，其次是英特尔公司，第三是日本公司，此外还有中国台湾地区的台积电、欧洲比利时微电子中心IMEC等。英特尔技术业界领先 2007年9月，英特尔公司领先业界在“开发者论坛”首次展出了32纳米工艺的测试用硅圆片。该硅圆片用于测试器件性能和试验新工艺是否合理，并非实际的逻辑电路。一般来讲，只有生产出可实用的SRAM(静态随机存取存储器)器件之后才能代表工艺基本成熟。按照英特尔公司“钟摆策略”，2009年他们将推出32纳米工艺的微处理器并且投入批量生产。该微处理器开发代号为Westmere。英特尔公司的特点是凭借雄厚的研究资金，开发最先进的32纳米工艺。2007年英特尔开发的第一代32纳米技术主要内容为基于金属铪的高温下使用的高介电率绝缘层工艺及金属栅极技术。 2008年，英特尔已开发出了第二代用于32纳米工艺的高介电绝缘介质/金属栅极技术。在业内率先量产高介电绝缘介质/金属栅极芯片的英特尔，研究出在高温退火后形成栅极的新工艺，避免了高温对栅极的影响。采用第二代32纳米工艺制造的芯片可集成19亿个晶体管。英特尔的32纳米测试芯片为逻辑集成系统芯片和SRAM。参与英特尔研发的有美国美光科技公司，他们已共同开发成功采用34纳米工艺技术的多值NAND型闪存。从2008年下半年开始量产的产品是容量为32Gbit的多值NAND型闪存，可用于SSD(固态硬盘)。据美光存储器部门副总裁BrianShirley称，该芯片“在量产品中是数位密度最高的存储器”。 IBM阵营突飞猛进 IBM阵营的特点是在基本不改变传统工艺的基础上开发通用的32纳米技术。与IBM共同开发32纳米节点的标准CMOS工艺技术的有7家大型半导体公司：美国AMD、美国飞思卡尔半导体、德国英飞凌、韩国三星电子、意法半导体、新加坡特许半导体和日本东芝。日本NEC和日立公司也先后加入了这一研发队伍。经过一年多的合作开发，2008年，IBM阵营推出了32纳米体硅CMOS通用制造平台“CommonPlat-form”。该通用制造平台的工艺采用高介电率栅极绝缘介质和金属栅极。通过使用高介电率绝缘介质材料和金属栅极，可使器件性能提高约35%，功耗降低约50%。 IBM的工程师使用了“高介电率绝缘介质先制栅极(High-KGate-First)”的新工艺。在栅极工艺中，如果在形成栅极的高温退火工序之前采用High-K/金属栅极，那么金属受到高温的影响，会导致栅极工作参数变化，使晶体管特性劣化。IBM阵营开发出了节电型和高速型两种32纳米器件的批量生产技术，并且有把握将这些标准工艺技术延伸至22纳米。IBM阵营所开发的工艺要尽可能采用传统工艺并且不大幅增加成本。为降低成本，其节电型没有采用成本稍高的应变硅技术。 IBM的高K/金属栅可以将低功耗氧化层厚度降低约10埃，这样反型层厚度(Tinv)可以达到14埃。更薄的栅氧化层厚度提高了性能，可以将栅长降低到30纳米，同时还可将SRAM的电压最小值保持在优化的量级，可以将接触孔靠得更近而不用担心出现短路的危险。 2008年4月，IBM宣布可以让客户开始进行32纳米的设计。从2008年9月开始，IBM的32纳米通用制造平台已正式开始“流片”试生产。已试制成功SRAM、NOR和NAND闪存以及其他逻辑电路。如采用IBM的32纳米低耗电工艺试制出了ARM处理器内核“Cortex-M3”，该试制芯片名为“Cassini”。基于通用平台的32纳米工艺将从2009年年底开始批量生产。 IBM公司和英国ARM公司于2008年10月采用IBM阵营的体硅CMOS通用制造平台“CommonPlatform”，共同开发专门用于32纳米、28纳米工艺的经过最优化的物理IP。他们在进行32纳米、28纳米工艺技术开发的同时，合作完成器件版图即物理IP的优化布局。这样，可充分发挥出制造工艺的特长，提高器件的质量和可靠性。另外，ARM的物理IP业务的竞争者——— 美国VirageLogic公司也于2008年10月在美国发布了32纳米商用物理IP的专用化技术。笔者认为，在此全球金融危机之际，IBM等公司在基本采用传统芯片工艺基础上开发新一代尖端工艺和技术的思路值得大力提倡。特别是在硬件上无法实现时，充分发挥软件技术的优势，软硬结合开拓新的发展途径。IBM等公司的实践说明，通过强强联手，软硬结合，充分发掘现有设备和技术的潜力，这是当前形势下先进技术开发的一条康庄大道。台积电关注低成本工艺台积电已开发成功不需要采用高电介质栅极绝缘介质和金属栅极的32纳米技术工艺。这种低成本的32纳米工艺采用了45纳米工艺中使用的SiON栅极绝缘介质。用其可生产模拟和数字的集成系统芯片。在此基础上，2008年10月，台积电公布了其28纳米的工艺，该工艺有面向低功耗集成系统的的SiON栅极绝缘介质技术和面向高功能集成系统的高介电率栅极绝缘介质/金属栅极技术两种。低功耗型适用生产手机的基带LSI和应用处理器等。与该公司40纳米工艺的低功耗型产品相比，栅极密度增加了一倍，工作速度最大可提高50%。功耗在工作速度相同的条件下可降低30%～50%。高功能型适用制造微处理器、图形处理器和FPGA等通用器件。与该公司40纳米工艺的高功能型相比，在功耗相同的情况下，栅极密度为2倍，工作速度提高30%以上。参加台积电研发的有与其合作多年的美国德州仪器公司。应指出的是，台积电开发的SiON栅极绝缘介质32纳米节点技术，相比高介电率栅极绝缘介质/金属栅极工艺，可减少栅极电容从而降低器件功耗，但其缺点是器件漏电流没有显著降低。台积电认为，面对更加重视降低运行时功耗的用途，例如手机等便携产品时，与可减少漏电流的高介电率栅极绝缘介质技术相比，SiON栅极绝缘介质技术具备优势。台积电在2008年10月横滨举行的技术研讨会上宣布，预计2010年初开始量产的28纳米工艺仍将采用液浸ArF光刻。日本公司注重批量生产此外还有日本公司，限于财力，他们主要开发32纳米节点的批量生产工艺和Know-How(技术诀窍)。 [!--empirenews.page--]由日本各半导体厂商联合出资组成的先进集成电路的开发组织Selete(半导体尖端技术)已初步开发成功32纳米大规模集成电路的制造工艺。其要点有三：一是开发出了在更微细线宽条件下的防漏电的新型电极材料；二是防止重叠配线层之间相互影响的层间绝缘材料；三是开发了新电极材料，加速了32纳米半导体技术的实用化研究。防漏电的新电极材料是用于控制晶体管的栅极。传统的晶体管的栅极材料采用的是多晶硅，为了绝缘，在多晶硅周围使用了氧化硅。然而随着器件的微细化，这会产生漏电流过大的问题。为解决这一问题，经试用多种材料后，Selete和日立公司确定采用TiN作为栅极。传统的集成电路分为pMOS和nMOS两种。经试测，TiN对于这两种集成电路均适用，即采用TiN后，有效地防止了漏电流。绝缘材料采用了硅酸铪Hf(HafniumSilicate)。对于nMOS掺杂氧化镁，对于pMOS掺杂氧化铝。如果pMOS和nMOS采用相同的金属栅材料，则可简化工艺和降低制造成本。此外，所开发的32纳米器件，将通、断电压降低了0.2伏。由此，可期待该器件适于高速工作。早稻田大学和物质材料研究所合作开发成功了用于32纳米半导体的新材料。这种材料由合金和炭组成，其可使器件稳定工作并且大幅度降低功耗。 NEC公司发布了通过降低层间绝缘膜的介电率实现包括层间绝缘膜的任何层都可连续成膜的32nm工艺的布线技术。日本富士通开发出了不使用金属栅极材料的32纳米工艺CMOS技术，可降低生产成本。相关链接 22纳米工艺已实现突破由于IBM阵营集中了全球主要半导体公司，通过合作，在22纳米工艺开发上进展迅速。2008年8月，他们首先发布了在美国Albany纳米技术研究室试制成功的22纳米SRAM芯片。其工艺技术有以下7个特点：高介电率栅极绝缘层/金属栅极，栅极长度小于25纳米的晶体管，薄隔离层，新的离子注入方式，尖端退火技术，超薄硅化物，镶嵌Cu触头。该芯片光刻采用了高数值孔径(high-NA)的液浸光刻技术。特别值得指出的是，与32纳米工艺一样，IBM阵营的22纳米工艺对传统芯片工艺并不做大的变动。这不仅降低了技术难度，而且可大幅度减少生产成本。基于此，IBM阵营最近宣布，其在22纳米工艺上已领先于英特尔公司。有关专家指出，制约芯片微细工艺进展的难点主要是光刻技术。新一代光刻在技术上要求高，制造设备的成本极高，绝大多数公司无力单独承担。而IBM公司的22纳米工艺，主要是在光刻上有重大突破。其使用了MentorGraphics公司计算缩微光刻技术，利用现有的缩微光刻工具并通过大量的并行计算来生产，将目前的设备加以改进，便可完成22纳米芯片的光刻工作。计算缩微光刻是种新的技术思路和尝试，其核心是利用软件对整个工艺设计进行优化。

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欧洲半导体业恐将有50万人丢饭碗

欧洲在全球半导体产业领域的角色重要性不断下滑，为此产业组织SEMIEurope呼吁欧洲政府应立即介入处理；该组织甚至提出警告，面临来自其它区域市场的竞争压力，欧洲半导体业界恐怕将流失50万个工作机会。 SEMIEurope日前向欧盟官员简报了一份白皮书，该报告重申了该组织上述的呼吁，并强调状况十分紧急，如果欧洲芯片业没有在短时间内获得额外的政府投资援助，情势将会迅速恶化。该白皮书指出，欧洲的半导体设备/材料与半导体产业，一年的营收金额在290亿欧元(约370亿美元)，其中与芯片制造直接相关的工作职位约有21万5,000个，而若包含供应链中的其它相关职位，欧洲总共有50万人靠半导体产业吃饭。 SEMIEurope表示，芯片设计与制造产业为欧盟11国的国民生产毛额(GDP)贡献良多，尤其是奥地利、比利时、法国、德国、爱尔兰、意大利、荷兰以及英国等地。除此之外，芯片产业也是欧洲各关键产业如能源、电信、交通与医疗的创新动力。然而，来自其它地区的竞争让欧洲在全球芯片市场中的占有率，从2001年的21%下滑到2007年的16%，几乎掉了四分之一。在眼前全球经济景气下滑、产业前景黯淡的情势下，欧洲芯片产业的未来更是雪上加霜。 SEMIEurope将欧洲半导体产业走下坡的原因归咎于「不利全球性发展的环境」；该组织顾问团主席FranzRichter指出：「如果半导体制造商离开欧洲，本地的设备与材料制造商将面临不确定的未来。目前的经济危机与上升的失业率，加深了需要采取紧急措施保住欧洲半导体领域工作机会的重要性。」这并非SEMI第一次呼吁欧洲政府对当地芯片产业伸出援手；该组织在十月份也曾提出一份类似的报告。而近来欧洲半导体产业的恶化情况加剧，除了内存业者奇梦达(Qimonda)面临存亡关头，欧洲半导体业的大客户──汽车产业也是危机当头，还有许多家半导体业者都出现亏损。

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两岸同业受困日太阳能厂逆势出击

在西班牙首波补助案结束后，又遭逢金融风暴突击，两岸太阳光电厂商库存、降价、裁员、倒闭问题频传，但日本同业反在此时积极布局，过往大陆厂商追高价买料，让料价直飙，日厂不愿跟进，只能捱着等待时机，现在景气反转，终于守得云开见月明。西班牙补助案从9月底结束后，太阳能产业从模块端开始快速跌价，2008年拥有约350家的大陆模块厂，到12月约歇业达200多家，而其它仍存的厂商持续受到一波波的低价倒货问题而深感压力，预估歇业家数将持续增加。除此之外，太阳能电池厂受到终端需求不振的影响，导致库存水位提升，两岸受到金融风暴影响，资金缺乏的厂商，只好低价出售以求现，这也加速了电池的降价速度，进而使许多电池厂产能开动率开始下滑，大陆许多相当具规模的厂商，开动率甚至在5成以下。而以往大陆厂商积极发展的一条龙布局，尤其着重于电池及模块端的产能快速壮大，在金融风暴及太阳能传统淡季的效应中，面临市场低价撒货、库存水位不断提升及庞大的资金运转问题，活生生从一条龙变成一条虫，尤其当初在国际公开发行挂牌、股价直冲上天，到近期一次又一次被外资机构巨幅调价股价目标。两岸市场因有相当的互动，也受到大陆市场快速跌落波及，两岸太阳能厂商莫不积极呼吁相关政府单位能在此时有效创造内需，好让厂商们能度过这个寒冬。反观从2004年就无法接受多晶硅料源不断高涨的日系太阳能厂商，因没有实时反应市场料源涨价问题，导致在2008年上半以前都受到料源缺乏影响，无法快速扩充产能，更有日本料源厂商认定太阳能市场泡沫化问题即将浮现，2008年前即使全球各大多晶硅厂已积极扩充多晶硅产能，但日本多晶硅厂仍偏保守的观望。但2008年下半景气反转，使得料源价格下滑，包括合约料源市场议价空间也变大，让守候已久的日厂开始大展身手，例如夏普(Sharp)不但下单量大，也计划在美国设置硅晶圆厂，并与国外厂商合资薄膜太阳能厂、Panasonic为了扩展太阳能产业及燃料电池事业，而购并了三洋。日本Tokuyama终于选定新厂厂址，将要大展身手，这些都显示在不景气时期日厂逆势而起的作为。除了日本政府2009年将重新实施太阳能补助政策，日本厂商认为，以往两岸太阳光电市场追高料源的情况已不再，产业走向正常运作的机制，正是好好大展身手的时候，但反观过往参与市场炒作的厂商，现在却因为资金困顿而处于水深火热之中。太阳光电产业仍处成长期，目前仍难判断两岸或日厂，谁的策略对、谁的策略错，只能说时也运也，谁能透视大环境变化，谁就是赢家。

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Gartner：2008年半导体业销售将25年来第五次下滑

据国外媒体报道，市场研究公司Gartner周五称，2008年半导体业销售将25年来第五次下滑。 Gartner公布初步数据称，今年半导体业营收总额预计将为2619亿美元，同比下滑4.4%，原因是受PC销售下滑和整体经济危机的影响，半导体市场上的不确定性正在增加。 Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德(AndrewNorwood)称，在经济前景黯淡的形势下，半导体业营收可能连续两年下滑，并指出第四季度半导体市场已经“大幅恶化”。诺伍德称：“第四季度中，受市场状况走疲的影响，许多提供商已经修正了该季度的营收预期。不幸的是，2009年的市场状况还将大幅恶化。”他还指出，已经有人将当前半导体需求的下滑与2001年互联网泡沫破裂时相提并论，而“经济滑坡的影响则广泛得多，并不仅仅局限于科技行业”。诺伍德表示：“没有迹象表明经济将很快复苏，衰退可能将维持两年，其结果是半导体业营收将首次出现连续两年的下滑。” 诺伍德补充称，过去25年中，半导体业营收分别曾在1985、1996、1998和2001年出现过下滑。市场研究公司Caris的分析师贝特西·范·赫斯(BetsyVanHees)也表示：“半导体类股价格正显示出很大的市场悲观情绪，因此我们认为目前可能不宜买入此类股票。”

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2008年全球半导体销售额预测公布东芝位居第三

据日本共同社报道，民间调查公司Gartner Japan15日发布的2008年全球半导体销售额预测(快报)显示，东芝的销售额为105.1亿美元，和去年一样列世界第三。英特尔以341.87亿美元连续17年蝉联榜首，韩国三星电子紧随其后。日本企业方面，瑞萨科技以78.49亿美元名列第七，NEC电子以58.89亿美元排名第十。预测还称08年全球半导体销售额将比去年减少4.4%为2619亿美元。确切数值将于明年春季发布。

半导体半导体东芝 NEC BSP
SEMI：2008年第三季度全球半导体设备出货额65.6亿美元

据SEMI报告，2008年第三季度全球半导体制造设备出货额为65.6亿美元，较第二季度减少16％，较去年第三季度减少41％。该数据是由SEMI联合SEAJ（日本半导体设备协会）通过收集全球超过150家设备商的每月业绩数据而得。 SEMI还公布2008年第三季度全球半导体设备订单额为56亿美元，较第二季度减少20％，较去年第三季度减少37％。

半导体半导体设备 SEMI BORDER BSP
IDC称经济衰退推动新技术的应用

据市场研究公司IDC日前表示，尽管全球经济衰退减少了IT开支，不景气的经济实际上将推动有改革能力的技术的应用。 IDC指出，全球经济增速减缓将加快新技术和新的商业模式的开发和应用，因为这些颠覆性技术进步将提供巨大的好处。这些技术进步包括云计算和绿色IT。 IDC预测2009年全球IT开支增长速度降低一半以上，可能使市场销售收入减少350亿美元以上。增长率超过整个市场平均水平的一些市场包括巴西、俄罗斯、印度和中国等新兴市场以及中小企业市场。 IDC称，这些市场的IT开支虽然也将显著减少，但是，这些市场的表现将超过整个市场的平均水平。 IDC指出，政府刺激经济增长和金融稳定的计划将包括这些新技术的开支。IDC预计，增加新技术开支中的一项新技术将是云计算，因为预算的压力将推动用户接受低成本的云计算。 IDC预测，虽然软件服务和云存储等各种云计算服务的开支增长率将减缓，但是，云计算开支的增长仍会超过传统的IT服务。绿色IT是有吸引力的，因为它能够提供在短期内节省成本的好处。不过，资本密集型的绿色投资将在预算中减少。 IDC称，由于网络购物者寻求比普通商店更便宜的商品，2009年的在线经济将增长。不过，由于消费者减少开支，移动设备将是“严峻的一年”。明年个人和社交网络技术在工作场所的应用将进一步增长。IDC预计移动技术和Web 2.0技术应用的增长将消除工作和个人环境之间的界限。

半导体云计算云存储 IDC BSP
产能利用率低下 Spansion和TI计划工厂停产

专业闪存供应商Spansion将在第四季度停产德州Austin工厂两周的时间，主要原因是对节日行情的看淡以及宏观经济的恶化。受经济及芯片产业不景气的影响，Spansion已不是唯一的工厂停产的公司了。 “该决定与其他芯片制造商的反应一致，体现了金融危机对半导体市场需求的打压。”Spansion在一份声明中表示。 TI预计将在12月后半及2009年初停产3周左右。平均来看，第四季度TI工厂目前的产能利用率为40%-50%，第三季度为60%-70%。预计2009年第一季度，TI销售额进一步下降10.8%，通常季节性下降幅度为4%左右。

半导体芯片制造商 SPANSION BSP

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