更多

  • 英特尔大连厂引进中芯、海力士人才

    在全球半导体产业一片减产、裁员、冻结人事风潮中，半导体龙头大厂英特尔(Intel)位于大连12寸晶圆厂却逆势大举招兵买马，国内半导体业者透露，近期英特尔已完成第1批人事招募，大连Fab 68厂延揽不少来自中芯国际北京厂、海力士(Hynix)无锡厂员工，且开出极丰厚条件，由于英特尔大陆厂独特作风，在大陆半导体圈内引起骚动。 英特尔坐落于大连Fab 68厂可说是英特尔在大陆指标性新厂，厂房面积约170万平方米，即将在2009年上半建成，2010年上半投产，制程技术锁定90奈米。大陆业者指出，英特尔大连厂房已接近完成封顶工程，近期积极大举招兵买马，招募首批大连厂员工，基于英特尔与大连当地政府合作协议，加入英特尔大连厂者必须落户大连，因此，英特尔罕见地祭出丰厚安家费，象是对于高阶主管甚至开出人民币数万元安家费，鼓励落户至大连。 英特尔此项措施，已在大陆半导体圈内引起不小骚动，包括盛传减产停工的中芯国际、海力士无锡12寸厂员工都颇受吸引，事实上，英特尔曾宣布，大连晶圆厂计划招聘1,200名员工，大陆本土人才需求约800名，英特尔此时大举招兵买马，亦可望纾解部分停岗员工失业潮。 大陆半导体人士指出，整个半导体景气陷入惨淡，尤其大陆存储器厂房更接连传出减产、停工等因应措施，日前中芯国际北京12寸厂决定不再生产标准型存储器，接著又传出减产停工，而中芯方面则说是暂停扩产，而非全面性停工。另外，日系大厂尔必达(Elpida)原规划打造苏州转投资和发12寸厂，亦传出暂且喊停，加上近期奇梦达(Qimonda)位于苏州厂亦传出产量减半，凸显近期12寸厂都面临极大考验。 事实上，就连台系晶圆厂包括联电亦在进行人力裁减，近期连一向不裁员的台积电亦传出鼓励员工休假，以及研拟进一步缩减人员方案，亦有晶圆厂高层率先减薪，这些一连串节流措施，都是为降低成本、度过景气寒冬，而这亦更加凸显英特尔大连厂祭出优厚条件吸引人才进驻，在全球景气低迷的此时，特别显得与众不同。

    半导体 中芯 海力士 英特尔 晶圆厂

  • 本土半导体酝酿整合 华虹NEC有望并购宏力

        “我们结婚吧”这个曾经流行的韩国电影名字，用在时下的中国半导体产业，似乎十分恰当。在全球金融危机形势下，这一行业正在酝酿一项重大的并购、整合案。 　　《第一财经日报》昨日从一位业内权威人士处获悉，传闻多时的华虹NEC收购宏力半导体一事已进入关键阶段。 　　这也是继大唐电信控股公司1.72亿美元入主中芯国际之后，半导体市场浮出的最新一项整合案。 　　春节前有望敲定 　　“很早时候就谈过，那时候仅仅停留在意向阶段，很快搁浅了，现在双方意向明确，春节前有望正式敲定。”该人士表示。但他没有透露目前谈判细节，以及可能的交易数额等。 　　华虹NEC行政法务部一位人士表示，并没有听到任何整合消息，并强调，这类消息应由华虹集团层面归口发言。 　　华虹NEC并购宏力半导体，已风传多时。早在2003年，当全球半导体产业遭遇低潮时，双方便传出交易传闻。当时，由于产业遭遇低潮，双方均无力单独上马12英寸生产项目，双方希望联手尽快赶上产业景气循环的节奏，进入高端产品代工竞争，同时适应重要竞争对手中芯国际的冲击。 　　这一传闻不久暗淡下来。直到2005年秋，双方再次接触，当时上海市信息委的消息说，“不合并但合作”，但是随后便再无下文。 　　此次再有“风吹草动”，华虹NEC一位工程师告诉记者，这一消息公司再次“传开了”，他还担心整合后，是否会涉及裁员。 　　宏力半导体一位工程师透露，公司前不久已实施裁员行动，或为配合并购的整合迹象。他还说，由于员工补偿条件优惠，甚至“过于偏高”，因此并没有引起多少恐慌情绪。 　　但他同样担心自己的“饭碗”：“如果春节前敲定出售的话，恐怕还会有新一波裁员吧，得赶快找工作。” 　　资本与战略需求 　　双方整合的背景，在业内人士看来，或许在于整合资源，做大8英寸代工业务。至于进入12英寸制造，恐怕还要等待多时。因为全球金融危机已经来临，双方不可能进行逆势扩张。 　　作为中国909工程样本以及中国8英寸半导体制造业的基础，华虹NEC此前确实一直与中芯国际、宏力“山头分立”，维持着单打独斗的格局。而在台积电、中芯国际等重要对手强化8英寸生产产能后，华虹NEC、宏力在这一领域的代工话语权也在削弱。 　　华虹NEC拥有两座8英寸工厂，月产能大约6万片；而宏力目前产能大约为3.5万片。在金融危机局面下，整合可以壮大产能，防止盲目扩产，削减人力与资本支出，以维持现金流健康与稳定。等到新的“好日子”来临，有望实现双方共同目标，即IPO、进军全球12英寸制造领域。 　　此前，华虹集团CEO王宁国离职后，两大目标已无消息。宏力在创始人王文洋退出后，中间已经过多起人事更迭，在现任董事长董叶顺重新构建高管团队、理清业务后，一年多来已大有起色，但两大目标同样难以实现。金融危机来临，势必将迫使双方节衣缩食。 　　半导体调研机构iSuppli中国分析师顾文军没有直接评价这一并购案，但他强调，并购已是半导体业一种趋势，几年来一直持续发生，也乐见中国市场出现整合案。 　　不过，半导体产业观察人士莫大康表示，双方整合，确实符合本土半导体竞争力提升需求，但应注意互补效应，不能纯粹为规模而整合。 　　“这背后肯定有政府方面的意思。”一位业内人士强调，双方背后都有国资背景。其中，华虹NEC背后股东为上海市国资、日本NEC，并由华虹集团直接掌控，而该集团背后又是CEC、上海久事、上海仪电等国有企业；宏力大股东则分别为上海联和投资、香港长江实业、和记黄埔、冠捷半导体以及三洋电机等，其中上海联和投资是上海市政府下属的专注于IT项目的大型投资公司。 

    半导体 半导体 华虹 NEC BSP

  • 爱立信和ST将合办公司 高通TI遇强敌

    11月27日消息，据国外媒体报道,欧盟委员会周三表示，批准瑞典移动电信公司爱立信和意法半导体联合为手机生产芯片。  据国外媒体报道，欧盟委员会表示，爱立信和意法半导体将联手为手机建立无线网络，并且将合办一家半导体合资公司。这一交易将创造出芯片行业领跑者高通公司和德州仪器的一个有利竞争对手。  据悉，新合资公司的客户将囊括全球五大手机制造商中的四个，包括诺基亚、三星、索爱及LG。其中，诺基亚是意法半导体的最大客户之一。  爱立信表示，其现任CEO思文凯(Carl-Henric Svanberg)将出任合资公司董事长。

    半导体 爱立信 ST

  • 台系内存厂：DRAM产业最差的时候已经过去

    据人民网报道，存储器模块大厂创见董事长束崇万24日表示，DRAM产业最差的时候已经过去，现在是各家DRAM厂该握手言和的时候了。DRAM厂最好你休5天、我休5天，大家多放点假，才能扩大减产幅度，DRAM价格才有机会反弹。 此前Gartner等多家研究机构数度下修今年全球半导体产值的预估值后，台湾省工研院上周也预估今年台湾半导体产业产值将较去年衰退，这是自2000年以来第二度的衰退。其原因除DRAM产值大幅减少外，还包括IC设计业者表现远不如预期。 台湾DRAM大厂力晶董事长的黄崇仁日前也表示，产业特性是景气循环明显、价格长期下跌，以及价格取决于供给。二年前1Gb DDRⅡ价格高达5、6美元，当时业者生产成本约3、4美元，各DRAM厂手握数百亿元现金，开始大量扩产，海力士、茂德与华亚科去年均有大幅度扩产，价格则快速走低至1.8美元。 目前在DRAM集中的台湾上，DRAM产业正在最为关键时期。上周全球第三大内存制造商尔必达总裁本幸雄赶奔台湾，与力晶董事长黄崇仁长谈，并投下近10亿元的资金购买力晶股份，其实质也是在力挺台湾DRAM产业。 束崇万指出，DRAM产业最差的时候已经过去了，未来DRAM价格再往下滑空间不大，但2009年上半要大涨机率也不高，未来DRAM价格要回到成本价不太容易，现在这个时期，各家DRAM厂应该要握手言和，扩大减产幅度，最好你休5天、我休5天，才能帮助价格快一点步入反弹。 对于外界讨论政府是否应该纾困DRAM厂的问题？束崇万认为，政府应该多少要帮助台DRAM厂度过现在的难关，象是洽谈银行展延到期债务，以及协助长期发展计划等，但企业自己也要够争气才行。 尽管受到终端需求减缓，以及渠道信用紧缩影响，2009年市场步入衰退恐成必然，体质不佳公司会被逐渐淘汰，但以创见营运来看，仍可优于整体市场，2009年第4季度营收可维持第3季度水平，毛利率也不会差太多。 针对NAND型快闪存储器(Flash)市况，束崇万认为，2009年DRAM市况会比NAND Flash好，因为DRAM减产对市场刺激仍然有效，但NAND Flash减产却不一定有效，因为NAND Flash产品太偏消费市场，然全球市场购买低迷，因此，DRAM市况会优于NAND Flash。至于固态硬碟(SSD)市场不一定会起来，因为SSD价格实在太贵了，几乎是硬盘的8倍，两者距离起码要拉到1比3或是1比2，SSD在笔记本上才有机会取代硬盘。

    半导体 DRAM 内存 Flash BSP

  • 台塑借款美光近百亿新台币 华亚科迈向自由之身

    据DigiTimes网站报道，全球DRAM产业面临岌岌可危之际，南亚科和华亚科的富爸爸台塑集团再度展现实力，将以台塑集团名义，借贷给美系DRAM大厂美光(Micron)将近新台币100亿元资金，辅助美光完成华亚科收购案。其中，将以南亚塑料名义借款2亿美元，以华亚科名义借款8,500万美元，合计借款2.85亿美元。DRAM业者表示，相当羡慕南亚科和华亚科有如此财力雄厚的大靠山，美光也算是选对合作伙伴，如当初所预期顺利获得台塑集团出钱出力，算是面子、里子兼顾。 2008年10月初美光宣布以4亿美元现金支付代价，分2阶段向奇梦达(Qimonda)买下华亚科35.6%股权，当时即协定由美光联盟伙伴出面借贷2.85亿美元资金，辅助完成此项购并案，当初即传出此项购并案背后，是由台塑集团在财务上协助，才得以顺利让华亚科脱身，免于与奇梦达持续纠缠。 如今华亚科、南亚塑料共同宣布，双方董事会已决议，会在适当时机与美光签订短期担保贷款合约，其中，华亚科将出面借款给美光8,500万美元，剩下2亿美元资金将由南亚塑料出面借贷，顺利完成美光购并华亚科的第2阶段(2nd Closing)，华亚科迈向自由之身。 华亚科表示，原本在董事会中的奇梦达5位代表人和2名监察人，已请辞董事会职务，华亚科将于2009年1月召开临时股东会来补选董监事，未来南亚科、华亚科和美光策略联盟合作将更加紧密。 DRAM业者认为，当初美光来台寻求DRAM产业策略联盟伙伴，南亚科会快速出线，即是因为美光看重南亚科背后拥有强大的台塑集团作财务靠山，在美光自有技术、台塑集团财务背景，以及南亚科量产实力下，3方合作能达最大效益。 现在众多DRAM厂为找资金忙得焦头烂额，甚至要找政府纾困，南亚科的富爸爸台塑集团还出面借款给美光，协助完成旗下华亚科股权之争，让其它业者既羡慕又嫉妒，而美光这次面子、里子都赚到，等于顺利拿下华亚科，资金方面又不用烦恼，是最大赢家。 目前华亚科2座12寸晶圆厂单月产能约13万片，日前已宣布减产20％，未来单月产能将降至约10万片；至于南亚科目前12寸晶圆厂单月产能3万片，已开始转投美光68奈米制程，预计2009年第1季减产幅度将达50％高峰。

    半导体 DRAM 美光 奇梦达 晶圆厂

  • 消费电子需求下滑 东芝可能延后兴建两座芯片厂

    据路透东京报道，在需求放缓及价格下滑之际，日本电子业大厂东芝正考虑延后兴建两座国内的芯片工厂。 受到金融危机及全球景气下滑疑虑冲击，东芝持续面临内含大量记忆体的电子消费产品需求下滑的窘境；东芝为全球第二大NAND型快闪记忆体(闪存)制造商，仅次于韩国三星电子。 东芝发言人士Kaori Hiraki表示，公司尚未决定是否要延后两座工厂的建厂时程。她说，公司一直在研究盖新厂的最佳时机，以因应需求。 东芝先前指出，希望在2009年初开始在日本北部的岩手县及西部三重县兴建半导体工厂，并在2010年开始运作。 东芝曾在2月表示，其中一座工厂将与SanDisk合作经营。 据悉，由于半导体市场景气下滑，东芝一直在考虑是否要将本会计年度3700亿日圆(39亿美元)资本支出的一部分推迟至2009/10年之后执行。 报道称，东芝将视市场状况来决定两座新厂的兴建时点。 iSuppli本月指出，今明两年全球芯片销售料呈现下滑，因消费者减少支出；而2008年全球NAND闪存营收料下滑14%，为这类芯片首次出现年度营收萎缩，2009年则料再下滑15%。

    半导体 消费电子 芯片厂 东芝 BSP

  • Aviza第四财季亏损3550万美元

    芯片设备供应商Aviza Technology Inc.日前公布第四财季销售额为3550万美元，较第三财季的3350万美元有所增长，但较去年第四财季的5020万美元大幅减少。   第四财季Aviza净亏损310万美元，较上季度亏损560万美元有所好转，但较去年同期260万美元的亏损额有所增加。   对于整个2008财年，Aviza销售收入为1.332亿美元。   对于截止12月26日的本财季，Aviza预计季度收入在2500万美元至3200万美元，净收入范围为-400万美元至5万美元。  

    半导体 芯片 BSP VI TECHNOLOGY

  • 坂本幸雄访台 尔必达圆DRAM整并大梦？

    日系DRAM大厂尔必达(Elpida)社长坂本幸雄21日将赴台湾，除拜访策略联盟伙伴力晶，亦将拜会台“经济部”高层，存储器业界传出，坂本幸雄一直想藉此DRAM产业大洗牌机会，酝酿吃下台系DRAM厂力晶和茂德，成就三合一大业；另有业者认为，由于美光(Micron)和南科阵营担心未来DRAM产业恐沦为韩厂天下，有意拉拢尔必达协同所有台DRAM厂共度难关。不过，力晶、茂德、南科等均否认相关传言，经济部次长施颜祥亦表示，有关尔必达私人行程不便评论。   坂本幸雄21日来台除拜访力晶行程，令各界震惊的是，坂本幸雄将拜会经济部高层，由于此时正值台湾各界对于是否纾困DRAM厂议题热烈讨论之际，坂本幸雄拜访经济部高层的行程相当敏感。存储器业者透露，尔必达一直有个龙头梦，要与韩系大厂三星电子(Samsung Electronics)一较高下，此时危机也是转机，若可趁著DRAM产业最低潮时，进行大整并，藉此扩大尔必达营运规模，业界纷将矛头指向力晶和茂德。   存储器业者指出，虽然茂德在制程技术上属于海力士(Hynix)阵营，且2008年获得海力士入股投资约8％，但海力士目前状况自顾不暇，恐帮不上茂德，加上海力士对于扩大营运规模并不若尔必达强烈，况且2008年尔必达曾差点成功从海力士手上抢下茂德，但最后宣告无缘，因此，才会传出尔必达有意在此时再度争取茂德。   不过，力晶和茂德对上述整并传言都予以否认，力晶董事长黄崇仁表示，不会寻求合并管道，这时候谈合并是不适宜的。台DRAM业者认为，这次坂本幸雄来台与经济部高层见面，是双方初次洽谈，应会仅就DRAM产业市况交换想法，虽可能提及可能的合作，但不会这么快做任何决定。   值得注意的是，这次DRAM产业危机，不只台厂及台当局相当紧张，连国际大厂亦担心经过这次洗牌战，全球DRAM产业恐成为韩厂天下，业界遂传出美光和尔必达有意站在同一阵线，联手抵抗韩厂坐大。存储器业者指出，三星是这波DRAM洗牌战最大受益者，由于尔必达和美光未来生产都相当依赖台厂，若台厂撑不下去，对其亦将是负面影响，因此，这时选择站在同一阵线，是相当合理选择。   随著台DRAM厂亏损持续扩大，债务无力偿还情况下，越来越接近摊牌时刻，尔必达想趁此一圆龙头梦、美光、海力士担心被边缘化，至于台厂则不想消失在DRAM版图上，大家算盘都打得相当精。

    半导体 DRAM 尔必达 BSP 海力士

  • 2008年全球半导体晶片市场营收料衰退2%

    美国研究公司iSuppli周三表示,因受到经济全面下滑打击,2008年全球半导体营收料下跌2%,而且这波跌势会持续到明年何时仍不明朗.   iSuppli预测今年半导体营收为2,666亿美元,低于2007年的2,720亿美元.该公司9月时原本预测半导体营收成长3.5%.   在金融危机肆虐及全球经济可能衰退的阴影下,消费者对电子产品的需求快速萎缩.   从英特尔(INTC.O: 行情)及三星电子(005930.KS: 行情)等晶片大厂,到台积电(005930.KS: 行情)等代工业者,无不预期未来几季营收疲软.   "随着消费者及业界信心大幅衰退现象从夏末开始成形,取消订单的情况开始增加,"iSuppli资深副总裁Dale Ford并称,"在经济消息愈来愈负面的情况下,整个供应链的业者转为极度审慎."   iSuppli指出,虽然整个产业和市场都很疲软,记忆体供应商受创情况最严重.   "剩下的问题就是这波跌势多深,以及会持续到2009年、甚至2010年何时."   稍早一份数据显示,日本半导体设备10月订单较上年同期衰退68%,为连续第20个月较上年同期下滑.   世界半导体贸易统计组织(WSTS )周二表示,2009年全球半导体销售可能下跌2.2%,2008年料成长2.5%.  

    半导体 半导体 晶片 BSP ISUPPLI

  • 元件业：出口结构转型高端 技术提升迫在眉睫

        伴随着我国电子信息产业的飞速发展，作为支撑的电子元件业也取得了巨大成就：产业规模迅速扩大，产品产量位居世界前列，销售收入跃居电子信息产业第二位，成为推动产业增长的主要力量之一……然而，全球金融危机的蔓延，让国内的元件企业警醒：成绩只属于过去，要想在未来的竞争中取胜，必须在开拓国际市场的同时，不断提升核心竞争力，加快新型元器件的发展。  　　新材料新工艺助力元件行业发展  　　电子元件是信息技术的重要支撑，是电子装备、电子信息系统以及武器装备控制系统必不可少的重要部件。从信息技术的发展历程可以看出，电子系统功能的每一次升级，半导体技术的每一次创新与变革都会从产量和性能等方面对元件提出新的更高的要求。  　　在11月16日召开的中国电子元件行业协会成立20周年纪念活动上，中国电子元件行业协会理事长温学礼表示，由于电子信息产业的高速发展，电子制造业的格局也发生了变化。电子元件产业的规模越来越大，同时技术水平和质量水平越来越高。当今，由于集成电路高速发展及制造业的专业化和标准化，整机制造和组装相对容易了，相反，元件的制造技术含量不断提高。这无疑给元件行业提出了新课题，但同时也从技术和市场上提供了新的发展空间。  　　“当前，随着传统元件科研生产逐步走向成熟，电子元件科技正步入以新材料、新工艺、新技术带动下的产品更新升级和深化发展的新时期，呈现出向片式化、小型化方向发展；以低功耗、高可靠满足国防和尖端装备新要求；以抗辐射满足宇航级应用；以无源集成作为无源元件新的增长点；实现无毒无害、绿色环保新目标等5个方面发展的趋势和特点。”总装电子信息基础部原部长于安成说。  　　于安成还特别强调了无源集成元件的重要性，他说，无源集成元件是电子元件的重要组成部分，从电子设备与系统应用的元件总数量来看，无源元件占据着绝大多数，高达70%以上。同时，无源元件对未来系统功能增加及性能提高也发挥着越来越重要的作用。系统功能的改进要通过小型化、集成无源元件及功能模块的开发来实现。而对无源元件来说，以低温共烧陶瓷(LTCC)技术为代表的无源集成则是无源元件发展新的增长点。当前，由于LTCC工艺技术的迅速发展，片式集成无源元件(IPD)已在手机、无线网络、蓝牙等领域获得应用。  　　全球金融危机有影响也有机遇  　　全球金融危机的愈演愈烈让身处电子信息产业链上游的元件行业受到很大影响，尤其是给以出口为主的外向型元件企业带来了很大冲击。但同时也应看到，全球金融危机从另一个层面来讲，对我国电子信息产业也带来一定机遇，电子元件企业应牢牢抓住这一机遇。  　　温学礼说，当前，不可否认的是整个电子信息产业都受到世界金融危机的影响，电子元件行业也不例外。今年以来，元件发展的增速和利润率在下降，进入10月份以来，产品的订单也显著下降。这些都给元件的发展前景蒙上了一层阴影。然而，数字电视、新一代移动通信、下一代互联网产业化、新型平板显示、汽车电子等产业也为电子元件的发展提供了巨大的空间。“因此，我相信，我们元件行业一定能够克服金融危机带来的暂时困难。”温学礼充满信心地说。  　　国内光纤光缆领域的领先企业-江苏亨通光电股份有限公司总经理钱建林从通信产业发展的角度分析了金融危机给企业带来的影响以及企业的应对措施。他说，在全球金融海啸的背景下，随着经济衰退的到来，欧美通信企业破产、倒闭或者重组也许会随之出现。而在中国，政府出台的以拉动内需为导向的经济政策，使中国的通信企业将面临新一轮的发展机遇。另外再加上运营商的重组，将使所有运营商都能进行全业务经营，所以中国电信会加快C网建设，而中国联通、中国移动则会加快固网建设，以提升自身的综合竞争力，这对中国线缆制造企业来讲，无疑又是一次难得的发展机遇。  　　厦门宏发电声股份有限公司副总经理丁云光表示，当前，发端于美国的金融危机正席卷全球而且远未“见底”，对实体经济已经造成强大冲击，以出口为主的外向型企业首当其冲。对此，他们提出，“挺过去、活下来，迎曙光、再发展”，希望通过采取各种有效措施克服这一前所未有的冲击，同时通过调整和提升，力争在危机结束后抢得发展的先机。  　　继续开拓国际市场不断进行技术创新  　　面对国际大环境的考验以及新兴市场的需求，国内元件企业应在提升核心竞争力、开拓国际市场以及技术创新方面进行突破，使我国从元件大国逐渐成为元件强国。  　　钱建林表示，目前，光纤光缆企业面临如下挑战：由于在国际市场上国内企业直接和国际线缆巨头之间残酷竞争，所以国际化道路一定不会平坦，还将有很长的路要走；我国线缆制造企业的产能仍然高于市场需求，竞争依然激烈，企业整合还在继续；国内铜缆通信产品，随着“光进铜退”计划的实施，很多产品已逐步退出市场，给铜缆通信产品带来较大的挑战和冲击；在特种线缆的开发与制造上，部分核心技术还需依靠引进，高附加值的线缆产品还掌握在国外企业手里。  　　钱建林强调说，以亨通为例，要迎接上述挑战，企业将继续走国际化道路，面对全球近千亿美元的线缆市场，亨通将积极开发国际市场，寻找新的机遇；坚持创新，拥有具有核心技术的创新产品，只有每家企业都把自主创新作为大事来抓，才能在国际市场上站稳脚跟，在新的空间里持续地发展壮大；重视向光纤及光棒上游发展，由于光纤光缆产业的利润集中于光纤及光棒，因此重视科研，打造具有国际竞争力的光棒、光纤产业基地也成为光纤光缆企业的必然选择；从传统线缆产品向高科技的线缆产品延伸，集中体现在对线缆产品在超精工艺、超高强度、超常性能上的研发。  　　丁云光介绍了宏发在全面提升国际竞争力方面的做法，他说，目前，宏发在国际化经营方面已经跨出了一大步，但在跨国经营能力、国际竞争力等方面与国际大公司相比，还存在着明显的差距。宏发将通过全面创新以提高国际竞争力，主要体现在：品牌建设方面，塑造世界级品牌是集团新战略的核心之一，集团的发展战略、经营机制、技术创新体系必须紧紧围绕这一主轴有序展开；技术创新方面，目前，公司已计划加快在欧洲公司和美国公司组建研发机构的步伐，进一步吸收国外优秀人才，打造“研发、营销、服务”一体化的国际化模式；产品创新方面，加速实现出口产品结构由中低端为主向高端为主的转变，充分发挥后发优势，切入产业的高成长性环节，提高赢利能力，积累再研发、再创新资本；资源创新方面，充分利用规模优势，实现采购体系与物流的国际化，以提升产品品质，降低成本，提高全球资源整合能力，加快反应速度，提高抗风险的能力。  企业策略  　　上海飞乐股份有限公司总经理刘家雄  　　将专注于优势产品及专业市场  　　身处红海的中国制造业亟须积极调整，优化结构，提升核心竞争力。飞乐在发展过程中存在产品线分散，自主研发能力不足，发明专利少，技术力量薄弱，低端产品多，客户优质化程度低等问题。因此，应该采取蓝海突围的战略，内部挖掘，专注于适合自己的独特能力发展，形成汽车电子及整机产品对传统电子电器产品的产业“反哺”联动机制。未来飞乐将专注于优势产品及专业市场，并向汽车电子产品及整机类产品领域不断扩展，在自己的优势产品继电器和线束上形成国内一流的专业竞争力。  　　广东风华高新科技股份有限公司总经理江强  　　加大片式元件产业链整合力度  　　风华高科中长期发展规划是：按照“有所为，有所不为”的发展思路，紧紧围绕片式元件主业，重点整合MLCC(片式陶瓷电容器)、片阻、片感与相关电子材料、设备资源，解决好新型电子元器件关键材料和新型电子元器件核心生产技术的自主化两大关键支撑。大力加强新材料和新工艺的自主开发，重点开发：小型化、大容量、贱金属、高频、高温MLCC技术；高精度、小型片式电阻技术；高频、高Q、小型片式电感技术；LTCC复合网络元件技术；高精度、高稳定、小型片式NTC(负温度系数)和片式PTC(正温度系数)技术；电子元器件用环保及高性能电子材料制备技术；高精度、全自动、智能化电子专用设备技术。  　　厦门宏发电声股份有限公司副总经理丁云光  　　坚持独立自主战略不断壮大实力  　　回顾宏发的国际化进程，宏发总结出这么几点基本经验：1.战略先行。公司起步之初确立的产品和市场定位是公司取得国际化经营业绩的重要基石。2.壮大实力。坚持不懈地打造完整的继电器产业链；坚定不移地超前实施大力度的技术改造，并通过引进、消化和吸收不断提高自主创新能力，夯实企业实力。3.人才国际化。努力创造条件积极引进国外智力资源，走引进智力资源与自主创新相结合的道路。4.坚持独立自主、以我为主的战略方针。只有牢牢坚持独立自主的战略方针，宏发才能在合作与竞争中真正提高自己的核心竞争能力和持续经营能力。  　　江苏亨通光电股份有限公司总经理钱建林  　　专业为主多元并进  　　亨通未来将围绕5大发展战略，推动公司持续健康稳定的发展。  　　第一战略：发展战略。专业为主，多元并进，做强做大做全线缆传输产业，慎重稳步实施多元化，打造亨通特色的集团化发展战略。  　　第二战略：经营战略。实施产品经营、资产经营、资本经营三位一体的经营战略。  　　第三战略：品牌战略。培育亨通的核心竞争力与核心价值观，创建良好的企业文化与公众形象，打造世界知名品牌。  　　第四战略：人才战略。培养优秀职业经理人队伍，造就精明能干的管理者、高素质专业的技术人员和文明称职的员工，实施德才兼备的人才战略。  　　第五战略：国际化战略。实现产品、品牌到资本输出国际化，从人才结构、企业管理与国际接轨的国际化战略。

    半导体 元件 电子元件 线缆 BSP

  • 百亿打造的芯片代工产业为何在华陷入困局？

    百亿打造的中国芯片代工产业发生了什幺问题？从大唐入股中芯看起…  在全球金融海啸的推枯拉朽下，中国第一大半导体厂中芯国际，终于还是在11月11日，得到大唐电讯的金援，让出16.6%的股权。中芯资金压力虽暂解，但积极引进新资金的动作，似乎也标示，芯片代工（晶圆代工）这个用上百亿资金打造的产业，在中国发展陷入瓶颈，当初要一口气要兴建十座晶圆厂的豪情壮志，如今只进行了一半，在客观条件限制下，恐怕得缓一缓了！ 　　 中芯只是缩影，七年前，中国的晶圆代工产业风光投产，但这几年似乎碰到了困境，中芯在05、06及07年都出现亏损，今年电子业景气急冻，恐难逃连四年赤字的命运。外界一直以为，资金是半导体产业荣枯的重要关键，因为一座12吋晶圆厂，没有砸下20-30亿美元，很难玩得起来。其实，对于半导体产业来说，资金固然重要，但“软实力”才是决定胜败的关键。  这两个关键软实力，一是群聚效应，一是专利。中国的强盛经济力，固然能吸引大批资金投入半导体产业，在短期内让造价20亿美金的晶圆厂从一片黄沙中拔然而起，但这两个关键软实力，得靠眼光、时间、经验、信用及技术，经年累积才能完成，很难在短期内成事。  其中，群聚效应是中国发展晶圆代工产业，最欠缺的元素。这里指的群聚效应，并非是地理上的连结，而是上下游供应链的连系及客户关系的建立。简单来说，晶圆代工是一场“打群架”的战争，以半导体上下游观察，晶圆代工最主要的客户是上游的集成电路设计公司（芯片设计公司），集成电路设计公司将芯片“蓝图”画好之后，再交由代工厂制造，换句话说，集成电路设计公司是代工厂的衣食父母，不论台湾或是硅谷，晶圆代工产业之所以枝繁叶茂，靠得是设计公司百花齐放、众星拱月。  当初中国半导体产业之所以一片看好，主要是因为中国是世界工厂，从玩具、汽车、电器、手机到计算机，无一不需要芯片，这样的芯片需求大国，其集成电路芯片的自制率，竟然只有10%不到，如果能引进晶圆代工，“现成”的订单，就足以让半导体产业吃喝不尽了。  几年发展下来，中国的集成电路设计能力虽然与日俱增，IC设计公司家数也已经超过400家，但一直集中在较低阶的消费性IC层次，除了做手机芯片的展讯通讯、中星微的影像感测芯片及主攻MP3芯片的珠海炬力，少有重量级的设计公司出现，就算规模最大的珠海炬力，去年营收也只有1.16亿美元的水准，只有全球集成电路龙头公司Qualcomm（高通）全年营收110亿美金的百分之一。  在全球前20大的IC设计公司排行中，也见不到中国芯片设计公司的踪影，偏偏集成电路设计，是赢者全拿的市场，全球半导体产业80%的营收，集中在前20家公司中。IC设计公司规模若不大，就很难生存，果然，日前研究机构iSupply就大胆估计，明年至少会有一百家中国的芯片设计公司，将吹熄灯号。  在这样的情况下，中国的晶圆厂像是威风凛凛的大将军，欠缺能冲锋陷阵及抢摊达阵的集成电路设计公司。此外，近年来全球资本市场对半导体产业的“关爱眼神”，逐渐转淡，加上全球电子业在手机之后缺乏革命性的电子产业带领，种种因素，都让中国晶圆代工产业，看似军容壮盛，但始终无法开花结果。

    半导体 半导体产业 晶圆代工 芯片代工 BSP

  • 中国大陆芯片市场增速放缓 IC设计市场竞争升温

    中国大陆芯片市场依然强大，但在变化的市场环境中增长势头已经放缓，无晶圆设计市场竞争也日趋激烈。 根据iSuppli最近的报告，2008年中国大陆半导体销售收入预计较2007年的766亿美元增长6.7％，达817亿美元，增速已从两位数放缓至单位数。  然而，中国大陆无晶圆IC设计产业将表现得更为良好，2008年预计较2007年的31亿美元增长12.3％，达35亿美元。 “无晶圆IC设计市场收入的增长受本土无线和消费电子产品销售的带动，这种效应比出口更明显。”iSuppli分析师顾文军指出，“此外，08北京奥运和其他中国城市今年都对3G、DTMB和CMMB手机的推广起了积极作用，带动了相关IC产品的销售。” 中国大陆本土市场情况在2008年得到了改善，尽管受到政策及产业链不完整等因素的限制。此外，iSuppli还指出，随着产业生态的日趋成熟，支持本土新标准的应用将在2009年出现。尽管经济前景不确定性极强，但2009年预计市场收入将继续增长。 iSuppli还指出中国大陆无晶圆IC设计市场激烈的竞争。中国大陆共有550家无晶圆设计公司参与竞争，多数公司都是比较年轻的小公司。估计超过88％的公司2008年收入小于100万美元，并在增长临界点上挣扎。 iSuppli进一步指出，此前市场曾预测深圳创业板的推出将形成一波IC设计公司IPO浪潮，然而由于全球金融危机，今年深圳创业板未能推行。 此外iSuppli指出，风险投资已对大陆IC产业失去了兴趣。多数公司面临资金短缺、现金流等问题。 “iSuppli预计超过100家大陆IC公司将在未来两年内消失。”顾文军预警道，“许多公司目前正在寻找买家，过去的12个月中，已有4家公司找到了外资半导体公司并将公司出售。中国大陆IC设计公司将有50家获得成功，而其余的都在为生存而挣扎。一些公司正在亏损，且没有成熟的产品来获得收入以维持业务。多数公司已宣布裁员、减产或彻底关闭。 另一方面，预计2009年会有几家大陆设计公司寻求纳斯达克或本土证券交易市场上市的机会。明年预计至少有5家公司进行IPO，至少有10家公司进行并购活动。

    半导体 芯片市场 晶圆 IC设计 ISUPPLI

  • 明年低价计算机当道 DRAM厂欲哭无泪

    据Digitimes网站报道，近年来各DRAM厂由于寄望Vista带动需求而拼命扩充产能，想不到导至供过于求，更惨的是又遇上低价计算机风行，原本一台计算机可以用上4G的DRAM，而低价计算机可能512M就足够，供给原本就多，现在需求眼见要少，怎能不令DRAM厂信心全失呢？ DRAM价格究竟何时反弹？找来铁板神算可能也问不出答案。1Gb容量的DDR2价格已经跌破1美元，但还可以每天继续跌，DRAM芯片几乎是天天都便宜、日日都低价，又听到每家个人计算机(PC)大厂都在喊2009年NetBook要卖多好，DRAM厂几乎全都欲哭无泪。DRAM厂直言，这波低价计算机的风气鼎盛，足以让DRAM产业的需求开好几年的倒车，PC卖再好对DRAM需求都没有任何助益。 DRAM产业前景是L型？还是W型？ 各家DRAM厂都认为，现在正处于产业的谷底，但何时能走出黑暗期，看到一丝曙光，则是无解，最怕产业景气是呈现L型的情况，而没有W型的复苏之日。其实，各家DRAM厂也都同意，现在DRAM厂再跌没有多大空间，但问到何时会反弹，又是一连串的沈默。 DRAM厂直言，每天都看到华硕、宏碁这些PC大厂宣誓2009年Eee PC、Netbook要卖多好、市占率要多高，心不禁冷了一半。低价计算机所需的DRAM模块容量只有512MB和1GB，低价计算机卖越多对于DRAM厂越不利，DRAM产业固然严重有供过于求的背景存在，但低价计算机的风气兴起，也是DRAM产业最大的杀手之一。 Netbook兴起 DRAM容量需求将开倒车 过去每年PC中的DRAM容量都成倍数成长，如果2009年每台PC里面都要搭载4GB容量的DRAM模块，那DRAM产业的需求还存有一丝希望，即使外界是百般质疑，一般消费者根本用不到这么多的存储器容量，只是被PC厂的宣传花招力拱，而接受越来越多的DRAM。 但现在Netbook风气兴起，每台搭载的DRAM模块容量只需要512MB~1GB，不只是PC厂搭载的DRAM容量停滞，未来还会开倒车，因此低价计算机的崛起，将会注定DRAM需求会逐渐开倒车。 过去几年来，全球每1家DRAM厂看准微软Vista的兴起，开始大力扩产，且全球4大阵营三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)、尔必达(Elpida)、美光(Micron)也都迷信「数大就是美」的定律，追求市占率的领先，导致现在DRAM产能是越来越多，甚至到堆积如山的情况，但每台PC所需要的DRAM容量却是越来越少。 虽然在亏损压力下，DRAM厂已经开始实施减产，但全球经济衰退、消费力道缩手，企业换机需求消失，以及低价计算机取代一般计算机的风气，的确让DRAM厂喘不过气来，现在已戴上呼吸器来勉强维持生命。 DRAM再跌也没有空间 但反弹之日无解 其实各家DRAM厂说的也都没错，DRAM价格再跌也没有空间了，现在1Gb容量的DDR2价格只剩下0.7~0.8美元，还能跌到哪里里？但却无法预测到底何时会价格反弹。事实上，现在DRAM价格还是每天都在跌，天天都有新低价出现，让DRAM厂相当头痛。 业者表示，现在DRAM产业除了基本面不佳，更缺乏的是信心面，且几乎每一家DRAM厂都面临财务窘境，手上相当缺现金，因此近期都是不计成本的卖出手上的库存，希望能多换一些现金，因此现在DRAM才会天天都便宜、日日都低价。 业界进一步分析，如果DRAM产业的氛围，都持续现在这种大家面临破产倒闭情况，短期内倒货换现金的情况不会改变。甚至传出最不缺钱的三星，也在低价在卖DRAM，藉此加速其它竞争对手的淘汰速度，但此点无法被证实。 力促价格回升 DRAM厂有意祭出反倾销手段 针对低价倾销的问题，其实部分DRAM厂商已在思考请求政府协助，希望能以政府的力量，遏止这种不断倾销的情况蔓延，藉著anti-dumping法令，阻止DRAM价格恶化，但DRAM业者呈现两极化的看法，反对者认为，DRAM产业有其供过于求的背景在，很难用国家的力量让价格反弹。 力晶董事长黄崇仁也表示，在9月的世界半导体会议中，美国和欧盟也就anti-dumping法令在讨论，希望能阻止部分业者不理性的恶意杀价。 事实上，DRAM厂会希望藉由政府力量来反倾销，力促价格回升，也隐约透露各厂是无计可施，不顾一切想法子让价格回升，藉由法律或国家力量来介入自由市场的机制。 能不能赚钱以后再谈 先止血才实际 2009年DRAM价格到底会不会起来？市场看法两极，最乐观的版本是2009年第1季DRAM价格能先弹回现金成本的价位，大概是1.4~1.6美元之间，至少各厂能不再现金流出，第1步先止血，赚钱的事以后再讨论。 各厂也都认同，DRAM厂整合的速度也会影响DRAM价格。DRAM产业状况恶化，除了基本面，也包括信心面。现在DRAM厂的生死每天都被端上桌来讨论，一副快要倒闭的样子，信心不振势必然的，如果DRAM产业整合的脚步能加速，将有助于价格脱离谷底。 在需求无法掌握的情况下，要从供给端多多下功夫。因此，进一步的扩大减产，甚至是部分厂房停工，对价格的止跌回稳都有帮助。目前全球DRAM厂减产的幅度平均约25%，主要效应是反应在2009年第1季，未来若能进一步减产，也有助于价格反弹。 整体来看，低价计算机当道的市况下，2009年DRAM产业的需求要多好，绝对是不可能的，因此供给端的控制尤其重要，包括扩大减产、停工、岁修、整合等情况，现在都在发生。    

    半导体 DRAM 计算机 PC BSP

  • SSIP 2008：IP—中国IC创新发展的必由之路

    “SSIP 2008——基于IP的集成电路设计技术国际峰会”于2008年11月19日至20日在上海张江龙东商务酒店召开。 IP（Intellectual Property）核是指集成电路设计中预先设计、验证好的功能模块，由于性能高、功耗低、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵（90纳米工艺条件下多为使用一次数十万美元，量产后另按个收取技术提成费），是集成电路设计产业的最关键产业要素和竞争力体现。集成电路是整个信息产业的“芯”，而IP又是这个“芯”的“核”。高端通用IP已经成为印钞母机和战略资源，例如去年基于ARM技术的处理器每年的出货量已近30亿个，相当于每两个地球人就分配一块，一秒钟相当于有92个ARM处理器卖出，远远超过PC机一年2亿左右的处理器需求量。 随着集成电路（IC）设计步入SoC（片上系统，System on Chip）时代，设计变得日益复杂，为了加快产品上市时间，基于IP复用的SoC软硬件平台的设计方法已成为世界IC产品开发的主流技术，IP在IC设计与开发工作中已是不可或缺的要素。本次峰会以“IP——中国IC创新发展之路”为主题，为国内外的IP供应商和IC设计企业之间提供了一个信息共享和商务沟通的平台；凭借此平台，双方共同畅谈中国IP市场的现状与需求，探讨IP/SoC的最新成果及其交换交易的商务模式，推动技术创新与商务合作。 作为亚太地区首个专注于IP技术并涵盖集成电路设计产业链的国际化专业品牌展会，SSIP高峰论坛重要特色是国际化程度高、行业影响力大。世界十大IP核供应商中的近半数和中国（含港、澳、台）重要IP供应商悉数参加本次活动。ARM、MIPS、Synopsys、Silicon Image、Faraday、SMIC、Fujitsu等世界著名IP提供商、IDM、Foundry、设计服务公司的技术专家、业内的学者、政府官员及业内人士云集高峰论坛，围绕“设计与服务”和“IP的设计与应用”两大议题发表精彩演讲。 近期以美国次贷危机引发的世界金融海啸及经济衰退信号的发生，使得社会对金融业关注与救助的同时，对高科技产业的发展开始重新认识。目前，由于“中国心”、“专利门”“山寨机”等不同名词出现，我国IC设计业的机遇与挑战都不断加大。今后5年将是国内IC设计企业发展的关键时刻，SSIP——2008技术峰会的成功举办，将协助营造国内外的以IP为核心内容的合作创新机制的建立，以加速提升产业创新发展的能力，其成果必将为上海和全国IC设计业乃至创意产业、先进制造业、现代服务业的又好又快发展注入创新要素和新的活力。 本届展会由上海硅知识产权交易中心、上海市集成电路行业协会和上海张江集团有限公司主办，并得到了全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance，GSA)、中国IP核标准工作组、IEEE设计自动化标准委员会  (IEEE Design Automation Standard Committee， DASC)等行业重要组织的大力支持和参与，约200人参加了本次会议。

    半导体 集成电路设计 IC SIP BSP

  • 尔必达和力晶半导体将于周五召开新闻发布会

    力晶半导体股份有限公司(Powerchip Semiconductor Corp., 5346.OT)发言人谭仲民(Eric Tang)周三称，公司将于周五格林威治时间0230与日本合作伙伴尔必达(Elpida Memory Inc., 6665.TO)联合召开新闻发布会。按收入排名，力晶半导体是台湾最大的动态随机存储器(DRAM)生产商。   谭仲民称，尔必达总裁阪本幸雄(Yukio Sakamoto)和力晶半导体董事长黄崇仁(Frank Huang)将出席新闻发布会。   他还称，目前市场上有一些关于DRAM行业的传闻，两家公司希望澄清这些传闻，会上阪本幸雄或将谈到两家公司未来的合作关系，但他拒绝透露细节。   尔必达本月早些时候称，将考虑扩大与力晶半导体的合作关系。

    半导体 半导体 DRAM 尔必达 BSP

首页 上一页 1908 1909 1910 1911 1912 1913 1914 1915 1916 1917 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多