更多

  • 全球华商高科技500强发榜华硕居首

       昨日，在第二届全球华商500强高科技论坛暨荆州经贸洽谈会开幕式上，由世界杰出华商协会组织评选的“2008年全球华商高科技500强”正式发榜，华硕、联想与鸿海分列前三强，雅虎(注：创始人为华裔杨致远)、新浪等十多家互联网公司也纷纷上榜。 　　进入排行榜前十名的公司分别为：华硕、联想控股、鸿海精密、友达光电、海尔集团、仁宝电脑、广达电脑、华为、宏碁、奇美电子。另有十多家互联网公司上榜，分别为雅虎、新浪、搜狐、盛大网络、腾讯、百度、TOM在线、网易、阿里巴巴集团等。 　　世界杰出华商协会是以华商500强为核心、以华人亿万富翁为主体的全球性华商组织，其使命是促进全球杰出华商之间的交流合作，以及全球华商与各地政府招商引资对接。 　　据该协会有关负责人介绍，此次评选出的500强企业主要分布在中国内地与台湾地区，电子信息技术产业仍是主导华商高新技术企业的重要领域，占总营业收入的74.53%。

    半导体 华硕 BSP 互联网 电脑

  • 尔必达40亿元新台币注资力晶半导体

    据国外媒体报道，全球第三大DRAM芯片制造商尔必达将向力晶半导体注资，金额为新台币35亿至40亿元之间。 交易完成后，尔必达在力晶半导体的持股比例将增至7%以上。此前，双方互相持对方股份比例不足1%。同时，力晶半导体将将其持有的5%瑞晶电子股份售予尔必达，保留剩余43%的股份，而尔必达对瑞晶的持股比例将增至53%。瑞晶电子为力晶半导体与尔必达在台湾的合资公司。

    半导体 半导体 电子 尔必达 晶电

  • 飞索控告三星NAND Flash侵权

    据DigiTimes网站报道，受全球金融风暴重击，NAND型快闪存储器(Flash)买气陷入长期停滞期，然屋漏偏逢连夜雨，继新帝(SanDisk)祭出专利诉讼，近期飞索半导体(Spansion)亦控告三星电子(Samsung Electronics)所生产NAND Flash芯片侵权，并将苹果(Apple)、华硕、金士顿(Kingston)、创见、联想等下游客户一并告进去。存储器业者认为，当索取权利金变成厂商扩充财源最后一张王牌，意谓NAND Flash产业利润结构已不如往昔，且此举恐将让全球NAND Flash市场雪上加霜。 飞索日前向美国国际贸易委员会(ITC)及德拉瓦州(Delaware)Wilmington联邦法院控告三星NAND Flash芯片侵犯专利权。飞索表示，公司拥有涵盖NAND Flash芯片在内专利权，要求三星支付权利金，并禁止采用侵权专利产品。这次挨告厂商除三星外，还包括下游NAND Flash客户苹果、华硕、联想、金士顿、创见、RIM、Sony、索尼爱立信(Sony Ericsson)、PNY等。 存储器业者表示，飞索从2005年挂牌上市后都没赚过钱，这次遇上全球金融风暴冲击消费性产品买气，对产业或个别公司都是一大挑战，这次侵权告诉唯一目的应是要钱，而飞索也很聪明地挑了1家最有钱公司当作目标，其它被告的下游厂都只是陪衬角色，用客户来威胁三星乖乖付钱。 存储器业者认为，全球NAND Flash产品买气自2008年以来已相当低迷，飞索在此时提出侵权诉讼，恐将对整个产业造成雪上加霜，主要系因三星是NAND Flash芯片市占率最高厂商，即使只有部分客户因担心侵权问题，而不敢再用三星芯片，然一旦三星NAND Flash芯片库存提高，将使得NAND Flash价格再往下跌，跌价梦魇恐再起。 不过，考量目前全球经济环境相当艰困，ITC同意飞索要求禁止三星NAND Flash芯片销美，其实机率并不大，但对于NAND Flash市场买气复苏之路，恐又得再延长。存储器业者指出，飞索把最后一张专利王牌亮出来，亦要考虑隐藏性风险，以新帝控告NAND Flash厂侵权例子来看，告到最后确实会有一些规模较小厂商和解，但一线厂口袋够深，几乎是奋战到底，飞索能否跟三星一路打官司下去，还是个疑问，尤其要看飞索手上专利够不够强，能否真的扳倒三星。

    半导体 三星 Flash NAND BSP

  • 应用材料第四季度获利下挫45%

    全球最大半导体设备供应商应用材料公司日前宣布了2008财年及第四季度财报情况。   2008年第四财季度营收20.4亿美元，较去年同期的23.7亿美元下滑14%，而较第三财季的18.5亿美元增长9%。净收入2.31亿美元，去年同期的4.22亿美元下滑45%，而较第三财季的1.65亿美元增加40%。第四财季新增订单量为22.1亿美元，与去年同期相当，较上季度的20.3亿美元有所提高。按新订单区域来看，台湾26%，北美22%，东南亚及中国22%，欧洲11%，韩国10%，日本9%。   2008财年总营收81.3亿美元，较2007财年的97.3亿美元下滑16%。净收入9.61亿美元，远低于2007财年的17.1亿美元。2008财年新订单91.6亿美元，低于较2007财年的96.8亿美元。   应用材料总裁兼CEO Mike Splinter表示，2008财年是非常关键的一年，在推动硅工艺及显示器业务及扩大太阳能市场方面，我们取得了显著的进步。在极富挑战性的市场环境下，应用材料第四季度取得了不错的成绩。展望2009年，应用材料将继续采取“cost-reduction”策略，应对衰退的市场环境，另外还会进行战略性投资。   2009财年第一季度，应用材料将开展重组计划，设计组织流程减少运营成本。该项目完成后，预计年度成本节省约4亿美元。另外，2009财年还将裁员约1800名。  

    半导体 太阳能 显示器 INTER BSP

  • iSuppli:今年芯片市场萎缩2% 内存芯片最受伤

    11月20日消息，市场研究公司iSuppli周三表示，受经济萧条影响，今年全球芯片产业营收将由去年的2720亿美元下滑至2666亿美元，跌幅为2%。 据国外媒体报道称，iSuppli此前预期全球芯片产业营收将增长3.5%。   在金融危机的冲击下，消费者对包括从计算机到数码相机在内的电子产品需求迅速“枯竭”。英特尔、三星和台积电等芯片厂商都预期未来数个季度的销售将相当疲软。   iSuppli高级副总裁戴利·福特(Dale Ford)表示，随着消费者和业界信心在夏季末急剧下滑，取消订单的现象也越来越普遍了。随着经济形势的恶化，供应链中所有厂商的态度也日趋谨慎。   iSuppli表示，尽管芯片市场整体低迷，但内存芯片厂商受到的打击最大。现在的问题是芯片产业下滑的程度以及时间。   数据表明，10月份日本芯片制造设备订单同比下滑了68%，这也是日本芯片制造设备订单连续20个月滑坡。

    半导体 芯片市场 内存芯片 ISUPPLI BSP

  • 中国医疗电子市场方兴未艾

    为期两天的飞思卡尔技术论坛吸引了两千余名观众，除了近百场次内容丰富的技术讲座，主题演讲也让观众们受益匪浅。11月6日，来自中国医疗器械行业协会专家委员会的王晓庆博士深入浅出的介绍了中国医疗器械的情况及发展。 医疗器械的技术水平直接影响着医疗水平，关乎我们每个人的身体健康。从血糖仪、电子体温表，到血压表，越来越多的医疗设备已经进入了家庭，可以说我们每个人都算是医疗器械的终端用户。 医疗器械的特点被王博士总结为：技术更新快、生产方式少有流水线且以OEM为主、对专业人才的倚赖性强、品牌作用大、利润高和时间门槛高。 市场研究机构Gartner Dataquest在2008年9月的报告指出，针对半导体的医疗电子市场在2008 年的规模预计约为34.2亿美元，到2012年，这个数字预计将达44.8亿美元。那么，中国市场的情况如何呢？ 中国医疗器械市场发展的特色有以下几个方面。首先是人口众多，但人均医疗器械分配额与美国$309.77，日本$111.53，欧盟$122.59相比非常低，仅为5.46美元；其次，医疗资源分布不平衡，占全国70%的农村人口仅有医疗器械资源的20%；再次，政府医疗支出占GDP比例偏低，2006年为4.73%，而美国为13.9%，日本为7.1%。值得关注的是，我们70%的在用设备是上世纪80年代前的产品，此外发达国家药与器械的比例为1：1，而我们是1：8。从这些数字不难看出，我们目前的医疗器械市场和发达国家有很大的差距。不过，这也显示出我国医疗器械市场巨大的发展空间。 从下面这张图表可以看出，中国市场医疗器械的销售额年增长高达20%。随着新的医改方案的推进，医疗器械市场的发展将随着医疗投入的增加和医疗水平的提高而加速发展。   电子技术在未来医疗器械向小型化、便携和低成本的发展中起着关键性作用，所有半导体厂商也都关注着医疗电子市场。几天前，Actel市场拓展和业务发展副总裁Rich Kapusta曾表示：“今天，医疗设备制造商正在将整个系统移入一个手掌大小 (或更小) 的便携装置中。因此，高集成度、低功耗、小占位面积和高可靠性正是其所需，以满足电池规格、降低设计占位面积、保证可靠运作及将热耗散降至最少。” 以家庭用测试和监控设备为例，通常由电池供电的家庭输液泵、呼吸治疗产品和便携式血糖仪、胆固醇和血压监控器等，都需要低功耗运作、小体积和高可靠性。 又如，许多临床应用，如诊断实验室设备、药物给药系统和血液透析机器，它们都需要高集成度和芯片解决方案。例如，在外科机器人系统中，Actel的混合信号Fusion FPGA能够处理系统管理和控制功能，并利用其嵌入式Flash进行数据记录，或利用模拟功能模块进行ADC、温度和电压感测。 虽然一些医疗设备仍然使用墙壁电源，便携式趋势正对超便携式超声波成像系统造成重大影响，因此，这些应用不仅需要延长电池寿命，还需要大功率计算和高效的存储器存取。

    半导体 电子市场 医疗电子 医疗设备 BSP

  • 飞索半导体状告三星NAND Flash芯片侵权

    受全球金融风暴重击，NAND型快闪存储器(Flash)买气陷入长期停滞期，然屋漏偏逢连夜雨，继新帝(SanDisk)祭出专利诉讼，近期飞索半导体(Spansion)亦控告三星电子(Samsung Electronics)所生产NAND Flash芯片侵权，并将苹果(Apple)、华硕、金士顿(Kingston)、创见、联想等下游客户一并告进去。存储器业者认为，当索取权利金变成厂商扩充财源最后一张王牌，意谓NAND Flash产业利润结构已不如往昔，且此举恐将让全球NAND Flash市场雪上加霜。   飞索日前向美国国际贸易委员会(ITC)及德拉瓦州(Delaware)Wilmington联邦法院控告三星NAND Flash芯片侵犯专利权。飞索表示，公司拥有涵盖NAND Flash芯片在内专利权，要求三星支付权利金，并禁止采用侵权专利产品。这次挨告厂商除三星外，还包括下游NAND Flash客户苹果、华硕、联想、金士顿、创见、RIM、Sony、索尼爱立信(Sony Ericsson)、PNY等。   存储器业者表示，飞索从2005年挂牌上市后都没赚过钱，这次遇上全球金融风暴冲击消费性产品买气，对产业或个别公司都是一大挑战，这次侵权告诉唯一目的应是要钱，而飞索也很聪明地挑了1家最有钱公司当作目标，其它被告的下游厂都只是陪衬角色，用客户来威胁三星乖乖付钱。   存储器业者认为，全球NAND Flash产品买气自2008年以来已相当低迷，飞索在此时提出侵权诉讼，恐将对整个产业造成雪上加霜，主要系因三星是NAND Flash芯片市占率最高厂商，即使只有部分客户因担心侵权问题，而不敢再用三星芯片，然一旦三星NAND Flash芯片库存提高，将使得NAND Flash价格再往下跌，跌价梦魇恐再起。   不过，考量目前全球经济环境相当艰困，ITC同意飞索要求禁止三星NAND Flash芯片销美，其实机率并不大，但对于NAND Flash市场买气复苏之路，恐又得再延长。存储器业者指出，飞索把最后一张专利王牌亮出来，亦要考虑隐藏性风险，以新帝控告NAND Flash厂侵权例子来看，告到最后确实会有一些规模较小厂商和解，但一线厂口袋够深，几乎是奋战到底，飞索能否跟三星一路打官司下去，还是个疑问，尤其要看飞索手上专利够不够强，能否真的扳倒三星。  

    半导体 半导体 三星 NAND FLASH芯片

  • USB正式迈入3.0时代：速度提高10倍

       本报综合报道 由Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC、ST-NXP等业界巨头组成的“USB 3.0推动组织”近日宣布，该组织负责制定的新一代USB 3.0标准已经正式完成并公开发布。USB 3.0标准的最大传输带宽高达5.0Gb/s，是目前广泛使用的USB 2.0速度的10倍以上(USB 2.0为480Mb/s)。 　　USB 3.0还引入了新的电源管理机制和更高的节能效率，支持待机、休眠和暂停等状态，可广泛用于PC外设和消费电子产品。此外它也向下兼容当前的2.0/1.1等各种标准的产品。 　　USB 3.0最早公布实物是在今年年初的CES(国际消费电子展)上，不过当时只有插头和接口展示，没有实际操作演示，更没有公布具体技术标准。  　　实际上，“USB 3.0”只是俗称，它的正式名称为“USB SuperSpeed”，顺应此前的USB 1.1 FullSpeed和USB 2.0 HighSpeed。预计3.0的消费级产品有望在2010年上市。

    半导体 USB 电源管理 GB BSP

  • 德国政府出资3亿欧元援助奇梦达 DRAM业现援救风潮

    据中时电子报报道，存储产业继日系大厂尔必达宣布金援台湾力晶后，日前市场传出，德国的萨克森（Saxony）邦有意金援奇梦达3亿欧元，另外台塑集团内部也传出，南电拟借60亿元资金给南亚科，显见现下全球存储产业正掀起借钱大作战，惟在恶性循环之下，恐让记忆体产业触底反弹时间延后。 存储大厂资金缺口持续扩大，不少DRAM厂已濒临倒闭边缘，市场掀起“金援”DRAM产业的风潮，继尔必达于本月6日正式对外宣布将金援力晶集团后，台湾当局也正考虑以“国安基金”援助台系DRAM厂，另外市场也传出，德国的萨克森（Saxony）邦政府也释出将金援奇梦达3亿欧元，藉此避免超过3,000名员工失业，至于南电也有意提供南亚科60亿元的短期借款应急。 业界分析，获得金援的DRAM厂寿命将得以延续，像是力晶自盟友尔必达端取得的数十亿元现金若能顺利入袋，则可存活到明年5月；奇梦达的部份，在其将华亚科股权出售给美光后4亿美元陆续到位，若加上萨克森邦3亿欧元的金援，即使其成本竞争力逊于同业，但仍可存活到明年中。另外南亚科因隶属于台塑集团，即使现下营运压力沉重，但因有集团支援不会有存续问题。 只是近几个月来，全球存储大厂几乎都处于现金净流出的情况，月产能达10万片12吋产能的DRAM厂每天一开门平均就得烧掉1亿元，而4大台系DRAM厂目前银行借贷金额就超过4,000亿元，更有业者的负债已经大过资产。 加上在全球性金融风暴下，消费性市场买气难见复苏，DDR2报价至少半年内无法回升到成本之上，厂商的处境只有越来越糟，资金缺口其实是个“无底洞”，没有洗牌跟淘汰，市况难以真正好转，尤其以金援方式维系单一业者的存续只不过是一时的止痛剂，但却让产业触底反弹的时间不断向后递延。

    半导体 DRAM 尔必达 奇梦达 DDR

  • WSTS调降近三年IC市场预期 长期市况依然健康

    据EE Times网站报道，世界半导体贸易统计协会（WSTS）调降了芯片市场预期。 WSTS调降了2008年、2009年和2010年的IC市场预期。WSTS预测2008年全球半导体市场将增长2.5％至2619亿美元。 然而，WSTS预测2009年全球半导体市场将减小2.2％，至2560亿美元，而2010年将反弹6.5％至2730亿美元。 今年5月，WSTS曾预测2008年全球半导体市场增长4.7％，当时WSTS的预测已经较2007年11月发布的预测下调了近一半。5月的预测中，2009年和2010年的增长率分别为5.8％和8.8％。 “我们看到电子产品，如PC、数字消费产品、手机以及汽车电子的需求将持续增长。”WSTS主席Ulrich Schaefer在一份声明中表示。 “这些增长趋势将在带有挑战而整体健康的全球经济中体现出来。尽管当前全球经济危机会影响明年的市场收入，但长期来看，健康的趋势将得到延续。”Schaefer说道。 亚太地区依然是增长最快的地区，原因是地域需求猛增，制造也持续向该地区转移。

    半导体 半导体市场 ST IC BSP

  • SIA预计全球半导体市场将现6年来首次衰退

    11月20日消息，半导体行业协会（SIA）星期三称，它预计全球芯片行业将出现2001年以来的首次下降。SIA预计2009年全球芯片销售收入将达到2467亿美元，比2008年下降5.6%，然后在2010年恢复增长。  SIA预测2008年全球芯片销售收入将达到2612亿美元，比2007年的2556亿美元增长2.2%。但是，2008年第四季度全球芯片销售收入将比第三季度下降5.9%。第四季度一般都是微电子行业的销售旺季。  近期的预测反应了台积电上个月末发表的评论以及英特尔上个星期发布的第四季度预警公告。台积电称，由于供应链中积压了大量产品，它预计第四季度的销售收入将下降20%。英特尔称它的各种产品的销售收入将显著低于预期。  SIA总裁George Scalise在声明中称，当前的全球经济动荡显然对半导体行业产生了重大的影响。半导体行业销售收入的增长与消费者的电子产品开支有密切的关系。全球半导体销售收入的一半来自于消费者的购买。  SIA本周三的声明引述德意志银行最近发表的一篇报告称，2009年全球PC销售量预计将下降5%，手机销售量预计将下降6.4%.全球各个地区的销售都将下降。PC和手机占全球半导体消费的大约60%。  Scalise说，半导体行业自从2001年网络泡沫破灭以来已经实现了连续6年的增长。2001年和当前的状况有些相似的地方。  SIA预计称，2010年全球半导体销售收入将达到2649亿美元，比2009年增长7.4%。2011年的销售收入将达到2847亿美元，比2010年增长7.5%。 

    半导体 半导体市场 全球芯片 半导体行业 BSP

  • 台湾存储芯片业危在旦夕 亟待资本拯救

        台湾地区存储芯片行业曾经傲视全球，但在价格暴跌、全球金融危机冲击下，已处于极度危险之中。 　　半年之前，全球第三大半导体代工商中芯国际退出DRAM芯片制造时，台湾地区某家同行高管曾略带嘲讽地对《第一财经日报》表示，中芯国际总裁张汝京显然已经受不住考验，退出自救了。 　　今年7月至9月，由于库存较高以及需求不力，力晶、茂德、南科、华亚科等多家企业出现巨额亏损。前三季度，这4家公司总共亏损900多亿元新台币。其中，力晶每天平均亏损约3000多万元人民币。 　　两个月来，台湾地区相关机构与产业界人士，开始呼吁拯救存储芯片业。他们认为，这一领域，台湾地区整体规模早已超过日本，仅小幅落后于韩国。如果不实施拯救，这一产业资源将会流失，技术也会被超越。 　　台湾地区主管机构正在酝酿直接解救措施。日前推出的6000亿元新台币解困计划，拯救重点之一可能集中在存储芯片行业。 　　但上述呼吁遭到了IT业元老级人物的抨击。11月17日，宏碁创始人施振荣公开表示，这一产业需要“再造”，而不是“解困”，救助这种“不赚钱”的生意，是“浪费青春”。  　　11月2日，在接受《第一财经日报》专访时，台积电董事长张忠谋也对此谨慎表态。他说：“这个问题蛮有争议的。老实说，现在还未到那个地步，我也不便现在发表评论。” 　　日前，台湾地区经济主管机构负责人专门发表了“面对国际金融海啸，如何协助DRAM产业站稳脚跟、持续稳定发展”的报告，认为，上述4家公司只有相互合并，才能渡过难关。 　　当事公司——台湾地区存储芯片代工龙头力晶好像并不悲观。11月18日，董事长黄崇仁公开表示，即使没有拯救计划，只要相关机构给个政策方向，大家一起减产，就用不着行业合并。但他忧虑地说，减产效果明年第一季度才能看到，如果市场还起不来，也没办法。 　　另一家主力企业——台塑集团旗下南亚可能幸运些。据悉，台塑集团将可能让旗下上市公司南电借给它60亿元新台币。     　　中国大陆在这一领域一直没有发出声音。年中，日本尔必达联手苏州创投在苏州投资50亿美元、设立12英寸工厂的计划，曾让业界震惊。但金融危机已导致其搁浅。一周前，尔必达宣布，受到金融危机影响，将暂时停止建设这一项目。

    半导体 中芯国际 尔必达 存储芯片 BSP

  • 诺基亚高调加入TD-SCDMA产业链

    诺基亚(Nokia)正式宣示加入TD-SCDMA产业链，并与中国移动签订合作协议，将提供GSM/TD-SCDMA双模手机，诺基亚同时也投入了Symbian平台的TD-SCDMA手机研发，预计2009年底问世。 诺基亚全球资深副总裁暨大中华区总裁赵科林在亚洲行动通信大会(GSMA Mobile Asia Congress 2008)上强调，诺基亚坚定不移地支持TD-SCDMA的发展，公司的目标不只是推出能为消费者带来极佳使用经验的TD-SCDMA产品，更要致力于与电信营运商、芯片商、开发伙伴及各方携手合作，打造富有活力的产业生态。 诺基亚先前投资芯片业者凯明，但因凯明倒闭，诺基亚被迫转换芯片供应商，因此延误TD-SCDMA手机的开发时程，因此在中国移动采购两轮TD-SCDMA手机中，只见三星(Samsung Electronics)、摩托罗拉(Motorola)及乐金电子(LG Electronics)的产品，未见手机龙头诺基亚名列其中。 此次诺基亚大举宣示持续支持TD-SCDMA，中国移动也表示与诺基亚谈妥TD-SCDMA手机的客制化合作事宜，无疑为TD-SCDMA产业注入一股活水，至此5大手机品牌中已有4家品牌明确支持TD-SCDMA手机，另外中国移动也透露已与索尼爱立信(Sony Ericsson)洽谈合作事宜。 诺基亚大中国区副总裁邓元鋆强调，诺基亚会同时支持WCDMA、CDMA EV-DO及TD-SCDMA等3大3G标准，而且会强化使用者经验及人机界面。 事实上，诺基亚已经开始研发基于Symbian S60平台软件的TD-SCDMA手机，预计在2009年底前推出。诺基亚强调，Symbian拥有400多万开发人员，目前市场上已有超过1万个基于Symbian S60平台软件的第三方应用软件和服务，可以TD-SCDMA手机上应用，诺基亚将全力整合Symbian资源和TD-SCDMA产业。 赵科林表示，Symbian平台促使移动通信产业形成开发创新环境，并推动移动通信产业和网际网络的融合，随著Symbian平台软件的应用和服务日益丰富，不仅有助于整个TD-SCDMA产业链，也将加速3G服务在大陆市场的发展。

    半导体 诺基亚 TD-SCDMA Symbian BSP

  • 中移动3G主攻TD上网卡

        昨日，记者从手机厂商处获得证实，中移动对TD终端发展的最新政策是，年底前不再进行TD手机集采，主要发展TD上网卡。并且中移动未来3G业务的发展重点也进行了调整，主要发展TD上网卡业务，而在手机业务上主要是发展2G/3G兼容的双模终端。 　　年底前不再集采TD手机 　　今年9月份中移动展开了规模200多亿元的TD二期建设的28个城市设备招标后，手机厂家也在等待TD终端招标的启动。但昨日记者从几家手机厂商处了解到，中移动年底前不再进行TD手机集采招标。 　　知情人士称，根据中移动年底前发展40万TD手机用户的计划，中移动已集采了30万部终端，加上目前5万-6万部TD手机库存，因此没必要进行大规模手机集采。 　　知情人士表示，移动年底将重点发展TD上网卡。“临时调整3G的未来发展方向，与目前TD的终端成熟度不高直接相关”。电信运营商内部人士透露，在3G发牌后，以TD目前的终端成熟度，其可视电话业务无法成为发展业务的抓手。 　　中移动董事长王建宙近日表示，公司曾接获客户投诉使用TD手机时出现线路中断的情况,发现并非网络问题,而是手机“没过关”。 　　TD上网卡市场率先布局 　　为此，移动开始利用其先进的2G网络，准备推2G/3G兼容的手机，用户不用改号，不用换卡，不需登记，就可使用到2G和3G两个网络。昨天，诺基亚和移动还签署了双模手机供货协议，移动也正与摩托罗拉及索尼爱立信商讨供应双模3G手机。 　　据中移动内部人士透露，中移动根据TD试商用情况分析，3G业务中最抢眼的是视频业务，但用户最多使用一两次视频电话就不用了，真正需要的是无线带宽。如果3G制式中的WCDMA商用后，TD在无线速率上没优势可言，因此，移动要求厂商研制出高速率的TD-HSDPA上网卡和TD-HSDPA手机。 　　为配合移动发展无线带宽服务，手机厂商也研制出了相应的产品。目前，海信通信开发出了业界速率最高的TD-HSDPA上网卡，该款上网卡可实现最高2.2兆高速上网，是年初移动招标的TD上网卡上网速率的7倍左右。 　　宇龙酷派常务副总裁李旺向记者透露，公司已于本月将其首款“超3G”HSDPA手机送交信产部进行入网检测，其上网速率超过2M，是目前TD手机的6倍左右。 　　- 厂家 　　大唐一千万建手机制造公司 　　本报讯 (记者赵谨)昨日，记者从大唐电信获悉，该公司将以现金出资1000万元在天津空港物流加工区注册成立全资子公司“大唐电信(天津)通信终端制造有限公司”，主要从事终端、接入业务。这是继本月大唐以13.3亿元成为国内最大芯片制造商———中芯国际最大股东后，在完善TD产业链上的又一次出击。 　　大唐电信董事长兼总裁曹斌曾表示，希望通过一到两年时间，使手机成为大唐电信五大支柱性产业之一。之前，在中国移动集采的TD终端中，大唐电信在手机和数据卡上都有。 　　- 出口 　　国产3G技术明年出口海外 　　本报讯 (记者赵谨)昨天，在澳门举行的GSMA大会上，中兴通讯公司透露，中国自主研发的第三代流动通讯(3G)制式TD—SCDMA(下称TD)服务，可于明年在海外市场推出。 　　此前，TD在韩国推出了试验网，在意大利开通了小规模的商用网络，因使用人数没有上规模，都不是真正意义上的商用。中兴通讯TD产品国际市场总监梁明表示，首个海外推出国产TD制式的地点，将是亚洲或非洲等中移动具有影响力，并拥有可观的人口及发展潜力的国家。梁明介绍，除中移动外，其他在TD制式的基建及设备有投资的供应商，亦会积极将有关制式推至海外市场。 

    半导体 移动 大唐电信 3G BSP

  • iPhone语音搜索软件识别英国口音错误连连

        据国外媒体周三报道，iPhone手机的语音搜索软件存在不能正确识别一些英式英语的问题。 　　据该报道称，iPhone内置的这一免费软件可以使机主通过语音使用谷歌的搜索引擎，但却不能正确识别一些英式英语，造成错误连连，例如，把"iPhone"识别成"sex(性)"，把"爱因斯坦(Einstein)"识别为"厨房水槽(kitchen sink)"。该软件网站的用户留言也证实了这一问题，一位署名Kevin的网友称，“谷歌的搜索相当不错，只是每次当我说‘鱼(fish)’，这个单词时，它总是认成sex(性)”。 　　不过，谷歌网站视频展示的这一语音搜索软件相当不错：一位美国工程师成功地通过语音搜索找到了旧金山金门大桥、电影节目表等等，此外，视频还显示了有爱尔兰、英国和中国口音的用户使用这一软件进行较为复杂搜索也毫不费力。但英国iPhone用户确实遇到了不小的麻烦，一位苏格兰用户在读出"iPhone"后，软件错误识别为"sex(性)"，并打开了一个色情站点。 　　谷歌在其网站上表示，这套新的语音搜索系统“目前仅适用于美式英语”。

    半导体 软件 iPhone SE BSP

首页 上一页 1911 1912 1913 1914 1915 1916 1917 1918 1919 1920 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多