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  • 印度IC设计产业预计强劲增长

        随着德州仪器在上世纪90年代初在印度建立其芯片设计部门，印度的集成电路(IC)设计产业也从此诞生。初期的项目主要是为德州仪器承担少量设计工作。此后印度IC设计产业取得了很大的进步，全球10大无厂半导体设计公司，以及 25大半导体供应商中的23家，都在印度开展了大量业务。这样的增长可以归功于政府的大力支持、低成本的高素质劳动力、对消费电子产品和移动通讯产品的需求急速增长以及强大的IT基础设施。       目前有200多家芯片设计公司在印度运营，主要集中在四个城市：班加罗尔，海得拉巴，德里/ Noida和Chennai。该产业雇用了13多万工程专业人员。多数企业采用直线业务模式，其营业收入与每项活动所涉及的工程师数量成正比。每位工程师每年为所属设计中心所创造的收入从4.5万到7万美元不等，取决于工程师的水平与经验。       IC设计产业中的企业可以大致划分为两类：企业内部的设计中心，以及独立设计公司(IDH)。在印度经营的IC设计公司每年创造大约11亿美元的收入，其中约有70%来自附属设计中心。多数附属设计中心为其母公司从事高端的研究与开发。       但是，德州仪器、意法半导体和恩智浦半导体等厂商，最近开发为印度市场设计低成本芯片。IDH从事前端设计工作，即提供测试与验证层面的服务。但是，Wipro和Mindtree等多家厂商提供全面的设计服务，从芯片架构的概念一直到下线(tape out)。       从应用角度来看，57%的IC设计活动属于无线与有线通讯领域。这可以归因于印度电信产业的强劲增长。包括数字电视在内的消费电子和和数据处理，是第二及第三大应用领域，分约别占20%和16%的份额。医疗电子、汽车电子和安防监控是印度IC设计产业的新兴应用。从技术角度来看，数字专用集成电路(ASIC)主导印度的IC设计活动，其次是现场可编程门阵列(FPGA)。       在印度设计的芯片中有70%以上是数字芯片。非常少的印度公司在积极从事模拟芯片设计活动，因其需要较高的技术而且进入门槛较高。但是，从全球范围来看，把模拟与数字元件集成在一块芯片上的趋势正在兴起。因此，对于设计服务的需求，尤其是混合信号设计的验证，预计2007-2012年将有显著增长。       从工艺节点角度来看，印度IC设计活动主要以130和90纳米技术为主。该产业中大约85%的设计属于130和90纳米工艺节点。但是，印度IC设计产业在65纳米节点上的设计活动正在大幅增长。这主要是受企业附属设计中心的推动。       监管环境也有利于印度IC设计产业的发展。印度允许VLSI设计公司在印度软件园(STPI)开展运营，而且可以利用免税和其它优惠政策。印度的知识产权(IP)法也比中国严格。为了鼓励印度半导体制造业务的发展和健全印度半导体生态系统，政府在2007年2月公布了半导体政策。因此，Moser Baer、Reliance和Signet Solar已宣布计划在印度建立生产厂。        该市场面临一些挑战，包括目前缺乏制造厂、来自其它低成本地区的竞争以及技术与管理人才短缺。但是，随着电子制造业在印度加快成长，以及印度嵌入软件及电子设计自动化(EDA)产业的活动增加，预计2007-2012 年印度IC设计产业的复合年增长率将高于30%。

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  • 受大环境影响08年台湾IC产业衰退3.9%

           经济部技术处ITIS日前举办“半导体产业回顾与展望”研讨会，指出全球半导体产业增长率与全球GDP增长率具有高度连动关系，2008年半导体业增长率预计降至1.6%。受到金融风暴影响，IMF下修2009年全球GDP增长率至3%，在需求不振加上ASP滑落下，连带全球半导体产值增长率将呈现负增长(-4.5%)。         由美国次贷风暴为始，继而所引发的全球性的金融海啸，在不断出现金融机构甚至国家的倒闭或重整现象后，如今环境不但因信用大幅紧缩造成企业筹资困难，消费信心不振也使得需求大幅下降；时至今日，此波海啸已造成全球经济的急速降温。随着风暴的扩散，增长脉动与整体经济环境息息相关的半导体产业，也不可避免地在此次全球性经济风暴中受创。         ITIS表示，近年来由于全球电子系统产品制造重心转至中国，中国IC市场大幅增长，因此2007年台湾IC市场占亚太市场比重从16.2%下降为14.2%，占全球IC市场从9.0%下降为8.0%，2007年IC产业产值为14,667亿新台币。预估2008年IC产业将衰退3.9%，产值约为1兆4,088亿新台币。         展望2009年台湾IC产业，工研院IEK ITIS预估产值将达1兆3,860亿新台币，衰退1.6%，其中设计业4,200亿新台币(增长7.3%)，制造业6,350亿新台币(衰退7.8%)，晶圆代工4,150亿新台币(衰退9.7%)，DRAM等自有产品2,200亿新台币(衰退4.1%)，封装业2,300亿新台币(增长0.7%)，测试业1,010亿新台币(增长1.0%)。         在全球电子系统产品功能整合以及随身携带的风潮带动下，“便携、省能、上网、低价”成为电子产品的发展趋势，而PC从以台式和笔记本电脑为主的时代一路走来，无论在外型、应用、操作模式上经历着快速的变革，PC也逐渐跳出过去以运算效率为单一的衡量指针，包括：待机时间、体积、价格等，都成为下一代PC的考虑重点。         而由于下一代PC的应用转变以及新的需求，半导体技术将产生一定程度的冲击，包括通过异质芯片整合缩小产品的体积、低耗电设计以延长使用时间、嵌入式平台的选择以符合产品功能定位、Multicore的设计来有效达成提升运算效能以及节省耗能等，都将成为半导体产业新的挑战与契机。         ITIS表示，无论从设计、制造到品牌，从关键零组件到系统产品，台湾在全球PC产业中占有举足轻重的地位，因此台湾半导体业者若是能掌握下一代PC的应用与发展，及早布局相关技术，将能掌握另一波蓝海新市场。

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  • 苹果iPhone上网技术被讼侵权

        北京时间11月25日消息，据国外媒体报道，EMG Technology公司(以下简称“EMG”)周一提起诉讼，称苹果iPhone用于上网的一项技术侵犯了洛杉矶不动产开发商艾略特·高特弗奇(Elliot Gottfurcht)及其他两名联合发明人的专利。 　　EMG今天向德克萨斯州泰勒市的美国地区法庭提交了这项诉讼。诉讼称，iPhone为小型手机屏幕所设计的、用于浏览和显示某些网站的技术侵犯了高特弗奇及两名联合发明人上个月获得并转让给EMG的一项专利。苹果发言人苏珊·朗格伦(Susan Lundgren)拒绝就此置评，称苹果并未对该诉讼展开讨论。 　　据高特弗奇的律师、洛杉矶Jeffer, Mangels, Butler & Marmaro律师事务所合伙人斯坦利·吉布森(Stanley Gibson)称，EMG尚未考虑对HTC和RIM提起诉讼，这两家公司也生产能浏览手机网站的移动设备。他表示：“除了iPhone以外，我们尚未把目光投向任何其他手机。” 　　手机网站从根本上来说是普通网站的重格式化版本，其内容更易于在手机小屏幕上浏览。 　　EMG由高特弗奇创立，总部位于洛杉矶，在泰勒市设有一家办事处，仅有一名员工。

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  • 日本开发出新型色素增感型太阳能电池

        日本产业技术综合研究所新开发出一种高性能色素增感型太阳能电池，其发电效率高，耐久性好，而且生产成本低。 　　所谓色素增感型太阳能电池，是指在玻璃基板或塑料基板上的两片透明电极的基板之间加入色素和电解液的电池，这种技术可以制造出透明电池及各种颜色的电池。 　　日本产业技术综合研究所在新闻公报中说，目前许多研究机构都竞相研发前景广阔的色素增感型太阳能电池的实用化技术，但是以往这种太阳能电池使用稀有金属钌络合物作为光吸收材料，同时，高纯度硅的供应不稳定，含挥发性有机溶媒的碘及碘化物离子电解液使得电池的耐久性不够理想。 　　在日本产业技术综合研究所的最新研究中，为了提高发电效率并解决上述问题，研究人员开发出替代钌络合物的有机色素光吸收材料MK-2，同时使用新型电解质，最终开发出光电转换效率达7.6%的有机色素增感型太阳能电池。这种电池的原材料不受资源制约，可实现较低成本生产。 

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  • 中科红旗Midinux垄断MID操作系统

        中国Linux操作系统厂商中科红旗软件技术公司总裁兼CEO贾栋日前透露，联想、爱国者、明基、日立等六家公司(两家还未上市)的MID(移动互联网设备)操作系统均采用了中科红旗开发的Midinux。这意味着，中国企业目前“垄断”了MID的操作系统。 　　据介绍，市场上主流的MID采用的均是Midinux操作系统。在中国，联想的Ideapad U8，爱国者的Aigo P8860；在日本，日立公司的Sophia PEARTREE平台；在意大利，明基公司的S6，都是采用红旗Midinux，此外，还将有来自两家公司的同样采用中科红旗Midinux的MID将于圣诞节期间上市。 　　为了丰富Midinux平台的应用软件，中科红旗在11月21日召开的“Midinux技术峰会”上，发布了一款开发工具包Midinux SDK，让开发者能够使用Web编程经验来开发MID上的应用。 　　英特尔除了力推MID外，还正力推嵌入式互联网，即让各种嵌入式设备可以连接互联网。中科红旗此次也推出了Midinux的嵌入式版本E-Midinux。 　　MID是英特尔力推的采用其凌动处理器的移动上网设备。英特尔预测，MID将在2009年大规模启动，2010年大规模出货。中科红旗目前在MID平台中占据了先发优势，它的风险在于MID能否大规模流行起来。

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  • 英特尔AMD寒冬对垒：更高技术VS更低价格

        “尽管面临金融危机，但产业创新的速度不能停下来，唯有产业创新，能拉动不景气的市场。”11月18日，英特尔中国区总经理杨叙接受本报记者采访说道。 　　当日英特尔发布了最新的台式机芯片酷睿i7，这是首款45纳米工艺的芯片。宏碁、戴尔、方正、技嘉、海尔、惠普、同方等硬件合作伙伴，以及金山、微星、圆方软件等软件合作伙伴悉数到场，并展示了基于英特尔酷睿i7的电脑。 　　厂商们期望，英特尔新平台的推出能拉动不景气的PC市场。不久前，联想、戴尔等PC厂商的最新财报无一例外地显示，受金融危机的影响，PC销量直降。 　　当天的发布会上，中国最大的PC厂商联想缺席。联想相关负责人表示，会很快推出新品。但事实上，联想仍然处于观望态度。 　　扩张式过冬 　　英特尔酷睿i7是首款45纳米工艺芯片，此技术被视为芯片工业史上的革命性突破。杨叙表示，酷睿i7的技术突破会带来许多革命性的应用，其中包括视频编辑、大型游戏以及其他流行的互联网及计算机应用。英特尔技术人员则介绍，在功耗不变的前提下，上述应用的速度提升可达40%。 　　尽管因为金融危机导致消费市场萎缩，但各PC厂商仍然大胆跟进。海尔、戴尔、方正、技嘉、海尔、惠普、同方都展示了基于英特尔酷睿i7的电脑，并称产品将很快上市。杨叙认为，英特尔酷睿i7将通过新的应用拉动市场需求，让PC产业在经济危机的冬天找到新的赢利点。 　　目前英特尔只推出了面向台式机市场的酷睿微架构45纳米芯片，面向笔记本、服务器的45纳米芯片将在第四季度推出。 　　英特尔于去年11月份开始量产45纳米，根据计划， 45纳米量产的芯片将于2008年第3季度超过65纳米量产的芯片。英特尔同时还计划2009年试产新一代的生产工艺——32纳米工艺。 　　经济学家、企业均认为，明年将是整个冬天最冷的时候，英特尔此时加大技术投入，是希望通过创新推动PC产业，维持公司的营收与利润。 　　上月底，英特尔首席执行官欧德宁访华时表示：英特尔全球的各项投资计划保持不变，其中包括在大连的25亿美元投资，持续扩张是英特尔的冬耕方式。 　　欧德宁称，与竞争对手相比，英特尔有很强的抗风险能力，每年400亿美元的收入、70亿美元的纯利润、110亿美元的现金流以及150亿美元的现金储备，金融危机对英特尔是个机会。 　　在大势唱衰的情况下，英特尔刚刚发布第三季度财报，其收入及利润均达到了分析师的预期：营收达102亿美元，净利润约18.6亿美元，同比增长43%。 　　自2006年以来，受AMD抢先发布64位芯片的影响，英特尔利润、营收的增长率均呈下降态势，第三季度是继今年第二季度终止下滑态势以来的持续上升。欧德宁分析说：英特尔取得的成绩与2006年以来的全球组织架构调整有关，那次调整让英特尔拥有了一个强健的肌体。 　　2006年1月份，英特尔对公司组织架构进行重组，新增加移动通讯、数字企业和数字家庭部门，并撤消通信部。重组后全球五大事业部分别销售与市场事业部(Sales and Mark eting Group，简称SMG)，数字企业、数字家庭、移动事业部(笔记本与通信处理器)、数字医疗。 　　2006年9月，欧德宁通过内部网络广播向全球员工宣布了英特尔历史上最大规模的裁员计划，到2006年底公司员工总数将缩减至95000名，到2007年中员工缩减至92000名，比2006年第二季度末的员工数减少10500名。而在过去20年，英特尔总计裁员不过数千名。 　　此外，英特尔业绩趋好的原因还与新兴市场的兴起有关。第三季度财报显示：以中国为核心的亚太市场(不包括日本)营收高达52.05亿美元，占据英特尔总营收的52%，去年同期则为43.14亿美元，所占比例为49%，亚太市场营收首次过半。 　　两年前，刚上任的欧德宁就在内部预言：“冬天总有一天会到来。”那时候，英特尔在全球正面临AMD强有力的挑战。杨旭说：新兴市场的崛起，全球组织架构调整，事先进行的裁员是英特尔逆市扩张的三大推力。      AMD：更低的价格 　　无独有偶，刚刚访华的AMD高级副总裁、计算解决方案部负责人Randy Allen接受记者采访时也认为：冬天是AMD的机会。 　　与英特尔一样，AMD寄希望于技术创新推动PC产业发展，进而获得公司成长的动力。Randy Allen访华期间公布了AMD未来的产品路线图，并透露今年第四季度将推出45纳米、代号为“上海(shanghai)”的处理器。其介绍：上海处理器性能将得到很大的提升。 　　艾瑞分析师周新宁认为，将其处理器命名为上海，体现了AMD押注中国市场的决心。Randy Allen表示：只要能够赢得中国市场，AMD就无需过分担心当前的经济低迷和IT开支下滑。 　　Randy Allen说，目前美国、中国、欧洲和中东都是全球主要的电脑市场，不久的未来中国很可能取代美国成为全球最大的电脑市场。 　　Randy Allen称，AMD把当前的经济危机看作是一个扩张良机，并表示电脑厂商的“寒冬”恰好给AMD带来机遇，AMD将利用价廉物美的处理器，将更多面临利润压力的电脑厂商拉入自己的阵营。他说：AMD一直擅长让客户用更少的钱去做更多的事情，比如之前推出的三核处理器，性能上接近四核，但只是双核的价位。他称将在多核市场与英特尔“斗争”到底，具体策略就是更便宜的价格。 　　AMD同时希望在移动市场上与英特尔一争长短。AMD将在12月宣布其低价上网产品，矛头直指英特尔低成本的Atom处理器。英特尔在此领域拥有绝对优势，除了在台湾地区遇到威盛的抵抗外，AMD希望在这块市场分一杯羹。 　　周新宁认为，低价笔记本市场将因为AMD的介入而彻底发生改变。 　　而AMD在移动市场的优势仍然是更低的价格。记者采访获悉，AMD公司目前已经和MSI、惠普以及宏碁进行了商谈，新出的这款低功耗处理器的价格要比Atom低，AMD将正式进入低价笔记本市场，并将在2008年底推出新款低功耗处理器产品。 

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  • 西安将建设半导体产业园 总投资规模五十亿元

    据中国新闻网报道，十一月二十一日下午，投资五十亿元人民币的“西安半导体产业园”在西安高新区签约。有关人士称，该项目建成后以半导体照明、太阳能光伏和半导体功率器件三条产业链为主，将实现年销售收入一百四十亿元。 半导体材料和半导体器件的发展已成为衡量一个国家发展水平的重要标志之一。目前中国半导体产业的发展处于历史最好时期。中国已成为全球增长最快的半导体产品市场，销售规模居世界第三位，二0一0年将上升到第二位，仅次于美国。作为中国第一块芯片诞生地的西安，多年来在设计、研发、设备制造等方面取得了重大成就，生产制造产业规模不断扩大。目前，长三角地区因国际巨头“扎堆”而成为中国集成电路产业比重最大的区域，环渤海地区也分得较大份额，珠三角地区和西安地区则是后起之秀，从而形成了中国半导体产业的“四极”格局。 据了解，该项目由陕西电子信息集团有限公司投资，根据规划，“西安半导体产业园” 项目建设期五年半，产业园先期启动建设项目规划用地三百四十余亩，将于二00九年上半年启动建设，一期投资约二十亿元，建设期两年。园区除半导体照明、太阳能光伏和半导体功率器件三条产业链为主外，同时还搭建相关产业研发创新平台、产品测试实验平台、服务投资平台；三条产业链将分区发展，自成链条，技术上相互支持，服务上相互共享的原则。

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  • 台湾拟对12寸DRAM厂全面解禁 厂商多持保留态度

    据人民网报道，台湾媒体报道称，经济低迷使得台湾DRAM厂商亏损严重，台湾“经济部”工业局为拯救DRAM产业，内部正在规划，拟对DRAM厂到中国大陆设厂全部解禁，让厂商可以在中国投资建12吋厂。 根据工业局的内部规划，DRAM产业特性与晶圆代工不同，台湾晶圆代工双雄握有领先全球的关键技术，对于技术外移自然多有顾虑，而DRAM关键技术几乎在外国厂商手中，因此对于本地DRAM厂登陆中国大陆，将考虑放宽，给其更宽广的发展空间，一方面着眼于中国内需市场的成长，另一方面，也让中国成为这些业者的筹资渠道之一。 不过，DRAM厂商大多持保留态度，因为从长远来看，解除管制当然是好事，不过在这个节骨眼上，厂商赔的钱比赚的多，先安然度过这个“寒冬”才是最重要的，对这个远水难救近火的“德政”，DRAM厂商暂时还没心情多想。 一位DRAM厂总经理表示：“从产业长远发展来看，解除管制当然是好事，厂商最知道什么时候该留在台湾，什么时候该到中国大陆去，政府的管制是多余的，而且，等到需要到中国大陆市场时，再来开始讨论、修改法律，届时可能又像晶圆代工一样错失先机。” 该主管强调，现在DRAM厂亏损严重，全球产能过剩，当务之急是解决产能过剩问题，让现金流量转正，并早日转亏为盈，现在不是谈西进设厂的时机。 由于今年前三个季度，台湾DRAM厂合计已亏掉900亿元新台币，全年合计亏损恐达1200亿元新台币，明年仍将全面紧缩资本支出，下一波投资扩厂最快也是2011年，且DRAM厂投资仍以台湾为最优先，短期内不会考虑到中国大陆设厂的议题。 DRAM业界人士认为，台湾政府不必担心解禁之后，DRAM厂会跑光光，因为这一行对成本控制是锱铢必较，在制造端的低成本，全球无人能敌。

    半导体 DRAM 晶圆代工 控制

  • SIA预计全球半导体市场09年将出现6年来首次衰退

    11月20日消息，半导体行业协会（SIA）星期三称，它预计全球芯片行业将出现2001年以来的首次下降。SIA预计2009年全球芯片销售收入将达到2467亿美元，比2008年下降5.6%，然后在2010年恢复增长。   SIA预测2008年全球芯片销售收入将达到2612亿美元，比2007年的2556亿美元增长2.2%。但是，2008年第四季度全球芯片销售收入将比第三季度下降5.9%。第四季度一般都是微电子行业的销售旺季。   近期的预测反应了台积电上个月末发表的评论以及英特尔上个星期发布的第四季度预警公告。台积电称，由于供应链中积压了大量产品，它预计第四季度的销售收入将下降20%。英特尔称它的各种产品的销售收入将显著低于预期。   SIA总裁George Scalise在声明中称，当前的全球经济动荡显然对半导体行业产生了重大的影响。半导体行业销售收入的增长与消费者的电子产品开支有密切的关系。全球半导体销售收入的一半来自于消费者的购买。   SIA本周三的声明引述德意志银行最近发表的一篇报告称，2009年全球PC销售量预计将下降5%，手机销售量预计将下降6.4%.全球各个地区的销售都将下   降。PC和手机占全球半导体消费的大约60%。   Scalise说，半导体行业自从2001年网络泡沫破灭以来已经实现了连续6年的增长。2001年和当前的状况有些相似的地方。   SIA预计称，2010年全球半导体销售收入将达到2649亿美元，比2009年增长7.4%。2011年的销售收入将达到2847亿美元，比2010年增长7.5%。  

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  • 太阳能公司现关厂减产 骨牌效应引爆

    全球金融海啸持续蔓延，原本广被看好前景的太阳光电产业开始面临需求下滑、降价危机，近期不仅美国MEMC调降财测，英国石油(BP)宣布关闭位于澳洲太阳能电池厂，就连大陆亦传出太阳能电池大厂将减产，并要求员工轮班休无薪假，太阳光电产业面临景气下滑的骨牌效应接连产生，让太阳能业者胆战心惊。   这波金融风暴几乎把所有电子产业压得喘不过气来，现在连一向最被看好的太阳光电产业亦遭遇风暴，从西班牙补助案于9月底结束，使得需求开始下滑，紧接著短短1个月时间，包括太阳能电池、硅晶圆及以往最为火红的多晶硅等现货市场，都出现大幅降价，紧接著是太阳能业者一连串调降财测、关厂及减产、休无薪假等负面消息。   首先是太阳光电多晶硅供应商MEMC发布第4季财测，预估营收比市场原预估调降逾10%，毛利率亦低于预期。MEMC表示，整体大环境恶化，半导体及太阳光电市场受到冲击，除半导体需求持续恶化，以往最被看好的太阳光电市场亦面临短期降价压力，MEMC计划第4季增加产出及销售量来因应降价冲击。   英国石油则因为太阳光电产业竞争压力增大，为专注在大规模、低成本的其它海外据点，决定在2009年3月关闭海外厂规模最小的澳洲悉尼太阳能电池厂，预估将裁撤200名员工。事实上，太阳能业者对于BP关厂并不感到意外，由于BP近几年调整市场定位，不单专注在太阳能电池生产，更积极布局下游系统市场，因此，面对大环境冲击，BP被迫加速关掉成本竞争力较低的厂房。   值得注意的是，除欧美地区太阳光电业者传出警讯外，近期两岸市场亦人心惶惶，太阳电池业者面临订单缩减、库存提升及价格持续下滑等压力，甚至传出大陆太阳能电池大厂不仅大改急速扩产策略，更已开始规划减少3分之1的产能运作，并要求员工轮流放无薪假，这种情况可说是从2004年太阳光电产业明显成长以来，首次面临的运作窘境。

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  • 韩国LED制造商首尔半导体专利案美国胜诉

    首尔半导体宣布，美国加利福尼亚州中区地方法院依据《兰哈姆法》(Lanham Act)和加利福尼亚州律法，于 2008 年 10 月 14 日驳回了日亚公司及日亚美国公司（Nichia）关于首尔半导体专利侵犯案件的诉讼。    这一诉讼案始于 2007 年 12 月，首尔半导体就与日亚（Nichia）之间的专利诉讼案向媒体发表声明。当时，首尔半导体将法院关于这一案件的合法判决概况（非最终判决）公诸于众。在考虑了双方的辩论和证词之后，美国法院发现没有证据证明首尔半导体的行为给日亚带来任何伤害，并最终驳回了日亚的诉讼。审判结果如下：    1. 首尔半导体无需向日亚支付任何赔偿费用。  2. 首尔半导体将收到胜利的审判对于日亚请求所有的内容。  3. 日亚应赔偿首尔半导体因诉讼所产生的相关费用。 

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  • 设备市场下行 Applied Materials弃购ASMI

    Applied Materials和Francisco Partners最终放弃了对ASM International前端设备业务的收购计划。   ASMI表示，公司与Applied Materials和Francisco Partner关于合并前端设备业务的商谈已经结束。   今年6月，Applied Materials出价4亿至5亿美元收购ASMI的原子层淀积（ALD）和等离子增强化学气相淀积（PECVD）业务。但ASMI拒绝了该计划。   此后，ASMI又收到Applied Materials联合私募股权公司Francisco Partners对ASMI前端业务8亿美元的报价，而ASMI再次拒绝了对方。   Applied Materials收购的目的很明确：获得ASMI最大的客户Intel。ASMI是Intel主要的低k介质设备供应商，Intel同时也在使用ASMI的高k设备。   Applied Materials没有给出放弃收购的原因。ASMI似乎成功地顶住了对方的收购攻势。   Applied Materials放弃收购的原因很有可能是由于当前芯片设备市场正处下滑阶段。目前半导体设备市场非常糟糕，但Applied Materials的太阳能业务仍在增长。   Applied Materials日前报第四财季净收入同比减少45％，并宣布裁员12％。对于当前的季度，Applied Materials的高管预期公司收入可能环比减少35％。  

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  • 中国成为世界半导体主导市场

        据外电消息，知名资讯机构发布最新报告显示：中国消费的半导体首次超过全球产量的三分之一，半导体业的中国市场机会无可比拟。 　　据报道，普华永道日前发布的《中国对半导体行业的影响：2008最新分析》报告表明，中国市场的电子产品制造商所消费的半导体首次超过全球产量的三分之一。受电子制造业增长的强力推动，2007年中国的半导体消费总额预期可达880亿美元，已明显成为市场主导。中国去年半导体的消费增加了23%，连续第三年超过世界其他市场。  　　普华永道全球半导体行业主管合伙人RamanChitkara说：“中国的半导体消费增长超出了行业预期。但中国的半导体生产仍跟不上消费。由此，该半导体市场上的生产和消费的差距在扩大。尽管中国政府正在采取措施试图提高本地产量，我们预测这一差距在近期仍将存在。”  　　报告称，尽管中国半导体公司的数量和规模都在增加，中国本土半导体行业依然分散，缺乏市场主宰。然而，今后五年内这一局面可能随中国半导体业进一步成熟而变化，市场主宰也可能会出现。 而目前跨国公司是中国半导体市场的主要供应商。但是在这一世界上成长最快的半导体市场上，全球70家最大的供应商中的32家的市场渗透率  低于平均水平。  　　该机构相关人士称说，半导体业内的跨国公司可能发现中国市场的机会无可比拟。从长远看来，中国市场内消费和生产的差距带来的真空必将被填补。大家拭目以待的是谁来填补这一空白。是通过跨国公司的转移和扩张，还是中国本土半导体企业的崛起？ 

    半导体 半导体 中国半导体 BSP

  • 微软开发手机挑战iPhone 明年2月对外公布

    据国外媒体报道，日前有消息称，微软已决定开发一款手机，从而向苹果iPhone发起挑战。  有关微软开发手机的传闻由来已久，自iPhone手机上市后不久，就有分析师预计，微软也将推出一款手机。此后，市场上也不断有相关传闻，但每次都被微软否认。  而这一次，据可靠消息称，微软将与Nvidia联手开发一款自主品牌手机。微软计划在明年2月的3GSM大会上发布该消息，随后不久就可能正式推出。 

    半导体 微软 iPhone BSP

  • 飞利浦医疗设备部将裁员1600人

        据国外媒体报道，飞利浦公司发言人22日对法新社称，飞利浦将裁减其全球医疗设备部门32000名员工中的百分之五，这将影响1600名员工。 　　阿里特-杨-海瑟林克(Arent Jan Hesselink)说：“在医疗设备部门，约有百分之五的员工将被解雇。医疗设备部门有32000名员工，这就意味着将有1600人被解雇。尽管目前经济局面疲软，但我们目前正采取所有可能的措施以保持利润水平，如有可能甚至提高利润水平。”飞利浦医疗设备部门的大多数员工都在美国，但这并不意味着在美国工作的员工将失去工作。 　　海瑟林克称，飞利浦想尽可能地作好应对经济增长减速或者甚至衰退带来后果的准备工作，许多人都在预言经济衰退将很快到来。他说：“我们下一步的行动将是观察最终将发生什么样的情况和它何时发生。我们随后将与被解雇的员工进行谈判。” 　　飞利浦全球总裁兼首席执行官柯慈雷本月早些时候称：“考虑到目前经济情况的有限性，我们不得不采取一些措施来维持我们的利润水平。”飞利浦报告称，公司今年第三季度的净收入为3.57亿欧元，这比前一个季度提高了7.8%。公司的销售额达63亿欧元。

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