更多

  • 三星撤回59亿报价 放弃收购SanDisk

            据国外媒体报道，三星电子已于周三宣布放弃收购SanDisk计划，将撤回59亿美元的报价。           三星表示，最终放弃收购计划是由于SanDisk已经表现出前景黯淡。SanDisk于本周一发布第三季度财报显示，该季度净亏损1.55亿美元，去年同期的净利润为8500万美元。           三星CEO李润雨在致SanDisk管理层的信中表示，1.55亿美元的运营亏损令人吃惊，而与东芝的匆忙谈判、公司的人才流失都使得SanDisk风险加剧，不论对SanDisk还是对三星来说，公司估值已大幅降低，因此，三星不再希望以每股26美元收购SanDisk。           9月16日，三星正式向SanDisk提出了总额59亿美元，每股26美元的洽购建议，但SanDisk已公司价值被严重低估为由，予以拒绝。           分析师认为，撤回报价并不意味着三星彻底放弃SanDisk。近期有消息称，东芝将斥资超过10亿美元，收购其与SanDisk合资的工厂设备，并已展开谈判。如果该交易达成，收购SanDisk每股股价将可能低于26美元。

    半导体 SANDISK 三星 BSP 东芝

  • 印度拟调高补助　3000MWp太阳能商机蓄势待发

            全球看好印度市场太阳能市场潜力，纷纷加码投资，投资商机绪势待发，目前预估潜在投资规模已达3,000百万瓦(MWp)，为保留这些商机，印度新及再生能源部门(Ministry of New and Renewable Energy；MNRE)日前提出新的能源补助企画案，将提升印度原仅50百万瓦(MWp)的补助范围，来因应市场变化。           据印度专业媒体Business Standard的报导，印度政府补助太阳光电每单位补助发电达12卢比(约新台币8元)，促使企业大力投资太阳光电市场，目前约达4,800亿卢比相当于3,000MWp的投资规模，显然原先规画补助范围仅50MWp已然不足，因此印度新及再生能源部门(Ministry of New and Renewable Energy；MNRE)提出新补助规画。           能源部官员透露，所提的新补助案不单仅是增加补助的范围，目前新企画案已呈交首相，正在等待进一步回复。           太阳能业者表示，全球太阳能业者多数对印度市场发展的爆发力持十分正面的态度，除了让印度约7,800万户无电可用的人家有电可用外，电力基础建设也是印度政府认为辅助经济成长的基本要件。因此，除太阳能电池龙头厂Q-Cells最早公开表态看好印度市场成长，第2季营收及获利均受惠印度市场的成长外，全球资金也积极在布局印度太阳能电厂商机。           例如，美国前总统柯林顿所筹划的柯林顿基金计划在印度西部Gujarat州投入50亿美元，建造1个年产50亿瓦全球最大的太阳能发电厂外，也协同微软(Microsoft)及通用电气(GE)旗下的GE Energy，以120亿美元资助「倡导绿色能源」机制，与南印度的Andhra Pradesh和印度西北Rajasthan的州政府官员商谈建立太阳能发电计划；而印度最大民间企业瑞来斯实业(Reliance Industries Limited)也计划投资3,000亿卢比兴建太阳能电厂。           印度太阳能业者期待，印度政府在拟定相关太阳能的补助方案时，别忘了同时拟定产业的配套策略，包括如何因应硅晶圆短缺的问题，好让产业得以快速成长。           太阳能业者认为，印度太阳能产业蓄势待发，尤其是太阳能电厂的商机，势必吸引全球业者争食这个市场大饼，而台系太阳能业者中，目前打入印度市场的有茂迪、昱晶、新日光，分别供应太阳能电池给印度前3大太阳能模块厂，绿能的硅晶圆亦已开始交货到印度。  

    半导体 太阳能 BLE ENERGY BSP

  • 英特尔下调处理器价格 最高降幅14%

             英特尔近日下调了台式电脑和服务器芯片的价格。          下调台式电脑处理器价格是在英特尔准备推出第一批下一代“Nehalem”处理器的时候实施的。Nehalem处理器将采用新的微架构，由于用新的芯片连线方案取代了目前Xeon服务器芯片以及Core台式电脑芯片和笔记本电脑芯片使用的过时的前端总线架构，显著提高了性能。          英特尔将在11月份以Core i7的品牌推出第一个Nehalem处理器。服务器版本的Nehalem处理器预计将在2009年年初推出，尽管英特尔还没有公开宣布Nehalem服务器芯片的计划。          英特尔宣布下调处理器芯片的消息与其说是受到了AMD的四核芯片的竞争压力还不如说是因为台式电脑、笔记本电脑和服务器的买主决定等待购买英特尔推出淘汰当前Core和Xeons处理器的新产品。英特尔显然经受不起用户的等待。制造和销售台式电脑、笔记本电脑和服务器的英特尔的OEM客户也承受不起用户的等待。          在服务器芯片方面，英特尔下调了两款单插座Xeons处理器的价格。四核X3210处理器价格下调到了188美元，降价幅度为5%。这款处理器的时钟速度为2.13GHz，配置了8MB二级缓存。速度更快的2.4GHz X3220处理器价格也下调到了188美元，降价幅度也是5%。          台式电脑处理器降价的数量较少。英特尔把2.33GHz的四核Q8200处理器的价格下调到了193美元，降价幅度为14%。这款处理器配置了4MB二级缓存。四核Q6600处理器的价格下调到了183美元，降价幅度为5%。          E7300 Core 2 Duo处理器的价格下调到了113美元，降价幅度为15%。这种双核处理器的速度为2.66GHz，配置了3MB二级缓存。E2220双核奔腾芯片价格下调到了74美元，降价幅度为12%。这种芯片的速度为2.4GHz，仅配置了1MB二级缓存。速度较慢的E2200处理器芯片价格下调到了64美元，降价幅度为14%。这款处理器的速度为2.2GHz。上述处理器价格都是每千个购买量的单价。  

    半导体 英特尔 处理器 LEM BSP

  • 瓦克德国基地扩大多晶硅生产能力

    瓦克化学股份有限公司近日宣布，将在德国萨克森州的农特里茨生产基地投资7.6亿欧元新建一套年产1万吨多晶硅生产装置，预计2011年年底投产。除此之外，该公司还将投资约1亿欧元，将其在博格豪森生产基地正在扩建的多晶硅装置年产能从7000吨提高到1万吨。这些扩建项目完成后，瓦克多晶硅年总产能将从目前的1万吨增加到3.55万吨。   瓦克公司称，全世界对超纯多晶硅的需求将继续增长。据其预测，全球太阳能发电工业用多晶硅需求量今后几年仍将以年均两位数字的速度增长，同时，电子工业用多晶硅需求量也将继续增加。   瓦克化学股份有限公司总裁兼首席执行官鲁道夫.斯托蒂格(Rudolf Staudigl)表示：“瓦克已经是世界第二大多晶硅生产厂家，通过大力扩建生产能力，瓦克将巩固市场地位。农特里茨已有的先进基础设施和集成的生产循环，证明它在经济生产和技术方面都是最好的生产基地。通过把新装置完善并入生产基地已有的生产工艺中，形成一个封闭的物料循环，不仅能够保护资源，而且也是保证多晶硅低生产成本的关键。”   50多年来，瓦克一直为半导体工业生产高纯度多晶硅。随着太阳能电池用硅的需求量不断增加，瓦克多晶硅业务部门不断进行扩能，自2000年以来加强了对光电工业的供货。未来，农特里茨将继博格豪森之后，成为瓦克集团第二大太阳能电池用硅生产基地。

    半导体 光电 太阳能电池 多晶硅 BSP

  • SanDisk第三季亏1.55亿美元 将加大重组

            国外媒体报道称，SanDisk周一公布2008财年第三季财报。财报显示，SanDisk第三季度净亏损1.55亿美元，去年同期净利润为8500万美元。           受闪存价格大幅下降影响，SanDisk和其他闪存芯片厂商业绩均出现下滑。SanDisk表示，每G闪存的价格年均下降63%，环比下降30%。该公司表示，SanDisk并不拒绝被三星收购，同时暗示将进行更多的重组。           SanDisk周一宣布，将以10亿美元的价格将30%合资工厂的芯片制造设备出售给东芝，虽然该交易有助于SanDisk盈利，但该公司CFO朱迪·布鲁纳(Judy Bruner)透露，SanDisk将采取更多的重组措施，她表示：“我们正在采取相当激进的措施，并将对业务做出艰难的抉择。”布鲁纳补充指出：“我们的重组活动并未结束。”           SanDisk董事长兼CEO埃里·哈拉里(Eli Harari)表示，与东芝的交易可以帮助该公司在市场下滑中存活。他认为：“我们与东芝的交易，可以帮助我们在恶劣的经济和市场环境下得以生存，这是非常重要的因素。”           尽管三星早在9月份就提出了收购要约，但哈拉里表示：“交易必须有合适的价格、正确的流程，并可以保护SanDisk股东的利益。”他补充指出，三星所提出的每股36美元收购价，“大大低估了SanDisk专利权给三星带来的价值。三星从SanDisk获得的专利权和专有技术具备极大的价值。”哈拉里指出：“拥有这些专利权和专有技术，对于三星提高未来的收益率至关重要。”他特意提到，三星需要类似X4的技术。这种每单元4位信息存储技术，可以让SanDisk生产更高密度的闪存。目前为止，大多数闪存厂商提供的芯片都采用每单元1位或者2位信息存储。           SanDisk也透露了2009年产品路线图。到今年年底，SanDisk约三分之二的“位产能”将采用43纳米制造流程，并计划在明年下半年采用32纳米制造流程。预计明年上半年将向市场推出采用X4技术的芯片。明年第一季度，SanDisk将提出32G NAND闪存芯片，并将在第二季度推出64G NAND闪存芯片，这将使SanDisk能推出容量在64G以上的SD卡。目前，SD卡的最大容量为32GB。  

    半导体 SANDISK 三星 BSP 东芝

  • 三星第三季净利润同比降44% 创三年来最大降幅

    受到半导体和显示器价格下跌的拖累，亚洲最大的芯片、平板显示器和手机制造商三星电子第三季度的净利润同比下跌44%，创下三年以来最大降幅。   三星电子第三季度净利润为1.22万亿韩元（约合8.63亿美元），较去年同期的2.19万亿韩元下降44%。销售额同比上涨15%，达19.3万亿韩元。而此前彭博社对19名分析师的调查显示，分析师对三星净利润的平均预期为1.27万亿韩元，销售收入的预期为18.9万亿韩元。另外，三星电子第三季度的营业利润（销售额减去销售成本和管理开支）下降51%，为1.02万亿韩元，高于此前分析师的0.85万亿韩元的平均预期。   瑞银分析师认为，由于信贷危机有可能使全球经济陷入衰退，因此三星在未来三个季度的利润仍将呈下滑态势。   三星半导体部门的净利润同比下降了74%，为0.24万亿韩元，销售额则为4.78万亿韩元。而此前分析师对该部门的利润和销售额的平均预期分别为0.145万亿韩元和4.89万亿韩元。   三星液晶显示器部门的净利润同样出现了44%的同比降幅，仅为0.38万亿韩元，略高于分析师此前预计的0.323万亿韩元。不过，其销售额却实现了20%的同比增幅，达到4.81万亿韩元。   包括手机在内的三星通信部门的净利润同比下降15%，为0.5万亿韩元，低于分析师0.555万亿韩元的预期。由于手机出货量上涨22%，达5180万部，因此其销售额同比上涨26%，达6.85万亿韩元。   截至首尔时间上午9：40，三星电子在韩国股票市场的股价下跌3.3%，报45.7万韩元，同期的韩国综合指数跌幅为3.1%。  

    半导体 三星电子 三星 BSP

  • SOI晶圆供应商Soitec销售额下滑

            法国SOI晶圆供应商Soitec SA公布2008-2009财年第二季度报告，公司销售额为6010万欧元，较去年同期减少28.1％。           第二财季中，Soitec晶圆销售额为5640万欧元，同比减少30.1％。300mm晶圆需求增长10.9％，而其他尺寸减少66.9％。           Soitec还公布第二季度授权收入总共为100万欧元，第一第二季度总额为220万欧元。           Soitec称已通过组织管理降低了成本，以弥补市场需求减少的不利影响。           由于目前宏观经济形势极其不确定，近期大客户均有减少采购的迹象，Soitec称预计下半财年将较上半年再减15％-20％。按当前的汇率，整个财年销售收入将同比减少20％。  

    半导体 晶圆 TE BSP

  • NV官方回应AMD封装技术质疑

            近日，AMD封装和互联技术主管Neil McLellan在接受媒体采访时，详尽分析了GPU封装中的技术差异，以及NVIDIA移动GPU近期出现封装问题的原因。根据他的分析，NVIDIA在GPU封装中使用的高铅凸点是最大的祸根，而AMD早已换用更加可靠的低熔点锡铅凸点，因此不会出现问题。           NVIDIA公司随即作出了回应，向发表该访谈的TechReport网站发去了一份书面声明，其主要内容如下：           “McLellan先生在针对芯片封装技术发表的评论中，对NVIDIA的员工、产品和理念进行了一系列推测。他认为高铅凸点可靠性更差，但他却没有指出，AMD目前的CPU产品线也在使用高铅凸点封装工艺。相信大家都不会否认，AMD的CPU完全能够承受高热量和频繁开关机的考验。           McLellan先生也承认，高铅和锡铅合金的选择是相当复杂的，两种工艺都有各自的优缺点。锡铅凸点的电子迁移现象在高电流设备上同样会带来长期可靠性问题。这也是为什么大量设备仍在采用高铅工艺的原因。           实际上，目前市场上的数百亿半导体设备都在使用高铅凸点工艺，制造商包括AMD、Intel、IBM、摩托罗拉、德州仪器等等。           另外，McLellan先生宣称AMD独家使用一种“电流分配层”技术的说法是不准确的。实际上，在凸点和芯片之间安置电流分配层是一种行业普遍的做法，NVIDIA在所有倒装封装（FC）的GPU芯片中都在使用这种技术。           NVIDIA公司承诺在2010年期限前实现无铅工艺。我们的工程师已经在这一项目上工作了18个月，并且与我们的制造合作伙伴进行着密切的合作。NVIDIA使用业界标准的封装材料，通过了行业标准（JEDEC）的元件封装认证。”  

    半导体 NVIDIA AMD 封装技术 BSP

  • 英特尔和AMD对未来前景均感到模糊不清

    在半导体市场进行激烈竞争的两个竞争对手似乎在一个问题上达成了共识：预测的市场环境模糊不清。   没有明显的迹象表明全球不稳定的经济和陷入困境之中的金融行业的问题在今年第三季度损害了技术公司的财务报告结果。但是，英特尔和AMD都表示他们不清楚第四季度将是什么样子。   关于2009年的情况就更不用问英特尔和AMD的官员了。无论是季节性疲软的上半年还是返校季节推动销售增长的强劲的下半年，不确定因素一直是一个问题。   英特尔总裁兼首席执行官欧德宁上周二（10月14日）在公布第三季度财务报告之后与分析师召开的电话会议上说：“谁知道2009年将是什么样子？”   AMD官员在上周四公布财务报告之后也表示了同样的观点。AMD总裁兼首席执行官Dirk Meyer说，我们没有预计第四季度的业务比第三季度下降。但是，这个事情是模糊不清的。   当前市场的不确定性不仅对英特尔和AMD构成了挑战，而且对整个高科技市场也是一个挑战，并且将更深入地延伸到这个行业的供应链中。   此外，对于最终用户的市场需求缺少充分的可见性能够对企业评估工厂的生产能力利用率和优化存货水平等经营功能产生负面的影响。优化存货水平问题在上一次经济衰退中曾经使高科技行业多次犯错误。    

    半导体 供应链 英特尔 AMD BSP

  • 半导体裁员风暴：“抱团”“转战”过冬

    金融海啸来袭，处于产业链上游的芯片业开始忧心忡忡——下游需求日益减少，被收购可能性却大增，芯片厂商挺过寒冬的希望正越来越小。 裁员“多米诺”   “现在我们都在积极改变策略。”10月底，国内半导体设备厂商中微半导体公司内部人士向记者透露，公司内部最近做出了调整，裁撤了部分员工，这也是应对全球市场低迷的无奈之举。   记者还从业内相关人士处得知，另一家本土半导体设备厂商海微芯仪集成电路设备制造(北京)有限公司没有这么幸运，已于今年7月悄然倒闭。   来自SEMI(全球半导体设备与材料协会)的报告显示，全球半导体市场持续走低，半导体设备需求相对下降。由于许多生产厂家紧缩开支，2008年半导体设备销售将下降20％。   与此同时，芯片设计公司和专业晶圆代工厂也纷纷开始了行动。记者获悉，数字机顶盒厂商清华凌讯也于近日裁员近100人；多媒体芯片提供商智多微电子则因为资金问题裁员之后面临被出售的境遇；包括台积电、中芯国际、台联电等在内的芯片代工厂，目前都停止了新员工招募计划，其中中芯国际北京12英寸厂已于上月进行了裁员。   “目前我们还没有明显感受到经济危机的冲击，上半年我们仍然实现了13.6%的增长。”10月16日，意法半导体全球CEO Carlo Bozotti接受本报记者采访时说，预计全年增长仍能达两位数以上。尽管如此表示，意法半导体也已通过一项计划，未来将关闭部分制造工厂。   10月20日，Actel宣布全球范围内裁员10％，约60人；芯片制造设备供应商Mattson Technology也启动了一项14%的裁员计划。   作为削减成本、提高生产效率最见效的方式，裁员成为芯片厂商过冬采取的最普遍的一招。事实上，这颇有“下行上效”之意，因为芯片厂商此举正是来源于其下游厂商需求骤减的压力以及裁员的先行。   继惠普全球裁员2.46万人之后，全球最大的显卡厂商nvidia也将在全球范围内裁员360人，占公司员工总数的6.5%；在第三季度亏损之后，全球第五大手机厂商索尼爱立信也表示，不排除启动裁员2000人的计划，而此前索爱已在瑞典裁员600名。“我们正在实施一些重组计划，这完全是由于当前经济形势所迫。”10月19日，联想也宣布将在美国的全球总部裁员约50人。   裁员风潮同样波及到上游代工厂商。台湾鸿海集团董事长郭台铭日前也表示，鸿海可能会在今年底前裁员10%-15%，以收入计算，鸿海是全球最大的电子产品代工企业，在内地雇员达50万人，若按裁员10%-15%计算，意味着有5万到7万内地员工面临失业危险。郭台铭此言引发了台湾各大工厂的骨牌效应，华硕下半年招募1500名人才的原计划也遭到冻结。   抱团取暖   “在全球经济不景气下，与全球主要半导体厂商结盟或达成伙伴关系尤为重要。”Carlo Bozotti向记者表示，这与1999-2001年IT产业低迷时，半导体公司纷纷从大型OEM厂商中分离之举截然相反。   事实上，在无线通信领域，意法半导体今年以来便已开始布局，并完成了两件大型收购。今年初，意法半导体与NXP半导体的无线业务进行合并；今年8月，刚刚完成整合的合资公司又收购了拥有3G多项专利的爱立信移动平台部门，这项合并也改写了无线通信领域的市场格局。在此之前，意法半导体刚刚与美国英特尔公司成立了闪存合资公司恒忆半导体，并且收购了从事数字电视图像处理技术的美国Genesis芯片公司。   Carlo Bozotti称，这一战略让意法囊括了无线通信领域几乎所有的支持产权和专利，通过产品线进一步优化、打造合资企业、对生产制为16亿欧元，比2007年第三季度的20亿欧元下降18%，经营利润率也下降至18.6%，而去年同期为21.2%。   记者采访多位业内人士认为，基于全球经济环境的恶化，预计未来手机销售将出现相当长时间的疲软，“明年，可能是手机行业更为艰难的一年。”   从全球范围内来讲，在欧美等中高端机型市场，必将面临更大压力。10月22日，由Google主持研发的Gphone手机，将在全球22个国家同步发售，这款聚集了强大移动互联功能的时尚手机，无疑将令备受iPhone竞争压力的诺基亚，在高端市场更是“雪上加霜”。   “未来在欧美高端机市场的竞争，对于诺基亚来说将更加惨烈。”邓中元认为，相比之下，在中国等新兴市场能否保持稳健增长，将是未来诺基亚在全球范围内能否保持优势的关键。   但迫于利润的压力，在中国诺基亚又很难改变令经销商怨声载道的“低利润空间”的渠道政策。   尽管中国市场仍然是诺基亚在全球增速最快的区域之一，但广东一知名手机连锁卖场高层对记者表示，“与往年相比，我们能够明显的感受到诺基亚的增速在放缓。”   记者近日采访多位手机经销商均表示，诺基亚在中国市场上长期奉行的“渠道低利润” 的销售策略并无改变。诺基亚手机的代理商利润空间仅1%到2%，而零售终端一般也只有5%到7%。相比之下，摩托罗拉、三星等品牌手机的渠道毛利率一般都超过10%，而国产手机一般都在20%以上。   上述手机连锁卖场高层向记者透露，即便是在手机销售情况较好的时候，“卖诺基亚的手机也赚不到什么钱。只是靠争取一定的销量，获得厂商的补贴，来维持利润”。而在今年整体手机销售行情趋缓的情况下，诺基亚“渠道低利润” 的销售策略所引发的“厂商矛盾”更为显现。  

    半导体 半导体 意法半导体 半导体设备 BSP

  • 霍尼韦尔特殊材料集团完成亚太技术中心扩建

    “在金融危机的前提下，霍尼韦尔管理层对亚洲寄予更高的期望，” 霍尼韦尔特殊材料集团副总裁兼亚太区总经理张宇峰博士在10月22日上海举行的亚太技术中心扩建工程揭幕仪式上表示，“公司希望将在东方研发和制作的产品推向西方，实现中国“智”造，全球共享。”   此次扩建是霍尼韦尔公司位于上海张江的研发中心整体扩建的一部分，整体扩建总投资超过1350万美金。扩建后的亚太技术中心的实验室面积由原有1700平方米扩大到6100平方米，并在原有16个独立实验室的基础上新增14个独立实验室，包括百级洁净室、高温热泵实验室、PVC（聚氯乙烯）高性能特殊润滑剂的开发测试实验室等。扩建后的技术中心将具备从小规模实验室研究到可提供工业化量产样品的能力，从而可以更好地服务于亚太及全球的市场需要。   “位于上海的亚太技术中心是特殊材料集团全球研发体系的重要组成部分。”张宇峰博士表示，“此次扩建显示了公司对亚太地区的持续承诺，以及通过技术创新服务亚洲和全球客户的信心。”   为支持中国及亚洲地区日益增长的客户需求，霍尼韦尔特殊材料集团于2004年底在上海张江高科技园区建成了亚太技术中心。技术中心开展了一系列节能、环保领域的研究项目。技术中心目前的重点研究项目包括用于光伏太阳能电池新型材料的研究，有效利用自然能源和循环利用废热的高温热泵工质研究，新一代柔性显示材料研究等等。截至目前，技术中心共有55个项目获得或正在申请技术专利。   亚太技术中心是特殊材料集团全球七大研发中心之一，其它研发中心分别位于美国和德国。

    半导体 研发中心 霍尼韦尔 热泵 BSP

  • SanDisk 30％设备售东芝　击碎三星购并美梦

    新帝(SanDisk)和东芝(Toshiba)连手击碎三星电子(Samsung Electronics)的购并美梦！新帝于20日宣布，正式与东芝签订合作备忘录(MOU)，新帝将出售约30%的现有机器设备给东芝，此举可减少新帝的资本支出，强化财务结构和营运的弹性度。内存业者指出，东芝此举主要目的在于帮新帝解套，防止三星对于新帝的恶意购并，以这样的合作条件下，三星持续布局购并的计划很难再继续下去。整起协议将在2009年第1季完成。   三星公开宣布要购并新帝以来，新帝的合作伙伴私下持续与新帝商量如何力抗三星的恶意购并，日前双方火速达成协议，新帝将30%的现有机器设备卖给东芝，解决新帝在资金上的燃眉之急，也一举击破三星购并的美梦。   新帝指出，未来与东芝间的合作关系不变，包括将持续合作研发NAND Flash和3D内存技术，合资的JV晶圆厂中，70%的产能也将持续共享，新帝也会继续投资双方合资的Fab 4，负担50%的资本支出，这次的新协议不会影响双方的策略伙伴关系。   新帝与东芝共同宣布签订合作备忘录，新帝将出售约30%的现有机器设备给东芝，交易金额约10亿美元，预计在2009年第1季完成此交易案。   新帝执行长Eli Harari表示，非常感谢合作伙伴东芝的支持，此举将有效地帮助新帝减少资本支出，强化公司财务状况，且增加营运的弹性度。   内存业者分析，根据所揭露的交易条件，东芝协助新帝解套的意味甚浓，且双方快速达成协议并对外公布，显见的主要目的在于力阻三星恶意购并的计划，新帝在暂时解除财务压力，加上与东芝关系绑更紧之下，三星要再持续购并计划有一定的难度，算是新帝和东芝合力排阻三星成功。   然内存业者也表示，这样的合作条件下，东芝看起来只是为了避免最紧密的合作伙伴新帝被三星并吞下，表面上似乎没讨到什么便宜，但或许双方还有其它交易条件尚未揭露。   新帝这次面临空前的营运危机，主要还是受到NAND Flash价格崩盘的影响，严峻的产业环境、疲弱不振的终端需求、堆积如山的库存水位，都是让新帝陷入危机的主因。东芝这次伸手帮忙，固然让新帝的警报暂时解除，但长远来看，仍是要看NAND Flash产业何时能脱离谷底，解除营运亏损的压力。  

    半导体 SANDISK 三星 BSP 东芝

  • 高阶手机需求冷冻 芯片厂遭砍单

    受到欧、美市场需求急冷冻影响，近期国外手机芯片供货商已开始对第4季高阶手机及智能型手机买气提出警告，由于全球手机品牌大厂纷下修第4季高阶手机及智能型手机出货量目标，对于相关芯片订单亦开始出现砍单动作，包括德仪(TI)、高通(Qualcomm)、英飞凌(Infineon)、博通(Broadcom)及ST-NXP Wireless均无一幸免，只有联发科暂时偏安大陆市场。   由于国外手机芯片供货商每周都会召开全球性电话业务会议，据业者透露，由于自9月最后1周至今，高阶手机及智能型手机订单量呈现明显逐周下滑态势，虽然客户未明讲，但大家都心知肚明，第4季高单价3C电子产品销售相当看淡。手机芯片供货商表示，全球股市在10月初一连串大跌走势，其实已加深客户对第4季终端销售数字的疑虑。   手机芯片业者表示，全球品牌手机业者对第4季需求看法偏保守是可预期的，毕竟在消费者可支配所得明显减少，加上对未来极缺乏信心情况下，减少消费或降低采购商品预算，都是最常出现的做法。因此，单价较高的高阶手机及智能型手机产品销售量，在第4季势必会受到某种程度伤害，就如同商用型笔记型计算机(NB)在2008年下半销售明显偏弱一样。   事实上，目前多数国内、外手机芯片供货商认为，在第3季手机产品销售明显不若预期情况下，第4季随着传统旺季来临，加上第3季产业链上库存都已去化差不多，终端市场第4季整体需求可望交出较第3季成长的成绩，其中，中低阶手机成长幅度可望达2位数百分点，但高阶手机市场则可能出现持平、甚至衰退局面。   手机芯片供货商指出，近期从客户订单能见度来观察，第4季旺季效益应该已确定不会太旺，但值得注意的是，目前客户还只是看法保守，而不是看淡，一旦出现销售数字不佳，或是总体经济出现更恶化情形，全球品牌手机大厂将被迫再砍订单，甚至会拖累第4季手机芯片市场需求成长曲线，由原先正成长逆转向下。

    半导体 芯片厂 手机芯片 智能型

  • 美国Fluor获得$4.2亿大单 为Renewable Energy建太阳能面板厂

    美国工程公司Fluor Corp.日前宣布获得价值4.2亿美金大单，该项资金将用于为Renewable Energy Corp. 设计和建造太阳能面板生产基地。           Fluor负责人表示，建成后的工厂将生产晶圆、太阳能组件等产品。按照协议，Fluor的工作包括生产设备和道路建设等。   据悉，新工厂位于Singapore郊外，距市中心30分钟车程。按照计划将在2010年初投产。    

    半导体 太阳能 面板厂 BLE ENERGY

  • 锰将开辟液晶与半导体的新天地？

    “Mn”──又是化学元素符号。头痛啊。是锰吧？嗯，反正不是“猛男”的猛。闲话少说，在我们的日常生活中，锰干电池的阳极使用的就是MnO2（二氧化锰）。说起来，近年来锰干电池被碱性电池抢了风头，我们几乎没有意识到它的存在。如今，锰还在积极发挥作用吗？在钟表等不需要瞬间消耗大电流的用途方面，由于比碱性电池便宜且寿命较长，因此锰干电池仍有用武之地，但这个领域也许会被太阳能电池所取代。另外，锰还是人体必需的元素之一。关系到骨骼的形成及代谢。    液晶面板的Cu布线    笔者最近与Mn的邂逅，是在2007年5月东京举办的记者招待会上。日本东北大学教授小池淳一宣布，开发出了大尺寸液晶面板用的、可实现电阻低于Al的Cu布线，其中采用了Cu-Mn合金技术（参阅本站报道1）。从电阻率来看，常温下Al的代表值为2.75μΩcm，Cu的值为1.72μΩcm，可以看出Cu更利于电流传导。大尺寸显示器由于布线距离较长，会产生离驱动器IC越远、则信号清晰度越差，且无法开关TFT的问题。目前是通过在面板两侧配置驱动器IC、分别驱动半个面板来解决这一问题的，但这样驱动器IC的个数会增加，因此，如果可能的话最好采用单侧驱动。    如果将Cu-Mn合金溅镀在玻璃底板上形成布线后，在O2环境下进行热处理，则（1）分散在Cu中的Mn移动到界面上与O结合，并形成绝缘层／扩散隔离层，（2）与底板玻璃的密合性提高，（3）布线的中心成为纯Cu，电阻下降，（4）无需采用昂贵的Mo等隔离层溅镀工艺。    由于采用Cu-Mn合金看似有百利而无一弊，因此我们满怀期待在“技术在线”上进行了介绍。不过很抱歉，随后此事被笔者抛在了脑后。2008年2月，笔者发表了关于爱发科与爱发科材料（ULVAC Materials）联手开发的采用Cu-Mg、Cu-Ti、Cu-Zr等合金靶材（Target）的大尺寸显示器用Cu布线技术的文章之后，仍然没有去关注日本东北大学的Cu布线技术。    然而，在2008年9月笔者再次受小池教授之邀出席的新闻发布会（参阅本站报道2）上，发布了在1年前的底板栅极布线基础上、将源-漏极布线制作成基于Cu-Mn合金的Cu布线的工艺。此时的工艺又增加了以下优点：（1）溅镀装置的台数减少，（2）工序数减少，（3）溅镀材料成本降低。    按理说接下来就看能否被面板厂商采用了，但此时采用该工艺的门槛仍然很高。首先，能生产那么大尺寸液晶面板的厂商，日本、韩国、台湾加在一起也只有几家。另外，构筑采用全新材料的工艺，伴随着相当大的投资风险。    半导体领域正在探讨32nm布线工艺    另一方面，半导体领域已率先从Al布线改为Cu布线。通常，在Cu布线的周围需要形成防止Cu扩散的隔离层，出于低电阻化及成本的考虑，目前正在探讨新一代32nm工艺Cu布线技术下的自组织隔膜法。另外，在本站报道3中东芝发布的采用Cu-Mn合金的自组织隔离层技术，实际上与采用Cu-Mn合金的上述液晶面板布线技术根源相同。两者均利用了Cu-Mn合金自发形成隔离层的特点。    由于大尺寸液晶面板布线及微细半导体工艺布线存在可采用同一种材料的可能性，因此，人们对新一代面板/LSI寄予了更大的希望，但是在厂商的愿望以外，还存在着一个大问题。即：Mn这种元素是首次出现在半导体工艺中。此前，以海外厂商及研究所为中心，对Mg、Al、Ti、Mo、Ta、Cu等多种元素在半导体工艺中的作用进行了彻底研究，并且这些元素在实际工艺中也得到了采用。然而，Mn是仅有的“不知何故唯一未被测试过”（小池教授）的元素，存在着“必需从头开始进行半导体工艺评估”的问题。    Mn能否得到业界的认知并摇身一变成为Cu布线的新主力军，抑或现有的Cu布线工艺继续得到改进，Cu布线总有说不完的话题。在“FPD International”10月31日（星期五）9:30～12:30举行的“G-31 工艺技术”分组会上，将介绍FPD的Cu布线工艺及纳米压印等最新工艺技术。请各位关注这一有关新一代面板的新工艺技术。

    半导体 半导体 液晶 布线 BSP

首页 上一页 1924 1925 1926 1927 1928 1929 1930 1931 1932 1933 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多