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  • LED照明产业逆势受青睐

    　　“我已出仓，感觉良好。”神七航天员翟志刚出仓后向地球汇报时，很多人可能没有注意到，他进行照明所使用的是LED光源，但这与奥运会一样，已经给这个产业带来了强大的推动力。  　　3000万美元投资太时芯光 　　在金融危机蔓延，风险投资紧缩之际，LED照明产业逆势得到了新的注资。金沙江创投合伙人昨日证实，金沙江联合北极光创投近日以3000万美元注资太时芯光科技公司。  　　太时芯光专注于LED照明产业。LED名为半导体发光二极管，是一种新型高效的固体光源，具有长寿命、节能、绿色环保的优点，有望在未来全面替代白炽灯和荧光灯。  　　太时芯光计划用3年左右时间，先期建设包括研发中心、LED外延片生产线、LED芯片制造等LED上游产品生产基地，并以此为核心，扩展到产业链中、下游的LED封装及LED应用产业，最终构造一个投资规模达3亿美元的涵盖上中下游完整产业链的LED产业园。产品应用范围覆盖传统指示、电子显示屏、交通信号、汽车照明、背光系统和通用照明。  　　太时芯光将由金沙江创投出资，依托北京工业大学光电子技术实验室技术基础。此次北京工业大学选择技术转让方式出让了部分股权 。  　　太时芯光公司董事长沈光地表示，该项目成功后，有希望使中国LED产业与美国、日本等发达国家的LED产业抗衡。  　　LED产业逆势受关注 　　金沙江相关负责人也因此表示，金融危机并没有影响到投资步伐。相反，半导体器件、新材料、新能源及互联网、无线通信等新兴领域存在的投资机会仍值得持续性的关注。  　　事实上，金沙江创投在2006年6月就曾联合永威投资和Mayfield基金1000万美元投资江西晶能光电。该公司是一家LED的上游企业。  　　不仅仅是这一笔投资。9月23日，我国台湾LED行业领先公司光宝科技与花旗等15家银行签订5年期新台币150亿元及子公司Perlos1亿欧元联贷契约。据光宝透露，此次巨额的贷款契约，显示出银行投资界对LED产业的看好，可以说将其作为了一个资金的避风港。此前，光宝还投资6亿美元在常州设立光宝华东营运中心。  　　上海交技发展股份有限公司相关负责人高庆表示，LED是白炽灯和荧光灯的“掘墓人”，如同晶体管代替电子管一样，半导体灯替代白炽灯和荧光灯是大势所趋。上海交技是实施东方明珠“点亮工程”的厂商之一。上海东方明珠所使用的照明设备全是LED。 　　上海光电子行业协会相关负责人表示，现在上海的交通信号灯如果更换，必然采用LED灯。火车飞机上甚至汽车上的灯，目前都在积极应用LED照明，如一些宝马和奔驰轿车，已经开始大规模使用。  　　目前，通用电气、飞利浦、奥斯拉姆等世界三大照明工业巨头，已经启动大规模商用开发计划，与半导体公司合作或并购，成立半导体照明企业。他们还提出，要在2010年前使半导体灯发光效率再提高8倍，价格降低到现价的1/100。  　　而上海、大连、厦门、南昌等城市已被设为国家半导体照明产业化基地。不久前结束的北京奥运会上，LED就被大规模应用并获得成功。仅使用LED灯的“水立方”景观照明工程，预计全年可比传统的荧光灯节电74.5万度，节能达70%以上。奥运会开幕式“梦幻长卷”和“梦幻五环”，展现在一个4564平方米的巨大LED大屏幕上，这是迄今为止世界上最大的单体全彩色大屏幕，升入空中的“梦幻五环”，则是由4.5万颗LED灯编排而成的。  　　根据科技部高新技术与产业化司的不完全统计，北京奥运会36个比赛场馆中，使用LED产品的总价值已接近5亿元人民币，从数量到技术水平以及应用方面都达到了一个新的高度。  　　据市场调研机构iSuppli和Strategies公司不久前的调查报告显示，2011年LED市场总额将达到90亿美元。 

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  • 传淡马锡洽售特许半导体60%股权给台积电

    据台湾媒体报道，台积电今天表示，对于市场猜测新加坡淡马锡已与台积电接触，洽谈出售特许半导体持股一事不予置评。 “我们不评论市场传闻。”台积电公关部曾晋皓说，台湾报纸此前报道称，淡马锡控股正考虑将其持有的特许半导体60%股权售予台积电，并已通过高盛与台积电接洽。

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  • DRAM面临冰河期 台相关部门研拟合并救厂商

    据北美新浪财经报道，由于DRAM价格持续破底，台湾四大DRAM厂上周的法说会，除了茂德不举行之外，另外三家的法说会都是惨不忍睹，据统计，台湾四大 DRAM厂前三季共亏损了880亿元(台币,下同)，预估全年四大厂要亏损1200亿元左右，全球DRAM领头厂商韩国三星电子，甚至预言明年还有再跌30%的危机，特相关部门为了防止业者歇业，已着手研议整并方式，以提升竞争力，协助业界共渡DRAM的冰河时期。 台湾四大DRAM厂力晶、南科、华亚科和茂德，今年前三季都亏损累累，总计前三季四大厂共亏损880亿元，由于报价持续破底，第四季传统旺季，报价目前看来还是没有触底反弹的趋势，预估全年四大厂共将亏损1200亿元，再看看四大厂前三季亏损的数字，就不难想像为何市场上传出有业者挡不住，可能面临歇业。 尽管九月份开始，包括力晶等国内四大厂和日商尔必达，都纷纷减产因应，希望能够联手渡过DRAM的冰河期，但全球一哥韩国三星电子，却迟迟不表态，反而喊出明年DRAM报价还有可能再跌30%，更是让业界雪上加霜；由于DRAM面临前所未有的不景气，台湾相关部门已研拟让业界合并，以降低生产成本提升竞争力，并且联手共同渡过难关，否则以目前各厂的现金水位，歇业将不再是市场的恶意谣言，恐怕会成为事实。

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  • 首个450mm晶圆标准将于下月商定

    SEMI将于11月10-13日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。 在经过几轮争议之后，芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”，将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米，也就是略大于0.9毫米。相比之下，目前的300mm晶圆厚度只有775微米。 下个月，半导体业界将争取指定450mm晶圆的“测试晶圆厚度”标准。 另外Sematech宣布将于2010年前推出32nm工艺的450mm晶圆的演示试用设备，2012年推出试水线并升级到22nm工艺，但没有透露具体何时投产。根据此前消息，Intel、台积电、三星计划在2012年前后完成450mm晶圆厂原型。

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  • 为减少成本开销，德州仪器计划出售部分无线芯片业务

            德州仪器(TI)公司周一表示，该公司正与一家潜在的买家就其商用基带芯片业务进行商谈，但以后还会对其定制基带的客户提供技术支持。德州仪器称，此举将为公司的无线业务减少三分之一的成本开销，合计每年20亿美元，这尤其对其蜂窝基带业务有益。           该公司将继续关注剩下的在OMAP应用处理器的无线业务投资上，这些处理器可以提升智能手机产品。蜂窝基带业务的消减马上开始，并预计将于2009年6月前完成。           根据Forward Concepts公司的分析师Will Strauss称，德州仪器是目前第二大商用基带芯片的供应商，仅次于高通(Qualcomm)公司。据称，德州仪器无线业务收入的四分之三来自于基带芯片。           根据该公司公布的数据，德州仪器在今年第三季度的营业收入为33.9亿美元，净收入为5.63亿美元，将上季度下降4%，而与去年同期相比下降26%。           德州仪器的董事长兼首席执行官Rich Templeton在一份声明中表示，“整个第三季度，我们谨慎对待全球经济问题以及对我们市场的影响。如预料中的收入疲软，其主要原因是全球不确定的经济环境让消费者和企业不得不减少支出。”Templeton称，“我们认为，根据近两个月的订单减少的趋势，第四季度的收入情况将会持续下滑。”           德州仪器的高层们表示，他们预计来自定制基带业务的收入将逐渐下降。德州仪器的定制基带业务主要涉及到为诺基亚提供的基带类集成芯片。诺基亚此前表示，该公司将进行供应链的多样化，并开始从意法半导体进行订购定制基带芯片。尽管如此，根据Strauss的预计，诺基亚-意法的交易不会消减德州仪器2010年前出货量。  

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  • 美国高科技重镇硅谷涌现失业潮

    美国失业率逐渐攀升，经济不景气的冷风也吹到加州的高科技重镇硅谷，金融时报(Financial Times)报导，裁员风潮开始在硅谷蔓延，高科技创业时典型的乐观气氛，在金融体系溃堤的冲击下，已转为悲观情绪。   这股不安气氛来袭，唤起人们对2001年网络泡沫的记忆，但当时网络公司过度乐观，未能对突如其来的产业低迷期迅速响应，现在面对不景气来临而裁员，意味着他们务实许多。   网络广告商AdBrite在上周大幅裁员40人，占总人数100人将近半数，执行长Iggy Fanlo表示，公司即将进入1段艰困时期，为了维持获利，因此决定进行大幅、迅速的缩编，这样将来无需另外再次裁员。蓝筹创投企业Sequoia Capital在10月召集资助这家公司的幕后老板，参加了1场关门会议。欢迎这些企业家的幻灯片，第1页显示的是1块墓碑，上头写「在好时光中安息吧」(RIP good times)，他们还被告知要向花最后1块钱般，珍惜每1块钱。   Sequoia态度的转变，是目前硅谷高科技公司的写照，不景气的恐惧开始困扰着新世代网络公司，尤其是2004年新兴企业风起云涌时创立的业者，才纲要赚钱就遇上不景气，部分公司甚至还需要一段长时间才能获利，更必须如屡薄冰般的小心翼翼应对。  

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  • 高盛调降英特尔评级 由“买入”至“中性”

            高盛证券周一宣布，由于英特尔正在面对较强的利润压力，公司决定将英特尔的股票评级由“买入”下调至“中性”。         据报道，高盛分析师詹姆斯-科维洛(James Covello)表示，英特尔目前已处于发展顶峰期，面对的利润压力非常大，因此公司决定下调英特尔的股票评级，提醒投资者应该对英特尔的股价持谨慎态度。         科维洛表示，英特尔在金融危机的情况下依旧保持了良好的运营策略。但他同时预计，该公司的利润率可能在2009年上半年遭遇下滑。         科维洛认为，英特尔推出45纳米芯片制造技术时导致的资本开支上升为其利润率前景带来了不利影响。         科维洛建议，短期投资者应适时抛售英特尔股票，而长期投资者可以选择减持，或采取措施来应对短期风险。         尽管降低了股票评级，科维洛仍然很赞赏英特尔具有上佳的管理执行模式。  

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  • 工业用驱动芯片实现两位数增长 将成为半导体中最强劲市场

            根据IMS的研究报告，工业用驱动芯片将成为半导体和元件中的最强劲市场。该市场将从2007年的25亿美元增长到2011年的30亿美元之多。         驱动芯片出货量的增长要高于驱动芯片的半导体价值增长。持续较高的能源价格使得很多公司第一时间开始在马达上安装驱动芯片，由此带来的能源节省意味着投资回收期比以前任何时候都大大缩短。根据几家领先的马达驱动芯片商向IMS研究提供的具体数据，2005年到2006年，该市场增长了15%-16%，两位数增长在2007年得到持续，并在未来有进一步增长的可能。             虽然预计半导体及器件用于集成设计的将呈现减少趋势，但这种趋势将是非常缓慢的，并且其效应预计在短期内并不明显。IMS的分析师JamieFox指出，“考虑到驱动芯片的物料清单不会有大幅度变化，预计很多半导体和元件在未来几年内的年增长为10%左右。”这种成熟的工业市场不会出现像其他如消费电子市场的元件大幅降价的现象，因此，很多元件预计以美元结算会实现年增长7-10%左右。  

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  • 遭遇金融风暴 穷途并非末路

    近来工业界的领袖们几乎一致的采用“困难”、“不可预测”、“差”或者“有限的可见度”来描绘目前工业的现状、前景的不确定性以及未来可能面临严峻的挑战。 此次金融风暴危害有多深？ 由美国次贷危机引发的金融风暴，已经从美国蔓延至全球。从9月15日美国雷曼银行倒闭到如今的1个半月中，全球股市总计蒸发了10万亿美元。不少国家出现财政危机，如冰岛政府向IMF求20亿美元的紧急贷款。预计未来匈牙利、罗马尼亚等国家会采取同样方法。 目前银行一致收缩银根，不愿把钱放贷出去，市场经济将可能面临极大的通缩危险。 目前最担心的是此次危机将持续多久，何时见底？经济学家的看法分岐很大。调侃地归纳一句话为“前途光明，但是道路看不清”。 看来恢复市场信心是唯一出路，但一定要有相应的措施。 对于半导体业的影响 全球股价的持续下跌，让业界产生恐慌心理，担心未来全球经济将进一步恶化。 Intel、AMD及NXP的CEO们均表示目前全球半导体业前景的可见度非常差，并担心未来半导体业可能面临更大的困难。 近来，工业总是无法准确地符合预测值和实际的需求，市场调研公司频繁修正数据，导致产业界萌生恐慌心理。 其中的原因有很多，如过去的工业太依赖于尺寸缩小及硅片直径增大以及投资方面宁多勿少的理念等，造成工业发展不平衡，最终反映到市场中来。 目前业界担心较多是2001年的大萧条再次来临。然而，尽管IT设备供应商，元件供货商和芯片制造商等存在恐慌以及消极的心理，但是似乎与2001年时的大萧条不能相提并论。 从高技术工业方面看，此次有如下两个方面明显不同。第一，高技术市场不可能像2001年那样海嘨式的大起大落。由此首先可以推断终端电子产品市场不太可能下降太快；第二，不可避免的贸易计划改变将造成工业结构重组和费用缩减，但预计不会过于苛刻。 与以前相比，大部分计算机及手机已不再属于是高挡消费品，其主要还是受需求推动。市场是工业生存的基础，相信只要全球计算机和手机两类终端电子产品能维持正的增长，那么全球半导体工业还不太可能落入负增长。 另外，还有一些正面的讯息，如在设备供应链及合同制造商中，由于近时期来工业持续低迷，并非处于高位，从心理上早已经对于大部分的高投资项目作了提前分散的处理，意味着在衰退周期时烧钱的机率减少；而对于如医疗、工业和测量仪器等领域，其本身抗衰退的能力比较强，因此减轻了部分风险的压力。 更为关键的是随着网络进一步普及化，IT市场正成为全球新的，更大的消费中心以及消费电子产品将逐渐成为全球增长最快的市场，并有望其需求会在未来占据更大的市场份额。 正如Gartner半导体行业首席分析师保罗•奥多诺万(Paul O’Donovan)坦言，很难预料2008年剩余时间和2009年年初芯片销售情况，然而可以确信：“行业的大部分领域增长将放缓，但是不是彻底的下降。” 2001年大萧条能否重演？ 今天没有人能正确回答工业前景究竟如何？但是都确信2001年的大萧条不会重演。 全球网络通讯设备在2000年时达到创记录的销售后，2001年是个泡沫破裂的大萧条年，同样全球半导体市场也紧跟其后创造了历史上最大的跌幅。 众所周知，2000年是历史上半导体业最好的年份之一，销售额由1999年的1390亿美元，跃升至2000年的2040亿美元，增长达37％。那时全球半导体工业还处于0.15微米技术的8英寸时代。Intel的奔4处理器要到2002年才面世，釆用0.13微米技术，包含5500万个晶体管；而那时的存储器为1Gb水平。 观察全球半导体业2007年的数据，增长才3.2％，而预测2008年的情况，虽然上半年增长了5.4％，是近期少有的好年景，但是受金融风暴的影响，下半年的节前效应肯定减弱，所以全年能维持有3-4％的增长已相当喜人。如此连续两年的低增长率呈现，相信工业即便下滑，也不可能有太大的动能，所以这也是与2001年时最大的不同。 据iSuppli数据，2001年有线通讯设备市场下降18%，由2000年的853亿美元下降到696亿美元，相应2001年的半导体市场也因价格下降和需求减弱下降到1489亿美元，跌幅达37％。 iSuppli预期2009年有线通讯设备市场，由2008年的725亿美元，上升到766亿美元，但仍低于2000年时850亿美元水平。即经过七年之后，有线通讯设备市场才恢复到2000年时的相近水平，由此推断此次风暴不可能重演，再需要另一个7年时间来恢复。 结语 此次由美国金融危机而引发的全球金融风暴大家都始料不及，可能其对于全球经济的影响还将进一步扩大，也即全球经济大环境的复苏需要相对长的时间，对此，要有足够的思想准备。 此次风暴对于半导体业不会造成大起大落式的影响，加上如计算机及手机等终端电子产品的需求影响可能有限，所以对于半导体业而言，影响不会太深。 因此，总体上首先要树立信心，相信未来。但是在具体做法上不能掉以轻心，一定要有足够的重视与准备，工业新一轮的重组必将来临。 所以可以确信全球半导体业的前景可能是“穷途，并非末路”。

    半导体 计算机 终端

  • AMD调整管理层 首席财务官改任首席运营官

    10月24日消息，AMD星期四称，该公司首席财务官Bob Rivet将改任首席运营官，并且还将负责处理行政事物。   AMD高级副总裁兼负责欧洲、中东和非洲地区销售的总经理Emilio Ghilardi将从2009年开始担任AMD的首席销售官。   AMD称，在找到接替首席财务官的人员之前，Rivet将继续担任首席财务官的职务。AMD总裁兼首席执行官Dirk Meyer把Rivet的新角色称作是“扩展的职位”。   Rivet自从2000年以来一直担任AMD的首席财务官。他原来曾担任摩托罗拉的半导体产品部门的高级副总裁和财务总监。摩托罗拉半导体部门现在是飞思卡尔半导体公司。

    半导体 半导体 AMD BSP

  • 电源管理与模拟半导体厂商面临严峻形势

        金融市场最近发生的银行与投资事件，令人思考这会对电源管理与模拟产业有何影响？ 　　iSuppli公司预测，未来几年电源管理市场的增长速度将在4-7%，模拟产业的增长速度预计也是4-7%。这对于两个市场来说都是非常温和的水平。 　　许多厂商正在努力实现高于整体平均水平的增长速度，但iSuppli公司认为有几家厂商的增长率将低于行业水平。电源管理市场发生整合的可能性很大。我们已看到分立电源器件市场发生整合，电压调节领域也开始出现整合的苗头。在未来三年里，模拟供应商之间可能出现更多的整合，这是应对需求低迷的必然选择。 并购对于有些厂商来说已成为现实 　　未来三年实现增长的最直接方式就是通过合并与收购。市场本身无力支持全部厂商都实现增长，所以电源管理与模拟产业未来几年肯定会发生并购。此外，许多欧洲和北美厂商将受到亚洲同业的挤压。 　　许多供应商可能被激烈的竞争和疲软的需求搞得精疲力竭。实力雄厚的供应商所采取的策略将是拖垮弱小对手，或者在低价格迫使其离场之前收购它们。逻辑上，资金充足和债务水平适当的供应商将比资金紧张和负债累累的供应商具有优势。 　　现实情况是，投资银行领域出现的新形势导致借款者面临非常困难的处境。这对于并购活动来说是很大的障碍。在目前严峻的市场形势下可能幸存的供应商将是那些拥有丰厚现金和负债较低的厂商。在当前形势下，应对债务非常困难，而且再融资也是一个挑战。 表1所示为北美与欧洲电源管理半导体厂商的现金与负债情况。 表1：北美与欧洲顶级电源管理半导体厂商的现金与负债情况，以百万美元计　　有能力参与电源管理与模拟领域并购的企业是Intersil、美信、德州仪器、和国际整流器公司(IR)。Microsemi总是显得有并购可能，但目前形势下它的收购能力不如其它几家厂商那么强。飞兆半导体和Vishay也可能有能力进行一些规模较小的收购。

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  • 芯片制造业遭遇寒冬：金融危机冲击实体经济

        日本Sumco公司昨日表示，9月份需求突然大幅下降，目前该公司预计，与就在7周前发布的预期相比，今年的利润将下降45%。Sumco是全球第二大硅片生产商，硅片是制造所有芯片的原材料。 　　Sumco称，“金融市场带来的影响是不确定性、公司客户的利润不断下降、资本投资削减以及产能利用率降低。” 　　有证据表明，金融危机已导致一个与金融市场没有直接关联的行业需求下降，这将引发人们对于实体经济陷入深度衰退的忧虑，许多电子生产商将迎来一个黯淡的圣诞销售季节。 　　美国的情况也一样，当地存储芯片厂商正遭受冲击，范围更广的经济问题正开始对整个行业造成影响。 　　美国存储芯片制造商美光本月表示，将裁员15%，并大幅削减用于MP3播放器等设备的NAND闪存芯片产量。该公司表示，供应过度和客户需求不断下降已经导致芯片售价“明显低于制造成本”。 　　业务更为广泛的德州仪器公司周一称，第三季度收入疲软，“因为在这种不确定的经济形势下，客户和企业削减了支出。”德州仪器将其无线业务的支出削减了三分之，超2亿美元，并低价出售了部分业务。 　　半导体制造商NEC旗下的独立上市公司NEC电子周二将2009年运营利润预期下调90%，至仅10亿日元(约合9900万美元)。该公司称，“下半财年前景似乎更加黯淡。” 　　同时，台湾力晶半导体公司称，明年将大幅削减资本支出。力晶与其日本技术合作伙伴Elpida公司是全球第三大DRAM芯片制造商。 　　几乎为所有芯片制造商提供硅片的Sumco公司称，由于客户进行“激进的”库存调整，不仅订单被取消或削减，售价也不断下滑。Sumco目前预计，在截止2009年2月的本财年，公司利润为320亿日元，这意味着下半年的利润仅为64亿日元。 　　Sumco总裁重松健二表示，“我判断这种情况将持续至少一年时间。”Sumco称，公司将减少资本投资、解雇临时工，并不按原计划增产，这显示出日本技术放缓给更大范围的经济所带来的影响。 　　用于电脑的DRAM芯片和用于手机的闪存芯片制造商已经受到了产能过剩和价格下降的影响，但Sumco发出的警告表明，金融危机已使情况更为糟糕。力晶总裁谢再居周二表示，该行业仍“处于寒冬……我不知道春天什么时候到来。” 　　同时，NEC电子发出的警告表明，问题正蔓延到范围更广的芯片业。该公司称，预计用在汽车上的半导体销售将面临更为严酷的市场环境。 　　市场调查机构Gartner半导体行业首席分析师保罗·奥多诺万(Paul O’Donovan)表示，很难预料2008年剩余时间和2009年年初芯片销售情况，但他预计，该行业大部分领域增长将放缓，而不是彻底的下降，“每个人都将屏住呼吸，因为未来两三年的日子将较为艰难。”

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  • 2008年9月日本半导体设备商订单出货比为0.95 较8月有所下降

            日本半导体设备协会SEAJ日前公布2008年9月日本半导体设备厂商订单出货比为0.95。           订单出货比为0.95意味着每出货100美元产品可获得95美元订单。           9月订单出货比较8月的1.07有所下降。

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  • 尔必达社长降薪明志 自行提出减薪100%

            尔必达于2008年10月17日宣布，将对管理层人员实施减薪。由于预计08年第三季度（7月～9月）结算的亏损额将超过上季度，为促使经营负责人重新认识其业绩责任，尽早实现盈利，所以决定实施减薪计划。减薪幅度为：代表董事社长坂本幸雄50％，3位常务董事各10％，7位执行董事各5％。将从2008年11月开始实施，直到单月的营业损益实现盈利为止。不过，如果09年3月之前仍不能盈利的话，将会重新考虑减薪比例等。           该公司08年4月曾宣布过管理人员减薪计划。在08年4月～6月的3个月，管理层人员与此次相同的比例进行了减薪，6月份单月扭亏为盈后，7月～9月仅坂本社长减薪20％。           在宣布以上计划2天后的2008年10月19日，该公司又宣布，在08年剩余期间内（08年11月～12月）坂本社长将减薪100%。该公司表示，这是坂本社长为了向股东表明自己希望改善业绩的强烈愿望而提出的。    

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  • 北美半导体设备9月订单出货比骤降

    据SEMI发布的最新消息，2008年9月份北美半导体设备订单总额为7.54亿美元（基于三月平均），订单出货比为0.76，这意味着该月每交货100美元的产品即获得76美元的订单。8月份订单出货比为0.81。   9月全球订单总额基于三个月的移动平均值为7.54亿美元，与8月8.67亿美元的订单比下降了13%，与2007年同期12.4亿美元相比降低了39%。9月全球出货量基于三个月的移动平均值是9.9亿美元，与8月10.6亿美元的最终出货量相比，下降了7%，与2007年同期的15.6亿美元相比降低了36%。   “全球经济衰退对整体消费电子市场的销售产生了巨大的影响，这导致了半导体资本支出的不断下滑，”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers指出，“很明显，与此相关的后果是，加剧的经济问题限制了任何马上可能的产能投资计划。”   SEMI 4月-9月北美半导体设备订单出货数据(基于3月平均值)     Billings<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" /> Bookings Book-to-bill April 1,337.3 1,090.3[!--empirenews.page--] 0.82 May 1,313 1,0 29.3 0.78 June 1,159.8[!--empirenews.page--] 934.2 0.81 July 1,077.2 889 0.83 August 1,064.5[!--empirenews.page--] 866.8 0.81 Spetember 990 753.6 0.76 Source: SEMI, October 2008

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