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  • 半导体业涌向太阳能 英飞凌策略独辟蹊径

    持续的技术推动、成本降低和公共政策以及产业合作正在助力全球光伏太阳能产业的飞速发展。除了应用材料、Centrothem、MEMC、日本夏普、三洋、德国Q-Cell、美国SunPower以及中国无锡尚德、常州天合等早已活跃在光伏领域的主要玩家外，全球各大半导体厂商也纷纷以各种形式积极投身开发这种新能源的行列之中。    那些名气响亮的公司总是率先成为人们关注的目标。IBM不久前号称他们已经在实验室实现了从1平方厘米的太阳能电池板上提取230W的能量，并最终获得70W可用电力的技术。而来自Intel的消息则称，该公司今年已经在太阳能领域进行了三项投资，除了将自身的太阳能电池部门独立出来，该公司还先后对德国Sulfurcell和美国Voltaix公司进行了投资。德州仪器在今年早些时候也发布了支持太阳能电池等新型电源在便携式电子终端设备中的应用的DC/DC升压转换器。由于可在0.3V的超低电压下工作，该器件的诞生解决了需要将多个太阳能电池串联在一起才能升压的问题。        除了升压转换器，德州仪器超低功耗单片机MSP430F5xx系列同样     非常适合于太阳能系统。这一点与英飞凌有些相似，凭借在UPS领域所取得的优势，后者正在积极推动其单片机在太阳能逆变器中的应用。该公司声称，通过提供丰富的片内外设和可靠的高性能片上闪存，XC164CM、XC886/888CLM等单片机在尽量降低功耗的前提下提高了计算速度，非常适合于太阳能逆变器产品。        尽管与德国、西班牙、意大利等太阳能利用大国相比，中国的太阳能消费市场还远未成熟，但是上述国家强劲的需求却带动了本土PV板制造厂的快速发展。“中国太阳能企业的产能已经超过德国和日本跃居全球第一。”江苏浚鑫科技有限公司执行董事盖力进不久前在上海表示，从2006年到2008年，中国太阳能企业数量经历了快速增长，从当初的22家猛增到现在的80多家。        不过，虽然PV板出口量巨大，但与其配套的逆变器却并非如此。盖力进指出，原因是“我们的市场主要在国外，在安装方面不倾向于从国内采购”。不过他也表示：“中国逆变器的功能与国外产品相差不大。三到五年之内中国太阳能市场肯定会有大的突破，相信届时中国的逆变器市场也会随之水涨船高。”       盖力进的说法也许道出了英飞凌对这个市场的一些看法——不久前，英飞凌联合浚鑫科技共同举办的“英飞凌杯”第二届太阳能应用设计校园大赛在上海落下帷幕，今年6月刚刚上任的英飞凌中国副总裁暨执行董事尹怀鹿在会上表示，英飞凌目前只在中国市场举行了这样的推广活动，暗示这家公司对中国太阳能市场的无限厚望。尹怀鹿称，在太阳能获得极大发展的欧洲市场，英飞凌早就同SMA、西门子等著名太阳能产品供应商建立了长期的合作关系。        英飞凌从去年首次尝试在中国高校中开展嵌入式处理器和功率电子设计应用大赛。今年将比赛主题设为太阳能，显然是想为其在新兴的中国太阳能逆变器市场的业务打下基础。   此次该公司为各参赛队伍提供了上文中已经提及的三个系列MCU和相关的功率电子器件，帮助他们设计一套完整的太阳能光伏转换系统，而浚鑫科技则提供了太阳能系统中最为昂贵的PV板，以便参赛者能够站在系统的角度进行方案开发。最终比赛的一等奖由哈尔滨工业大学电气工程及自动化学院杨贵杰教授带领的团队成功获得。        “太阳能、风能都是中国目前大力发展的绿色能源形式。不过，就目前来看，太阳能发电在国内的进展反而没有风力发电快。”谈到对中国太阳能市场现状和前景的看法，盖力进表示。        造成这种现象的原因主要是中国广大的西北高原和草原比较辽阔，采用风力发电的一次性投资成本较低。“不过，太阳能发电主要集中在住宅和商用领域，风力发电厂基本都在野外。”盖力进说，“此外，部署太阳能发电的方式比较灵活，可以慢慢增加或者更改重新部署在其他地方，风力发电却无法这么做。最后，与太阳能发电相比，风力发电的安装和维修都非常麻烦，这也是为什么太阳能发电在欧洲市场更加受到欢迎的主要原因。”        不过，考虑到制造太阳能PV板的晶硅材料价格依然不菲，许多分析师都表示，太阳能发电距离大规模普及依然还有相当长的一段路要走。盖力进承认，上游材料的供应不足的确影响了太阳能产业的发展。然而他也指出，太阳能发电与火力发电的成本比已经从先前的10:1降到了目前的8:1。“随着越来越多的资本涌入这个市场，预计一年后硅材料的供应压力将会得到有效释放，那时候太阳能的制造成本将会大大降低。”他说。        除了单片机，英飞凌提供的IGBT、MOSFET、CoolMOS等电力电子器件同样可以用于太阳能领域。“除了ST，我们是唯一一个能为太阳能发电提供从控制器到电力电子在内的完整的解决方案的半导体供应商。”尹怀鹿强调。据称，该公司明年还将举行类似的比赛来推动高校对于太阳能发电的重视，并带动英飞凌相关产品在该领域的应用创新。 

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  • 意法半导体放弃并购 减厂裁员准备“过冬”

    美国金融危机下，半导体巨头开始借“路演”对外吹风，以证明自己的日子不那么难过。   昨天，刚刚结束日本站战略发布会的欧洲第一大半导体企业——意法半导体来到上海。面对诸多媒体，这家已连续亏损两个季度的公司总裁兼首席执行官CarloBozotti强调，尽管受到美国金融危机影响，全球市场形势日益严峻，但借助新战略，公司业务前景仍可看好。 意法公司的所谓新战略，即围绕并购、剥离后的业务进行重组，并全力缩减全球半导体制造业务。   2008年以来，意法一直借助资本力量与战略联盟手段，“抄底”全球半导体产业，摆脱旗下亏损业务压力。   1月份，它收购了美国数字电视芯片企业Genesis；3月，与英特尔联姻，剥离闪存业，成立合资公司恒忆半导体；4月份，意法与脱胎于飞利浦的NXP组建手机等无线通信设备企业“ST-NXP”，意法占80％股份。8月，这家新公司实施了并购，将爱立信定位于3G业务的移动平台部门纳入麾下。   一番整合之后，意法已感受到全球经济形势的压力。CarloBozotti表示，公司不再打算继续收购，而要充分消化已购项目与联盟项目，并继续缩减制造业。   该公司表示，到2010年底，将把工厂由早期的25个减少到15个，减幅40％（目前已减至18个）。2008年，公司设备投资支出将减少一半，2009年将继续减少。尽管如此，意法不会效仿AMD，成为纯设计公司，80％的产品仍将由自家工厂生产。   这意味着，意法将涉及大量裁员。2005年以来，它已裁去大约7000人。这有望提升其业绩，过去两季，它已经亏损1.21亿美元。  

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  • 诺基亚西门子称在中国的竞争不只依赖于价格战

    电信设备制造商--诺基亚西门子通信公司大中国区总裁张志强表示,公司在中国的竞争不会单独围绕着价格展开,采取降价策略以占领市场乃不明智之举,因市场份额本身并不产生利润. 诺基亚西门子、爱立信和阿尔卡特-朗讯(Alcatel-Lucent)是电信网络市场中的领导者,但它们的地位在过去数年已受到包括华为和中兴通讯等中国电信设备商的挑战. 张志强在接受路透采访时还表示,全球最大移动电信商--中国移动第二轮TD-SCDMA(时分同步码分多址)网络建设招标结果料将月底公布,此轮招标对象是中国28个城市的网络建设,公司期望能获得比去年更多的承包工程. 2007年中国移动投资150亿元人民币进行的第一轮TD-SCDMA网络建设覆盖10个城市,诺基亚西门子获得其中三个城市的网络建设承包权. 诺基亚西门子7月曾称,与中国移动签订价值5.5亿欧元的网络扩容框架协议.根据框架协议,诺基亚西门子将为中移动设计、建造及维持有关网络扩容工程. 张志强还透露,诺基亚西门子大中国区2007年业务收入占其全球收入的9%,这个数字今年料将持平.

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  • 瑞萨科技可能委托台积电代工晶片,以节省成本

    瑞萨科技(Renesas Technology)考虑将一大部份的新一代数码电子产品微晶片委托台积电代工. 瑞萨是日立制作所与三菱电机的合资事业,共同社引述熟悉内情人士指出,瑞萨希望藉由委托台积电代工以降低生产成本,并转而将资源集中于研发. 台积电是全球最大晶圆代工业者. 共同社指出,瑞萨希望在2011年左右开始量产用于手机的这类晶片. 共同社指出,瑞萨正在与其他国际大厂竞相量产下一代晶片. 共同社称,透过与台积电的代工协议,瑞萨希望省下开发生产技术及建立生产线需要的成百上千亿日圆成本.

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  • 经济放缓半导体需求疲软 台湾芯片制造业遭遇寒流

    日前，由于全球经济放缓造成亚洲芯片制造业需求疲软，台湾芯片制造商南亚科技公司和华亚半导体公司宣布第三季度损失惨重。这两家企业警告说，第四季度，芯片价格还可能进一步下滑，出货量同第三季度相比将保持平稳。 南亚科技公司，台湾第二大芯片制造商周三表示，受低迷经济环境和芯片供过于求造成的价格下降影响，已经连续六个季度亏损。南亚科技拥有华亚35.6%的股份。提到电脑需求和其他消费电子产品，南亚科技副总裁白培林表示，需求一直非常低迷。　　 经管现实不容乐观，大多数券商仍旧看好DRAM芯片部门，上周，德意志银行给予南亚科技“买入”评级。德意志银行分析师Matt Cleary先生研究认为，尽管PC行业可能出现增长缓慢，但是供给减速会给本部门带来温和复苏。

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  • 日本尔必达推高管降薪计划 总裁工资减50%

    全球第三大DRAM晶片制造商尔必达(Elpida)上周五称将削减高管薪酬。此前，该公司曾发布了二季度(7-9月)的亏损预期。   Elpida在一份声明中称，该公司降薪计划将持续到2009年3月，或是发布月度运营盈利报告为止。据悉，该公司先前发布的是6个月的业绩预期，通过减去一季度的业绩资料，可以得出该公司二季度运营亏损预期为244亿日元，高于上个季度的156亿日元。   按照降薪计划，Elpida总裁阪本幸雄收入将减少50%，其他高管降薪5-10%不等。  

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  • 谷歌G1手机今日开卖引发上百人排队

        据国外媒体报道，谷歌的G1手机今天开始正式销售，与T-Mobile签订两年合约后的产品售价为179美元，零售价格则要400美元。该手机采用触摸屏，并配备了侧滑键盘以及轨迹球，这是第一款采用谷歌Android操作系统的手机。 　　目前，用户可以在T-mobile开通3G服务的城市购买到G1手机，这些城市包括波士顿、芝加哥、达拉斯、洛杉矶、纽约、西雅图和明尼阿波利斯。周二晚上，T-mobile在旧金山销售出第一部G1手机。 　　G1手机支持3G服务，配有触摸屏和全功能键盘，并提供GPS、Wi-Fi和蓝牙连接。但该手机最吸引人的特色在于开源Android操作系统，Android和谷歌的许多服务有紧密的联系，为用户通过手机访问这些服务提供了方便。例如，虽然Android可以使用其他的搜索引擎，但在G1首屏第二部分就是非常显眼的谷歌搜索条，并且没有用微软或雅虎搜索进行替换该搜索条的选项。 　　也有媒体评论指出，尽管G1的设计不尽如人意或希望增加一些附加功能，但该手机的亮点在于谷歌的Android平台，该平台有可能使智能手机更具个性化且功能更为强大，但目前看来离这个目标还有距离。因此，G1更适合喜欢尝鲜的用户和数码产品爱好者，而不是普通用户和商务用户。 　　星期二晚，第一个在美国销售G1的地方，是T-Mobile的旧金山市中心商店，大约150名买家排队在发售时刻之前排队。 　　26岁的旧金山州立大学新闻系学生——克里斯托弗(Christopher Laddish)成为第一位拥有G1的消费者，他与运营商Verizon的合同周三到期，今天则为了G1转投T-Mobile。 克里斯托弗说：“我已经等待几个月了。” 　　“在过去的一个月里，我们看到T-Mobile G1引发的热情和积极影响，顾客将享有移动生活。 ”T-Mobile USA首席营销官丹尼-玛丽·波斯特(Denny Marie Post)表示，“事实上，在这些预订G1的用户中，大约有一半选择了基本的手机(非合约)。G1的设计、功能和定价将为大众打造一个真正平易近人的设备。”  　　今年夏天，谷歌推出了与苹果应用商店类似的Android Market，为使用Android操作系统的手机用户提供第三方应用程序。周二，京瓷表示将开发基于Android操作系统的手机。

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  • WSTS数据显示美国半导体市场下滑 亚太区稳步成长

    世界半导体贸易统计组织(WSTS)更新了半导体销售数据，显示美国半导体市场第三季销售额较去年同期下滑了约15%，而亚太区市场七月份与八月份的实际销售数据皆较去年同期成长。   根据WSTS的八月份实际销售数据，美国市场销售额为29.9亿美元，较2007年同月下滑了15.2%；该市场七月份实际销售数据则为29.1亿美元，较2007年同月下滑了18.6%。在亚太区市场部分，七月与八月份的实际销售数据分别为105.6亿美元与114.3亿美元，较去年同时期各成长9.9%与7.9%。   欧洲市场七月份实际销售数据为30.9亿美元，下滑0.7%；日本市场的七月份实际销售数据则为42.3亿美元，较去年同月成长5.8%。而以全球市场来看，半导体市场七月份销售额为207.9亿美元，较2007年同月成长2.5%，但比六月份的12.2%低了许多，反映半导体产业在第三季仍受到整体经济景气萧条的冲击。   不久前WSTS表示不再更新半导体销售统计数据，但该组织的Hartwin Breitenbach声明该公司还是定期在http://www.wsts.org/public/files/bbhist-22.xls这个网址提供最新的数据数据，只是每月更新日期不一定，而有些使用者因为计算机软件版本太旧，没办法读到更新的数据档案，所以才会造成该机构不再公布数据的误会。  

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  • IMEC将在2010年上半年制预投产EUV光刻机

    据EETimes报道，欧洲研发机构IMEC首席运营官Luc Van den Hove表示，IMEC将在2010年上半年制成预投产EUV（极紫外）光刻设备。   按照目前的进程，该设备将于2012年在IMEC的300mm生产线上投产。尽管对于EUV在商业制造中的合理性尚存疑问，然而IMEC认为光学光刻无法满足22nm制程。因此，EUV是唯一的选择。   2006年8月IMEC从ASML处获得一台原型设备，并在这台原型设备上开发EUV设备。2007年4月完成首次曝光，2007年9月制成首款图形。   IMEC在该设备上开展了许多工作，并与Intel和Samsung合作。32nm SRAM是目前获得的最高水平产品。  

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  • 英特尔：iPhone表现不佳是ARM处理器过错

    10月23日消息，据国外媒体报道，英特尔超便携事业部负责人潘卡嘉·凯迪亚(Pankaj Kedia)日前表示，苹果iPhone在某些方面表现不佳是因为错误地采用了ARM处理器。  凯迪亚说：“iPhone美中不足不是苹果的过错，而是ARM的过错。”而在此之前，英特尔移动事业部高级副总裁谢恩·沃尔(Shane Wall)也表示，iPhone手机缺乏足够的魅力。  沃尔说：“什么样的应用需要什么样的处理能力，而iPhone在这方面明显力不从心。尽管凭借出色的设计和乔布斯的销售能力，iPhone销量还算不错，但问题也不少。”  凯迪亚称，ARM处理器不仅影响了iPhone的性能，同时也影响了整个智能手机市场。他说：“当今的智能手机并不是很智能，问题就在于他们使用了ARM处理器。”  而沃尔表示：“如果需要完整的互联网体验，就要使用英特尔处理器。”沃尔称，英特尔处理器性能是ARM处理器性能的2至3倍。短期内，这种领先优势还不会被打破，因为英特尔要领先对手2年。 

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  • 21IC诚聘全职高级编辑

    为了21IC网站的长远发展，现诚聘全职高级编辑2名。职责和要求如下。 职责： 负责www.21ic.com网站的部分频道与网友进行密切互动，策划、组织各种活动协助销售进行客户拜访、采访活动跟踪行业动向、捕捉行业新闻充实、更新相关频道内容管理相关论坛及博客策划及执行专题报道 要求： 大学理工专业本科以上学历性格外向，善于沟通，乐于助人优秀的中文写作能力。文笔流畅，文风朴实可编译英文稿件。英语4级以上。六级优先新闻敏感性强能适应高强度工作压力，思维敏捷，具创新精神，工作细致耐心，责任心强计算机操作熟练，具有基本网络知识熟悉网页和图片处理软件及HTML语言熟悉网络文化，深谙网民兴趣。有大型论坛斑竹经验者优先具有不断学习、努力创新的欲望 有意者请将简历发到chuck@epc.com.cn，并注明您是21IC用户。

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  • 薄膜太阳能电池厂竞赛 美国Konarka拼全球最大

    继非晶硅(A-Si)、碲化镉（CdTe）及铜铟镓硒(CIGS)等庞大产能陆续开出，美国Konarka亦将在麻萨诸塞州(Massachusetts)建造全球最大薄膜太阳能电池厂，量产具专利的有机薄膜太阳能电池(Power Plastic)，随著各类薄膜太阳能电池厂纷以10亿瓦(1GWp)产能布局，显示薄膜市场未来多样化及竞争性日增，众厂势必面临大会战。   太阳能业者表示，就量产规模来看，美国First Solar所投入碲化镉薄膜最具代表性，2009年预估产能达1GWp，且转换效率可望达10%，近期新厂亦已动工，由于已达量产规模，在成本上相当具竞争力，是全球前10大太阳能电池厂中惟一挤进排行榜的薄膜厂。   另外，昭和Shell日前亦宣布将投入逾9.3亿美元，建造全球最大铜铟镓硒薄膜太阳能电池厂，预估年产能1GWp，并宣称该厂相当于1座核能厂发电量，目前5寸以下产品转换效率18~19%，5寸以上约10%。台湾方面则有升阳科转投资的新能、威奈联合等投入该领域。   至于非晶硅薄膜则是投入家数最多领域，由于相关技术移转较完备，投入速度快，不过，较早发展的日厂则非以技转方式投入，包括代表厂Kaneka、近期布局动作大的夏普(Sharp)，美国则有Uni-Solar等，台厂包括绿能、联相、奇美等，大陆方面包括百世德(Bestsolar)。   美国Konarka则将在麻萨诸塞州建造有机薄膜太阳能电池厂，产能规模也是以1GWp布局，Konarka之前甫公布其有机薄膜太阳能电池耐久性测试，性能经1年未受削减，且封装材料是用市售廉价材料所制造柔性太阳能电池模块，成本上号称可与其它薄膜匹敌，预估产品转换率约3~7%。   太阳能业者指出，薄膜量产后成本竞争力大，以太阳光电发展特性来看，薄膜太阳能电池长期具有相当竞争力，但转换效率提升是重要课题，尤其实验室与正式量产间的差距大，被市场杂声质疑其普及率恐难如预期。

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  • 松下与瑞萨科技合作开发32nm工艺节点SoC

    在始于1998年的联合工艺技术开发的成功合作基础上，松下公司与瑞萨科技公司已开始合作开发下一代32 nm节点SoC的基本工艺技术。两家公司对其32 nm节点晶体管技术充满信心，其他进展很快可以用于批量生产的产品。 可以预期，由于实现了其设计原则的小型化，32 nm节点SoC将实现更低的成本和改善的性能，但目前还有需要解决的许多技术问题。尤其是，必须采用新材料和开发新技术，以突破进一步集成的障碍，如晶体管栅极漏电和不一致的电气特性问题，这些常常是现有技术存在的问题。采用新材料从技术上来说是很困难的；在32 nm节点实现可接受的晶体管性能的技术挑战也要比其上一代工艺节点更难以克服。 为了应对这些挑战，新的32 nm SoC工艺采用了一种新开发的金属/高介电系数（high-k）栅堆叠（gate stack）结构晶体管技术和互连技术，使用了一种新型超低介电系数（ultra-low-k）材料。为了在32 nm节点实现采用互补金属绝缘半导体（CMIS）技术的器件，即一种互补金属氧化物半导体（CMOS），在优化条件下在原子级对采用金属/高介电系数栅堆叠结构的晶体管应用了超薄薄膜覆盖层（cap layer）。这将有助于使用一层氧化硅薄膜作为栅极绝缘层，以实现普通晶体管结构的开发。采用覆盖层显示出在实际使用中改善了晶体管可靠性，同时可抑制晶体管之间的电气特性分布，进而有助于大规模电路的操作。 早在瑞萨科技建立之前，两个合作伙伴就已经致力于合作开发新一代SoC技术。迄今为止，他们的联合开发工作已经获得了引人注目的成果。2001年他们开发了130 nm DRAM合成工艺，2002年开发了90 nm SoC工艺，2004年是90 nm DRAM合成工艺，2005年是65 nm SoC工艺，2007年是45 nm SoC工艺。 最新开发的新的32 nm制造工艺将应用于先进移动和数字家电产品的SoC。 基于他们积累的技术专长和因此而带来的新进展，以及多年的成功合作，松下与瑞萨科技希望继续有效地开发先进工艺技术，从而能够迅速开始各自的批量生产。

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  • 起诉海尔集成未果 微芯反被倒打一耙

    由于被裁定无效的专利目前主要用于微芯中高端产品线，涉及上百款产品，这一结果可能将对其中国产品策略与市场布局造成相当威胁。  全球单片机和模拟半导体巨头美国微芯科技（Microchip）起诉上海海尔集成侵权一案，去年曾经开庭审理，之后陷入僵局。此后，微芯对海尔集成首先提出了专利无效请求，而被动应诉的上海海尔集成则反戈一击，针对微芯关键专利提起无效请求。 消息人士最新向《第一财经日报》透露，在这轮专利斗争中，海尔集成先胜一轮——经国家知识产权局专利复审委员会审查，最终微芯专利号为“00800648.2”的专利，被裁定无效。 微芯关键专利被裁无效 记者在国家知识产权局专利复审委员会主页查询到，“00800648.2”专利由美国密克罗普奇科技（微芯英文名microchip的音译）发明，申请日为2000年3月23日。该专利属于“微控制器指令集专利”。 记者在复审委员会网站“审查决定”中查到，海尔集成去年10月17日正式提出了无效请求，认为该专利权利项要求不符合专利法以及实施细则的规定。而微芯则做出否认，双方随后展开证据交锋。最终复审委员会合议组的裁定结论为：“00800648.2号发明专利权全部无效。” 在接受本报采访时，上海海尔集成市场部总经理陈曙表示：“刚知道这一消息。” 复审委员会网站显示，除上述专利外，海尔集成还对微芯另一项“用于监控电源的集成电路装置”专利（专利号为200480001934.1）提出了无效请求。 “据我所知，微芯对海尔集成首先提出了专利无效请求。”陈曙说。记者再次查询复审委员会网站，果然发现，早在海尔集成之前，微芯已对海尔15项专利提出无效请求。 专利斗争背后 海尔集成与微芯的斗争，始自去年7月初。 当时，微芯在上海提起诉讼，称海尔集成未经许可，抄袭其一项微处理器微码与数据手册。该公司官方表示，2006年就已经发现海尔集成的侵权行为。 海尔集成当时十分委屈地表示，微芯歪曲事实，目的是借诉讼抑制其发展，是一种“恐吓行为”。并强调公司产品功能比对手多，量产两年多，已冲击到其地位。 上海海尔集成成立于2000年，投资方包括海尔集团与海外知名风投，8年来，已成为目前国内最强的微处理器供应商之一。不过，微芯则是全球领先的单片机和模拟半导体供应商，其8位单片机位居世界及中国市场份额之首，也是纳斯达克上市公司。2007年，其营收首度超过10亿美元。 一位半导体专业人士表示，由于被裁定无效的专利目前主要用于微芯中高端产品线，涉及上百款产品，这一结果可能将对其中国产品策略与市场布局造成相当威胁。而目前，以中国为首的亚洲市场已占其总营收的43%。 微芯官方还没就此发言。不过，之前该公司总裁Steve Sanghi强调，这个诉讼案不会从任何方面改变其对中国市场的承诺。

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  • AMD改写芯片业格局 “制造+设计”或将走向终结

        AMD此举引起了IDM和外包两种模式的优劣之争。 　　尖峰事件 　　10月8日，全球第二大电脑芯片商AMD闪电宣布分拆其制造业务，与阿布扎比一家简称ATIC的高科技投资公司合资成立名为Foundry的新制造公司，引起全球IT界的轰动。根据协议，AMD将把德国德累斯顿的两家生产工厂以及相关的资产及知识产权全盘转入合资公司。AMD将拥有合资公司44.4%股份，ATIC则持有其余股份。如果该交易获批并完成，AMD将彻底转型为一家芯片设计公司。AMD位于苏州的封装厂并不在剥离之列。随着全球半导体产业一波整合并购浪潮汹涌而至，传统“制造+设计”的模式是否在走向终结？ 　　看点一 能否化解盈利之困 　　在2006年斥资54亿美元收购全球第二大图形芯片巨头ATI后，AMD便陷入亏损的泥淖。截至目前，它已连续7个季度亏损，其中上季亏损额高达11.9亿美元，这甚至导致原CEO鲁毅智辞职。 　　分拆能降低风险 　　●中国半导体行业协会信息交流部主任 李珂 　　半导体行业也存在“马太效应”，即好的越好、坏的越坏，多的越多、少的越少。位于市场老大地位的厂商竞争压力小，而处于竞争劣势的厂商首先想到的不是扩大市场份额，而是如何降低风险。在CPU领域，英特尔长期的优势地位压制了AMD的发展。所以对AMD而言，此举能降低风险。 　　可以专注于设计 　　●半导体产业专家 莫大康 　　从AMD自身的情况来看，它的现金流已经吃紧，如果依然将半导体设计、制造及销售放在一家公司内，AMD可能会难以承受庞大的制造开支；AMD分拆了制造业务后，则可以将资金集中投资在设计及营销上。 　　看点二 传统半导体模式遭摒弃 　　过去30年，全球半导体行业突飞猛进，而主流的商业模式便是IDM，即设计与制造一体模式。20世纪90年代前，全球半导体产业模式几乎都是IDM模式，其优势在于握有庞大而强势的垂直体系，高度掌控资源，造就了IBM、摩托罗拉、西门子、惠普、飞利浦、苹果等大批公司的辉煌。直到今天，英特尔和三星仍在坚守这一信条。 　　两种模式没有对错 　　●中国半导体行业协会秘书长 徐小田 　　IDM模式和将制造业务外包是两类半导体企业的运作模式，都有存在的道理，没有对与错，我不认为分拆制造是行业趋势，比如英特尔和一些存储器公司都还是自己做设计与制造。 　　制造外包是大方向 　　●光大证券半导体分析师 谢峰 　　半导体市场将更趋专业化，从芯片设计、晶圆制造、封装测试到最后的组装可能会分得越来越细，都需要专业的公司来完成。这其中一个更新的潮流是，这些不同分工间的合作越来越密切，所以现在上下游企业间相互控股的例子越来越多。很早以前很多IT公司都是大而全，但后来逐渐剥离出去，最后只做解决方案提供商。 　　记者观察 　　半导体产业链将被重塑 　　十几天前，访华的AMD高级副总裁Randy Allen还保守地说，公司是在考虑“轻装”战略，目的是赢得更好的现金流与集中精力。没想到这个震惊全球的分拆计划会以迅雷之势公布。猜测与怀疑、赞赏与支持、担忧与壁上观，各方反应不一，甚至有说法称AMD将由此被边缘化。 　　不过，这种担心似乎多虑了。看看资本市场最热烈的响应，AMD在做一个明智的决定，尽管现在下何种结论都为时过早。 　　AMD必须要为股东利益做出取舍。连续几个季度的亏损让这家全球第二大的芯片商颜面尽失，它必须回归盈利。当然，放弃IDM模式并不代表一定会成功，老大英特尔与三星半导体还没动静。“穷则变,变则通,通则久。”AMD摒弃传统的经营模式至少说明，IDM不是一劳永逸的商业模式，风险与机遇同在，随着全球半导体产业的发展，产业链将被进一步重塑。

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