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  • 台湾存储器之梦破碎

    台湾地区取得全球晶圆代工第一、封装第一及IC设计第二（仅次于美国）如此骄人的成绩，并没有沾沾自喜，相反总是在努力寻找差距，并确立追赶目标，这一点非常难能可贵。例如在台湾岛内自2004年开始，就半导体及平板显示业展开大讨论，以南韩为目标寻找差距。口号是“为什么韩国能，台湾不能？” 通过分析与比较，台湾在半导体产业中的目标是：1) 总产值要超过韩国，成为继美国，日本之后的全球第三位；2) 在未来三至五年中，存储器业要超过韩国，成为全球第一。 为什么选择存储器作为突破口？ 这是一个值得思考的好问题。回顾80年代日本追赶美国，以及90年代韩国追赶日本，都是以存储器作为突破口。原因是存储器市场巨大、设计技术相对简单且易于扩大市场份额等。 韩国就是在6英寸晶圆厂过渡到8英寸晶圆厂的世代交替时，以9座8英寸晶圆厂的产能优势，一举取代日本厂商跃居全球DRAM产业的第一。 台湾地区试图以同样的方法，希望在8英寸过渡到12英寸晶圆厂的世代交替时，以拥有全球最多的12英寸晶圆厂来取胜。结果台湾并未成功，三星及海力士仍雄居全球存储器第一与第二位。 台湾在存储器方面重投资策略未能奏效 半导体业内有个潜规则，只要舍得投资就有可能成功。例如台湾地区半导体业在90年初代工模式刚兴起时，年投资金额与年销售额之比达60％以上。 根据此理念，台湾地区从2004年开始加速存储器方面的投资。例如从2004至2008年期间，台湾地区在存储器方面的总投资达300亿美元以上，拥有20条12英寸晶圆生产线，位列全球第一，大大超出同期三星的投资。但是最终并未因12英寸晶圆生产线多而取得胜利，日前台湾地区已宣布放弃存储器追赶策略，而转向固守阵地。台湾DRAM和三星投资比较，如下图所示。 台湾DRAM与三星在投资方面的比较   原因初探 台湾地区在存储器方面重投资而未能奏效，原因是多方面的，也可以认为台湾地区在半导体策略上的一次重大失误。据笔者观察有以下三个主要原因： 首先，台湾地区在发展存储器业中主要采用代工模式，而代工模式在DRAM中以失败告终。众所周知，在DRAM产业中有两个趋势已成为共识，一个是制程转变快，紧跟摩尔定律。由于存储器的产品设计上相对简单，无多大差异。例如在12英寸晶圆中，同为512Mb DDR2产品，在相同工艺制程下，假设成品率均为85％时，90nm与70nm制程在每片晶圆上产出的芯片数量分别为750-1050个及1350-1420个，成本差距达40％以上。所以目前全球DRAM业纷纷从70nm制程加快转进6x-5xnm制程。另一个是月产能达15万片的超级大厂盛行，投资高达50-80亿美元。主要原因是出于运营成本的考虑，运行3个5万片晶圆厂的成本肯定高过一个15万片晶圆厂。按此理分析，代工厂的产能小时无法与IDM厂竞争。当产能足够大时，一来代工厂担心未来订单不足而犹豫扩充产能，同时那些IDM厂又担心代工厂会与自己争夺客户。另外，从根本上那些IDM厂也不可能把最先进制程的产品交给代工厂。因此，代工模式在DRAM业中受到质疑，中芯国际近期退出存储器代工可能也是基于此理。 再有一个原因，台湾地区存储器业中缺乏自己应有的技术，过多的依赖于技术转移。例如力晶与尔必达，茂德与海力士及华亚科与奇梦达（现在的美光）。没有自已应有的技术，等于缺乏脊梁。这也是台湾地区存储器追赶韩国失败的主要原因。 最后一个原因是全球存储器的市场未能达到预期。而目前几乎2/3的新建或扩充产能集中在存储器业中。从市场分析，推动全球存储器业再次跃起有如下几个潜在因素：Vista操作系统的普及、全球服务器和数据处理中心中存储器的更替以及笔记本和移动多媒体中SSD的推广。因种种原因市场并未如预期那么大，而前几年的投资开始发酵，造成供过于求的局面。最终导致DRAM和NAND闪存价格的持续下跌完全超出市场预期。 台湾地区存储器业经过近5年努力，花费300亿美元以上的投资，结果未能超过韩国。一方面表明韩国在存储器方面的实力之强大；另一方面也证明“金钱不是万能的”，挑战了半导体业的潜规则。 结语 任何策略不可能简单地复制，任何成功都是由多个因素共同促成的。台湾地区在半导体业总体上是成功的，但是此次存储器之梦未能实现。

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  • 东芝搅乱三星计划 或10亿收购SanDisk

    据国外媒体报道，东芝计划收购SanDisk芯片制造设备，双方正就此展开谈判。 据日经社报道，针对三星收购SanDisk的计划，东芝希望通过控制70%多的合资工厂生产能力来避免核心闪存业务被并购。这表示东芝将至少出资10亿美元，用于收购SanDisk在日本合资工厂中的一半设备。 今年九月，三星向SanDisk提出总额58.5亿美元的收购，但后者以严重低估其价值为由，予以拒绝。此外，东芝与SanDisk在闪存业务上曾有合作，如果三星收购SanDisk成功，将对东芝十分不利。因此，分析师认为，东芝将出价收购SanDisk。 不过，本月初，东芝总裁Atsutoshi Nishida却曾表示，东芝对收购SanDisk不感兴趣。此后有消息称，东芝收购的目标是美国芯片厂商Spansion，而且双方已经进入谈判阶段。

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  • 国产OLED产业化难题：55亿美元诱惑

        经过两年多的萧条，中国的有机发光技术(OLED)行业似乎正在迎来曙光。 　　10月初，北京维信诺科技有限公司自主开发的中国大陆第一条OLED大规模生产线——昆山维信诺项目正式投产。该生产线能实现年产1200多万片小尺寸OLED显示屏，这些1-3英寸的多色及全彩显示屏可被用于手机、MP3、车载显示器、工业仪表等行业，如果一切顺利，公司还计划在明年兴建一条大尺寸生产线，把产品拓展至10英寸以上的全彩OLED产品。 　　自30年前首次被发现以来，OLED对全球的显示产业带来了一次革命。作为CRT、TFT-LCD等平板显示技术的替代，OLED被誉为下一代的“梦幻显示”技术，因其卓越的面光源发光技术，OLED成为环保照明的最佳选择，包括三星、LG、飞利浦、欧司朗等在内的全球产业巨头纷纷加大研究投入，我国也加入了在OLED上的布局。 　　据悉，昆山维信诺项目一期总投资超过5亿元，该项目生产线是863高新技术成果的转化项目，也是大陆地区在显示领域第一次依靠自主掌握的技术实现大规模生产。 　　尽管如此，维信诺的创始人兼CTO邱勇向记者表示了自己的忧虑，“在向国外先进的大尺寸研发生产工艺靠拢的同时，有关背板的关键性技术仍待攻克，更重要的是，如果没有更多上下游厂商加入无法快速实现产业化，OLED将无法取得成本优势从而获得市场。” 　　后发优势？ 　　维信诺的前身是1996年就开始从事OLED研发的清华大学OLED项目组，而邱勇曾是该项目组的负责人。 　　据邱表示，在积累了10年多的研发和5年的中试生产经验后，维信诺已掌握了OLED生产制造技术，拥有整套的OLED材料、器件和模块的生产工艺，并申请了100多项国内外专利，红光材料、单层结构和彩色化等关键技术处于世界先进地位。2003年，维信诺利用中试线在北京进行小批量生产，成为OLED行业中国大陆唯一一家能够在中试生产线上进行小批量生产的厂家。 　　2006年3月，亿都(国际控股)有限公司(0259.HK)与昆山市吴松江创业投资发展有限公司、深圳清华力合创业投资有限公司合资成立了昆山维信诺显示技术有限公司。昆山维信诺总投资7.5亿元，注册资本4亿，其中亿都持股47.5%；昆山创业占股30%；深圳清华持股22.5%。 　　在昆山维信诺项目投产前夕，维信诺大股东对其进行了重组。10月2日，亿都宣布减持6.95%的股份，同时昆山维信诺关联公司北京维信诺科技有限公司成为昆山维信诺全资子公司。2004年1月，亿都曾收购了北京维信诺科技有限公司34.45%的股权。 　　从最早接触OLED到建设出中国第一条大规模OLED生产线，邱勇在该产业已坚持了12年。在他看来，OLED不仅在显示效果上优于其他技术，并且市场应用广泛，更关键的是，OLED将成为国内平板显示业赶超国际产业技术水平的一个契机，因为自主研发的OLED产业链一旦形成，将彻底改变我国“技术引进”的被动式科技发展模式和局面。 　　据邱勇介绍，在TFT-LCD和PDP成熟后的六七年里，曾经垄断显示产业近70年的CRT失去了自己的垄断地位，目前占有率已不足30%；而正处于上升势头的TFT-LCD也将于2010年达到高峰；OLED则将在15-20年后逐渐成熟，这给了国内企业充分的追赶时间，“因为目前国际对于OLED的研发也正处于起步发展阶段，国内外技术研究差距并不大。” 　　“我国过去发展平板显示产业已经有了很深的教训。”邱勇向记者总结了几点教训：首先，在CRT产业处于发展高峰时，没有对新技术的迅速崛起足够重视，国家层面也缺乏相应的设计和部署；其次，国家对核心技术的研发投入不够，成果产业化转化机制不健全，导致显示产业核心技术和关键原材料目前仍受制于日韩等国；此外，在整体融资困难的情况下，政府部门对投资引导和资金支持力度不够大，导致落入“不断引进但却总是落后”的怪圈。 　　“如果不扭转依赖国外引进技术的被动发展，国内科技的发展将永远受制于人。”中国科学院院士欧阳忠灿向记者表示，昆山OLED生产线是中国从基础研究到自主设计、研发生产的首条平板显示生产线，在扭转这种局面上发挥了不小作用。 　　55亿美元的市场 　　尽管要扭转显示产业的引进风并非一家公司所能决定，但OLED市场近期风向的转变无疑将吸引更多的公司加入这块阵营。 　　全球OLED产业的真正起飞始于1997年，当时日本东北先锋推出了第一款OLED产品并用于车载音响；随后，韩国三星、中国台湾地区的铼宝等厂商相继投资并量产。在2001年至2005年，伴随着小尺寸OLED技术的成熟，OLED产业完成了第一轮产业扩张，全球销售额从2001年的约7000万美元增长至2005年的5.8亿美元，其中先后投入产业化的公司高达20多家。 　　然而，2005年7月至2006年年底，由于小尺寸TFT-LCD价格巨幅下滑，对OLED产品形成巨大冲击，产业进行了自1998年以来的第一次整合。除韩国三星、LG、日本东北先锋、TDK以及中国台湾铼宝、悠景之外，其他OLED皆因资金、技术、市场等原因相继倒闭。 　　到2007年，随着小尺寸面板价格止跌，在UMPC、电子相框、触摸屏手机等产业需求的强劲带动下，小尺寸面板产业开始回升，并在今年迎来了OLED的又一个高潮。目前，包括台湾奇美、友达等大型TFT-LCD面板厂都恢复了对OLED的研发，索尼、三星等则于今年追加了对OLED生产线的投资并推出了大尺寸OLED电视。诺基亚甚至宣布，未来所有手机面板供应商都只选择拥有OLED研发实力的厂商。 　　“未来十年OLED将是图像领域最热门的创新。它有潜力改写当前平面显示器的性能和价格纪录。”《美国工业周刊》主编Pat Panchak表示。 　　目前，小尺寸OLED显示屏的需求主要以手机与MP3为主，在中国大陆销售的手机，有近1/3使用了OLED面板作为主屏幕或次屏幕材料。铼宝认为，未来MP3采用OLED作为面板的比重，将有望超过50%；除此之外，如仪器仪表、汽车电子等，也对OLED有强劲的需求。据统计，2004年OLED产品全球销售额为4.46亿美元，预计2009年OLED市场将可达到55.4亿美元。 　　产业化难题 　　就在昆山OLED线正式投产前夕，韩国面板大厂LG宣布，2008年计划投资1000亿韩元建构一条超薄面板OLED生产线。德国则宣布了一项为期五年的OLED研发计划，由政府出资1亿欧元，巴斯夫、欧司朗、默克、飞利浦等大厂与学术机构等33家合资5亿欧元，在巴斯夫所在地路德维希港联名成立新的有机发光二极管实验室，目标是“应用基础研究的成果，转换为具体的商品”，追上中国台湾和韩国。 　　对于这种态势，中国台湾国立交通大学OLED研究室主任陈金鑫博士认为，中国在你追我赶的OLED产业中要想取得先机，还有两大难题必须解决。 　　首先是TFT基板的核心技术突破。据陈介绍，OLED的两大主要用途是平板显示和照明，在平板显示领域，目前全球的技术都在朝大尺寸发展，要想解决大尺寸OLED的生产问题，首先需要掌握TFT基板显示的核心技术，目前这项技术仅掌握在少数几个大厂手中；友达光电曾在2002年进入OLED研发，但就是因无法突破TFT基板的核心技术而被迫把OLED研发搁置了很长一段时间。 　　其次是产业链建设。虽然继维信诺之后，四川长虹和吉林环宇等也宣布上马OLED项目，长虹计划投资3.6亿元在成都建设OLED生产线，其他液晶大厂如上广电、京东方等也在加快OLED技术方面的研究，但总体而言，国内OLED目前还处于起步阶段，几乎上游所有的材料配件如驱动IC、导电玻璃、封装玻璃、有机材料、精密MASK等都需要从日本、韩国等地购买；并且，OLED设备目前虽然已经能够满足大规模生产要求，但还没有标准化，设备厂家对OLED生产技术的了解远不如拥有长期研发和中试生产经验的OLED业者。 　　“综合来看，OLED未来能否成功取决于成本,这对OLED产业是个极大的挑战。”陈金鑫说,未来很长一段时间内，TFT-LCD都将与OLED技术并存，TFT-LCD产品每年在以25%-30%的速度下降，如果OLED不能迅速形成产业规模取得生产成本优势，必然无法承受TFT-LCD的竞争，从而影响厂家对OLED的投资热情。 　　不过，业内人士认为，在未来一段时期内，OLED厂商间的产品规模和成本竞争不会太明显，而是将处于共同开拓市场的阶段，市场上主要表现是供不应求和OLED与LCD等传统显示器之间的竞争；OLED厂商和研究单位直接的竞争则主要表现在技术开发方面，知识产权的布局、新材料、新器件结构、新工艺和后备技术的创新和应用能力将成为胜出的关键。

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  • 半导体裁员风暴:"抱团"取暖 转战新兴市场

    金融海啸来袭，处于产业链上游的芯片业开始忧心忡忡——下游需求日益减少，被收购可能性却大增，芯片厂商挺过寒冬的希望正越来越小。  裁员“多米诺”  “现在我们都在积极改变策略。”10月底，国内半导体设备厂商中微半导体公司内部人士向记者透露，公司内部最近做出了调整，裁撤了部分员工，这也是应对全球市场低迷的无奈之举。  记者还从业内相关人士处得知，另一家本土半导体设备厂商海微芯仪集成电路设备制造(北京)有限公司没有这么幸运，已于今年7月悄然倒闭。  来自SEMI(全球半导体设备与材料协会)的报告显示，全球半导体市场持续走低，半导体设备需求相对下降。由于许多生产厂家紧缩开支，2008年半导体设备销售将下降20％。  与此同时，芯片设计公司和专业晶圆代工厂也纷纷开始了行动。记者获悉，数字机顶盒厂商清华凌讯也于近日裁员近100人；多媒体芯片提供商智多微电子则因为资金问题裁员之后面临被出售的境遇；包括台积电、中芯国际、台联电等在内的芯片代工厂，目前都停止了新员工招募计划，其中中芯国际北京12英寸厂已于上月进行了裁员。  “目前我们还没有明显感受到经济危机的冲击，上半年我们仍然实现了13.6%的增长。”10月16日，意法半导体全球CEO Carlo Bozotti接受本报记者采访时说，预计全年增长仍能达两位数以上。尽管如此表示，意法半导体也已通过一项计划，未来将关闭部分制造工厂。  10月20日，Actel宣布全球范围内裁员10％，约60人；芯片制造设备供应商Mattson Technology也启动了一项14%的裁员计划。  作为削减成本、提高生产效率最见效的方式，裁员成为芯片厂商过冬采取的最普遍的一招。事实上，这颇有“下行上效”之意，因为芯片厂商此举正是来源于其下游厂商需求骤减的压力以及裁员的先行。  继惠普全球裁员2.46万人之后，全球最大的显卡厂商nvidia也将在全球范围内裁员360人，占公司员工总数的6.5%；在第三季度亏损之后，全球第五大手机厂商索尼爱立信也表示，不排除启动裁员2000人的计划，而此前索爱已在瑞典裁员600名。“我们正在实施一些重组计划，这完全是由于当前经济形势所迫。”10月19日，联想也宣布将在美国的全球总部裁员约50人。  裁员风潮同样波及到上游代工厂商。台湾鸿海集团董事长郭台铭日前也表示，鸿海可能会在今年底前裁员10%-15%，以收入计算，鸿海是全球最大的电子产品代工企业，在内地雇员达50万人，若按裁员10%-15%计算，意味着有5万到7万内地员工面临失业危险。郭台铭此言引发了台湾各大工厂的骨牌效应，华硕下半年招募1500名人才的原计划也遭到冻结。  抱团取暖  “在全球经济不景气下，与全球主要半导体厂商结盟或达成伙伴关系尤为重要。”Carlo Bozotti向记者表示，这与1999-2001年IT产业低迷时，半导体公司纷纷从大型OEM厂商中分离之举截然相反。  事实上，在无线通信领域，意法半导体今年以来便已开始布局，并完成了两件大型收购。今年初，意法半导体与NXP半导体的无线业务进行合并；今年8月，刚刚完成整合的合资公司又收购了拥有3G多项专利的爱立信移动平台部门，这项合并也改写了无线通信领域的市场格局。在此之前，意法半导体刚刚与美国英特尔公司成立了闪存合资公司恒忆半导体，并且收购了从事数字电视图像处理技术的美国Genesis芯片公司。  Carlo Bozotti称，这一战略让意法囊括了无线通信领域几乎所有的支持产权和专利，通过产品线进一步优化、打造合资企业、对生产制造能力进行重新配比等方式，“意法半导体则在保持了行业地位的同时，实现了成本减少20%的财务目标。”  据外电相关消息，10月19日，东芝开始与Sandisk就收购双方在日本的NAND闪存制造合资公司控股权进行商讨。与此同时，有关Vishay收购国际整流器公司，以及Microchip联手安森美收购另一家老牌半导体厂商Atmel的消息也开始风传。而不久之前，DRAM大厂美光科技刚刚宣布以4亿美元价格收购奇梦达所持有的Inotera华亚科技35.6%股份。  对于价格一直大跌的DRAM及闪存制造业者来说，美国投行及银行的相继倒闭无疑是雪上加霜。这些资金密集型企业将面临前所未有的资金压力。全球咨询机构I suppli首席分析师NamHyungKim撰文指出：“已经遇到资金问题的存储器供应商，可能很快就无力偿还即将到期的债务。而且，DRAM供应商在为资本支出融资方面也可能遇到麻烦。根据烧钱速度和短期债务到期情况，有些DRAM厂商近期内将面临严重的资金流问题。”  在此情形下，AMD采取了剥离拖累其财报的晶圆制造业务，并接受了来自中东的84亿美元投资，与其合资组建了一家独立的专门从事芯片制造业务的新公司。  转战新兴市场  “虽然我们无法控制经济形势的走坏，但我们还可以通过优化产品线、不断开拓新兴市场来应对。”Carlo Bozotti表示，面临金融风暴，多元化的产品线能够帮助企业最大可能地降低因消费产品需求骤降带来的风险，而包括中国、印度等在内的新兴市场的发展能弥补欧美消费降低带来的不足。  据Carlo Bozotti称，目前意法半导体40%的客户来自于本地市场，大中华区的销售增长率为25%，远超过13.6%的公司全球销售平均水平以及7%的全球行业增长平均水平。  对此，Insight电信行业研究公司的分析师Julian Watson认为，虽然没有“一刀切”的解决办法来应对经济形势发生的变化，但高科技公司尤其是芯片企业可以考虑新的市场。  Watson表示，以电信业为例，相信电信行业势必要遭到目前经济风暴的冲击，但是他们在新兴市场仍有许多增长机会，例如印度。不过，现在，业内对优质资产的争夺十分激烈，印度和中东地区的大企业集团和北美与欧洲的运营商一样，都想在最后的潜力市场抢占有利地形。  “现在整个市场都不好，我们的市场重心也在转移，比如工业用品市场。”一位中小面板生产企业负责人接受记者采访时说，之前面板主要供应给手机、MP3等厂家，但今年以来这两类产品市场都开始大幅下滑，效益很不好，“这种情况下，我们开始把目标转向工业仪表仪器等用品市场。” 

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  • 东芝拟向SanDisk买下两者合资事业的设备

    据路透东京消息，熟悉内情人士表示,日本电子大厂东芝正考虑从SanDisk手中,买下两家公司于日本合资兴建记忆体晶片工厂的生产设备。   全球第二大快闪记忆体(闪存)制造商东芝正关注这笔交易,预估价值逾1,000亿日圆(9.85亿美元),藉以掌控该厂,因产业龙头韩国三星电子已就并购SanDisk出价。   瑞士信贷分析师Hideyuki Maekawa在报告中指出,收购对东芝短期而言并不利,因现阶段NAND快闪记忆体经营环境疲弱。   Maekawa表示,该公司晶片事业的损失可能扩大,因东芝将必须自行出售更多该厂的产出;而在目前的合资体系下,半数产出是由SanDisk买下。   SanDisk是美国最大快闪记忆体卡的零售商,且握有关键的专利。东芝和SanDisk于1999年结盟,共同投资该NAND快闪记忆体厂。SanDisk拥有合资厂的半数设备。   消息来源称,东芝是否会决定做出这麽大手笔的收购,仍有极高的不确定性。   东芝4-9月营业亏损300亿日圆,为五年来同期首度亏损,主因NAND价跌所致。一名东芝公司人士拒绝对报导评论。   截至0039GMT,东芝股价上扬1.4%,报364日圆，日股日经指数.N225则涨1.2%。

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  • 2008年第二季度无工厂半导体企业收入排行

            全球半导体联盟(GSA)的报告显示，今年第二季度全球半导体行业总收入674亿美元，同比增长5％，但比第一季度减少了2％。           同期全球无工厂(Fabless)半导体收入139亿美元，占全行业的20.6％，相比第一季度仅增长4％，同比增幅也只有9％。           就具体企业而言，高通和博通的收入依然占据领先地位，NVIDIA以微弱优势名列第三，不过收入只有第一名高通的一半。另外，刚刚宣布拆分制造业的AMD今后也会进入这份榜单。   2008年第二季度全球十大无工厂半导体企业收入排行： 1、高通：18亿美元 2、博通：12亿美元 3、NVIDIA：8.927亿美元 4、Marvell：8.426亿美元 5、SanDisk：8.160亿美元 6、LSI：6.921亿美元 7、MediaTek：5.436亿美元 8、Xilinx：4.882亿美元 9、Avago：4.390亿美元 10、Altera：3.599亿美元  

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  • 6年来全球IC设计业的变与不变

    要谈IC设计产业这6年来的变化，我想得先从这几年全球半导体企业排行榜的消长开始说起。根据iSuppli的调查显示：2006年英特尔是全球排名第1，三星名列第2，德州仪器、东芝、意法半导体位居第3、4、5名，前4名的营业收入均超过100亿美元；第6名是台积电，是前10名中最年轻的公司；第10名则是从摩托罗拉独立出来的飞思卡尔，营业收入也有60亿美元，这显示IDM(整合组件制造厂)的规模还是很大。    如果把时间往前看，排名变化其实很大。1997年，英特尔就已经是第1名，是当时唯一营业收入超过100亿美元的IDM，第2、第3名分别是NEC与东芝，日立、富士通与三菱也在前10名内，那个时候是日本半导体的全盛时期。2000年后，这份排名出现激烈变化，由此可见，一家公司的兴衰，以及选择产品后的好坏差距，竟然会如此之大。    “10亿美元天险”纷纷突破    现在再观察IC设计公司的状况。从1997年到现在，还在全球前10名的只剩下3家：高通、赛灵思以及Altera。IDM会变，也只是排名变动而已，或者说只是几家公司之间的重组，但是，IC设计业不止是排名会变，还有可能公司会消失不见，这足以证明IC设计业是个较年轻的产业。    以前，IC设计公司年营业收入要超过10亿美元很不容易。2000年时，只有赛灵思、Altera、高通与博通等4家超过，但是看今年的排行榜，博通已经超过35亿美元，高通更是冲破40亿美元，所以，之前我说IC设计业有“10亿美元天险”这句话，势必要收回了。不过，这至少说明IC设计业的潜力无穷。    从1994年至2006年这12年间，IC设计公司复合成长率为22%，而IDM的复合成长率只有7%。IC设计公司将全部的精力跟资源投入新产品的开发，IDM则因为有工厂，必须将大量的资本支出投资在这方面，一旦遇上经济不景气，工厂产能利用率就会不好。这是半导体产业另一个特性，每4、5年就会循环一次，有制造工厂的企业，一旦遇上衰退，营业收入成长率就会出现负成长；虽然IC设计公司也会受影响，但成长率应该不至于为负，还是会成长，只是成长幅度会降低。    台湾在IC设计的发展上起步很早，紧紧跟随在美国之后。1994年，台湾占全球IC设计产值只有6%，2006年已经占到18%，是全世界第2，全台湾IC设计产值大约为100亿美元，很可惜的是，台湾近两年的市场占有率没有再增加。    过去这6年，中国内地有MP3、相机IC等设计公司出现，韩国、欧洲等地都有很多IC设计公司冒出来。尤其是韩国，因为手机产业不错，政府也是倾全力在支持，所以很多IC设计公司如雨后春笋冒出，像手机相机、手机电视等技术都是领先的。目前，韩国与中国内地的IC设计规模差不多，总产值都在10亿到15亿美元间，约占全球市场的2%。    台湾IC基础不错也有隐忧    过去台湾IC设计公司能够蓬勃发展，是因为PC产业的带动。在联电、华邦、旺宏主导的那段IDM时代，他们都培养出很多IC设计人才，所以后来这些人离开后，台湾的IC设计公司也不缺人才，也就此创造出许多成绩。虽然台湾IC设计业还在成长，但也不是没有隐忧。现在已经进入通信与消费性时代，如果IC设计公司能抓住通信与消费产品，才有可能继续稳健成长。    台湾在网络通信产业上，还有一些制造与设计的实力，但是在消费性电子产业，虽然这是块全新的市场，但是如果中国内地快速地发展起来，台湾则根本没有机会竞争，例如DVD播放机，台湾早就退出。就设计IC而言，台湾应该还可以，但是下游客户已经不在旁边，对于IC设计公司而言多少会有影响，加分效果无法显现。    台湾的R&D(研究与发展)经费支出向来是R小D大，这已经比不上其他地区和国家，但是现在台湾的ODM（原始设计制造商），实际情况是走到M（制造）大D（设计）小，一路往后退，IC设计要更重视研发，至少要做到R跟D一样大。当然，这里面也包含文化落差，在台湾，因为开发程度没有这么深入，大家都有点心虚，所以在喊R&D投资时，就讲得很大声，但整体来说，M大于D大于R，却也是不争的事实。不过，也不需要对台湾过于悲观，我们IC设计的基础还是不错。过去6年，很多公司成长都很明显，像LCDDriverIC、SensorIC、HandSetIC等，还有不少模拟IC的公司出现并且陆续上市，台湾IC设计业的营业额也还是比较大的。    另外，因为美国成本太高，一些外商企业选择在台湾成立研发中心，或是把资深工程师留在美国，维持一个小型研发中心，其他资源就放在亚洲像中国大陆、台湾地区和印度，让亚洲团队专心做D(开发)，因为下游客户在这里。这是过去6年的变化，太平洋两边的越洋分工已经成形，也在印证“世界是平的”这个现象。    台湾的IC设计业除面临外在挑战外，本身也面临营业收入成长陷入瓶颈的挑战。去年，许多IC设计公司宣布减资，让自己的每股盈余可以好看些。会决定减资，主要是因为资本额过度膨胀，资本额膨胀则来自过去大幅度配股及员工分红，当营业额成长的比率跟不上资本额成长的比率时，只好宣布减资，但是，这种财务操作也只能一次而已。有关管理的书都会说，公司要茁壮，是要让分子(营业额)成长，一旦管理者要从分母下手时，就代表可能有点问题了。而减资就是分母管理，从整体来看，这应是个不好的信号。 

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  • 2008中国汽车电子产业现状和展望

        产业处于高速增长期 　　据赛迪顾问发布的数据显示，2007年中国汽车电子市场发展势头不减，规模达到1215.7亿元，同比增长超过40%。中国汽车电子市场规模连续五年增长率超过30%，目前产业处于高速增长期，取得了跨越式的发展，已经初具规模。 　　图12003－2007年中国汽车电子产品销售额及增长率   　　中国汽车电子市场能够保持连年的高速增长，和汽车电子产业的快速发展密不可分，综合来看有以下几个原因： 　　首先，中国汽车产业的繁荣直接带动了汽车电子产业的迅速崛起。中国汽车产业近几年快速发展，2007年产量达到近888.24万部，仅次于日本和美国，成为世界第三大汽车生产国。下游应用市场的快速增长对汽车电子产业的发展起到巨大的推动作用。 　　其次，市场需求的迅速释放推动了汽车电子市场的增长。中国汽车产品的电子设备配备率一直处于国际水平之下，随着几年来消费者对汽车安全性、舒适性和娱乐性的需求不断增加，引发了整车装备电子设备的一股热潮。自诊断系统、电子稳定系统(ESP)、导航设备（GPS）、胎压监测（TPMS）等一大批电子控制设备成为高端汽车的标准配置，并逐步向中低端车辆渗透。随着整车的科技含量逐渐提升，单车所装备的电子产品不断增多，汽车电子在汽车成本中所占比重也有了较大提升。 　　第三，技术进步为中国汽车电子产业的快速发展打下了坚实的基础。随着中国电子信息产业的繁荣，已经发展起来的半导体、软件、计算机等产业造就了一大批工程师和技术开发人员，为汽车电子产业的发展提供了有利的技术支持。经过近年来“863计划”电动汽车重大专项的实施和汽车电控系统科研攻关开发活动热潮的兴起，一批整车厂商和科研院所拥有了汽车电子设备和电子控制单元的自主研发能力。此外，通过技术引进和技术合作等方式，中国本土电子产业对国际先进技术和解决方案进行引进消化和再次创新，加之上游供应商如半导体供应商的积极推动，中国汽车电子产业的技术水平得到了迅速提升。 　　第四，随着全球汽车和零部件制造业向中国转移，众多国际领先的汽车电子厂商纷纷布局中国，如博世(Bosch)、德国大陆（Continental AG）、德尔福（Delphi）等国际巨头已经中国拥有数量众多的生产基地，而且也在不断地根据市场需求扩大生产规模和增加产品种类。同时本土汽车电子企业依靠成本优势和灵活的市场策略快速地成长起来，在信息娱乐系统、音响系统等产品方面取得长足的发展，并配合本土汽车厂商，开发车身电子，动力总成等高附加值产品。国内外汽车电子厂商的迅速发展共同促进了中国汽车电子产业的繁荣。 　　信息娱乐类产品增长较快 　　纵观2007年汽车电子市场产品结构，动力控制、底盘控制等电子控制系统产品由于普及率高，单品价格较高，所以占据相当大的市场份额，但是无论是市场份额还是增长率都有所下降。相比之下，信息娱乐类产品的增长速度要快的多，而且市场份额也在不断增长。由于汽车已经由原来的单纯代步工具转变成了多功能行驶装置，以满足车内所有乘员的娱乐和信息需要，引起娱乐信息类产品的需求开始快速释放，GPS系统、车载电视、车内气候控制、Telematics服务等信息娱乐电子装置开始在汽车中普及。如车载GPS已经成为高级车辆的标配，而且正在向中级车辆渗透，甚至连一些十万以下的A0级轿车也开始考虑装配该系统。 　　图2 2007年中国汽车电子市场产品结构      　　产业未来几年寒而不冷 　　今年以来，国外发达地区的汽车销售数量同比呈现负增长的局面，而国内前8个月汽车销售数量增长速度也有所回落，让国内的汽车产业感到了丝丝寒意，人们不禁担心下游市场的转寒是否会让快速发展的汽车电子产业患上重感冒？ 　　“岁寒，然后知松柏之后凋也”，赛迪顾问对未来几年的汽车电子市场表示乐观，首先，国民经济今年依然保持快速增长态势，虽然增长速度有所回落，但经济发展的基本面依然良好。随着经济的快速增长对交通运输业的促进和由于消费者日常活动范围增大而产生对于汽车的需求，使得国内汽车产业虽然会感到阵阵寒意，增长速度放缓，但是不会真正转冷。2008年1-8月份全国汽车产销654.85万辆和647.78万辆，同比增长13.85%和13.94%，其中乘用车共销售455.03万辆，同比增长13.15%。就充分说明了国内汽车产业发展依然稳定，下游应用市场的稳定保证了汽车电子产业的稳定发展。其次，目前消费者对汽车电子产品的热情依旧，整车的电子设备普及热潮依然没有消退，国内汽车电子市场处于高速增长期，市场对波动和风险有较强的抵抗能力。除了原有汽车电子产品处于增长期或成熟期，市场渗透率在不断提高；新的汽车电子产品如夜视系统、泊车辅助系统、防撞预警系统等也在不断涌现，进入市场导入期，开始装备在豪华高端车辆上，，相信不久的将来，随着技术的成熟和成本的下降，这些新的技术也将普及，进入高速增长期，成为推动汽车电子市场发展的主力。此外，目前汽车电子厂商在加紧建立销售渠道，狠抓产品质量，并加大产业各环节间的合作，产业价值链和生态链已经初步成型，也为汽车电子产业今后的健康发展奠定了基础。 　　赛迪顾问预计到2012年，中国汽车电子市场规模将超过3200亿元。但是由于汽车产量逐渐趋于稳定，汽车电子市场规模的基数不断增大，汽车电子市场规模的增长速度将逐渐放缓。 　　图32008－2012年中国汽车电子市场规模与增长预测   　　未来几年，由于消费者对于汽车安全性和舒适性的需求依然强劲，以及在丰田和通用等汽车厂家未来两年推广Telematics产品和服务的推动下，信息娱乐系统会继续保持快速增长态势；由于普及率较高，动力控制等电子控制系统增长较为平缓，但在节能和减少排放的政策推动下，混合动力汽车和电动汽车将逐渐进入产品导入期，相应的汽车电力动力系统将出现井喷式增长。 　　未来几年，整车厂商、汽车电子厂商和半导体厂商的合作将进一步深入，同时同领域间厂商的竞争也将更加激烈。国外汽车电子厂商在不断加快进入中国，抢占中国市场。中国本土厂商虽然起步较晚，但“汤以七十里，文王百里”，本土厂商通过找准自身的产业位置，选择合适的发展策略，将会获得巨大的发展。中国汽车电子产业的前景依然非常美好，中国将成为全球汽车电子生产大国。

    半导体 汽车电子 电子市场 电子产业 中国汽车

  • “山寨”现象大行其道 搅动消费电子行业

        山寨”数码相机、“山寨”平板电视、“山寨”笔记本电脑……一股强劲的“山寨”之风已经从手机行业刮向了整个消费电子领域。“山寨”产品在利用其低价优势打动消费者和冲击行业市场的同时，其产品质量和售后服务问题也受到了诟病。业内人士呼吁，应该对“山寨”产品加强市场监管，引导其走上一条良性发展的道路。  　　“山寨”现象大行其道  　　“山寨”一词源于广东话，是一种由民间IT力量发起的产业现象，其主要特点主要表现为仿造性、快速化、平民化。主要表现形式为通过小作坊起步，快速模仿成名品牌，涉及手机、数码产品、游戏机等不同领域。这种现象的另一方面则是善打擦边球，经常行走在行业政策的边缘，引起争议。  　　越来越多的“山寨”产品已经悄然被人们接受。一位消费者陈先生告诉记者，尽管“山寨”手机质量和售后服务比不上品牌手机，但它也有不少好处，比如功能齐全，外观大气，而且价格也便宜。“现在手机更新换代太快，买太好的不值得，综合权衡之下，我还是决定买一款这样的手机。”陈先生说。  　　“山寨”产品在消费者心中到底是什么位置？某网站进行的一项调查表明，对“山寨”持中立态度的网民占到了约五成，赞成“山寨   ”的占到三成，有大约两成的网民投了反对票。持反对意见的网民对“山寨”的质量表示不满，外观“盗版”行为，也是他们反对的原因之一，而“便宜、好用、功能齐全”则是赞同“山寨”的理由。  　　记者在北京中关村电子市场看到，几乎每个柜台都有“山寨”机的身影。一位经销商拿出一款名叫Anycoll的“山寨”手机说，这是刚到不久的新产品，具有超大屏幕、电视功能、双摄像头、多媒体播放、双卡双待、MP4等功能，价格只需1000来元，比三星Anycall品牌机便宜2000多元。  　　“山寨”现象带来什么  　　“山寨”现象的影响不言而喻，但受冲击最大的是手机行业。据统计，2007年，中国共生产手机5.48亿部，其中“山寨”机就有1.5亿部，几乎与国内市场手机总销量相当，它们掀起的市场冲击波，给国内品牌手机造成了很大影响。  　　金立通信董事长刘立荣说：“‘山寨’机的出现无疑会加快行业市场洗牌，正规厂商在‘山寨’机的压力下，不仅要把价格做低，还要把质量、服务和品牌做得更好，这样才能撑下去，而能够撑下来也将成为真正可以持久的知名品牌。”  　　实际上，被“山寨”机冲击得最为厉害的只是国产手机，以诺基亚、摩托罗拉、索尼爱立信为代表的外国一线品牌并没有被“山寨”机影响，“山寨”机的冲击目前尚无法动摇国外一线品牌的市场基础和消费忠诚度。  　　而在平板电视、数码相机等行业，业内人士认为，“山寨”产品不太可能撼动市场主流品牌。TCL多媒体相关人士表示，平板电视的单价高，且并不像手机产品更新换代那么快，消费者花几千元买个“山寨”平板的可能性不大，传统显像管电视时代“山寨”企业就存在，但是最终的发展趋势证明他们难成气候。  　　记者在采访中了解到，由于成本较低，多数“山寨”平板的质量与正品有着明显的差异。 　　海尔集团总工程师翟翌立表示，目前除了消费者了解到的屏幕瑕疵外，没有质量保证的“山寨”机其他组件也多不达标，存在安全隐患。产品质量和售后服务问题是所有“山寨”产品普遍面临的一个软肋。  　　宽容还是取缔  　　近日，记者在北京一家二手电器市场看到，不同尺寸的“山寨”平板陈列在柜台上，贴着各种中外正规平板电视品牌的商标，售价则仅为正规平板电视品牌的一半，过低的售价吸引了许多消费者驻足。  　　有分析认为，“山寨”产品的热销不是偶然的。“山寨”产品的生产者、销售商、设计人员很懂市场，他们很了解消费者的需求和消费心理。他们推出的产品特点，比如外观新颖花哨、功能全、价格便宜等，正是很多消费者需要的。品牌厂商应该吸收“山寨”现象的可取之处。  　　不过，对“山寨”产品是该封杀，还是宽容，仍然是一个争论不休的话题。反对者认为，质量低劣的“山寨”产品不仅是对消费者权益的一种侵害，其偷税漏税，没用正规的入网手续，对国家通信资源也是一种不正当的占用，同时，“山寨”产品还扰乱了电子产品市场，对市场正常发展非常不利。  　　而有的观点则认为，“山寨”产品已经形成了一套完整的产业链和销售链，想彻底封杀是非常难的，应当对一些有能力的企业进行合理的扶持，使其走上正路，对没有能力的企业坚决取缔。  　　对此，业内人士指出，尽管“山寨”产品的出现给市场规范和行业监管带来一定麻烦，但它也符合一些消费者的需求，而且在“山寨”现象背后，是一条完整的产业链，如果一棍子打死，将引发诸多经济、社会问题。因此，一方面应加强“山寨”产品的管理，严防违法“山寨”产品，另一方面也可考虑让“山寨”产品接受市场竞争，优胜劣汰。     

    半导体 消费电子 平板电视 电子行业 BSP

  • 英特尔AMD对未来前景均感到模糊不清

        10月20日消息，在半导体市场进行激烈竞争的两个竞争对手似乎在一个问题上达成了共识：预测的市场环境模糊不清。  　　没有明显的迹象表明全球不稳定的经济和陷入困境之中的金融行业的问题在今年第三季度损害了技术公司的财务报告结果。但是，英特尔和AMD都表示他们不清楚第四季度将是什么样子。  　　关于2009年的情况就更不用问英特尔和AMD的官员了。无论是季节性疲软的上半年还是返校季节推动销售增长的强劲的下半年，不确定因素一直是一个问题。  　　英特尔总裁兼首席执行官欧德宁上周二（10月14日）在公布第三季度财务报告之后与分析师召开的电话会议上说：“谁知道2009年将是什么样子？”  　　AMD官员在上周四公布财务报告之后也表示了同样的观点。AMD总裁兼首席执行官Dirk Meyer说，我们没有预计第四季度的业务比第三季度下降。但是，这个事情是模糊不清的。  　　当前市场的不确定性不仅对英特尔和AMD构成了挑战，而且对整个高科技市场也是一个挑战，并且将更深入地延伸到这个行业的供应链中。  　　此外，对于最终用户的市场需求缺少充分的可见性能够对企业评估工厂的生产能力利用率和优化存货水平等经营功能产生负面的影响。优化存货水平问题在上一次经济衰退中曾经使高科技行业多次犯错误。 

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  • 金融风暴横扫科技产业 分析称十类产品最受影响

        北京时间10月17日消息，据国外媒体报道，美国9月份零售普查报告显示，同上个月相比，食品服务与零售业月度销售额下降了1.2%,为3年以来的最大月跌幅。MA上周报告显示，与去年同期相比，9月份消费类电子产品和家用电器支出下降13.8%，是自2003年起最大跌幅。       　　由于个人消费开支约占经济增长70%以上，所以科技行业难免受到影响，根据MA的研究报告，消费类电子产品已经显示出销售放缓的迹象。分析人士称，十类科技产品最受影响。 　　1 、大型网络广告。受经济大环境影响，企业广告预算普遍在缩减。互联网广告行业发现，以促进消费为目的的广告开支逐步缩减，所有的网络广告将受到影响。受影响的公司包括ValueClick、Omniture 。特别注意，雅虎、谷歌、微软和时代华纳也拥有庞大的广告网络。  　　2 、网站显示广告将受到双重打击。首先，广告数量在减少。第二，勒紧裤带的消费者者懈于去点击广告按钮和搜索广告，这将减少网站收入，影响公司业绩。 　　 　　3 、拍卖网站业务。出于某些原因，人们仍认为亚马逊和eBay是科技股份。如果消费者不购买，这些公司将和其他零售业公司一样受到损害。 　　4 、半导体。如果电器销量不佳，半导体的销售将跌至谷底。生产半导体的公司不仅包括大型的美光、AMD、英特尔、和高通还有许多不胜枚举的小公司也。  　　5、半导体设备。如果半导体公司产能过剩，半导体设备公司也将受累。本行业前三大公司包括AMAT、KLA-Tencor和Lam Research。 　　6 、手机。随着手机在发达国际及新兴市场的普及，手机制造商肯定感到了销量放缓。诺基亚、索尼爱立信，摩托罗拉等公司都会感到受到了影响。 　　  　　7、个人电脑。上一季度，英特尔公司出售了大量个人电脑。但圣诞节销售旺季结束的时候，很多电脑进入仓库。受影响公司：戴尔、惠普，或者还有苹果电。  　　8、MP3播放器。MP3播放器市场由苹果iPod主导 。SanDisk和微软基本上在二线。随着数以百万计的产品销售出去，消费者已经感到，目前他们不需要新的MP3。 　　9 、智能手机。苹果同时也占据智能手机市场。相比传统手机，iPhone价格较贵，但却拥有很高的忠诚度及无数疯狂的追捧者。在消费低迷的市场，苹果实际上几乎不受影响。但竞争对手，就不会那么幸运了。所有的手机公司正在试图研发iPhone的替代产品 。不幸的是，他们一方面要努力研发新产品推到行业老大，一方面还要面对一个销售的衰退期。 　　10 、GPS定位产品。一种新的全球定位系统产品出现。比起汽油和食品，这些产品可有可无，GPS定位系统的销售在当前不景气的环境中大幅下降也就不足为奇了。在美国，最受影响的公司将是Garmin（ GRMN ）。

    半导体 苹果 电脑 BSP

  • 金融危机影响 全球半导体业面临恐慌

        30年来全球最严重的金融风暴来临，与2000年时网络泡沫破裂不同，此次涉及到全球范围，包括美，日，英，德等几乎无一能幸免。而且风暴延续多久目前尚难定论。 　　对于半导体业的影响有两点己经达成共识：今年感恩、圣诞和元旦新年节前的旺季不旺以及明年上半年半导体业将继续走软。 　分析内因主要仍是存储器的供过于求，导致价格继续下跌。近期的全球金融危机影响，又使资金紧缩及消费者信心指数下降，导致库存问题进一步恶化。 　　分析外部原因，由于全球经济大环境的恶化造成产业界的心理恐慌，在此背景下很难作出正确判断，估计要再等1-2个季度后局面才可能有所改善，因此2009年的上半年全球半导体业继续走软已成定局。 　　为什么总是存储器惹祸 　　回顾近几年来半导体业的状况，每年之初不是IC库存大，就是存储器价格下跌，导致业界总是忧心忡忡，所以存储器的波动牵动半导体业的起伏，对于业界已经似乎早有心理准备。 　　业界要探讨为什么存储器有如此大的威力能够左右整个工业的起伏。 　　全球DRAM市场自1996年崩盘之后到2001年间，全球半导体设备投资的主角是以Intel为代表的逻辑芯片商。 　　但是2002年后处理器芯片开始进入90纳米，英特尔转变以往提高主频的策略，而转向降低功耗与提高功能。而在此时，基于市场需求上升，全球存储器的投资比重却日益增大。如2005年全球存储器投资增加40％；06年增加15％；07年增加30％及08年下跌20％。全球存储器的资本支出占销售额比重，2007年达73％及2008年即便下降也达到44％。 　　另外，据SEMI统计，预计2008年全球硅片产能与07年相比增加11％，其中存储器的产能增加41％，而07年存储器产能增加38％。2008年全球前5大建厂投资计划，无一例外都是存储器，分别为东芝/新帝、三星、海力士、力晶与瑞晶。 　　另外，从跟踪摩尔定律角度，NAND闪存走在最前列，己达4x-3xnm，其次是DRAM达5x-6xnm。由此，也推动许多半导体设备如光刻机、腐蚀机等专为存储器业而定制。 　　Novellus的Rick Hill说得正确，在1980年代，全球2/3的芯片厂做MPU，逻辑电路，1/3芯片厂做存储器;如今反了过来，全球2/3芯片产能在做存储器。 　　所以，无论从技术的先进性，或者投资及产能的扩充，全球都依赖存储器业，因此存储器成为全球半导体业的主角地位以及能够左右半导体业已经显而易见。     存储器复苏路漫漫 　　供求关系是存储器的关键。自06年Q4开始存储器价格下跌，已有数个季度，目前己在成本线以下，即产出越多赔得越多。所以除三星之外，包括东芝、美光、尔必达等无一幸免，都呈赤字。按市场经济规律，只有减少产出，让供过于求矛盾缓和才能促使存储器价格回升，这是理性的逻辑。 　　但是在实际执行中，谁也不愿首先减产，希望保住或者扩大自己的市场份额。 　　面对两难的抉择，方法只有两招，一是保住现金流不断，另一招是能有“金主”来提供财政支援。 　　按DRAMexchange数据，实际上全球DRAM价格从08年1月至7月己经累计回升达20％，很可惜由于全球金融风暴危机的影响，谁都想保持零库存，导致DRAM价格又重新回头下降。 　　目前一是看顶级大厂，如三星、海力士等能否加入减产行列，实际上可能性不大；另一方面只有等待市场需求有大的回升。DRAM寄托于Vista与数据中心，以及NAND闪存寄托于SSD与手机等。 　　所以全球存储器的兼并活动，在奇梦达出售台系华亚科股份给美光后暂告段落，相信仍将持续下去。显然，最终是考验存储器厂CEO的智慧与能力。 　　“恐慌心理”还是真的灾难来临 　　负面消息接连不断，著名的市场调研公司Gartner原预测08年半导体业增长4.2％，10月重新下调为增长2.5％。 　　市场调研公司IC Insights对于08年全球IC市场预测从增长9％下调至增长1-5％，很有可能最终增长4％。 　　另一家iSuppli从07年12月时预测08年半导体业有7.5％的增长，到08年8月时修正为增长4％，以及10月9日再次下调为增长3.5％。 　　由此反映恐慌心理在近期仍起主导作用，市场调研公司总是最先能嗅觉到。但是全球半导体业的实际情况究竟如何？ 　　投资下降、扩产和新建厂延缓以及半导体设备业营收减少等都是事实。以往总是下半年的业绩优于上半年，今年可能出现反常。因为据SIA统计，上半年半导体业达1275亿美元，与去年同期比增加5.4%，但是相比前几年己是相当不错。 　　所以受全球金融风暴的影响，即便下半年业绩持平或略微下降，也能保证今年全年可能有4-5%的增长，对于一个有2600亿美元的庞大产业，年增加量达100亿美元十分可喜。     判断半导体工业的景气程度有一种最简单方法，看芯片数量的年增长率，再结合全球芯片平均售价（ASP），如果2008年芯片数量增加10％，而ASP仅下降5％，则年销售额仍有5％的增长。 　　而全球芯片数量中，电脑类占40％、手机类占20％，预计08年全球电脑数量增长率达13％，逾2.9亿台，其中笔记本已上升达1亿台，而全球手机数量预计08年可达12.3亿台，增长率达10％，其中低价手机的比例大幅上升。     而全球芯片的ASP不可能下降很多，与平时DRAM及闪存价格下降的感觉大不一样，如2007年全球芯片的ASP为0.441美元，年下降达7.7％，最后导致2007年半导体销售额增长率才仅3.2％。IC Insight于08年9月26日预计2008年全球芯片的ASP下降为4％。 　　所以，只要观察全球PC及手机两个最大终端产品的动向，就能估算出全球半导体的景气程度，如全球芯片数量于06年增长14％，07年增长12％及预计08年也有10％的增长。 　　 　　由上图所示，从1999年Q1到2008年Q1的10年期间，ASP指数由2到1.5，即下降达25%，较为缓慢。 　　目前全球金融风暴对于PC和手机肯定有影响，主要是消费者信心下降，但尚不明显。笔者预计全球半导体业尚未进入负增长年代。 　　结语 　　30年来全球最大的金融风暴危机来临，尚不知延伸有多远，对于全球半导体业的影响目前可能仍是恐慌心理占主导，相信再过1-2个季度就能作出现实的判断。

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  • MEMS麦克风大饼 台湾晶圆代工厂吃不到

    全球微机电(MEMS)麦克风市场迅速壮大，预计2011年全球市场规模将高达16亿颗，为此已有不少IDM大厂与MEMS设计公司投入MEMS麦克风市场，继楼氏电子(Knowles)、Akustica等设计公司陆续加入MEMS麦克风战场，苏格兰音效芯片大厂Wolfson亦宣布加入MEMS麦克风战局，不过，对于向来以矽晶圆代工为傲的台湾晶圆代工厂，到目前为止却仍是看得到却吃不到MEMS麦克风设计公司订单。 2008年全球MEMS麦克风市场规模约仅6亿颗(市调机构Yole Development资料)，估计至2011年全球MEMS麦克风市场将激增至逾16亿颗，这些市场需求主要来自于笔记型计算机(NB)、手机、数码相机(DSC)、手持式导航装置、蓝牙耳机及网络镜头等，估计2006~2011年的年复合成长率将达43％，这亦促使不少厂商前仆后继投入MEMS麦克风市场。 事实上，过去在MEMS麦克风市场玩家原已有不少，包含IDM大厂亚德诺(ADI)、飞思卡尔(Freescale)、意法半导体(STMicroelectronics)、英飞凌(Infineon)、欧姆龙，以及部分MEMS麦克风设计公司如楼氏电子、Akustica等，不过，即便已有多家大厂相继卡位，但因看好未来MEMS麦克风将占整体MEMS市场产值约20％的庞大商机，Wolfson近期亦对外宣布将跨足MEMS麦克风市场。 Wolfson表示，投入MEMS麦克风主要原因，在于对Wolfson而言，麦克风是在整个音效产品供应链中一个相当重要部分，Wolfson为能达到拥有自家整套MEMS制造技术与智财权(IP)，在2007年6月购并Oligon，对于客户来说，由于其拥有100％自家技术，因此，可随时随地依照客户需求设计出不同产品。 另一方面，为能够让产品大量生产且稳定度高，Wolfson的MEMS麦克风将采用标准CMOS制程，如此一来，其可将订单下给任何一家标准CMOS制程的晶圆代工厂，不过，到目前为止，无论是楼氏电子、Akustica或是后进Wolfson等MEMS麦克风设计公司，依然没有选择台湾晶圆代工厂替其生产MEMS麦克风。 据相关业者透露，楼氏电子目前系选择日本Sony晶圆厂替其代工MEMS麦克风，而Akustia则选择新加坡代工厂、至于Wolfson则看上韩国及新加坡晶圆厂。

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  • 诺西开售新LTE硬件设备 2010年正式推商用

    据国外媒体报道,诺基亚西门子通信公司（诺西）周四表示，已开始向各大移动运营商出售全新LTE硬件设备。  据国外媒体报道，诺西表示，他们是首家销售4G高速无线网络硬件设备的厂商。2008年底将该公司将向欧洲、亚洲和北美的十多家大型移动运营商出售这些设备。  诺西表示，只要使用新软件，硬件设备就可以升级为速度更快的长期演进技术LTE(Long-Term Evolution)，这意味着手机服务供应商的成本讲更低，转换的过程将比3G更加顺畅。LTE可视视频浏览或音乐下载的速度更快。  诺西预计，商业用LTE将于2010年正式推出。 

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  • FSI国际知识服务系列研讨会（KSS）将于11月重返亚洲主要城市

    FSI国际有限公司今日宣布：其知识服务系列研讨会（KSS）将于2008年11月2日至9日重返亚洲。研讨会将在上海、首尔、新加坡、新竹和台中举行，其内容将专注于可提高各种先进技术制造良率的表面处理工艺。多年来，FSI已将该系列免费、全天研讨会作为一项客户服务，在亚洲、欧洲和美国地区举行。   “FSI将亚洲视为战略市场，一直与亚洲领先的IC制造商展开合作，他们通过FSI的机台和工艺实现世界级的创新，”FSI国际董事长兼首席执行官Don Mitchell说道。“伴随着技术的演变，IC制造商们总是不断面临各种直接影响其经营效果的新挑战，FSI致力于帮助客户拓展各种解决方案所需的知识以及最终在行业成就最佳实践。”   在一天的活动中，上午的短训课程为“IC器件新材料的清洗化学相容性”，由亚利桑那大学（University of Arizona）材料科学与工程专业教授Srini Raghaven博士讲授。课程内容将覆盖晶圆清洗方法和技术，围绕由IC器件新材料的出现而引起的清洗挑战，包括高介电常数/金属栅、SiGe以及自对准势垒等。   下午的演讲将特邀FSI的专家、客户和合作伙伴研讨最新清洗工艺和技术，发言人除FSI专家外，还包括来自Hynix、Macronix、Magnachip、三星、UMC以及Yonsei大学的代表。演讲和讨论主题包括：铜/低k介质刻蚀后清洗、SiGe-兼容的 NiPt自对准硅化物工艺、高K金属栅清洗、改良的清洗工艺、电介质旋转式涂布法的稳定性、钴（Co）剥离、FSI的ViPR™ 技术以及FSI新推出的单晶圆技术。   研讨会安排如下：   •上    海， 2008年11月4日 •首    尔， 2008年11月6日 •新加坡， 2008年11月11日 •新    竹， 2008年11月13日 •台    中， 2008年11月14日

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