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  • 市场疲软妨碍库存消化 半导体供应商面临压力

        第一季度消费电子产品市场，尤其是数字电视、MP3播放器和数码相机市场形势逊于正常的季节形态。据iSuppli公司，这些领域，加上PC和手机领域，销售情况预计在2008年下半年有所起色。 　　这些产品出货放缓，已妨碍芯片供应商清理过剩库存。供应商已削减产能，并对增加库存持谨慎态度。但是，这些厂商先前可能还不够谨慎，需求不振促使客户推迟订单。这些订单正在导致已经膨胀的库存进一步增加。目前，在6月底以前市场可见度可能保持模糊。虽然供应商正在准备应对客户推迟订单，但订单推迟的严重程度仍然不太明朗。 　　多数厂商已发布了符合季节趋势的第二季度业绩预测，但终端市场需求放缓，正在限制今年下半年的增长潜力。第一季度工业市场的表现好于消费电子市场。许多厂商的2008年业绩预测，都是基于消费电子产品销售在下半年反弹的前提。 　　第一季度，许多消费电子产品的销售低于预期，导致库存水平居高不下。2008年第一季度PC和服务器的销售情况基本正常，但笔记本销售抵消了台式电脑销售疲软。台式电脑销售不振，加剧了台式电脑硬盘与图形处理单元的积压。PC供应链中稍早存在的问题，如微处理器库存和价格及电池短缺，到3月份仍然存在。 　　芯片库存上升 　　尽管人们先前预期第一季度电子价值链中的过剩半导体库存水平会有所下降，但实际库存增长到了36亿美元，使芯片供应商面临不利局面。 　　第一季度半导体市场的表现逊于预期，在能源成本上涨和消费者支出低迷之际，市场对电子元件的需求下滑。这导致半导体供应商和电子价值链中其它参与者的过剩库存上升。 　　虽然在第一季度这个淡季供应商的库存通常都会增加，但先前对于2008年第一季度过剩库存将会下降的预期，是基于2007年底工厂的产量较低。但是，尽管产能利用率下降了，2008年第一季度半导体供应商的库存天数(DOI)上升，导致供应链中的总体过剩库存增加。 　　继第四季度过剩半导体库存比第三季度下降47%、过剩芯片库存减少20亿美元之后，第一季度供应链过剩库存又增加了13亿美元或57%。今年第一季度过剩库存上升主要是因为供应商的库存增加。下图所示为iSuppli公司对各季度全球电子供应链过剩半导体库存的估计。全球电子供应链过剩半导体库存情况，来源：iSuppli     第一季度厂商业绩好坏不一 　　2008年第一季度，厂商的业绩好坏不一，有些厂商未能实现目标，而有些厂商则优于目标。总体来看，厂商报告称订单撤销率较低，但不是所有的评论都是正面的。有些厂商的sell-through(代理卖给经销商)销售情况疲弱，但普遍预期分销销售将在第二季度上升。分销商现在持有极低的供应水准，因此不必担心sell-through销售放缓会导致渠道充斥多余元件。 　　目前，较慢的分销速度暗示终端需求缓慢，但没有提供关于销售下降严重性的线索，因为交货期较短。至少一家分销商曾警告说，第一季度元件销售情况疲软。这项声明指出了第一季度面临的许多问题，经济不景气只是问题的一个方面。但是，虽然该公司的营业收入未达预期目标并非暗示该公司明显全面放缓，但却反映了供应链的整体环境。 　　除了经济低迷以外，多数厂商同时都面对不只一个问题。对于分销渠道来说，预期产业疲软现象不会持久，有些厂商的分销速度在4月初加快。这为第二季度预期增添了乐观情绪。第二季度总体出货量和营业收入展望虽然也是好坏不一，但总体来说比较乐观。 　　在美国，库存因销售场所和产品组合问题而上升。由于消费者转向折扣商店和低价商品，导致库存出现不同的变化。虽然消费者在购买商品， 但错误的商店会积压错误的商品。 　　第一季度，手机市场比预期疲弱，导致手机OEM厂商为争夺市场份额而使出浑身解数。预计第二季度手机销量增长继续放缓，将会影响手机OEM的库存，以及移动芯片组的库存。虽然手机销售情况不佳，第一季度通信订单仍然符合预期。全球基础设施建设保持稳定，尤其是在中国。

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  • 赛迪顾问发布半导体行业薪酬调研成果

          半导体行业人才流动性现状 　　目前，半导体企业面临的一大问题就是技术人才的流失率非常大。2007年我国半导体企业的平均人才流失率超过15%，一些规模较小的企业的流失率甚至达到25%以上。 　　图1  2007年半导体行业不同职位离职率趋势 　　 　　在半导体行业员工主动离职率中位值为15.2%，最高超过了28%，最低的仅为2.7%。分解到各个层级的员工，工程师、主管/高级工程师的离职率最高，接近20%。 　　半导体行业的薪酬发展现状 　　第一，全行业薪酬整体上涨。 2007年中国半导体产业整体人均年薪约6.11万元人民币，低于电信运营、IT服务、软件等行业，薪酬竞争力居于中下游水平。2007年行业整体薪资有所上涨，平均涨幅达到9.1%左右。设计类岗位、制造类岗位、封装测试类等岗位之间的薪资水平参差不齐。从各个层级内部来看，不同工作方向的岗位薪酬差距较大，其中研发与市场的收入相对较高。 　　图2  2004-2007年半导体行业的年均薪酬水平及涨幅状况 　　 　　 　　第二，中高层年薪涨幅明显 　　中高层人员是企业的核心资源，而流动率偏高以及人才供需矛盾的加剧使得中高层人员的薪资增幅明显。 　　 　　第三，工程师薪酬与工作年限近似成“线性”增长的关系。 　　半导体行业中工程师数量众多，IC设计/制造/封装以及通信电子系统和设备是高薪集中的行业。此两个细分行业的平均薪酬分别为12万元和10万元左右。工程师在工作年限在1－15年之间的薪酬与工作年限近似成“线性”增长的关系：其中工作时间为1－3年的工程师平均薪酬为7万元左右；工作3－6年的工程师的年薪平均达到10万元。入职时间在15－20年的工程师的平均年薪最高，达到13万元以上。然而，除了公司管理层和高级职称者外，工作时间超过20年的工程师平均工资呈下降趋势。 　　第四，外资、合资企业薪酬水平更具竞争力。 　　半导体行业中，外资(独资)企业的薪酬水平高于合资企业、国有企业、民营企业，其薪酬水平达到了88116元。往下依次是合资企业、国有企业和民营（私营）企业。造成外资企业薪酬水平强竞争力的主要原因是由于外资企业拥有雄厚的资金背景和技术优势，在提供高水平薪酬方面更具实力。 　　图3  2007年不同性质半导体企业薪酬水平比较 　　 　　第五，不同地区之间薪酬差异明显。 　　赛迪顾问调查数据显示，位于上海、北京、深圳等经济发达地区和城市的半导体企业薪酬水平较高，其中上海地区半导体从业人员年平均薪酬水平位居榜首达72361元，深圳为69826元，北京为62274元，而成都、武汉为5万元左右，明显低于上海平均水平。 　　半导体行业福利应用状况 　　目前，在半导体企业中，支付国家规定的基本医疗保险、养老保险和失业保险的大约分别为80.1%，75.2%和88.1%，支付住房公积金的约为76.7%；在国家规定之外的的福利项目中，通讯补贴、交通补贴和餐补是应用最多的，均在60%以上，而没有任何补贴的占17%。企业在支付补贴性薪酬时，体现了不同的薪酬支付偏好：有的企业将补贴当作职务消费，比如通讯补贴、交通补贴、岗位津贴等都体现了职务高，补贴高，有职务的有补贴，无职务的无补贴；有的企业将补贴当成了福利性收入，全员发放，不同人员的差距不大；有的企业不发放补贴性薪酬，薪酬结构中主要包括基薪和绩效工资，确定基薪时考虑了岗位的价值，其他都由绩效来体现。 　　公司应该在实现利润最大化的同时适当提高员工福利，例如可以增加员工保险种类，提高各种补助，或是提供带薪休假等。 　　图4  2007年半导体行业国家规定的福利应用情况 　　 　　图5  2007年半导体行业国家规定以外的福利应用情况 　　 　　数据来源：赛迪顾问  2008，01 　　半导体行业的薪酬发展趋势 　　第一，行业的整体薪酬水平将快速增长。 　　随着半导体行业在我国的发展，行业整体薪酬水平连年看涨，特别是经理层以上的薪酬曲线抬升幅度较大，体现出业内对管理层和高级专业人员的重视。希望通过高薪充分调动他们的积极性，从而为企业实现更多利润。 　　赛迪顾问预测，未来五年，我国半导体行业整体薪酬水平保持持续增长势头，到2012年，行业的年均薪酬水平有望超过9.3万元。 　　图6  2008-2012年半导体行业年均薪酬水平及涨幅预测 　　 　　第二，薪酬结构日趋合理。 　　从整体薪酬结构看，固定收入比重将逐渐变小，变动薪酬在总薪酬中比重逐渐加大。尤其是随着层级的提高，变动收入所占总收入的比重逐渐增大。经理层以上从沟通能力、影响范围、创新程度等方面对公司的发展起到更为重要的作用，因而提高薪酬在激励员工方面的功用，更好地对这部分核心管理人员和技术骨干人员进行保留和激励，体现了多数公司注重现代企业绩效管理理念。 　　第三，实施全面薪酬制度。 　　薪酬既不是单一的工资，也不是纯粹的货币形式的报酬，它还包括精神方面的激励，比如优越的工作条件、良好的工作氛围、培训机会、晋升机会等，这些方面也应该很好地融入到薪酬体系中去。内在薪酬和外在薪酬应该完美结合，偏重任何一方都是跛脚走路。物质和精神并重，这就是目前提倡的全面薪酬制度。 　　第四，重视薪酬与团队的关系。 　　半导体企业需要以团队为基础开展项目，强调团队内协作的工作方式正越来越流行，与之相适应，应该针对团队设计专门的激励方案和薪酬计划，其激励效果比简单的单人激励效果好。团队奖励计划尤其适合人数较少，强调协作的组织。

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  • 四川地震卫星应用凸显IC产业作用

        汶川地震发生后，由于通信瘫痪、道路阻隔以及天气恶劣，只有卫星能够发挥作用。一颗颗对准地震灾区的各种卫星的应用情况凸显了推进这一产业的关键作用。 　　成像应用 　　在地震发生时，国家测绘局安排3颗高分辨率、雷达遥感卫星对准灾区，获取卫星影像，同时调集飞机赴灾区进行航空摄影。有关测绘人员和其他先进测绘技术装备，于13日晚赴灾区实施实地测量工作。 　　中国科学院对地观测与数字地球科学中心主任郭华东表示，遥感卫星图在地震中发挥了很大作用。从14日晚上开始，在高层会议上，无一例外，都有遥感图像在起作用。 　　中国国家科技部部长万钢20日说，中国科技专家在第一时间利用卫星遥感、遥测等先进技术手段，为科学研判汶川大地震灾情提供支撑，并不断将分析报告和建议报给中国国务院和抗震救灾指挥部。同时，科技部已安排500万元专门经费支援灾区，并安排3000万元相关科研经费。 　　国家国防科技工业局也积极协调中外卫星资源，首先安排中国卫星密集地对地震灾区进行成像，并调集过去卫星对灾区成像的图片，加强灾情监测与评估。 　　中国在充分利用国内卫星资源的同时，还于汶川大地震发生后一小时内，按照“空间与重大灾害国际宪章”启动相应国际减灾合作机制，提请包括美国、加拿大、法国、日本、印度、欧空局等11个主要航天机构的20颗卫星为中国提供灾区图片。 　　日本航天局已于13日14时向中国提供了由其ALOS遥感卫星拍摄到的受灾地区雷达卫星遥感图片。此次日本航天局提供给中国的雷达卫星遥感图，分辨率为100米，这是本次地震灾后通过国际合作首次获得的灾区大尺度卫星遥感图片。 　　5月16日，美国宣布将向中国提供四川震区的卫星照片，包括损毁的水库、道路及桥梁的卫星图，这被美国官方认为是史无前例的举措。 　　导航与通信 　　中国自主研制的“北斗一号”卫星定位系统由救灾部队携带相应终端，进入灾区发挥作用，陆续发回相应的灾情和救援信息。 　　从获取的一条“北斗一号”卫星导航定位系统监测信息中，可以了解其作用，该系统当时监测报告称——一支携带了“北斗一号”终端机的部队，从中午12时开始，沿着马尔康、黑水、理县到汶川的317国道，以每小时6公里左右的速度一路急进。6个小时前进了近40公里，已经进入汶川县境内，离县城还有40公里左右的路程。 　　而我国是继美国全球卫星定位系统(GPS)和俄罗斯的全球导航卫星系统(GLONASS)后，世界上第三个建立了完善的卫星导航系统的国家。 　　中国卫星导航定位应用管理中心紧急调拨1000台“北斗一号”终端机配备给一线救援部队，但无法进行语音通信。 　　12日下午，四川汶川通讯全面中断，成都军区只能派直升机从空中侦察灾情。汶川县电信分公司员工通过移动卫星终端与阿坝州分公司进行了短暂的沟通，这几乎是汶川县自地震以来的第一次对外通讯。正是依靠移动卫星终端设备，汶川县委书记对外打通了第一个电话。 　　汶川空降行动中，15名伞兵携带的也是移动卫星终端。新华社目前在一线的新闻记者也使用移动卫星终端设备向总社发回图片、文字等新闻。 　　中国卫通已经投入和即将投入的卫星电话超过1500部，系统经扩容后在四川灾区可支持3000部卫星电话的容量，同时进一步扩容方案已经制定。卫星电话系统包括铱星、海事卫星、全球星、欧星、亚星等，国际海事卫星组织应中国交通通信中心要求，为中国震区增加了2倍卫星信道资源，提高了海事卫星设备的通信能力。 　　另外，各地救灾卫星通信突击队也带着卫星通信车赶赴灾区，这些卫星应急指挥车，可提供远程通信功能和区域通信功能。它的关键作用是，可以确保在地球上任何地方(只要有卫星)与外界联系，对抗震救灾起着极其重要的作用。 　　远程努力 　　5月20日，在张江高科技园区某大楼卫星直播演播室里，卫星画面上出现四川大学华西附属医院王医生的焦急面孔——“现在救出的伤者被困时间越来越长，急救中要特别注意什么？”“尽可能静脉补液，晶体和胶体一起补……”二军大附属长海医院骨科教授杨瑞和在后方给予回答。72岁的杨教授曾参与唐山大地震救援，并担任领队。 　　这是中国灾害防御协会救援医学会和“24小时医学频道”从18日起，组织上海、北京、江苏等地的著名医学专家，通过专有卫星传输平台，24小时不间断与前方救援的医护人员，进行现场互动远程指导。 　　在互联网方面，地图网站Mapabc推出了“5·12”大地震前四川汶川县、茂县、映秀等地区的视频影像，这些视频资料是高德软件有限公司从事地图测绘工作的基础材料，真实再现了汶川地震前景象。 　　Google(谷歌)中国已于地震当天夜里紧急制作了“地震形势图”，让网友通过Google Earth软件的卫星地图，看到四川汶川当地的地理位置以及全国各地最新的抗震救灾情况，并找到提供捐赠的链接。 　　地震发生后，为帮助政府和网民尽快了解灾情状况，Google在全球范围内紧急调动各项资源，寻找实时卫星图片，并免费向中国国家地震局和测绘局提供数据支持。在多方协助下，Google已经获得于5月14日和15日连续两日拍摄的最新灾区卫星图片。

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  • 震后产业链有惊无险 半导体公司轮番报平安

         这是半导体产业链的冲击波。  　　“西部园区大部分工厂至今仍然停工。”5月19日，成都市投资促进委员会北京投资促进中心相关人士向本报记者证实。  　　这是汶川大地震第八天，对于半导体产业链来说，也是一个焦急的等待。  　　在此之前，这是一条梦幻产业通道。在“成都-都江堰-九寨沟”旅游通道两侧，规划面积35.5平方公里的西部园区内，分布了半导体、生物医药、精密机器等高新制造产业。  　　这其中包括全球半导体巨头英特尔，其封装测试工厂(英特尔产品(成都)有限公司)，正是位于成都高新西区出口加工区内。  　　来自华硕等主板业者告诉本报记者，由于四川汶川大地震导致交通不畅，“英特尔已对部分芯片组调涨价格”。  　　于是，半导体产业链急诊紧张进行。  　　英特尔的涨价喷嚏  　　半导体市场涨价，市场流传言之凿凿。  　　上述华硕等主板业者告诉本报记者，英特尔四川封测厂并未遭受任何损毁，但目前仅进入局部复工。更为严重的是，对外运输也受到了严重影响，芯片组产品基本运不出来。  　　“其中受影响明显的型号为英特尔G31、G33及945GC芯片组，这3款芯片组占英特尔台式PC芯片组出货比例约45%。”该人士称，“其中945GC芯片组由原先每千颗单价约15美元，调涨至约18-19美元，G31由每千颗单价23美元，调涨至25-27美元，G33则由28美元上扬至31美元。”  　　从地理位置上看，英特尔成都工厂距离卧龙-漩口的地震震中不到50公里之内。涨价流传，也说明了英特尔在成都的封装测试工厂的重要性。  　　英特尔的封装测试工厂即英特尔产品(成都)有限公司，正好位于成都高新西区出口加工区内。从2005年开始生产，是英特尔全球第五座封装测试工厂，也是英特尔在中国的第二家封装测试厂，主要是对英特尔65纳米技术制造的芯片进行封装测试，投资总额达5.25亿美元，产品供应全球市场。  　　5月13日，汶川大地震第二天，英特尔发言人Chuck Mulloy即发表声明称，英特尔在成都的1600名雇员无人受伤，芯片测试和封装厂损失正在评估中。  　　与此同时，出于安全考虑，英特尔成都工厂雇员12日下午已被通知暂不用上班，工厂水电供应也在当日被切断。  　　“英特尔成都工厂以测试和封装微处理器、芯片组和通信芯片为主，但并没有哪款产品专门在这家工厂测试和封装，因此四川地震短期内不会给业务带来影响。”在13日的声明中，Chuck Mulloy即已经对汶川大地震给其业务带来的影响主动做出回应。  　　两天之后的5月15日，英特尔中国公司相关发言人则向本报记者透露，5月16日工厂员工已返工，但生产线何时开始运转还要视整体灾情而定。  　　发言人也详细向本报记者说明了成都工厂在汶川大地震之后的情况。5月14日工厂恢复了水电设施的正常运转。  　　“英特尔产品采用全球动态供应，且成都工厂预留有约90天的产品库存，通常下游PC厂商一般都有90多天的库存量，预计四川强震对PC行业5、6月市场淡季的出货量影响不大。”对于由此可能会出现的芯片供货不顺问题，英特尔中国发言人向本报记者如是表示。  　　　但其中国发言人也坦承，“一旦市场进入7、8月传统旺季，PC上下游供应链可能会出现芯片组、处理器缺货的情形。”  　　据悉，英特尔目前已计划将成都厂的生产部分转移到设在上海、马来西亚、菲律宾等地的芯片测试和封装厂，以保障PC旺季到来前的市场供应。  　　半导体产业链急诊  　　 　　据悉，目前在震区的半导体企业忙着报平安，以消除市场猜测。  　　成都投资委人士向本报记者介绍，在成都高新区，目前已经聚集了50余家IC设计企业、两座8英寸晶圆制造厂、4家封装测试企业及众多配套企业组成的完整产业链。  　　在IC设计方面，有南山之桥、国腾、虹微、登巅、华微、凌成科技、科胜讯、凹凸等50多家设计公司；在晶圆制造方面，中芯国际8英寸晶圆生产线已经量产；在封装测试方面，英特尔一期、二期和友尼森、中芯国际、MPS项目已经投产运行；在配套产业方面，拥有大量设备、材料等集成电路上下游本地配套企业。  　“英特尔在中国的工厂停工时间越久，则其竞争对手如AMD和Nvidia从中的受益就越多。”这是雷曼兄弟公司分析师Tim Luke的预测。  　　事实上，在此之前，半导体产业链已经在成都上演了竞争戏码。3月31日，AMD宣布其在中国的第三家分支机构落户成都武侯区。  　　“目前国内36家IT品牌企业中，有26家在成都设立分支机构，同时AMD的众多OEM厂商联盟成员，都在成都布点，能与自己的商业伙伴‘毗邻而居’，对整个产业链的完善是利好。” AMD全球副总裁、大中华区总裁郭可尊当时表示。  　　除了英特尔之外，中芯国际与成都市政府合资的成芯半导体公司同样位于震区。高端逻辑产品代工，主要以上海、北京厂为主，成都厂主要生产少量模拟、LCD驱动芯片等。  　　来自市场的消息是，几家在中芯国际四川厂下单的台湾芯片生产商可能将订单转交给台积电和联华电子，其竞争对手台积电及联华电子将接获更多订单。  　　“成都员工没有人受伤，设备与厂房也只是出现了轻微的结构性损坏，公司在成都的组装与测试工厂已于13日晚间恢复运转。”中芯国际发言人Victorial Liang表示。本报记者还获悉，成芯半导体制造有限公司中的200毫米晶圆设备目前已在进行安全性试运行，一旦测试结束，成芯半导体公司将完全恢复运行。  　　Victorial Liang表示，停产肯定带来一定损失，但成都厂无论产能还是产品类别，都不会从整体上影响公司运营。  　　另来自西南另一IT业重镇重庆的消息称，投资该市的半导体企业茂德科技8英寸晶圆厂，在本次地震中没有受到任何影响。  　　半导体产业链上的公司此次轮番上阵报平安，也与半导体产业特殊性相关。  　　10年前，台湾省南投大地震后，内存与显示芯片大厂一度熄灯停产，全球PC业几乎为之瘫痪。  　　“芯片厂最怕地震，严重的话，地震会导致黄光机台及石英炉管断裂，因而报废大批晶圆。”专业人士表示。实际上，对于半导体行业，即便是没有人员设备损伤，单是地震所带来的停水停电，对于必须24小时保持高清洁、高智能化运转的半导体企业来说，都是对其整个生产制造链条的严峻考验，同时也不可避免地会影响到企业的供应链及市场运行。  　　“包括英特尔与成芯等受到这次地震冲击影响应非长期。当初中国台湾921南投大地震时，日月光只停工一天随即恢复，因此业界对此次四川大地震所造成影响也不需过度担心。” 台系封测厂相关人士表示。  　　至于其它包括神达、建碁、帛汉、百一、长华等在四川有投资设厂或设立办公室的多家台厂，截至记者发稿时，均未传出严重灾情。  　　“英特尔中国工厂所采用的设备安装了地震防护措施，在发生地震时会强制停止机器将损失降到最低。”雷曼兄弟公司分析师Tim Luke在前述的调查报告中指出。  　　英特尔中国发言人也透露了其中防震秘密：由于封装测试生产线具有电脑保护功能，在发生异常状况时，生产线随即进入待机保护状态。 

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  • “首购订购政策”成为我国IC产业发展新引擎

        当记者此次采访一些国内半导体设计公司，请他们谈对《自主创新产品政府首购和订购管理办法》(以下简称“首购订购政策”)的认识和建议时，一些半导体企业的负责人对记者说，他们并不知道这一新政策。为此，我们感到有必要向国内企业大力宣传这一项对今后我国半导体产业发展有着重大意义的政策。  　　“首购订购政策”是于去年12月27日颁布的。它是为了贯彻落实《国务院关于实施〈国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)〉若干配套政策的通知》而由财政部制定的。它明确了政府要优先采购国内自主创新的产品，从而鼓励、扶持自主创新产品的研究和应用。其中，“首购”是指对于国内企业或科研机构生产或开发的，暂不具有市场竞争力，但符合国民经济发展要求、代表先进技术发展方向的首次投向市场的产品，通过政府采购方式由采购人或政府首先采购的行为。“订购”是指对于国家需要研究开发的重大创新产品、技术、软科学研究课题等，通过政府采购方式面向全社会确定研究开发和生产机构的行为。  　　我们认为，这项政策对我国自主创新半导体产业将带来巨大的推动力，同时为正处于发展期的国内半导体企业开辟了新的发展机遇。实际上，几年前就展开的第二代居民身份证项目，因为从一开始就确定了选用国内自主创新产品的方针，促使国内厂商努力开发出具有技术特色的产品，基于这些自主创新产品，我国创建了全球规模最大的居民信息系统。而国内智能卡产业链上下游企业也从这个项目的实施过程中，得到了巨大的发展。从这个项目中我们看到政府出台这一“首购订购政策”对我国目前实力较弱、处于发展期、需要扶植的半导体产业链的发展起到了至关重要的作用。  　　与此相类似，目前正在建设的TD-SCDMA(时分同步码分多址)移动通信网络，中国移动采用了多家我国自主创新企业的产品，带动了我国移动通信产业链上下游的发展；正在部署发展中的地面数字电视系统，采用了大量我国自主创新企业的地面传输产品，也极大地推动了我国数字电视产业链上下游企业的快速发展。  　　从上述这些事例中可以看出，我国半导体产业近几年来的发展，可以说与我国产业扶植政策密切相关。但我们也发现，过去“18号文”在落实中出现了一些问题，使我们很多半导体企业至今并没有及时方便地享受到政策带来的好处，因此，没有实现政策制定的初衷，这也是产业发展中的一个巨大的遗憾。因此，当这项“首购订购政策”出台后，我们希望能够及时出台与之相配套的具体实施细则，而且这些实施细则能够真正使自主创新的半导体企业及时享受到“首购订购政策”。  　　在配套实施细则中，我们希望政府首购不应仅局限于整机产品，而应明确包括整机产品中关键软硬件，这样，才能让国内上下游所有相关企业参与进来。只有这样，政府首购对整个产业链才能起到整体的推动作用。  　　一项好的政策，落实执行是关键。我们希望早日出台相关实施细则，使广大自主创新的半导体企业真正享受到这项政策的益处，从而走向更加美好的明天！

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  • 医疗半导体方兴未艾 更多厂商将抢食

        美国演员Michael J. Fox称：“医学科学已经一次又一次地证明，当提供了所需的资源时，疾病的治疗、治愈和预防就会取得极大进展。”2007年医疗半导体市场被东芝、意法半导体和德州仪器等主要大半导体公司所主导，然而，还有许多其他公司正在获取市场份额，并且新兴产业的发展将为更多的公司提供更大的空间。  　　医疗行业正在发生改变，由于医疗活动已经超越医生的办公室走进其他领域(如互联网和家庭)，公司正在利用相关先进技术投入到市场竞争中。按照传统习惯，病人一般是首先去拜访医生，进行病情诊断并使病情得到缓解，不过这种就医习惯已经慢慢发生变化。从很方便地使用互联网来研究病情，到可能远程解决医学问题，医疗市场正经历极剧的变化。  　　信号调节和处理、接口以及无线是几个新兴产品领域。连同其他产品领域一起，今年这些设备在医学领域的销售预计将达到30亿美元。医疗电子产品中的崭新应用通过在这些领域中提供医疗保健解决方案来实现新的市场，这些领域中传统的医疗基础设施已不复存在，这类似于手机，其在没有电话线的地方实现了通信。在发展中的地区实现医疗卫生保健将在短期内推动这一市场。  　　更进一步地，在实际的医疗过程中越来越多的使用电子设备将不断推动需求，即如果它们被用于实际治疗病人，而非只是监测他们的状况。据推测，未来几年，将开发出能够发现并摧毁最终会成为肿瘤的癌细胞的设备，同时还可以开发出其他能够配药的设备。其他潜在应用包括可用于修复组织，甚至器官的可植入设备。目前，半导体供应商已经确立并研究这些发展中的领域。                2007全球医疗半导体供应商的收入份额。

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  • 安全专家：GSM和VoIP缺乏安全性

        据外电报道，在LayerOne安全大会上一位安全专家表示，目前全球被广泛应用的移动通信标准GSM很不安全，因为其用户可以被轻易的跟踪，而且采取简单的措施就可以偷听用户的电话。  　　已经破解了电话算法的安全专家David Hulton表示，GSM系统的安全性有待提高，至少用户应该知道不应该在GSM电话中谈论敏感的事情，因为有人可能正在偷听。这位安全专家称，只要不到900美元，就可以购买到窃听设备并使用免费软件来接入网络以监听网络设流量。  　　来自安全公司Netspi的高级安全顾问David Bryan表示，目前广泛使用的VoIP电话尽管能削减通话成本，但是其基本无安全性可言，VoIP系统是基于开放式标准，其流量不会进行任何加密措施，因此偷听、伪造或者拦截呼叫语音信息是轻而易举的事情。该安全专家指出，目前许多软件工具能实现这些功能，如Vomit工具。  　　目前Skype对其VoIP电话进行了加密，但是其采用了专有技术并不能发现编码可能存在的漏洞。而另外一家VoIP电话公司Vonage根本没有对其电话进行加密。  

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  • 2007年中国IC设计业回顾与发展展望

          2007年产业回顾 　　2007年中国集成电路产业在经过2006年的高速增长后，整体发展增速有所放缓。国内集成电路设计业在2007年发展也明显减速，全年行业销售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。规模由2006年的186.2亿元增加到225.7亿元。 　　图1  2003－2007年中国集成电路设计业规模及增长 　　 　　数据来源：赛迪顾问  2008，01 　　2007年集成电路设计业21.2%的发展速度首次低于全行业24.3%的整体增速，导致其在国内集成电路产业整体中所占份额在2007年首次出现下降，由2006年的18.5%下滑至18%。 　　图2  2003－2007年中国集成电路设计业在产业整体所占份额增长情况 　　 　　数据来源：赛迪顾问  2008，01 　　虽然2007年国内IC设计业发展放缓，但仍大大高于全球IC设计业整体增长水平。并且由于人民币汇率上涨，2007年中国在全球IC设计业中所占比重在2006年5%的基础上再次提升了0.8个百分点，达到5.8%的份额。 　　图3  2003－2007年中国集成电路设计业在全球中所占份额增长情况 　　 　　数据来源：赛迪顾问  2008，01 　　2000年之后，国内IC设计单位数量出现爆发式增长，但2003年之后，国内IC设计单位数量增加速度迅速放缓。赛迪顾问数据显示，2007年国内集成电路设计单位数量为491家，与2006年基本持平。 　　图4  中国集成电路设计单位数量历年变化情况 　　 　　数据来源：赛迪顾问　2008，01 　　目前，中国集成电路设计产品涉及消费电子、通信、计算机、工业控制、电子仪器等众多应用领域。由于目前智能卡类(含读卡机具)的芯片设计在设计业中占有很大一部分比重，因此将智能卡领域予以单列。从2007年国内IC设计行业这些应用领域的表现来看，消费电子、智能卡与读卡机具仍是目前国内IC设计业最大的两个产品应用门类。但这两大领域2007年的销售收入增幅却大大减缓，特别是受第二代身份证换发基本完成的影响，2007年智能卡及读卡机具领域的销售收入增幅只有3.9%。相对而言，网络通信领域的IC设计收入在2007年大幅增长了40.5%，成为当年国内IC设计行业的最大亮点。 　　图5  2007年中国集成电路设计业应用结构 　　 　　数据来源：赛迪顾问　2008，01 　　目前中国集成电路设计业产品结构上，仍以IC卡芯片和音视频解码芯片为主，2007年这两类产品仍占整个设计业产品销售收入的43.8%。除这两大类产品外，通信类ASIC芯片、MCU、电源管理芯片以及标准通用芯片(ASSP)也是目前国内集成电路设计企业开发的主要产品。 　　图6  2007年中国集成电路设计业产品结构 　　 　　数据来源：赛迪顾问　2008，01 　　从厂商结构来看，2007年中国集成电路企业TOP10的门槛已经由2006年的3.3亿元提高到4.5亿元，与此同时，全国销售收入过亿元的IC设计企业数量在2007年已经达到35家。 　　表1  2007年中国TOP10集成电路设计企业排名 　　 排名 企业名称 2007年销售额（亿元） 1 中国华大集成电路设计集团有限公司 14.61 2 深圳海思半导体有限公司 12.90 3 展讯通信有限公司 11.06 4 大唐微电子技术有限公司 10.79 5 炬力集成电路设计有限公司 8.78 6 无锡华润矽科微电子有限公司 8.50 7 杭州士兰微电子股份有限公司 8.2(E) 8 北京中星微电子有限公司 7.06 9 上海华虹集成电路有限公司 6.83 10 北京清华同方微电子有限公司 4.57 　　纵观2007年国内IC设计业的发展，赛迪顾问认为主要呈现出如下特点： 　　1、产业增速明显放缓，部分企业业绩下滑 　　中国集成电路设计业在近几年取得有目共睹的高速发展。在产业规模上，2002－2006年国内集成电路设计业销售收入由2002年的21.6亿元扩大到2006年的186.2亿元，4年翻了3番，年均复合增长率达到71.3%，为同期全球最高。但进入2007年，国内IC设计业整体发展速度明显放缓，销售额增幅由2006年的49.8%大幅回落至21.2%，珠海炬力、中星微等部分骨干企业2007年业绩出现明显下滑。 　　2、部分市场增长乏力  新兴领域仍未形成规模 　　第二代身份证卡芯片是近几年国内IC设计行业的重点市场之一，并带动了华大电子、大唐微电子、同方微电子以及上海华虹等IC设计企业的快速发展。但随着国家第二代身份证陆续换发完毕，2007年第二代身份证芯片市场基本未有增长甚至有所萎缩，并明显影响了相关企业2007年的业绩表现。 　　在部分原有市场大幅萎缩的同时，3G、数字电视等新兴市场由于受到标准、牌照、运营商整合等多方面因素的影响而迟迟没有正式启动或未形成规模，国内诸多在这些领域进行了多年研发的IC设计企业仍在苦苦支撑。可以说，目前中国IC设计企业所面临的市场环境正处在青黄不接的最困难时期。 　　3、企业产品趋同明显，价格竞争日趋激烈 　　在市场层面，国内IC设计企业正面临日趋激烈的竞争。如在MP3芯片领域，除了珠海炬力外，福州瑞芯、上海吉芯电子、深圳安凯等其它国内IC设计企业也已加入这一市场的争夺，并在这一领域引发激烈的市场竞争；在手机芯片市场，中国台湾的联发科技在完成对ADI手机部门的收购之后，已经从所谓的“黑手机”市场进入包括TD－SCDMA在内的白牌手机芯片市场，此外，多家台湾IC设计公司也已经或正在计划进入大陆手机芯片市场，这一市场的激烈竞争也将愈演愈烈。国内集成电路企业面临的竞争压力必将与日俱增。 　　探究目前国内IC设计领域价格竞争日趋惨烈的原因，企业之间差异化日益模糊，产品日渐趋同是其最主要的根源。目前近500家设计企业中，绝大多数企业的产品集中在中低端的消费类芯片。这就决定了价格战必然成为国内IC设计企业之间进行市场竞争最重要的手段。 　　未来发展展望 　　从国内集成电路产业未来发展所面临的有利、不利因素角度分析，国内市场需求日益增长、政府政策支持仍将延续、产业成熟度逐渐提高等有利因素都将推动国内集成电路产业继续发展。但与此同时，国际化竞争正日趋激烈、研发投入日益增长、设计人才仍显不足等也是阻碍产业发展的不利因素。 　　综合这些因素，在国内市场需求快速扩大和企业竞争力不断提升的带动下，作为集成电路产业的龙头，集成电路设计业仍将是未来国内集成电路产业中增长最快的领域，预计其今后5年的年均复合增长率将达到30.2%。2012年，国内设计业规模将达到845.4亿元，其在国内集成电路产业销售收入中所占比重将由2007年的18%的提高至23.6%。 　　图7  2008－2012年中国集成电路设计业规模预测 　　 　　数据来源： 赛迪顾问  2008，01 　　从未来国内集成电路设计企业主导产品的构成变化来看，预计消费电子类IC仍将是主要产品领域，但其在国内集成电路设计行业各产品门类中所占比例将逐步下降。同时，由于市场饱和度的不断增加，智能卡芯片的需求增长将大幅放缓，其对国内集成电路设计业发展的贡献也将明显减弱。与此相对应，网络通信、计算机及周边设备芯片在国内集成电路设计企业中开发和销售比重将明显上升。此外，工业电子、汽车电子等其他领域将成为国内集成电路设计行业新的增长点。 　　在产品结构方面，在无线通信市场快速发展得带动下，通信类ASIC芯片将是未来国内IC设计产业中发展最快的产品领域。与此同时，随着国内IC设计企业市场竞争实力的不断增强，标准通用芯片(ASSP)与电源管理芯片也将是快速发展的两大类产品。相对而言，受市场饱和，价格竞争日趋激烈的影响，MCU、数字音视频解码芯片以及IC卡芯片的发展预计将相对趋缓。

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  • 中国穷学生发明新晶体管技术震惊世界

    国外媒体报道，美国伦斯勒理工学院中国博士生Weixiao Huang发明了一种新的晶体管技术，有望取代高功率和高温电导特性的硅晶体管，目前已经引起了美国和日本一些大汽车公司的注意。 Huang出身低微，是中国乡下一位农民的儿子，2001年毕业于北京大学，2003年获伦斯勒理工学院硕士学位，这两天将拿到伦斯勒理工学院博士学位。 一些基于镓的材料具有某些极其出色的电气特性，远远优于硅，但是要制造出晶体管来比较困难，Huang开发出了一种使用镓氮化物（GaN）混合材料的新晶体管，它具有非常好的物理属性，可以大大降低功耗，改善电子系统的效率，也能够工作在高温、大功率乃至产生辐射的严苛环境下，在各种电子设备、汽车动力、家用设备等里面都有广阔的应用前景。

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  • 全球半导体将持续下滑 预计出现整合

        5月18日消息，据市场研究机构Gartner称，全球半导体市场的下滑趋势将持续，预计该产业将出现一定规模的整合过程。  　　据国外媒体报道，Gartner主管半导体研究的副总裁吉姆·图利表示，半导体市场的增速曾由1990年代的17%~19%下滑至2001年的11%~12%，预计到2020年半导体业的增长速度将下滑至5%左右。  　　图利表示，该市场本身具有周期性变化特点，而周期的上涨或下滑与长期的下滑趋势相融合。  　　图利表示，目前半导体市场的总规模为2800亿美元，不过该市场却存在严重的产能过剩、供大于求的情况，以及厂商过于密集等状况。他表示，未来10年全球半导体产业的整合将进一步加剧，预计有300家厂商将从市场中消失，这一数字相当于目前半导体业全部厂商的三分之一。  　　此外，成本大幅上升也是半导体产业面临的另一个趋势，图利表示，随着半导体技术的更新换代，制造芯片的设备成本也在不断上升。  　　为了获得规模效应，芯片厂商必须得扩大规模，而唯一的途径便是整合，它们不能单纯依靠有机的增长，因此半导体厂商的数量会进一步减少，而规模将出现扩充。  　　图利表示，在半导体   市场，过于依重消费电子的情况将出现变化。过去十年中，消费电子产品几乎占半导体市场的三分之二，而目前这一比例约为50%。图乎表示，印度半导体业新的增长点在芯片设计，印度目光掌握的新兴技术并不多，未来印度的半导体产业必须获得一些新技术，从而拉长增长曲线，而不是蜂涌入那些相对成熟的产业，比如单纯追求建厂速度。  　　图利说，中国台湾已开启了新一轮增长趋势，预计台湾的半导体产业将随着市场的扩展继续发展。  　　Gartner印度研究与顾问公司首席分析师加纳什·拉玛穆瑟表示，印度的半导体市场目前占全球市场的1~1.5%。许多人认为工厂和生产线是半导体产业发展的象征，事实并非如此。

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  • 全球化竞争为中国IC业带来新挑战

    IC产业全球化早已是业界不争之实。从垂直整合到专业分工，IC业无不具有全球化的特点。如果想在这个产业中立足，中国IC企业必须有全球化的发展眼光。  中国IC企业自从诞生之日起就必须面对全球化的竞争，即使它前期主要针对国内市场，那也同样避免不了与国际企业的竞争，因为中国市场早就是国际IC厂商的必争之地。中国电子整机制造业的发展，不但带动了IC市场的不断增长，全球IC产业的重心也会不断向中国转移。这对于国内企业来说，是一个千载难逢的机遇，但同时也是一个严峻的挑战，因为中国IC产业目前还面临核心技术缺乏、资金不足、人才缺乏、产品单一的发展瓶颈。  面对机遇与挑战，在竞争日益激烈的市场环境下，中国IC企业应如何提升核心竞争力，与强大的国际企业竞争？  笔者认为，中国IC业者首先要有全球化的眼光，不论是做哪个领域的产品，都要研究和把握全球的技术和市场，决不能只看国内，只立足于国内，要有做大、做强的想法和决心。因为这个产业不是区域经济，它的竞争是全球化的，企业不能满足于一段时间在某个区域的暂时领先。中国IC业要善于学习和引进世界上先进企业的成功经验和先进技术，加强与外界在各方面的合作，只有把自己当作是国际化的企业，才会适应IC这个全球化产业的要求。  其次，中国IC业适合选择走集中差异化之路。虽然近几年我国IC产业进入高速发展期，年均增长率远远高于全球平均水平，但是我国IC产业的整体水平与国外先进水平相比，差距还很大。尤其是国内企业的技术水平总的来说与国际大企业相距甚远，短期内不可能在综合技术实力上与他们抗衡。  集中差异化战略是在自己擅长的领域内，大力开拓和研发，能把企业有限的力量集结起来，实现技术和市场的突破，从而迅速取得成功。在此成功基础上，再开拓新的领域，慢慢培养自己的综合实力。纵观自主品牌IC企业的成功例子，如中星微、展讯等的崛起，其共同的特征都是在专业领域中的集中领先。他们都是对其所经营的专业领域有多年的研究，掌握着尖端的技术，对全球该领域的市场和技术了如指掌。如中星微把业务集中在多媒体处理芯片，展讯则专注于移动通信及多媒体终端的核心芯片。  再次，在全球化的竞争中，自主知识产权是打造IC产业核心竞争力的关键。企业要重视加强对自主知识产权的认识，通过推行和实施知识产权战略，提升企业的自主创新能力。  中星微和展讯等企业都高度重视自主知识产权体系的建设，他们在企业内部鼓励创新，积极在国内外申请专利，中星微更是对申请专利的员工给予奖励，这些举措使得企业形成了非常好的研发创新氛围。大量的专利也使他们在国内外产生了较大的影响，增强了企业的知名度，为下一步发展奠定了基础。 

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  • 三巨头瞄准450mm IC制造升级并非坦途

        IC(集成电路)芯片制造一直在向“更小”和“更大”两个方向发展。所谓“更小”，是指缩小芯片的特征尺寸，从而提高集成度；所谓“更大”，是指扩大所加工硅片的直径，从而提高生产效率，降低成本。如今，针对300mm硅片的加工工艺已进入成熟期，业界认定新一代硅片的直径将是450mm。日前，英特尔、三星电子和台积电3家公司达成共识,2012年将是半导体产业进入450mm制造的适当时机。 　　巨头携手推动产业升级 　　从集成电路产业发展的历史看，大约每隔10年硅片直径就会扩大一次。例如2001年半导体业顺利导入300mm生产线，与1991年第一条200mm生产线投入量产正好间隔10年。基于此，英特尔、三星电子与台积电把2012年确定为集成电路产业导入450mm生产线的合理时机。 　　尤为引人注目的是，此次联合发布450mm生产线试产时间表的3家企业——— 英特尔、三星电子和台积电,分别是微处理器、存储器和芯片代工领域的“龙头老大”，并且英特尔和三星电子还长期占据全球半导体企业销售收入排行榜的前两名。半导体业内专家莫大康告诉《中国电子报》记者：“这3家企业积极推动半导体产业向新的世代发展，一方面是因为有雄厚的实力作后盾，另一方面也是由于它们都面临着各自竞争对手的挑战，因此急于通过技术档次的提升拉大与竞争对手的距离，从而进一步巩固其领先地位。” 　　英特尔公司技术与制造事业部副总裁兼总经理BobBruck表示，长期以来，半导体产业不断提高创新能力，持续推动硅片面积向更大尺寸发展，为半导体产业带来了更低的成本，促进了该产业的全面成长。一片直径为450mm的硅片所产出的芯片数将是300mm硅片产出的两倍以上，这将大幅度地提高集成电路的生产效率。有分析数据认为，与300mm硅片相比，使用450mm硅片能把产品制造周期缩短50%，同时芯片制造成本可降低30%。 　　较大尺寸的硅片可降低每一颗集成电路芯片的生产成本，通过更有效地利用硅材料、水、电、气及其他资源，将全面减少资源的消耗。现有的数据已经证明，硅片从200mm过渡到300mm,降低了空气污染，减少了全球温室气体排放与水资源的消耗。资源消耗量的减少将继续体现在从 300mm向450mm的过渡中。 　　不过，考虑到向450mm转移需要整合和调整各方面的要素，复杂度很高，因此3家企业一致认为，持续评估项目进展时间和程序，将是确保顺利导入新一代工艺的关键。 　　业界不乏质疑之声 　　事实上，业界对于半导体生产是否需要450mm硅片一直存在意见分歧。早在2005年，就有业内人士认为300mm是硅片的“终极尺寸”；而美国一家成本管理软件与咨询公司WWK于2007年4月公布的一项调查报告显示，有近40%的受访者认为450mm生产线永远不会出现。 　　即便在相信“450mm时代”将会到来的人当中，对于能否在2012年导入450mm生产线也存在较多的质疑。VLSIRe-search公司总裁RistoPuhakka表示，与200mm生产线开发工具的成本相比，全部300mm生产线的研发成本是它的9倍，由此推算，预计开发450mm生产线的成本将会达到1020亿美元，这无疑是一个惊人的天文数字。他认为，集成电路设备开发费用的飞涨，可能使下一代450mm生产线的出现将延后到2020年-2025年之间，比现有进度延缓10年以上。 　　此外，也有专家对“450mm生产线可降低30%的芯片制造成本”提出质疑，认为得出该数据的演算模型并没有考虑硅片面积增大后将有可能在一定程度上降低设备的加工速度。 　　而在去年10月，全球领先的半导体设备制造企业应用材料公司表示，鉴于300mm生产线在经济规模、成品率、生产效率等诸多方面都有改进的空间，因此应用材料公司目前没有450mm生产设备的研发计划。 　　制造升级依靠全行业合作 　　面对业界的种种质疑，3家企业也看到了前进途中的困难。台积电先进技术事业资深副总经理刘德音博士表示，因先进技术的复杂性而导致成本增加是未来值得关注问题。三星电子存储器制造运营中心高级副总裁Cheong-WooByun则指出，进入450mm时代将有益于健全半导体业的生态体系，英特尔、三星电子及台积电将与供货商及其他半导体制造商一起合作，积极发展450mm技术。 　　的确，集成电路制造迈向450mm需要全行业的团结协作。莫大康认为，从300mm向450mm的过渡，是整个产业链的过渡，仅靠芯片生产厂家的努力是不够的，必须得到设备制造商、材料供应商等上下游企业的鼎力支持；而450mm生产设备巨额的研发费用也不可能由设备制造商单独承担，在合作研发的过程中，芯片制造企业和设备制造企业应该探寻一种互利的合作模式，使双方的资金、技术、人才都得到有效的利用。 　　中国工程院院士许居衍在接受《中国电子报》记者采访时表示，集成电路制造转向450mm是目前产业界一个最大的问题，由于450mm生产工艺和设备的研发投资巨大，其市场扩张速度和投资回收期都需要业界人士仔细研究分析。SEMI(国际半导体设备及材料协会)全球副总裁、中国区总裁丁辉文则向本报记者透露，SEMI正在联合主流的芯片生产厂家和设备制造厂家，对450mm生产设备和生产工艺的研发投资及研发周期进行评估，并将对新一代设备的价格作出预测，从而推断出有多少家企业具有购买能力，进一步估算450mm生产设备的市场容量。

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  • 印度学生提出一项节省功耗的DSP设计技术

    科因巴托尔的PSG技术学院的工程学生们最近提出了高能效DSP和其它处理器的设计提案，这些提案包括了一种新的加法器设计，可以通过逻辑分解应用于乘法器电路上。 在最近这里举行的超大规模集成电路学会上的一篇论文中，Sundeepkumar Agarwal, V.K. Pavankumar 和 R. Yokesh描述了一种全加器结构，这种全加器基于补码传递晶体管逻辑（CPL），它主要包括NMOS晶体管和上拉PMOS晶体管，用以获得更好的输出电压，他们表示这种结构比已有的加法器更快，同时能效更高。 “基于NMOS晶体管应用的正反馈效应，这种电路结构本身就具有很快的速度，同时这种特性还可以用来缩小晶体管的宽度，因此可以在保持速度的同时减少能量消耗。”论文中还写到：“提案中的加法器的结构在‘和’以及‘进位’信号之间取得平衡，因此可以减少树状结构电路中的同时到达的信号之间不必要的干扰脉冲。 这项设计中比通常的设计使用了更多的晶体管，因为它需要7个反向器用于产生补码信号。“尽管如此，当加法器在乘法器上应用时，输入的补码信号可以通过前一级的输出产生，这样可以减少晶体管数量，”作者进一步补充：“同时，由于使用了上拉晶体管，即使不使用反向器，加法器的驱动性能也相当优秀。” “因此，输出反向器可用于设计的其他方面。例如，在4位行波进位加法器中，第2级和第4级的加法器不需要用输出反向器进行进位产生，因此，加法器链上的反向器延迟每两级全加器抵消一次，因此可以减少4个晶体管，类似的，在乘法器这样的复杂设计中，用于产生“和”以及“进位”的输出反向器可以用于其它方面，因此可以改善电路的速度和减小面积。 乘法器设计 为了改善DSP 的核心部件乘法器的性能，论文的作者们还提案了另一项利用逻辑分解的技术，利用减少内部节点的伪晶体管的数量加快速度削减能耗。 在他们的提案中，数字乘法器可以通过逻辑分解实现，乘法的过程可以分解为小的单元（更小的乘法器），同时这些小的单元的输出在组合成为最后的结果，这种并行运算的结构比传统的树状乘法器更有优势。 以一个8 x 8的乘法器为例，当进行逻辑分解时，研究人员在第一级使用4个4x4乘法器然后组合所有的部分积，这些4x4 乘法器的输出组合成为最后的结果。实验中使用了现行的树状结构乘法器，也就是大家熟知的Wallace快速乘法器。 分解逻辑需要额外的电路结构用于进行4x4乘法器输出相加，但是其并行处理的结构可以获得极大的速度改善，由于最后的加法器电路的输入都是并行同时到达，因此减少了尖脉冲的干扰，因此也就降低了能量损失。 研究人员还表示这种逻辑分解可以进一步进行，例如4x4 的乘法器可以进一步分解为两个2x4的乘法器或者4个2x2的乘法器，不过这样带来的额外电路的代价会超过从数据并行处理中的收益 基于这项提案的仿真在TSpice平台上通过，使用台积电180纳米技术。

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  • 元器件行业:整体增速放缓 器件表现优于元件

        行业整体增速放缓，器件表现优于元件——元器件行业07年报及08年1季报综述  　　受到美国次贷危机导致的国外需求减弱，以及人民币对美元升值带来的出口压力，2007年中国电子元器件行业发展速度有所回落，但仍大大高于全球平均水平。  　　我们认为，08年中国电子元器件行业仍会保持较快的增长速度，我们提示重点关注半导体板块，其发展动力主要源于以下几点： 　　一、下游需求拉动。元器件的主要下游产品PC、消费类电子、汽车电子等行业的增速仍将维持较高水平。 　　二、产业结构升级。国内元器件厂商当前的发展重心是提升产品结构，增加产品附加值。 　　三、中高端产品的进口替代。正因国内产业向高端发展，为实现进口替代创造了条件。由于同质产品仍具有成本优势，国内元器件在中高端领域对进口产品的替代作用将会逐年加大。 　　08年我们重点看好两种类型的半导体企业，一类是产品结构升级趋势明显，毛利率稳中有升，并能从进口替代过程中抢占足够市场的企业；另一类是位于产业链上游，议价能力强，能从下游需求的高速扩张中取得较高增速的企业。

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  • 抗震救灾 电子业界爱心奉献行动中

    2008年5月12日下午14时28分，四川省汶川县发生8.0级地震，全国多个省市有明显震感。灾情发生后，面对救援现场的报道，举国上下都为之动容，虽然我们身处异地，但仍然牵挂着当地灾民的情况，尽自己所能奉献自己的爱心。作为电子行业的知名媒体，我们呼吁“电子人”也为灾区伸出援助之手，同时本网站也不断的收到电子行业公司发来的捐赠报道，希望有更多的公司加入其中，我们会在第一时间进行报道。 电子业界爱心捐助情况： 恩智浦向地震灾区捐款100万元 恩智浦半导体（NXP）通过红十字会向遭受到地震灾害的四川人民捐款100万元人民币，帮助灾区人民抗灾救灾。恩智浦还倡议员工加入捐款赈灾队伍，共同帮助受灾地区和人民渡过难关，重建家园。公司将根据员工募捐的情况追加等额捐款。同时，恩智浦也为公司员工开辟了援助平台，对在灾区工作以及亲人受到灾情影响的员工，公司将及时了解他们的实际需求，并提供一切可能的援助，帮助他们将因为地震灾害而受到的损失和影响降到最低。 埃派克森心系灾区，捐赠10万元    埃派克森微电子全面发动救援捐赠的“心连心，手拉手，一帮二”活动，在其艰苦创业数年，刚刚步入稳健盈利之时，通过中国扶贫基金会为四川地震灾区群众捐款10万元，帮助200名受灾民众度过难关。同时在企业员工内部发起后续个人捐助行动。   高通向地震灾区捐款350万元用于赈灾重建工作  美国高通公司向中国地震灾区捐款50万美金（约合350万元人民币），用于震后救援和重建工作。这笔款项将捐给中国红十字会。 英特尔快速捐款二百余万紧急救援 惊悉中国四川省汶川县遭遇特别重大的地震灾害，英特尔（中国）有限公司心系灾区人民生命安全，与英特尔基金会紧急决定向中国红十字会捐款30万美元（折合210万元人民币），资助灾区人民抗震救灾，携手与灾区人民共渡危难关头。英特尔基金会还将针对员工捐款数额比例追加捐款额，即员工每捐一元钱则公司添加一元捐款。 德州仪器承诺为美国红十字会捐款25万美元用于四川救灾工作 德州仪器全球员工对近期遭受地震灾害影响的四川人民表达深切的关怀与支持。为此，TI 承诺为美国红十字会中国救灾基金捐款25万美元用于紧急救援。 派睿电子捐订单金额1％ 为灾区建希望小学筹款派睿电子（Premier Electronics）将从5月20日开始为四川地震灾区捐出在接下来一个月中其电子采购平台每笔订单金额的1％，帮助灾区人民共度难关，重建家园。与此同时，派睿电子还将通过相关慈善机构，积极为灾区重建，并帮助灾区儿童重返校园，早日迎来新的生活。不仅如此，派睿电子在上海、北京、深圳、成都和香港的各个分公司，以及亚太区和海内外4千多名员工都自发募集善款，投入爱心队伍。随着在Premier Farnell集团全球内部网站即将开通的募款信息通道，捐款的总额将会逐步递增。NI紧急捐款17万元 帮助灾区人民重建家园　　  在获悉四川地震消息之后,NI立刻在公司范围内组织无记名、自愿募捐行动，全公司上下纷纷伸出援助之手，尽自己力量帮助受灾群众，以实际行动向灾区群众表达力所能及的援助。根据NI的传统,“凡员工每捐出1元钱，公司即捐出相同款额”。等所有款项收集齐，NI将统一汇至中国红十字会总会救灾专用账号。不仅如此，NI美国总部在得知中国地震灾情后，除了发出慰问电外，也发起自愿捐助行动，以表示对中国灾区人民的关心及重建家园的支持。  ST及员工积极向地震灾区捐款，支持灾后恢复意法半导体（ST）及全球员工为了帮助中国人民抗震救灾，并尽快从地震灾害中恢复过来，意法半导体公司决定通过中国红十字会提供捐赠款项。除了由意法半导体公司向灾区捐助的款项之外，公司也组织全球分支机构和生产基地的员工募捐。仅距5月12日灾难性地震一周的时间，意法半导体大中国区员工就向灾区捐款总额超过16万人民币，并已转入中国红十字会帐户。其他地区的员工则向当地红十字会指定的中国四川地震的帐户捐款。 更多捐款：（更新中……）（单位：人民币） 富士康 6000万元 三星 3000万元 联想 1000万元 海尔 1000万元 日立 800万元物资+100万元 格力 850万元 台湾日月光集团 700万元 长虹 652万元 海信 600万元 康佳 500万元 奥克斯 500万元 华为 500万元 志高空调 350万元 美的 300万元 威盛电子 200万元 格兰仕 139万元 富士通 130万元 TCL 100万元 爱普生 100万元 AMD 100万元 中芯国际　 100万元 展讯通信 50万元 相关报道： 四川地震卫星应用凸显IC产业作用 /news/html/8/show27093.htm震后产业链有惊无险 半导体公司轮番报平安/news/html/8/show27021.htm 成都半导体制造企业停工 或影响芯片供应/news/html/8/show26847.htm 汶川7.8级地震 成都半导体产业多停产抗震/news/html/8/show26849.htm汶川地震影响成都高科技企业 恐累及全球供应/news/html/8/show26870.htm 

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