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  • 2008年：中国IC设计产业的里程碑

    受益于2008年北京奥运会，以及3G、移动电视和DMB-T等新的全国性标准的推出，中国IC设计产业将在2008年迎来健康的发展。 预计2008年全球半导体销售额仅增长4%，从2007年的2690亿美元上升到接近2800亿美元。同时，中国半导体销售额预计仅增长7%，明显低于过去的两位数增长率。 但是，2008年中国无厂IC产业将比2007年的31亿美元增长16%，达到36亿美元。消费电子产品和无线产业设备升级正在推动该市场的增长。 深圳创新业板即将推出，也将使今年成为一个里程碑。这个“中国版纳斯达克”预计会帮助国内IC无厂公司更容易发行股票(IPO)，从而吸引大量对该产业感兴趣的本地投资者。 这将大大有利于中国的IC产业。iSuppli公司预测，2008年至少有八家IC企业准备上市。预计2007-2012年中国IC产业营业额将达到71亿美元，复合年增长率将达18%。 图3所示为2007-2012年中国IC产业营业额预测。 图3：2007-2012年中国IC产业营业额 (以百万美元为单位)   来源：iSuppli，2008年5月面临压力  许多二线和三线IC公司将的营业收入将取得累积增长，尤其是在消费电子和通讯设备市场。另一方面，为了避开CMOS逻辑领域中激烈的价格竞争，无厂公司将把目标转向利基市场，打入模拟、电源管理和发光二极管(LED)驱动器领域。这种变化将在未来三年内影响全球厂商，就象逻辑器件领域所发生的情况那样。 2002-2004年中国IC无厂公司快速扩张。在中国，从初创阶段，到产品开发，到与制造厂签约，到建立客户基础，最终到大规模生产，无厂公司完成这个过程通常需要四至五年。中国的IC无厂产业目前趋于两极分化。 数十家厂商处于赔本状态，缺乏能够保证其生存的成熟产品。多数厂商将被迫裁员、减产甚至关闭。 与此同时，有些优秀的中国无厂公司2008年将争取在国内股票交易所上市。深圳新开的创业板将是很好的上市地点。新资本的流入预计将帮助刺激产业整合和扩大规模经济。随着供应链框架的改善，中国IC设计产业与全球同业相比，将保持较高的增长速度。

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  • 苏州集成电路设计产业遇人才“瓶颈”

        尽管面对增长乏力的全球市场，苏州集成电路产业2007年销售收入仍达239.9亿元，同比增长54.7%，增速大幅领先于全国和世界其他地区，其中外资企业仍然“一枝独秀”，而人才不足则是苏州成为国内集成电路产业制高点的另一大“瓶颈”。  　　据苏州市集成电路行业协会统计，去年苏州市集成电路产业销售收入增幅创近五年新高。同期国内集成电路产业销售额为1251.3亿元，同比增长24.3%，苏州远高于同期全国集成电路产业的增长幅度，占全国同业的比重也达到了19.2%，比2006年提高了3.4个百分点。  　　苏州集成电路产业占全国同业比重的提升主要得益于集成电路封测产业和设计的快速增长，其中封装测试产业实现销售214.8亿元，同比增长达到67.3%，集成电路设计产业实现销售5.0亿元，同比增长66.7%。  　　在苏州的集成电路封测企业中，以德资企业奇梦达科技为代表的龙头企业占据产业的主导地位，奇梦达科技一家企业的销售收入就占据整个苏州集成电路产业的41.8%。  　　苏州的集成电路设计企业实力也进一步增强。据苏州市集成电路行业协会统计，至2007年底，苏州市共有集成电路设计企业48家，其中2007年新注册设计企业达到18家，是近年来苏州集成电路设计企业入驻最集中的一年。  　　但是业内人士也表示，苏州的集成电路产业要巩固和提高自己“国内重镇”的地位面临不少挑战。  　　苏州集成电路产业链结构不合理性有扩大的趋势。据介绍，苏州的集成电路产业从引入外资封测企业起步，经过10多年的发展，逐步成为国内集成电路产业的重镇。多年来，苏州的封测产业占比一直维持在80%以上，距离国际公认的3∶4∶3(设计:制造:封测)的三业黄金比例有非常大的差距。  　　与国内外领先的地区相比，苏州的设计产业规模需要进一步做大。苏州集成电路设计产业销售收入已经从2003年的不到1亿元增长到5亿元，企业数量增加到48家，但苏州还没有产生销售收入过亿元的设计企业，亟须做强设计产业。  　　中科半导体集成技术研发中心有限公司总经理助理鉴海防说：“中科半导体2006年在苏州成立，20多个人里面主要是从北京带过来的，我们现在有4种芯片在研发，需要大量的人才。目前北大、清华还有上海一些高校的相关专业优秀生源更愿意留在北京这些大城市，吸引高素质人才是我们进一步发展壮大最大的‘瓶颈’所在。”

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  • 石墨纳米带有望取代硅成为半导体新材料

         据美国《世界日报》报道，美国斯坦福大学化学系教授戴宏杰领导研究团队，发现石墨纳米带(graphenenanoribbon)可作为半导体晶体材料，在未来可能整合于高表现计算机芯片，增加芯片速度与效能、降低耗热量，取代现今大部分由硅做成的芯片。 　　戴宏杰率领多位博士及博士后研究生进行这项研究计划，他表示，这是学术与产业界首次将石墨纳米带做成具有半导体性能，未来有希望将其做成半导体晶体管。 　　目前用在计算机设备的材料是硅，希望有一天能将石墨纳米带用在计算机芯片。这项研究内容已于5月23日登上科学杂志《物理评论快报》（Physical Review Letters）在线版。 　　“碳到处都有，我们主要将石墨纳米带做得很小很窄，促使它具有半导体性能。因为体积大块的碳，性质与金属比较像，做小则能具有半导体材料特性。此研究是化学材料与电子应用的结合。”戴宏杰指出，石墨纳米带比硅有优势，速度要快、耗热量少、能加快计算机运作，将是未来的半导体候选材料，电子器件材料选择。 　　根据摩尔定律，晶体使用量每两年会倍增，研究人员预估，硅芯片可能在未来10年达到使用最大量而面临短缺现象。此外，硅常有过热问题。研究团队将石墨纳米带做成比人类头发还细五万倍，并具有半导体材料性能，未来可能用于计算机芯片制造。 　　不过，石墨纳米带未来能否完全取代硅成为半导体新材料，目前仍在实验测试阶段。戴宏杰透露，研究计划受到英特尔支持，赞助部分研究经费，未来还将持续支持研究。 　　戴宏杰也说，石墨纳米带比硅更具有高速特性，然而，因为不同的碳取材来源，每个石墨纳米带的特性也不同，根据不同的结构有不同的特性，有些具有较多的半导体性能，有些则是有较多的金属性质。不过，金属纳米管绝不可能用于电子装置，如何掌控取材与性能，是未来将石墨纳米带用于半导体晶体使用的问题。 　　戴宏杰先前研究的碳纳米管(carbonnanotube)，与石墨纳米带组成元素相同，都是碳，也是世界上非常活跃的材料之一，全球有很多实验室都在进行碳纳米管研究。 　　他指出，碳纳米管可用在极小的转换器与电子机械装置上，包括从材料输送转换成电子讯号的晶体管。他强调，以化学合成方法从事碳纳米管研究，不光是合成，还有物理性能研究与相关应用前景，范围相当广泛。

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  • 中国AVS国标遇挫，如何走出困境？

        中国的AVS产业化的发展步伐似乎并不轻松。就在3G产业阵营期盼电信重组带来的机会时，中国另一项自主标准AVS却在悄然调整最初的战略方向，以寻求新的生存突破口。  　　AVS寻求新的突破口  　　AVS(数字音视频编解码)标准作为中国第一个音视频领域的基础性标准，其存在价值和市场前景已无人怀疑。它对IPTV、数字电视、手机电视、视频通信、闭路监控等一系列产业都产生了深远影响。  　　日前，AVS标准产业主力承担方——中科院计算所上海分所所长向媒体表示，AVS标准正从以往聚焦于IPTV、数字电视等核心市场，转而聚焦网络摄像机等安防市场。其实，安防也是AVS发展的重点市场，只是原来宣传的力度不大。  　　早在去年6月，AVS工作组便成立了AVS视频监控技术工作小组，推进国内视频监控格式与标准的制定工作，并将视频监控的标准则定为了AVS-S，并有望在明年成为国家标准。  　　今年2月，首款基于中国AVS标准的“龙眼”网络摄像机已正式量产。种种迹象表明，AVS开始将视频监控安防市场作为了新的突破口。  　　AVS前景好但步履缓慢  　　目前，AVS已经打造出一条从AVS编码器、AVS-IPTV系统到AVS解码器、AVS解码芯片的完整产业链。能够生产AVS编码器的厂商已经有3家，分别是上海广电集团、北京联合信源和美国Envivo公司。芯片厂商有展讯、龙晶、恩智浦和美国博通等著名厂商。华为、中兴、上海贝尔阿尔卡特、UT斯达康等厂商可以提供商用化的AVS-IPTV业务系统。各厂商的系统已基本成熟，并且同系列IPTV系统在国内已经有大规模商用的案例。机顶盒终端方面更是百花齐放，朝歌、大显、长虹等多家厂都已经加入了AVS机顶盒厂商的阵营。  　　AVS的出现主要是为了解决运营商和内容提供商收费的问题，AVS只向设备收一元人民币，这样使应用的开展比较容易。尽管AVS的产业化道路可行，但困难依然存在：产业链中很多环节的厂商对AVS还抱观望态度，而且投资AVS产业与MPEG-4和H.264标准相比短期内也看不到多大利润，这些都阻碍了AVS产业的快速发展。  　　与其他标准比，AVS的带宽要求比较低，这对于运营商来说，选用AVS标准可以节省很多带宽资源，而且只要升级原有设备，加一个AVS芯片和一个转码器，就可以支持采用AVS标准的内容。但这对于运营商来说，设备变更需要付出更多的成本支出，而更令他们担心的则是内容，目前采用AVS标准的内容并不丰富。另外，作为AVS的应用部门，广电系统担心AVS产业链不够健全，相关设备不够完善，因而对AVS的支持力度不够。广电系统的态度不明确，让产业链条上的各大厂商不敢大胆投资，影响了AVS的进一步推广。  　　另外，中国国家广电总局移动电视(CMMB)指定的编解码标准是第二代信源编码标准MPEG4和DRA，AVS不在名单中，MPEG4和DRA目前基本垄断着市场，这也给AVS的推广带来了一定阻力。  　　电信重组让AVS的IPTV之路迷茫  　　中国电信业进行的重组，即中国铁通并入中国移动，中国联通分拆双网，鼓励中国电信收购联通的CDMA业务，联通与中国网通组成新联通集团。重组后的三家电信运营商都可以进行全业务经营，固网格局将产生一些变数，他们对于IPTV的支持目前还不明朗。  　　之前中国网通高调宣布，把推进AVS标准作为网通技术创新战略的核心。中国网通集团的AVS-IPTV互动电视系统已在辽宁大连网通公司投入商用。在大连的实验现在有53个频道，由上海文广提供节目，还有各个省卫视的节目及VOD点播。系统方面、VOD及主波等各个方面的测定都比较圆满。但随着电信重组的开启，联通GSM网将与网通合而为一成为全业务运营商。这意味着双方将把更多资源投入到移动通信业务上，网通在IPTV方面的布局将受到一定影响。  　　中国电信此前也是大力支持AVS发展的，而经历此次重组之后，新电信与新联通毫无疑问会在移动通信网络上加大投入，拓展各自在移动通信市场的份额。对于固网运营的战略方向现在还不得而知，这势必对IPTV的发展产生影响。  　　结语：AVS需要大家的支持  　　现在AVS与MPEG-4的技术融合已经没有问题，而且AVS在技术上还有优势，带宽需求低、专利费低，竞争力是不言而喻的。AVS产业目前最大的问题依然是商业化问题，推广的前提是AVS必须能够保证产业链各方的经济利益。  　　现在AVS的产业化已接近成熟，但AVS不是一个单独的技术标准，还涉及到很多重大的应用与合作，产业化的关键是得到大规模的应用，还有政府的大力支持。随着北京奥运会的到来，基于宽带的IPTV、高清电视、手机电视的应用，AVS的产业化进程将再次提速，而且互联网视频也可以为AVS提供发展空间，如果AVS得到了大厂商和网民们的认可，则将成为真正有价值、有竞争力的标准。  

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  • 半导体行业高级人才纷纷投身太阳能产业

        日前，《第一财经日报》从多位半导体行业从业人员处获悉，由于大陆和台湾地区太阳能产业发展快速，从去年底开始，包括台积电、联电、中芯、华虹NEC、和舰、宏力半导体等企业的部分中层和高层在高薪和更明朗的市场前景诱惑下，纷纷转换门庭，投身太阳能产业。  　　去年9月，曾任华虹NEC、中芯国际公司高级运营官的姜庆堂出任晶澳太阳能公司运营副总裁兼代理CTO。去年底，上海先进半导体公司原CEO刘幼海出任江西晶能光电CEO。而近期出任太阳能电池厂百世德总裁一职的方朋，过去曾是华虹NEC的执行总裁。  　　“其实这只是半导体行业人才流向太阳能产业的冰山一角。”曾在台积电工作过、现在中芯国际工作的黄伟（化名）透露。黄伟本人也在考虑是否“转换跑道”。黄伟指出，转向的根本原因就是：半导体代工产业成长趋于平缓，今年的成长率可能只有仅5%~6%。  　　“最近杰得、智多、鼎芯等很多半导体企业都在裁员，还有凯明也终止运营。”isuppli中国半导体分析师顾文军指出，这些消息让整个中国的半导体行业弥漫着一种悲观的气氛。  　　根据中国科学院半导体研究所预估，全球太阳能产业近5年年平均成长率约45%，而大   陆太阳能产业成长率却超过了100%，同时大陆已成为足以与德国匹敌的太阳能发展区域，光是江苏一带上市的太阳能企业，便包括无锡尚德、阿特斯光伏、常州天合光能、江苏林洋新能源、中电电气、江阴浚鑫等等。事实上，除太阳能工厂外，积极进军太阳能领域的设备商也已组织架构吸纳人才,这可能进一步加剧中国半导体产业人才的流失。  　　但是关注半导体行业的上海联合投资公司分析师也指出，太阳能产品的毛利率更好，不过，一般半导体企业的技术研发人员的规模在几百人，一个太阳能企业的技术研发人员一般只需要20人的规模就可以。所以从这层面来看，在太阳能产业发展的初期阶段，应该还不会引发半导体行业人才的供给危机。

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  • 深创业板推动中国IC业 无厂产业两极分化

        受益于2008年北京奥运会，以及3G、移动电视和DMB-T等新的全国性标准的推出，中国IC设计产业将在2008年迎来健康的发展。 　　预计2008年全球半导体销售额仅增长4%，从2007年的2,690亿美元上升到接近2,800亿美元。同时，中国半导体销售额预计仅增长7%，明显低于过去的两位数增长率。但是，2008年中国无厂IC产业将比2007年的31亿美元增长16%，达到36亿美元。消费电子产品和无线产业设备升级正在推动该市场的增长。     　　深圳创业板即将推出，也将使今年成为一个里程碑。这个“中国版纳斯达克”预计会帮助国内IC无厂公司更容易发行股票(IPO)，从而吸引大量对该产业感兴趣的本地投资者。     　　这将大大有利于中国的IC产业。iSuppli公司预测，2008年至少有八家IC企业准备上市。预计2007-2012年中国IC产业营业额将达到71亿美元，复合年增长率将达18%。图示为2007-2012年中国IC产业营业额预测。 　　2007-2012年中国IC产业营业额 (单位：百万美元，来源：iSuppli) 　　面临压力     　　许多二线和三线IC公司将的营业收入将取得累积增长，尤其是在消费电子和通讯设备市场。另一方面，为了避开CMOS逻辑领域中激烈的价格竞争，无厂公司将把目标转向利基市场，打入模拟、电源管理和发光二极管(LED)驱动器领域。这种变化将在未来三年内影响全球厂商，就象逻辑器件领域所发生的情况那样。     2002-2004年中国IC无厂公司快速扩张。在中国，从初创阶段，到产品开发，到与制造厂签约，到建立客户基础，最终到大规模生产，无厂公司完成这个过程通常需要四至五年。中国的IC无厂产业目前趋于两极分化。     　　数十家厂商处于赔本状态，缺乏能够保证其生存的成熟产品。多数厂商将被迫裁员、减产甚至关闭。     　　与此同时，有些优秀的中国无厂公司2008年将争取在国内股票交易所上市。深圳新开的创业板将是很好的上市地点。新资本的流入预计将帮助刺激产业整合和扩大规模经济。随着供应链框架的改善，中国IC设计产业与全球同业相比，将保持较高的增长速度。

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  • 大厂暧昧情结不明　欧洲半导体业新局惹猜疑

        飞思卡尔(Freescale)是否可能为英飞凌(Infineon)的通讯业务部门提供一个避难所，然后让英飞凌剩余的其它业务部门投向恩智浦半导体(NXP)的怀抱？而恩智浦是否会与英飞凌在车用芯片领域携手合作，成为飞思卡尔与意法半导体(ST)的竞争对手？ 　　意法半导体总裁暨执行长Carlo Bozotti不久前曾表明，该公司无意把英飞凌的无线通讯业务纳入意法正计划与恩智浦合资成立的企业中；既是如此，英飞凌的无线芯片部门看来得另觅归宿。 　　而有位来自Atheros Communications的工程师Vijay Nagarajan，则以网络产业分析师的角度在个人部落格上大胆预测，英飞凌不但有可能与恩智浦合并，也有可能与飞思卡尔组成无线芯片合资公司，而且这两件事情并不会互相冲突。他并以英飞凌近来的高层人事异动做为其预测的左证。 　　也有独立分析师认为，英飞凌在高阶手机芯片方面的实力强于恩智浦和意法。如德意志银行(Deutsche)的分析师就将英飞凌和飞思卡尔归类为二线供货商，恩智浦为三线供货商，而意法半导体则沦为四线供货商。 　　不过显然英飞凌在汽车领域中的实力，可以帮助恩智浦强化在该市场的地位，而且双方可能乐于让晶圆代工厂台积电(TSMC)为他们生产芯片。把车用芯片设计的专长保留在欧洲(也许不是制造)，对于Daimler-Chrysler和BMW等车厂来说非常重要。 　　无论结局如何，可以肯定的是，欧盟的官员们对于以上这些公司的合纵连横、将会为欧洲半导体产业所带来的变化，势必会加以干涉。

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  • 赛扬双核洗牌双核市场 二三线厂商借机翻身

    英特尔低端赛扬处理器在4月份推出了双核版本,令神舟、新蓝等“价格屠夫”得以一举将双核笔记本从4000多元的价位拉到3000多元的价位,而一线厂商联想、宏基等更低价的双核笔记本也已准备就绪。  赛扬双核处理器令低价笔记本市场重新洗牌,亦威胁了奔腾双核的地位。  双核笔记本价格跌破3000  最近,英特尔在OEM市场推出针对低价笔记本的T1400双核处理器,这款处理器主频1.73G,前端总线533M,它采用双核设计外加512K二级缓存。512K二级缓存面向低端和入门级市场的赛扬处理器的特性,从市场定位和产品特性来看,T1400被称为“赛扬双核”。这款看似平凡的CPU打破目前笔记本市场平衡。  在其出现之前,双核笔记本采用更高端奔腾双核或酷睿双核处理器,厂商推出3000元价位的低价笔记本只能采用最低端的“赛扬单核”,最便宜双核笔记本价格普遍在4000-5000元价位。  T1400推出后,令最低端低价的笔记本也能打上“双核”卖点,对善打价格战的神舟、新蓝、七喜等PC厂商来说是莫大的好消息。  这款CPU推出后,神舟迅速推出采用T1400处理器、1GB内存、120GB硬盘的3499元双核笔记本；新蓝推出了更令业界惊讶的2999元双核笔记本,具备1GB内存、120GB硬盘主流配置。  大幅拉低双核笔记本价格  赛扬双核推出后,联想在4月推出售价4499元的双核笔记本旭日C466,如今这款笔记本已经跌到4000元左右。目前,宏基、惠普、华硕的双核笔记本仍要4500元以上,但相信一线PC厂商很快会推出最低价位产品。  资深经销商东方四海负责人认为,未来一两个月内,3999元将是联想、惠普、宏基等一线PC厂商的双核笔记本新“底价”,而神舟等厂商的双核笔记本将以2999元为底线。  增加低价笔记本的竞争力  对于一般的笔记本用户,处理器从单核升级到双核,比65纳米双核升级到45纳米双核带来的性能提升体验明显得多。  “赛扬双核提高低价笔记本的竞争力。”计世资讯资深产业分析师郭海涛认为,从长远来看,低价笔记本仍将维持在3000元左右,受困目前PC产业面临成本压力,价格已难有再下降空间。以低价为最大特点的赛扬双核用在低价笔记本上,令它们性能有较大提升,有助低价笔记本市场扩大。  双核赛扬热销冲击“正牌”双核  与价格更高奔腾双核相比,赛扬双核性能未有明显下降。  赛扬双核的诞生对低一级的赛扬单核或者高一级的奔腾双核构成明显冲击,从长远来看更有可能把它们“踢出”市场,形成低端笔记本用赛扬双核、中高端笔记本用酷睿的局面。  目前,台式PC有类似趋势。处理频率同为1.6GHz的赛扬单核、赛扬双核、奔腾双核CPU的价格分别为210、290、380元,在这三者之中,性价比最高的赛扬双核成了大部分DIY用户的首选,另两款CPU则陷入滞销。  对此,英特尔南区经理方粤生表示,三种产品各有定位,性能也有所差别,说赛扬双核取代另两种处理器还早了些。 

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  • 英飞凌新任CEO澄清与恩智浦合并传闻

    6月4日消息，德国半导体制造商英飞凌科技公司(Infineon Technologies)周二澄清了连日来关于该公司涉及合并澄清和收购活动的传闻。该公司同时表示，其前任首席执行官的离职与传闻中的合并收购并无任何关系。  据道琼斯新闻社报道，英飞凌于6月1日新上任的首席执行官彼得•鲍尔（Peter Bauer）在投资者会议上表示，公司并没有进行任何关于合并和收购的讨论。最近市场上有传言指出，英飞凌可能将与其欧洲同行恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)进行合并。  彼得• 鲍尔还表示，英飞凌被称为IFX 10-Plus的重组计划将在于2009年9月30日结束的2009年财年度里为该公司节约亿元成本。瑞士信贷分析师认为此数字是一个积极指标，并保留了该公司的股票购买评级。但是Sal.Oppenheim银行分析师则表示英飞凌的这一计划细节欠奉，并调降了该公司的评级。  就在彼得•鲍尔发表完以上评论后，英飞凌周二在德国市场的股价猛涨了8％，以每股6.10欧元收盘。 

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  • 2007年中国集成电路产业与市场回顾及发展展望

         一、2007年中国集成电路产业回顾 　　回顾2007年，面对全球半导体市场增长乏力，国内IT产业发展趋缓的整体环境，中国集成电路产业继续保持了稳定增长的势头，产业销售额在2006年首次突破1000亿元的基础上继续较快增长，规模达到1251.3亿元，同比增长24.3%。 　　图1  2003－2007年中国集成电路产业销售收入规模及增长 　　 　　数据来源：赛迪顾问  2008，01 　　在2007年国内集成电路各行业的发展上，IC设计、芯片制造与封装测试行业均有增长，其中以封装测试业的发展最为迅速。在国内骨干封装企业增资扩产，国际半导体市场需求上升带动国内集成电路出口大幅增长两方面因素的带动下，2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元，同比增长26.4%，继续保持了快速发展势头。芯片制造业方面，虽然全球芯片代工市场低迷，但在无锡海力士-意法等新建项目快速达产的带动下，国内芯片制造业整体销售收入继续保持较快增长，2007年国内芯片制造企业共实现销售收入397.9亿元，增幅为23%。2007年IC设计业则未能保持前几年高速增长的势头。全年行业销售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。其增幅首次低于集成电路产业整体增幅。 　　图2  2007年中国集成电路产业各产业链销售收入及增长 　　 　　数据来源：赛迪顾问  2008，01 　　随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内集成电路价值链格局继续改变，其总体趋势是设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。但在2007年，由于封装测试业发展迅速,以及IC设计行业增幅趋缓，国内集成电路产业链结构有所变化，IC设计业份额由2006年的18.5%下降到18%，芯片制造业所占比例由2006年的32.1%下降至31.8%，封装测试业所占份额则由2006年的49.3%上升至50.2%。 　　图3  2007年中国集成电路产业各价值链结构 　　 　　数据来源：赛迪顾问  2008，01 　　回顾过去的2007年，国内集成电路产业的发展呈现如下几大特点 　　1、产业发展有所增速减缓  部分重点企业业绩欠佳 　　2007年中国集成电路产业增长速度明显放缓，24.3%的年度增幅与2006年36.2%的增幅相比回落了11.9个百分点，也低于2007年初人们普遍预期的30%左右的增幅，其中IC设计业增速更是大幅回落，并首次低于全行业整体增幅。在全行业增速整体放缓的同时、珠海炬力、中星微等IC设计企业，中芯国际、华虹NEC等芯片制造企业以及深圳赛意法等封装测试企业2007年经营业绩出现了一定下滑，这也是近几年所未见的。 　　分析2007年中国集成电路行业整体发展趋缓的原因，除受到全球半导体市场低迷、国内市场增长放缓的影响之外，人民币汇率的不断走高也是重要原因之一。由于中国集成电路产业销售收入一半以上来自出口，人民币的不断升值对以人民币测算的销售收入影响很大。2007年美元兑人民币汇率由年初的1:7.9一路上升至年末的1:7.2，从而将国内集成电路产业人民币销售收入的增幅下拉了5个百分点，并影响了中芯国际等企业的人民币业绩表现。 　　2、生产线建设取得新成果 投资成为拉动产业增长主要动力 　　2007年中国集成电路产业在生产线投资与建设方面仍旧保持旺盛的势头。芯片生产线方面，2007年无锡海力士-意法12英寸生产线迅速达产，全年共实现销售收入93.59亿元，比2006年增长了2.4倍，从而拉动了2007年国内芯片制造业整体规模的扩大。此外，国内有多条集成电路芯片生产线正处于建设或达产过程中，包括2007年12月份刚建成投产的中芯国际（上海）12英寸芯片厂、正建设中的海力士-意法无锡工厂二期，茂德的重庆8英寸芯片厂，英特尔大连12英寸芯片厂，以及2008年初中芯国际刚刚宣布准备建设的深圳8英寸、12英寸生产线、英特尔支持建设的深圳方正微电子芯片厂二期工程建设等。此外，中芯国际北京厂和天津厂、华虹NEC、台积电上海、宏力半导体等都计划在年内扩充产能。随着这些新增产能的陆续释放，未来国内芯片制造行业规模将继续快速扩大。 　　封装测试领域，各主要厂商也进行了大规模的扩产。长电科技投资20亿元建设的年产能达50亿块的IC新厂在2007年正式投入使用，三星电子苏州半导体公司第二工厂建成投产，飞思卡尔、奇梦达、RFMD、瑞萨等企业也分别对其国内的封装企业进行增资扩产。这些企业2007年的销售收入均有大幅度的提升，从而拉动了国内封装测试业的再次快速增长。与此同时，松下已宣布投资100亿日元在苏州建设半导体封装新厂房、意法半导体投资5亿美元的封装新厂也在深圳开工建设，并预计在2009年初投产。新建项目同样也将成为拉动封装测试领域继续快速增长的主要力量。 　　3、企业改组改制取得新进展  公开上市成为企业发展方向 　　2007年，又有展讯通信、南通富士通、天水华天等数家半导体企业在美国纳斯达克和国内上市，至此国内半导体领域上市公司已经达到19家，涵盖了IC设计、芯片制造、封装测试、分立器件以及半导体材料等多个领域。这19家上市公司包括，中芯国际、上海贝岭、上海先进、华润上华、华微电子等芯片制造企业；复旦微电子、士兰微、珠海炬力、中星微、展讯通信等IC设计企业；长电科技、南通富士通、华天科技等封装测试企业；常州银河、苏州锢得、康强电子等分立器件企业；以及有研硅谷、浙大海纳、三佳科技等半导体材料企业。 　　4、市场竞争日趋激烈  IC设计企业面临严峻挑战 　　第二代身份证卡芯片是近几年国内IC设计行业的重点市场之一，并带动了若干IC设计企业的快速发展。但随着国家第二代身份证陆续换发完毕，2007年第二代身份证芯片市场基本未有增长甚至有所萎缩，并明显影响了相关企业2007年的业绩表现。而在部分原有市场大幅萎缩的同时，3G、数字电视等新兴市场由于受到标准、牌照、运营商整合等多方面因素的影响而迟迟未能正式启动，国内诸多在这些领域进行了多年研发的IC设计企业仍在苦苦支撑。可以说，目前中国IC设计企业所面临的市场环境正处在青黄不接的最困难时期。 　　与此同时，国内IC设计企业正面临日趋激烈的竞争。如在MP3芯片领域，除了珠海炬力外，福州瑞芯、上海吉芯电子、深圳安凯等其它国内IC设计企业也已加入这一市场的争夺当中，并在这一领域引发激烈的市场竞争；在手机芯片市场，中国台湾的联发科技在完成对ADI手机部门的收购之后，已经从所谓的“黑手机”市场进入包括TD-SCDMA在内的白牌手机芯片市场，此外，多家中国台湾IC设计公司也已经或正在计划进入大陆手机芯片市场，这一市场的激烈竞争也将愈演愈烈，大陆集成电路企业面临的竞争压力必将与日俱增。 　　探究目前国内IC设计领域价格竞争日趋惨烈的原因，企业之间差异化日益模糊，产品日渐趋同是其最主要的根源。目前近500家设计企业中，绝大多数企业的产品集中在中低端的消费类芯片。这也就决定了价格战必然成为国内IC设计企业之间进行市场竞争最重要的手段。 　　二、20007年中国集成电路市场回顾 　　2007年中国集成电路市场销售额为5623.7亿元，同比增长18.6%，虽然仍然保持了较高的增长率，但增长率连续4年下降。 　　图4  2003－2007年中国集成电路市场销售额规模及增长率 　　 　　数据来源：赛迪顾问  2008，01 　　回顾过去的2007年，国内集成电路市场的发展呈现如下几大特点 　　1、市场增长速度放缓，增长率连续4年下降 　　2007年是近五年来市场增长率最低的一年，市场增长率随着市场基数的扩大逐渐降低，其根源在于多种整机产量增长率开始饱和，中国集成电路市场一直以来的高增长率都是依赖于下游整机产量的高增长率才得以维持，然而在连续经历了多年的高增长率之后，中国下游整机产量的增长也开始出现减缓，下游整机的增长在多个领域出现了饱和趋势。甚至有的产品产量在2007年出现下滑。从应用来看，除了汽车电子以外，市场上没有出现高增长的领域，然而汽车电子市场份额较小，无法带动整体市场的增长。 　　2、DRAM价格大幅下滑抑制整体市场增长 　　存储器一直都是中国半导体市场上增长最快的产品，近年来虽然存储器价格一直波动较大，但存储器市场总是能在NAND Flash或是DRAM的带动下实现大幅增长，然而这种情况在2007年有所改变，NAND Flash的表现还算正常，然而由于供过于求，DRAM成为2007年价格下降幅度最大的半导体产品，虽然下半年价格稍有所稳定，但改变不了全年价格大幅下滑的趋势，其结果就是DRAM却由于价格的大幅下降而拖累了存储器市场的发展。 　　3、消费领域增速明显放缓 　　在中国集成电路市场上，消费领域一直保持着平稳快速的发展，然而2007年这种趋势有所改变，消费领域成为中国集成电路市场上增长率最低的应用领域。中国的消费家电产品近几年来一直保持高增长率，随着产量的不断扩大，产量增速也开始出现饱和，加之某些传统家电产品在被逐渐取代，因此产量开始出现下滑。总体来看，消费领域市场中，新兴数码类产品能够保持相对较高的增长率，而传统家电类产量的增速则逐渐放缓，因此直接造成了中国消费类集成电路市场在2007年明显放缓。 　　4、全球电子制造业产能转移趋缓影响中国集成电路市场发展 　　近年来中国集成电路市场高速增长的主要驱动力之一就是全球向中国的电子制造业产能转移，目前中国集成电路市场的增长速度已经连续四年放缓，其中的主要原因之一就是产能转移的逐年放缓，产能转移对中国集成电路市场的贡献越来越小，而且这种趋势未来还将继续。 　　三、2008年产业与市场发展展望 　　随着产能转移的减缓以及整机产品产量增长率的逐渐下降，中国集成电路市场已经连续多年下降，然而2008年中国集成电路市场将会迎来一次波峰，市场增长率将在五年内首次比上一个年度有所增加，其主要因素是在2008年在奥运召开、数字电视和3G等应用的推动下市场需求有所回暖，从而在2008年形成一个市场增长率高点。然而无论整机产量还是集成电路市场，市场基数都已经处在一个比较高的水平，也就说增长具有饱和的趋势，因此未来中国集成电路的发展速度还是会逐渐减缓，而且随着中国市场占全球市场比重的增长，二者的增长趋势将基本保持一致，虽然中国市场的增长率在未来几年仍然将会高于全球市场的增长率，但二者增长率将逐渐靠拢。综合来看，2008－2012年中国集成电路市场的复合增长率将达到16.2%，到2011年，中国集成电路市场规模将首次突破万亿元大关，达到10806.3亿元。 　　图5  2008－2012年中国集成电路市场规模及增长率预测 　　 　　数据来源：赛迪顾问  2008，01 　　在市场价格方面，未来半导体的价格一直呈下降趋势，一般来说，大多数主流的半导体产品价格都在缓慢下降，比如用于PC的CPU和DRAM等产品，由于主流配置PC的半导体产品价格一直保持下降，因此笔记本和台式机的产品价格总的来看也处于下降趋势。值得一提的是DRAM和NAND Flash，由于主要产能掌握在几家大厂，因此它们的策略和产能的调整会对市场价格产生较大影响。2006年的NAND Flash价格和2007年的DRAM价格快速下降都是由于产品供过于求引起的，在经历了这两年的大幅波动之后，这些大厂会显得更加理性，而在经历2007年DRAM价格的大幅下降之后，已有厂商将DRAM产能部分调整为NAND Flash，因此2008年DRAM的价格将会相对稳定，而NAND Flash的价格下降速度可能会快于DRAM。此外，模拟器件市场在2007年也受到价格下降的影响，而未来模拟器件仍然具有较高需求，因此价格将不会有太大波动。 　　产业发展上，从国内集成电路产业未来发展所面临的有利、不利因素来分析，国内市场需求的持续增长、产业政策环境持续向好、投资环境继续改善、人才培养和引进不断取得成效等有利因素都将推动国内集成电路产业继续发展。但与此同时，全球市场前景仍不明朗、产业竞争日趋激烈，产业链衔接不畅等也是阻碍产业发展的不利因素。 　　综合这些因素，中国集成电路产业未来仍将保持稳定增长的势头。预计2008－2012这5年间，中国集成电路产业整体销售收入的年均复合增长率将达到23.4%。到2012年，中国集成电路产业销售收入将突破3000亿元，达到3576.6亿元。届时中国将成为世界重要的集成电路制造基地之一。 　　图6  2008－2012年中国集成电路产业规模及增长率预测 　　 　　数据来源：赛迪顾问  2008，01

    半导体 DRAM 中国集成电路 集成电路产业 BSP

  • IC设计业“偏科”严重 企业整合成难点

        中国IC设计业近几年快速发展，5年增长了近10倍，其增速居于全球第一。除投融资体制、人才、创业环境等半导体行业面临的共同问题外，中国半导体行业发展“偏科”严重，在应用上，消费电子、智能卡与读卡机具占据了绝大部分应用市场；在产品方向上，IC卡芯片和音视频解码芯片占据了近一半市场份额。此外，中国IC设计业如何整合，如何保护知识产权，这些问题也值得IC设计业去探讨。 　　IC设计业发展严重“偏科” 　　虽然中国IC设计业近几年取得了有目共睹的成绩，但在其发展过程中同样存在着各种矛盾与问题，其中表现最为突出的当属产业发展中的“偏科”问题。 　　目前中国IC设计企业面向的应用市场已经涵盖了消费电子、通信、计算机、工业控制、电子仪器以及智能卡等众多领域。但是，国内IC设计企业在这些市场中的表现却并非“齐头并进”。从国内IC设计业以应用市场划分的营收结构来看，消费电子、智能卡及读卡机具一直是近几年最大的两大IC产品应用门类。 　　2007年消费电子领域在国内IC设计营收中所占份额达到40.2%，智能卡及读卡机具占总营收的25%。这两大领域占到国内IC设计业整体营收的65%。在这两大领域中，智能卡芯片市场的发展主要得益于第二代身份证换发的带动，而消费电子芯片市场也主要集中在数码产品、小家电、电子玩具等中低端领域。但平板电视、智能家电、变频控制等高端领域鲜有厂商涉足。 　　在产品方向上，目前国内IC设计业的“偏科”现象同样明显，2007年国内IC设计业分类产品销售收入中，仅IC卡芯片和音视频解码芯片两大类产品就占据整个IC设计业销售收入43.8%的份额，除这两大类产品外，国内IC设计企业的产品还主要集中在通信类ASIC(专用集成电路)芯片、电源管理芯片以及MCU(微控制单元)和ASSP（标准通用芯片）。LCD(液晶显示器)驱动IC，FPGA(现场可编程门阵列)、闪存产品、芯片组、显卡等高端通用产品国内IC设计企业尚无法提供。 　　正是由于国内近500家IC设计企业将业务方向集中于少数几个领域和产品，因而导致国内IC设计业内部竞争日趋激烈，且极易受到个别市场波动的影响。2007年国内IC设计业整体发展速度明显放缓，个别企业业绩甚至出现明显萎缩，正是这一矛盾的突出反映。 　　大企业不强，小企业不死？ 　　除“偏科”外，投融资体制、人才、创业环境等半导体产业的共性问题也同样是IC设计业发展所必须面对的。但是，困扰当前国内IC设计业的并非仅仅是这些基础性问题，一些在半导体技术迅速发展与产业结构快速变化过程中出现的新特点、新趋势同样成为困扰当前国内IC设计业发展的新课题。“整合”无疑是当下国内IC设计业的热门话题。诚然，国内近500家IC设计企业中50人以下的小公司又超过了半数，而“偏科”又导致了市场空间的相对狭小与惨烈的价格战，于是通过“合并同类项”整合行业资源，消除恶性竞争的呼声自然随之高涨。但是，通过对国内IC设计企业生存状态的观察我们发现。大企业的生存状态并不优于中小企业，相反，众多中小“草根”企业的生存韧性有时更胜于大企业。 　　在深圳周边地区，几十人规模年收入却过千万的IC设计公司并不罕见。这些名不见经传的企业默默地享受着与全球IT制造之都的“近水楼台”之利。相反，团队规模逾300人，累计投资近亿美元的凯明信息却在一夜间“人去楼空”，这不能不引发我们的思考。半导体产业有自身的发展特点，中国市场有特有的游戏规则。企业的竞争实力并不完全体现在规模的大与小上，是否顺应半导体产业的发展趋势，是否抓住了中国市场的游戏规则显得更为重要。 　　IC设计公司已不再需要复杂的组织架构与庞大的人员规模，目前国内IC设计业激烈的市场竞争恰恰加速了这一演变进程，不断被压缩的利润空间使得IC设计公司很难维持一个庞大的人员团队。相对于“大”而言，“轻型化”与“灵活性”对IC设计企业显得更加重要。在这样的形势下，中国IC设计业的整合绝非简单的合并同类项就可以实现，如何在“分”与“合”之间找到理想的结合点还需要IC设计企业的深入摸索。 　　发展模式值得探讨 　　随着半导体技术的快速进步，IC产品的生命周期正在不断缩短，上市时间已经成为决定一款产品成功与否的重要因素。与此同时，芯片的研发成本却在不断攀升。如何在努力缩短上市时间的同时尽量压低研发成本，已经成为关乎IC设计企业生存的头等大事。 　　目前IC设计市场的游戏规则与国内手机行业十分相似。不容否认，所谓“山寨机”这一中国特有的产业现象获得了惊人的成功，“山寨机”已经在席卷国内手机行业之后开始大规模进军海外。MP3、MP4、游戏、导航、蓝牙、双卡双待等众多新技术往往首先集成并应用在“山寨机”上。 　　相对于品牌手机新产品动辄数月的开发时间。一部“山寨机”从开发到上市往往只要半个月，此外，“山寨机”可以为几万部订单而开模，可以模仿任何顾客感兴趣的款式，更可以不需要依靠品牌和广告而迅速打入市场。加之其比品牌手机低50%以上的售价，无怪乎“山寨机”能够获得如此成功。 　　灵活性与经济性在IC设计行业同样是获得成功的重要因素。与“山寨机”采用模块化的专业分工类似，通过使用成熟IP模块“攒”芯片。无论是开发周期还是研发投入都要明显少于自底层设计开始“造”出的IC。此外，“仿制”这一困扰IC行业多年的现象依然是目前IC市场中难以回避的问题。 　　随着IC产品更新换代速度的不断加快，其生命周期甚至已被挤压到比申请该产品专利所花费的时间还要短，这导致企业很难再依靠知识产权保护自己的市场份额。SigMatel公司赢了官司却输了市场，最终落得被收购的结局，这个事例非常值得我们研究并加以思考。 　　中国半导体行业发展“偏科”严重，在应用上，消费电子、智能卡与读卡机具两大应用占据了绝大部分市场，其他应用份额很少。

    半导体 智能卡 消费电子 IC设计业

  • 电子代工行业涨价成风

        来自上游的涨价之风，很可能令笔记本电脑、影碟机、电脑等IT产品的终端价格再也“扛不住”上涨之势。本月中旬，三大笔记本代工厂商仁宝、纬创、广达联手提高笔记本电脑代工价格后，碟机、主板、芯片的代工厂商接连喊涨，IT产品将面临越来越多也越来越难扛的涨价压力。 　　金属、零件价涨幅高达30% 　　上周，台湾省两大碟机厂商建兴电子、广明酝酿在第三季度起调高光驱和影碟机代工价格，涨幅为3%-10%.根据代工业界提供的数据，金属、塑料等原材料价格增长大大超出其所能承受的范围。据悉，生产光驱的碟机的重要原材料中，目前锡、铁等金属材料比去年下半年涨价高达30%-40%、电源供应器和其他材料涨了25%，主轴马达等关键零部件涨了10%-15%. 　　紧随其后喊出涨价的是电脑主板的代工厂商，其指出仅今年第二季度主板最关键的零部件PCB板、铜和锡都将价格大涨，6月起将调高部分产品代工价格。 　　台积电暗示芯片涨价 　　日前，全球最大芯片代工厂台积电也公开表示，成本持续上升威胁到盈利，将考虑提高芯片代工价格。作为行业领导者及最老资格厂商，台积电为大量IT厂商提供各种处理器、解码芯片的代工生产，其喊涨对IT产业造成的影响可想而知。 　　“我们正面临一些结构化利润压力，并有原材料、通胀和油价上涨的压力。”台积电负责全球营销的副总经理陈俊圣表示，台积电需要调整价格的主要是那些使用了先进生产工艺的芯片，但未透露涨价幅度和具体时间。 　　代工厂商惨成“夹心饼” 　　在生产成本日益加大的同时，IT产品由于竞争加剧，成为为数不多的依然没有涨价的领域，在全球IT产业中扮演重要角色的代工产业则成了产业链中最受伤的角色。一方面上游提供原材料和零件的厂商涨价，如果不接受将无法获得原料而影响生产；而代工客户则要求价格越来越低的产品，贸然提高代工价格也很可能造成订单流失。 　　“成本压力在去年下半年就开始严峻起来了，到今年第二季度，不少上游原材料商就摆明要涨价，否则不愿供货，因此不得不向代工客户要求提高代工价格，否则难以为继。”建兴电子一负责人表示。 　　业内普遍认为，代工厂商的客户将会接受提价要求。惨成“夹心饼”的代工产业再也无法承受压力、将成本压力抛给代工客户后，终端市场上的IT产品会跟随涨价吗？如果本已高涨的成本继续上升，终端涨价恐怕难以避免。

    半导体 电子 台积电 终端 BSP

  • 日开发可预测半导体特性变化的电子模型

    据日本《日刊工业新闻》报道，一家由东芝、NEC电子等11家日本半导体生产商共同出资建立的高技术企业半导体尖端技术公司，近日成功开发出一种电子模型，该模型可被应用于预测互补金属氧化物半导体（CMOS）晶体管的特性变动。  　　 在下一代半导体的研制与开发过程中，通常都会应用到一种叫浅沟道隔离（STI）的技术，这种技术被用于分隔大规模集成电路中CMOS晶体管的相邻元件。而应用新开发的这种模型，可以在进行STI工序时预测所产生的应力引起的晶体管的特性变化，从而使对相邻元件间距离的计算更加精确，不必像过去进行半导体设计时那样考虑过多的冗余。 据该公司称，这项发明可以将大规模集成电路的性能最大提高20%%，并将被日本生产商应用于下一代大规模集成电路的开发。 

    半导体 半导体 电子 模型 大规模集成电路

  • 英飞凌或将与恩智浦合并 半导体业进整合期

    昨天，德国半导体企业英飞凌宣布，其CEO沃尔夫冈·泽巴特(Wolfgang Ziebart)将于本月底离职，原因是在公司战略方面他与其他管理层产生了分歧。  外电报道称，美国私人投资公司Kohlberg Kravis Roberts & Co.(KKR)计划通过发行新股的方式拥有英飞凌40%~50%股份，随后将其与恩智浦半导体合并。  由于泽巴特反对这一交易，分析人士认为，这是泽巴特离职的主要原因。  “恩智浦已做好并购这方面的准备，但具体的收购目标现在还不方便透露。” 恩智浦全球副总裁Theo Claasen日前接受《第一财经日报》采访时表示。  英飞凌与恩智浦的出身相似，前者分拆于西门子，后者则是2006年从飞利浦分拆出来。Theo Claasen认为，在半导体行业的每个细分市场，只有处于市场前三位才有机会，因此半导体产业的兼并整合风潮即将到来。  英飞凌上月发布了2008年第二季度财报，当季亏损接近14亿欧元(约合22.1亿美元)，这是英飞凌连续第五个季度出现亏损。  恩智浦的数据显示，2007年半导体行业总收入为2690 亿美元，3 家公司收入大于100 亿美元，10 家以上公司收入大于50 亿美元，因此只有处于市场前列才有机会。  Theo Claasen预计，2008年恩智浦的业绩增长幅度在0~3%之间，他认为这主要是全球半导体市场增长乏力所致。  不过，恩智浦资深副总裁暨大中华区区域行政官叶昱良表示：“中国市场业绩占到恩智浦全球市场的1/3，因此中国市场高速增长将弥补全球业绩增长乏力的缺憾。”  数据显示，从2003年到2011年，半导体市场的全球增长率为8%，而中国市场的增长率为14%，中国市场在全球半导体市场的份额将由2007年的35%进一步增加到40%。与中国市场的高速增长相对应，日本、美洲、欧洲和中东的半导体市场都在逐年递减。    

    半导体 英飞凌 恩智浦 BSP

  • IC设计业进入“时尚驱动”新时期

    IC（集成电路）设计业是个很有生命力的产业，它的壮大需要鼓励原创技术的开发，而这几年企业之间的整合也将成为必然趋势。 平均利润率12% 1994年“908”工程启动了IC设计行业。经过14年的发展，我国已经形成了一个初具规模的IC设计产业群：首先，我国IC设计企业近500家。从2000年以后，随着整机需求进入高速发展阶段，IC设计业在2000年到2006年期间总销售额年均复合增长率一直保持在60%～70%之间。2007年，中国IC设计企业总销售额达到近270亿元，占我国半导体业总销售额的比例为23%左右。我们认为，IC设计业已经成为中国半导体业不可或缺的一部分。而且，它在创新方面也起到了引领的作用。 其次，2007年IC设计业销售额与2006年相比的增长率，相对于2006年以前每年60%到70%的增长率来说是下降了。在去年，IC设计业的产量比2006年增加了30%，但销售额增长率仅为14%。增长率出现了大幅度的回落。而对于2008年来说，我们预计IC设计业的产出总量依然在稳步增长，但从增长率来看，行业在进行大幅度的调整。但是，我们认为行业的调整还是健康的。IC设计业是一个创新型产业，产品总要不断地更新换代，因此这一产业以螺旋式的形式发展是非常现实的。 第三，在IC设计业的近500家企业中，大约有1/10强的企业，也就是前50多家企业，托起了总营销规模的70%。这50多家企业的年销售额都在6000万元以上，总的销售额达到180多亿元。赢利的企业在100多家，占1/4。我们把这100多家赢利企业的总利润作为分子，500家企业数量做分母，计算出的行业平均利润仍然是12%，这说明IC设计产业是很有生命力的产业。 产业进入“时尚驱动”新时期 增长数据表明，我国IC设计业目前进入了一个调整期，而调整来源于整机产业的发展状况。目前，个人消费需求已经超过了政府和团体的需求，占据了需求市场的50%以上。为此，整机行业呈现了四个“日益”特点，即产品的寿命日益缩短，开发费用日益提高，应用市场日益分散，产品功能日益复杂。这样，我们IC设计业也处于一个“时尚驱动”的新时期，竞争日益激烈。 市场一旦以个人消费为主体，对成本的要求就非常苛刻了，正因为如此，我们IC设计产业不仅产量增长了30%～40%，价格还降低了30%～40%，导致产业增长率大幅度下降。这就是我们IC设计业目前面临的市场现状。这个现状是极其残酷的。我们行业协会也呼吁大家要正确对待这一新历史时期的需求，要求大家正确对待行业竞争。我们不鼓励大家在价格上血拼，而是希望大家抓住市场需要，推出有自主核心技术的产品，来满足市场的需要。 原创技术使企业获得成功 我们看到IC设计企业的创新正在往高低两端发展。有些企业做出了非常高端、带有核心技术的芯片产品，他们推动整机企业成功地拓展高端市场。例如深圳海思半导体，华为使用的他们的很多产品都是采用65nm和90nm工艺的高端芯片。除此之外，还有一个海归创办的企业上海普然通信，它去年所研发的快速宽带流量汇聚处理芯片已成为华为系统中的重要器件，对华为的系统产品进入英国电信起了积极作用。 除了高端产品外，我国IC设计业的中档产品是以作为数据传输和处理介质的IC卡为代表的。对于这部分市场，国家的采购和订购占主要份额。 此外，我们还有相当一部分企业耕耘在低端产品市场上，他们主要以各类电源管理、音视频产品为代表。他们产品的技术含量虽然不太高，但是因为他们的服务做得好，反映速度快，成本控制较好，因而，还具有相当大的产业规模，甚至对于东南亚等市场仍有相当的保有量。 中低端产品市场目前尚是我们产业的主要部分，政府一直还在推动它的规模化发展。而高端市场是目前我们正在鼓励的，希望大家在创新过程中能够在这一市场上有所作为。 在产品创新中，我们尤其鼓励原创，因为我们目前还非常缺乏核心技术。应该看到，IC卡是根据国家信息系统的需要，由政府和大机构来采购的，这给了我们一定的市场保障和相当宽松的发展环境，在集成电路产业链建设和应用层面推动上，发挥了积极作用。为了全面地应对竞争，把握命运，各企业都在重视原创技术的开发和技术产品的储备。例如，北京君正在CPU上的原创技术，使他们在现在的发展中如虎添翼。 整合是必然趋势 我国有500家IC设计企业，其中50%左右仍然处于孵化期。相比之下，在FSA(全球无晶圆厂半导体设计公司协会)登记的全球设计企业也只有500家，其中最大的公司像高通、博通，他们一年的营收都在40亿美元左右，而我们最大的企业营收仅在1.6亿美元左右。我们可以用“一片小草”来形容我们的设计企业，规模虽不小，但很娇嫩，又太离散，抵不住冰雪风暴的冲击。有的归国的学子手中掌握一两个专利就充满激情地回国创业，但在这样复杂的市场环境中，面临很多未曾考虑的困难和问题，相当比例的初创企业是处于举步维艰的状况。 因此，我们呼吁IC设计企业要走整合与共赢的道路。通过整合，把行业中的有效资源集中在一起。有条件的小企业要按照多种商业模式，走技术合并的道路，最好能嫁接到几棵参天大树上。这样，如果我们行业中有20个每年营业额达到3亿美元到10亿美元的企业，我认为我们这个行业就站住脚了。 呼唤真正的整合是今年中国半导体行业协会设计分会的主旨和任务。而整合与协调发展是需要大家在各个层面上努力的。分会就要做这样一个红娘和平台。具体来说，对有发展前景的公司，我们要继续支持；而对那些条件不具备、发展艰难的企业，在征得他们同意后，我们将把资料收集起来，针对行业大企业的需求进行定向推荐。 我们鼓励行业企业的关停并转。去年，已经有8%的企业进行了关停并转。在整合过程中，我们看到一些企业不愿意合并，这其实跟我们的传统文化有很大关系。但我们要看到不整合、不做强是不符合半导体行业发展规律的，因此，我们希望在传统文化层面上，我们也能够融入现代企业和现代企业家的精神。 “领头羊”需要成长环境 在2005年，我们有3个优秀的IC设计领军企业在美国纳思达克上市。2007年这三家企业与2006年比，增长率不大，利润也低了。作为公众公司，他们本身就要直面一般企业所没有的压力，况且，他们多是以个人消费为主的产品，也吸引更多的企业效仿他们纷纷转向这些应用领域。在这种情况下，他们必须加速调整产品线，推出新的产品应对这种挑战，这也让他们付出了更多的艰辛和努力。 针对IC设计企业如何做大做强，我们也认真分析了我国前30名企业。由于我国IC设计新兴产业的诞生和所走过的路是比较特别的，是在“908”工程中强行分离出来发展的，当时不具备很多条件，包括市场环境、资本市场、国家信息化进程、整机自主创新的需求、生产资源以及生产链其他环节的支持等等。在市场开放的条件下，20世纪90年代，我国幼小的设计产业群，直接面对强大的跨国公司的挑战，这完全是一种不平等的对抗。我们这些领头的企业走到今天很不容易，是经过考验的，他们所付出的艰辛不是所有人都能了解到的。虽然这两年我们看到他们的营收变化不大，但其实这些企业的发展和运营内涵一直在变。 据统计，我国目前仅有5%的IC设计企业有海外资本注入。而我国在资金支持方面只有一些科研渠道对中小企业进行扶植，还没有形成一个完善的资本市场。有国有成分的企业在融资或关停并转中还有很多实际问题难以操作。而半导体公司在产品技术更新换代和持续发展上，需要大量的资金，这是我们面临的一个重要问题。 IC设计企业的发展还要依靠产业链上下游的环境。从下游整机的需求环节来说，我们的整机企业一开始走的是装配的道路，他们不可能给芯片业提出需求，这是IC设计业发展最大的障碍。而从产业链条上游看，以前国内综合条件非常匮乏，而且水平参差不齐。 此外，在IC设计业发展过程中，政府虽然给了我们非常多的支持，但对于我们这一新行业发展的客观规律没有足够的理解和认识。从体制和机制上对IC设计企业压力也非常大。此外，政策的实施要看政府的意志和力度，政府采购政策已经提出了七八年，但实施起来很困难。去年财政部也颁布了《自主创新产品政府首购和订购管理办法》，我们希望这个政策能够真正落实。 总体来说，对于这些领头羊，我们不要求全责备。他们的成长离不开资金、产业环境和国家相关政策的支持，当然，最关键的问题是要提高企业的核心竞争力、创新力，加强内功的培养。到2010年以前，这些领先的企业和我国的设计业都将要自觉或者是无奈地去完成一次从技术、产品、队伍、市场及管理等方面的整合，才能步入新的发展阶段。

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