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  • 医疗电子市场：城乡差距明显 国外品牌主导

        市场规模持续扩大、区域分布城乡差异大，产品品牌集中等特点成为我国医疗电子整体市场现状的重要写照，我国市场对医疗电子产品本身的需求正朝便携化、定制化以及微创化方向进一步发展。 　　近几年来，伴随着我国经济的发展、相关医疗政策深入实施、医疗市场化竞争逐步深化以及整体健康需求的快速释放，我国医疗电子市场得以快速发展。赛迪顾问数据显示，2007年，我国医疗电子市场规模达到247.3亿元，同比增长17.3%。这其中，市场规模持续扩大、区域分布城乡差异大，产品品牌集中等特点成为我国医疗电子整体市场现状的重要写照，我国市场对医疗电子产品本身的需求正朝便携化、定制化以及微创化方向进一步发展。 　　市场规模持续扩大 　　对比中国与全球医疗电子市场增长情况，近4年中国市场增长率持续高于全球市场增长水平，且中国占全球市场份额也正稳步提升，2007年达到3.65%。我国对医疗电子产品需求的增长直接推动了医疗电子产品市场规模的扩大。 　　近几年，我国经济快速发展，全社会对健康需求也随之增长，同时，经过多年的发展，我国人口老龄化趋势开始显现，老龄人群对医疗服务及产品的需求不断增加。此外，随着人民整体生活水平的不断提高，医疗电子产品的选用也愈发先进，市场对高端电子产品的需求增加，市场需求结构正不断调整。健康需求的增长、产品需求结构的调整极大地推动了中国医疗电子市场规模的增长。 　　我国医院信息化建设深入发展也正推动医疗机构对医疗电子产品需求的增长。随着计算机和网络技术的发展，我国医疗机构的信息化和网络化建设成为医疗服务的重要发展趋势和医院竞争力的重要组成部分，这也推动我国医疗电子市场对影像化、数字化等高、精、尖医疗电子产品需求的增长。 　　此外，随着我国医疗体制改革的不断深入，我国政府正逐步放开医疗服务市场，容许外资医院或民营医院进入，并引入市场竞争机制。 　　各医院为巩固自身竞争实力并加强医疗服务能力而产生对先进医疗电子设备的大量需求，这也在很大程度上刺激了我国医疗电子市场的发展。 　　城乡差异大 品牌集中度高 　　目前，我国医疗电子市场主要集中在大、中型城市，城市医疗电子消费占我国总体医疗电子市场的70%以上。我国城市居民生活水平的快速提高，健康需求以及与之对应的医疗电子产品需求随之提升，尤其是近年来，中国城市化进程加速，大量农村人口迁至城市，这在一定程度上也扩大了城市医疗电子设备的需求。同时，大中型医院主要集中在城市，城市医院的现代化建设也推动了医疗电子产品配备的升级换代。 　　与之相对应，我国农村医疗电子市场尚未完全发展起来，医疗电子产品消费不足整体市场的30%。这一方面是由于我国农村经济水平相对不高导致医疗电子产品和医疗服务消费能力有限；另一方面，我国农村医疗体制尚在调整，相关政策保障尚未完全落实，这在一定程度上制约了我国农村地区医疗服务以及医疗电子产品市场的发展。 　　目前，我国医疗电子市场主要由国外厂商占据。我国本土医疗电子产品研发进展相对滞后、核心技术大多掌握在国外公司手中，这一现状也因此导致我国医疗电子产品特别是高端产品对外资品牌依赖度较高。具体在品牌方面，2007年，中国医疗电子市场份额仍然主要集中在通用电气、西门子、飞利浦等国际知名企业手中。以医用射频仪器市场为例，计算机断层扫描仪市场主要掌握在美国通用电气公司手中，磁共振成像装置市场主要由德国西门子公司把持，血管造影设备则主要为荷兰飞利浦公司的产品。 　　细分市场需求逐步显现 　　在快速增长的医疗电子市场中，磁共振成像装置、计算机断层扫描仪等大型标准设备市场一直是我国医疗电子销售额的主要贡献者。 　　随着我国医疗电子市场的进一步发展以及各细分市场需求的逐步凸现，我国市场对医疗电子产品本身的需求也在朝着便携化、定制化、微创化等方向发展，这些细分产品市场潜力的释放将成为我国医疗电子市场未来增长的重要推动力。 　　便携化：医疗电子作为健康生活的重要辅助设备，人们对它的依赖程度不断增加，其中，特定疾病患者如糖尿病人、高血压患者、心脏病患者更是需要随时随地了解自己病情，这对血糖仪、血氧仪、血压计等常用医疗电子设备的体积和易操作性提出更高要求。在半导体电子元器件尺寸不断缩小、集成电路集成度不断提高的情况下，一些常用医疗设备体积的缩小也得以实现，从而在技术层面上大大推动了医疗电子便携化的发展。 　　定制化：大型医疗电子产品大多较为精密且研发、制造周期较长，在早期，制造商大多是一个产品“通吃”一个市场，但由于我国不同地区患者情况和支付水平的不同，高质量、高配置产品在一些地区出现推广不开的尴尬局面。 　　为避免这种现象并进一步扩大产品销售，一些厂商开始针对我国特定地区特别是二、三级城市和农村地区医疗电子需求展开调研，并针对这些地区的常见疾病、患者具体情况和医疗机构支付水平研发特定产品。具体表现为，同一种功能的产品将根据不同地区和不同医疗机构的具体情况进行元器件和功能设置上的重新组合并进行价格的调整，以更好适应不同采购者的实际需求。 　　微创化：一些常用医用诊断和治疗设备如X射线、内窥镜等设备在带给患者帮助的同时也会给患者带来如射线辐射和人体创伤等一定副作用，随着医疗技术的不断发展及其与高科技技术的不断结合，一些新型医疗电子设备在减少患者痛苦方面进展快速，其中激光设备则因其微创的显著特点而迅速得到推广。未来，随着科技和医疗技术的进一步发展以及人们对医疗服务要求的不断提高，医疗设备微创化将成为我国医疗电子产品的重要发展方向。

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  • 医疗电子市场持续走高 产品性价比最受关注

    未来几年，中国医疗电子市场将持续快速增长，同时产品向数字化、便携化和家用化趋势发展，高性价比的产品备受医疗设备企业关注。  由于“新型农村合作医疗”政策及国内医疗设备企业的出口拉动，中国医疗电子市场在未来几年内的年复合增长率将高于全球平均水平。与此同时，中国医疗电子产品正在向数字化、便携化和家用化趋势发展。国内医疗设备企业要想在快速发展的市场中推出顺应潮流的创新设备，就要在研发和设计过程中与半导体器件供应商开展紧密的合作，选择成本、性能合适的器件，开发出性价比更高的医疗设备。  政策和出口拉动国内医疗电子市场增长  国内医疗电子市场引人注目，根据我国“十一五”规划，2007年是我国医疗体制改革启动之年，“新型农村合作医疗”试点覆盖面逐步扩大，2008年在全国开始推行，2010年“新型农村合作医疗”将实现全面覆盖农村居民的目标。在这一政策的带动下，预计2008年我国农村医疗市场的规模将达到400亿元。“新型农村合作医疗”政策对我国的医疗电子市场绝对是个好消息。  “中国本地开发和生产的医疗电子设备不仅可以替代进口的更昂贵的医疗设备，还有望出口到其他国家。”赛灵思亚太区产品营销经理梁晓明告诉《中国电子报》记者。因此，综合来看，未来几年我国医疗电子产业必将迎来快速发展，它的增长率将远远高于全球市场的平均增长率。  根据上海驰昂咨询公司的数据，2007年我国电子医疗器械市场规模达到243.2亿元，同比增长16.3%，超过全球市场13.3%的增长率。而根据市场调研机构Espicom预计，2010年全球医疗器材市场将突破2000亿美元，其中，医疗电子设备将占45%，达到900亿美元的规模。从中国市场来看，未来几年，中国医疗电子市场年均复合增长率将达18.2%，到2011年，中国医疗电子市场规模有望接近500亿元。  《2007年中国电子企业名录》的数据统计显示，2007年我国医疗电子的总出口额为11.35亿美元，同比增长25.0%以上，2008年可达14.1亿美元，同比增长24.2%，预计2004～2008年，我国医疗电子总出口额的年复合增长率将达29.5%。与此同时，2007年我国医疗电子总进口额约为9.43亿美元，同比下降4.6%。该报告认为，从2007年下半年开始，我国医疗电子产品进出口额将出现顺差。因此，未来几年出口将拉动我国医疗电子市场的发展。  数字化便携化家用化成国内需求热点  对于高速增长的中国医疗电子市场的总体需求特点，亚德诺半导体技术(上海)有限公司（ADI）大中国区资深业务经理周文胜向记者介绍说：“由于中国政府赋予中国医疗体系一个新的使命，即扩大医疗覆盖范围，使尽量多的人能看得起病，使农村和边远地区的群众也能得到及时有效的诊治。所以，我们有理由相信，数字化、便携化和家用化是中国医疗市场增长的重点。”  与这一观点相类似，德州仪器亚太区高效能模拟产品市场开发经理陈炳文对《中国电子报》记者表示，在中国市场，目前医疗电子产品主要还是偏重于大型的医疗器械，比如很多厂商在从事MRI(核磁共振成像)、CT(计算机断层摄影)等设备的生产，在这些领域，医疗设备将向数字化方向发展。  此外，随着电子产品的升级换代，这些设备的诊断结果也将越来越精确。与此同时，一些厂商也注意到个人的或家庭化的医疗产品，比如家庭用的血糖计、血压计以及心跳的测试仪器等正在迅速发展，这些仪器有助于人们即时了解到自己的健康状况。如今，个人保健医疗用品正朝着多功能化方向发展，集血压、血糖、心律、体温等测量功能于一体的多功能产品已经投入应用，并必将成为未来市场的宠儿。  恩智浦半导体多重市场大中华区高级产品营销经理金宇杰在谈到市场特点时说，从市场发展趋势来看，便携式、小型机将成为中国企业主要的发展趋势，因为这些产品可以满足高速增长的农村医疗、社区医疗以及家用医疗市场的强劲需求。说到具体的产品需求时，他继续说，像生化分析仪、血压计、血糖仪、脉搏血氧饱和度测试计、无线心电图机、远程监护等便携医疗设备和无线传送设备将被广泛应用。  梁晓明则分析了国际企业与中国本土企业的发展态势。他说，国际知名医疗电子企业依然占据较大的市场份额，与此同时，本土企业经过多年的耕耘和积累，产品性能正不断提高，市场潜能亦逐渐释放。而一些本土企业和外资企业携手共同发展的模式，则是中国医疗市场的另一显著特点。从产品的发展趋势来看，医疗诊断类产品如CT机、MRI等仍将是中国医疗电子市场的主角，而这类产品性价比的不断优化将成为厂商争夺市场的利器。  飞兆半导体公司现场应用工程师Eddie Suckow也表示：“我们认为市场最大的增长领域将会是病患监控领域，设计公司、制造商与保险公司要密切合作，一般由保险公司资助终端产品的推广应用。”  高精度低成本兼而有之是市场拓展关键  中国医疗电子市场被广泛看好，而中国医疗市场要想在未来几年获得顺畅的发展，一个重要的因素是中国医疗设备企业与器件供应商紧密合作，器件厂商已经在各方面开始紧密配合医疗设备企业。  在紧密合作方面，Actel公司产品市场拓展高级经理Hezi Saar向《中国电子报》表示，在开发那些应用于不允许出现故障(称作“系统关键”)的应用设备的高可靠性可编程解决方案领域，Actel在整个研发和设计过程中与客户密切合作。例如，在2007年，他们与中国医疗设备开发和制造商迈瑞公司就开展了紧密的合作，帮助迈瑞公司开发基于Actel的FPGA(现场可编程门阵列)便携式监护仪，这一紧密合作促使迈瑞公司计划继续在新一代产品中采用Actel的解决方案，包括监护仪设备、诊断实验仪器和超声波成像系统。“医疗应用设备的设计人员和半导体供应商之间的合作越来越密切，双方将以极其密切的方式推动医疗保健行业向前发展。”他说。  而在满足设备对器件的需求特色方面，周文胜表示，中国医疗设备公司的产品根据其不同的目标市场采取不同的策略：一些医疗设备企业的策略是如何提高产品的性能和品质以创造或保持产品的领先性；另外一些企业的策略是如何增加市场的需求量。这两大策略就要求半导体厂家既能提供更高精度的器件，又能提供更具有成本优势的方案，甚至是两者兼而有之。  而具体到对新器件的性能需求，梁晓明则介绍说，目前中国医疗设备企业对器件的新需求体现在以下几个方面：一是器件作为系统核心的算法部件用于完成更高性能的核心算法和更复杂的控制；二是支持新的标准接口，例如PCI Express(一种新一代的总线接口)、SATA(串行高级技术附件)、千兆以太网以及USB(通用串行借口)等；三是整体低功耗或者具备低功耗工作模式；四是灵活的配置和现场可升级能力；五是高集成度的一体化整合。

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  • 半导体产业的股价为何一直表现不佳？

         据国外媒体报道，在过去五年内，半导体行业的销售业绩保持了两位数的年均增长率，但是其股价却表现不佳。针对这一问题Invisor 咨询公司的主管Steve Tobak给出了自己的分析：  　　过去五年“费城半导体指数”以每年2.9%的速度下滑，美林半导体指数ETF也以每年1%的速度在下跌。而同期的纳斯达克指数的复合年增长率为4.8%，道琼斯和标准普尔指数的年均涨幅也分别为3.7%和3.9%。由此不难看出，半导体板块在过去几年的表现的确非常糟糕。  　　而这种表现却与半导体行业在全球范围内的销售业绩呈现出了巨大的反差。市场研究公司iSuppli的数据显示，全球半导体行业销售额从2003年的1810亿美元增长到了2007年的2700亿美元，复合年增长率为10.5%。这种增长势头有望在2008年得以延续，全年销售额有望达到2910亿美元。  　　既然整个行业的销售业绩保持如此高速的增长，为什么其股价却一直呈现下降的趋势呢？  　　一方面，芯片行业的差异性很大。例如，由于存储芯片占据了整个半导体市场20%以上，因此这类产品在半导体行业中占据着举足轻重的地位。另一方面，上面提到的指数并没有包括三星、东芝这些未在美国市场上市的顶级半导体厂商。但是由于其中一部分公司以存储芯片为主要业务，所以并不能据此判定它们就一定会给这些指数带来正面的影响。  　　要理解这个问题最好的办法或许就是研究单个公司的股票。图中显示的是美国几家最大的半导体公司五年以来的股价复合年增长率的涨跌情况。  　　不难看出，高通（Qualcomm）公司的表现最为优异，其主要业务是出售无线技术许可。Marvell, 博通（Broadcom）, NVIDIA和德州仪器的涨幅也比较合理，这几家公司的业务也都以高增长的专利产品为主。而存储芯片制造商美光（Micron）和英飞凌（Infineon）以及ST Microelectronics和AMD的表现则最为差劲。  　　在行业低迷的情况下，专利产品保持了相当的热度，而大宗产品制造商则受到较大的影响。  　　考虑到之前的网络泡沫使得人们对部分科技股产生的心里排斥，同处科技板块的半导体股票也会受到一定的影响。正所谓“一朝被蛇咬，十年怕井绳”。  　　总之，芯片行业的股价在相当长的一段时间内恐怕还会保持低迷。想要让众多的投资者重新获得信心以实现二次腾飞恐怕还需要很长的一段时间。

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  • 2008年中国设计市场刺激半导体新增长

        iSuppli公司预测，2008年中国半导体市场将从2007年的750亿美元上升到810亿美元，增长7%。同时，中国国内半导体设计市场预计到2012年末将达到420亿美元，远高于2008年时的280亿美元。 　　图1所示为iSuppli公司对于2008-2012年中国半导体市场的预测。 　　图1：2006-2012年中国半导体市场营业收入预测(以百万美元为单位) 　　 　　来源：iSuppli公司，2008年7月 　　自从2005年以来，中国半导体消费量年增长率不断放慢。主要原因是外国电子公司、台湾地区原始设计制造商(ODM)和电子制造服务(EMS)提供商减少外包到中国的制造业务。将来，中国半导体市场增长将主要来源于快速上升的国内设计市场。 　　新需求将来自中国企业，以及那些以香港为基地的企业设计与制造的设备。另外，这种需求将包括为中国OEM设计和制造商品的外国在华企业的出货，以及代表国际性企业的中国厂商的出货。 　　困难的一年 　　今年对于中国电子企业，尤其是小型制造商来说，是困难的一年。中国政府开始采取紧缩的货币政策以避免经济过热，同时还降低了出口退税。人民币 不断升值也加大了生产低端电子设备的国内企业的压力。另外，经营与劳动力成本仍在上涨，食品、汽油和电力价格也在上升。通货膨胀加剧、股市不振和四川大地震，也对2008年上半年国内市场对于电子设备的需求产生负面影响。 　　iSuppli公司预测，该市场将在2008年余下时间内和2009年进入调整阶段。缺乏强大研发能力的小型企业将退出市场。而华为和中兴通讯等许多领先的中国OEM将通过积极进军国际市场而日益壮大。与此同时，预计中国独立设计公司(IDH)将获得更多的国际客户。 　　本地化 　　对于国内设计来说，关键半导体应用市场将是什么？ 　　手机将是最大的应用领域，其次是笔记本电脑。中国企业也将专注于其它消费电子产品，如MP3/便携媒体播放器(PMP)、液晶电视、数字机顶盒(D-STB)和白色家电等其它消费电子产品。在工业电子方面，安防系统将是最大的应用市场，包括监视、烟雾探测器和门禁系统。轿车信息娱乐产品将成为汽车电子市场中的主要应用。 　　图2所示为在中国为本地市场设计的主要电子产品。 　　图2：在中国设计的主要电子产品的营业收入预测(以百万美元为单位) 　　 　　来源：iSuppli公司，2008年7月

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  • 上广电下半年投建6代线 合作对象尚未敲定

    由于中国TFT—LCD液晶面板生产企业的技术短板，到目前为止，中国本土只有京东方、上广电和龙腾光电等企业拥有三条5代液晶面板生产线，主要用于小尺寸液晶电视和液晶电视显示器的整机生产。 这与主流液晶电视的尺寸相去甚远，大尺寸液晶面板市场的缺失，也成为制约中国平板电视整机企业向高端液晶电视进军的一个瓶颈。 近日，《华夏时报》记者获悉，上广电已在其位于上海幸庄的“国家(上海)平板显示器产业园”内，计划投建6代和7.5代液晶面板生产线。

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  • 太阳能魅力无限 半导体公司争先涌入

        如今，越来越多的从事计算机与电子设备制造的半导体公司纷纷把目光投向了太阳能产业。在过去的几个月中，半导体行业中的主要企业几乎都涌入了太阳能产业，为这一产业铺平道路。他们认为，相比计算机芯片，自己可以为太阳能电池带来更精湛的技术和制造工艺。  　　六月底，美国国家半导体公司发布了其首例太阳能产品，公司市场战略发展部总监RalfMuenster表示这只是一个开始，之后还有更多。上周，英特尔投资宣布，该公司已向德国薄膜太阳能电池组件开发商和生产商Sulfurcell投资约3800万美元。不久之后，IBM公司也加入此行列，与一家日本公司合作发展新型太阳能技术。  　　即使不从事半导体生产的惠普公司，也入足该领域，该公司的透明晶体管技术已经获得SiliconValley公司的认可，承诺将制造出高效率、低成本的太阳能面板。目前为止，AMD公司是少数半导体制造商中还未宣布任何太阳能计划的公司之一。  　　同样的，设备制造商们也纷纷加入此项游戏。08年早些时候，半导体设备制造商TokyoElectron公司携同夏普公司共同开发新型太阳能电池制造设备。TokyoElectron的主要竞争对手   ，AppliedMaterials花费了6000万美元在新加坡开办新工厂，这将进一步扩大其太阳能与半导体设备的产量。  　　随着需求的戏剧性增长，全球范围的光伏设备装置销售去年一年增长了60％，据推测在未来的几年，每年增长将超过25％，而另一方面，半导体产业预计增长在5％左右。iSuppli公司预测，到2010年，全球太阳能电池的投资额将与半导体制造持平。Gartner公司分析师JimHines表示，“半导体产业是一个巨大的市场，却伴随着每年的低增长率。许多厂商把太阳能作为下一个高投资回报率的产业。”传统的太阳能企业对此表示乐观的态度，越多企业的介入意味着愈加激烈的竞争，同时也会推动这一产业的发展。  　　AppliedMaterials四年前首次踏入太阳能设备产业，如今，仅从销售太阳能电池的制造设备就为其获得10％的年收入。“在我们刚踏入这个行业时，我们的目标是到2010年收入达10亿美元，可能有人会觉得我们信口开河。可事实证明，如今我们的收入已经达到30亿美元，而且还会继续上升。”

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  • Ramtron面临制造缺陷指控 存储产品引故障

    Ramtron International Corp.可能不得不重新发布其最新业绩，因为有一家未透露身份的客户要求退款，以补偿Ramtron存储产品在使用过程中发生故障所造成的损失。 Ramtron不愿意透露这家客户要求的赔偿金额，也不愿意说明故障所造成的确切损失，只是说属于“制造过程缺陷”。 Ramtron表示，一直在“密切与制造供应商和客户合作”以确定故障的根本原因。根据迄今为止的调查结果和对故障产品的评估，Ramtron已得出结论，认为是Ramtron器件的制造过程缺陷与客户最终产品的独特使用方式共同导致了故障。 Ramtron强调指出，已采取正确行动，客户继续从该公司购买产品。Ramtron的多数芯片由富士通生产，但Ramtron不愿意证实故障器件是否是富士通的产品。

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  • 深圳：IC设计基地集聚效应显现

        深圳基地实施的策略是：建立专业化的开放的公共技术服务平台，提供全面的技术服务。通过建设IC设计专业孵化器，孵小扶强，降低门槛，提高水平，全面服务于整个产业链，为芯片设计、系统厂商、生产制造、市场销售、风险投资等各环节的合作牵线搭桥，达到全面整合、联合、组合和聚合深圳IC设计企业和人才的效果。  深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任 周生明 　　深圳IC设计产业化基地全面服务产业链  　　科技部2001年底批准建立国家集成电路设计深圳产业化基地以来，基地的建设得到了政府相关部门的大力关怀和支持，并取得了一系列成果。  　　 制定基地建设目标  　　深圳市政府对基地建设的目标是：IC设计要和最终产品及设计服务结合；公共平台要和企业发展结合；促进设计公司之间的结合；人才培训要和设计企业需求结合。目标是形成一批具有自主知识产权的IC技术和产业，完善IC产业链；培育和扶持一批IC设计企业，创造孵化企业的环境和服务机制；培养一批IC设计的专业人才。通过打造全方位的IC设计服务体系，形成全面、高质量的公共技术服务平台，提高IC设计行业在高新技术产业发展中的技术支撑水平，实现对国民经济增长作出贡献的目标。  　　为实现这个目标，深圳基地实施的策略是：建立专业化的开放的公共技术服务平台，提供全面的技术服务。通过建设IC设计专业孵化器，孵小扶强，降低门槛，提高水平，全面服务于整个产业链，为芯片设计、系统厂商、生产制造、市场销售、风险投资等各环节的合作牵线搭桥，达到全面整合、联合、组合和聚合深圳IC设计企业和人才的效果。  　　提供全方位公共技术服务平台  　　基地建设面向社会开放的公共EDA(电子设计自动化）设计、专业测试验证、IP（知识产权）开发和复用服务、 MPW（多项目晶圆）投片服务、设计技术咨询、人才培训等共享服务平台，大大促进了深圳IC设计产业的发展，并且形成了良好的群聚效应。  　　公共EDA设计平台：支持多种设计流程和设计方法。采用全球最先进的EDA厂商的IC设计工具，主流设计工艺是0.13μm—0.6μm，最大可达千万门规模。建立了设计输入、编程、仿真、综合、设计验证、物理实现及物理验证、测试设计等设计流程。  　　研发资金补助：基地为设计企业提供MPW和IP技术服务和研发项目资金补贴，以支持设计企业的技术创新和产品开发。通过最多可达40%的MPW流片费用补贴和多达30%的IP开发和IP使用费用补贴，促进了企业开发和复用成熟IP核设计芯片的积极性，提高了芯片设计的技术含量和产品档次，使得有些设计公司由于IP使用费昂贵而不能实施的产品计划都得以顺利完成。  　　基地测试中心：拥有美国Credence公司的IMSElectraMSR100MHZIC验证系统和日本VTT公司V777大规模IC逻辑测试系统，可以测试100MHz、128PIN以下的数字电路。为了弥补高端测试设备及设施的不足，基地和香港科技园签订了合作协议，依托香港科技园经验丰富的测试工程人员，利用其先进的设备，为客户提供测试开发服务、探测与验证服务、射频与模拟工程、芯片可靠性测试及产品失效分析等服务。  　　基地培训中心：秉承壮大IC设计人才队伍，提升行业技术水平的理念，将前沿的IC设计技术、先进的管理理念与有人才需求的企业进行有效结合，承担着IC设计、测试、封装、工艺等方面专门技术和管理人才的培训及培养任务，已经成为培养IC设计行业专业人才的前沿阵地。目前，培训中心已与北京大学、清华大学、深圳大学、香港科技大学、香港职业训练局等国际著名大学和教育培训机构建立了广泛的合作关系；与华中科技大学共同成立了“国家集成电路设计人才培养基地”，就引进或共建课程体系、引进师资等达成了全面的合作意向；与周边企业构建了人才推荐体系。  　　建设专业孵化器招商引资  　　基地良好的技术服务支持和开放的技术平台，已逐步呈现出越来越强的行业聚合效应，也带来了招商引资的热烈反应。初步形成了以高新区为核心辐射周边地区的孵化器群，包括与福田区科技局合作建设的福田设计园以及和珠海科信局合作设立的珠海园。目前与基地建立服务协议的企业111家，其中深圳以外的企业8家，入驻基地核心孵化器的有39家，目前核心孵化器的场地严重供不应求。  　　搭建桥梁开展技术交流合作  　　基地每年6月举办“泛珠三角集成电路业联谊暨市场推介会”，宗旨就是“为产品找市场，为市场找产品”，全面服务于“芯片设计、系统厂商、生产制造、市场销售、风险投资”等IC产业的整个环节，搭建有效供应链的沟通桥梁。目前基地与软件提供商、设备商、IP和设计服务公司及芯片厂等30多家国际知名企业、机构建立了良好的合作关系，有的成立了相应的合作机构；与“863”及“973”IC设计专家组建立了紧密的协作关系；与国家7个集成电路设计产业化基地建立了直接合作关系；与相关机构建立了科研合作和人才培训机构。与香港科技园建立了深港IC技术支援中心，与香港科技大学建立了深圳香港科大集成电路远程教育与技术支持中心，与新加坡特许、香港职业训练局、美国华美半导体行业协会、北美半导体行业协会，台湾工业技术研究院等机构建立了紧密的合作关系。  　　深港两地在IC方面的合作是“半小时深港创新圈”的重要内容。为了推进深港在IC方面的合作，在过去的3年内，基地本着优势互补、资源共享、互惠互利的原则，分别与香港科技大学、香港科技园、香港职业训练局科技培训发展中心、香港创新署等有关部门签署了协议，内容涉及：人才培训、职业训练、测试、失效分析、大中华IP交易、MPW、封装、流片、市场、宣传、互设办事处等方面。  　　 IC设计产业化基地提升深圳产业竞争力  　　深圳IC设计产业化基地运行5年以来，签约服务企业111家，孵化器入驻企业39家；公共EDA平台和测试验证平台服务企业118家(次)，支持设计项目294个；MPW/IP服务和补贴企业75家(次)，支持设计项目235个；人才培训平台举办各类培训185场，参加10294人次，硕士学历教育6届，学习人数68人。  　　催生出一批IC设计企业  　　 基地的公共技术服务平台，每年都有持续的升级和完善计划，通过资源共享服务于100多家企业，每年可为企业节约研发成本亿元以上。企业在初创期，不需要投入上千万元购买设计软件，降低了进入IC设计行业的门槛。深圳有60%的IC设计企业是自2002年基地建立以来成立的，其中许多留学生创办的公司发展十分迅速。例如2003年由留学生创立的深圳市芯邦微电子公司，开始只有四五名员工，去年销售额超过2200万美元，拥有多项核心专利，公司人员近80人，人均产值高达30万美元，远高于其他行业。类似的还包括国微、艾科、芯微、力合、剑拓、安凯等一批企业。  　　助力大批IC产品进入市场  　　设计企业的研发项目，在4个以上的环节可以享受到深圳IC设计产业化基地提供的服务和研发资金补贴，包括 EDA公共平台租用、IP复用补贴、MPW流片补贴、测试补贴，其他还包括人才培训和技术交流等服务。一大批产品进入市场销路良好，为企业的良性发展奠定了基础。例如艾科的LCD视频扫描格式转换芯片ARK8118PF、高性能的视频解码+TFT模拟屏控制器芯片ARK1819PF，安凯的移动多媒体应用处理器AK322L，力合的数字电视控制芯片LME2510，瑞斯康 微 电 子 的 智 能 网 络 控 制 芯 片RISE3201，中兴集成的32位安全芯片Z32系列等。芯邦公司的USB闪存控制芯片，受益于技术创新和拥有自主知识产权，以及贴近遍布深圳周围占全球80%的U盘生产厂家的广阔市场，2005年11月，单月销售量突破200万片，占全球市场总量的30%左右；2007年最大单月销售量突破600万片，占全球市场的35%左右，是继珠海炬力之后，国产IC销量最好的产品之一。  　　促进IC设计企业快速成长壮大  　　自基地成立以来，深圳IC产业环境不断改善。政府支持和政策引导，公共技术平台和服务体系完善，激发了企业自主创新的热情，使深圳IC产业规模和设计水平显著提升，进一步强化了深圳地区的IC设计产业优势。企业从平台支持、技术服务、资金补贴等各方面获益良多。目前企业数量的增加虽然放缓，但企业的产值和人员规模在快速扩大。  　　大大改善产业发展环境  　　随着IC设计企业群的壮大，对于设计服务、测试封装，包括制造业的需求急剧扩大，为相关公司带来大发展机会，例如从事封装测试的深圳安博电子有限公司根据未来订单持续饱满的情况，制定了大规模设备扩充计划；深爱半导体的4英寸生产线由于本地设计企业和产品数量增多，产能饱满，效益良好。位于深圳宝龙工业区的两家大尺寸IC生产厂，初步形成了深圳的IC生产基地，深圳方正微电子有限公司6英寸生产线已开通。  　　中芯国际8英寸生产线已开工建设，未来还将建设12英寸生产线和研发中心，众多IC销售渠道商纷纷通过基地寻找对本土IC设计企业产品的独家销售代理权。优化的产业环境得益于深圳IC设计业的优先发展，反过来又为其进一步发展提供产业环境支撑，构成了深圳IC产业良性发展环境。  　　 精彩观点  　　发挥区位特点形成错位竞争优势  　　目前，IC产业发展速度放缓，除了国内外经济大背景的原因外，还和IC产业内在的波动规律有关。每一轮的产业发展高潮出现在新的杀手级产品应用阶段，一旦应用饱和而新的杀手级产品未出现，产业发展高潮必然回落。在本轮IC产业快速发展时期，通信领域的手机、消费类数码产品无疑是这类杀手级产品。深圳芯邦的闪存控制芯片、珠海炬力的掌上数码类芯片作为杀手级产品的配套芯片，取得骄人的销售业绩是顺理成章的。面对目前IC产业回落的发展态势，市场呼唤新的消费兴奋点，产业呼唤技术创新和杀手产品出现。  　　目前国内IC设计企业还处于较低水平的趋同化竞争阶段，企业发展的出路在于加强技术积累和创新，在市场寻找自己错位的技术优势，开发出具有自主知识产权、技术含量高和竞争少的产品，才能得到较高的产品利润。那么深圳众多的IC设计企业如何把深圳IC设计产业优势转化成自己的错位竞争优势呢？以下方面可以作为考虑的重点。      　深圳IC企业应继续坚持以市场为导向的研发理念。根据近期或未来市场热点，寻找技术创新和研发的主线，开发出试销对路的产品，才是企业发展壮大的关键。试销对路产品不一定要有绝对高的技术水准，只要能很好地服务于整机产品应用，具有良好的技术支撑和周到的售后服务即可，以建立整机开发商对国产IC芯片的信心。      　深圳IC企业要利用贴近市场的优势，结合两化融合的契机，积极投身到大系统、大方案和大应用的科技创新活动中去。专家指出设计业目前面临着发展“乏力”的情况，原因在于国内设计企业创新能力整体较差，消费类产品市场日趋饱和等，今后必然会陷入低价恶性竞争局面。这就要求企业在坚守消费类产品的同时，把视野转到系统级大应用方面去，例如汽车电子、光机电一体化、电力、运输、医疗、教育和化工等国民经济各领域，从中寻找发展创新的切入点，这是国家通过信息化手段提升整个工业化水平的现实需要。在这些应用领域中，企业将会发现属于自己的一片广阔新天地。      　中小企业应积极参与兼并重组，谋求发展壮大机会。深圳IC设计企业数量众多，但大部分规模偏小。面对日益激烈的市场竞争，无法参与到大系统、大方案和大应用的市场角逐中去，如何避免被竞争所淘汰是企业面临的重大课题。中小企业或者积极吸收资本尽快做大做强,或者积极参与兼并重组和优势整合,或者采取“抱团取暖”联合协作的方式参与市场竞争。要克服“宁为鸡头不为凤尾”的思想，要克服“随遇而安”的思想，因为我们所从事的行业发展迅速，技术日新月异，竞争异常激烈，不会留给我们任何“苟且偷生”的机会。  　　深圳IC产业发展政策和规划      　深圳十分重视IC产业发展，在科技研发经费使用和高新企业扶持等方面，都优先向IC设计企业倾斜。2002年按科技部统一部署投入1.5亿元建立国家IC设计深圳产业化基地，优先发展IC设计业，带动IC制造业、IC封测业以及IT产业快速发展。“十一五”期间，深圳IT产业的技术升级和创新在极大程度上依赖于IC产业的发展和IC产品的创新。IC体现着整机产品的核心竞争力，直接关系着整机产品的价值增量。深圳把发展IC产业作为建设创新型城市的战略目标的重要“着力点”，不仅要实现IC产业自身的创新壮大，同时引领着电子整机产品的创新和升级，带动深圳电子信息产业的“做大做强”。      　深圳优先发展IC设计产业，专门制定“十一五”IC设计产业发展规划。其指导思想是：强化深圳IC设计业的优势，增大深圳IC设计业的规模，以此提升深圳电子整机企业的核心竞争力和自主创新能力；加强深圳IC设计产业化基地的建设，优化IC设计产业发展环境，促进IC设计产业群的发展和壮大；积极完善IC产业从设计、制造到测试封装的产业链，营造有利于IC设计产业发展的综合市场和生态环境；鼓励和扶持重点领域、突破性产品和关键支撑技术的研发；鼓励自主创新，发展核心关键技术；强化专利和标准战略；鼓励整机企业和IC设计企业的紧密合作，提升整机产品中自主知识产权的含量。     　 规划的目标是：到2010年，深圳地区销售收入超过10亿元的IC设计企业3家以上，销售收入超过1亿元的IC设计企业10家以上，深圳IC设计产业总销售收入达到150亿元人民币，带动1500亿元以上的IT产值增量；吸引和培养IC专业人才3000人。每年重点扶持有产品创新基础和市场竞争力的重点企业20家，每年重点支持有独立自主知识产权的高水平项目20个以上。到2010年，在3-5个电子信息重点领域产生一批具有相当影响力企业及10-20项在全国处于领先地位的重点产品，IC产品工艺水平与国家关于IC产业的规划相同步，最高达到65nm。      　规划的重点内容包括：建设深圳集成电路设计产业园，满足IC设计企业日益增多和发展的需要，形成一个有80-100家IC设计企业群聚集的IC设计产业园区；建设和完善深圳IC设计产业化基地EDA设计平台和技术支撑体系；围绕深圳IT产业的优势领域，重点发展新型移动数字电子产品IC、数字电视IC、通信及网络设备IC、安全IC、平面显示驱动IC、MEMS(微电子机械系统)和传感器、节能与照明IC、汽车电子IC等领域的产品，促进深圳IT产业技术升级和提升核心竞争力。      　规划指出深圳发展整个IC产业的整体思路是重点发展设计业，积极引进制造业，同时鼓励和扶持测试和封装业。 

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  • 三星前董事长李健熙被判有期徒刑3年缓刑5年 罚金1亿

    因涉嫌非法转让经营权及逃税而被起诉的三星集团前董事长李健熙，于周三下午被判有期徒刑三年，缓刑五年，并处以1100亿韩元(约1亿900万美元)的罚款。  据国外媒体报道，周三下午，首尔中央地方法院刑事合议23部在法庭宣判，李健熙非法赠与爱宝乐园可转换债券的罪名不成立，且由于低价发行三星SDS附认证股权债券的嫌疑诉讼时效已过，因此免予起诉。但法院判定其通过匿名股票交易的逃税指控罪名成立，判处有期徒刑三年，缓刑五年。  李健熙现年66岁，20年前接管由其父李秉哲创办的三星集团。2007年11月，三星前任首席律师金勇哲指控三星管理层设立超过2亿美元的秘密基金，用于贿赂政府官员及检察官等。今年1月，韩国政府指派了特别检察官对此案展开调查。4月，韩国检察机构宣布以逃税、背信罪和违反交易法为由起诉李健熙。李健熙被迫辞去了三星集团董事长一职。  此次判决结果早在业界意料之中，因为韩国法院为避免打击韩国经济活动，一贯对企业高管宽大仁慈。 

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  • 资本支出一降再降，IC产业走上崎岖路

    据市场调研公司IC Insights，全球IC厂商的目前支出计划将使2008年总体半导体资本支出比2007年减少18%，从603亿美元降至497亿美元。 IC Insights指出，自从2007年底以来，2008年资本支出预计一降再降(2007年12月时预测减少9%，现在预测是减少18%)。但考虑到芯片产业中的多数制造领域产能利用率处于相对较高的水平，今年剩余时间内资本支出预计不太可能再大幅下调。 总体而言，预计2008年芯片厂产能利用率平均高于90%，高于2007年时的89%。2008年第一季度，全球晶圆厂产能利用率为91%。但是，300毫米晶圆厂产能利用率高达96%，而且值得指出的是，目前约有85%的DRAM和32/64位微处理器采用300毫米晶圆制造。 IC Insights预测，2008年资本支出将占半导体销售额的17.8%，将是30多年以来的最低水平。预计2008年IC单位出货量增长8%，属于健康水平。 越来越多的大型IC厂商把更多的产品外包给代工厂商，以及大型纯晶圆代工厂商计划通过控制资本支出来提高利润率，IC Insights认为IC产业的供应、需求和平均销售价格(ASP)等因素将相互碰撞。 预计未来五年供应保持紧张，IC平均销售价格上涨。上世纪90年代末资本支出占半导体销售额的比例平均是27%，本年代初降至21%。IC Insights预测2008-2012年资本支出占销售额的比例平均只有17-18%。

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  • 工控自动化行业现状及未来发展趋势展望

         工业控制自动化技术是一种运用控制理论、仪器仪表、计算机和其它信息技术，对工业生产过程实现检测、控制、优化、调度、管理和决策，达到增加产量、提高质量、降低消耗、确保安全等目的的综合性技术，主要包括工业自动化软件、硬件和系统三大部分。工业控制自动化技术作为20世纪现代制造领域中最重要的技术之一，主要解决生产效率与一致性问题。虽然自动化系统本身并不直接创造效益，但它对企业生产过程有明显的提升作用。      　我国工业控制自动化的发展道路，大多是在引进成套设备的同时进行消化吸收，然后进行二次开发和应用。目前我国工业控制自动化技术、产业和应用都有了很大的发展，我国工业计算机系统行业已经形成。工业控制自动化技术正在向智能化、网络化和集成化方向发展。    　 一、以工业PC为基础的低成本工业控制自动化将成为主流    　 众所周知，从20世纪60年代开始，西方国家就依靠技术进步（即新设备、新工艺以及计算机应用）开始对传统工业进行改造，使工业得到飞速发展。20世纪末世界上最大的变化就是全球市场的形成。全球市场导致竞争空前激烈，促使企业必须加快新产品投放市场时间（TimetoMarket）、改善质量（Quality）、降低成本（Cost）以及完善服务体系（Service），这就是企业的T.Q.C.S.。虽然计算机集成制造系统（CIMS）结合信息集成和系统集成，追求更完善的T.Q.C.S.，使企业实现“在正确的时间，将正确的信息以正确的方式传给正确的人，以便作出正确的决策”，即“五个正确”。然而这种自动化需要投入大量的资金，是一种高投资、高效益同时是高风险的发展模式，很难为大多数中小企业所采用。在我国，中小型企业以及准大型企业走的还是低成本工业控制自动化的道路。     　工业控制自动化主要包含三个层次，从下往上依次是基础自动化、过程自动化和管理自动化，其核心是基础自动化和过程自动化。     　传统的自动化系统，基础自动化部分基本被PLC和DCS所垄断，过程自动化和管理自动化部分主要是由各种进口的过程计算机或小型机组成，其硬件、系统软件和应用软件的价格之高令众多企业望而却步。     　20世纪90年代以来，由于PC-based的工业计算机（简称工业PC）的发展，以工业PC、I/O装置、监控装置、控制网络组成的PC-based的自动化系统得到了迅速普及，成为实现低成本工业自动化的重要途径。我国重庆钢铁公司这样的大企业的几乎全部大型加热炉，也拆除了原来DCS或单回路数字式调节器，而改用工业PC来组成控制系统，并采用模糊控制算法，获得了良好效果。    　 由于基于PC的控制器被证明可以像PLC一样可靠，并且被操作和维护人员接受，所以，一个接一个的制造商至少在部分生产中正在采用PC控制方案。基于PC的控制系统易于安装和使用，有高级的诊断功能，为系统集成商提供了更灵活的选择，从长远角度看，PC控制系统维护成本低。     　由于可编程控制器（PLC）受PC控制的威胁最大，所以PLC供应商对PC的应用感到很不安。事实上，他们现在也加入到了PC控制“浪潮”中。       　近年来，工业PC在我国得到了异常迅速的发展。从世界范围来看，工业PC主要包含两种类型：IPC工控机和CompactPCI工控机以及它们的变形机，如AT96总线工控机等。由于基础自动化和过程自动化对工业PC的运行稳定性、热插拔和冗余配置要求很高，现有的IPC已经不能完全满足要求，将逐渐退出该领域，取而代之的将是CompactPCI-based工控机，而IPC将占据管理自动化层。国家于2001年设立了“以工业控制计算机为基础的开放式控制系统产业化”工业自动化重大专项，目标就是发展具有自主知识产权的PC-based控制系统，在3(5年内，占领30%(50%的国内市场，并实现产业化。     　几年前，当“软PLC”出现时，业界曾认为工业PC将会取代PLC。然而，时至今日工业PC并没有代替PLC，主要有两个原因：一个是系统集成原因；另一个是软件操作系统WindowsNT的原因。一个成功的PC-based控制系统要具备两点：一是所有工作要由一个平台上的软件完成；二是向客户提供所需要的所有东西。可以预见，工业PC与PLC的竞争将主要在高端应用上，其数据复杂且设备集成度高。工业PC不可能与低价的微型PLC竞争，这也是PLC市场增长最快的一部分。从发展趋势看，控制系统的将来很可能存在于工业PC和PLC之间，这些融合的迹象已经出现。     　和PLC一样，工业PC市场在过去的两年里保持平稳。与PLC相比，工业PC软件很便宜。据Frost&Sullivan公司估计，全世界每年7亿美元工业PC市场里，大约8500万美元为控制软件，一亿美元为操作系统。到2007年会翻一番，工业PC市场变得非常可观。     　二、PLC在向微型化、网络化、PC化和开放性方向发展     　长期以来，PLC始终处于工业控制自动化领域的主战场，为各种各样的自动化控制设备提供非常可靠的控制方案，与DCS和工业PC形成了三足鼎立之势。同时，PLC也承受着来自其它技术产品的冲击，尤其是工业PC所带来的冲击。     　目前，全世界PLC生产厂家约200家，生产300多种产品。国内PLC市场仍以国外产品为主，如Siemens、Modicon、A-B、OMRON、三菱、GE的产品。经过多年的发展，国内PLC生产厂家约有三十家，但都没有形成颇具规模的生产能力和名牌产品，可以说PLC在我国尚未形成制造产业化。在PLC应用方面，我国是很活跃的，应用的行业也很广。专家估计，2000年PLC的国内市场销量为15(20万套（其中进口占90%左右），约25(35亿元人民币，年增长率约为12%。预计到2005年全国PLC需求量将达到25万套左右，约35(45亿元人民币。     　PLC市场也反映了全世界制造业的状况，2000后大幅度下滑。但是，按照AutomationResearchCorp的预测，尽管全球经济下滑，PLC市场将会复苏，估计全球PLC市场在2000年为76亿美元，到2005年底将回到76亿美元，并继续略微增长。     　微型化、网络化、PC化和开放性是PLC未来发展的主要方向。     　在基于PLC自动化的早期，PLC体积大而且价格昂贵。但在最近几年，微型PLC（小于32I/O）已经出现，价格只有几百欧元。随着软PLC（SoftPLC）控制组态软件的进一步完善和发展，安装有软PLC组态软件和PC-based控制的市场份额将逐步得到增长。       　当前，过程控制领域最大的发展趋势之一就是Ethernet技术的扩展，PLC也不例外。现在越来越多的PLC供应商开始提供Ethernet接口。可以相信，PLC将继续向开放式控制系统方向转移，尤其是基于工业PC的控制系统。    集散控制系统DCS（DistributedControlSystem）问世于1975年，生产厂家主要集中在美、日、德等国。我国从70年代中后期起，首先由大型进口设备成套中引入国外的DCS，首批有化纤、乙烯、化肥等进口项目。当时，我国主要行业（如电力、石化、建材和冶金等）的DCS基本全部进口。80年代初期在引进、消化和吸收的同时，开始了研制国产化DCS的技术攻关。     　近10年，特别是“九五”以来，我国DCS系统研发和生产发展很快，崛起了一批优秀企业，如北京和利时公司、上海新华公司、浙大中控公司、浙江威盛公司、航天测控公司、电科院以及北京康拓集团等。这批企业研制生产的DCS系统，不仅品种数量大幅度增加，而且产品技术水平已经达到或接近国际先进水平。在2001年全国应用的4426套DCS系统中，国产DCS系统为1486套，占35%。短短几年，国外DCS系统在我国一统天下的局面从此不再出现。这些专业化公司不仅占据了一定的市场份额，积累了发展的资本和技术，同时使得国外引进的DCS系统价格也大幅度下降，为我国自动化推广事业做出了贡献。与此同时，国产DCS系统的出口也在逐年增长。     　虽然国产DCS的发展取得了长足进步，但国外DCS产品在国内市场中占有率还较高，其中主要是Honeywell和横河公司的产品。我国DCS的市场年增长率约为20%，年市场额约为30(35亿元。由于近5年内DCS在石化行业大型自控装置中没有可替代产品，所以其市场增长率不会下降。据统计，到2005年，我国石化行业有1000多套装置需要应用DCS控制；电力系统每年新装1000多万千瓦发电机组，需要DCS实现监控；不少企业已使用DCS近15(20年，需要更新和改造。所以，今后5年内DCS作为自动化仪表行业主要产品的地位不会动摇。     　根据中国仪器仪表行业协会公布的调查数据显示，2002年我国DCS市场状况如下：     　小型化、多样化、PC化和开放性是未来DCS发展的主要方向。目前小型DCS所占有的市场，已逐步与PLC、工业PC、FCS共享。今后小型DCS可能首先与这三种系统融合，而且“软DCS”技术将首先在小型DCS中得到发展。PC-based控制将更加广泛地应用于中小规模的过程控制，各DCS厂商也将纷纷推出基于工业PC的小型DCS系统。开放性的DCS系统将同时向上和向下双向延伸，使来自生产过程的现场数据在整个企业内部自由流动，实现信息技术与控制技术的无缝连接，向测控管一体化方向发展。     　四、控制系统正在向现场总线（FCS）方向发展     　由于3C（Computer、Control、Communication）技术的发展，过程控制系统将由DCS发展到FCS（FieldbusControlSystem）。     　FCS可以将PID控制彻底分散到现场设备（FieldDevice）中。基于现场总线的FCS又是全分散、全数字化、全开放和可互操作的新一代生产过程自动化系统，它将取代现场一对一的4(20mA模拟信号线，给传统的工业自动化控制系统体系结构带来革命性的变化。     　根据IEC61158的定义，现场总线是安装在制造或过程区域的现场装置与控制室内的自动控制装置之间的数字式、双向传输、多分支结构的通信网络。现场总线使测控设备具备了数字计算和数字通信能力，提高了信号的测量、传输和控制精度，提高了系统与设备的功能、性能。IEC/TC65的SC65C/WG6工作组于1984年开始致力于推出世界上单一的现场总线标准工作，走过了16年的艰难历程，于1993年推出了IEC61158-2，之后的标准制定就陷于混乱。2000年初公布的IEC61158现场总线国际标准子集有八种，分别为：     　类型1IEC技术报告（FFH1）；     　类型2Control-NET（美国Rockwell公司支持）；     　类型3Profibus（德国Siemens公司支持）；     　类型4P-NET（丹麦ProcessData公司支持）；     　类型5FFHSE（原FFH2）高速以太网（美国FisherRosemount公司支持）；     　类型6Swift-Net（美国波音公司支持）；     　类型7WorldFIP（法国Alsto公司支持）；     　类型8Interbus（美国PhoenixContact公司支持）。     　除了IEC61158的8种现场总线外，IECTC17B通过了三种总线标准：SDS（SmartDistributedSystem）；ASI（ActuatorSensorInterface）；DeviceNET。另外，ISO公布了ISO11898CAN标准。其中DeviceNET于2002年10月8日被中国批准为国家标准，并于2003年4月1日开始实施。     　目前在各种现场总线的竞争中，以Ethernet为代表的COTS(Commercial-Off-The-Shelf)通信技术正成为现场总线发展中新的亮点。其关注的焦点主要集中在两个方面：    　 (1)能否出现全世界统一的现场总线标准；     　(2)现场总线系统能否全面取代现时风靡世界的DCS系统。     　采用现场总线技术构造低成本的现场总线控制系统，促进现场仪表的智能化、控制功能分散化、控制系统开放化，符合工业控制系统的技术发展趋势。国家在“九五”期间为了加快现场总线技术在我国的发展，重点放在智能化仪表和现场总线技术的开发和工程化上，补充和完善工艺设备、开发装置和测试装置，建立智能化仪表和开发自动化系统的生产基地，形成适度规模经济。2000年，“九五”国家科技攻关计划“新一代全分布式控制系统研究与开发”和“现场总线智能仪表研究开发”两个项目相继完成。     　这两个项目以及先期完成的“现场总线控制系统的开发”项目，针对国际上已经出现的多种现场总线协议并存的局面，重点选择了HART协议和FF协议现场总线技术攻关。       　总之，计算机控制系统的发展在经历了基地式气动仪表控制系统、电动单元组合式模拟仪表控制系统、集中式数字控制系统以及集散控制系统（DCS）后，将朝着现场总线控制系统（FCS）的方向发展。虽然以现场总线为基础的FCS发展很快，但FCS发展还有很多工作要做，如统一标准、仪表智能化等。另外，传统控制系统的维护和改造还需要DCS，因此FCS完全取代传统的DCS还需要一个较长的过程，同时DCS本身也在不断的发展与完善。可以肯定的是，结合DCS、工业以太网、先进控制等新技术的FCS将具有强大的生命力。工业以太网以及现场总线技术作为一种灵活、方便、可靠的数据传输方式，在工业现场得到了越来越多的应用，并将在控制领域中占有更加重要的地位。    　 五、仪器仪表技术    　 仪器仪表技术在向数字化、智能化、网络化、微型化方向发展经过五十年的发展，我国仪器仪表工业已有相当基础，初步形成了门类比较齐全的生产、科研、营销体系。现有各类仪器仪表企业6000余家，年销售额约1000亿元，成为亚洲除日本之外第二大仪器仪表生产国。据海关统计，除去随成套工程项目配套引进的仪器仪表不计，去年进口各类仪器仪表近60亿美元，约占我国仪器仪表工业总产值的50%。但目前我国仪器仪表行业产品大多属于中低档水平，随着国际上数字化、智能化、网络化、微型化的产品逐渐成为主流，差距还将进一步加大。目前，我国高档、大型仪器设备大多依赖进口。中档产品以及许多关键零部件，国外产品占有我国市场60%以上的份额，而国产分析仪器占全球市场不到千分之二的份额。    　 2001年3月，第九届全国人大四次会议批准的“十五”计划纲要首次提出“把发展数控机床，仪器仪表和基础零部件放到重要位置，努力提高质量和技术水平”。2001年8月，国家计委把仪器仪表明确列为国民经济重要技术装备，国家经贸委制定并公布的仪器仪表行业“十五”规划，确立了6项高技术产业化项目：    　 1.基于现场总线技术的全开放分散控制系统及智能仪表；    　 2.新型传感器；     　3.智能化工业控制部件与执行机构；     　4.环境与污染源监测仪器及自动监测系统；     　5.城市污水处理利用成套工艺设备中的仪表自动化控制系统；     　6.炼钢转炉煤气净化回转成套装置中的仪表自动化控制系统。    　 根据仪器仪表行业的预测，“十五”期间我国仪器仪表市场大致是：2002年1628亿，2003年1790亿，2004年1969亿，2005年2165亿。五年间，平均年市场容量为1806亿（相当于220亿美元），其中工业自动化仪表和控制系统占41%、科学测试仪器占25%、医疗仪器占17%、其它占17%，平均年增长率将不会低于10%。    　 今后仪器仪表技术的主要发展趋势：仪器仪表向智能化方向发展，产生智能仪器仪表；测控设备的PC化，虚拟仪器技术将迅速发展；仪器仪表网络化，产生网络仪器与远程测控系统。    　 几点建议：开发具有自主知识产权的产品，掌握核心技术；加强仪器仪表行业的系统集成能力；进一步拓展仪器仪表的应用领域。    　 六、数控技术向智能化、开放性、网络化、信息化发展    　 从1952年美国麻省理工学院研制出第一台试验性数控系统，到现在已走过了51年的历程。近10年来，随着计算机技术的飞速发展，各种不同层次的开放式数控系统应运而生，发展很快。目前正朝着标准化开放体系结构的方向前进。就结构形式而言，当今世界上的数控系统大致可分为4种类型：1.传统数控系统；2.“PC嵌入NC”结构的开放式数控系统；3.“NC嵌入PC”结构的开放式数控系统；4.SOFT型开放式数控系统。    　 我国数控系统的开发与生产，通过“七五”引进、消化、吸收，“八五”攻关和“九五”产业化，取得了很大的进展，基本上掌握了关键技术，建立了数控开发、生产基地，培养了一批数控人才，初步形成了自己的数控产业，也带动了机电控制与传动控制技术的发展。同时，具有中国特色的经济型数控系统经过这些年来的发展，产品的性能和可靠性有了较大的提高，逐渐被用户认可。    　 国外数控系统技术发展的总体发展趋势是：新一代数控系统向PC化和开放式体系结构方向发展；驱动装置向交流、数字化方向发展；增强通信功能，向网络化发展；数控系统在控制性能上向智能化发展。     　进入21世纪，人类社会将逐步进入知识经济时代，知识将成为科技和生产发展的资本与动力，而机床工业，作为机器制造业、工业以至整个国民经济发展的装备部门，毫无疑问，其战略性重要地位、受重视程度，也将更加鲜明突出。    　 近年来，我国数控机床一直保持两位数增长。2001年，我国机床工业产值已进入世界第5名，机床消费额在世界排名上升到第3位，达47.39亿美元，仅次于美国的53.67亿美元。2002年产值达260亿元，产量居世界第4。但与发达国家相比，我国机床数控化率还不高，目前生产产值数控化率还不到30%；消费值数控化率还不到50%，而发达国家大多在70%左右。由于国产数控机床不能满足市场的需求，高档次的数控机床及配套部件只能靠进口，使我国机床的进口额呈逐年上升态势，2001年进口机床跃升至世界第2位，达24.06亿美元，比上年增长27.3%。    　 智能化、开放性、网络化、信息化成为未来数控系统和数控机床发展的主要趋势：向高速、高效、高精度、高可靠性方向发展；向模块化、智能化、柔性化、网络化和集成化方向发展；向PC-based化和开放性方向发展；出现新一代数控加工工艺与装备，机械加工向虚拟制造的方向发展；信息技术（IT）与机床的结合，机电一体化先进机床将得到发展；纳米技术将形成新发展潮流，并将有新的突破；节能环保机床将加速发展，占领广大市场。    　 七、工业控制网络将向有线和无线相结合方向发展    　 自从1977年第一个民用网系统ARCnet投入运行以来，有线局域网以其广泛的适用性和技术价格方面的优势，获得了成功并得到了迅速发展。然而，在工业现场，一些工业环境禁止、限制使用电缆或很难使用电缆，有线局域网很难发挥作用，因此无线局域网技术得到了发展和应用。    　 随着微电子技术的不断发展，无线局域网技术将在工业控制网络中发挥越来越大的作用。     　无线局域网（WirelessLAN）技术可以非常便捷地以无线方式连接网络设备，人们可随时、随地、随意地访问网络资源，是现代数据通信系统发展的重要方向。无线局域网可以在不采用网络电缆线的情况下，提供以太网互联功能。在推动网络技术发展的同时，无线局域网也在改变着人们的生活方式。无线网通信协议通常采用IEEE802.3和802.11。802.3用于点对点方式，802.11用于一点对多点方式。无线局域网可以在普通局域网基础上通过无线Hub、无线接入站(AP)、无线网桥、无线Modem及无线网卡等来实现，以无线网卡使用最为普遍。无线局域网的未来的研究方向主要集中在安全性、移动漫游、网络管理以及与3G等其它移动通信系统之间的关系等问题上。    　 在工业自动化领域，有成千上万的感应器，检测器，计算机，PLC，读卡器等设备，需要互相连接形成一个控制网络，通常这些设备提供的通信接口是RS-232或RS-485。无线局域网设备使用隔离型信号转换器，将工业设备的RS-232串口信号与无线局域网及以太网络信号相互转换，符合无线局域网IEEE802.11b和以太网络IEEE802.3标准，支持标准的TCP/IP网络通信协议，有效的扩展了工业设备的联网通信能力。     　计算机网络技术、无线技术以及智能传感器技术的结合，产生了“基于无线技术的网络化智能传感器”的全新概念。这种基于无线技术的网络化智能传感器使得工业现场的数据能够通过无线链路直接在网络上传输、发布和共享。无线局域网技术能够在工厂环境下，为各种智能现场设备、移动机器人以及各种自动化设备之间的通信提供高带宽的无线数据链路和灵活的网络拓扑结构，在一些特殊环境下有效地弥补了有线网络的不足，进一步完善了工业控制网络的通信性能。    　 八、工业控制软件正向先进控制方向发展    　 自20世纪80年代初期诞生至今，工业控制软件已有20年的发展历史。工业控制软件作为一种应用软件，是随着PC机的兴起而不断发展的。工业控制软件主要包括人机界面软件（HMI），基于PC的控制软件以及生产管理软件等。目前，我国已开发出一批具有自主知识产权的实时监控软件平台、先进控制软件、过程优化控制软件等成套应用软件，工程化、产品化有了一定突破，打破了国外同类应用软件的垄断格局。通过在化工、石化、造纸等行业的数百个企业（装置）中应用，促进了企业的技术改造，提高了生产过程控制水平和产品质量，为企业创造了明显的经济效益。2000年，“九五”国家科技攻关计划项目“大型骨干石化生产系统控制及计算机应用技术”通过了验收。    　 作为工控软件的一个重要组成部分，国内人机界面组态软件研制方面近几年取得了较大进展，软件和硬件相结合，为企业测、控、管一体化提供了比较完整的解决方案。在此基础上，工业控制软件将从人机界面和基本策略组态向先进控制方向发展。    　 先进过程控制APC（AdvancedProcessControl）目前还没有严格而统一的定义。一般将基于数学模型而又必须用计算机来实现的控制算法，统称为先进过程控制策略。如：自适应控制；预测控制；鲁棒控制；智能控制（专家系统、模糊控制、神经网络）等。   　  由于先进控制和优化软件可以创造巨大的经济效益，因此这些软件也身价倍增。国际上已经有几十家公司，推出了上百种先进控制和优化软件产品，在世界范围内形成了一个强大的流程工业应用软件产业。因此，开发我国具有自主知识产权的先进控制和优化软件，打破外国产品的垄断，替代进口，具有十分重要的意义。   　  在未来，工业控制软件将继续向标准化、网络化、智能化和开放性发展方向。    　 结束语     　工业信息化是指在工业生产、管理、经营过程中，通过信息基础设施，在集成平台上，实现信息的采集、信息的传输、信息的处理以及信息的综合利用等。在“十五”期间，国家用信息化带动工业化的工作重点有三个方面：一是以电子信息技术应用为重点，提高传统产业生产过程自动化、控制智能化和管理信息化水平；二是以先进制造技术应用为重点，推进制造业领域的优质高效生产，振兴装备制造业；三是改造提升重点产业的关键技术、共性技术及其相关配套技术水平、工艺和装备水平。国家实施高技术产业化的主要目标有两个：一是发展高技术，形成新兴产业，培育新的增长点；二是利用先进技术改造和优化传统产业，提高经济增长的质量。   　  由于大力发展工业自动化是加快传统产业改造提升、提高企业整体素质、提高国家整体国力、调整工业结构、迅速搞活大中型企业的有效途径和手段，国家将继续通过实施一系列工业过程自动化高技术产业化专项，用信息化带动工业化，推动工业自动化技术的进一步发展，加强技术创新，实现产业化，解决国民经济发展面临的深层问题，进一步提高国民经济整体素质和综合国力，实现跨越式发展。

    半导体 自动化 工控 DCS BSP

  • 忆阻器的黄金时代即将到来

        作为电路理论里的第四种被动电路——忆阻器（memristors），已经通过对一种能生成该新记忆器件的基质材料的处理向其理论原型更进了一步。  　　今年四月份，惠普实验室（HewlettPackardLaboratories）的研究人员声称已经“发现”了由加州大学伯克利分校教授LeonChua在1971年一篇论文里提及的除电阻，电容和电感以外的第四种被动电路——忆阻器。  　　现在，惠普实验室（总部位于加州PaloAlto）表示他们已经展示了如何根据“阻值随流经的电流改变”的原理来控制这种忆阻器材料。实验室的高级人员许诺将在明年加快RRAM（阻抗性随机存取记忆体）商业成型芯片的开发进度。  　　惠普实验室的忆阻器主要研究人员DuncanStewart表示：“我们已经通过试验证明了我们的忆阻器表现得和理论预测的一致，另外我们已经能演示对忆阻器器件结构的工程控制，这意味着我们将很快就能构建出实际芯片。”  　　原子力显微镜下的一个有17个忆阻器排列成一排简单电路的图像。每个忆阻器有一个底部的导线与器件的一边接触，一个顶部的导线与另一边接触。这些导线有50nm宽。（图片由J. J. Yang, HP Labs许可。）  　　惠普实验室的忆阻器是一个由两个金属电极夹着的氧化钛层构成的双端，双层交叉开关结构的半导体。其中一层氧化钛掺杂了氧空位，成为一个半导体；相邻的一层不掺杂任何东西，让其保持绝缘体的自然属性。通过检测交叉开关两端电极的阻性，就能判断RRAM的“开”或者“关”状态。  　　如果是在保持绝缘体自然属性的氧化钛层的一端，该记忆体开关处在“关”的状态。通过在交叉开关结点处施加偏置电压，氧空位将从掺杂了氧空位的氧化钛层转移到无掺杂的一层，即开始了传导过程，并最终打“开”了记忆体的开关。同样地，通过改变电流方向氧空位将从无掺杂的一层转移回掺杂层，并最终把记忆体开关“关”上。  　　忆阻体的主要优势在于它的阻抗变化是非易失性的，直至对它施加了一个相反方向的电压，使氧空位动回掺杂层。目前开关速度可以达到大约每纳秒50次。  　　Stewart说，“人们研究像我们的忆阻体那样能表现出阻抗变化的材料有相当长一段时间，但对于其工作原理的解释各式各样，我们的实证建立在稳定的机理上，其关键就在：氧空位改变了氧化金属的接触面的特性。  　　不过即使知道氧空位将改变氧化钛的阻抗仍然不足以对该材料进行工程上的控制。惠普的研究人员同样需要通过细致的测量确定材料的特性。他们一开始假定氧空位改变了氧化金属材料的体积属性。但惠普现在则声明在氧化层和金属电极层的接触面发生的纳米级变化，而不是金属的体积特性变化，最终使忆阻器的阻抗发生了变化。  　　Stewart说：“我们现在已经通过实验确定氧空位改变了金属-氧化层接触面的电子势垒。”  　　研究人员同时还声称忆阻器是通过削薄肖特基势垒——即金属和半导体接触面的电子势垒，而不是通过改变氧化钛的体积特性来起作用的。  　　惠普实验室设计了一个可以演示忆阻器层与层之间接触面的细节特性的解决方案：将该试验器件横向布局在芯片上，而非纵向布局。惠普实验室的研究员Jianhua(Josh)Yang说“我们采用了单晶体氧化钛来使忆阻器构成一个横向器件，而不是纵向器件，以这种方式我们现在能够对两个接口分别独立地测试，并验证每一个接口对忆阻器产生的影响。”  　　惠普实验室制造了几种不同结构的横向器件以全面体现忆阻器的特性。横向器件同样也能测量不同次序下每一层的电气特性，并最终建立构建基于忆阻器的CMOS半导体的知识基础。“现在我们知道如何根据我们所需的特性来构造我们的新器件。”Yang说，“例如我们想用正极性电压“关闭”忆阻器，我们就会让氧空位置于首层氧化钛。如果你想用正极性电压“打开”忆阻器，你只需要将这两个层反转设置就可以了。”  　　惠普实验室目前正在努力制造第一个原型芯片以演示该电路的功能，预计这项计划将在明年完成。“利用工程控制我们现在可以构建一个能提供具体电气性能的器件，”Yang说。“也只有采用工程控制才能构建更大规模的集成电路。”  　　RRAM的设计将采用惠普实验室的原型芯片的交叉开关结构。单独使用间距少于50nm的金属线作底部电极，与垂直于该底部电极的金属线形成一个交叉开关。工程师计划用两层二氧化钛作为金属线间隙的夹心层，其中一层掺杂了氧空位而另一层不掺杂任何东西。电流在两根金属线之间流动：一个在顶部，一个则在底部，器件可以进行独立的位单元寻址，可以通过改变它们的阻抗最终关闭或打开位单元。  　　Stewart说：“我们正在搭建实际的集成电路以实现我们在非易失性随机存储器市场上的短期目标，这个市场有很大潜力。”  　　惠普实验室计划在2009年推出基于忆阻器交叉开关阵列的RRAM原型芯片。  　　届时除了采用相似的交叉开关结构，还将利用到模拟电路中阻抗的精确变化。惠普实验室声称大规模忆阻器阵列的每个交叉开关的可调阻抗能像大脑一样进行学习。人体大脑里的突触在无论什么时候有电流流经都可以得到增强，相似地忆阻器的阻抗也会被流经的电流减小。通过允许电流在任意方向的流动，这种神经网络可以学习适应不同的需要。  　　Stewart说“RRAM是我们的近期目标，但从长期来说，我们对忆阻器的第二目标是通过建立能学习的自适应控制电路来转换计算，而采用突触的模拟电路至少还需要五年或者更多时间来研究。”  　　他们估计还需要五年时间才能生产出第一个模拟忆阻器原型芯片，商业应用还要差不多十年之久。

    半导体 惠普 金属 忆阻器 BSP

  • 硅谷告别最后一位女性CEO 进入男性为王时代

    7月14日消息，据国外媒体报道，随着VMware联合创始人兼CEO黛安妮·格林(Diane Greene)的辞职，硅谷大型科技公司的女性CEO数量已降至零数。  格林的辞职很可能是出于战略上的分歧，而与性别无关。尽管如此，该消息还是在女性经理人间引起了不小的轰动，很多人对此感到失望。  加州大学戴维斯分校教授Nicole Woolsey Biggart称：“格林的离职在硅谷引起了轰动。许多女性将其视作职业偶像，这对于她们是一种莫大的精神打击。”  目前，大型IT公司中的女高管还包括雅虎总裁苏珊·德克尔(Susan Decker)、甲骨文联席总裁兼CFO萨菲拉·卡兹(Safra Catz)和惠普执行副总裁安·利乌莫(Ann Livermore)等。  此前，一些知名女性CEO现在已大多离职，包括惠普的卡莉·菲奥丽娜(Carly Fiorina)和Autodesk的卡罗尔·巴兹(Carol Bartz)。  今年年初，硅谷只剩下两名女性CEO，即格林和eBay的梅格·惠特曼(Meg Whitman)，但后者已于3月份辞职。

    半导体 惠普 CE GREEN BSP

  • Rambus起诉NVIDIA 称其侵犯17项技术专利

    Rambus对图形芯片厂商NVIDIA提出起诉，指控NVIDIA侵犯了它的17项专利。  Rambus在侵犯专利诉讼领域并不是一个陌生的人。Rambus在7月12日宣布称，它在加州北部地区美国地区法院提出了侵犯专利的诉讼，指控NVIDIA侵犯了它的专利。这起诉讼称，配置SDR、DDR、DDR2、DDR3、GDDR和GDDR3 SDRAMR内存控制器的NVIDIA的各种产品侵犯了Rambus的17项专利。  Rambus称，它多年以来一直要求NVIDIA签署许可证协议，但是，一直没有达成协议。Rambus要求禁止NVIDIA进一步侵犯专利，共同侵权专利和引诱侵犯有关的专利。Rambus要求NVIDIA赔偿侵犯专利造成的损失。  Rambus高级副总裁兼法律总顾问Tam Lavelle说，在过去的6年里，我们一直积极地试图与NVIDIA谈判一个许可证协议。但是，我们善意的努力一直没有成功。图形卡和多媒体产品需要领先的内存性能。随着NVIDIA推进其产品组合，它侵犯的我们的专利数量越来越多。除了法律手段之外，我们没有其它的方法保护我们的专利和要求对于使用我们的专利给予公平的补偿。然而，我们希望继续与NVIDIA进行谈判以便达成和解。  Rambus称，NVIDIA的绝大多数产品在过去的几年里都侵犯了它的专利。如果NVIDIA在法院败诉，它将受到严重处罚，可能被罚款3.069亿美元以上。  NVIDIA在公布了令人失望的利润之后已经感受到了投资者和分析师的压力。如果这场官司败诉，NVIDIA将面临更大的压力。 

    半导体 NVIDIA RAM DDR3 BSP

  • 近三成企业亏损 电子制造业期待内需制胜

        近日，工业和信息化部公布了２００８年１至５月份电子信息产业主要经济指标完成情况。数据显示，１－５月份电子信息产业保持了较为平稳的发展态势，全行业主营业务收入和工业增加值同比分别增长２０．３和２３．６％。 　　但是，在仔细研究了近一年来电子信息产业发展数据后发现，我国电子信息产业依然处于“亚健康”的状态。不仅主营收入、增加值增长缓慢，而且分化加剧、中小企业面临更大的经营压力。更重要的是，２００８年１至５月，规模以上制造业企业亏损面达２７．４％，显示了电子信息产业发展亟需扶持。 　　通信设备业发展继续放缓  　　今年１－５月，通信行业实现收入３０７１．１亿元，增长７．８％，低于全行业平均增速１２．５个百分点。虽然保持了今年以来持续的增长，但每个月仅环比增长一个百分点。在工业和信息化部统计的１１个电子信息行业中，通信设备业只比雷达制造业高一个百分点，主营收入增长率位列倒数第二。 　　同时，通信设备业１－５月工业增加值增长１４．５％，这一增长率在各行业中位列倒数第三。工业增加值和主营收入的低速增长，显示了通信设备业发展继续放缓，急需新的增长点。 　　通信设备行业发展放缓主要是受移动通信及终端设备制造行业发展下滑影响。１－５月，作为移动通信及终端主要设备的移动基站设备和电话单机（除手机）分别同比下降１．９％和６．４％。 　　不过，前５月，移动通信及终端设备制造的下降趋势在放缓。专家预计，随着重组后运营商正式开始全业务经营和３Ｇ发展的需要，从下半年开始，运营商对移动通信及终端设备需求量将加大，尤其是移动通信设备终端。由于移动通信及终端设备制造占通信设备行业比重超过６０％，这必将给通信设备行业的发展带来动力。 　　电子制造行业分化加剧  　　１－５月，我国电子信息产业近三成的企业亏损，亏损企业数同比增加８．４％，亏损额达１２５．８４亿元，同比下降１５．５％。同期，行业新增企业２４４８家，增长１５．５％。在企业数增加和利润增长良好的情况下，而亏损企业增加，说明我国电子信息产业在企业质量和效益上发生了分化，强者愈强，弱者愈弱。 　　电子信息产业的分化现象主要表现在以下两个方面。 　　第一，外资企业低速徘徊、国有控股企业效益良好。１至５月份，外商港澳台投资企业收入占我国电子信息产业主营收入的７８．８％，显示了我国电子信息产业的外资拉动型特征，但是１－５月份外资收入增长１８．３％，连续１５个月增速低于全国行业平均水平。与此相比，国有控股企业利润增长１４９．７％，亏损额同比下降３５．５％，显示了良好的增长态势。 　　第二，传统高端电子产品冰火两重天。受技术转型对产业和市场的影响，高端电子终端增长迅猛，液晶电视、笔记本电脑等增长都超过４０％，等离子电视甚至增长３４１．９％；相反，传统类电子产品仍延续去年以来的负增长局面，录像机同比下降１４．９％、传真机同比下降１２％、打印机同比下降２２．９％。 　　期望内需救急 　　实际上，随着全球经济一体化的深入，全球经济对我国经济影响的作用进一步显现，新劳动合同法的实施将对劳动密集型的加工制造业带来生产成本和用工上的连锁反应，加上受人民币升值等诸多因素的影响，企业分化更严重，行业洗牌现象加剧。 　　在此背景下，电子信息产业中的中小企业生存环境更加严峻。这些企业大多没有核心技术，也没有完整的产业链，产品也大多是传统电子设备。无论是销售还是生产都面临较大压力，与此同时，大中型企业通过整合，对市场的话语权越来越强，电子信息产业正在走向“两极分化”。 　　专家指出，中小企业生存环境的恶化显示了电子信息产业整体发展处在一个不良的状态。在全球经济不景气的情况下，外需堪忧，企业应该抓住内需。的确，有机构预计，随着电信重组的完成和３Ｇ发展带来的需求增加，２００８－２０１０年间，仅在移动通信设备领域就有近１０００亿元的巨大商机。 　　当然，窥视巨大商机的，还包括有实力的国外巨头。我国的电子信息产业外资企业占据了近８０％的比重。如何在巨大的国内市场上分得一杯羹，促进国内电子信息企业健康发展，不仅是企业本身的问题，还需要政府在采购、税收等方面的扶持。

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