更多

  • 深圳将出台政策 扶持IC产业快速发展

    昨天，2008年第六届珠三角集成电路（IC）产业联谊及市场研讨会在深圳召开。会议透露，在全国IC产业增速明显放缓的情况下，深圳依然保持着快速发展，部分企业还呈翻番增长之势。市科信局局长刘忠朴表示，我市将出台优惠政策，继续扶持集成电路产业快速、健康发展。  深企保持良好态势  中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生，在会上对今年我国集成电路产业表现出忧虑：“2000年到2006年，中国IC设计产业每年增长率都在67％－70％，去年下降到14％，一些第一梯队的领跑企业感到非常吃力。今年，一些中小企业经营已经非常困难，关停并转的也有，这说明我国集成电路产业已经进入一个调整期，这个调整期可能长达４年。”  不过，深圳相关行业机构及企业的负责人显得相对轻松和乐观。主攻安全芯片的中兴集成电路设计公司总经理孙迎彤说：“上半年公司销售约1.2亿元，全年产值有望比去年翻番。”芯邦科技公司董事长张华龙也尝到了坚持技术创新的甜头。  此外，江波龙电子有限公司、天利半导体、安博电子、希格玛和芯微电子、力合微电子等一大批深圳IC设计企业都表示，随着新产品、新技术的推出，今年各企业的发展态势喜人，产值比去年同期都有较大幅度的增长。  深圳IC产业链日臻完善  值得关注的是，今年深圳在完善IC产业链方面取得了一系列质的突破：  深爱半导体的４英寸、５英寸生产线一直满负荷生产，且产能不断提高；  方正微电子的６英寸生产线已经量产，并不断提升新技术；  中芯国际的８英寸生产线已开始建设，１２英寸生产线和研发中心也进入启动阶段；  华润微电子和安博电子的封测厂都在加紧建设和提升技术水平；  一些平板显示企业和半导体照明企业纷纷落户深圳，一大批生产配套厂商纷纷进驻深圳。  各种迹象显示，目前深圳已形成集成电路设计、制造、封装、测试在内的完整产业链。  据国家集成电路设计深圳产业化基地（简称“IC基地”）有关负责人介绍，深圳急速发展的整机制造业、网络系统工程、信息化建设、职能化宽带网络等，迫切需要加快设计并制造自己的芯片。目前，深圳IC基地已建成较完善的具有深圳特色的集成电路公共技术平台及相关的服务体系，初步形成了具有一定规模、适宜集成电路设计企业发展的环境，形成了区域性的产业聚合效应，并从技术、产品和人才等多方面促进了深圳乃至华南集成电路设计产业的发展。截至目前，深圳IC基地的服务企业已达111家，IC设计产业规模达48亿元，技术水平达90纳米，产品规模最大达5000万门。  将出台政策扶持IC业  此次研讨会的目的是为集成电路产业链各环节提供直接交流的平台，为深圳乃至全国的IC设计企业寻找市场。 市科信局局长刘忠朴在会上表示，近期我市将出台“真金白银”的政策扶持集成电路产业发展。他说，虽然国内集成电路产业进入了一个调整期，但在珠三角面临产业转移的大背景下，深圳市决定把集成电路产业作为实现自主创新战略的着力点之一，已经列入深圳高新技术产业的“十一五”规划的重点。最近经过调研发现，我市IC设计产业具有突出优势，尤其是有一批优秀IC设计企业正处于爆炸式增长阶段。因此，市领导提出把集成电路产业作为推进创新型城市建设的核心产业，很快便将出台相关扶持政策。  “政府、行业协会、IC基地、企业将形成‘四位一体’，共同推动深圳IC设计产业的发展。”刘忠朴透露，今年将针对IC设计，“量身定做”产业政策。这些扶持政策预计将在业内产生较大影响力，有望８月底出台。针对一些发展速度迅猛的IC设计企业，政府将为其提供发展空间的支持，并加大吸引外地IC设计企业来深落户的支持力度。同时，将加强与香港同行的合作，把IC设计产业作为“深港创新圈”专项资金重点扶持的方向。 

    半导体 IC产业 BSP IC设计 集成电路产业

  • 专利敲诈防不胜防 巨头联手避免专利诉讼

        6月30日消息 据国外媒体报道 鉴于可能存在的专利纠纷风险，几家科技巨头近日联手买断了一些关键的知识产权，以防止自己自己未来被对手“敲诈勒索”。  　　据了解，参与这次技术买断的巨头有Verizon、谷歌、思科、爱立信、惠普等几家巨头，他们联合组建了一个叫做Allied Security Trust（简称AST）的组织，目前这个组织的结构和运作情况还没有更多的消息透露。  　　华尔街日报称，RIM与无线电邮专利商的NTP的纠纷为大家敲响了警钟，RIM是智能手机市场的佼佼者，其生产的黑莓手机风靡全球企业市场，但是却因为一场专利官司栽倒在一个无名小卒手里，RIM为此支付了高达6.125亿的专利和解费用。  　　在巨头们看来，这些手持专利技术的小公司和骗子流氓无异，他们的技术往往从一些落魄的公司、大学以及独立研究人士那里够买，然后以此为资本向那些使用了该项技术的公司收取专利费用。更有甚者，他们会放长线钓大鱼，待到专利使用者有了足够丰厚的利润之后再狠狠地敲诈一笔。  　　要知道，他们只是无名小卒，打官司只能让他们声明鹊起，并最终狠捞一把，而那些巨头则往往灰头土脸，最终只能付款消灾。  　　现在巨头们组建了一个专门应对此类风险的组织，据了解，这个名曰AST的组织，专门负责收购专利，避免其他公司抢先下手并以此向旗下成员提起专利侵权索赔。熟悉该组织的人士称，该组织成员需要支付大约25万美元的入会费，并向组织交纳约500万美元的委托金用于未来专利收购。

    半导体 RIM VERIZON SECURITY BSP

  • 无卤素：电子行业的又一次绿色革命

    6月17日，确信电子 (Cookson Electronics) 针对其 ALPHA品牌产品推出零卤素计划。确信电子是组装材料、半导体封装及用于特别化学和涂层的电子组装表面处理工业的供应商，其零卤素计划的推出旨在协助电子装配厂商根据行业颁布的标准要求，挑选不含卤素或仅含有微量水平卤素的材料。 第一次听到“无卤素（Halogen Free）”是在上月英飞凌推出采用SSO8无铅封装的全新OptiMOS 3系列MOSFET时，其全球开关电源高级市场经理Thomas Schmidt先生表示无铅且无卤素的CanPAK封装未来也将应用于这一系列。 几天后，Power Integrations公司在推出LinkSwitch-II系列AC-DC开关功率转换IC时，也特别强调该系列的所有器件均为无卤素产品，并提供符合RoHS指令的封装。因为这类产品的最终客户如Apple、Nokia、Samsung和LG等，对绿色环保的要求越来越高了。 卤素究竟有什么危害呢？含有卤素的电路板和电子产品在不完全燃烧的情况下会产生许多副产品，包括二恶英 (dioxin) 和呋喃类化合物 (furan-like compound)，以及酸性或腐蚀性气体，这些对环境及人的健康具有潜在危害。 例如，目前大部分电力及通信电缆均含有卤素，这种线缆在燃烧时就会散发出有毒雾状化学物质。一旦发生火灾，线缆燃烧产生的酸性气体将损伤人们的鼻子、嘴和喉咙，烟雾还容易使人迷失方向，难以逃离火灾现场。 卤化物广泛存在于印刷电路板、焊接掩膜、模塑化合物、连接器，以及其他常见的电子产品中。现在，人们对卤素问题的关注日益增加，并积极在电子产品中限制卤素的使用。对于许多不同来源的卤素，以及低水平卤素含量对环境的最低限度影响，大多数机构采用国际电化学委员会（International Electrochemical Commission，IEC）所规定的含量水平，作为其最终装配产品的要求。具体要求是：氯化合物

    半导体 指令 线缆 电子行业 COM

  • 新型纳机电开关存储器问世，将与晶体管开关硅存储器相抗衡

    剑桥大学Gehan Amaratunga教授领导科研组已开发出一种新颖的存储器件，这种技术可与基于晶体管开关硅技术的传统存储器相媲美。 传统的存储芯片由晶体管、电阻和电容组成，通过光刻、刻蚀等工艺构建在多层硅晶圆上。如今该技术已进步到了可在一块小如针头的硅芯片上集成数百万个晶体管的水平，但许多研究人员断言，这一形式的存储器已发展到了极限。 业界研究人员一直在尝试以机电驱动开关取代晶体管开关的存储器。不同于晶体管，机电驱动开关包含了许多移动部件。机电驱动开关不仅具有出色的ON-OFF比和快速切换的优点，而且开关和电容的物理分离意味着可大大减少数据泄漏问题。不过，这种技术涉及到的单元尺寸较大，制造工艺也更复杂，故迄今都还无法取代硅技术。 而Amaratunga教授与其开发团队基于垂直排列的多壁碳纳米管(CNT)创建了一种新颖的纳机电(NEM)开关电容，能够解决了上述问题。 NEW开关的制作步骤如下：1、金属多壁碳纳米管在电子束光刻定义的催化剂点上生长。2、利用氮化硅绝缘层涂敷纳米管。3、溅射铬，形成源极电容。4、湿法蚀刻形成漏极，这是该开关的移动部分。 尽管基于碳纳米管的纳机电开关以前也见报导，但这是首次研究人员能够在大面积范围内以集成电路生产所需的精度控制纳米管的数目和空间位置。

    半导体 晶体管 开关 存储器 机电

  • 苹果宣布将在三里屯开设国内首家直营店

        苹果在中国公司的官方网站上正式宣布，将在北京三里屯开设中国首家直营店。不过苹果并没有透露具体开业的日期。 　　此前据内部人士证实，苹果中国首家直营店将于7月19日开业，地点位于北京三里屯，三层面积995平方米，第二家店预计奥运之后开业，预计面积达3000平方米。 　　知情人士透露，有苹果经销商证实，苹果中国首家直营店的开幕时间已经定在了7月19日，地点位于北京三里屯地区，具体为香港太古地产投资48亿元开发的开放式购物区“三里屯Village”中，建筑面积预计将达到995平方米，共有三层。 　　苹果中国公司一位内部人士证实了7月19日开业的消息。苹果中国公司官方未对这一消息置评。 　　根据之前的媒体报道，苹果第二家面积达3000平方米的直营店将在奥运之后在前门大街开业。 　　苹果公司目前在中国一些大城市已经有专卖店，但这些是由渠道合作伙伴(经销商)设立，并非隶属于苹果公司。苹果官方表示，直营店不仅可以展示苹果全线产品供消费者体验，还将直接销售这些产品。

    半导体 苹果 苹果公司 VI BSP

  • 东芝计划用酒精驱动便携式电子设备

        东芝最近的企业计划称，将在一年内生产出具有环保、耐用、安全等特点的“直接甲醇燃料电池”驱动的手机和笔记本电脑 　　孙行之 　　甲醇在那些饮酒无度的人看来是一个威胁。但它也有颇多值得夸耀之处——其中之一便是它可能使一度令人失望的燃料电池(fuel cell)再一次粉墨登场。 　　所谓的燃料电池就是一种将氢气和氧气结合起来从而产生电力的装置。传统的做法是将燃气送入电池本身——这也是汽车制造商们为了制造以燃料电池驱动的汽车并将其在市场上推广而进行的一种尝试，可惜，最后以失败告终。汽车制造商们面临着这样一个障碍：气态的氢是很难储存并进行处理的。于是，有人又想出了另外一个办法：用液态的由四个氢原子、一个碳原子和一个氧原子组成的甲醇来锁定气态的氢。当甲醇与水蒸气相互反应就会生成氢气和二氧化碳。 　　然而，这个方法同样没能走远，倒激起了人们的又一思考：怎样才能够使得甲醇在没有蒸汽与之反应的情况下生成氢气？这次，设想总算演变为现实。科学家们研制出的燃料电池产生的电力虽然不足以驱动汽车，却已足够驱动大部分便携式电子设备。  　　现在计划置入便携式电子设备以代替电池的是一种“直接甲醇燃料电池”(direct-methanol fuel cell,下称“DMFC”)。在这种装置中，液态的甲醇在阳极发生反应。在一种催化剂的参与下，甲醇和水被分解为质子、原子和二氧化碳(也即游离态氢原子)。之后，电子沿外部电路形成电流，而质子则透过薄膜弥漫开来到达阴极并在那里与新形成的电流重新反应。DMFC也生成二氧化碳，但数量极少，所以它被认为比传统电池更为环保。其次，DMFC在短路时也不会起火，故而也比传统电池更为安全。 　　具有环保、耐用、安全等特点的DMFC自然会吸引企业界的关注，尤其是一些素来关注能源、注重环保的日本公司。东芝最近一次的企业计划中就包括：在一年之内生产出由DMFC驱动的手机和笔记本电脑。他们相信，现在的技术条件下，DMFC已经完全可以替代传统电池来驱动手提电话了。而东芝的竞争者夏普近来宣称，他们已经开发出一种细微加工技术，使得DMFC具有更大的功率和能量密集度。现在，DMFC已经在移动电话行业刮起了旋风。 　　DMFC在便携式电子领域的前景为众多公司看好，它的腾飞似乎指日可待。就连美国国家交通部也为此着手修改了他们的飞机乘坐规章——自2008年10月1日起，允许乘客携带由内燃料电池驱动的电子设备以及装有液态酒精的“燃料棒”。这也就是说，每位乘客将被允许携带上限为200毫升的燃料。 　　科学家们正在试图降低DMFC的成本，并进一步提高它的效率。由DMFC驱动的笔记本电脑和手机等也会增加其吸引力。一些企业大胆预测：在未来的几年里，用于向DMFC喷射酒精的器具的销量将逼近10亿支。到那时，曾飘荡在我们耳边的“我的充电器到哪儿去了？”将会变成“快借给我一支酒精！” 

    半导体 东芝 电子设备 便携式电子 MFC

  • 美研制出首个以激子为基础的电路

    美国加州大学圣迭戈分校的物理学家证明，一种称为激子（exci鄄tons）的粒子，因其在衰变时可发出闪光，有可能被应用于一种新形态的运算，从而加快通信速度。该校物理教授莱昂尼德.布托夫及其同事，已制造出数个基于激子的晶体管，这些晶体管有望成为新型电脑的基本模块，他们所装配出的电路也成为世界上第一个使用激子的运算装置。该成果发表在本周的《科学》杂志网络版上。  晶体管是电子设备的基本模块，目前均使用电子来传递计算所需的信号。但几乎所有的通信设备都使用光或光子来传送信号，信令语言需要从电子转换成光子，因而限制了电子设备的运行速度。  布托夫称，新型晶体管使用激子来处理信号，如同电子一样可由电压来控制，但并不需要在电路的输出端转换成光子。由光在砷化镓之类的半导体中制造出来的激子，可将带负电的电子从一个带正电的空穴中分离。如果这一对仍有连接，它就会形成激子。当电子与空穴重新结合时，激子就会衰变，其能量将以一道闪光释出。  布托夫等人使用了一种特别类型的激子，电子与其空穴被限制在相距数个纳米的不同量子阱。这样的设置创造出了利用电极提供电压来控制激子流动的机会。这些电压“门”制造出的能量冲击，能够暂停激子的移动或允许它们的流动。一旦能量壁垒被移除，激子就能够行进到晶体管的输出端，并转换成光，直接馈入通信电路，排除了转换信号的需要。研究人员表示，这种激子到光子的直接耦合，桥接了运算与通信之间的缺口。  科学家们通过将激子晶体管结合形成数种类型的开关，从而创造出一种简单的集成电路，它能精确地指挥信号沿着一个或数个路径前进。因为激子的速度很快，所以这些开关能迅速翻转。到目前为止已证明可实现200皮秒（1皮秒为1万亿分之一秒）量级的切换时间。虽然激子运算本身也许并没有电子电路来得快，不过当信号送往另一台机器，或在一个芯片上以光学连接的不同部位间传递时，速度优势就会显现出来。  布托夫等人所研制的电路表明，激子可用来进行运算，但在实际应用时将需要使用不同的材料。砷化镓激子电路只能在低于40K（-233℃）的寒冷温度下运行，这是因激子结合能而产生的限制。温度高于此，电子将不会与它们的空穴结合而在结构中形成激子。研究人员表示，通过选择不同半导体材料可增加运行温度。 

    半导体 晶体管 信号 电路 BSP

  • 全球首个一次性胰岛素纳米泵原型设计出炉

    Debiotech和意法半导体（ST）发布市场上独一无二的微型胰岛素输液泵的评测原型产品。这款微型设备可安装在一次性敷贴上，为患者连续输送胰岛素注射液，糖尿病患者更容易取得药物，治疗效率和生活品质方面可取得巨大改善。这个创新的纳米泵基于微射流微机电系统（microfluidic MEMS）技术，成功通过了初期的测试阶段，现已进入量产准备阶段。 这个高度微型化的一次性胰岛素注射泵融合了Debiotech的胰岛素输注系统技术和ST的微射流MEMS芯片的量产能力。纳米泵的尺寸只有现有胰岛素泵的四分之一，可以装在几乎看不见的敷贴上。  微射流技术还能更好地控制胰岛素液的注射量，更精确地模仿胰岛自然分泌胰岛素的过程，同时还能检测泵可能发生的故障，更好地保护患者的安全。 此外，作为采用大规模半导体技术制造的一次性产品，这个基于MEMS的纳米注射泵的成本非常低廉。因此，患者或保健系统将无需负担现有注射泵解决方案常见的前期投资。 胰岛素注射泵疗法或者连续皮下注射胰岛素（CSII）可以替代一天必须输注几次的单次胰岛素注射法，这种疗法越来越被人们看好。按照CSII治疗方法，糖尿病患者连接一个可编程的注射泵，注射泵与一个贮液器相连，胰岛素就从这个贮液器输注到人体皮下组织内，在一天的输液过程中，可根据病人的情况设定液量。 这个由Debiotech开发、ST产业化的胰岛素注射泵标志着微射流MEMS技术被最先应用到糖尿病治疗中。 

    半导体 微型 原型设计 射流 BSP

  • 08下半年IC产业有何看点

        建立合资企业，减少资本支出，晶圆代工厂商产能利用率高涨，450毫米晶圆工厂，原油价格上涨，这些都是2008年上半年的突出现象。下半年平均销售价格是否会上涨？ 　　回顾一下上半年IC产业的突出特点：     　　成立了几家合资企业，尤其是内存供应商之间的合资企业(如美光-南亚科技，英特尔-意法半导体)。上半年DRAM和闪存市场价格竞争十分残酷，迫使内存厂商为了生存而采取断然措施。 　　2008年资本支出预算减少(或者进一步减少)，ICInsights认为，这将导致2008年资本支出与销售额之比降至多年以来的最低水平。 　　产能利用率高涨，上半年平均达90%左右。上半年300毫米工厂产能利用率竟达96%。 　　第一季度许多IC供应商公布了意外良好的财报，几家公司公布的第二季度财报也很强劲。 　　三星、英特尔和台积电宣布，将联合开发450毫米晶圆，计划在2012年底以前开通试生产线。 　　在超移动平台方面的竞争中，英特尔推出了Atom处理器系列。英特尔在该领域中的主要对手是ARM和Nvidia。 　　原油价格升至每桶135美元以上。ICInsights预测2008年原油平均价格将是每桶126美元。 　　ICInsights对2008下半年有何预测？ICInsights正在关注的几个问题包括：     　　经济——2008年多数亚太经济体的经济增长速度将与2007年持平或者略有下降。 　　系统增长——手机和PC的季节性增长可能推动这两类产品的出货量在2008年下半年强劲增长。ICInsights预测2008年手机和PC出货量分别增长13%和11%。下半年数字电视出货量也将增长。 　　IC平均销售价格——在厂商削减资本支出和全球晶圆厂产能利用率处于高位的情况下，IC平均销售价格很可能开始上涨。 　　IC市场，出货量增长——虽然2008年迄今有些IC领域表现不错，但DRAM和闪存等其它领域仍然疲弱和不稳。ICInsights将在7月公布关于IC市场和单位出货量的最新预测。

    半导体 英特尔 INSIGHT IC产业 BSP

  • 采购大鳄放言不涨价 中国电子出口强弱分流

    “如果你的供应商一再坚持涨价，您还会选择采购他的东西吗？”6月20日，本报记者如是追问正在深圳采购洽谈的美国第二大电子零售商Circuit City的副总裁兼总经理马振雄。  “如果你总去一家餐馆，它涨价了，别人没涨，你还会去吃吗？”马快速反问道。  “假设你过去一直很爱吃这家餐馆的菜呢？”记者继续追问。  “你知道，要找到一家同样好吃的餐馆并不难，做生意和选餐馆没什么两样。”马振雄继而以略显轻松的语气对记者补充说，Circuit City也在想尽各种办法，包括“调整我们的销售策略，以及整合供应商网络，帮助我们的供应商应对成本上升的问题”，但所有的办法都不包括涨价。  进入2008年以来，在次贷危机所带来的美国经济放缓以及人民币升值的夹击下，包括Circuit City在内的采购大鳄成了中国供应商们最为头痛、也最急于争取和挽留的“买家”——一方面，美国零售业者最为严酷的“成本”杠杆，似乎毫无撼动的可能；另一方面，经济衰退让美国大型零售商的业绩不跌反升，有着160亿美元年销售额的Circuit City显然仍是中国电子制造商的必争之地。  在马振雄看来，电子产品在抵御通胀过程中，是最为特殊的产品，“从历史来看，全球电子产品的趋势只有降价，从来不会涨价，iPhone刚出来时单价400美金，最近刚刚宣布的价格是199美金，这个行业就是这样”。  马振雄说，供应商企图通过单纯涨价来平衡成本冲击的成功几率为零。  美国买家的脸色：不涨价  2008年，悬在中国电子出口供应商头上的压力越来越大：人民币升值、美国经济衰退、劳动法带来的人力成本上升、出品退税下调、原材料价格上涨等等不断恶化着中国电子产品的出口形势。  进入2008年以来，专职从事国际进出口贸易中介服务的环球资源（NASDAQ:GSOL）公司所举办的“买家专场采购会”次数提高了差不多50%，以满足那些由于成本上升、订单下降而开始荒不择路的中小供应商对于买家信息的需求。  “我们今年‘买家专场采购会’计划是80场，去年只有50场。”环球资源首席运营官裴克为（Craig Pepples）说，“从我们多年从事国际贸易的经验来看，经济越不景气，客户对买卖双方供需信息的专业性要求就更高。”  “去年我们很多同行见面的时候还在谈‘挑客户’，今年谈得更多的是‘谁会死掉’。”在电子消费产品出口领域有十几年经验的上海京佳实业有限公司负责人贾先生如此描述了中国电子供应商所面临的严峻现状。  贾先生同时认为，从2007年中期开始到2009年是中国电子产口制造商名符其实的冬天，在此期间，“减少对利润的要求，稳住客户”，以保存实力，是为上策。  “有人认为2008年是最坏的一年，我比较悲观，我认为能熬过2009年才算渡过危机。”贾先生说。  那么谁能熬过去，谁会不堪严寒而倒下呢？——这取决于谁能在挽留住买家的同时，还能抵抗住由于成本上升而不断下降的利润空间。  这当中，买家的选择扮演了致命的角色。  “有供应商已经把他们的成本账摊开来给我们看，他们也已经是没办法了。”马振雄说，考虑到中国作为全球第一大电子产品出口地位，以及买家与中国供应商的共生关系，在“不涨价”前提下，Circuit City也开始调整其在中国采购策略。  量升价跌  “过去有些产品要向4-5家公司采购，现在集中到2-3家。”马振雄表示，Circuit City采取的调整策略之一就是改变原来分散采购的方式，产品向个别供应商集中。  这样做的目的是通过扩大单个供应商在零部件采购中的规模优势，使其向上游获得较高的议价空间，达到规模换利润的目标。  另外，Circuit City在明确缩小供应商数量后，在订单周期上也有所延长，“让他们更早地知道我们订单的数量，方便他们做预算”。  当然，如此带来的结果是，中国电子产品供应商将形成温饱不均、强弱分流的局面。  “供应商范围收缩肯定让一些落选的厂商日子难过，但是我们也在加大采购量，让一部分供应商获得更高订单。”在马振雄看来，被衰退阴影笼罩的美国经济，并非一片肃杀，“我们今年上半年在中国的采购形势非常好”。  作为美国第二大电子零售商，Circuit City在美国有650家店面，在加拿大也有800家。而据马振雄透露，今年上半年以来，Circuit City从中国采购的商品“销往加拿大上升了250%，销往美国则翻了10倍”。  马振雄认为，造成美国电子零售业逆市上升，并加大采购量的原因在于，“经济不景气并不代表美国人不买东西，只不过他会更关注什么消费更实惠；另外，美国家庭缩减大宗花费反而会促进电子产品的购买，比如他们会取消很贵的游泳计划，转去买游戏机、DVD”。  马振雄进一步透露说，对于Circuit City而言，今年上半年，店内经营的索尼、松下等“较贵”的一线品牌产品销售在下降，而“Circuit City”自有品牌的产品销售却在直线上升。  “我们自有品牌产品销售目前只有10%，未来增长空间很大，因为它们更实惠。”马振雄表示，美国第一大电子零售商Best Buy（百思买）也在加大其自有品牌的供应比例，“其自有品牌的销售比已经达到了25%”。  “美欧市场目前还是中国电子产品的主要市场，占了70%。”贾先生说，美国零售巨头的商业导向，目前仍然决定着中国电子厂商的阴晴冷暖。  而环球资源裴克为则认为，这将意味着，在这轮出口寒流中，中国供应强弱分流的局面已经形成，“那些优质的中国供应商可以借机扩大他们的出口，争取到更好的买家；同时，那些规模小、竞争能力比较差的供应商日子就会更难过”。  电子产品出口的冷暖，很大程度上决定了中国制造在此轮危机中的方向和出路。  根据工信部统计数据，今年1-4月，中国电子产品出口受到的冲击相对较为微弱：中国电子信息产品出口额为1593.1亿美元，同比增长22%；增速比去年同期低3.6个百分点，低于全国外贸出口增速0.5个百分点，但占全国外贸出口额仍旧达到了37.5%的高位。  “我们也在密切留意全球工业的流向。”马振雄认为，在亚洲周边地区，要崛起另外一个能取代中国的“全球制造中心”并非易事，“至少在5-10年内，中国制造商不会转移到其它地区开工厂”。  在他看来，“中国目前在电子行业已经形成了良好的垂直整合能力、运输物流，以及成熟的技术工人，这不是其它国家可以短期取代的。”  裴克为亦告诉记者：“一位买家告诉我们，在他们的采购清单中，只有一款产品能在中国以外的亚洲国家找到。”他同时指出，尽管电子产品本身没有涨价空间，但是这也迫使不少中国电子供应商通过技术提升，以通过多元化设计，加快产品更新换代的速度来提升竞争优势。  坚守2008：强弱分流的制造商  但是中国供应商，的确正在为这种困境中的坚持付出巨大的代价。  “中国制造业高增长、低通胀的时代已经过去了。”有电子厂商负责人表示，近期越南爆发经济危机的暗示是两方面的：一方面，这是一个充分考验中国宏观政策的时候，对中国制造商应对通胀的能力也是考验；而另一方面，越南的经济危机也在证明“东南亚各国并不是这么容易取代中国的”。  贾先生则抱怨，国家新一轮的货币紧缩政策正在冲击着原本有实力“活下去”的制造商，因为银行单一地收缩信贷不仅冲击了那些弱厂商，同时也严重影响到优质厂商的资金流，使其原材料采购等环节上更难及时获得充足现金流，从而有可能错失抓住行业由 “优胜劣汰”带来的洗牌机会。  事实上，残酷的淘汰赛的确正在中国电子制造商中继续。  “从去年7-8月以来，我每个星期都听到有厂商说要加价，甚至有人要求加价50%，这个浪潮来得很凶，到现在还没停止。”马振雄说，加价几无可能，但是“灵活”的厂商会在此当中通过技术和产品换代，找到缓解成本上升的压力。  “比如前年做MP3，去年可以做MP4和数码相框；还可以通过提高芯片整合能力或者增加产品功能来增加吸引力、降低成本。”马振雄说。  这意味着，没有产品更新能力的中小制造业者，只能最终死亡。  而大多数被采访者均认为，那些正在流行的观点——印度或越南制造将会取代中国制造——从目前而言，只不过是危言耸听；但是藉此认为，中国制造将会借此实现快速升级，则太过激进。  “如果说这个冬天考验中国电子供应商在国际买家面前的议价能力，还不如说，它考验的是中国电子整体产业链条的议价能力，我认为，中国在这方面还没有拥有足够的定价权。”贾先生说。  从工信部统计数据亦可见，低端的加工贸易产品依旧占据目前出口主流：今年1-4月，进料加工贸易与来料加工装配贸易仍然是出口贸易的主体，出口额分别为1110.7亿美元和204.3亿美元，合计占到全部出口额的82.5%。去年同期，该比例为85.5%——略为可喜的是，这个比例正在缓慢地下降。 

    半导体 中国电子 工信部 Circuit BSP

  • 规模决定领导力促半导体业重组频繁

        国外半导体公司展开了并购重组潮，希望通过整合带来的规模和领导力在市场上获胜。中国半导体企业也受到并购重组潮的影响，但多数目前已经打开市场局面的中国半导体设计企业更希望通过上市获得成功。如果被收购，也能作为有价值的公司被高价收购。  　　大公司整合背后有深层原因  　　最近，半导体业国际巨头接二连三地上演了购并、拆分再合并的重组案。例如全球排名第一的英特尔与排名第五的意法半导体（ST）分别剥离出各自的闪存部门，组建了新闪存公司Numonyx；意法半导体与恩智浦整合双方的无线芯片业务成立新公司；排名第六的英飞凌收购LSI的移动部门，并将自己的存储器部门拆分待售。与此同时，国际巨头收购专业公司的例子就更不胜枚举了，如飞思卡尔半导体收购曾经在MP3市场称雄的矽玛特公司；恩智浦收购SiliconLabs的手机CMOSRF部门及GPS单芯片技术公司GlobalNav；在美国上市的我国芯片设计公司展讯也收购了拥有CMOSRF技术的美国公司Quorum……  　　“其实，在半导体业过去10多年的发展过程中，半导体公司之间的这种购并和重组一直在不断地发生着。只是因为最近发生购并重组的都是些大公司，才引起了大家的关注。”Synopsys中国区董事总经理潘建岳说，“这是半导体产业发展到一定阶段的必然趋势。”  　　他继续分析道，从表面上看，整合是因为最近几年私募基金开始介入到了半导体业中，像恩智浦、飞思卡尔及新成立的Numonyx公司，都有私募基金的介入。而这些私募基金为了提高他们的投资回报率，在介入之后就会对企业进行产业优化，通过重组来增强企业在某一方面的竞争力。表面看起来私募基金是这些购并及重组背后的“推手”。  　　“但其实在这背后，我们还看到了行业中出现了另外两个更深层次的整合。”潘建岳说，“一是IDM（集成器件制造商）公司不断采取轻资产策略，他们一方面出售对自己核心竞争力价值并不高的制造设施，另一方面对下几代先进生产工艺的研发和投资变得更谨慎，一般采取与其他企业方合作和外包出去的方式，不再单独进行投资。如德州仪器|仪表，虽然身价百亿美元以上，但也宣布不生产30nm的器件了。二是IDM与Fabless（无制造设施的芯片设计公司）都在进行产品策略的整合，将他们以前多种产品的多种设计流程、五金|工具和设计方法进行整合，来提高他们的设计效率和经济性。”他指出，这些趋势表明随着半导体技术的发展，所需的投资越来越大，即使大公司也感到自身力量的单薄，他们只有通过整合，才能够提高投资效率和有效性。  　　重组整合巩固领导地位  　　在几起并购重组案中，记者都对当事企业进行了独家的采访。  　　英特尔与意法半导体组建的新闪存公司Numonyx的首席执行官BrianL.Harrison对记者介绍了他们进行重组的意愿。他说，剥离并重组的战略是基于扩大规模，提高成本有效性，降低风险，提高赢利能力而做出的。“如果我们不剥离出来进行重组，那我们只是母公司内一个15亿美元的部门。这种规模不足以在市场上获得足够的效率和利润度。”BrianL.Harrison先生说，“如果从母公司独立开来，原来两个都是15亿美元的部门自成一体，就是一家规模达到30亿美元的公司，这种规模允许我们根据客户非常独特的需求，进行定制化生产。这种优势，是我们原来作为母公司的一个部门无法享受到的。”  　　而就意法半导体与恩智浦将无线芯片业务进行整合，恩智浦总裁兼首席执行官FransVanHouten对记者表示，无线芯片市场不断成熟，增势趋缓，因此，要想在市场上获得成功，需要占据领导地位，同时，这也是获得回报的保证。而规模在这方面起到重要作用，这也是这次整合的原因。双方通过整合可以获得与前两大无线芯片供应商TI（德州仪器）及高通相当的规模，每年营收可达30亿美元。因此，整合有利于取得规模效益，降低运营成本，提升研发能力，提高公司在这一市场的地位。而且，合并之后新公司的客户群将包括诺基亚、三星、索爱、联想、海尔等手机厂商，这些重量级客户将提升新合资公司的市场地位。  　　而像飞思卡尔收购矽玛特公司，展讯收购美国Quorum公司，都是为了获得被收购公司的一些独有技术，完善产品平台，实现在相应市场获得更大竞争力的举措。  　　从这些案例看来，在市场竞争激烈的情况下，生存的前提是企业要具备市场领导地位，这样企业之间的整合成为一个必然的选择。  　　中国企业不愿被低价收购  　　国际巨头频频展开并购整合动作，也多少波及中国半导体企业。在最近两年，我国企业被国外半导体公司并购的事件也不下10起，其中金额较大的包括：国际GPS芯片企业SiRF花费2.83亿美元的股票和现金收购国内便携导航处理器供应商掌微科技；IDT投入8000万美元收购在上海的语音通信芯片企业Newave公司。      在收购成为半导体业发展到一定阶段的一个必然，今明两年，我国半导体行业是否会刮起收购重组风潮呢？这些收购有哪些特点，会发生在哪些行业？记者就此采访了几家国内芯片设计企业。  　　大多数企业表示，国际半导体企业收购国内公司的情况这两年慢慢多了起来。北京昆腾公司副总裁张竹瑞向记者介绍说，国外企业在收购时非常看重中国企业的技术独特性和销售渠道，这样他们就可以通过收购获得中国公司积累的IP（半导体知识产权）、设计团队和市场。  　　对于国内企业之间的收购，上海博通公司总经理张鹏飞认为，前景并不乐观。因为有资本去收购其他公司的半导体企业国内就那么几家，其他多数都是一些中小型企业，因此，未来大规模的收购不会太多。  　　针对收购的领域，张鹏飞表示，越是标准化的产品市场，像手机产品市场，由于竞争非常激烈，并购重组会越多。而数字电视领域也是一个标准化产品市场，在国内有很多做地标芯片的公司，希望能够出现有利于行业健康发展的整合。  　　而一位业内人士也在受访时对记者表示，目前多数国内被收购企业不是作为一个有价值的企业被收购的。并且，一些国内设计公司是在整体运作出现了问题，甚至资金链断裂后被低价收购。因此，他们更希望通过上市获得成功。如果被收购，也能像上述几个收购案例那样，作为有价值的公司被高价收购。

    半导体 恩智浦 无线芯片 BSP

  • 展讯管理人才流失 考验半导体业神经

        被誉为“中国3G概念第一股”的展讯通信有限公司(下称“展讯”)，去年6月28日在美国纳斯达克上市。公司总裁武平从上市那一刻起就知道，自己也难逃创业团队各奔东西的宿命，但他没想到的是，痛来得那么突然。 　　今年初开始，展讯首席技术官陈大同(创始人之一)、运营副总裁范仁永(创始人之一)、销售副总裁周承云和市场总监许飞等均已离职。“就在最近几天还有好几个总监离职。”知情人士表示。 　　不仅是中国半导体企业上市后会出现这种问题，放眼全球半导体企业在上市后都存在这些问题。“钱多了，想法就多了，有些想退休，有些想再创业一次。”上述人士说。 　　陈大同表示，自己今年3月已离开展讯，目前还没有确定去哪。而展讯一位内部人士默认上述说法，表示公司内部说法为“功成身退”。 　　一位已在美上市的内地半导体企业相关负责人表示，其实中星微、珠海炬力在美上市后都出现这一情况，当时珠海炬力创始人赵广民离职也在业界闹得沸沸扬扬，而中星微的一位副总裁还带了一支团队离开。不过，展讯这次的管理层流失严重，且都是技术和市场营销骨干。 　　“展讯已过了股票锁定期，这是创业团队离职的主要原因。”iSuppli的中国半导体行业分析师顾文军指出，中国本土企业和外国企业相比在薪资和福利上没有太多优势，大多是靠股票期权来留住人才，企业上市成功后，如何还能留住通过股市变成“百万富翁”的员工以及留住他们打工的激情，是个很迫切的问题。比如，今年会有几家集成电路设计企业在深圳创业板上市，如何留住创业核心团队和老员工，也是这些企业应面对的问题。此外，展讯已成为一个成熟企业，引入职业经理人，补充新鲜血液也迫在眉睫。 　　顾文军表示，展讯事件同时也给中国半导体企业提了一个醒。进入2008年后，因美国次贷危机带来的经济放缓，导致消费者对半导体终端需求下降，全球半导体已进入增长放缓期。iSuppli预测，2008年全球半导体市场增长仅为4%，而中国的半导体市场增长也仅为6.1%，且未来三年增长都在10%以下。虽然前几年中国半导体企业引入了股权激励机制来吸引人才，但已上市的炬力、展讯和中星微都必须面对人才流失的难题。近期很多半导体人才加入了外国半导体公司，追求稳定的待遇，或转到太阳能、OLED、软件、网络等新兴行业。 　　“如果下半年深圳创业板推出，可能会帮助国内半导体企业更容易上市，也能给半导体人才直接带来利好。”顾文军说。

    半导体 创始人 中国半导体 BSP

  • 半导体产业是否进入“无利润繁荣”时代？

    半导体产业是否进入了“无利润繁荣”时代？半导体产业是否无法再获得足够的投资回报率来满足空前高涨的产能需求？在美国加州HalfMoonBay举行的“SEMI产业战略座谈会”（SEMIIndustryStrategySymposium）上，LamResearch总裁兼CEOStephenNewberry针对产业的状态发表了观点，并指出目前复杂的财务状况用“无利润繁荣”来描述是再合适不过的了。Newberry的讲话被与会者评价为此次座谈会上的最佳演讲，但其观点也受到质疑，有观点认为半导体产业仍然努力地在繁荣市场中制造利润。  “无利润繁荣”时代在其他产业中也曾出现过，如上世纪70年代的铝产业。“无利润繁荣”在当时被定义为指某个产业平稳运行但无法获得足够的投资回报率来建设新的生产设施以满足客户不断增长的需求。Newberry在演讲一开始就提出半导体产业是否正进入类似的时代？他提出了一些寻找问题根源的思路以及目前产业应对这种状态的策略，最后他对供应链在充满挑战的市场上如何生存给出了建议。  目前市场形势中值得注意的一点是，自2003年以来IC元件增长速度快于之前的12年，而平均销售价格（ASP）却持续地下滑到警戒水平。在此期间单位价格的下降速度快于单位成本下降速度，这严重侵蚀着产业的利润。Newberry拿当前的市场环境与之前的两个时期进行了比较：1992年至1997年——强劲需求伴随价格强势增长；1998年至2002年——市场兴衰交替，价格波动剧烈。通过与这些时期进行平均销售价格、运营利润和元件增长相关性等方面的比较，显示了当前市场的独特与险恶。  Newberry还分析了平均销售价格、元件数量和运营利润的联动对各类产品厂商的影响。所有厂商均能感受到利润的挑战，逻辑电路、DRAM/NAND和NOR制造商尤其严重。Newberry给出了前40家芯片制造商的运营利润，数据显示平均运营利润已从2003年的23％下降到2007年的12％。更值得注意的是，2007年几乎所有的利润是由这40家厂商中的13家创造的，事实上，15家厂商在去年经历了亏损。如果不计Intel、TI、TSMC以及无晶圆厂商和模拟电路厂商，整个半导体产业的利润率是-1％，但出货的元件数量却在增长。  在谈及造成这种状况的原因时，Newberry专门提到了存储器市场，指出太多厂商可轻易获得资本且采取同样的策略进入市场，造成供应过剩。“所有厂商都采取降低成本的策略，这简直是一场进入价格谷底的赛跑。”Newberry给出了历史上各类产品厂商的财务状况，他强调：“显然，成本并不是创造利润的关键因素。”  当前产业把降低成本作为唯一出路致使上游产业利润减少，这严重影响了设备材料供应链。Newberry指出供应商对于实现摩尔定律、尺寸缩小获得经济效益以及改善成品率承担了责任且非常有效，但是他们无法“克服供需不平衡和无效的商业模式”。Newberry罗列的数据显示，即使晶圆设备供应商所有的利润——约60亿美元——全部补偿给IC制造厂商也无法填补利润缺口。  最后，Newberry总结了当年铝产业走出“无利润繁荣”时期的方式。通过更有效利用全球数据、更深入理解需求和存货趋势、更严格的财务制度以及更广泛的供应链合作，铝产业又回到了良好的状态。Newberry强调，半导体产业可以借鉴许多相同的方法，以获取克服当前问题所必需的变革。   

    半导体 元件 供应链 半导体产业 BSP

  • Wi-Fi商在美纷纷遇挫 免费上网只是美丽童话

    由于到目前为止尚无人愿意出资购买，美国Wi-Fi网络承建商MetroFi Inc.（下文简称“MetroFi”）在俄勒冈州波特兰以及加州和伊利诺伊州一些城市的免费Wi-Fi无线网络项目将被迫下马。  MetroFi2006年与波特兰市签署合同，为该市铺设免费无线网络，这是总部位于加州山景城的MetroFi公司接到的数额最大的一个项目 。  有业内人士称，由于网络服务本身存在的缺陷及商业模式的问题，该项目一直深陷困扰之中。  MetroFi在波特兰市架设了590个无线AP之后向市政府提出要求，希望能提供900万美元公共资金，帮助自己完成另外2000个AP的架设，结果被拒绝。  MetroFi的另外一个客户俄亥俄州托莱多市也在去年6月将其无线Wi-Fi项目卖给了Cincinatti Bell，原因还是MetroFi的“无理要求”——希望市政府在未来五年内拿出2160万美元。  MetroFi也为市民提供免费无线服务，但代价是有广告，不想看广告的话就得支付一定的费用。  当然，MetroFi并不是惟一一个陷入这种境地的运营商，比如无线硅谷(Wireless Silicon Valley)在加州圣何塞的城际网络就基本没戏了，EarthLink在至少13个城市尝试了“Feather”无线宽带服务后也于去年秋天决定退出城际无线网络业务。

    半导体 Wi-Fi 无线网络 METRO BSP

  • 晶粒不断缩小 IC供应链分野转趋模糊

        继台积电建立后段封装测试服务，并结合晶圆级系统封装厂精材料技策略合作之后，封装厂日月光、硅品等亦具备曝光、显影机台设备，似乎也有向前段制程延伸的现象，此情况凸显随着晶粒不断缩小，IC供应链分野将逐渐模糊！  　　台北国际半导体展进入第2天，封装测试研讨会正式登场。台积电负责后段服务的资深处长郭祖宽以“晶圆代工和封装测试在芯片整合的合作”为题发表演说。  　　郭祖宽表示，未来数字消费电子产品将会是驱动半导体产业的动能，而数字消费性电子产品讲究的是轻薄短小及成本压力，因此就IC制程而言，晶粒微缩是必然趋势，这也造就系统单芯片(SoC)和系统级封装(SiP)的机会兴起，尤其SiP在近期更为市场所接受。  　　在上述趋势下，郭祖宽说，后段成本反而相形提高。在0.13微米时代，晶圆成本是后段的将近3倍，如今跨进90奈米或65奈米，测试成本比重相形提高，在90奈米之际，两者成本比重相当，但到了65奈米时代，后段成本比重已超过了晶圆成本。  　　此外，过去IC单价和硅晶圆成本每年分别以20%和25~35%幅度下滑，但后段成本降幅却十分有限，因此成为晶圆厂研究的重要课题。台积电着眼于此，因而自行建立一组后段团队，并且扶植晶圆级封装厂精材料技，向后段延伸意图十分明显。  　　台积电此举亦曾引起硅品董事长林文伯“穿西装和穿工作服的人打仗”评论，硅品制造群副总经理陈建安在当天研讨会上表示，该公司亦建有曝光显影的机台，封装厂也有逐渐向前段延伸的趋势，惟目前该趋势尚不明显，但值得密切观察。  　　陈建安表示，不能否认地的是，后段成本还是以专业封装厂较具竞争力，而晶圆厂制造晶圆的技术水准还是会优于封装厂，但无论是向前发展或向后延伸，都是基于服务客户的考量，最后谁最具竞争力、价格低，客户订单就会流向那里。  　　精材董事长蒋尚义过去自台积电退休，后由台积电董事长张忠谋延揽至精材，因而兼具前后段经验。对于前述情况，他也认为前后段分野益趋模糊。由于摩尔定律不会一直持续下去，再经过几代制程演变就会很难突破，为了整合各种不同技术而进行研发，目前衍生出SiP和SoC，前、后段会在晶圆级封装这项领域明显重叠，过去逐颗进行封装，如今是在具有上千颗晶粒的晶圆上一起封装，这将会是前段和后段厂商都会抢进的领域。  　　封装产业是个对成本斤斤计较的行业，这对强调高阶制程的晶圆厂不符合效益。对于封装厂而言，跨进曝光显影领域，学习曲线很长，早进者竞争力就领先，因此封装厂此时跨进前段，优势恐将不及晶圆厂。

    半导体 供应链 台积电 IC BSP

首页 上一页 1942 1943 1944 1945 1946 1947 1948 1949 1950 1951 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多