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  • 2007年基础电子业十大事件点评

    45纳米产品问世 集成电路新时代来临 冯晓伟 事件回顾：2007年11月12日，英特尔发布了16款采用45纳米工艺生产的服务器及高端PC处理器，标志着45纳米集成电路产品正式投入到应用领域，预计到2008年第三或第四季度时，英特尔的45纳米产品在数量上将超过65纳米产品。次日，美国高通公司宣布已使用基于TSMC45纳米工艺技术制造的3G芯片完成首次呼叫。12月10日，意法半导体宣布成功地推出第一批采用CMOS 45nm射频制造技术的功能芯片。 编辑点评：随着全球领先制造企业先后宣布跨入45纳米门槛，全球半导体产业已经进入"45纳米时代"。在高端技术的竞争中，英特尔凭借其雄厚的实力继续在业界领跑。"高K介质+金属栅"的结构在突破物理极限的同时也延续了摩尔定律的"寿命"，成为CMOS技术的又一个里程碑。对于中国内地的集成电路制造企业而言，我们无须刻意去参与最前沿技术的竞争，而应该致力于解决当前面对的问题，脚踏实地做好眼前的事；当然，我们也不能满足于充当一个观众，如果能寻找到优秀的合作伙伴，完全可以抓住机遇，实现跨越式发展。 多晶硅投资热潮涌动 国内产能陆续释放 梁红兵 事件回顾：2007年国家火炬计划宁晋太阳能硅材料产业基地和锦州硅材料及太阳能电池产业基地正式挂牌。3月，四川新光硅业1000吨多晶硅项目投料试车成功。9月天宏硅业多晶硅项目奠基。6月，航天机电在内蒙古建设1500吨的多晶硅生产装置。7月宁波电子信息产业集团对控股子公司宁波晶元太阳能有限公司追加7000万元投资扩大多晶硅片的生产。8月江西赛维多晶硅工厂破土动工。 编辑点评：这种光伏项目蜂拥而上的现象是否是好事目前还很难定论。在投资多晶硅热潮背后，我们还要看到国内在多晶硅技术方面存在着很多不足。尽管国内很多企业都开始涉及这一领域，或进一步扩大产能，然而由于技术的落后，发展多晶硅也面临诸多问题。世界多晶硅主要生产国家正在积极寻求新工艺和新技术。这项研发工作十分活跃，并出现了众多的新成果和技术上的新突破。这也预示着世界多晶硅工业化生产技术一个新的飞跃即将到来。我国多晶硅产业要想把握住这个机会，就需要在技术上有重大突破。 建线扩产步伐加快 IC制造实力提升 冯晓伟 事件回顾：2007年9月8日，投资总额为25亿美元的英特尔12英寸芯片制造厂在大连奠基。11月5日，意法半导体新封装厂的奠基仪式在深圳举行，12月10日，中芯国际宣布其位于上海的12英寸芯片生产线进入正式运营阶段。8月8日，江苏长电科技年产50亿块IC新厂正式投产。 编辑点评：在"18号文"终结而针对半导体产业的新扶持政策尚未出台之际，或许有部分投资者和创业者暂时处于观望之中。但对于国际主流厂商而言，只有市场前景才是决定其投资策略的最重的一枚砝码，英特尔、意法和中芯国际的举动充分说明了这一点。在中国市场这块大蛋糕的诱惑之下，截至2007年底，英特尔和中芯国际在中国内地的累计投资总额已经分别达到了40亿美元和52亿美元；而龙岗新厂建设完工之后，意法仅在深圳市的投资总额就将超过10亿美元。中国集成电路制造规模持续扩大，工艺技术水平也不断上升，到英特尔大连12英寸厂和中芯国际武汉12英寸厂投产之时，中国内地将拥有5条12英寸生产线，光刻精度将达到65纳米。 绿色法规不断实施 电子制造面对考验 梁红兵 事件回顾：3月1日，信息产业部与国家发展和改革委员会、商务部、海关总署、国家工商总局、国家质检总局、国家环保总局联合制定的《电子信息产品污染控制管理办法》(中国RoHS)正式施行。8月11日起，欧盟EuP指令正式转化为欧盟成员国的法规,它是继RoHS和WEEE之后，欧盟设置的第三项"绿色壁垒"。另外，我国正在加快针对电子垃圾的政策制定，与欧盟WEEE相对应的，由国家发改委起草的《废旧家电回收处理管理条例》草案，已正式上报国务院法制办审查。 编辑点评：ROHS的实施，大大增加了我国电子信息企业的成本压力。EuP指令也值得关注，EuP涵盖范围之广，要求之高，可谓史无前例，将严重影响我国电子电气产业及相关产业发展和产品出口。在经济全球化的今天，世界上任何一个国家制定涉及贸易的法律法规，其作用与影响都不会仅仅局限在本国范围。因此，针锋相对地制定自己的相关法律法规将会成为国际贸易中不同国家之间重要的相互制衡手段。 市场推动变革 半导体企业整合频繁 冯晓伟 事件回顾：2007年，国内外半导体企业加快整合。2月中旬，恩智浦宣布购买Silicon Labs的Aero收发器、AeroFONE单芯片手机与功率放大器等产品线；5月22日，英特尔、意法半导体和Francisco Partners宣布共同组建一家独立的闪存公司；9月10日，联发科宣布收购芯片厂商ADI旗下的Othello和SoftFone手机芯片产品线；11月28日，华润上华宣布将通过发行总价约14.89亿港元的股份，收购华润励致所持的全部半导体业务股份；12月10日，日本富士通微电子亚太集团宣布入股威斯达芯片公司。 编辑点评：半导体业界的企业整合在2007年可谓是"乱花渐欲迷人眼"，无论外界如何猜测，最终起决定作用的无非是企业自身的定位和企业对产品市场走向的判断。应该说，2007年半导体行业整体表现低于预期,对全球半导体企业加速整合有一定影响；但据业内专家分析，今年的分分合合或许只是一个热身，2008年将会出现更大规模的整合。 平板显示更受关注 面板企业赢利好转 梁红兵 事件回顾：今年5月上海莘庄工业园区作为"国家(上海)平板显示器件产业园"正式挂牌。3月，汕尾信利半导体有限公司的首条TFT-LCD生产线开始进入设备安装调试阶段。9月，友达光电宣布正式启用其位于厦门的全新制造基地，用以生产大中小尺寸的液晶面板模块。10月京东方4.5代TFT-LCD生产线项目落户成都。连续亏损多年的京东方科技集团公司TFT-LCD项目今年第三季度实现赢利。12月,长虹成立四川虹视显示技术有限公司,进军OLED市场。 编辑点评：在国家(上海)平板显示器件产业园正式挂牌之前，与显示器件有关的产业园至少还有6家，如陕西咸阳、河南安阳、江苏吴江、福建福州、江苏南京、广东佛山等，与上海平板显示器件产业园相比，没有直接突出"平板显示"的产业特色。平板显示正在成为国家层面重点发展的产业之一。今年京东方的赢利一方面说明公司内部管理水平的提升，另一方面也得益于外部市场环境的改善。液晶时代的到来、产业游戏规则和竞争格局的演变、供需状况的变化等因素，都促使京东方在年内实现赢利。 IC企业相继上市 融资难题有望破解 冯晓伟 事件回顾：2007年6月28日，中国芯片研发商展讯通信正式登陆美国纳斯达克股票交易市场，8月16日及11月20日，国内两家半导体封装测试企业南通富士通微电子股份有限公司和天水华天科技股份有限公司先后在深圳证券交易所挂牌上市。 编辑点评：也许有人认为展讯成功登陆纳斯达克是拜其头顶的"中国3G概念"光环所赐，但该公司的销售收入从2003年的240万美元暴增至2006年的1.07亿美元，现实的数据恐怕才是说服投资者的真正理由。但是，3G和TD-SCDMA产业的特殊性，展讯将面临难以预见的政策风险。此外，在海外融资虽然是中国半导体企业做大做强的一条捷径，但企业在管理领域尤其是财务制度方面要经受国际化的挑战。当然，吸引中国半导体企业的不仅仅是纳斯达克，国内证券市场依然是支撑本土企业快速发展的重要平台，南通富士通和华天科技的相继上市也表明了国内资本市场对中国半导体封装业的肯定，封装测试行业的上市公司数量增加为三个，长电科技从此不再是"一个人在战斗"。 元件百强突破千亿 多项产量全球第一 诸玲珍 事件回顾：2007年5月公布的第20届中国电子元件百强企业总体销售收入首次突破1000亿元大关，达到1081.9亿元，同比增长28.40%。目前，产量在世界上处于第一的产品有电容器、电阻器、电声器件、磁性材料、压电石英晶体、微特电机、电子变压器、印制电路板。其中，电声器件的产量占全球产量的50%；微特电机的产量占全球的60%。 编辑点评：电子元件行业是整个电子信息产业的基础，"大力发展核心基础产业"已经成为信息产业"十一五"期间的重点工作。我国电子元件的生产进一步走向现代化和规模化，更确立了中国成为世界电子元件生产大国的地位。而要想成为元件强国，对电子元件行业的生产企业来讲，光靠中低端产品是不行的，一定要建立研发机构，提高自主研发能力，要瞄准世界水平为目标，培育自主品牌，开发具有自主知识产权的技术和产品。还要时刻关注及跟踪整机行业的变化，及时调整企业的产品结构，跟上整机企业的步伐。 新兴领域芯片量产 IC设计再进一步 赵艳秋 事件回顾：2007年11月6日，上海复旦微纳电子有限公司宣布其具有完全自主知识产权、符合国家数字电视地面传输标准的信道解调芯片"中视二号"已由他们成功量产；12月20日，展迅通信宣布，其多媒体娱乐基带芯片SC6600M累计销售额达到3.08亿元；12月22日，CMMB芯片研发企业北京创毅视讯科技宣布，其手机电视芯片将量产，以配合国家广电总局全国建网的计划，在奥运会之前大量供货。 编辑点评：芯片在技术上获得突破、通过技术鉴定和获得科技成果奖项只是国产芯片要过的第一道槛，当过了第一关，能否拿到订单并实现量产则是他们马上要面临的第二道槛，而量产也是衡量国产芯片"功过成败"的一个关键指标，但这不是最后的衡量指标。过了这第二道槛，能否持续快速地推出第二个第三个符合市场需求的产品，是国内芯片企业面临的第三道槛，现在很多新兴企业在过第一和第二关，一些前几年已经壮大的国内设计企业则面临第三道关卡。我们期盼国产芯片的产业化之路走得更加顺畅。 汽车市场持续向好 电子企业纷纷涉足 刘 超 事件回顾：6月28日，由一汽启明信息技术股份有限公司和香港新进科技集团合作建立的启明新进汽车电子基地在长春市启明软件园落成投产。初期计划投入2条自动贴片生产线、3条电子产品组装线及相关实验室设备，用于研发制造车载信息系统、汽车总线、汽车电控单元、诊断仪等汽车电子产品。7月18日，家电巨头长虹规划的长春长虹工业园项目在长春汽车产业开发区正式奠基建设，同时筹备已久的吉林长春国家汽车电子产业园也同时挂牌成立。 编辑点评：根据相关调查显示，传统汽车电子产品已经达到较高普及率，车载GPS、移动电视等新兴汽车电子市场潜力逐步放大。如此丰厚的"蛋糕"，众多企业纷纷挺进。此次启明和新进科技集团的合作，是国内汽车行业最大的IT企业首次和国际知名电子制造服务商合作建立汽车电子基地。启明新进汽车电子基地正式投产后，将形成以长春为基地，辐射东北亚地区的汽车电子及电子产品市场。长春长虹工业园的建立，标志着长虹以绵阳、合肥、广东、长春四大基地为支撑，产业布局成功完成。

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  • 飞思卡尔开放Synkro协议作为行业规范

    随着射频（RF）娱乐控制网络技术的出现，基于红外线（IR）的远程控制技术将很快在汽车时代像昙花一现般过时。为了加快消费电子产品行业从基于IR的技术向基于RF的技术过渡，飞思卡尔半导体已宣布实施一项计划，向领先的消费电子产品制造商提供其RF娱乐控制网络技术，作为开放的行业规范。  通过与领先消费电子产品制造商的密切协作，飞思卡尔目前正在制定名为Synkro™的娱乐控制网络规范。飞思卡尔计划通过开放的全球标准论坛使Synkro协议在业内广泛普及，以便实现该技术的广泛利用。此外，他们还正在制定标准论坛和娱乐控制网络规范。  关于Synkro™协议  Synkro是根据IEEE® 802.15.4全球标准编写的联网协议软件栈，用于设计家庭娱乐产品，如数字电视、DVD播放器、音频/视频接收器、机顶盒、家庭迷你音乐站和远程控制。Synkro协议为未来产品线的扩展提供了软件和硬件移植路径，旨在彻底改革消费者控制他们的家庭娱乐器件的方式。  娱乐控制联网层的设计充分考虑了消费者的需求。这种技术可帮助解决日益困扰当今电子产品制造商的一个问题：技术限制和基于红外线（IR）的与消费产品路线图不兼容的解决方案导致的中断。这中综合平台可实现先进的控制功能，如娱乐器件之间的双向通信。它消除了对视线控制器件的需要，并为实现所有消费电子组件的远程控制奠定了坚实基础。 

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  • 解读集成电路产业“十一五”专项规划

         集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，在推动经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着重要作用，已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。　　“十一五”期间，大力发展集成电路产业，尽快建立一个自主创新能力不断提高、产业规模不断扩大的产业体系，对于保障信息安全、经济安全，增强国防实力，以及推动社会进步，提高人民生活水平，具有极其重要的战略意义和现实意义。　　按照《国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》中“大力发展集成电路、软件和新型元器件等核心产业”以及《信息产业“十一五”规划》中“完善集成电路产业链”的总体要求，在深入研究、广泛调研的基础上，突出集成电路行业的特点，编制集成电路专项规划，作为集成电路行业发展的指导性文件和加强行业管理的依据。　　“十五”回顾　　产业和市场规模迅速扩大。自从18号文件颁布以来，我国集成电路产业进入发展最快的历史阶段。2005年集成电路产量达到266亿块，销售收入由2000年的186亿元提高到2005年的702亿元，年均增长30.4%，占世界集成电路产业中的份额由1.2%提高到4.5%。市场规模迅速扩大，2005年我国集成电路市场规模较2000年翻了两番，达到3800亿元，占全球比重达25%，成为全球仅次于美国的第二大集成电路市场。　　部分关键技术领域取得突破。32位CPU芯片、网络路由交换芯片、GSM/GPRS手机基带芯片、TD-SCDMA基带芯片、数字音视频和多媒体处理芯片、第二代居民身份证芯片等一批中高端产品相继研发成功并投入市场，产品设计能力达到0.18微米，集成度超过千万门；集成电路芯片生产线工艺水平达到12英寸0.13微米，90纳米工艺技术研发取得进展，与国外先进水平之间的差距明显缩小；分辨率193nmArF准分子激光步进扫描投影光刻机、100nm大角度离子注入机、100nm高密度离子刻蚀机等重大技术装备取得重要突破。　　产业结构日趋合理。我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封装测试三业并举、较为协调的发展格局。经过“十五”的发展，设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高，由2000年的31%提高到2005年的50.9%，封装与测试比重由同期的69%下降到49.1%，较为合理的产业结构初步形成。　　骨干企业成长迅速。2005年销售额过亿元的集成电路设计公司已近20家，一批集成电路设计公司成功上市。上海华虹NEC电子有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等企业的工艺技术水平大幅提高，国际竞争力显著增强，成为全球第七位和第三位芯片加工企业。2005年销售额过10亿元的封装测试企业超过10家，江阴长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司等封装测试企业产能不断扩大，技术水平不断提升。　　产业集群效应凸显。集成电路产业集聚效应明显，2005年长江三角洲、京津地区集成电路销售额之和达到644.17亿元，占同年全国总销售额的91.7%。国家(上海)集成电路产业园、国家(苏州)集成电路产业园等5个国家级集成电路产业园区集聚和辐射带动作用日益显现。　　产业环境逐步改善。《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(国发[2000]18号)的颁布实施，集成电路专项研发资金的设立，知识产权保护力度不断加强，为我国集成电路产业提供了良好的政策环境，极大地调动了国内外各方面投资集成电路产业的积极性，5年来吸引外资累计约160亿美元。　　尽管“十五”期间成绩显著，但是集成电路产业仍存在诸多问题。产业政策尚未完全落实到位，投融资环境还有待进一步改善；自主创新能力薄弱，缺乏核心技术和自主品牌；产业研发投入严重不足，总体技术水平与国外有很大差距；制造技术以代工为主，缺乏自主品牌；产业规模小，与国内市场规模差距较大；产品结构滞后于市场需求，进出口贸易逆差不断扩大；集成电路专用材料及设备自给率低，集成电路产业链并未完善；集成电路高级专业人才缺乏。 　　“十一五”面临的形势　　(一)集成电路技术发展趋势　　市场和技术双重驱动创新。第三代移动通信、数字电视、下一代互联网等领域重大技术和市场的快速发展，“三网融合”的不断推进，驱动集成电路产业的技术创新和产品创新。多技术、多应用的融合将催生新的集成电路产品出现，纳米技术的发展、新体系架构等新技术发明也在孕育着新的突破。　　集成电路设计新技术不断涌现。随着90纳米及以下微细加工技术和SoC设计技术的发展，软硬件协同设计，高速、高频、低功耗设计，IP复用、芯片综合/时序分析、可测性/可调试性设计，总线架构、可靠性设计等技术将得到更快的发展和更广泛的应用。　　65纳米～45纳米工艺将实现产业化。“十一五”期间，12英寸、65纳米～45纳米微细加工工艺将实现工业化大生产，铜互联工艺、高K、低K介质材料等将大规模采用；新型栅层材料、下一代光刻技术、光学和后光学掩模版、新型可制造互连结构和材料、光刻胶等工艺、材料将成为技术研发的重点；SOI、SiGe等材料显示出了良好的应用前景。　　适应更高要求的新型封装及测试技术成为主流。集成电路封装正向高密度、高频、大功率、高可靠性、低成本的方向发展。球栅阵列封装(BGA)、芯片倒装焊(Flipchip)、堆叠多芯片技术、系统级封装(SiP)、芯片级封装(CSP)、多芯片组件(MCM)等封装类型将是“十一五”期间的主流封装形式。随着芯片性能的提高和规模的扩大，测试复杂度不断提高，自动测试技术和测试设备将快速发展，高速器件接口、可靠性筛选方法、高效率和低成本的测试技术等将成为测试的发展重点。　　(二)集成电路市场分析　　从上世纪70年代以来，世界集成电路市场虽有波动，但仍保持了年均约15%的增长率。经历了2001年的衰退后，世界集成电路市场销售额逐年增长，2005年实现销售额1928亿美元，达到历史最高水平。预计“十一五”期间，集成电路整体市场将保持平稳增长，波动幅度将趋缓，到2010年世界集成电路市场规模约为3000亿美元，平均增长率约14%。微处理器与微控制器、逻辑电路和存储器等三大类通用集成电路仍将占据主要市场，专用集成电路市场将较快增长。　　未来5年，我国集成电路市场将进一步扩大，预计年均增长速度约为20%，到2010年，我国集成电路市场规模将突破8300亿元(2006～2010年我国集成电路市场需求预测见下表)，采用0.18微米及以下技术的产品将逐步成为市场的主流产品，产品技术水平多代共存将是我国集成电路市场的特点。信息技术的快速发展，新应用领域的出现如移动通信、数字音视频产品、智能家庭网络、下一代互联网、信息安全产品、3C融合产品、智能卡和电子标签、汽车电子等的需求将形成集成电路新的经济增长点。“十一五”期间我国集成电路进口额年均增长率将在15%以上，贸易逆差局面难以得到改变。　　(三)集成电路产业面临的环境　　国内产业政策环境将不断改善。中央、地方各级政府和有关部门高度重视集成电路产业的发展，《进一步鼓励软件产业与集成电路产业发展的若干政策》等政策的出台，将为集成电路产业发展提供更加有利的政策环境。　　投资强度和技术门槛越来越高。1条12英寸集成电路前工序生产线投资规模超过15亿美元，产品设计开发成本上升到几百万美元乃至上千万美元。企业的资金实力和技术创新能力成为竞争的关键。　　国外高端技术转移限制仍将继续。作为战略性产业，全球主要发达国家越来越重视集成电路产业发展，为保持其领先地位，仍将控制关键技术装备、材料、高端设计和工艺技术向发展中国家转移，国内产业面临的技术挑战仍将长期存在。　　知识产权和专利等摩擦将加剧。随着全球化竞争的不断深入，跨国公司利用其在技术、市场和资金的主导地位，更多地采用知识产权等技术手段开展竞争，国内企业发展面临各方面的压力。　　“十一五”发展思路与目标　　(一)发展思路　　继续落实和完善产业政策，着力提高自主创新能力，推进集成电路产业链各环节协调发展。以应用为先导、优先发展集成电路设计业；积极发展集成器件制造(IDM)模式，鼓励新一代芯片生产线建设，推动现有生产线的技术升级；提升高密度封装测试能力；增强关键设备仪器和基础材料的开发能力。形成以设计业为龙头、制造业为核心、设备制造和配套产业为基础，较为完整的集成电路产业链。　　设计业：鼓励设计业与整机之间的合作，加快涉及国家安全和量大面广集成电路产品的设计开发，培育一批具有较强自主创新能力的骨干企业，开发具有自主知识产权的集成电路产品。　　制造业：鼓励现有生产线的技术升级和改造，形成90纳米工艺技术的加工能力；积极发展集成器件制造(IDM)模式，鼓励新一代芯片生产线建设；引导产业向有基础、有条件的地区集聚，形成规模效应。　　封装测试业：加快封装测试业的技术升级。积极调整产品、产业结构，重点发展 SIP、Flipchip、BGA、CSP、MCM等先进封装技术，提高测试水平和能力。　　材料、设备等支撑业：以部分关键设备、材料为突破口，重视基础技术研究，加快产业化进程，提高支撑能力。　　(二)发展目标　　1.主要经济指标　　到2010年，我国集成电路产业产量达到800亿块，实现销售收入约3000亿元，年均增长率达到30%，约占世界集成电路市场份额的10%，满足国内30%的市场需求。　　　2.结构调整目标　　到2010年，集成电路产业结构进一步得到优化，芯片设计业在行业中的比重提高到23%，芯片制造业、封装与测试业比重分别为29%和48%，形成基本合理的产业结构。　　3.技术创新目标　　到2010年，芯片设计能力大幅提升，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，主流设计水平达到0.13μm～90nm；国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%左右。芯片制造业的大生产技术达到12英寸、90nm-65nm；封装测试业进入国际主流领域，实现系统封装(SiP)、芯片倒装焊(Flipchip)、球栅阵列封装(BGA)、芯片级封装(CSP)、多芯片组件(MCM)等新型封装形式的规模生产能力。12英寸部分关键技术装备、材料取得突破并进入生产线应用。　　重点任务　　 (一)加快集成电路共性技术研发和公共服务平台建设　　面向产业需求，建立企业化运作、面向行业的、产学研用相结合的国家集成电路研发中心，重点开发SoC等产品设计、纳米级工艺制造、先进封装与测试等产业链各环节的共性关键技术，为实现产业可持续发展提供技术来源和技术支持。　　支持集成电路公共服务平台的建设，为企业提供产品开发和测试环境，在EDA设计工具、知识产权保护、产品评测等方面提供公共服务，促进中小企业的发展。　　(二)重点支持量大面广产品的开发和产业化　　面向高清晰度数字电视、移动通信、计算机及网络、信息安全产品、智能卡及电子标签产品、汽车电子等市场需求大的整机市场，引导芯片设计与整机结合，加大重点领域专用集成电路(ASIC)的开发力度，重点开发数字音视频相关信源、信道芯片、图像处理芯片，移动通信终端基带芯片、高端通信处理芯片、信息安全芯片等量大面广的产品，形成一批拥有核心技术的企业和具有自主知识产权的产品。　　(三)增强芯片制造和封装测试能力　　提高产业控制力，支持“909”工程升级改造；继续坚持对外开放，积极利用外资，鼓励集成器件制造(IDM)模式的集成电路企业发展，促进设计业、制造业的协调互动发展；重点发展12英寸集成电路生产线，建设5条以上12英寸、90纳米的芯片生产线；建设10条8英寸0.13微米～0.11微米芯片生产线，提高6英寸～8英寸生产线的资源利用水平；加强标准工艺模块开发和IP核的开发，不断满足国内芯片加工需求。积极采用新封装测试技术，重点发展BGA、PGA、CSP、MCM、SIP等先进封装技术，扩大产业规模，提高测试技术和水平。　　(四)突破部分专用设备仪器和材料　　掌握6英寸～8英寸集成电路设备的制备工艺技术，重点发展8英寸～12英寸集成电路生产设备，包括光刻机、刻蚀机、离子注入机、平坦化设备、掺杂设备、快速热处理设备，划片机、键合机、硅片减薄机、集成电路自动封装系统等设备，具备为6英寸～8英寸生产设备进行维护和翻新能力；力争实现100nm分辨率193nmArF准分子激光步进扫描投影光刻机、高密度等离子体多晶硅刻蚀机、大角度倾斜大剂量离子注入机等重大关键装备产业化；重点开发12英寸硅抛光片和8英寸、12英寸硅外延片，锗硅外延片，SOI材料，宽禁带化合物半导体材料、光刻胶、化学试剂，特种气体、引线框架等材料，为产业发展提供有力支撑。　　(五)推进重点产业园区建设　　发挥国家、地方政府和各产业园区的积极性，重点建设北京、天津、上海、苏州、宁波等国家集成电路产业园，不断优化发展环境、完善配套服务设施，引导集成电路企业落户园区，以园区内骨干企业为龙头，加强产业链建设，带动相关企业的发展，提高园区竞争实力。　　政策措施　　(一)加快制定法规与政策，进一步营造良好的产业环境　　积极推进《软件与集成电路产业发展促进条例》的编制，加快推出《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业的若干政策》，加大知识产权保护力度，促进集成电路产业的健康发展。　　(二)进一步加大投入力度　　加大政府投入，形成集成电路专项研发资金稳定增长机制。研究设立“国家集成电路产业发展基金”，鼓励集成电路企业技术创新和新产品开发，促进行业技术进步；组织实施集成电路重大工程和国家科技重大专项，研发集成电路关键技术和产品；鼓励国家政策性金融机构重点支持重点集成电路技术改造、技术创新和产业化项目；支持集成电路企业在境内外上市融资；鼓励境内外各类经济组织和个人投资集成电路产业。　　(三)继续扩大对外开放，提高利用外资质量　　坚持对外开放，继续优化环境，大力吸引国(境)外资金、技术和人才。重点吸引有实力的跨国公司在国内建设高水平的研发中心、生产中心和运营中心，不断提高国内集成电路产业企业管理、市场开拓、人才培养能力。积极提高资源利用效率，完善外商投资项目核准办法，适时调整《外商投资产业指导目录》，优化产业布局，减少低水平盲目重复建设。　　(四)加强人才培养，积极引进海外人才　　　　建立、健全集成电路人才培训体系，加快建设和发展微电子学院和微电子职业培训机构，形成多层次的人才梯队，重点培养国际化的、高层次、复合型集成电路人才；加大国际化人才引进工作力度，大力引进国外优秀集成电路人才；引入竞争激励机制，制定激发人才创造才能的奖励政策和分配机制，创造有利于集成电路人才发展的宽松环境。

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  • 全球集成电路产业50周年大事概览

      1958-1974年 1958 德州仪器的Jack Kilby展示全球第一块集成电路(IC)，结束了之前10年只能采用分立晶体管的历史。 NEC成立日本第一个规模量产的晶体管厂。 1959 国家半导体公司成立。 飞兆半导体的Robert Noyce将IC进一步商用化并推向市场。平面晶体管技术诞生。 1960 Digital Equipment公司推出第一台MINI计算机PDP-1。 AT&T发明第一个调制解调器。 1961 德州仪器研发出第一个基于集成电路的计算机。 摩托罗拉首次采用贝尔实验室的epitaxial技术，将半导体制造推向规模量产。 1962 摩托罗拉推出第一个基于晶体管的对讲机Handi-Talkie HT-200。 1963 多家公司开始量产IC。  F.M. Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术。 1964 德州仪器推出第一块用于消费电子产品(助听器)的IC。 IBM发布其首台计算机——System／360。 全球IC出货量首次超10亿美元。 1965 Gordon Moore提出著名的摩尔定律。 Bob Widlar发明运算放大器。 中国第一块半导体集成电路研制成功。 1967   德州仪器发明第一个手持计算器。 摩托罗拉推出第一台全晶体管彩色电视机。 1968 Andy Grove，Robert Noyce和Gordon Moore创立英特尔公司：同年英特尔推出第一片1k RAM。 1969 Apollo登月，对半导体器件应用起到极大推动作用。 1970 英特尔推出第一片DRAM。 1971 英特尔发明SRAM和EPROM。 英特尔推出微处理器4004，将计算机的大脑集成在一个芯片上。 德州仪器推出单芯片微处理器。 IBM的Alan Shugart发明软磁盘。 1972 HP发明第一个可装人口袋的计算机。 英特尔开始采用3英寸晶圆。 1973 摩托罗拉推出便携式蜂窝无线电电话，它也是我们现在基于调制解调器手机的先驱。 Vinton Cerf和Darpa发明互联网。 1974 Zilog推出第一个微处理器Z80。 摩托罗拉推出6800微处理器。 施乐发明内置鼠标。 1975-1986年 1975 第一台个人电脑Altair上市。英特尔CPU时钟频率可达2MHz。 Bill Gates和Paul Allen创立微软公司. 1976 Steve Wozniak和Steve Jobs推出苹果电脑，这是全球第一台能进行文字处理的电脑。 英特尔开始采用4英寸晶圆。 1978   Micron成立，作为一家半导体设计顾问公司。 德州仪器推出第一个单芯片语音处理器，用于Speak＆Spell玩具。 1979   摩托罗拉推出第一个16位微处理器并被苹果电脑采用，它具有每秒处理200万次计算的能力。 贝尔实验室推出单芯片数字信号处理器，可支持语音压缩、过滤和纠错功能，比多芯处片完成速度更快功能更好。 全球半导体销售超过1 00亿美元。 1980   联电成立，生产电子表、计算器与电视用IC。 IBM进人PC领域，成为最大的微处理器用户。 摩托罗拉推出第一款寻呼机。 1981 LSI Logic推出门阵列产品，它是全球第一个半定制的芯片。 第一台具有两个软盘、支持彩显的PC上市，采用英特尔8088处理器，时钟速率达到800MHz。 1982   VLSI推出标准信元、预定义电路，用作定制芯片。 德州仪器推出单芯片DSP。 1983       摩托罗拉推出第一个蜂窝电话。 Altera发明第一个PLD。 三星半导体成立，开发64Kb DRAM。 英特尔开始采用6英寸晶圆。 1984     德州仪器进入6英寸CMOS工艺。 第一个芯片保护法诞生，开创新型知识产权保护模式。 IBM研发出1 Mbit RAM。 Xilinx发明第一块现场可编程器件FPGA。 苹果推出Macintosh电脑。 1985 NEC登上全球半导体第一的宝座，并且持续7年在第一的位置。 英特尔分离出DRAM业务，同时德州仪器等众多公司进入DRAM市场。 台湾工研院与华智公司发展成功1．5微米CMOS 256K DRAM。 三星大规模量产256K DRAM。 1986 美国与日本签订合约结束反倾销，使日本开始复苏，并取代美国成为全球最大半导体生产地，占据全球一半以上份额，其产品覆盖 MCU，ASIC以及分立半导体等多个领域。 美国1 1家DRAM厂商中有9家离开该市场。 Compaq推出386 PC。                                       1987-1997年 1987 意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并成立意法半导体。 台积电成立。 大智、硅统、扬智、瑞昱、诠华、华展、群立、普腾等IC设计公司成立。 1988 精简指令集(RISC)技术商用，提供更快和更少存储需求。 上海飞利浦半导体公司(现上海先进)成立。 1989 Compaq推出LTE／286的笔记电脑。 中国华晶电子集团公司成立。 三星电子与三星半导体合并。 1990 业界开始转向8寸晶圆厂。 英特尔与台积电、联电合作生产内存。 三星推出16Mb DRAM。 互联网用户达到10万。 中国实施九0八工程。 1991 华邦成功开发首颗64K SRAM。 首钢NEC电子有限公司成立。 1992 英特尔开始采用8英寸晶圆。 三星成为全球最大的DRAM厂商。 台湾地区各半导体厂陆续进入0.6微米制程。 微软推出Windows 3 1。 1993 三星建立第一个8英寸晶圆厂，同年成为全球最大的存储器厂商。 凭借PC需求的迅速增长，美国再超日本成为全球芯片销量第一的国家。 IBM和摩托罗拉推出首个用于PC的RISC芯片。 1994 三星推出全球第一块256Mb的DRAM。 联电、华邦开发完成0．5微米制程。 世界先进、力晶分别成立8英寸DRAM厂。   全球半导体市场首次超过1000亿美元。 1995 NEC开发出全球第一块1Gb DRAM。 南亚成立。 1996 三星推出1Gb DRAM。同时，三星在美奥斯汀建厂。 1996茂德成立。 由于电脑、网络、电话和通信市场的迅速增长，欧美半导体厂商处于鼎盛期，芯片出货量大幅上升。 1997 3COM的第一款56kbps MODEM采用了德州仪器的DSP芯片。 从1993年到1997年，联电将原有IC设计部门分割成为独立的设计公司，催生了智原、联发科、联咏、联笙、联杰、盛群等IC设计公司。 上海华虹NEC电子有限公司组建，总投资为12亿美元，主要承担“九0九”工程。 1998-2007年 1998 三星宣布推出首块128M闪存。 九0八主体工程华晶项目通过验收，这条从朗讯科技公司引进生产线采用0.9微米生产6英寸晶圆片。 1999 全球半导体市场出现转折，需求拉动由PC转向消费电子市场。   三星发布第一块1G闪存原型。 上海华虹NEC电子有限公司建成试投片，工艺技术从计划中的0.5微米提升到了0.35微米，主导产品为64M同步动态存储器。 2000 台积电成立第一座12寸晶圆厂。 三星半导体进人LCD驱动器和Flash MCU领域。同时，三星半导体收入超过100亿美元。 英飞凌从西门子剥离，引发全球半导体部门从母公司剥离的高潮。 全球半导体销售超过2000亿美元。 2001 德州仪器建成300mm晶圆厂。 联电和茂德分别成立300mm晶圆厂。 三星512Mb NAND闪存进人量产，推出数字音频SoC。   2002 英特尔采用12英寸晶圆并引人90nm工艺。 德州仪器采用90nm CMOS工艺。 中芯国际开始批量生产0.18微米、8英寸芯片产品。 三星成为全球最大的NAND闪存厂商。 曾经是全球最大的NEC半导体从母公司分离。 2003 台积电第二座300mm晶圆厂成立，树立了全球最大晶圆厂的地位。 三星推出第一款4Gb NAND闪存。 三星推出533MHz Mobile CPU，用于智能手机和PDA，开始挑战欧美厂商在该市场的地位。 日本三菱电机和日立合并半导体部门，成立瑞萨科技。 2004 德州仪器宣布单芯片手机，并发布65nm工艺。 摩托罗拉分拆半导体部门，飞思卡尔半导体成立。 2005 IC发明人之一．Jack Kilby去世。 中星微电子在美国纳斯达克上市，成为第一家在美国上市的中国IC设计公司，随着珠海炬力也成功上市。 2006 三星、IBM和特许半导体共同为高通生产出第一片90nm处理器。 三星推出基于32Mb闪存的固态硬盘SSD，使闪存在PC中逐渐替代硬盘成为趋势。 飞利浦半导体和飞思卡尔等半导体公司相续被私募基金收购，引发半导体业一次新的变革。 RoHS指令在欧盟开始实施。 2007 英特尔45nm CPU进人规模量产。 三星发布50nm 16Gb NAND闪存，可用于SSD。同时其60nmDRAM进入规模量产。 金属栅极／高介电常数(high-K)成功采用，将摩尔定律再延伸至少10年。

    半导体 DRAM 集成电路产业 BSP 英特尔

  • 首尔半导体向日亚提出诽谤诉讼 索偿5亿韩元

    发光二极管(LED)环保照明技术生产商首尔半导体，因应日亚公司(Nichia)有关 “美国加利福尼亚州北部地区法院设计专利权案件”(美国设计专利权案件)所作出的声明，在韩国首尔中央地区法院(Central District Court in Seoul, Korea)向日亚公司提出诽谤的诉讼，索偿5亿韩元(约53.1万美元)的损害赔偿。 被日亚公司坚称侵犯其美国设计专利权的产品，为902型号，用于移动通讯电话屏幕背光源，厚度仅有0.7mm的侧光LED产品。至于有关产品的终止通告，较早前已向公众发表。

    半导体 首尔半导体 ICT CENTRAL BSP

  • 安森美拓展四川合资厂 引入微型表面贴装产品线

    安森美半导体（ON Semiconductor,）宣布2008年计划把所有封装形式为微型表面贴装（SOSM）的产品从其在马来西亚的芙蓉厂转移到中国四川省的合资企业乐山-菲尼克斯半导体有限公司，将令乐山厂年产能力约增15%，并将会在乐山产生190多个工作机会。 该计划将分为两个阶段进行。第一阶段的设备已由专机从马来西亚于1月5日抵达成都双流机场，完成清关手续后会被直接运送到乐山-菲尼克斯半导体有限公司，随后开始安装和生产，预计1月内可以投产，总产能约为每年超过10亿只芯片。而第二阶段预期于2009年第一季度投入生产，届时总产能将添增到每年20亿只。 这转移项目将壮大乐山-菲尼克斯半导体有限公司的年产能力到230亿只，并标志着乐山-菲尼克斯半导体的世界级半导体制造技术更趋成熟，产品种类更为多样化。该厂封装及测试的微型表面贴装晶体管和二极管，应用于日常通讯和电子产品，包括通讯系统、白色家电、汽车、电脑和其他消费类产品如手机、便携游戏机以及电视机等等。 乐山-菲尼克斯半导体是安森美半导体公司（70%股份）及乐山无线电股份有限公司（30%股份）共同投资的合资企业。安森美半导体是在中国西部投资的跨国公司之一个先锋。在政府的大力支持以及中方投资伙伴的合作下，经过长达12年的规模投资和建设，公司总投资额超过5亿美元，到2007年底已建成分立半导体元器件生产线45条，员工人数超过2,500人。

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  • 存储：虚拟化渐热 SAS成主流

        在存储市场，随着iSCSI存储技术的快速发展，广大中小企业用户成为厂商争夺的焦点，SAS硬盘也成为外接硬盘主流应用，而虚拟化技术也成为厂商关注重点，但其应用中的障碍也不容忽视。  　　iSCSI热度延续 继续走高 　　这几年来，iSCSI存储技术得到了快速发展。iSCSI的最大好处是能提供快速的网络环境，虽然目前其性能和带宽跟光纤网络还有一些差距，但能节省企业约30%-40%的成本。iSCSI技术优点和成本优势主要体现在以下几个方面：首先，硬件成本低。构建iSCSI存储网络，除了存储设备外，交换机、线缆、接口卡都是标准的以太网配件，价格相对来说比较低廉。同时，iSCSI还可以在现有的网络上直接安装，并不需要更改企业的网络体系，这样可以最大限度地节约投入。第二是操作简单，维护方便。对iSCSI存储网络的管理，实际上就是对以太网设备的管理，只需花费少量的资金去培训iSCSI存储网络管理员。当iSCSI存储网络出现故障时，问题定位及解决也会因为以太网的普及而变得容易。第三是扩充性强。对于已经构建的iSCSI存储网络来说，增加iSCSI存储设备和服务器都将变得简单且无须改变网络的体系结构。第四就是带宽和性能。iSCSI存储网络的访问带宽依赖以太网带宽。随着千兆以太网的普及和万兆以太网的应用，iSCSI存储网络会达到甚至超过FC(FiberChannel，光纤通道)存储网络的带宽和性能。第五是突破距离限制。iSCSI存储网络使用的是以太网，因而在服务器和存储设备的空间布局上的限制就会少了很多，甚至可以跨越地区和国家。  　　在过去的一年，存储界最热门的技术就是iSCSI技术，各存储设备厂商都纷纷推出iSCSI设备(企业级别或家用级别)，iSCSI存储设备的销量也在快速增长。正是基于iSCSI技术的成熟，在过去的一年，IBM和戴尔都纷纷推出了基于iSCSI技术的面向中小企业的存储产品。  　　今年，基于iSCSI的SAN现在已经相对比较成熟，因此在iSCSI和FC两种技术之间进行取舍的话，起到决定作用的，已经不再是技术因素。那么在今年，iSCSI将在延续去年热度的基础上继续走高。据称今年，EMC也会推出基于iSCSI技术的存储产品，从而使得iSCSI真正走向普及，从而对FC和对Fibre Channel over Ethernet(FCoE)形成竞争的局面。  　　中高端磁盘阵列成SAS应用主流  　　SAS硬盘于2004年上市之初，多为高阶服务器使用，替代这类服务器传统使用的SCSI硬盘，而在2.5英寸SAS硬盘推出后，也陆续获得一些以紧致性为诉求的服务器采用。自2006年底起，SAS硬盘也进入了外接磁盘设备的领域，开始有采用SAS硬盘的磁盘阵列产品出现。  　　通过宽端口连接技术，SAS通道能提供远高于并行SCSI的带宽。以当前1.5万转硬盘的80MB/s至90MB/s持续传输率来说，一条Ultra320SCSI理论上的320MB/s带宽，只要4至5台硬盘就会占满，不能让磁盘阵列充分发挥性能，SAS通过宽端口连接所达到的1.2GB/s带宽显然比SCSI更适于高性能磁盘阵列使用，而这个带宽事实上也高于4GbFC的400MB/s。  　　与目前居于高阶应用主流的4GbFC相较，SAS除可用带宽较高外，也有成本上的优势。虽然单就硬盘本身而言，同容量的1.5万转SAS硬盘价格与FC硬盘几乎完全相同，多数硬盘供货商也都是在同系列的硬盘产品中同时提供FC与SAS两种接口供用户选用(除接口外，其余组件完全相同)。但就组成整个磁盘阵列来说，FC规格的接头、缆线与HBA等组件的价格，均远高于架接在SATA上、可通过相同物理规范降低组件制造成本的SAS。且SAS也同样具备与FC相似的容错能力高、全双工和串接数目多等特性。  　　SAS更大的优势在于可与低价的SATA界面设备混用，SAS磁盘阵列的背板(Backplane)可连接SATA硬盘，使用者可在SAS磁盘阵列的机箱中同时安装SAS与SATA硬盘，同时满足高性能与大容量低成本的需求，甚至可在单一机箱实现“分层存储”概念，让机箱中由SAS硬盘组成的数组对应前端需要高存储性能的关键应用程序；同时让机箱中由SATA硬盘组成的数组，对应前端对存储性能要求较低，但要求大容量的备份或归档等应用。唯一限制是考虑到SAS与SATA硬盘性能的差异，机箱中SAS与SATA硬盘必须各自构成不同的RAID群组(或是LUN或存储池)，而不能混在同一个RAID群组中。相较下HP虽也推出可通过转接器让SATA硬盘安装在FC磁盘阵列中(称为FATA)，不过整体成本对SAS并无优势，技术也复杂许多。  　　但SAS也有不足之处，尤其是连接距离远逊于FCAL，FCAL的点对点连接距离可高达10公里，而SAS则为最大6米，即使通过扩展器也只能达到32米，这对服务器或磁盘阵列直接连接服务器的DAS应用来说不会有太大问题，但对大型存储网络来说，SAS就相当不足。变通方式是磁盘阵列的内部仍使用SAS硬盘，但外部则采用FC界面以便于大型存储网络的应用。  　　目前国内各主要磁盘阵列厂商几乎都有SAS产品，HP、SunSTK与Fujitsu均已推出SAS磁盘阵列，接下来NetApp也可能会在今年内跟进，显示SAS进入所有存储厂商产品线，已是大势所趋。  　　存储虚拟化渐热 障碍犹存  　　众所周知，存储虚拟化技术实现对不同结构的存储设备进行集中化管理，用户可以将存储设备集中在一起形成一个存储池，这样，一个存储池中的所有存储卷都拥有相同的属性，如性能、冗余特性、备份需求或成本；这样，可使一些重复性的工作实现自动化，例如，LUN管理；并且，基于策略的集中存储管理，简化了存储容量分配，提高了容量的有效利用，并且容量扩展非常容易。因此，存储虚拟化技术可以减少存储系统的管理开销、实现存储系统的数据共享、提供透明的高可靠性和可扩展性、优化使用存储系统。  　　同时，存储资源的自动化管理为用户提供更高层次策略的选择。在存储池中可以定义多种存储工具来代表不同业务领域或存储用户的不同服务等级。另外，还允许客户以单元的方式管理每一存储池内部的存储资源，根据需要添加、删除或改变，同时保持对应用服务器的透明性。基于策略的存储虚拟化能够管理整个存储基础机构，保持合理分配存储资源，高优先级的应用有更高的存储优先级，使用性能最好的存储，低优先级的应用使用便宜的存储。  　　正是因为虚拟化存储有这样的优势，所以厂商、商业研究机构都非常看好虚拟化存储的发展前景。据IDC去年透露，49%的公司正在评估存储虚拟化，而技术的部署已经超过1/3的用户。但是存储虚拟化仍然处于发展的初期，尽管在这个领域中一些好的供应商和产品得到了很大的发展。伴随着用户节约成本和对于灵活性要求的提高，存储虚拟化也将有更大的发展空间。  　　当然，在存储虚拟化技术的发展过程中，人们听到的并不全是“利好”消息，它仍存在一个致命的软肋，那就是不同厂商的相关技术和产品缺乏统一的标准。目前，许多IT厂商都投入了巨大的财力、人力来开发基于Unix、Windows和Linux系统的存储虚拟化产品，而且进展喜人。可是它们采用的标准却不一致，使得许多打算应用存储虚拟化技术的用户在选择相关产品时往往无所适从。此外，由于存储虚拟化是用户实现其数据中心全面虚拟化的一个步骤，因此用户还面临着如何制订适合自己的存储策略、如何充分正确利用它们等难题。例如，在保留一切数据，但费用高昂且数据查询相对比较困难；或只保留重要数据，费用相对低廉，数据查询自然比较容易但结果未必令人完全满意这两者之间选择一个平衡点就会让不少用户为之头疼。  　　虽然存在这些问题，存储虚拟化的未来依然令人向往。通过更高效地利用存储资源，它将大大减少用户的人力和费用，在此基础上如果再采用能够在不同存储层之间传输、应用数据的ILM技术的话，所产生的效率将更加显著。

    半导体 虚拟化 SAS ISCSI BSP

  • SanDisk起诉25家同行侵权 美国一公司已妥协

    SanDisk去年对25家同行企业提起的诉讼，有可能达到目的。最近，被控企业之一——美国PNY宣布，它愿缴纳专利费并获得SanDisk的授权，从而成为第一家“低头妥协”的公司。  双方未透露专利费额度。此前SanDisk公开表示，不仅要拿到赔偿，还要求法庭及美国国际贸易委员会（ITC）颁布永久性禁止令，禁止相关企业出口、销售所涉产品到美国。  25家被诉企业中，仅中国芯邦微电子来自中国大陆。SanDisk表示，芯邦侵犯了它5项专利。另外几家，除美国金士顿外，另有韩国LG、日本Buffalo、海盗船等公司，还有一部分是中国台湾厂商。  PNY的“低头”已开始分化24家企业的应对士气。它们目前分裂为正面应诉以及低头妥协两派。其中，金士顿主张正面抗争，它认为，自己的很多产品一向都是向其他厂商采购的成品，因此不应缴纳专利费。但其他厂商多属控制类芯片厂商，规模很小，恐将难以忍受诉讼费以及美国销售停滞。  中国芯邦微电子三个月以来对此保持沉默。“我们内部沟通了，这一问题一概不回答。”公司一位女士对《第一财经日报》说。此前，芯邦微电子总裁张华龙则强调，这类诉讼很常见，但他没有透露将采用何种应对方式。  芯邦创立于2003年，背后拥有英特尔中国技术基金与联想投资的支持。目前，它以1亿多片的销量，占据全球优盘控制芯片市场龙头地位，份额高达30%。  但分析人士表示，芯邦微电子正处于出口成本上升及本土竞争不利的尴尬中，未来不排除选择和解。 

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  • 风险投资：2008年，半导体公司是冷门

    据美国风险投资协会(NationalVentureCapitalAssociation,NVCA)的一项调查结果，预计2008年流向清洁技术的风险投资将会上升，但对于半导体产业的投资将会下降。 NVCA还预测首次公开招股(IPO)市场形势将发生改善;在中国等某些地区，风险投资公司数量将下降，对于全球投资的担忧较弱。上述NVCA调查是在12月初进行的，包括了美国170多位风险资本家作出的预测。 NVCA总裁MarkHeesen表示：“对于风险投资公司来说，由于许多投资公司将专注于生命科学和清洁技术等对资金需求越来越大的领域，2008年将出现更大规模的集资活动，而且速度会更快。”NVCA代表着大约480家风险投资公司与私募股权投资公司。 上述调查结果显示，总体来看，风险资本家预测明年投资将温和增长，71%的受访者预计2008年风险投资规模将达200-290亿美元。平均预测是270亿美元，与2007年投资水平持平。四分之一的受访者给出的预测值较高，认为明年投资规模将达300-390亿美元。约有80%的风险资本家预测，2008年清洁技术产业将吸引较多的风险投资。但是，也有61%的受访者认为明年清洁技术产业的估价将会过高。 其它投资将会增长的领域包括媒体与娱乐、生物科技和互联网专业公司。医疗设备与无线电信领域的投资预计温和增长，一半以上的受访者预测这些领域的投资将保持原地踏步或者下降。 49.7%的风险资本家预测对半导体产业的投资将会下降，21%的人认为软件领域中的投资会下降。约有36.6%的受访者预测半导体领域的投资额持平，13.7%的人预测该领域的投资将增长。 在国际投资方面，受访者的看法比较分散。37%的人表示对于投资南美持谨慎态度，28%的人对于明年投资中国感到犹豫。17%的人也对投资东欧感到不太放心。 对于2008年风险投资情况的其它预测包括： 多数受访者认为2008年风险投资产业将进一步整合，57%的人预测明年风险投资公司的数量将会减少。 59%的受访者预测，IPO市场将进一步复苏，44%的人认为该市场的复苏速度将与2007年相同或者慢于2007年。对于风险资本支持的企业的IPO活动，22%的人预测将与今年持平，19%的人预测将会减弱。 在并购市场，风险资本家对于并购交易规模的预测不太一致。35%的人表示并购金额将会上升，27%的人认为将会下降，38%的人预测将保持在今年的水平。 相当多的人预测收购基金(BuyoutFund)和对冲基金产业的长期表现将会下滑。长期来看，分别有43%和51%的人预测这两个产业将走下坡路。 在谈到美国经济状况时，60%的人认为美国经济将会萎缩，21%的人预测将保持在原地，19%的人预测将会出现改善。但有60%的风险资本家表示，次优抵押贷款危机将在2008年得到扼制。 55%的受访者预测原油价格明年12月将高于每桶92美元，41%的人预测届时原油价格将低于92美元。 39%的人预测希拉里将入主美国白宫，21%的人看好RudyGiuliani，16%的人认为奥巴马(BarackObama)将获胜，11%的人看好MittRomney。

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  • 细数07年半导体大厂收购GPS相关公司情况

    全球卫星定位系统(GPS)是2007年最强3C产品之一，尤其在全球晶片供应商不断出现合并及并购动作后，春江水暖鸭先知的惯例，似乎已隐约透露出2008年客户对GPS产品需求成长性的看好程度，并迫使晶片大厂不得不提前动手布局，以免错失这块已开始起飞的市场大饼。 恩智浦(NXP)于21日宣布将先以8,500万美元并购GloNav这家专注在GPS单晶片解决方案的IC设计公司，并视情况再追加2,500万美元现金溢价。这已是2007年第5家收购GPS相关软体及晶片解决方案的半导体业者，从年初的CSR到Broadcom、SIRF及Atheros，以及最近的NXP，国外晶片大厂加紧脚步动作，其实已明白透露2008年GPS产品市场会有多热。 台系IC设计业者表示，撇开全球GPS晶片市场新进供应商不谈，2007年连全球GPS领导大厂SIRF都下海收购Centrality，可见全球GPS晶片市场需求热度，已被终端PND及GPS相关商品热卖所带动，加上下游PND、汽车大厂、消费性电子产品业者，以及手机品牌商、营运商对GPS应用各有不同考量，2008年GPS晶片爆发成长已在预期之中。 由于3C产品客户对于GPS功能应用各有不同考量点，有人只想要定位资讯，有人却想要彼此沟通的附加价值，对于GPS晶片需求也出现多元声音，这不仅让2008年全球GPS晶片市场需求有成长50%以上空间，高、中、低阶GPS晶片功能取向，也让国内、外晶片供应商得不断扩充自家GPS晶片解决方案，以满足客户所需。 GPS晶片供应商乐观表示，在诺基亚(Nokia)大手笔收购Navateq后，2008年绝对是GPS手机发展元年，而在GPS功能应用碰上1年需求已逾10亿台的全球手机市场需求后，面对GPS晶片应用由原先1年仅1,000万~2,000万台PND产品市场，走向手机产品市场后，全球GPS晶片需求在未来几年内爆增数10倍，其实没什么好大惊小怪。 晶片供应商指出，对国内、外晶片供应商最大挑战，应该就是「时效性」，因此，国外晶片供应商2007年纷加紧展开合并及并购GPS相关公司动作，壮大自家GPS晶片产品线，至于台厂联发科及晨星也是加快新一代GPS晶片开发动作，以争食市场大饼。 在春江水暖鸭先知惯例下，2007年国内、外晶片供应商热衷收购GPS晶片相关硬体及软体公司动作，其实已透露出2008年GPS相关应用将出现爆发性的成长，各式各样3C产品2008年所标榜最强功能，将与GPS应用牵上关係，而这样全球GPS市场前景，让国内、外GPS晶片供应商已有作梦空间并全力以赴。

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  • 08年半导体市场10大预测 中芯国际或被并购

        1月7日消息，据国外媒体报道，业内分析师日前对2008年的全球半导体市场发展趋势进行了10大预测。预测指出，中芯国际在2008年很可能被并购，而AMD和Micron则走上私有化道路。  　　此外，IBM和三洋将放弃半导体部门，而东芝将收购NEC电子等。  　　以下为2008年全球半导体市场10大预测：  　　1. 与2007年相比，2008年半导体市场增长率为0  　　2. 半导体设备市场下滑20％  　　3. 半导体市场将发生更多的并购交易  　　4. 超紫外线光刻技术将消亡  　　5. IBM分拆半导体部门  　　6. 中芯国际被并购或与特许半导体结盟  　　7. 飞思卡尔将分拆，英飞凌、NXP和ST是潜在买家  　　8. AMD私有化，或被IBM收购部分股份  　　9. Micron将走上私有化道路，或存储芯片部门与Qimonda合并  　　10. 三洋放弃半导体部门，东芝收购NEC电子，Elpida与Powerchip合并

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  • 2007年国内IT界六大尴尬事件回顾

        2007年坐上了“雪橇”绝尘而去，2008年的马蹄纷至沓来……每年的这个时候怀旧、感恩、盘点……成了我们的主旋律。回顾2007年，IT界有很多值得我们为之振奋的消息，但也有众多尴尬瞬间让人记忆深刻。  　　回顾尴尬事件，是希望新的一年里，不要再出现令人遗憾的尴尬。  　　尴尬事件一：  　　中国参展商CeBIT遭搜查  　　发生时间：3月15日  　　回顾：2007年3月15日，全球最大的IT专业性展览CeBIT在德国汉诺威如期开幕。当天开展后不久，有关执法部门就对部分中国展台进行了搜查。搜查的目标是MP3类型数码产品，搜查的原因据说是部分产品涉嫌专利侵权。执法人员要求被搜查的企业将相关产品撤出，并扣押了部分产品。其中深圳迈乐数码旗下的产品全部被扣、宣传广告页被执法人员从背板撕下，直接宣告了这家企业的“闭展”，所付的40万元参展费也都打了水漂。  　　旁白：已经越来越懂得尊重知识产权的国内厂商，面对杂乱无章的国际专利认证秩序却无可奈何，这次马失前蹄的专利门事件，告诫国内厂商在展示“中国制造”和“中国创造”的魅力时，切不可忽视了保护自己的周全，尤其是在专利认证方面。  　　尴尬事件二：盖茨北大演讲遭遇开源志愿者抗议  　　发生时间：4月20日  　　回顾：4月20日上午9时45分左右，盖茨参加北大创新活动会议进入与杰出学生合影阶段，突然冲出一位男子，冲到台上振臂高呼：“我们需要开源软件，需要自由！”。该男子随后被警方带走进行调查。据悉，该男子在台上停留时间不足半分钟，在台上一边高呼一边举着牌子，上面写着“Free SoftWare，Open Source”(自由软件，开源)。随即冲到台下，并冲观众扔发传单。几十秒钟后该男子被另外一位穿西装的人按住。会场引起短暂骚动，很快恢复平静。  　　旁白：据了解，这位“闹场”者是开源软件的积极分子，也是目前一家Linux第三方专业认证机构的中国首席代表。他认为，“知识产权”已经成为西方列强在未来压榨中国经济的一个重要大棒！唯一的出路就是推广“开源”。  　　尴尬事件三：  　　手机电池也会炸死人  　　发生时间：6月19日  　　回顾：甘肃省金塔县双城镇的营盘铁选厂内，电焊工肖某在进行作业时，手机突然爆炸，导致其肋骨断裂并刺破心脏而死亡。事件发生时，其正在车间作业，手机就装在工作服上衣口袋里，口袋拉链还封了口。手机电池爆炸导致其胸部和腿部受伤，胸部创口13-16厘米，断裂的骨头刺破心脏是导致其死亡的原因。  　　旁白：电子产品真正的安全是指用户在任何使用环境及条件下都是安全的，包括不正确的使用和意外的情况下。这就需要对电子产品的原料及设计等方面做研究与改进，使电子产品无论在什么环境下都是安全的，包括各种不可预知的电路故障及外围因素。  　　尴尬事件四：  　　诺顿误杀致中文WinXP崩溃  　　发生时间：5月18日　  　　回顾：5月18日，国内信息安全商瑞星公司发出红色警报，称诺顿杀毒软件升级最新的病毒库后，会把Windows XP的关键系统文件当做病毒清除，重启后系统将会瘫痪。该次误杀只发生在简体中文版的XP系统上，对国外用户几乎没有影响。  　　旁白：近年来部分反病毒企业为了追求病毒数量、查杀率、新病毒反应时间等单项技术指标，而降低了产品测试的标准。这样做会导致两个很严重的后果：一是误报率急速上升，二是容易出现重大的产品BUG，甚至导致比普通的病毒攻击更严重的后果。  　　尴尬事件五：  　　TD国际化遭遇WiMAX打劫  　　发生时间：10月19日  　　回顾：10月19日，国际电信联盟在日内瓦举行的无线通信全体会议上，批准了WiMAX为移动无线标准，这是继WCDMA、CDMA2000与TD-SCDMA之后的全球第4个3G标准，也意味着中国TD在国际化道路上又多了一个实力强劲的对手。  　　旁白：电信分析人士认为，WiMAX与TD所占的频段一样，今后在全球范围争夺频段方面将存在直接竞争关系。而我国的TD还处于试商用阶段，推进速度缓慢，这也让人为TD的前景捏了一把冷汗。将来，在国际市场上，TD将不可避免地与WiMAX展开正面PK，形势不容乐观。  　　尴尬事件六：  　　光能手机神话真相  　　发生时间：11月27日  　　回顾：11月27日，CCTV-2《经济半小时》栏目播出了《揭开光能手机的神话》，央视记者就光能手机的真假做了一系列调查。光能手机在电视广告中号称，有光就有电，永远不断电，广告里所说的世界尖端产品——光能充电板，功能神乎其神。但调查发现，这种手机并不像广告所吹嘘的那样能靠光能充电，消费者找到销售商要求退货，对方却拒不承认曾经销售过这部手机。经权威部门对五款手机的测试结果显示，在阳光下充电二十分钟，只有一款手机的通话时间达到了11分50秒，其他四款电话都不能通话，只能待机。  　　旁白：光能手机大多数都是炒作概念，达不到宣传所称的效果。而所谓的充电板更是一个摆设，根本无法帮助手机充电，与厂家在广告中宣传的效果相去甚远。然而，这些名不副实的光能手机为什么能在电视直销节目中大行其道呢？这个问题值得我们反思。

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  • 安森美完成收购ADI稳压及热监控业务

    安森美半导体公司（ON Semiconductor Corporation）已完成向Analog Devices, Inc.（ADI）收购计算机应用之稳压及热监控产品。在2007年11月8日，安森美半导体宣布公司签订收购ADI这些生产线的正式协议。现金代价总额约1.84亿美元，包括收购资产及知识产权的收购价，以及与ADI的一年期制造供应安排的应付金额。 支付该交易之现金后，安森美半导体预期2007年末的现金及现金等值结余将超过2.5亿美元。公司将于2008年第1季开始确认与该收购业务相关的收入。公司也预期在迄至2007年12月31日的第4季度只有与该交易相关极微的非现金收购费用; 和在2008年第1季与该收购相关约2,000,000美元无形费用的非现金摊销。安森美半导体目前预期在2008年1月31日发布第4季及2007年全年业绩, 届时将提供2008年第1季指引, 包括该收购业务的业绩。公司也打算向美国公认会计原则和非公认会计原则报告每股盈利, 该盈利不包括在2007年第4季初的一些非现金相关费用。

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  • 半导体业界领袖2008新视点 低功耗是优势

        Altera公司产品和企业市场副总裁DannyBiran  　　低功耗是一种战略优势  　　在器件的新应用上，FPGA功耗和成本结构的改进起到了非常重要的作用。Altera针对低功耗，同时对体系结构和生产工艺进行改进，使我们的高端StratixIIIFPGA能够用于高性能计算领域，而低成本CycloneIIIFPGA用于软件无线电，MaxIIZCPLD则适合便携式应用。  　　在生产工艺方面，Altera在很大程度上受益于和TSMC的合作。这种紧密的合作关系使Altera能够在CycloneIII中充分发挥TSMC低功耗65nm工艺技术的优势，和竞争器件相比，大大降低了功耗。我们在45nm产品开发中也取得了很大进步，将在2008年推出我们的首款45nm产品。  　　对Altera而言，低功耗是一种战略优势。在高端FPGA领域，我们引入了可编程功耗技术，这一技术使我们的StratixIII器件比前一代FPGA功耗低50%。可编程功耗技术是StratixIIIFPGA所独有的，在这种技术中，每一可编程逻辑阵列模块(LAB)、数字信号处理(DSP)模块以及存储器模块都可以根据设计要求工作在高速或者低功耗模式下。  　　在低成本FPGA中，我们推出了CycloneIIIFPGA，它是业界首款也是唯一一款65nm低成本FPGA，采用了TSMC的LP (低功耗)工艺。CycloneIII器件功耗比竞争FPGA低75%，逻辑单元(LE)容量达到5KB至120KB。  　　为满足便携式应用市场的需求，我们推出了零功耗MaxIIZCPLD。MAXIIZ器件采用了创新的查找表(LUT)逻辑结构，同时实现了非易失和瞬时接通特性，打破了传统宏单元CPLD在功耗、体积和成本上的局限。  　　对于宽带的需求使得可编程逻辑成为DSP和嵌入式应用的最佳选择。利用Altera的NiosII嵌入式处理器，FPGA设计人员能够迅速开发最适合的处理器系统，其定制处理器内核、外设、存储器接口和定制硬件外设满足了系统独特的需求。市场研究公司Gartner最近将NiosII命名为最流行的FPGA软核处理器。  　　在中国，Altera的FPGA技术在很多应用领域都受到了广泛欢迎，包括通信、消费类和医疗等。例如，在9月份，我们宣布StratixII高性能FPGA被清华大学用来开发中国最近通过的数字多媒体广播地面(DTMB，也称为DMB-TH)国家数字电视广播标准。  　　赛灵思公司亚太区市场营销董事郑馨南  　　新技术让三重播放成为可能  　　FPGA正在推动工艺的发展，新的工艺技术帮助所有客户降低成本。2007年5月，赛灵思宣布其Virtex-5系列4个平台中有3个平台的15款器件实现量产。这些采用新工艺生产的器件在性能和密度方面取得了前所未有的进步，与前一代 90nmFPGA相比，速度平均提高30%，容量增加65%，同时动态功耗降低35%，静态功耗保持相同的低水平，使用面积减小45%。2007年4月和11月，赛灵思分别推出新型低成本SPARTAN-DSP系列和新一代完整的嵌入式处理解决方案，并联合安富利举办覆盖90个城市的X-Fest系列研讨会，为客户提供系统级解决方案，帮助他们应对设计挑战。  　　对三重播放业务的部署是目前全球广播和电信行业的一个发展趋势，并将成为未来5年-10年驱动巨大创新的主要动力，FPGA领域也是如此。数字信号处理、包处理和高速运算三种技术使三重播放有可能变成现实。其中在基础设施上FPGA担任一个非常重要的角色，FPGA为三重播放提供解决方案。赛灵思FPGA不仅对基础设施提供支持(如Virtex-5器件)，在终端方面赛灵思也提供非常多的解决方案。设计支持三重播放业务的产品必须具备高性能、大容量、低功耗、低成本、上市时间短和市场生命周期长等特性，并且要能够灵活适应不断演进的标准和协议。这些挑战从而也使得PLD/FPGA成为比ASIC和ASSP更有优势的选择。  　　FPGA在成本、容量、功耗、速度和工艺技术等方面将继续演进。根据赛灵思的历史纪录，与1999年初期相比，FPGA的成本降低为1/500，逻辑容量提高了200倍，功耗降低为1/50，速度加快了40倍。2008年，赛灵思将继续推动FPGA成本、逻辑容量、功耗和速度的不断演进。预计到2010年，FPGA在价格上还会降低80%，容量增大5倍，在每瓦消耗的功耗上面会有更多的功能，速度也会增加5倍。  　　飞兆半导体公司技术及应用支持中心亚太区副总裁王瑞兴  　　功率器件提高能效需求日益重要  　　超便携式应用产品的DC/DC转换趋势让开关型调节器的使用日益普遍，随着对更高效率的需求变得越来越重要，这种技术被用来取代线性调节器。飞兆半导体的业务重点之一是开发小外形尺寸、更高效的步降和步升开关型DC/DC转换器。为了让总体解决方案的外形尺寸尽可能地小，我们把用于手机、媒体播放器和手持式游戏机等超便携式应用设备的步降DC/DC转换器的开关频率提高到了4MHz以上。  　　此外，由于对更高功率的需求大于电池容量的增加速度，DC/DC转换器的增长正在超过线性调节器。这就需要提高电池能量的转换效率，以满足系统各个组件的供电需求。在超便携式领域，预计未来数年间，3G手机的电池寿命将延长一倍，而若没有这种高效的DC/DC转换，电池尺寸就必需随之增加。  　　功率管理市场的另一个趋势是要求在板级、机架级和工具级进行功率系统的内部通信。这种需求为数字功率管理和监控以及数字环路控制提供了机会。数字环路控制可以提供模拟领域很难或不可能实现的优势，比如动态自调节补偿功能。相比同类的模拟解决方案，数字实现方案已证明可以减少50%的系统元件数，这意味着更高的可靠性和更低的材料清单成本。  　　半导体供应商推出了一大批可提高电子应用能效的产品解决方案。飞兆半导体拥有范围宽泛的解决方案，适用于各种终端应用，比如电视机、PDA、相机、白色家电、电器、CD/DVD播放器、手机、无线上网、平板显示屏、笔记本电脑、打印机和复印机；汽车点火、娱乐和车身电子；照明，电源以及电源适配器。  　　飞兆半导体作为功率专家ThePowerFranchise，致力于提供先进的产品和解决方案以及先进的封装技术，以满足社会对更好、更快速、更小及功效更高的应用不断增长的需求。这种经营策略让飞兆半导体稳居功率半导体全球市场份额首位。  　　美国国家半导体亚太区副总裁暨董事总经理祁骅天(MartinKidgell)  　　通信与消费电子应用影响2008年半导体市场  　　我们认为LED照明、视频广播、汽车电子、无线基础设施、便携式设备等5个方面的解决方案将对2008年的半导体产业产生影响。  　　LED因其耗电较少而使得越来越多的照明应用转变为 LED。LM3430+LM3432是用于LCD显示板的4通道-6通道LED背光驱动器解决方案。通过合并各通道电流调节器，为每个LED通道提供精确的驱动电流，通道偏差保持在±2.5%。同时实施闭环控制以控制LED轨道电压，使功效最大化。这个解决方案对白、红、蓝、绿、黄色等所有颜色的LED都很好。  　　HD(高清晰度)视频是未来视频应用的市场趋势。它需要具有更高带宽、极低的抖动和三层同步处理能力的同步分离器和交叉点开关来提供卓越的视频质量。另外，因为市场上有越来越多新的视频格式，新的同步分离器和交叉点开关需要支持从旧的(如CVBS、PAL)到新的高清信号等各种视频格式。同时，视频会议市场正向更高分辨率视频方向发展，这也需要更高带宽的产品。LMH1981的自动视频格式检测功能可侦测输入视频格式，无须用微控制器编程；LMH6582/83是高速、非阻塞、模拟的交叉点开关，专为高分辨率视频(UXGA和更高的)这样的高速、直流耦合的模拟信号设计。随着GPS的出现以及越来越多的SUV和MPV使用，汽车信息娱乐系统的需求很高。车主不再只是需要车，还需要能帮助驾驶和令乘客享受旅行的信息娱乐系统，这时模拟IC在先进的汽车信息娱乐系统中成为一个重要部分。 LM95071是符合AEC-Q100标准的单通道精确远程二极管温度传感器，远程精度在±0.75℃，适合的温度范围在-40℃到150℃。  　　在无线基础设施领域，无线中继器必须提供更可靠的信号。SCAN25100和SCAN12100是2457.6Mbps、1228.8Mbps和614.4Mbps的总线串联/解串器(SerDes)。这使得使用多天线技术的分布式基站架构提高了无线电效率和部署的灵活性，并使容量和覆盖范围最大化，同时还降低了成本。LMK03000/LMK03002是集成VCO的精确时钟调节器，其时钟抖动性能低至0.2psRMS，具有可编程PLL分频器和延迟块以及高达3LVDS和5LVPECL的时钟输出。  　　对便携式设备而言，更长的电池寿命、更佳的显示屏和音响都是重要的要求。LP552xLED背光驱动器在很宽的温度范围内可编程，驱动稳定的白光，确保显示满足或超出NTSC规格； LM320x用于SuPA，对3GRF功率放大器很理想，固定频率的PWM运作，最大限度地减少了射频干扰。  　　安森美半导体汽车及电源管理部全球销售及市场总监郑兆雄  　　中国市场节能降耗依旧最热  　　2007年，安森美半导体推出了众多新的产品和解决方案，包括稳压器、直流—直流转换器、高能效GreenPoint参考设计以及新系列PureEdge产品和各类控制器等。值得一提的是，采用锁相环(PLL)技术的新系列PureEdge产品，可带来优于竞争产品50%的相位抖动表现，相当适合光纤通道和串行ATA(SATA)应用。和标准晶振器比较，新PureEdge架构带来更高的设计灵活度并降低成本。  　　在技术方面，安森美半导体在提供高效节能电源管理解决方案方面有很多领先技术，如跳周期待机模式、PWM控制器主控PFC(轻载时关断PFC以降低待机能耗)。除此之外，安森美半导体还将诸多创新技术和功能集成到芯片内部，如DDS(动态自供电)、频率抖动、Soxyless(无线圈去磁检测)等，可起到简化外围电路设计的作用，也相应减少了功率损耗，帮助客户轻松实现产品的差异化。  　　2007年中国半导体市场最明显的特点就是节能降耗引起了越来越多的关注。针对节能大潮，安森美半导体采用整体性的解决方案来提高电源工作能效、降低待机能耗和改善功率因数，安森美半导体可说是唯一可提供这三方面节能方案的芯片供应商。  　　2007年安森美半导体在中国市场也取得了非常好的业绩。2007年第2季度中国市场销售收入占安森美半导体全球总销售收入的37%，而在第3季度，这一比例进一步提高到了40%。  　　受计算机和消费市场的推动，2008年全球半导体市场将是增长的一年。在人们节能环保意识的提高及从更多方面满足消费者需求的压力推动下，高性能的电源产品将拥有越来越广阔的成长空间，并且，有助减少电源浪费的技术也将成为市场的热点。  　　减少电源浪费要求涉及到使用电力或其它电能形式的每一种产品。安森美半导体的产品和解决方案解决所有关于高能效电源设计的挑战，包括低待机能耗、高电源工作能效和功率因数校正。  　　Microchip大中华区销售总监陈永丰  　　适应变化能力成为企业赢得成功关键  　　2007年整个半导体行业，包括MCU市场增长都不多。尽管市场增长放缓，MCU供应商仍继续不断向市场推出创新的产品，使客户的终端产品更好、更快，并且成本更低。  　　2008年，Microchip针对中国MCU市场的整体战略是继续巩固我们8位单片机市场第一的地位，并稳步增加16位产品的市场份额。我们将继续推出针对重点应用的新解决方案。实现这一目标的主要措施与渠道包括公司研讨会、网络培训、区域培训中心动手实验课、中国技术精英年会、设计伙伴提供的参考设计、世界一流的开发工具、与研究机构进行合作、公共关系以及广告宣传等。除了电机控制和 LCD应用以外，Microchip还将继续开拓数字开关电源、QVGA、以太网、USB、射频、触摸传感以及汽车应用等领域。  　　Microchip拥有丰富的单片机产品线，可广泛应用于各种领域。我们主要的五大业务市场是消费类电子、汽车电子、工业控制、办公自动化以及电信。其中的热门应用包括电机控制、LCD、QVGA、数字开关电源、以太网、USB、射频、触摸传感以及无线技术等领域。  　　针对这些热门应用，我们专门推出的单片机产品结合了高性能、低功耗、封装尺寸小、更多的通信端口等特点，并提供多种片上集成精准模拟器以及针对不同应用的软件算法。  　　另外，为了改善人机接口应用，Microchip已为其单片机产品增添了触摸传感、LCD控制以及QVGA屏幕控制等相关功能。从LED到点阵再到LCD，近年来系统和设备上的显示器发展极为迅速，而显示器的亮度、对比度、尺寸和分段则是不变的挑战。未来的单片机将采用内置QVGA技术来提供易于连接到大型显示器的接口。  　　在日新月异的全球市场，只有敏捷者方能生存——— 不断适应变化是企业赢得成功的关键。因此，无论现在或是未来，只有具备最为灵活、适应性强且成本较低的开发资源——— 从而创造完整产品组合———的单片机制造商才有可能提供双赢的业务解决方案。  　　MIPS科技亚太区副总裁张立中  　　帮助客户加快研发进度是IP设计公司使命  　　MIPS科技在家庭娱乐市场拥有领先的市场地位，在数字和模拟技术上的协作也非常成功。2007年8月，MIPS科技宣布收购世界领先的模拟IP供应商Chipidea。MIPS科技现已成为世界第二大半导体设计IP公司和世界第一大模拟IP公司。公司目前支持更为广泛的全面、集成设计解决方案市场，可为用户提供用于新一代SoC设计的各种丰富的IP。处理器和模拟技术的“一站式”服务对于客户设计活动，尤其是高增长、大批量市场是一个非常积极的价值主张。2007年10月，MIPS科技宣布进军32位MCU市场。11月，我们宣布了8位和16位MCU的全球领导者Microchip成为我们在该领域的首个客户。  　　目前是在中国发展业务非常好的时机。快速发展的经济和基础设施导致了对数字消费产品需求的增加，如数字电视、机顶盒、便携式娱乐设备、宽带接入和VoIP。MIPS在这些市场领域具有卓著的业绩，使得中国的客户已经对其行业领导地位充分认可。MIPS架构和内核在中国的迅速采用，帮助MIPS科技公司大中华区的业务成为世界增长最快的地区。随着中国的IC设计行业逐步发展壮大，设计公司越来越认识到使用IP建立其技术的时间和成本优势，中国增值设计创新的增加对于像MIPS科技这样的设计IP公司是一个绝好的机遇。  　　北京奥运会将推动新型基础设施和消费技术在中国的创新，并推动对数字电视和机顶盒等产品的需求。我们帮助用户把MIPS-Based产品快速推向市场，为MIPS科技公司提供了一个非常好的机遇，增加了在该领域和其他关键数字消费领域的市场份额。

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  • 细数2007年电子产业里专利大战辛酸事

        曾经认为创造出电子世界的人们用其智慧改变了我们的生活，他们个个头上都顶着荣誉的光环，而当自己身处电子行业媒体界以后，才明白原来这些光荣的背后，还有那么多的矛盾与纷争，看来世界上的任何事物，但凡牵扯到利益，总会有那么些没完没了的“战事”。让我来细数下2007年半导体业界的一些“著名战役”，让诸位看官也了解了解各大半导体巨头背后的一些“辛酸事”。  　　一、CSR身陷蓝牙专利漩涡  　　有时候，专利纠纷并不简单只是因为维权侵权，CSR此次面临的，似乎就是一次蓄谋已久的商业竞争“手段”。华盛顿研究基金会近日代表华盛顿大学起诉诺基亚、三星电子和松下在未经许可的情况下，在其手机、耳机和其它电子装置内使用了其专利蓝牙技术。华盛顿大学的蓝牙专利技术已授权给Broadcom公司，这场官司的言下之意为，被起诉的三家公司应该买Broadcom的蓝牙产品，或者交专利费用，才可避免卷入这场纠纷。  　　虽然华盛顿研究基金会并没有直接起诉CSR，但是没有被华盛顿大学技术授权的CSR的蓝牙芯片占全球5成的市场份额，华盛顿研究基金会起诉松下、三星、诺基亚等三家企业有“杀鸡儆猴”之嫌，表面教训芯片使用方，实则将目标直接瞄准CSR。这场官司下来，或许有两个结果，一为大幅提升Broadcom蓝牙芯片的销量，甚至推动市场“供小于求”而导致Broadcom蓝牙芯片涨价，二是为了跟CSR的大市场份额分一杯羹，收取可观的专利费用。  　　华盛顿研究基金会选择在蓝牙技术发展成熟的今天来发动这场官司，其心机可见一斑。CSR未来的日子，可有得头疼了。  　　二、Wi-LAN打响Wi-Fi维权战  　　加拿大Wi-LAN于近日起诉22家厂商侵犯其Wi-Fi专利。Wi-LAN起诉的芯片供应商、设备供应商和电子器件零售商包括：宏基，苹果，Atheros，Belkin，Best Buy，博通，Buffalo Technology，Circuit City，戴尔，D-Link，Gateway，惠普，英飞凌，英特尔，联想，Marvell Semiconductor，Netgear，索尼，德州仪器，东芝，Westell Technologies和2Wire。Wi-LAN在诉状中声称，上述公司侵犯了并正在侵犯其美国专利5,282,222、RE37,802和5,956,323。这些专利与Wi-Fi以及DSL产品中的功耗有关。  　　目前该诉讼正在处理中，暂未有下文。Wi-LAN此次的维权战，可谓一石激起千层浪，让人不得不又想起曾经轰动一时，牵扯范围巨大的CDMA专利纠纷 。Wi-Fi近年刚将市场打开，但愿此次纠纷不要阻拦了其发展的步伐。  　　三、首尔半导体重拳维权，日亚受困LED专利纠纷  2006年，首尔半导体在中国媒体上的曝光度并不高，2007年，随着LED技术逐步扩大新兴应用，人们对这个韩国的LED大厂不再陌生，拿“首尔半导体”这个关键字在网络上搜一搜，关于其与别家公司的专利纠纷可是占了大半幅版面。而日亚，则是这大半幅版面中，上榜率最高的一家公司。  　　在首尔半导体的诉状中，日亚的所有白光、蓝光、绿光及紫外线照明灯发光二极管(LED)都侵犯了其专利，日亚则以首尔半导体的TWH104-HS、Z-power LED P9系列侵犯了自己的专利技术作为反击……，两家公司“有往有来”的告来告去，最终定论还得等到2008年。  　　四、飞兆、PI“火拼”，战火将延至2008  　　早在去年年末，飞兆半导体(Fairchild)就曾经因为被法院裁定侵犯了Power Integrations（PI）公司的四项专利，向PI赔付了3400万美元。随后飞兆半导体提起上诉，但在今年9月，飞兆半导体在这场官司中再次遭受挫折。对此，飞兆半导体认为法院裁决不当，并质疑该裁决以及诉讼过程中出现的一些问题，表示必要的话将提起上诉。同时，飞兆半导体还在另一起诉讼中控告PI侵犯其专利。  　　飞兆半导体与PI的专利战火有可能将延续到2008年。两个在电源管理半导体业界有头有脸的大厂之间的专利斗争牵动着众多人的神经，看来在众人的“瞩目”下，一场恶斗势必在所难免。  　　五、高通、博通恶战不止，公堂之上霸气十足  　　CDMA的大地主高通在去年曾经因为太过“自私”而激起众怒，引得全球讨伐声一片，其与博通的专利纠纷，一直持续到今年还未见分晓。这两家公司之间的战斗甚至让白宫政府也不得不出面干涉，当高通被宣告彻底败北之后，其首席律师主动辞职走人，可见高通的败诉让这个曾经不可一世的专利巨头深深品尝到了挫败的感觉。  　　然而，高通并未就此罢休。今年8月，博通和高通又在加利福尼亚一个法院对簿公堂，高通要求美国地区法院法官James Selna强迫博通提供手机视频压缩技术、对讲方式无线技术和网间同步通信技术这三项专利的授权。但博通表示，这种授权会“严重”影响其在交叉授权协议谈判中的地位，因此，两位之间的争斗还无法在今年内终止。  　　六、Red Hat、Novell为Linux迎战专利纠纷  　　随着智能手机的日渐普及，Linux变得越来越有市场，然而正当Red Hat和Novel这两位Linux的忠实拥护者美美的享受丰收喜悦的同时，Acacia Research将二者拖入了专利纠纷的泥沼，帮助Acacia打这场官司的，正是微软的一位高级知识产权执行官。  　　诉讼称，Red Hat和Novel发行的Linux桌面系统和服务器版本侵犯了Acacia Research子公司IP Innovation的三项专利，这些专利为“具有多工作空间的共享显示系统对象的用户接口”。目前该专利纠纷暂无下午，以此为导火索，2008年又将有一场恶战。  　　七、日立、瑞萨结束与Translogic的八年抗战  　　这三家公司之间的纠纷前后共八年，这八年的战争如同游戏一般，在2007年又走回了原地。  　　Translogic Technology最初于1999年向美国俄勒冈州联邦地方法院提起诉讼，指控日立及其关联公司侵犯了它的微控制器专利。2002年，日立和三菱电机把旗下的逻辑芯片部门合并成了瑞萨科技。2005年，美国俄勒冈州联邦地方法院判定日立、日立美国和瑞萨科技美国等公司侵犯了Translogic的一项专利，并责令三家公司向后者赔偿8,650万美元损失。直到最近，美国联邦巡回上诉法院(CAFC)推翻了美国俄勒冈州联邦地方法院的判决，并宣布颁布给Translogic的专利(No. 5,162,666)无效，这三家公司之间的纠纷才算正式结束。  　　八、SanDisk广布闪存专利“战场”  　　SanDisk已于近日控告25家公司，理由是被告侵犯SanDisk在可卸除式闪存方面拥有的专利权。SanDisk表示，已在威斯康星州的美国地方法院提出告诉，另向美国国际贸易委员会(ITC)递状控诉，要向被告索偿，并促请ITC发布禁制令，阻止相关侵权产品进口。  　　SanDisk宣称，兴讼只是要主张该公司的专利，这样对已合法取得快闪储存技术授权的公司来说才合乎公平原则。SanDisk知识产权官员E. Earle Thompson也发表书面声明说：我们的目的，是给被告机会加入我们的专利授权计划，借此解决这些问题。由此可见，此次诉讼只是一个下马威，保护客户利益、扩充客户资源才是其真正的目的所在。  　　九、Raytheon、RFMD上演专利炒作闹剧  　　近日，Raytheon在呈交美国加利福尼亚地区法院的一份起诉书中指出RF Micro Devices（RFMD）的双级低噪音放大器RF3866侵犯了其 “高电子迁移晶体管”专利技术，并要求RFMD必须给予足够的赔偿。  　　戏剧性的是，RFMD不但不同意赔偿，反而觉得这样的“炒作”有利于其发展。RFMD首席财务官Dean Priddy表示：“我们认为这一索赔不会对RFMD造成影响，并且会有利于促进RFMD的部署。”事实证明确实如此。该诉讼生效后，美国证券交易所的数据显示，RFMD的股票上涨了17美分，涨幅在3%，目前为$5.70。而纽约证券交易所的数据显示，Raytheon的股票上涨了20美分，目前为$61.70。  　　看来“炒作”的力量并不仅仅只在娱乐界生效，电子界也是如此。两家公司此举是“反目”还是“合作”还真让人难以分辨。下一步，两家公司将上演哪一出戏？让我们拭目以待。  　　十、东芝DVD专利捍卫战  　　DVD技术一直是专利纠纷的风口浪尖，相关的官司此起彼伏。作为DVD论坛承认的DVD格式规格专利授权商，东芝今年大手笔的向全球17家DVD厂商发起诉讼，捍卫自己的专利权益。此举对饱受DVD专利大棒，人人自危的DVD制造商来说，又是一次身心俱疲的“摧残”。  　　此次被告的17家厂商中也有中国的DVD厂商。中国是DVD的生产大国，近年来被专利压得喘不过气，利润每况愈下。这也为国人带来了深刻的教训：自主创新才是出路！为此，国家大力发展自己的专利技术，近年来也获得了不少成就。可见DVD专利这个历史遗留问题对中国的科技发展来说，还是喜忧参半的。 

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