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  • 厂商投资减少 11月份半导体装备厂商订单下滑

    据国际半导体装备和材料组织（SEMI）上周四表示，11月份北美半导体制造装备厂商收到了价值11.5亿美元订单，较10月份略有减少。 SEMI表示，11月份订单出货比为0.82。这意味着半导体制造装备厂商每交付100美元的货物只收到了82美元订单。 SEMI CEO斯坦利在一份声明中说，在过去的一年中，半导体厂商已经增加了大量300毫米晶圆片产能。他表示，如果再考虑总的订购趋势，表明投资在近期会减速，这与整个经济趋势是同步的。 SEMI 初步统计数字显示，11月份半导体制造装备厂商交付了价值13.9亿美元的货物。 10月份半导体制造装备厂商的订单出货比为0.8，收到了价值11.8亿美元的订单，交付了价值14.8亿美元的货物。

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  • 飞兆对PI专利侵权诉讼被撤销

    Power Integrations上周五表示，法官已经撤销了2006年由飞兆半导体提出的专利侵权诉讼。 该案涉及美国专利号5264719 ，这是此案的共同原告Intersil公司授权给飞兆半导体的。 2004年，高压模拟集成电路提供商Power Integrations，向飞兆半导体提出了专利侵权诉讼。诉状提交给了美国特拉华州地方法院，指出，由飞兆半导体制造的某些集成电路侵犯了Power Integrations专利。 去年，飞兆半导体在美国德克萨斯东部的地方法院向 Power Integrations 提起诉讼。指出 Power Integrations PWM（脉宽调制）产品侵犯了飞兆半导体的专利，专利号为5264719。 周五的决定在以下两个陪审团决议之后，因此有利于Power Integrations 2004年对飞兆半导体的起诉。 2006年10月，第一阶段的陪审团裁定飞兆半导体蓄意侵犯了Power Integrations公司的4项专利，造成了约3,400万美元的损失。Power Integrations在该阶段中胜诉，并获得对飞兆半导体的败诉判决和指令。 2007年9月，飞兆半导体表示在官司中遭受挫折。美国特拉华州联邦地方法院的一个陪审团裁定，该诉讼中涉及的四项Power Integrations Inc.专利有效。随后,Power Integrations向法院申请永久性禁令,禁止飞兆半导体继续生产、进口及销售所有侵犯PI专利的元件。这些元件应用于手机充电器、DVD播放器、TV机顶盒、LCD显示器及其他电子产品上。

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  • IDC：08年存储市场十大展望

        12月25日消息，市场研究机构IDC日前发布了存储市场2008年十大展望，报告指出，设法在2008年提高存储效率的IT经理们绝大多数会选择在线存储服务，在数据中心进行复制，并采取有助于硬件整合战略的绿色环境战略的固态磁盘。以下是IDC发布的2008存储市场十大展望：  　　据国外媒体报道，以下是IDC公司发布的2008年存储产业十大展望：  　　1.数据备份、归档和复制等存储服务模式更加满足商业市场的需求；  　　2.经过重新定位的存储系统对存储层和内容形成应用软件之间的无缝整合要求进一步提高；  　　3.存储厂商将建立以项目为基础的存储系统，对数据进行分类，为创建数据建立新的策略；  　　4.价格下调趋势将使固态磁盘存储成为市场主流；  　　5.虚拟服务器将成为iSCSI理想的引导者；  　　6.增值存储服务将从存储基础设施中分离出来；  　　7.全磁盘加密将在数据中心普遍推广，从而满足数据安全港的相关规定；  　　8.专门为中小企业设计的存储与服务器一体化技术将充斥整个存储市场；  　　9.绿色存储运动将促使公司寻求无破坏的/部分硬件升级；  　　10.受数据中心节能需求的推动，数据缩减技术、精减分配技术和虚拟磁带库等服务的需求将大幅上升。  　　IDC报告指出，存储容量目前以每年60%的爆炸性速度增长。IDC分析师戴夫·瑞塞尔表示，这一增长势头也使得IT主管重新思考适合本身数据存储需求的存储系统类型，在减少存储设备占地空间和减少能耗的前提下进一步考虑存储成本问题。  　　瑞塞尔表示，他预测2008年将有更多公司加大对新存储服务的尝试，比如对整个公司使用固体磁盘存储技术的好处进行评估等。他表示，出现这一现象的主要原因是终端用户将更多采取网上服务，而网上服务通常对响应时间和交易效率都提出了更高要求，而基于闪存的高性能固态存储技术与物理硬盘存储相比更能满足上述需求。  　　瑞塞尔表示，“固态磁盘所面临的风险非常有限，并且该技术将为I/O系统带来更大的潜在好处。”他同时指出，居高不下的价格一直是阻碍固态存储技术普及的主要原因，然而可以预测2008年其价格将出现大幅下滑。IDC表示，固态存储技术在服务器刀片部署中应用可以大大减少服务器系统的发热。  　　IDC在一项最新研究中表示，2008年对存储市场的十大预测主要集中于三大领域：以项目为基础的新数据存储模式；有助于公司减少碳销售和能源消耗的绿色存储技术；以及在线存储服务等新的存储传递模式。  　　在线存储服务从2007年开始全面升级，从最初的针对小企业的最简单的备份服务到向大企业提供危机恢复和减少存储基础设施成本等更有价值的服务进行转变。

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  • [多图]《连线》评出2007年十大最佳电子产品

    《连线》杂志（wired）近日评出了2007年十大最佳电子产品。破解版iPhone排名首位。其他入选的产品还包括奥林巴斯E510数码相机、华硕Eee PC、以及亚马逊Kindle电子图书阅读器等等。让我们看看这些产品的特点，也许能对我们的产品设计开发有所裨益。 1.破解版iPhone 厂商：苹果 产品类别：多媒体手机 入选理由：如果不能破解，那么iPhone几乎没有任何用处。上市后不久，iPhone就被破解，苹果设置的用户限制不再起任何作用，除了为黑客社区增加满足感。破解完成之后，iPhone将可以支持第三方软件，包括游戏模拟器和一些商务应用。 破解版iPhone 2.奥林巴斯E510 厂商：奥林巴斯 产品类别：数码相机 入选理由：如果说尼康D40为低价单反数码相机开启了大门，那么奥林巴斯E510则更进一步。得益于各种打折计划，E510的价格由1000美元左右跌至不足500美元，从而单反数码相机具备了“进入寻常百姓家”的条件。 奥林巴斯E510 3.爱可视705 Wi-Fi 厂商：爱可视(Archos) 产品类别：便携媒体播放器 上榜理由：爱可视705 Wi-Fi刚刚发布不久，它是今夏最佳便携媒体播放器的后续产品。出众的外观、强大的性能、以及较高的价格，使得这一产品在众多MP3播放器中脱颖而出。爱可视705 Wi-Fi与普通MP3相比，就好比保时捷跑车相比福特斑马。 爱可视705 Wi-Fi 4.奥利维亚747i 厂商：奥利维亚 产品类别：液晶电视 上榜理由：廉价、实用和优秀，奥利维亚的整个高清晰电视产品线令那些价格昂贵的品牌黯然失色。而在奥利维亚的产品中，47英寸液晶电视747i是无可争议的王者。 5.诺基亚N810 厂商：诺基亚 产品类别：平板电脑 上榜理由：诺基亚N810是一款可以装进衣袋的电脑，同时也是所有追求高科技的人士梦寐以求的产品。虽然并不具备标准手机功能，但这一产品丝毫不让人感到失望，因为它可以为我们带来无线生活。由于诺基亚N810的操作系统基于Debian Linux，所以可以根据自己的需求定制。 诺基亚N810 6.华硕Eee PC 厂商：华硕 产品类别：笔记本电脑 上榜理由：今年夏天，华硕Eee PC还只是一款吸引业界高度关注的概念产品。但今年秋末，这一产品已经正式上市发售。在今年的假日购物旺季，我们看到了多款低价笔记本，包括Zonbu Mini、“每个孩子一台笔记本”(OLPC)基金会的“100美元笔记本”、以及Nanobook，但最佳产品仍然是华硕Eee PC。 华硕Eee PC 7.亚马逊Kindle 厂商：亚马逊 产品类别：电子图书阅读器 上榜理由：同索尼电子图书阅读器相比，亚马逊Kindle在外观上有很大的差距。但在这两款产品之中，我们最终选择了Kindle，因为它支持免费上网。当然，Kindle的根本目的是吸引更多用户在Kindle商店消费，而不是让用户免费上网。 亚马逊Kindle 8.ZUNE 2 厂商：微软 产品类别：便携媒体播放器 上榜理由：根据我们的第一印象，微软第二代ZUNE播放器已经接近、甚至超越了iPod Classic。虽然苹果推出了新一代播放器iPhone Touch，但考虑到它的存储容量只有16GB，与其它播放器相比劣势明显。至少在今年，我们认为ZUNE 2占据了领先位置。 9.惠普Blackbird 002 厂商：惠普 产品类别：台式机电脑 上榜理由：惠普Blackbird 002拥有同级别机型中最出色的外观设计；跨平台整合配置提高了整机性能，提供了更高的升级自由度，甚至可能影响业界；超频能力强大至极，性能达到创纪录的水平。 惠普Blackbird 002 10.Optimus Maximus键盘 厂商：Optimus 产品类别：电脑键盘 上榜理由：很多人称赞Maximus键盘漂亮，也有很多人讽刺它的价格过高。但无论如何，这一产品真实存在，而且很多人希望购买。Maximus键盘的独特之处在于，它上面的所有图像或文字，均通过OLED屏幕来显示。也就是说，每个按键都是一个小屏幕，可以利用文字或图示来显示该按键的功能，一切全由使用者自行设定。Maximus键盘的售价为1536美元，虽然价格在十大产品中并非排名第一，但也相去不远。

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  • 恩智浦并购GloNav 快速进军GPS市场

    恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布将对GloNav 公司进行并购。GloNav公司是一家美国的无晶圆半导体公司，为全球定位系统（GPS）及其它卫星导航系统提供单芯片解决方案。恩智浦将为此次并购支付8,500万美元，并视情况追加高达2,500万美元现金，这将取决于今后两年GloNav的营业收入与产品发展状况。本次并购预计会在 2008 年第一季度完成，具体时间取决于相关监管机构的批准。 预计到 2010年，将会有约40%（约5.6 亿部）的手机具有GPS功能。通过此次并购，恩智浦将获得GloNav单芯片和90 nm技术能力，快速进军已被广泛认可的GPS产品与技术市场。 GloNav在美国、英国、爱尔兰和台湾有大约50名雇员和合同工人。他们将加入恩智浦的手机及个人移动通信事业部。

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  • 业内专家解读LSI杰尔案兼并背后的故事

    LSI逻辑公司于近日宣布斥资40亿美元收购杰尔系统，以寻求与更高级的半导体供应商联合。在一揽子交易中，假定所有的批文予以通过，并且没有意外的调整障碍的话，LSI预计将于2007年第一季度完成兼并。  通过这两个公司的结合，合并后的—继续保留LSI的名字—的实体将在市场份额排名中上升。LSI目前以13.3亿美元的收入在全球半导体供应商中排名41，但与以15.4亿美元收入排名37的杰尔合并后，将以总收入28.7亿美元跃至罗姆与Spansion之间，位列第23位。但是，在iSuppli的2006年度的排名中仍将分列LSI和杰尔的排名。 2006年度表现欠佳 两家公司在2006年度整个半导体行业中的表现均有实质性的下降，LSI增长了0.7%，杰尔则下降了7.7%。与此相反，由存储器领域更强劲的表现所推动的更大范围的半导体市场则在2006年度上升9.0%。此外，两家公司的半导体收入比2005年下降了4个百分点。 针对两家公司相对疲软的收入表现，人们提出了这样一个问题：兼并意在实现什么？纯粹的“扩张”似乎是不可能的，尤其是LSI和杰尔均为无晶圆厂模式，通过把生产合并到一家公司的设施中，不会有成本节约的可能。通过把两个公司结合到一起可获得其它的功效，当然，但这似乎看起来是次要考虑。 更重要的是两家公司产品线及知识产权的协作，以及解决更广范围应用的机会，而不是一家公司单打独斗。在这一情况中有实质性重叠的唯一的应用领域是存储器，这是LSI最近表现最强手的领域。即使如此，然而，两家公司的产品应会比同类竞争对手更为互补，甚至可能导致开发真正单芯片的硬盘驱动控制器芯片。 合并的益处是什么？ iSuppli的主要关注点是，尽管有近30亿美元的半导体收入，合并后的公司将会步履维艰而难以成功。在过去的几年中，在首席执行官Abhi Talwalker倡导的加速的模式下，LSI已从一个提供一般半导体技术的公司转变为一家拥有非常强大和非常专业的应用倾向的公司。今年初， LSI关闭了其挣扎中的RapidChip生产线，并从基于广泛的特定用途集成电路(ASIC)供应商的角色中抽出身来，削减了该公司专门服务于存储及消费市场的所有运作。 把杰尔的产品引入生产线，使得LSI在存储器之外的目标战略有所分散。在2005年，杰尔创造了通讯半导体中约60%的收益，大致由有线及移动领域各占5亿美元而得以包揽。相反，LSI在通讯半导体行业只产生了2.4亿美元的收益，完全由有线通讯领域创造，并且杰尔已不再重视这一领域。LSI的第二个重点——消费类，在2005年合并实体中的收入不到10%。 展望新的LSI，我们看到了一个在存储器半导体市场中有着非常强大势力的公司，该公司必然成为行业先锋中的一员。我们也看到了这样一个公司：它将把它的业务发展到其它4个主要应用领域中的3个当中，除了汽车和工业之外，并且也不包括不再占据领先地位的DVD芯片集。在那里存在着危险。当人们观察半导体精英时，它们通常有很强及严格的应用重点，意法半导体是10大供应商中的一个重要例外。那些继续成为广泛技术提供商而不应用方案提供商的其它公司日子并不好过，似乎将来的日子也不好过。 那时的问题是，尽管是一个中等规模的公司，LSI是否会试图迎产业潮流而上，参与到更广泛地应用领域的竞争之中？如果不是，LSI是否会通过对类似消费领域这样的部分生产线进行新的创造来重新调整重心呢？尽管在合并之前，这是一个高优先领域。答案就在由Talwalker领导的合并后形成的公司管理团队的手中，并且那些答案将确定是否这一合并会培育出一个顶级的供应商，或者另一个拥有数十亿资产的公司，该公司将与大量应用竞争对手，无论大小，一争高下。

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  • 奇梦达调整人力结构 裁减美国研发中心人数

    美国当地媒体称，德国存储芯片制造商奇梦达(Qimonda AG)正在裁减北美地区的研发人员。 报道称，奇梦达宣布公司计划关闭位于美国佛蒙特州的Williston或Burlington研发部门，并裁去125名员工中的75人，剩下50人将派往北卡罗来纳州的Cary工作。 奇梦达高级主管Alan Walker在一份报告中说道：“这是基于目前公司的结构，并为构建更有效率的研发中心所作的决定。” 据悉，目前奇梦达位于Cary的部门共有员工325人。此次被派往Cary的员工并非都能得到新的工作。预计，两地总共450名员工中将有100人在此次变动中失去工作，剩下350人左右留守Cary。 “为了提升竞争力，我们必须变得更有效率，这是公司更好利用资源的重要举措。”奇梦达发言人Donna Wilson说道。

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  • 飞利浦51亿美元收购医疗设备厂商Respironics

        北京时间12月22日消息，据国外媒体报道，飞利浦计划以51亿美元收购美国医疗设备厂商Respironics，以进一步提升自身在高速增长医疗保健领域的竞争力。这是飞利浦历史上规模最大的一笔收购交易。 　　最近几周，飞利浦连续开展收购，包括以27亿美元收购美国照明灯具厂商Genlyte，以及以4.3亿美元收购医疗设备和服务提供商Visicu。除此之外，飞利浦本周还公布了一项50亿美元的股票回购计划。由此可以看出，飞利浦正在努力削减现金储备，力争到2009年底实现资金和债务平衡。 　　飞利浦CEO柯慈雷在电话会议上表示：“自2005年以来，我们已经投入超过200亿欧元，用于已经完成的收购、将要进行收购、以及股票回购。”飞利浦是全球第一大照明设备厂商、全球前三位的医疗设备厂商、以及欧洲最大的消费电子厂商。飞利浦预计这一交易将于2008年第一季度完成，将为该公司增加收益。 　　飞利浦表示，该公司将以每股66美元收购Murrysville全部股份，比后者周四的收盘价高出24%，即包含24%的溢价。这一收购价格相当于Murrysville 2008年预期每股收益(不计入利息、税费和摊销)的约22.5倍。SNS证券公司分析师维克托·巴里诺(Victor Bareno)在投资者报告中称：“从市盈率来看，飞利浦的收购价格相对过高，但与Murrysville较高的增长速度相符。” 　　行业观察人士认为，美国医疗技术领域未来可能会发生更多交易。BMO资本市场分析师乔安妮·乌恩科(Joanne Wuensch)表示：“受次贷危机的影响，在今年8月之前，医疗技术领域的收购和并购交易呈现减少的趋势。飞利浦收购Respironics交易表明，这一领域的收购和并购依然活跃。” 　　乌恩科同时表示，美元贬值也是交易增加的一个重要因素。她说：“如同欧洲消费者正在第五大街疯狂购物，欧洲公司也在大力收购美国公司。” Respironics总部位于宾夕法尼亚州Murrysville，主要生产呼吸辅助及检测等医疗设备。过去几年里，Respironics一直保持着15%的年均增长速度。飞利浦保健集团主管史蒂夫·拉斯科维茨(Steve Rusckowski)预计，Respironics未来将继续保持两位数百分比的增长速度，而且核心利润率将得到提升。 　　飞利浦首席财务官皮埃尔-让·西维诺恩(Pierre-Jean Sivignon)表示，最近公布的几笔收购不会给飞利浦带来债务，该公司还有进一步开展收购的空间。(

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  • FSI在硅化物形成中的金属剥离技术取得突破

    FSI 国际有限公司已成功地采用FSI ViPR™技术在自对准多晶硅化物形成后去除了未反应的金属薄膜。通过实现这一新的工艺，IC制造商可以在钴、镍和镍铂硅化物集成过程中，大幅度减少化学品的使用和降低对资金的要求。新订购的FSI ZETA® Spray Cleaning System喷雾式清洗系统中已经采用了FSI ViPR™技术，并将用于升级最近已经在生产现场安装的系统。 更低的硅化物形成温度可降低结泄漏电流。但是温度更低的工艺在金属去除步骤中带来了其它的复杂性，并使得高良率的集成方案无法实现。新的基于FSI ViPR™的工艺没有这一限制，使得低成本、高良率低温退火镍铂硅化物工艺得以实现。 ZETA® 系统使用离心喷雾和多功能化学品传送技术，在一个成分和温度可控的情况下准备化学制品，以直接扩散到晶圆表面上。ZETA® 系统已在很宽范围的应用中得到了验证，包括用于硅化物形成的钴和镍蚀刻、光刻胶剥离和灰后后清洗、非超声波法的粒子去除和晶圆回收。

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  • 回顾历史——纪念晶体管诞生60周年

    在半导体产业迅猛发展的今天，让我们一起来阅读这段60年前的历史……   60年前的1947年12月，3 名贝尔试验室的科学家共同发明了晶体管，从而开辟了现代电子时代，包括当今脱胎于贝尔实验室的LSI公司在内的全球性产业也由此诞生。  自此人们与晶体管之间的联系日益紧密，这源于 1951 年晶体管首次在LSI位于宾夕法尼亚州Allentown联合大道 (Union Boulevard) 的原西方电子厂进行常规生产。西方电子 (Western Electric) 当时是一家集办公室、实验室、工厂于一体的公司。西方电子和贝尔实验室都是AT&T（贝尔系统）的一部分。  由于在纽约的电子管市场不够大，也不够成熟，难以满足日新月异的技术需求，西方电子决定在1946年将公司业务扩展到宾西法尼亚州的Lehigh Valley，并于1947年的晚些时候在Allentown正式投入量产。当第一条晶体管生产线于1951年建成后，一场从电子管技术到固态技术的再培训计划也随之开始。1952年晶体管首次成功应用于电话网络。  这一重要的周年庆典日前在加利福尼亚州和宾西法尼亚州隆重举行。  鉴于Allentown市与晶体管之间的联系，市长 Ed Pawlowski发表声明，将今年的12月16日，星期天（也就是晶体管诞生60周年纪念日）命名为 “Allentown市晶体管日”。  昨日的历史激励着今日的无限创新。  计算机历史博物馆的首席执行官John O’Toole说：“没有晶体管这个现代微电子技术的基本构建块，就不会有今天计算机产业的蓬勃发展。”  晶体管的重要性起初不被理解。贝尔实验室名誉总裁 Ian M. Ross 在一篇 IEEE 文章中写道晶体管的发明“使我们的社会发生了伟大变革，这场变革的深远意义不亚于钢铁的发现、蒸汽机的发明以及英国工业革命。”  晶体管的发明工作始于新泽西的默里山，在这里科学家们正在寻找电子管的替代品。电子管虽然能够放大音乐和语音，并使长途通话在 20 世纪上半叶成为现实，但问题在于电子管功耗大，产生的热量过多，且极易烧坏。  John Bardeen（左）、William Shockley（坐）和   Walter Brattain（右）共同发明了晶体管。 如图所示，正在探索新的解决方案的科学家——固态物理学理论家 William Shockley、实验物理学家 Walter Brattain 以及理论物理学家 John Bardeen。    Bardeen 和 Brattain 过去一直在对半导体的性质进行研究。结合他们的专业技术，Bardeen 和 Brattain对另一种半导体材料锗进行了实验。锗是一种具有金属光泽、金刚石型晶体结构的灰白色物质。晶体管是在一次试验中偶然发现的，当时 Brattain 正在观察与两条相距千分之二英寸的电线接触的锗晶体可以产生放大效果。  使用硅材料的技术被开发之前，锗在晶体管发展的初始几年一直被用作半导体材料。硅的储量更为丰富，是一种更耐用的半导体材料。  上述提到的三位发明家共同获得了 1956 年的诺贝尔物理学奖。后来，Bardeen被聘请为伊利诺斯大学 (University of Illinois) 的教授；Brattain在华盛顿沃拉沃拉市的惠特曼学院(Whitman College)、哈佛大学(Harvard University)、明尼苏达大学(University of Minnesota)和华盛顿大学 (University of Washington) 做起讲师；而 Shockley 在担任斯坦福大学 (Stanford University)电气工程学院的教授的同时还成立了 Shockley 半导体实验室（贝克曼仪器有限公司的一部分），为硅谷及电子产业的诞生做出了杰出的贡献。集成电路的发明者、英特尔公司的创始人等后起之秀都曾在 Shockley 半导体实验室工作过。  同时，他们发明的晶体管继续以或微小或巨大的方式改变着整个世界。  1954 年，随着第一台晶体管无线电的售出，晶体管成为大众文化的一部分，这是为晶体管发明者们所称道的一个发展。  直到 20 世纪50年代后期，晶体管成为了电子电话转接系统的一个不可分割的组成部分，也成为便携式收音机、计算机和雷达等其它重要产品和服务的关键组件。  晶体管发展历程      随着半导体技术的不断发展，晶体管的运行速度更快，可靠性更高，成本也更低。1959 年，随着能够将大量的晶体管及其它电子器件集成到一块硅片上的集成电路的发明，晶体管取得了新的突破。  这些微芯片不仅使得晶体管的创新达到了新的高度，而且还推动了信息时代的发展。  自晶体管发明以来，其尺寸不断缩小，到现在，60亿（相当于目前全球人口数量）枚晶体管所占面积不过仅为一张信用卡的大小而已。 

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  • LSI庆祝晶体管诞生60周年 捐赠其首枚晶体管副本

    LSI 公司日前宣布向位于加利福尼亚州山景市 (Mountain View) 的计算机历史博物馆捐赠了其首枚晶体管的复制品，以庆祝晶体管发明 60 周年。 晶体管是1947 年 12 月 16 日由贝尔实验室的科学家 John Bardeen、Walter Brattain 和 William Shockley 共同发明的，它是当今集成电路的构建块，而集成电路则是从电脑到手机乃至导弹和心脏起搏器等各种产品的中枢。 晶体管于1951 年最早由位于宾夕法尼亚州阿伦敦联合大道 (Union Boulevard) 的原西屋电气厂(Western Electric plant)（后改名为杰尔系统）生产。2007 年 4 月 2日，杰尔与 LSI Logic 合并为 LSI 公司。 晶体管取代了过去的真空管，可用于放大电子信号和切换信号开关。与真空管相比，晶体管尺寸更小，可靠性更高，功耗更低，成本更低，使电子产品的外形尺寸与成本发生了革命性变化。自晶体管发明以来，其尺寸不断缩小，到现在，60亿（相当于目前全球人口数量）枚晶体管所占面积不过仅为一张信用卡的大小而已。 计算机历史博物馆和 LSI 将就晶体管及其未来技术发展共同主办招待会和公众讨论，并将邀请相关领域的专家参与小组讨论，活动时间预定于2008年第一季度。活动详情随后将予以公布。 计算机历史博物馆(CHM)存放着信息时代各种具有历史意义的纪念物及名人故事。这个博物馆是世界上与计算机历史相关的物品、软件、文档、动态及动态影像和名人故事的最大最重要的收藏地。 

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  • 10款国产IC产品获中国信产部表彰

    中国信息产业部下属的软件与集成电路促进中心（CSIP）于12月14日召开的2007年“中国芯”技术与发展大会上，表彰了2007年最受市场欢迎和最具潜力的10款IC产品。这是第2次举办此类活动。  当选最受市场欢迎的中国厂商造IC有5款产品，包括展讯通信（Spreadtrum Communications）制造的GSM/GPRS手机用无线通信IC“SC6600”、晶门科技（Solomon Systech）的TFT液晶监控器IC“SSD1289”、福州瑞芯微电子（Rockchip Rockchip Electronics）的便携播放器用MP3等解码器IC“RK2608A”、杭州国芯科技（Guoxin Science ＆Technology）的MPEG-2解码器IC“GX6101”、芯邦科技（深圳）（Chipsbank Technologies（Shenzhen））的USB闪存用控制器IC“CBM2091”。这5种产品在2006～2007年第3季度合计供货1亿1000万个，供货额达到9亿7900万元。  当选最具潜力的中国厂商造IC包括：中国科学院计算技术研究所的RISC型微处理器“Loongson2E(龙芯2号增强型处理器)”、大唐微电子技术（Datang Microelectronics Technology）的收发IC“DTT6C01B”，北京凌讯华业科技（Legend Silicon）的依据微波数字电视中国规格的解码器IC“LGS8913”，智多微电子（上海）（Chipnuts Technology（Shanhai））的媒体处理SoC“C7280”、深圳芯海科技（ChipSea Technologies)的高精度ΣΔ型A-D转换IC“CS1242”。  从此次获奖的IC产品线来看，均为面向中国规格的产品。。  CSIP的发布资料称，IC开发厂商的研发能力和获取专利的意识正逐步提高。具体来说，在参加此次评选的68类IC产品中，已提出496项专利申请，其中有160项已被中国知识产权局受理。仅从此次获奖的10款产品来看，已提出132项专利申请，其中有68项已被受理。如果与06年召开第一次表彰大会时的分析结果比较，专利取得方面的数字大幅上升。

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  • 半导体产业高管调查 对2008年前景看法不一

    据KPMG LLP进行的一项调查，半导体产业的高管们预测明年销售额温和增长，增幅低于历史平均水平。在这次调查中，99%的高管预计下一会计年度销售额增长，约有一半(52%)的高管估计增长率会高于10%。 与上年相比，这样的增长率预测似乎比较温和。据KPMG LLP，去年有60%的受访者认为增长率会高于10%。KPMG发现，只有57%的受访者预期明年资本支出增加，大大低于2006年的增长72%。 KPMG访问的高管们指出，中国、美国和欧洲将是增长最快的三大地区市场。未来三年，消费产品、手机和计算等应用市场将非常重要。 KPMG的全球信息、通讯与娱乐(ICE)业务主管Gary Matuszak在声明中表示：“目前的焦点在于保持增长路线，这预示企业将继续支出，以及业内可能出现整合。但支出速度将会放缓。” KPMG的全球性调查是与美国半导体产业协会(SIA)合作进行的，访问了100家顶级全球性半导体公司的94位企业级高管。 KPMG LLP是一家审计、税务和顾问公司，是KPMG International的美国子公司。

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  • 展望未来10年，预言半导体产业四大趋势

    1947年12月23日第一块晶体管在贝尔实验室诞生，从此人类步入了飞速发展的电子时代。在晶体管技术日新月异的60年里，有太多的技术发明与突破，也有太多为之作出重要贡献的伟人们，更有半导体产业分分合合、聚聚散散的恩怨情仇，曾经呼风唤雨的公司不再是永远的霸主。本文笔者大胆预言半导体产业四大趋势。 第一大趋势：30年河“西”，30年河“东”。 回望晶体管诞生这60年，我们可以明显看到半导体产业明显向东方迁移的趋势，特别是从80年代末开始。1987年台积电这个纯晶圆代工厂的成立，宣告着半导体制造业开始从西方向东方迁移；90年代初，三星成为全球最大的DRAM厂商，随后，再成为全球闪存的最大厂商；90年代中，台湾智原、联发科、联咏等一批IC公司从联电分离出来，吹响了东方IC公司挑战西方IC公司的号角；进入21世纪，中芯国际带动中国大陆代工业成长起来，成为另一个制造中心，并且也带动了中国IC设计业的成长；最后，德州仪器、飞思卡尔、英飞凌、LSI以及ADI等众多传统的IDM厂商转向轻资产模式，放弃独自建造45nm工厂，而分别与台积电、特许和联电等合作研制，2008年，在集成电路诞生50周年的这一年，这些传统IDM公司的45nm产品都将亮相，但是，不是在这些IDM自己的工厂生产，而是在以上亚洲的代工厂里生产。 90nm是一个转折点，当台积电等代工厂突破了这个节点后，它们已将先进工艺的大旗从IDM手中接了过来，未来，台湾晶圆代工厂在半导体工艺技术上将领先全球，并且成为全球IC产量最大的基地。虽然英特尔仍主宰着PC产业，并继续IDM模式和领导最先进的工艺，但是，半导体产业的推动力已由PC转向消费电子。展望未来，不论是在应用推动还是在技术创新上东方都将取代西方成为产业的领导着。全球半导体产业将演义30年河“西”，30年河“东”的历史大戏。 这是笔者预测未来10年半导体产业的第一大趋势。 第二大趋势：有更多的私募基金加入半导体行业，且IC公司之间的整合加速。 半导体行业将会越来越遵循大者恒大的定律。恩智浦半导体大中华区区域执行官叶昱良对《国际电子商情》记者指出：“私募基金加入半导体行业是一个趋势，这个趋势源起于IC公司会有愈来愈多的整合需求，基于大者恒大的定论，在IC产业通常也只有前5强才能生存。” 在大者恒大定律的驱动下，会有更多半导体公司的整合。其中最值得期待的是中国台湾与大陆半导体公司之间的整合。义隆电子董事长叶仪晧对《国际电子商情》指出：“因台湾没有具经济规模的市场，故不易培养出可以主导新应用的产品规格的大型OEM，而没有这些有品牌的系统厂商配合时，台湾IC设计公司新产品开发的策略，很自然地大多以跟随者为主。但中国大陆拥有广大的市场及具规模的系统厂商，所以台湾IC设计公司与大陆市场及系统公司合作是未来的趋势。” 凌阳科技股份有限公司副总经理沈文义也认为：“台湾半导体产业已具备成熟的研发技术与完整的上中下游供应链，目前碍于政府政策，在大陆半导体市场的发展受限，但若海峡两岸的发展限制能有所改善，台湾与大陆IC厂商结合，在中国半导体市场的发展绝对能占重要地位。” 促成更多半导体公司整合的另一个重要原因是IP需求，随着半导体产业向高端SoC发展，对IP的需求巨增。但是，对于IP的获得却会越来越难。一些拥有丰富IP的半导体厂商并不希望将IP授权出去，正如NXP的叶昱良对《国际电子商情》表示：“事实上，一个公司光靠授权IP是很难长期发展的，所以我们的策略是如何加快我们自己的SoC研发，并且更加灵活的和partner合作。我们拥有大量优秀的IP，我们的挑战就是如何将这些IP最快地转化为IC。” 因此，中小欧美半导体厂商之间整合也会越来越频繁。希图视鼎总裁兼CEO刘锦湘分析道：“和10年前相比，硅谷的公司生态环境发生了很大变化。很多公司相互合并，或者大公司把小公司吃掉，很多公司面临严重的生存危机。公司规模越来越大，但公司数量越来越少，每一个市场最终生存下来不会超过三个公司。” 第三大趋势：欧美厂商不再轻易放弃低利润市场。 未来10年，半导体产业会逐渐成为一个成熟的产业，一个微利的产业。半导体产业年增长率会从两位数降到单位数，IC总产量和总销售额会继续增加，但利润率会下降。 在利润率逐渐下降的趋势下，欧美半导体厂商不再轻易放弃低利润的市场。义隆电子董事长叶仪晧对《国际电子商情》说道：“以前欧美日大厂IC的毛利率如果低45%时，他们通常会放弃而渐由台湾IC设计公司取代，他们会转移到更高毛利的新兴应用市场上。但这几年杀手级的产品并不多，那些大厂不再轻易放弃，且会进行各种Cost Down规划，以维持市占率及产品的毛利率，让台湾IC设计公司的竞争愈来愈辛苦。” 未来，随着亚洲成为全球的应用创新与消费中心，欧美厂商在该市场将与中国大陆和台湾的众多IC公司争夺一些关键领域，而利润会越来越低。最典型的将是移动多媒体处理器，也称为应用处理器。此外，模拟IC的利润也会越来越低。圣邦微电子总裁张世龙对《国际电子商情》表示：“在模拟IC领域，相对技术门槛正在逐年降低。越来越多的台湾和大陆公司开始涉足这一领域。随着模拟器件市场竞争越来越激烈，传统欧美公司在模拟器件市场上越来越难以维持其竞争力，只能向更高的系统集成度发展。” 第四大趋势：分久必合，合久必分。 在2000年前后，众多的半导体厂商从母公司剥离，包括英飞凌、科胜迅、杰尔、NEC、飞思卡尔以及NXP等。但是剥离出来后的独立半导体公司活得并不如预期的好，其中不少是连续多年亏损。最典型的是杰尔，不断出售产品线，最后被别人收购。虽然他们有着令人羡慕的技术积累与IP积累，但分离出来后，他们仍严重依赖每公司，在开拓新的大牌OEM客户方面做得并不好。其实，最重要的是，由于SoC向高系统集成发展，在开发大规模的LSI时，仍需要IC公司与OEM的紧密合作。 瑞萨半导体管理(中国)有限公司CEO山村雅宏对《国际电子商情》表示：“在开发大规模LSI方面，我们认为与大型OEM和服务商合作是一个方向。”瑞萨在开发3G手机芯片时就是与六家公司联合开发的，包括日本最大的电信运营商NTT Docomo和几家手机制造商。很明显，联合开发将带来IP、开发成本以及开发时间的优势。“目前半导体制造商难以独自开发领先的技术。我们必须利用过去的研发资本包括IP、与OEM合作伙伴以及第三方的关系。” 因此，展望未来，大型半导体厂商与OEM会再度整合，但可能是一种松散的组合。合久必分，分久必合，这一远古的名言，用于半导体产业再合适不过。

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  • 福布斯：全球IT业六大著名道歉事件

    导语：《福布斯》网站今天公布了IT史上著名的道歉事件，其中包括英特尔为奔腾处理器的缺陷道歉、索尼为笔记本电池爆炸道歉、以及苹果为iPhone大幅降价道歉等等。从某种程度上讲，道歉已经成为科技企业危机公关的一种重要手段，往往可以产生不错的效果。 　　下面为《福布斯》网站评出的IT史上著名的道歉事件： 　　1、英特尔为奔腾处理器缺陷道歉 　　评分：C 　　1994年，英特尔奔腾处理器被发现存在浮点运算缺陷。英特尔声称，奔腾处理器出现这一问题的可能性微乎其微，因为即使是经常用到浮点运算的用户，也要每两万七千年才会遇上一次计算错误。但是，英特尔的技术性解释却引来媒体和公众更多的口诛笔伐。英特尔终于意识到，试图从技术的角度对抗消费者是徒劳无益和危险的做法。最终，英特尔当时的CEO安迪·格鲁夫(Andy Grove)向公众道歉，并承诺为用户更换奔腾处理器。 安迪·格鲁夫就奔腾处理器缺陷道歉 　　2、索尼BMG为光盘Rootkit道歉 　　评分：C- 　　为了阻止用户复制光盘上的音乐，索尼BMG在所有CD光盘上加入了数字版权管理软件。这一软件可以自动地将自身安装在用户硬盘上，如果这样的做法还不够具有争议性，索尼BMG还在光盘中加入了一个名为“rootkit”的软件，为黑客在目标计算机上隐藏病毒和恶意软件打开了一扇大门。基于这一原因，索尼BMG遭遇了多起法律诉讼。最终，索尼高管为此道歉，并召回了存在问题的光盘。 　　3、索尼为笔记本电池爆炸道歉 　　评分：C+ 　　去年10月，索尼发现自己生产的960万块笔记本电池存在安全隐患，在特殊情况下会发生短路，从而起火或爆炸。索尼最初并不愿意解决这一问题，但随着一些客户将笔记本电池起火的视频发布到YouTube上，索尼受到了较大的负面影响。最终，索尼高管承认了错误，并宣布召回存在问题的笔记本电池。他们表示：“这并不是一个安全问题。我们这样做是为了消除人们的担心，这已经成为一个社会问题。”从这番言论可以看出，索尼高管的道歉并不太情愿。 　　图为索尼数字成像业务集团总裁中川裕(中)、高级副总裁木暮诚(左)及原直史(右)在新闻发布会上鞠躬道歉                                        因电池起火而被烧毁的索尼笔记本    4、微软为Xbox 360缺陷道歉 　　评分：A 　　自Xbox 360游戏机2005年上市以来，很多玩家向微软报告，这一产品存在“死亡红环”的问题，导致系统无法继续使用。随着越来越多的客户将Xbox 360送修，微软于去年7月将这一产品的质保期延长至三年，并为此向公众道歉。根据微软公布的数据，该公司为此支出了11.5亿美元。 Xbox 360游戏机的“死亡红环” 　　5、苹果为iPhone大幅降价道歉 　　评分：A+ 　　今年9月，苹果出人意料地宣布iPhone多媒体手机降价200美元，此时距离产品上市仅过去三个月。苹果的这一做法引发了iPhone用户的强烈不满，因为他们大多排队数小时、并支付600美元高价才获得这一产品。苹果CEO史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)很快做出回应，为此次降价事件道歉，并承诺为以高价购买iPhone的用户提供100美元购物券。 乔布斯就iPhone降价向公众道歉 　　6.Facebook为新广告系统道歉 　　评分：A- Facebook创始人扎克博格就新广告系统向用户道歉 　　今年11月初，Facebook推出了一个新广告系统。它的核心组件是“Beacon”，这是一种在Facebook发布社交信息的新方式，可以将企业同用户有机地联系在一起，并使广告更具针对性。通过Beacon系统，用户在第三方网站的购买和其它网络活动会以提示信息的方式发送给Facebook好友。 　　Facebook新广告系统推出仅三周，就因涉嫌侵犯个人隐私而招致用户的强烈反对。11月20日，自由主义组织MoveOn.org发起了抗议Facebook新广告系统的请愿活动，并吸引了超过7万人在请愿书上签名。Facebook创始人、首席执行官马克·扎克博格(Mark Zuckerberg)最终选择了向用户道歉，并承诺对新广告系统进行修改，以更好地保护用户隐私。  

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