更多

  • 中国将出台政策法规鼓励半导体产业发展

    国家近期将逐步完善半导体产业政策，出台一系列政策法规，将产业发展逐步纳入法制化轨道。 据电子信息产业部电子信息管理司丁文武副司长介绍，目前，国家有关部门正在制定进一步鼓励IC制造业发展的政策，新政策有望在今年底之前出台。此外，国家有关部门还制定了软件与集成电路产业发展条例，将软件与集成电路发展纳入法制轨道，此条例已经纳入今年国务院的立法规划。 据了解，国家“十一五”规划和相关的科技规划都把发展半导体产业作为重点，国家“十一五”科技规划确定的16个重大专项课题中，有2个与集成电路有关。“十一五”期间，国家将通过对半导体产业的深入规划，进一步做大产业规模，提高自主创新能力，形成以企业为主体的创新体系。以应用为先导，设计为重点，加快专用设备和仪器|仪表的发展。 根据信息产业部规划，到2030年，我国半导体行业销售规模将达到3000亿元，占有世界市场份额8%，IC封装业进入国际主流领域。

    半导体 半导体产业 轨道 软件 仪器

  • 盘点第四季度晶圆代工厂商 输赢见分晓

    谁是2007年第四季度纯晶圆代工与IC装配业务领域中的赢家与输家？赢家：台积电(TSMC)。不输不赢：特许半导体(Chartered)。输家：日月光(ASE)，中芯国际(SMIC)，矽品精密(SPIL)，联电(UMC)。 这是根据是否能达到Friedman Billings Ramsey & Co. Inc.(FBR)制订的第四季度业绩目标所作的判断。FBR的分析师Mehdi Hosseini表示：“最近了解到的情况显示，由于部分晶圆出货时间从明年第一季度提前到了今年第四季度，第四季度台积电总体晶圆出货量将比第三季度增长5-6%，高于我们在11月初预测的增长3-5%。” 他在报告中称：“但是，我们预计联电和中芯国际将达不到业绩目标，特许半导体的业绩将符合预期。”他说：“根据11月销售情况，转包商日月光和矽品精密的第四季度营业收入可能低于预期。” 在晶圆代工领域，预计台积电第四季度业绩将好于预期。但2008年第一季度台积电的情况似乎不妙，Mehdi Hosseini指出：“目前的预测显示，2008年第一季度台积电晶圆出货量将下降8%，而该季度的正常降幅是5%。” 他说：“由于联发科(Mediatek)、瑞昱(Realtek)和德州仪器等客户向下修正了业绩预测，最近联电第四季度总体晶圆出货量预估也向下修正了，从比第三季度下降9%修正到了下降10%。” “目前的预测显示，2008年第一季度晶圆出货量也将下降8%左右，”他说，“联电的客户中赛灵思(Xilinx)是个例外，我们的调查显示2007年第四季度和2008年第一季度晶圆出货量都将增长。” 据FBR，预计2007年第四季度新加坡特许半导体晶圆出货量比第三季度下降3%，2008年第一季度下降3-5%。预计2007年第四季度中芯国际晶圆出货量比第三季度增长5-8%，2008年第一季度下降10%。对于中芯国际2008年第一季度业绩的预测没有变化。据FBR的报告，对中芯国际2007年第四季度的预测略有调整，原来的预测是增长5-10%。

    半导体 中芯国际 晶圆代工 台积电 BSP

  • 派睿电子推出全中文电子商务采购平台

    小批量电子元器件分销商派睿电子（www.premierelectronics.com.cn）今年6月发布了电子商务采购平台，用户可以通过该网络平台进行查询、搜索、对比和采购电子元器件产品。日前，派睿电子将这一平台升级为全汉化电子元器件“一站式” 采购平台。此平台在产品搜索、产品浏览、以及用户注册三大核心环节上，提供了全中文的界面。  此平台的特点是其全中文搜索系统。在保留原来的搜索系统的基础上，采用了全新的搜索系统,使客户能够通过在搜索框中输入中文来进行搜索，并通过此系统关联到相应的产品信息。 此外，产品的实时库存信息也与此搜索系统进行了整合，工程师在在线采购中可以了解产品情况，或许会使工程师节约采购时间。 为满足不同客户的使用习惯，原英文网站的搜索引擎和关键字搜索将会继续保留使用。

    半导体 工程师 派睿电子 电子元器件 BSP

  • Tensilica与eASIC提供结构化ASIC的免费IP核

    Tensilica公司联合eASIC公司日前宣布建立合作伙伴关系,以消除SOC开发过程中面临的成本壁垒。通过此项合作，eASIC公司允许其零掩模费用且无最低订货量限制的ASIC客户免费使用Tensilica公司钻石标准系列Microcontroller/CPU/DSP IP核。eASIC公司的客户目前可通过该公司的eZ-IP联盟组织获得钻石系列标准处理器内核IP。 本项合作将帮助嵌入式设计工程师对于基于结构化ASIC的应用使用多款钻石系列处理器IP核进行SOC产品的开发。设计工程师可以以比基于FPGA系统成本更低地开发出定制化、高度差异的ASIC产品。 钻石系列标准处理器IP核涵盖了嵌入式领域广泛的应用范围，这些处理器由一套统一的软件开发工具支持，并已在业界形成了广泛的合作伙伴体系。 在零掩模费结构化ASIC上免费使用Tensilica处理器，对于希望在任意生产量级开发低功耗的嵌入式处理系统的客户们而言，是降低前期成本的革命性突破！  

    半导体 工程师 IP核 ASIC TENSILICA

  • 安森美以约值9.15亿美元股票收购AMIS

    安森美半导体公司（ON Semiconductor Corporation）与AMI半导体的母公司AMIS Holdings, Inc.宣布，已签订安森美半导体收购AMIS的正式合并协议，交易将全部以股票支付，股票价值约为9.15亿美元。 安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信（Keith Jackson）说：“收购AMIS有助安森美半导体成为模拟和电源解决方案业的领先企业，并可扩大规模，提升价值，生产较高利润的产品，还可深化客户关系以及扩展可服务的市场。结合安森美半导体领先的标准产品和先进制造基础设施及AMIS 日益增长的标准产品业务和大量定制产品业务，将使合并后的公司更全面满足客户的需要。”并表示﹕“AMIS可即时带来让我们振奋的医疗、军用／航空市场新产品和技术，并可补充我们现有的汽车和工业业务。我们计划日后进一步发挥美国俄勒冈州Gresham的先进次微米研发能力和制造设施，达致营运上的协同效应，并扩展AMIS 的高电压和低功率产品。”  AMIS首席执行官Christine King说﹕“这次交易对AMIS的雇员、客户和股东都是难得的机会，可结合安森美半导体卓越的制造优势和AMIS 的世界级混合讯号设计专长。我们相信，AMIS 股东不但可即时受惠于收购的溢价，还可从持有安森美半导体和AMIS合并后的公司，享有可预期的更高增长、现金流和盈利前景。透过合并，我们的雇员可获得更全面的科技和技术，以及具备更广泛的定制和标准产品为客户服务。” 交易详情 根据经两家公司董事会批准的协议条款，AMIS 股东每持有1股AMIS普通股，将获得1.150股安森美半导体普通股。按2007年12月12日安森美半导体的收市股价计算，AMIS 股东每股可得的价值约为10.14美元。于完成交易时，安森美半导体将发行约1.04亿股普通股（全面摊薄计）以完成交易。安森美半导体和AMIS的股东将分别拥有合并公司约74%和26%的股权。 交易须待两家公司的股东批准，并须达成一般完成交易的条件和获得监管机构批准。持有AMIS有投票权股份约24%的股东已订立支持交易的投票协议。两家公司预期于2008年上半年完成交易。于完成后，安森美半导体可能录得购入进行中研发开支及其它交易相关费用的一次性支出。该等支出之金额（如有）有待厘定。     安森美半导体执行副总裁、首席财务官兼司库高云（Donald Colvin）说﹕“除策略利益外，收购提供了吸引的财务机会。我们已认定在营运和制造方面可获得的大量协同效应，透过与AMIS 整合和把合并后的基础设施合理化，在2009年可节省达5,000万美元（除税前），我们预期，上述协同效应可于交易完成后两季内开始实现。在取得上述成本节省及不计摊销开支的影响下，我们预期收购会在2008年末增加每股盈利。合并公司最近12个月的累计收入会超过20亿美元，累计EBITDA盈利超过5亿美元。我们相信，藉合并公司强劲的EBITDA盈利，加上把资本开支合理化，并利用税务亏损，合并公司将可为我们的股东产生大量现金流。我们也可见到在收入方面的潜在协同效应，尽管我们没有就此计算收购可增加的价值，但这方面的协同效应可为合并收入的增长提供令人振奋的机会。”  安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信将担任合并公司的总裁兼首席执行官。公司总部仍设于美国亚利桑那州菲尼克斯，并在爱达荷州Pocatello、比利时和世界其他地点设有办事处。安森美半导体非执行董事长J. Daniel McCranie将继续担任合并公司董事会非执行董事长，AMIS首席执行官Christine King将加入合并公司的董事会，董事会成员将增至8人。  合并公司的股份将以股份代号“ONNN”在纳斯达克全球交易所买卖。安森美半导体的独家财务顾问为Credit Suisse Securities (USA) LLC，法律顾问为 DLA Piper US LLP﹔AMIS的独家财务顾问为Goldman, Sachs & Co.，法律顾问为Davis Polk & Wardwell。 安森美半导体的股份回购计划 安森美半导体亦宣布，因应是次交易，董事会已把其股份回购授权由3,000万股增加至5,000万股。这项回购计划是增加至安森美半导体的现有股份回购计划内，并预期在交易条件许可下尽快开始。  高云说﹕“我们会继续致力为股东创造价值。由于及考虑到是次交易，以及预期合并公司产生的现金流，董事会已增加股份回购授权至5,000万股。我们获授权可在未来三年，大约回购在这次交易发行的股份的50%。”

    半导体 安森美 安森美半导体 AN BSP

  • IDT应对新兴市场 构建新一代数字媒体设备

    IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.）在岁末年初之际，总结了 2007 年主要的市场趋势和推动力，并分享了其面向 2008 年和未来的战略计划。 IDT 公司战略规划与全球市场副总裁 Chad Taggard 表示，数字媒体不但是今天，也是未来技术发展的动力。速度、低功耗、互连能力、互操作性和数字接口是客户要获得成功必须解决的问题。IDT 将致力于结合混合信号技术和产品开发，以丰富用户的数字媒体体验。  IDT公司总结出其在以下三个方面所面临的技术挑战： 网络系统：“尽力而为”已经不够。网络设备不仅要更快，还要更智能，同时提供不断增加的带宽来支持多高清视频流和新的服务。安全性、计费、QoS 和带宽管理已成为主要焦点。  计算系统：除了核心处理器的能力外，对系统内其它器件的性能要求也不断增加。 消费系统：先进消费数字媒体设备，如机顶盒、个人媒体播放器、网络娱乐设备、IPTV 以及其它设备，必须具有交互作用能力、连接性和移动性，能够执行多种类与高质量的媒体内容。数字接口也是保证端到端连接质量所需的，而即插即用已是期待的原则。  因此IDT面对未来市场，将着重体现以下四点：为实现新的服务提供优化的数据信道加速器件；推动硅基时钟器件以支持更高复杂性、更高性能和更低功耗的系统设计需求；支持存储器、交换、DTV 和其它领域发展的新标准；提供广泛合作性的技术支持，确保 OEM 厂商的系统设计可以尽快达成优化并可以量产，满足上市时间目标。 根据市场研究公司 iSuppli 预测，2008 年全球半导体市场的主要增长仍将由消费或电子产品制造推动。中国将成为驱动国际半导体行业增长的一个重要市场。 所有迹象表明，中国将成为主要的信息和通信产品出口制造中心，也将继续是全球最大的集成电路（IC）市场，是包括 IDT 在内的主要 IC 设计厂商的重要研发基地。IDT 公司在 2007 财年（2006 年 4 月至 2007 年 3 月）在中国的销售收入比 2006 财年增长了 47.8%。

    半导体 数字接口 数字媒体 BSP IDT

  • 摩尔定律最多延续十年 半导体面临物理极限

        从国外媒体处获悉：美联社15日引述摩尔定律发明人摩尔的话说，摩尔定律可能还能延续十年时间，此后在技术上将会变得十分困难。 　　长久以来，半导体行业一直在力图把更多数量的晶体管集成到一个面积极为微小的芯片上。1965年，英特尔公司的联合创始人摩尔预言，未来每两年，同一面积芯片上可以集成的晶体管数量将翻番，这就是后人所称的“摩尔定律”。  　　美联社说，随着集成度的提高，更多晶体管的集成正在成为“物理上不可能完成的任务”。美联社评论称，由此，曾经驱动了数字技术革命——甚至是现代经济——的半导体技术引擎将“刹车”停车。  　　摩尔对美联社说：“我认为摩尔定律将会延续另外一个十年左右。此后，事情将变得困难。不过在历史上，我们已经好几次面临这样的情景。”  　　面对摩尔定律的寿命即将到来，半导体厂商已经投入了几十亿美元资金，研发其他更加高效地利用晶体管的技术，他们需要让晶体管以更加强大的方式工作。  　　全世界最大的半导体公司英特尔认为，目前已经有了多项很有前途的替代技术，比如量子计算、光切换等，依靠这些技术，摩尔定律可能被延寿到2020年之后。  　　美联社引述英特尔公司首席技术官贾斯汀·拉特纳的话说：“现在，技术的发展演进比过去要快得多。变化之所以加速的原因，是因为半导体行业同时面临多个物理上的极限，我们正在加班加点，保证摩尔定律继续有效。”

    半导体 半导体 晶体管 摩尔定律 BSP

  • 恩智浦面向大中华地区：完美变身 展望未来

    恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）今日发布2008年大中华地区市场策略及业务发展目标。恩智浦半导体为大中华地区排名前三位的半导体厂商, 在这一市场的营收呈稳定成长趋势并将近占其全球业务的30%。展望未来， 恩智浦半导体将继续加大创新研发力度，强化资产轻量化制造战略,，建立更为高效的团队来实现其于大中华地区的中期目标。 在创新技术方面, 恩智浦持续领先业界, 与大中华地区的合作伙伴在过去一年中保持紧密的合作, 包括与三星及北京天碁科技 (T3G)联合推出首款TD-SCDMA/HSDPA/GSM双模手机。来年则会更专注于开发符合中国3G标准的解决方案, 以响应市场热点应用的高度需求。恩智浦 –台积电研究中心刚刚发布的创新嵌入式存储技术,也证明了恩智浦创新者的领导地位。自独立以来, 恩智浦半导体在资产轻量化战略上取得良好的进展, 今年第三季度完成与日月光半导体于苏州的合资封装测试厂即是一例。在生产制造方面, 未来恩智浦将在现有的合作基础上提升产能, 将外包比重提升至30%以上, 以进一步落实此策略在大中华地区的实施。而在高效团队方面, 恩智浦将透过完整的外部招聘及内部培训计划, 组建更为高效的团队以提高公司的整体运作能力。与清华大学合作成立的生动体验实验室以及近期有中国一百多所大学参与的首届恩智浦杯电子设计大赛，都进一步印证恩智浦支持“中国创新”的长期承诺。 恩智浦大中华区销售部高级副总裁孟伟坚先生表示： “在中国自主 3G标准的确立、数字电视广播的推出及2008年北京奥运的举办的推动下，大中华地区半导体产业的市场需求随之高涨，对恩智浦而言，响应市场的需求，不断地追求创新与卓越成就, 强化现有的产品组合，贯彻资产轻量化策略并深耕合作伙伴关系，都有助于我们继续稳固在大中华地区的市场领导地位，我们也有信心2008年业务成长率将高达二位数 。”

    半导体 NXP 恩智浦 BSP 3G标准

  • NXP北京声学解决方案工厂第10亿只扬声器问世

    恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）于2007年12月14日宣布其北京声学解决方案工厂已成功生产出第10亿只手机扬声器。这一里程碑式的成就进一步巩固了其在手机扬声器和受话器市场的领导地位，从而不断的满足移动市场日新月异的需求。 作为恩智浦声学解决方案在亚洲的竞争力中心，北京工厂始建于2001年，致力于产品的定制化研发与生产，并使之快速投放市场。6年来，北京工厂已从仅拥有50名员工的单一产品生产工厂跃升为拥有 600 多名员工的多线产品制造机构。北京工厂的产量保持着稳步增长，到2007年年底预期声学元件年产量将高达3.8亿只。 恩智浦半导体声学解决方案产品线首席运营管兼高级总监Franz Obenaus表示：“北京工厂第10亿只扬声器是一个重要的里程碑。全自动化生产线，使我们能够迅速地响应客户的需求，自如地应对需求波动，从而帮助客户在最短的时间内将产品推向市场。无论是国际客户还是本地客户 （比如联想移动），对恩智浦所提供的专业声学技术、出色产品性能及卓越质量均表示高度认可。” 图为北京市朝阳区副区长谢朝斌与恩智浦半导体声学解决方案产品线首席运营管兼高级总监Franz Obenaus共同庆贺第10亿只扬声器问世目前，约40%的手机都可以播放音乐，同时正在不断涌入市场的高端音乐手机将会扩大对高性能微型声学解决方案的需求。恩智浦半导体声学解决方案产品线专注于声学元件制造以满足这些市场需求。恩智浦半导体声学解决方案产品线的全球总部设在奥地利维也纳，在全世界拥有超过1,000名员工。

    半导体 声学 NXP 扬声器 BSP

  • 先锋家庭音响触感界面选用赛普拉斯CapSense技术

    赛普拉斯半导体公司（Cypress）日前宣布其PSoC® CapSense™解决方案已被先锋电子（Pioneer Electronics）选用于其新型家庭音响系统中的触感界面。先锋公司的X-Z7和X-29超级音频CD接收机和扬声器系统采用了单个PSoC CapSense器件来实现六个按钮控制，操纵至主机的模拟输出，以及LED控制 – 这种功能被称之为CapSensePLUS。 高保真先锋Z系列产品具备一种“家庭多媒体娱乐汇”功能，令用户能轻松地将便携式媒体播放器和PC与系统连接起来。Z系列还能通过专用的DSP适配功能，播放出CD音质的存档音乐。该系统还采用了CapSense解决方案所赋予的柔滑、优雅的设计风格。 赛普拉斯CapSense产品业务部门主管Steve Gerber说道，“像先锋这样的行业领导者也采用了我公司的CapSensePLUS解决方案，我们感到非常欣喜；Z系列通过一个芯片即可实现控制电容式感应接口和其他外加功能，展示出了PSoC的多功能性”。

    半导体 赛普拉斯 音响 BSP CAPSENSE

  • 全球最大半导体研发联盟本月底解体

         全球最大的半导体产业研发联盟——Crolles2正在解体。 　　《第一财经日报》获悉，本月初，恩智浦(原飞利浦半导体)悄悄将它设置在Crolles2联盟中的设备全部出售，而联盟另外几家公司也没有表达要继续投资的意愿，本月底，这一联盟即将解体。 　　Crolles2研发联盟成立于2000年，由当时恩智浦的前身飞利浦半导体与意法半导体共同发起，随后，全球半导体代工巨头台积电、飞思卡尔等公司相继加入。 　　“它们今年年初早就透露过要退出，这个月我们也要退出。”飞思卡尔半导体亚太区传讯及公共事务高级经理萧丽芬对《第一财经日报》说。意法半导体公司亚太区一位人士则表示，按照当初参与的周期，Crolles2研发联盟今年底(12月31日)就要到期，公司不打算继续投资。 　　它们至今并没有透露更为详细的“散伙”原因。此前传闻称，恩智浦、飞思卡尔、意法三家公司利益有矛盾，且存在直接竞争，合作效果有限。 　　萧丽芬表示，在研发的一致性以及技术路线图上，公司与意法之间确实有分歧。而恩智浦较早前主动要退出，也是导致飞思卡尔退出的原因之一。

    半导体 半导体 恩智浦 飞思卡尔 BSP

  • 台研究者推出“纸喇叭” 软性扬声器薄如纸

        传统的喇叭体积庞大，然而只要利用软性电子的技术，就可以制造出厚度不到1毫米的软性扬声器，也就是俗称的“纸喇叭”。它不但可以随意放在桌上；也可做成各种尺寸的画挂在墙上。台湾工研院这项研发成果，已有多家厂商积极洽谈进行技术转化。  　　据台湾《经济日报》报道，纸喇叭将在17日和18日两天举行的“2007软性电子与软性显示器‘国际’研讨会”中首度亮相。  　　据介绍，在“纸喇叭”的研发上，台湾工研院用纸做为主要的材质，开发出厚度不到1毫米的软性扬声器；它是以金箔作电极，中间夹了一层振动膜，将几百伏电压作充电时，音频输入进去就会产生震荡、输出音波，这让传统的大喇叭缩小成为薄如纸张般的画作。  　　台工研院研究人员表示，纸喇叭的技术竞争力在于，它拥有以下显著特点：超轻、超薄、可挠曲、安全、可任意大小尺寸、可任意形状、电压驱动以及可连续式制程生产。纸喇叭可应用于可携式装置、玩具、超薄软性大面积贴壁式音响、消费性电子产品、医疗应用等各种物品上。

    半导体 电子 电压 扬声器 BSP

  • LSI与Intel扩展SAS/SATA RAID合作协议

    LSI公司和Intel公司日前宣布双方签署了一个多代SAS/SATA RAID合作协议，大大扩展了LSI RoC和MegaRAID®解决方案将在Intel全球渠道网络的可用性。之前，Intel已经在服务器和工作站产品中部署了LSI的3Gb/s和6Gb/s的解决方案。 两家公司的合作始于2003年，签署此项扩展协议后，Intel可为其服务器和工作站的渠道客户提供广泛的SAS/SATA RAID产品。LSI系列产品将更好地满足系统对于高级数据保护日益增长的需求，提高性能和可用性，所有这些服务将由Intel全球渠道网络提供支持。 采用了LSI SAS1078和未来的6Gb/sRoC和MegaRAID解决方案，Intel将为最新四核Intel® Xeon® 处理器5400系列补充RAID适配器和集成板卡产品，大大提高产品性能并降低能耗。2008年第一季度，Intel计划在目前的SCSI,SATA和SAS RAID产品中增加4个SAS/SATA控制器和一块系统板卡。 此次合作补充了Intel当前使用基于LSI SAS1078的适配器产品的可选择性，包括高性能，高扩展Intel® RAID 控制器SRCSASJV；灵活的主流Intel® RAID 控制器SRCSASRB和高价值的Intel® RAID 控制器SRCSATAWB。所有Intel® RAID控制器和SAS/SATA产品都可用于Intel®服务器主板、底盘和系统，并提供Intel服务和支持。

    半导体 Intel LSI SATA SAS

  • 恩智浦与台积电发表七项半导体创新技术

    由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体 (NXP Semiconductors）与台湾积体电路制造股份有限公司于美国华盛顿特区(Washington D.C.)举行的国际电子器件会议(International Electron Devices Meeting，IEDM)上共同发表七篇技术文章，报告双方通过恩智浦-台积电研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作开发的半导体技术及制程方面的创新。 在会议中，恩智浦 –台积电研究中心发表了创新的嵌入式存储技术，这与传统的非易失性存储器相较，速度最多可以快上1,000倍，同时也具备小尺寸及低功耗等优势，预估其功耗较目前的存储器至少小十分之一，制造成本也比一般的嵌入式存储器节省百分之五到十。此外，在使用近距无线通信技术(NFC，Near Field Communication)进行移动支付或数据传输时，此技术有助于避免数据干扰并可以增加数据传输的安全性。 另一个技术文章发表的是置换传统石英谐振器的创新突破，此技术可以在芯片中内建更小及更薄的定时器，而可以直接在智能卡或移动电话SIM卡芯片上内建定时器，进一步强化智能卡的加密保护功能。 此外，该研究中心也将发表在晶体管上的创新突破，报告新一代晶体管的效能以及其在多方面的应用。 恩智浦 –台积电研究中心于IEDM所发表的七篇技术文章其创新突破简介如下： ·    ․提高晶体管频率(High Frequency Breakthrough): A novel fully self-aligned SiGe:C HBT architecture featuring a single step epitaxial collector-base process ·    ․简化便携产品应用的低耗电量CMOS制程(Process Simplification for Low Power CMOS Processes for Portable Applications): Tuning PMOS Mo(O,N) metal gates to NMOS by addition of DyO capping layer ·    ․新一代晶体管 (New Generation Transistor): Demonstration of high-performance FinFET devices featuring an optimized gatestack ·    ․展现高效能CMOS制程(Demonstration of High Performance Full CMOS Process): Low Vt CMOS using doped Hf-based oxides, TaC-based Metals and Laser-only Anneal ·    ․创新的电路设计，大幅降低功耗百分之八十(Reducing Power Consumption Effectively by 80%): Rapid circuit-·based optimization of low operational power CMOS devices ·    ․更快速、更省电、尺寸更小的嵌入式存储器(Faster, Low Power, Scalable Embedded Memory): Evidence of the thermo-electric Thomson effect and influence on the program conditions and cell optimization in phase-range memory cells ·    ․谐振器技术突破(Resonator Technology Breakthrough): Scalable 1.1 GHz fundamental mode piezo-resistive silicon MEMS resonator

    半导体 半导体 恩智浦 台积电 BSP

  • 赛普拉斯在上海开设中国业务部 拓展中国市场

    赛普拉斯半导体公司（Cypress）于今日新设立了一个中国业务运营部门，此部门将成为赛普拉斯在亚洲地区开展设计、制造、销售和市场营销工作的核心部门。随着这个新办公地点在中国上海的开设，赛普拉斯还宣布，负责制造和运营的执行副总裁Shahin Sharifzadeh将由美国总部迁任至该办事处，职位不变。  赛普拉斯在中国的销售额预期将在未来5年内增长两倍。增长的动力来自于赛普拉斯范围宽广的PSoC®混合信号阵列、West Bridge™多媒体外设控制器、USB芯片和时钟产品系列的市场需求。赛普拉斯的产品可广泛应用于各类消费产品和工业产品，包括电动自行车、白色家电和手机。 新营业部门的设立成为赛普拉斯拓展中国业务的中心措施，拓展措施还包括近年来在香港和深圳开设了销售和市场营销办事处，以及大幅提高了在上海宏力半导体制造有限公司（GSMC）的器件生产量。 赛普拉斯计划在随后几年中实现中国员工数量翻一番，而大多数新员工将就职于销售、设计和运营部门。公司还有望增加监督其灵活生产线操作的技术和制造部门的员工数量。

    半导体 赛普拉斯 ST BSP BRIDGE

首页 上一页 1959 1960 1961 1962 1963 1964 1965 1966 1967 1968 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多