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  • ST和GENESIS就并购事宜达成最终协议

    意法半导体（ST）和 Genesis Microchip有限公司今天宣布两家公司就意法半导体收购Genesis Microchip公司的事宜达成最终协议。 此项并购交易将进一步加强意法半导体在快速增长的数字电视和显示器市场上的领先系统芯片技术供应商的地位。 按照并购协议，意法半导体将开始现金收购要约，以每股8.65 美元的现金净价收购Genesis Microchip有限公司股东的流通股票，总股本数额大约3.36亿美元。收购要约完成后，意法半导体将进行第二阶段合并案，把Genesis Microchip有限公司现存普通股兑换成接受收购要约支付的股价的权利。此项收购要约价格代表2007年12月10日Genesis Microchip公司股票收盘价溢价60%，以及收购新闻发布前60个交易日期间股票平均收盘价溢价26%。在截至2007年9月30日的十二个月期间，Genesis Microchip公司收入报收1.91亿美元。截至2007年9月30日，Genesis Microchip公司的现金和现金等价物以及短期投资总计大约1.83亿美元。意法半导体将动用资产负债表上的现有现金为这项兼并案融资。   Genesis Microchip公司董事会批准了这项并购案，并一致建议Genesis Microchip公司普通股的股东接受意法半导体的收购要约，并批准第二阶段并购案。意法半导体预计在2007年12月18日前开始收购要约，收购要约和第二阶段并购都须符合特别成交条件，其中包括监管机关的批准证明。意法半导体预计在2008年第一季度完成收购要约和并购。 数字电视市场是消费半导体市场上增长最快的市场之一，通过这项并购案，意法半导体期望扩大在价值15亿美元的数字电视市场上的领导地位。Genesis Microchip将会提高意法半导体在这个市场上向全数字解决方案进化的技术能力，扩大意法半导体的产品和知识产技术。  “意法半导体是数字消费技术的领导者，在机顶盒代码压缩及解压缩技术和数字电视前端处理技术领域具有很强的优势。Genesis Microchip公司在后端的影像处理以及数字互连技术领域居领先水平，”意法半导体公司副总裁兼家庭娱乐及显示产品总经理Philippe Lambinet表示，“两家公司合并后，我们将拥有最先进的产品、技术、IP模块和知识，能够提供最好的集成化的DTV信号处理解决方案，满足我们的客户日益增长的需求。我们还相信 Genesis的DisplayPort技术还会给PC机和家庭娱乐市场带来无限的商机。” “这个并购案对于Genesis是一个绝好的机会，”Genesis Microchip公司总裁兼首席执行官Elias Antoun表示，“与意法半导体合并将会让我们在市场竞争中处于最佳位置，确保我们的技术和产品在业内保持领先水平。当我们的创新技术与意法半导体的资源、芯片设计能力和制造能力结合在一起时，我们能够加快速度为数字电视、平板显示器和DisplayPort的客户提供下一代解决方案。”  一旦收购结束后，Genesis Microchip公司将并入意法半导体的家庭娱乐及显示器产品部。Elias Antoun将加盟意法半导体，领导意法半导体电视和显示器产品部，直接对Philippe Lambinet负责。  意法半导体指定摩根士丹利投资银行为其独家财务顾问，指定Shearman & Sterling LLP为其法律顾问。Genesis Microchip公司指定高盛集团为其独家财务顾问，指定威尔逊•桑西尼•古奇•罗沙迪律师事务所为其法律顾问。 

    半导体 ST GENESIS BSP 意法半导体

  • Gartner：今明两年半导体产业前景不容乐观

    市场调研公司Gartner日前降低了对今明两年半导体产业的增长预测。它警告称，随着该产业走向32纳米工艺技术，处境只会变得越发困难。分析师在日前召开的年度吹风会上表示，该产业明年仍可能陷入衰退，取决于宏观经济方面的一些因素。另外，Gartner发布了2007年的初步市场份额数据，显示东芝、高通和海力士半导体是最大的赢家，而AMD、飞思卡尔和IBM则是最大的输家。  “该市场趋于成熟，到了该进一步整合的时候，”Gartner的半导体研究副总裁Bryan Lewis表示，“如果你不具备一定的规模或者增加价值的明晰路线，则有必要考虑退出这个市场。”  预计今年芯片产业将仅增长2.9%，低于稍早预测的3.9%。2008年预计仅增长6.2%，低于先前预测的8.2%。好消息是Gartner现在预测2009年芯片产业增长8.5%，高于先前预计的6.1%。总体来看，Gartner预测2006－2011年半导体产业的复合年增长率为4.8%。  手机和液晶电视等增长型消费市场中的价格压力持续，且DRAM供应过剩，是造成上述困境的主要原因。Lewis警告称，如果原油价格不回落且年度假日季节销售情况不如人意，则明年芯片销售额可能下降5%左右。  Gartner的分析师目前没有预言2008年美国经济会进入衰退。但在11月份的预测中，这种可能性已由6月时的10%上升到了35%。  32纳米设计将于2009年开始出现，2010年开始投产，届时产业形势将会恶化。从头开发32纳米设计的成本可能高达7500万美元。  “这将推动整合与合作，”Lewis表示。他建议芯片厂商和OEM厂商转向可配置的平台，如德州仪器的OMAP或者恩智浦半导体的Nexperia。“在我们走向32纳米之际，这些硅片平台将是必不可少的。”对于芯片厂商来说，32纳米的工艺开发成本可能高达30亿美元，是65纳米工艺技术的两倍。Lewis表示，32纳米芯片厂的成本估计将达35亿美元。  Gartner稍早发表了一份报告，称明年ASIC设计数量(design start)将减少4%。但是，这些芯片的复杂性和售价在微幅上升。  Lewis表示：“我们出货的芯片数量减少，但栅极数量不断增长。”  Gartner公司估计，将来可能只有10公司推动领先的ASIC工作。在这种环境下，Gartner建议OEM厂商学习手机巨头诺基亚，收缩自己的内部芯片设计队伍，更密切地与少数大型芯片生产商合作设计硅片。随着环境趋于不利，Gartner估计2008年芯片生产商的资本支出将下降13.7%，降幅大于先前估计的4%。Lewis表示：“不论是否出现衰退，过剩产能在2007年下半年已开始涌入芯片市场。”  具体而言，海力士大幅提高了内存芯片产能，获得了20%的市场份额，2007年成为增长速度第三快的芯片厂商。产能上升加剧了内存价格战，这也是导致产业增长预测被下调的原因之一。  据Gartner，东芝是2007年增长最快的芯片公司，增长27.8%。该公司受益于面向索尼Playstation3的闪存、成像器和芯片。AMD是今年最大的输家，营业额下降22.4%，而英特尔增长8.2%。Lewis表示，IBM今年也很艰难，未能保持2006年两位数的增长率，部分缘于Playstation3芯片生产过剩。

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  • 台积电成功试产32纳米静态随机存取记忆体

    台积电11日在美国华盛顿特区举行的国际电子组件大会 (IEDM)中发表论文，宣布开发出同时支持模拟及数字集成电路的32纳米制程技术，并成功试产出32纳米2Mb静态随机存取记忆体(SRAM)，且已通过功能试验。  据“中央社”报道，台积电表示，成功开发出32纳米制程技术，象征公司先进技术的开发迈向另一个新里程碑。  台积电指出，开发出的低耗电量32纳米制程技术，具备低待机耗电量晶体管、模拟及射频功能、铜导线以及低介电系数材料导线等特色，适合用于生产可携式产品所需的系统单晶片。  因应客户不同市场需求，台积电未来将提供包括数字、模拟、射频以及高密度记忆体等多样的32纳米制程。

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  • 全球10大新兴存储公司及其创新技术

        12月11日消息，据国外媒体报道，随着存储技术的日新月异，市场也涌现出了一大批新兴存储公司。凭借着新的存储技术，他们可能对传统存储厂商构成威胁。 　　以下为全球10大新兴存储公司及其创新技术： 　　1. Seanodes，法国，利用企业网络里应用服务器和工作站上未使用的空间创建NAS 　　2. RevStor，美国，与Seanodes一样，利用企业网络里应用服务器和工作站上未使用的空间创建NAS 　　3. Xsigo Systems，美国，I/O硬件虚拟化 　　4. Gear6，美国，旗下CACHEfx设备使用了高速RAM以提高I/O速度，该设备位于NAS文件管理器和存储之间的以太网连接中的数据路径上。 　　5. Pillar Data Systems，美国， 旗下Axiom中端存储阵列在统单一架构中同时提供NAS和SAN，能帮助用户将多层存储整合成一个单一的系统。 　　6. Moonwalk，澳大利亚， 无需中间件 　　7. Panasas，美国， 开放I/O接口 　　8. RPost，美国， 注册电子邮件服务 　　9. Caringo，美国，CAStor专利存储I/O架构 　　10. CopperEye，英国，CopperEye 的解决方案专门针对原有数据库调用时间长、投资成本高的缺点，在处理大量数据时可以极大缩短调用时间和减少总的费用。

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  • 45纳米技术研究取得突破 解决闸极漏电问题？

    一种用于CMOS晶体管的高k电介质工艺有望使国际半导体路线图驶上高速公路，它可以在直至10纳米的节点上消除闸极漏电问题。闸极漏电流过大引起的过热，是半导体节点突破45纳米所面临的头号障碍。据美国Clemson大学的研究人员，现在，漏电流只有原来100万分之一的工艺，可能使产业快速转向先进节点。  原子层沉积的快速热制程（RTP）得到0.39纳米的等效氧化物厚度(EOT)，漏电流只有10-12A/cm2。  “这种工艺很强壮，而且能够为其开发出制造设备，没有任何根本性障碍。象其他所有的人一样，我们正在利用标准CVD工艺和同样的前驱体。” Clemson大学硅纳米电子学中心主任Rajendra Singh表示。“不同之处在于我们经过优化的工艺化学和我们使用了不同种类的能源——这是我们专利所覆盖的范围。”  由于45纳米及更先进节点需要降低氧化层厚度，产业已开始采用高k电介质。例如，Clemson大学的铪闸极氧化层高k电介质的厚度为2.4纳米，但与传统的二氧化硅相比，其EOT是0.39纳米。  半导体路线图要求在65纳米节点采用高k电介质，但多数制造商，包括英特尔在内，在到45纳米节点之前都没有采用高k电介质。原因是制造商必须解决流经电介质的闸极漏电流较高的问题，其绝缘性能不如二氧化硅。  Clemson大学取得的成果表明，这种高k电介质是正确的选择，应该能够帮助半导体产业走向10纳米节点。  “它对硅IC制造产业有重大影响，” Singh表示。“半导体制造商目前在争论，是否值得投资向更大的450毫米晶圆方向前进，但利用我们的发明可以消除几个工艺步骤，从而导致在先进的节点上的总体成本下降。” 

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  • NEC开发出速度最快的MRAM 将替代SRAM

    NEC日前宣称，已开发出世界上速度最快的MRAM。NEC的新技术“兼容SRAM，MRAM”可以在250-MHz的频率下工作。这种MRAM的存储容量达到1Mb.该存储单元融合了两个晶体管，一个磁性隧道结，还有新的电路方案，这种新设计实现了MRAM在250-MHz的频率下工作。这种MRAM速度是市场上现有的MRAM速度的两倍，据NEC介绍说。测试使用了内部信号监控电路证明了从250-MHz的时钟脉冲边沿数据输出只需要3.7纳秒。  NEC从2000年起就开始积极地推进MRAM技术的研究。MRAM是下一代存储技术中的一种，它实现了快的工作速度，非易失性和无限制写的耐久特性。  确认其具有SRAM速度级别，证明了新开发的MRAM在将来可以嵌入到系统的LSI中，作为SRAM的替代品。 

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  • 分析师称预计半导体业在08年出现复苏

    12月9日消息，Future Horizons分析师日前表示，2007年全球半导体业整体表现低迷，不过预计2008年情况会出现好转。  据国外媒体报道，2007年上半年全球集成电路（IC）销售额较2006年下半年下降6%，今年第三季度才开始缓慢复苏，预计2007年的平均增长速度为5%到6%。  Future Horizons首席分析师马尔科姆·佩恩表示，“今年年初对半导体业来说是一个灾难性的开头，不过值得庆幸的是从第三季度开始，整个市场又步入正轨，整体销售状况开始复苏，由于今年市场行情好转出现过晚，预计全年平均销售额增长率在5%－6%之间。”  “上述增幅表明整个半导体产业出现戏剧性的下滑，但市场整体下滑的原因是结构性的市场调整，并非整个产业的全面衰退，这一区别非常重要，因为通常情况下市场在结构调整后很快会出现反弹，而在产业全面衰退后的复苏则需要更长时间。”  2007年全球半导体产业将连续第三年出现个位数增长，而2003年和2004年的增长率分别为18.3%和28%。Future Horizons表示，今年出现低增长的主要原因是平均销售价格的下滑，因为同期销量增长为12%，而2006年的销量增幅为18.1%。  Future Horizons预计2008年半导体市场的增幅将恢复到12%的水平，预计销量增幅为10%，而产品平均价格将上浮2%。

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  • 恩智浦调整全球高管团队

    恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）今日宣布对全球高管团队（EMT）做出调整, 该调整将于2008年1月1日起生效。 •    目前担任首席制造官的Ajit Manocha由于个人原因辞去在恩智浦的职位并返回美国定居。 Ajit将继续作为行业和战略顾问为恩智浦提供支持，这些领域包括轻资产轻量化制造战略的执行等。  •    目前担任多重市场半导体事业部领导的Hein van der Zeeuw将出任首席运营官，负责完整的供应链管理、采购、前端和后端制造以及业务卓越策略的绩效。Hein还将继续担任恩智浦业务更新委员会（NXP Business Renewal Council）主席。  •    从现任电源管理业务线总经理职位提升的高级副总裁的Alexander Everke 将代替Hein van der Zeeuw担任多重市场半导体事业部领导。Alexander将成为恩智浦全球高管团队的一员，向首席执行官万豪敦先生报告工作。他将在埃恩霍芬工作。 恩智浦首席执行官万豪敦先生对此次调整评论说：“我想对Ajit先生表示衷心的感谢，感谢他在过去12年里对恩智浦一体化制造运营的杰出领导。非常高兴Ajit能继续担任恩智浦的顾问。同时，我也要衷心欢迎Alexander Everke加入恩智浦全球高管团队。他将接管的业务部门在以往Hein出色的领导下，运作稳定、盈利不菲。 现在，多重市场半导体部门将迎接新一轮的发展机遇。”

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  • 美国捷蓝航班提供Wi-Fi接入服务 可使用黑莓

       北京时间12月7日消息，据国外媒体报道，黑莓手机制造商RIM周四表示，将与雅虎、捷蓝(JetBlue)航空公司合作，以在捷蓝航班中向乘客提供免费Wi-Fi高速无线上网接入服务。 　　RIM发言人称，上述Wi-Fi服务将于12月11日开通。利用这项免费服务，捷蓝乘客可在飞机飞行过程中使用笔记本电脑访问经过定制的雅虎邮件和即时通信服务，也可使用支持Wi-Fi功能的黑莓手机访问各自企业邮箱。

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  • FSA“变身”GSA， SIA面临新“对手”？

    全球IC设计与委外代工协会(FSA)已获得全球供应链的真谛。这个成立于1994年的行业组织，旨在促进无晶圆厂的商业模式。它将宣布更名为“全球半导体联盟(GSA)”。据FSA执行理事Jodi Shelton，此举反映出该组织已经发生的变化。他将在GSA中继续担任原来的职务。“更名实际上是为了符合我们四年来的作为，”她表示，“我们代表完整的供应链。”  这不禁提出这样一个问题，即GSA是否会使半导体产业协会(SIA)黯然失色。  SIA实质上是一个美国组织。当初“半导体产业”与“硅谷”实际上是同意词，SIA在许多问题上可以代表整个产业说话。现在，它专注于收集和分发全球芯片销售额统计数据。但在一个日益由一个东－西轴线驱动的产业之中，SIA并不是一个全球性组织。而世界半导体理事会(World Semiconductor Council)把SIA与欧洲、日本、韩国、台湾地区与中国大陆等地区的同类机构组织在一起，是一个相对政治化的、松散的联合会，很少召开会议。相比之下，FSA一直代表全球产业。FSA拥有500家会员公司，来自25个国家和地区，包括传统的集成器件制造商、EDA软件厂商和封装及测试公司，以及无晶圆厂芯片公司和晶圆代工厂商。Shelton表示：“三星、英特尔、恩智浦半导体、英飞凌和意法半导体都是其中的会员。”  但她否认GSA将惹恼SIA以及其它行业组织。“我们一直努力不去重复其它组织正在提供的服务。会员公司希望我们去做的事情太多了，”Shelton表示，“与SIA正在做的事情没有重叠。(SIA)是一家美国组织。”实际上，Shelton指出，FSA一直在积极与印度半导体产业协会接洽。她说：“在关键地区，我们在努力联络地区性组织。”“我们当初必须启动我们自己的俱乐部(以代表无晶圆厂产业的利益)，因为没人要我们，”Shelton表示，“现在我们向外界开放，以克服半导体供应莲中妨碍成长、妨碍盈利的挑战。”  FSA成立于1994年，当时有45家成员公司，包括两家晶圆代工厂商：台湾地区的台积电和新加坡的特许半导体。  Shelton表示，“那时，我们需要使无晶圆厂成为合法的商业模式。现在，我们再也不需要做这件事了。”她认为多数主要芯片公司都至少接受了轻晶圆厂模式，而且10多家无厂半导体公司的年营业收入已超过10亿美元。预计2007年无晶圆厂半导体产业的营业额将达500亿美元。Shelton表示，新定义的GSA使命是“通过合作、整合与创新，培育更有效的无晶圆厂生态系统，来加快全球半导体产业的成长和投入资本的回报。”  GSA主席兼Conexant Systems的非执行董事长Dwight Decker在声明中表示，从“协会”变成“联盟”，是因为GSA不再代表采用同一商业模式的同质企业。他说，该联盟的角色，“将是减少低效现象，以确保半导体产业的长期生存能力、成长和收益性。”  Shelton表示，无晶圆厂没有被抛弃。她说：GSA将继续支持那些充当产业活力源泉的企业家和创新者。但“整个生态系统必须有效率地和成功地运行，以使产业在盈利状态下成长。”  产品与服务  传统意义上来说，FSA发布市场统计与分析报告、从事调研、组织焦点小组和主办主题及地区性会议。虽然其会员包括EDA公司，但该组织仍然生产免费软件工具。The Hard Intellectual Property (IP) Quality Risk Assessment Tool version 3.0是其IPecosystem工具套件中第一个可交付的工具。  Shelton表示，“这些产品和服务多数对会员免费，”GSA将继续此类工作。 “我们是会员驱动型组织，不同于其它可能是活动驱动型的企业。” Shelton介绍说，“我们的多数活动都不是为了赚钱。”

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  • 应对节能降耗挑战 厂商各显其能

    随着世界各地对能源和环境问题的重视，人们对环保和节能意识的不断增加，功耗问题逐渐成为人们关注的热点，低耗高效的电源设计也将成为整个半导体产业的主导，推动电源管理设计的创新。 毫无疑问，绿色电源的提出正是顺应了市场的需求，何谓绿色电源？绿色电源（Green Power）主要是指输入功率因数、输入电流谐波、电磁兼容性（EMC）等对外围电磁环境有污染影响的性能指标以及安全性等性能指标满足相关国家标准要求，制造材料和制造工艺、制造过程满足环境保护国家标准要求的电源产品。理想的绿色电源应具备以下四大特性：一是节能，能明显降低系统整体功耗，且本身的待机功耗低。二是健康，对环境的电磁干扰小，产热量低、散热快，不危害使用者健康。三是方便，对系统适应性强，安装便捷、占据空间小。四是环保，材料可循环利用。 电源管理市场正处在节能降耗的严苛挑战下，但是电源管理的应用却无处不在，因此各大半导体厂商都纷纷加入到“绿色电源”设计的队列中，致力于研发并提供高效的符合环保要求的电源管理方案，为实现环保和节能提供卓越的解决方案。 NS：PowerWise让绿色世界更精彩 美国国家半导体（NS）一直致力为节能要求极高的电子产品开发创新的集成电路及工艺技术，这些新产品及技术种类繁多，其中包括美国国家半导体专有的BiCMOS-8 工艺技术、已注册专利的封装技术、以至一系列全新的节能产品。而这些节能产品全部都归于美国国家半导体PowerWise®品牌之下。 PowerWise 品牌系列包括： •    性能/功率比极高的产品(个别产品) •    可与其他集成电路搭配一起以实现高能源效率设计的产品(系统产品) •    美国国家半导体的自适应电压调节(AVS)技术(专利技术) 除了PowerWise产品之外，美国国家半导体还计划推出各种设计工具套件与网上模拟测试工具，以及提供相关技术的参考资料，以协助客户设计能源效率要求极高的系统。 安森美：“芯”系一瓦 安森美半导体的高能效电源管理芯片解决方案采用了众多创新节能技术，包括软跳周期、功能集成、功率因数校正(PFC)跳周期、无线圈去磁检测(Soxyless)等。创新技术之二是功能集成。此外，安森美半导体的另一项创新是在大于75 W存在PFC的情况下，设计了功能独特的芯片与以降低待机能耗。待机时，负载远远低于75 W，这时对功率因数并无要求。在系统创新上，安森美半导体为客户提供的是完整的解决方案和参考设计， 其GreenPointTM设计完全符合终端客户的生产设计要求。  总的来看，安森美半导体创新的节能技术，加上专用设计芯片和创新的完整电源系统设计GreenPointTM方案，可以提供高能效、待机能耗远低于1瓦的电源方案。这些创新节电芯片和解决方案已经在支持着‘1瓦计划’在全球的实施和应用。  飞兆：将节能进行到底 作为功率专家The Power Franchise®，飞兆半导体正处于独特位置为所有电器提供高能效的创新解决方案，以满足当前和未来的节能要求。飞兆半导体的高能效解决方案主要用于电机控制、照明设备、电源和计算机应用。 飞兆半导体的节能产品组合包括： 　•　SPM® 产品。这些器件在单个封装中整合了多达12个独立的芯片，可提供完整的集成功率管理解决方案。 　•　FPS™产品。能满足低待机功耗规范，简化设计，减小EMI辐射，并降低成本。飞兆半导体的FPS器件可将开关损耗降至1瓦以下，完全符合政府及机构制定的相关规范。  　•　IntelliMAX™先进负载开关。采用业界领先封装，具有功率管理和保护功能，整合了最佳的低压功率半导体和模拟控制电路。 　•　功率因数校正 (PFC) 产品。这些控制器能将功效提至最高，降低电力线负载，并提高开关电源 (SMPS) 的功率因数，满足“80 PLUS”计划的要求(即80% 或更高的功效和0.9及以上的真正功率因数)。  　•　SuperFET™器件。这种新一代高压MOSFET专为要求严苛的高效、高压、快速转换应用而设计。典型应用包括PFC、照明和AC/DC电源系统。 　•　业界范围最宽泛的集成式电机驱动解决方案(50VA到10kVA)。  PI：扮靓“节能天使” Power Integrations (PI)公司EcoSmart节能技术的电源转换IC，已为全球消费大众及企业省下超过20亿美元的能源费用。Power Integrations的EcoSmart节能技术电源转换IC，可让电源供应器在不增加最终产品的成本下，提供更高的操作效率，号称可减少最高达95%的待机电源消耗量。该公司的EcoSmart产品系列可涵盖全球超过70%的AC转DC电源供应器功率范围，这些产品包括LinkSwitch 0至5W、TinySwitch-III 5至28W，以及TOPSwitch-GX 7至210 W。  总之，面对能源危机，节能降耗似乎是唯一可行的办法，降低电子产品能耗、提高能效迫在眉睫。各大厂商更是不遗余力的在此方面发挥自己的优势、展示技术，最大限度的节约能源，降低电子产品功耗，为构建绿色世界而助一臂之力。

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  • 英飞凌为全新行业标准封装技术奠定基础

    英飞凌科技股份公司和日月光半导体制造股份有限公司近日宣布，双方将合作推出更高集成度半导体封装，可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统封装（导线架层压）相比，这种新型封装的尺寸要小30%。 随着半导体尺寸不断缩减，更复杂、更高效的半导体解决方案不断得以实现。然而，尽管芯片尺寸逐渐变小，但对足够连接空间的需求还是对封装尺寸的缩小带来了物理限制。 英飞凌通过全新嵌入式WLB技术（eWLB）成功地将晶圆级球阵列封装（WLB）工艺的优越性进行了进一步拓展，即：成本优化生产和增强性能特性。与WLB一样，所有操作都是在晶圆级别上并行进行，标志着晶圆上所有芯片可以同时进行处理。为了更有力地推广这些优势，英飞凌和ASE已经结成合作伙伴关系，将英飞凌开发的这一技术与ASE的封装技术专长融合在一个许可模型中。 ASE集团研发中心总经理唐和明博士表示：“非常高兴英飞凌在推出这一领先技术时选择ASE作为他们的IC封装首选合作伙伴。通过合作，我们相信英飞凌将大大受益于ASE的封装专长及其在全球市场的领袖地位，同时我们也期待能为他们的成功助一臂之力。” 英飞凌科技股份公司管理委员会成员兼通信解决方案业务部总裁Hermann Eul博士表示：“我们将利用我们的研发能力为未来封装技术奠定基础，不断满足未来市场需求，并牢记摩尔定律。随着半导体尺寸的不断缩小，性能的不断提升，需要全新的创新方式。我们引领潮流的封装技术将在集成度和效率上树立行业基准。我们将与ASE一道为向企业和终端消费者提供全新一代节能型高性能移动设备铺平道路。” eWLB技术 eWLB技术是WLB技术的前瞻性发展，同时完美继承了后者的突出优点，如小型封装尺寸、卓越电气性能和热性能以及最大连接密度。但这一全新技术还大大提高了封装的功能和适用范围。由于eWLB，面向移动通信应用的调制解调器和处理器芯片等复杂半导体芯片要求在最小的尺寸上实现拥有标准接触间距的大量焊接。同时，这些封装上可以提供所需的足够多的焊接触点。在芯片周围实现适当额外布线区意味着该晶圆级封装技术也可以用于全新紧凑型应用。 全新封装将根据许可模型在英飞凌科技和ASE的工厂生产。首批组件预计将于2008年年底前面市。

    半导体 英飞凌 行业标准 封装技术 SE

  • 45纳米时代呼之欲出 本土跟进面临多重难题

    微电子技术踏着摩尔定律的足迹终于走到了45纳米。本月中旬，英特尔公司发布了16款采用45纳米工艺生产的服务器及高端PC处理器，标志着45纳米集成电路产品正式投入到应用领域。英特尔还宣布，目前该公司已有三条12英寸生产线具备生产45纳米芯片的能力。预计到2008年第三或者第四季度时，英特尔的45纳米产品在数量上将可能超过65纳米产品。在英特尔的带动之下，其他高端厂家必将陆续跟进，“45纳米时代”已是呼之欲出。 新技术具有里程碑意义 英特尔的共同创始人戈登?摩尔认为，此次英特尔新产品的推出，是自从多晶硅栅MOS晶体管问世以来，晶体管工艺制程技术中的一个最大的突破，英特尔采用新材料和新的器件结构，是CMOS工艺的又一里程碑。 事实上，目前具备45纳米工艺生产能力的并不只是英特尔一家，半导体产业观察家、美国应用材料公司高级顾问莫大康先生在接受《中国电子报》记者采访时表示：“IBM、TSMC、松下等厂家都已具备45纳米工艺生产能力。英特尔45纳米芯片的伟大意义在于，它率先改变了CMOS的工艺结构，将传统的‘二氧化硅绝缘层+多晶硅栅’改为了‘高K介质+金属栅’的结构，半导体产业已经进入‘材料推动革命’的时代。” 微电子业界通常是通过缩小器件的特征尺寸(Critical Dimension，CD)来提升产品的性能，因为体积更小的晶体管会使器件拥有更快的运行速度和更低的发热量。其实在晶体管中栅极和栅介质也非常重要，它们的作用就是在硅底层通道和栅极之间产生较高的场效应，同时又要求栅介质是完美的绝缘体，防止电流通过栅介质发生泄漏。由于二氧化硅作为栅极绝缘材料在65纳米工艺时已逼近物理极限，如果再继续降低二氧化硅绝缘层的厚度，将导致漏电及功耗急剧上升。英特尔在45纳米处理器上的高K工艺，就是用更高介电常数的二氧化铪(HfO2)取代传统的低介电常数的二氧化硅，从而解决漏电问题。“高K介质+金属栅”结构在增加器件密度的同时，有效地增强了器件的性能，降低了功耗。英特尔45纳米产品晶体管密度将是65纳米产品的两倍，其漏电量降为原来的10%，运行时的耗电量减少了30%，速度提高了20%。并且，在将来工艺提升到32纳米、22纳米乃至16纳米水平的时候，仍然可以使用这种材料和结构。 新工艺带来的材料难题并不仅英特尔一家遇到，但其他公司都把“高K介质+金属栅”结构定位为32纳米产品将要使用的技术。“只有英特尔在45纳米阶段就先行一步，扫清了工艺技术中的一大障碍，再次扮演了行业领头羊的角色。”莫大康先生评价道。 产品升级影响产业格局 45纳米产品投入市场，对于集成电路产业而言具有深远的影响。首先是工艺研发成本进一步提高，研发费用已高达50亿美元至100亿美元，掩模版的费用也在300万美元以上。如此之高的研发成本让许多传统的IDM厂商望而却步，纷纷寻求代工合作或者联合研发，其中尤以三大半导体巨头IBM、英飞凌和三星与新加坡特许半导体结成的联盟最具震撼力。在代工业界，由于TSMC的霸主地位难以撼动，其在45纳米技术的比拼中也已处于领先地位，其竞争对手倘若不能在技术水平上迅速跟进，将会面临失去部分高端客户的危险。 新工艺的推出也给IC设计企业提供了新的机遇，因为更高的加工精度为产品在功能和性能两个方面都提供了较大的提升空间，从而更有效地满足消费者的需求。但“硬币的另一面”也不容忽视，IC设计企业同样也面临成本上升的问题。正如Altera公司技术开发副总裁Mojy Chian先生在接受《中国电子报》记者采访时所指出的那样，在IC设计导入45纳米工艺后，器件开发将面临泄漏管理、电压饱和、变异管理、逆温现象以及更严格的设计规则等一系列的挑战。这些问题并非不能解决，但却必然会增加开发成本。此外，45纳米工艺的导入，对IC设计公司与晶圆代工厂之间的协作也提出了更高的要求。中芯国际执行顾问罗复昌博士向《中国电子报》记者介绍说：“到了45纳米阶段，代工厂的设计规则较之上一阶段会有相当大的调整，DFM(可制造性设计)已经成为了必需的技术手段，代工厂要在研发的起步阶段就与设计公司合作，要在设计规则、电性参数指标、可靠性指标等方面与设计公司达成共识。” 对半导体设备产业而言，工艺技术的提升所引发的生产线的更新换代肯定会使设备制造业在一定程度上受益，但市场的增长不会发生革命性的突破。SEMI全球副总裁、中国区总裁丁辉文先生告诉《中国电子报》记者，65纳米工艺的设备同样可以用于45纳米芯片的生产，所不同的只是生产工艺发生了变化。而莫大康先生也表达了类似的观点：在45纳米工艺阶段，英特尔仍然将采用193纳米干法光刻机，只是加上了二次光刻及OPC技术。 本土厂家跟进需政策支持 面对45纳米，中国内地的IC制造业将作何抉择？莫大康先生认为，目前中国内地最先进技术还处于65纳米水平，且尚未量产，与45纳米、“高K介质+金属栅”结构相比还差两个台阶；与此同时，中国的逻辑电路设计水平还停留在0.13微米的阶段，IC设计公司最高的设计水平也只是90纳米，因此，即便工艺制造技术能实现飞跃而与国际顶尖企业并驾齐驱，也会面临缺乏产品市场的尴尬局面。 当然，中国内地的IC制造企业不会因此而减缓迈向更高工艺的步伐。罗复昌博士表示：“中芯国际45纳米技术的研发已经在准备中，已经做了大量的前期研究工作。中芯国际将会在量大、面广、成本相对较低的产品(比如通讯产品、移动终端等)率先使用45纳米工艺。” 中国企业在筹划迈向先进工艺的同时，更要脚踏实地做好眼前的事。“目前中国内地的65纳米技术还是空白，尽管中芯国际做了许多工作，有望在明年开始量产，但是要广泛应用，还有大量的工作要做。未来几年，65纳米产品还将是经济效益的重要来源，并且，做好65纳米也是开发45纳米的前提和基础。因此，我们在关注45纳米的同时，要努力把65纳米技术做通、做好，并使其得到广泛应用。”罗复昌博士补充道。 半导体技术的提升对企业的研发资金和人才提出了极大的挑战。中国内地的半导体企业总体来讲实力相对弱小，规模不够大，所能在研发上投入的资金量小，一个企业即便是将销售收入的10%投入研发，其资金量也不足以与国外的大公司竞争。罗复昌博士强调：“中国内地集成电路产业的发展需要国家政策的倾斜和资金的支持。具体讲：一是在资金方面政府要支持，要大量投入；二是在人力方面，实施产学研用结合，发挥研究机构的人才优势，还要把设计公司纳入研发的圈子，从而增加成功的可能性。”

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  • Altium任命中国区总经理 致力拓展中国市场

    Altium Limited宣布任命曹建静担任中国区总经理。此次任命是 Altium 公司继续开拓中国市场的重大举措之一。 Altium 公司凭借其早期的 Protel 印刷电路板 (PCB) 软件在中国板级市场处于领先地位。该软件在中国市场持续销售超过 10 年。Altium 公司于 2003 年在上海开设了办事处，并于 2005 年建立了一家外商独资企业 (WOFE)。截止 2007 年 6 月 30 日的财年中，Altium 公司在中国的销售增长了大约 150%。 作为中国区总经理，曹先生将为公司在中国市场下一阶段预计增长中指明发展方向，并指导公司满足日益增长的客户群的需求。 曹先生表示：“能够成为 Altium 团队的一员，我感到非常高兴。我们会一如既往地为客户提供优质的服务，并不断变革电子产品设计方法。”  “我们的任务是提升 Altium Designer 6 的销量，并在中国市场不断的壮大。Altium Designer 6 的统一架构可简化电子系统设计、新技术运用以及将电子设计过程与公司其它部门相结合等任务。” “同样令我感到骄傲的是，我们在中国市场上拥有世界级的解决方案，可帮助我们的客户取得更大的成功。” 曹先生将他超过 15 年的工作经验带到了 Altium 公司。在加盟 Altium 公司之前，曹先生曾担任海波龙解决方案公司北亚业务开发总监兼中国区总经理长达 5 年。此外，他还曾在两家业界领先的公司 SAS 和 Tyco 公司担任高级管理和营销职位。曹先生毕业于复旦大学，获英语语言文学硕士学位，并留校任教；后来又毕业于美国纽约州大学和美国圣路易斯华盛顿大学，分别获跨文化研究硕士学位和 MBA学位。

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  • 新一轮投票顺利过关 闪联将成国际标准

        中国闪联标准国际化战略近期取得重大突破。记者获悉，闪联国际标准提案在ISO/IEC（国际标准化组织/国际电工委员会）经过长期的艰苦谈判和积极沟通，克服种种困难，获得了来自美国、日本、韩国、法国、英国等信息领域强国的支持，在最新一轮的FCD国际投票中顺利过关，中国闪联标准即将成为全球3C（计算机、通讯和消费电子产品三类电子产品的简称）协同领域中、来自中国的第一个国际标准。  　　3C协同是全球电子信息化产业发展的共同趋势，中国闪联标准则是我国企业打破国际标准壁垒和技术垄断、抢占未来国际电子信息产业发展战略制高点的重要力量。闪联标准加速推进和产业化进程全方位跟进，离不开民族产业巨头的推动。作为“闪联”标准最早倡导厂商之一，长城电脑相关负责人表示：“4年前忧心于从数字电视到DVD、3C产业专利风波不断，没有标准制定权，市场又缺乏广泛的认同感，意味着丧失了巨大的市场和经济利益；IT设备之间的互通互联则是信息产业领域的制高点，谁能在此占据一席之地，谁就能够在竞争中占据主导地位。同时，对于国内企业来说，标准的制定已经成为其应对加入WTO后新竞争格局的重要手段，单纯的专利已经不能满足竞争发展需要，构建以标准为核心的知识产权体系已经成为企业实现跨越式发展的重要手段。”  　　据了解，为了让“闪联”给百姓生活带来实实在在的数字生活，长城电脑在闪联的事情上，表现得非常积极。目前，长城所有的笔记本电脑、台式机电脑，都已经预装了闪联的相关软件。  　　另据相关部门预测，预计至2007年底闪联产品累计销量将突破500万台。中国闪联成为全球3C协同领域的国际标准，将促进闪联在3C市场的全面启动。

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