• 透析市场数据 半导体市场前景仍是混沌一片!

    透过对市场预测数据的分析,以及对Diodes、Micron、Nvidia和TI公司当前情况的分析,我们可以得出以下结论:半导体市场的前景一片混沌。  整体而言,NAND闪存市场正在加速,而DRAM仍然疲软。基于个人电脑的芯片销售好于预期,与此同时,模拟器件市场却仍是混乱状态。  尽管混合信号芯片市场存在上升的迹象,第三季度比我们想象的要更好,IC Insights公司总裁Bill McClean说,“微处理器市场重拾升势,NAND价格上扬,而DRAM价格趋于稳定。”全球代工利用率是另一个风向标:有望在第三季度达到92%,相比之下,第一季度和第二季度分别为78%和90%。  最近,Gartner公司把它对2007年的IC增长预测调高到3.9%。今年5月,Gartner调低了2007年全球半导体市场的预期为2692亿美元,比2006你上升2.5%。在业已改善的市场环境中,Gartner提升了对NAND闪寸、DRAM和处理器的预测。由于苹果公司推出iPod,该市场研究公司最近预测NAND闪存的销售收入有望在2007年增长20%以上。Gartner认为,DRAM市场在2007年的增长为1.4%,而在2008年将下滑6.3%。  与此同时,一些芯片制造商做得比其它公司好。日前,一家分立器件IC供应商—Diodes公司—宣布提高其在2007年第三季度的销售收入指引。 这家位于Dallas的公司目前有望在第三季度录得8%-10%增长率的销售收入增长,相比之下,上一季度为6%-9%。  而TI公司则收窄了它的销售收入指引,TI的“管理人员表示,正在跟踪的情况跟在本季度初的预期非常一致,从本季度开始到现在,订单相对于上一季度在上升,并且定单增长高于1%,”Cowen和Co. LLC公司的分析师John Barton在一份报告中称。“虽然该公司继续在2007年第三季度获得能见度,但是,该公司的管理人员指出,因为交货时间保持相对短,客户并没有扩大订货,”Barton说,“该公司尚未看到分销商库存水平的任何重新进货。”  对于TI来说,有更多的正面和负面消息。Barton表示,该公司的管理人员指出,其高性能模拟(HPA)业务将继续是公司的主要增长源之一;类似的,该公司指出以宽广为力量的整个公司的计算端,跟过去几周以前我们一直听到的评论一致。  无线电市场是一片混乱,“虽然该公司在其无线电部分有望持续增长,但是,该公司的管理人员承认,结果是不确定的,”Barton说,“管理人员显然不愿意泄露其客户,但是,我们继续认为,摩托罗拉的业务有可能跟前一季度相比持平。最后,管理人员指出,DLP业务持续受到正投市场增长较慢的影响,从而导致2007年第二季度(6月)的销售额大概持平。”  在存储器市场,同样是混乱不堪。Micron Technology公司认为,“长期看好,但短期价格下滑,”Lazard Capital Markets公司负责半导体市场的总监兼高级分析师Daniel Amir说。“我们希望到9月份下半月的ASP将比该月上半月下降5%,”他说,“然而,展望2008年上半年,DRAM价格有望反弹。Micron对2008年的供需平衡持积极看法。我们认为,图像传感器市场需求有可能出现起伏。”  在个人电脑市场,对于一些公司—包括Nvidia公司—呈上升趋势。“该公司认为,在10月份整个季度,个人电脑的需求和销售将保持上升,”American Technology Research公司的分析师Doug Freedman说。 

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  • TI看好全球ZigBee市场 力推相关片上系统方案

    2007年9月13日(北京讯),德州仪器 (TI)参加在嘉里中心举办的“ZigBee 开放日”。 在此次展会,TI的主要展品为TI的片上系统 (SoC) 解决方案CC2431。CC2431是TI于今年6月推出的一款全新的片上系统解决方案。CC2431是业界首款带硬件的定位引擎片上系统解决方案,能够满足低功耗 ZigBee®∕IEEE 802.15.4 无线传感器网络应用的需求。 CC2431 建立在业界首款针对低功耗 RF 应用的 SoC 解决方案 CC2430 的基础之上,将业界领先的 CC2420 RF 收发器内核的出色性能与增强型 8051 微控制器完美结合,支持高达 128 kB 的闪存、8 kB 的 RAM 以及许多额外特性,均采用 7 毫米x 7 毫米小型封装。 CC2431 基于 RSSI 的定位引擎能根据接收信号强度与已知 CC2430 参考节点位置准确计算出有关节点位置,然后将位置信息发送给集电器,如电脑、PDA、手机等。相比于集中型的定位系统,RSSI功能降低了网络流量与通信延迟,在典型应用中可实现 3 至 5 米的精度。 CC2431解决方案可以应用于资产跟踪、库存控制、病人监护、安全监控网络等领域。CC2431的优势在于:CC2431为理想的适用于电池系统的解决方案;支持高安全性系统;能够与蓝牙和WIFI出色共存;定位精度达到3至5米。 根据TI的介绍,TI于2006年初以收购挪威Chipcon的方式涉足ZigBee市场,从而开始了对于ZigBee市场的正式进攻。 Chipcon是一家致力于低功耗、短距离无线射频(RF)收发器设计的领先公司。目前TI的ZigBee产品主要应用于楼宇自动化与消费类电子两个领域。TI十分看好全球ZigBee市场。根据TI的预计,全球IEEE802.15.4与ZigBee芯片组2005年到2012年的年增长复合率为63%。TI不会放弃ZigBee发展的这一盛世,将紧跟时代测潮流生产出一系列的ZigBee产品,力求让工程师的设计越来越简单。

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  • 专利诉讼案日益增加 半导体业缘何爱惹"官司"?

    很多知道并了解当前半导体行业不断改变的专利状况的公司高管和工程师,都处于一个特别的位置。他们处于公司的高层,能够看到他们公司和别的公司的关系,知道别人都在做什么,以及怎样能够最好地保护并增加他们公司的价值。  在过去的十年里,半导体行业里专利诉讼案简直数不胜数。要确定到底有多少件诉讼案,诉讼方和被诉讼方都有谁,要花很大的功夫才能计算出来。  1997年以来美国联邦地区法院受理的半导体行业专利诉讼案件将近900宗。2007年半年时间里诉讼案的数量(53宗)就超过了1997年的总量。在过去的十年里,诉讼的数量已经翻了一倍多。  英特尔从1997年至今平均每年有八个案件,其中2005年达到了20个,而今年的数量则为零。2003年,Broadcom也被牵扯进了10个案件当中,2004年亦有7宗。德州仪器在1998年打了13场官司之后,遇到的诉讼案件逐渐减少。  2006年,涉及到半导体诉讼案中的全球10大公司依次为:英特尔、博通、美光、Altera、模拟器件公司、Amberwave Systems、安森美半导体、Promos Technologies、意法半导体和LAM Research公司。  到2007年中期,前10大公司则依次为Atmel、Microsemi、Fairchild Semiconductor International 、 Monolithic Power Systems、三星半导体、瑞萨科技美国公司、飞思卡尔、Altera、JDS Uniphas和LSI公司。  总的看来,在过去的20年里,大型芯片公司在执行自己的专利权方面显得比较稳定。相比之下,小型芯片设计公司则更加好斗。为了在利基市场确保自己的专有权,据称这些公司在100项专利中就会通过法律来强制推行其中的4项专利。 

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  • 奇梦达表现令人失望 英飞凌计划减持其股份

    德国英飞凌科技(Infineon Technologies AG)计划减持奇梦达(Qimonda AG)的股份。奇梦达的前身是英飞凌的DRAM业务部门。 此次减持计划中,英飞凌计划出售2,500万美元美国存托股份(American Depositary Shares,ADSs),如果计划实施成功,英飞凌占有的奇梦达股份将减少到78.6%。 此外,英飞凌可能还会出售手中价值375万美元的期权,该期权出售后,其占有的奇梦达股份将进一步减少到77.5%。

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  • 索尼密洽东芝 欲以九亿美元转让半导体业务

        北京时间9月17日硅谷动力网站从英国《金融时报》获悉:日本索尼公司正在和东芝公司谈判,把他们的芯片制造业务转让给东芝,转让价格估计在9亿美元左右。    《金融时报》引述消息人士的话说,东芝和索尼公司已经展开了谈判,索尼公司将把芯片制造业务转让给东芝公司,其中包括之前制造PS3游戏机所用的Cell处理器的生产线等业务。    这次转让交易的价格预计在一千亿日元左右,约合8.66亿美元。    目前,两家公司都没有就芯片业务转让事宜发表任何评论。    《金融时报》评论认为,索尼转让半导体业务,凸显了日本半导体厂商正在全球市场面临更大的竞争压力,尤其是在包括微处理器在内的系统芯片领域。    东芝公司的人士在接受《金融时报》采访时表示,他们正在考虑通过各种措施,加强他们的系统芯片制造业务。该人士并未多谈和索尼之间的谈判。    转让半导体业务符合索尼公司削减非核心资产的战略调整目标。自从斯特林格担任首席执行官之后,索尼公司开始处理一些非核心的业务。年初,斯特林格表示,索尼公司研发Cell处理器花费了两千多亿日元的资金,不过未来将减少投资。    在转让半导体业务之后,索尼公司未来使用的芯片将采取外包的模式,即公司自己设计芯片,但是交给半导体代工厂商进行制造,索尼支付制造费用。这也是国际半导体市场更为通用的模式,中国台湾已经成为全球半导体代工的重要基地。    据报道,在全球系统芯片市场,日本厂商举步维艰,这一市场已经被美国英特尔、AMD和IBM等垄断,日本公司缺乏拳头产品。在系统芯片领域,厂商往往需要做出大笔投资研发芯片,但是这些芯片集成了应用,因此除非芯片销售量很高,否则很难收回投资。    Cell处理器是索尼、东芝和IBM三家公司共同研发的,处理器拥有很高的性能,甚至超过了“八个英特尔公司处理器”。之前,索尼等公司希望逐渐将Cell处理器推广到其他的应用领域中,不过这一推广并不顺利。迄今为止,PS3仍然是Cell处理器的大用户。    东芝公司是日本最大的系统芯片厂商,系统芯片收入约占公司芯片收入的四成左右。不过,从盈利方面看,系统芯片远不及东芝公司的内存和闪存芯片业务。东芝公司在半导体业务方面面临提高利润率的压力。

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  • 恩智浦将投4200万欧元于扬声器研发和制造

    恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)今天宣布2007年将投资4200万欧元于奥地利维也纳“音响解决方案”(Sound Solutions)的创新和制造。手机扬声器市场发展迅速,预计2008年销量将达20亿,恩智浦的投资举措将促进其独特方形扬声器实现完全的规模生产,加快创新产品的研发,从而巩固公司在这一市场的领导地位。 恩智浦半导体手机及个人移动通信事业部执行副总裁Marc Cetto表示“个人音乐播放器将音乐引入人们的生活,而扬声器使人们分享这种体验。恩智浦已生产20多亿移动设备扬声器,确立了在这一行业的市场领导地位。如今,近40%的手机具备MP3播放功能,而即将大量涌入市场的高端音乐手机刺激了对高性能迷你音响系统的需求。同时免提接听、彩铃以及高清晰音质的便携式音响设备等传统应用领域也将将推动这一市场的迅猛发展。” 几乎世界上每三部手机中就有一部应用了恩智浦扬声器系统。作为资本投资计划的一部分,恩智浦4200万欧元的投资将有助于满足日益增长的市场需求。预计2007年,恩智浦的音响元件销售量约为5亿5千万,年增长率超过50%,同时公司计划2010年的生产量超过10亿。 恩智浦最新推出的袖珍方形扬声器(10 x 4.8 x 2 mm)是应用于移动电话和便携式音乐播放器中最小的扬声器之一,展示了恩智浦独特的产品研发创新能力。除了研发更小型手机扬声器,公司强大的50人研发团队致力于为迷你耳机和具有高保真音质的回声板等娱乐电子产品研发创新性的解决方案。随着基于MEMS (微型机电系统)技术的麦克风的研发,半导体技术领域的音响能力也在不断提高。 维也纳部门在音响解决方案、产品和流程创新以及快速应对客户需求方面拥有几十年的专业经验,因此公司决定将不断扩大的“音响解决方案业务部门”总部设在此处。欧洲业务部门研发的创新产品,极具价格优势,完全可以应对亚洲竞争对手,满足消费者需求。 恩智浦“音响解决方案业务部门”总部设在维也纳,在北京设有分支机构,员工超过1000人,其中450人位于维也纳。

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  • 江西打造中国硅片之都 年销售收入突破千亿

    记者今日从有关部门了解到,晶硅主要原料石英矿储量居中国首位的江西拟建成中国重要的硅材料及光伏产业基地,使该省硅材料及光伏产业成为继有色、钢铁之后,第三个年销售收入突破一千亿元人民币的产业。  以研发、生产、销售太阳能多晶硅铸锭及多晶硅片为一体的江西新余市赛维LDK公司,今年6月在美国纽约股票交易所成功上市,一次性募集资金5.69亿美元,这是中国企业历史上最大一次在美国单一发行的IPO(首次公开发行股票),是中国新能源领域最大的一次IPO,开创了江西企业在美国上市的先河。按照规划,在2009年底,该公司多晶硅片的产能将达到1600兆瓦,江西省将名副其实成为世界“硅片之都”。  江西抚州市一家总投资20亿元人民币,以生产多晶硅铸锭、多晶硅晶片及太阳能电池组件为主的企业日前已开工建设。据了解,该项目建成投产后,预计年销售收入可达300亿元人民币。  据介绍,太阳能光伏产业是当今世界最清洁、最安全、潜力最大的新兴产业。目前中国内地有近十个省市有意打造太阳能生产基地,而拥有目前中国最大的多晶硅锭切片生产企业的江西新余也把其作为该市的“一号工程”。  以生产多晶硅为主要原料的石英矿,目前探明江西储量近2000万吨,居中国首位,这也是江西发展中国光伏产业基地优势所在。截止目前,江西新余、抚州、南昌、上饶、九江等多个市都在上马或拟上马多晶硅项目。

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  • 综述:伟创力的“中国成本”

        本报记者 丘慧慧 徐志强 北京、珠海报道    9月9日,北京皇冠五洲大酒店门前,一辆陈旧的商务轿车嘎然而至。“It’s so cheap and old(它真破旧)。”伟创力全球采购总裁何一勤调侃的同时,迅速钻进车内直奔目的地。   “我们所有的商务用车都是外包的。”何一勤告诉记者。作为专业承接外包定单的全球三大“代工王”之一,伟创力深知外包对公司成本控制的要义。也正是基于“成本控制是代工业命脉”这个共同判断,伟创力、富士康等全球代工业巨头均不约而同地选择了与以低成本著称的中国市场对接。   然而,随着近期《财政部国家税务总局关于调低部分商品出口退税率的通知》、《加工贸易限制类条商品目录》等文件的先后出台,以及“两税合并”(外资所得税率将从目前的15%上调至与内资持平的25%)政策的即将实施,中国这块代工行业的“乐土”正在经历着经济环境的微妙变化。   “我们在中国持续发展到今天,如果还仅仅看中劳工成本低就太短视了。”伟创力亚洲区人力资源副总裁黄英祺对记者表示,在伟创力的视角所及,“中国制造”的意义已经远远不同于伟创力在深圳蛇口建立第一家工厂的20年前。   伟创力成本分解术   国内政策和汇率等因素导致的“中国制造”潜在成本上升,对代工行业显然不是一个好消息,但这似乎没有能阻挡住“代工王”在中国扩张的脚步。   在何一勤看来,伟创力蛰伏中国近20年以来,其生产和经营模式、成本结构都在发生巨大的变化,这可以在很大程度上缓解汇率和财税政策的变动所带来的影响。   何一勤表示,在伟创力现在的成本结构中,人力成本只占总成本的3%-4%,来自财税方面的成本约占10%,而生产设备和供应链的成本"才是最重要的,占了80%"。   何一勤表示,伟创力的采购分为几大块:一为半导体之类心脏部件,“这些在中国完全采购不到,全部是欧美还有日本公司的,这是美金采购”;二是被动元件,如电阻、电容,“这些中国可以生产,但是基本上都是跨国公司在中国大量生产,这部分也是美金交易”;第三部分才是主要用人民币采购的物件,“就是所谓机构外壳等东西,包括包装材料、五金、塑胶、模具、金属”。由于零部件采购中主要成本集中在半导体等部件中,以人民币结算的采购占公司总采购额不到10%。   “人民币升值10个百分点,对于我们总成本增加就是0.5%到1%。其中又有部分材料是进口的,进口部分又是美金交易,所以根据我的估计,总成本增加不会超过0.2%。”何一勤对记者表示,“人民币升值和税收上的调整的确会对我们成本控制产生影响,但是如果在生产效率和供应链上做得更好,这些影响并不是不能克服。”   中国扩张继续   “像我们这样的行业本身就是低利润率的,中国政策的宏观变化不会令我们在中国的投资策略发生改变。”黄英祺表示,如果说20年前“便宜”劳工是伟创力进驻中国的主要动力之一的话,现在随着伟创力成本结构的改变,“中国制造”的内涵实际上已经拓展到本土的人才提升、完善的产业配套,以及良好的供应链等综合环境。   根据伟创力2007财年(自2006年4月1日至2007年3月31日)的财报,期内其总营收为189亿美金,净利润为5.09亿美元,其中约有1/4的收入来自中国市场。   “保守估计中国业务平均每年增长20%的话,未来来自中国市场的收入将占伟创力总营收的40%左右。”何一勤表示,来自中国市场的增长将比伟创力整个公司的成长要快一点,而在伟创力的全球扩张版图中,中国扮演着非常重要的角色。   黄英祺则认为,外界对代工企业的人才结构存在严重误解。在进入中国的20年内,伟创力实现了生产规模的扩张,从1988年进入中国开始,不断通过新建厂房,并购其它代工厂等方式完成了中国扩张,至今在珠海、深圳、上海、苏州等地建设了25个厂区。但往往被忽略的是,伟创力在中国的研发扩张也在低调进行。   据黄英祺透露,伟创力在中国的研发工程师已经占其全球总数的25%;而中国本土员工中,研发部门员工也已占到整体员工数的10%。   “2005年,我们七大事业部之一的手机业务开始建立三大研发中心时,北京就是其中之一(另两个分别选在芬兰和汉城),我们选择北京的原因是这里人才比较充沛,另外也接近客户。”何一勤举例说。   据何一勤透露,伟创力的七大事业群中,新兴的医疗、汽车电子等事业部正在成为下一拨增长热点,而无论从研发还是市场能力来看,中国都在这些新兴市场中扮演着不可或缺的角色,“我们汽车事业部门全球研发中心的工程组长就驻在北京”。   同时他还认为,在手机等消费品领域,基于客户的需求,中国的市场号召力正在推动各厂商加深一种认识,即中国消费需求对"当下"产品设计的领导力正在不断强化。   OEM向上走   “0.2%也是很高的比例。”何一勤坦言,尽管伟创力不担忧中国财税政策和汇率等因素可能导致的成本上升,但对于净利润率只有2.1%的伟创力而言,还是需要在其它生产和服务环节提高效率。   “我们走过了一条从OEM(原始贴牌生产)到EMS(制造服务),再到ODM(设计加工)的道路。”在何一勤看来,OEM行业的下一个繁殖季似乎正在到来。   “你可以看到,品牌厂商经营的产品中,电脑每年的成长在5%-7%之间,手机目前维持在5%-8%的成长,商用电子则是2%-3%。而EMS(加工服务)依旧可以保持10%-15%的成长率。”何一勤说。   就在3个月前,伟创力低调宣布以36亿美金收购了全球第三大代工厂商旭电,并购的目的是“创立一家从事多种经营的全球第一的高级设计与垂直整合电子制造服务提供商”。有业界人士据此分析认为,全球OEM代工业正在从单纯的成本竞争,转向了规模竞赛和产业链竞赛。   “这次重组之后,伟创力越来越强调他们的基于全球供应链服务的垂直整合能力,这就是说他们开始从向规模和低劳工要利润,转向向供应链和服务要利润。”业界人士表示。   黄英祺表示,伟创力近年来已从一个从事简单加工业的OEM厂商,开始着力向深加工的ODM厂商转型。   何一勤告诉记者,伟创力过往吸引客户的杀手锏在于成本控制,而现有客户增长的动力已经从价格转向包括设计、加工、物流等综合服务的高效上。   “我可以用手机作为一个例子。”何一勤表示,2005年,伟创力手机营业额约为30亿美金;2006年开始,借助包括北京研发中心在内的力量,伟创力向客户提供的外包服务开始不再是简单加工,而是增加了包括手机产品方案、全球采购、物流等综合服务。这使得2006年伟创力手机的营业额增长到了70亿美金,“翻了一倍多”。   “其中成长的部分中,有30%到40%都是从研发和服务中产生的。”何一勤表示,在目前的代工行业中,有一种“新的声音”正在左右着OEM行业的全面转身,即“生产制造只是过程的一小部分,重要的是怎么把最好的生产用最快的方式推向市场”。   伟创力的“转身”最直接地体现在其成本结构中:机器、设备、供应链等成本占总成本达到80%,而流水线工人占总成本比例已经下降到3%-4%。 

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  • LP Displays增强中国工厂CRT生产能力

    作为电视和电脑显示器用阴极射线管(CRT)的全球主要制造商,LP Displays正在提高其中国工厂的创新型UltraSlim和SuperSlim超薄系列产品的生产能力。 LP Displays位于中国长沙的工厂已经开始大量生产21” UltraSlim和32” SuperSlim超薄阴极射线管。到今年年末,21” UltraSlim的日产量将达到8,000件,而32” SuperSlim的日产量将达到2,000件。 在2008年,21” UltraSlim的总产量将超过140万台,32” SuperSlim预计达到20万台。 21” UltraSlim将主要针对中国市场,而32” SuperSlim则只针对中国市场。LP Displays的客户群几乎覆盖所有的中国主要彩电生产商。 变薄的UltraSlim系列被视为高端CRT产品,它的出现使电视机外观设计的多样化和空间利用的最大化都成为可能,彩电制造商可进一步的降低包装和运输成本。21” UltraSlim超薄CRT具有CRT行业中的最短长度:29.6cm。 LP Display的SuperSlim超薄系列为超薄的CRT显像管地生产铺平了道路。采用了SuperSlim超薄系列的CRT产品厚度只有35厘米,而2003年上市的类似尺寸的CRT产品的厚度是43.6厘米。 LP Display公司副总裁和长沙工厂总经理JoungWon Ha先生提道: “ 21” UltraSlim超薄系列在SuperSlim系列上进行了升级。彩电制造商喜欢更薄的设计,毫无疑问超薄的设计更具有吸引力,并且可以节省物流成本。其外形更接近于LCD电视,但是其价格更具有竞争力并具有更好的画面表现。我们的32” UltraSlim是CRT行业中的典范。” 。 JoungWon Ha先生也表达了对于市场的信心,UltraSlim和SuperSlim超薄CRT系列的市场需求将持续强劲,尤其是在包括中国在内的新兴市场。 LP Displays的CPT(电视用彩色显像管)SuperSlim和UltraSlim超薄系列的全球需求预计将从2006年的370万台增长到2007年的800万台以上。 CRT显示器行业对于超薄产品的强劲需求预计将从2006年的940万台增长到2007年的1700万台。CRT仍然是主流的显像技术,在2006年仍占有73%的市场份额。 新兴市场是LP Displays战略推行的关键环节。LP Displays将致力于增加在该市场中的份额,未来几年内来自新兴市场大约45亿人口(非OECD国家人口)的需求,将向CRT行业提供无限商机。

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  • 集成电路业:最缺领军人才

        定期审视个人职业规划   由于集成电路行业的知识更新迅速,如何规划好自己的职场,使自己在发展中立于不败之地,是每个集成电路人才需要注意的问题。陈思宏认为,集成电路行业的人才,除了要保持较强的学习能力以外,还要作好个人的职业规划。若想在这个行业有所建树,每个阶段都要始终保持正确的职业发展方向。如果你现在对自己不太满意,那么不妨停下来评估一下:同样年龄、性别、学历、城市中,自己处于什么地位?能打多少分?经过怎样的努力才能使自己每年的分数提高?如何才能更快实现自己的理想?这样也许会更能找到前进的路标,避免让自己浪费时间和精力,反而得不到理想的结果。   现状:相关高才普遍难觅   近几年来,上海集成电路产业每年都以惊人的速度不断增长,相关的集成电路企业也是与日俱增。据悉,目前上海集成电路行业的企业已达到300多家,主要集中在张江、漕河泾、外高桥和松江等高科技园区。与此同时,越来越多的国外集成电路企业纷纷争夺上海市场,在沪设立分公司或研发机构。由此,对人才争夺更加激烈,相关高级人才也变得炙手可热。   陈思宏告诉记者,在集成电路业,研发、营销、管理类人才都比较稀缺,企业一般采用的是人才引进和自己培养的方式,一方面通过海外人才引进带动国内专业技术人员水平的提高,另一方面企业利用现有资源对新进员工进行专业技术培训。相关公司也通常委托猎头公司搜寻高级人才。不过,陈思宏表示,即便通过他们这样专业的人士去搜寻,要找到令企业满意的集成电路高才,也是非常不容易的,企业不仅要求相关技术经验,同时更要求相关产品经验,这也给猎头带来了很大的挑战。   需求:四大类人才畅销职场   据了解,集成电路业需求职位主要集中在产品研发、生产制造、营销、管理四大领域。   ■研发设计   在集成电路行业中,研发设计由于技术含量高,产品种类多,相关人才基本上都非常紧缺。具有自主研发能力,掌握顶尖技术的芯片设计和研发人才,更是受到各大企业的青睐。由于国外这方面的人才也十分紧俏,不少优秀的人才也流向国外,这更使研发类高级人才一将难求。好的研发人才,最少是具备3-5年相关工作经验。需求巨大的研发类职位包括模拟集成电路研发工程师、测试工程师、系统架构研发工程师、射频集成电路工程师、算法工程师等。   ■市场营销   该类人才最好有市场研发或相关从业背景,一般要求微电子、IT专业毕业。具备5年以上工作经验,熟悉专业技术领域,有宽广的市场人脉,具备团队管理经验,而且英文又好的人才是非常热销的。   ■中高层管理   该类人才也称为集成电路行业的领军人才,不少企业表示最缺这样的全才。他们既懂管理又懂技术,而且又对知识产权保护策略非常精通,具有行业发展的全局观,了解国际业内行为准则。   薪资:工程师工作5年月薪逾万   从整体来看,集成电路行业研发人才的薪资相对较高,即使是刚入行的工程师月薪也能拿5000元左右,工作5年的工程师月薪超过万元,而做到研发主管年收入一般都在20万元左右,在好一些的企业甚至可以年薪达60万元。   陈思宏说,从业人员的薪水、晋升也和其个人的沟通、外语水平、管理等综合能力密切相关,在市场营销和经营管理领域也是如此。   外资企业的区域经理,年薪基本能够达到30万元以上,全国区经理年薪则达到50万-70万元。做到总监及副总级别,年薪则可以达到40万-80万元不等。此外,不少企业还提供补充住房公积金、补充养老保险、商业保险等补充福利来吸引保留人才。   要求:基础理论功底必不可少   那么,对集成电路人才候选人的筛选,又有哪些不同的要求呢?猎头在挖人时又着重考察哪些素质?   记者在采访中了解到,进入猎头视线的候选人,除了英语能力、专业技能、项目管理等基本能力之外,非常重要的一点,就是考察候选人的基础理论知识是不是扎实,优秀的集成电路行业人才必须基础理论知识和专业技能俱佳。对于研发设计类人才尤为重要,因为在设计研发过程中非常关键的环节就是验证、测试的过程,若基本功不扎实,将很难推理整个过程,很难找出问题的所在。而且,由于这个行业技术更新特别快,要懂得融汇贯通,如果基本功不扎实,消化起来就会觉得非常吃力。

    半导体 集成电路 微电子 集成电路行业 BSP

  • 三星制成0.08毫米半导体衬底 有望实现商用

    三星电机(Samsung Electro-mechanics Co.)日前宣布其制成了全球最薄的半导体衬底。据悉,三星电机此次制作的芯片厚度为0.08毫米,比普通的纸还要薄。该公司称,该技术可以制作20层闪存和SRAM芯片。 一位公司发言人在一份声明中说道:“新衬底所制成的电路之间的间隔可达20微米。”他还补充道,新的衬底产品是由铜质材料经特殊工艺制作而成。该产品问世前,最薄的衬底厚度为0.1毫米,同样是三星电机于2005年制成的。半导体衬底是用于集成电路制作的支撑材料。 三星电机称,新衬底的样品已送往全球各地的半导体制造商接受测试。测试顺利通过的话,该产品将在今年晚些时候实现商用。

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  • 凤凰涅槃 飞利浦重组为三大核心业务部门

        几年前,也许人们还对皇家飞利浦电子品牌电视机一无所知,而现在随着液晶技术的发展,飞利浦已经成为全世界发展最快的市场——中国市场上排名第二的平板电视厂商。飞利浦总裁暨执行长柯慈雷(Gerard Kleisterlee)自2001年上任以来,使这个曾经步履蹒跚的巨人焕发了新生。近日,柯慈雷又公布了飞利浦的重组计划,计划将公司划分为三个主要业务部门,并承诺在2010年前使公司的营业利润上升一倍。   在柯慈雷上任伊始,飞利浦机构重叠,效率低下,甚至有时几个部门为了同样的目的争夺客户。在柯慈雷接手后,制定了一个多年期的剥离重组方案。此方案于去年最终完成,飞利浦在柯慈雷的领导下共卖掉了价值66亿美金的非主流业务部门。现在,飞利浦能够按照之前制定的策略仅关注三大主要业务:医疗、照明和时尚生活品。这三大业务不仅明晰,简单,而且利润很高,更能为飞利浦带来很高的知名度。飞利浦的品牌也从2004年的65位上升到现在的42位,其品牌价值也上升75%,达到77亿美金。在柯慈雷的领导下,飞利浦还明确了以市场为主导的发展策略,在《商业周刊》的世界创新企业排名中,飞利浦从2006年的67位跃居今年的38位。   但纵使柯慈雷使出全身解数,机构臃肿的飞利浦在这几年的年收入也未突破300亿欧元(约合413亿美金)。随着重组的顺利进行,仅剩三大主要业务的飞利浦将在柯慈雷的领导下向这一目标发起冲击,柯慈雷曾表示,飞利浦在2008-2010年间将保持至少6%的复合年均增长率。由于机构精简,飞利浦每年将节省1.5-2亿欧元的运营费用。   重组后,三个核心业务部门各分设一个首席执行官。2008年1月1日后,现存的消费电子部门将会与家庭/个人小家电(Domestic Appliances and Personal Care)部门合并成立一个名为时尚消费品部门(Consumer Lifestyle)。合并这两个部门是出于节省办公成本并有利于符合零售商的需求所出发的。合并后将由现任飞利浦首席市场官并参与了品牌重建的芮安卓(Andrea Ragetti)担任该部门的首席执行官。现还不清楚在芮安卓出任该职位后是否辞去飞利浦首席市场官一职。由于推出了数款液晶电视和相关产品,飞利浦今年在消费电子市场上的成绩骄人。另外,飞利浦新推出的剃须刨和口腔护理产品也贡献了5-6%的收入。   飞利浦另外一个主要业务部门就是卫生保健部门,该部门是由原专业医疗器械部门和消费卫生保健部门合并而成。据该部门现任首席执行官Stephen Rusckowski介绍,今年该部门业务增长率达到6%。医疗业务部门在近年来成为飞利浦公司内一颗冉冉升起的明星部门,一直保持着不错的发展势头。   而第三个主要业务部门则是飞利浦旗下庞大的照明业务部门。该部门能够提供从简单的电灯泡到埃菲尔铁塔上不断闪烁的外饰灯具在内琳琅满目的各类照明产品。飞利浦为了扩大该业务的实力,曾于去年6月以7.935亿美金收购了美国Color Kinetics公司。今年,该业务预计将有6%的增长。   Kempen & Co公司的分析师Jan Willem Berghuis认为通过重组飞利浦能够获得巨大的发展。他表示,飞利浦现在没有负债,因此公司可以通过收购或者出卖股份使收入翻番。实际上,飞利浦曾表示计划在2010年前使运营利润从7.5%上升到10%。Berghuis表示“这是一个艰巨的目标,但如果都像这几年一样发展,我相信飞利浦最终还是能够达到这个目标。”但Gartner公司的分析师Paul ODonovan则对此持保留态度,他表示“我觉得飞利浦近期的表现并不能使我确信它能够最终达到所制定的目标。”   飞利浦要达成上述目标还有漫漫长路需要完成。在美国市场上,部分消费者甚至还认为飞利浦是一间卖牛奶或者螺丝钉的公司。这是因为飞利浦在北美市场以各自子品牌进行营销,所以才造成消费者的误解。而在中国等新兴市场上,飞利浦所要面对的挑战也不少。由于国内厂商加大了液晶电视的生产能力,因此飞利浦市场排名第二的宝座有可能在近期内就不保。要在激烈的市场竞争中获得发展,是摆在重组后飞利浦面前的一道难题。

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  • SEMI认为台湾将成12寸晶圆最大产地

       国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示,全球十二寸晶圆产出今年将再比去年成长百分之五十九,明年成长率也有百分之二十九。其中,台湾将于明年首度超越韩国,成为十二寸晶圆产能最大的产地,分析师认为,岛内日月光、硅品、力成、京元电等后段封测厂将受惠最大。   据台湾《经济日报》报道,“SEMICON Taiwan 二〇〇七台湾半导体设备暨材料展”十二日起在台北世贸一馆及三馆一连举行三天,今年计有超过七百五十家厂商参展,创近年来参展厂商最高纪录。   主办单位SEMI总裁梅耶十一日在记者会上指出,由于消费电子的带动,半导体产业正面临重要的转变,在成本压力与创新导向的应用下,包括晶粒黏着、打线接合、封装等技术,持续朝先进制程发展。   梅耶强调,尽管过去五年来,芯片绝对产量不断升高,可是单价却因消费电子不断降价,目前IC的价格平均低于二〇〇〇年前,今年全球半导体终端需求约二千五百二十亿美元,比去年二千四百八十亿美元仅微幅成长一点六个百分点,可是整个半导体设备暨采购金额,将因先进制程的提升达到八百二十亿美元,其中,台湾在二〇〇七年的半导体设备与材料投资金额总计将达一百六十六亿美元,仅次于日本,成为全球第二大半导体设备材料市场。

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  • Dalsa叫停低利润业务 半导体部门计划裁员

    加拿大传感器和半导体产品供应商Dalsa Corp.将对其数码成像和半导体部门进行裁员,裁员规模大约在8%至9%。 据悉,Dalsa的半导体部门将停止某些低利润的业务,而将资源整合后投入到MEMS、影像传感器和高压CMOS等高利润业务中。而对于数码成像部门,Dalsa公司决定撤走Colorado Spring工厂的资产。该公司将立即着手寻找新的投资目标,以开展目前Colorado Spring工厂所从事的X射线成像业务。 据悉,Dalsa半导体业务的强项是代工部门。2002年,该公司从卓联(Zarlink)处购入晶圆厂,该晶圆厂可提供混合信号CMOS和其他特殊工艺的代工服务。

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  • 电子元器件:迎接产业大发展的盛宴

    电子信息板块行情近日分外惹眼,但是目前电子信息板块的行情仅仅是刚刚开始。从国际市场来看,全球经济增长依然乐观,为电子信息产业的稳定发展提供了有力的保障。  电子信息板块今日的突然发力即使在两市个股普涨得行情下仍显得分外惹眼,电子信息分类指数涨幅居两市之冠,大有前夜牛郎今又回之势。然而从基本面的深层原因分析,本栏认为从国内市场看,两大因素将提升国内电子元器件行业的景气度。首先,国内重大项目投资将带动产业新的增长。这些项目包括进入关键期的奥运建设、即将启动的3G建设以及正在逐步推广的数字电视转播。其次,中小企业和农村的信息化发展也将为产业提供新的增长动力。在国内、国外的双重因素的积极影响下,电子信息产业的加速发展显然在情理之中。  投资要点:  1.下游需求势头不减:从需求角度来看,2007年电子产品的需求将保持稳定增长。其中,PC和手机等大宗电子产品领域的增长速度保持稳定,而消费电子新产品将贡献更多的增长。  2.奥运、3G、数字电视三箭齐发:国内重大项目投资将带动产业新的增长。这些项目包括进入关键期的奥运建设、即将启动的3G建设以及正在逐步推广的数字电视转播。  3.中小企业和农村的信息化发展也将为产业提供新的增长动力。  一、全球经济增长乐观带动电子信息产业持续成长  从全球来说,经济增长的乐观显然是电子信息产业持续增长的坚实基础。从2006年开始,电子信息行业已经将进入了新一轮景气周期。随着新技术和新产品的不断推出,行业进入了一个比较平稳的发展时期,波动将远小于过去的5年,而这种状况将有望持续到2008年,我国电子产业将因此迎来发展和产业升级的良好外部环境。  就目前来看,库存状况的逐步改善将成为市场回暖的重要基础。统计显示,由于芯片厂商纷纷减少产量,2007年一季度全球芯片库存量下降了近11%。同时,一季度电子产品剩余库存也降至25亿美元,环比减少了10.7%。在此基础上,2007年全球电子市场将呈现温和增长的格局不存在太多悬念。从行业先行指标北美半导体设备BB值看,在今年7月份触底0.94后,8月份反转趋势十分明显。由此可见,我国电子信息产业发展的国际环境显然十分宽松。  二、国内重大项目投资将带动产业新的增长  从历史上看,奥运会对电子产品需求的推动明显,全球信息产业的成长速度和大部分奥运周期相吻合,大部分的奥运年的全球电子信息产品的销售收入是最高的,而奥运会的前一年通常是次高的增长率。由于07年很多体育和配套设施将进入装修阶段,对电子产品的需求将上升很快,而08年则对终端电子产品需求产生推动。考虑到产品加工周期等问题,对电子元器件的需求将在07年明显释放。而且在奥运期间中国电子产品有更多机会向世界展示,将有助于中国制造走向中国品牌。  2008北京奥运还将推动中国数字电视进入全面发展时期,以实现08年的数字电视转播。2006年8月31日确定了融合的数字电视地面传输国家标准,数字电视市场推广实际上已经全面开展。 05年是中国数字电视元年,但是前2年基数较小对硬件的需求还不明显,大规模的用户增加实际上是从2007年开始,而这将带来巨大的需求动力。  此外,我国已承诺,在08奥运前推出3G服务。3G牌照今年落地的一个重要动力来自国产3G技术TD-SCDMA终成正果。年初,中国移动TD-SCDMA商用网络设备招标工作正式开始。根据国外建设经验,3G建设周期比2G短,大规模建设集中在前3年。因此,未来5年在我国3G建设数千亿元投资的刺激下,通讯设备产业势必将蓬勃发展。  三、中小企业和农村的信息化提供新的增长动力。  中小企业和农村的信息化发展也将为产业提供新的增长动力。一方面,国家将为农村信息化发展创造更好的环境,中小城市和县镇农村的市场前景看好;另一方面,随着网络应用不断普及,利用网络平台开展商务活动逐步成为主流,这些都促使中小企业发展信息化的要求越来越迫切。  综合来看,在多方因素的综合作用下,电子信息产业有望在2007年下半年迎来产业大发展的盛宴。在投资机会上,首先可以关注居于产业链上游核心地位的企业,例如,从事半导体材料研发制造的有研硅股,从事激光设备研发制造的大族激光,区熔单晶硅具备全球竞争力的中环股份等。其次,从技术可行性角度看,新产品技术跨度较小的企业,面临的技术风险也将较小,经营的可持续性值得看好。生益科技、横店东磁、广州国光、中科三环、超声电子等均可给予关注。

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