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  • 东芝SanDisk新厂开张 未来合资厂选址现分歧

    据媒体报告，东芝公司(Toshiba Corp.)和SanDisk公司(SanDisk Corp.)的一家合资NAND闪存晶圆厂刚刚开张，两家公司已经在考虑为下一家合资晶圆厂选址。 东芝和SanDisk从1999年已经开始合作生产闪存，他们联合建设的Fab 4工厂刚举行了落成典礼，这座300毫米晶圆厂位于东芝在日本三重县四日市的园区。 在Fab 4工厂落成典礼上，东芝坚持要在日本本土建设下一座晶圆厂，不过SanDisk表示也可以考虑日本之外的地点。报道引述东芝总裁Atsutoshi Nishida表示，“在国外选址是难以想像的，我们需要保护技术革新，这是收益和增长的根本。” 不过，SanDisk可能在谈判中处于优势，该公司已经与东芝的竞争者达成合作协议。尽管与东芝存在长期合作关系，SanDisk也与东芝的韩国竞争对手海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc.)联手，正筹划合资建设NAND闪存晶圆厂。

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  • 高密度电子封装的最新进展和发展趋势

    电子封装是连接半导体芯片和电子系统的一道桥梁，随着半导体产业的飞速发展及其向各行业的迅速渗透，电子封装已经逐步成为实现半导体芯片功能的一个瓶颈，电子封装因此在近二三十年内获得了巨大的发展，并已经取得了长足的进步。  今日的电子封装不但要提供芯片万事保护，同时还要在一定的成本不满足不断增加的性能、可靠性、散热、功率分配等功能。电子封装的设计和制造对系统应用正变得越来越重要，电子封装的设计和制造从一开始就需要从系统入手以获得最佳的性能价格比。原来一些仅用于前道的工艺已经逐步应用与后道封装，且呈增长趋势。 电子封装发展的驱动力主要来源于半导体芯片的发展和向市场需要，可以概括为如下几点：速度及处理能力的增加是需要更多的引脚数，更快的时钟频率和更好的电源分配。  市场需要电子产品有更多功能，更长的电池寿命和更小的几何尺寸。 电子器件和电子产品的需要量不断增加，新的器件不断涌现。 市场竞争日益加剧 芯片制造业的发展和电子产品的市场需要将最终决定电子封装的发展趋势 更小、更薄、更轻 性能更好、功能更强、能耗更小 可靠性更好 更符合环保要求 更便宜 电子封装的发展和趋势 电子封装的发展主要经历了以下四个阶段 70年代：通孔安装器件、插入式器件 70年代器件的主流封装形式为通孔器件和插入器件，以DIP(dual in line)和PGA(Pin grid array)为代表；器件分别通过波峰焊接和机械接触实现器件的机械和电学连接。由于需要较高的对准精度，因而组装效率较低，同时器件的封装密度也较低。 80年代：表面安装器件 80年代出现了表面安装技术，器件通过回流技术进行焊接，由于回流焊接过程中焊锡熔化时的表面张力产生自对准效应，降低了对贴片精度的要求，同时回流焊接代替了波峰焊，也提高了组装良品率。此阶段的器件封装类型紧PLCC(QFJ)和QFP为主，由于采用四面引脚，因而也很大强度上提高了封装和组装的密度。 90年代中前期：BGA 90年代随着器件引脚和增加及对封装、组装亮度的要求，出现了球栅阵列式封装BGA。典型的BGA以有机衬底（如BT）代替了传统封装内的引线框架，且通过多层板布线技术实现焊点在器件下面的阵列平面分布，既减轻了引脚间距不断下降在贴装上面所遇到的阻力，同时又实现了封装、组装密度的大大增加，因而很快获得了大面积的推广且在产业中的应用急剧增长。 90年代后期：倒装焊接FC和芯片尺寸封装CSP倒装焊接技术在IBM公司在60年代引入，开始使用的是铜凸点，后发展为在芯片上制备高铅焊料凸点再将芯片正面朝下直接贴在陶瓷衬底上，使用回流焊接实现多个焊点的一次性组装。既大大提高了生产效率（当时的金丝球焊机焊接速度较慢），同时由于引线电阻小，寄生电容小，因而获得了优异的性能特别是高频性能。但由于价格和工艺复杂性等原因，该技术一直未获得广泛使用。由于芯片和有机衬底的热膨胀系数差别很大，因而早期该技术仅仅用于陶瓷衬底。80年代IBM公司发明了底层填充技术，采用底层填充料充芯片和衬底之间的间隙，从而大大地增加了由芯片和衬底膨胀系数失配所产生的热疲劳焊点寿命，同时也使得低成本的倒装焊接组装技术成为可能。目前在计算机、通信等领域倒装焊接技术已经获得了相当程度的应用，并且正呈高速增长趋势。 倒装焊接虽然具有优势的性能和近乎理想的封装密度，但仍然存在一系列的问题长期未能获得很好的解决，如芯片测试、老化、已知好芯片、返修等，应而其应用仍受到很大的限制；而与此同时另一技术CSP开始出现，并很快发展成为90年代以来最引人注目的封装形式。该封装形式估计很快成为封装形式的主流并将在很长的一段时期内点据统治地位。根据IPC定义，CSP为封装面积不大于芯片面积150％的封装形式，CSP已经发展超出100种不同的形式，其中最典型的是micro-BGA,器件与PCB板的连接与BGA相同，为焊锡球阵列，而内部芯片到BGA基板的连接既可以采用线焊技术，也可以采用倒装焊接技术。由于CSP既具有一般封装器件的易于操作、测试、返修等特点，同时又在一定程度上具有倒装焊接器件的高密度和优异高频性能等特点，因而成为BGA和倒装焊接之间的最好中间产品，预期在很大的一段时间内将成为器件封装形式的主流。 90年代后期，电子封装进入超高速发展时期，新的封装形式不断涌现并获得应用，除倒装焊接和芯片尺寸封装以外，出现了多种发展趋势，封装标准化工作已经严重滞后，甚至连封装领域名词的统一都出现困难，以下对部分形式作一简介： - - 多芯片封装: 将多个芯片封装在统一器件内，从而实现更高的封装密度 - - 三维迭层封装: 芯片经过减薄后沿Z方向叠起来封装在同一个器件内。芯片之间通过线焊或倒装焊形式连接。该技术特别是在存储器件中已经获得一定范围的应用。 - - 单封装系统SIP: 如多芯片模块MCM：将多个具有不同功能的芯片封装在同一个器件内，以形成一个完整的系统或子系统功能：微电子机械系统MEMS：将微电子器件和应用微电子技术制备的如传感器、执行器等封装在同一模块中以形成系统功能；微光机电系统MEOMS)：除微子机械外，进一步将光学系统集成进来。 - - SOC：将整个系统的功能完全集成在同一个半导体芯片上。  随着芯片封装密度的不断提高，被动元器件和基板逐渐成为阻碍密度和性能提高的壁垒，因而带动了被动元器件如电阻、电容等的发展。其发展历史及趋势和主动元器件相仿，也经历了从通孔组装到表面安装到1维阵列并正向平面阵列方向发展。 随着封装、组装的发展，晶片级、 芯片级、组装级、系统级的界线已经逐渐模糊。原来一些仅仅用于晶片级的技术已经开始用于封装和组装级。 目前热点和发展趋势 在封装、组装业高速发展的背景下，以下几点尤为引人注目 底层填料 无铅焊接 导电胶 高密度基板 底层填料 底层填料原来仅仅用于较大芯片的倒装焊接应用，以增加焊点的热疲劳寿命。现在已经被大量应用于CSP器件中，用以增强焊点抵抗机械应力、振动、冲击等能力。 底层填料主要分为流动型和无流动型。流动型通过毛细管现象将底层填料吸入芯片与基板之间的空隙之中，然后使用热或光进行固化。从材料角度要求其热膨胀系数尽可能与焊锡材料相近,玻璃化转变温度高、扬氏模量大、离子杂质少、防潮性好、与芯片、钝化层材料、基板材料、阻焊材料等有良好的粘合强度；从工艺角度来中看，要求填充速度快、具有充小空隙的能力、固化时间短，固化后无填料不均匀沉淀等。 1996年，美国Georgia Institute of Technology 的C.P.Wong教授首先发表了他们的无流动型底层填料方面的结果。引起研究和产业界的广泛关注，度迅速成为热点研究领域。该材料集助焊剂和底层填料功能与一身，在回流过程中焊接和固化过程一次完成（也可以在回流焊接后低于焊接锡熔点的温度完成最终固化）。由于工艺过程比流动型的底层填料要简单得多，因而可以大大降低生产成本并提高生效率。 无论是流动型还是无流动型的底层填料，一经固化，器件一般无化返修，这一特性从某种程度上限制了底层填料在产业的应用。近年来在可返修底层填料方面已经取得了很好的进展，现已经开发出在化学可返修、热学可返修、热塑型底层填料等样品。预期相应产品在短期内会逐步走向市场。 无铅焊料 由于PbSn共晶焊料中含有有害健康和环境的铅元素，因而焊料的无铅化一直是电子工业广泛关注的一个问题。虽然禁铅几经起落，但随着环境保护意识的不断增强及市场竞争的不断的加剧，无铅焊接正离我们越来越近。 - - 价格、性能：到目前为止，以有很多无铅焊料体系得到了充分的研究，但从性能价格比方面仍然没有任何材料可以和传统锡铅晶焊料相比。 - - 助焊剂：现有助焊剂种类很多，新的产品仍在不断涌现，但几乎所有体系皆是按照锡铅共晶焊料设计并优化的。新的焊料体系对助焊剂必定是提出新的要求。同时今后无铅焊料很可能出现多种焊料体系共存的局面，这更加加大了助焊剂开发的难度。 - - 元器件、基板、焊接设备：目前的无铅焊料体系一般都比共晶锡铅材料的熔点高。由于现在绝大多数器件为塑料封装器件，焊接温度的提高对器件的抵抗热应力和防潮性能必定提出更高的要求；同时焊接设备也会产生一定影响。 导电胶 导电胶焊接由于具有一系列的优点如成本低廉、焊接温底低、不含铅、可以实现很小的引脚间距等，因而近二十年一直颇受关注，并且导电胶焊料在某些领域已获得了很好的运用。在无铅化方面，导电胶至少是共晶锡铅的一个可能的替代方案。而在小引脚间距方面，对于锡铅体系，如间距小于0.5毫米，对贴片机的精度要求就将明显增高，而对更小的引脚间距，焊接的良品率可能明显下降。虽然由于平面阵列式器件如BGA,CSP的出现在一定程度上缓解了间距不断变小在时间上的应力，但在未来，器件的引脚间距仍肯定继续朝着不断减小的方向发展，因而在未来，导电胶任将是锡铅焊接材料的一个强有力的竞争者。 高密度基板技术 随着电子系统不断向高密度、高速度方向发展，现有基板制备技术已经无法满足技术要求，高密度基板技术应运而生。高密度基板的典型要求如下：线宽/线距，75/75微米焊盘尺寸，150-200微米 微通孔尺寸，200微米传统基板制备技术显然无法达到这样的要求。在通孔方面，现已经发展出激光钻孔、光掩模腐蚀等通孔技术，且这三种技术都获得了一定程度的产业应用。 目前高密度基板技术在数字摄像机、通讯和计算机等领域已获得了相当程度的应用，且应用范围正不断扩大。与此同时为进一步提高系统的密度，将被动元器件集成于基板制造过程中的技术也已经步入研究开发阶段，在不久的将来有望一定的范围内获得市场应用。 总结 电子封装、组装的发展主要可以概括为高密度、高速度、和环保。在器件封装方面，BGA,CSP和倒装焊接技术将是未来10年内的发展主流：基板方面，高密度基板的市场有率将稳步提高：集成了被动元器件的高密度基板有望在某些领域进入市场：在基板互连方面，无铅焊接估计会很快进入市场，但无铅焊接和传统共晶锡铅焊料预计会在较长的时间内处于共存状态。 中国的封装、组装业正处于高速发展阶段，且已经初具规模，这一情况下，通过加强电子封装、组装领域的研究开发，增强研究、服务机构和产业之间的交流和协作，必定可以极大地推动中国的封装、组装业的迅速发展，完成产业从量向质的转变。

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  • Digi-Key与Nearson签订全球分销协议

    Digi-Key 公司和 Nearson 公司日前共同宣布，双方已经签订全球分销协议。 Nearson 公司的天线产品应用于多个无线通信领域，包括 VHF 和UHF 移动无线电、蜂窝通信、PCS 设备以及 ISM 宽带无线数据WLAN 应用。该公司的天线产品种类繁多，配有标准连接器或反极性连接器，且符合 FCC 第 15 部分的规定。 由Digi-Key 公司库存并列于其印刷目录和在线目录中的 Nearson 公司产品包括多种 “Rubber Duck” 天线，其频率范围为 100MHz 至 5.85GHz。Digi-Key 还备有适用于 AMPS/GSM/DCS/PCS 的外置多频带天线。 Digi-Key 公司总裁 Mark Larson 先生指出：“我们非常高兴通过 Nearson 产品扩展了我们天线产品方面的供应能力，我们相信，设计工程师一定会被 Nearson 公司完美的天线设计所吸引。Nearson 的产品种类齐全，对我们的产品系列是一大补充。” Nearson 公司总裁 Joseph Chaio 先生强调：“我们非常高兴成为 Digi-Key 公司的天线产品供应商，Digi-Key 公司的销售渠道及其在品质和服务方面的杰出声誉，可提升我们公司的射频和无线连接天线产品为全球客户带来的整体价值。”

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  • 华润集团接盘Hynix无锡200毫米半导体生产线

    日前，韩国DRAM制造商海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc.)已签署协议，将其位于中国无锡的200毫米半导体生产线设备出售给中国华润集团。 Hynix表示，该公司曾经考虑过以各种方式利用现有的200毫米晶圆产能。之前，Hynix和意法半导体公司(STMicroelectronics)在无锡建立一家内存合资企业，包括200毫米和300毫米晶圆生产线。 2007年5月，意法半导体将其在中国的合资公司股份出售给一家新成立的NOR公司。这家新创的NOR公司是英特尔、意法半导体和Francisco Parters的三方合资企业。Hynix仍然管理中国的晶圆厂，包括300毫米晶圆工厂。Hynix将无锡工厂的200毫米晶圆生产线出售给华润，后者在香港拥有几家上市高科技公司，包括华润上华科技有限公司(CSMC)。 2006年，花旗集团全球市场亚洲公司(Citigroup Global Markets Asia Ltd.)代表华润励致公司，以8.8亿港币(约1.135亿美元)收购了亏损缠身的晶圆代工服务商华润上华科技有限公司(CSMC)剩余股份。 同时，根据韩国媒体日前报道，为了展开波澜壮阔的扩张计划，Hynix Semiconductor Inc.放弃了出售忠清北道清州市M8 200毫米晶圆旧厂的计划。Hynix据报将把M8工厂升级，这座晶圆厂生产NAND闪存产品。不过目前还不清楚Hynix将如何处理在韩国的其它200毫米晶圆厂，之前Hynix曾经与台积电(TSMC)和其他公司商讨，计划出售其M9 200毫米NAND生产线。 稍早Hynix曾宣称，将在2010年底之前投资12.5万亿韩元建设新厂(约133亿美元)。作为计划的一部分，该公司声称将建造三到四座300毫米芯片生产线。

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  • LSI再迈整合步伐 斥资8,500万美元收购Tarari

    美国LSI Corp.日前签署了最终协议，以8,500万美元现金收购无晶圆半导体公司Tarari Inc.。通过此次收购，LSI将扩充其资产和产品组合。Tarari是一家拥有45名员工的私有公司，其提供的芯片为企业提供内容安全和网络控制。 “通过收购Tarari，LSI具有了内容安全和网络控制产品和解决方案。”LSI公司NSPG(Network & Storage Products Group)部门执行副总裁Jeff Richardson说道。 据悉，交易完成后，Tarari的团队和产品将归入Jeff执掌的NSPG部门。

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  • 瑞萨实施重组 力拓东南亚和台湾地区业务

    瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，计划通过分别合并新加坡和台湾子公司的销售和应用工程业务扩展其东南亚联盟和台湾地区市场的业务覆盖范围。随之出现的两个统一的组织将具有销售和应用工程功能，并于2007年10月正式开始运行。  在东南亚联盟和台湾地区市场的一个组织中结合了销售和应用工程功能，将有助于瑞萨为客户提供有效运行和更高水平的服务。  在新的组织之下，新加坡销售子公司Renesas Technology Singapore Pte. Ltd.,和应用工程子公司Renesas System Solutions Asia Pte. Ltd., 将进行合并。合并后的公司将作为Renesas Technology Singapore Pte. Ltd.运营。同样，新加坡商瑞萨亚洲科技股份有限公司台湾分公司的功能将转换到台湾瑞萨股份有限公司，后者将处理台湾地区的销售和应用工程业务。  根据新的公司结构，瑞萨计划开发并提供专门针对东南亚联盟和台湾地区市场的新产品。与此同时，公司还计划进一步扩展东南亚联盟和台湾市场的本地业务，以及国际的业务，例如欧洲、北美和日本。 

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  • 传富士康将宣布并购广达 合并后营收达750亿

        全球第一的电子产品合约制造商，并购全球第一的笔记本制造商，将引发什么样的有趣现象？ 　　电脑报记者 黄旭 特约记者 James O’enal 　　中国台湾IT界一场史无前例的大地震即将来临。 　　9月初，本报独家获悉，鸿海精密工业股份有限公司(简称鸿海)和广达电脑的并购交易正在进行中，目前双方正在商谈最后股价问题。 　　2007年8月下旬，广达电脑总经理王震华因反对与鸿海合并一事被迫辞职，至此并购 “碍脚石”已被搬开，就等两家公司创始人郭台铭和林百里二人最后的表决。 　　目前鸿海是全球最大的电子产品合约制造商，广达则是全球最大的笔记本电脑生产商。2007年，两者预期收入合计将达到750亿美元。 　　并购一旦完成，将形成怎样的“庞然大物”，引发怎样的有趣现象？ 　　鸿海即将宣布并购广达？ 　　两个股票交易日中，广达电脑在中国台湾证交所的股价飙升了14%。 　　“股价最能反映出上市公司一些即将采取的重大决策。对于广达来说，则是传闻许久的鸿海并购广达事件的尘埃落定。”2007年9月初，台湾一名接近鸿海精密与广达高层的人士向本报透露说。“双方初步确定并购时间是在2008年。鸿海和广达将在9月宣布进一步合作事宜，甚至是合并消息。” 　　9月1日，广达电脑现任总经理梁次震表示，未来1年半是广达做垂直整合的最重要时间，广达和鸿海的深度结盟将是其中最重要一个目标。显然这令人回味无穷。 　　上述人士向本报表示，早在一年前，鸿海并购广达事宜就已在秘密商讨中。过去一年鸿海并购广达传闻不断在中国台湾业界出现，并非无中生有。 　　据说在谈判中最大问题是郭台铭以怎样的价格收购广达股票。虽然目前尚未清楚最新商议结果，但换股比例绝不是中国台湾业内传闻的1：3.5。 　　“关于具体股价，我相信Barry(林百里，广达董事长。记者注)和Terry (郭台铭，鸿海董事长。记者注)已达成共识。我估计每股将在70元新台币(新台币和人民币汇率比大概为4∶1)以上。” 　　至于更详细的并购细节，并购后的新公司情况， “目前不能透露太多。因为目前尚未最终确定。” 　　2006年，鸿海世界企业排名第404位，年收入406亿美元；广达则是第975位，年收入162亿美元。预计2007年两者合计收入将达到750亿美元。因此， 鸿海一旦并购广达成功，将成为整个IT界恐怖的“庞然大物”。 　　8月24日，广达电脑总经理王震华辞职。在公开信中，王震华详细描述了与林百里就是否与鸿海精密合并而引起冲突的始末。 　　9月5日，记者联系上了鸿海旗下深圳富士康公司咨询并购具体事宜，一名大陆市场部负责人表示并购事宜应直接咨询中国台湾总部，自己并不清楚。不过，据他透露，鸿海最近向证券交易机构递交了一份《关于澄清广达电脑-鸿海精密合并事宜传闻》报告。 　　本报了解到，在报告中，鸿海称“传闻不适用于向投资人提供讯息概要。”中国一投资分析师是这样评论的：“这是为了讨投资人欢心的苦心。” 　　“但话说回来，广达是否要卖给鸿海，如何卖，掌握在林百里和郭台铭两个人手中。今天两人脑中的思维，将决定未来中国台湾整个产业版图走向。”向本报独家透露消息的人士说。 　　郭台铭与林百里的算盘 　　消息人士透露，现年58岁的广达董事长林百里早已淡出广达经营。广达经营由CEO全权负责(前为王震华，现为接任者梁次震)。 　　2006年，广达将花费数年心血的广辉电子卖给了友达。卖掉广辉后，林百里还辞去了广达投资的驱动IC设计公司——晶门科技董事长职位，并计划卖掉在香港上市的晶门股份。与此同时，市场传出鸿海旗下富士康有意并购晶门。 　　一位接近林百里的中国台湾科技高层人士对本报称：“Barry似乎看淡企业霸业发展。”他说，林百里正计划在广达总部的广雅轩旁盖一座“广达学院”，主要招收对象为大学毕业生。林百里的心愿，是退休之后能去当校长。——如此看来，广达出售的可能性又大了几分。 　　与林百里的“退休计划”不同，57岁的台湾首富郭台铭则希望未来可以成立“投资银行”，争霸之心昭然若揭。 　　近年来，鸿海在郭台铭的带领下，在战线上推进产业垂直整合，版图越扩越大；在价格上又经常在代工领域扮演“价格杀手”，令非鸿海阵营叫苦不迭。 　　但笔记本电脑却是郭台铭心中长久以来的“痛”。根据现有数据显示，鸿海仅在笔记本代工市场占据不大的份额。而这块市场却是其他电子四哥(鸿海、华硕、广达、仁宝、明基俗称中国台湾电子五哥)最重要的部分，为何郭台铭偏偏放过了笔记本电脑？ 　　因为鸿海若切入笔记本电脑市场，对于采用鸿海零组件的广达、仁宝等众多客户，是一次最具敌意的宣战，因此，郭台铭宁可把志合卖给精英，也不愿并到鸿海内部。 　　但郭台铭并非毫无准备，他早在数年前就已对此布局。鸿海内部至少每年有两三个团队分别切入笔记本电脑的研发与制造。 　　随着代工产业进入微利时代，笔记本电脑市场急剧增长，又令鸿海无法置之不理。笔记本电脑领域目前年收入约为800亿美元。英特尔全球副总裁、中国大区总经理杨叙在接受本报采访时也曾表示，笔记本市场正以每年40%的速度增长。鉴于鸿海精密目前的巨大规模，这是仅有的几个能给公司带来实质性增长的领域之一。 　　而目前市值为55亿美元的广达电脑，顺理成章地成了鸿海不二的选择。 　　近年来，广达一直面临仁宝电脑等竞争对手的激烈竞争，仁宝也是台湾笔记本电脑生产商。2006年，广达的净利润率已经从5年前的7.6%下降至2.4%。 　　不过，笔记本市场在未来两年的最大变化，就是“透明度”。业界人士一直认为，第一，笔记本电脑不再是高毛利率了，第二因为低毛利率，市场可以继续做大。 　　这恰好是鸿海系的优势所在。根据广达最新公布的8月营收，比去年同期增长37%，预计整个第三季度笔记本可以出货500万台，全年则预计可出货2000万台以上。 　　鸿海一统台湾产业野心 　　记者从中国台湾企业界了解到，一旦并购广达成功，鸿海仍将推行郭台铭得心应手的“高度垂直模式”，首先从零部件开始，然后逐步进入整机组装。“这样一开始投资额不大，而且跟客户也不会有冲突。” 　　对鸿海来说，如果并购广达成功的话，鸿海将一举夺下全球NB(笔记本电脑)代工第一宝座，参与每年800亿美元笔记本市场的争夺。 　　此外，由于广达持有光明广电33%股权，鸿海将借此入驻这家中国台湾第一大的笔记本用薄型光碟机厂，泛鸿海阵营将进一步扩大。 　　最重要的一点是，并购广达成功，代表了鸿海大举进军液晶面板市场日子的到来。 　　业内人士表示，在液晶电视市场，鸿海规划已久，目前在面板、液晶电视代工、背光模组、机构件方面，鸿海都已布局。 　　但并购广达的重大意义在于，鸿海很有可能成为全球液晶面板量产规模第一厂商。 　　这是因为，并购广达后，鸿海极有机会取得目前面板出货量居全球第二的友达光电经营权。加上鸿海旗下的面板厂群创光电，其液晶面板量产规模将超越目前全球第一的飞利浦。 　　据了解， 广辉友达合并案已于2006年10月1日生效。广达在把广辉卖给友达之后，依照换股比例取得了40多万股友达股票，占友达股权5.3%比重。 　　明基本是友达第一大股东，在友达并购广辉股权遭“稀释”后，持股比重从12%降为9.5%。为了缓解并购西门子失败带来的财务压力，明基目前已经把手上高达37%的友达持股向银行借债，此举无疑使明基对友达经营权控制产生松动。 　　友达原始股东联电迄今仍拥有友达约1%的股权。记者了解到，联电前董事长曹兴诚与郭台铭交情不浅。如果鸿海并购广达成功，结合联电力量，扳倒明基夺下友达经营权胜算不低。 　　因此，鸿海如果并购广达成功，不光是中国台湾代工产业秩序的重新洗牌，也是全球笔记本产业大地震的开始。 　　电脑报观点：笔记本成并购导火线 　　鸿海广达并无迫切的整合压力，那么促成鸿海并购广达的导火线是什么？ 　　很简单，因为目前市场800亿美元、每年40%速度增长的笔记本市场。华硕就表示，华硕笔记本每年保持60%以上增长率。很显然，这是一个在代工微利时代让所大鳄心动的数字。 　　实际上，在最近一年，因为笔记本代工，台湾电子产业已发生天翻地覆的变化。精英并购笔记本电脑厂志合，以及最近宏碁并购Gateway，华硕代工品牌的分家，这一切都在表明，围绕笔记本代工的战争正日趋白热化。 　　代工产业进入微利时代的后果已开始显现，一旦鸿海并购广达成功，将目光盯向笔记本代工，那么产生的连锁反应将足以重洗整个台湾电子产业。 　　首先将迫使代工行业掀起并购风潮，争相做大规模，大者逾大，强者逾强。可以预见，除了鸿海、华硕，其余代工企业都有可能消失在这场并购风波中。因听闻鸿海并购广达而进行沙盘推演的仁宝电脑，已闻到了十分危险的气息。 　　受此并购风潮影响，下游笔记本厂商也将受此牵连，目前看到的未来两年“透明度”也不复存在，价格走向将变得扑朔迷离。台湾电子产业，受此影响，想要重整旗鼓，势必万分艰难。 

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  • 台积电针对中芯国际禁制令申请被驳回

        新浪科技讯 9月10日消息，中芯国际昨日宣布，美国加州阿拉米达郡高级法院驳回台积电对其临时禁制令的申请，中芯国际的业务发展及销售将不会受此影响。 　　根据中芯国际昨日在香港联交所发布的公告显示，美国加州阿拉米达郡高级法院于9月7日做出了上述裁定。2006年8月，台积电对中芯国际发起诉讼，称其违反协议不当使用商业机密，并提出索赔。 　　作为诉讼的一部分，台积电于2007年5月申请临时禁制令，欲禁止中芯国际制造、分销0.13um或在此以下的部分产品。在经过三天聆讯后，法院驳回了台积电的上述申请。 　　此外，该裁定还要求中芯国际如果计划将0.13um或在此以下的技术授予其他机构时，必须提前28天通知台积电。

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  • 丰田和电装公司向The MathWorksR2006b版过渡

    The MathWorks今天宣布丰田和丰田主要的汽车电子供应商电装公司（DENSO）成功地完成了向The MathWorks R2006b 版本的过渡，以支持其汽车量产项目。 丰田和电装公司继续致力于基于模型的设计(Model-Based Design)和自动代码生成技术的应用。这次过渡推进了两家公司在动力传动系统控制和其他量产电子控制单元的软件开发项目中使用MathWorks的产品进行建模、仿真、和代码生成的工作。 丰田电子工程部的总经理Kazuhiko Hayashi 表示：“我们和电装公司对于The MathWorks和Cybernet Systems在以往三年半中对我们生产版本引导协议和长期协议提供的支持服务和新产品的功能感到非常满意。丰田相信向R2006b的过渡将会提高我们汽车开发工作的效率。我们希望通过在量产软件开发中使用Real-Time Workshop® Embedded Coder等R2006b的特色，可以取得生产力的显著提高。丰田一直与The MathWorks通力合作以提高他们产品的性能，从而进一步扩大基于模型的设计在丰田和电装公司的运用范围。我们希望和The MathWorks的合作可以长期持续下去。” 丰田和电装公司的产品部门向R2006b的过渡是在动力传动系统量产产品中成功使用包括MATLAB®, Simulink®, Stateflow®, 和 Real-Time Workshop 产品的结果。丰田和电装从2001年起全面使用R12.1版本。在过去的两年中，MathWorks与丰田和电装公司合作，提供了他们所需要的先进的产品功能。同时电装为丰田和电装的工程师们从R12.1向R2006b的过渡开发了全面的建模指南、用户模型和培训材料。在采用R2006b 以后，丰田和电装公司可以将基于模型的设计方法应用到现在和以后的量产车辆项目中，还可以在复杂的实时嵌入系统中使用自动生成的C语言产品代码。 丰田和电装公司在先进概念产品设计和产品设计过程中将致力于运用MathWorks R2006b 的工具。其结果是这两家公司将能够用设计模型更好地应对车辆建模、控制器设计、系统仿真和代码生成方面的挑战。通过扩展基于模型的设计的应用，丰田和电装希望保持在业界的竞争优势，并且向市场更快、更经济地推出新的车辆设计。 The MathWorks的设计自动化开发部的副总裁Andy Grace表示：“丰田和电装公司应用基于模型的设计，体现了世界各地的汽车行业的龙头企业正在更广泛地采用MathWorks的产品。我们与丰田和电装公司的合作始于12年前，当时我们一起协作确定汽车行业所需要的工程工具。在他们的早期研发部门中取得广泛应用之后，我们把将目标定在把MathWorks的产品有效地应用到量产环境中。要达到这一目标，我们必须对我们产品的质量做出坚定的承诺。与丰田和电装公司牢固的合作关系帮助我们实现了这一目标。我们期待着丰田和电装公司加快R2006b和Real-Time Workshop Embedded Coder在量产项目上建模、仿真、和自动代码生成技术的应用。我们将进一步改进我们的工具以满足他们将来的投产产品需要。”

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  • 科胜讯任命新一届首席财务官

    科胜讯系统公司宣布 Karen Roscher 于 2007 年9 月 10 日加入科胜讯公司，担任高级副总裁兼首席财务官。 现年 48 岁的 Roscher 女士将接手 Scott Blouin 的工作，Blouin 先生将离开科胜讯寻求其他机会。在新的职位上，Roscher 女士将直接向科胜讯公司的总裁兼首席执行官 Dan Artusi 汇报。 科胜讯公司的总裁兼首席执行官 Dan Artusi 表示：“Roscher 女士是半导体行业经验丰富的资深人士，她的加入将进一步增长科胜讯领导层的优势。我相信，在我们全神贯注于关键性任务，尽快改善我们的业务和财务状况时，Roscher 女士在财务管理方面的丰富经验将会对公司做出宝贵的贡献。我非常高兴曾经在摩托罗拉半导体公司和 Roscher 女士共事多年，并了解到她是一位聪敏、执着、充满活力且非常正直的专业人士。 当然，对于 Blouin 先生就职于科胜讯期间的奉献和敬业精神，我也十分感激。这些年他曾为科胜讯的许多重要业务提供财务指导和专业技能。在我最初在公司任职的两个月里，他还曾给我提供了真知灼见和非常有价值的帮助。我代表整个科胜讯团队，祝愿他在今后的工作中取得更好的成绩。”  Roscher 女士表示：“我非常兴奋能够担任任职科胜讯公司的首席财务官。科胜讯公司拥有出色的产品组合，而且前景很好。此次任命使我可以和科胜讯的团队一起努力，随着时间的推移不断改善公司的财务业绩，提高我们的价值。同时，我也非常兴奋能够再次和 Artusi 先生一起工作，并对新的任务充满期待。” Roscher 女士曾在摩托罗拉公司和飞思卡尔半导体公司不同的财务管理职位上工作了 26 年，飞思卡尔半导体公司于 2004 年脱离摩托罗拉公司，在 2006 年被黑石集团领军的私募基金收购。不久前，Roscher 女士曾担任飞思卡尔公司财务规划和分析副总裁，负责公司的财务建模、预测和预算。在此之前，她曾担任飞思卡尔公司税务部副总裁兼公司审计师，负责全球的事务服务和对外报表。在摩托罗拉公司，她曾担任副总裁兼半导体产品部门的财务规划和分析总监、副总裁兼网络计算系统部财务总监，及半导体部门总审计师。Roscher 女士持有亚利桑那大学会计专业学士学位和工商管理硕士学位，还是一名注册会计师。 Roscher 女士将从得克萨斯州的奥斯汀迁至加州 Newport Beach 办公。

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  • AES收购Altis 俄军工巨头隐身其后

    据法国媒体Les Echos报道，俄罗斯国防出口公司(Rosoboronexport)日前否认将会接管Altis Semiconductor SA，后者是一家由IBM和英飞凌(Infineon Technologies AG)合资的法国半导体公司。 英飞凌和IBM于1999年合资组建Altis，该公司主要从事通讯、汽车电子和安全系统中半导体元件的制造，主要使用250纳米至130纳米工艺。IBM和英飞凌日前称已决定从Altis Semiconductor SA撤资，将其股份转让给Advanced Electronic Systems AG(AES)。AES是瑞士全球信息服务(GIS)协会会员，主要由俄罗斯资金控股，办公地点位于莫斯科和迈阿密。 该笔交易能否完成，将视乎政府和监管部门的批准以及与劳资联合委员会协商的结果而定，双方没有披露协议的具体条款。 据俄罗斯媒体之前报道，Rosoboronexport并未否认涉及这桩交易，只是说“不会对未完成的交易发表评论。”报告还提到，此次收购的价格在3亿到5亿欧元之间(大约4到7亿美元)。 不过，该俄罗斯媒体第二天又发布消息，表示Rosoboronexport申明其与交易无关。

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  • 印度台湾加强合作 两地半导体产业协会共签备忘录

    日前印度半导体协会(India Semiconductor Association，ISA)和台湾半导体产业协会(Taiwan Semiconductor Industry Association，TSIA)在台北签署了谅解备忘录，旨在加强两个地区半导体公司间的业务往来。ISA主席S.Janakiraman和TSIA主席Frank C. Huang共同签署了该备忘录。 近些年来，双方均保持着半导体产业上的往来，以寻求潜在的合作伙伴。台湾地区的半导体公司非常看好印度同行的硬件和芯片设计能力，而印度公司则希望通过向台湾知名的硬件制造厂商提供优秀的设计来提升价值链。 Janakiraman主席和Huang主席均表示，此次备忘录的签订将有效地促进两个地区半导体公司间的合作。 TSIA拥有150个会员公司，包括半导体研发、设计、制造、封装、测试、设备、材料等各个环节的厂商，而ISA的会员主要以设计公司为主。

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  • 宁夏有机聚合物钽电容器项目填补国内空白

        总投资1.05亿元的星日电子有机聚合物钽电容器高技术产业化项目日前通过国家中资公司评审，年内将列入国家高技术产业发展计划并获得国家资金支持。根据国家《高技术产业发展“十一五”规划》的整体部署，2007年国家发改委开展了电子用设备仪器、新型电子元器件及材料核心基础产业高技术产业化专项的申报工作。宁夏自治区发改委高度重视，积极准备，认真组织上报星日电子有机聚合物钽电容器高技术产业化项目。     据介绍，有机聚合物钽电容器是一种新型片式钽电容器，是目前片式钽电容器中的高端产品，其广泛应用于防噪声装置的电源电路、汽车电子、笔记本电脑的CPU去耦装置、移动通信设备、便携式AV整机、数字相机等精密的电子产品上。此前，该公司已成功研制15种系列规格产品，开发出有机聚合物钽电容的生产技术并形成了稳定的生产工艺及质量检验方法，建成一条年产5000万只的有机聚合物钽电容器生产线。产品样品通过了国内外公司的上线验证，产品的容量、损耗、漏电流、等效串联电阻等电性能参数满足了国内外用户的需要，达到电子整机行业应用标准。其核心技术申请了国家发明专利2项。      该项目的实施，填补了国内空白，加快了我国从传统的MnO2阴极材料做钽电容器向有机聚合物阴极材料做钽电容器的转化，改变了我国低价出口低级原材料，高价进口高档电子元器件的局面。该项目将把我国钽电容器的开发、生产水平推向一个新的高度，加速产品的升级换代，促进电子、信息等产业的快速发展。 

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  • 富士通中国推崇南通模式

        本报记者 郑迪 北京报道 　　“富士通在本国被称为‘日本的IBM’，可进入中国30多年，却没有获得相应的成功，这是我一直耿耿于怀并力求改变的。”在9月4日的2007富士通中国论坛上，富士通(中国)有限公司总经理武田春仁自我解嘲。 　　这是富士通首次在日本总部之外的国家举办大型技术论坛。武田称，富士通带来了多项尖端技术，希望能在中国寻找新的商业伙伴，开拓新的商业合作模式。 　　“富士通在中国区业务最重大的改变，就是摒弃了过去几十年来所坚持的独自或绝对控股的投资合作模式。”武田表示，富士通希望在中国找到合适的商业伙伴，双方站在平等的角度上互相拿出长处来共同开辟事业。 　　南通样本 　　8月中旬刚刚在深交所中小板成功挂牌的南通富士通微电子有限公司，成为富士通向中国商业伙伴重点推介的成功合作模式。在南通富士通中，富士通(中国)占股38.46%，62岁的公司董事长石明达及其子石磊以43%的总持股量握有公司控股权。 　　“富士通并不追求绝对的资本控制权，关键是寻找能够把富士通最新的技术与中国市场相结合，并在中国迅速开展新业务的商业伙伴。”武田承认，这种投资模式在华日资企业中并不多见，通常日本企业对于技术与资本都要求绝对的控制权。 　　资料显示，截至2006年底，无论在营收规模、毛利率还是技术实力上，南通富士通(通富微电，002156.SZ)都已超越江苏长电科技股份有限公司(苏长电，600584.SH)，成为本土最大的半导体封装测试公司。 　　“南通富士通的成功上市只是一个开始，未来富士通还将以类似的合作模式帮助中国更多的商业伙伴登陆资本市场。”武田说。 　　“尽管没有实际控制权，但富士通对于南通富士通的发展还是起到了实质作用。”赛迪顾问半导体产业高级分析师李珂指出，不仅双方是技术转移与产品消化上紧密的商业伙伴，富士通作为国际品牌的影响力也推动了南通富士通海外客户资源的拓展，目前全球前十大半导体企业已有一半是其客户。 　　南通富士通成为富士通在中国谋求新形式合作的样本。李珂指出，相对本土企业，南通富士通拥有部分高端技术与海外客户；相对跨国企业，它的中低端业务更能覆盖本土客户；同时，南通富士通也可成为跨国巨头之间互相竞争的价格平台。“正是南通富士通目前所处的良好产业竞争地位及企业定位，让富士通尝到了充分借助本土企业拓展业务的甜头，进一步复制这样的合作模式也是富士通乐于推进的。” 　　中国业务大调整 　　“富士通没办法在中国展开全面的竞争，但我们会努力赢得局部的突破。” 　　武田告诉记者，过去一年，富士通陆续放弃了光纤、固话通讯等领域的在华业务，因为在这些领域富士通已经不具有竞争优势。但是在移动通讯以及信息增值服务领域，富士通灵活的投资模式在与福建电信等地方运营商的合作中得到尝试。 　　武田强调，中国的运营商不光以通讯网络运营为主，而是提供大量增值服务，成为信息服务提供商。富士通最大的业务就是通信处理和通讯半导体，很容易进入信息增值服务领域，这也将是富士通未来在华的发展重点。 　　据赛迪相关调查显示，近年来在通信信息处理平台设备、半导体和软件业务市场，富士通在中国呈现良好的增长势头，2005年以来销售额年均增长率超过27%，中国区目前营业额近2000亿日元。富士通中国预计，到2009年，富士通海外业务的总销售额将提高到集团整体的50%，其中中国将占到10%。 　　“要达到预期增长，还要突破业务整合上的困难，不仅包括组织结构上的整合，也包括业务形态、营销渠道。”武田举例说，比如半导体业务，除了硬件芯片外，还需要嵌入式软件、应用程序设计等，如何把半导体生产与软件开发部门组建成一个合作的团队，就是今后的一项主要工作。 　　再比如富士通的一些关联企业，如富士通汽车电子、富士通多媒体等，都是一些针对特定市场的独立制造企业，如何提高它们彼此之间的效率与合作，也是富士通在中国的三年计划中要做的事情。“现在这几项业务都是分别由一家公司牵头，与其他相关公司共同协商组建成一个统一面对客户的平台。”武田说。 

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  • 存储独立采购方式受到中型企业青睐

        随着中型企业存储市场的升温，中型企业存储市场的采购模式也在发生着变化。以前中型企业的存储大多是与服务器一起以整体打包方案的方式购买。厂商在制定销售策略时，服务器通常也与存储打包销售，但近两年来，独立式的存储产品采购方式已经越来越普遍。计世资讯(CCW Research)在2007年7~8月针对中型企业的调研中发现，存储系统与服务器分开的独立采购方式已经被相当多中小企业用户接受。 　　数据显示有32.5%的中型企业已经通过独立采购方式购买过存储产品，另有15%的中型企业用户虽然仍未分开购买，但已经考虑过采用独立方式购买存储产品。 　　此外，调研中发现，目前第三方独立存储厂商已经得到中型企业用户的认可，调研中表示购买存储产品更倾向于第三方独立厂商的中型企业用户占到了35%，另有37.5%的中型企业用户没有明确的倾向性，而是会根据产品的性价比来选择产品和厂商。 　　通过对用户倾向性进一步探究发现，中型企业用户倾向于第三方独立存储厂商的原因主要是：独立存储系统的可靠性高且便于多业务系统共享存储系统;而不倾向于第三方独立存储企业的原因则是主要习惯于通过整体解决方案采购，此外还有成本方面的考虑。 　　而计世资讯(CCW Research)研究显示：采用存储独立采购的方式未必会增加成本压力，往往还能够达到节省成本的效果，只是用户在这方面仍存在一定的认识误区。如果用户对此有了更加清晰的了解，注重成本和性价比的用户将带给第三方独立存储厂商更多的市场机会。 　　对于独立采购的存储系统与服务器的连接问题，77.5%的中型用户表示并不担心。有少数对于采用独立存储表示担心的用户主要是对于易用性、兼容性、可靠性以及维护复杂等方面有所顾虑。因此，连接问题并不是独立存储的主要障碍，用户更关注独立存储的易用性与服务水平。 　　综合以上调研结果，我们可以看到，存储独立采购的优势正在被越来越多的中型企业认可，而连接问题、成本问题也已经不再构成障碍，存储独立采购方式将受到更多中型企业的青睐。

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